WO2018088200A1 - 前面板積層体及びこれを用いた表示装置、並びにこれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

前面板と背面板とを導電性両面テープで貼り合わせた構造の表示装置の効率的な製造を可能とする前面板積層体及びこれを用いた表示装置、並びにこれらの製造方法を提供する。前面板積層体は、第一の領域と第一の領域に隣接する第二の領域とを有し、第一の領域においては、第一の基材の一方の表面に、共通電極と、表示層と、接着層と、易剥離性の第二の基材とがこの順で積層され、第二の領域においては、第一の基材の一方の表面に、共通電極と、導電性両面テープとがこの順で積層され、第二の領域は外周縁の一部を含む領域であって、当該外周縁の一部を含む領域において、導電性両面テープの縁と、第一の基材の縁と、共通電極の縁とが平面視において同一線上であることを特徴とする。

Description

前面板積層体及びこれを用いた表示装置、並びにこれらの製造方法

　本発明は、前面板積層体及びこれを用いた表示装置、並びにこれらの製造方法に関する。

　軽量、薄型、低消費電力であり可読性の高い表示を特徴とした電子ペーパーを表示装置として用いることで、値札や荷札や掲示板など従来紙などの印刷物による表示媒体を用いていた領域で表示の電子化が進んでいる。このような表示装置は、電子ペーパー表示層を有する前面板と電子ペーパー表示層に電圧を印加する背面板とを備える。

　近年、背面板としてＰＥＴフィルムやポリイミドフィルムなどの可撓性のある基材を用いたフレキシブルな表示装置が実用化されており、上記値札などの表示として用いられている。

　前面板としては、ＰＥＴフィルムなど可撓性のある透明基材にＩＴＯなどからなる共通電極を全面に蒸着した後、塗布などにより電子ペーパー表示層を形成し、更に易剥離性の基材で電子ペーパー表示層を覆った構成のものを用いるのが一般的である。

　特許文献１には、このような構成の前面板を目的の画面サイズに切り出し、背面板にあるコモン接続電極と接続を取る部位のＩＴＯに傷を付けないように、当該部位の易剥離性の基材及び電子ペーパー表示層のみをハーフカットし、当該ハーフカットした部位の易剥離性の基材を剥離除去した後に電子ペーパー表示層を拭取り除去することでＩＴＯを露出させた部分を形成することが記載されている。

　背面板のコモン接続電極には予め上下導通材を形成しておき、前面板の易剥離性の基材を剥離除去することにより露出した電子ペーパー表示層の接着面を背面板の画素電極に対してラミネートすることで表示装置とする。

　背面板にガラス板やプリント基板などの可撓性の低い基材を用いる場合、上下導通材には銀ペーストなどの導電性接着剤を背面板のコモン接続電極上に滴下し、前面板をラミネートすることで上下導通材と前面板の共通電極とを接続するのが一般的であるが、背面板に可撓性のある基材を用いたフレキシブルな表示装置を形成する場合には、カーボン粉や銀やニッケルなどの金属粉を導電材として含有した導電性両面テープを上下導通材として用いるのが好適である。

　導電性両面テープは背面板のコモン接続電極上に矩形にカットして貼付し、前面板をラミネートすることで導電性両面テープと前面板の共通電極とを接続する。もしくは、前面板の共通電極を露出した部分に矩形にカットした導電性両面テープを貼付して前面板積層体とし、この前面板積層体を背面板にラミネートすることで導電性両面テープとコモン接続電極とを接続する。

特開２０１０－８５６１９号公報

　しかしながら、矩形にカットした導電性両面テープを前面板の共通電極が露出した部分や背面板のコモン接続電極に貼付する場合、テープが小さく正確に位置合わせして貼付することが困難であり生産性の低下を招いていた。さらには、前面板を背面板とラミネートして表示装置を作製する際に、導電性両面テープのはみ出しが無いかを確認する必要があった。図１７及び図１８に示すように従来の表示装置３００では、導電性両面テープ７が、共通電極を露出させた領域４０から外側にはみ出す場合がある。その場合、封止材２０６が導電性両面テープ７や共通電極３および第一の基材２の側面を覆うことができなかったり、封止材２０６の幅が部分的に薄くなったりして、封止性能に問題が発生する。また、導電性両面テープ７が、共通電極を露出させた領域４０内に必ず収まるように小さくすると、共通電極３への接続抵抗が大きくなって良好な駆動ができなくなる恐れがある。接続抵抗を小さくするには、共通電極を露出させた領域４０を大きくすることが必要になり、その分表示領域が小さくなってしまう。

　本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、前面板と背面板とを導電性両面テープで貼り合わせた構造の表示装置の効率的な製造を可能とする前面板積層体及びこれを用いた表示装置、並びにこれらの製造方法を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するため、本発明に係る前面板積層体は、第一の領域と第一の領域に隣接する第二の領域とを有し、第一の領域においては、第一の基材の一方の表面に、共通電極と、表示層と、接着層と、易剥離性の第二の基材とがこの順で積層され、第二の領域においては、第一の基材の一方の表面に、共通電極と、導電性両面テープとがこの順で積層され、第二の領域は外周縁の一部を含む領域であって、当該外周縁の一部を含む領域において、導電性両面テープの縁と、第一の基材の縁と、共通電極の縁とが平面視において同一線上であることを特徴とする。

　本発明に係る表示装置は、基板と第一の基材とを備え、基板の上には、表示領域に配置された複数の画素電極と、表示領域に隣接する領域に配置された少なくとも一つのコモン接続電極とを有し、第一の基材の上には、表示領域においては、共通電極と、表示層とがこの順で積層され、表示領域に隣接する領域においては、共通電極と、導電性両面テープとがこの順で積層され、コモン接続電極と共通電極とは導電性両面テープにより接続され、導電性両面テープ、基材及び共通電極の外周縁の一部を含む領域において、導電性両面テープの縁と、基材の縁と、共通電極の縁とが平面視において同一線上であることを特徴とする。

　本発明に係る前面板積層体の製造方法は、第一の基材と、第一の基材の一方の表面に形成された共通電極と、共通電極上に積層された表示層と、表示層上に積層された接着層と、接着層上に積層された易剥離性の第二の基材とを有する前面板を準備する工程と、少なくとも一つの閉曲線に囲まれた領域の第二の基材、接着層及び表示層を除去し、共通電極を露出させる工程と、露出した共通電極上に導電性両面テープを貼り付ける工程と、前面板を裁断して個片化する工程とを有し、前面板を裁断して個片化する工程において、共通電極を露出させた領域の内部を通る切断線で共通電極を露出させた領域および導電性両面テープを含む前面板を分割することを特徴とする。

　本発明に係る表示装置の製造方法は、上記に記載の前面板積層体の製造方法により製造された前面板積層体を準備する工程と、準備した前面板積層体から第二の基材を剥離する工程と、第二の基材を剥離した前面板積層体を画素電極及びコモン接続電極を有する基板に積層し、コモン接続電極と共通電極とを導電性両面テープにより接続させる工程と、を少なくとも有する。

　本発明によれば、前面板と背面板とを導電性両面テープで貼り合わせた構造の表示装置の効率的な製造を可能とする前面板積層体及びこれを用いた表示装置、並びにこれらの製造方法を実現できる。

図１Ａは、第１の実施形態に係る前面板積層体の製造方法を説明する断面図である。 図１Ｂは、第１の実施形態に係る前面板積層体の製造方法を説明する断面図である。 図１Ｃは、第１の実施形態に係る前面板積層体の製造方法を説明する断面図である。 図１Ｄは、第１の実施形態に係る前面板積層体の製造方法を説明する断面図である。 図１Ｅは、第１の実施形態に係る前面板積層体の製造方法を説明する断面図である。 図１Ｆは、第１の実施形態に係る前面板積層体の製造方法を説明する断面図である。 図２は、図１Ａにおける前面板の平面図である。 図３は、図１Ｅにおける前面板の平面図である。 図４は、図１Ｆにおける前面板の平面図である。 図５は、第１の実施形態に係る前面板積層体の平面図である。 図６は、図５に示す前面板積層体の切断面Ｐ－Ｐにおける断面図である。 図７Ａは、第２の実施形態に係る前面板積層体の製造方法を説明する断面図である。 図７Ｂは、第２の実施形態に係る前面板積層体の製造方法を説明する断面図である。 図７Ｃは、第２の実施形態に係る前面板積層体の製造方法を説明する断面図である。 図７Ｄは、第２の実施形態に係る前面板積層体の製造方法を説明する断面図である。 図７Ｅは、第２の実施形態に係る前面板積層体の製造方法を説明する断面図である。 図７Ｆは、第２の実施形態に係る前面板積層体の製造方法を説明する断面図である。 図８は、図７Ａにおける前面板の平面図である。 図９は、図７Ｅにおける前面板の平面図である。 図１０は、図７Ｆにおける前面板の平面図である。 図１１は、第２の実施形態に係る前面板積層体の平面図である。 図１２は、図１１に示す前面板積層体の切断面Ｑ－Ｑにおける断面図である。 図１３は、第１の実施形態に係る前面板積層体を用いた表示装置の平面図である。 図１４は、図１３に示す前面板積層体を用いた表示装置の切断面Ｖ－Ｖにおける断面図である。 図１５は、第２の実施形態に係る前面板積層体を用いた表示装置の平面図である。 図１６は、図１５に示す前面板積層体を用いた表示装置の切断面Ｗ－Ｗにおける断面図である。 図１７は、従来の表示装置の平面図である。 図１８は、図１７に示す従来の表示装置の切断面Ｚ－Ｚにおける断面図である。

　以下に、本発明の実施形態を図面を参照しながら詳しく説明する。

（第１の実施形態）
　以下、本発明の第１の実施形態に係る前面板積層体１およびその製造方法について、図面の図１Ａ～図１Ｆ及び図２～図６を参照しながら説明する。

　図５は、第１の実施形態に係る前面板積層体１の平面図であり、図６は、前面板積層体１の切断面Ｐ－Ｐにおける断面図である。図５及び図６に示すように、前面板積層体１は、平面視において四辺のうちの一辺の両端に導電性両面テープ７と剥離ライナー８とが共通電極３上に積層配置され、前面板積層体１の外周縁の一部を含む領域において、導電性両面テープ７の縁と、第一の基材２の縁と、共通電極３の縁とが平面視において同一線上となっている。

　前面板積層体１の外周縁の一部を含む領域において、導電性両面テープ７の縁と、第一の基材２の縁と、共通電極３の縁とが平面視において同一線上となっていることにより、共通電極を露出させた領域４０の面積に対する、導電性両面テープ７の面積比を最大にすることができる（ただし、隙間ｓ１およびｓ２が一定値の場合）。また、導電性両面テープ７が第一の基材２および共通電極３からはみ出すことを防止できる。

　図１Ａ～図１Ｆは、第１の実施形態に係る前面板積層体の製造方法を説明する断面図であり、大判の前面板１００を所望の寸法に切断することによって個片化する、いわゆる多面取りと呼ばれる手法によって前面板積層体１を複数面得る手順を工程Ａ～Ｆとして並べたものである。図１Ａ～図１Ｆは、それぞれ工程Ａ～Ｆに対応する。図２は、工程Ａにおける前面板１００の平面図を示し、切断面Ｒ－Ｒにおける断面が図１Ａに対応する。図３は、工程Ｅにおける前面板１００の平面図を示し、切断面Ｒ’－Ｒ’における断面が図１Ｅに対応する。図４は、工程Ｆにおける前面板１００の平面図を示し、切断面Ｓ－Ｓにおける断面が図１Ｆに対応する。

　図１Ａに示すように、前面板１００は、第一の基材２の一方の表面に、共通電極３と、表示層４と、接着層５と、第二の基材６とがこの順に積層した構成である。工程Ａにおいては、前面板１００の第二の基材６側からハーフカットにより第二の基材６及び接着層５を切断して閉曲線状（例えば矩形状）切断部９を形成する。閉曲線状切断部９は、図２に示すように、前面板１００のＡ辺に平行な方向及びＢ辺に平行な方向にｗ×ｍの行列状に設けられる。Ａ辺に平行な方向における閉曲線状切断部９の配列ピッチをａとし、Ｂ辺に平行な方向における閉曲線状切断部９の配列ピッチをｂ×２として、閉曲線状切断部９を形成する。以下ハーフカットとは積層構造物の途中の層までを切断することを意味する。このとき、共通電極３が切断されなければ表示層４まで切断しても良い。尚、前面板１００のＡ辺に平行な方向にのみ閉曲線状切断部９を形成し、Ｂ辺に平行な方向には閉曲線状切断部９を形成しなくてもよい。また、閉曲線状切断部９は矩形であってもよいし、矩形でなくてもよい。

　工程Ａにおける第二の基材６及び接着層５のハーフカットは出力を調整したレーザー光を用いると好適に形成できる。レーザー発振機の出力、発振周波数、走査速度を調節することで切断する層までレーザー光が到達するエネルギー量となるようにする。

　次に、図１Ｂに示すように、工程Ｂにおいて、閉曲線状切断部９の内側に位置する第二の基材１１を剥離除去することで閉曲線状に切断された接着層１０を露出させる。次に、図１Ｃに示すように、工程Ｃにおいて、工程Ｂにより露出した閉曲線状に切断された接着層１０を剥離除去することで表示層４を閉曲線で囲まれた形状に露出させる。

　工程Ｂおよび工程Ｃで閉曲線状に切断された第二の基材１１及び接着層１０の剥離除去は、粘着テープの粘着面を閉曲線状に切断された第二の基材１１及び接着層１０に押し付けることで粘着テープに付着させ、粘着テープを引き上げることにより前面板１００から剥離させる。

　次に、図１Ｄに示すように、工程Ｄにおいて、閉曲線に囲まれた形状に露出した表示層４を除去することで共通電極３を閉曲線に囲まれた形状に露出させる。表示層４の除去は、水または水とアルコールとの混合溶液を高圧で噴射することで共通電極３表面から表示層４を洗い飛ばす。共通電極３は厚さ１００ｎｍ程度のＩＴＯなどの薄膜が用いられるため、擦り拭きして除去する場合容易に傷が付き断線不良などを引き起こすおそれがある。上記の液体を除去に用いることで、共通電極３に傷が付くことが無く電気接続信頼性の高い共通電極３を露出させることができる。

　次に、図１Ｅに示すように、工程Ｅにおいて、例えば矩形にカットした導電性両面テープ７を工程Ｄにより露出した共通電極３に貼付する。導電性両面テープ７には粘着面を保護するために剥離ライナー８が積層されている。ｗ×ｍ個の共通電極を露出させた領域４０内の共通電極３のそれぞれに導電性両面テープを貼付すると図３のようになる。

　導電性両面テープ７は、炭素粉や金属粉またはこれらの混合物である導電性の微粒子を含有した樹脂テープであって、両面に粘着性を有する。導電性の炭素粉や金属粉は従来公知のものを使用することができる。

　次に、図１Ｆ及び図４に示すように、工程Ｆにおいて、前面板１００を、切断線Ｘ、切断線Ｘ’及び切断線Ｙに沿ってフルカットによって裁断する。共通電極を露出させた領域４０の内側においては、第一の基材２、共通電極３、導電性両面テープ７及び剥離ライナー８の積層体を切断し、共通電極を露出させた領域４０の外側においては、第一の基材２、共通電極３、表示層４、接着層５及び第二の基材６の積層体を切断する。以下フルカットとは積層構造物の全ての層を切断し所望の形状に切り離すことを意味する。

　前面板１００をフルカットにより裁断する位置として、図４に切断線Ｘ、切断線Ｘ’及び切断線Ｙを破線で示す。Ａ辺に平行な方向に延び共通電極を露出させた領域４０を通過する切断線Ｘは共通電極を露出させた領域４０および導電性両面テープ７をＢ辺に平行な方向に２分割する位置を通る。Ａ辺に平行な方向に延び共通電極を露出させた領域４０を通過しない切断線Ｘ’は切断線Ｘの間に間隔ｂで切断線Ｘと平行な位置を通る。また、Ｂ辺に平行な方向に延び共通電極を露出させた領域４０を通過する切断線Ｙは共通電極を露出させた領域４０および導電性両面テープ７をＡ辺に平行な方向に２分割する位置を通り、Ａ辺に平行な方向に間隔ａで互いに平行にｗ本設けられる。

　以上の製造プロセスにより、図５に示されるように、平面視における一辺の長さがａのＡ辺と、もう一辺の長さがｂのＢ辺とを有する矩形の前面板積層体１を複数面一括して得ることが出来る。
 

　第１の実施形態に係る前面板積層体の製造方法によれば、前面板積層体の第一の基材の一方の面に形成された共通電極上に貼付された導電性両面テープは、前面板積層体の一辺の両端に位置し、前面板積層体の外周縁の一部を含む領域において、導電性両面テープの縁と、第一の基材の縁と、共通電極の縁とが平面視において同一線上となる。これにより、導電性両面テープが所望の位置に高精度で配置された前面板積層体を得ることが出来、導電性両面テープが前面板積層体の外側にはみ出すことが無くなる。

　また、工程Ｃにより露出した表示層が前面板の面内に複数個所に分かれて存在していても、露出した表示層のそれぞれに対して工程Ｄにおける液体の高圧噴射が可能な位置まで前面板１００を移動させることで、効率的に表示層の除去が可能である。

　また、高圧噴射した水または水とアルコールとの混合液の衝撃で表示層を除去するため、共通電極に擦り傷など断線に繋がるダメージを与えることがなく、信頼性の高い前面板積層体１を製造することができる。

　また、導電性両面テープ７が炭素粉や金属粉またはこれらの混合物である導電性の微粒子を含有した樹脂テープであるため、導電性両面テープ７を切断する際に、レーザーカッターで焼き切ることができ、その結果、導電性両面テープ７が所望の位置に高精度で配置された前面板積層体１を得ることが出来る。

　また、レーザーカッターを用いてハーフカットを形成するため、レーザー光の出力調整により第一の基材２及び共通電極３を切断することなく、第二の基材６、１１と接着層５、１０を切断することができる。

　また、第二の基材１１及び接着層１０の剥離を粘着テープに付着させ引き剥がすことにより行うため、剥離した第二の基材１１や接着層１０が粘着テープに付着したままとなる。そのため、これら剥離物の飛散を防ぐことができ、前面板積層体１を汚染することなく製造することができる。

（第２の実施形態）
　以下、本発明の第２の実施形態に係る前面板積層体１Ａおよびその製造方法について、図面の図７Ａ～図７Ｆ及び図８～図１２を参照しながら説明する。本実施形態に係る前面板積層体１Ａは、図１１及び図１２に示すように、導電性両面テープ及び剥離ライナーが平面視における前面板積層体の一辺のすべてに亘って配置される点が、導電性両面テープ及び剥離ライナーが平面視における前面板積層体の一辺の両端に配置される第１の実施形態に係る前面板積層体１と異なる。

　図１１は、第２の実施形態に係る前面板積層体１Ａの平面図であり、図１２は、前面板積層体１Ａの切断面Ｑ－Ｑにおける断面図である。図１１及び図１２に示すように、前面板積層体１Ａは、平面視において四辺のうちの一辺のすべてに亘って帯状の導電性両面テープ３３と剥離ライナー３４とが共通電極３上に積層配置され、前面板積層体１Ａの外周縁の一部を含む領域において、導電性両面テープ３３の縁と、第一の基材２の縁と、共通電極３の縁とが平面視において同一線上となっている。

　前面板積層体１Ａの外周縁の一部を含む領域において、導電性両面テープ３３の縁と、第一の基材２の縁と、共通電極３の縁とが平面視において同一線上となっていることにより、共通電極を露出させた領域４０の面積に対する、導電性両面テープ３３の面積比を最大にすることができる（ただし、隙間ｓ３が一定値の場合）。また、導電性両面テープ３３が第一の基材２および共通電極３からはみ出すことを防止できる。

　図７Ａ～図７Ｆは、第２の実施形態に係る前面板積層体１Ａの製造方法を説明する断面図であり、大判の前面板１００を所望の寸法に切断することによって個片化する、いわゆる多面取りと呼ばれる手法によって前面板積層体１Ａを複数面得る手順を工程Ａ～Ｆとして並べたものである。図７Ａ～図７Ｆは、それぞれ工程Ａ～Ｆに対応する。図８は、工程Ａにおける前面板１００の平面図を示し、切断面Ｔ－Ｔにおける断面が図７Ａに対応する。図９は、工程Ｅにおける前面板１００の平面図を示し、切断面Ｔ’－Ｔ’における断面が図７Ｅに対応する。図１０は、工程Ｆにおける前面板１００の平面図を示し、切断面Ｕ－Ｕにおける断面が図７Ｆに対応する。

　図７Ａに示すように、前面板１００は、第一の基材２の一方の表面に、共通電極３と、表示層４と、接着層５と、第二の基材６とがこの順に積層した構成である。工程Ａにおいては、前面板１００の第二の基材６側からハーフカットにより第二の基材６及び接着層５を切断して帯状の閉曲線切断部３０を形成する。帯状の閉曲線切断部３０は、図８に示すように、前面板１００のＣ辺に平行な方向に延びる幅ｔの帯状に設けられる。Ｄ辺に平行な方向における配列ピッチをｄ×２として、帯状の閉曲線切断部３０をｎ箇所形成する。尚、前面板１００に形成する帯状の閉曲線切断部３０は１箇所だけであってもよい。

　次に、図７Ｂに示すように、工程Ｂにおいて、帯状の閉曲線切断部３０の内側に位置する第二の基材３１を剥離除去することで幅ｔの帯状の閉曲線で切断された接着層３２を露出させる。次に、図７Ｃに示すように、工程Ｃにおいて、工程Ｂにより露出した幅ｔの帯状の閉曲線で切断された接着層３２を剥離除去することで表示層４を幅ｔの帯状に露出させる。

　工程Ｂおよび工程Ｃで幅ｔの帯状の閉曲線で切断された第二の基材３１及び接着層３２の剥離除去は、粘着テープの粘着面を帯状の閉曲線で切断された第二の基材３１及び接着層３２に押し付けることで粘着テープに付着させ、粘着テープを引き上げることにより前面板１００から剥離させる。

　第２の実施形態に係る前面板積層体１Ａの製造方法においては、剥離除去する第二の基材３１及び接着層３２がＣ辺に平行な方向に帯状に延びる形状となっているため、Ｃ辺に平行な方向の第二の基材３１及び接着層３２をそれぞれ一括して除去することが可能である。そのため、製造工程の簡略化に寄与することが可能となる。

　次に、図７Ｄに示すように、工程Ｄにおいて、幅ｔの帯状に露出した表示層４を除去することで共通電極３を幅ｔの帯状に露出させる。表示層４の除去は、水または水とアルコールの混合溶液を高圧で噴射することで共通電極３表面から表示層４を洗い飛ばす。共通電極３は厚さ１００ｎｍ程度のＩＴＯなどの薄膜が用いられるため、擦り拭きして除去する場合容易に傷が付き断線不良などを引き起こすおそれがある。上記の液体を除去に用いることで、共通電極３に傷が付くことが無く電気接続信頼性の高い共通電極３を露出させることができる。

　次に、図７Ｅに示すように、工程Ｅにおいて、幅ｕの帯状の導電性両面テープ３３を工程Ｄにより露出した共通電極３に貼付する。導電性両面テープ３３の幅ｕは、帯状に共通電極が露出された領域４０の幅ｔよりも小さいことが好ましい。幅ｕの帯状の導電性両面テープ３３には粘着面を保護するために剥離ライナー３４が積層されている。ｎ箇所の帯状に共通電極が露出された領域４０の内側に露出した共通電極３のそれぞれに導電性両面テープを貼付すると図９のようになる。

　第２の実施形態に係る前面板積層体の製造方法においては、帯状に露出した共通電極に帯状の導電性両面テープ３３を一括して貼付することができるため、製造工程の簡略化に寄与することが可能となる。

　導電性両面テープ３３は、炭素粉や金属粉またはこれらの混合物である導電性の微粒子を含有した樹脂テープであって、両面に粘着性を有する。導電性の炭素粉や金属粉は従来公知のものを使用することができる。

　次に、図７Ｆ及び図１０に示すように、工程Ｆにおいて、前面板１００を、切断線Ｘ、切断線Ｘ’及び切断線Ｙに沿ってフルカットによって裁断する。帯状に共通電極が露出された領域４０の内側においては、第一の基材２、共通電極３、導電性両面テープ３３及び剥離ライナー３４の積層体を切断し、帯状に共通電極が露出された領域４０の外側においては、第一の基材２、共通電極３、表示層４、接着層５及び第二の基材６の積層体を切断する。

　前面板１００をフルカットにより裁断する位置として、図１０に切断線Ｘ、切断線Ｘ’及び切断線Ｙを破線で示す。Ｃ辺に平行な方向に延びた幅ｔの帯状に共通電極が露出された領域４０を通過する切断線Ｘは幅ｔの帯状に共通電極が露出された領域４０をＤ辺に平行な方向に２分割する位置を通る。Ｃ辺に平行な方向に延び帯状に共通電極が露出された領域４０を通過しない切断線Ｘ’は切断線Ｘの間に間隔ｄで切断線Ｘと平行な位置を通る。また、Ｄ辺に平行な方向に延び幅ｔの帯状に共通電極が露出された領域４０を通過する切断線Ｙは間隔ｃで互いに平行に複数本設けられる。

　以上の製造プロセスにより、図１１に示されるように、平面視における一辺の長さがｃのＣ辺と、もう一辺の長さがｄのＤ辺とを有する矩形の前面板積層体１Ａを複数面一括して得ることが出来る。

　第２の実施形態に係る前面板積層体の製造方法によれば、前面板の第二の基材６，３１及び接着層５，３２をハーフカットにより帯状の閉曲線状に切断することにより、第二の基材３１および接着層３２を容易に剥離除去することができる。また、導電性両面テープを幅ｕの帯状とすることで帯状に露出した共通電極上に容易に貼付することができる。また、前面板積層体１Ａの第一の基材２の一方の面に形成された共通電極３上に貼付された導電性両面テープ３３は、前面板積層体１Ａの長さｃのＣ辺のすべてに亘って位置し、前面板積層体１Ａの外周縁の一部を含む領域において、導電性両面テープ３３の縁と、第一の基材２の縁と、共通電極３の縁とが平面視において同一線上となる。これにより、導電性両面テープが所望の位置に高精度で配置された前面板積層体１Ａを容易に得ることが出来る。

（第３の実施形態）
　以下、本発明の第３の実施形態に係る表示装置について、図面の図１３及び図１４を参照しながら説明する。本実施形態では、一例として、上記の第１の実施形態に係る前面板積層体１を表示装置に適用した場合について説明する。

　図１３は、第１の実施形態に係る前面板積層体１を用いた表示装置２００の平面図である。図１４は、図１３に示す前面板積層体１を用いた表示装置２００の切断面Ｖ－Ｖにおける断面図である。

　図１３及び図１４に示すように、表示装置２００は、表側保護層２０１と、前面板積層体１から第二の基材６及び剥離ライナー８を取り除いて接着層５及び導電性両面テープ７を露出させた基板と、一方の面に複数の画素電極２０３とコモン接続電極２０４とを有する基板２０５と、封止材２０６と、裏側保護層２０２とを有する。複数の画素電極２０３が配置された部分が表示領域２１１となり、コモン接続電極２０４は表示領域２１１の外側に少なくとも１つ配置される。基板２０５は、更にドライバＩＣ２１０を有する。尚、前面板積層体１は、第１の実施形態で説明した前面板積層体１と同様のものである。

　上記の前面板積層体１から第二の基材６と剥離ライナー８を取り除いて接着層５と導電性両面テープ７を露出させた基板を、基板２０５の表示領域２１１を覆う位置に接着層５を画素電極２０３に対向させる向きで貼付する。このとき、導電性両面テープ７はコモン接続電極２０４に貼付されるようする。導電性両面テープ７によってコモン接続電極２０４と共通電極３が電気的に接続され、画素電極２０３とコモン接続電極２０４とに与えた電位差によって表示層４の表示を任意に変化させることが出来る。

　上記のようにコモン接続電極２０４と共通電極３との電気的な接続は表示層４の表示を変化させるために必須であるが、コモン接続電極２０４及び導電性両面テープ７は表示画像の邪魔となるため、表示領域２１１の外側に配置してある。表示装置２００に前面板積層体１を用いることで、導電性両面テープ７、第一の基材２及び共通電極３の外周縁の一部を含む領域において、導電性両面テープ７の縁と、第一の基材２の縁と、共通電極３の縁とが平面視において同一線上となり、その結果、共通電極を露出させた領域４０の面積に対する導電性両面テープ７の面積比を大きくすることができ、従って一定の接続抵抗以内を得るための共通電極を露出させた領域４０を小さくすることができ、表示領域２１１を広く取ることができる。

　第３の実施形態に係る表示装置によれば、導電性両面テープ、第一の基材及び共通電極の外周縁の一部を含む領域において、導電性両面テープ７の縁と、第一の基材２の縁と、共通電極３の縁とが平面視において同一線上であって、かつ、導電性両面テープと背面板のコモン接続電極とを電気的に接続する。そのため、コモン接続電極を背面板の基材端部に配置することができ、その結果、背面板に画素電極を最大限に広く設けた額縁領域の小さい表示装置を得ることが出来る。

（第４の実施形態）
　以下、本発明の第４の実施形態に係る表示装置について、図面の図１５及び図１６を参照しながら説明する。本実施形態では、一例として、上記の第２の実施形態に係る前面板積層体１Ａを表示装置に適用した場合について説明する。

　図１５は、第２の実施形態に係る前面板積層体１Ａを用いた表示装置２００の平面図である。図１６は、図１５に示す前面板積層体１Ａを用いた表示装置２００の切断面Ｗ－Ｗにおける断面図である。

　図１５及び図１６に示すように、表示装置２００は、表側保護層２０１と、前面板積層体１Ａから第二の基材６及び剥離ライナー３４を取り除いて接着層５及び導電性両面テープ３３を露出させた基板と、一方の面に複数の画素電極２０３とコモン接続電極２０４とを有する基板２０５と、封止材２０６と、裏側保護層２０２とを有する。複数の画素電極２０３が配置された部分が表示領域２１１となり、コモン接続電極２０４は表示領域２１１の外側に少なくとも１つ配置される。基板２０５は、更にドライバＩＣ２１０を有する。尚、前面板積層体１Ａは、第２の実施形態で説明した前面板積層体１Ａと同様のものである。

　上記の前面板積層体１Ａから第二の基材６と剥離ライナー３４を取り除いて接着層５と導電性両面テープ３３を露出させた基板を、基板２０５の表示領域２１１を覆う位置に接着層５を画素電極２０３に対向させる向きで貼付する。このとき、導電性両面テープ３３はコモン接続電極２０４に貼付されるようする。導電性両面テープ３３によってコモン接続電極２０４と共通電極３が電気的に接続され、画素電極２０３とコモン接続電極２０４とに与えた電位差によって表示層４の表示を任意に変化させることが出来る。

　上記のようにコモン接続電極２０４と共通電極３との電気的な接続は表示層４の表示を変化させるために必須であるが、コモン接続電極２０４及び導電性両面テープ３３は表示画像の邪魔となるため、表示領域２１１の外側に配置してある。表示装置２００に前面板積層体１Ａを用いることで、導電性両面テープ３３、第一の基材２及び共通電極３の外周縁の一部を含む領域において、導電性両面テープ３３の縁と、第一の基材２の縁と、共通電極３の縁とが平面視において同一線上となり、その結果、共通電極を露出させた領域４０の面積に対する導電性両面テープ３３の面積比を大きくすることができ、従って一定の接続抵抗以内を得るための共通電極を露出させた領域４０を小さくすることができ、表示領域２１１を広く取ることができる。

　第４の実施形態に係る表示装置によれば、導電性両面テープ、第一の基材及び共通電極の外周縁の一部を含む領域において、導電性両面テープ３３の縁と、第一の基材２の縁と、共通電極３の縁とが平面視において同一線上であって、かつ、導電性両面テープと背面板のコモン接続電極とを電気的に接続する。そのため、コモン接続電極を背面板の基材辺部に配置することができ、その結果、背面板に画素電極を最大限に広く設けた額縁領域の小さい表示装置を得ることが出来る。

　なお、本発明では前面板積層体１や前面板積層体１Ａを長方形としているが、長方形でなくてもよい。

　以下に本発明の実施例について具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

　以下の各工程を行って、図１Ｆの前面板積層体１を製造した。

　１．厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムの第一の基材２の一方面にＩＴＯ膜が厚さ１００ｎｍで蒸着された共通電極３を有する部材と、厚さ１００μｍのアルミ蒸着ＰＥＴのアルミ蒸着面にシリコーン離形材が厚さ１μｍで塗布された第二の基材６との間に、厚さ２０μｍのウレタン樹脂からなる接着層５及び厚さ２０μｍの表示層４が挟持された前面板１００を準備した。

　２．上記１の前面板１００をレーザーカッター（ＳＥＩ社製ＤＲＡＧＯＮ）を用いてアルミ蒸着ＰＥＴのＰＥＴ側から出力０．３ワット、発振周波数２５ｋＨｚ、走査速度６５ｃｍ／ｍｉｎで５ｍｍ角の正方形でハーフカットした。

　３．上記２でハーフカットした５ｍｍ角のアルミ蒸着ＰＥＴからなる第二の基材１１に粘着テープ（テラオカ製６２７０）の粘着面を４ｍｍ角のステンレス棒を用いて押し当て粘着させ、粘着テープを引き上げることで５ｍｍ角のアルミ蒸着ＰＥＴからなる第二の基材１１を剥離し５ｍｍ角の接着層１０を露出させた。

　４．上記３で露出させた５ｍｍ角の接着層１０に粘着テープ（テラオカ製６２７０）の粘着面を４ｍｍ角のステンレス棒を用いて押し当て粘着させ、粘着テープを引き上げることで５ｍｍ角の接着層１０を剥離し５ｍｍ角の表示層４を露出させた。

　５．上記４で露出させた５ｍｍ角の表示層４に水をオリフィス径０．３９ｍｍのノズルから元圧１０ＭＰａで噴射させ、５ｍｍ角のＩＴＯ膜からなる共通電極３を露出させて、共通電極を露出させた領域４０を得た。ＩＴＯ膜にテスターを当てて抵抗値を測定すると１ｋΩであった。

　６．上記５で露出させた５ｍｍ角のＩＴＯ膜に剥離ライナー付きの導電性両面テープ（テラオカ製７０２５）を４ｍｍ角にカットして貼付した。

　７．上記６で剥離ライナー８付きの導電性両面テープ７を貼付した前面板１００をレーザーカッター（ＳＥＩ社製ＤＲＡＧＯＮ）を用いてアルミ蒸着ＰＥＴのＰＥＴ側から出力１５ワット、発振周波数２５ｋＨｚ、走査速度３００ｃｍ／ｍｉｎで外形寸法５０ｍｍ角の正方形でフルカットした。

　８．導電性両面テープ７の切断部分を倍率２５倍の顕微鏡で観察すると、導電性両面テープ７及びＰＥＴフィルムからなる第一の基材２の外周縁の一部を含む領域において、導電性両面テープ７の縁と第一の基材２の縁と共通電極３の縁とが平面視において同一線上であることが確認された。

　以下の各工程を行って、図７Ｆの前面板積層体１Ａを製造した。

　１．厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムの第一の基材２の一方面にＩＴＯ膜が厚さ１００ｎｍで蒸着された共通電極３を有する部材と、厚さ１００μｍのアルミ蒸着ＰＥＴのアルミ蒸着面にシリコーン離形材が厚さ１μｍで塗布された第二の基材６との間に、厚さ２０μｍのウレタン樹脂からなる接着層５及び厚さ２０μｍの表示層４が挟持された前面板１００を準備した。

　２．上記１の前面板１００をレーザーカッター（ＳＥＩ社製ＤＲＡＧＯＮ）を用いてアルミ蒸着ＰＥＴのＰＥＴ側から出力０．３ワット、発振周波数２５ｋＨｚ、走査速度６５ｃｍ／ｍｉｎで５ｍｍ×２１０ｍｍの長方形でハーフカットした。

　３．上記２でハーフカットした５ｍｍ×２１０ｍｍのアルミ蒸着ＰＥＴからなる第二の基材３１に粘着テープ（テラオカ製６２７０）の粘着面を４ｍｍ×２００ｍｍのステンレス棒を用いて押し当て粘着させ、粘着テープを引き上げることで５ｍｍ×２１０ｍｍのアルミ蒸着ＰＥＴからなる第二の基材３１を剥離し５ｍｍ×２１０ｍｍの接着層３２を露出させた。

　４．上記３で露出させた５ｍｍ×２１０ｍｍの接着層３２に粘着テープ（テラオカ製６２７０）の粘着面を４ｍｍ×２００ｍｍのステンレス棒を用いて押し当て粘着させ、粘着テープを引き上げることで５ｍｍ×２１０ｍｍの接着層３２を剥離し５ｍｍ×２１０ｍｍの表示層４を露出させた。

　５．上記４で露出させた５ｍｍ×２１０ｍｍの表示層４に水をオリフィス径０．３９ｍｍのノズルから元圧１０ＭＰａで噴射させ、５ｍｍ×２１０ｍｍのＩＴＯ膜からなる共通電極３を露出させて、共通電極を露出させた領域４０を得た。ＩＴＯ膜にテスターを当てて抵抗値を測定すると１ｋΩであった。

　６．上記５で露出させた５ｍｍ×２１０ｍｍのＩＴＯ膜に剥離ライナー付きの導電性両面テープ（テラオカ製７０２５）を４ｍｍ×２０９ｍｍにカットして貼付した。

　７．上記６で剥離ライナー３４付きの導電性両面テープ３３を貼付した前面板１００をレーザーカッター（ＳＥＩ社製ＤＲＡＧＯＮ）を用いてアルミ蒸着ＰＥＴのＰＥＴ側から出力１５ワット、発振周波数２５ｋＨｚ、走査速度３００ｃｍ／ｍｉｎで外形寸法５０ｍｍ角の正方形でフルカットした。

　８．導電性両面テープ３３の切断部分を倍率２５倍の顕微鏡で観察すると、導電性両面テープ３３及びＰＥＴフィルムからなる第一の基材２の外周縁の一部を含む領域において、導電性両面テープ３３の縁と第一の基材２の縁と共通電極３の縁とが平面視において同一線上であることが確認された。

　以下の各工程を行って、図１３および図１４の表示装置２００を製造した。

　１．前面板積層体１の剥離ライナー８および第二の基材６を剥がした。

　２．前面板積層体１の導電性両面テープ７と、画素電極２０３とコモン接続電極２０４を有する基板２０５上のコモン接続電極２０４とが、接続されるように位置合せして、前面板積層体１を基板２０５上にラミネートした。

　３．前面板積層体１の上面に表側保護層２０１をラミネートし、基板２０５の下面に裏側保護層２０２をラミネートした。そして、表側保護層２０１と裏側保護層２０２の周囲を、封止材２０６で封止した。

　４．基板２０５の所定の位置にドライバＩＣ２１０を、異方導電フィルムを用いて実装し、封止材（図示せず）で封止した。

　５．駆動装置を用いて駆動を行い、表示領域２１１に良好に表示できることを確認した。

　以下の各工程を行って、図１５および図１６の表示装置２００を製造した。

　１．前面板積層体１Ａの剥離ライナー３４および第二の基材６を剥がした。

　２．前面板積層体１Ａの導電性両面テープ３３と、画素電極２０３とコモン接続電極２０４を有する基板２０５上のコモン接続電極２０４とが、接続されるように位置合せして、前面板積層体１Ａを基板２０５上にラミネートした。

　３．前面板積層体１Ａの上面に表側保護層２０１をラミネートし、基板２０５の下面に裏側保護層２０２をラミネートした。そして、表側保護層２０１と裏側保護層２０２の周囲を、封止材２０６で封止した。

　４．基板２０５の所定の位置にドライバＩＣ２１０を、異方導電フィルムを用いて実装し、封止材（図示せず）で封止した。

　５．駆動装置を用いて駆動を行い、表示領域２１１に良好に表示できることを確認した。

　本発明は、前面板と背面板とを導電性両面テープで貼り合わせた構造の表示装置の効率的な製造を可能とする前面板積層体及びこれを用いた表示装置、並びにこれらの製造方法として有用である。特に、導電性両面テープを小さくしても前面板積層体の外形に精度良く配置でき表示領域を広くした表示装置を得られる。

１　前面板積層体（個片）
１Ａ　前面板積層体（個片）
２　第一の基材
３　共通電極
４　表示層
５、１０、３２　接着層
６、１１、３１　第二の基材
７、３３　導電性両面テープ
８、３４　剥離ライナー
９　閉曲線状切断部
３０　帯状閉曲線切断部
４０　共通電極を露出させた領域
１００　前面板
２００　表示装置
２０１　表側保護層
２０２　裏側保護層
２０３　画素電極
２０４　コモン接続電極
２０５　基板
２０６　封止材
２１０　ドライバＩＣ
２１１　表示領域
３００　従来の表示装置
 

Claims (13)

1. 　第一の領域と前記第一の領域に隣接する第二の領域とを有する前面板積層体であって、
   　前記第一の領域においては、第一の基材の一方の表面に、共通電極と、表示層と、接着層と、易剥離性の第二の基材とがこの順で積層され、
   　前記第二の領域においては、前記第一の基材の一方の表面に、前記共通電極と、導電性両面テープとがこの順で積層され、
   　前記第二の領域は外周縁の一部を含む領域であって、当該外周縁の一部を含む領域において、前記導電性両面テープの縁と、前記第一の基材の縁と、前記共通電極の縁とが平面視において同一線上であることを特徴とする、前面板積層体。
2. 　基板と第一の基材とを備える表示装置であって、
   　前記基板上には、表示領域に配置された複数の画素電極と、前記表示領域に隣接する領域に配置された少なくとも一つのコモン接続電極とを有し、
   　前記第一の基材上には、前記表示領域においては、共通電極と、表示層とがこの順で積層され、前記表示領域に隣接する領域においては、前記共通電極と、導電性両面テープとがこの順で積層され、
   　前記コモン接続電極と前記共通電極とは前記導電性両面テープにより接続され、
   　前記導電性両面テープ、前記基材及び前記共通電極の外周縁の一部を含む領域において、前記導電性両面テープの縁と、前記第一の基材の縁と、前記共通電極の縁とが平面視において同一線上であることを特徴とする、表示装置。
3. 　前面板積層体の製造方法であって、
   　第一の基材と、前記第一の基材の一方の表面に形成された共通電極と、前記共通電極上に積層された表示層と、前記表示層上に積層された接着層と、前記接着層上に積層された易剥離性の第二の基材とを有する前面板を準備する工程と、
   　少なくとも一つの閉曲線に囲まれた領域の前記第二の基材、前記接着層及び前記表示層を除去し、前記共通電極を露出させる工程と、
   　前記露出した共通電極上に導電性両面テープを貼り付ける工程と、
   　前記前面板を裁断して個片化する工程とを有し、
   　前記前面板を裁断して個片化する工程において、前記共通電極を露出させた領域の内部を通る切断線で前記共通電極を露出させた領域および前記導電性両面テープを含む前記前面板を分割することを特徴とする前面板積層体の製造方法。
4. 　前記共通電極を露出させる工程において、前記閉曲線に囲まれた領域が第一の方向に一定のピッチで複数形成され、
   　前記前面板を裁断して個片化する工程において、前記第一の方向に並んだ前記共通電極を露出させた領域および前記導電性両面テープを前記第一の方向に２分割する第一の切断線、及び前記第一の方向に並んだ前記共通電極を露出させた領域および前記導電性両面テープを前記第一の方向と直交する方向に２分割する第二の切断線に沿って切断することを特徴とする、請求項３に記載の前面板積層体の製造方法。
5. 　前記共通電極を露出させる工程において、前記閉曲線に囲まれた領域が行列方向にそれぞれ一定のピッチで複数形成され、
   　前記前面板を裁断して個片化する工程において、前記行方向に並んだ前記共通電極を露出させた領域および導電性両面テープを前記行方向に２分割する第一の切断線、前記共通電極を露出させた領域および導電性両面テープを列方向に２分割する第二の切断線、及び前記第一の切断線と平行な前記共通電極を露出させた領域を通らない第三の切断線に沿って切断することを特徴とする、請求項３に記載の前面板積層体の製造方法。
6. 　前記共通電極を露出させる工程において、前記閉曲線に囲まれた領域が第一の方向に帯状に延びるように一つ形成され、
   　前記前面板を裁断して個片化する工程において、前記第一の方向に帯状に延びる前記共通電極を露出させた領域および導電性両面テープを前記第一の方向に２分割する第一の切断線、及び前記第一の方向に帯状に延びる前記共通電極を露出させた領域および導電性両面テープを前記第一の方向と直交する方向に分割する第二の切断線に沿って切断することを特徴とする、請求項３に記載の前面板積層体の製造方法。
7. 　前記共通電極を露出させる工程において、前記閉曲線に囲まれた領域が、第一の方向に帯状に延びるように形成され、かつ、前記第一の方向と直交する方向に一定のピッチで複数形成され、
   　前記前面板を裁断して個片化する工程において、前記第一の方向に帯状に延びる前記共通電極を露出させた領域および前記導電性両面テープを前記第一の方向に２分割する第一の切断線、前記第一の方向に帯状に延びる前記共通電極を露出させた領域および導電性両面テープを前記第一の方向と直交する方向に分割する第二の切断線、及び前記第一の切断線と平行な前記第一の方向に帯状に延びる前記共通電極を露出させた領域を通らない第三の切断線に沿って切断することを特徴とする、請求項３に記載の前面板積層体の製造方法。
8. 　前記共通電極を露出させる工程において、前記表示層に液体をスプレー噴射して前記共通電極上から前記表示層を除去することを特徴とする、請求項３～７のいずれか１項に記載の前面板積層体の製造方法。
9. 　前記導電性両面テープが、炭素粉や金属粉またはこれらの混合物である導電性の微粒子を含有した樹脂テープであることを特徴とする、請求項３～８のいずれか１項に記載の前面板積層体の製造方法。
10. 　前記共通電極を露出させる工程において、前記閉曲線に囲まれた領域をレーザーカッターで形成し、
    　前記前面板を裁断して個片化する工程において、レーザーカッターで裁断することを特徴とする、請求項３～９のいずれか１項に記載の前面板積層体の製造方法。
11. 　前記共通電極を露出させる工程において、前記第二の基材及び前記接着層の除去を粘着テープに付着させて引き剥がすことで行うことを特徴とする、請求項３～１０のいずれか１項に記載の前面板積層体の製造方法。
12. 　前記共通電極を露出させる工程において、前記表示層の除去を水または水とアルコールとの混合液の高圧噴射によって行うことを特徴とする、請求項３～１１のいずれか１項に記載の前面板積層体の製造方法。
13. 　前記請求項３～１２のいずれか１項に記載の前面板積層体の製造方法により製造された前面板積層体を準備する工程と、
    　前記準備した前面板積層体から前記第二の基材を剥離する工程と、
    　前記第二の基材を剥離した前面板積層体を画素電極及びコモン接続電極を有する基板に積層し、前記コモン接続電極と前記共通電極とを前記導電性両面テープにより接続させる工程と、を少なくとも有する表示装置の製造方法。

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