WO2018079480A1 - 光路変換部品 - Google Patents

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WO2018079480A1
WO2018079480A1 PCT/JP2017/038170 JP2017038170W WO2018079480A1 WO 2018079480 A1 WO2018079480 A1 WO 2018079480A1 JP 2017038170 W JP2017038170 W JP 2017038170W WO 2018079480 A1 WO2018079480 A1 WO 2018079480A1
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WO
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optical path
conversion component
optical
path conversion
mounting
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Application number
PCT/JP2017/038170
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English (en)
French (fr)
Inventor
貴大 鈴木
和美 中水流
勝健 角田
Original Assignee
京セラ株式会社
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Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
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    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • G—PHYSICS
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    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4238—Soldering
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    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
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    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4244—Mounting of the optical elements

Definitions

  • the present disclosure relates to an optical path conversion component for optically coupling an optical input / output section disposed on a substrate and an optical transmission path.
  • an optical path conversion component for coupling light output from a substrate side through a lens to an optical fiber.
  • Such an optical path conversion component has been fixed to the substrate with an adhesive by an operator's hand or the like.
  • There is also known a method of positioning an optical path conversion component by engaging an engagement portion formed on the optical path conversion component with an uneven portion provided on the substrate side.
  • Patent Document 1 optically couples a ferrule and a photoelectric conversion element package via a lens.
  • Patent Document 2 discloses a method of positioning an optical path conversion type optical connector with respect to a circuit board by fitting positioning pins into the positioning holes of the optical path conversion type optical connector and the positioning holes on the circuit board. Has been.
  • An object of the present disclosure is to provide an optical path conversion component that can be positioned and fixed with high accuracy with a small number of work steps.
  • the optical path conversion component for optically coupling an optical input / output portion and an optical transmission path disposed on a substrate, A substrate disposed on an optical path connecting the light input / output unit and the optical transmission path; A mounting portion for mounting on the substrate by soldering; Is provided.
  • the base body integrally includes a first lens portion facing the coupling surface of the light input / output portion.
  • the base body integrally includes a second lens portion facing the coupling surface of the optical transmission path.
  • the base body includes therein a reflection portion that changes an optical path of light incident on the base body.
  • the base body further includes a recess provided on a surface facing the substrate and surrounding the light input / output portion disposed on the substrate.
  • the optical path conversion component according to the sixth aspect is Comprising at least two mounting parts; A point where the distance from the light input / output portion is shortest on a straight line connecting the two mounting portions is located between the two mounting portions.
  • the mounting part is made of metal.
  • the mounting portion is configured by performing metal plating on the surface of the resin.
  • the optical path conversion component according to the ninth aspect is It further includes an elastic portion that is formed integrally with the mounting portion made of the metal and supports an optical connector component that holds the optical transmission path.
  • optical path conversion component that can be positioned and fixed with high accuracy with a small number of work steps.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an optical path conversion component along the IV-IV arrow line in FIG. 3.
  • FIG. 4 is a top view of a single optical path conversion component in FIG. 3. It is the disassembled perspective view which decomposed
  • FIG. 1 shows an optical path conversion component 10 according to the first embodiment in a state where an optical connector component 200 that holds an optical transmission path 100 is supported.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the optical connector component 200 alone in a top view.
  • optical transmission line 100 and the optical connector component 200 will be described with reference to FIGS.
  • the optical transmission line 100 includes a plurality of optical fibers 110 as shown in FIG.
  • Each optical fiber 110 has a core, a clad, and a coating as necessary.
  • the waveguide mode of each optical fiber 110 may be either single mode or multimode.
  • Each optical fiber 110 may be any type of optical fiber, such as a general purpose single mode fiber, a dispersion shifted single mode fiber, or a step index multimode optical fiber.
  • the plurality of optical fibers 110 may be bundled so as to be covered by the sheath, or may not be bundled.
  • the plurality of optical fibers 110 are arranged in a line in the left-right direction inside the optical connector component 200.
  • the interval between the cores of the plurality of optical fibers 110 arranged in the optical connector component 200 is substantially the same as the interval between the lenses constituting the second lens portion 113 of the optical path conversion component 10 described later.
  • the optical connector component 200 includes a base 210 and an opening component 220 formed so as to be continuous with the base 210 in front.
  • an opening 230 for inserting the optical transmission line 100 is formed in the opening component 220.
  • the optical connector component 200 has a holding part 240 for holding the plurality of optical fibers 110 in the base part 210.
  • the optical connector component 200 has a plurality of guide grooves 250 in the holding portion 240.
  • the plurality of guide grooves 250 are grooves for holding the plurality of optical fibers 110 constituting the optical transmission line 100, respectively.
  • the number of guide grooves 250 is equal to or greater than the number of optical fibers 110 constituting the optical transmission line 100.
  • the optical connector component 200 has a plurality of communication holes 260 that respectively communicate with the rear of the plurality of guide grooves 250.
  • the optical connector component 200 holds the optical transmission line 100 in a state where the coupling surface R1 of the optical transmission line 100 is exposed behind the communication hole 260.
  • the optical connector component 200 has a through hole 270 for connecting to the optical path conversion component 10.
  • the through holes 270 are formed at the left and right ends of the optical connector component 200 so as to penetrate both the left and right ends of the opening component 220 and the base 210.
  • the width in the left-right direction of the pair of through holes 270 is equal to the width in the left-right direction of a pair of protrusions 115 of the optical path conversion component 10 described later.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the optical path conversion component 10 according to the first embodiment in a top view.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the optical path conversion component 10 taken along the line IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is a top view of the single optical path conversion component 10 of FIG.
  • the optical path conversion component 10 is mounted on a circuit board CB (board). More specifically, the optical path conversion component 10 is fixed so as to cover the light input / output part 20 disposed on the circuit board CB from above.
  • the optical path conversion component 10 optically couples the optical input / output unit 20 and the optical transmission path 100 disposed on the circuit board CB.
  • the light input / output unit 20 is configured by a photoelectric conversion element such as a light emitting element or a light receiving element, for example.
  • a photoelectric conversion element such as a light emitting element or a light receiving element
  • the light input / output unit 20 is a light emitting element
  • the light emitted from the light input / output unit 20 enters the optical transmission path 100 via the optical path conversion component 10.
  • the light input / output unit 20 is a light receiving element
  • the light emitted from the optical transmission path 100 enters the light input / output unit 20 via the optical path conversion component 10.
  • the number of photoelectric conversion elements constituting the light input / output unit 20 corresponds to the number of optical fibers 110 constituting the optical transmission line 100.
  • the light input / output part 20 is demonstrated as what is comprised by a light emitting element, it is not limited to this.
  • the light input / output unit 20 may be configured by a light receiving element. In this case, it should be understood that the light propagation direction described below is the opposite.
  • the optical path conversion component 10 includes, as major components, a resin base 11 disposed on an optical path connecting the optical transmission path 100 and the light input / output section 20, and a metal press-fit so as to surround the base 11. And support metal fittings 12.
  • the optical path conversion component 10 has an accommodating portion 13 formed by denting the front half of the base 11 one step.
  • the substrate 11 is formed of a transparent resin having excellent heat resistance such as a thermoplastic polyimide (TPI) resin or a polysulfone (PSU) resin.
  • TPI thermoplastic polyimide
  • PSU polysulfone
  • the substrate 11 is not limited to these resins, and any resin can be used as long as it can withstand the temperature when the solder paste applied to the pattern (not shown) on the circuit board CB is heated and melted in a reflow furnace. May be formed.
  • the base 11 is substantially L-shaped as shown in FIGS.
  • the base body 11 is molded into the illustrated shape so as to integrally include a first lens portion 111, a reflection portion 112, a second lens portion 113, a recess 114, a protrusion 115, and an engagement protrusion 116.
  • the base 11 has a space 117 formed on the back side of the reflecting portion 112.
  • the first lens unit 111 faces the coupling surface R2 of the light input / output unit 20 in a state where the optical path conversion component 10 is fixed on the circuit board CB.
  • the first lens unit 111 is located immediately above the coupling surface R2 of the light input / output unit 20 and is close to the coupling surface R2.
  • the first lens unit 111 has a plurality of lenses made of a resin that forms the base 11.
  • the number of lenses constituting the first lens unit 111 corresponds to the number of light emitting elements constituting the light input / output unit 20.
  • the interval between the lenses constituting the first lens unit 111 corresponds to the interval between the light emitting elements constituting the light input / output unit 20.
  • the reflection part 112 is formed inside the base body 11 in order to change the optical path of the light incident on the base body 11. More specifically, the reflection unit 112 is located immediately above the first lens unit 111. The reflection unit 112 totally reflects light by utilizing the difference between the refractive index of the resin forming the base 11 and the refractive index of air in the space 117.
  • the second lens portion 113 faces the coupling surface R1 of the optical transmission line 100 in a state where the optical path conversion component 10 supports the optical connector component 200.
  • the second lens unit 113 is located behind the coupling surface R1 of the optical transmission line 100 and is close to the coupling surface R1.
  • the second lens unit 113 has a plurality of lenses made of a resin that forms the base body 11.
  • the number of lenses constituting the second lens unit 113 corresponds to the number of optical fibers 110 constituting the optical transmission line 100.
  • the interval between the lenses constituting the second lens unit 113 corresponds to the interval between the cores of the plurality of optical fibers 110 arranged in the optical connector component 200.
  • the optical path conversion component 10 adjusts the optical path by the first lens unit 111, the reflection unit 112, and the second lens unit 113.
  • the light emitted upward from the light input / output unit 20 is collimated by the first lens unit 111.
  • the light that has passed through the first lens unit 111 is totally reflected by the reflecting unit 112 at a substantially right angle.
  • the light totally reflected forward by the reflection unit 112 is collected by the second lens unit 113.
  • the light that has passed through the second lens unit 113 enters the optical transmission line 100.
  • the optical path conversion component 10 optically couples the optical input / output unit 20 and the optical transmission path 100 disposed on the circuit board CB.
  • the recess 114 is provided on the surface of the base body 11 facing the circuit board CB, that is, the bottom surface of the base body 11.
  • the recess 114 surrounds the light input / output unit 20 disposed on the circuit board CB.
  • the concave portion 114 is configured by a space sufficiently larger than the light entering / exiting portion 20.
  • the protrusions 115 are provided on the left and right sides in the upper half of the front surface of the base 11.
  • the protrusions 115 engage with the through holes 270 formed at the left and right ends of the optical connector component 200.
  • the optical connector component 200 is fitted with the optical path conversion component 10.
  • the position of the optical connector component 200 with respect to the optical path conversion component 10 is determined by the protrusion 115 and the through hole 270. More specifically, the position of the coupling surface R1 of the optical transmission line 100 with respect to the second lens unit 113 is determined.
  • a pair of engaging protrusions 116 is provided on each of the left and right side surfaces of the base 11. More specifically, the engagement protrusions 116 are provided in the vicinity of the center and the front end on the side surface of the rear half of the base body 11. When the support fitting 12 is press-fitted, the engagement protrusion 116 engages with an engagement portion 125 described later.
  • the support fitting 12 integrally includes a mounting part 121 for fixing the optical path conversion component 10 to the circuit board CB, an elastic part 122, a press-fitting part 123, a suction surface 124, and an engaging part 125. As shown in FIG.
  • the mounting part 121 protrudes outward at the lower end of the support metal 12 so as to be substantially L-shaped.
  • the mounting part 121 is arranged in a pattern formed on the circuit board CB and soldered.
  • the mounting part 121 has a recess 126 in a part of the surface that contacts the solder.
  • the mounting portion 121 has a concave portion 126 that is recessed inward in a substantially semicircular shape when viewed from above, in the vicinity of the center of the outermost edge portion that is substantially L-shaped.
  • a total of six mounting portions 121 are arranged, for example, three on each of the left and right sides of the base 11.
  • the point where the distance from the light input / output unit 20 is shortest on a straight line connecting the two predetermined mounting parts 121 is located between the two mounting parts 121.
  • the mounting portion 121 at the left front end of the base body 11 and the mounting portion 121 at the left rear end of the base body 11 are disposed along the left side surface of the base body 11 in front of and behind the light input / output section 20, respectively.
  • the point where the distance from the light input / output part 20 is shortest on a straight line connecting the two mounting parts 121 is located between the two mounting parts 121.
  • the mounting portion 121 at the left front end of the base 11 and the mounting portion 121 at the right rear end of the base 11 are disposed forward and backward from the light input / output portion 20 along the left and right side surfaces of the base 11, respectively.
  • the straight line connecting the two mounting parts 121 and the light input / output part 20 overlap each other, and the distance from the light input / output part 20 on the straight line is the shortest, that is, The point is located between the two mounting parts 121.
  • the elastic part 122 protrudes forward in the front half of the left and right side surfaces of the support bracket 12.
  • the front end portion of the elastic portion 122 has an inclined surface inclined inward in the left-right direction from the front toward the rear.
  • the elastic part 122 has elasticity.
  • the elastic part 122 clamps the optical connector component 200 that holds the optical transmission path 100 from both the left and right sides.
  • the press-fitting portion 123 is formed in a substantially U shape in the latter half of the support bracket 12. When the support metal fitting 12 is press-fitted into the base body 11, the press-fit portion 123 surrounds the base body 11 from above. The press-fit portion 123 covers the upper surface of the base 11 and both the left and right side surfaces.
  • the suction surface 124 is constituted by the upper surface of the support bracket 12.
  • the suction surface 124 corresponds to the upper surface of the press-fit portion 123.
  • the suction surface 124 is a surface on which a transport device (not shown) sucks and transports the optical path conversion component 10.
  • the optical path conversion component 10 is transported by the transport device via the suction surface 124 and is disposed at a corresponding position on the circuit board CB.
  • a pair of engaging portions 125 are formed on each of the left and right side surfaces of the rear half of the support bracket 12.
  • the engaging portion 125 is formed at a position corresponding to the engaging protrusion 116 of the base body 11.
  • the engaging portion 125 engages with the engaging protrusion 116 when the support metal fitting 12 is press-fitted into the base body 11.
  • the accommodating part 13 is formed in the front half part of the base 11.
  • the accommodating portion 13 is a space surrounded by the upper half of the front surface of the base 11, the front half of the upper surface of the base 11, and the elastic portion 122 of the support fitting 12.
  • the accommodating portion 13 is a space in which the optical connector component 200 is accommodated in a state where the optical path conversion component 10 and the optical connector component 200 are fitted.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing the optical path conversion component 10, the optical transmission path 100, and the optical connector component 200 of FIG. The assembly procedure of each component for optically coupling the light input / output unit 20 and the optical transmission line 100 arranged on the circuit board CB will be described with reference to FIG.
  • the optical path changing component 10 in which the support metal fitting 12 is press-fitted into the base body 11 is conveyed to a corresponding position on the circuit board CB where the light input / output unit 20 is arranged by the conveying device. More specifically, each mounting part 121 is placed on a solder paste applied to a corresponding pattern (not shown) on the circuit board CB.
  • Each solder paste is heated and melted in a reflow furnace, and each mounting portion 121 is soldered to the pattern. Thereby, fixation to the circuit board CB of the optical path conversion component 10 is completed.
  • the optical connector component 200 holds the optical transmission line 100. Thereafter, the optical connector component 200 holding the optical transmission path 100 is inserted into the elastic portion 122 of the support metal fitting 12 from the front. At the time of insertion, the elastic part 122 slightly opens to the left and right outside due to the elasticity of the elastic part 122. When the optical connector component 200 is completely inserted between the elastic portions 122, the elastic portions 122 return to their original positions. Accordingly, the optical connector component 200 is accommodated in the accommodating portion 13 and is sandwiched between the elastic portions 122.
  • the optical path conversion component 10 enables the base 11 to be soldered to the circuit board CB by being formed of a resin that can withstand the reflow temperature. Thereby, the optical path conversion component 10 can be positioned and fixed with high accuracy. In other words, the optical path conversion component 10 is accurately moved relative to the light input / output part 20 by the natural movement of the mounting part 121 placed on the solder paste to a position where the force is balanced by the surface tension of the solder during reflow. Can be determined. In other words, the optical path conversion component 10 can reproduce substantially the same arrangement on the circuit board CB if conditions such as the amount and arrangement of solder applied to the pattern on the circuit board CB are substantially the same. Thereby, the optical path conversion component 10 can determine the relative position of the coupling surface R2 of the light input / output part 20 and the first lens part 111 with high accuracy.
  • the optical path conversion component 10 can accurately determine the position of the optical connector component 200 by the engagement between the protrusion 115 and the through hole 270. That is, the optical path conversion component 10 can determine the relative position between the coupling surface R1 of the optical transmission path 100 and the second lens unit 113 with high accuracy.
  • the optical path conversion component 10 suppresses a decrease in the overall coupling efficiency. It can.
  • the optical path conversion component 10 has an overall coupling efficiency. Reduction can be suppressed.
  • the optical path conversion component 10 does not require a positioning mechanism such as a positioning pin and can be fixed on the circuit board CB by reflow, the work process and the number of components can be reduced.
  • the elastic portion 122 and the mounting portion 121 are integrally formed. Therefore, an additional member for fitting with the optical connector component 200 is not necessary, and the work process and the number of components are reduced.
  • the contact area between the solder and the mounting portion 121 is widened, and the effect of the surface tension described above can be enhanced.
  • surplus solder flows into the recess 126 by providing the mounting portion 121 with the recess 126. Thereby, the solder pool with respect to an excess solder is formed, and fixation of the optical path conversion component 10 becomes stronger.
  • the optical path conversion component 10 rotates about the vertical direction as the rotation axis. Can be regulated. That is, in FIG. 5, when the optical path conversion component 10 is fixed to the circuit board CB by soldering, the mounting portion 121 arranged as described above can regulate the clockwise or counterclockwise rotation. Thereby, the optical path conversion component 10 can reduce the positional shift in the rotation direction.
  • the optical path conversion component 10 improves the lead-in property when fitting the optical connector component 200 by using the front end portion of the elastic portion 122 as an inclined surface.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a single optical path conversion component 10 according to the second embodiment in a top view.
  • the optical path conversion component 10 according to the present embodiment is different from the first embodiment in that the base body 11 is formed by insert molding together with the support fitting 12.
  • the other configuration of the optical path conversion component 10 according to the second embodiment and the function of each component are the same as those in the first embodiment.
  • the optical path conversion component 10 according to the second embodiment as described above has the same effect as the optical path conversion component 10 according to the first embodiment described above.
  • the support fitting 12 is attached to the base 11 by insert molding rather than press-fitting, so the support fitting 12 is more firmly fixed to the base 11.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a single optical path conversion component 10 according to the third embodiment in a top view.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the optical path conversion component 10 along the line IX-IX in FIG.
  • the optical path conversion component 10 according to the present embodiment in FIG. 8 is significantly different from the first embodiment in that the support fitting 12 does not have the mounting portion 121 and the base 11 has the mounting portion 118.
  • the mounting portion 121 is a part of the metal support bracket 12 and is therefore made of metal.
  • the mounting part 118 is a part of resin-made base
  • it is comprised by performing metal plating on the surface of resin so that it may mention later.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. Differences from the first embodiment will be mainly described.
  • the mounting portion 118 is integrally formed on the bottom surface of the base 11.
  • the mounting portion 118 is configured by performing metal plating on the surface of the resin forming the base body 11.
  • Metal plating is comprised by materials, such as gold
  • Metal plating is performed by methods, such as vapor deposition, sputtering, or resin plating, for example.
  • a part of the mounting portion 118 extends outward from the bottom surface of the base 11.
  • the remaining portion of the mounting portion 118 is formed on the bottom surface of the base 11.
  • the mounting portion 118 is formed on the bottom surface of the base 11 so as to extend from the outside to the inside by a predetermined width.
  • the mounting part 118 has a concave part 118a on a part of the surface in contact with the solder.
  • the mounting portion 118 has a concave portion 118a that is recessed inward in a substantially semicircular shape when viewed from the top, near the center of the outermost edge portion.
  • the optical path conversion component 10 has a through hole 119 instead of the protrusion 115.
  • the through holes 119 are formed on the left and right sides of the upper portion of the base body 11 so as to penetrate the base body 11 in the front-rear direction.
  • the optical path conversion component 10 further includes a pair of positioning pins 14. The pair of positioning pins 14 are inserted into the pair of through holes 119.
  • the optical connector component 200 is inserted into the elastic portion 122, the positioning pin 14 is inserted into the through hole 270. As a result, the optical connector component 200 is fitted to the optical path conversion component 10.
  • the optical path conversion component 10 according to the third embodiment as described above has the same effects as the optical path conversion component 10 according to the first embodiment described above.
  • the optical path conversion component 10 according to the third embodiment since the mounting portion 118 is also formed on the bottom surface side of the base body 11, the size of the portion extending to the outside of the base body 11 is reduced and the fixed area is maintained. be able to. Thereby, the optical path conversion component 10 according to the third embodiment can secure the same fixing strength as that of the first embodiment while realizing space saving.
  • the mounting portion may be formed perpendicular to the circuit board CB to be fixed.
  • Each mounting portion has been described as having a concave portion recessed inward in a substantially semicircular shape when viewed from above, but the present invention is not limited to this.
  • Each mounting part may have an opening in a part of a part to be soldered, for example.
  • each mounting part may be configured so that the soldered part has a flat plate shape without having a recess or an opening.
  • each of the left and right sides of the base body 11 three mounting portions are provided on each of the left and right sides of the base body 11, but the present invention is not limited to this.
  • the number of mounting parts may be any number as long as the optical path conversion component 10 can be fixed on the circuit board CB.
  • the number of the mounting portions may not be the same on the left and right sides of the base body 11.
  • the light input / output unit 20 may not be configured by a photoelectric conversion element, but may be configured by an optical waveguide and a mirror formed on the circuit board CB.
  • the light emitted forward from the optical waveguide is once reflected upward by the mirror and enters the first lens unit 111 of the optical path conversion component 10. Thereafter, the light emitted from the optical waveguide is coupled to the optical transmission line 100. Or the light radiate
  • the base 11 has been described as having the first lens unit 111 and the second lens unit 113 integrally, it is not limited to this. As long as the optical input / output part 20 and the optical transmission line 100 can be optically coupled, the base 11 may have only one of the lens parts or may not have any of them.

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Abstract

少ない作業工程で、高精度に位置決め及び固定が可能な光路変換部品を提供する。　本開示に係る、基板上に配置された光入出部（２０）と光伝送路（１００）とを光結合するための光路変換部品（１０）は、光入出部（２０）と光伝送路（１００）との間を結ぶ光路上に配置される基体（１１）と、基板（ＣＢ）にはんだ付けにより実装するための実装部（１１８、１２１）と、を備える。

Description

光路変換部品 関連出願の相互参照
　本出願は、２０１６年１０月２６日に日本国に特許出願された特願２０１６－２０９８２６の優先権を主張するものであり、この出願の開示全体をここに参照のために取り込む。
　本開示は、基板上に配置された光入出部と光伝送路とを光結合するための光路変換部品に関する。
　従来、レンズを介して基板側から出力される光を光ファイバに結合させるための光路変換部品が知られている。このような光路変換部品は、作業者の手等により接着剤で基板に固定されていた。光路変換部品に形成された係合部を基板側に設けられた凹凸部に係合させて光路変換部品を位置決めする方法も知られている。
　例えば、特許文献１に記載の光モジュールは、フェルールと光電変換素子パッケージとをレンズを介して光学的に結合する。特許文献２には、光路変換型光コネクタの位置決め用穴と回路基板上の位置決め用穴とに位置決めピンを嵌合させることで、光路変換型光コネクタを回路基板に対して位置決めする方法が開示されている。
特開２００７－０７９１７５号公報 特開２０１３－１９０８１５号公報
　光結合では、微細な位置ずれによっても大きな光損失が生じるため、基板側から出力される光の出射面と光路変換部品とは、高精度に位置が決定される必要がある。このような位置決めに関する作業工程は、少ない方が望ましい。
　しかしながら、作業者の手等により基板上に光路変換部品等を載置し、その後、接着剤で基板に光路変換部品等を固定する方法では、高精度な位置決め及び固定が困難であった。特許文献２に記載の方法では、作業工程が増加してしまう。
　本開示の目的は、少ない作業工程で、高精度に位置決め及び固定が可能な光路変換部品を提供することにある。
　上記課題を解決する第１の観点に係る光路変換部品は、
　基板上に配置された光入出部と光伝送路とを光結合するための光路変換部品であって、
　前記光入出部と前記光伝送路との間を結ぶ光路上に配置される基体と、
　前記基板にはんだ付けにより実装するための実装部と、
　を備える。
　第２の観点に係る光路変換部品では、
　前記基体は、前記光入出部の結合面と対向する第１レンズ部を一体的に備える。
　第３の観点に係る光路変換部品では、
　前記基体は、前記光伝送路の結合面と対向する第２レンズ部を一体的に備える。
　第４の観点に係る光路変換部品では、
　前記基体は、前記基体に入射した光の光路を変更する反射部を内部に備える。
　第５の観点に係る光路変換部品では、
　前記基体は、前記基板との対向面に設けられ、前記基板上に配置された前記光入出部を囲繞する凹部をさらに備える。
　第６の観点に係る光路変換部品は、
　少なくとも２つの前記実装部を備え、
　２つの前記実装部を結ぶ直線上において前記光入出部との距離が最短となる点が、２つの前記実装部の間に位置する。
　第７の観点に係る光路変換部品では、
　前記実装部は、金属により構成される。
　第８の観点に係る光路変換部品では、
　前記実装部は、樹脂の表面に金属めっきを施すことで構成される。
　第９の観点に係る光路変換部品は、
　前記金属により構成される前記実装部と一体的に形成され、前記光伝送路を保持する光コネクタ部品を支持するための弾性部をさらに備える。
　本開示によれば、少ない作業工程で、高精度に位置決め及び固定が可能な光路変換部品を提供できる。
光伝送路を保持する光コネクタ部品を支持した状態の第１実施形態に係る光路変換部品を示す。 光コネクタ部品単体を上面視により示した斜視図である。 第１実施形態に係る光路変換部品単体を上面視により示した斜視図である。 図３のIV-IV矢線に沿う光路変換部品の断面図である。 図３の光路変換部品単体の上面図である。 図１の光路変換部品、光伝送路、及び光コネクタ部品を分解して示した分解斜視図である。 第２実施形態に係る光路変換部品単体を上面視により示した斜視図である。 第３実施形態に係る光路変換部品単体を上面視により示した斜視図である。 図８のIX-IX矢線に沿う光路変換部品の断面図である。
　以下、添付図面を参照しながら本開示の一実施形態について説明する。以下の説明中の前後、左右、及び上下の方向は、図中の矢印の方向を基準としている。
（第１実施形態）
　図１は、光伝送路１００を保持する光コネクタ部品２００を支持した状態の第１実施形態に係る光路変換部品１０を示す。図２は、光コネクタ部品２００単体を上面視により示した斜視図である。
　図１及び図２を用いて、光伝送路１００及び光コネクタ部品２００について説明する。
　光伝送路１００は、図１に示すとおり、複数の光ファイバ１１０により構成される。各光ファイバ１１０は、コア及びクラッド、並びに必要に応じて被膜を有している。各光ファイバ１１０の導波モードは、シングルモード及びマルチモードのいずれであってもよい。各光ファイバ１１０は、汎用のシングルモードファイバ、分散シフトシングルモードファイバ、又はステップインデックスマルチモード光ファイバなど、任意の種類の光ファイバであってよい。複数の光ファイバ１１０は、シースによって覆われるように束ねられてもよいし、束ねられていなくてもよい。複数の光ファイバ１１０は、例えば、光コネクタ部品２００の内部において、左右方向に一列に配列される。光コネクタ部品２００に配列された複数の光ファイバ１１０のコアの間隔は、後述する光路変換部品１０の第２レンズ部１１３を構成するレンズの間隔と略一致する。
　光コネクタ部品２００は、基部２１０と、基部２１０と前方に連続するように成形される開口構成部２２０と、を有する。
　図２に示すとおり、開口構成部２２０には、光伝送路１００を挿通するための開口部２３０が形成される。光コネクタ部品２００は、複数の光ファイバ１１０を保持するための保持部２４０を基部２１０内に有する。光コネクタ部品２００は、保持部２４０内において、複数のガイド溝２５０を有する。複数のガイド溝２５０は、光伝送路１００を構成する複数の光ファイバ１１０をそれぞれ保持するための溝である。ガイド溝２５０の数は、光伝送路１００を構成する光ファイバ１１０の本数以上である。
　光コネクタ部品２００は、複数のガイド溝２５０の後方にそれぞれ連通する複数の連通孔２６０を有する。光コネクタ部品２００は、光伝送路１００の結合面Ｒ１を連通孔２６０より後方に露出した状態で、光伝送路１００を保持する。光コネクタ部品２００は、光路変換部品１０と接続するための貫通孔２７０を有する。貫通孔２７０は、開口構成部２２０及び基部２１０の左右両端を貫通するように、光コネクタ部品２００の左右両端に形成される。一対の貫通孔２７０の左右方向の幅は、後述する光路変換部品１０の一対の突起１１５の左右方向の幅に等しい。
　図３は、第１実施形態に係る光路変換部品１０単体を上面視により示した斜視図である。図４は、図３のIV-IV矢線に沿う光路変換部品１０の断面図である。図５は、図３の光路変換部品１０単体の上面図である。
　光路変換部品１０は、回路基板ＣＢ（基板）上に実装される。より具体的には、光路変換部品１０は、回路基板ＣＢ上に配置された光入出部２０を上部から覆うように固定される。光路変換部品１０は、回路基板ＣＢ上に配置された光入出部２０と光伝送路１００とを光結合する。
　光入出部２０は、例えば、発光素子又は受光素子などの光電変換素子により構成される。光入出部２０が発光素子の場合、光入出部２０から出射した光は、光路変換部品１０を介して、光伝送路１００に入射する。逆に、光入出部２０が受光素子の場合、光伝送路１００から出射した光は、光路変換部品１０を介して、光入出部２０に入射する。光入出部２０を構成する光電変換素子の数は、光伝送路１００を構成する光ファイバ１１０の数に対応する。以下では、光入出部２０は発光素子により構成されるものとして説明するが、これに限定されない。光入出部２０は、受光素子により構成されてもよい。この場合、以下で説明する光の伝搬方向は、真逆となるものとして理解されたい。
　光路変換部品１０は、大きな構成要素として、光伝送路１００と光入出部２０との間を結ぶ光路上に配置される樹脂製の基体１１と、基体１１を囲むように圧入される金属製の支持用金具１２と、を有する。光路変換部品１０は、基体１１の前半部を一段凹ませて形成した収容部１３を有する。
　基体１１は、例えば、サーモプラスティックポリイミド（ＴＰＩ）系樹脂、又はポリサルフォン（ＰＳＵ）系樹脂などの、耐熱性に優れる透明の樹脂によって形成される。基体１１は、これらの樹脂に限定されず、回路基板ＣＢ上のパターン（図示略）に塗布したはんだペーストをリフロー炉において加熱溶融する際の温度に耐えることができる樹脂であれば、任意の樹脂によって形成されてもよい。
　基体１１は、図３及び図４に示すとおり、略Ｌ字状である。基体１１は、第１レンズ部１１１と、反射部１１２と、第２レンズ部１１３と、凹部１１４と、突起１１５と、係合突起１１６と、を一体的に有するように、図示形状に成形される。基体１１は、反射部１１２の裏側に形成される空間１１７を有する。
　第１レンズ部１１１は、光路変換部品１０が回路基板ＣＢ上に固定された状態で、光入出部２０の結合面Ｒ２と対向する。第１レンズ部１１１は、光入出部２０の結合面Ｒ２の直上に位置し、結合面Ｒ２と近接する。第１レンズ部１１１は、基体１１を形成する樹脂からなる複数のレンズを有する。第１レンズ部１１１を構成するレンズの数は、光入出部２０を構成する発光素子の数に対応する。第１レンズ部１１１を構成するレンズの間隔は、光入出部２０を構成する発光素子の間隔に対応する。
　反射部１１２は、基体１１に入射した光の光路を変更するために、基体１１の内部に形成される。より具体的には、反射部１１２は、第１レンズ部１１１の直上に位置する。反射部１１２は、基体１１を形成する樹脂の屈折率と空間１１７中の空気の屈折率との差を利用して、光を全反射する。
　第２レンズ部１１３は、光路変換部品１０が光コネクタ部品２００を支持した状態で、光伝送路１００の結合面Ｒ１と対向する。第２レンズ部１１３は、光伝送路１００の結合面Ｒ１の後方に位置し、結合面Ｒ１と近接する。第２レンズ部１１３は、基体１１を形成する樹脂からなる複数のレンズを有する。第２レンズ部１１３を構成するレンズの数は、光伝送路１００を構成する光ファイバ１１０の数に対応する。第２レンズ部１１３を構成するレンズの間隔は、光コネクタ部品２００に配列された複数の光ファイバ１１０のコアの間隔に対応する。
　光路変換部品１０は、第１レンズ部１１１、反射部１１２、及び第２レンズ部１１３により光路を調整する。光入出部２０から上方に出射された光は、第１レンズ部１１１によりコリメートされる。第１レンズ部１１１を通過した光は、反射部１１２により略直角に全反射される。反射部１１２により前方に全反射された光は、第２レンズ部１１３によって集光される。第２レンズ部１１３を通過した光は、光伝送路１００に入射する。以上のように、光路変換部品１０は、回路基板ＣＢ上に配置された光入出部２０と光伝送路１００とを光結合する。
　凹部１１４は、回路基板ＣＢと対向する基体１１の面、すなわち基体１１の底面に設けられる。凹部１１４は、回路基板ＣＢ上に配置された光入出部２０を囲繞する。凹部１１４は、光入出部２０よりも十分に大きい空間により構成される。
　突起１１５は、基体１１の前面の上半部において、左右両側に設けられる。光路変換部品１０が光コネクタ部品２００を支持する際、突起１１５は、光コネクタ部品２００の左右両端に形成される貫通孔２７０と係合する。光コネクタ部品２００は、光路変換部品１０と嵌合する。突起１１５及び貫通孔２７０により、光路変換部品１０に対する光コネクタ部品２００の位置が決定される。より詳細には、第２レンズ部１１３に対する光伝送路１００の結合面Ｒ１の位置が決定される。
　係合突起１１６は、基体１１の左右両側面にそれぞれ一対設けられる。より具体的には、係合突起１１６は、基体１１の後半部の側面において、中央付近と前端部とに設けられる。係合突起１１６は、支持用金具１２が圧入された際に、後述する係合部１２５と係合する。
　支持用金具１２は、光路変換部品１０を回路基板ＣＢに固定するための実装部１２１と、弾性部１２２と、圧入部１２３と、吸着面１２４と、係合部１２５と、を一体的に有するように、図示形状に成形加工される。
　実装部１２１は、支持用金具１２の下端部において、略Ｌ字状となるように外側に向けて突設される。実装部１２１は、回路基板ＣＢ上に形成されたパターンに配置され、はんだ付けされる。実装部１２１は、はんだと接触する表面の一部に凹部１２６を有する。例えば、実装部１２１は、略Ｌ字の最外縁部の中心付近において、上面視で略半円形に内側に凹んだ凹部１２６を有する。
　図５では、実装部１２１は、例えば基体１１の左右両側にそれぞれ３つずつ、計６つ配置される。例えば、所定の２つの実装部１２１を結ぶ直線上において光入出部２０との距離が最短となる点は、２つの実装部１２１の間に位置する。例えば、基体１１の左前端の実装部１２１及び基体１１の左後端の実装部１２１は、基体１１の左側面に沿って光入出部２０よりもそれぞれ前方及び後方に配置される。このとき、これら２つの実装部１２１を互いに結ぶ直線上において光入出部２０との距離が最短となる点は、２つの実装部１２１の間に位置する。例えば、基体１１の左前端の実装部１２１及び基体１１の右後端の実装部１２１は、基体１１の左右両側面に沿って光入出部２０よりもそれぞれ前方及び後方に配置される。このとき、これら２つの実装部１２１を互いに結ぶ直線と光入出部２０とが重畳し、当該直線上において光入出部２０との距離が最短となる点、すなわちそれぞれが重畳する当該直線上の各点は、２つの実装部１２１の間に位置する。
　弾性部１２２は、支持用金具１２の左右両側面の前半部において、前方向に突設される。弾性部１２２の前端部は、前方から後方に向けて左右方向の内側に傾斜した傾斜面を有する。弾性部１２２は、弾性を備える。弾性部１２２は、光伝送路１００を保持する光コネクタ部品２００を左右両側から挟持する。
　圧入部１２３は、支持用金具１２の後半部において略コ字状に形成される。支持用金具１２が基体１１に圧入されると、圧入部１２３は、基体１１を上側から囲む。圧入部１２３は、基体１１の上面と左右両側面とを覆う。
　吸着面１２４は、支持用金具１２の上面により構成される。吸着面１２４は、圧入部１２３の上面に対応する。吸着面１２４は、図示しない搬送装置が吸着して光路変換部品１０を搬送するための面である。光路変換部品１０は、吸着面１２４を介して搬送装置により搬送され、回路基板ＣＢ上の対応する位置に配置される。
　係合部１２５は、支持用金具１２の後半部の左右両側面にそれぞれ一対穿設される。係合部１２５は、基体１１の係合突起１１６と対応する位置にそれぞれ形成される。係合部１２５は、支持用金具１２が基体１１に圧入された際に、係合突起１１６と係合する。
　収容部１３は、基体１１の前半部に形成される。収容部１３は、基体１１の前面の上半部と、基体１１の上面の前半部と、支持用金具１２の弾性部１２２とによって囲まれる空間である。収容部１３は、光路変換部品１０と光コネクタ部品２００とが嵌合した状態で、光コネクタ部品２００が収容される空間である。
　図６は、図１の光路変換部品１０、光伝送路１００、及び光コネクタ部品２００を分解して示した分解斜視図である。図６を用いて、回路基板ＣＢ上に配置された光入出部２０と光伝送路１００とを光結合するための各部品の組み立て手順について説明する。
　支持用金具１２が基体１１に圧入された光路変換部品１０は、搬送装置により光入出部２０が配置された回路基板ＣＢ上の対応する位置まで搬送される。より具体的には、回路基板ＣＢ上の対応するパターン（図示略）に塗布したはんだペーストに、各実装部１２１が載置される。
　リフロー炉において各はんだペーストが加熱溶融され、各実装部１２１は上記パターンにはんだ付けされる。これにより、光路変換部品１０の回路基板ＣＢへの固定が完了する。
　一方で、光コネクタ部品２００は、光伝送路１００を保持する。その後、支持用金具１２の弾性部１２２に対して、光伝送路１００を保持した光コネクタ部品２００が前方から挿入される。挿入時、弾性部１２２が備える弾性により、弾性部１２２は左右外側にわずかに開く。光コネクタ部品２００が弾性部１２２間に完全に挿入されると、弾性部１２２が元の位置に戻る。これにより、光コネクタ部品２００は、収容部１３に収容されると共に、弾性部１２２により挟持される。
　以上のような、第１実施形態に係る光路変換部品１０は、基体１１がリフローの温度に耐えられる樹脂により形成されることで、回路基板ＣＢへのはんだ付けを可能とする。これにより、光路変換部品１０は、高精度に位置決め及び固定可能である。すなわち、光路変換部品１０は、はんだペーストに載置された実装部１２１が、リフロー時にはんだの表面張力によって力の釣り合う位置へと自然に動かされることで、光入出部２０に対する相対位置を正確に決定できる。言い換えると、光路変換部品１０は、回路基板ＣＢ上のパターンに塗布されるはんだの量及び配置などの条件が略同一であれば、回路基板ＣＢ上で略同一の配置を再現できる。これにより、光路変換部品１０は、光入出部２０の結合面Ｒ２と第１レンズ部１１１との相対位置を高精度に決定できる。
　光路変換部品１０は、突起１１５と貫通孔２７０との係合により、光コネクタ部品２００の位置を正確に決定できる。すなわち、光路変換部品１０は、光伝送路１００の結合面Ｒ１と第２レンズ部１１３との相対位置を高精度に決定できる。
　光路変換部品１０は、第１レンズ部１１１の形成により、光入出部２０の結合面Ｒ２と第１レンズ部１１１との相対位置がわずかにずれていたとしても、全体の結合効率の低下を抑制できる。同様に、光路変換部品１０は、第２レンズ部１１３の形成により、光伝送路１００の結合面Ｒ１と第２レンズ部１１３との相対位置がわずかにずれていたとしても、全体の結合効率の低下を抑制できる。
　光路変換部品１０は、位置決めピンなどの位置決め機構を要さず、リフローにより回路基板ＣＢ上に固定可能であるので、作業工程及び部品点数を低減できる。光路変換部品１０では、弾性部１２２と実装部１２１とが一体的に形成される。したがって、光コネクタ部品２００と嵌合するための追加部材は不要となり、作業工程及び部品点数が低減される。
　光路変換部品１０は、実装部１２１に凹部１２６を設けることで、はんだと実装部１２１との接触面積が広くなり、上述した表面張力による効果を増強できる。光路変換部品１０では、実装部１２１に凹部１２６を設けることで、当該凹部１２６に余剰はんだが流れ込む。これにより、余剰はんだに対するはんだ溜まりが形成され、光路変換部品１０の固定がより強固となる。
　２つの実装部１２１を結ぶ直線上において光入出部２０との距離が最短となる点が２つの実装部１２１の間に位置することで、光路変換部品１０は、上下方向を回転軸とする回転を規制できる。すなわち、図５において、光路変換部品１０は、はんだ付けにより回路基板ＣＢに固定される際に、上記のように配置された実装部１２１によって、時計回り又は反時計回りの回転を規制できる。これにより、光路変換部品１０は、当該回転方向の位置ずれを低減できる。
　光路変換部品１０は、弾性部１２２の前端部を傾斜面とすることで、光コネクタ部品２００を嵌合する際の誘い込み性を向上させる。
（第２実施形態）
　図７は、第２実施形態に係る光路変換部品１０単体を上面視により示した斜視図である。本実施形態に係る光路変換部品１０は、基体１１が支持用金具１２と共にインサート成形により成形される点で、第１実施形態と異なる。第２実施形態に係る光路変換部品１０の他の構成、及び各構成部の機能については、第１実施形態と同様である。
　以上のような、第２実施形態に係る光路変換部品１０は、上述した第１実施形態に係る光路変換部品１０と同様の効果を奏する。第２実施形態に係る光路変換部品１０では、支持用金具１２を圧入ではなくインサート成形により基体１１へ取り付けているので、支持用金具１２は、より強固に基体１１に固定される。
（第３実施形態）
　図８は、第３実施形態に係る光路変換部品１０単体を上面視により示した斜視図である。図９は、図８のIX-IX矢線に沿う光路変換部品１０の断面図である。図８の本実施形態に係る光路変換部品１０は、支持用金具１２が実装部１２１を有さず、基体１１が実装部１１８を有する点で、第１実施形態と大きく異なる。第１実施形態及び第２実施形態では、実装部１２１は、金属製の支持用金具１２の一部であるので、金属により構成される。一方で、第３実施形態では、実装部１１８は、樹脂製の基体１１の一部であるので、後述するように、樹脂の表面に金属めっきを施すことで構成される。以下では、第１実施形態と同じ構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。第１実施形態と異なる点について主に説明する。
　本実施形態に係る光路変換部品１０では、基体１１の底面に実装部１１８が一体的に形成される。実装部１１８は、基体１１を形成する樹脂の表面に金属めっきを施すことで構成される。金属めっきは、例えば、金、銀、錫、錫銅合金、又はニッケルなどの材料により構成される。金属めっきは、例えば、蒸着、スパッタリング、又は樹脂めっきなどの方法により施される。実装部１１８の一部は、基体１１の底面から外側に延出する。実装部１１８の残りの部分は、基体１１の底面に形成される。実装部１１８は、基体１１の底面において、外側から内側に所定の幅だけ延在するように形成される。実装部１１８は、上記の実装部１２１と同様に、はんだと接触する表面の一部に凹部１１８ａを有する。例えば、実装部１１８は、最外縁部の中心付近において、上面視で略半円形に内側に凹んだ凹部１１８ａを有する。
　本実施形態に係る光路変換部品１０は、突起１１５に代えて、貫通孔１１９を有する。貫通孔１１９は、基体１１の上部において、基体１１を前後方向に貫通するように、左右両側に形成される。光路変換部品１０は、一対の位置決めピン１４をさらに有する。一対の位置決めピン１４は、一対の貫通孔１１９に挿入される。光コネクタ部品２００を弾性部１２２に対して挿入する際、位置決めピン１４が貫通孔２７０に挿入される。これにより、光コネクタ部品２００は、光路変換部品１０と嵌合する。
　以上のような、第３実施形態に係る光路変換部品１０は、上述した第１実施形態に係る光路変換部品１０と同様の効果を奏する。第３実施形態に係る光路変換部品１０は、実装部１１８が基体１１の底面側にも形成されるので、基体１１の外側に延出する部分の大きさを低減しつつ、固定面積を維持することができる。これにより、第３実施形態に係る光路変換部品１０は、省スペースを実現しつつ、第１実施形態と同様の固定強度を確保できる。
　本開示は、その精神又はその本質的な特徴から離れることなく、上述した実施形態以外の他の所定の形態で実現できることは当業者にとって明白である。したがって、先の記述は例示的なものであり、これに限定されるものではない。開示の範囲は、先の記述によってではなく、付加した請求項によって定義される。あらゆる変更のうちその均等の範囲内にあるいくつかの変更は、その中に包含されるものとする。
　例えば、上記の各実施形態において、実装部が、固定される回路基板ＣＢに対して垂直に形成されてもよい。各実装部は、上面視で略半円形に内側に凹んだ凹部を有するものとして説明したがこれに限定されない。各実装部は、例えば、はんだ付けされる部分の一部に開口部を有してもよい。一方で、各実装部は、凹部又は開口部を有することなく、はんだ付けされる部分が平板状となるように構成されてもよい。
　上記の各実施形態において、実装部は、基体１１の左右両側にそれぞれ３つずつ設けられるが、これに限定されない。各実装部の数は、光路変換部品１０を回路基板ＣＢ上に固定可能であれば、任意の数でよい。各実装部は、基体１１の左右両側で同一の数でなくてもよい。
　光入出部２０は、光電変換素子によって構成されるのではなく、回路基板ＣＢ上に形成された光導波路及びミラーによって構成されてもよい。この場合、光導波路から前方に出射された光は、一度ミラーで上方に反射され、光路変換部品１０の第１レンズ部１１１に入射する。その後、光導波路から出射された光は、光伝送路１００と結合する。あるいは、光伝送路１００から出射された光は、第１レンズ部１１１を通過して、ミラーで後方に反射され、光導波路と結合する。
　基体１１は、第１レンズ部１１１及び第２レンズ部１１３を一体的に有するものとして説明したが、これに限定されない。基体１１は、光入出部２０と光伝送路１００とを光結合可能であれば、いずれかのレンズ部のみを一体的に有してもよいし、いずれも有さなくてもよい。
１０　　光路変換部品
１１　　基体
１１１　第１レンズ部
１１２　反射部
１１３　第２レンズ部
１１４　凹部
１１５　突起
１１６　係合突起
１１７　空間
１１８　実装部
１１８ａ　凹部
１１９　貫通孔
１２　　支持用金具
１２１　実装部
１２２　弾性部
１２３　圧入部
１２４　吸着面
１２５　係合部
１２６　凹部
１３　　収容部
１４　　位置決めピン
２０　　光入出部
１００　光伝送路
１１０　光ファイバ
２００　光コネクタ部品
２１０　基部
２２０　開口構成部
２３０　開口部
２４０　保持部
２５０　ガイド溝
２６０　連通孔
２７０　貫通孔
ＣＢ　　回路基板
Ｒ１　　結合面
Ｒ２　　結合面

Claims (9)

  1. 　基板上に配置された光入出部と光伝送路とを光結合するための光路変換部品であって、
    　前記光入出部と前記光伝送路との間を結ぶ光路上に配置される基体と、
    　前記基板にはんだ付けにより実装するための実装部と、
    　を備える、
    　光路変換部品。
  2. 　前記基体は、前記光入出部の結合面と対向する第１レンズ部を一体的に備える、
    　請求項１に記載の光路変換部品。
  3. 　前記基体は、前記光伝送路の結合面と対向する第２レンズ部を一体的に備える、
    　請求項１又は２に記載の光路変換部品。
  4. 　前記基体は、前記基体に入射した光の光路を変更する反射部を内部に備える、
    　請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光路変換部品。
  5. 　前記基体は、前記基板との対向面に設けられ、前記基板上に配置された前記光入出部を囲繞する凹部をさらに備える、
    　請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光路変換部品。
  6. 　少なくとも２つの前記実装部を備え、
    　２つの前記実装部を結ぶ直線上において前記光入出部との距離が最短となる点が、２つの前記実装部の間に位置する、
    　請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光路変換部品。
  7. 　前記実装部は、金属により構成される、
    　請求項１乃至６のいずれか１項に記載の光路変換部品。
  8. 　前記実装部は、樹脂の表面に金属めっきを施すことで構成される、
    　請求項１乃至６のいずれか１項に記載の光路変換部品。
  9. 　前記金属により構成される前記実装部と一体的に形成され、前記光伝送路を保持する光コネクタ部品を支持するための弾性部をさらに備える、
    　請求項７に記載の光路変換部品。
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