WO2018167928A1 - ヒートポンプ装置 - Google Patents
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F1/00—Room units for air-conditioning, e.g. separate or self-contained units or units receiving primary air from a central station
- F24F1/06—Separate outdoor units, e.g. outdoor unit to be linked to a separate room comprising a compressor and a heat exchanger
- F24F1/20—Electric components for separate outdoor units
- F24F1/22—Arrangement or mounting thereof
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- F24F1/20—Electric components for separate outdoor units
- F24F1/24—Cooling of electric components
Definitions
- the present invention relates to a heat pump device.
- the heat pump device disclosed in Patent Document 1 below has the following configuration.
- the numerals in parentheses are the codes in Patent Document 1.
- the electrical box (20) accommodates a control board (21) that controls the heat pump unit (1).
- the electrical box (20) is disposed in the blower chamber (16).
- a mounting component such as an electrolytic capacitor (26) falls off from the control board (21), it falls onto a metal tray (27) on the inner bottom of the electrical box (20). Therefore, there is a description of "without damaging other functional parts below the electrical box (20)”.
- Patent Document 1 states that “Electrical box (20) is a molded product of a flame-resistant resin, so that no gaps are formed in the corners of electric box (20), and water enters the electric box (20). Since there is no possibility of doing so, the electrical box (20) can be disposed on the side of the air blowing chamber (16) that hits the wind and rain. Is described.
- the heat pump device disclosed in Patent Document 1 has the following problems. Since the electrical equipment box (20) disposed on the side of the air blowing chamber (16) that is exposed to wind and rain is sealed, the interior of the electrical equipment box (20) is likely to become hot and easily reach a high temperature. As a result, the lifetime of the electrical components installed on the control board (21) tends to be shortened.
- the present invention has been made to solve the above-described problems. Even when an electrical component is dropped from the electrical circuit board, it is possible to prevent damage to other components, and heat can be accumulated around the electrical circuit board. It aims at providing the heat pump apparatus which can prevent.
- the heat pump device of the present invention includes an air-refrigerant heat exchanger that exchanges heat between air and a refrigerant, a blower that blows air to the air-refrigerant heat exchanger, a compressor that compresses refrigerant, a blower, and a compressor
- An electric unit having an electric component for driving at least one of the electric unit includes an electric circuit board having an upper surface, a lower surface, and an electric component attached to the lower surface, and an electric circuit
- a tray having a receiving portion for covering at least a part of the substrate from below, a skeleton holding the electric circuit board and the receiving tray, and an opening formed between the skeleton and the receiving portion of the receiving tray through which air can pass.
- the space between the electric circuit board and the receiving part of the tray is an internal space of the electric unit, and the internal space of the electric unit communicates with the outside of the electric unit through the opening. That.
- the present invention it is possible to prevent damage to other components even when an electrical component is dropped from the electrical circuit board, and to prevent heat from being accumulated around the electrical circuit board.
- FIG. 1 is a piping system diagram of a hot water storage type hot water supply system including a heat pump device according to Embodiment 1.
- FIG. It is a perspective view which shows the external appearance of the heat pump apparatus by Embodiment 1.
- FIG. 1 is an exploded perspective view of a heat pump device according to Embodiment 1.
- FIG. 2 is a front view of an electric unit of the heat pump device according to Embodiment 1.
- FIG. It is a bottom view of the electric unit shown in FIG. It is the perspective view which looked at the saucer with which the electric unit shown in FIG. 4 is provided from diagonally upward. It is the perspective view which looked at the saucer shown in FIG. 6 from diagonally downward. It is the perspective view which looked at the board
- FIG. 4 is provided from diagonally upward. It is the perspective view which looked at the board
- FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line YY in FIG. 4. It is a figure which shows the detail of the A section in FIG.
- FIG. 6 is a sectional view taken along line XX in FIG. 5. It is a figure which shows the detail of the C section in FIG. It is a figure which shows the detail of the D section in FIG.
- FIG. 1 is a piping system diagram of a hot water storage type hot water supply system 90 including a heat pump device 1 according to the first embodiment.
- the hot water storage hot water supply system 90 includes a heat pump device 1 and a tank unit 91.
- the heat pump apparatus 1 is installed outdoors.
- the tank unit 91 may be installed outdoors or indoors.
- the heat pump device 1 includes a compressor 2, a heat exchanger 3, a first expansion valve 4a, a second expansion valve 4b, an air-refrigerant heat exchanger 5, an internal heat exchanger 6, and a blower 7.
- the heat pump device 1 includes a refrigerant circuit, and operates a refrigeration cycle, that is, a heat pump cycle.
- the compressor 2 compresses low-pressure refrigerant gas.
- the refrigerant may be, for example, carbon dioxide, ammonia, propane, isobutane, chlorofluorocarbon such as HFC, HFO-1123, or HFO-1234yf.
- the heat exchanger 3 exchanges heat between the high-temperature and high-pressure refrigerant discharged from the compressor 2 and water or other liquid heat medium.
- the liquid heat medium may be, for example, a calcium chloride aqueous solution, an ethylene glycol aqueous solution, an alcohol, or the like.
- the first expansion valve 4a and the second expansion valve 4b are examples of decompression devices that depressurize the high-pressure refrigerant to make it a low-pressure refrigerant.
- the decompressed low-pressure refrigerant is in a gas-liquid two-phase state.
- the air-refrigerant heat exchanger 5 is a heat exchanger that exchanges heat between the low-pressure refrigerant and atmospheric air. In the air-refrigerant heat exchanger 5, the low-pressure refrigerant evaporates by absorbing air heat. When the blower 7 blows air to the air-refrigerant heat exchanger 5, heat exchange in the air-refrigerant heat exchanger 5 can be promoted.
- the internal heat exchanger 6 includes a high pressure passage and a low pressure passage.
- the internal heat exchanger 6 exchanges heat between the high-pressure refrigerant passing through the high-pressure passage and the low-pressure refrigerant passing through the low-pressure passage.
- the low-pressure refrigerant gas evaporated in the air-refrigerant heat exchanger 5 is sucked into the compressor 2 via the low-pressure passage of the internal heat exchanger 6.
- the refrigerant circuit in the present embodiment includes a first path 8 through which the refrigerant that has passed through the heat exchanger 3 reaches the air-refrigerant heat exchanger 5 via the high-pressure passage of the internal heat exchanger 6, and the heat exchanger 3. And a second path 9 through which the passed refrigerant reaches the air-refrigerant heat exchanger 5 without passing through the internal heat exchanger 6.
- the first expansion valve 4 a is installed in the first path 8 downstream of the high pressure passage of the internal heat exchanger 6.
- the second expansion valve 4 b is installed in the second path 9.
- the opening degree of the first expansion valve 4a and the second expansion valve 4b By adjusting the opening degree of the first expansion valve 4a and the second expansion valve 4b, the flow rate of the refrigerant from the heat exchanger 3 through the internal heat exchanger 6 to the air-refrigerant heat exchanger 5, and the heat exchange
- the ratio of the flow rate of the refrigerant reaching the air-refrigerant heat exchanger 5 without going through the internal heat exchanger 6 from the vessel 3 can be changed.
- the tank unit 91 includes a hot water storage tank 92, a water pump 93, a flow path switching valve 94, and a bypass passage 95.
- the heat pump device 1 and the tank unit 91 are connected via external pipes 96 and 97.
- hot water storage tank 92 water before heating and hot water after heating are stored.
- a hot water supply pipe (not shown) for supplying hot water to a terminal such as a hot water tap, a shower, or a bathtub is connected to the upper portion of the hot water storage tank 92.
- a water supply pipe (not shown) for supplying water from a water source such as a water supply is connected to the lower part of the hot water storage tank 92.
- the hot water in the upper part of the hot water storage tank 92 is sent to the hot water supply pipe by the water pressure acting in the hot water storage tank 92 from the water supply pipe.
- the same amount of water as the hot water flowing out to the hot water supply pipe flows into the hot water storage tank 92 from the water supply pipe, whereby the hot water storage tank 92 is maintained in a full state.
- the lower part of the hot water storage tank 92 is connected to the inlet of the water pump 93 through a conduit.
- the outlet of the water pump 93 is connected to the flow path switching valve 94.
- the flow path switching valve 94 is connected to the water inlet of the heat exchanger 3 of the heat pump device 1 via the external pipe 96.
- the hot water storage type hot water supply system 90 can perform a heat storage operation in which the hot water heated by the heat pump device 1 flows into the hot water storage tank 92. At the time of heat storage operation, it is as follows. The compressor 2, the blower 7, and the water pump 93 are operated. Water flowing out from the lower part of the hot water storage tank 92 flows into the heat exchanger 3 of the heat pump device 1 through the water pump 93, the flow path switching valve 94, and the external pipe 96. This water is heated by the refrigerant in the heat exchanger 3 to become hot water. The temperature of the hot water heated by the heat exchanger 3 may be about 65 ° C. to 90 ° C., for example. The hot water flowing out from the heat exchanger 3 returns to the tank unit 91 through the external pipe 97 and flows into the upper part of the hot water storage tank 92 through the tank upper pipe 98.
- the flow path switching valve 94 can switch the flow path so that the water discharged from the water pump 93 flows into the tank upper pipe 98 through the bypass passage 95 instead of the heat pump device 1.
- the use of the heat pump apparatus 1 is not limited to the hot water supply like the example of illustration.
- the heat pump device 1 may heat a liquid heat medium for heating.
- the liquid heat medium heated by the heat pump device 1 may be supplied to at least one heating device of a floor heating panel installed under the floor, a radiator or panel heater installed on the indoor wall surface, and a fan convector. .
- FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of the heat pump device 1 according to the first embodiment.
- the heat pump device 1 includes a front panel 19, a side panel 20, a top panel 21, a grill 12, and legs 41.
- the heat pump device 1 is fixed to the ground surface or the floor surface via the leg portions 41.
- “upward direction”, “forward direction”, and “right direction” are defined as indicated by arrows in FIG. 2 in order to facilitate understanding of each drawing.
- the direction opposite to the “upward direction” is defined as the “downward direction”.
- the direction opposite to the “front direction” is defined as “rear direction”.
- the direction opposite to the “right direction” is defined as “left direction”.
- FIG. 3 is an exploded perspective view of the heat pump device 1 according to the first embodiment.
- the heat pump device 1 further includes a partition plate 16, an electric unit 17, and a bottom plate 18.
- the bottom plate 18, the front panel 19, the side panel 20, and the top panel 21 correspond to the housing of the heat pump device 1.
- the housing of the heat pump device 1 is preferably made of metal.
- the partition plate 16 and the electric unit 17 are disposed inside the housing of the heat pump device 1.
- the bottom plate 18 corresponds to the base of the heat pump device 1. Components such as the compressor 2 are mounted on the bottom plate 18.
- a leg portion 41 is fixed to the lower surface of the bottom plate 18.
- the front panel 19 covers the front and left sides of the heat pump device 1.
- the side panel 20 covers a part of the rear surface and the right side surface of the heat pump device 1.
- the top panel 21 covers the upper surface of the heat pump device 1.
- the air-refrigerant heat exchanger 5 is arranged so as to cover most of the rear surface of the heat pump device 1 and the left side surface.
- a blower 7 is disposed between the air-refrigerant heat exchanger 5 and the front panel 19.
- the blower 7 in the present embodiment includes a propeller fan.
- the internal space of the housing of the heat pump device 1 is divided into a first chamber 14 and a second chamber 15 by a partition plate 16.
- the blower 7 is accommodated in the first chamber 14.
- the compressor 2, refrigerant piping, and the like are arranged.
- a case 13 is disposed under the blower 7.
- the heat exchanger 3 is housed in the case 13 in a state covered with a heat insulating material.
- the front panel 19 has an opening at a position facing the blower 7.
- a grill 12 covering the opening is attached to the front panel 19.
- the electric unit 17 has an electric component for driving at least one of the compressor 2 and the blower 7.
- the electrical unit 17 may include electrical components such as an inverter power source that drives and controls the motor of the compressor 2 and the motor of the blower 7.
- the electric unit 17 has a terminal block. Terminal blocks are used when connecting external electrical wiring.
- the service panel 22 is detachably attached to the side panel 20.
- the service panel 22 protects the terminal block.
- a connection cover 42 is detachably attached to the side panel 20 below the service panel 22.
- the connection portion cover 42 protects a connection portion (not shown) to which the external pipes 96 and 97 are connected.
- FIG. 4 is a front view of the electric unit 17 of the heat pump apparatus 1 according to the first embodiment.
- FIG. 5 is a bottom view of the electric unit 17 shown in FIG.
- the electric unit 17 includes a tray 23, an electric circuit board 24, a board support 25, a heat sink 26, a heat sink support 27, and a terminal block support 28.
- an electrical component for driving at least one of the compressor 2 and the blower 7 is simply referred to as an “electrical component”.
- the electric circuit board 24 includes electric components attached to the lower surface thereof.
- the electric circuit board 24 may include other electric components attached to the upper surface thereof.
- the electric circuit board 24 is held by a board support 25.
- the tray 23 has a receiving portion 23 a located below the electric circuit board 24.
- the receiving part 23a covers at least a part of the electric circuit board 24 from below.
- the receiving portion 23a of the tray 23 can receive the electrical component. Therefore, it is possible to reliably prevent a situation in which the dropped electrical component falls further and damages other equipment.
- the receiving portion 23a of the tray 23 only needs to cover a region of the electric circuit board 24 where an electric component that may be dropped is attached.
- the electric unit 17 is viewed from below, there may be a portion where the electric circuit board 24 is not covered by the receiving portion 23 a of the receiving tray 23.
- the heat sink 26 includes a plurality of heat radiating fins for dissipating heat generated by the electric circuit board 24.
- the heat sink 26 is held by a heat sink support 27.
- the heat sink support 27 is fixed to the substrate support 25.
- the terminal block support 28 holds a terminal block 34 to be described later.
- the terminal block 34 has a terminal to which an electric wire (not shown) from the outside of the heat pump apparatus 1 is connected. “The electric wire from the outside of the heat pump device 1” is, for example, an electrical wiring that connects the heat pump device 1 and the tank unit 91, or a power supply line that supplies power to the heat pump device 1.
- the substrate support 25, the heat sink support 27, and the terminal block support 28 correspond to the skeleton of the electric unit 17.
- the tray 23 is held by the skeleton.
- an opening 30 through which air can pass is formed between the substrate support 25, which is a skeleton, and the receiving portion 23 a of the receiving tray 23.
- a space between the electric circuit board 24 and the receiving portion 23 a of the receiving tray 23 is an internal space 31 of the electric unit 17.
- the internal space 31 of the electric unit 17 communicates with the outside of the electric unit 17 through the opening 30 so as to allow ventilation. Thereby, the following effects are acquired. It is possible to prevent heat from being accumulated in the internal space 31 of the electric unit 17 that is the space that the electric circuit board 24 faces.
- the temperature of the electric circuit board 24 can be reduced. Deterioration of the electric circuit board 24 due to heat can be prevented or reduced. It is possible to prevent the life of the electric circuit board 24 from being shortened.
- the electric unit 17 on the left side of the boundary line 32 is located in the first chamber 14. That is, the heat sink 26 is located in the first chamber 14.
- the electric unit 17 on the right side of the boundary line 32 is located in the second chamber 15. That is, the opening 30 of the electric unit 17 is located in the second chamber 15. Air blown by the blower 7 flows in the first chamber 14. The air flow can promote heat dissipation from the heat sink 26.
- the internal space 31 of the electric unit 17 does not communicate with the internal space of the first chamber 14.
- the internal space 31 of the electric unit 17 communicates with the internal space of the second chamber 15 through the opening 30 so as to allow ventilation. Dirt and rainwater enter the first chamber 14 together with air from the outside.
- the second chamber 15 is covered so that dirt and rainwater from the outside do not enter. Since the internal space 31 of the electric unit 17 does not communicate with the internal space of the first chamber 14, dirt and rainwater in the first chamber 14 can be prevented from entering the internal space 31 of the electric unit 17. For this reason, according to this embodiment, it is possible to reliably prevent dirt and rainwater from adhering to the electric circuit board 24.
- the opening 30 is formed on the front surface of the electric unit 17.
- the electric unit 17 includes a second opening 33 formed at a position opposite to the opening 30 through which air can pass.
- the second opening 33 is formed on the rear surface of the electric unit 17.
- the internal space 31 of the electric unit 17 communicates with the outside of the electric unit 17 through the second opening 33 so as to allow ventilation.
- the air in the internal space 31 of the electric unit 17 can flow in one direction through the opening 30 and the second opening 33, so that heat is trapped in the internal space 31 of the electric unit 17. Can be prevented more reliably.
- the electric unit 17 includes an electric wire 29 extending from the electric circuit board 24 to the outside of the electric unit 17.
- the saucer 23 has a sandwiching portion 23 b that sandwiches the electric wire 29.
- the clamping part 23 b protrudes from the side wall of the tray 23. If it is this Embodiment, the electric wire 29 can be easily assembled
- the electric wire 29 extends from the electric circuit board 24 through the opening 30 to the outside of the electric unit 17. If it is this Embodiment, the operation
- FIG. 6 is a perspective view of the saucer 23 provided in the electric unit 17 shown in FIG. 4 as viewed obliquely from above.
- FIG. 7 is a perspective view of the tray 23 shown in FIG.
- the receiving portion 23a of the receiving tray 23 has a horizontal receiving surface.
- step difference, an inclined surface, etc. may be formed in a part of receiving part 23a of the saucer 23.
- FIG. The tray 23 in the present embodiment is made of a flame retardant plastic. Instead, at least a part of the tray 23 may be made of metal.
- the receiving part 23a of the receiving tray 23 has a raised edge 23c.
- the raised edge 23c is formed on most of the periphery of the receiving portion 23a. According to the present embodiment, the raised edge 23c can surely prevent the electric component falling from the electric circuit board 24 to the receiving portion 23a of the receiving tray 23 from coming out of the receiving portion 23a.
- the tray 23 includes a protrusion 23 d that protrudes in the forward direction, a protrusion 23 e that protrudes in the rear direction, and a protrusion 23 f that protrudes in the upward direction.
- the protrusions 23f are formed at the front and the rear, respectively.
- the tray 23 includes a protruding portion 23g that protrudes downward from the lower surface of the receiving portion 23a.
- a pair of protrusions 23g are arranged in the front-rear direction.
- a bay entrance 23h is formed in the right part of the tray 23, a bay entrance 23h is formed.
- the tray 23 includes a protruding portion 23i that protrudes forward from the edge of the baying portion 23h, and a protruding portion 23j that protrudes rearward from the edge of the baying portion 23h.
- the protruding portion 23i and the protruding portion 23j are located at positions facing each other via the bay entrance portion 23h.
- the functions of the protrusions 23d, 23e, 23f, 23g, 23i, and 23j will be described later.
- the terminal block support 28 enters the bay insertion portion 23 h of the tray 23.
- FIG. 8 is a perspective view of the substrate support 25 provided in the electric unit 17 shown in FIG. 4 as viewed obliquely from above.
- FIG. 9 is a perspective view of the substrate support 25 shown in FIG. 8 as viewed obliquely from below.
- the substrate support 25 has an outer frame portion 25a that is substantially rectangular in plan view, and an upper surface portion 25b that covers the upper surface.
- the board support 25 includes a fixing structure 25 c for fixing the electric circuit board 24.
- the electric circuit board 24 is fixed to a position inside the outer frame portion 25a and a position below the upper surface portion 25b.
- the substrate support 25 includes a pair of recesses 25 d for receiving the tip portions of the pair of projecting portions 23 f of the tray 23. In FIG. 9, only the front concave portion 25d is visible, and the rear concave portion 25d is hidden and cannot be seen.
- the substrate support 25 includes a pair of fixing portions 25e for fixing the heat sink support 27.
- the substrate support 25 includes a pair of holes 25f for receiving screws for fixing the terminal block support 28.
- the substrate support 25 in the present embodiment is made of a flame retardant plastic. Alternatively, at least a part of the substrate support 25 may be made of metal.
- FIG. 10 is a perspective view of the heat sink 26 and the heat sink support 27 provided in the electric unit 17 shown in FIG. 4 as viewed obliquely from above.
- FIG. 11 is a perspective view of the heat sink 26 and the heat sink support 27 shown in FIG. 10 as viewed obliquely from below.
- the heat sink support 27 has an upside-down L-shape when viewed from the front.
- the heat sink support 27 has a pair of slit holes 27 a for engaging with the fixing portion 25 e of the substrate support 25.
- the claw protruding from the inner wall of the fixing portion 25 e of the substrate support 25 is fitted into the slit hole 27 a of the heat sink support 27, so that the heat sink support 27 is fixed to the substrate support 25.
- the heat sink support 27 includes a protruding portion 27b protruding forward, a protruding portion 27c protruding downward, and a receiving portion 27d.
- the heat sink support 27 in the present embodiment is made using a thin metal plate.
- FIG. 12 is a perspective view of the terminal block support 28 provided in the electric unit 17 shown in FIG. 4 as viewed obliquely from above.
- 13 is a perspective view of the terminal block support 28 shown in FIG. 12 as viewed obliquely from below.
- the terminal block support 28 in the present embodiment is made using a thin metal plate.
- a terminal block 34 is attached to the terminal block support 28.
- the terminal block support 28 has a pair of through holes 28a through which screws are passed.
- the terminal block support 28 is fixed to the substrate support 25 by tightening the screw passed through the through hole 28 a into the hole 25 f of the substrate support 25.
- the terminal block support 28 includes a receiving portion 28c and a receiving portion 28d.
- the protruding portion 23i and the protruding portion 23j (see FIG. 7) of the tray 23 are placed on the receiving portion 28c and the receiving portion 28d of the terminal block support 28, respectively, so that a part of the weight of the tray 23 is supported by the terminal block. 28 can support.
- FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line YY in FIG. In FIG. 14, illustration of an electrical component that is attached to the lower surface of the electrical circuit board 24 and that may fall off is omitted.
- FIG. 15 is a diagram showing the details of part A in FIG.
- FIG. 16 is a diagram showing details of a portion B in FIG.
- the protrusion 23 d of the tray 23 comes into contact with the inner wall 27 e of the heat sink support 27, thereby preventing the tray 23 from moving forward with respect to the heat sink support 27.
- the protrusion 23 e of the tray 23 comes into contact with the protrusion 27 b of the heat sink support 27, thereby preventing the tray 23 from moving backward with respect to the heat sink support 27.
- the tray 23 can be reliably positioned with respect to the heat sink support 27 in the front-rear direction without using screws.
- the protruding portion 23d and the protruding portion 23e correspond to a first contact portion that positions the tray 23 with respect to the heat sink support 27 that is a skeleton in the first horizontal direction, that is, the front-rear direction.
- FIG. 17 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
- the left end portion of the tray 23 is placed on the receiving portion 27 d of the heat sink support 27, so that a part of the weight of the tray 23 can be supported by the heat sink support 27.
- the right portion of the tray 23 is supported by the terminal block support 28 as described above. According to these configurations, the substrate support 25, the heat sink support 27, and the terminal block support 28, which are skeletons, can reliably support the weight of the tray 23 without using screws.
- FIG. 18 is a diagram showing the details of part C in FIG. In FIG. 18, illustration of electric components that are attached to the lower surface of the electric circuit board 24 and may be dropped is omitted.
- FIG. 19 is a diagram showing details of a D portion in FIG. As shown in FIG. 18, the protruding portion 23 g of the tray 23 comes into contact with the protruding portion 27 c of the heat sink support 27, thereby preventing the tray 23 from moving leftward with respect to the heat sink support 27. As shown in FIG. 19, the tip of the protruding portion 23 f of the tray 23 is inserted into the recess 25 d of the substrate support 25, so that the tray 23 is prevented from moving to the right with respect to the substrate support 25.
- the protruding portion 23g and the protruding portion 23f correspond to a second contact portion that positions the tray 23 with respect to the substrate support 25 and the heat sink support 27, which are skeletons, in the second horizontal direction.
- the second horizontal direction is a direction orthogonal to the first horizontal direction.
- the left-right direction corresponds to the second horizontal direction.
- the concave portion 25d of the substrate support 25 corresponds to a positioning portion that positions the tray 23 in the horizontal direction.
- the tray 23 is held by the substrate support 25, the heat sink support 27, and the terminal block support 28, which are skeletons, without using screws. For this reason, the tray 23 can be easily attached to the electric unit 17 by hand when assembling. In that case, by providing the first contact portion, the second contact portion, and the positioning portion described above, the tray 23 can be easily and reliably positioned at an appropriate position with respect to the skeleton without using a screw.
- 1 heat pump device 2 compressor, 3 heat exchanger, 5 air-refrigerant heat exchanger, 7 blower, 14 first chamber, 15 second chamber, 16 partition plate, 17 electric unit, 23 tray, 23a receiving section, 23b Clamping part, 23c raised edge, 23d, 23e, 23f, 23g, 23i, 23j protruding part, 24 electric circuit board, 25 board support, 25d recess, 25e fixing part, 25f hole, 26 heat sink, 27 heat sink support, 27b, 27c protruding part, 27d receiving part, 28 terminal block support, 28a through hole, 28c, 28d receiving part, 29 electric wire, 30 opening, 31 internal space, 32 boundary line, 33 second opening, 34 terminal block, 90 hot water supply System, 92 hot water storage tank, 93 a water pump, 94 channel switching valve, 95 bypass passage
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Abstract
ヒートポンプ装置は、空気-冷媒熱交換器へ送風する送風機及び冷媒を圧縮する圧縮機の少なくとも一方を駆動するための電気部品を有する電気ユニット(17)を備える。電気ユニット(17)は、上面と、下面と、下面に取り付けられた電気部品とを有する電気回路基板(24)と、電気回路基板(24)の少なくとも一部を下から覆う受け部(23a)を有する受け皿(23)と、電気回路基板(24)及び受け皿(23)を保持する骨格と、骨格と受け皿(23)の受け部(23a)との間に形成された、空気が通過可能な開口(30)と、を備える。電気回路基板(24)と受け皿(23)の受け部(23a)との間の空間は、電気ユニット(17)の内部空間(31)である。電気ユニット(17)の内部空間(31)は、開口(30)を介して、電気ユニット(17)の外に連通する。
Description
本発明は、ヒートポンプ装置に関する。
下記特許文献1に開示されたヒートポンプ装置は、以下の構成を有する。カッコ内は特許文献1での符号である。電装箱(20)は、ヒートポンプユニット(1)を制御する制御基板(21)を収容する。電装箱(20)は、送風室(16)内に配置される。特許文献1の[0024]には『電解コンデンサ(26)等の実装部品が制御基板(21)から脱落しても、電装箱(20)の内底部の金属製の受け皿(27)に落下するため、・・・電装箱(20)より下方にある他の機能部品に損傷を与えることがなく』との記載がある。特許文献1の[0027]には『電装箱(20)は耐燃性樹脂の成形品であるため、電装箱(20)の隅部には隙間が生じず電装箱(20)内に水が浸入する可能性がないため、電装箱(20)を、風雨に当たる送風室(16)側に配置することができる。』との記載がある。
特許文献1に開示されたヒートポンプ装置には、以下の課題がある。風雨に当たる送風室(16)側に配置された電装箱(20)は密閉されているので、電装箱(20)の内部は、熱がこもり、高温になりやすい。その結果、制御基板(21)に設置された電気部品の寿命が短くなりやすい。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、電気回路基板から電気部品が脱落した場合でも他の部品の損傷を防止できるとともに、電気回路基板の周囲に熱がこもることを防止できるヒートポンプ装置を提供することを目的とする。
本発明のヒートポンプ装置は、空気と冷媒との間で熱を交換する空気-冷媒熱交換器と、空気-冷媒熱交換器へ送風する送風機と、冷媒を圧縮する圧縮機と、送風機及び圧縮機の少なくとも一方を駆動するための電気部品を有する電気ユニットと、を備えたヒートポンプ装置において、電気ユニットは、上面と、下面と、下面に取り付けられた電気部品とを有する電気回路基板と、電気回路基板の少なくとも一部を下から覆う受け部を有する受け皿と、電気回路基板及び受け皿を保持する骨格と、骨格と受け皿の受け部との間に形成された、空気が通過可能な開口と、を備え、電気回路基板と受け皿の受け部との間の空間は、電気ユニットの内部空間であり、電気ユニットの内部空間は、開口を介して、電気ユニットの外に連通するものである。
本発明によれば、電気回路基板から電気部品が脱落した場合でも他の部品の損傷を防止できるとともに、電気回路基板の周囲に熱がこもることを防止することが可能となる。
以下、図面を参照して実施の形態について説明する。各図において共通する要素には、同一の符号を付して、重複する説明を簡略化または省略する。
実施の形態1.
図1は、実施の形態1によるヒートポンプ装置1を備えた貯湯式給湯システム90の配管系統図である。図1に示すように、貯湯式給湯システム90は、ヒートポンプ装置1と、タンクユニット91とを備える。ヒートポンプ装置1は、室外に設置される。タンクユニット91は、室外に設置されてもよいし、室内に設置されてもよい。
図1は、実施の形態1によるヒートポンプ装置1を備えた貯湯式給湯システム90の配管系統図である。図1に示すように、貯湯式給湯システム90は、ヒートポンプ装置1と、タンクユニット91とを備える。ヒートポンプ装置1は、室外に設置される。タンクユニット91は、室外に設置されてもよいし、室内に設置されてもよい。
ヒートポンプ装置1は、圧縮機2、熱交換器3、第一膨張弁4a、第二膨張弁4b、空気-冷媒熱交換器5、内部熱交換器6、及び送風機7を備える。ヒートポンプ装置1は、冷媒回路を備え、冷凍サイクルすなわちヒートポンプサイクルの運転を行う。圧縮機2は、低圧の冷媒ガスを圧縮する。冷媒は、例えば、二酸化炭素、アンモニア、プロパン、イソブタン、HFCなどのフロン、HFO-1123、HFO-1234yfのいずれかでもよい。熱交換器3は、圧縮機2から吐出された高温高圧の冷媒と、水または他の液状熱媒体との間で熱を交換する。液状熱媒体は、例えば、塩化カルシウム水溶液、エチレングリコール水溶液、アルコール、などでもよい。
第一膨張弁4a及び第二膨張弁4bは、高圧冷媒を減圧して低圧冷媒にする減圧装置の例である。減圧された低圧冷媒は、気液二相の状態になる。空気-冷媒熱交換器5は、低圧冷媒と、大気の空気との間で熱を交換する熱交換器である。空気-冷媒熱交換器5において、低圧冷媒は、空気の熱を吸収することで蒸発する。送風機7が空気-冷媒熱交換器5へ送風することで、空気-冷媒熱交換器5での熱交換を促進できる。内部熱交換器6は、高圧通路及び低圧通路を備える。内部熱交換器6は、高圧通路を通る高圧冷媒と、低圧通路を通る低圧冷媒との間で熱を交換する。空気-冷媒熱交換器5で蒸発した低圧冷媒ガスは、内部熱交換器6の低圧通路を経由して、圧縮機2に吸入される。
本実施の形態における冷媒回路は、熱交換器3を通過した冷媒が内部熱交換器6の高圧通路を経由して空気-冷媒熱交換器5に至る第一経路8と、熱交換器3を通過した冷媒が内部熱交換器6を経由せずに空気-冷媒熱交換器5に至る第二経路9とを備える。第一膨張弁4aは、内部熱交換器6の高圧通路の下流の第一経路8に設置されている。第二膨張弁4bは、第二経路9に設置されている。第一膨張弁4a及び第二膨張弁4bの開度を調整することで、熱交換器3から内部熱交換器6を経由して空気-冷媒熱交換器5に至る冷媒の流量と、熱交換器3から内部熱交換器6を経由せずに空気-冷媒熱交換器5に至る冷媒の流量との比率を変えることができる。
タンクユニット91は、貯湯タンク92、水ポンプ93、流路切替弁94、及びバイパス通路95を備える。ヒートポンプ装置1とタンクユニット91との間は、外部配管96,97を介して接続されている。
貯湯タンク92内には、加熱前の水及び加熱後の湯が貯留される。貯湯タンク92内には、温度による水の比重の違いにより、上側が高温で下側が低温の温度成層が形成される。貯湯タンク92の上部には、例えば給湯栓、シャワー、浴槽などの端末へ給湯するための給湯管(図示せず)が接続される。貯湯タンク92の下部には、水道などの水源からの水を供給する給水管(図示せず)が接続される。貯湯タンク92から給湯するときには、給水管から貯湯タンク92内に作用する水圧により貯湯タンク92の上部の湯が給湯管へ送出される。給湯管へ流出した湯と同量の水が給水管から貯湯タンク92内に流入することで、貯湯タンク92内が満水状態に維持される。
貯湯タンク92の下部は、導管を介して水ポンプ93の入口につながる。水ポンプ93の出口は、流路切替弁94につながる。流路切替弁94は、外部配管96を介して、ヒートポンプ装置1の熱交換器3の水入口につながる。
貯湯式給湯システム90は、ヒートポンプ装置1により加熱された湯を貯湯タンク92内に流入させる蓄熱運転を実施できる。蓄熱運転のときには、以下のようになる。圧縮機2、送風機7、及び水ポンプ93が運転される。貯湯タンク92の下部から流出した水が、水ポンプ93、流路切替弁94、及び外部配管96を通って、ヒートポンプ装置1の熱交換器3に流入する。この水は、熱交換器3にて冷媒により加熱されて湯になる。熱交換器3で加熱された湯の温度は、例えば、65℃~90℃程度でもよい。熱交換器3から流出した湯は、外部配管97を通ってタンクユニット91に戻り、タンク上部管98を通って貯湯タンク92の上部に流入する。
流路切替弁94は、水ポンプ93から吐出された水が、ヒートポンプ装置1に代えてバイパス通路95を通ってタンク上部管98に流入する状態になるように流路を切り替え可能である。
なお、ヒートポンプ装置1の用途は、図示の例のような給湯用に限定されるものではない。ヒートポンプ装置1は、例えば、暖房用の液状熱媒体を加熱するものでもよい。例えば、ヒートポンプ装置1により加熱された液状熱媒体を、床下に設置される床暖房パネル、室内壁面に設置されるラジエータもしくはパネルヒーター、ファンコンベクターのうちの少なくとも一つの暖房器具へ供給してもよい。
図2は、実施の形態1によるヒートポンプ装置1の外観を示す斜視図である。図2に示すように、ヒートポンプ装置1は、フロントパネル19、サイドパネル20、トップパネル21、グリル12、及び脚部41を備える。ヒートポンプ装置1は、脚部41を介して、地面または床面に固定される。以下の説明では、各図面の理解を容易にするために、図2中の矢印のように、「上方向」、「前方向」、及び「右方向」を定める。そして、「上方向」の逆の方向を「下方向」とする。「前方向」の逆の方向を「後方向」とする。「右方向」の逆の方向を「左方向」とする。
図3は、実施の形態1によるヒートポンプ装置1の分解斜視図である。図3に示すように、ヒートポンプ装置1は、仕切板16、電気ユニット17、及び底板18をさらに備える。底板18、フロントパネル19、サイドパネル20、及びトップパネル21は、ヒートポンプ装置1の筐体に相当する。ヒートポンプ装置1の筐体は、金属製が好ましい。仕切板16及び電気ユニット17は、ヒートポンプ装置1の筐体の内部に配置されている。底板18は、ヒートポンプ装置1のベースに相当する。圧縮機2などの構成機器は、底板18の上に搭載される。底板18の下面に脚部41が固定されている。
フロントパネル19は、ヒートポンプ装置1の前面及び左側面を覆う。サイドパネル20は、ヒートポンプ装置1の後面の一部及び右側面を覆う。トップパネル21は、ヒートポンプ装置1の上面を覆う。
空気-冷媒熱交換器5は、ヒートポンプ装置1の後面の大部分と、左側面とを覆うように配置される。空気-冷媒熱交換器5とフロントパネル19との間に送風機7が配置される。本実施の形態における送風機7は、プロペラファンを備える。ヒートポンプ装置1の筐体の内部空間は、仕切板16により、第一室14と第二室15とに隔てられている。送風機7は第一室14内に収納される。第二室15には、圧縮機2及び冷媒配管等が配置される。送風機7の下にケース13が配置されている。熱交換器3は、断熱材に覆われた状態で、ケース13内に収納されている。
フロントパネル19は、送風機7と対向する位置に開口を有する。この開口を覆うグリル12がフロントパネル19に取り付けられている。送風機7が運転されると、外部の空気が、空気-冷媒熱交換器5を通過して第一室14に流入し、グリル12を通ってヒートポンプ装置1の前方へ排出される。
電気ユニット17の大部分は、第二室15内の上部に位置する。電気ユニット17の残りの部分は、第一室14内の上部に位置する。電気ユニット17は、圧縮機2及び送風機7の少なくとも一方を駆動するための電気部品を有する。典型的には、電気ユニット17は、圧縮機2のモーター及び送風機7のモーターを駆動制御するインバータ電源等の電気部品を備えていてもよい。本実施の形態において電気ユニット17は端子台を有する。外部の電気配線を接続する時に端子台が用いられる。サービスパネル22がサイドパネル20に対して着脱可能に取り付けられる。サービスパネル22は、端子台を保護する。サービスパネル22の下には、接続部カバー42がサイドパネル20に対して着脱可能に取り付けられる。接続部カバー42は、外部配管96,97が接続される接続部(図示せず)を保護する。
図4は、実施の形態1によるヒートポンプ装置1の電気ユニット17の前面図である。図5は、図4に示す電気ユニット17の下面図である。これらの図に示すように、本実施の形態において電気ユニット17は、受け皿23、電気回路基板24、基板サポート25、ヒートシンク26、ヒートシンクサポート27、及び端子台サポート28を備える。
以下の説明では、圧縮機2及び送風機7の少なくとも一方を駆動するための電気部品を単に「電気部品」と呼ぶ。電気回路基板24は、その下面に取り付けられた電気部品を備える。電気回路基板24は、その上面に取り付けられた他の電気部品を備えてもよい。電気回路基板24は、基板サポート25により保持されている。図4に示すように、受け皿23は、電気回路基板24の下に位置する受け部23aを有する。図5に示すように、受け部23aは、電気回路基板24の少なくとも一部を下から覆う。
本実施の形態であれば、以下の効果が得られる。何らかの原因で電気回路基板24から電気部品が脱落した場合であっても、その電気部品を受け皿23の受け部23aが受け止めることができる。よって、脱落した電気部品がさらに下に落下して他の機器に損傷を与えるような事態を確実に防止できる。なお、電気ユニット17を下から見たときに、受け皿23の受け部23aは、電気回路基板24のうちで、脱落の可能性のある電気部品が取り付けられた領域を覆っていればよい。電気ユニット17を下から見たときに、電気回路基板24が受け皿23の受け部23aによって覆われていない部分が存在してもよい。
ヒートシンク26は、電気回路基板24が発生した熱を散逸させるための、複数の放熱フィンを備える。ヒートシンク26は、ヒートシンクサポート27により保持されている。ヒートシンクサポート27は、基板サポート25に対して固定されている。端子台サポート28は、後述する端子台34を保持する。端子台34は、ヒートポンプ装置1の外部からの電線(図示省略)が接続される端子を有する。「ヒートポンプ装置1の外部からの電線」とは、例えば、ヒートポンプ装置1とタンクユニット91とを接続する電気配線、あるいはヒートポンプ装置1に電力を供給する給電線である。
本実施の形態において基板サポート25、ヒートシンクサポート27、及び端子台サポート28は、電気ユニット17の骨格に相当する。当該骨格により、受け皿23が保持される。図4に示すように、骨格である基板サポート25と、受け皿23の受け部23aとの間に、空気が通過可能な開口30が形成される。電気回路基板24と受け皿23の受け部23aとの間の空間は、電気ユニット17の内部空間31である。電気ユニット17の内部空間31は、開口30を介して、電気ユニット17の外に、通気可能に連通する。これにより、以下の効果が得られる。電気回路基板24が面する空間である、電気ユニット17の内部空間31に、熱がこもることを防止できる。電気回路基板24の温度を低減できる。熱による電気回路基板24の劣化を防止または軽減できる。電気回路基板24の寿命が短くなることを防止できる。
図4において、境界線32より左側の部分の電気ユニット17は、第一室14内に位置する。すなわち、ヒートシンク26は、第一室14内に位置する。これに対し、境界線32より右側の部分の電気ユニット17は、第二室15内に位置する。すなわち、電気ユニット17の開口30は、第二室15内に位置する。第一室14内には送風機7により送風された空気が流れる。その空気の流れによってヒートシンク26からの熱の散逸を促進できる。
電気ユニット17の内部空間31は、第一室14の内部空間に連通しない。電気ユニット17の内部空間31は、開口30を介して、第二室15の内部空間に、通気可能に連通する。第一室14内には、汚れ及び雨水が空気と共に外部から侵入する。第二室15は、外部からの汚れ及び雨水が侵入しないように覆われている。電気ユニット17の内部空間31は第一室14の内部空間に連通しないので、第一室14内の汚れ及び雨水が電気ユニット17の内部空間31に侵入することを防止できる。このため、本実施の形態であれば、汚れ及び雨水が電気回路基板24に付着することを確実に防止できる。
開口30は、電気ユニット17の前面に形成されている。図5に示すように、本実施の形態において電気ユニット17は、開口30と反対側の位置に形成された、空気が通過可能な第二開口33を備える。第二開口33は、電気ユニット17の後面に形成されている。電気ユニット17の内部空間31は、第二開口33を介して、電気ユニット17の外に、通気可能に連通する。本実施の形態であれば、電気ユニット17の内部空間31の空気が、開口30及び第二開口33を通って一方向に流れることができるので、電気ユニット17の内部空間31に熱がこもることをより確実に防止できる。
電気ユニット17は、電気回路基板24から電気ユニット17の外へ延びる電線29を備える。受け皿23は、電線29を挟む挟持部23bを有する。挟持部23bは、受け皿23の側壁から突出する。本実施の形態であれば、挟持部23bを設けたことで、電線29を適正な位置に容易に組み付けることができる。電線29は、電気回路基板24から開口30を通って電気ユニット17の外へ延びる。本実施の形態であれば、開口30を形成したことで、電線29を電気ユニット17の外へ延ばして組み付ける作業を容易に行うことができる。
図6は、図4に示す電気ユニット17が備える受け皿23を斜め上から見た斜視図である。図7は、図6に示す受け皿23を斜め下から見た斜視図である。これらの図に示すように、受け皿23の受け部23aは、水平な受け面を有する。図示の例のように、受け皿23の受け部23aの一部に、段差及び傾斜面などが形成されていてもよい。本実施の形態における受け皿23は、難燃性を有するプラスチックで作られている。これに代えて、受け皿23の少なくとも一部を金属製にしてもよい。
図6に示すように、受け皿23の受け部23aは、隆起したエッジ23cを有する。隆起したエッジ23cは、受け部23aの周囲の大部分に形成されている。本実施の形態であれば、電気回路基板24から受け皿23の受け部23aへ落ちた電気部品が、受け部23aの外へ出てしまうことを、隆起したエッジ23cによって確実に防止できる。
図6に示すように、受け皿23は、前方向へ突出する突出部23dと、後方向へ突出する突出部23eと、上方向へ突出する突出部23fとを備える。突出部23fは、前部と後部とにそれぞれ形成されている。図7に示すように、受け皿23は、受け部23aの下面から下方向へ突出する突出部23gを備える。図示の例では、一対の突出部23gが前後方向に並んでいる。受け皿23の右部分には、湾入部23hが形成されている。受け皿23は、湾入部23hの縁から前方向へ突出する突出部23iと、湾入部23hの縁から後方向へ突出する突出部23jとを備える。突出部23iと突出部23jとは、湾入部23hを介して対向した位置にある。突出部23d,23e,23f,23g,23i,23jの機能については後述する。図5に示すように、電気ユニット17においては受け皿23の湾入部23hに端子台サポート28が入り込む。
図8は、図4に示す電気ユニット17が備える基板サポート25を斜め上から見た斜視図である。図9は、図8に示す基板サポート25を斜め下から見た斜視図である。図8に示すように、基板サポート25は、平面視で実質的に長方形の外枠部25aと、上面を覆う上面部25bとを有する。
図9に示すように、基板サポート25は、電気回路基板24を固定するための固定構造25cを備える。電気回路基板24は、外枠部25aの内側の位置、かつ上面部25bの下側の位置に固定される。基板サポート25は、受け皿23の一対の突出部23fの先端部を受け入れるための一対の凹部25dを備える。図9では、そのうちの前側の凹部25dのみが見えており、後側の凹部25dは隠れていて見えない。基板サポート25は、ヒートシンクサポート27を固定するための一対の固定部25eを備える。基板サポート25は、端子台サポート28を固定するネジを受け入れるための一対の穴25fを備える。本実施の形態における基板サポート25は、難燃性を有するプラスチックで作られている。これに代えて、基板サポート25の少なくとも一部を金属製にしてもよい。
図10は、図4に示す電気ユニット17が備えるヒートシンク26及びヒートシンクサポート27を斜め上から見た斜視図である。図11は、図10に示すヒートシンク26及びヒートシンクサポート27を斜め下から見た斜視図である。これらの図に示すように、ヒートシンクサポート27は、前から見て、逆さまのL字型の形状を有する。ヒートシンクサポート27は、基板サポート25の固定部25eと係合するための一対のスリット孔27aを有する。基板サポート25の固定部25eの内壁から突出するツメが、ヒートシンクサポート27のスリット孔27aに嵌合することで、ヒートシンクサポート27が基板サポート25に対して固定される。
図10に示すように、ヒートシンクサポート27は、前方向に突出する突出部27bと、下方向に突出する突出部27cと、受け部27dとを備える。本実施の形態におけるヒートシンクサポート27は、薄い金属板を用いて作られている。
図12は、図4に示す電気ユニット17が備える端子台サポート28を斜め上から見た斜視図である。図13は、図12に示す端子台サポート28を斜め下から見た斜視図である。本実施の形態における端子台サポート28は、薄い金属板を用いて作られている。端子台サポート28には、端子台34が取り付けられている。図12に示すように、端子台サポート28は、ネジを通すための一対の貫通孔28aを有する。貫通孔28aに通したネジを、基板サポート25の穴25fに対して締め込むことで、端子台サポート28が基板サポート25に対して固定される。
端子台サポート28は、受け部28c及び受け部28dを備える。受け皿23の突出部23i及び突出部23j(図7参照)が、それぞれ、端子台サポート28の受け部28c及び受け部28dの上に載ることで、受け皿23の重さの一部を端子台サポート28によって支えることができる。
図14は、図4中のY-Y線での断面図である。なお、図14では、電気回路基板24の下面に取り付けられた、脱落する可能性のある電気部品の図示を省略している。図15は、図14中のA部の詳細を示す図である。図16は、図14中のB部の詳細を示す図である。図15に示すように、受け皿23の突出部23dが、ヒートシンクサポート27の内壁27eに接触することで、受け皿23がヒートシンクサポート27に対して前方向へ移動することが防止される。図16に示すように、受け皿23の突出部23eが、ヒートシンクサポート27の突出部27bに接触することで、受け皿23がヒートシンクサポート27に対して後方向へ移動することが防止される。これらの構成によれば、ネジを用いることなく、ヒートシンクサポート27に対して受け皿23を前後方向に関して確実に位置決めできる。本実施の形態において突出部23d及び突出部23eは、骨格であるヒートシンクサポート27に対して受け皿23を、第一水平方向すなわち前後方向に関して位置決めする、第一接触部に相当する。
図17は、図5中のX-X線での断面図である。図17に示すように、受け皿23の左端部がヒートシンクサポート27の受け部27dの上に載ることで、受け皿23の重さの一部をヒートシンクサポート27によって支えることができる。受け皿23の右の部分は、前述したようにして、端子台サポート28によって重さを支えられている。これらの構成によれば、ネジを用いることなく、骨格である基板サポート25、ヒートシンクサポート27、及び端子台サポート28が、受け皿23の重さを確実に支えることができる。
図18は、図17中のC部の詳細を示す図である。なお、図18では、電気回路基板24の下面に取り付けられた、脱落する可能性のある電気部品の図示を省略している。図19は、図17中のD部の詳細を示す図である。図18に示すように、受け皿23の突出部23gが、ヒートシンクサポート27の突出部27cに接触することで、受け皿23がヒートシンクサポート27に対して左方向へ移動することが防止される。図19に示すように、受け皿23の突出部23fの先端部が、基板サポート25の凹部25dに差し込まれることで、受け皿23が基板サポート25に対して右方向へ移動することが防止される。
本実施の形態において突出部23g及び突出部23fは、骨格である基板サポート25及びヒートシンクサポート27に対して受け皿23を、第二水平方向に関して位置決めする、第二接触部に相当する。第二水平方向は、第一水平方向と直交する方向である。本実施の形態において左右方向が第二水平方向に相当する。基板サポート25の凹部25dは、受け皿23を水平方向に関して位置決めする位置決め部に相当する。
本実施の形態では、受け皿23は、ネジを用いることなく、骨格である基板サポート25、ヒートシンクサポート27、及び端子台サポート28に保持されている。このため、組み立てるときに、手作業で容易に受け皿23を電気ユニット17に取り付けることができる。その際に、上述した第一接触部、第二接触部、位置決め部を設けたことで、ネジを用いることなく、骨格に対して受け皿23を、適正な位置に、容易かつ確実に位置決めできる。
1 ヒートポンプ装置、 2 圧縮機、 3 熱交換器、 5 空気-冷媒熱交換器、 7 送風機、 14 第一室、 15 第二室、 16 仕切板、 17 電気ユニット、 23 受け皿、 23a 受け部、 23b 挟持部、 23c 隆起したエッジ、 23d,23e,23f,23g,23i,23j 突出部、 24 電気回路基板、 25 基板サポート、 25d 凹部、 25e 固定部、 25f 穴、 26 ヒートシンク、 27 ヒートシンクサポート、 27b,27c 突出部、 27d 受け部、 28 端子台サポート、 28a 貫通孔、 28c,28d 受け部、 29 電線、 30 開口、 31 内部空間、 32 境界線、 33 第二開口、 34 端子台、 90 貯湯式給湯システム、 92 貯湯タンク、 93 水ポンプ、 94 流路切替弁、 95 バイパス通路
Claims (11)
- 空気と冷媒との間で熱を交換する空気-冷媒熱交換器と、
前記空気-冷媒熱交換器へ送風する送風機と、
前記冷媒を圧縮する圧縮機と、
前記送風機及び前記圧縮機の少なくとも一方を駆動するための電気部品を有する電気ユニットと、
を備えたヒートポンプ装置において、
前記電気ユニットは、
上面と、下面と、前記下面に取り付けられた前記電気部品とを有する電気回路基板と、
前記電気回路基板の少なくとも一部を下から覆う受け部を有する受け皿と、
前記電気回路基板及び前記受け皿を保持する骨格と、
前記骨格と前記受け皿の前記受け部との間に形成された、空気が通過可能な開口と、
を備え、
前記電気回路基板と前記受け皿の前記受け部との間の空間は、前記電気ユニットの内部空間であり、
前記電気ユニットの前記内部空間は、前記開口を介して、前記電気ユニットの外に連通する、
ヒートポンプ装置。 - 前記受け皿の前記受け部は、隆起したエッジを有する請求項1に記載のヒートポンプ装置。
- 前記受け皿は、前記骨格に接触する第一接触部及び第二接触部を有し、
前記第一接触部は、前記骨格に対して前記受け皿を第一水平方向に関して位置決めし、
前記第二接触部は、前記骨格に対して前記受け皿を、前記第一水平方向と直交する第二水平方向に関して位置決めする請求項1または請求項2に記載のヒートポンプ装置。 - ネジを用いることなく前記受け皿が前記骨格に保持されている請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のヒートポンプ装置。
- 前記電気回路基板から前記電気ユニットの外へ延びる電線を備え、
前記受け皿は、前記電線を挟む挟持部を有する請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のヒートポンプ装置。 - 前記電気回路基板から前記開口を通って前記電気ユニットの外へ延びる電線を備える請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のヒートポンプ装置。
- 前記送風機を収納する第一室と、前記圧縮機を収納する第二室とを有する筐体を備え、
前記電気ユニットの前記内部空間は、前記第一室の内部空間に連通することなく、前記開口を介して前記第二室の内部空間に連通する請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のヒートポンプ装置。 - 前記電気ユニットは、前記開口と反対側の位置に形成された、空気が通過可能な第二開口を備え、
前記電気ユニットの前記内部空間は、前記第二開口を介して、前記電気ユニットの外に連通する請求項1から請求項7のいずれか一項に記載のヒートポンプ装置。 - 前記電気ユニットは、
前記ヒートポンプ装置の外部からの電線が接続される端子を有する端子台と、
前記電気回路基板が発生した熱を散逸させるヒートシンクと、
を備え、
前記骨格は、
前記電気回路基板を保持する基板サポートと、
前記基板サポートに対して固定され、前記ヒートシンクを保持するヒートシンクサポートと、
前記基板サポートに対して固定され、前記端子台を保持する端子台サポートと、
を備え、
前記ヒートシンクサポート及び前記端子台サポートの少なくとも一方は、前記受け皿の重さを受ける受け部を有する請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のヒートポンプ装置。 - 前記基板サポートは、前記受け皿を水平方向に関して位置決めする位置決め部を有する請求項9に記載のヒートポンプ装置。
- 前記圧縮機で圧縮された前記冷媒と、水または他の液状熱媒体との間で熱を交換する熱交換器を備える請求項1から請求項10のいずれか一項に記載のヒートポンプ装置。
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