WO2018146130A1 - Verfahren und vorrichtung zum einbetten mindestens eines elektronischen bauelements in einem träger - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum einbetten mindestens eines elektronischen bauelements in einem träger Download PDF

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Tobias Tiedje
Sebastian Lüngen
Martin Schubert
Krysztof NIEWEGLOWSKI
Karl-Heinz Bock
Diego Betancourt
Frank Ellinger
Niels Neumann
Bernhard Klein
Patrick Sascha Seiler
Dirk Plettemeier
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Technische Universität Dresden
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    • H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation

Definitions

  • the present invention relates to a method and a device for embedding at least one electronic component in a carrier.
  • Redistribution layer made for a contact.
  • a disadvantage of this method is the multiplicity of assembly steps as well as a possible tilting and assembly tolerances relative to cavity openings.
  • Lamination of components to thin films may result in unwanted air bubbles around the embedded components through the lamination process.
  • additional process steps for via openings are usually necessary.
  • Radio frequency (RF) lines at the substrate level are currently realized using standard waveguides with sequential build-up technologies or two-dimensional printing techniques.
  • the high-frequency properties are limited by the dielectric constant of the substrate.
  • the present invention is therefore based on the object of proposing a method and a device by means of which the mentioned disadvantages can be avoided, that is, at least one electronic component can be introduced efficiently into any shaped carrier.
  • the direct embedding of the electronic component in the carrier to be produced results in a freely shapeable design of the carrier, in which also any further elements can be introduced.
  • the electronic component can also be completely encased and thus protected against external influences.
  • the components are planar self-aligning and self-leveling with respect to a carrier surface or substrate surface. In particular, a height difference between a support surface and a
  • the design of the carrier can be chosen freely here to a large extent, as well as printed filling materials are possible.
  • the at least one component is preferably fixed by a vacuum unit in or on the receiving unit. This allows efficient attachment, by which the component can be moved with the receiving unit.
  • the receiving unit has a perforated cover and / or a porous cover for fixing the at least one component.
  • a porous cover is to be understood as meaning in particular a permeable cover with pores. The covers mentioned allow sufficient mechanical stability with simultaneous suction through the applied vacuum.
  • the component can also be fixed by an adhesive connection in or on the receiving unit. As a result, the component can be held without additional externally supplied energy.
  • a double-sided adhesive film is used to produce the adhesive bond.
  • the electronic component can be designed both as an active and as a passive component.
  • the carrier material used is typically a polymer, in particular an inorganic filled polymer.
  • the receiving unit may be present as a printing forme or casting mold, that is to say in particular as a box-shaped, lidless container, in order to be able to fix the component therein quickly and easily.
  • the carrier with the embedded component is removed after the layered application of the carrier material from the receiving unit. Likewise, however, it is also possible to supply the receiving unit with the carrier together with the component for further processing.
  • the layered application of the carrier material is preferably carried out by a three-dimensional printing process by means of a movable printhead extruder, in particular by means of a printhead of a filament printer, or by a three-dimensional printing process by means of a stereolithographic polymer printer or a digital light processing printer.
  • a three-dimensional printing process by means of a movable printhead extruder, in particular by means of a printhead of a filament printer, or by a three-dimensional printing process by means of a stereolithographic polymer printer or a digital light processing printer.
  • Via or a cavity formed as a dielectric in the carrier Vias, also called vias, allow applying and electrically connecting traces on opposite sides of the carrier. Cavities acting as dielectrics allow the adaptation of the electrical properties of the substrate.
  • the carrier material when the carrier material is applied, at least one cutout for a printed conductor or a contacting is formed in the carrier.
  • high-frequency lines can be formed with properties adapted to the respective application.
  • the conductor can also be mounted on a carrier Surface to be applied.
  • the recess for producing the conductor track or the contacting can be filled by an additive method or a physical and / or chemical deposition, in particular a galvanic deposition with an electrically conductive material to produce electrical conductor tracks.
  • the additive process is preferably selected from an aerosol jet printing process, an inkjet printing process, a stencil printing process, a screen printing process and / or a dispensing technology process.
  • An apparatus which is designed to carry out the described method, has a receiving unit for holding at least one component, an application unit for applying a carrier material to or into the receiving unit and a control unit for controlling the receiving unit and the application unit.
  • Figure 1 is a schematic side view of a receiving unit with a perforated cover.
  • FIG. 2 is a view corresponding to FIG. 1 of a receiving unit with a porous cover
  • Figure 3 is a view corresponding to Figure 1 of a receiving unit with a cover with a double-sided adhesive layer.
  • Fig. 4 is a schematic side view of a filament printer
  • Fig. 5 is a figure 4 corresponding side view of a
  • FIG. 6 is a figure 1 corresponding view of a carrier with embedded component
  • FIG. 7 is a perspective view of a carrier with incorporated component.
  • FIG. 1 shows, in a schematic lateral view, a box-shaped receiving unit 3 with a vacuum unit 8.
  • the vacuum unit 8 has a hose 4 for vacuum supply, a vacuum connection 5 inside a housing 7 and a vacuum reservoir 6 inside the housing.
  • Vacuum connection 5 opposite the housing 7 is closed by a perforated, permeable cover 9, which is also part of the vacuum unit 8.
  • the cover 9 may also be arranged laterally on the housing 7.
  • the perforated cover 9 has a plurality of holes completely penetrating, which are covered by an electronic component 1. By applying the vacuum, the component 1 is held and fixed to the receiving unit 3.
  • FIG. 2 shows a further exemplary embodiment of the receiving unit 3.
  • the vacuum unit 8 now in turn comprises the tube 4, the vacuum port 5, the housing 7 and the vacuum reservoir 6.
  • a porous, permeable cover 11 is provided in the vacuum unit 8, which by a non-permeable structured layer 12 Vacuum can only work in its middle area.
  • the layer 12 in the middle of a passage which is covered in the illustrated embodiment by the device 1.
  • the component 1 is therefore again held on the receiving unit 3.
  • the passage may also be arranged off-center.
  • the receiving unit 3 may also have an impermeable cover 13 with a double-sided adhesive layer or film, as shown in Figure 3 in a figure 1 corresponding view.
  • the component 1 is fixed in this case by an adhesive connection.
  • the may be a construction unit of a 3D printer.
  • FIG. 4 shows, in a schematic lateral view, a filament printer in which a carrier material is applied by means of an extruder 14 as a print head into or onto the construction unit or receiving unit 3 in order to embed the component 1 fixed thereto in the carrier.
  • the complete device is actuated via a control unit 28.
  • a Filamentreservoir 15 is a moldable filament 17, typically polymer cable in rolled form, as a carrier material. From the filament reservoir 15, the filament 17 passes via a hose 16 to the extruder 14, which is translationally movable in at least two spatial directions, typically parallel to a surface of the receiving unit 3. A travel path 18 is thus in an x-y plane.
  • the extruder 14 heats the filament 17 and applies the filament 17 to the receiving unit 3, writing the desired three-dimensional shape layer by layer.
  • a distance is increased by an applied filament layer thickness after each completed layer.
  • FIG. 5 shows, in a view corresponding to FIG. 4, a photopolymer printer 24 with a photopolymer pot 21, a mirror 22 and a laser beam source 23 for performing a stereolithography.
  • the photopolymer potion 21 is liquid photopolymer 20.
  • the receiving unit 3 is arranged, the travel path 19 is again along the z-axis.
  • the laser beam source 23 emits a laser beam, which is guided by the movable mirror 22 or other optical devices in the photopolymer tank 21 transparent to the laser radiation.
  • the laser beam crosslinks the photopolymer 20 and by the beam steering, a desired structure of the carrier can be formed.
  • a distance between the pickup unit 3 and the photopolymer tank 21 is increased after each completed layer.
  • Stereolithography method also a method to be performed with a digital light processing printer.
  • a digital light processing printer typically used in the ultraviolet wavelength range of the electromagnetic spectrum emitting LEDs used.
  • the described production of the carrier with embedded component 1 thus allows a package or printed circuit board production by three-dimensional printing.
  • the component 1 can be both an active and a passive component and be configured in freeformable shapes with self-aligning component embedding.
  • a direct rewiring of the embedded device 1 without further intermediate steps.
  • via holes can be generated directly during carrier fabrication.
  • the method also allows waveguide structures, such as hollow cylinder lines, to be provided for high frequency data transmission directly in the carrier.
  • FIG. 6 shows in a lateral view a finished carrier 2 removed from the receiving unit 3 or removed from the receiving unit 3 with embedded component 1, a plated-through hole 27 and a printed conductor 29 applied to a carrier surface.
  • Figure 7 shows in a perspective view the carrier 2 as a printed substrate with embedded device 1 and two rectangular waveguides 25, the other end for contacting the device 1 (in the illustrated embodiment, an integrated circuit IC) two signal conductors 26.
  • the rectangular waveguides 25 were directly when printing generated as voids and can be metallized or by additive signal conductor manufacturing. The metallization takes place by means of physical, chemical and / or galvanic deposition. For additive signal conductor production, for example, an aerosol jet printing, an inkjet printing, a stencil printing, a screen printing or a Dispenstechnik be used.
  • a conductive foil 10 is applied for closing the rectangular waveguides.

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Einbetten mindestens eines elektronischen Bauelements (1) in einen Träger (2). Hierbei wird das mindestens eine Bauelement (1) in oder an einer Aufnahmeeinheit (3) fixiert und der Träger (2) wird durch schichtweises Aufbringen eines Trägerwerkstoffs in oder auf die Aufnahmeeinheit (3) hergestellt, wobei das mindestens eine Bauelement (1) in den Trägerwerkstoff durch das schichtweise Aufbringen eingebettet wird.

Description

Verfahren und Vorrichtung zum Einbetten mindestens eines elektronischen
Bauelements in einen Träger
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Einbetten mindestens eines elektronischen Bauelements in einen Träger.
Ein Einbetten von aktiven und passiven elektrischen bzw. elektronischen Bauelementen in ein Substrat erfolgt gegenwärtig mit Hilfe von zuvor gefertigten Kavitäten im Substrat und einer anschließenden Montage der Bauelemente. Typischerweise erfolgt danach ein Verfüllprozess der Luftspalte zwischen dem Bauelement und Kavitätsrändern. Abschließend wird eine
Umverdrahtungsschicht hergestellt für eine Ankontaktierung. Nachteilig an diesem Verfahren sind jedoch die Vielzahl der Montageschritte sowie eine mögliche Verkippung und Montagetoleranzen bezogen auf Kavitätsöffnungen. Zudem treten Höhentoleranzen zwischen Bauelement- und
Substratroberfläche auf. Bei sogenannten "Packages" ist eine weit verbreitete Methode zum Einbetten das sogenannte "Fan-Out Wafer Level Package" (FA-WLP), bei dem in einem Spritzgussverfahren eine Form zum Einbetten der Bauelemente verwendet wird. Auch hier wird zum Schluss die Umverdrahtungsschicht für die
Ankontaktierung hergestellt. Mit diesem Verfahren können allerdings keine frei formbaren Substrate hergestellt werden bzw. eine gezielte Herstellung von Freiräumen ist nicht möglich. Zudem ist ein Spitzgussprozess ungünstig für eine Prototypenherstellung, da eine Masterform mit strikten Designregeln benötigt wird.
Bei Leiterplatten gibt es schließlich noch die Möglichkeit einer Montage der Bauelemente auf einem dünnen Zwischenverdrahtungsträger, der anschließend zu einer sogenannten "High Density lnterconnect"-Leiterplatte verpresst wird. Auch bei diesem Verfahren ist keine frei formbare Substratherstellung möglich.
Bei einer Lamination von Bauelementen in dünne Folien kommt es mitunter zu unerwünschten Lufteinschlüssen um die eingebetteten Bauelemente durch den Laminationsprozess. Außerdem sind meist zusätzliche Prozessschritte für Durchkontaktierungsöffnungen nötig.
Hochfrequenzleitungen (HF-Leitungen) auf Substratebene werden zurzeit mittels standardisierten Wellenleitern mit sequentiellen Aufbautechnologien oder zweidimensionalen Druckverfahren realisiert. Die Hochfrequenzeigenschaften sind dabei allerdings durch die Dielektrizitätskonstante des Substrats begrenzt.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung vorzuschlagen, mittels der die genannten Nachteile vermieden werden können, also mindestens ein elektronisches Bauelement in effizienter Weise in beliebig geformte Träger einbringbar ist.
Dieses Problem wird gelöst durch ein Verfahren nach Anspruch 1 und eine Vorrichtung nach Anspruch 12. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben. Bei einem Verfahren zum Einbetten mindestens eines elektronischen Bauelements in einen Träger wird das mindestens eine Bauelement in oder an einer Aufnahmeeinheit fixiert und der Träger durch schichtweises Aufbringen eines Trägerwerkstoffs in oder auf die Aufnahmeeinheit hergestellt. Dabei wird das mindestens eine Bauelement in den Trägerwerkstoff durch das schichtweise
Aufbringen eingebettet.
Durch das direkte Einbetten des elektronischen Bauteils in den herzustellenden Träger, der auch als Substrat bezeichnet wird, ergibt sich eine frei form- bare Gestaltung des Trägers, in den auch beliebige weitere Elemente eingebracht werden können. Insbesondere kann das elektronische Bauteil auch komplett ummantelt werden und somit vor äußeren Einflüssen geschützt sein. Typischerweise sind die Bauelemente planar selbstjustierend sowie selbstnivellierend gegenüber einer Trägeroberfläche bzw. Substratoberfläche. Insbe- sondere ist ein Höhenunterschied zwischen einer Trägeroberfläche und einer
Bauelementoberfläche selbstjustierend. Die Gestaltung des Trägers kann hier in weitem Maße frei gewählt werden, so sind auch gedruckte Füllwerkstoffe möglich. Das mindestens eine Bauelement wird vorzugsweise durch eine Vakuumeinheit in oder an der Aufnahmeeinheit fixiert. Dies erlaubt eine effiziente Befestigung, durch die das Bauelement mit der Aufnahmeeinheit mitbewegt werden kann. Typischerweise weist die Aufnahmeeinheit eine gelochte Abdeckung und bzw. oder eine poröse Abdeckung zum Fixieren des mindestens einen Bauelements auf. Unter einer porösen Abdeckung soll hierbei insbesondere eine durchlässige Abdeckung mit Poren verstanden werden. Die genannten Abdeckungen ermöglichen eine ausreichende mechanische Stabilität bei gleichzeitigem An- saugen durch das angelegte Vakuum.
Das Bauelement kann auch durch eine Klebeverbindung in oder an der Aufnahmeeinheit fixiert werden. Hierdurch kann ohne zusätzliche, von außen zugeführte Energie das Bauelement gehalten werden. Vorzugsweise wird zum Herstellen der Klebeverbindung eine doppelseitig haftende Folie verwendet. Das elektronische Bauelement kann sowohl als aktives als auch als passives Bauelement ausgebildet sein.
Als Trägerwerkstoff wird typischerweise ein Polymer, insbesondere ein anor- ganisch gefülltes Polymer verwendet.
Die Aufnahmeeinheit kann als eine Druckform oder Gussform vorliegen, also insbesondere als kastenförmiger, deckelloser Behälter, um einfach und schnell das Bauelement darin fixieren zu können.
Es kann vorgesehen sein, dass der Träger mit dem eingebetteten Bauelement nach dem schichtweisen Aufbringen des Trägerwerkstoffs aus der Aufnahmeeinheit entnommen wird. Ebenso ist es jedoch auch möglich, die Aufnahmeeinheit mit dem Träger samt Bauelement einer Weiterverarbeitung zuzufüh- ren.
Das schichtweise Aufbringen des Trägerwerkstoffs wird vorzugsweise durch ein dreidimensionales Druckverfahren mittels eines verfahrbaren Druckkopfs Extruders, insbesondere mittels eines Druckkopfs eines Filamentdruckers, oder durch ein dreidimensionales Druckverfahren mittels eines stereolithogra- fischen Polymerdruckers oder eines Digital Light Processing-Druckers durchgeführt. Diese Verfahren erlauben eine möglichst flexible Designgestaltung und ein zeiteffizientes Aufbringen des Trägerwerkstoffs. Typischerweise wird beim Aufbringen des Trägerwerkstoffs mindestens eine
Durchkontaktierung oder ein Hohlraum als Dielektrikum in dem Träger ausgebildet. Durchkontaktierungen, auch Vias genannt, ermöglichen ein Aufbringen und elektrisches Verbinden von Leiterbahnen auf einander gegenüberliegenden Seiten des Trägers. Als Dielektrika wirkende Hohlräume erlauben die An- passung der elektrischen Eigenschaften des Substrats.
Es kann vorgesehen sein, dass beim Aufbringen des Trägerwerkstoffs mindestens eine Aussparung für eine Leiterbahn oder eine Kontaktierung in dem Träger ausgebildet wird. Hierdurch können beispielsweise Hochfrequenzleitun- gen mit auf die jeweilige Anwendung angepassten Eigenschaften ausgebildet werden. Alternativ oder zusätzlich kann die Leiterbahn auch auf einer Träger- Oberfläche aufgebracht werden.
Die Aussparung zum Herstellen der Leiterbahn oder der Kontaktierung kann durch ein additives Verfahren oder eine physikalische und bzw. oder chemische Abscheidung, insbesondere eine galvanische Abscheidung mit einem elektrisch leitfähigen Werkstoff gefüllt werden, um elektrische Leiterbahnen herzustellen. Vorzugsweise ist das additive Verfahren ausgewählt aus einem Aerosoljetdruckverfahren, einem Inkjetdruckverfahren, einem Schablonendruckverfahren, einem Siebdruckverfahren und bzw. oder einem Dispenstechnikverfahren.
Eine Vorrichtung, die zum Durchführen des beschriebenen Verfahrens ausgebildet ist, weist eine Aufnahmeeinheit zum Halten mindestens eines Bauelements, eine Aufbringeinheit zum Aufbringen eines Trägerwerkstoffs auf oder in die Aufnahmeeinheit und eine Steuereinheit zum Steuern der Aufnahmeeinheit und der Aufbringeinheit auf.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden nachfolgend anhand der Figuren 1 bis 7 erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische seitliche Ansicht einer Aufnahmeeinheit mit einer gelochten Abdeckung;
Fig. 2 eine Figur 1 entsprechende Ansicht einer Aufnahmeeinheit mit einer porösen Abdeckung;
Fig. 3 eine Figur 1 entsprechende Ansicht einer Aufnahmeeinheit mit einer Abdeckung mit einer doppelseitig haftenden Schicht;
Fig. 4 eine schematische seitliche Ansicht eines Filamentdruckers;
Fig. 5 eine Figur 4 entsprechende seitliche Ansicht eines
Photopolymerdruckers; Fig. 6 eine Figur 1 entsprechende Ansicht eines Trägers mit eingebettetem Bauelement und
Fig. 7 eine perspektivische Ansicht eines Trägers mit eingebrachtem Bau- element.
In Figur 1 ist in einer schematischen seitlichen Ansicht eine kastenförmige Aufnahmeeinheit 3 mit einer Vakuumeinheit 8 gezeigt. Die Vakuumeinheit 8 weist einen Schlauch 4 zur Vakuumzufuhr, einen Vakuumanschluss 5 ins Inne- re eines Gehäuses 7 und ein Vakuumreservoir 6 im Gehäuseinneren auf. Dem
Vakuumanschluss 5 gegenüberliegend ist das Gehäuse 7 durch eine gelochte, durchlässige Abdeckung 9 verschlossen, die ebenfalls Teil der Vakuumeinheit 8 ist. In weiteren Ausführungsbeispielen kann die Abdeckung 9 auch seitlich an dem Gehäuse 7 angeordnet sein. Die gelochte Abdeckung 9 weist mehrere sie komplett durchdringende Löcher auf, die durch ein elektronisches Bauelement 1 überdeckt sind. Durch Anlegen des Vakuums wird das Bauelement 1 an der Aufnahmeeinheit 3 gehalten und fixiert.
In einer Figur 1 entsprechenden Ansicht zeigt Figur 2 ein weiteres Ausfüh- rungsbeispiel der Aufnahmeeinheit 3. Wiederkehrende Merkmale sind in dieser Figur wie auch in den folgenden Figuren mit identischen Bezugszeichen versehen. Die Vakuumeinheit 8 umfasst nun wiederum den Schlauch 4, den Vakuumanschluss 5, das Gehäuse 7 und das Vakuumreservoir 6. Anstelle der gelochten Abdeckung 9 ist nun jedoch eine poröse, durchlässige Abdeckung 11 in der Vakuumeinheit 8 vorgesehen, die durch eine nichtdurchlässige strukturierte Schicht 12 das Vakuum nur in ihrem mittleren Bereich wirken lässt. Hierzu weist die Schicht 12 mittig einen Durchgang auf, der im dargestellten Ausführungsbeispiel durch das Bauelement 1 überdeckt wird. Nach Anlegen des Vakuums wird das Bauelement 1 daher wiederum an der Auf- nahmeeinheit 3 gehalten. In weiteren Ausführungsbeispielen kann der Durchgang auch außermittig angeordnet sein.
Schließlich kann die Aufnahmeeinheit 3 auch eine undurchlässige Abdeckung 13 mit einer doppelseitig haftenden Schicht oder Folie aufweisen, wie in Figur 3 in einer Figur 1 entsprechenden Ansicht dargestellt. Das Bauelement 1 ist in diesem Fall durch eine Klebeverbindung fixiert. Insbesondere kann die Auf- nahmeeinheit 3 eine Konstruktionseinheit eines 3D-Druckers sein.
In Figur 4 ist in einer schematischen seitlichen Ansicht ein Filamentdrucker dargestellt, bei dem ein Trägerwerkstoff mittels eines Extruders 14 als Druckkopf in oder auf die Konstruktionseinheit bzw. Aufnahmeeinheit 3 aufgebracht wird, um das daran fixierte Bauelement 1 in den Träger einzubetten. Bei diesem auch als "Fused Deposition Modeling" bezeichneten Verfahren wird über eine Steuereinheit 28 die komplette Vorrichtung angesteuert. In einem Filamentreservoir 15 befindet sich ein formbares Filament 17, typischerweise Polymerkabel in aufgerollter Form, als Trägerwerkstoff. Aus dem Filamentreservoir 15 gelangt das Filament 17 über einen Schlauch 16 zu dem Extruder 14, der in mindestens zwei Raumrichtungen translatorisch bewegbar ist, typischerweise parallel zu einer Oberfläche der Aufnahmeeinheit 3. Ein Verfahrweg 18 ist somit in einer x-y-Ebene. Der Extruder 14 erhitzt das Filament 17 und bringt das Filament 17 auf die Aufnahmeeinheit 3 auf, wobei schichtweise die gewünschte dreidimensionale Form geschrieben wird. Durch Einstellen eines Höhenunterschieds zwischen der Aufnahmeeinheit 3 und dem Extruder 14 (durch Verfahren einer der beiden Einheiten relativ zur anderen) wird ein Abstand um eine aufgebrachte Filamentschichtdicke nach jeder vollendeten Schicht vergrößert. Vorzugsweise ist ein Verfahrweg 19 der Aufnahmeeinheit 3 entlang einer z-Achse.
Figur 5 zeigt in einer Figur 4 entsprechenden Ansicht einen Photopolymerdrucker 24 mit einem Photopolymertrank 21, einem Spiegel 22 und einer Laserstrahlquelle 23 zum Durchführen einer Stereolithographie. In dem Photopolymertrank 21 befindet sich flüssiges Photopolymer 20. Oberhalb des Photopolymertanks 21 ist die Aufnahmeeinheit 3 angeordnet, deren Verfahrweg 19 wiederum entlang der z-Achse ist. Durch Verfahren der Aufnahmeeinheit 3 durch die in dieser Figur aus Gründen der Übersichtlichkeit nicht dargestellte Steuereinheit 28 (beispielsweise einen Computer), wird ein Abstand zu einem Boden des Photopolymertanks 21 auf eine zu druckende Schichthöhe verkleinert.
Die Laserstrahlquelle 23 emittiert einen Laserstrahl, der durch den beweglichen Spiegel 22 oder weitere optische Vorrichtungen in den für die Laserstrahlung transparenten Photopolymertank 21 geführt wird. Der Laserstrahl vernetzt das Photopolymer 20 und durch die Strahllenkung kann eine gewünschte Struktur des Trägers herausgebildet werden. Ein Abstand zwischen der Aufnahmeeinheit 3 und dem Photopolymertank 21 wird nach jeder vollendeten Schicht vergrößert.
Neben der beschriebenen Laserstrahlquelle 23 kann anstelle eines
Stereolithografieverfahrens auch ein Verfahren mit einem Digital Light Processing Drucker durchgeführt werden. Hierbei kommen typischerweise im ultravioletten Wellenlängenbereich des elektromagnetischen Spektrums emittierende Leuchtdioden zum Einsatz.
Die beschriebene Herstellung des Trägers mit eingebettetem Bauelement 1 erlaubt somit eine Package- bzw. Leiterplattenherstellung durch dreidimensionalen Druck. Das Bauelement 1 kann sowohl ein aktives als auch ein passives Bauelement sein und in freiformbaren Formen mit selbstjustierendern Bauelementeinbettung ausgestaltet sein. Außerdem kann eine direkte Umverdrahtung des eingebetteten Bauelements 1 ohne weitere Zwischenschritte erfolgen. Zusätzlich können Durchkontaktierungslöcher direkt während der Trägerherstellung erzeugt werden. Schließlich erlaubt es das Verfahren auch, Wellenleiterstrukturen, beispielsweise Hohlzylinderleitungen, für eine Hochfrequenzdatenübertragung, direkt in dem Träger vorzusehen.
In Figur 6 ist in einer seitlichen Ansicht ein fertiggestellter und aus der Aufnahmeeinheit 3 entnommener bzw. von der Aufnahmeeinheit 3 entfernter Träger 2 mit eingebetteten Bauelement 1, einer Durchkontaktierung 27 und einer auf einer Trägeroberfläche aufgebrachten Leiterbahn 29 dargestellt.
Figur 7 zeigt in einer perspektivischen Ansicht den Träger 2 als gedrucktes Substrat mit eingebettetem Bauelement 1 sowie zwei Rechteckhohlleitern 25, anderen Ende zum Kontaktieren des Bauelements 1 (im dargestellten Ausführungsbeispiel ein IC, integrated circuit) zwei Signalleiter 26. Die Rechteckhohlleiter 25 wurden direkt beim Drucken als Hohlräume erzeugt und können metallisiert oder durch additive Signalleiterherstellung werden. Die Metallisierung erfolgt mittels physikalischer, chemischer und bzw. oder galvanischer Abscheidung. Für die additive Signalleiterherstellung kann beispielsweise ein Aerosoljetdruck, ein Inkjetdruck, ein Schablonendruck, ein Siebdruck oder eine Dispenstechnik verwendet werden. Schließlich wird eine leitende Folie 10 zum Schließen der Rechteckhohlleiter aufgebracht.
Lediglich in den Ausführungsbeispielen offenbarte Merkmale der verschiede- nen Ausführungsformen können miteinander kombiniert und einzeln beansprucht werden.

Claims

Patentansprüche
Verfahren zum Einbetten mindestens eines elektronischen Bauelements (1) in einen Träger (2), bei dem das mindestens eine Bauelement (1) in oder an einer Aufnahmeeinheit (3) fixiert wird und der Träger (2) durch schichtweises Aufbringen eines Trägerwerkstoffs in oder auf die Aufnahmeeinheit (3) hergestellt wird, wobei das mindestens eine Bauelement (1) in den Trägerwerkstoff durch das schichtweise Aufbringen eingebettet wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Bauelement (1) durch eine Vakuumeinheit (8) in oder an der Aufnahmeeinheit (3) fixiert wird.
Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Vakuumeinheit (8) eine gelochte Abdeckung (9) und/oder eine poröse Abdeckung (11) zum Fixieren des mindestens einen Bauelements (1) aufweist.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Bauelement (1) durch eine Klebeverbindung (13), vorzugsweise durch eine doppelseitig haftende Folie, in oder an der Aufnahmeeinheit (3) fixiert wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (2) mit dem eingebetteten Bauelement (1) nach dem schichtweisen Aufbringen des Trägerwerkstoffs aus der Aufnahmeeinheit (3) entnommen wird.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das schichtweise Aufbringen des Trägerwerkstoffs durch ein dreidimensionales Druckverfahren mittels eines
verfahrbaren Druckkopfs (14) durchgeführt wird oder das schichtweise Aufbringen des Trägerwerkstoffs durch ein dreidimensionales Druckverfahren mittels eines stereolithografischen Polymerdruckers (24) oder eines Digital Light Processing-Druckers durchgeführt wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass beim Aufbringen des Trägerwerkstoffs mindestens eine Durchkontaktierung (27) oder ein Hohlraum als Dielektrikum in dem Träger ausgebildet wird.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass beim Aufbringen des Trägerwerkstoffs mindestens eine Aussparung (25) für eine Leiterbahn oder eine Kontaktierung in dem Träger ausgebildet wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparung (25) zum Herstellen der Leiterbahn oder der Kontaktierung durch ein additives Verfahren, insbesondere ein Aerosoljetdruckverfahren, ein Inkjetdruckverfahren, ein Schablonendruckverfahren, ein Siebdruckverfahren und/oder ein Dispenstechnikverfahren, oder eine chemische und/oder physikalische, insbesondere eine galvanische Ab- scheidung mit einem elektrischen leitfähigen Werkstoff gefüllt wird.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als der Trägerwerkstoff ein Polymer, insbesondere ein anorganisch gefülltes Polymer, verwendet wird.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahn (29) auf einer Trägeroberfläche aufgebracht wird.
12. Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens nach einem der Ansprühe 1 bis 11 mit einer Aufnahmeeinheit (3) zum Halten mindestens eines elektronischen Bauelements (1), einer Aufbringeinheit (14, 24) zum Aufbringen eines Trägerwerkstoffs auf oder in die Aufnahmeeinheit (3) und einer Steuereinheit (28) zum Steuern der Aufnahmeeinheit (3) und der Aufbringeinheit (14, 24).
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