WO2018163469A1 - Memsセンサ - Google Patents
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/84—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by variation of applied mechanical force, e.g. of pressure
Definitions
- the present invention relates to a MEMS sensor.
- MEMS Micro Electro Mechanical Systems
- ESC Electronic Stability Control
- Patent Document 1 describes a technique in which, in an acceleration sensor, a booster circuit that boosts a power supply voltage to a predetermined voltage and applies it to a diagnostic electrode is provided, and a voltage higher than the power supply voltage of the drive circuit is applied to the MEMS. Has been.
- An object of the present invention is to provide a technique for applying a high voltage to a MEMS of a MEMS sensor at a low cost.
- the MEMS sensor in one embodiment is a MEMS sensor having a first MEMS and a second MEMS.
- the MEMS sensor includes a voltage application unit that applies a voltage to the first MEMS and the second MEMS, and a first voltage value that is applied to the first MEMS by the voltage application unit when driving the first MEMS. And a switching unit that changes the second voltage value applied to the second MEMS by the voltage application unit when driving the second MEMS.
- Another MEMS sensor in an embodiment is a MEMS sensor having a first MEMS and a second MEMS.
- the MEMS sensor has a booster circuit that applies a voltage to the first MEMS and the second MEMS.
- a high voltage can be applied to the MEMS of the MEMS sensor at a low cost.
- FIG. 3 is a block diagram illustrating an example of a configuration of a MEMS sensor according to Embodiment 1.
- FIG. 6 is a block diagram illustrating an example of a configuration of a MEMS sensor according to Embodiment 2.
- FIG. 6 is a block diagram illustrating an example of a configuration of a MEMS sensor according to Embodiment 3.
- FIG. 10 is a block diagram illustrating an example of a configuration of a MEMS sensor according to a fourth embodiment.
- FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating an example of details and operations of a main part of the MEMS sensor illustrated in FIG. 4.
- FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating an example of a relationship between an output voltage and a current of the booster circuit illustrated in FIG. 5.
- FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating an example of a relationship between an output voltage and a current of the booster circuit illustrated in FIG. 5.
- FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating an example of a relationship between an output voltage and a
- FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating an example of a relationship between a switch control signal and a stabilization circuit target voltage in the MEMS sensor according to the fifth embodiment. It is explanatory drawing which shows an example of operation
- notations such as “first”, “second”, and “third” are attached to identify the constituent elements, and do not necessarily limit the number or order.
- a number for identifying a component is used for each context, and a number used in one context does not necessarily indicate the same configuration in another context. Further, it does not preclude that a component identified by a certain number also functions as a component identified by another number.
- FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of the operation of the MEMS of the MEMS sensor and its drive circuit in the room for improvement.
- MEMS acceleration sensor will be described.
- the acceleration measurement principle of the MEMS acceleration sensor will be described before describing the operation during self-diagnosis.
- fixed electrodes 121 and 122 are arranged on both sides of a movable electrode 110 having a weight m, and a capacitance is formed by the movable electrode 110 and the fixed electrodes 121 and 122, respectively.
- the movable electrode 110 is assumed to be between the fixed electrodes 121 and 122.
- the capacitance formed by the movable electrode 110 and the fixed electrode 121 and the capacitance formed by the movable electrode 110 and the fixed electrode 122 have the same capacitance value C.
- a force F equal to ma acts on the movable electrode 110.
- the position of the movable electrode 110 shifts from the middle between the fixed electrodes 121 and 122, approaches one of them, and moves away from the other.
- the capacitance value changes in the capacitance formed by the movable electrode 110 and the fixed electrode 121 and the capacitance formed by the movable electrode 110 and the fixed electrode 122.
- Each of these capacitance value changes has the same absolute value and the opposite sign.
- the capacitance value between the movable electrode 110 and the fixed electrode 121 is C + ⁇ C
- the capacitance value between the movable electrode 110 and the fixed electrode 122 is C ⁇ C.
- a carrier signal having a voltage difference V is applied to the fixed electrode 121, and a carrier signal having a phase opposite to that of the carrier signal applied to the fixed electrode 121 is applied to the fixed electrode 122. Furthermore, established a feedback capacitor 132 and a switch 133 of the capacitance value C f to the operational amplifier 131 connected to the movable electrode 110, by proper operation of the switch 133, the output voltage V out of the operational amplifier 131 represented by equation (1) Is obtained.
- diagnosis In the diagnosis, no acceleration is applied to the MEMS, and an electrostatic force simulating a force due to the acceleration is applied to the MEMS. For this reason, in diagnosis, a voltage is applied from the power supply 150 to the diagnostic fixed electrodes 141 and 142 provided on both sides of the movable electrode 110.
- both the capacitance value of the capacitance formed between the movable electrode 110 and the diagnostic fixed electrode 141 and the capacitance value of the capacitance formed between the movable electrode 110 and the diagnostic fixed electrode 142 are both Let C diag be equal.
- the voltages of the diagnostic fixed electrodes 141 and 142 are set to V diagP and V diagN , respectively.
- the force F diag shown in (Expression 2) is applied to the movable electrode 110.
- the diagnostic range can be expanded.
- the force F diag increases as the capacitance value C diag or the voltage V diag increases.
- the area may be increased. However, this may affect the MEMS size and may increase the cost.
- the current flowing through the operational amplifier 131 in the case where the response speed of the operational amplifier 131 constant represented by (Equation 3), the current consumption and increasing the capacitance value C diag increases.
- the maximum value of the voltage V diag is the power supply voltage V dd , and further increase has been desired to expand the diagnostic range.
- a booster circuit that boosts the power supply voltage to a predetermined voltage and applies it to the diagnostic electrode is provided, and a voltage higher than the power supply voltage of the drive circuit is applied to the MEMS.
- a voltage higher than the power supply voltage of the drive circuit is applied to the MEMS.
- Patent Document 1 described above is a technique related to an acceleration sensor, and does not have a plurality of sensors (MEMS) including the acceleration sensor.
- FIG. 1 is a block diagram showing an example of the configuration of the MEMS sensor according to the first embodiment.
- the MEMS sensor according to the first embodiment has a plurality of MEMS and its drive circuit.
- a plurality of MEMS and their drive circuits include a first MEMS and its drive circuit 10, a second MEMS and its drive circuit 20.
- the MEMS sensor according to the first embodiment has one booster circuit 30 common to the first MEMS and its drive circuit 10, and the second MEMS and its drive circuit 20.
- the MEMS sensor according to the first embodiment includes a first MEMS and its driving circuit 10, a second MEMS and its driving circuit 20, and one booster circuit 30 common to them. And have.
- the first MEMS and its drive circuit 10, and the second MEMS and its drive circuit 20 are connected to a booster circuit 30, respectively, so that a high voltage is applied from the booster circuit 30.
- the first MEMS and its driving circuit 10 are an angular velocity sensor MEMS and its driving circuit.
- the second MEMS and its drive circuit 20 are an acceleration sensor MEMS and its drive circuit.
- the booster circuit 30 is a voltage application unit that applies a voltage to the first MEMS and its drive circuit 10, and to the second MEMS and its drive circuit 20. Details of these will be described later in [Embodiment 4].
- FIG. 2 is a block diagram illustrating an example of the configuration of the MEMS sensor according to the second embodiment. In the second embodiment, differences from the first embodiment will be mainly described.
- the second embodiment is characterized in that a high voltage is applied by switching between driving the first MEMS and driving the second MEMS.
- the MEMS sensor according to the second embodiment includes a switch 41 in addition to the first MEMS and its drive circuit 10, the second MEMS, its drive circuit 20, and the booster circuit 30. And 42, and a control circuit 50.
- the switches 41 and 42 are switching units that switch between driving the first MEMS and its drive circuit 10 and driving the second MEMS and its drive circuit 20.
- the control circuit 50 is a control circuit that controls the switches 41 and 42.
- the control circuit 50 is a control circuit that outputs control signals S1 and S2, controls the switch 41 by the control signal S1, and controls the switch 42 by the control signal S2.
- the switches 41 and 42 are connected between the first MEMS and its driving circuit 10, and the second MEMS, its driving circuit 20, and the booster circuit 30, respectively.
- the switch 41 is controlled to be turned on when the control signal S1 is at a high level, for example, and turned off when the control signal S1 is at a low level.
- the switch 42 is controlled to be turned on when the control signal S2 is at a high level, for example, and turned off when the control signal S2 is at a low level.
- the switches 41 and 42 are controlled using the control signals S1 and S2 from the control circuit 50 to switch the high voltage from the booster circuit 30.
- One of the switches 41 and 42 is turned on so that a high voltage is applied to one of the first MEMS and its driving circuit 10 or the second MEMS and its driving circuit 20.
- both the switches 41 and 42 may be turned on so that a high voltage is applied to both the first MEMS and its drive circuit 10 and the second MEMS and its drive circuit 20.
- the switch 41 is turned on and the switch 42 is turned off so that a high voltage is applied to the first MEMS and its drive circuit 10. At this time, no high voltage is applied to the second MEMS and its drive circuit 20.
- FIG. 2 shows the case where the application destination of the high voltage output of the booster circuit 30 is switched using the switches 41 and 42, it may be switched by a method other than the switch.
- the area can be reduced and the cost can be reduced. Further, as in the first embodiment described above, it is possible to obtain desirable characteristics without increasing costs.
- the second embodiment when it is not necessary to simultaneously apply a high voltage from the booster circuit 30 to a plurality of MEMS, when the first MEMS and its drive circuit 10 are driven, A high voltage can be applied by switching between driving the driving circuit 20.
- FIG. 3 is a block diagram illustrating an example of the configuration of the MEMS sensor according to the third embodiment.
- the third embodiment differences from the first and second embodiments will be mainly described.
- the output voltage value of the booster circuit may be switched depending on the connection status between the booster circuit and the MEMS. Therefore, the third embodiment is characterized in that the output voltage value of the booster circuit is switched depending on the connection state between the booster circuit and the MEMS.
- the MEMS sensor according to the third embodiment includes a first MEMS and its driving circuit 10, a second MEMS and its driving circuit 20, a booster circuit 30, switches 41 and 42, And a control circuit 50.
- the control circuit 50 is a control circuit that controls the switches 41 and 42 and controls the output voltage value of the booster circuit 30.
- the control circuit 50 is connected to the output of the booster circuit 30, and outputs the output voltage value of the booster circuit 30 between the booster circuit 30, the first MEMS and its drive circuit 10, or the second MEMS and its drive circuit 20. Switch according to the connection status.
- FIG. 3 shows the case where the output voltage value of the booster circuit 30 is switched by the control circuit 50, it may be switched by other methods.
- the area can be reduced and the cost can be reduced. Further, as in the first embodiment described above, it is possible to obtain desirable characteristics without increasing costs.
- the third embodiment by applying an appropriate voltage according to the connection state between the booster circuit 30, the first MEMS and its drive circuit 10, and the second MEMS and its drive circuit 20, Desired MEMS characteristics can be obtained.
- FIG. 4 is a block diagram showing an example of the configuration of the MEMS sensor according to the fourth embodiment.
- the fourth embodiment differences from the first to third embodiments will be mainly described.
- the fourth embodiment is characterized in that the output voltage of the booster circuit is determined with high accuracy when the output voltage value of the booster circuit is switched depending on the connection state between the booster circuit and the MEMS.
- the MEMS sensor according to the fourth embodiment includes a first MEMS and its drive circuit 10, a second MEMS and its drive circuit 20, a booster circuit 30, switches 41 and 42,
- the control circuit 50 includes a reference voltage source 52 and a stabilization circuit 53.
- the first MEMS and its drive circuit 10 are an angular velocity sensor MEMS and its drive circuit.
- the second MEMS and its drive circuit 20 are an acceleration sensor MEMS and its drive circuit.
- the booster circuit 30 is a voltage application unit that applies a voltage to the first MEMS and its drive circuit 10 and to the second MEMS and its drive circuit 20.
- the switches 41 and 42 drive the first MEMS and its driving circuit 10
- the boosting circuit 30 switches the second MEMS and the second voltage value applied to the driving circuit 20 to different values.
- the control circuit 50 is a control circuit that controls the switches 41 and 42 and controls the output voltage value of the booster circuit 30 and the like.
- the stabilization circuit 53 is a circuit that controls the output voltage value of the booster circuit 30 to a target voltage.
- the booster circuit 30 drives the first MEMS and the first voltage applied to the drive circuit 10, and the second MEMS and its drive circuit 20.
- the booster circuit 30 generates the second MEMS and the second voltage applied to the drive circuit 20 using the booster circuit 30 and the stabilization circuit 53.
- the reference voltage source 52 is connected to the control circuit 50 and determines the target voltage V target of the output of the booster circuit 30 in accordance with a signal from the control circuit 50.
- the stabilization circuit 53 is connected to the reference voltage source 52 and is further connected to the output of the booster circuit 30, and the output voltage V CP of the booster circuit 30 becomes equal to the target voltage V target determined by the reference voltage source 52. Control as follows.
- the stabilization circuit 53 determines the target voltage V target output of the booster circuit 30 in accordance with the signal of the control circuit 50, further, the output voltage V CP of the booster circuit 30 so as to be equal to the target voltage V target by stabilizing circuit 53 To do.
- FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of the details and operation of the main part of the MEMS sensor shown in FIG.
- the second MEMS and its drive circuit 20 will be described as an acceleration sensor MEMS and its drive circuit.
- the movable electrode 110, the fixed electrodes 121 and 122, the operational amplifier 131, the feedback capacitor 132, the switch 133, and the diagnostic fixed electrodes 141 and 142 have the same configuration as in FIG. The operation is performed. Therefore, the overlapping description is omitted here.
- the first MEMS and its driving circuit 10 are an angular velocity sensor MEMS and its driving circuit.
- the power supply voltage V DD is applied to the booster circuit 30, it outputs a voltage V CP. Further, the current flowing through the booster circuit 30 is I load .
- the output voltage V CP of the booster circuit 30 is output to one or both of the first MEMS drive circuit 210 and the DAC (Digital Analog Converter) 220 via the switches 41 and 42.
- DAC220 inputs the output of the booster circuit 30 applies a voltage in accordance with the control signal V 2 to the diagnosis fixed electrode 141 and 142 of the MEMS acceleration sensor.
- the voltages applied from the DAC 220 to the diagnostic fixed electrodes 141 and 142 of the acceleration sensor MEMS are V diagP and V diagN , respectively, and the maximum value of the difference V diag is the output voltage V CP of the booster circuit 30.
- Other parts of the acceleration sensor are the same as described above.
- each of the first MEMS drive circuit 210 and the DAC 220 current flows in the I MEMS1drive and I diag.
- the output voltage V CP of the booster circuit 30 is determined with high accuracy by the stabilization circuit 53.
- the output voltage V CP of the booster circuit 30 has a correlation with the current I load flowing through the booster circuit 30. Therefore, the booster circuit 30 controls the current I load flowing to the booster circuit 30 by flowing a control current I ctrl, to match the output voltage V CP of the booster circuit 30 with high accuracy to the target voltage V target.
- FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of the relationship between the output voltage V CP (V) and the current I load (A) of the booster circuit 30 shown in FIG.
- V output voltage
- A current I load
- a DC signal is applied from the DAC 220 to the diagnostic fixed electrodes 141 and 142 of the acceleration sensor MEMS. For this reason, the DAC 220 does not need to respond at high speed, and the current I diag flowing through the DAC 220 is small.
- general MEMS often handle alternating current signals, so a high-speed response is required and a large current is required. Therefore, in the following description, it is assumed that the current I diag that flows through the DAC 220 is smaller than the current I MEMS1 drive that flows through the drive circuit 210 of the first MEMS.
- V H can be made higher than VL . That is, when the second MEMS DAC 220 is driven, the second voltage value V H applied to the second MEMS DAC 220 by the booster circuit 30 is determined when the first MEMS drive circuit 210 is driven. The voltage is larger than the first voltage value V L applied to the first MEMS drive circuit 210 by the booster circuit 30.
- the diagnosis range of the acceleration sensor increases as the output voltage V CP of the booster circuit 30 increases.
- This diagnostic range mentioned above determined by the maximum value of the difference V diag voltage V DiagP and V Diagn applied to the diagnosis fixed electrode 141 and 142 of the MEMS acceleration sensor, the maximum value of V diag boost circuit This is because it is equal to 30 output voltage V CP . Therefore, in the fourth embodiment, when the output of the booster circuit 30 is applied only to the DAC 220 and not applied to the drive circuit 210 of the first MEMS, the output of the booster circuit 30 is changed to that of the first MEMS. By applying the voltage only to the drive circuit 210 and increasing the voltage compared to the case where the voltage is not applied to the DAC 220, the diagnostic range can be expanded.
- the target voltage V target of the stabilization circuit 53 is set to V H and a large range is set.
- the acceleration sensor using the second MEMS may be diagnosed, and then the target voltage V target of the stabilization circuit 53 may be set to VL to activate and operate the sensor using the first MEMS.
- the target voltage V target of the stabilization circuit 53 is the same as the angular velocity sensor using the first MEMS when driving the acceleration sensor using the second MEMS. Higher than when driving.
- both the switch 41 and the switch 42 are temporarily turned on only during the diagnosis. And it is sufficient. In this case, the amount of current flowing to the booster circuit 30 since the I MEMS1drive + I diag, the output voltage of the booster circuit 30 becomes V 'in FIG. Although V ′ is lower than V H at the time of diagnosis, but higher than the power supply voltage, a larger diagnosis range can be obtained than when this configuration is not used. On the other hand, since V ′ is different from the voltage VL at which the angular velocity sensor using the first MEMS operates normally, the angular velocity sensor using the first MEMS may not operate normally during diagnosis.
- the voltage value V H of the booster circuit 30 when the voltage of the booster circuit 30 is applied to the acceleration sensor using the second MEMS is the same as the voltage of the booster circuit 30.
- the voltage value V L of the booster circuit 30 when applied to the angular velocity sensor using the first MEMS, and the voltage value of the booster circuit 30 of the angular velocity sensor using the first MEMS and the acceleration sensor using the second MEMS The voltage value V ′ of the booster circuit 30 when applied to both is higher.
- the switch 41 and the switch 42 are temporarily set only during the diagnosis.
- the current flowing through the driving circuit 210 of the first MEMS may be reduced by a slight amount.
- the stabilization circuit 53 is caused to function by setting this reduced current amount as I adjust , the amount of current flowing through the booster circuit 30 becomes I diag + (I MEMS1 drive ⁇ I adjust ) + I ctrl , so that the output voltage of the boost circuit 30 Is V ′′ in FIG.
- V ′′ is lower than V H at the time of diagnosis but higher than V ′, a larger diagnostic range than the above example can be obtained.
- V ′′ is also different from the voltage VL at which the angular velocity sensor using the first MEMS operates normally
- the angular velocity sensor using the first MEMS may not operate normally during diagnosis.
- the occurrence of problems can be prevented by providing the LPF as described above.
- the area can be reduced and the cost can be reduced. Further, as in the first embodiment described above, it is possible to obtain desirable characteristics without increasing costs.
- the output voltage value of the booster circuit 30 is switched depending on the connection status of the booster circuit 30, the first MEMS and its drive circuit 10, and the second MEMS and its drive circuit 20.
- the stabilization circuit 53 the output voltage of the booster circuit 30 can be determined with high accuracy.
- FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating an example of a relationship between a switch control signal and a stabilization circuit target voltage in the MEMS sensor according to the fifth embodiment.
- differences from the first to fourth embodiments will be mainly described.
- the switching of the switches 41 and 42 shown in the above-described Embodiments 2 to 4 may have a non-overlap time. Therefore, the fifth embodiment is characterized in that a non-overlap time is provided for switching between the switches 41 and 42.
- FIG. 7 shows temporal changes between the control signals S1 and S2 of the switches 41 and 42 and the target voltage V target of the stabilization circuit when there is a non-overlap time T NOV .
- the non-overlap time T NOV is a time during which both the control signals S1 and S2 used for switching the switches 41 and 42 are turned off.
- the non-overlap time T NOV is a period in which no voltage is applied from the booster circuit 30 to the first MEMS and its drive circuit 10 and to the second MEMS and its drive circuit 20.
- the target voltage V target of the stabilization circuit 53 shown in the above-described fourth embodiment is either V H or V L.
- the voltage value may be constant.
- FIG. 7 shows a case where the target voltage V target of the stabilization circuit 53 is kept constant at VL during the non-overlap time T NOV .
- the control signal S2 of the switch 42 is turned off.
- the control signal S1 of the switch 41 is an OFF signal.
- the switch 42 is turned off and the switch 41 is kept off.
- the target voltage V target of the stabilization circuit is switched from V H to V L.
- the control signal S1 of the switch 41 is turned ON.
- the control signal S2 of the switch 42 is an OFF signal.
- the switch 41 is turned on and the switch 42 is kept off.
- control signals S1 and S2 of the switches 41 and 42 are both turned off, and the voltage from the booster circuit 30 is applied to the first MEMS and its drive circuit 10, and the second MEMS and its drive circuit 20.
- a non-overlap time T NOV that is not applied is provided.
- the area can be reduced and the cost can be reduced. Further, as in the first embodiment described above, it is possible to obtain desirable characteristics without increasing costs.
- the non-overlap time T NOV can be provided for switching the switches 41 and 42.
- a high voltage can be applied to the MEMS of the MEMS sensor at a low cost.
- the booster circuit 30 voltage application unit
- the second MEMS and its drive circuit 20 since the booster circuit 30 (voltage application unit) is shared by the first MEMS and its drive circuit 10, and the second MEMS and its drive circuit 20, an increase in cost can be prevented.
- the second MEMS and its driving circuit 10 when the first MEMS and its driving circuit 10 are driven and the voltages applied when diagnosing the second MEMS and its driving circuit 20 are set to different values, the second MEMS and its driving circuit 10 are different.
- the diagnostic voltage value of the drive circuit 20 can be set appropriately, and the diagnostic range can be expanded without increasing the current consumption.
- the specific effects in the first to fifth embodiments are as described above.
- a part of the configuration of one embodiment can be replaced with the configuration of another embodiment, and the configuration of another embodiment can be added to the configuration of one embodiment. .
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Abstract
MEMSセンサは、第1のMEMS(第1のMEMSとその駆動回路)および第2のMEMS(第2のMEMSとその駆動回路)を有するMEMSセンサである。このMEMSセンサは、第1のMEMSおよび第2のMEMSに電圧を印加する電圧印加部(昇圧回路)と、第1のMEMSを駆動する際に、電圧印加部により第1のMEMSに印加する第1の電圧値と、第2のMEMSを駆動する際に、電圧印加部により第2のMEMSに印加する第2の電圧値とを異なる値にする切替部(スイッチ)と、を有する。
Description
本発明は、MEMSセンサに関する。
MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)センサは、加速度や角速度の測定が可能であり、自動車向けESC(Electronic Stability Control)センサなどに広く用いられている。MEMSセンサの駆動においては、駆動回路の電源電圧よりも高い電圧をMEMSもしくはMEMS駆動回路に印加することが望ましい場合がある。
例えば、特許文献1には、加速度センサにおいて、電源電圧を所定電圧に昇圧して診断用電極に印加する昇圧回路を設けて、MEMSに駆動回路の電源電圧よりも高い電圧を印加する技術が記載されている。
前述した特許文献1のように昇圧回路を設ける構成では、昇圧回路分の面積が増大してコストが増大してしまうという問題があった。
本発明の目的は、MEMSセンサのMEMSに高電圧を低コストで印加する技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴については、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
一実施の形態におけるMEMSセンサは、第1のMEMSおよび第2のMEMSを有するMEMSセンサである。このMEMSセンサは、第1のMEMSおよび第2のMEMSに電圧を印加する電圧印加部と、第1のMEMSを駆動する際に、電圧印加部により第1のMEMSに印加する第1の電圧値と、第2のMEMSを駆動する際に、電圧印加部により第2のMEMSに印加する第2の電圧値とを異なる値にする切替部と、を有する。
一実施の形態における別のMEMSセンサは、第1のMEMSおよび第2のMEMSを有するMEMSセンサである。このMEMSセンサは、第1のMEMSおよび第2のMEMSに電圧を印加する昇圧回路を有する。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
一実施の形態によれば、MEMSセンサのMEMSに高電圧を低コストで印加することができる。
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。本発明の思想ないし趣旨から逸脱しない範囲で、その具体的構成を変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。
以下に説明する発明の構成において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、重複する説明は省略することがある。
本明細書等における「第1」、「第2」、「第3」などの表記は、構成要素を識別するために付するものであり、必ずしも、数または順序を限定するものではない。また、構成要素の識別のための番号は文脈毎に用いられ、一つの文脈で用いた番号が、他の文脈で必ずしも同一の構成を示すとは限らない。また、ある番号で識別された構成要素が、他の番号で識別された構成要素の機能を兼ねることを妨げるものではない。
図面等において示す各構成の位置、大きさ、形状、範囲などは、発明の理解を容易にするため、実際の位置、大きさ、形状、範囲などを表していない場合がある。このため、本発明は、必ずしも、図面等に開示された位置、大きさ、形状、範囲などに限定されない。
以下の実施の形態の特徴をわかりやすくするために、まず、関連技術に存在する改善の余地について説明する。
[改善の余地]
[改善の余地]
改善の余地について、図8を用いて説明する。図8は、改善の余地において、MEMSセンサのMEMSとその駆動回路の動作の一例を示す説明図である。ここでは、MEMS加速度センサの例を説明する。
例えば、MEMS加速度センサの駆動においては、駆動回路の電源電圧よりも高い電圧をMEMSもしくはMEMS駆動回路に印加することが望ましい場合がある。高い電圧をMEMS駆動回路に印加することは、加速度センサ自己診断時のセンサ出力の変化量、すなわち診断レンジを拡大するのに有効である。これを、図8を用いて説明する。
まず、自己診断時の動作を説明する前に、MEMS加速度センサの加速度測定原理を説明する。MEMS加速度センサは重さmの可動電極110の両側に固定電極121および122を配置しており、可動電極110と固定電極121および122とによりそれぞれ容量が形成される。ここで、MEMSに加速度が印加されていない時には、可動電極110は固定電極121と122との中間にあるものとする。この時、可動電極110と固定電極121とで形成される容量と可動電極110と固定電極122とで形成される容量とは等しい容量値Cを有することとなる。
ここで、MEMSに加速度aがかかる場合、可動電極110にはmaと等しい力Fが働く。この力Fを受けて可動電極110の位置は固定電極121と122との中間からずれ、いずれか一方に近づき、他方から遠ざかる。これにより、可動電極110と固定電極121とで形成される容量および可動電極110と固定電極122とで形成される容量に容量値の変化が生ずる。これらの容量値変化はそれぞれ絶対値が等しく、符号が逆になる。すなわち、例えば可動電極110が固定電極121に近づいた場合、可動電極110と固定電極121との間の容量値はC+ΔCとなり、可動電極110と固定電極122との間の容量値はC-ΔCとなる。
この状態において、固定電極121に電圧差Vのキャリア信号を印加し、固定電極122に固定電極121に印加するキャリア信号とは逆位相のキャリア信号を印加する。更に、可動電極110に接続したオペアンプ131に容量値Cfの帰還容量132およびスイッチ133を設置し、スイッチ133を適切に動作させることで、(数1)で示されるオペアンプ131の出力電圧Voutが得られる。
オペアンプ131の出力電圧VoutよりΔCが求められるので、加速度aを知ることができる。
次に、診断動作を説明する。診断では、MEMSに加速度は加えず、加速度による力を模擬した静電気力をMEMSに与える。このため、診断では可動電極110の両側に設けた診断用固定電極141および142に電源150から電圧を印加する。ここで、可動電極110と診断用固定電極141との間に形成される容量の容量値と、可動電極110と診断用固定電極142との間に形成される容量の容量値とは、いずれもCdiagで等しいものとする。また、診断用固定電極141および142の電圧をそれぞれVdiagPおよびVdiagNとする。この時、可動電極110には(数2)に示した力Fdiagが働く。
この時、可動電極110に力が働くので、上述の加速度測定時と同様に可動電極110と固定電極121とで形成される容量と可動電極110と固定電極122とで形成される容量との間に容量値差が生じる。この容量値差は、オペアンプ131の出力電圧Voutから(数1)により求められるので、可動電極110にかかっている力Fdiagと対比させることで当該MEMSが正常動作をしているか否かを診断することができる。
診断では、力Fdiagが大きいほど大きい加速度がかかった場合を模擬することができる。すなわち、診断レンジを拡大することができる。力Fdiagは容量値Cdiagもしくは電圧Vdiagが大きいほど大きくなる。容量値Cdiagを増やすには、例えば面積を大きくすれば良いが、これはMEMSサイズに影響を与える可能性があり、コスト増大を招く可能性がある。また、オペアンプ131の応答速度を一定にした場合にオペアンプ131に流れる電流は(数3)で表されるので、容量値Cdiagを増やすと消費電流が増大してしまう。
一方、電圧Vdiagを増加する場合は、MEMSサイズにも影響を与えず、消費電流も増加しない。しかし、一般の駆動回路では電圧Vdiagの最大値は電源電圧Vddであり、診断レンジ拡大のために更なる増加が望まれていた。
そこで従来は、加速度センサにおいて、電源電圧を所定電圧に昇圧して診断用電極に印加する昇圧回路を設けて、MEMSに駆動回路の電源電圧よりも高い電圧を印加していた。このような例は、例えば前述した特許文献1に記載されている。
しかしながら、前述した特許文献1のように昇圧回路を設ける構成では、昇圧回路分の面積が増大してコストが増大してしまうという問題があった。また、前述した特許文献1は、加速度センサに関する技術であり、加速度センサを含む複数のセンサ(MEMS)を有するものではない。
そこで、本実施の形態では、上述した関連技術に存在する改善の余地に対する工夫を施している。以下では、この工夫を施した本実施の形態における技術的思想について説明する。本実施の形態における技術的思想は、MEMSセンサのMEMSに高電圧を低コストで印加する技術を提供することにある。以下において、本実施の形態における技術的思想に基づいた各実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
[実施の形態1]
[実施の形態1]
図1は、実施の形態1におけるMEMSセンサの構成の一例を示すブロック図である。
本実施の形態1におけるMEMSセンサは、複数のMEMSとその駆動回路を有している。図1では、複数のMEMSとその駆動回路として、第1のMEMSとその駆動回路10と、第2のMEMSとその駆動回路20と、を有している。本実施の形態1におけるMEMSセンサは、第1のMEMSとその駆動回路10、および第2のMEMSとその駆動回路20に共通の1つの昇圧回路30を有している。
すなわち、図1に示すように、本実施の形態1におけるMEMSセンサは、第1のMEMSとその駆動回路10と、第2のMEMSとその駆動回路20と、これらに共通の1つの昇圧回路30と、を有している。第1のMEMSとその駆動回路10、および第2のMEMSとその駆動回路20は、それぞれ昇圧回路30に接続され、この昇圧回路30から高電圧が印加される構成となっている。
本実施の形態1において、例えば、第1のMEMSとその駆動回路10は、角速度センサ用MEMSとその駆動回路である。例えば、第2のMEMSとその駆動回路20は、加速度センサ用MEMSとその駆動回路である。昇圧回路30は、第1のMEMSとその駆動回路10、および第2のMEMSとその駆動回路20に電圧を印加する電圧印加部である。これらの詳細については、後述する[実施の形態4]において説明する。
例えば、従来のように2個のMEMSに個別の昇圧回路から高電圧を印加する構成にする場合、昇圧回路も2個必要になる。しかしながら、本実施の形態1では、昇圧回路30は1個で済むため、面積を低減でき、コストを低減できる。また、例えば2個のMEMSを構成する場合、昇圧回路と元々組み合わせて用いているMEMSもある。そのような場合には、他のMEMSにも上記昇圧回路から高電圧を印加する本構成にすることによって、コストを増やさずに望ましい特性を得ることが可能になる。
[実施の形態2]
[実施の形態2]
図2は、実施の形態2におけるMEMSセンサの構成の一例を示すブロック図である。本実施の形態2では、上述した実施の形態1と異なる点を主に説明する。
MEMSセンサでは、昇圧回路からの高電圧を必ずしも複数のMEMSに同時に印加する必要は無い。そこで、本実施の形態2では、第1のMEMSを駆動する場合と第2のMEMSを駆動する場合とを切り替えて高電圧を印加することを特徴とする。
図2に示すように、本実施の形態2におけるMEMSセンサは、第1のMEMSとその駆動回路10と、第2のMEMSとその駆動回路20と、昇圧回路30と、に加えて、スイッチ41および42と、制御回路50と、を有している。スイッチ41および42は、第1のMEMSとその駆動回路10を駆動する場合と、第2のMEMSとその駆動回路20を駆動する場合とを切り替える切替部である。制御回路50は、スイッチ41および42を制御する制御回路である。
制御回路50は、制御信号S1およびS2を出力し、制御信号S1によりスイッチ41を制御し、制御信号S2によりスイッチ42を制御する制御回路である。スイッチ41および42は、それぞれ、第1のMEMSとその駆動回路10、および第2のMEMSとその駆動回路20と、昇圧回路30との間に接続されている。スイッチ41は、制御信号S1が、例えばハイレベルの時にオンになり、ロウレベルの時にオフになるように制御される。スイッチ42も同様に、制御信号S2が、例えばハイレベルの時にオンになり、低レベルの時にオフになるように制御される。
本実施の形態2におけるMEMSセンサでは、制御回路50からの制御信号S1およびS2を用いてスイッチ41および42を制御して、昇圧回路30からの高電圧を切り替える。スイッチ41および42の一方をオンにして、第1のMEMSとその駆動回路10もしくは第2のMEMSとその駆動回路20の一方に高電圧が印加されるように切り替える。あるいは、スイッチ41および42の両方をオンにして、第1のMEMSとその駆動回路10および第2のMEMSとその駆動回路20の両方に高電圧が印加されるように切り替えてもよい。
図2では、スイッチ41をオンにし、スイッチ42をオフにして、第1のMEMSとその駆動回路10に高電圧が印加されるように切り替えている。この時、第2のMEMSとその駆動回路20には、高電圧が印加されない。
なお、図2では、昇圧回路30の高電圧出力の印加先を、スイッチ41および42を用いて切り替える場合を示したが、スイッチ以外の他の方法で切り替えてもよい。
以上説明した本実施の形態2においても、上述した実施の形態1と同様に、面積を低減でき、コストを低減できる。また、上述した実施の形態1と同様に、コストを増やさずに望ましい特性を得ることが可能になる。特に、本実施の形態2では、昇圧回路30からの高電圧を複数のMEMSに同時に印加する必要は無い場合に、第1のMEMSとその駆動回路10を駆動する場合と、第2のMEMSとその駆動回路20を駆動する場合と、を切り替えて高電圧を印加することができる。
[実施の形態3]
[実施の形態3]
図3は、実施の形態3におけるMEMSセンサの構成の一例を示すブロック図である。本実施の形態3では、上述した実施の形態1および2と異なる点を主に説明する。
MEMSセンサでは、昇圧回路の出力電圧値を、昇圧回路とMEMSとの接続状況によって切り替えてもよい。そこで、実施の形態3では、昇圧回路の出力電圧値を、昇圧回路とMEMSとの接続状況によって切り替えることを特徴とする。
図3に示すように、本実施の形態3におけるMEMSセンサは、第1のMEMSとその駆動回路10と、第2のMEMSとその駆動回路20と、昇圧回路30と、スイッチ41および42と、制御回路50と、を有している。制御回路50は、スイッチ41および42を制御し、かつ、昇圧回路30の出力電圧値を制御する制御回路である。制御回路50は、昇圧回路30の出力に接続され、この昇圧回路30の出力電圧値を、昇圧回路30と、第1のMEMSとその駆動回路10もしくは第2のMEMSとその駆動回路20との接続状況によって切り替える。
なお、図3では、昇圧回路30の出力電圧値を制御回路50によって切り替える場合を示したが、他の方法で切り替えてもよい。
以上説明した本実施の形態3においても、上述した実施の形態1と同様に、面積を低減でき、コストを低減できる。また、上述した実施の形態1と同様に、コストを増やさずに望ましい特性を得ることが可能になる。特に、本実施の形態3では、昇圧回路30と、第1のMEMSとその駆動回路10、および第2のMEMSとその駆動回路20との接続状況に応じた適切な電圧を印加することによって、望ましいMEMS特性を得ることができる。
[実施の形態4]
[実施の形態4]
図4は、実施の形態4におけるMEMSセンサの構成の一例を示すブロック図である。本実施の形態4では、上述した実施の形態1~3と異なる点を主に説明する。
MEMSセンサでは、昇圧回路の出力電圧値を昇圧回路とMEMSとの接続状況によって切り替える際に、昇圧回路の出力電圧を高精度に決定できることが望ましい。そこで、実施の形態4は、昇圧回路の出力電圧値を昇圧回路とMEMSとの接続状況によって切り替える際に、昇圧回路の出力電圧を高精度に決定することを特徴とする。
図4に示すように、本実施の形態4におけるMEMSセンサは、第1のMEMSとその駆動回路10と、第2のMEMSとその駆動回路20と、昇圧回路30と、スイッチ41および42と、制御回路50と、基準電圧源52と、安定化回路53と、を有している。本実施の形態4におけるMEMSセンサにおいて、第1のMEMSとその駆動回路10は、角速度センサ用MEMSとその駆動回路である。第2のMEMSとその駆動回路20は、加速度センサ用MEMSとその駆動回路である。
本実施の形態4におけるMEMSセンサにおいて、昇圧回路30は、第1のMEMSとその駆動回路10、および第2のMEMSとその駆動回路20に電圧を印加する電圧印加部である。スイッチ41および42は、第1のMEMSとその駆動回路10を駆動する際に、昇圧回路30により第1のMEMSとその駆動回路10に印加する第1の電圧値と、第2のMEMSとその駆動回路20を駆動する際に、昇圧回路30により第2のMEMSとその駆動回路20に印加する第2の電圧値とを異なる値にする切替部である。
本実施の形態4におけるMEMSセンサにおいて、制御回路50は、スイッチ41および42を制御し、かつ、昇圧回路30の出力電圧値などを制御する制御回路である。安定化回路53は、昇圧回路30の出力電圧値を目標電圧に制御する回路である。第1のMEMSとその駆動回路10を駆動する際に、昇圧回路30により第1のMEMSとその駆動回路10に印加する第1の電圧と、第2のMEMSとその駆動回路20を駆動する際に、昇圧回路30により第2のMEMSとその駆動回路20に印加する第2の電圧とを、昇圧回路30と安定化回路53とを用いて発生させる。
基準電圧源52は、制御回路50に接続され、この制御回路50からの信号に従い昇圧回路30の出力の目標電圧Vtargetを決定する。安定化回路53は、基準電圧源52に接続され、さらに、昇圧回路30の出力に接続され、この昇圧回路30の出力電圧VCPを、基準電圧源52で決定した目標電圧Vtargetと等しくなるように制御を行う。
本実施の形態4では、昇圧回路30の出力電圧VCPを、昇圧回路30と、第1のMEMSとその駆動回路10、および第2のMEMSとその駆動回路20との接続状況によって切り替える際に、安定化回路53を用いる。制御回路50の信号に従い基準電圧源52が昇圧回路30の出力の目標電圧Vtargetを決定し、さらに、安定化回路53により昇圧回路30の出力電圧VCPを目標電圧Vtargetと等しくなるようにする。
図5は、図4に示したMEMSセンサの主要部の詳細および動作の一例を示す説明図である。本実施の形態4では、第2のMEMSとその駆動回路20を、加速度センサ用MEMSとその駆動回路として説明する。図5において、可動電極110、固定電極121および122、オペアンプ131、帰還容量132、スイッチ133、および、診断用固定電極141および142の部分は、上述した図8と同様の構成からなり、同様の動作を行うものである。そのため、ここでは重複する説明を省略する。また、本実施の形態4では、第1のMEMSとその駆動回路10は、角速度センサ用MEMSとその駆動回路である。
図5に示すように、昇圧回路30には電源電圧VDDが印加され、VCPの電圧を出力する。また、昇圧回路30に流れる電流はIloadである。昇圧回路30の出力電圧VCPは、スイッチ41および42を介して、第1のMEMSの駆動回路210もしくはDAC(Digital Analog Converter)220のいずれか一方、もしくは両方に出力される。DAC220は、昇圧回路30の出力を入力とし、制御信号V2に従った電圧を加速度センサ用MEMSの診断用固定電極141および142に印加する。DAC220から加速度センサ用MEMSの診断用固定電極141および142に印加される電圧は、それぞれVdiagPおよびVdiagNであり、両者の差Vdiagの最大値は昇圧回路30の出力電圧VCPとなる。加速度センサの他の部分は前記と同様である。
また、第1のMEMSの駆動回路210およびDAC220にはそれぞれ、IMEMS1driveおよびIdiagの電流が流れる。一般に、MEMS駆動回路を正常に動作させるためには、印加する電圧値を正確に設計と一致させることが望ましい。そこで、本構成では安定化回路53により昇圧回路30の出力電圧VCPを高精度に決定している。昇圧回路30の出力電圧VCPは昇圧回路30に流れる電流Iloadと相関がある。そこで、昇圧回路30は制御電流Ictrlを流すことによって昇圧回路30に流れる電流Iloadを制御して、昇圧回路30の出力電圧VCPを高精度に目標電圧Vtargetに一致させる。
図6は、図5に示した昇圧回路30の出力電圧VCP(V)と電流Iload(A)との関係の一例を示す説明図である。以下、図6を用いて、図5に示した構成において、安定化回路53によって昇圧回路30の出力電圧VCPを制御する方法を説明する。
ここで、診断時に、DAC220から加速度センサ用MEMSの診断用固定電極141および142に直流信号が印加される。このため、DAC220は高速応答する必要が無く、DAC220を流れる電流Idiagは少ない。一方、一般のMEMSでは交流信号を扱うことが多いため、高速応答が必要となり、大きい電流が必要となる。そこで以下では、DAC220を流れる電流Idiagは、第1のMEMSの駆動回路210に流れる電流IMEMS1driveよりも小さいものとして説明する。
まず、昇圧回路30の出力を第1のMEMSの駆動回路210のみに印加し、DAC220には印加しない場合を考える。すなわち、スイッチ41をオンにし、スイッチ42をオフにする場合を考える。この場合、一旦安定化回路53を無視して考えると、昇圧回路30には第1のMEMSの駆動回路210に流れるのと同じ電流IMEMS1driveが流れるので、出力電圧はVL’となる。ここで、駆動回路210の電流IMEMS1driveがゆらいでも昇圧回路30の出力電圧を一定にすることを考える。このために、安定化回路53を接続して制御電流Ictrlを流し、目標電圧VtargetをVL’よりやや低いVLに設定する。本構成によれば、駆動回路210の電流IMEMS1driveがゆらいでも安定化回路53の制御電流Ictrlを制御することにより昇圧回路30に流れる電流(Iload=IMEMS1drive+Ictrl)を一定にできるので、昇圧回路30の出力電圧VCPを高精度にVLに一致させることができる。
次に上記とは逆に、昇圧回路30の出力をDAC220のみに印加し、第1のMEMSの駆動回路210には印加しない場合を考える。すなわち、スイッチ41をオフにし、スイッチ42をオンにする場合を考える。この場合も上記と同様に、DAC220を流れる電流Idiagのみが昇圧回路30に流れる場合の昇圧回路30の出力電圧VH’よりもやや低いVHに安定化回路53の目標電圧Vtargetを設定して安定化回路53の制御電流Ictrlを制御することにより、DAC220を流れる電流Idiagがゆらいでも、昇圧回路30の出力電圧VCPを高精度にVHに一致させることができる。ここで、DAC220を流れる電流Idiagは、第1のMEMSの駆動回路210に流れる電流IMEMS1driveよりも小さいため、VHはVLよりも高くすることができる。すなわち、第2のMEMSのDAC220を駆動する際に、昇圧回路30により第2のMEMSのDAC220に印加する第2の電圧値VHは、第1のMEMSの駆動回路210を駆動する際に、昇圧回路30により第1のMEMSの駆動回路210に印加する第1の電圧値VLよりも大きい。
加速度センサの診断レンジは、昇圧回路30の出力電圧VCPが大きい程、拡大する。これは、診断レンジは前述の通り、加速度センサ用MEMSの診断用固定電極141および142に印加される電圧VdiagPおよびVdiagNの差Vdiagの最大値によって決まり、Vdiagの最大値は昇圧回路30の出力電圧VCPに等しいためである。そこで、本実施の形態4では、昇圧回路30の出力をDAC220のみに印加し、第1のMEMSの駆動回路210には印加しないようにする場合に、昇圧回路30の出力を第1のMEMSの駆動回路210のみに印加し、DAC220には印加しない場合に比べて高くすることによって、診断レンジを拡大することが可能になる。
本実施の形態4の動作の一例としては、まず第1のMEMSを用いたセンサ(角速度センサ)を起動する前に、安定化回路53の目標電圧VtargetをVHに設定して大きなレンジで第2のMEMSを用いた加速度センサの診断を行い、その後、安定化回路53の目標電圧VtargetをVLに設定して第1のMEMSを用いたセンサを起動して動作すればよい。このように、本実施の形態4の動作において、安定化回路53の目標電圧Vtargetは、第2のMEMSを用いた加速度センサを駆動する場合の方が第1のMEMSを用いた角速度センサを駆動する場合よりも高い。
また、第1のMEMSを用いた角速度センサの動作中に第2のMEMSを用いた加速度センサの診断を行う場合の例としては、診断の間だけ一時的に、スイッチ41およびスイッチ42を共にオンとすればよい。この場合、昇圧回路30に流れる電流量はIMEMS1drive+Idiagとなるので、昇圧回路30の出力電圧は図6中のV’となる。V’は上記診断時のVHよりは低いものの、電源電圧よりは高いため、本構成を用いない場合に比べて大きな診断レンジが得られる。一方、V’は上記第1のMEMSを用いた角速度センサが正常に動作する電圧VLと異なるため、診断の間、第1のMEMSを用いた角速度センサが正常に動作しない可能性がある。しかし、一般に診断時間は短いため、その間の異常動作で生じる雑音は高周波である。また、一般にMEMS動作の周波数は上記診断時の異常動作で生じる雑音の周波数より低い。従って、第1のMEMSを用いた角速度センサの出力にLPF(Low Pass Filter)を設けて高周波雑音を除去すれば問題は無い。
このように、本実施の形態4の動作において、昇圧回路30の電圧を第2のMEMSを用いた加速度センサに印加する場合の昇圧回路30の電圧値VHは、昇圧回路30の電圧を第1のMEMSを用いた角速度センサに印加する場合の昇圧回路30の電圧値VL、および、昇圧回路30の電圧を第1のMEMSを用いた角速度センサおよび第2のMEMSを用いた加速度センサの両方に印加する場合の昇圧回路30の電圧値V’よりも高い。
また、第1のMEMSを用いた角速度センサの動作中に第2のMEMSを用いた加速度センサの診断を行う場合の他の例としては、診断の間だけ一時的に、スイッチ41およびスイッチ42を共にオンとして、更に、第1のMEMSの駆動回路210に流れる電流をわずかな量だけ減らしてもよい。この減らす電流量をIadjustとして更に安定化回路53も機能させるようにすると、昇圧回路30に流れる電流量はIdiag+(IMEMS1drive-Iadjust)+Ictrlとなるので、昇圧回路30の出力電圧は図6中のV’’となる。V’’は上記診断時のVHよりは低いものの、上記V’より高いため、上記の例よりも更に大きな診断レンジが得られる。一方、V’’も上記第1のMEMSを用いた角速度センサが正常に動作する電圧VLと異なるため、診断の間、第1のMEMSを用いた角速度センサが正常に動作しない可能性がある。しかし、この場合も上記のようにLPFを設けることにより問題発生を防止することができる。
以上説明した本実施の形態4においても、上述した実施の形態1と同様に、面積を低減でき、コストを低減できる。また、上述した実施の形態1と同様に、コストを増やさずに望ましい特性を得ることが可能になる。特に、本実施の形態4では、昇圧回路30の出力電圧値を、昇圧回路30と、第1のMEMSとその駆動回路10、および第2のMEMSとその駆動回路20との接続状況によって切り替える際に、安定化回路53を用いることで、昇圧回路30の出力電圧を高精度に決定することができる。
[実施の形態5]
[実施の形態5]
図7は、実施の形態5におけるMEMSセンサにおいて、スイッチの制御信号と安定化回路の目標電圧との関係の一例を示す説明図である。本実施の形態5では、上述した実施の形態1~4と異なる点を主に説明する。
上述した実施の形態2~4に示したスイッチ41および42の切り替えには、ノンオーバーラップ時間があってもよい。そこで、実施の形態5は、スイッチ41および42の切り替えにノンオーバーラップ時間を設けることを特徴とする。
図7では、ノンオーバーラップ時間TNOVがある場合の、スイッチ41および42の制御信号S1およびS2と、安定化回路の目標電圧Vtargetとの時間変化を示している。ノンオーバーラップ時間TNOVとは、スイッチ41および42の切り替えに用いる制御信号S1およびS2がいずれもオフ(OFF)信号となる時間である。また、このノンオーバーラップ時間TNOVは、第1のMEMSとその駆動回路10、および第2のMEMSとその駆動回路20には、昇圧回路30から電圧が印加されない期間である。
ノンオーバーラップ時間TNOVを設ける場合は、このノンオーバーラップ時間TNOVの間、上述した実施の形態4で示した安定化回路53の目標電圧Vtargetは前記VHもしくはVLのいずれかの電圧値に一定にすればよい。図7には、ノンオーバーラップ時間TNOVの間に安定化回路53の目標電圧VtargetをVLに一定とした場合を示している。
図7に示すように、スイッチ42の制御信号S2がON信号の時、スイッチ41の制御信号S1はOFF信号とする。これにより、スイッチ42がオンとなり、スイッチ41はオフとなる。
所定の時間が経過した後、スイッチ42の制御信号S2をOFF信号にする。この時、スイッチ41の制御信号S1はOFF信号である。これにより、スイッチ42がオフとなり、スイッチ41はオフを維持する。この時、安定化回路の目標電圧Vtargetは、VHからVLに切り替わる。
さらに、所定の時間が経過した後、スイッチ41の制御信号S1をON信号にする。この時、スイッチ42の制御信号S2はOFF信号である。これにより、スイッチ41がオンとなり、スイッチ42はオフを維持する。
このように、スイッチ41および42の制御信号S1およびS2をいずれもOFF信号にして、第1のMEMSとその駆動回路10、および第2のMEMSとその駆動回路20に、昇圧回路30から電圧が印加されないノンオーバーラップ時間TNOVを設ける。
以上説明した本実施の形態5においても、上述した実施の形態1と同様に、面積を低減でき、コストを低減できる。また、上述した実施の形態1と同様に、コストを増やさずに望ましい特性を得ることが可能になる。特に、本実施の形態5では、スイッチ41および42の切り替えにノンオーバーラップ時間TNOVを設けることができる。
[実施の形態1~5の効果]
[実施の形態1~5の効果]
実施の形態1~5によれば、MEMSセンサのMEMSに高電圧を低コストで印加することができる。具体的には、昇圧回路30(電圧印加部)を、第1のMEMSとその駆動回路10、および第2のMEMSとその駆動回路20で共有しているため、コスト増加を防ぐことができる。また、例えば、第1のMEMSとその駆動回路10を駆動する際と、第2のMEMSとその駆動回路20を診断する際の印加する電圧を異なる値にすることで、第2のMEMSとその駆動回路20の診断の電圧値を適切に設定することができ、消費電流増加を招かずに診断レンジの拡大を図ることが可能になる。その他、各実施の形態1~5における特有の効果は上述した通りである。
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
なお、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施の形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。
また、ある実施の形態の構成の一部を他の実施の形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施の形態の構成に他の実施の形態の構成を加えることも可能である。また、各実施の形態の構成の一部について、他の構成の追加、削除、置換をすることが可能である。
10 第1のMEMSとその駆動回路
20 第2のMEMSとその駆動回路
30 昇圧回路
41、42 スイッチ
50 制御回路
52 基準電圧源
53 安定化回路
110 可動電極
121、122 固定電極
131 オペアンプ
132 帰還容量
133 スイッチ
141、142 診断用固定電極
150 電源
210 第1のMEMSの駆動回路
220 DAC
20 第2のMEMSとその駆動回路
30 昇圧回路
41、42 スイッチ
50 制御回路
52 基準電圧源
53 安定化回路
110 可動電極
121、122 固定電極
131 オペアンプ
132 帰還容量
133 スイッチ
141、142 診断用固定電極
150 電源
210 第1のMEMSの駆動回路
220 DAC
Claims (15)
- 第1のMEMSおよび第2のMEMSを有するMEMSセンサであって、
前記第1のMEMSおよび前記第2のMEMSに電圧を印加する電圧印加部と、
前記第1のMEMSを駆動する際に、前記電圧印加部により前記第1のMEMSに印加する第1の電圧値と、前記第2のMEMSを駆動する際に、前記電圧印加部により前記第2のMEMSに印加する第2の電圧値とを異なる値にする切替部と、
を有する、MEMSセンサ。 - 請求項1記載のMEMSセンサにおいて、
前記切替部を制御する制御回路をさらに有し、
前記切替部はスイッチであり、
前記制御回路により前記スイッチを制御して、前記第1のMEMSを駆動する場合と前記第2のMEMSを駆動する場合とを切り替える、MEMSセンサ。 - 請求項1記載のMEMSセンサにおいて、
前記電圧印加部の出力電圧値を制御する制御回路をさらに有し、
前記電圧印加部は昇圧回路であり、
前記制御回路により前記昇圧回路の出力電圧値を制御して、前記第1のMEMSおよび前記第2のMEMSにそれぞれ異なる値の電圧を印加する、MEMSセンサ。 - 請求項1記載のMEMSセンサにおいて、
前記第2のMEMSを駆動する際に、前記電圧印加部により前記第2のMEMSに印加する第2の電圧値は、前記第1のMEMSを駆動する際に、前記電圧印加部により前記第1のMEMSに印加する第1の電圧値よりも大きい、MEMSセンサ。 - 請求項1記載のMEMSセンサにおいて、
前記第1のMEMSに前記電圧印加部から電圧が印加されず、かつ、前記第2のMEMSにも前記電圧印加部から電圧が印加されない期間がある、MEMSセンサ。 - 請求項1記載のMEMSセンサにおいて、
前記電圧印加部の出力電圧値を目標電圧に制御する安定化回路をさらに有し、
前記第1のMEMSを駆動する際に、前記電圧印加部により前記第1のMEMSに印加する第1の電圧と、前記第2のMEMSを駆動する際に、前記電圧印加部により前記第2のMEMSに印加する第2の電圧とを、前記電圧印加部と前記安定化回路とを用いて発生させる、MEMSセンサ。 - 請求項4記載のMEMSセンサにおいて、
前記電圧印加部の出力電圧値を目標電圧に制御する安定化回路をさらに有し、
前記第1のMEMSを駆動する際に、前記電圧印加部により前記第1のMEMSに印加する第1の電圧と、前記第2のMEMSを駆動する際に、前記電圧印加部により前記第2のMEMSに印加する第2の電圧とを、前記電圧印加部と前記安定化回路とを用いて発生させる、MEMSセンサ。 - 請求項7記載のMEMSセンサにおいて、
前記安定化回路の目標電圧は、前記第2のMEMSを駆動する場合の方が前記第1のMEMSを駆動する場合よりも高い、MEMSセンサ。 - 請求項8記載のMEMSセンサにおいて、
前記第1のMEMSに前記電圧印加部から電圧が印加されず、かつ、前記第2のMEMSにも前記電圧印加部から電圧が印加されない期間があり、
前記期間における前記安定化回路の目標電圧は、前記第1のMEMSを駆動する場合の電圧値もしくは前記第2のMEMSを駆動する場合の電圧値のいずれかに一定である、MEMSセンサ。 - 請求項4記載のMEMSセンサにおいて、
前記第2のMEMSは加速度センサ用MEMSであり、前記電圧印加部により前記第2のMEMSに印加される電圧は前記第2のMEMSの診断用電極に印加され、
前記第1のMEMSは角速度センサ用MEMSである、MEMSセンサ。 - 第1のMEMSおよび第2のMEMSを有するMEMSセンサであって、
前記第1のMEMSおよび前記第2のMEMSに電圧を印加する昇圧回路を有する、MEMSセンサ。 - 請求項11記載のMEMSセンサにおいて、
前記昇圧回路は、前記第1のMEMSおよび前記第2のMEMSの両方に電圧を印加する、MEMSセンサ。 - 請求項12記載のMEMSセンサにおいて、
前記昇圧回路の電圧を、前記第1のMEMSに印加するか、前記第2のMEMSに印加するか、もしくは、前記第1のMEMSおよび前記第2のMEMSの両方に印加するかによって、前記昇圧回路の電圧が異なる、MEMSセンサ。 - 請求項13記載のMEMSセンサにおいて、
前記昇圧回路の電圧を前記第2のMEMSに印加する場合の前記昇圧回路の電圧値は、前記昇圧回路の電圧を前記第1のMEMSに印加する場合の前記昇圧回路の電圧値、および、前記昇圧回路の電圧を前記第1のMEMSおよび前記第2のMEMSの両方に印加する場合の前記昇圧回路の電圧値よりも高い、MEMSセンサ。 - 請求項14記載のMEMSセンサにおいて、
前記第2のMEMSは加速度センサ用MEMSであり、前記昇圧回路により前記第2のMEMSに印加される電圧は前記第2のMEMSの診断用電極に印加され、
前記第1のMEMSは角速度センサ用MEMSである、MEMSセンサ。
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