WO2018105014A1

WO2018105014A1 - 基板作業システム

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Abstract

この基板作業システム（１）は、部品を基板に実装する作業を行なう部品実装装置（５）を少なくとも含む基板作業装置（１２）と、部品実装装置（５）による部品の基板への実装状態を検査する外観検査装置（１３）とを備える。基板作業システム（１）は、外観検査装置（１３）の検査結果に基づいて、基板作業装置（１２）を初期状態に戻す校正が行なわれるように構成されている。

Description

基板作業システム

　この発明は、基板作業システムに関し、特に、部品の基板への実装状態を検査する外観検査装置を備えた基板作業システムに関する。

　従来、外観検査装置を備えた基板作業システムは、たとえば、特開平０６－０４５７５３号公報が知られている。

　上記特開平０６－０４５７５３号公報には、プリント配線基板に挿入部品または表面実装部品を実装する部品実装システム（基板作業システム）が開示されている。部品実装システムは、クリーム半田印刷機と、接着剤塗布機と、異形部品挿入装置と、チップ部品装着装置（以下、各種基板作業装置という）とを備えている。また、部品実装システムは、外観検査装置と、サーキットテスタと、チップチェッカーとを備えている。外観検査装置およびチップチェッカーは、半田付けの半田量の過不足、半田光沢状態、部品実装位置のズレ、チップ部品の浮きまたは立ちなどに関する検査を行なう。また、サーキットテスタは、実装部品と基板の上に配置されている導体パターンとの導通の有無などに関する検査を行なう。

　上記特開平０６－０４５７５３号公報に記載の部品実装システムでは、外観検査装置、サーキットテスタおよびチップチェッカーの検査データが、パーソナルコンピューターにより集計・分析される。そして、各種基板作業装置は、フィードバックされた検査データに基づいて、各種基板作業装置のそれぞれの設定条件を自動的に補正する。

特開平０６－０４５７５３号公報

　上記特開０６－０４５７５３号公報の部品実装システムでは、各種基板作業装置自身が、フィードバックされた検査データに基づいて、基板作業装置のそれぞれの設定条件を個別に補正する。このとき、基板作業装置のそれぞれの設定条件が、基板作業装置の設置当初の設定条件から大きく変更されてしまう場合がある。この場合、設定条件が設置当初から大きく変更された基板作業装置が稼動すると、設置当初の設定条件から設定条件が大きく変更されていない他の基板作業装置との間で、装置間の設定条件の不整合が大きくなることに起因して不良が発生するという問題点がある。そのため、基板作業装置間における設定条件の不整合の度合いが大きくなることに起因する不良の発生を抑制することが可能な基板作業システムが望まれている。

　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、基板作業装置間における設定条件の不整合の度合いが大きくなることに起因する不良の発生を抑制可能な基板作業システムを提供することである。

　上記目的を達成するために、この発明の一の局面による基板作業システムは、部品を基板に実装する作業を行なう部品実装装置を少なくとも含む基板作業装置と、部品実装装置による部品の基板への実装状態を検査する外観検査装置とを備え、外観検査装置の検査結果に基づいて、基板作業装置を初期状態に戻す校正が行なわれるように構成されている。

　この発明の一の局面による基板作業システムでは、上記のように、外観検査装置の検査結果に基づいて、基板作業装置を初期状態に戻す校正が行われるように構成する。これにより、校正が行なわれた基板作業装置と他の基板作業装置との間における不整合の度合いを小さくすることができる。その結果、基板作業装置間における設定条件の不整合の度合いが大きくなることに起因する不良の発生を抑制することができる。

　上記一の局面による基板作業システムにおいて、好ましくは、基板作業システムは、外観検査装置の検査結果に基づいて、基板作業装置の機械的な構成要素を初期状態に戻す校正を行なうように構成されている。このように構成すれば、基板作業装置の設置当初の設定条件のうち、特に基板作業装置の機械的な構成要素を初期状態に戻す校正を行なうことができる。その結果、基板作業装置間において、基板作業装置間の物理的に作用しあう機械的な構成要素の不整合による、基板作業装置のさらなる機械的な構成要素の不良の発生を抑制することができる。

　上記基板作業システムにおいて、好ましくは、基板作業システムは、外観検査装置の検査結果に基づいて校正を行なう基板作業装置を特定するとともに、特定された基板作業装置を初期状態に戻す校正を行なう校正情報を通知するように構成されている。このように構成すれば、作業者は容易に校正を必要としている基板作業装置を認識することができる。

　上記外観検査装置の検査結果に基づいて校正を行なう基板作業装置を特定するように構成されている基板作業システムにおいて、好ましくは、校正情報は、外観検査装置の検査結果により特定された基板作業装置の不良箇所の情報を含み、基板作業装置は、不良箇所の情報に基づいて校正を行なうように構成されている。このように構成すれば、校正を必要としている基板作業装置の不良箇所を外観検査装置の検査結果に基づいて、自動的に基板作業システムが特定することができるとともに、基板作業装置側において不良箇所の情報に基づいて校正を自動的に行うことができる。その結果、作業者の負担を軽減することができる。

　上記特定された基板作業装置を初期状態に戻す校正を行なう校正情報を通知するように構成されている基板作業システムにおいて、好ましくは、基板作業装置は、通知された校正情報に基づいて校正を行なう不良箇所を検査し、不良箇所の検査結果に基づいて校正の要否を判断するとともに、校正が必要と判断した場合に校正を行なうように構成されている。このように構成すれば、外観検査装置の検査結果による基板作業装置の校正の要否の結果について、さらに基板作業装置において校正の要否の再確認をすることができる。その結果、校正を必要としていない基板作業装置に対して校正が行なわれることを抑制することができる。

　上記校正情報に含まれる不良箇所の情報に基づいて校正を行なう基板作業システムにおいて、好ましくは、基板作業装置は、校正後の不良箇所を再度検査し、検査に合格した場合に、基板に対して作業を実施するように構成されている。このように構成すれば、基板作業装置の不良箇所の校正が適切に行なわれたかどうかを確認することができる。その結果、基板作業装置の不良箇所の校正が適切に行なわれないまま、基板作業システムが稼動することを抑制することができる。

　上記校正情報に含まれる不良箇所の情報に基づいて校正を行なう基板作業システムにおいて、好ましくは、基板作業装置は、通知された校正情報に基づいて、不良箇所の検査を行なうことなく校正を実施するように構成されている。このように構成すれば、基板作業装置による不良箇所の検査の工程がなくなる分、基板作業装置の作業を簡略化することができる。

　上記一の局面による基板作業システムにおいて、好ましくは、外観検査装置は、第１外観検査装置と、第１外観検査装置より下流に配置される第２外観検査装置とを有し、第１外観検査装置と第２外観検査装置との間には、リフロー炉が配置されている。このように構成すれば、リフロー炉により溶融される基板上のはんだのリフロー工程の前後における変化を検査することができる。その結果、第１外観検査装置および第２外観検査装置を用いてリフロー前後の基板上の変化を検査するため、１つの外観検査装置のみで検査を行なうよりも、より精度良く不良の発生した基板作業装置を特定することができる。

　本発明によれば、上記のように、基板作業装置間における設定条件の不整合の度合いが大きくなることに起因する不良の発生を抑制できる。

本発明の第１実施形態による基板作業システムの全体構成の一例を示したブロック図である。本発明の第１実施形態による基板作業システムのローダーの構成の一例を示したブロック図である。本発明の第１実施形態によるローダーの第１コンベアの一例を示した概略図である。本発明の第１実施形態による基板作業システムの基板クリーニング装置の構成の一例を示したブロック図である。本発明の第１実施形態による基板作業システムのは印刷機の構成の一例を示したブロック図である。本発明の第１実施形態による基板作業システムの印刷検査機の構成の一例を示したブロック図である。本発明の第１実施形態による基板作業システムの部品実装装置の構成の一例を示したブロック図である。本発明の第１実施形態による基板作業システムのリフロー炉の構成の一例を示したブロック図である。本発明の第１実施形態による基板作業システムのアンローダーの構成の一例を示したブロック図である。本発明の第１実施形態による基板作業システムの第１外観検査装置の構成の一例を示したブロック図である。本発明の第１実施形態による基板作業システムの第２外観検査装置の構成の一例を示したブロック図である。本発明の第１実施形態による基板作業システムの第１外観検査装置または第２外観検査装置の検査処理のフローチャートである。本発明の第１実施形態による基板作業システムの基板作業装置の校正処理のフローチャートである。本発明の第１実施形態による基板作業システムの第１変形例によるディスペンサーの構成の一例を示したブロック図である。本発明の第１実施形態による基板作業システムの第２変形例によるコンベアの構成の一例を示したブロック図である。本発明の第２実施形態による基板作業システムの基板作業装置の校正処理のフローチャートである。

　以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

［第１実施形態］
　図１～図１３を参照して、本発明の第１実施形態による基板作業システム１の構成について説明する。ここでは一例として、第１実施形態の基板作業システム１が、第１外観検査装置８からの校正情報により基板作業装置１２において行なう校正処理について説明する。

（基板作業システム）
　基板作業システム１は、図１に示すように、部品が基板に実装および接合された製品を製造するように構成されている。具体的には、基板作業システム１は、基板作業装置１２と、外観検査装置１３とを備えている。基板作業装置１２は、たとえば基板に部品を実装および接合する装置である。基板作業システム１は、複数の基板作業装置１２（７台）を有している。また、外観検査装置１３は、基板に実装または接合された部品の実装状態または接合状態を検査する装置である。基板作業システム１は、複数の外観検査装置１３（２台）を有している。

（基板作業装置）
　図１に示す、ローダー２、基板クリーニング装置１５、印刷機３、印刷検査機４、部品実装装置５、リフロー炉６およびアンローダー７は、基板作業装置１２の一例である。なお、基板作業システム１において、基板作業装置１２として部品実装装置５を２台以上備えていてもよい。また、基板作業システム１において、部品実装装置５以外の基板作業装置１２も２台以上備えていてもよい。さらに、基板作業システム１において、基板作業装置１２として印刷検査機４を備えていなくてもよいし、基板作業装置１２として基板クリーニング装置１５を備えていなくてもよい。このように、基板作業システム１は、上記した構成を備えたシステムに限定されるものではない。

　基板作業システム１では、ローダー２が、基板作業システム１内に基板を搬入する。印刷機３が、供給された基板に配線パターンを印刷する。印刷検査機４は、基板に印刷された配線パターンの検査を行なう。部品実装装置５は、部品を基板に実装する。リフロー炉６は、基板に印刷された配線パターンを溶融させ、そして固化させることにより部品を基板に接合する。アンローダー７は、部品を接合した基板を基板作業システム１内から搬出する。ここで、図３に示すように、基板がコンベア１４により搬送されていく方向を基板搬送方向とする。

＜ローダー＞
　ローダー２は、図２に示すように、第１コンベア２１と、第１モーター２３と、第１ボールねじ２４と、第１固定レール２２と、第１エンコーダー２３ａとを有する。また、ローダー２は、基板供給装置２５を有している。なお、ローダー２の構成は上記した構成に限定されるものではなく、ローダー２の構成のあくまで一例である。

　基板供給装置２５は、第１収容部と、第１搬送部とを有している。第１収容部は、基板作業システム１内に供給するための基板を多数収容するラックとなっている。また、第１搬送部は、第１コンベア２１に供給位置まで第１収容部に収容されている基板を搬送する。

　第１コンベア２１は、図３に示すように、基板搬送方向に長く延びている。第１コンベア２１は、基板の幅に合わせて、水平面内における基板搬送方向に直交する方向の間隔Ｗ１が調整可能となっている。第１ボールねじ２４は、水平面内における基板搬送方向の直交する方向に長く延びている。第１ボールねじ２４は、第１モーター２３に取り付けられている。第１ボールねじ２４は、基板搬送方向に直交する方向を中心軸線とする。第１ボールねじ２４は、基板搬送方向に直交する方向回りに回転する。また、第１固定レール２２は、基板搬送方向に直交する方向に延びている。第１コンベア２１は、搬送方向に直交する方向に移動可能に第１固定レール２２に支持されている。第１モーター２３には、回動を検知する第１エンコーダー２３ａが設けられている。

　ローダー２では、第１モーター２３が駆動し第１ボールねじ２４が回転すると、第１コンベア２１が第１固定レール２２に沿って第１ボールねじ２４の長さの範囲Ｐ１内を移動する。ここで、ローダー２では、第１コンベア２１の速度および基板搬送方向に直交する方向の位置Ｃ１を第１エンコーダー２３ａにより検知することが可能である。

＜基板クリーニング装置＞
　基板クリーニング装置１５は、図４に示すように、コンベア１５１と、第１テーブル１５２と、基板清掃部１５３とを含んでいる。なお、基板クリーニング装置１５の構成は上記した構成に限定されるものではなく、基板クリーニング装置１５の構成のあくまで一例である。

　コンベア１５１は、第１テーブル１５２に基板を搬入する第２コンベア１５１ａと、第３テーブル４２から基板を搬出する第３コンベア１５１ｂとを有している。ここで、コンベア１５１は、第１コンベア２１と同様の構成を有している。第２コンベア１５１ａおよび第３コンベア１５１ｂは、基板搬送方向に長く延びている。第１テーブル１５２は、基板を固定する第１クランプ装置１５２ａを有している。

　基板清掃部１５３は、基板上のごみなどの異物の除去、および、基板上の汚れの除去を行なうように構成されている。具体的には、基板清掃部１５３は、エアーノズルとなっている。なお、基板清掃部１５３は、エアーノズルではなく、ブラシユニット、ローラー、クリーニングシートなどであってもよく、エアーノズルは基板清掃部１５３のあくまで一例である。

　第２コンベア１５１ａは、第１コンベア２１により基板クリーニング装置１５に搬入される基板を第１テーブル１５２へと搬送する。第１テーブル１５２は、第２コンベア１５１ａにより搬送された基板を下方から支持する。第１クランプ装置１５２ａは、第１テーブル１５２に支持された基板を固定する。基板清掃部１５３は、エアーノズルから圧縮空気を噴出させ、基板上のごみおよび汚れを除去する。そして、第３コンベア１５１ｂは、基板を第１テーブル１５２から搬出する。

＜印刷機＞
　印刷機３は、図５に示すように、コンベア３１と、印刷ステージ３２と、スキージユニット３３と、はんだ供給部３４とを含んでいる。なお、印刷機３の構成は上記した構成に限定されるものではなく、印刷機３の構成のあくまで一例である。コンベア３１は、印刷ステージ３２に基板を搬送する第４コンベア３１ａと、搬出する第５コンベア３１ｂとを有している。コンベア３１は、基板搬送方向に長く延びている。コンベア３１は、第１コンベア２１と同様の構成を有している。

　印刷ステージ３２は、第２テーブル３２ａと、第２クランプ装置３２ｂと、第１撮像ユニット３２ｄと、第１照明ユニット３２ｅとを有している。また、印刷ステージ３２は、所定パターンの印刷用開口が形成されたマスクシート３２ｃを有している。第１撮像ユニット３２ｄは、たとえばＣＣＤカメラとなっている。第１照明ユニット３２ｅは、たとえばＬＥＤとなっている。ここで、以下に記載される他の撮像ユニットおよび照明ユニットも同様の構成となっている。

　第４コンベア３１ａは、第３コンベア１５１ｂにより印刷機３に搬入された基板を第２テーブル３２ａへと搬送する。第２テーブル３２ａは、第４コンベア３１ａから搬入された基板を下方から支持する。第２クランプ装置３２ｂは、第２テーブル３２ａに支持された基板を固定する。はんだ供給部３４は、クリームはんだおよび導電ペーストなどのペーストをマスクシート３２ｃ上に供給する。スキージユニット３３は、マスクシート３２ｃ上に供給されたペーストをマスクシート３２ｃ上において混練しながら拡張する。

　第１撮像ユニット３２ｄは、第１照明ユニット３２ｅにより光が照射された基板およびマスクシート３２ｃを撮像する。そして、第５コンベア３１ｂは、基板を第２テーブル３２ａから搬出する。

＜印刷検査機＞
　印刷検査機４は、図６に示すように、コンベア４１と、第３テーブル４２と、第２撮像ユニット４３と、第２照明ユニット４４とを含んでいる。なお、印刷検査機４の構成は上記した構成に限定されるものではなく、印刷検査機４の構成のあくまで一例である。コンベア４１は、第３テーブル４２に基板を搬入する第６コンベア４１ａと、第３テーブル４２から基板を搬出する第７コンベア４１ｂとを有している。ここで、コンベア４１は、第１コンベア２１と同様の構成を有している。第６コンベア４１ａおよび第７コンベア４１ｂは、基板搬送方向に長く延びている。第３テーブル４２は、基板を固定する第３クランプ装置４２ａを有している。

　第６コンベア４１ａは、第５コンベア３１ｂにより印刷検査機４に搬入される基板を第３テーブル４２へと搬送する。第３テーブル４２は、第６コンベア４１ａにより搬送された基板を下方から支持する。第３クランプ装置４２ａは、第３テーブル４２に支持された基板を固定する。第２照明ユニット４４は、第３テーブル４２上に固定された基板に照明を照射する。第２撮像ユニット４３は、基板上の配線パターンの確認のため、第２照明ユニット４４による照明が当てられた基板の配線パターンを撮像する。そして、第７コンベア４１ｂは、基板を第３テーブル４２から搬出する。

＜部品実装装置＞
　部品実装装置５は、図７に示すように、コンベア５１と、第４テーブル５２と、部品装着ヘッド５３とを含んでいる。なお、部品実装装置５の構成は上記した構成に限定されるものではなく、部品実装装置５の構成のあくまで一例である。コンベア５１は、第４テーブル５２に基板を搬入する第８コンベア５１ａと、第４テーブル５２から基板を搬出する第９コンベア５１ｂと、を有している。ここで、コンベア５１は、第１コンベア２１と同様の構成を有している。第４テーブル５２は、第４クランプ装置５２ａと、カメラ装置５２ｂと、照明装置５２ｃとを有している。また、部品装着ヘッド５３は、部品を吸着および実装するノズル５３ａと、部品装着ヘッド５３を移動させる移動機構５３ｂとを有している。また、部品装着ヘッド５３は、第３撮像ユニット５３ｃと、第３照明ユニット５３ｄとを有している。

　部品実装装置５は、部品供給部５４を含んでいる。部品供給部５４は、コンベア５１の外側に配置されている。また、部品供給部５４には、複数のテープフィーダ５４ａが配置されている。テープフィーダ５４ａは、複数の部品を所定の間隔を隔てて保持したテープが巻き付けられたリール５４ｂを保持している。

　第８コンベア５１ａは、第７コンベア４１ｂにより部品実装装置５に搬入される基板を第４テーブル５２へと搬送する。第４テーブル５２は、第８コンベア５１ａから搬入された基板を下方から支持する。第４クランプ装置５２ａは、第４テーブル５２に支持された基板を固定する。部品装着ヘッド５３は、移動機構５３ｂにより部品供給部５４と基板との間を移動する。部品装着ヘッド５３は、部品供給部５４において部品をノズル５３ａによって吸着する。

　照明装置５２ｃは、ノズル５３ａに光を照射する。カメラ装置５２ｂは、ノズル５３ａおよびノズル５３ａに吸着された部品を撮像する。カメラ装置５２ｂは、ノズル５３ａの形状の確認および部品の状態の確認のために、撮像を行なっている。第３照明ユニット５３ｄは、基板に照明を照射する。第３撮像ユニット５３ｃは、第３照明ユニット５３ｄによる照明が当てられた基板を撮像する。第３撮像ユニット５３ｃは、基板上のフィデューシャルマーク（ＦＩ（Ｆｉｄｕｃｉａｌ　Ｍａｒｋ）マーク）を撮像し、基板の位置ずれを確認する。ここで、ＦＩマークとは、部品を部品実装装置５が基板上に実装する前に、基板と部品実装装置５との位置あわせを行なうために、基板上に設けられたマークである。部品装着ヘッド５３は、基板上において部品を実装する。そして、第９コンベア５１ｂは、部品が実装された基板を第４テーブル５２から搬出する。

＜リフロー炉＞
　リフロー炉６は、図８に示すように、コンベア６１と、第５テーブル６２と、ヒーター６３と、冷却ファン６４とを含んでいる。なお、リフロー炉６の構成は上記した構成に限定されるものではなく、リフロー炉６の構成のあくまで一例である。コンベア６１は、第５テーブル６２に基板を搬入する第１０コンベア６１ａと、第５テーブル６２から基板を搬出する第１１コンベア６１ｂとを有している。ここで、コンベア６１は、第１コンベア２１と同様の構成を有している。第５テーブル６２は、第５クランプ装置６２ａを有している。また、リフロー炉６内には所定の濃度の酸素、窒素、水素および蟻酸が供給されている。

　第１０コンベア６１ａは、第９コンベア５１ｂによりリフロー炉６に搬入される基板を第５テーブル６２へと搬送する。第５テーブル６２は、第１０コンベア６１ａから搬送された基板を下方から支持する。第５クランプ装置６２ａは、第５テーブル６２に支持された基板を固定する。ヒーター６３は、基板上のはんだを溶融させ、冷却ファン６４が溶融されたはんだを冷却し固めることにより、部品と基板とがはんだにより接合される。そして、第１１コンベア６１ｂは、部品が接合された基板を第５テーブル６２から搬出する。

＜アンローダー＞
　アンローダー７は、図９に示すように、第１２コンベア７１と、第２モーター７３と、第２ボールねじ７４と、第２固定レール７２と、第２エンコーダー７３ａとを有している。また、アンローダー７は、基板収容装置７５を有している。なお、アンローダー７の構成は上記した構成に限定されるものではなく、あくまでアンローダー７の構成の一例である。

　第１２コンベア７１は、第１コンベア２１と同様の構成を有している。第１２コンベア７１は、基板搬送方向に長く延びている。第１２コンベア７１は、基板の幅に合わせて、基板搬送方向に直交する方向の間隔が調整可能となっている。第２ボールねじ７４は、基板搬送方向に直交する方向に長く延びている。第２ボールねじ７４は、第２モーター７３に取り付けられている。第２ボールねじ７４は、基板搬送方向に直交する方向を中心軸線とする。第２ボールねじ７４は、基板搬送方向に直交する方向回りに回転する。また、第２固定レール７２は、基板搬送方向に直交する方向に延びている。第１２コンベア７１は、搬送方向に直交する方向に移動可能に第２固定レール７２に支持されている。第２モーター７３には、回動を検知する第２エンコーダー７３ａが設けられている。

　基板収容装置７５は、第２収容部７５ａと、第２搬送部７５ｂとを有している。第２搬送部７５ｂは、第１２コンベア７１から搬送されてきた基板を第２収容部７５ａへと搬入する。第２収容部７５ａは、はんだにより部品を接合した基板を多数収容するラックとなっている。

　アンローダー７では、第２モーター７３が駆動し第２ボールねじ７４が回転すると、第１２コンベア７１が第２固定レール７２に沿って移動する。ここで、ローダー２では、第１２コンベア７１の速度および基板搬送方向に直交する方向の位置を第２エンコーダー７３ａにより検知することが可能である。

（外観検査装置）
　図１に示すように、基板作業システム１は、第１外観検査装置８と、第２外観検査装置９とを備えている。なお、基板作業システム１において、外観検査装置として第１外観検査装置８または第２外観検査装置９のみであってもよい。また、基板作業システム１において、外観検査装置は３台以上あってもよい。このように、基板作業システム１は、上記した構成を備えたシステムに限定されるものではない。

＜第１外観検査装置＞
　第１外観検査装置８は、リフロー炉６よりも上流側に配置されている。第１外観検査装置８は、リフロー炉６への搬入前の基板上の部品、基板上のはんだおよび基板を検査する。第１外観検査装置８は、図９に示すように、コンベア８１と、第６テーブル８２と、第１検査ヘッド８３と、第１計測装置８４とを含んでいる。なお、第１外観検査装置８の構成は上記した構成に限定されるものではなく、第１外観検査装置８の構成のあくまで一例である。

　コンベア８１は、第６テーブル８２の上流側に配置される第１３コンベア８１ａと、第６テーブル８２の下流側に配置される第１４コンベア８１ｂとを有している。ここで、コンベア８１は、第１コンベア２１と同様の構成を有している。第１３コンベア８１ａは、第６テーブル８２に基板を搬入する。第１４コンベア８１ｂは、第６テーブル８２から基板を搬出する。第６テーブル８２は、第６クランプ装置８２ａを有している。

　また、第１検査ヘッド８３は、第４撮像ユニット８３ａと、第４照明ユニット８３ｂとを有している。第１計測装置８４は、第１高さ計測装置８４ａを有している。ここで、第１高さ計測装置８４ａとしては、レーザー光を用いるレーザー計測装置、および、プロジェクターから照射されるモアレ光を用いる３Ｄ計測装置などといったものがある。なお、第１高さ計測装置８４ａとして列挙した計測装置はあくまで一例である。

　第１３コンベア８１ａは、第９コンベア５１ｂにより第１外観検査装置８に搬入される基板を第６テーブル８２へと搬送する。第６テーブル８２は、第１３コンベア８１ａから搬入された基板を下方から支持する。第６クランプ装置８２ａは、第６テーブル８２に支持された基板を固定する。第１検査ヘッド８３において、第４照明ユニット８３ｂは、基板上に照明を照射する。第１検査ヘッド８３において、第４撮像ユニット８３ａは、基板上の部品、基板上のはんだおよび基板を撮像する。第１高さ計測装置８４ａは、基板と部品との接合部分のはんだのはんだの高さを計測する。たとえば、レーザー計測装置であれば、基板と部品との接合部分のはんだにレーザー光を照射し、また、３Ｄ計測装置であれば、基板と部品との接合部分のはんだにモアレ光を照射する。そして、第１４コンベア８１ｂは、基板を第６テーブル８２から搬出する。

　このように、第１外観検査装置８は、第４撮像ユニット８３ａにより基板上を撮像することにより、リフロー工程前における、基板の位置ずれ、基板上の異物、部品の配置、部品の欠品およびはんだの位置ずれ、部品の位置ずれ、部品の高さおよび部品のリード高さなどを検査する。また、第１外観検査装置８は、第１高さ計測装置８４ａにより、リフロー工程前における、基板と部品との接合部分のはんだを計測することにより、はんだの高さ、面積、体積を計測する。さらに、第１外観検査装置８は、第１高さ計測装置８４ａにより、リフロー工程前における、部品を計測することにより、部品高さや部品のリード高さなどを計測してもよい。

＜第２外観検査装置＞
　第２外観検査装置９は、リフロー炉６よりも下流側に配置（図１参照）されている。第２外観検査装置９は、リフロー炉６からの搬出後の基板上の部品、基板上のはんだおよび基板を検査する。第２外観検査装置９は、図１０に示すように、コンベア９１と、第７テーブル９２と、第２検査ヘッド９３と、第２計測装置９４とを含んでいる。なお、第２外観検査装置９の構成は上記した構成に限定されるものではなく、第２外観検査装置９の構成のあくまで一例である。

　コンベア９１は、第７テーブル９２の上流側に配置される第１５コンベア９１ａと、第７テーブル９２の下流側に配置される第１６コンベア９１ｂとを有している。ここで、コンベア９１は、第１コンベア２１と同様の構成を有している。第１５コンベア９１ａは、第７テーブル９２に基板を搬入する。第１６コンベア９１ｂは、第７テーブル９２から基板を搬出する。第７テーブル９２は、第７クランプ装置９２ａを有している。

　また、第２検査ヘッド９３は、第５撮像ユニット９３ａと、第５照明ユニット９３ｂとを有している。第２計測装置９４は、第２高さ計測装置９４ａを有している。

　第１５コンベア９１ａは、第１１コンベア６１ｂにより第２外観検査装置９に搬入される基板を第７テーブル９２へと搬送する。第７テーブル９２は、第１６コンベア９１ｂから搬入された基板を下方から支持する。第７クランプ装置９２ａは、第７テーブル９２に支持された基板を固定する。第２検査ヘッド９３において、第５照明ユニット９３ｂは、基板上に照明を照射する。第２検査ヘッド９３において、第５撮像ユニット９３ａは、基板上の部品、基板上のはんだおよび基板を撮像する。第２高さ計測装置９４ａは、基板と部品との接合部分のはんだのはんだの高さを計測する。たとえば、レーザー計測装置であれば、基板と部品との接合部分のはんだにレーザー光を照射し、また、３Ｄ計測装置であれば、基板と部品との接合部分のはんだにモアレ光を照射する。そして、第１６コンベア９１ｂは、基板を第７テーブル９２から搬出する。

　このように、第２外観検査装置９は、第５撮像ユニット９３ａにより基板上を撮像することにより、リフロー工程後における、基板の位置ずれ、基板上の異物、部品の配置、部品の欠品およびはんだの位置ずれ、部品の位置ずれ、部品の高さおよび部品のリード高さなどを検査する。また、第２外観検査装置９は、第２高さ計測装置９４ａを用いて基板と部品との接合部分を計測することにより、リフロー工程後における、はんだの高さ、面積、体積を計測する。さらに、第２外観検査装置９は、第２高さ計測装置９４ａにより、リフロー工程後における、部品を計測することにより、部品高さや部品のリード高さなどを計測してもよい。

　このように、基板作業システム１は、部品を基板に実装する部品実装装置５を少なくとも含む基板作業装置１２を備えている。また、基板作業システム１は、部品実装装置５による部品の基板への実装状態を検査する外観検査装置１３を備えている。

　また、外観検査装置１３は、第１外観検査装置８と、第１外観検査装置８より下流に配置される第２外観検査装置９とを有している。第１外観検査装置８と第２外観検査装置９との間には、リフロー炉６が配置されている。

（検査処理）
　本実施形態の基板作業システム１では、基板作業装置１２の不良箇所に対して、基板作業装置１２を初期状態に戻す校正が行なわれる。ここで、校正とは、基板作業装置１２のそれぞれが設置された当初の状態に戻すことを示す。なお、校正とは、前回校正を行なった状態に戻すことも含むものと定義する。ここで、校正処理を行なう前に、基板、基板上の部品および基板上のはんだに関する検査処理が、第１外観検査装置８および第２外観検査装置９において行なわれる。以下、検査処理について説明を行なう。

　第１外観検査装置８または第２外観検査装置９は、図１２に示すような検査処理に基づいて、不良となった基板作業装置１２の特定と、不良箇所の特定を行なう。以下、図１２に基づいて、ここでは一例として、第１外観検査装置８による不良となった基板作業装置１２の特定および不良箇所の特定について説明する。

　まず、ステップＳ１において、基板に対して第１外観検査装置８による検査が行なわれる。第１外観検査装置８は、印刷機３により配線パターンが印刷され、かつ、部品実装装置５により部品が実装された基板に対して、検査を行なう。第１外観検査装置８による検査としては、たとえば、基板上の部品の欠品、基板全体のはんだの面積、幅および高さ、基板上の異物の存否、および、ＦＩマークの撮像可否などといった検査がある。ここで、第１外観検査装置８では、たとえば、第４撮像ユニット８３ａおよび第１高さ計測装置８４ａなどといった計測装置を適宜用いることにより上記した検査を行なう。その後、ステップＳ２に進む。

　ステップＳ２において、第１外観検査装置８が、ステップＳ１の検査により不良と診断した検査項目に基づいて、不良箇所の校正処理の要否を判断する。ここで、第１外観検査装置８が、不良と診断した検査項目において、不良と診断した回数が閾値以上のであるか否かを検査する。ここで、第１外観検査装置８が、不良と診断した回数が閾値未満の場合、そのまま検査処理は終了する。第１外観検査装置８は、不良と診断した回数が閾値以上の場合、校正処理を行なうと判断し、ステップＳ３に進む。また、第１外観検査装置８は、所定時間あたりの不良と診断された回数の増加率を基準にして校正の判断を行なってもよい。すなわち、第１外観検査装置８は、所定時間あたりの不良と診断された回数の増加率が、所定値未満の場合、そのまま検査処理を終了する。第１外観検査装置８は、所定時間あたりの不良と診断した回数の変化率が、所定値以上の場合、校正を行なうと判断し、ステップＳ３に進む。

　ステップＳ３において、第１外観検査装置８は、不良と診断した検査項目に基づいて、検査項目に関連付けられている（たとえば、基板上のはんだ面積と印刷機３など）基板作業装置１２を特定する。その後、ステップＳ４に進む。ステップＳ４において、第１外観検査装置８は、ステップＳ３において特定した基板作業装置１２に対して、不良箇所および行なうべき校正内容を含んだ校正情報を自動的に通知する。そして、ステップＳ５に進む。ステップＳ５において、第１外観検査装置８は、基板を搬出したのち作業を終了する。

　上記した検査処理は、第２外観検査装置９においても同様に行なわれる。次に、図１３に基づいて、ステップＳ４において、校正情報を通知された基板作業装置１２における不良箇所の校正処理について説明する。

　（校正処理）
　まず、ステップＳ６において、基板作業装置１２は、第１外観検査装置８または第２外観検査装置９から校正情報を受信したか否かを判断する。そして、校正情報を受信していた場合はステップＳ７に進み、校正情報を受信していない場合はステップＳ１３に進む。

　ステップＳ７において、基板作業装置１２は、校正情報に基づいて、特定された不良箇所の検査を行なう。その後、ステップＳ８において、基板作業装置１２では、ステップＳ７の検査結果に基づいて、特定された不良箇所が不良であった場合は校正処理を実施するためステップＳ８に進む。また、基板作業装置１２では、特定された不良箇所の実際の状態が良好であった場合は校正処理を実施する必要が無いためステップＳ１３に進む。

　ステップＳ９において、基板作業装置１２は、第１外観検査装置８から通知された校正情報に含まれる校正内容に基づいて、自動的に校正を行なう。その後、ステップＳ１０において、基板作業装置１２が行なった校正により、不良が解消されたか否かを検査する。そして、基板作業装置１２では、ステップＳ１１において、ステップＳ１０において行なった検査をクリアできなかった場合、ステップＳ１２に進む。ステップＳ１２において、基板作業装置１２は、基板作業システム１の全ての基板作業装置１２を停止させ、作業者に第１外観検査装置８により検知された不良が解消されていない旨を報知する。ステップＳ１１において、基板作業装置１２では、ステップＳ１０において行なった検査をクリアできた場合、ステップＳ１３に進む。

　ステップＳ６からステップＳ１２は校正処理となっており、ステップＳ１３からステップＳ１５は、基板作業装置１２の校正処理が終了した後における、基板作業装置１２の通常の作業を行なう通常処理となっている。ステップＳ１３において、基板作業装置１２は、不良が解消された基板作業装置１２に基板を搬入し、基板を所定の作業位置にセットする。そして、ステップＳ１４において、基板作業装置１２は、不良が解消された基板作業装置１２において、搬入された基板に対して所定の作業動作を実施する。その後、ステップＳ１５において、基板作業装置１２は、不良が解消された基板作業装置１２から所定の作業動作が実施した基板を搬出する。

　以下、具体的な基板作業装置１２を示して、校正処理の具体的な内容について説明する。具体的な基板作業装置１２の例において、図１１のステップＳ１およびステップＳ２、図１２のステップＳ７～ステップＳ１１に関する部分がそれぞれの基板作業装置１２において異なる。したがって、以下の校正処理の説明では、図１１および図１２を参照して、異なるステップについてのみ説明し、他のステップについての説明は省略する。

＜ローダーの校正＞
　第１外観検査装置８は、ステップＳ１において第４撮像ユニット８３ａによる検査の１つとして、ＦＩマークの検査を行なう。第１外観検査装置８は、ステップＳ２においてＦＩマークの検査結果に基づいて、ローダー２を校正するか否かを判断する。すなわち、第１外観検査装置８は、第４撮像ユニット８３ａにより撮像された基板の画像において、ＦＩマークが撮像されていないというエラー（以下、第１エラー）が５回以上発生した場合、ローダー２の校正を行なうと判断する。第１エラーの発生要因の１つとしては、基板と第１コンベア２１の幅が一致していないときに発生するエラーが考えられる。なお、第１外観検査装置８は、第１エラーの発生要因として、基板と第１コンベア２１の幅が一致していない以外の要因を推定することが可能であり、校正も行うことができる。

　ローダー２は、ステップＳ７において第１エラーに対するローダー２の検査として、現在の第１コンベア２１の位置および幅と、設置当初の第１コンベア２１の位置Ｃ１（図３参照）および幅Ｗ１（図３参照）の検査を行なう。ローダー２は、ステップＳ８においてステップＳ７の検査結果に基づいて、ローダー２の校正を行なうかを判断する。ローダー２は、ステップＳ９において、第１エラーに対するローダー２の校正の内容として、第１モーター２３により第１コンベア２１の搬送方向に直交する方向の位置を設置当初の初期位置に戻す。さらに、ローダー２は、ステップＳ９において、第１エラーに対するローダー２の校正の内容として、第１コンベア２１の搬送方向に直交する方向の幅を設置当初の初期値に戻す。そして、ローダー２は、ステップＳ１０において第１エラーに対するローダー２の校正の内容の検査として、校正後の第１コンベア２１の位置および幅と、設置当初の第１コンベア２１の位置および幅とを比較する。これにより、ローダー２は校正の内容の良否を判断する。

　なお、第１エラーの発生回数の閾値は５回に限定されない。また、第１外観検査装置８がローダー２の校正を行なうと判断する情報としては、たとえば、第１エラーの発生回数だけでなく、第１エラーの発生の推移、第１高さ計測装置８４ａの計測値などであってもよい。また、第１外観検査装置８のローダー２に対する検査としてＦＩマークの検査を具体例としてあげたが、第１外観検査装置８のローダー２に対する検査はＦＩマークの検査だけに限られない。

＜基板クリーニング装置の校正＞
　第１外観検査装置８は、ステップＳ１において第４撮像ユニット８３ａによる検査の１つとして、基板上の異物または汚れの検査を行なう。第１外観検査装置８は、ステップＳ２において、基板上の異物または汚れの検査結果に基づいて、基板クリーニング装置１５を校正するか否かを判断する。すなわち、第１外観検査装置８は、第４撮像ユニット８３ａにより撮像された基板の画像において、基板上に異物または汚れありというエラー（以下、第２エラー）が発生した場合、基板クリーニング装置１５の校正を行なうと判断する。第２エラーの発生要因の１つとしては、基板クリーニング装置１５の基板清掃部１５３のエアーノズルの詰まりに伴い発生するエラーが考えられる。なお、第１外観検査装置８は、第２エラーの発生要因として、エアーノズルの詰まり以外の要因を推定することが可能であり、校正も行うことができる。

　基板クリーニング装置１５は、ステップＳ７において、第２エラーに対する基板クリーニング装置１５の検査として、図示しない撮像ユニットによるエアーノズルの画像と、設置当初のエアーノズルの画像とを比較することにより検査を行なう。基板クリーニング装置１５は、ステップＳ８においてステップＳ７の検査結果に基づいて、基板クリーニング装置１５の検査が行なわれるかを判断する。基板クリーニング装置１５は、ステップＳ９において、第２エラーに対する基板クリーニング装置１５の校正の内容として、基板清掃部１５３のエアーノズルにエアブローを行なうことにより、エアーノズルの詰まりを解消する。このとき、基板クリーニング装置１５は、エアーノズルを初期状態に戻す。そして、基板クリーニング装置１５は、ステップＳ１０において、第２エラーに対する基板クリーニング装置１５の校正の内容の検査として、撮像ユニットによる校正後のエアーノズルの画像と、設置当初のエアーノズルの画像とを比較する。これにより、基板クリーニング装置１５は校正の内容の良否を判断する。

　なお、第１外観検査装置８が基板クリーニング装置１５の校正を行なうと判断する情報としては、たとえば、基板上の異物または汚れだけでなく、基板上の部品の浮きなどであってもよい。また、第１外観検査装置８の基板クリーニング装置１５に対する検査として、基板上の異物または汚れを具体例としてあげたが、第１外観検査装置８の基板クリーニング装置１５に対する検査は、基板上の異物または汚れの検査だけに限られない。第１外観検査装置８の基板クリーニング装置１５に対する検査は、基板上の異物または基板上の部品の浮きであってもよい。さらに、第１外観検査装置８では、第１高さ計測装置８４ａによるはんだの高さ、幅および体積に基づいて、第２エラーの発生を検知してもよい。また、基板クリーニング装置１５の校正は、エアブローだけでなく、エアーノズルの清掃、エアーノズルの交換、エアーノズルのエアー圧の調整およびエアーノズルの噴射角度の調整などを行なってもよい。また、基板クリーニング装置１５がブラシユニット、ローラーおよびクリーニングシートであった場合、基板クリーニング装置１５の校正は、ブラシユニット、ローラーおよびクリーニングシートの清掃および交換を行なってもよい。

＜印刷機の校正＞
　第１外観検査装置８は、ステップＳ１において第４撮像ユニット８３ａによる検査の１つとして、基板上のはんだ塗布面積の検査を行なう。第１外観検査装置８は、ステップＳ２においてはんだ塗布面積の検査結果に基づいて、印刷機３を校正するか否かを判断する。すなわち、第１外観検査装置８は、第４撮像ユニット８３ａにより撮像された基板の画像において、はんだ塗布面積が所定面積未満というエラー（以下、第３エラー）が５回以上発生した場合、印刷機３の校正を行なうと判断する。第３エラーの発生要因の１つとしては、マスクシート３２ｃの目詰まりにより発生するエラーが考えられる。なお、第１外観検査装置８は、第３エラーの発生要因として、マスクシート３２ｃの目詰まり以外の要因を推定することが可能であり、校正も行うことができる。

　印刷機３は、ステップＳ７において第３エラーに対する印刷機３の検査として、第１撮像ユニット３２ｄにより撮像した現在のマスクシート３２ｃの画像と、設置当初のマスクシート３２ｃの画像とを比較することにより検査を行なう。印刷機３は、ステップＳ８においてステップＳ７の検査結果に基づいて、印刷機３の校正を行なうかを判断する。印刷機３は、ステップＳ９において、第２エラーに対する印刷機３の校正の内容として、マスクシート３２ｃに図示しないエアブロー装置を用いて圧縮空気を吹きつけることにより、マスクシート３２ｃの目詰まりを解消し、マスクシート３２ｃを初期状態に戻す。そして、印刷機３は、ステップＳ１０において、第２エラーに対する印刷機３の校正の内容の検査として、第１撮像ユニット３２ｄにより撮像した校正後のマスクシート３２ｃの画像と、設置当初のマスクシート３２ｃの画像とを比較する。これにより、印刷機３は校正の内容の良否を判断する。

　なお、第１外観検査装置８では、第１高さ計測装置８４ａによるはんだの高さ、幅および体積に基づいて、第３エラーの発生を検知してもよい。また、第３エラーに対する印刷機３の校正の内容としては、基板のランドとマスクシート３２ｃのマスク孔との位置合わせを行なってもよい。また、第３エラーに対する印刷機３の校正の内容としては、スキージユニット３３の押し込み圧力、押し込み時間の調節、アタック角度および速度の調節を行なってもよい。

　また、第３エラーの発生回数の閾値は５回に限定されない。第１外観検査装置８が印刷機３の校正を行なうと判断する情報としては、たとえば、はんだの塗布面積だけでなく、はんだの体積、はんだの位置ずれおよびはんだのかすれなどであってもよい。また、第１外観検査装置８の印刷機３に対する検査として、基板上のはんだの塗布面積を具体例としてあげたが、第１外観検査装置８の印刷機３に対する検査は、はんだの体積、はんだの位置ずれおよびはんだのかすれなどが挙げられる。さらに、第１外観検査装置８では、第１高さ計測装置８４ａ（レーザー計測装置、３Ｄ計測装置など）によるはんだの高さ、幅および体積に基づいて、第３エラーの発生を検知してもよい。

＜印刷検査機の校正＞
　第１外観検査装置８は、ステップＳ１において第４撮像ユニット８３ａによる検査の１つとして、基板上のはんだ塗布面積の検査を行なう。第１外観検査装置８は、ステップＳ２において、はんだ塗布面積の検査結果に基づいて、印刷検査機４を校正するか否かを判断する。すなわち、第１外観検査装置８は、第４撮像ユニット８３ａにより撮像された基板の画像において、はんだ塗布面積が所定面積未満というエラー（以下、第４エラー）が５回以上発生した場合、印刷検査機４の校正を行なうと判断する。第４エラーの発生要因の１つとしては、印刷検査機４の第３照明ユニット５３ｄの光量不足による、第３撮像ユニット５３ｃの画像の品質低下に伴い発生するエラーが考えられる。なお、第１外観検査装置８は、第５エラーの発生要因として、印刷検査機４の第３照明ユニット５３ｄの光量不足以外の要因を推定することが可能であり、校正も行うことができる。

　印刷検査機４は、ステップＳ７において第４エラーに対する印刷検査機４の検査として、第４照明ユニット８３ｂの照度検査を行なう。照度検査は、図示しない輝度計を用いて行なわれる。印刷検査機４は、第４照明ユニット８３ｂの照度および設置当初の第４照明ユニット８３ｂの照度のそれぞれの輝度計の計測値を比較することにより検査を行なう。印刷検査機４は、ステップＳ８においてステップＳ７の検査結果に基づいて、印刷検査機４の校正を行なうかを判断する。印刷検査機４は、ステップＳ９において、第４エラーに対する印刷検査機４の校正の内容として、第３照明ユニット５３ｄの照度を調節することにより、第３照明ユニット５３ｄの照度不足を解消する。このとき、印刷検査機４は、第３照明ユニット５３ｄを初期状態に戻す。そして、印刷検査機４は、ステップＳ１０において、第３エラーに対する印刷検査機４の校正の内容の検査として、現状の第４照明ユニット８３ｂの照度と、設置当初の第４照明ユニット８３ｂの照度とを比較する。これにより、印刷検査機４は校正の内容の良否を判断する。

　また、第４エラーの発生回数の閾値は５回に限定されない。第１外観検査装置８が印刷検査機４の校正を行なうと判断する情報としては、たとえば、はんだの塗布面積だけでなく、はんだの体積、はんだの位置ずれおよびはんだのかすれなどであってもよい。また、第１外観検査装置８の印刷検査機４に対する検査として、基板上のはんだの塗布面積を具体例としてあげたが、第１外観検査装置８の印刷検査機４に対する検査は、はんだの体積、はんだの位置ずれおよびはんだのかすれなどが挙げられる。さらに、第１外観検査装置８では、第１高さ計測装置８４ａ（レーザー計測装置、３Ｄ計測装置など）によるはんだの高さ、幅および体積に基づいて、第３エラーの発生を検知してもよい。

＜部品実装装置の校正＞
　第１外観検査装置８は、ステップＳ１において第４撮像ユニット８３ａによる検査の１つとして、基板上の部品の欠品の検査を行なう。第１外観検査装置８は、ステップＳ２において基板上の部品の欠品の検査結果に基づいて、部品実装装置５を校正するか否かを判断する。すなわち、第１外観検査装置８は、第４撮像ユニット８３ａにより撮像された基板の画像において、所定位置に配置される部品の欠品（以下、第５エラー）が発生した場合、部品実装装置５の校正を行なうと判断する。第５エラーの発生要因の１つとしては、部品実装装置５のノズル５３ａが破損したことにより発生するエラーが考えられる。なお、第１外観検査装置８は、第５エラーの発生要因として、部品実装装置５のノズル５３ａの破損以外の要因を推定することが可能であり、校正も行うことができる。

　部品実装装置５は、ステップＳ７において、第４エラーに対する部品実装装置５の検査として、第４撮像ユニット８３ａによるノズル５３ａの画像と、設置当初のノズル５３ａの画像とを比較することにより検査を行なう。部品実装装置５は、ステップＳ８においてステップＳ７の検査結果に基づいて、部品実装装置５の検査が行なわれるかを判断する。部品実装装置５は、ステップＳ９において、第４エラーに対する部品実装装置５の校正の内容として、部品装着ヘッド５３のノズル５３ａを交換することにより、ノズル５３ａの破損を解消する。このとき、部品実装装置５は、ノズル５３ａを初期状態に戻す。そして、部品実装装置５は、ステップＳ１０において、第４エラーに対する部品実装装置５の校正の内容の検査として、第４撮像ユニット８３ａによる校正後のノズル５３ａの画像と、設置当初のノズル５３ａの画像とを比較する。これにより、部品実装装置５は校正の内容の良否を判断する。ここで、第１外観検査装置８および第２外観検査装置９による検査で発見されたエラーに対する発生要因は、上記した具体例では１つとなっている。しかし、第１外観検査装置８および第２外観検査装置９による検査で発見されたエラーに対する発生要因は、複数となる場合も起こりうる。この場合でも、本実施形態の基板作業システム１では、第１外観検査装置８および第２外観検査装置９が、検査により発見された基板上の１つのエラーに対して上記した複数の発生要因を推定することができる。さらに、基板作業システム１では、複数の発生要因のそれぞれに対応する基板作業装置１２が、複数の発生要因のそれぞれに関連する校正を行うことができる。

　なお、部品実装装置５は、第４エラーに対する部品実装装置５の校正の内容の検査として、ノズル５３ａの真空圧の検査を行なってもよい。

　また、第１外観検査装置８は、ステップＳ２において第４撮像ユニット８３ａによる検査の１つとして、基板上の部品の浮き、位置ずれ、部品の表裏反転および部品の極性反転に基づいて、部品実装装置５を校正するか否かを判断してもよい。すなわち、第１外観検査装置８は、第４撮像ユニット８３ａにより撮像された基板の画像において、部品の所定状態からの浮きおよび位置ずれをした状態となった（以下、第６エラー）場合、部品実装装置５の校正を行なうと判断する。第６エラーの発生要因の１つとしては、部品実装装置５のノズル５３ａが破損したことにより発生するエラーが考えられる。なお、第１外観検査装置８は、第６エラーの発生要因として、部品実装装置５のノズル５３ａの破損以外の要因を推定することが可能であり、校正も行うことができる。

　第６エラーに対する部品実装装置５の校正の内容としては、ステップＳ９において、部品装着ヘッド５３のノズル５３ａを交換することにより、ノズル５３ａの変形を解消する。このとき。部品実装装置５は、ノズル５３ａを初期状態に戻す。そして、部品実装装置５は、ステップＳ１０において、第６エラーに対する部品実装装置５の校正の内容の検査として、第４撮像ユニット８３ａによる校正後のノズル５３ａの画像と、設置当初のノズル５３ａの画像とを比較する。これにより、部品実装装置５は校正の内容の良否を判断する。

　また、第１外観検査装置８は、ステップＳ２において、基板上の部品に付着した異物の第４撮像ユニット８３ａによる撮像結果または第１高さ計測装置８４ａの計測結果に基づいて、部品実装装置５を校正するか否かを判断してもよい。すなわち、第１外観検査装置８は、第４撮像ユニット８３ａにより撮像された基板の画像において、部品に異物が付着した状態となった（以下、第７エラー）場合、部品実装装置５の校正を行なうと判断する。第７エラーの発生要因の１つとしては、部品実装装置５のノズル５３ａに異物が付着したことにより発生するエラーが考えられる。なお、第１外観検査装置８は、第７エラーの発生要因として、部品実装装置５のノズル５３ａに異物が付着したこと以外の要因を推定することが可能であり、校正も行うことができる。

　第７エラーに対する部品実装装置５の校正の内容としては、部品実装装置５は、ステップＳ９において、部品装着ヘッド５３のノズル５３ａを交換することにより、ノズル５３ａの汚れを解消する。このとき、部品実装装置５では、ノズル５３ａが初期状態に戻る。そして、部品実装装置５では、ステップＳ１０において、第７エラーに対する部品実装装置５の校正の内容の検査として、第４撮像ユニット８３ａによる校正後のノズル５３ａの画像と、設置当初のノズル５３ａの画像とを比較する。これにより、部品実装装置５は校正の内容の良否を判断する。

　また、第１外観検査装置８は、ステップＳ２において第４撮像ユニット８３ａによる基板上の部品の表裏反転または前後反転の検査結果に基づいて、部品実装装置５を校正するか否かを判断してもよい。すなわち、第１外観検査装置８は、第４撮像ユニット８３ａにより撮像された基板の画像において、部品が表裏反転または前後反転の状態となった（以下、第８エラー）場合、部品実装装置５の校正を行なうと判断する。第８エラーの発生要因の１つとしては、部品実装装置５のテープフィーダ５４ａにおける、部品供給位置のずれ、送り時間のずれ、送り速度のずれにより発生するエラーが考えられる。

　第８エラーに対する部品実装装置５の校正の内容としては、ステップＳ９において、部品実装装置５が、テープフィーダ５４ａの部品の送り位置を自動的に調節することにより、部品の表裏反転または前後反転を解消する。このとき、部品実装装置５は、テープフィーダ５４ａが初期状態に戻る。そして、部品実装装置５は、ステップＳ１０において、部品実装装置５は、第８エラーに対する部品実装装置５の校正の内容の検査として、テープフィーダ５４ａを動かす校正後のリール５４ｂの電流値と、設置当初のリール５４ｂの電流値とを比較する。これにより、部品実装装置５は校正の内容の良否を判断する。

　第２外観検査装置９では、第１外観検査装置８と同様の校正処理が行なわれる。まず、ステップＳ１において、印刷機３により配線パターンが印刷され、かつ、リフロー炉６により部品が基板に接合された基板に対して、第２外観検査装置９による検査が行なわれる。

　第２外観検査装置９による検査の１つとしては、たとえば、第４撮像ユニット８３ａにより撮像した基板の画像を用いた検査がある。画像を用いた検査の例としては、基板上の部品の欠品、基板全体のはんだの面積、基板上の異物の存否、フィデューシャルマーク（以下、ＦＩマーク）の撮像可否などといった検査がある。

　また、たとえば、第２高さ計測装置９４ａ検査がある。第２高さ計測装置９４ａを用いた検査としては、はんだの幅、高さなどといった検査がある。その後、ステップＳ２に進む。以下、第１外観検査装置８の校正処理において説明した基板作業装置１２以外の基板作業装置１２において、第２外観検査装置９による検査に基づいて校正処理が行なわれる基板作業装置１２について説明する。

＜リフロー炉の校正＞
　第２外観検査装置９は、ステップＳ１において、第５撮像ユニット９３ａによる検査の１つとして、基板上に塗布されたはんだ体積の検査を行なう。第２外観検査装置９は、ステップＳ２において基板上のはんだ体積の検査結果に基づいて、リフロー炉６を校正するか否かを判断する。すなわち、第２外観検査装置９は、今回検査時のはんだ体積が初回検査時の基板上のはんだ体積より約１０％以上減少（以下、第９エラー）が発生した場合、リフロー炉６の校正を行なうと判断する。第９エラーの発生要因の１つとしては、リフロー炉６に充填される酸素、窒素、水素および蟻酸の濃度または比率が変化したことにより発生するエラーが考えられる。なお、第２外観検査装置９は、第９エラーの発生要因として、リフロー炉６に充填される酸素、窒素、水素および蟻酸の濃度または比率の変化以外の要因を推定することが可能であり、校正も行うことができる。

　リフロー炉６は、ステップＳ７において、図示しない濃度計により、第９エラーに対するリフロー炉６の検査として、現在の酸素、窒素、水素および蟻酸の濃度と、設置当初の酸素、窒素、水素および蟻酸の濃度とを比較する。リフロー炉６は、ステップＳ８においてステップＳ７の検査結果に基づいて、リフロー炉６の校正が行なわれるかを判断する。リフロー炉６は、ステップＳ９において、第９エラーに対するリフロー炉６の校正の内容として、リフロー炉６内に酸素、窒素、水素および蟻酸を供給することにより、はんだ体積の減少を解消する。このとき、リフロー炉６は、リフロー炉６内の酸素、窒素、水素および蟻酸の濃度を初期状態に戻す。そして、リフロー炉６は、ステップＳ１０において、第９エラーに対するリフロー炉６の校正の内容の検査として、校正後の酸素、窒素、水素および蟻酸の濃度と、設置当初の酸素、窒素、水素および蟻酸の濃度とを比較する。これにより、リフロー炉６は、校正の内容の良否を判断する。

　なお、リフロー炉６では、第９エラーに対するリフロー炉６の校正の内容として、リフロー炉６内の図示しないエアブロー装置によるブローの実施が行なわれてもよい。また、リフロー炉６では、第９エラーに対するリフロー炉６の校正の内容として、リフロー炉６のヒーター６３の温度の調節が行なわれてもよい

　なお、第２外観検査装置９がリフロー炉６の校正を行なうと判断する情報としては、基板上に塗布されたはんだ体積でなくともよい。また、第２外観検査装置９のリフロー炉６に対する検査として、基板上に塗布されたはんだ体積を具体例としてあげたが、第２外観検査装置９のリフロー炉６に対する検査は、基板上に塗布されたはんだ体積の検査だけに限られない。さらに、第２外観検査装置９では、第２高さ計測装置９４ａによるはんだの高さ、幅および体積に基づいて、第９エラーの発生を検知してもよい。

＜アンローダーの校正＞
　第２外観検査装置９では、ステップＳ１において第５撮像ユニット９３ａによる検査の１つとして、ＦＩマークの検査が行なわれる。第２外観検査装置９では、ステップＳ２においてＦＩマークの検査結果に基づいて、ローダー２と同様の校正をアンローダー７にも行なう。すなわち、第２外観検査装置９は、第５撮像ユニット９３ａにより撮像された基板の画像において、ＦＩマークが撮像されていないというエラー（以下、第１０エラー）が５回以上発生した場合、ローダー２と同様にアンローダー７の校正を行なうと判断する。

　アンローダー７は、ステップＳ７において第１０エラーに対するアンローダー７の検査として、現在の第１２コンベア７１の位置および幅と、設置当初の第１２コンベア７１の位置および幅の検査を行なう。アンローダー７は、ステップＳ８においてステップＳ７の検査結果に基づいて、アンローダー７の校正を行なうかを判断する。アンローダー７は、ステップＳ９において、第１０エラーに対するアンローダー７の校正の内容として、第２モーター７３により第１２コンベア７１の搬送方向に直交する方向の位置を設置当初の初期位置に戻す。さらに、アンローダー７は、ステップＳ９において、第１０エラーに対するアンローダー７の校正の内容として、第１２コンベア７１の搬送方向に直交する方向の幅を設置当初の初期値に戻す。そして、アンローダー７は、ステップＳ１０において第１０エラーに対するアンローダー７の校正の内容の検査として、校正後の第１２コンベア７１の位置および幅と、設置当初の第１２コンベア７１の位置および幅とを比較する。これにより、アンローダー７は校正の内容の良否を判断する。

　なお、第１０エラーの発生回数の閾値は５回に限定されない。また、第２外観検査装置９がアンローダー７の校正を行なうと判断する情報としては、たとえば、第１０エラーの発生回数だけでなく、第１０エラーの発生の推移、第２高さ計測装置９４ａの計測値などであってもよい。また、第２外観検査装置９のアンローダー７に対する検査としてＦＩマークの検査を具体例としてあげたが、第２外観検査装置９のアンローダー７に対する検査はＦＩマークの検査だけに限られない。

　このように、第１実施形態の基板作業システム１は、外観検査装置１３の検査結果に基づいて、基板作業装置１２を初期状態に戻す校正が行なわれるように構成されている。

　また、基板作業システム１は、外観検査装置１３の検査結果に基づいて、基板作業装置１２の機械的な構成要素（たとえば、コンベア３１の幅および位置など）を初期状態に戻す校正を行なうように構成されている。

　また、基板作業システム１は、外観検査装置１３の検査結果に基づいて構成を行なう基板作業装置１２を特定するように構成されている。さらに、基板作業システム１は、特定された基板作業装置１２を初期状態に戻す校正を行なう校正情報を通知するように構成されている。

　また、校正情報は、外観検査装置１３の検査結果により特定された基板作業装置１２の不良箇所の情報（たとえば、部品実装装置５のノズル５３ａの変形）を含む。そして、基板作業装置１２は、不良箇所の情報に基づいて校正を行なうように構成されている。

　また、基板作業装置１２は、通知された校正情報に基づいて校正を行なう不良箇所を検査し、不良箇所の検査結果に基づいて校正の要否を判断するように構成されている。基板作業装置１２は、校正を必要と判断した場合に構成を行なうように構成されている。

　また、基板作業装置１２は、校正後の不良箇所を再度検査し、検査に合格した場合に、基板に対して作業を実施するように構成されている。

［第１実施形態の効果］
　第１実施形態では、基板作業システム１は、部品実装装置５を少なくとも含む基板作業装置１２と、外観検査装置１３とを備えている。そして、基板作業システム１では、外観検査装置１３の検査結果に基づいて、基板作業装置１２を初期状態に戻す校正が行なわれる。これにより、校正が行なわれた基板作業装置１２と他の基板作業装置１２との間における不整合の度合いを小さくすることができる。この結果、基板作業装置１２間における設定条件の不整合の度合いが大きくなることに起因する不良の発生を抑制することができる。

　第１実施形態では、外観検査装置１３の検査結果に基づいて、基板作業装置１２の機械的な構成要素を基板作業装置１２が初期状態に戻す校正を行なう。これにより、基板作業装置１２の設置当初の設定条件のうち、特に基板作業装置１２の機械的な構成要素を初期状態に戻す校正を行なうことができる。この結果、基板作業装置１２間において、基板作業装置１２間の物理的に作用しあう機械的な構成要素の不整合による、基板作業装置１２のさらなる機械的な構成要素の不良の発生を抑制することができる。

　第１実施形態では、第１外観検査装置８および第２外観検査装置９は、それぞれの検査結果に基づいて、不良箇所を有する基板作業装置１２を特定する。そして、第１外観検査装置８および第２外観検査装置９は、特定された基板作業装置１２を初期状態に戻す校正を行なう校正情報を不良箇所を有する基板作業装置１２に通知する。これにより、作業者は容易に校正を必要としている基板作業装置を認識することができる。この結果、基板作業装置１２の校正を行なう際における、作業者の作業量を少なくすることができる。

　第１実施形態では、校正情報は、基板作業装置１２の不良箇所の情報を含み、基板作業装置１２は、不良箇所の情報に基づいて校正を行なう。これにより、校正を必要としている基板作業装置１２の不良箇所を第１外観検査装置８および第２外観検査装置９の検査結果に基づいて、自動的に基板作業システム１が特定することができるとともに、基板作業装置１２側において不良箇所の情報に基づいて校正を自動的に行うことができる。この結果、作業者の負担を軽減することができる。

　第１実施形態では、基板作業装置１２は、校正情報に基づいて校正を行なう不良箇所を検査し、不良箇所の検査結果に基づいて校正の要否を判断する。そして、基板作業装置１２は、校正が必要と判断した場合に校正を行なう。これにより、第１外観検査装置８および第２外観検査装置９の検査結果による基板作業装置１２の校正の要否の結果について、さらに基板作業装置１２において校正の要否の再確認をすることができる。その結果、校正を必要としていない基板作業装置１２に対して校正が行なわれることを抑制することができる。

　第１実施形態では、基板作業装置１２は、校正後の不良箇所を再度検査し、検査に合格した場合に、基板に対して作業を実施する。これにより、基板作業装置１２の不良箇所の校正が適切に行なわれたかどうかを確認することができる。この結果、基板作業装置１２の不良箇所の校正が適切に行なわれないまま、基板作業システム１が稼動することを抑制することができる。

　第１実施形態では、第１外観検査装置８と第２外観検査装置９との間には、リフロー炉６が配置されている。これにより、リフロー炉６により溶融される基板上のはんだのリフロー工程の前後における変化を検査することができる。この結果、リフロー炉６により溶融される基板上のはんだのリフロー工程の前後における変化を検査することができる。その結果、第１外観検査装置８および第２外観検査装置９を用いてリフロー前後の基板上の変化を検査するため、１つの外観検査装置１３のみで検査を行なうよりも、より精度良く不良の発生した基板作業装置１２を特定することができる。

［第１変形例］
　次に、図１２～図１４を参照して、本実施形態の第１変形例による基板作業システム１について説明する。ここでは一例として、第１変形例の基板作業システム１が、基板作業装置１２としてディスペンサー１０を備えていることを特徴とする。

　基板作業システム１は、ディスペンサー１０を含んでいる。ディスペンサー１０は、図１４に示すように、コンベア１０１と、第８テーブル１０２と、ヘッドユニット１０３とを含んでいる。なお、ディスペンサー１０の構成は上記した構成に限定されるものではなく、ディスペンサー１０の構成のあくまで一例である。コンベア１０１は、第８テーブル１０２に基板を搬入する第１７コンベア１０１ａおよび第８テーブル１０２から基板を搬出する第１８コンベア１０１ｂを有している。ここで、コンベア１０１は、第１コンベア２１と同様の構成を有している。第１７コンベア１０１ａおよび第１８コンベア１０１ｂは、基板搬送方向に長く延びている。第８テーブル１０２は、第８クランプ装置１０２ａを有している。ヘッドユニット１０３は、接着剤などを貯留しておくシリンジ１０３ａと、シリンジ１０３ａ内の接着剤などを吐出するノズル１０３ｂとを有している。また、ヘッドユニット１０３は、第６撮像ユニット１０３ｃと、第６照明ユニット１０３ｄとを有している。

　第１７コンベア１０１ａは、基板を第８テーブル１０２へと搬送する。第８テーブル１０２は、第１７コンベア１０１ａから搬送された基板を下方から支持する。第８クランプ装置１０２ａは、第８テーブル１０２に支持された基板を固定する。ヘッドユニット１０３は、第６照明ユニット１０３ｄにより光が照射された基板を第６撮像ユニット１０３ｃを用いて撮像する。ヘッドユニット１０３は、第６撮像ユニット１０３ｃにより撮像された画像に基づいて、シリンジ１０３ａからノズル１０３ｂに供給される接着剤を基板上の所定位置に所定量塗布する。そして、第１８コンベア１０１ｂは、基板を第８テーブル１０２から搬出する。

＜ディスペンサーの校正＞
　以下、ディスペンサー１０の校正に関しての説明を図１２および図１３に基づいて説明する。

　第１外観検査装置８は、ステップＳ１において第４撮像ユニット８３ａによる検査の１つとして、基板上の異物の付着の検査が行なわれる。第１外観検査装置８は、ステップＳ２において基板上の異物の付着の検査結果に基づいて、ディスペンサー１０を校正するか否かを判断する。ここで、基板上の異物の付着とは、所定位置に塗布されなかったディスペンサー１０から吐出される接着剤となっている。すなわち、第１外観検査装置８は、第４撮像ユニット８３ａにより撮像された基板の画像において、基板上の異物の付着（以下、第１１エラー）が発生した場合、ディスペンサー１０の校正を行なうと判断する。第１１エラーの発生要因の１つとしては、ディスペンサー１０のノズル１０３ｂが破損したことにより発生するエラーが考えられる。なお、第１外観検査装置８は、第１１エラーの発生要因として、ディスペンサー１０のノズル１０３ｂの破損以外の要因を推定することが可能であり、校正も行うことができる。

　ディスペンサー１０は、ステップＳ７において、第１１エラーに対するディスペンサー１０の検査として、第４撮像ユニット８３ａによるノズル１０３ｂの画像と、設置当初のノズル１０３ｂの画像とを比較することにより検査を行なう。ディスペンサー１０は、ステップＳ８においてステップＳ７の検査結果に基づいて、ディスペンサー１０の検査を行なうか否かを判断する。ディスペンサー１０は、ステップＳ９において、第１１エラーに対するディスペンサー１０の校正の内容として、ディスペンサー１０のノズル１０３ｂを交換することにより、ノズル１０３ｂの破損を解消する。このとき、ディスペンサー１０は、ノズル１０３ｂが初期状態に戻る。そして、ディスペンサー１０は、ステップＳ１０において、第１１エラーに対するディスペンサー１０の校正の内容の検査として、第４撮像ユニット８３ａによる校正後のノズル１０３ｂの画像と、設置当初のノズル１０３ｂの画像とを比較する。これにより、ディスペンサー１０は、校正の内容の良否を判断する。

　なお、第１外観検査装置８がディスペンサー１０の校正を行なうと判断する情報としては、たとえば、基板上の異物または汚れだけでなく、基板上の部品の浮きなどであってもよい。また、第１外観検査装置８のディスペンサー１０に対する検査として、基板上の異物または汚れを具体例としてあげたが、第１外観検査装置８のディスペンサー１０に対する検査は、基板上の異物または汚れの検査だけに限られない。さらに、第１外観検査装置８では、第１高さ計測装置８４ａによるはんだの高さ、幅および体積に基づいて、第１１エラーの発生を検知してもよい。また、ディスペンサー１０の校正としては、ノズル１０３ｂから吐出される接着剤の塗布量または高さを調節してもよい。

　なお、第１変形例のその他の構成は、第１実施形態と同様である。また、第１変形例の効果は、第１実施形態と同様である。

［第２変形例］
　次に、図１２、図１３および図１５を参照して、本実施形態の第２変形例による基板作業システム１について説明する。特に、第２変形例の基板作業システム１では、基板作業装置１２が部品実装装置５の上流にコンベア装置１１を備えていることを特徴とする。コンベア装置１１は、部品実装装置５に搬入させる基板を対応するレーンに振り分ける機能を有する。

　基板作業システム１は、コンベア装置１１を含んでいる。コンベア装置１１は、図１５に示すように、第１９コンベア１１１と、第３固定レール１１２と、第３モーター１１３と、第３ボールねじ１１４と、第３エンコーダー１１３ａとを有している。なお、コンベア装置１１の構成は上記した構成に限定されるものではなく、コンベア装置１１の構成のあくまで一例である。

　第１９コンベア１１１は、第１コンベア２１と同様の構成を有している。第１９コンベア１１１は、基板搬送方向に長く延びている。第１９コンベア１１１は、基板の幅に合わせて、基板搬送方向に直交する方向の間隔が調整可能となっている。第３ボールねじ１１４は、基板搬送方向に直交する方向に長く延びている。第３ボールねじ１１４は、第３モーター１１３に取り付けられている。第３ボールねじ１１４は、基板搬送方向に直交する方向を中心軸線とする。第３ボールねじ１１４は、基板搬送方向に直交する方向回りに回転する。また、第３固定レール１１２は、基板搬送方向に直交する方向に延びている。第５コンベア３１ｂは、搬送方向に直交する方向に移動可能に第３固定レール１１２に支持されている。第３モーター１１３には、回動を検知する第３エンコーダー１１３ａが設けられている。

　コンベア装置１１では、第３モーター１１３が駆動し第３ボールねじ１１４が回転すると、第１９コンベア１１１が第３固定レール１１２に沿って移動する。ここで、第１９コンベア１１１では、第１９コンベア１１１の速度および基板搬送方向に直交する方向の位置を第３エンコーダー１１３ａにより検知することが可能である。

＜コンベア装置の校正＞
　第１外観検査装置８では、ステップＳ１において第４撮像ユニット８３ａによる検査の１つとして、ＦＩマークの検査が行なわれる。第１外観検査装置８は、ステップＳ２においてＦＩマークの検査結果に基づいて、コンベア装置１１を校正するか否かを判断する。すなわち、第１外観検査装置８は、第４撮像ユニット８３ａにより撮像された基板の画像において、ＦＩマークが撮像されていないというエラー（以下、第１２エラー）が５回以上発生した場合、コンベア装置１１の校正を行なうと判断する。第１２エラーの発生要因の１つとしてとしては、基板と第１９コンベア１１１の幅が一致していないときに発生するエラーであると考えられる。なお、第１外観検査装置８は、第１２エラーの発生要因として、基板と第１９コンベア１１１の幅が一致していない以外の要因を推定することが可能であり、校正も行うことができる。

　コンベア装置１１は、ステップＳ７において第１２エラーに対するコンベア装置１１の検査として、現在の第１９コンベア１１１の位置および幅と、設置当初の第１９コンベア１１１の位置および幅との比較検査を行なう。コンベア装置１１は、ステップＳ８においてステップＳ７の検査結果に基づいて、コンベア装置１１の校正を行なうかを判断する。コンベア装置１１は、ステップＳ９において、第１２エラーに対するコンベア装置１１の校正の内容として、第３モーター１１３により第１９コンベア１１１の搬送方向に直交する方向の位置を設置当初の初期位置に戻す。さらに、コンベア装置１１は、ステップＳ９において、第１２エラーに対するコンベア装置１１の校正の内容として、第１９コンベア１１１の搬送方向に直交する方向の幅を設置当初の初期値に戻す。そして、コンベア装置１１は、ステップＳ１０において第１２エラーに対するコンベア装置１１の校正の内容の検査として、校正後の第１９コンベア１１１の位置および幅と、設置当初の第１９コンベア１１１の位置および幅とを比較する。これにより、コンベア装置１１は校正の内容の良否を判断する。

　なお、第１２エラーの発生回数の閾値は５回に限定されない。また、第１外観検査装置８がコンベア装置１１の校正を行なうと判断する情報としては、たとえば、第１２エラーの発生回数だけでなく、第１２エラーの発生の推移、第１高さ計測装置８４ａの計測値などであってもよい。また、第１外観検査装置８のコンベア装置１１に対する検査としてＦＩマークの検査を具体例としてあげたが、第１外観検査装置８のコンベア装置１１に対する検査はＦＩマークの検査だけに限られない。

　なお、第２変形例のその他の構成は、第１実施形態と同様である。また、第２変形例の効果は、第１実施形態と同様である。

［第２実施形態］
　図１６を参照して、本発明の第２実施形態による基板作業システム１の構成について説明する。特に、第２実施形態の基板作業システム１は、基板作業装置１２において、校正の要否の検査が行なわれない校正処理の例について説明する。

　図１６に基づいて、校正情報を通知された基板作業装置１２における不良箇所の校正処理について説明する。

　まず、ステップＳ１６において、基板作業装置１２は、第１外観検査装置８および第２外観検査装置９から校正情報を受信したか否かを判断する。そして、校正情報を受信していた場合はステップＳ１７に進み、校正情報を受信していない場合はステップＳ２１に進む。

　ステップＳ１７において、基板作業装置１２は、第１外観検査装置８および第２外観検査装置９から通知された校正情報に含まれる校正内容に基づいて、自動的に校正を行なう。その後、ステップＳ１８において、基板作業装置１２は、校正により不良が解消されたか否かを検査する。そして、ステップＳ１９において、ステップＳ１８において行なった検査をクリアできなかった場合、ステップＳ２０に進む。ステップＳ２０において、基板作業システム１は、基板作業システム１の全ての基板作業装置１２を停止させ、作業者に第１外観検査装置８により検知された不良が解消されていない旨を報知する。ステップＳ１９において、ステップＳ１８において行なった検査をクリアできた場合、ステップＳ２１に進む。

　ステップＳ２１において、不良が解消された基板作業装置１２は、基板を搬入し、基板を所定の作業位置にセットする。そして、ステップＳ２２において、不良が解消された基板作業装置１２は、搬入された基板に対して所定の作業動作が実施される。その後、ステップＳ２３において、不良が解消された基板作業装置１２は、所定の作業動作が実施された基板を搬出する。なお、第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様である。

　このように、第２実施形態の基板作業装置１２は、通知された校正情報に基づいて、不良箇所の検査（図１３のステップＳ７およびステップＳ８の処理）を行なうことなく校正を実施する。

［第２実施形態の効果］
　第２実施形態では、基板作業装置１２は、通知された校正情報に基づいて、不良箇所の検査を行なうことなく校正を実施する。これにより、基板作業装置１２による不良箇所の検査の工程がなくなる分、基板作業装置１２の作業を簡略化することができる。この結果、基板作業装置１２の作業をよりスムーズに行わせることができる。

　なお、第２実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。

［変形例］
　なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

　たとえば、上記第１および第２実施形態では、基板作業装置１２は７台であったが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明は、基板作業装置が７台未満または８台以上であってもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、外観検査装置１３は２台であったが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明は、外観検査装置が１台または３台以上であってもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、外観検査装置１３が校正処理の要否を判断していたが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明は、外観検査装置の検査結果に基づいて、基板作業装置が校正処理の要否を判断してもよい。また、外観検査装置の検査結果に基づいて、外部に設置された管理コンピューターが校正処理の要否を判断してもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、外観検査装置１３が校正処理の要否を判断し、自動的に基板作業装置１２の校正が行なわれていたが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明は、作業者にメッセージにより不良箇所を通知し、作業者による手作業により校正が行なわれてもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、基板作業装置１２の機械的な構成要素の校正が行なわれていたが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明は、ソフトウェア的な構成要素の校正が行なわれてもよい。ソフトウェア的な構成要素とは、たとえば、テープフィーダ５４ａのリール５４ｂの送り時間、送り位置のずれおよびリールを回転させるモーターの電流値などである。

　また、上記第１および第２実施形態では、外観検査装置１３が校正処理を基板作業装置１２の要否を判断し、自動的に基板作業装置１２に校正処理の実施を通知していたが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明は、管理コンピューターが基板作業処理装置に校正処理の実施を通知してもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、外観検査装置１３が基板作業装置１２の不良箇所を特定していたが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明は、基板作業装置自身により不良箇所を特定してもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、外観検査装置１３は第１外観検査装置８および第２外観検査装置９を有していたが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明は、外観検査装置はリフロー炉の下流にのみ外観検査装置を配置してもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、第１外観検査装置８は、Ｘ線検査装置を備えていないが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明は、基板と部品との接合部分のはんだを撮影することにより、はんだの内部の状態を検査するためＸ線検査装置を備えていてもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、図１２において、ステップＳ１４～ステップＳ１５は、基板作業装置１２の通常の作業を行なう通常処理となっているが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明は、ステップＳ１４～ステップＳ１５が、基板作業装置１２の試運転を行なう処理であってもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、基板作業システム１は、リフロー炉６を備えているが、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明は、レーザーヘッドを含んでいるレーザーユニットを備えていてもよい。

　上記第１および２実施形態では、説明の便宜上、制御部の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行なうフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

　１　基板作業システム
　５　部品実装装置（基板作業装置）
　６　リフロー炉（基板作業装置）
　８　第１外観検査装置（外観検査装置）
　９　第２外観検査装置（外観検査装置）
　１２　基板作業装置
　１３　外観検査装置

Claims

　部品を基板に実装する作業を行なう部品実装装置（５）を少なくとも含む基板作業装置（１２）と、
　前記部品実装装置による前記部品の前記基板への実装状態を検査する外観検査装置（１３）とを備え、
　前記外観検査装置の検査結果に基づいて、前記基板作業装置を初期状態に戻す校正が行なわれるように構成されている、基板作業システム。
　前記外観検査装置の検査結果に基づいて、前記基板作業装置の機械的な構成要素を初期状態に戻す校正を行なうように構成されている、請求項１に記載の基板作業システム。
　前記外観検査装置の検査結果に基づいて校正を行なう前記基板作業装置を特定するとともに、特定された前記基板作業装置を初期状態に戻す校正を行なう校正情報を通知するように構成されている、請求項１または２に記載の基板作業システム。
　前記校正情報は、前記外観検査装置の検査結果により特定された前記基板作業装置の不良箇所の情報を含み、
　前記基板作業装置は、前記不良箇所の情報に基づいて校正を行なうように構成されている、請求項３に記載の基板作業システム。
　前記基板作業装置は、通知された前記校正情報に基づいて校正を行なう前記不良箇所を検査し、前記不良箇所の検査結果に基づいて校正の要否を判断するとともに、校正が必要と判断した場合に校正を行なうように構成されている、請求項４に記載の基板作業システム。
　前記基板作業装置は、校正後の前記不良箇所を再度検査し、検査に合格した場合に、前記基板に対して作業を実施するように構成されている、請求項５に記載の基板作業システム。
　前記基板作業装置は、通知された前記校正情報に基づいて、前記不良箇所の検査を行なうことなく校正を実施するように構成されている、請求項４に記載の基板作業システム。
　前記外観検査装置は、
　第１外観検査装置（８）と、
　前記第１外観検査装置より下流に配置される第２外観検査装置（９）とを有し、
　前記第１外観検査装置と前記第２外観検査装置との間には、リフロー炉（６）が配置されている、請求項１～７のいずれか１項に記載の基板作業システム。