WO2018147354A1 - 流量測定方法および流量測定装置 - Google Patents

流量測定方法および流量測定装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2018147354A1
WO2018147354A1 PCT/JP2018/004325 JP2018004325W WO2018147354A1 WO 2018147354 A1 WO2018147354 A1 WO 2018147354A1 JP 2018004325 W JP2018004325 W JP 2018004325W WO 2018147354 A1 WO2018147354 A1 WO 2018147354A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
valve
flow rate
pressure
gas supply
gas
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/004325
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
正明 永瀬
洋平 澤田
西野 功二
池田 信一
Original Assignee
株式会社フジキン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社フジキン filed Critical 株式会社フジキン
Priority to US16/483,518 priority Critical patent/US11326921B2/en
Priority to KR1020197022275A priority patent/KR102162046B1/ko
Priority to CN201880009200.XA priority patent/CN110234965B/zh
Priority to JP2018567481A priority patent/JP6929566B2/ja
Publication of WO2018147354A1 publication Critical patent/WO2018147354A1/ja

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F1/00Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
    • G01F1/05Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using mechanical effects
    • G01F1/34Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using mechanical effects by measuring pressure or differential pressure
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F3/00Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow
    • G01F3/36Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow with stationary measuring chambers having constant volume during measurement
    • G01F3/38Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow with stationary measuring chambers having constant volume during measurement having only one measuring chamber
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F15/00Details of, or accessories for, apparatus of groups G01F1/00 - G01F13/00 insofar as such details or appliances are not adapted to particular types of such apparatus
    • G01F15/005Valves
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F25/00Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume
    • G01F25/10Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume of flowmeters
    • G01F25/15Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume of flowmeters specially adapted for gas meters
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K13/00Thermometers specially adapted for specific purposes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00Control of flow
    • G05D7/06Control of flow characterised by the use of electric means
    • G05D7/0617Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
    • G05D7/0629Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means
    • G05D7/0635Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means
    • G05D7/0641Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means using a plurality of throttling means
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00Control of flow
    • G05D7/06Control of flow characterised by the use of electric means
    • G05D7/0617Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
    • G05D7/0629Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means
    • G05D7/0635Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means
    • G05D7/0641Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means using a plurality of throttling means
    • G05D7/0658Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means using a plurality of throttling means the plurality of throttling means being arranged for the control of a single flow from a plurality of converging flows
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248Temperature monitoring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput

Abstract

流量測定方法は、第1バルブを備えた複数のガス供給路と、複数のガス供給路の下流側に形成され、圧力センサ、温度センサ、下流側の第2バルブを有する流量測定装置を備えた共通ガス供給路とを有するガス供給システムで行われ、何れか一つの第1バルブと第2バルブとを開いてガスを流し、ガスが流れている状態で第2バルブを閉じ、所定時間経過後に何れか一つの第1バルブを閉じ、第1バルブを閉じた後の圧力および温度を測定する第1工程と、何れか一つの第1バルブと第2バルブとを開いてガスを流し、ガスが流れている状態で何れか一つの第1バルブおよび第2バルブを同時に閉じ、第1バルブおよび第2バルブを閉じた後の圧力および温度を測定する第2工程と、第1工程で測定した圧力および温度と第2工程で測定した圧力および温度とに基づいて流量を演算する第3工程とを含む。

Description

流量測定方法および流量測定装置
 本発明は、流量測定方法および流量測定装置に関する。
 半導体製造装置等に設けられたガス供給システムは、一般的に、各供給ガス種毎に設けた流量制御機器を介して、多種類のガスをプロセスチャンバ等のガス使用対象に切換えて供給するように構成されている。
 また、流量制御機器の運用においては、随時、流量精度の確認や流量校正を行うことが望まれており、流量計測方法として、ビルドアップ法が流量精度の確認や流量校正に用いられることがある。
 ビルドアップ法では、流量制御機器の下流に設けられた所定の基準容量(V)にガスを流し、そのときの圧力上昇率(ΔP/Δt)と温度(T)とを測定することにより、例えば、Q=22.4(ΔP/Δt)×V/RT(Rは気体定数)から流量Qを演算により求めることができる。
 特許文献1には、ビルドアップ法による流量測定の一例が記載されている。特許文献1に記載のガス供給装置では、各ガス供給ラインに接続された流量制御機器の下流側の開閉弁から共通ガス供給路に設けられた開閉弁までの流路が基準容量(ビルドアップ容量)として用いられており、この流路における圧力上昇率に基づいて流量を測定している。
 また、特許文献2には、ビルドアップ法を用いた流量制御器の校正方法において、下流側の弁を閉じてビルドアップを行った後に上流側の弁も閉じ、所定時間経過後にタンク内のガスの温度が低下してから圧力および温度を測定することによって流量を演算する方法が開示されている。
特開2006-337346号公報 特開2012-32983号公報
 しかし、従来のビルドアップ法においては、ガス供給路によっては精度の高い測定が行えない場合があることが本発明者によってわかった。
 本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、複数のガス供給路に対して精度よく流量測定を行うための流量測定方法および流量測定装置を提供することをその主たる目的とする。
 本発明の実施形態による流量測定方法は、流量制御装置およびその下流側の第1バルブを備えた複数のガス供給路と、前記複数のガス供給路の下流側において前記複数のガス供給路が合流して形成された共通ガス供給路であって、圧力センサ、温度センサおよびその下流側の第2バルブを有する流量測定装置を備えた共通ガス供給路とを有するガス供給システムにおいて行われる、流量測定方法であって、何れか一つの第1バルブと前記第2バルブとを開いてガスを流し、ガスが流れている状態で前記第2バルブを閉じ、前記第2バルブを閉じた後、所定時間経過後に前記何れか一つの第1バルブを閉じ、前記第1バルブを閉じた後の圧力および温度を前記圧力センサおよび前記温度センサを用いて測定する第1工程と、前記何れか一つの第1バルブと前記第2バルブとを開いてガスを流し、ガスが流れている状態で前記何れか一つの第1バルブおよび前記第2バルブを同時に閉じ、前記第1バルブおよび前記第2バルブを閉じた後の圧力および温度を前記圧力センサおよび前記温度センサを用いて測定する第2工程と、前記第1工程で測定した圧力および温度と、前記第2工程で測定した圧力および温度とに基づいて流量を演算する第3工程とを包含する。
 ある実施形態において、前記第3工程は、前記第1工程で測定した圧力P1および温度T1と、前記第2工程で測定した圧力Pcおよび温度Tcとを用いて、Q=22.4・Vs・(P1/T1-Pc/Tc)/(R・Δt)(ここで、Vsはビルドアップ容量、Rは気体定数、Δtは前記第1工程において前記第2バルブを閉じてから前記第1バルブを閉じるまでの前記所定時間)に従って流量Qを演算する。
 本発明の実施形態による流量測定方法は、流量制御装置およびその下流側の第1バルブを備えた複数のガス供給路と、前記複数のガス供給路の下流側において前記複数のガス供給路が合流して形成された共通ガス供給路であって、圧力センサ、温度センサおよびその下流側の第2バルブを有する流量測定装置を備えた共通ガス供給路とを有するガス供給システムにおいて行われる、流量測定方法であって、何れか一つの第1バルブと前記第2バルブとを開いてガスを流し、ガスが流れている状態で前記第2バルブを閉じ、前記第2バルブを閉じた後、第1の所定時間が経過後に前記何れか一つの第1バルブを閉じ、前記第1バルブを閉じた後の圧力および温度を前記圧力センサおよび前記温度センサを用いて測定する第1工程と、前記何れか一つの第1バルブと前記第2バルブとを開いてガスを流し、ガスが流れている状態で前記第2バルブを閉じ、前記第2バルブを閉じた後、前記第1の所定時間よりも短い第2の所定時間が経過後に前記何れか一つの第1バルブを閉じ、前記第1バルブを閉じた後の圧力および温度を前記圧力センサおよび前記温度センサを用いて測定する第2工程と、前記第1工程で測定した圧力および温度と、前記第2工程で測定した圧力および温度とに基づいて流量を演算する第3工程とを包含する。
 ある実施形態において、前記複数のガス供給路は、第1のガス供給ラインまたは第2のガス供給ラインのいずれかに接続されており、前記第1のガス供給ラインおよび前記第2のガス供給ラインが合流して前記共通ガス供給ラインに接続されている。
 ある実施形態において、前記複数のガス供給路のうち少なくとも一つのガス供給路が、他のガス供給路とは異なる配管径を持つ。
 ある実施形態において、前記流量制御装置は、コントロール弁と、絞り部と、前記絞り部の上流側の圧力を測定する圧力センサとを含む圧力式流量制御装置である。
 本発明の実施形態による流量測定装置は、流量制御装置およびその下流側の第1バルブを備えた複数のガス供給路と、前記複数のガス供給路の下流側において前記複数のガス供給路が合流して形成された共通ガス供給路とを備えるガス供給システムにおいて、前記共通ガス供給路に接続される流量測定装置であって、前記共通ガス供給路に対して設けられた圧力センサおよび温度センサと、前記圧力センサおよび温度センサの下流側に設けられた第2バルブと、前記圧力センサおよび前記温度センサの出力を受け取る演算制御装置とを備え、前記演算制御装置は、何れか一つの第1バルブと前記第2バルブとを開いてガスを流し、ガスが流れている状態で前記第2バルブを閉じ、前記第2バルブを閉じた後、所定時間経過後に前記何れか一つの第1バルブを閉じ、前記第1バルブを閉じた後の圧力および温度を、第1圧力および第1温度として、前記圧力センサおよび前記温度センサから受け取り、前記何れか一つの第1バルブと前記第2バルブとを開いてガスを流し、ガスが流れている状態で前記何れか一つの第1バルブおよび前記第2バルブを同時に閉じ、前記第1バルブおよび前記第2バルブを閉じた後の圧力および温度を、第2圧力および第2温度として、前記圧力センサおよび前記温度センサから受け取り、前記第1圧力、前記第1温度、前記第2圧力、および、前記第2温度に基づいて、流量を演算する。
 本発明の実施形態によれば、複数のガス供給路が設けられている場合にも、ライン依存性を低減し、精度良く流量測定を行うことができる。
本発明の実施形態による流量測定装置が組み込まれたガス供給システムを示す模式図である。 本発明の実施形態において用いられる圧力式流量制御装置の例示的な構成を示す図である。 従来のビルドアップ法によって流量を測定したときの基準流量からの誤差を示すグラフであり、第1ラインと第2ラインとのそれぞれについての結果を示す。 (a)は第1ラインにおける圧力測定結果を示し、(b)は第2ラインにおける圧力測定結果を示す。 図4に示すグラフの測定に用いたガス供給システムを示す模式図であり、(a)は第1ラインの圧力測定を行う場合を示し、(b)は第2ラインの圧力測定を行う場合を示す。 本発明の実施形態におけるライン依存補正したビルドアップ法によって流量を測定したときの基準流量からの誤差を示すグラフであり、第1ラインと第2ラインとのそれぞれについての結果を示す。 本発明の実施形態による流量測定方法における測定手順を示すフローチャートである。
 以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
 図1は、本発明の実施形態に係るガス供給システム1を示す。ガス供給システム1は、複数のガス供給源4からのガスを、それぞれのガス供給源4に対して設けられた流量制御装置10を介して制御された流量で半導体製造装置のプロセスチャンバ2に供給することができる。
 ガス供給システム1は、複数のガス供給源4が接続可能となっている複数のガス供給ラインL1と、各ガス供給ラインL1に介在する流量制御装置10と、各流量制御装置10の下流側に設置された第1バルブ21と、ガス供給ラインL1が合流して形成された共通ガス供給ラインL2とを備えている。
 本実施形態において、ガス供給源4は、第1のガス供給源4Aと第2のガス供給源4Bとに分けられている。第1のガス供給源4Aを構成する複数のガス供給源4は、第1のガス供給ラインLA(以下、第1ラインLAと称することがある)に対して共通に接続されており、第2のガス供給源4Bを構成する複数のガス供給源4は、第2のガス供給ラインLB(以下、第2ラインLBと称することがある)に対して共通に接続されている。そして、第1ラインLAと第2ラインLBとが合流して下流側の共通ガス供給ラインL2に接続されている。
 第1ラインLAおよび第2ラインLBは、いずれもプロセスチャンバ2への所望ガスの供給のために用いられる。ただし、第1ラインLAと第2ラインLBとでは、例えば管の内径や長さなどが異なる場合がある。これらのラインは、それぞれのガスの供給の目的に適合するように個別に設計されていることが多い。
 共通ガス供給ラインL2には流量測定装置30が設けられている。流量測定装置30は、第2バルブ22と、第1バルブ21と第2バルブ22との間の流路の圧力および温度を測定する圧力センサ23および温度センサ24と、圧力センサ23および温度センサ24からの出力を受け取る演算制御装置25とを備えている。圧力センサ23、温度センサ24は、第2バルブ22の上流側において、第2バルブ22の近傍に設けられている。また、流量測定装置30の下流側は真空ポンプ31に接続されており、第2バルブ22の上流側を排気することが可能になっている。
 図1に示す本実施形態の流量測定装置30は、プロセスチャンバ2へと通じるガス供給ラインからは分岐して配置されているが、他の態様において、ガス供給源4からプロセスチャンバ2に通じるガス流路の途中に介在するように配置し得る。本明細書において、第1ラインLAおよび第2ラインLBの両方からのガスが流れ得る任意の流路を共通ガス供給ラインL2と呼ぶ場合があり、流量測定装置30は、第1ラインLAと第2ラインLBとの両方に連通するように設けられている限り、種々の態様で配置され得る。
 流量測定装置30の演算制御装置25は、圧力センサ23、温度センサ24、第2バルブ22とともに一体的に設けられていてもよいし、外部に設けられた処理装置であってもよい。演算制御装置25は、典型的には、CPU、ROMやRAMなどのメモリ(記憶装置)M、A/Dコンバータ等を内蔵しており、後述する流量測定動作を実行するように構成されたコンピュータプログラムを含んでいてよく、ハードウェアおよびソフトウェアの組み合わせによって実現され得る。
 演算制御装置25は、コンピュータ等の外部装置と情報を交換するためのインターフェイスを備えていてもよく、これにより、外部装置からROMへのプログラム及びデータの書込みなどを行うことができる。演算制御装置25の構成要素(CPUなど)は、すべてが装置内に一体的に設けられている必要はなく、CPUなどの一部の構成要素を別の場所(装置外)に配置し、バスで相互に接続する構成としても良い。その際、装置内と装置外とを、有線だけでなく無線で通信するようにしても良い。
 ガス供給システム1の下流側は、下流弁5を介して、プロセスチャンバ2に接続されている。プロセスチャンバ2には真空ポンプ3が接続されており、プロセスチャンバ2およびガス供給路L1、L2などを、必要に応じて真空引きすることができる。なお、上記の真空ポンプ31を用いる代わりに、流量測定装置30の下流側がプロセスチャンバ2下流側の真空ポンプ3に共通に接続されていてもよい。
 ガス供給ラインL1や共通ガス供給ラインL2には、分岐された他のガスラインや、他のバルブが設けられていても良い。第1バルブ21、第2バルブ22としては、好適には開閉弁(遮断弁)が用いられ、例えばAOV(Air Operated Valve)などの流体動作弁や、電磁弁、電動弁などの電気的動作弁が用いられる。他の態様において、第1バルブ21は、流量制御装置10に内蔵された開閉弁であってもよい。
 図2は、本実施形態の流量制御機器10として用いられる圧力式流量制御装置10aの構成例を示す図である。圧力式流量制御装置10aは、微細開口(オリフィス)を有する絞り部(例えばオリフィスプレート)11と、絞り部11の上流側に設けられた制御バルブ14および制御バルブ14の駆動部15と、絞り部11と制御バルブ14との間に設けられた圧力センサ12および温度センサ13とを備えている。絞り部11としては、オリフィス部材の他に臨界ノズルまたは音速ノズルを用いることもできる。オリフィスまたはノズルの口径は、例えば10μm~500μmに設定される。
 圧力センサ12および温度センサ13は、ADコンバータを介して制御回路16に接続されている。制御回路16は、制御バルブ14の駆動部15にも接続されており、圧力センサ12および温度センサ13の出力などに基づいて制御信号を生成し、この制御信号によって制御バルブ14の動作を制御する。本実施形態では、制御回路16は、各圧力式流量制御装置10aに設けられているが、他の態様において、複数の圧力式流量制御装置10aに対して共通の制御回路16が外部に設けられていてもよい。
 圧力式流量制御装置10aは、従来と同様の構成を有していてよく、圧力センサ12を用いて上流圧力PUを測定した結果に基づいて流量を制御することができる。圧力式流量制御装置10aは、他の態様において、絞り部11の下流側にも圧力センサを備えていてもよく、上流圧力PUおよび下流圧力PDに基づいて流量を検出するように構成されていてもよい。また、流量制御機器10として用いられるものはこのようなタイプの圧力式流量制御装置に限られるものではなく、例えば、熱式流量制御装置や、その他の流量制御装置でもよい。
 圧力式流量制御装置10aでは、臨界膨張条件PU/PD≧約2(ただし、PU:絞り部上流側のガス圧力(上流圧力)、PD:絞り部下流側のガス圧力(下流圧力)であり、約2は窒素ガスの場合)を満たすとき、絞り部を通過するガスの流速は音速に固定され、流量は下流圧力PDによらず上流圧力PUによって決まるという原理を利用して流量制御が行われる。臨界膨張条件を満たすとき、絞り部下流側の流量Qは、Q=K1・PU(K1は流体の種類と流体温度に依存する定数)によって与えられ、流量Qは上流圧力PUに比例する。また、下流圧力センサを備える場合、上流圧力PUと下流圧力PDとの差が小さく、臨界膨張条件を満足しない場合であっても流量を算出することができ、各圧力センサによって測定された上流圧力PUおよび下流側圧力PDに基づいて、所定の計算式Q=K2・PD m(PU-PDn(ここでK2は流体の種類と流体温度に依存する定数、m、nは実際の流量を元に導出される指数)から流量Qを算出することができる。
 流量制御を行うために、設定流量が制御回路16に入力され、制御回路16は、圧力センサ12の出力(上流圧力PU)などに基づいて、上記のQ=K1・PUまたはQ=K2・PD m(PU-PDnから流量を演算により求め、この流量が入力された設定流量に近づくように制御バルブ14をフィードバック制御する。演算により求められた流量は、流量出力値として表示してもよい。
 再び図1を参照する。ガス供給システム1において、第1バルブ21と第2バルブ22との間の流路(図1において太線で示す部分)を基準容量(ビルドアップ容量)20(体積:Vs)として用いて、ビルドアップ法によって流量測定を行うことができ、また、ビルドアップ法による流量測定結果に基づいて流量制御装置10を校正することができる。
 流量制御装置10は、ガス供給システム1に組み込んだ後に流量制御特性が変化したり、また、長年の使用によって絞り部の形状が変化して上流圧力と流量との関係性が変化する場合がある。これに対して、本実施形態のガス供給システム1では、流量測定装置30を用いてビルドアップ法によりガス供給システム1に組み込んだ後にも任意のタイミングで流量を精度よく測定できるので、流量制御装置10の精度を保証することができる。
 本実施形態において、基準容量20には、第1ラインLAと第2ラインLBとの両方が含まれる。図示する例では、第2ラインLBに開閉弁26が設けられているが、流量測定を行う時には開閉弁26が開けられており、第1ラインLAと第2ラインLBとの両方が、基準容量20として利用される。したがって、第1ラインLAでの流量測定および第2ラインLBでの流量測定の両方において、基準容量20の大きさは同じに設定されている。このように、本実施形態では、流路の一部を基準流量(ビルドアップ容量)として用い、特許文献2に記載されているようなビルドアップタンクを用いていないので、流量測定装置30の小型化を実現できるとともに、短時間で流量測定を行うことができるという利点が得られる。
 ところで、本発明者によれば、第1ラインLAに含まれる供給ラインにおける流量測定と、第2ラインLBに含まれる供給ラインにおける流量測定とでは、同じ条件下でビルドアップ法による流量測定を行ったときにも、その測定精度が異なるものとなることがわかった。
 図3は、2つの第1ラインLAと、1つの第2ラインLBとのそれぞれで検出された、基準流量(基準器を用いて測定された正確な流量)に対するビルドアップ測定流量の誤差(セットポイント誤差:%S.P.)の大きさを示す。
 図3からわかるように、第2ラインLBにあっては、特に200sccm以上の大流量で、基準流量からの誤差が第1ラインLAの場合と比べて大きくなる。これは、第1ラインLAと第2ラインLBとでは、管径の違いなどによって、ガスが流れたときの圧力損失の大きさが異なり、このために、同様のビルドアップ法によってガス圧力に基づいて流量を測定したときにも、ラインによって測定誤差の大きさが異なるものになったためと考えられる。
 そこで、このような測定誤差のライン依存性を低減するために、本実施形態では、ガスの流れが生じていない状態(ガス封止状態)で測定されるそれぞれのラインでのガス量(ガス圧)に基づいて、ビルドアップ法で求める量を補正するようにして流量測定を行う。これにより、ビルドアップ時に流れ込んだ実際のガス流量をより正確に求めることができ、より正確な流量測定を行うことができる。
 図4(a)および(b)は、第1ラインLAおよび第2ラインLBにおける、ビルドアップ法での圧力変化、および、バルブ同時閉止によるガス封止状態での圧力をそれぞれ示す図である。図では、ガスフロー期間Fと、ガス封止期間Cも示されており、横軸は1目盛5秒である。また、図4(a)および(b)には、参考のために、第2ラインLBの1つにおいてガス供給源4および流量制御装置10の代わりに圧力センサ27(図5参照)を設けて、流量測定装置30の上流側のガス圧力を測定した結果も破線で示している。
 図5(a)および(b)は、図4(a)および(b)に示すグラフを得るために用いたガス供給システム1’を示す。図5(a)および(b)において、白抜きで示すバルブは開かれた状態となっており、黒塗で示すバルブは閉じられた状態となっている。
 図5(a)に示すように、第1ラインLAの圧力変化を測定するときは、第1ラインLA中の例えば2番目の供給路の第1バルブ21aが選択的に開かれ、この選択されたラインで定常的にガスが流れている状態から圧力測定が行われる。また、図5(b)に示すように、第2ラインLBの圧力変化を測定するときは、第2ラインLB中の例えば3番目の供給路の第1バルブ21bが選択的に開かれた状態から圧力測定が行われる。
 図4(a)と図4(b)とを比較してわかるように、同じ流量500sccmのガス(ここでは窒素ガス)を定常流で供給しているとき、第1ラインLAと第2ラインLBとで、流量測定装置30における測定圧力は同等(17.9Torr)である。その一方で、流量測定装置30の上流側のガス圧力(圧力センサ27により測定された圧力)は、第1ラインLAで21.4Torrであるのに対して、第2ラインLBでは29.6Torrとより大きくなっている。このことから、第2ラインLBの方が圧力損失が大きいものと判断できる。そして、この圧力損失の違いは、例えば、第2ラインLBの配管径が、第1ラインLAの配管径よりも小さいことに起因するものと考えられる。
 そして、ガス定常流状態から、時刻t0において、流量測定装置30の第2バルブ22を閉じることによって圧力上昇(ビルドアップ)を生じさせる。従来のビルドアップ法では、このときの圧力上昇率(ΔP/Δt)に基づいて流量を演算により求めることがあるが、図3に示したようにライン依存性が生じて第2ラインLBでは特に大流量で誤差が大きくなる場合がある。
 その後、時刻t1において、第1バルブ21を閉じると、ガスの流入が停止するため、圧力は上昇後の略一定の値に維持される。そして、この状態から、第1バルブ21および第2バルブ22を開状態にすると、再びガスが流れ出すとともに、封止空間内のガス圧力は、ガス定常流時の圧力まで低下する。
 本実施形態では、上記のビルドアップ法に基づく第2バルブ22の閉鎖後の圧力上昇の測定に加えて、ガス安定供給状態時から、第1バルブ21および第2バルブ22を同時に閉じて封止状態としたとき(つまり、図5(a)に示す状態から、第1バルブ21aと第2バルブ22とを同時に閉じた後)の圧力も流量測定装置にて測定するようにしている。
 図4(a)および図4(b)からわかるように、時刻tcにおいて第1バルブ21および第2バルブ22を同時に閉じた後の封止状態で測定される圧力は、第1ラインLA(21.5Torr)よりも第2ラインLB(22.9Torr)の方が高くなっている。
 そして、この圧力差は、定常流状態でのガス流量のライン依存性に対応するものと考えることができるので、上記の封止状態での圧力に対応する定常時のガス流量分を、ビルドアップ法で流入させたガス増量から減算しておくことで、ライン依存性を低減することができる。
 より具体的には、ビルドアップ法において、ビルドアップ後のガスのモル数n1を、n1=P1Vs/RT1から求めるとともに、上記の封止状態でのガスのモル数ncをnc=PcVs/RTcから求め、実際に流入したガスのモル数Δn=n1-nc=(P1Vs/RT1)-(PcVs/RTc)=Vs/R・(P1/T1-Pc/Tc)を求める。ここで、P1、T1は、ビルドアップ後に第1バルブ21を閉じてガス流入を停止させた時刻t1(または時刻t1後の封止状態を維持しつつ所定時間経過した時刻)における圧力および温度であり、Pc、Tcは、第1バルブ21および第2バルブ22を同時に閉じた後の封止状態における圧力および温度である。また、Rは気体定数である。
 そして、流量Qは単位時間あたりに流入したガスの体積であるので、Q=22.4・Δn/Δt=22.4・Vs・(P1/T1-Pc/Tc)/(R・Δt)からガス流量Q(sccm)を求めることができる。ここで、Δtは、第2バルブ22を閉じてビルドアップを開始した時刻t0から、第1バルブ21を閉じてガス流入を停止させた時刻t1までの時間である。
 上記には、ビルドアップ後のガスの圧力および温度を測定する工程(第1工程)の後に、第1バルブと第2バルブとを同時に閉じた後の圧力および温度を測定する工程(第2工程)を行う態様を示したが、第1工程と第2工程を行う順番は逆であってもよい。
 図6は、本実施形態の方法を用いて、2つの第1ラインLAと、1つの第2ラインLBとのそれぞれで検出された、基準流量に対するビルドアップ法測定流量の誤差の大きさを示す。図5からわかるように、第1ラインLA、第2ラインLBにかかわらず広範囲の流量にわたって精度よく流量測定が行われることがわかる。図3と比較してわかるように、特に大流量(200sccm以上)のときにも両ラインLA、LBで測定誤差が低減されている。
 なお、図1に示すガス供給システム1のように、流量制御機器10の下流側の流路を基準容量20として用いる場合、複数の流量制御機器10を配管等で接続してガス供給システム1を構築した後に、基準容量20の体積Vsを測定することが好ましい場合がある。基準容量20の体積Vsは、例えば、設定流量Qsで基準容量20にガスを流した状態において第2バルブ22を閉じた後の圧力変化率を測定することによって、Qs=(ΔP/Δt)×(Vs/RT)に基づいて求めることができる。基準容量20の体積Vsは、従来(例えば、特許文献1)の種々の方法によって測定することが可能である。
 以下、図7に示すフローチャートを参照しながら、実施形態による流量測定方法の具体例を説明する。
 まず、ステップS1に示すように、流量測定装置30が接続されたガス供給システム1において流量測定を開始する。そして、判断ステップH1において、下記のフローAおよびフローBのうちの任意の一方のフローに進む。また、後述するように、判断ステップH2において一方のフローが終わった後には、再度、判断ステップH1に戻り、1回目とは異なる未実施のフローを2回目に実行する。
 より具体的には、ステップS2~ステップS4に示すように圧力上昇の測定フロー(フローAまたは第1工程)を行う。また、ステップS5~ステップS6に示されるガス封止測定フロー(フローBまたは第2工程)も行う。フローBは、フローAの後に行われてもよいし、フローAの前に予め行われていてもよく、判断ステップH1において任意に決定される。
 まずフローAについて説明すると、ステップS2において、流量を測定する流路の流量制御装置10を設定流量Qsに設定するとともに、対応する第1バルブ21および流量測定装置30の第2バルブ22を開いて、設定流量Qsでガスを流す。このとき、第2ラインLBに設けられた開閉弁26も開放されている。
 次に、ステップS3に示すように、設定流量Qsでガスが流れている状態(ガスの流れが安定した状態)の時刻t0に、流量測定装置30に設けられた第2バルブ22が閉じられる。このとき、流量測定装置30に設けられた圧力センサ23を用いて基準容量20の圧力P0が測定され、温度センサ24により温度T0が測定されてもよい。
 その後、ステップS4に示すように、時刻t1において第1バルブ21を閉じてビルドアップを終了する。時刻t1は、例えば、圧力センサ23の出力が所定圧力に達したときや、時刻t0から所定時間が経過したときなどである。そして、流量測定装置30を用いてビルドアップ後の圧力P1が圧力センサ23によって測定され、温度センサ24によって温度T1が測定される。また、このとき、ビルドアップ時間としてΔt=t1-t0も検出される。ビルドアップ時間Δtは、例えば2~20秒に設定される。
 上記の圧力P1および温度T1は、ビルドアップ後の封止状態において、ガスの流入が収まった状態で測定することが望ましいことがある。これは、第1バルブ21を閉じた直後では、断熱圧縮の影響により温度が一時的に上昇している可能性があるからである。したがって、第1バルブ21を閉じて所定時間経過後のガス安定状態においてビルドアップ後の圧力P1および温度T1を測定することによって、より高精度の流量検出を行い得る。
 また、フローBでは、ステップS5に示すように、流量を測定する流路の流量制御装置10を、フローAと同じ設定流量Qsに設定し、対応する第1バルブ21および流量測定装置30の第2バルブ22を開いて、設定流量Qsでガスを流す。
 次に、ステップS6に示すように、設定流量Qsでガスが流れている状態から、第1バルブ21および第2バルブ22を同時または略同時に閉じる。そして、同時に閉じた後のガス封止状態において、流量測定装置30により圧力Pcおよび温度Tcの測定を行う。
 ステップS6において、第1バルブ21および第2バルブ22を同時に閉じる動作は、好適には、第1バルブ21および第2バルブ22に対して閉命令を同時に与えることによって行われる。ただし、実際の構成では第1バルブ21と第2バルブ22とが完全に同時には閉じない場合もある。これは、バルブが例えばAOVなどから構成されている場合に、閉命令から遅延してバルブが閉じることがあるからである。ただし、上記の封止状態における圧力測定は、第1バルブ21および第2バルブ22が実質的に同時に閉じられた状態で行われればよく、第1バルブ21および第2バルブ22との閉タイミングがわずかな時間だけずれていてもよい。本明細書では、このような誤差範囲で第1バルブ21および第2バルブ22の閉じるタイミングがずれている場合も含めて、「同時に閉じる」と記載している。
 フローAまたはフローBが行われた後は、判断ステップH2においてフローAとフローBとの両方が終了しているかを判断し、終了している場合にはステップS7に進む。一方、判断ステップH2において片方のフローしか行われていないと判断されたときには、判断ステップH1に戻って、他方のフローを行う。
 両方のフローAおよびBが終了した後、ステップS7では、ステップS4で得られた測定圧力および温度と、ステップS6で得られた測定圧力および温度とを用いて、流量が演算により求められる。流量演算時に用いる基準容量の体積Vsには、基準値との誤差が低減された特定の流量設定Qsで求めた体積Vsを用いてもよい。
 上記のようにして測定した流量Qは、流量制御機装置10の流量設定Qsとの比較検証に用いられてもよく、上記のビルドアップ法によって求めた流量Qに基づいて、任意の流量制御機器10の流量設定Qsの校正を行うこともできる。
 以上、本発明の実施形態について説明したが、種々の改変が可能である。例えば、上記には、フローBとして、ガスが流れている状態から第1バルブ21と第2バルブ22とを同時または略同時に閉じて封止状態としたときの圧力および温度を測定したが、第2バルブ22を閉じてから所定時間Δt’が経過した後に第1バルブ21を閉じた後に測定するようにしてもよい。この場合、フローBにおいても、フローAと同様に、所定時間Δt’に対応して基準容量内で圧力上昇が生じる。
 ただし、フローBにおける上記の所定時間Δt’は、フローAにおけるビルドアップ時間Δtに比べて短い時間に設定され、例えば、半分以下の時間に設定される。流量演算は、フローAで求めたガス量nから、フローBで求めたガス量n’を減算してΔn=n-n’を求めるとともに、流入時間をΔt-Δt’として流量を演算により求めることができる。この場合にも、定常流状態におけるガス流量のライン依存を低減し、より正確な流量測定を行い得る。
 本発明の実施形態による流量測定方法によれば、ガス供給システムに組み込んだ後にも、複数のガス供給路について流量を精度よく測定することができる。
 1 ガス供給システム
 2 プロセスチャンバ
 3 真空ポンプ
 4 ガス供給源
 10 流量制御機器
 11 絞り部
 12 圧力センサ
 13 温度センサ
 14 制御バルブ
 15 駆動部
 16 制御回路
 20 基準容量(ビルドアップ容量)
 21 第1バルブ
 22 第2バルブ
 23 圧力センサ
 24 温度センサ
 25 演算制御装置
 30 流量測定装置

Claims (7)

  1.  流量制御装置およびその下流側の第1バルブを備えた複数のガス供給路と、
     前記複数のガス供給路の下流側において前記複数のガス供給路が合流して形成された共通ガス供給路であって、圧力センサ、温度センサおよびその下流側の第2バルブを有する流量測定装置を備えた共通ガス供給路と
     を有するガス供給システムにおいて行われる、流量測定方法であって、
     何れか一つの第1バルブと前記第2バルブとを開いてガスを流し、ガスが流れている状態で前記第2バルブを閉じ、前記第2バルブを閉じた後、所定時間経過後に前記何れか一つの第1バルブを閉じ、前記第1バルブを閉じた後の圧力および温度を前記圧力センサおよび前記温度センサを用いて測定する第1工程と、
     前記何れか一つの第1バルブと前記第2バルブとを開いてガスを流し、ガスが流れている状態で前記何れか一つの第1バルブおよび前記第2バルブを同時に閉じ、前記第1バルブおよび前記第2バルブを閉じた後の圧力および温度を前記圧力センサおよび前記温度センサを用いて測定する第2工程と、
     前記第1工程で測定した圧力および温度と、前記第2工程で測定した圧力および温度とに基づいて流量を演算する第3工程と
    を包含する、流量測定方法。
  2.  前記第3工程は、前記第1工程で測定した圧力P1および温度T1と、前記第2工程で測定した圧力Pcおよび温度Tcとを用いて、Q=22.4・Vs・(P1/T1-Pc/Tc)/(R・Δt)(ここで、Vsはビルドアップ容量、Rは気体定数、Δtは前記第1工程において前記第2バルブを閉じてから前記第1バルブを閉じるまでの前記所定時間)に従って流量Qを演算する工程を含む、請求項1に記載の流量測定方法。
  3.  流量制御装置およびその下流側の第1バルブを備えた複数のガス供給路と、
     前記複数のガス供給路の下流側において前記複数のガス供給路が合流して形成された共通ガス供給路であって、圧力センサ、温度センサおよびその下流側の第2バルブを有する流量測定装置を備えた共通ガス供給路と
     を有するガス供給システムにおいて行われる、流量測定方法であって、
     何れか一つの第1バルブと前記第2バルブとを開いてガスを流し、ガスが流れている状態で前記第2バルブを閉じ、前記第2バルブを閉じた後、第1の所定時間が経過後に前記何れか一つの第1バルブを閉じ、前記第1バルブを閉じた後の圧力および温度を前記圧力センサおよび前記温度センサを用いて測定する第1工程と、
     前記何れか一つの第1バルブと前記第2バルブとを開いてガスを流し、ガスが流れている状態で前記第2バルブを閉じ、前記第2バルブを閉じた後、前記第1の所定時間よりも短い第2の所定時間が経過後に前記何れか一つの第1バルブを閉じ、前記第1バルブを閉じた後の圧力および温度を前記圧力センサおよび前記温度センサを用いて測定する第2工程と、
     前記第1工程で測定した圧力および温度と、前記第2工程で測定した圧力および温度とに基づいて流量を演算する第3工程と
     を包含する、流量測定方法。
  4. 前記複数のガス供給路は、第1のガス供給ラインまたは第2のガス供給ラインのいずれかに接続されており、
     前記第1のガス供給ラインおよび前記第2のガス供給ラインが合流して前記共通ガス供給ラインに接続されている、請求項1から3のいずれかに記載の流量測定方法。
  5.  前記複数のガス供給路のうち少なくとも一つのガス供給路が、他のガス供給路とは異なる配管径を持つ、請求項1から4のいずれかに記載の流量測定方法。
  6.  前記流量制御装置は、コントロール弁と、絞り部と、前記絞り部の上流側の圧力を測定する圧力センサとを含む圧力式流量制御装置である、請求項1から5のいずれかに記載の流量測定方法。
  7.  流量制御装置およびその下流側の第1バルブを備えた複数のガス供給路と、前記複数のガス供給路の下流側において前記複数のガス供給路が合流して形成された共通ガス供給路とを備えるガス供給システムにおいて、前記共通ガス供給路に接続される流量測定装置であって、
     前記共通ガス供給路に対して設けられた圧力センサおよび温度センサと、前記圧力センサおよび温度センサの下流側に設けられた第2バルブと、前記圧力センサおよび前記温度センサの出力を受け取る演算制御装置とを備え、
     前記演算制御装置は、
     何れか一つの第1バルブと前記第2バルブとを開いてガスを流し、ガスが流れている状態で前記第2バルブを閉じ、前記第2バルブを閉じた後、所定時間経過後に前記何れか一つの第1バルブを閉じ、前記第1バルブを閉じた後の圧力および温度を、第1圧力および第1温度として、前記圧力センサおよび前記温度センサから受け取り、
     前記何れか一つの第1バルブと前記第2バルブとを開いてガスを流し、ガスが流れている状態で前記何れか一つの第1バルブおよび前記第2バルブを同時に閉じ、前記第1バルブおよび前記第2バルブを閉じた後の圧力および温度を、第2圧力および第2温度として、前記圧力センサおよび前記温度センサから受け取り、
     前記第1圧力、前記第1温度、前記第2圧力、および、前記第2温度に基づいて、流量を演算する、流量測定装置。
PCT/JP2018/004325 2017-02-10 2018-02-08 流量測定方法および流量測定装置 WO2018147354A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/483,518 US11326921B2 (en) 2017-02-10 2018-02-08 Flow rate measuring method and flow rate measuring device
KR1020197022275A KR102162046B1 (ko) 2017-02-10 2018-02-08 유량 측정 방법 및 유량 측정 장치
CN201880009200.XA CN110234965B (zh) 2017-02-10 2018-02-08 流量测定方法以及流量测定装置
JP2018567481A JP6929566B2 (ja) 2017-02-10 2018-02-08 流量測定方法および流量測定装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017023575 2017-02-10
JP2017-023575 2017-02-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018147354A1 true WO2018147354A1 (ja) 2018-08-16

Family

ID=63108282

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/004325 WO2018147354A1 (ja) 2017-02-10 2018-02-08 流量測定方法および流量測定装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11326921B2 (ja)
JP (1) JP6929566B2 (ja)
KR (1) KR102162046B1 (ja)
CN (1) CN110234965B (ja)
TW (1) TWI661180B (ja)
WO (1) WO2018147354A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114375236A (zh) * 2019-05-23 2022-04-19 深圳市佳士科技股份有限公司 调节气体流量的改进方法和使用该改进的流量调节方法的系统

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7244940B2 (ja) 2018-07-30 2023-03-23 株式会社フジキン 流量制御システム及び流量測定方法
KR102415531B1 (ko) * 2020-06-30 2022-07-01 자인주식회사 산소 공급 시스템

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05186296A (ja) * 1991-04-22 1993-07-27 Applied Materials Inc ウエハ加工システム内のプロセスガスの流量検定、そのための装置および方法
US20090266139A1 (en) * 2008-04-25 2009-10-29 Applied Materials, Inc Real time lead-line characterization for mfc flow verification
JP2010210528A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Horiba Stec Co Ltd マスフローコントローラの検定システム、検定方法、検定用プログラム
WO2012093436A1 (ja) * 2011-01-06 2012-07-12 株式会社フジキン ガス供給装置用流量制御器の流量測定装置及び流量測定方法
JP2018044887A (ja) * 2016-09-15 2018-03-22 東京エレクトロン株式会社 ガス供給系の検査方法、流量制御器の校正方法、及び、二次基準器の校正方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0420599B1 (en) * 1989-09-29 1995-06-21 Ortech Corporation Flow control system
FR2714460B1 (fr) * 1993-12-24 1996-02-02 Seva Procédé et dispositif de fourniture de gaz sous pression.
US6477900B2 (en) * 2001-01-08 2002-11-12 Jet Sensor Ltd. Fluidic gas metering system
JP3856730B2 (ja) * 2002-06-03 2006-12-13 東京エレクトロン株式会社 流量制御装置を備えたガス供給設備からのチャンバーへのガス分流供給方法。
JP4648098B2 (ja) 2005-06-06 2011-03-09 シーケーディ株式会社 流量制御機器絶対流量検定システム
JP5538119B2 (ja) 2010-07-30 2014-07-02 株式会社フジキン ガス供給装置用流量制御器の校正方法及び流量計測方法
CN103502902B (zh) * 2011-05-10 2015-12-02 株式会社富士金 带有流量监测器的压力式流量控制装置、使用该装置的流体供给系统的异常检测方法及监测流量异常时的处置方法
CN202533118U (zh) * 2012-01-10 2012-11-14 天津天保伍德科技发展有限公司 智能型多相流量测量系统
JP5754853B2 (ja) * 2012-01-30 2015-07-29 株式会社フジキン 半導体製造装置のガス分流供給装置
CN104501917B (zh) * 2015-01-04 2018-09-18 镇江市计量检定测试中心 超大口径音速喷嘴组式气体流量计检定装置
JP6533740B2 (ja) * 2015-12-15 2019-06-19 Ckd株式会社 ガス流量監視方法及びガス流量監視装置
KR102031574B1 (ko) * 2016-01-15 2019-10-14 가부시키가이샤 후지킨 유량 측정 가능한 가스 공급 장치, 유량계, 및 유량 측정 방법
CN205785371U (zh) * 2016-06-02 2016-12-07 中国石油集团工程设计有限责任公司 新型多管路超声波流量计计量撬
US10890475B2 (en) * 2017-03-14 2021-01-12 Horiba Stec, Co., Ltd. Diagnostic system, diagnostic method, diagnostic program, and flow rate controller
WO2019026700A1 (ja) * 2017-07-31 2019-02-07 株式会社フジキン 流体制御システムおよび流量測定方法
JP7042134B2 (ja) * 2018-03-29 2022-03-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及びガスの流量を求める方法
JP7157476B2 (ja) * 2018-04-27 2022-10-20 株式会社フジキン 流量制御方法および流量制御装置
KR102421587B1 (ko) * 2018-06-26 2022-07-15 가부시키가이샤 후지킨 유량 제어 방법 및 유량 제어 장치
JP7244940B2 (ja) * 2018-07-30 2023-03-23 株式会社フジキン 流量制御システム及び流量測定方法
US11644357B2 (en) * 2020-03-11 2023-05-09 Horiba Stec, Co., Ltd. Flow rate diagnosis apparatus, flow rate diagnosis method, and storage medium storing thereon program for flow rate diagnosis apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05186296A (ja) * 1991-04-22 1993-07-27 Applied Materials Inc ウエハ加工システム内のプロセスガスの流量検定、そのための装置および方法
US20090266139A1 (en) * 2008-04-25 2009-10-29 Applied Materials, Inc Real time lead-line characterization for mfc flow verification
JP2010210528A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Horiba Stec Co Ltd マスフローコントローラの検定システム、検定方法、検定用プログラム
WO2012093436A1 (ja) * 2011-01-06 2012-07-12 株式会社フジキン ガス供給装置用流量制御器の流量測定装置及び流量測定方法
JP2018044887A (ja) * 2016-09-15 2018-03-22 東京エレクトロン株式会社 ガス供給系の検査方法、流量制御器の校正方法、及び、二次基準器の校正方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114375236A (zh) * 2019-05-23 2022-04-19 深圳市佳士科技股份有限公司 调节气体流量的改进方法和使用该改进的流量调节方法的系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN110234965A (zh) 2019-09-13
US11326921B2 (en) 2022-05-10
KR102162046B1 (ko) 2020-10-06
TW201837432A (zh) 2018-10-16
TWI661180B (zh) 2019-06-01
US20200011720A1 (en) 2020-01-09
CN110234965B (zh) 2020-10-27
JP6929566B2 (ja) 2021-09-01
JPWO2018147354A1 (ja) 2019-12-12
KR20190102241A (ko) 2019-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI642910B (zh) 流量控制機器、流量控制機器的流量校正方法、流量測定機器及使用流量測定機器的流量測定方法
US10503179B2 (en) Flow rate control apparatus and program recording medium having recorded therein program for flow rate control apparatus
KR101930304B1 (ko) 유량계
TWI731159B (zh) 流量比率控制裝置、儲存流量比率控制裝置用程式的程式記錄媒體以及流量比率控制方法
KR20130040742A (ko) 유량 제어 장치, 유량 측정 기구, 또는 당해 유량 측정 기구를 구비한 유량 제어 장치에 이용되는 진단 장치 및 진단용 프로그램이 기록된 기록 매체
WO2018147354A1 (ja) 流量測定方法および流量測定装置
JP2013088946A (ja) 流量制御装置、流量制御装置に用いられる診断装置及び診断用プログラム
US9500508B2 (en) Fluid meter device
JP7208634B2 (ja) 流体制御システムおよび流量測定方法
TWI719552B (zh) 流量控制系統及流量測量方法
JP7273596B2 (ja) 流量算出装置、流量算出システム、及び、流量算出装置用プログラム
JP7249030B2 (ja) 流量測定装置内の容積測定方法および流量測定装置
JP2023163311A (ja) 流量測定装置、流量測定方法および流量制御装置の校正方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18751621

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2018567481

Country of ref document: JP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20197022275

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18751621

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1