WO2018133058A1 - 半导体芯片模组及增强图案层视觉效果的制作方法 - Google Patents

半导体芯片模组及增强图案层视觉效果的制作方法 Download PDF

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Definitions

  • the technical solution disclosed in the present application relates to the field of semiconductor technology, and in particular, to a method for fabricating a semiconductor chip module and a visual effect of the enhancement pattern layer.
  • the technical solution disclosed in the present application can at least solve the following technical problem: the pattern layer on the semiconductor chip module is not well colored, and the effect is single.
  • a semiconductor chip module including: a flexible printed circuit (FPC), a sensor layer, a color layer, a pattern layer, and a cover layer; Above the flexible circuit board, the sensor layer comprises at least one sensor; the color layer is disposed above the sensor layer; the cover layer is disposed above the color layer; the pattern layer is covered by the cover layer or The color layer is covered.
  • FPC flexible printed circuit
  • the thickness of the pattern layer is less than 20 um; and the material of the pattern layer is ink.
  • the senor is a fingerprint recognition sensor.
  • the cover layer is a hardened layer having a transparent effect; the hardened layer is made of paint.
  • the cover layer is a cover plate having a transparent effect; the cover plate is made of glass.
  • the semiconductor chip module further includes: an adhesive layer for bonding the sensor layer and the color layer; the adhesive layer is a film or glue.
  • One or more embodiments of the present application disclose a method of fabricating a visual effect of enhancing a pattern layer, comprising: coating a color layer on a sensor layer; screen printing a pattern layer on the color layer; coating the pattern layer Hardened layer of cloth.
  • the method before the silkscreen pattern layer is printed on the color layer, the method further includes baking the color layer; before applying the hardened layer on the pattern layer, the method Also included is baking the pattern layer.
  • One or more embodiments of the present application also disclose a method for fabricating a visual effect of a patterned layer, comprising: silk-printing a pattern layer on a cover sheet; coating a color layer on the pattern layer; One side of the color layer is attached to the sensor layer.
  • the method before applying the color layer on the pattern layer, the method further includes baking the pattern layer; having a side of the color layer on the cover sheet Prior to conforming to the sensor layer, the method further includes baking the color layer.
  • a side of the cover having the color layer is applied to the sensor layer using a film or glue.
  • the pattern layer of the semiconductor chip module is covered by the cover layer a cover, and the cover layer has a transparent effect. Since the color layer is distinguished from the color of the pattern layer, and the cover layer has a transparent effect, the pattern layer can be clearly displayed and the visual effect of the pattern layer is enhanced. In addition, the cover layer can protect the color layer and the pattern layer, and to a certain extent, enhance the visual effect.
  • the semiconductor chip module obtained by the method for producing the visual effect of the reinforced pattern layer has a strong coloring of the pattern layer and various display effects.
  • the manufacturing method of the visual effect of the reinforced pattern layer is simple in process, and does not conflict with the existing process, and the production input compatibility is good.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a semiconductor chip module according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 2 is a schematic structural view of a semiconductor chip module according to still another embodiment of the present application.
  • the semiconductor chip module includes a flexible circuit board 1, a sensor layer 2, a color layer 3, a pattern layer 4, and a cover layer 5.
  • the color layer 3 is distinguished from the color of the pattern layer 4.
  • the color of the color layer 3 and the pattern layer 4 is set as needed.
  • the sensor layer 2 is arranged above the flexible circuit board 1, the sensor layer 2 comprising at least one sensor.
  • the color layer 3 is arranged above the sensor layer 2.
  • the cover layer 5 is disposed above the color layer 3.
  • the pattern layer 4 is covered by the cover layer 5.
  • the pattern layer 4 has a thickness of less than 20 um.
  • the material of the pattern layer 4 is ink.
  • the senor is a fingerprint recognition sensor.
  • the cover layer 5 is a hardened layer having a transparent effect.
  • the hardened layer is made of paint.
  • the pattern layer 4 is covered by the cover layer 5, and the cover layer 5 is a hardened layer having a transparent effect. Since the color layer 3 is distinguished from the color of the pattern layer 4, and the hardened layer has a transparent effect, the pattern layer 4 can be clearly displayed and the visual effect of the pattern layer 4 is enhanced. In addition, the hardened layer can protect the color layer 3 and the pattern layer 4, and to a certain extent, enhance the visual effect.
  • Another embodiment of the present application discloses a method for fabricating a visual effect of a patterned layer, which is applied to The production process of the semiconductor chip module.
  • the method comprises: coating a color layer 3 on the sensor layer 2; silk-printing the pattern layer 4 on the color layer 3; and coating the hardened layer 5 on the pattern layer 4.
  • the method before the silkscreen pattern layer 4 is printed on the color layer 3, the method further comprises baking the color layer 3; coating the hardened layer 5 on the pattern layer 4 Previously, the method further included baking the pattern layer 4.
  • the color layer 3 and the pattern layer 4 are solidified and bonded as quickly as possible.
  • the method for fabricating the visual effect of the reinforced pattern layer in the above embodiment is advantageous for producing a pattern layer 4 (for example, a trademark) having a strong coloring and various display effects on the semiconductor chip module.
  • the manufacturing method of the visual effect of the reinforced pattern layer in the above embodiment is simple in process, and does not conflict with the existing process, and the production input compatibility is good.
  • the semiconductor chip module includes a flexible circuit board 10, a sensor layer 20, a color layer 30, a pattern layer 40, a cover layer 50, and an adhesive layer 60.
  • the color layer 30 is distinguished from the color of the pattern layer 40.
  • the color of the color layer 30 and the pattern layer 40 is set as needed.
  • the sensor layer 20 is disposed above the flexible circuit board 10, and the sensor layer 20 includes at least one sensor.
  • the bonding layer 60 is located between the color layer 30 and the sensor layer 20.
  • the cover layer 50 is disposed above the color layer 30.
  • the pattern layer 40 is located between the color layer 30 and the cover layer 50.
  • the cover layer 50 is a cover plate having a transparent effect.
  • the cover plate is made of glass.
  • the bonding layer 60 that bonds the sensor layer 20 and the color layer 30 is a film or glue.
  • the pattern layer 40 is located between the color layer 30 and the cover layer 50, and the cover layer 50 is a cover plate having a transparent effect. Since the color layer 30 is distinguished from the color of the pattern layer 40, and the cover sheet has a transparent effect, the pattern layer 40 can be clearly displayed and enhances the visual effect of the pattern layer 40. In addition, the cover plate can protect the color layer 30 and the pattern layer 40 and play a role in enhancing the vision to some extent.
  • Yet another embodiment of the present application discloses a method for fabricating a visual effect of enhancing a pattern layer, which is applied to a production process of the above semiconductor chip module.
  • the method includes: printing a pattern layer 40 on a cover plate; coating a color layer 30 on the pattern layer 40; and bonding one side of the cover layer having the color layer 30 to the sensor layer 20 .
  • the method before applying the color layer 30 on the pattern layer 40, the method further includes baking the pattern layer 40; having the color on the cover sheet Before one side of the layer 40 is attached to the sensor layer 20, the method further includes baking the color layer 30.
  • the pattern layer 40 and the color layer 30 can be solidified and bonded as quickly as possible.
  • one side of the cover layer having the color layer 30 is attached to the sensor layer 40 using a film or glue.
  • the semiconductor chip module obtained by the above-described method for producing a reinforced pattern layer visual effect has a strong coloring of the pattern layer 40 and various display effects.
  • the manufacturing method of the visual effect of the reinforced pattern layer in the above embodiment is simple in process, and does not conflict with the existing process, and the production input compatibility is good.

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Abstract

一种半导体芯片模组及增强图案层视觉效果的制作方法，涉及半导体技术领域。所述半导体芯片模组包括：柔性电路板（1，10）、传感器层（2，20）、颜色层（3，30）、图案层（4，40）以及覆盖层（5，50）；所述传感器层（2，20）设置在所述柔性电路板（1，10）上方，所述传感器层（2，20）包含至少一个传感器；所述颜色层（3，30）设置在所述传感器层（2，20）上方；所述覆盖层（5，50）设置在所述颜色层（3，30）上方；所述图案层（4，40）被所述覆盖层（5，50）或所述颜色层（3，30）覆盖。所述半导体芯片模组的图案层着色牢固、显示效果多样。

Description

半导体芯片模组及增强图案层视觉效果的制作方法 技术领域
本申请公开的技术方案涉及半导体技术领域，尤其涉及半导体芯片模组及增强图案层视觉效果的制作方法。
背景技术
目前，许多半导体芯片模组的生产厂家为了让自己的产品与市场上其他生产厂家的产品区分开来，通常会在生产的半导体芯片模组上制作具有标识作用的图案层(例如商标)。
发明内容
本申请公开的技术方案至少能够解决以下技术问题：半导体芯片模组上的图案层着色不牢、效果单一。
本申请的一个或者多个实施例公开了一种半导体芯片模组，包括：柔性电路板【FPC(Flexible Printed Circuit)】、传感器层、颜色层、图案层以及覆盖层；所述传感器层设置在所述柔性电路板上方，所述传感器层包含至少一个传感器；所述颜色层设置在所述传感器层上方；所述覆盖层设置在所述颜色层上方；所述图案层被所述覆盖层或所述颜色层覆盖。
在本申请的一个或者多个实施例中，所述图案层的厚度小于20um；所述图案层的材质为油墨。
在本申请的一个或者多个实施例中，所述传感器为指纹识别传感器。
在本申请的一个或者多个实施例中，所述覆盖层为具有透明效果的硬化层；所述硬化层的材质为油漆。
在本申请的一个或者多个实施例中，所述覆盖层为具有透明效果的盖板；所述盖板的材质为玻璃。
在本申请的一个或者多个实施例中，所述半导体芯片模组还包括：粘结层，用于粘结所述传感器层和所述颜色层；所述粘结层为胶膜或者胶水。
本申请的一个或者多个实施例公开了一种增强图案层视觉效果的制作方法，包括：在传感器层上涂布颜色层；在所述颜色层上丝印图案层；在所述图案层上涂布硬化层。
在本申请的一个或者多个实施例中，在所述颜色层上丝印图案层之前，所述方法还包括烘烤所述颜色层；在所述图案层上涂布硬化层之前，所述方法还包括烘烤所述图案层。
本申请的一个或者多个实施例还公开了一种增强图案层视觉效果的制作方法，包括：在盖板上丝印图案层；在所述图案层上涂布颜色层；将所述盖板上有所述颜色层的一面贴合在所述传感器层上。
在本申请的一个或者多个实施例中，在所述图案层上涂布颜色层之前，所述方法还包括烘烤所述图案层；在将所述盖板上有所述颜色层的一面贴合在所述传感器层上之前，所述方法还包括烘烤所述颜色层。
在本申请的一个或者多个实施例中，使用胶膜或者胶水将所述盖板上有所述颜色层的一面贴合在所述传感器层上。
与现有技术相比，本申请公开的技术方案主要有以下有益效果：
在本申请的实施例中，所述半导体芯片模组的所述图案层被所述覆盖层覆 盖，且所述覆盖层具有透明效果。由于所述颜色层与所述图案层的色彩相区分，而所述覆盖层具有透明效果，所以所述图案层能够明晰地显示出来，并增强了图案层的视觉效果。此外，所述覆盖层能够对所述颜色层与所述图案层起到保护作用，并在一定程度上起到增强视觉效果的作用。通过所述增强图案层视觉效果的制作方法获得的半导体芯片模组，图案层着色牢固，显示效果多样。此外，所述增强图案层视觉效果的制作方法工艺简单，且不与现有的工艺相冲突，生产投入兼容性好。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请的一实施例中半导体芯片模组的结构示意图；
图2为本申请的又一实施例中半导体芯片模组的结构示意图；
1-柔性电路板、2-传感器层、3-颜色层、4-图案层、5-覆盖层、10-柔性电路板、20-传感器层、30-颜色层、40-图案层、50-覆盖层、60-粘结层。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本 申请的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
参考图1，为本申请的一实施例中半导体芯片模组的结构示意图。所述半导体芯片模组包括：柔性电路板1、传感器层2、颜色层3、图案层4以及覆盖层5。其中，所述颜色层3与所述图案层4的色彩相区分。所述颜色层3与所述图案层4的色彩根据需要设定。
所述传感器层2设置在所述柔性电路板1上方，所述传感器层2包含至少一个传感器。所述颜色层3设置在所述传感器层2上方。所述覆盖层5设置在所述颜色层3上方。所述图案层4被所述覆盖层5覆盖。
在本申请的一些实施例中，所述图案层4的厚度小于20um。所述图案层4的材质为油墨。
在本申请的一些实施例中，所述传感器为指纹识别传感器。
在本申请的一些实施例中，所述覆盖层5为具有透明效果的硬化层。所述硬化层的材质为油漆。
上述实施例中的半导体芯片模组，所述图案层4被所述覆盖层5覆盖，且所述覆盖层5为具有透明效果的硬化层。由于所述颜色层3与所述图案层4的色彩相区分，而所述硬化层具有透明效果，所以所述图案层4能够明晰地显示出来，并增强了图案层4的视觉效果。此外，所述硬化层能够对所述颜色层3与所述图案层4起到保护作用，并在一定程度上起到增强视觉效果的作用。
本申请的另一实施例公开一种增强图案层视觉效果的制作方法，应用于上 述半导体芯片模组的生产过程。所述方法包括：在传感器层2上涂布颜色层3；在所述颜色层3上丝印图案层4；在所述图案层4上涂布硬化层5。
在本申请的一个或者多个实施例中，在所述颜色层3上丝印图案层4之前，所述方法还包括烘烤所述颜色层3；在所述图案层4上涂布硬化层5之前，所述方法还包括烘烤所述图案层4。通过烘烤所述颜色层3以及所述图案层4，使得所述颜色层3以及所述图案层4尽快凝固与贴合。
上述实施例中的增强图案层视觉效果的制作方法，有利于在所述半导体芯片模组上制作着色牢固、显示效果多样的图案层4(例如商标)。此外，上述实施例中的增强图案层视觉效果的制作方法工艺简单，且不与现有的工艺相冲突，生产投入兼容性好。
参考图2，为本申请的又一实施例中半导体芯片模组的结构示意图。所述半导体芯片模组包括：柔性电路板10、传感器层20、颜色层30、图案层40、覆盖层50以及粘结层60。其中，所述颜色层30与所述图案层40的色彩相区分。所述颜色层30与所述图案层40的色彩根据需要设定。
所述传感器层20设置在所述柔性电路板10上方，所述传感器层20包含至少一个传感器。所述粘结层60位于所述颜色层30与所述传感器层20之间。所述覆盖层50设置在所述颜色层30上方。所述图案层40位于所述颜色层30和所述覆盖层50之间。
在本申请的一些实施例中，所述覆盖层50为具有透明效果的盖板。所述盖板的材质为玻璃。
在本申请的一些实施例中，所述粘结所述传感器层20和颜色层30的粘结层60为胶膜或者胶水。
上述实施例中的半导体芯片模组，所述图案层40位于所述颜色层30和所述覆盖层50之间，且所述覆盖层50为具有透明效果的盖板。由于所述颜色层30与所述图案层40的色彩相区分，而所述盖板具有透明效果，所以所述图案层40能够明晰地显示出来，并增强了图案层40的视觉效果。此外，所述盖板能够对所述颜色层30与所述图案层40起到保护作用，并在一定程度上起到增强视觉的作用。
本申请的又一实施例公开一种增强图案层视觉效果的制作方法，应用于上述半导体芯片模组的生产过程。所述方法包括：在盖板上丝印图案层40；在所述图案层40上涂布颜色层30；将所述盖板上有所述颜色层30的一面贴合在所述传感器层20上。
在本申请的一个或者多个实施例中，在所述图案层40上涂布颜色层30之前，所述方法还包括烘烤所述图案层40；在将所述盖板上有所述颜色层40的一面贴合在所述传感器层20上之前，所述方法还包括烘烤所述颜色层30。通过烘烤所述图案层40以及所述颜色层30，使得所述图案层40以及所述颜色层30能够尽快凝固和贴合。
在本申请的一个或者多个实施例中，使用胶膜或者胶水将所述盖板上有所述颜色层30的一面贴合在所述传感器层40上。
使用上述增强图案层视觉效果的制作方法得到的半导体芯片模组，图案层40着色牢固，显示效果多样。此外，上述实施例中的增强图案层视觉效果的制作方法工艺简单，且不与现有的工艺相冲突，生产投入兼容性好。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中 部分技术特征进行等同替换。这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (11)

  1. 一种半导体芯片模组，其特征在于，包括：
    柔性电路板、传感器层、颜色层、图案层以及覆盖层；
    所述传感器层设置在所述柔性电路板上方，所述传感器层包含至少一个传感器；
    所述颜色层设置在所述传感器层上方；
    所述覆盖层设置在所述颜色层上方；
    所述图案层被所述覆盖层或所述颜色层覆盖。
  2. 根据权利要求1所述的半导体芯片模组，其特征在于，所述图案层的厚度小于20um；
    所述图案层的材质为油墨。
  3. 根据权利要求1所述的半导体芯片模组，其特征在于，所述传感器为指纹识别传感器。
  4. 根据权利要求1-3任意一项所述的半导体芯片模组，其特征在于，所述覆盖层为具有透明效果的硬化层；
    所述硬化层的材质为油漆。
  5. 根据权利要求1-3任意一项所述的半导体芯片模组，其特征在于，所述覆盖层为具有透明效果的盖板；
    所述盖板的材质为玻璃。
  6. 根据权利要求5所述的半导体芯片模组，其特征在于，所述半导体芯片模组还包括：
    粘结层，用于粘结所述传感器层和所述颜色层；
    所述粘结层为胶膜或者胶水。
  7. 一种增强图案层视觉效果的制作方法，其特征在于，包括：
    在传感器层上涂布颜色层；
    在所述颜色层上丝印图案层；
    在所述图案层上涂布硬化层。
  8. 根据权利要求7所述增强图案层视觉效果的制作方法，其特征在于，在所述颜色层上丝印图案层之前，所述方法还包括烘烤所述颜色层；
    在所述图案层上涂布硬化层之前，所述方法还包括烘烤所述图案层。
  9. 一种增强图案层视觉效果的制作方法，其特征在于，包括：
    在盖板上丝印图案层；
    在所述图案层上涂布颜色层；
    将所述盖板上有所述颜色层的一面贴合在所述传感器层上。
  10. 根据权利要求9所述增强图案层视觉效果的制作方法，其特征在于，在所述图案层上涂布颜色层之前，所述方法还包括烘烤所述图案层；
    在将所述盖板上有所述颜色层的一面贴合在所述传感器层上之前，所述方法还包括烘烤所述颜色层。
  11. 根据权利要求9或10所述增强图案层视觉效果的制作方法，其特征在于，使用胶膜或者胶水将所述盖板上有所述颜色层的一面贴合在所述传感器层上。
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