WO2018150573A1 - 部品実装システムおよび部品実装方法 - Google Patents

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WO2018150573A1
WO2018150573A1 PCT/JP2017/006129 JP2017006129W WO2018150573A1 WO 2018150573 A1 WO2018150573 A1 WO 2018150573A1 JP 2017006129 W JP2017006129 W JP 2017006129W WO 2018150573 A1 WO2018150573 A1 WO 2018150573A1
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component
mounting
positioning
substrate
electronic component
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PCT/JP2017/006129
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English (en)
French (fr)
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岳史 櫻山
恒太 丹羽
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株式会社Ｆｕｊｉ
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Priority to US16/484,864 priority patent/US11477927B2/en
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    • H05K13/02—Feeding of components

Definitions

  • This specification discloses a component mounting system and a component mounting method.
  • Patent Document 1 a component mounting apparatus for mounting a light emitting element on a substrate by solder bonding has been proposed (for example, see Patent Document 1).
  • an adhesive for fixing the light emitting element to the substrate is disposed on the upper surface of the substrate.
  • the component mounting apparatus detects the positional deviation between the light emitting portion position and the component center in the light emitting element and detects the position of the light emitting element.
  • the component mounting apparatus mounts the light emitting element on the board by shifting the mounting position by the amount of the positional deviation using the detected positional deviation and the position of the light emitting element at the time of mounting on the board.
  • the mounting position of the light emitting element (element main body) is changed to the adhesive ( The position of the positioning material is shifted. For this reason, depending on the arrangement position of the adhesive, the light-emitting element may not contact the adhesive sufficiently and may not be positioned (fixed) on the substrate.
  • the present disclosure mainly arranges a positioning material so that an electronic component can be properly positioned when the electronic component is mounted on the substrate by aligning the positioning target of the electronic component at a predetermined position on the substrate. Objective.
  • the present disclosure is a component mounting system that aligns the positioning target so that the positioning target is positioned at a predetermined position of the substrate when the electronic component including the positioning target is held on the upper surface and mounted on the substrate.
  • At least one head that can be used for at least one of a placement operation of placing a positioning material for positioning with respect to the substrate and a mounting operation of mounting the electronic component on the substrate; and an upper surface of the electronic component.
  • a positional deviation detection device for detecting a positional deviation of the positioning target, and a positioning material that is corrected by an arrangement position according to the positional deviation of the positioning target on the upper surface of the electronic component detected by the positional deviation detection device.
  • the placement operation is performed by controlling the head to place the positioning material on the substrate on which the positioning material is placed.
  • This component mounting system is to align the positioning target so that the positioning target is positioned at a predetermined position on the board when the electronic component including the positioning target is held on the upper surface and mounted on the board.
  • This component mounting system detects a positional deviation of the positioning target on the upper surface of the electronic component, corrects the arrangement position according to the detected positional deviation, and executes an arrangement operation for arranging the positioning material on the substrate. Then, the component mounting system executes a mounting operation for aligning the positioning target with a predetermined position of the substrate on which the positioning material is arranged and mounting the electronic component on the substrate. Accordingly, when the electronic component is mounted on the substrate after being positioned so that the positioning target of the electronic component is positioned at a predetermined position on the substrate, the positioning material can be arranged so that the electronic component can be appropriately positioned.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a component mounting system 1 as an embodiment of the present invention.
  • 1 is a schematic configuration diagram showing a component mounting apparatus 10.
  • 1 is a top view showing a component mounting apparatus 10.
  • 3 is a block diagram showing an electrical connection relationship between a control device 70 and a management device 100.
  • FIG. 5 is a top view showing an example of a component 60.
  • FIG. It is explanatory drawing which shows the dispersion
  • FIG. It is a flowchart which shows an example of a component mounting process. It is explanatory drawing which shows a film peeling process. It is explanatory drawing which shows an imaging process. It is explanatory drawing which shows a glue tool mounting
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a component mounting system 1 as an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing the component mounting apparatus 10.
  • FIG. 3 is a top view showing the component mounting apparatus 10.
  • FIG. 4 is a block diagram showing an electrical connection relationship between the control device 70 and the management device 100.
  • the left-right direction in FIG. 2 is the X-axis direction
  • the front-rear direction is the Y-axis direction
  • the up-down direction is the Z-axis direction.
  • the saddle component mounting system 1 includes a screen printing apparatus 2, a component mounting apparatus 10, a reflow furnace 4, a management apparatus 100 that manages the entire system, and the like.
  • the screen printing apparatus 2 prints a wiring pattern (solder surface) on a lower substrate B through the pattern hole by pressing the solder on the screen with a squeegee and pushing it into a pattern hole formed in the screen. .
  • the component mounting apparatus 10 picks up an electronic component (hereinafter simply referred to as “component”) and mounts it on a board B on which solder is printed.
  • the reflow furnace 6 heats the board B on which components are mounted, thereby melting the solder on the board B and performing solder joining.
  • the mounting tool station 52 is configured as a storage unit that stores a mounting tool having a suction nozzle.
  • the glue tool station 54 is configured as a housing portion that houses a glue tool having a dispenser.
  • the nozzle station 56 is configured as a storage unit that stores a plurality of suction nozzles.
  • the discard box 58 is a box for discarding defective parts.
  • the component supply device 22 is configured as a tape feeder that pulls out a tape containing components at predetermined intervals from the reel and pitches the tape toward the supply position.
  • the tape has a film attached to the upper surface, and the film is peeled off before the supply position, and is sent out to the supply position with the components exposed.
  • a plurality of the component supply devices 22 are provided on the front side of the component mounting device 10 so as to be aligned in the left-right direction (X-axis direction).
  • the substrate transport device 24 has a pair of conveyor belts provided at intervals in the front-rear direction of FIG. 2 and spanned in the left-right direction.
  • the substrate B is transported from the left to the right in the figure by the conveyor belt of the substrate transport device 24.
  • the XY robot 30 moves the head 40 in the XY axis direction, and includes an X-axis slider 32 and a Y-axis slider 34 as shown in FIG.
  • the X-axis slider 32 is supported by an X-axis guide rail 31 provided on the front surface of the Y-axis slider 34 so as to extend in the X-axis direction, and is movable in the X-axis direction by driving an X-axis motor (not shown). .
  • the Y-axis slider 34 is supported by a pair of left and right Y-axis guide rails 33 provided on the upper stage of the housing 12 so as to extend in the Y-axis direction, and moves in the Y-axis direction by driving a Y-axis motor (not shown). Is possible.
  • a head 40 is attached to the X-axis slider 32. For this reason, the head 40 can be moved to an arbitrary position on the XY plane by driving and controlling the XY robot 30 (X-axis motor and Y-axis motor).
  • the head 40 is configured such that a plurality of types of tools including a mounting tool and a glue tool can be attached and detached, and different functions are given depending on the tools to be mounted.
  • the head 40 can perform a mounting operation in which the upper surface of a component supplied by the component supply device 22 is sucked by a suction nozzle provided in the mounting tool and mounted on the substrate B.
  • an application operation (arrangement operation) for applying an adhesive onto the substrate B by a dispenser provided in the glue tool is possible.
  • the control device 70 is configured as a microprocessor centered on the CPU 71, and includes a ROM 72, an HDD 73, a RAM 74, an input / output interface 75, and the like in addition to the CPU 71. These are connected via a bus 76.
  • a position signal from a position sensor (not shown) that detects the position of the XY robot 30 in the XY direction, an image signal from the part camera 26 and the mark camera 28, and the like are input to the control device 70.
  • the control device 70 outputs various control signals to the component supply device 22, the substrate transfer device 24, the X-axis motor and Y-axis motor of the XY robot 30, the parts camera 26, the mark camera 28, and the like.
  • the management apparatus 100 is, for example, a general-purpose computer, and includes a CPU 101, a ROM 102, an HDD 103, a RAM 104, an input / output interface 105, and the like as shown in FIG.
  • An input signal from the input device 107 is input to the management apparatus 100 via the input / output interface 105.
  • a display signal to the display 108 is output from the management apparatus 100 via the input / output interface 105.
  • the HDD 103 stores job information including a production program for the substrate B and other production information.
  • the production program refers to a program that determines in which order the components 60 are to be mounted on which substrate B in the component mounting apparatus 10 and how many substrates B are mounted in that order.
  • the production information includes part information (part type and supply position thereof) on the component to be mounted, tool information on the tool to be used, target placement position (XY coordinates) of the adhesive, and target mounting position (XY) of the part. Coordinate) and the like.
  • the management device 100 is communicably connected to the control device 70 of the component mounting device 10 and exchanges various information and control signals.
  • FIG. 5 is a top view showing an example of the component 60.
  • the component 60 is a light emitting element in which a light emitting portion (positioning target) 62 is provided on the upper surface of the component main body 61 and an electrode 63 is provided on the lower surface of the component main body 61.
  • the component mounting apparatus 10 is required to align the light emission center (positioning target center) of the light emitting unit 62 with the board B.
  • the component 60 has a variation in the position of the light emitting unit 62 with respect to the component outer shape in the manufacturing process.
  • FIG. 6 the example of FIG.
  • the light emission center FC of the light emitting unit 62 is shifted by ⁇ X in the left-right direction (X-axis direction) with respect to its original position (here, the component center PC), and the vertical direction (Y (Axial direction) is shifted by ⁇ Y.
  • the component 60 is mounted on the substrate B so that the light emission center FC coincides with the target mounting position of the substrate B in the mounting process.
  • the light emission center FC of the component 60 is bonded to the substrate B at a position shifted from the target mounting position due to self-alignment in which the molten solder is attracted to the electrode 63 by surface tension in the solder bonding process after the mounting process. May be.
  • the component mounting apparatus 10 of the present embodiment arranges a positioning material such as a thermosetting adhesive on the substrate B in advance.
  • a positioning material such as a thermosetting adhesive
  • FIG. 7 is a flowchart showing an example of the component mounting process.
  • the component mounting process is executed when job information is received from the management apparatus 100.
  • FIG. 8A is explanatory drawing which shows a film peeling process.
  • FIG. 8B is an explanatory diagram illustrating an imaging process.
  • FIG. 8C is an explanatory diagram showing a glue tool mounting step.
  • FIG. 8D is an explanatory diagram illustrating an adhesive application process.
  • FIG. 8E is an explanatory diagram showing a mounting tool mounting process.
  • FIG. 8F is an explanatory diagram illustrating a component mounting process.
  • the CPU 71 of the control device 70 first sets the target mounting position (Xm, Ym) of the component, the target arrangement position (Xs, Ys) of the adhesive as the positioning material, and the ideal center of the positioning target.
  • Position, misalignment tolerance, and other setting information are input (S100).
  • the ideal position of the positioning target center is an ideal position of the positioning target center in the component outer shape, and here, it is the component center PC.
  • the positional deviation allowable range is a range that defines how much deviation is allowed between the actual position of the center of the positioning target in the component outline of the component 60 to be mounted and its ideal position (component center PC). is there.
  • the other setting information includes, for example, disposal setting information that determines whether or not to discard the defective part in the disposal box 58 when a defective part is found.
  • the CPU 71 peels off the top film attached to the upper surface of the tape to the component supply device 22 (S110, film peeling process in FIG. 8A), and marks the upper surface of the component 60 exposed from the tape with a mark camera. 28 (S120, imaging step of FIG. 8B). Subsequently, the CPU 71 processes the captured image to recognize the component outer shape, and specifies the actual position of the center of the positioning target in the component outer shape (S130). Then, the CPU 71 calculates displacement amounts ⁇ X and ⁇ Y in the X-axis direction and the Y-axis direction between the actual position of the specified positioning target center and the input ideal position (S140).
  • the CPU 71 determines whether the positional deviation amounts ⁇ X and ⁇ Y are within the input positional deviation allowable range (S150). When the CPU 71 determines that the positional deviation amounts ⁇ X and ⁇ Y are within the allowable positional deviation range, the CPU 71 shifts the input target arrangement position (Xs, Ys) in the reverse direction by the positional deviation amounts ⁇ X and ⁇ Y, thereby moving the target arrangement position. (Xs, Ys) is corrected (S160). Subsequently, the CPU 71 controls the XY robot 30 to move the head 40 above the glue tool station 54, and attaches the glue tool 44 to the head 40 (S170, glue tool attaching step in FIG.
  • the CPU 71 controls the XY robot 30 to move the head 40 (glue tool 44) above the target arrangement position (Xs, Ys) of the substrate B, and controls the head 40 to apply the adhesive to the substrate B. (S180, adhesive application step of FIG. 8D).
  • the CPU 71 moves the head 40 above the glue tool station 54, stores the glue tool 44 in the glue tool station 54, moves the head 40 above the mounting tool station 52, and moves the head 40 to the mounting tool. 42 is mounted (S190, mounting tool mounting step of FIG. 8E). Subsequently, the CPU 71 sucks the component onto the suction nozzle of the mounting tool 42 (S200), controls the XY robot 30, moves the head 40 (mounting tool 42) above the parts camera 26, and sucks it onto the suction nozzle. The lower surface of the component is imaged (S210).
  • the CPU 71 moves the head 40 so that the center of the positioning target coincides with the target mounting position (Xm, Ym) of the board B, and controls the head 40 to mount the component on the board B (S220, FIG. 8F).
  • the movement of the head 40 specifies the position of the part outline with reference to the XY robot 30 based on the image obtained by the imaging in S210, and the position of the center of the positioning target in the position of the specified part outline and the part outline specified in S130. This is performed by controlling the XY robot 30 based on the position.
  • the CPU 71 may omit the process of S210 (imaging the lower surface of the component).
  • the CPU 71 specifies the position of the positioning target center with reference to the XY robot 30 based on the image obtained in the process of S120 (imaging of the upper surface of the component).
  • the XY robot 30 may be controlled so as to coincide with the target mounting position (Xm, Ym).
  • FIG. 9 is an explanatory diagram showing the state of the mounting operation in the comparative example.
  • the component mounting apparatus 10 applies the adhesive A to the original target arrangement position (Xs, Ys) of the substrate B, and then the component center is the target mounting.
  • the component 60 is mounted on the board B so as to coincide with the position (Xm, Ym)
  • the center of the positioning target is shifted from the target mounting position.
  • the component mounting device 10 mounts the component 60 on the board B so that the center of the positioning target coincides with the target mounting position, the component center deviates from the target mounting position. For this reason, the adhesive A does not sufficiently contact the component main body 61 and the component 60 may not be properly positioned (fixed) on the substrate B.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing the state of the mounting operation in the present embodiment.
  • the target arrangement position (Xs, Ys) is shifted in the reverse direction by the amount of deviation, and the adhesive A is printed on the substrate.
  • Apply to B Thereby, even if the component 60 is mounted on the board B so that the positioning target center coincides with the target mounting position (Xm, Ym) on the component main body 61, the component center deviates from the target mounting position.
  • Adhesive A is contacted at the appropriate location. As a result, the component 60 can be appropriately positioned (fixed) on the board B.
  • the CPU 71 determines whether or not there is a next component to be mounted (S230). If it is determined that there is a next component, the CPU 71 returns to S100 and repeats the process. If it is determined that there is no component, the component mounting process is terminated.
  • the CPU 71 determines that the component is a defective component, and discards the defective component based on the discard setting information input in S100. It is determined whether or not (S240). When the CPU 71 determines that the defective part is to be discarded, the CPU 71 sucks the defective part using a mounting tool mounted on the head 40, moves the head 40 above the disposal box 58, and discards the defective part to the disposal box 58. (S260), the process proceeds to S230. On the other hand, if the CPU 71 determines that the defective part is not discarded, the suction of the defective part is skipped (S270), and the process proceeds to S230.
  • the head 40 corresponds to “at least one head”
  • the mark camera 28 corresponds to “a positional deviation detection device”
  • the control device 70 that executes the component mounting process of FIG. 5 corresponds to “a control device”.
  • the mounting tool 42 and the glue tool 44 correspond to “tools”.
  • the component mounting system 1 of the present embodiment described above detects a positional deviation of the positioning target (light emitting unit 62) in the component outer shape, corrects the arrangement position according to the detected positional deviation, and uses a positioning material (adhesive).
  • the placement operation for placing on the substrate B is executed.
  • the component mounting system 1 executes a mounting operation for aligning the positioning target with the target mounting position of the substrate on which the positioning material is arranged and mounting the component 60 on the substrate B.
  • the positioning material can be arranged so that the component 60 can be appropriately positioned. it can.
  • the component mounting system 1 of the present embodiment determines whether or not the positional deviation amount of the positioning target in the component outer shape is within the allowable positional deviation range, and when the positional deviation amount is within the allowable range, When the placement operation and the mounting operation are performed and the amount of positional deviation is not within the allowable range, it is determined that the component is a defective component, and the discard operation is performed or the suction of the component is skipped. Thereby, it is possible to prevent defective components from being mounted on the substrate.
  • the component mounting system 1 of the present embodiment includes a single head 40 in which the mounting tool and the glue tool can be attached and detached.
  • the glue tool is mounted on the head 40 and the mounting operation is executed.
  • mounting a mounting tool is mounted on the head 40.
  • the component mounting apparatus 10 includes the single head 40 that can exchange a plurality of types of tools, and the placement operation can be performed by mounting the glue tool on the head 40. It is assumed that mounting operation is possible by mounting. However, the component mounting apparatus may be provided separately with a head capable of executing the placement operation and a head capable of executing the mounting operation.
  • FIG. 11 is a schematic configuration diagram illustrating a component mounting apparatus 10B according to another embodiment. The component mounting apparatus 10B is different from the component mounting apparatus 10 of the present embodiment in that the component mounting apparatus 10B includes another head 40B in addition to the head 40 and the mounting tool station 52 and the glue tool station 54 are not included.
  • the head 40 has a dispenser for applying an adhesive, and can be moved in the XY direction by the XY robot 30.
  • the head 40B has a suction nozzle for picking up a component and a mark camera 28B for picking up an image of the upper surface of the component, and can be moved in the XY directions independently of the head 40 by the XY robot 30B.
  • the heads 40 and 40B may be configured so that a plurality of types of tools can be exchanged, or may be configured so that the tools cannot be exchanged.
  • the component mounting apparatus 10B executes application of adhesive using the head 40 (S180), mounts the component on the substrate B using the head 40B (S210, S220), and discards the defective component. (S250, S260). Thereby, S170 and S190 of the component mounting process of FIG. 7 can be omitted.
  • the component mounting apparatus 10B may execute the component mounting process of FIG. 12 instead of the component mounting process of FIG.
  • the same step numbers are assigned to the same processes as those in FIG.
  • the component mounting process of FIG. 12 will be described with a focus on differences from the component mounting process of FIG.
  • the CPU 71 of the control device 70 images the upper surface of the component in S120, and then processes the obtained image to recognize the component outer shape and use the XY robot 30B as a reference.
  • the position of the center of the positioning target is specified (S300).
  • the CPU 71 sucks the component using the suction nozzle of the head 40B (S310), controls the XY robot 30B, moves the sucked component above the parts camera 26, and images the lower surface of the component (S320). ). Then, the CPU 71 processes the image obtained by imaging to recognize the component outer shape, specifies the position of the component outer shape and the actual position of the center of the positioning target in the component outer shape (S330), and the positional deviation amount ⁇ X in S140. , ⁇ Y is calculated.
  • the external shape of the component is recognized using the captured image obtained by imaging the lower surface of the component by the parts camera 26 instead of the captured image obtained by imaging the upper surface of the component by the mark camera 28.
  • Such processing is effective when, for example, the color of the component is similar to the color of the tape that accommodates the component, and it is difficult to recognize the external shape of the component simply by imaging the upper surface of the component.
  • the processing of S320 may be omitted if the component outer shape can be recognized only with the captured image obtained by imaging the component upper surface.
  • the CPU 71 After calculating the positional deviation amounts ⁇ X and ⁇ Y in S140, the CPU 71 determines whether or not the positional deviation amount is within the allowable positional deviation range in S150, and determines that the positional deviation is within the allowable positional deviation range.
  • the target arrangement position (Xs, Ys) is corrected by the amount of deviation ⁇ X, ⁇ Y. Then, the CPU 71 applies an adhesive to the target arrangement position (Xs, Ys) corrected using the head 40 (S180), and the component attracted in S310 is positioned at the target mounting position (Xm, Ym). Mounting on the substrate B so as to match (S220), the process proceeds to S230.
  • the CPU 71 determines that the positional deviation amounts ⁇ X and ⁇ Y are not within the positional deviation allowable range, the CPU 71 discards the parts sucked in S310 to the disposal box 58 (S260), and proceeds to S230.
  • thermosetting adhesive is used as the positioning material for positioning the component on the board B.
  • the present invention is not limited to this, and an adhesive tape or the like may be used.
  • the placement operation and the mounting operation are executed in the same device (component mounting device 10).
  • the placement operation and the mounting operation may be executed by different devices.
  • the device that performs the placement operation may be placed upstream of the substrate transfer line than the device that performs the mounting operation.
  • the electronic component can be more reliably positioned (fixed) on the board even when the positioning target is displaced from the component main body.
  • the component mounting system can be further downsized.
  • present disclosure may be in the form of a component mounting method in addition to the form of a component mounting system.
  • This disclosure can be used in the manufacturing industry of component mounting systems.

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Abstract

部品実装システムは、上面に位置決め対象を含む電子部品を保持して基板に実装する際に、位置決め対象が基板の所定位置に位置するよう位置合わせするものである。この部品実装システムは、電子部品の上面における位置決め対象の位置ずれを検出し、検出した位置ずれに応じて配置位置を修正して位置決め材料を基板に配置する配置動作を実行する。そして、部品実装システムは、位置決め材料を配置した基板の所定位置に位置決め対象を位置合わせして電子部品を基板に実装する実装動作を実行する。

Description

部品実装システムおよび部品実装方法
　本明細書は、部品実装システムおよび部品実装方法について開示する。
　従来より、発光素子をはんだ接合により基板に実装する部品実装装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１記載の部品実装装置は、まず、発光素子を基板に固定するための接着剤を基板の上面に配置する。次に、部品実装装置は、発光素子における発光部位置と部品中心との位置ずれを検出すると共に当該発光素子の位置を検出する。そして、部品実装装置は、基板への搭載時には、検出された位置ずれと発光素子の位置とを利用して当該発光素子を位置ずれ分だけ搭載位置をずらして基板に搭載する。
特開２０１６－１８１７２３号公報
　上述した部品実装装置では、発光部位置と部品中心との位置ずれが生じているときに当該位置ずれ分だけ発光素子の搭載位置をずらすと、発光素子（素子本体）の搭載位置が接着剤（位置決め材料）の配置位置からずれる。このため、発光素子は、接着材の配置位置によっては、接着材が十分に接触せず、基板に位置決め（固定）されないことがある。
　本開示は、電子部品の位置決め対象が基板の所定位置に位置するよう位置合わせして当該電子部品を基板に実装する場合に、電子部品を適切に位置決めできるように位置決め材料を配置することを主目的とする。
　本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
　本開示は、上面に位置決め対象を含む電子部品を保持して基板に実装する際に、前記位置決め対象が前記基板の所定位置に位置するよう位置合わせする部品実装システムであって、前記電子部品を前記基板に対して位置決めするための位置決め材料を配置する配置動作と、前記電子部品を前記基板に実装する実装動作とのどちらかに少なくとも利用可能な少なくとも１つのヘッドと、前記電子部品の上面における前記位置決め対象の位置ずれを検出する位置ずれ検出装置と、前記位置ずれ検出装置により検出された前記電子部品の上面における位置決め対象の位置ずれに応じて配置位置を修正して前記位置決め材料を前記基板に配置するよう前記ヘッドを制御することにより前記配置動作を実行し、前記位置決め材料を配置した前記基板の前記所定位置に前記位置決め対象を位置合わせして前記電子部品を前記基板に実装するよう前記ヘッドを制御することにより前記実装動作を実行する制御装置と、を備えることを要旨とする。
　この本開示の部品実装システムは、上面に位置決め対象を含む電子部品を保持して基板に実装する際に、位置決め対象が基板の所定位置に位置するよう位置合わせするものである。この部品実装システムは、電子部品の上面における位置決め対象の位置ずれを検出し、検出した位置ずれに応じて配置位置を修正して位置決め材料を基板に配置する配置動作を実行する。そして、部品実装システムは、位置決め材料を配置した基板の所定位置に位置決め対象を位置合わせして電子部品を基板に実装する実装動作を実行する。これにより、電子部品の位置決め対象が基板の所定位置に位置するよう位置合わせして当該電子部品を基板に実装する場合に、電子部品を適切に位置決めできるように位置決め材料を配置することができる。
本発明の一実施形態としての部品実装システム１を示す概略構成図である。 部品実装装置１０を示す概略構成図である。 部品実装装置１０を示す上面図である。 制御装置７０と管理装置１００の電気的な接続関係を示すブロック図である。 部品６０の一例を示す上面図である。 位置決め対象６２のバラツキを示す説明図である。 部品実装処理の一例を示すフローチャートである。 フィルム剥離工程を示す説明図である。 撮像工程を示す説明図である。 グルーツール装着工程を示す説明図である。 接着剤塗布工程を示す説明図である。 実装ツール装着工程を示す説明図である。 部品実装工程を示す説明図である。 比較例における実装動作の様子を示す説明図である。 本実施形態における実装動作の様子を示す説明図である。 他の実施形態における部品実装装置１０Ｂを示す上面図である。 他の実施形態における部品実装処理を示すフローチャートである。
　次に、本開示の発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。
　図１は、本発明の一実施形態としての部品実装システム１を示す概略構成図である。図２は、部品実装装置１０を示す概略構成図である。図３は、部品実装装置１０を示す上面図である。図４は、制御装置７０と管理装置１００の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、本実施形態において、図２の左右方向がＸ軸方向であり、前後方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。
   部品実装システム１は、図１に示すように、スクリーン印刷装置２や、部品実装装置１０、リフロー炉４、システム全体を管理する管理装置１００などを備える。スクリーン印刷装置２は、スキージによりスクリーン上のはんだをローリングさせながらスクリーンに形成されたパターン孔に押し込むことでそのパターン孔を介して下方の基板Ｂに配線パターン（はんだ面）を印刷するものである。部品実装装置１０は、電子部品（以下、単に「部品」という）をピックアップしてはんだが印刷された基板Ｂに実装するものである。リフロー炉６は、部品を実装した基板Ｂを加熱することにより基板Ｂ上のはんだを溶かしてはんだ接合を行なうものである。
　部品実装装置１０は、図１に示すように、基台１１や、筐体１２、部品供給装置２２、基板搬送装置２４、ＸＹロボット３０、ヘッド４０、制御装置７０（図４参照）などを備える。また、部品実装装置１０は、これらの他に、パーツカメラ２６やマークカメラ２８なども備える。パーツカメラ２６は、基台１１上に設けられており、ヘッド４０にピックアップされた部品を下方から撮像するためのものである。また、マークカメラは、ヘッド４０に設けられており、部品供給装置２２により供給される部品を上方から撮像したり、基板Ｂに付された位置決め基準マークを上方から撮像したりするものである。さらに、部品実装装置１０は、基台１１上に、実装ツールステーション５２やグルーツールステーション５４、ノズルステーション５６、廃棄ボックス５８なども備える。実装ツールステーション５２は、吸着ノズルを有する実装ツールを収容する収容部として構成される。グルーツールステーション５４は、ディスペンサを有するグルーツールを収容する収容部として構成される。ノズルステーション５６は、複数の吸着ノズルを収容する収容部として構成される。廃棄ボックス５８は、不良部品を廃棄するためのボックスである。
　部品供給装置２２は、所定間隔毎に部品が収容されたテープをリールから引き出して供給位置に向けてピッチ送りするテープフィーダとして構成されている。テープは、上面にフィルムが貼着されており、供給位置の手前で当該フィルムが剥がされ、部品が露出した状態で供給位置へ送り出されるようになっている。この部品供給装置２２は、部品実装装置１０の前側に、左右方向（Ｘ軸方向）に並ぶように複数設けられる。
　基板搬送装置２４は、図２の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｂは、基板搬送装置２４のコンベアベルトにより図中左から右へと搬送される。
　ＸＹロボット３０は、ヘッド４０をＸＹ軸方向に移動させるものであり、図１に示すように、Ｘ軸スライダ３２と、Ｙ軸スライダ３４と、を備える。Ｘ軸スライダ３２は、Ｙ軸スライダ３４の前面にＸ軸方向に延在するように設けられたＸ軸ガイドレール３１に支持され、図示しないＸ軸モータの駆動によってＸ軸方向に移動可能である。Ｙ軸スライダ３４は、筐体１２の上段部にＹ軸方向に延在するように設けられた左右一対のＹ軸ガイドレール３３に支持され、図示しないＹ軸モータの駆動によってＹ軸方向に移動可能である。Ｘ軸スライダ３２にはヘッド４０が取り付けられている。このため、ヘッド４０は、ＸＹロボット３０（Ｘ軸モータおよびＹ軸モータ）を駆動制御することにより、ＸＹ平面上の任意の位置に移動可能である。
　ヘッド４０は、実装ツールやグルーツールなどを含む複数種類のツールが着脱可能に構成され、装着されるツールによって異なる機能が与えられる。例えば、ヘッド４０は、実装ツールが装着されると、部品供給装置２２により供給される部品の上面を実装ツールが備える吸着ノズルで吸着して基板Ｂ上へ実装する実装動作が可能となる。また、ヘッド４０は、グルーツールが装着されると、グルーツールが備えるディスペンサによって基板Ｂ上に接着剤を塗布する塗布動作（配置動作）が可能となる。
　制御装置７０は、図４に示すように、ＣＰＵ７１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ７１の他に、ＲＯＭ７２やＨＤＤ７３、ＲＡＭ７４、入出力インタフェース７５などを備える。これらはバス７６を介して接続されている。制御装置７０には、例えば、ＸＹロボット３０のＸＹ方向の位置を検知する図示しない位置センサからの位置信号や、パーツカメラ２６，マークカメラ２８からの画像信号などが入力されている。一方、制御装置７０からは、部品供給装置２２や基板搬送装置２４、ＸＹロボット３０のＸ軸モータおよびＹ軸モータ、パーツカメラ２６、マークカメラ２８などへの各種制御信号が出力されている。
　管理装置１００は、例えば、汎用のコンピュータであり、図４に示すように、ＣＰＵ１０１やＲＯＭ１０２、ＨＤＤ１０３、ＲＡＭ１０４、入出力インタフェース１０５等により構成される。管理装置１００には、入力デバイス１０７からの入力信号が入出力インタフェース１０５を介して入力されている。管理装置１００からは、ディスプレイ１０８への表示信号が入出力インタフェース１０５を介して出力されている。ＨＤＤ１０３には、基板Ｂの生産プログラムやその他の生産情報を含むジョブ情報が記憶されている。ここで、生産プログラムは、部品実装装置１０において、どの基板Ｂにどの部品６０をどの順番で実装するか、また、そのように実装した基板Ｂを何枚作製するかを定めたプログラムをいう。また、生産情報には、実装対象の部品に関する部品情報（部品の種類やその供給位置）や、使用するツールに関するツール情報、接着剤の目標配置位置（ＸＹ座標）、部品の目標実装位置（ＸＹ座標）等が含まれる。管理装置１００は、部品実装装置１０の制御装置７０と通信可能に接続され、各種情報や制御信号のやり取りを行なう。
　図５は、部品６０の一例を示す上面図である。部品６０は、部品本体６１の上面に発光部（位置決め対象）６２が設けられ、部品本体６１の下面に電極６３が設けられた発光素子である。部品実装装置１０は、このような部品６０を基板Ｂに実装する場合、発光部６２の発光中心（位置決め対象中心）を基板Ｂに対して位置合わせすることが求められる。ここで、部品６０は、図６に示すように、その製造過程において、部品外形に対する発光部６２の位置にバラツキが存在する。なお、図６の例では、発光部６２の発光中心ＦＣは、その本来の位置（ここでは部品中心ＰＣ）に対して、左右方向（Ｘ軸方向）にΔＸだけずれており、上下方向（Ｙ軸方向）にΔＹだけずれている。この場合、部品６０は、実装工程において、発光中心ＦＣが基板Ｂの目標実装位置と一致するように基板Ｂに実装される。しかしながら、部品６０の発光中心ＦＣは、実装工程の後のはんだ接合工程において、溶融したはんだが表面張力により電極６３に吸い寄せられるセルフアライメントが作用し、目標実装位置からずれた位置で基板Ｂに接合される場合がある。このため、本実施形態の部品実装装置１０は、発光部６２のような位置決め対象を含む部品６０を実装する場合、予め基板Ｂに対して熱硬化性接着剤などの位置決め材料を配置することで、部品６０を基板Ｂに実装したときに位置決め材料によって部品６０が基板Ｂに固定されるようにした。
　次に、こうして構成された本実施形態の部品実装装置１０の動作、特に、上面に位置決め対象を含む上記部品６０を、位置決め対象中心が基板Ｂの目標実装位置に一致するよう基板Ｂに実装する際の動作について説明する。図７は部品実装処理の一例を示すフローチャートである。部品実装処理は、管理装置１００からジョブ情報を受信したときに実行される。以下、部品実装処理について、図８に示す各工程の説明図を参照しながら説明する。なお、図８Ａは、フィルム剥離工程を示す説明図である。図８Ｂは、撮像工程を示す説明図である。図８Ｃは、グルーツール装着工程を示す説明図である。図８Ｄは、接着剤塗布工程を示す説明図である。図８Ｅは、実装ツール装着工程を示す説明図である。図８Ｆは、部品実装工程を示す説明図である。
　部品実装処理が実行されると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、まず、部品の目標実装位置（Ｘｍ，Ｙｍ）や位置決め材料としての接着剤の目標配置位置（Ｘｓ，Ｙｓ）、位置決め対象中心の理想位置、位置ずれ許容範囲、その他の設定情報を入力する（Ｓ１００）。なお、位置決め対象中心の理想位置は、部品外形における位置決め対象中心の理想的な位置であり、ここでは、部品中心ＰＣとした。また、位置ずれ許容範囲は、実装する部品６０の部品外形における位置決め対象中心の実際の位置とその理想位置（部品中心ＰＣ）との間にどの程度のずれが許容されるかを定めた範囲である。また、その他の設定情報には、例えば、不良部品が発見された場合に、その不良部品を廃棄ボックス５８に廃棄するか否かを定めた廃棄設定情報が含まれる。
　こうして各種情報を入力すると、ＣＰＵ７１は、部品供給装置２２にテープの上面に貼着されたトップフィルムを剥離し（Ｓ１１０、図８Ａのフィルム剥離工程）、テープから露出した部品６０の上面をマークカメラ２８によって撮像する（Ｓ１２０、図８Ｂの撮像工程）。続いて、ＣＰＵ７１は、撮像画像を処理して部品外形を認識し、部品外形における位置決め対象中心の実際の位置を特定する（Ｓ１３０）。そして、ＣＰＵ７１は特定した位置決め対象中心の実際の位置と入力した理想位置とのＸ軸方向およびＹ軸方向の位置ずれ量ΔＸ，ΔＹを算出する（Ｓ１４０）。
　ＣＰＵ７１は、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹを算出すると、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹが入力した位置ずれ許容範囲内にあるか否かを判定する（Ｓ１５０）。ＣＰＵ７１は、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹが位置ずれ許容範囲内にあると判定すると、入力した目標配置位置（Ｘｓ，Ｙｓ）を位置ずれ量ΔＸ，ΔＹの分だけ逆方向にずらすことにより目標配置位置（Ｘｓ，Ｙｓ）を補正する（Ｓ１６０）。続いて、ＣＰＵ７１は、ＸＹロボット３０を制御してヘッド４０をグルーツールステーション５４の上方に移動し、ヘッド４０にグルーツール４４を装着する（Ｓ１７０、図８Ｃのグルーツール装着工程）。そして、ＣＰＵ７１は、ＸＹロボット３０を制御してヘッド４０（グルーツール４４）を基板Ｂの目標配置位置（Ｘｓ，Ｙｓ）の上方に移動し、ヘッド４０を制御して接着剤を基板Ｂに塗布する（Ｓ１８０、図８Ｄの接着剤塗布工程）。
　次に、ＣＰＵ７１は、ヘッド４０をグルーツールステーション５４の上方に移動し、グルーツール４４をグルーツールステーション５４に格納した後、ヘッド４０を実装ツールステーション５２の上方に移動し、ヘッド４０に実装ツール４２を装着する（Ｓ１９０、図８Ｅの実装ツール装着工程）。続いて、ＣＰＵ７１は、実装ツール４２の吸着ノズルに部品を吸着し（Ｓ２００）、ＸＹロボット３０を制御してヘッド４０（実装ツール４２）をパーツカメラ２６の上方に移動し、吸着ノズルに吸着した部品の下面を撮像する（Ｓ２１０）。そして、ＣＰＵ７１は、位置決め対象中心が基板Ｂの目標実装位置（Ｘｍ，Ｙｍ）に一致するようにヘッド４０を移動し、ヘッド４０を制御して部品を基板Ｂに実装する（Ｓ２２０、図８Ｆの実装工程参照）。ヘッド４０の移動は、Ｓ２１０の撮像で得られた画像に基づいてＸＹロボット３０を基準とした部品外形の位置を特定し、特定した部品外形の位置とＳ１３０で特定した部品外形における位置決め対象中心の位置とに基づいてＸＹロボット３０を制御することにより行なわれる。なお、ＣＰＵ７１は、Ｓ２１０の処理（部品下面の撮像）を省略してもよい。この場合、ＣＰＵ７１は、Ｓ１２０の処理（部品上面の撮像）で得られた画像に基づいてＸＹロボット３０を基準とした位置決め対象中心の位置を特定し、特定した位置決め対象中心の位置が基板Ｂの目標実装位置（Ｘｍ，Ｙｍ）に一致するようにＸＹロボット３０を制御すればよい。
　図９は、比較例における実装動作の様子を示す説明図である。部品６０の発光部６２が部品中心に対してずれている場合、部品実装装置１０は、基板Ｂの本来の目標配置位置（Ｘｓ，Ｙｓ）に接着剤Ａを塗布した後、部品中心が目標実装位置（Ｘｍ，Ｙｍ）と一致するように部品６０を基板Ｂに実装すると、位置決め対象中心が目標実装位置からずれる。一方、部品実装装置１０は、位置決め対象中心が目標実装位置と一致するように部品６０を基板Ｂに実装すると、部品中心が目標実装位置からずれる。このため、接着剤Ａが部品本体６１と十分に接触せず、部品６０を基板Ｂに適切に位置決め（固定）できない場合がある。
　図１０は、本実施形態における実装動作の様子を示す説明図である。本実施形態の部品実装装置１０は、部品６０の発光部６２が部品中心に対してずれていると、ずれた分だけ目標配置位置（Ｘｓ，Ｙｓ）を逆方向にずらして接着剤Ａを基板Ｂに塗布する。これにより、部品本体６１には、位置決め対象中心が目標実装位置（Ｘｍ，Ｙｍ）と一致するように部品６０が基板Ｂに実装されて部品中心が目標実装位置からずれた場合であっても、適切な位置で接着剤Ａが接触される。この結果、部品６０を適切に基板Ｂに位置決め（固定）することができる。
　こうして部品を基板Ｂに実装すると、ＣＰＵ７１は、実装すべき次の部品があるか否かを判定し（Ｓ２３０）、次の部品があると判定すると、Ｓ１００に戻って処理を繰り返し、次の部品がないと判定すると、これで部品実装処理を終了する。
　ＣＰＵ７１は、Ｓ１５０において、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹが位置ずれ許容範囲内にないと判定すると、部品は不良部品であると判断し、Ｓ１００で入力した廃棄設定情報に基づいて不良部品を廃棄するか否かを判定する（Ｓ２４０）。ＣＰＵ７１は、不良部品を廃棄すると判定すると、ヘッド４０に装着される実装ツールを用いて不良部品を吸着し、ヘッド４０を廃棄ボックス５８の上方に移動し、不良部品を廃棄ボックス５８へ廃棄して（Ｓ２６０）、Ｓ２３０へ進む。一方、ＣＰＵ７１は、不良部品を廃棄しないと判定すると、不良部品の吸着をスキップして（Ｓ２７０）、Ｓ２３０へ進む。
　ここで、実施形態の主要な要素と発明の開示の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、ヘッド４０が「少なくとも１つのヘッド」に相当し、マークカメラ２８が「位置ずれ検出装置」に相当し、図５の部品実装処理を実行する制御装置７０が「制御装置」に相当する。また、実装ツール４２やグルーツール４４が「ツール」に相当する。
　以上説明した本実施形態の部品実装システム１は、部品外形における位置決め対象（発光部６２）の位置ずれを検出し、検出した位置ずれに応じて配置位置を修正して位置決め材料（接着剤）を基板Ｂに配置する配置動作を実行する。そして、部品実装システム１は、位置決め材料を配置した基板の目標実装位置に位置決め対象を位置合わせして部品６０を基板Ｂに実装する実装動作を実行する。これにより、部品６０の位置決め対象が基板Ｂの目標実装位置に位置するよう位置合わせして当該部品６０を基板に実装する場合に、部品６０を適切に位置決めできるように位置決め材料を配置することができる。
　また、本実施形態の部品実装システム１は、部品外形における位置決め対象の位置ずれ量が位置ずれ許容範囲内にあるか否かを判定し、位置ずれ量が許容範囲内にあるときには、
配置動作と実装動作とを実行し、位置ずれ量が許容範囲内にないときには、部品が不良部品であると判断して廃棄動作を実行するか或いは部品の吸着をスキップする。これにより、不良部品が基板に実装されるのを防止することができる。
　さらに、本実施形態の部品実装システム１は、実装ツールとグルーツールとが着脱可能な１つのヘッド４０を備え、配置動作を実行する際にはヘッド４０にグルーツールを装着させ、実装動作を実行する際にはヘッド４０に実装ツールを装着させる。これにより、ツールの交換によって１つのヘッド４０で配置動作と実装動作とを実行することができ、部品実装装置１０をより小型化することができる。
　なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　例えば、上述した実施形態では、部品実装装置１０は、複数種類のツールを交換可能な１つのヘッド４０を備え、ヘッド４０にグルーツールを装着することで配置動作が可能となり、ヘッド４０に実装ツールを装着することで実装動作が可能となるものとした。しかし、部品実装装置は、配置動作を実行可能なヘッドと、実装動作を実行可能なヘッドと別々に備えるものとしてもよい。図１１は、他の実施形態における部品実装装置１０Ｂを示す概略構成図である。部品実装装置１０Ｂは、ヘッド４０に加えてもう１つのヘッド４０Ｂを備える点と、実装ツールステーション５２およびグルーツールステーション５４を備えない点とが本実施形態の部品実装装置１０と異なる。ヘッド４０は、接着剤を塗布するディスペンサを有し、ＸＹロボット３０によってＸＹ方向に移動可能となっている。一方、ヘッド４０Ｂは、部品を吸着するための吸着ノズルと、部品上面を撮像するためのマークカメラ２８Ｂとを有し、ＸＹロボット３０Ｂによってヘッド４０とは独立にＸＹ方向に移動可能となっている。なお、ヘッド４０，４０Ｂは、複数種類のツールを交換可能に構成されてもよいし、ツールを交換不能に構成されてもよい。こうした変形例の部品実装装置１０Ｂは、ヘッド４０を用いて接着剤の塗布を実行し（Ｓ１８０）、ヘッド４０Ｂを用いて部品を基板Ｂに実装したり（Ｓ２１０，Ｓ２２０）、不良部品を廃棄したりする（Ｓ２５０，Ｓ２６０）。これにより、図７の部品実装処理のＳ１７０，Ｓ１９０を省略することが可能である。
　また、変形例の部品実装装置１０Ｂは、図７の部品実装処理に代えて図１２の部品実装処理を実行するものとしてもよい。図１２では、図７の処理と同一の処理については同一のステップ番号を付した。以下、図１２の部品実装処理について、図７の部品実装処理と異なる部分を中心に説明する。図１２の部品実装処理が実行されると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、Ｓ１２０で部品上面を撮像した後、得られた画像を処理して部品外形を認識することなくＸＹロボット３０Ｂを基準とした位置決め対象中心の位置を特定する（Ｓ３００）。続いて、ＣＰＵ７１は、ヘッド４０Ｂの吸着ノズルを用いて部品を吸着し（Ｓ３１０）、ＸＹロボット３０Ｂを制御して吸着した部品をパーツカメラ２６の上方へ移動して部品の下面を撮像する（Ｓ３２０）。そして、ＣＰＵ７１は、撮像で得られた画像を処理して部品外形を認識し、部品外形の位置と部品外形における位置決め対象中心の実際の位置とを特定し（Ｓ３３０）、Ｓ１４０で位置ずれ量ΔＸ，ΔＹを算出する。このように、他の実施形態の部品実装処理は、マークカメラ２８により部品上面を撮像した撮像画像ではなく、パーツカメラ２６により部品下面を撮像した撮像画像を用いて部品外形を認識するのである。このような処理は、例えば、部品の色と当該部品を収容するテープの色とが似通っており、部品上面を撮像しただけでは、部品外形を認識するのが困難な場合に有効となる。なお、Ｓ３２０の処理は、部品上面を撮像した撮像画像のみで部品外形を認識できる場合には、省略してもよい。
　ＣＰＵ７１は、Ｓ１４０で位置ずれ量ΔＸ，ΔＹを算出した後、Ｓ１５０で位置ずれ量が位置ずれ許容範囲内にあるか否かを判定し、位置ずれ許容範囲内にあると判定すると、Ｓ１６０で位置ずれ量ΔＸ，ΔＹの分だけ目標配置位置（Ｘｓ，Ｙｓ）を補正する。そして、ＣＰＵ７１は、ヘッド４０を用いて補正した目標配置位置（Ｘｓ，Ｙｓ）に接着剤を塗布し（Ｓ１８０）、Ｓ３１０で吸着した部品を、位置決め対象中心が目標実装位置（Ｘｍ，Ｙｍ）に一致するように基板Ｂに実装して（Ｓ２２０）、Ｓ２３０に進む。一方、ＣＰＵ７１は、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹが位置ずれ許容範囲内にないと判定すると、Ｓ３１０で吸着した部品を、廃棄ボックス５８へ廃棄して（Ｓ２６０）、Ｓ２３０へ進む。
　上述した実施形態では、部品を基板Ｂに位置決めするための位置決め材料として熱硬化性の接着剤を用いるものとしたが、これに限定されるものではなく、接着テープなどを用いてもよい。
　上述した実施形態では、配置動作と実装動作とを同じ装置（部品実装装置１０）内で実行するものとしたが、配置動作と実装動作とを異なる装置で実行するものとしてもよい。この場合、配置動作を実行する装置は、実装動作を実行する装置よりも基板搬送ラインの上流に配置されるものとすればよい。
　本開示の部品実装システムにおける一実施形態によれば、位置決め対象が部品本体からずれている場合でも、電子部品をより確実に基板に位置決め（固定）することができる。
　また、本開示の部品実装システムにおける一実施形態によれば、不良部品が基板に実装されるのを防止することができる。
　さらに、本開示の部品実装システムにおける一実施形態によれば、部品実装システムをより小型化することができる。
　また、本開示は、部品実装システムの形態の他、部品実装方法の形態であってもよい。
　本開示は、部品実装システムの製造産業などに利用可能である。
　１　部品実装システム、１０，１０Ｂ　部品実装装置、１１　基台、１２、筐体、２２　部品供給装置、２４　基板搬送装置、２６　パーツカメラ、２８，２８Ｂ　マークカメラ、３０，３０Ｂ　ＸＹロボット、３１　Ｘ軸ガイドレール、３２　Ｘ軸スライダ、３３　Ｙ軸ガイドレール、３４　Ｙ軸スライダ、４０，４０Ｂ　ヘッド、４２　実装ツール、４４　グルーツール、５２　実装ツールステーション、５４　グルーツールステーション、５６　ノズルステーション、５８　廃棄ボックス、６０　電子部品（部品）、６１　部品本体、６２　発光部（位置決め対象）、６３　電極、７０　制御装置、７１　ＣＰＵ、７２　ＲＯＭ　７３　ＨＤＤ、７４　ＲＡＭ、７５　入出力インタフェース、７６　バス、１００　管理装置、１０１　ＣＰＵ、１０２　ＲＯＭ、１０３　ＨＤＤ、１０４　ＲＡＭ、１０５　入出力インタフェース、１０７　入力デバイス、１０８　ディスプレイ、Ｂ　基板、Ｓ　はんだ、Ａ　接着剤、ＰＣ　部品中心、ＦＣ　発光中心。

Claims (6)

  1. 　上面に位置決め対象を含む電子部品を保持して基板に実装する際に、前記位置決め対象が前記基板の所定位置に位置するよう位置合わせする部品実装システムであって、
    　前記電子部品を前記基板に対して位置決めするための位置決め材料を配置する配置動作と、前記電子部品を前記基板に実装する実装動作とのどちらかに少なくとも利用可能な少なくとも１つのヘッドと、
    　前記電子部品の上面における前記位置決め対象の位置ずれを検出する位置ずれ検出装置と、
    　前記位置ずれ検出装置により検出された前記電子部品の上面における位置決め対象の位置ずれに応じて配置位置を修正して前記位置決め材料を前記基板に配置するよう前記ヘッドを制御することにより前記配置動作を実行し、前記位置決め材料を配置した前記基板の前記所定位置に前記位置決め対象を位置合わせして前記電子部品を前記基板に実装するよう前記ヘッドを制御することにより前記実装動作を実行する制御装置と、
    　を備える部品実装システム。
  2. 　請求項１記載の部品実装システムであって、
    　前記制御装置は、前記配置動作として、前記位置ずれ分だけ逆方向にずらした配置位置に前記位置決め材料を配置する、
    　部品実装システム。
  3. 　請求項１または２記載の部品実装システムであって、
    　前記制御装置は、前記電子部品の上面における前記位置決め対象の位置ずれが所定の許容範囲内にあるか否かを判定し、前記位置ずれが前記許容範囲内にあると判定した場合には、前記配置動作と前記実装動作とを実行し、前記位置ずれが前記許容範囲内にないと判定した場合には、前記配置動作と前記実装動作とを実行しない、
    　部品実装システム。
  4. 　請求項３記載の部品実装システムであって、
    　前記制御装置は、前記電子部品の上面における前記位置決め対象の位置ずれが前記許容範囲内にないと判定した場合には、前記電子部品を保持して廃棄するよう前記ヘッドを制御する廃棄動作を実行する、
    　部品実装システム。
  5. 　請求項１ないし４いずれか１項に記載の部品実装システムであって、
    　前記ヘッドは、装着するツールを交換することにより、１つのヘッドで前記配置動作と前記実装動作とに利用可能に構成され、
    　前記制御装置は、前記配置動作を実行した後、前記ヘッドに装着するツールを交換してから、前記実装動作を実行する、
    　部品実装システム。
  6. 　上面に位置決め対象を含む電子部品を保持して基板に実装する際に、前記位置決め対象が前記基板の所定位置に位置するよう位置合わせする部品実装方法であって、
    　前記電子部品の上面における前記位置決め対象の位置ずれを検出し、
    　前記検出された前記電子部品の上面における位置決め対象の位置ずれに応じて配置位置を修正して前記位置決め材料を前記基板に配置し、前記位置決め材料を配置した前記基板の前記所定位置に前記位置決め対象を位置合わせして前記電子部品を前記基板に実装する、
    　部品実装方法。
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