WO2015146303A1 - 積層体、積層体の製造方法、静電容量型タッチパネル及び画像表示装置 - Google Patents

積層体、積層体の製造方法、静電容量型タッチパネル及び画像表示装置 Download PDF

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back surface
panel substrate
transparent panel
transparent
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井上　純一
佳昭 今村
広和 小田桐
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デクセリアルズ株式会社
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    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present invention relates to a laminate, a method for producing the laminate, a capacitive touch panel, and an image display device, and in particular, a laminate having a decorative print layer formed on the outer edge portion of the back surface of a transparent panel substrate, and the laminate.
  • the present invention relates to a manufacturing method, a capacitive touch panel, and an image display device.
  • Smartphones and tablet PCs that can be easily operated with touch panels have become widespread, and touch panel thickness reduction, weight reduction, and cost reduction are urgent issues.
  • touch panel detection methods for example, a resistive film method that specifies the pointing position by overlapping two resistive films, or an ultrasonic wave or surface acoustic wave is generated on the panel surface to detect the pointing position.
  • the surface acoustic wave method to perform etc. is mentioned.
  • the touch panel used for the above-described smartphone or tablet PC taps or drags on the panel with a finger, or performs a pinch-out operation that spreads two fingers on the screen to enlarge the image, It is necessary to deal with a complicated and flexible operation such as a pinch-in operation that moves two fingers together. Therefore, at present, a capacitive touch panel that forms a xy matrix using transparent electrodes and can simultaneously detect a plurality of designated positions has become the mainstream.
  • detection part formation for detecting contact is performed by applying a transparent conductive film to a substrate, leaving only a part necessary for detection by etching, and removing unnecessary parts.
  • the lead-out wiring for connecting the detection unit and the external circuit was formed on the outer periphery of the touch panel by screen printing with silver paste.
  • the wiring width became finer and printed.
  • Etching methods are roughly divided into wet etching using chemicals and dry etching using lasers.
  • wet etching the number of manufacturing processes is increased because cleaning and the like are repeated.
  • dry etching has the advantage of simplifying the manufacturing process and leading to cost reduction.
  • conventional image display panels such as electronic devices and capacitive touch panels provided on the surface of the image display panel are designed to increase the commercial value by attaching various designs to the peripheral area of the image display area as a decoration area.
  • the wiring pattern that is electrically connected to the transparent electrode is formed in the peripheral region, when the laminated body is configured, unevenness corresponding to the shape of the wiring pattern occurs on the surface of the touch panel. There is. In this case, there is a problem that the desired flatness of the touch panel cannot be maintained and the commercial value is impaired.
  • a panel substrate is formed in a smooth state without distortion by filling an ultraviolet curable resin so as to fill a level difference between layers and smoothing the back surface of the panel substrate.
  • the transparent electrode layer or wiring layer of the touch panel is patterned by laser processing, the decorative printed layer formed of black ink on the outer edge of the back surface of the transparent panel substrate is damaged. There has been a problem that defects such as the appearance of the receiver are impaired.
  • the object of the present invention is formed by black ink on the outer edge of the back surface of the transparent panel substrate when patterning the transparent electrode layer and the wiring layer of the touch panel by laser processing. It is providing the laminated body which does not produce a defect in a decorative printed layer, the manufacturing method of a laminated body, an electrostatic capacitance type touch panel, and an image display apparatus.
  • the decorative print layer is covered with a planarizing resin layer having an infrared absorption function, thereby reducing the amount of infrared rays reaching the decorative print layer, thereby reducing the damage of the decorative print layer.
  • this invention is a laminated body, Comprising: The transparent panel board
  • the decorative print layer may be directly formed on the outer edge of the back surface of the transparent panel substrate, for example.
  • the laminated body which concerns on this invention WHEREIN:
  • the said decorative print layer shall be formed in the outer edge part of the back surface of the said transparent panel board
  • the planarizing resin layer may have an infrared absorption amount of 4% to 30% at a wavelength of 1060 nm, for example.
  • the transparent conductive layer may be made of a material containing, for example, silver nanowires or Cu nanowires.
  • the present invention is a method for producing a laminate, wherein a decorative print layer is formed on an outer edge portion of the back surface of a transparent panel substrate, and the decorative print layer is formed on the surface of the transparent panel substrate.
  • a flattened resin layer having an infrared absorption function is formed so as to cover a region extending from the decorative printed layer and the transparent panel substrate, and a transparent electrode layer having a wiring layer is formed on the back surface of the flattened resin layer.
  • the wiring layer and the transparent electrode layer on the back surface of the decorative print layer of the laminate are patterned by laser processing using an infrared laser as a laser light source.
  • This invention is a capacitive touch panel, Comprising: A transparent panel board
  • a planarizing resin layer having an infrared absorption function formed so as to cover a region extending over the decorative printed layer and the transparent panel substrate, and a wiring layer formed on the back surface of the planarizing resin layer.
  • the wiring layer and the transparent electrode layer on the back surface of the decorative print layer are patterned by laser processing using an infrared laser.
  • the decorative print layer can be directly laminated on the back surface of the transparent panel substrate, for example.
  • the decorative print layer may be laminated via an anchor layer that covers the back surface of the transparent panel substrate, for example.
  • the planarizing resin layer may have an infrared absorption amount of 4% to 30% at a wavelength of 1060 nm, for example.
  • the transparent conductive layer may be made of a material containing, for example, silver nanowires or Cu nanowires.
  • the present invention is an image display device including a capacitive touch panel on the entire surface of a display screen, wherein the capacitive touch panel is formed on a transparent panel substrate and an outer edge portion of the back surface of the transparent panel substrate.
  • a flattening having an infrared absorption function formed so as to cover a region extending over the decorative print layer and the transparent panel substrate on the surface on which the decorative print layer and the decorative print layer of the transparent panel substrate are formed. It is characterized by comprising a resin layer and a transparent electrode layer formed on the back surface of the planarizing resin layer and having a wiring layer.
  • the decorative print layer can be formed directly on the outer edge of the back surface of the transparent panel substrate, for example.
  • the said decorating printing layer shall be formed in the outer edge part of the back surface of the said transparent panel board
  • the planarizing resin layer may have an infrared absorption amount of 4% to 30% at a wavelength of 1060 nm, for example.
  • the transparent conductive layer may be made of a material containing, for example, silver nanowires or Cu nanowires.
  • the amount of infrared rays reaching the decorative print layer can be reduced, thereby reducing the damage of the decorative print layer.
  • FIG. 1A and 1B are diagrams showing a structure of a capacitive touch panel according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 1A is a plan view of the capacitive touch panel
  • FIG. 1B is a diagram of FIG. 1A. It is sectional drawing in an AA 'line.
  • FIG. 2 is a process diagram showing an example of a manufacturing procedure of the capacitive touch panel.
  • 3A, FIG. 3B, FIG. 3C, FIG. 3D, and FIG. 3E are cross-sectional views schematically showing the formation process of the top plate in the first to fourth steps of the manufacturing procedure, and FIG. Before the process, FIG. 3B shows the first process, FIG. 3C shows the second process, FIG. 3D shows the third process, and FIG. 3E shows the fourth process.
  • FIG. 4A, 4B, and 4C are cross-sectional views schematically showing the formation process of the top plate in the fifth to eighth steps of the manufacturing procedure, FIG. 4A is the fifth step, and FIG. Step 7, FIG. 4C shows the eighth step.
  • 5A, 5B, and 5C are cross-sectional views schematically showing the top plate forming process in the ninth step of the manufacturing procedure, FIG. 5A is before the fifth step, and FIG. 5B is the transparent electrode layer.
  • FIG. 5C shows a state where the transparent electrode layer is patterned.
  • FIG. 6 is a diagram showing an evaluation of the visibility of the decorative print layer of the top plate.
  • 7A and 7B are cross-sectional views schematically showing the bonding process of the top plate and the bottom plate in the tenth step of the manufacturing procedure, FIG. 7A shows before bonding, and FIG. 7B shows after bonding. ing.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an image display device with a touch panel including a capacitive touch panel.
  • the present invention is applied to a capacitive touch panel 100 having a structure as shown in FIGS. 1A and 1B, for example.
  • FIG. 1A and 1B are diagrams showing a configuration example of a capacitive touch panel 100 configured by the structure according to the present invention.
  • FIG. 1A shows a front view of the capacitive touch panel 100
  • FIG. 1B shows its AA. 'A cross-sectional view is shown.
  • This capacitive touch panel 100 is formed of a laminate of a top plate 11 and a bottom plate 12.
  • the top plate 11 is formed on the outer edge portion of the back surface of the transparent panel substrate 1 through the transparent panel substrate 1 and the undercoat layer 2 covering the back surface of the transparent panel substrate 1.
  • the top plate 11 may have the decorative print layer 3 directly formed on the outer edge of the back surface of the transparent panel substrate 1 or may have a structure in which the undercoat layer 2 is omitted. .
  • the bottom plate 12 includes a transparent panel substrate 7 and a transparent electrode layer 8 having a wiring layer 8A formed on the entire surface of the transparent panel substrate 7.
  • the transparent electrode layer 6 having the wiring layer 6 ⁇ / b> A formed on the top plate 11 and the transparent electrode layer 8 having the wiring layer 8 ⁇ / b> A formed on the bottom plate 12 are formed on the back surface of the top plate 11. When 12 are bonded together, they are provided so as to face each other, thereby functioning as a sensor unit. Wiring drawn from the transparent electrode layers 6 and 8 through the wiring layers 6A and 8A is connected to an external circuit through a flexible printed circuit board (FPC) 9.
  • FPC flexible printed circuit board
  • the capacitive touch panel 100 is manufactured, for example, by performing the first to tenth steps (S1 to S10) according to the procedure shown in the process diagram of FIG.
  • an anchor layer 2 that covers the entire back surface of the transparent panel substrate 1 is formed on the back surface of the transparent panel substrate 1 having flexibility (see FIGS. 3A and 3B).
  • the decorative printed layer 3 is formed on the back surface of the transparent panel substrate 1 with black ink on the outer edge portion of the back surface of the transparent panel substrate 1 via the undercoat layer 2 (FIG. 3C).
  • the said 1st process S1 may be abbreviate
  • the undercoat layer 2 is formed on the entire back surface of the planarizing resin layer 4 (see FIG. 3E).
  • the top plate material 10A composed of the transparent panel substrate 1, the decorative printing layer 3, the flattening resin layer 4, and the like is formed.
  • the decorative print layer 3 is formed on the outer edge portion of the liquid crystal screen that constitutes a smartphone, a tablet terminal, etc., and an area where electrodes, wirings, etc. necessary for functioning the touch panel are formed is used as a frame area from the outside. It is a layer formed for the purpose of covering so that it cannot be visually recognized.
  • the decorative print layer 3 is formed by, for example, overlaying colored inks using, for example, a two-component urethane ink in multiple layers by silk screen printing. In order to apply a predetermined thickness so that the electrodes and wirings formed in the frame region do not pass through, it is easy to make a thick coating with a single application. It is necessary to form a multi-layered printing layer by thinning and dividing into multiple times.
  • a printing layer is formed by applying twice, and in the case of light color ink (such as white) that easily transmits light, it is applied approximately four times. Need to do.
  • the coating thickness per one time is about 8 ⁇ m
  • the light-color ink layer has a thickness of about 32 ⁇ m.
  • the flattening resin layer 4 is subjected to pressure treatment in a state where the back surface of the flattening resin layer 4 and the flat surface of the flat substrate 30 are bonded together.
  • a glass plate is adsorbed as the flat substrate 30 to the top plate 20 having a suction function, and the top plate material 10A is sandwiched between the flat substrate 30 and the roller 21.
  • the roller 21 is applied to the planarizing resin layer 4 from the transparent panel substrate 1 side by using a bonding apparatus that bonds the flat substrate 30 and the top plate 10A. Apply pressure treatment.
  • the flattening resin layer 4 is pressed by the roller 21 from the transparent panel substrate 1 side, and the flattening substrate 30 is bonded to the flattening resin layer 4. 4, the flat surface of the flat substrate 30 is transferred, and the back surface of the flattening resin layer 4 is, for example, the surface accuracy of, for example, a glass plate used as the flat substrate 30, that is, the flatness and the surface roughness. And so on.
  • the flattening resin layer 4 of the top plate material 10A that has been subjected to the pressurizing process is further subjected to a craving process.
  • the suction of the flat substrate 30 by the top plate 20 is stopped, the top plate material 10A is separated from the top plate 20 together with the flat substrate 30, and the autoclave pressure cooker is removed. And cleave.
  • Bubbles remaining in the stepped portion of the decorative printing layer 3 of the top plate material 10A subjected to the pressurizing treatment can be further reduced by performing a clave treatment, and the image inside the decorative layer 3 can be reduced. Bubbles remaining in the display area can be eliminated.
  • the flattening resin layer 4 of the top plate material 10A that has been subjected to the clave treatment is cured.
  • ultraviolet rays are applied from the flat substrate 30 side to the flattening resin layer 4 of the top plate material 10A that has been subjected to the pressurizing process and the clave process.
  • the planarizing resin layer 4 is cured by irradiating with ultraviolet rays from a light source 22.
  • the flattening resin layer 4 can be efficiently cured by irradiating the flat substrate 30 with ultraviolet rays.
  • a polycarbonate substrate or an acrylic resin substrate through which ultraviolet rays that have been subjected to mold release treatment can be used instead of the glass plate.
  • the flat substrate 30 is peeled from the cured flattening resin layer 4.
  • the flat substrate 30 is made of a substrate material, for example, a glass plate having a thickness of 0.5 mm to 2 mm or less, so that the cured flattening resin layer 4 can be easily peeled off. It is preferable that the mold release process applied to the surface is performed.
  • the transparent electrode layer 6 having the wiring layer 6A is formed on the back surface of the planarizing resin layer 4 of the top plate 10B.
  • the top plate 11 is completed.
  • the transparent electrode layer 6 having the wiring layer 6A is formed on the back surface of the planarizing resin layer 4 of the top plate 10B (see FIGS. 5A and 5B), and As shown in FIG. 5C, the top plate 11 is completed by patterning the transparent electrode layer 6 having the wiring layer 6A by laser processing using an infrared laser as a laser light source.
  • the top plate 10B having a structure as shown in FIGS. 3A and 3B is produced by the processes of the first to ninth steps (S1 to S9).
  • RL-9262 resin manufactured by Sanyu Rec Co., Ltd. is used, and as an infrared absorber to be added, Lumogen IR765 manufactured by BASF, IRG-022C, IRG-069 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • Lumogen IR765 manufactured by BASF IRG-022C, IRG-069 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • Each sample is prepared using CIR-265 manufactured by Nippon Carlit Co., Ltd., and the transparent electrode layer 6 having the wiring layer 6A is patterned using a fiber laser (1060 ⁇ 10 nm) manufactured by Kataoka Manufacturing Co., Ltd. as a laser processing machine. The visibility of the layer 3 was evaluated.
  • the evaluation of visibility was performed by observing the front and back surfaces of the laminate using transmission and reflection of an optical microscope and determining whether or not defects can be detected in the decorative print layer 3.
  • Comparative Example 4 A sample in which the flattened resin layer 4 having a thickness of 10 ⁇ m was formed from Sanurec Co., Ltd. RL-9262 resin to which 0.5% of BASF Lumogen IR765 was added as an infrared absorber was referred to as Comparative Example 4.
  • Example 1 A sample in which the flattening resin layer 4 having a thickness of 10 ⁇ m was formed from RL-9262 resin manufactured by Sanyurek Co., Ltd. to which 1.0% of Lumogen IR765 manufactured by BASF was added as an infrared absorber was defined as Example 1.
  • Example 2 A sample in which the planarizing resin layer 4 having a thickness of 10 ⁇ m was formed by using RL-9262 resin manufactured by Sanyu Rec Co., Ltd. to which 5.0% of Lumogen IR765 manufactured by BASF was added as an infrared absorber was set as Example 2.
  • Example 3 A sample in which a 10 ⁇ m-thick planarizing resin layer 4 was formed from Sanurec Co., Ltd. RL-9262 resin to which 1.0% of IRG-022C manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. was added as an infrared absorber was defined as Example 3.
  • Example 4 A sample in which the planarizing resin layer 4 having a thickness of 10 ⁇ m was formed of RL-9262 resin manufactured by Sanyu Rec Co., Ltd., to which 1.0% of IRG-069 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. was added as an infrared absorber was defined as Example 4.
  • Example 5 A sample in which the planarizing resin layer 4 having a thickness of 10 ⁇ m was formed from RL-9262 resin manufactured by Sanyu Rec Co., Ltd., to which 1.0% of CIR-265 manufactured by Nippon Carlit Co., Ltd. was added as an infrared absorber, was taken as Example 5.
  • the amount of infrared absorption at a wavelength of 1060 nm is 4% to 30% by adding an infrared absorber.
  • the back surface of the top plate 11 and the front surface of the bottom plate 11 are opposed to each other, and as shown in FIG.
  • the transparent electrode layer 7 having the wiring layer 6A formed on the top plate 11 and the transparent electrode layer 8 having the wiring layer 8A formed on the bottom plate 12 function as a sensor unit.
  • the capacitive touch panel 100 is completed.
  • the transparent electrode layer 8 having the wiring layer 8A formed on the bottom plate 12 is processed by laser using an infrared laser in the same manner as the transparent electrode layer 7 having the wiring layer 7A formed on the top plate 11.
  • a fine wiring pattern is formed by patterning the transparent electrode layer 6 having the wiring layer 6A.
  • the transparent electrode layers 6 and 7 are composed of a plurality of wirings, and are formed so as to cross each other with an insulator therebetween, so that the capacitance is equivalently formed.
  • a transparent acrylic resin paint or urethane used for ultraviolet curable ink is used as a material of the flattening resin layer 4 formed so as to cover the entire back surface of the transparent panel substrate 2 and the back surface of the decorative print layer 3.
  • a resin paint or the like can be used as a material of the flattening resin layer 4 formed so as to cover the entire back surface of the transparent panel substrate 2 and the back surface of the decorative print layer 3.
  • a resin paint or the like can be used. More specifically, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, polyester urethane (meth) acrylate, polyether (meth) acrylate, polycarbonate (meth) acrylate, polycarbonate urethane (meth) acrylate It is possible to use a paint made of such as a material.
  • the material used for the flattening resin layer 4 is more preferably one whose haze, which is the ratio of diffusely transmitted light to total light transmitted, does not exceed 1% so as not to affect the optical properties of the touch panel.
  • the decoration layer 3 has a thickness of about 32 ⁇ m, and thus, for example, the back surface and the decoration of the transparent panel substrate 1 have a thickness of about 35 ⁇ m.
  • the planarizing resin layer 4 may be formed by applying an acrylic paint over the back surface of the printing layer 3. In order to apply the acrylic paint for forming the flattening resin layer 4, it may be applied directly using a die coater in addition to silk screen printing.
  • coating technique can be used for formation of the planarization resin layer 4, it is not necessary to introduce special equipment, and the same thing as the equipment used for the printing process of the decorative printing layer 3 should be used. Manufacturing costs can be reduced.
  • the transparent electrode layer 6 ⁇ / b> A is formed on the back surface of the planarizing resin layer 4, it is possible to prevent disconnection of wiring due to this step.
  • the flattening resin layer 4 of the top plate 11 in the capacitive touch panel 100 is a resin layer having an infrared absorption function obtained by curing an ultraviolet curable resin or the like to which an infrared absorber is added.
  • the back surface of the flattened resin layer 4 is subjected to a compression treatment in a state where the back surface of the flattened resin layer 4 is covered with a flat substrate having a flat surface such as a glass plate.
  • the flat surface of the flat substrate is transferred to form a flat surface.
  • the quality of the capacitive touch panel 100 is not deteriorated.
  • this capacitive touch panel 100 the surface roughness of the back surface of the flattening resin layer 4 for eliminating a step due to the decorative printing layer 3 formed on the outer edge portion of the back surface of the top plate 1 is visually recognized. No high quality capacitive touch panel.
  • the top plate 11 in the capacitive touch panel 100 includes the planarizing resin layer 4 having an infrared absorption function, so that the wiring layer 6A and the transparent electrode layer are formed from the back side of the decorative printing layer 3 in the manufacturing process. Even if 6 is patterned by laser processing using an infrared laser, the decorative printed layer 3 does not cause defects due to the infrared laser, and the quality of the capacitive touch panel 100 does not deteriorate.
  • the capacitive touch panel 100 is installed in front of an image display unit 200 such as a liquid crystal panel to constitute an image display device 300 with a touch panel.

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Abstract

　レーザ加工によってタッチパネルの透明電極層や配線層をパターニングする際に、透明パネル基板の背面の外縁部に黒色インクにより形成された加飾印刷層に欠陥を生じることのない積層体、積層体の製造方法、静電容量型タッチパネル及び画像表示装置を提供する。透明パネル基板１と、上記透明パネル基板１の背面の外縁部に形成された加飾印刷層と、上記透明パネル基板１の上記加飾印刷層３が形成された面上に、上記加飾印刷層３と上記透明パネル基板１に亘る領域を覆うように形成された赤外線吸収機能を有する平坦化樹脂層４と、上記平坦化樹脂層の背面に形成され、配線層６Ａを有する透明電極層６とを備えるトッププレート１１の上記配線層６Ａ及び透明電極層６が加飾印刷層３の背面側から赤外線レーザを用いたレーザ加工によりパターニングされる。

Description

積層体、積層体の製造方法、静電容量型タッチパネル及び画像表示装置
　本発明は、積層体、積層体の製造方法、静電容量型タッチパネル及び画像表示装置に関し、特に、透明パネル基板の背面の外縁部に形成された加飾印刷層を有する積層体、積層体の製造方法、静電容量型タッチパネル及び画像表示装置に関する。本出願は、日本国において２０１４年３月２４日に出願された日本特許出願番号特願２０１４－０６００９９を基礎として優先権を主張するものであり、この出願を参照することにより、本出願に援用される。
　タッチパネルで容易に操作できるスマートフォンや、タブレットＰＣが広く普及するようになり、タッチパネル薄型化、軽量化、及び低コスト化が喫緊の課題となっている。
　タッチパネルの検出方式には、さまざまな方式があり、たとえば、２枚の抵抗膜を重ねて指示位置を特定する抵抗膜方式や、パネル表面に超音波や表面弾性波を発生させ、指示位置検出を行う表面弾性波方式等が挙げられる。上述したスマートフォンやタブレットＰＣに用いられるタッチパネルでは、パネル上を指でタップしたり、ドラッグしたり、あるいは画像を拡大するのに画面上で２本の指を広げるようなピンチアウト動作をしたり、２本の指をせばめるように動かすピンチイン操作といった複雑で自由度のある操作に対応する必要がある。そのため、現状では、透明電極を用いてｘｙマトリクスを形成し、複数の指示位置の検出を同時に行える静電容量型タッチパネルが主流となっている。
　従来、静電容量式タッチパネルの製造工程では、接触を検出する検出部形成は透明導電膜を基板に塗布後、エッチングによって検出に必要な部分のみを残し、不要部は除去するようにしている。
　また、検出部と外部回路を接続するための引出配線は、銀ペーストによって、スクリーン印刷でタッチパネル外周部に形成されていたが、タッチパネル上の検出部の数が増えるに従い配線幅が微細化したため印刷による手法では限界が生じ、現在では透明導電膜と同様にエッチングによって形成されるようになっている。
　エッチングの手法は、薬液によるウエットエッチングと、レーザなどによるドライエッチングに大別される。ウエットエッチングでは洗浄などを繰り返すため製造工程が多くるが、ドライエッチングでは製造工程の簡略化が図れ、コストダウンに繋がるというメリットがある。
　また、タッチパネルには前述の引出配線を被覆するために、外周部に加飾印刷と呼ばれる主として黒色インクによる印刷が施される。
　すなわち、従来の電子機器等の画像表示パネルやその表面に設けられる静電容量型タッチパネルでは、画像表示領域の周辺領域を加飾領域として種々のデザインを付することで、商品価値を高める工夫がなされている。しかしながら、上記周辺領域には、透明電極に電気的に接続される配線パターンが形成されているため、積層体を構成した際にタッチパネルの表面に上記配線パターンの形状に対応した凹凸が発生する場合がある。この場合、タッチパネルの所望の平坦性を維持できなくなり、商品価値を損なうという問題がある。
　また、パネル基板に加飾を施し、その上に光学両面テープを貼り付けた場合、加飾によって生じた段差の内側に気泡や空気層が発生することがあるので、パネル基板背面における加飾印刷層による段差を埋めるように紫外線硬化樹脂を充填して、パネル基板背面を平滑にすることによりパネル基板を歪みの無い平滑状に形成することが行われている。
特開２０１４－０００７２５号公報 特開２０１３－２４６８８５号公報 特開２００１－２０２８２６号公報
　ところで、薬液によるウエットエッチングプロセスでは、水シャワーやエッチング等の工程があるため、耐溶剤性や耐アルカリ性等のある樹脂や基板の選定が必須である。充分な耐性ではない場合は、膜密着性やシート抵抗値の導電性等に不具合が生じる。またウエットエッチングは工程数が多いことも歩留まり低下の要因となる。
　一方でレーザ加工はドライプロセスのためウエットプロセスに比べて樹脂や基板の選択に自由度があり、また、加工工程数も少ない。現行ウエットプロセスでは８工程必要であるのに対して、レーザでは１工程でパターニング可能となる。
しかしながら、従来の静電容量型タッチパネルでは、レーザ加工によってタッチパネルの透明電極層や配線層をパターニングする際に、透明パネル基板の背面の外縁部に黒色インクにより形成された加飾印刷層にダメージを受け外観を損なうなどの欠陥を生じてしまうという問題があった。
　そこで、本発明の目的は、上述の如き従来の問題点に鑑み、レーザ加工によってタッチパネルの透明電極層や配線層をパターニングする際に、透明パネル基板の背面の外縁部に黒色インクにより形成された加飾印刷層に欠陥を生じることのない積層体、積層体の製造方法、静電容量型タッチパネル及び画像表示装置を提供することにある。
　本発明のさらに他の目的、本発明によって得られる具体的な利点は、以下において図面を参照して説明される実施に形態から一層明らかにされるであろう。
　本発明では、加飾印刷層を赤外線吸収機能を有する平坦化樹脂層で被覆することにより、加飾印刷層に届く赤外線量を減らすことで，上記加飾印刷層のダメージを低減する。
　すなわち、本発明は、積層体であって、透明パネル基板と、上記透明パネル基板の背面の外縁部に形成された加飾印刷層と、上記透明パネル基板の上記加飾印刷層が形成された面上に、上記加飾印刷層と上記透明パネル基板に亘る領域を覆うように形成された赤外線吸収機能を有する平坦化樹脂層と、上記平坦化樹脂層の背面に形成され、配線層を有する透明電極層とを備えることを特徴とする。
　本発明に係る積層体において、上記加飾印刷層は、例えば、上記透明パネル基板の背面の外縁部に直接形成されているものとすることができる。
　また、本発明に係る積層体において、上記加飾印刷層は、例えば、上記透明パネル基板の背面を覆うアンカー層を介して上記透明パネル基板の背面の外縁部に形成されているものとすることができる。
　また、本発明に係る積層体において、上記平坦化樹脂層は、例えば、波長１０６０ｎｍにおける赤外線吸収量が４％～３０％であるものとすることができる。
　さらに、本発明に係る積層体において、上記透明導電層は、例えば、銀ナノワイヤー又はＣｕナノワイヤーを含む材料からなるものとすることができる。
　本発明は、積層体の製造方法であって、透明パネル基板の背面の外縁部に加飾印刷層を形成し、上記透明パネル基板の上記加飾印刷層が形成された面上に、上記加飾印刷層と上記透明パネル基板に亘る領域を覆うように赤外線吸収機能を有する平坦化樹脂層を形成し、上記平坦化樹脂層の背面に、配線層を有する透明電極層を形成することにより積層体を構成し、上記積層体の上記加飾印刷層の背面上の上記配線層及び上記透明電極層をレーザ光源として赤外線レーザを用いたレーザ加工によりパターニングすることを特徴とする。
　本発明は、静電容量型タッチパネルであって、透明パネル基板と、上記透明パネル基板の背面の外縁部に形成された加飾印刷層と、上記透明パネル基板の上記加飾印刷層が形成された面上に、上記加飾印刷層と上記透明パネル基板に亘る領域を覆うように形成された赤外線吸収機能を有する平坦化樹脂層と、上記平坦化樹脂層の背面に形成され、配線層を有する透明電極層とを備え、上記加飾印刷層の背面上の上記配線層及び上記透明電極層は、赤外線レーザを用いたレーザ加工によりパターニングされていることを特徴とする。
　また、本発明に係る静電容量型タッチパネルにおいて、上記加飾印刷層は、例えば、上記透明パネル基板の背面に直接積層されているものとすることができる。
　また、本発明に係る静電容量型タッチパネルにおいて、上記加飾印刷層は、例えば、上記透明パネル基板の背面を覆うアンカー層を介して積層されているものとすることができる。
　また、本発明に係る静電容量型タッチパネルにおいて、上記平坦化樹脂層は、例えば、波長１０６０ｎｍにおける赤外線吸収量が４％～３０％であるものとすることができる。
　さらに、本発明に係る静電容量型タッチパネルにおいて、上記透明導電層は、例えば、銀ナノワイヤー又はＣｕナノワイヤーを含む材料からなるものとすることができる。
　本発明は、表示画面の全面に静電容量型タッチパネルを備える画像表示装置であって、上記静電容量型タッチパネルは、透明パネル基板と、上記透明パネル基板の背面の外縁部に形成された加飾印刷層と、上記透明パネル基板の上記加飾印刷層が形成された面上に、上記加飾印刷層と上記透明パネル基板に亘る領域を覆うように形成された赤外線吸収機能を有する平坦化樹脂層と、上記平坦化樹脂層の背面に形成され、配線層を有する透明電極層とを備えることを特徴とする。
　また、本発明に係る画像表示装置において、上記加飾印刷層は、例えば、上記透明パネル基板の背面の外縁部に直接形成されているものとすることができる。
　また、本発明に係る画像表示装置において、上記加飾印刷層は、例えば、上記透明パネル基板の背面を覆うアンカー層を介して上記透明パネル基板の背面の外縁部に形成されているものとすることができる。
　また、本発明に係る画像表示装置において、上記平坦化樹脂層は、例えば、波長１０６０ｎｍにおける赤外線吸収量が４％～３０％であるものとすることができる。
　さらに、本発明に係る画像表示装置において、上記透明導電層は、例えば、銀ナノワイヤー又はＣｕナノワイヤーを含む材料からなるものとすることができる。
　本発明では、加飾印刷層を赤外線吸収機能を有する平坦化樹脂層で被覆することにより、加飾印刷層に届く赤外線量を減らすことで，上記加飾印刷層のダメージを低減することができ、レーザ加工によってタッチパネルの透明電極層や配線層をパターニングする際に、透明パネル基板の背面の外縁部に黒色インクにより形成された加飾印刷層に欠陥を生じることのない積層体、積層体の製造方法、静電容量型タッチパネル及び画像表示装置を提供することができる。
図１Ａ、図１Ｂは、本発明の一実施の形態に係る静電容量型タッチパネルの構造を示す図であり、図１Ａは静電容量型タッチパネルの平面図であり、図１Ｂは図１Ａ図のＡＡ’線における断面図である。 図２は、上記静電容量型タッチパネルの製造手順の一例を示す工程図である。 図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ、図３Ｄ、図３Ｅは、上記製造手順の第１の工程乃至第４工程におけるトッププレートの形成過程を模式的に示す断面図であり、図３Ａは第１の工程前、図３Ｂは第１の工程後、図３Ｃは第２の工程後、図３Ｄは第３の工程後、図３Ｅは第４の工程後を示している。 図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃは、上記製造手順の第５の工程乃至第８工程におけるトッププレートの形成過程を模式的に示す断面図であり、図４Ａは第５の工程、図４Ｂは第７の工程、図４Ｃは第８の工程を示している。 図５Ａ，図５Ｂ，図５Ｃは、上記製造手順の第９の工程におけるトッププレートの形成過程を模式的に示す断面図であり、図５Ａは第５の工程前、図５Ｂは透明電極層を形成した状態、図５Ｃは透明電極層をパターニングした状態を示している。 図６は、トッププレートの加飾印刷層の視認性の評価を示す図である。 図７Ａ，図７Ｂは、上記製造手順の第１０の工程におけるトッププレートとボトムプレートの貼り合わせ過程を模式的に示す断面図であり、図７Ａは貼り合わせ前、図７Ｂは貼り合わせ後を示している。 図８は、静電容量型タッチパネルを備えるタッチパネル付き画像表示装置を示す図である。
　以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることはもちろんである。なお、図面における各部の寸法は、概略を示すものであって、特に断面図は、構造を明りょうに示すために厚さ方向に強調した寸法としている。
　本発明は、例えば図１Ａ、図１Ｂに示すような構造の静電容量型タッチパネル１００に適用される。
　図１Ａ、図１Ｂは、本発明に係る構造により構成した静電容量型タッチパネル１００の構成例を示す図であり、図１Ａは静電容量型タッチパネル１００の正面図を示し、図１ＢはそのＡＡ’線断面図を示している。
　この静電容量型タッチパネル１００は、トッププレート１１とボトムプレート１２との積層体からなる。
　この静電容量型タッチパネル１００において、トッププレート１１は、透明パネル基板１と、この透明パネル基板１の背面を覆うアンダーコート層２を介して上記透明パネル基板１の背面の外縁部に形成された加飾印刷層３と、上記透明パネル基板１の背面側及び加飾印刷層３の背面側にわたって覆うように形成された赤外線吸収機能を有する平坦化樹脂層４と、上記平坦化樹脂層４の背面にオーバーコート層５を介して形成された配線層６Ａを有する透明電極層６とからなる。
　なお、このトッププレート１１は、上記透明パネル基板１の背面の外縁部に上記加飾印刷層３が直接形成されていてもよく、上記アンダーコート層２を省略した構造のものであってもよい。
　また、ボトムプレート１２は、透明パネル基板７と、この透明パネル基板７の全面に形成された配線層８Ａを有する透明電極層８とからなる。
　上記トッププレート１１に形成されている配線層６Ａを有する透明電極層６と、上記ボトムプレート１２に形成されている配線層８Ａを有する透明電極層８とは、上記トッププレート１１の背面にボトムプレート１２が張り合わされることにより、互いに対向するように設けられることによりセンサ部として機能する。透明電極層６，８から配線層６Ａ，８Ａを介して引き出された配線は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）９を介して、外部回路との接続をとるようになっている。
　この静電容量型タッチパネル１００は、例えば、図２の工程図に示す手順に従って第１の乃至第１０の工程（Ｓ１～Ｓ１０）の処理を行うことにより製造される。
　すなわち、先ず、第１の工程Ｓ１において、可撓性を有する透明パネル基板１の背面に、上記透明パネル基板１の背面全面を覆うアンカー層２を形成する（図３Ａ、図３Ｂ）参照）。
　次に、第２の工程Ｓ２において、透明パネル基板１の背面に、上記アンダーコート層２を介して上記透明パネル基板１の背面の外縁部に黒色インクにより加飾印刷層３を形成する（図３Ｃ参照）。
　なお、上記第１の工程Ｓ１を省略して、上記第２の工程Ｓ２において、上記透明パネル基板１の背面の外縁部に上記加飾印刷層３を直接形成するようにしてもよい。
　次に、第３の工程Ｓ３において、上記加飾印刷層３が形成された可撓性を有する透明パネル基板２の背面における上記加飾印刷層３の段差の内側及び該加印刷飾層３の背面に赤外線吸収剤が添加された紫外線硬化樹脂を塗布して平坦化樹脂層４を形成する（図３Ｄ参照）。
　次に、第４の工程Ｓ４において、上記平坦化樹脂層４の背面全面にアンダーコート層２を形成する（図３Ｅ参照）。
　このようにして透明パネル基板１、加飾印刷層３、平坦化樹脂層４などからなるトッププレート材１０Ａを形成する。
　ここで、加飾印刷層３は、スマートフォンやタブレット端末等を構成する液晶画面の外縁部に形成され、タッチパネルを機能させる上で必要な電極や配線等が形成される領域を額縁領域として外部から視認できないように覆う目的で形成される層である。加飾印刷層３は、例えば、シルクスクリーン印刷によって、例えば２液型ウレタンインクを用いた有色インクを多層に重ね塗りして形成される。額縁領域に形成されている電極や配線等が透過しないように所定の厚さを塗布するためには、１回の塗布で厚塗りするのはムラになりやすいため、１回当たりの塗布層を薄くして複数回に分けて多層の印刷層を形成する必要がある。たとえば、光が透過しにくい濃色のインクの場合には、２回の塗布により印刷層を形成し、光が透過しやすい淡色（白色等）のインクの場合には、４回程度の重ね塗りを行う必要がある。１回当たりの塗布厚が８μｍ程度となる場合には、淡色インクの層は、３２μｍ程度の厚さを有するものとされる。
　次の第５の工程Ｓ５では、図４Ａに示すように、上記平坦化樹脂層４の背面と平坦基板３０の平坦面を貼り合わせた状態で上記平坦化樹脂層４に加圧処理を施す。
　具体的には、この第５の工程Ｓ５では、吸引機能を備えた天板２０に平坦基板３０として例えばガラスプレートを吸着しておき、上記平坦基板３０とローラ２１で上記トッププレート材１０Ａを挟み、上記ローラ２１を矢印方向に転動させることにより、上記平坦基板３０とトッププレート１０Ａを貼り合わせる貼合装置を用いて、上記透明パネル基板１側から上記平坦化樹脂層４に上記ローラ２１により加圧処理を施す。
　このように、上記透明パネル基板１側から上記平坦化樹脂層４に上記ローラ２１により加圧処理を施して上記平坦化樹脂層４に平坦基板３０を貼合することにより、上記平坦化樹脂層４の背面には、上記平坦基板３０の平坦面が転写され、上記平坦化樹脂層４の背面は、例えば上記平坦基板３０として用いられる例えばガラスプレートの面精度、すなわち、平坦度や面粗度などを有する平坦面となる。
　また、上記透明パネル基板２側から上記平坦化樹脂層４に上記ローラ２１により加圧処理を施して上記平坦化樹脂層４の背面に平坦基板３０を貼合する際に、上記ローラ２１の転動速度を所定の一定速度とすることにより、上記トッププレート１の加飾層３による段差部分に残存する気泡を少なくすることができる。
　次の第６の工程Ｓ６では、上記加圧処理が施された上記トッププレート材１０Ａの平坦化樹脂層４にさらにクレーブ処理を施す。
　具体的には、この第６の工程Ｓ６では、上記天板２０による平坦基板３０の吸引を停止して、上記トッププレート材１０Ａを上記平坦基板３０とともに上記天板２０から離脱させ、オートクレーブ圧力釜に入れてクレーブ処理を施す。
　上記加圧処理が施された上記トッププレート材１０Ａの加飾印刷層３による段差部分に残存する気泡は、クレーブ処理を施すことによりさらに少なくすることができ、上記加飾層３の内側の画像表示領域内に残存する気泡を無くすことができる。
　そして、次の第７の工程Ｓ７では、上記クレーブ処理が施された上記トッププレート材１０Ａの平坦化樹脂層４を硬化させる。
　具体的には、この第７の工程Ｓ７では、図４Ｂに示すように、上記加圧処理及びクレーブ処理が施された上記トッププレート材１０Ａの平坦化樹脂層４に上記平坦基板３０側から紫外線光源２２により紫外線を照射して上記平坦化樹脂層４を硬化させる。
　ここで、上記平坦基板２０には紫外線の透過率が高い透明なガラスプレートを用いることにより、上記平坦基板３０側から紫外線を照射して上記平坦化樹脂層４を効率良く硬化させることができる。
　なお、上記平坦基板３０には、上記ガラスプレートに代えて、例えば、離型処理を施した紫外線を通すポリカーボネート製基板又はやアクリル樹脂製基板などを用いることもできる。
　次の第８の工程Ｓ８では、図４Ｃに示すように、硬化させた上記平坦化樹脂層４から上記平坦基板３０を剥離する。
　なお、上記平坦基板３０は、硬化した平坦化樹脂層４から剥離し易いように、基板材、例えば０．５ｍｍから２ｍｍ以下の厚さのガラスプレートからなり、さらに、撥水剤や剥離剤を表面に塗布する離型処理が施されているものとすることが好ましい。
　そして、次の第９の工程Ｓ９において、図５Ａ，図５Ｂ，図５Ｃに示すように、上記トッププレート１０Ｂの平坦化樹脂層４の背面に配線層６Ａを有する透明電極層６を形成することにより、トッププレート１１を完成する。
　具体的には、この第９の工程Ｓ９では、上記トッププレート１０Ｂの平坦化樹脂層４の背面に、配線層６Ａを有する透明電極層６を形成し（図５Ａ，図５Ｂ参照）、さらに、図５Ｃに示すように、レーザ光源として赤外線レーザを用いたレーザ加工により配線層６Ａを有する透明電極層６をパターニングすることによりトッププレート１１を完成する。
　このようにして、上記第１から第９の工程（Ｓ１～Ｓ９）の処理により、図３Ａ，図３Ｂに示すような構造のトッププレート１０Ｂが作られる。
　ここで、このような構造のトッププレート１０Ｂについて、赤外線吸収剤の種類及び添加量を変えた紫外線硬化樹脂を用いてサンプルを作成して、加飾印刷層３の視認性を評価したところ、図６に示すような結果が得られた。
　平坦化樹脂層４を形成する紫外線硬化樹脂には、サンユレック株式社製　ＲＬ－９２６２樹脂を用い、添加する赤外線吸収剤として、ＢＡＳＦ社製　ＬｕｍｏｇｅｎＩＲ７６５、日本化薬社製　ＩＲＧ－０２２Ｃ，ＩＲＧ－０６９、日本カーリット社製ＣＩＲ－２６５を用いて各サンプルを作成し、レーザ加工機として片岡製作所社製ファイバーレーザ（１０６０±１０ｎｍ）により、配線層６Ａを有する透明電極層６をパターニングして、加飾印刷層３の視認性の評価を行った。
　視認性の評価は、光学顕微鏡の透過および落射を用いて、積層体の表面及び裏面をそれぞれ観測して加飾印刷層３において欠陥が検出できるか否かにより行った。
　赤外線吸収剤の添加量が０％のサンユレック株式社製　ＲＬ－９２６２樹脂により厚み１０μｍの平坦化樹脂層４を形成したサンプルを比較例１とした。
　赤外線吸収剤の添加量が０％のサンユレック株式社製　ＲＬ－９２６２樹脂により厚み３０μｍの平坦化樹脂層４を形成したサンプルを比較例２とした。
　赤外線吸収剤としてＢＡＳＦ社製ＬｕｍｏｇｅｎＩＲ７６５を０．１％添加したサンユレック株式社製　ＲＬ－９２６２樹脂により厚み１０μｍの平坦化樹脂層４を形成したサンプルを比較例３とした。
　赤外線吸収剤としてＢＡＳＦ社製ＬｕｍｏｇｅｎＩＲ７６５を０．５％添加したサンユレック株式社製　ＲＬ－９２６２樹脂により厚み１０μｍの平坦化樹脂層４を形成したサンプルを比較例４とした。
　赤外線吸収剤として日本化薬社製ＩＲＧ－０２２Ｃを０．１％添加したサンユレック株式社製　ＲＬ－９２６２樹脂により厚み１０μｍの平坦化樹脂層４を形成したサンプルを比較例５とした。
　赤外線吸収剤として日本化薬社製ＩＲＧ－０６９を０．１％添加したサンユレック株式社製ＲＬ－９２６２樹脂により厚み１０μｍの平坦化樹脂層４を形成したサンプルを比較例６とした。
　赤外線吸収剤として日本カーリット社製ＣＩＲ－２６５を０．１％添加したサンユレック株式社製ＲＬ－９２６２樹脂により厚み１０μｍの平坦化樹脂層４を形成したサンプルを比較例７とした。
　赤外線吸収剤としてＢＡＳＦ社製　ＬｕｍｏｇｅｎＩＲ７６５を１．０％添加したサンユレック株式社製　ＲＬ－９２６２樹脂により厚み１０μｍの平坦化樹脂層４を形成したサンプルを実施例１とした。
　赤外線吸収剤としてＢＡＳＦ社製　ＬｕｍｏｇｅｎＩＲ７６５を５．０％添加したサンユレック株式社製ＲＬ－９２６２樹脂により厚み１０μｍの平坦化樹脂層４を形成したサンプルを実施例２とした。
　赤外線吸収剤として日本化薬社製　ＩＲＧ－０２２Ｃを１．０％添加したサンユレック株式社製ＲＬ－９２６２樹脂により厚み１０μｍの平坦化樹脂層４を形成したサンプルを実施例３とした。
　赤外線吸収剤として日本化薬社製　ＩＲＧ－０６９を１．０％添加したサンユレック株式社製ＲＬ－９２６２樹脂により厚み１０μｍの平坦化樹脂層４を形成したサンプルを実施例４とした。
　赤外線吸収剤として日本カーリット社製ＣＩＲ－２６５を１．０％添加したサンユレック株式社製ＲＬ－９２６２樹脂により厚み１０μｍの平坦化樹脂層４を形成したサンプルを実施例５とした。
　比較例１～７では、いずれもレーザ加工により加飾印刷層３に欠陥が生じ視認性に問題あった。
　これに対し、実施例１～５では、いずれもレーザ加工により加飾印刷層３に欠陥が生じルことなく、良好な視認性が得られた。
　上記実施例１～５にける平坦化樹脂層４は、赤外線吸収剤が添加されることにより波長１０６０ｎｍにおける赤外線吸収量が４％～３０％になっている。
　そして、次の第１０の工程Ｓ１０において、図７Ａに示すように、トッププレート１１の背面とボトムプレート１１の前面を対向させて、図７Ｂに示すように、上記トッププレート１１とボトムプレート１１を貼り合わせることにより、上記トッププレート１１に形成されている配線層６Ａを有する透明電極層７と、上記ボトムプレート１２に形成されている配線層８Ａを有する透明電極層８とがセンサ部として機能する静電容量型タッチパネル１００を完成する。
　なお、上記ボトムプレート１２に形成されている配線層８Ａを有する透明電極層８は、上記トッププレート１１に形成されている配線層７Ａを有する透明電極層７と同様に赤外線レーザを用いたレーザ加工により配線層６Ａを有する透明電極層６をパターニングすることにより、微細配線パターンが形成されている。
　ここで、透明電極層６，７には、Ａｇ若しくはＣｕナノワイヤー、ＩＴＯ又はＺｎＯ等を含む材料が好適に用いられる。透明電極層６，７は、複数の配線から構成され、絶縁物をはさんで交差するように形成されて、静電容量が等価的に形成される。
　また、透明パネル基板２の背面及び加飾印刷層３の背面にわたって全面を覆うように形成される平坦化樹脂層４の材料としては、紫外線硬化型インクに用いられる透明のアクリル系樹脂塗料あるいはウレタン系樹脂塗料等を用いることができる。より具体的には、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエステルウレタン（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、ポリカーボネートウレタン（メタ）アクリレート等を材質とする塗料を用いることができる。平坦化樹脂層４に用いる材料は、タッチパネルの光学特性に影響を及ぼさないように、拡散透過光の全光線透過光に対する割合であるヘイズが１％を超えないものがより好ましい。上述したように、淡色インクで加飾印刷を行う場合には、加飾層３は、３２μｍ程度の厚さとなるので、たとえば３５μｍ程度の厚さとなるように、透明パネル基板１の背面及び加飾印刷層３の背面にわたってアクリル系塗料を塗布して平坦化樹脂層４を形成すればよい。平坦化樹脂層４を形成するアクリル系塗料を塗布するには、シルクスクリーン印刷のほか、ダイコータを用いて直接塗布すればよい。このように平坦化樹脂層４の形成には、周知の塗布技術を用いることができるので、特殊な設備導入の必要がなく、加飾印刷層３の印刷工程に用いる設備と同じものを用いることができ、製造コストの低減が可能になる。平坦化樹脂層４の背面に透明電極層６Ａを形成した場合に、この段差による配線切れを防止することもできる。
　この静電容量型タッチパネル１００におけるトッププレート１１の平坦化樹脂層４は、赤外線吸収剤が添加された紫外線硬化樹脂等を硬化させた赤外線吸収機能を有する樹脂層であって、製造工程において、上記樹脂層を硬化させる前に、ガラスプレートなどの平坦面を有する平坦基板で平坦化樹脂層４の背面が覆われた状態で圧縮処理が施されることによって、上記平坦化樹脂層４の背面は、上記平坦基板の平坦面が転写され平坦面となっている。これにより、上記加飾印刷層３内の画像表示領域において、上記平坦化樹脂層４の背面の表面粗さが視認されてしまうことがなくなり、上記平坦化樹脂層４の背面の表面粗さが、この静電容量型タッチパネル１００の品質を低下させることはない。この静電容量型タッチパネル１００は、トッププレート１の背面の外縁部に形成された加飾印刷層３による段差をなくすための平坦化樹脂層４の背面の表面粗さが視認されてしまうことのない、高品質の静電容量型タッチパネルとなっている。
　また、この静電容量型タッチパネル１００におけるトッププレート１１は、赤外線吸収機能を有する平坦化樹脂層４を備えることにより、製造工程において、加飾印刷層３の背面側から配線層６Ａ及び透明電極層６を赤外線レーザを用いたレーザ加工によりパターニングしても、加飾印刷層３が赤外線レーザによって欠陥を生じることがなく、この静電容量型タッチパネル１００の品質を低下させることはない。
　上記静電容量型タッチパネル１００は、例えば図８に示すように液晶パネルなどの画像表示部２００の前面に設置されることによりタッチパネル付き画像表示装置３００を構成する。
１１　トッププレート、１，７　透明パネル基板、２　アンカーコート層、３　加飾印刷層、４　平坦化樹脂層、５　オーバーコート層、６，８　透明電極層、６Ａ，８Ａ　配線層、１２　ボトムプレート、１００　静電容量型タッチパネル

Claims (16)

  1. 　透明パネル基板と、
    　上記透明パネル基板の背面の外縁部に形成された加飾印刷層と、
    　上記透明パネル基板の上記加飾印刷層が形成された面上に、上記加飾印刷層と上記透明パネル基板に亘る領域を覆うように形成された赤外線吸収機能を有する平坦化樹脂層と、
    　上記平坦化樹脂層の背面に形成され、配線層を有する透明電極層と
    　を備える積層体。
  2. 　上記加飾印刷層は、上記透明パネル基板の背面の外縁部に直接形成されていることを特徴とする請求項１記載の積層体。
  3. 　上記加飾印刷層は、上記透明パネル基板の背面を覆うアンカー層を介して上記透明パネル基板の背面の外縁部に形成されていることを特徴とする請求項１記載の積層体。
  4. 　上記平坦化樹脂層は、波長１０６０ｎｍにおける赤外線吸収量が４％～３０％であることを特徴とする請求項２または請求項３の何れか１項に記載の積層体。
  5. 　上記透明導電層は、銀ナノワイヤー又はＣｕナノワイヤーを含む材料からなることを特徴とする請求項４に記載の積層体。
  6. 　透明パネル基板の背面の外縁部に加飾印刷層を形成し、
    　上記透明パネル基板の上記加飾印刷層が形成された面上に、上記加飾印刷層と上記透明パネル基板に亘る領域を覆うように赤外線吸収機能を有する平坦化樹脂層を形成し、
    　上記平坦化樹脂層の背面に、配線層を有する透明電極層を形成する
    　ことにより積層体を構成し、
    　上記構造体の上記加飾印刷層の背面上の上記配線層及び上記透明電極層をレーザ光源として赤外線レーザを用いたレーザ加工によりパターニングすることを特徴とする積層体の製造方法。
  7. 　透明パネル基板と、
    　上記透明パネル基板の背面の外縁部に形成された加飾印刷層と、
    　上記透明パネル基板の上記加飾印刷層が形成された面上に、上記加飾印刷層と上記透明パネル基板に亘る領域を覆うように形成された赤外線吸収機能を有する平坦化樹脂層と、
    　上記平坦化樹脂層の背面に形成され、配線層を有する透明電極層と
    　を備え、
    　上記加飾印刷層の背面上の上記配線層及び上記透明電極層は、赤外線レーザを用いたレーザ加工によりパターニングされている静電容量型タッチパネル。
  8. 　上記加飾印刷層は、上記透明パネル基板の背面に直接積層されていることを特徴とする請求項７記載の静電容量型タッチパネル。
  9. 　上記加飾印刷層は、上記透明パネル基板の背面を覆うアンカー層を介して積層されていることを特徴とする請求項７記載の静電容量型タッチパネル。
  10. 　上記平坦化樹脂層は、波長１０６０ｎｍにおける赤外線吸収量が４％～３０％であることを特徴とする請求項８または請求項９の何れか１項に記載の静電容量型タッチパネル。
  11. 　上記透明導電層は、銀ナノワイヤー又はＣｕナノワイヤーを含む材料からなることを特徴とする請求項１０に記載の静電容量型タッチパネル。
  12. 　表示画面の前面に静電容量型タッチパネルを備える画像表示装置であって、
    　上記静電容量型タッチパネルは、透明パネル基板と、上記透明パネル基板の背面の外縁部に形成された加飾印刷層と、上記透明パネル基板の上記加飾印刷層が形成された面上に、上記加飾印刷層と上記透明パネル基板に亘る領域を覆うように形成された赤外線吸収機能を有する平坦化樹脂層と、上記平坦化樹脂層の背面に形成され、配線層を有する透明電極層とを備える画像表示装置。
  13. 　上記加飾印刷層は、上記透明パネル基板の背面の外縁部に直接形成されていることを特徴とする請求項１２記載の画像表示装置。
  14. 　上記加飾印刷層は、上記透明パネル基板の背面を覆うアンカー層を介して上記透明パネル基板の背面の外縁部に形成されていることを特徴とする請求項１２記載の画像表示装置。
  15. 　上記平坦化樹脂層は、波長１０６０ｎｍにおける赤外線吸収量が４％～３０％であることを特徴とする請求項１３または請求項１４の何れか１項に記載の画像表示装置。
  16. 　上記透明導電層は、銀ナノワイヤー又はＣｕナノワイヤーを含む材料からなることを特徴とする請求項１５に記載の画像表示装置。
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