WO2018077961A1 - Verfahren zum transferieren von halbleiterchips und transferwerkzeug - Google Patents

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transfer tool
carrier
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semiconductor chips
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PCT/EP2017/077331
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Thomas Schwarz
Jürgen Moosburger
Frank Singer
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Osram Opto Semiconductors Gmbh
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Definitions

  • the present invention relates to a method for Transfe ⁇ Center of semiconductor chips and a transfer tool for transferring a semiconductor chip.
  • Various methods are known ⁇ be to transfer the semiconductor chips from a source support to a destination support of the prior art.
  • the semi ⁇ conductor chips are transmitted individually one after the other.
  • this is verbun ⁇ with a large amount of time. Therefore, there is an interest in methods and apparatus for parallel transmission of multiple semiconductor chips simultaneously.
  • US 2014/0061687 AI describes a derarti ⁇ ges method and such a device. In this case, the semiconductor chips are held by electrostatic forces on a transmission tool for transmission.
  • An object of the present invention is to provide a method for transferring semiconductor chips.
  • Another object of the present invention is as ⁇ rin to provide a transfer tool for transferring a semiconductor chip.
  • a method of transferring semiconductor chips includes steps of providing a transfer tool having a plurality of segments, each segment having a liquid receiving area, for providing a plurality of semiconductor chips in a regular array a source carrier for providing a target carrier for selectively locating liquid droplets at the liquid receiving regions of at least some of the segments, approximating the transfer tool to the source carrier, each liquid droplet contacting and wetting a semiconductor chip for lifting the transfer tool from the source carrier in which liquid chips wetted by liquid droplets are lifted off the source carrier with the transfer tool, for approaching the transfer tool to the destination carrier, wherein the semiconductor chips arranged on the transfer tool come into contact with the destination carrier, and for lifting the transfer tool from the destination carrier; Target carriers in contact with semiconductor chips remain on the target carrier.
  • this method enables a plurality of semiconductor chips to be transferred simultaneously. As a result, many semiconductor chips can be inexpensively transferred from a source carrier to a destination carrier in a short time using this method.
  • the semiconductor chips are in this Ver ⁇ drive not subjected to electrostatic stress during its transmission, whereby only one overall rings risk of damaging the semiconductor chip is vulnerable to electrostatic discharge in this method.
  • a particular advantage of this method for transferring semiconductor chips is that the method enables a selective transfer of selected semiconductor chips. This means that by means of the method, it is not absolutely necessary for all the semiconductor chips provided on the source carrier to be transmitted. Instead, the method makes it possible to transmit only an arbitrarily selectable part of the semiconductor chips arranged on the source carrier. This allows, for example, to transfer only known functioning semiconductor chips and leave to be defective known half ⁇ semiconductor chip on the source carrier. The selected Part of the semiconductor chips, for example, all funktionsfähi ⁇ gen semiconductor chips can then be transferred in time-saving manner at the same time from the source to the destination carrier support.
  • the selection of the selectively transmitted from the source to the target carrier to support the semiconductor chip takes place in this Ver ⁇ take the selective arrangement of liquid droplets to the liquid receiving areas of the segments. Only at the segments where liquid drops are arranged, semiconductor chips are subsequently transferred. If a semiconductor chip is not to be transmitted, then no liquid drop is arranged on the segment of the transfer tool assigned to this semiconductor chip.
  • the arrangement of the liquid drops is at least partially parallel. Before ⁇ geous enough, the method for transferring the semiconductor chip can thus quickly and therefore also cost-effectively.
  • the liquid droplets are arranged on the liquid receiving areas by bombardment.
  • the shooting up of the liquid drops can be done for example with a printhead.
  • the pressure ⁇ head can thereby be mobile.
  • this method can make it possible to apply a plurality of liquid drops at the same time, whereby the arrangement of the liquid drops at the liquid receiving regions can be carried out in a short time.
  • each segment is connected to a liquid reservoir.
  • the liquid droplet is arranged at each segment by moving liquid from the liquid reservoir to the container
  • this method also allows a parallel arrangement of liquid Drops on several segments simultaneously, whereby the process is carried out at high speed.
  • the selective arrangement of the liquid drops comprises steps for selectively applying electrical charge to the liquid receiving regions of at least some of the segments and for immersing the liquid receiving regions into a polar liquid.
  • the selective application of electrical charge to the diesstechniksauf- can be performed simultaneously acquisition ranges in this method in all the segments, whereby the selective may be carried out at ⁇ arrange the liquid drops in a short time.
  • the selective application of electrical charge comprises the fluid-receiving regions of at least some of the segments steps for on ⁇ bring electrical charge on the diesstechniksusbe ⁇ rich of all segments of the transfer tool and selective tive removal of the charge at some of the segments.
  • this method can be implemented easily and inexpensively.
  • the selective removal of the charge takes place with a laser beam.
  • the selective removal of the charge in this method can be done very quickly and with high accuracy.
  • the selective placement of the liquid droplets comprising the steps of applying a solid to the fluid-receiving regions of all segments of the transfer tool and for selectively Verflüssi ⁇ gene of the solid in at least some of the segments to JE because to form a drop of liquid.
  • this method is particularly simple and inexpensive to carry out.
  • the selective liquefaction of the solid can optionally be carried out in parallel in at least some of the segments, as a result of which the process can be carried out particularly quickly.
  • the method may also allow the solid disposed on the liquid receiving areas to be reused by liquefying and solidifying the solid several times in succession to form liquid droplets on the liquid receiving areas of the segments and subsequently to remove the liquid droplets.
  • the selective placement of the liquid droplet comprises a step of selectively cooling the fluid-receiving regions of at least eini ⁇ gene segments below a dew point, being formed by the condensation of liquid droplets on the liquid receiving areas of the cooled segments.
  • the arrangement of the liquid drops at the liquid absorption areas of at least some of the segments also takes place in this process in parallel and thus particularly fast.
  • a further step is carried out for warming up the liquid receiving regions of at least the segments at which liquid droplets have been arranged above the freezing point, the liquid droplets at least partially thawing.
  • the wetted by the flues ⁇ stechnikstropfen semiconductor chips by at least partially freezing the liquid drop held particularly reliably to the segments of the transfer tool, whereby the lifting of the semiconductor chips from the source carrier and the transfer of the semiconductor chips from the source carrier to the destination carrier can be carried out particularly reliably in this method.
  • the method can advantageously also be carried out if there is a high adhesive force between the semiconductor chips arranged on the source carrier and the source carrier.
  • the liquid drops comprise water, a solvent, a hydrocarbon, a silicone, siloxane, a resin or a wax.
  • these materials have proven to be suitable for carrying out the method.
  • a step is Runaway ⁇ leads to removing the liquid drops before the lifting of the transfer tool from the target support.
  • an adhesion of the semiconductor chip is reduced at the remplisstechniksusbe ⁇ range of the transfer tool segments or completely removed by removal of the liquid droplets, whereby the transfer tool can be subsequently ⁇ hitd particularly simply lifted without also lifting the semiconductor chip from the target support.
  • the liquid drops are removed by the application of heat in order to evaporate the liquid drops.
  • the method is thereby particularly simple and reproducible feasible.
  • the target carrier is provided with a fastening means arranged thereon. provides.
  • the fastening agent can be, for example, a solder or an adhesive.
  • the got into contact with the Fixed To ⁇ supply medium semiconductor chips adhere in this process reliably to the target support to, which makes it easier then lift the transfer tool from the target carrier without picking up the semiconductor chips together with the transfer tool from the destination carrier.
  • the semiconductor chips adhere to the source carrier with an adhesive force of less than 0.1 N / 20 mm 2 .
  • it is particularly easy to lift the semiconductor chips with the transfer tool from the source carrier.
  • the semiconductor chips on the target support stick with an adhesive force higher than 0.1 N / 20 mm 2 at, preferably with an adhesive force Zvi ⁇ rule 0.5 N / 20 mm 2 and 5 N / 20 mm 2.
  • the semiconductor chips which have come into contact with the target carrier thereby adhere reliably to the target carrier, which makes it easier to subsequently lift the transfer tool from the target carrier without lifting the semiconductor chips together with the transfer tool.
  • the method comprises providing ⁇ provide the semiconductor chips on the source carrier steps for providing a plurality of semiconductor chips in a regular array on a slide, for providing the source volume, for placing the foil with the arrangement of the semiconductor chip on the source carrier such that the half ⁇ semiconductor chip facing the source carrier, for cooling the source carrier below the freezing point of water, water condenses at the source carrier and freezes, the half ⁇ semiconductor chip are fixed on the source carrier, for peeling the sheet from the semiconductor chips, the semiconductor chips remain on the source carrier, and for heating the source carrier, wherein arranged on the source carrier water melts and evaporates.
  • the method thereby enables a transfer of the semiconductor chips from the film to the source carrier.
  • the semiconductor chips can adhere to the film with a greater adhesive force than at the
  • Source carrier The transfer of the semiconductor chips is possible regardless of the specific technology of the semiconductor chips, that is, for different types of semiconductor chips.
  • the film is peeled off at an acute angle.
  • particularly large peel forces thereby act between the film and the semiconductor chips ⁇ , whereby the removal of the film is easily possible.
  • the film ei ⁇ NEN carrier film and arranged on the carrier film comprises adhesive film.
  • the semiconductor chips are arranged on the adhesive film.
  • the film is thus easy to manufacture and inexpensive available.
  • the source carrier is provided with a structured top side with chip receiving areas separated from one another.
  • the Fo ⁇ lie is so placed with the array of semiconductor chips on the source carrier ⁇ that each semiconductor chip is disposed in each case on a separate chip receiving area.
  • the structured upper side of the source carrier that form on the die receiving areas during thawing of water vonei ⁇ Nander delimited water drops. This prevents blurring of the semiconductor chips on the source carrier.
  • the forming of the Chipambe ⁇ rich at the top of the source carrier drops can even cause an automatic centering of the semiconductor chips on the respective chip receiving areas.
  • a transfer tool for transferring semiconductor chips comprises a plurality of segments arranged in a regular row or matrix arrangement. In this case, each of the segments has a liquid receiving region, which is embodied such that a liquid drop can be arranged on the liquid receiving region .
  • this transfer tool enables a selective parallel transfer of a plurality of semiconductor chips from a source carrier to a destination carrier.
  • the transfer of the semiconductor chip takes place by wetting of the semi-conductor chips, each having a ⁇ disposed on a liquid receiving area ⁇ a segment of the transfer tool of liquid drops.
  • the transfer tool advantageously enables a transfer of semiconductor chips, in which the semiconductor chips are not exposed to any electrostatic forces.
  • the transfer tool allows a transfer of semi ⁇ conductor chips, in which only a low risk of BeCdi ⁇ supply of semiconductor chips is by electrostatic discharges.
  • each fluid receiving area includes a fluid receiving area.
  • the liquid receiving surfaces of all segments are arranged in a common plane.
  • this makes it possible to record a plurality of semiconductor chips arranged in a row or matrix arrangement simultaneously with the transfer tool in order to transfer them from a source carrier to a destination carrier.
  • the flues ⁇ stechniksbefore vom are bounded in each case by separating trenches.
  • this makes a training each separate Rater liquid drops on the liquid receiving surfaces of the individual segments facilitates, whereby an exact se ⁇ selective recording of desired semiconductor chips by means of the transfer tool is made possible.
  • the separation trenches can thereby prevent an undesired confluence of adjacent drops of liquid.
  • the liquid receiving surfaces delimited by separating trenches are rectangular or circular disk-shaped. Rectangular liquid ⁇ keitsmake vom are advantageously particularly good for transferring rectangular semiconductor chips. Circular disk-shaped liquid receiving surfaces are advantageously particularly well suited for the arrangement of liquid droplets.
  • each fluid receiving area has a plunger disposed on the fluid receiving area.
  • stamps can advantageously contribute to centering liquid droplets arranged on the liquid receiving regions on the liquid receiving regions .
  • the punches disposed on the liquid receiving surfaces of the liquid receiving areas of the segments of the transfer tool may also serve to break semiconductor chips from anchoring to a substrate wafer.
  • the punches may also serve to hold semiconductor chips received on the segments of the transfer tool via van der Waals forces.
  • the stems are each arranged centrally on the liquid- receiving surfaces.
  • liquid droplets arranged on the liquid receiving regions of the segments of the transfer tool are thereby centered particularly effectively over the liquid receiving surfaces of the liquid receiving regions.
  • the stems are elastically formed. Advantageously, this reduces a risk that during the transfer of semiconductor chips by means of the transfer tool, semiconductor chips are damaged by the punches.
  • the punches each have a microporous material.
  • Each plunger has a fluid-conducting connection to a liquid reservoir.
  • liquid may pass through the liquid-conducting compound and the stamp having a microporous material to the liquid receiving portion of the segment to form a liquid drop there.
  • Advantageous way can legally characterized particular ⁇ DERS simple liquid droplets are arranged on the liquid receiving areas of the segments in this transfer tool.
  • the latter has a temperature control device to bring the remplisstechniksabilitybe ⁇ rich of different segments to different temperatures ⁇ Tempe.
  • the tempering device may thus make it possible to selectively heat or cool segments. This makes it possible to selectively dispose liquid drops on individual segments, selectively prevent placement of liquid drops on individual segments of the transfer tool, or selectively remove liquid drops from individual segments.
  • the tempering device may thus make it possible to selectively heat or cool segments. This makes it possible to selectively dispose liquid drops on individual segments, selectively prevent placement of liquid drops on individual segments of the transfer tool, or selectively remove liquid drops from individual segments.
  • Segment a heating element for heating the liquid receiving area of the respective segment.
  • the heating ⁇ elements of the different segments are controlled independently.
  • individual segments can thereby be heated independently of one another in order to prevent liquid droplets from being arranged on the heated segments or to remove liquid droplets arranged on the heated segments.
  • the heating elements of the different segments ⁇ a cross matrix circuit are controlled.
  • this makes it possible to control each segment independently of the other segments. In this case, even in the case of a plurality of existing segments only a limited number of connection lines are required, whereby the transfer tool can advantageously have a simple structure.
  • the transfer tool comprises a laser light source for generating a laser beam and a deflecting device, which is adapted to the La ⁇ serstrahl selectively divert individual segments.
  • this transfer tool it is advantageously possible to selectively réellehei ⁇ zen individual segments by the laser beam in order to avoid an arrangement of liquid droplets in these segments or to remove those segments arranged on liquid droplets.
  • this has a cooling device for cooling the liquid receiving areas of the segments.
  • the segments of the transfer tool as far ERS ⁇ cool that by condensing humidity keitstropfen liquid form at the segments.
  • the cooling device has a Peltier element.
  • the cooling device thereby enables effective and efficient cooling of the segments of the transfer tool.
  • the cooling device has a heat pipe.
  • this makes it possible to dissipate heat from the segments of the transfer tool via the heat pipe in order to cool the segments of the transfer tool.
  • the latter has a printhead which is designed to inflate drops of liquid onto the liquid receiving areas of the segments.
  • the printhead can be designed to be movable or immovable.
  • it may be the
  • Printhead allow to shoot several drops of liquid simultaneously on the liquid receiving areas of several segments of the transfer tool. This makes it beneficial ⁇ way legally possible in a very short time remplisstechnikstrop- fen to arrange the fluid intake areas of the transfer tool segments.
  • each segment has a liquid reservoir and a fluid actuator, which is configured to move liquid from the diesstechniksre ⁇ servoir of the respective segment to the liquid receiving ⁇ range of the respective segment to place a drop of liquid to the liquid acquisition region.
  • a fluid actuator configured to move liquid from the sosstechniksre ⁇ servoir of the respective segment to the liquid receiving ⁇ range of the respective segment to place a drop of liquid to the liquid acquisition region.
  • the transfer tool of Flu ⁇ idaktor is formed of each segment to move liquid from the liquid receiving area of the respective segment to the liquid reservoir of the respective segment to remove a liquid droplet from the liquid acquisition region.
  • a repeated use of the respective liquid is thereby made possible, whereby the transfer tool can be used in a particularly simple and low-maintenance manner.
  • the transfer tool comprises a loading device which is adapted to electrical ⁇ specific charge on the liquid receiving areas of the segments applied.
  • applied to the liquid ⁇ receiving areas of the segments to charge can be ge ⁇ uses to arrange liquid droplets to the liquid receiving areas of the segments. This can be done, for example, by dipping the liquid receiving areas of the segments with the electrical charge applied thereto into a polar liquid.
  • each segment has a segment loader configured to apply electrical charge to the fluid receiving area of the respective segment.
  • the segment ⁇ loading devices of different segments are independently controllable.
  • it is thus possible in this transfer tool to apply electric charge se ⁇ tively only to the fluid-receiving regions of selected segments. This makes it possible to arrange liquid ⁇ keitstropfen only to liquid receiving areas of the selected segments. This in turn makes it possible to selectively transfer only selected semiconductor chips with the transfer tool.
  • the La ⁇ devorraum has a charging unit for charging the liquid receiving areas of the segments.
  • the charging ⁇ device also has a discharge unit for selectively discharging fluid receiving areas of individual segments.
  • the discharge unit may comprise for example a Laservor ⁇ device for generating a laser beam for selectively discharging fluid receiving areas.
  • FIG. 1 shows a sectional side view of a segment carrier of a transfer tool and of a source carrier with semiconductor chips arranged thereon;
  • FIG. 2 shows a plan view of segments of the segment carrier according to an embodiment
  • FIG. 3 shows a plan view of segments of the segment carrier according to a further embodiment
  • FIG. 5 is a sectional side view of the segment carrier and the source carrier after a lifting of the transfer tool from the source carrier;
  • 6 is a sectional side view of the segment carrier of the transfer tool and a target carrier; 7 shows a sectional side view of the segment carrier after the transfer tool has approached the destination carrier;
  • Figure 9 is a sectional side view of the transfer unit ⁇ zeugs according to an embodiment.
  • Figure 10 is a sectional side view of the transfer unit ⁇ zeugs according to another embodiment.
  • FIG. 11 shows a sectional side view of the transfer tool according to a further embodiment
  • Figure 12 is a sectional side view of the transfer unit ⁇ zeugs according to another embodiment.
  • Figure 13 is a sectional side view of the transfer unit ⁇ zeugs according to another embodiment as well as the source carrier having arranged thereon half ⁇ semiconductor chip.
  • Figure 14 is a sectional side view of the transfer unit ⁇ zeugs after approaching the source carrier.
  • Figure 15 is a sectional side view of the transfer unit ⁇ zeugs after lift-off from the source carrier.
  • Figure 16 is a sectional side view of the transfer unit ⁇ zeugs and the target carrier.
  • 17 shows a sectional side view of the transfer tool after approaching the destination carrier
  • Figure 18 is a sectional side view of the transfer unit ⁇ zeugs according to another embodiment.
  • Fig. 19 shows part of a cross matrix circuit of the transfer tool;
  • Figure 20 is a sectional side view of the transfer unit ⁇ schws according to another embodiment.
  • FIG. 21 is a sectional side view of the transfer unit ⁇ zeugs according to another embodiment.
  • FIG. 22 shows a foil with semiconductor chips arranged thereon;
  • FIG. a sectional side view of the placed on the source ⁇ carrier film with the semiconductor chips arranged thereon;
  • FIG. 26 shows a sectional side view of the source carrier and of the semiconductor chips after removal of the foil and heating of the source carrier;
  • FIG. 22 shows a foil with semiconductor chips arranged thereon
  • FIG. a sectional side view of the placed on the source ⁇ carrier film with the semiconductor chips arranged thereon
  • a sectional side view of the source carrier, the semiconductor chips and the film after Abküh ⁇ sources of the source carrier a sectioned side view of the source carrier, the semiconductor chips and
  • FIG. 27 is a sectional side view of the source carrier according to another embodiment.
  • Fig. 1 shows a schematic sectional side view of egg ⁇ nes part of a transfer tool 100.
  • the transfer tool 100 is adapted to transfer semiconductor chip selectively parallel from a source support to a destination support.
  • the transfer tool 100 allows a parallel transmission of a plurality of semiconductor chips simultaneously. It also allows the transfer tool 100 ⁇ not necessarily wise to transfer all existing semiconductor chips on a source carrier but selectively choose to be transferred semiconductor chips.
  • Fig. 1 also shows a schematic sectional side view of a portion of a source ⁇ carrier 400.
  • semiconductor chip 500 are reasonable On an upper side 401 of the source carrier ⁇ 400 assigns.
  • the semiconductor chips 500 may be present in a regular one or two-dimensional arrangement, for example in a two-dimensional matrix arrangement. In this case, all lattice sites of the regular arrangement can be occupied by semiconductor chips 500. However, it is also missing individual ⁇ ne semiconductor chip 500 so that the regular one- or two-dimensional array of semiconductor chips has 500 Lü ⁇ CKEN.
  • Semiconductor chips 500 may be spaced apart from each other. But disposed on the top 401 of the source carrier 400 fields ⁇ semiconductor chip 500 may also be integrally connected to each other, for example as wafer assembly. In this case, the wafer composite at the boundaries between the individual semiconductor chips 500 have predetermined breaking points, which may be applied for example in the form of saw marks.
  • Each of the contemplatge- introduced at the top 401 of the source carrier 400 fields semiconductor chip 500 has an upper surface 501 and the top 501 ei ⁇ ne opposite bottom 502nd
  • the semiconductor chips 500 are arranged on the upper side 401 of the source carrier 400 such that the lower sides 502 of the semiconductor chips 500 face the upper side 401 of the source carrier 400.
  • the semiconductor chips 500 may be optoelectronic semiconductor ⁇ chips or other semiconductor chips.
  • the semiconductor chips 500 may be light-emitting diode chips (LED chips).
  • the tops 501 of the semiconductor chips 500 may be, for example, radiation emission sides of the semiconductor chips 500 formed as LED chips.
  • the source carrier 400 may be a low-adhesion carrier, ie a carrier in which only low adhesive forces between the semiconductor chip 500 arranged on the upper side 401 of the source carrier 400 and the source carrier 400 Act. These adhesive or adhesive forces may be less than 0.1 N / 20 mm 2 , for example.
  • the top 401 of the source carrier 400 can for this purpose, for example, have a slightly kleb ⁇ engined material, for example a silicone or polydimethylsiloxane (PDMS).
  • the top of the source carrier 400 may also be formed by a foamed Nitto Thermal Release Tape.
  • the upper side 401 of the source carrier 400 may additionally be structured chip-finely in order to reduce the adhesive forces acting between the semiconductor chips 500 and the upper side 401 of the source carrier 400.
  • the semiconductor chips 500 may also be attached to the top surface 401 of the source carrier 400 by easily releasable anchor structures.
  • the transfer tool 100 comprises a segment carrier 110.
  • the segment carrier 110 has a plurality of segments, which are arranged in a regular one- or two-dimensional arrangement, that is, in a row or matrix arrangement.
  • the pitch of the periodic arrangement of the segments 200 corresponds to the pitch of the semiconductor chip provided on the upper surface 401 of the source carrier 400 500.
  • the Formu ⁇ -regulation "the pitch of the segments 200 corresponds to the latching ⁇ er drunk the conceptge at the top 401 of the source carrier 400 ⁇
  • Semiconductor chips 500 should also include embodiments in which the pitch of the segments 200 is a multiple of the pitch of the provided semiconductor chips
  • each semiconductor chip ⁇ provided on the upper surface 401 of the source carrier 500 of the segments 200 of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 is assigned.
  • each semiconductor chip ⁇ provided on the upper surface 401 of the source carrier 500 of the segments 200 of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 is assigned.
  • each semiconductor chip ⁇ provided on the upper surface 401 of the source carrier 500 of the segments 200 of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 is assigned.
  • each semiconductor chip ⁇ provided on the upper surface 401 of the source carrier 500 of the segments 200 of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 is assigned.
  • each segment 200 arranged on the segment carrier 110 has a liquid receiving region 210 with a substantially planar liquid receiving surface 220.
  • the liquid ⁇ keitsability Schemee 210 of all segments 200 of the Segmentträ- gers 110 are formed on a common surface of the Segmentträ ⁇ gers 110th Characterized the diesstechniksaufnah ⁇ me inhabit 220 of all segments 200 are arranged in a common plane.
  • the liquid receiving areas 210 may be smaller than 1 mm 2 , for example. In some embodiments, the liquid receiving areas 210 may also be less than or equal to 0.1 mm 2 .
  • the liquid receiving surfaces 220 of the liquid receiving regions 210 of the segments 200 of the segment carrier 110 are each by separating trenches
  • the separating trenches 240 are formed as grooves.
  • the separation trenches 240 may have been created at ⁇ example by sawing processes or by a combination of a photographic technique and an etching process.
  • Fig. 2 and 3 show in a schematic representation plan views of the fluid receiving surfaces 220 of some segments of the segment carrier 110 in two exemplary exporting approximately ⁇ form.
  • the segments 200 are each arranged in a re ⁇ lar, two-dimensional matrix arrangement.
  • the liquid receiving surfaces 220 of the segments 200 bounded by the separating trenches 240 are rectangular.
  • FIG. 1 the example of FIG.
  • the liquid receiving surfaces 220 of the segments 200 bounded by the separating trenches 240 are formed in the shape of a circular disk.
  • the course of the isolation trenches 240 and the shape of the remplisstechniksauf ⁇ acceptance surfaces 220 could also be different.
  • the separation trenches 240 may form a wetting transition.
  • the term wetting transition is intended to generally refer to a difference of loading ⁇ wettability.
  • a wetting transition can also be produced by using different materials.
  • the separation trenches 240 may also be omitted.
  • Each of the semiconductor chip 500 provided on the upper side 401 of the source carrier 400 is assigned exactly one of the segments 200 of the segment carrier 110 of the transfer tool 100.
  • the segment support 110 of the transfer tool 100 is placed over the top 401 of the source carrier 400 and ⁇ been oriented such that each of a semiconductor chip 200 is disposed 500 assigned to each designated segment in the vertical direction above the semiconductor chip 500th Aligning the Seg ment ⁇ carrier 110 of the transfer tool 100 may be carried 400 arranged alignment marks using, for example on the segment carrier 110 and / or on the source carrier.
  • Can alignment marks for example, where the remplisstechniksauf ⁇ acquisition regions 210 bearing side of the segment carrier 110 may be positioned or on the liquid receiving areas 210 opposite side of the segment carrier 110.
  • the Seg ⁇ element carrier 110 may be, if necessary, designed to be transparent to a detection of the alignment marks by the segment support 110 to allow through.
  • FIGS. 1 to 3 show that liquid drops 300 have been arranged on the liquid receiving areas 210 of at least some of the segments 200 of the segment carrier 110 of the transfer tool 100.
  • Liquid drops 300 may have been selectively arranged only on the liquid receiving regions 210 of selected segments 200 or on the liquid receiving regions 210 of all segments 200 of the segment carrier 110.
  • Liquid drops 300 have been arranged only on those segments 200 each associated with a semiconductor chip 500 subsequently to be transferred with the transfer ⁇ tool 100.
  • the advertising is not transferred to the transfer tool 100 are to remain the but on the source carrier 400, the segment carrier 110 of the transfer tool was at the respectively associated segment 200 100 no liquid droplets arranged ⁇ 300th
  • the selection of which of the semiconductor chips provided on the upper surface 401 of the source carrier 400 to be transferred 500 to the transfer tool 100, and thus the off ⁇ optionally, at which segments 200 of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 drops of liquid 300 disposed wor ⁇ are the, for example, can be done based on a forward Gegan ⁇ antigenic characterization of semiconductor chips 500th
  • the selection may be for example, been made such that are transferred by the transfer tool 100 only as functional characterized the semiconductor chip 500 or only a desired property comprising cha ⁇ rakterarrae semiconductor chip 500, while all the remaining semiconductor chip 500 remain on the source carrier 400th Only those semiconductor chip 500 is also possible, for example, to the transmission to select the transfer tool 100, whose functions correspond Posi ⁇ desired in the grid of regular one or two dimensional arrangement positions of the semiconductor chips 500 on
  • the selection of the semiconductor chip 500 to be transferred to the source carrier 400 is transmitted to the segment carrier 110 of the transfer tool 100 by arranging liquid drops 300 only on the segments 200 associated with the selected semiconductor chips 500.
  • the liquid droplets 300 respectively wet the liquid receiving surfaces 220 of the liquid receiving regions 210 of the segments 200 of the segment carrier 110 of the transfer tool 100.
  • the size of the liquid droplets 300 is such that liquid droplets 300 disposed on adjacent segments 200 do not fuse together. Each liquid drop 300 thus remains limited to the liquid receiving region 210 of its respective segment 200.
  • the Zvi ⁇ rule the fluid receiving surfaces 220 of the segments 200 arranged isolation trenches 240 may contribute to the liquid-syerstropfen 300 limit respectively the diesstechniksingflä ⁇ surfaces 220 of the segments 200th
  • a particularly effective ⁇ same limitation can be understood- with the circular disk th liquid receiving surfaces 220 of the embodiment shown in Fig. 3 are achieved.
  • FIG. 4 shows a schematic sectional side view of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 and of the source carrier 400 with the semiconductor chips 500 provided thereon in a processing state temporally following the representation of FIG. 1.
  • the segment carrier 110 of the transfer tool 100 has been approximated to the source carrier 400 in such a way that the liquid drops 300 arranged on the liquid receiving regions 210 of the segments 200 of the segment carrier 110 come into contact with the upper sides 501 of the semiconductor chip 500 arranged on the upper side 401 of the source carrier 400 and have these wetted.
  • the segment carrier 110 has been approximated to the upper side 401 of the source carrier 400 such that each segment 200 of the segment carrier 110 is arranged above the semiconductor chip 500 assigned to the respective segment 200 on the upper side 401 of the source carrier 400.
  • a drop of liquid 300 wets the liquid ⁇ keitstropfen the top 501 of each segment 200 associated with the semiconductor chip 500.
  • liquid droplets 300 continues the wet remplisstechniksareabe- range 210 of the respective segments 200.
  • segments 200 of the segment carrier 110, on which no liquid droplets 300 have been arranged correspondingly no wetting of the associated semiconductor chip 500 has taken place.
  • Fig. 5 shows a schematic sectional side view of the segment carrier 110 of the transfer tool 100, the Banlträ ⁇ gers 400 and the semiconductor chip 500 in the illustration of FIG. 4 temporally succeeding processing status.
  • the segment carrier 110 of the transfer tool 100 has been lifted off the source carrier 400.
  • all the semiconductor chips 500 previously wetted by liquid drops 300 have also been lifted off the source carrier 400 with the segment carrier 110 of the transfer tool 100 and continue to adhere to the liquid drops 300 arranged on the segments 200.
  • Previously not wetted by liquid droplets 300 semiconductor chips 500 are left at the top 401 of the source carrier 400.
  • FIG. 6 shows a schematic sectional side view of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 with the semiconductor chips 500 adhering thereto in a state of processing subsequent to the representation of FIG. 5. additionally 6 shows a schematic sectional representation of a part of a target carrier 600.
  • the target carrier 600 serves as a target for the semiconductor chips 500 transferred by the transfer tool 100.
  • the target carrier 600 may be formed, for example, as a wafer, as a printed circuit board, or as another substrate.
  • the target carrier 600 may form the final target of the semiconductor chips 500 transferred with the transfer tool 100.
  • the transfer of the semiconductor chips 500 with the transfer tool 100 may be referred to as loading of the target carrier 600.
  • the target carrier 600 can also form a temporary carrier, on which the semiconductor chips 500 are only temporarily arranged to ⁇ in order subsequently to transfer them to another location.
  • the target carrier 600 has an upper side 601, on which the semiconductor chips 500 transferred with the transfer tool 100 are to be arranged.
  • a fastening means 610 which serves for fastening the semiconductor chips 500 subsequently transferred to the target carrier 600, has been arranged on the top side 601 of the target carrier 600 in advance.
  • the attachment means 610 may be, for example, a solder or an adhesive.
  • the attachment means 610 could be arranged flat on the upper side 601 of the target carrier ⁇ 600th But the Fixed To ⁇ restriction means 610 may also, as shown in Fig.
  • the segment support 110 of the transfer tool 100 is oriented over the top 601 of the target carrier 600, that depending ⁇ the semiconductor chip held on a segment 200 of the segment carrier 110 500 is disposed above its target position at the top 601 of the target carrier 600th
  • the alignment of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 may ⁇ example by means of optical adjustment carried out.
  • Here can be used as play at the top 601 of the target carrier 600 angeord ⁇ designated alignment marks and / or substantively enacted at the transfer tool 100 positioned alignment marks at ⁇ .
  • FIG. 7 shows a schematic sectional side view of the segment carrier 110 of the transfer tool 100, the semiconductor chips ⁇ 500 and the target carrier 600 in one of the representation of FIG. 6 temporally subsequent processing status.
  • the segment support 110 of the transfer tool 100 has been approximated to the target support 600, so that the above liquid ⁇ keitstropfen 300 of segments 200 of the segment carrier 110 Toggle adhering semiconductor chips have come into contact with the target support 600 500th
  • the lower surfaces 502 of the half ⁇ semiconductor chip 500 of the top 601 of the target substrate 600 are supplied ⁇ Wandt.
  • on the upper surface 601 of the target carrier 600 for each semiconductor chip 500 an own portion of the fastener 610 is vorgese ⁇ hen in which each is attached to the segment carrier 110 of the transfer tool 100 semiconductor chip 500 on a respective egg ⁇ antigenic portion of the fastener 610 has been arranged.
  • an adhesive force with which the semiconductor chips 500 per ⁇ wells adhere to the target support 600 is greater than that between the liquid droplets 300 and the semiconductor chip 500 or the forces acting between the liquid droplets 300 and the liquid receiving areas 210 of the segments 200 of the segment carrier 110 wetting forces, the segment ⁇ carrier can be lifted 110 of the transfer tool 100 without 300 to remove the liquid drops before.
  • the adhesion of the semiconductor chips 500 to the liquid receiving regions 210 of the segments 200 of the segment carrier 110 caused by the liquid drops 300 is in this case severed during the lifting of the segment carrier 110 of the transfer tool 100.
  • the between the half ⁇ semiconductor chip 500 and the target support 600 each acting Kle ⁇ bekraft thereto more than 0.1 N / 20 mm 2. It is particularly useful if this adhesive force even between the half ⁇ semiconductor chip 500 and the target support 600 each acting Kle ⁇ bekraft thereto more than 0.1 N / 20 mm 2. It is particularly useful if this adhesive force even between
  • a suitable strong adhesion of the semiconductor chip 500 on the top 601 of the target substrate 600 may be effected, for example, by the previously arranged at the top 601 of the target substrate 600 mounting ⁇ medium 610th
  • the semiconductor chips, which previously came into contact with the target carrier 600 can remain on the target carrier 600 even if there is no strong adhesive force between the semiconductor chips 500 and the target carrier 600 arranged on the target carrier 600, in particular no adhesion force that is greater than that Wetting forces caused by the liquid drops 300.
  • the target carrier 600 may be a temporary carrier, for example, from which the semiconductor chips 500 are to be detached again at a later time.
  • Removing the liquid drops 300 before lifting the segment carrier 110 of the transfer tool 100 from the Zielträ ⁇ ger 600 may, for example, by evaporation of liquid Drops of 300 occur.
  • 110 of the transfer tool can be supplied from the 100 Zielträ ⁇ ger 600 heat to heat the liquid droplets 300 and to accelerate evaporation of the liquid drops 300 before lifting the segment carrier.
  • the supply of heat can be effected by heating of the target 100 or carrier 600 beispielswei ⁇ se by heating the segment carrier 110 of the transfer tool.
  • the removal of the liquid droplets 300 can also be carried out by evaporation other than by evaporation.
  • FIG. 8 shows a schematic sectional side view of the target carrier 600 and the semiconductor chip 500 remaining on the top side 601 of the target carrier 600 in a processing state temporally following the illustration of FIG. 7.
  • the segment carrier 110 of the transfer tool 100 has been lifted off the target carrier 600.
  • the semiconductor chips 500 previously attached to the segments 200 of the segment carrier 110 remain at the top side 601 of the target carrier 600.
  • residues of the liquid drops 300 remaining on the semiconductor chips 500 have been removed, for example by evaporation.
  • the transfer of the semiconductor chips 500 from the source carrier 400 to the target carrier 600 is thus completed.
  • the transfer tool 100 includes besides the Segment carrier 110 a printhead 120.
  • the printhead 120 has one or more nozzles 125.
  • the printhead 120 is designed to use the nozzles 125 to spin up liquid drops 300 onto the liquid receiving regions 210 of the segments 200 of the segment carrier 110.
  • 110 may individually decided ⁇ to whether a liquid drop is to be fired 300 to the liquid storing section 210 in this segment 200 for each segment 200 of the segment carrier.
  • the arrangement of the liquid drops 300 at the liquid receiving regions 210 of the segments 200 of the segment carrier 110 takes place analogously to a printing process carried out with an inkjet printer.
  • the printhead 120 may be configured to simultaneously recountsch manufactor liquid ⁇ keitstropfen 300 on the liquid receiving portions 210 of multiple segments 200 of the segment carrier 110th If the print head 120 has a number of nozzles 125, which is smaller than the number of segments 200 of the segment carrier 110, the segment carrier 110 and the print head 120 of the transfer tool 110 may be Move ⁇ Lich relative to each other around the print head 120, respectively after shooting liquid drops 300 onto one or more of the segments 200 of the segment carrier 110, it is necessary to reposition it relative to the segment carrier 110 and to add further liquid drops
  • stamps 230 could also be omitted.
  • corresponding punches 230 100 can be provided also in those described in this descrip ⁇ bung embodiments of the transfer tool, where this is not explicitly Darge ⁇ represents.
  • the stamp 230 respectively protrude in the fluid receiving surfaces 220 perpendicular direction on the remplisstechniksauf ⁇ acceptance surfaces 220 of the fluid-receiving regions 210 of the segments 200 of the segment carrier 110 addition.
  • the punches 230 can be cylindrical, for example, the longitudinal axes of the stamp ⁇ 230 to the fluid intake me lake perpendicular 220 of the liquid receiving spaces 210 of the Seg ⁇ elements 200 oriented.
  • the stamp 230 may comprise in this case, for example, circular disc-shaped or rectangular-shaped cross-sectional areas ⁇ .
  • the punches 230 may also have other shapes.
  • the punch 230 is a metal, a polymer plastic, for example, an acrylate, a silicone, PDMS, glass, a Ke ⁇ Ramik, a semiconductor material such as silicon, a coated paper or other material may have.
  • the stamp 230 may be rigid or elastic.
  • the plungers 230 disposed on the liquid receiving surfaces 220 of the liquid receiving regions 210 of the segments 200 may serve to center and stabilize liquid droplets 300 disposed on the liquid receiving regions 210 of the segments 200 on the liquid receiving regions 210.
  • the punch 230 can also serve the to solve the semiconductor chips provided on the upper surface 401 of the source carrier 400 500 during the approaching of the segment carrier 110 Transfer ⁇ tool 100 to the source carrier 400 of an anchor to break, for example.
  • the anchoring may be intended to hold the semiconductor chips 500 prior to transferring the semiconductor chips 500 to the top 401 of the source carrier 400.
  • Fig. 10 shows a schematic sectional side view of the transfer tool 100 according to another execution ⁇ form. In the embodiment shown in Fig.
  • each segment 200 of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 a liquid reservoir 250 and a fluid actuator 260 on.
  • the fluid actuators 260 are respectively formed to move liquid 255 from the liquid reservoir 250 of the jewei ⁇ time segment 200 to the liquid storing section 210 of the segment 200, to drop a liquid 300 to be arranged on the liquid receiving area 210th
  • the fluid actuators 260 of the individual segments 200 can be controlled independently of one another in order to be able to arrange liquid drops 300 selectively only on the liquid receiving regions 210 of selected segments 200.
  • the fluid actuators 260 may additionally be configured to move liquid 255 from the liquid receiving region 210 of the respective segment 200 to the liquid reservoir 250 of the respective segment 200 to remove a liquid drop 300 from the liquid receiving region 210. This can be done of 100 to the target carrier 600 and before lifting the segment carrier 110 Transfer ⁇ tool 100 from the target carrier 600, for example, according to the approach of the segment carrier 110 of the transfer tool. In this case, the liquid drops 300 are thus removed from the liquid receiving regions 210 of the segments 200 by means of the fluid actuators 260. Evaporation of the liquid droplets 300 may be unnecessary in this case.
  • the fluid reservoirs 250 of the segments 200 of the segment ⁇ carrier 110 of the transfer tool 100 may differ from each ge ⁇ separates or be interconnected.
  • Fig. 11 shows a schematic sectional side view of another embodiment of the transfer tool 100.
  • the transfer tool 100 has this a charging device 270, which is adapted to apply electric charge to the diesstechniksauf ⁇ acquisition regions 210 of the segments 200 ,
  • the loading device 270 comprises a plurality of segment loading devices 271.
  • Each segment 200 of the segment carrier 110 has its own segment loading device 271.
  • Each segment loading device 271 is adapted to ⁇ apply an electric voltage between the liquid storing section 210 of the segment 200 and a ground contact in order to apply electric charge to the liquid storing section 210 of the respective segment 200th
  • the segment loading devices 271 of the different segments 200 of the segment carrier 110 can be controlled independently of one another in order to be able to selectively apply electrical charge only to the liquid receiving regions 210 of selected segments 200 of the segment carrier 110 of the transfer tool 100.
  • Fig. 12 is a schematic sectional side view showing a further embodiment of the transfer tool 100. Also, as shown in Fig. 12 embodiment shown, the transfer tool 100, it comprises a loading device 270 which is adapted to electrical charge on the liquid ⁇ keitsability Suitee 210 of the segments 200 of the Segment carrier 110 apply.
  • the charging device 270 comprises a charging ⁇ unit 272 which is adapted to the copesstechniksauf- acquisition regions 210 of all segments 200 of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 to charge.
  • the segment carrier 110 has an electrostatically chargeable film 280, which covers the liquid receiving regions 210 of the segments 200 of the segment carrier 110 or forms the liquid receiving regions 210 of the segments 200 of the segment carrier 110.
  • the electrostatically chargeable film 280 may be, one with a photoconductive material be ⁇ coated film, for example.
  • the charger 272, the charging process ⁇ direction 270 of the transfer tool 100 is adapted to the electrostatically chargeable film 280 in the area of all the
  • Segments 200 of the segment carrier 110 electrostatically réellela ⁇ the, for example, charge negatively.
  • the charger 272 may have for this purpose, for example, a charging corona or La ⁇ -making roll.
  • the charging device 270 of the transfer tool 100 of the embodiment shown in FIG. 12 also includes a discharge unit 273.
  • the discharge unit 273 is configured to selectively discharge the liquid receiving areas 210 of individual segments 200 of the segment carrier 110 after having been previously electrostatically charged by the charging unit 272.
  • the discharge unit 273 is formed so that elekt ⁇ rostatisch rechargeable film 280 sections selectively discharged.
  • the unloading unit 273 may include, for example, a laser device, which is formed ⁇ to generate a laser beam which can be selectively directed to the fluid-receiving regions 210 of desired segments 200 of the segment carrier 110th
  • the charging process ⁇ direction 270 of the embodiment of the transfer tool 100 shown in Fig. 12 is similar to a La ⁇ serdrucker in this case formed.
  • the charging apparatus 270 of the embodiment of the transfer tool 100 shown in Fig. 12 makes it possible, first, the fluid-receiving regions 210 of all segments 200 of the Seg ⁇ element carrier 110 electrostatically charge and then 110 to discharge the fluid-receiving regions 210 selectively selected segments 200 of the segment carrier again.
  • the charging device 270 makes it possible to selectively apply electrical charge to the fluid receiving regions 210 of selected segments 200 of the segment carrier 110.
  • the segment support may be immersed in a polar flues ⁇ stechnik 110 to arrange liquid droplets 300 at the liquid receiving areas 210 that segments 200 of the segment carrier 110 to the above electric charge has been applied. This is done exactly as in the case of the embodiment of the transfer tool 100 described with reference to FIG. 11.
  • the liquid droplets 300 applied to the liquid receiving regions 210 of the segments 200 of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 by the method described with reference to FIGS. 9 to 12 can be, for example, water, a solvent, a hydrocarbon, a silicone, a siloxane, a resin or a wax. If the drops of liquid 300 comprise hydrocarbons, use of long-chain, poorly volatile hydrocarbons is Substances suitable, for example, a use of an oil, an epoxide or an acrylate. The liquid drops 300 may also comprise mixtures of said or other materials.
  • a process for loading the liquid droplets cause 300 it is also possible to use as a liquid, a wax, is liquefied in the nozzles 125 of the printhead 120 to apply the resin as a liquid ⁇ keitstropfen 300.
  • the liquid droplets 300 may solidify in this variant, in addition to the adhesive forces acting between the liquid droplets 300 and the semiconductor chips 500 increase.
  • Liquid droplets 300 are liquefied in this case by heating again to allow the remaining with the target carrier 600 in contact semiconductor chips 500 at the Zielträ ⁇ ger 600.
  • liquid droplets which evaporates from the source carrier 400 with the transfer tool 100 after the semiconductor chips 500 wetted by the liquid droplets 300 have been lifted off.
  • FIG. 13 shows a schematic sectional side view of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 according to a further embodiment. Furthermore, FIG. 13 shows a schematic sectional side view of the source carrier 400 and of the semiconductor chip 500 provided on the upper side 401 of the source carrier 400.
  • the embodiment of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 shown in Fig. 13 enables the implementation ei ⁇ nes another method for selectively placing the liquid keitstropfen 300 to the liquid receiving areas 210 of at least some of the segments 200 of the segment carrier 110.
  • the transfer tool 100 in the in Fig. 13 is provided ⁇ embodiment, a temperature control device 700, which is configured to bring the fluid-receiving regions 210, 200 of different segments of the segment carrier 110 to different temperatures.
  • the temperature control device 700 of the transfer tool 100 made ⁇ light it, for selectively disposing of liquid drops 300 on the liquid receiving areas 210 of at least some of the segments 200 of the segment carrier 110, the liquid keitsmaking Kunststoffe 210 of the selected segments 200 se ⁇ tively cool down below a dew point.
  • the copesstechniksauf ⁇ acquisition regions 210 of the other segments 200 of the segment carrier 110 are thereby maintained at a temperature above the dew point.
  • the temperature below the dew point may be, for example, 5 ° C.
  • the temperature above the dew point ⁇ may be for example 25 ° C.
  • the dew point may be in this case, for example, at 15 ° C.
  • liquid from the environment of the transfer tool 100 condenses on the liquid receiving regions 210 of the cooled segments 200, thereby forming liquid droplets 300 at the liquid receiving regions 210 of these selected segments 200.
  • the temperature control device 700 of the transfer tool 100 may include a cooling device 750, 200 is formed of Segmentträ ⁇ gers 110 for cooling the liquid receiving portions 210 of the segments.
  • the tempering device 700 may have a heating device 710, which is designed to heat the liquid receiving regions 210 of the segments 200 of the segment carrier 110.
  • the heater may, for example, each segment 200 of the segment carrier 110 is a separate heating element 711 ⁇ be assigned 710 to selectively heat the liquid storing section 210 of the respective segment 200th
  • the heating elements 711 of the different segments 200 of the segment carrier 110 can be controlled independently of each other in this case.
  • Various embodiments of the tempering device 700 will be explained below with reference to FIGS. 18 to 21.
  • the liquid receiving regions 210 of different segments 200 of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 be brought to different temperatures by means of the temperature control 700, the diesstechniksmethodbe ⁇ rich 210 all segments 200 of the segment carrier 110 can be cooled with the cooling device 750 to a low temperature. Subsequently or simultaneously, the liquid ⁇ keitsability Schemee 210 individual, selected segments 200 of the segment carrier 110 can be heated 711 se ⁇ tively by means of its heating elements. As a result, unheated segments 200 remain at the low temperature achieved by the cooling device 750, while the liquid receiving areas 210 of the segments 200 heated by means of their heating elements 711 assume a higher temperature.
  • FIGS. 1 to 8 beschrie ⁇ surrounded method for transferring the semiconductor chip 500 with reference to FIGS. To 17.
  • the method for transferring semiconductor chips described with reference to FIGS. 14 to 17 has great similarities with the method described with reference to FIGS. 1 to 8. Therefore, the above description of the method for transferring semiconductor chips also applies to the method described with reference to FIGS. 14 to 17 processes so far not ⁇ deviations are described below.
  • the embodiment of the method described below can be carried out with the embodiment of the transfer tool 100 shown in FIG. 13 and combined with the method described with reference to FIG. 13 for the selective arrangement of liquid drops on the liquid receiving regions 210 of the segments 200 of the segment carrier 110.
  • liquid keitstropfen 300 may also be applied by any of the methods described to 12 with reference to FIG. 9, or by another method in which below-described method ⁇ NEN.
  • 100 includes the transfer tool in nachfol ⁇ quietly described with reference to FIGS. 14 to 17 variant of the process for transferring the semiconductor chip 500, a temperature control device 700 on to the diesstechnikssuitbe- rich 210 different segments 200 to bring under defenceli ⁇ che temperatures.
  • the transfer tool 100 can be so formed, as shown by the Fig. 13 beschrie ⁇ ben.
  • Fig. 14 shows a schematic sectional side view of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 and the source carrier 400 with at the top 401 of the Banlträ ⁇ gers 400 semiconductor chips provided 500 in one of the representation of FIG. 4 corresponding processing state during the execution of the method for transferring Semiconductor chips 500 from the source carrier 400 to the target carrier 600.
  • liquid drops 300 have been selectively deposited on the liquid receiving regions 210 of at least some of the
  • Segments 200 of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 are arranged. Subsequently, the segment carrier 110 of the transfer tool 100 was such angenä ⁇ Hert to the source carrier 400 that each liquid droplet is out 300 each having disposed on the top 401 of the source carrier 400 fields ⁇ semiconductor chip 500 into contact and has wetted these.
  • the fluid-receiving regions 210 are at least of the segments 200 of the segment carrier 110, on which
  • Liquid droplets 300 are arranged, cooled below a freezing point of the liquid droplets 300. If having flues ⁇ stechnikstropfen 300 water, the liquid receiving portions 210 of the segments 200, for example, un- ter 0 ° C can be cooled. By cooling the liquid receiving regions 210 of at least the segments 200 on which liquid droplets 300 are arranged, the liquid droplets 300 arranged on the liquid receiving regions 210 of these segments 200 at least partially freeze. This increases the between the liquid droplets
  • Fig. 15 shows a schematic sectional side view of the segment carrier 110 of the transfer tool 100, the source ⁇ carrier 400 and the semiconductor chip 500 in one of depicting ⁇ development of Fig. 14 temporally succeeding processing status.
  • the processing state shown in FIG. 15 corresponds to the processing state shown in FIG. 5.
  • the transfer tool 100 has 400 istho ⁇ ben from the source carrier.
  • the wetted by at least partially gefrore ⁇ ne liquid drops 300/2 semiconductor chip 500 with the carrier 110 of the transfer tool segment 100 of the
  • Source carrier 400 has been lifted.
  • Fig. 16 shows a schematic sectional side view of the segment carrier 110 of the transfer tool 100, the adhering to the liquid receiving portions 210 of the segments 200 of the segment carrier 110 semiconductor chip 500 and the target ⁇ carrier 600 in the illustration of FIG. 15 temporally succeeding processing status.
  • the ⁇ Be processing was shown in Fig. 16 corresponds to that shown in Fig. 6 machining ⁇ tung stand.
  • the segment support 110 of the transfer tool 100 is fixed to the target support 600 and arranged at the top 601 of the target substrate 600 portions of the fastener 610 has been ⁇ directed.
  • Fig. 17 shows a schematic sectional side view of the segment carrier 110 of the transfer tool 100, the target ⁇ carrier 600 and the semiconductor chip 500 in one of depicting ⁇ development of Fig. 16 temporally succeeding processing status.
  • the processing state shown in FIG. 17 corresponds to a processing state lying between the representations of FIGS. 7 and 8.
  • the segment carrier 110 of the transfer tool 100 has been approximated to the target carrier 600.
  • the arranged on the Seg ment ⁇ carrier 110 of the transfer tool 100 field ⁇ semiconductor chips have come into contact with the target support 600 500.
  • the fluid-receiving regions 210 have been of at least the segments 200 of the segment carrier 110 of the Trans ⁇ ferwerkmaschineschws at which liquid drops were placed 300 above the freezing point of the liquid drops 300 ER-heated 100.
  • the previously at least partially frozen liquid drops 300 are at least partially thawed.
  • the segment carrier 110 of the transfer tool 100 may be lifted off the target carrier 600.
  • the adhesive force with which the semiconductor chips 500 adhere to the target carrier 600 is greater than the adhesion force between the liquid drops 300 and the semiconductor chips 500 still active after the at least partial thawing of the liquid drops 300 and between the liquid drops 300 and the liquid receiving regions 210 of the segments 200 , may come in contact with the target carrier 600
  • the liquid drop may be 300 is provided.
  • the removal of the liquid droplets 300 may be effected, for example, by heating the liquid receiving regions 210 of the segments 200 of the segment carrier 110 of the transfer tool 100, the liquid droplets 300 having evaporated.
  • the segment carrier 110 of the transfer tool 100 can now be lifted off the target carrier 600. Since no contact between the liquid receiving areas 210 of the segments 200th of the segment carrier 110 and the geratenen with the target support 600 in Kon ⁇ clock semiconductor chip 500 is made, the semiconductor chip 500 remain while on the target support 600. Thus, the method for transferring the semiconductor chips 500 concluded off.
  • FIG. 18 shows a schematic sectional side view of a part of the transfer tool 100 according to a further embodiment.
  • FIG. 19 shows a schematic plan view of the liquid receiving regions 210 of some segments 200 of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 of the embodiment shown in FIG. 18.
  • the transfer tool has a temperature control device 700, which is intended to bring the fluid-receiving regions 210 un ⁇ teretzlich segments 200 of the segment carrier 110 to un ⁇ teretzliche temperatures.
  • the embodiment of the transfer tool 100 shown in FIGS. 18 and 19 is particularly suitable for carrying out the method described above with reference to FIGS. 13 to 17.
  • the temperature control device 700 of the transfer tool 100 includes fully, a heater 710 having a plurality of heating elements 711.
  • Each segment 200 of the segment carrier 110 is assigned its own heating element 711, each of which is for loading ⁇ heat of the fluid-receiving region 210 of each segment 200 is provided.
  • the heating elements 711 may be playing each formed as a heating resistor at ⁇ , examples example as meandering conductor track of platinum.
  • the heating elements 711 of the heating device 710 of the transfer tool 100 can additionally enable a measurement of the temperatures of the liquid receiving regions 210 of the individual segments 200 of the segment carrier 110. If the Schuelemen are ⁇ te formed as a meander-shaped resistor structures made of platinum 711, then a measurement of the temperature of each ⁇ angled fluid-receiving region 210 via a measurement the electrical resistance of the respective heating element 711 take place.
  • the heating elements 711 of the various segments 200 of the segment carrier 110 are all independently controllable.
  • the heating elements 711 of the heating device 710 can be controlled via a cross matrix circuit 720.
  • Each heating element 711 is provided with one row line 721 and one
  • Heating element 711 to selectively heat the liquid receiving portion 210 of the respective segment 200.
  • the heating elements 711 are each arranged directly on the liquid receiving surfaces 220 of the liquid receiving regions 210 of the segments 200 of the segment carrier 110.
  • the heating elements 711 are thermally insulated from one another and electrically against the column lines 722 by a thermal insulator 712.
  • the column lines 722 and the row lines 721 of the cross matrix circuit 720 are electrically insulated from each other by a dielectric 723. Electrically conductive connections between the heating elements 711 and the row lines 721 and between the heating elements 711 and the
  • Column leads 722 are made by vias extending through thermal insulator 712 and dielectric 723. These vias, like the row lines 721 and the column lines 722, may have copper, for example.
  • the thermal insulator 712 may be formed by a photoresist, for example.
  • the Dielekt ⁇ rikum 723 may be formed, for example, also by a photoresist or benzocyclobutene (BCB).
  • the segment carrier 110 of the transfer tool 100 has a
  • the substrate is formed as a flat layer being ⁇ and can for example have a thickness of 1 mm or Weni ⁇ ger. It is desirable that the substrate 115 be good thermally conductive and electrically insulating.
  • the substrate 115 may comprise, for example, high-resistance silicon or ceramic AlN.
  • the liquid receiving areas 210 of the segments 200 of the segment carrier 110 are formed on one side of the substrate 115. On this side of the substrate 115, the structures and layers forming the heaters 710 are also formed.
  • a cooling device 750 is arranged to cool the liquid receiving portions 210 of the segments 200 of the Seg ment ⁇ carrier 110th
  • the cooling device 750 comprises a pellet element 751.
  • the cooling device 750 may have a heat sink or a heat exchanger.
  • the cooling device 750 of the tempering device 700 of the transfer tool 100 can cool the liquid receiving regions 210 of the segments 200 to a low temperature of, for example, -10.degree.
  • the temperature of the JE pier fluid-receiving region 210 is increased relative to the nied ⁇ membered temperature by the heater 710th
  • the transfer tool 100 of the embodiment illustrated in FIGS. 18 and 19 makes it possible to adjust the liquid receiving regions 210 of the individual segments 200 of the segment carrier 110 independently of one another.
  • FIG. 20 shows a schematic sectional side view of a part of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 according to a further embodiment.
  • the embodiment of the transfer tool 100 shown in FIG. 20 has large overcoupling with the embodiment of the transfer tool 100 shown in FIG. 18. In the following, only the differences between the embodiment shown in FIG. and the embodiment of the transfer tool 100 shown in FIG. 18.
  • the punches 230 arranged on the liquid receiving surfaces 220 of the liquid receiving regions 210 of the segments 200 of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 each have a microporous material.
  • fluid from the fluid reservoir 290 via the liquid-conductive connections 295 may be the microporous punches 230 to form liquid droplets 300 at the liquid receiving areas 210 of the respective segments 200.
  • FIG. 21 shows a schematic sectional side view of the segment carrier 110 of the transfer tool 100 according to a further embodiment.
  • the embodiment of the transfer tool 100 shown in FIG. 21 is similar to the embodiment of the transfer tool 100 shown in FIG. In the following, only the aspects in which the embodiment of the transfer tool 100 shown in FIG. 21 differs from the embodiment of the transfer tool 100 shown in FIG. 18 will be described.
  • the heater 710 for heating the fluid-receiving regions 210 instead of the Bankelemen ⁇ te 711 comprises a laser light source 730 and a deflector 740.
  • the laser light source 730 is configured to generate a La ⁇ serstrahl 731st
  • the deflector 740 is to formed, ERS 731 selectively to the liquid receiving areas 210 of each segment 200 of the segment carrier 110 ⁇ direct the generated by the laser light source 730 La ⁇ serstrahl.
  • the deflection device 740 may have, for example, one or more movable mirrors.
  • the liquid receiving areas 210 of the segments 200 of the segment carrier 110 of the embodiment of the transfer tool 100 shown in FIG. 21 each have an absorbing layer 732 adapted to absorb light of the laser beam 731 emitted by the laser light source 730 under heat generation.
  • the absorbing layers 732 are disposed on the punches 230 of the segments 200.
  • the absorbent layers 732 may also be disposed at another position of the liquid receiving areas 210 of the segments 200.
  • the heater 710 of the transfer tool 100 of the embodiment shown in Fig. 21 makes it possible to by the laser serlichtán 730 laser beam 731 generated by the Ab ⁇ steering apparatus 740 selectively to the absorbent layers 732 of the fluid-receiving regions to be addressed 210 selected Segmen ⁇ te 200 to to selectively heat the liquid receiving areas 210 of these segments 200 of the segment carrier 110.
  • the cooling device 750 is designed such that it does not hinder the deflection of the laser beam 731 generated by the laser light source 730 onto the liquid receiving regions 210 of the segments 200 of the segment carrier 110.
  • the cooling device 750 has a heat pipe 752, via which heat can be transported from the liquid receiving regions 210 of the segments 200 of the segment carrier 110 to the spaced-apart Peltier element 751.
  • the Peltier element 751 it would also be possible to provide a heat sink that blocks the heat transfer through the heat pipe 752. receiving areas 210 of the segments 200 dissipated heat radiates into the environment.
  • the above-described method for transferring semiconductor chips 500 includes providing a plurality of semiconductor chips 500 in a regular arrangement on the source carrier 400.
  • a method of providing the semiconductor chips 500 on the source carrier 400 will be described by way of example with reference to FIGS. 22 to 26.
  • the provision of the semiconductor chips 500 on the source carrier 400 can also be done by another method.
  • Fig. 22 shows a schematic sectional side view of a film 800.
  • the film 800 includes a carrier film 820 and arranged on the carrier film 820 adhesive film 810.
  • the base film 820 may for example be PET or PVC aufwei ⁇ sen.
  • the adhesive film 810 may comprise, for example, an acrylate or a silicone.
  • the semiconductor chips 500 are provided in a regular arrangement on the adhesive film 810 of the film 800.
  • the re ⁇ lar arrangement may be a row or matrix arrangement.
  • the semiconductor chips 500 are arranged on the adhesive film 810 of the film 800, that the tops of the semiconductor chips face 500 of the film 800 and are in contact with the Kle ⁇ befilm 810 of the film 800th
  • the film 800 may be initially on a rigid support 840 is ⁇ assigns, as shown in Fig. 22 by way of example.
  • the hard carrier 840 may be stiff to prevent slippage of the semiconductor chips 500 provided on the foil 800.
  • the film 800 may be attached to the hard carrier 840 via another adhesive film 830.
  • the further adhesive film 830 may be, for example, a thermally releasable adhesive film 810.
  • FIG. 23 shows a schematic sectional side view of the film 800 with the semiconductor chips 500 provided thereon in a temporally subsequent processing state as shown in FIG. 22. In addition, FIG 23 shows. This schematic sectional side view of the provided source ⁇ carrier 400 with the top four hundred and first
  • the film 800 with the semiconductor chips 500 arranged thereon was first detached from the hard carrier 840. This can be done for example by thermal dissolution of the further adhesive film 830.
  • the film has been so placed 800 having arranged thereon the semiconductor chip 500 on the upper ⁇ page 401 of the source carrier 400 that the semiconductor chip 500 of the top 401 of the source carrier facing 400th
  • the lower surfaces 502 of the half ⁇ semiconductor chip 500 of the top 401 of the source carrier 400 are conces- Wandt.
  • the semiconductor chips 500 are now arranged 400 and the film 800 between the Obersei ⁇ te 401 of the source carrier.
  • the vacuum can optionally also already been created during the laying of the film 800 on the source carrier 400 ⁇ the.
  • the vacuum can be, for example, by a frit is ⁇ sets.
  • the source carrier 400 is at a temperature that is above a dew point of the environment during the application of the film 800 and in the processing state shown in Fig. 23.
  • the source carrier 400 may have a temperature of 20 ° C.
  • FIG. 24 shows a schematic sectional side view of the source carrier 400 and the source carrier 400 mounted on the source carrier 400.
  • the source carrier 400 is cooled to a temperature below the freezing point of water ⁇ Ge.
  • the source carrier 400 may have been cooled to a temperature of -5 ° C.
  • water 850 from the environment of the source carrier 400 is condensed on the upper side 401 and subsequently frozen.
  • the humidity can be adjusted in the vicinity of the source beam 400 to a predetermined value, for example using egg ⁇ nes humidifier or dehumidifier, and optionally a dew point sensor.
  • Fig. 25 shows a schematic sectional side view of the source carrier 400, the film 800 and by a po ⁇ rene water 850 at the top 401 of the source carrier 400 fi ⁇ xed semiconductor chip 500 in one of the representation of FIG. 24 time subsequent processing status.
  • the film 800 is peeled off in the state shown in Fig. 25 processing ⁇ stood from the semiconductor chip 500. In this case, the semiconductor chips 500 remain due to their fixation by the frozen water 850 at the top 401 of the source carrier 400.
  • the removal of the film 800 is expediently acute-angled, as shown schematically in Fig. 25. Characterized the connections between the semiconductor chip 500 and the adhesive film 810 of the film 800 by which we ⁇ kenden peeling forces in a simple and reliable manner ge ⁇ dissolves.
  • Fig. 26 shows a schematic sectional side view of the source carrier 400 and disposed on the upper surface 401 of the source carrier 400 ⁇ semiconductor chip 500 in one of the Representation of Fig. 25 temporally subsequent processing status.
  • the film 800 has been completely peeled off and removed. Subsequently, the source carrier 400 has been heated above the dew point of the environment. For example, the source carrier 400 may have been heated to a temperature of 40 ° C.
  • the previously frozen water 400 ge ⁇ 850 is first melted at the top 401 of the source carrier and then evaporates comparable.
  • the semiconductor chip 500 are now provided on the top ⁇ page 401 of the source carrier 400 in order to transfer them to the following ⁇ means of the transfer tool 100 to the target support 600th
  • Fig. 27 shows a schematic sectional side view of the source carrier 400 with the information provided on the top 401 of the source carrier 400 ⁇ semiconductor chip 500 according to another embodiment. In the embodiment shown in FIG.
  • the upper side 401 of the source carrier 400 has a coating 410.
  • the coating 410 may include, for example, cured silicone, polydimethylsiloxane (PDMS), or other sticky material.
  • PDMS polydimethylsiloxane
  • the AdPS ⁇ sion of the coating 410 is preferably less than
  • the coating 410 may have a specified roughness.
  • the coating 410 may have a roughness depth of more than 10 nm.
  • FIG. 28 shows a schematic sectional side view of the source carrier 400 and the semiconductor chip 500 provided on the upper side 401 of the source carrier 400 according to a further embodiment.
  • the upper side 401 of the source carrier 400 has a structuring 420, by means of which the upper side 401 is subdivided into a regular arrangement of individual chip receiving regions 430.
  • the structural ⁇ turing 420 may be formed, for example at the top 401 of the source carrier 400 trenches arranged.
  • Each of the chip receiving regions 430 demarcated by the structuring 420 is provided for receiving a semiconductor chip 500.
  • the die receiving areas 430 form a regelmä ⁇ ssige row or matrix arrangement.
  • the film 800 with the arrangement of semiconductor chips 500 is placed on the source carrier 400 such that each semiconductor chip 500 is arranged on its own chip receiving region 430.
  • the structure 420 may be the top 401 of the source carrier 400 verhin ⁇ countries during thawing and evaporation of the previously frozen at the top 401 of the source carrier 400 water 850 that wetting forces Undefined act and the arranged on the upper side 401 of the source carrier 400 semiconductor ⁇ chips 500 move.
  • the water droplets that form can thus bring about a centering effect, by means of which the semiconductor chips 500 arranged on the chip receiving regions 430 are centered on the respective chip receiving regions 430.
  • adhere to the semiconductor chip to ei ⁇ NEM carrier for example, the test method of JIS Z0237 may be used.
  • the semiconductor chip with egg ⁇ ner force of for example 2 kg and a speed of 5 mm / s are laminated is then at a rate of 300 mm / s defined at a peel angle of 180 ° delami ⁇ .
  • the film width is 20 mm.

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Abstract

Ein Verfahren zum Transferieren von Halbleiterchips umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Transferwerkzeugs mit einer Mehrzahl von Segmenten, wobei jedes Segment einen Flüssigkeitsaufnahmebereich aufweist, zum Bereitstellen einer Mehrzahl von Halbleiterchips in einer regelmäßigen Anordnung auf einem Quellträger, zum Bereitstellen eines Zielträgers, zum selektiven Anordnen von Flüssigkeitstropfen an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen von zumindest einigen der Segmente, zum Annähern des Transferwerkzeugs an den Quellträger, wobei jeder Flüssigkeitstropfen mit einem Halbleiterchip in Kontakt gerät und diesen benetzt, zum Abheben des Transferwerkzeugs von dem Quellträger, wobei durch Flüssigkeitstropfen benetzte Halbleiterchips mit dem Transferwerkzeug von dem Quellträger abgehoben werden, zum Annähern des Transferwerkzeugs an den Zielträger, wobei die an dem Transferwerkzeug angeordneten Halbleiterchips in Kontakt mit dem Zielträger geraten, und zum Abheben des Transferwerkzeugs von dem Zielträger, wobei die mit dem Zielträger in Kontakt geratenen Halbleiterchips an dem Zielträger verbleiben.

Description

Beschreibung
VERFAHREN ZUM TRANSFERIEREN VON HALBLEITERCHIPS UND
TRANSFERWERKZEUG
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Transfe¬ rieren von Halbleiterchips sowie ein Transferwerkzeug zum Transferieren von Halbleiterchips. Aus dem Stand der Technik sind verschiedene Verfahren be¬ kannt, um Halbleiterchips von einem Quellträger auf einen Zielträger zu übertragen. Herkömmlicherweise werden die Halb¬ leiterchips dabei einzeln nacheinander übertragen. Insbesondere bei der Herstellung von Geräten mit einer Vielzahl von Halbleiterchips ist dies mit einem großen Zeitaufwand verbun¬ den. Daher besteht ein Interesse an Verfahren und Vorrichtungen zur parallelen Übertragung mehrerer Halbleiterchips gleichzeitig. Die US 2014/0061687 AI beschreibt ein derarti¬ ges Verfahren und eine derartige Vorrichtung. Dabei werden die Halbleiterchips zur Übertragung durch elektrostatische Kräfte an einem Übertragungswerkzeug gehalten.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Transferieren von Halbleiterchips anzugeben. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht da¬ rin, ein Transferwerkzeug zum Transferieren von Halbleiterchips bereitzustellen. Diese Aufgaben werden durch ein Verfahren zum Transferieren von Halbleiterchips und durch ein Transferwerkzeug zum Transferieren von Halbleiterchips mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. In den abhängigen Ansprüchen sind verschiedene Weiterbildungen angegeben .
Ein Verfahren zum Transferieren von Halbleiterchips umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Transferwerkzeugs mit einer Mehrzahl von Segmenten, wobei jedes Segment einen Flüssigkeitsaufnahmebereich aufweist, zum Bereitstellen einer Mehrzahl von Halbleiterchips in einer regelmäßigen Anordnung auf einem Quellträger, zum Bereitstellen eines Zielträgers, zum selektiven Anordnen von Flüssigkeitstropfen an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen von zumindest einigen der Segmente, zum Annähern des Transferwerkzeugs an den Quellträger, wobei jeder Flüssigkeitstropfen mit einem Halbleiterchip in Kontakt gerät und diesen benetzt, zum Abheben des Transferwerkzeugs von dem Quellträger, wobei durch Flüssigkeitstropfen benetzte Halbleiterchips mit dem Transferwerkzeug von dem Quellträger abgehoben werden, zum Annähern des Transferwerkzeugs an den Zielträger, wobei die an dem Transferwerkzeug angeordneten Halbleiterchips in Kontakt mit dem Zielträger geraten, und zum Abheben des Transferwerkzeugs von dem Zielträger, wobei die mit dem Zielträger in Kontakt geratenen Halbleiterchips an dem Zielträger verbleiben.
Vorteilhafterweise ermöglicht dieses Verfahren ein Übertragen mehrerer Halbleiterchips gleichzeitig. Dadurch lassen sich mit diesem Verfahren viele Halbleiterchips kostengünstig und in kurzer Zeit von einem Quellträger auf einen Zielträger übertragen.
Vorteilhafterweise werden die Halbleiterchips bei diesem Ver¬ fahren während ihrer Übertragung keiner elektrostatischen Belastung ausgesetzt, wodurch bei diesem Verfahren nur eine ge- ringe Gefahr einer Beschädigung der Halbleiterchips durch elektrostatische Entladungen besteht.
Ein besonderer Vorteil dieses Verfahrens zum Transferieren von Halbleiterchips besteht darin, dass das Verfahren einen selektiven Transfer ausgewählter Halbleiterchips ermöglicht. Dies bedeutet, das mittels des Verfahrens nicht zwingend alle auf dem Quellträger bereitgestellten Halbleiterchips übertragen werden müssen. Stattdessen ermöglicht es das Verfahren, nur einen beliebig auswählbaren Teil der auf dem Quellträger angeordneten Halbleiterchips zu übertragen. Dies ermöglicht es beispielsweise, lediglich als funktionsfähig bekannte Halbleiterchips zu übertragen und als defekt bekannte Halb¬ leiterchips auf dem Quellträger zu belassen. Der ausgewählte Teil der Halbleiterchips, beispielsweise alle funktionsfähi¬ gen Halbleiterchips, kann dann in zeitsparender Weise gleichzeitig von dem Quellträger auf den Zielträger transferiert werden .
Die Auswahl der selektiv von dem Quellträger auf den Zielträger zu übertragenden Halbleiterchips erfolgt bei diesem Ver¬ fahren über die selektive Anordnung von Flüssigkeitstropfen an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen der Segmente. Lediglich an den Segmenten, an denen Flüssigkeitstropfen angeordnet werden, werden nachfolgend Halbleiterchips übertragen. Soll ein Halbleiterchip nicht übertragen werden, so wird an dem diesem Halbleiterchip zugeordneten Segment des Transferwerkzeugs kein Flüssigkeitstropfen angeordnet.
In einer Ausführungsform des Verfahrens erfolgt das Anordnen der Flüssigkeitstropfen zumindest teilweise parallel. Vor¬ teilhafterweise lässt sich das Verfahren zum Transferieren von Halbleiterchips dadurch besonders schnell und somit auch kostengünstig durchführen.
In einer Ausführungsform des Verfahrens erfolgt das Anordnen der Flüssigkeitstropfen an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen durch Aufschießen. Das Aufschießen der Flüssigkeitstropfen kann beispielsweise mit einem Druckkopf erfolgen. Der Druck¬ kopf kann dabei beweglich sein. Vorteilhafterweise kann es dieses Verfahren ermöglichen, jeweils mehrere Flüssigkeits¬ tropfen gleichzeitig aufzubringen, wodurch das Anordnen der Flüssigkeitstropfen an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen in kurzer Zeit durchführbar ist.
In einer Ausführungsform des Verfahrens ist jedes Segment mit einem Flüssigkeitsreservoir verbunden. Dabei erfolgt das Anordnen des Flüssigkeitstropfens bei jedem Segment durch Bewe- gen von Flüssigkeit aus dem Flüssigkeitsreservoir zu dem
Flüssigkeitsaufnahmebereich. Vorteilhafterweise ermöglicht auch dieses Verfahren ein paralleles Anordnen von Flüssig- keitstropfen an mehreren Segmenten gleichzeitig, wodurch das Verfahren mit hoher Geschwindigkeit durchführbar ist.
In einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst das selektive Anordnen der Flüssigkeitstropfen Schritte zum selektiven Aufbringen elektrischer Ladung auf die Flüssigkeitsaufnahmebe¬ reiche von zumindest einigen der Segmente und zum Eintauchen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche in eine polare Flüssigkeit. Dabei verbleiben nach dem Eintauchen der Flüssigkeitsaufnah- mebereiche in die polare Flüssigkeit Flüssigkeitstropfen ent¬ weder nur an den zuvor aufgeladenen Flüssigkeitsaufnahmebereichen oder nur an den zuvor nicht aufgeladenen Flüssigkeitsaufnahmebereichen. Vorteilhafterweise kann das selektive Aufbringen der elektrischen Ladung auf die Flüssigkeitsauf- nahmebereiche bei diesem Verfahren bei allen Segmenten gleichzeitig durchgeführt werden, wodurch das selektive An¬ ordnen der Flüssigkeitstropfen in kurzer Zeit durchgeführt werden kann. In einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst das selektive Aufbringen elektrischer Ladung auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche von zumindest einigen der Segmente Schritte zum Auf¬ bringen elektrischer Ladung auf die Flüssigkeitsaufnahmebe¬ reiche aller Segmente des Transferwerkzeugs und zum selek- tiven Entfernen der Ladung bei einigen der Segmente. Vorteilhafterweise lässt sich dieses Verfahren einfach und kostengünstig umsetzen.
In einer Ausführungsform des Verfahrens erfolgt das selektive Entfernen der Ladung mit einem Laserstrahl. Vorteilhafterweise kann das selektive Entfernen der Ladung bei diesem Verfahren sehr schnell und mit hoher Genauigkeit erfolgen.
In einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst das selektive Anordnen der Flüssigkeitstropfen Schritte zum Aufbringen eines Feststoffs auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche aller Segmente des Transferwerkzeugs und zum selektiven Verflüssi¬ gen des Feststoffs bei zumindest einigen der Segmente, um je- weils einen Flüssigkeitstropfen zu bilden. Vorteilhafterweise ist dieses Verfahren besonders einfach und kostengünstig durchführbar. Dabei kann das selektive Verflüssigen des Feststoffs bei zumindest einigen der Segmente wahlweise parallel erfolgen, wodurch das Verfahren besonders schnell durchführbar ist. Das Verfahren kann es auch ermöglichen, den an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen angeordneten Feststoff wieder- zuverwenden, indem der Feststoff mehrmals hintereinander verflüssigt und wieder verfestigt wird, um Flüssigkeitstropfen an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen der Segmente zu bilden und die Flüssigkeitstropfen anschließend wieder zu entfernen.
In einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst das selektive Anordnen der Flüssigkeitstropfen einen Schritt zum selektiven Abkühlen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche von zumindest eini¬ gen der Segmente unter einen Taupunkt, wobei sich durch Kondensation Flüssigkeitstropfen an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen der abgekühlten Segmente bilden. Vorteilhafterweise erfolgt das Anordnen der Flüssigkeitstropfen an den Flüssig- keitsaufnahmebereichen von zumindest einigen der Segmente auch bei diesem Verfahren parallel und dadurch besonders schnell .
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird nach dem Annä- hern des Transferwerkzeugs an den Quellträger ein weiterer
Schritt durchgeführt zum Abkühlen der Flüssigkeitsaufnahmebe¬ reiche von zumindest den Segmenten, an denen Flüssigkeits¬ tropfen angeordnet worden sind, unter einen Gefrierpunkt, wo¬ bei die Flüssigkeitstropfen zumindest teilweise gefrieren. Außerdem wird nach dem Annähern des Transferwerkzeugs an den Zielträger ein weiterer Schritt durchgeführt zum Aufwärmen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche von zumindest den Segmenten, an denen Flüssigkeitstropfen angeordnet worden sind, über den Gefrierpunkt, wobei die Flüssigkeitstropfen zumindest teil- weise auftauen. Vorteilhafterweise werden die durch die Flüs¬ sigkeitstropfen benetzten Halbleiterchips durch das zumindest teilweise Gefrieren der Flüssigkeitstropfen besonders zuverlässig an den Segmenten des Transferwerkzeugs gehalten, wodurch das Abheben der Halbleiterchips von dem Quellträger und das Übertragen der Halbleiterchips von dem Quellträger auf den Zielträger bei diesem Verfahren besonders zuverlässig erfolgen kann. Dabei ist das Verfahren vorteilhafterweise auch dann durchführbar, wenn zwischen den auf dem Quellträger angeordneten Halbleiterchips und dem Quellträger eine hohe Haftkraft besteht. Durch das anschließende zumindest teilwei¬ se Auftauen der Flüssigkeitstropfen werden die auf dem Zielträger angeordneten Halbleiterchips nach dem Übertragen der Halbleiterchips freigegeben, wodurch das Transferwerkzeug von dem Zielträger abgehoben werden kann und die mit dem Zielträger in Kontakt geratenen Halbleiterchips an dem Zielträger verbleiben . In einer Ausführungsform des Verfahrens weisen die Flüssigkeitstropfen Wasser, ein Lösungsmittel, einen Kohlenwasserstoff, ein Silikon, Siloxan, ein Harz oder ein Wachs auf. Vorteilhafterweise haben sich diese Materialien als geeignet für die Durchführung des Verfahrens erwiesen.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird vor dem Abheben des Transferwerkzeugs von dem Zielträger ein Schritt durchge¬ führt zum Entfernen der Flüssigkeitstropfen. Vorteilhafterweise wird durch das Entfernen der Flüssigkeitstropfen eine Anhaftung der Halbleiterchips an den Flüssigkeitsaufnahmebe¬ reichen der Segmente des Transferwerkzeugs reduziert oder vollständig beseitigt, wodurch das Transferwerkzeug anschlie¬ ßend besonders einfach abgehoben werden kann, ohne die Halbleiterchips ebenfalls von dem Zielträger abzuheben.
In einer Ausführungsform des Verfahrens erfolgt das Entfernen der Flüssigkeitstropfen durch Zufuhr von Wärme, um die Flüssigkeitstropfen zu verdunsten. Vorteilhafterweise ist das Verfahren dadurch besonders einfach und reproduzierbar durch- führbar.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Zielträger mit einem darauf angeordneten Befestigungsmittel bereitge- stellt. Dabei geraten die an dem Transferwerkzeug angeordne¬ ten Halbleiterchips beim Annähern des Transferwerkzeugs an den Zielträger in Kontakt mit dem Befestigungsmittel. Das Be¬ festigungsmittel kann beispielsweise ein Lot oder ein Kleb- Stoff sein. Vorteilhafterweise haften die mit dem Befesti¬ gungsmittel in Kontakt geratenen Halbleiterchips bei diesem Verfahren zuverlässig an dem Zielträger an, was es erleichtert, das Transferwerkzeug anschließend von dem Zielträger abzuheben, ohne die Halbleiterchips gemeinsam mit dem Trans- ferwerkzeug von dem Zielträger abzuheben.
In einer Ausführungsform des Verfahrens haften die Halbleiterchips an dem Quellträger mit einer Klebekraft von weniger als 0,1 N / 20 mm2 an. Vorteilhafterweise ist es in die- sem Fall besonders einfach möglich, die Halbleiterchips mit dem Transferwerkzeug von dem Quellträger abzuheben.
In einer Ausführungsform des Verfahrens haften die Halbleiterchips an dem Zielträger mit einer Klebekraft von mehr als 0,1 N / 20 mm2 an, bevorzugt mit einer Klebekraft zwi¬ schen 0,5 N / 20 mm2 und 5 N / 20 mm2. Vorteilhafterweise haften die mit dem Zielträger in Kontakt geratenen Halbleiterchips dadurch zuverlässig an dem Zielträger an, wodurch es erleichtert wird, das Transferwerkzeug anschließend von dem Zielträger abzuheben, ohne die Halbleiterchips gemeinsam mit dem Transferwerkzeug abzuheben.
In einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst das Bereit¬ stellen der Halbleiterchips auf dem Quellträger Schritte zum Bereitstellen einer Mehrzahl von Halbleiterchips in einer regelmäßigen Anordnung auf einer Folie, zum Bereitstellen des Quellträgers, zum Auflegen der Folie mit der Anordnung von Halbleiterchips auf den Quellträger derart, dass die Halb¬ leiterchips dem Quellträger zugewandt sind, zum Abkühlen des Quellträgers unter den Gefrierpunkt von Wasser, wobei Wasser an dem Quellträger kondensiert und gefriert, wobei die Halb¬ leiterchips auf dem Quellträger fixiert werden, zum Abziehen der Folie von den Halbleiterchips, wobei die Halbleiterchips an dem Quellträger verbleiben, und zum Erwärmen des Quellträgers, wobei an dem Quellträger angeordnetes Wasser schmilzt und verdunstet. Vorteilhafterweise ermöglicht das Verfahren dadurch eine Übertragung der Halbleiterchips von der Folie auf den Quellträger. Dabei können die Halbleiterchips an der Folie mit einer größeren Klebekraft anhaften als an dem
Quellträger. Das Übertragen der Halbleiterchips ist dabei unabhängig von der konkreten Technologie der Halbleiterchips möglich, also für unterschiedliche Typen von Halbleiterchips.
In einer anderen Ausführungsform des Verfahrens wird die Folie spitzwinklig abgezogen. Vorteilhafterweise wirken dadurch besonders große Schälkräfte zwischen der Folie und den Halb¬ leiterchips, wodurch das Abziehen der Folie einfach möglich ist.
In einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst die Folie ei¬ nen Trägerfilm und einen auf dem Trägerfilm angeordneten Klebefilm. Dabei sind die Halbleiterchips auf dem Klebefilm an- geordnet. Vorteilhafterweise ist die Folie dadurch einfach herstellbar und kostengünstig erhältlich.
In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Quellträger mit einer strukturierten Oberseite mit voneinander abgegrenz- ten Chipaufnahmebereichen bereitgestellt. Dabei wird die Fo¬ lie mit der Anordnung von Halbleiterchips so auf den Quell¬ träger aufgelegt, dass jeder Halbleiterchip jeweils auf einem eigenen Chipaufnahmebereich angeordnet ist. Vorteilhafterweise wird durch die strukturierte Oberseite des Quellträgers erreicht, dass sich während des Auftauens des Wassers vonei¬ nander abgegrenzte Wassertropfen an den Chipaufnahmebereichen bilden. Dadurch wird ein Verschwimmen der Halbleiterchips an dem Quellträger verhindert. Die sich an den Chipaufnahmebe¬ reichen an der Oberseite des Quellträgers bildenden Tropfen können sogar eine automatische Zentrierung der Halbleiterchips auf den jeweiligen Chipaufnahmebereichen bewirken. Ein Transferwerkzeug zum Transferieren von Halbleiterchips umfasst eine Mehrzahl von in einer regelmäßigen Zeilen- oder Matrixanordnung angeordneten Segmenten. Dabei weist jedes der Segmente einen Flüssigkeitsaufnahmebereich auf, der so ausge- bildet ist, dass ein Flüssigkeitstropfen an dem Flüssigkeits¬ aufnahmebereich angeordnet werden kann.
Vorteilhafterweise ermöglicht dieses Transferwerkzeug einen selektiven parallelen Transfer einer Mehrzahl von Halbleiter- chips von einem Quellträger zu einem Zielträger. Der Transfer der Halbleiterchips erfolgt dabei durch Benetzen der Halb¬ leiterchips mit jeweils einem an einem Flüssigkeitsaufnahme¬ bereich eines Segments des Transferwerkzeugs angeordneten Flüssigkeitstropfen. Durch selektives Anordnen von Flüssig- keitstropfen an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen nur einiger Segmente des Transferwerkzeugs wird es ermöglicht, selektiv nur einige Halbleiterchips zu transferieren.
Das Transferwerkzeug ermöglicht vorteilhafterweise einen Transfer von Halbleiterchips, bei dem die Halbleiterchips keinen elektrostatischen Kräften ausgesetzt werden. Dadurch ermöglicht das Transferwerkzeug einen Transfer von Halb¬ leiterchips, bei dem nur eine geringe Gefahr einer Beschädi¬ gung der Halbleiterchips durch elektrostatische Entladungen besteht.
In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs umfasst jeder Flüssigkeitsaufnahmebereich eine Flüssigkeitsaufnahmefläche. Dabei sind die Flüssigkeitsaufnahmeflächen aller Segmente in einer gemeinsamen Ebene angeordnet. Vorteilhafterweise wird es dadurch ermöglicht, mehrere in einer Zeilen- oder Matrixanordnung angeordnete Halbleiterchips gleichzeitig mit dem Transferwerkzeug aufzunehmen, um sie von einem Quellträger auf einen Zielträger zu transferieren.
In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs sind die Flüs¬ sigkeitsaufnahmeflächen jeweils durch Trenngräben umgrenzt. Vorteilhafterweise wird dadurch eine Ausbildung jeweils sepa- rater Flüssigkeitstropfen an den Flüssigkeitsaufnahmeflächen der einzelnen Segmente erleichtert, wodurch eine exakte se¬ lektive Aufnahme gewünschter Halbleiterchips mittels des Transferwerkzeugs ermöglicht wird. Die Trenngräben können da- bei ein unerwünschtes Zusammenfließen benachbarter Flüssigkeitstropfen verhindern.
In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs sind die durch Trenngräben umgrenzten Flüssigkeitsaufnahmeflächen rechteckig oder kreisscheibenförmig ausgebildet. Rechteckige Flüssig¬ keitsaufnahmeflächen eignen sich vorteilhafterweise besonders gut zum Transferieren rechteckiger Halbleiterchips. Kreisscheibenförmig ausgebildete Flüssigkeitsaufnahmeflächen eignen sich vorteilhafterweise besonders gut zur Anordnung von Flüssigkeitstropfen.
In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs weist jeder Flüssigkeitsaufnahmebereich einen an der Flüssigkeitsaufnahmefläche angeordneten Stempel auf. Diese Stempel können vor- teilhafterweise dazu beitragen, an den Flüssigkeitsaufnahme¬ bereichen angeordnete Flüssigkeitstropfen an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen zu zentrieren. Die an den Flüssigkeitsaufnahmeflächen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche der Segmente des Transferwerkzeugs angeordneten Stempel können auch dazu dienen, Halbleiterchips aus einer Verankerung zu einem Substratwafer zu brechen. Die Stempel können auch dazu dienen, an den Segmenten des Transferwerkzeugs aufgenommene Halbleiterchips über Van-der-Waals-Kräfte zu halten. In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs sind die Stem¬ pel jeweils mittig auf den Flüssigkeitsaufnahmeflächen angeordnet. Vorteilhafterweise werden an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen der Segmente des Transferwerkzeugs angeordnete Flüssigkeitstropfen dadurch besonders wirksam über den Flüs- sigkeitsaufnahmeflächen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche zentriert . In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs sind die Stem¬ pel elastisch ausgebildet. Vorteilhafterweise wird dadurch eine Gefahr reduziert, dass während des Transferierens von Halbleiterchips mittels des Transferwerkzeugs Halbleiterchips durch die Stempel beschädigt werden.
In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs weisen die Stempel jeweils ein mikroporöses Material auf. Dabei besteht von jedem Stempel eine flüssigkeitsleitende Verbindung zu ei- nem Flüssigkeitsreservoir. Bei diesem Transferwerkzeug kann bei jedem Segment Flüssigkeit durch die flüssigkeitsleitende Verbindung und den ein mikroporöses Material aufweisenden Stempel zu dem Flüssigkeitsaufnahmebereich des Segments gelangen, um dort einen Flüssigkeitstropfen zu bilden. Vorteil- hafterweise können dadurch bei diesem Transferwerkzeug beson¬ ders einfach Flüssigkeitstropfen an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen der Segmente angeordnet werden.
In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs weist dieses eine Temperiervorrichtung auf, um die Flüssigkeitsaufnahmebe¬ reiche unterschiedlicher Segmente auf unterschiedliche Tempe¬ raturen zu bringen. Die Temperiervorrichtung kann es also ermöglichen, Segmente selektiv aufzuheizen oder abzukühlen. Dadurch wird es ermöglicht, Flüssigkeitstropfen selektiv an einzelnen Segmenten anzuordnen, ein Anordnen von Flüssigkeitstropfen selektiv an einzelnen Segmenten des Transferwerkzeugs zu verhindern oder Flüssigkeitstropfen selektiv von einzelnen Segmenten zu entfernen. In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs weist jedes
Segment ein Heizelement zum Beheizen des Flüssigkeitsaufnahmebereichs des jeweiligen Segments auf. Dabei sind die Heiz¬ elemente der unterschiedlichen Segmente unabhängig voneinander ansteuerbar. Vorteilhafterweise können dadurch einzelne Segmente unabhängig voneinander aufgeheizt werden, um an den aufgeheizten Segmenten ein Anordnen von Flüssigkeitstropfen zu verhindern oder an den aufgeheizten Segmenten angeordnete Flüssigkeitstropfen zu entfernen. In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs sind die Heiz¬ elemente der unterschiedlichen Segmente über eine Kreuzmatrixschaltung ansteuerbar. Vorteilhafterweise wird es dadurch ermöglicht, jedes Segment unabhängig von den anderen Segmenten anzusteuern. Hierbei sind auch im Falle einer Vielzahl vorhandener Segmente nur eine begrenzte Anzahl an Anschlussleitungen erforderlich, wodurch das Transferwerkzeug vorteilhafterweise einen einfachen Aufbau aufweisen kann. In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs weist dieses eine Laserlichtquelle zur Erzeugung eines Laserstrahls und eine Ablenkvorrichtung auf, die dazu ausgebildet ist, den La¬ serstrahl selektiv zu einzelnen Segmenten abzulenken. Bei diesem Transferwerkzeug ist es vorteilhafterweise möglich, mittels des Laserstrahls einzelne Segmente selektiv aufzuhei¬ zen, um an diesen Segmenten eine Anordnung von Flüssigkeitstropfen zu verhindern oder um an diesen Segmenten angeordnete Flüssigkeitstropfen zu entfernen. In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs weist dieses eine Kühlvorrichtung zum Abkühlen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche der Segmente auf. Vorteilhafterweise wird es dadurch ermöglicht, die Segmente des Transferwerkzeugs so weit abzu¬ kühlen, dass sich durch kondensierende Feuchtigkeit Flüssig- keitstropfen an den Segmenten ausbilden.
In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs weist die Kühlvorrichtung ein Peltier-Element auf. Vorteilhafterweise ermöglicht die Kühlvorrichtung dadurch eine wirksame und ef- fiziente Kühlung der Segmente des Transferwerkzeugs.
In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs weist die Kühlvorrichtung ein Wärmerohr auf. Vorteilhafterweise wird es dadurch ermöglicht, Wärme von den Segmenten des Transferwerk- zeugs über das Wärmerohr abzuführen, um die Segmente des Transferwerkzeugs abzukühlen. In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs weist dieses einen Druckkopf auf, der dazu ausgebildet ist, Flüssigkeits¬ tropfen auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche der Segmente aufzuschießen. Der Druckkopf kann dabei beweglich oder unbe- weglich ausgebildet sein. Vorteilhafterweise kann es der
Druckkopf ermöglichen, mehrere Flüssigkeitstropfen gleichzeitig auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche mehrerer Segmente des Transferwerkzeugs aufzuschießen. Dadurch wird es vorteil¬ hafterweise ermöglicht, in sehr kurzer Zeit Flüssigkeitstrop- fen an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen der Segmente des Transferwerkzeugs anzuordnen.
In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs weist jedes Segment ein Flüssigkeitsreservoir und einen Fluidaktor auf, der dazu ausgebildet ist, Flüssigkeit aus dem Flüssigkeitsre¬ servoir des jeweiligen Segments zu dem Flüssigkeitsaufnahme¬ bereich des jeweiligen Segments zu bewegen, um einen Flüssigkeitstropfen an dem Flüssigkeitsaufnahmebereich anzuordnen. Vorteilhafterweise ist es bei diesem Transferwerkzeug mög- lieh, gleichzeitig Flüssigkeitstropfen an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen mehrerer Segmente anzuordnen. Dadurch kann das Anordnen von Flüssigkeitstropfen an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen der Segmente dieses Transferwerkzeugs sehr schnell erfolgen.
In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs ist der Flu¬ idaktor jedes Segments dazu ausgebildet, Flüssigkeit von dem Flüssigkeitsaufnahmebereich des jeweiligen Segments zu dem Flüssigkeitsreservoir des jeweiligen Segments zu bewegen, um einen Flüssigkeitstropfen von dem Flüssigkeitsaufnahmebereich zu entfernen. Vorteilhafterweise wird dadurch eine mehrmalige Verwendung der jeweiligen Flüssigkeit ermöglicht, wodurch das Transferwerkzeug besonders einfach und wartungsarm verwendbar sein kann.
In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs weist dieses eine Ladevorrichtung auf, die dazu ausgebildet ist, elektri¬ sche Ladung auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche der Segmente aufzubringen. Vorteilhafterweise kann auf die Flüssigkeits¬ aufnahmebereiche der Segmente aufgebrachte Ladung dazu ge¬ nutzt werden, Flüssigkeitstropfen an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen der Segmente anzuordnen. Dies kann beispielsweise erfolgen, indem die Flüssigkeitsaufnahmebereiche der Segmente mit der darauf aufgebrachten elektrischen Ladung in eine polare Flüssigkeit getaucht werden.
In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs weist jedes Segment eine Segmentladevorrichtung auf, die dazu ausgebildet ist, elektrische Ladung auf den Flüssigkeitsaufnahmebereich des jeweiligen Segments aufzubringen. Dabei sind die Segment¬ ladevorrichtungen der unterschiedlichen Segmente unabhängig voneinander ansteuerbar. Vorteilhafterweise ist es dadurch bei diesem Transferwerkzeug möglich, elektrische Ladung se¬ lektiv nur auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche ausgewählter Segmente aufzubringen. Dadurch wird es ermöglicht, Flüssig¬ keitstropfen nur an Flüssigkeitsaufnahmebereichen der ausgewählten Segmente anzuordnen. Hierdurch wird es wiederum ermöglicht, mit dem Transferwerkzeug selektiv nur ausgewählte Halbleiterchips zu transferieren.
In einer Ausführungsform des Transferwerkzeugs weist die La¬ devorrichtung eine Aufladeeinheit zum Aufladen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche der Segmente auf. Dabei weist die Lade¬ vorrichtung außerdem eine Entladeeinheit zum selektiven Entladen von Flüssigkeitsaufnahmebereichen einzelner Segmente auf. Die Entladeeinheit kann beispielsweise eine Laservor¬ richtung zum Erzeugen eines Laserstrahls zum selektiven Entladen von Flüssigkeitsaufnahmebereichen umfassen. Vorteilhafterweise ist es auch bei diesem Transferwerkzeug möglich, nur die Flüssigkeitsaufnahmebereiche einzelner, ausgewählter Seg¬ mente elektrisch aufzuladen und dadurch Flüssigkeitstropfen nur an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen der ausgewählten Segmente anzuordnen. Dadurch ermöglicht es auch dieses Trans¬ ferwerkzeug, nur einzelne, ausgewählte Halbleiterchips selek¬ tiv zu transferieren. Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbei- spiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei zeigen in jeweils schematisierter Darstellung
Fig. 1 eine geschnittene Seitenansicht eines Segmentträ- gers eines Transferwerkzeugs und eines Quellträgers mit darauf angeordneten Halbleiterchips;
Fig. 2 eine Aufsicht auf Segmente des Segmentträgers gemäß einer Ausführungsform;
Fig. 3 eine Aufsicht auf Segmente des Segmentträgers gemäß einer weiteren Ausführungsform;
Fig. 4 eine geschnittene Seitenansicht des Segmentträgers und des Quellträgers nach einem Annähern des Trans¬ ferwerkzeugs an den Quellträger;
Fig. 5 eine geschnittene Seitenansicht des Segmentträgers und des Quellträgers nach einem Abheben des Trans- ferwerkzeugs von dem Quellträger;
Fig. 6 eine geschnittene Seitenansicht des Segmentträgers des Transferwerkzeugs und eines Zielträgers; Fig. 7 eine geschnittene Seitenansicht des Segmentträgers nach einen Annähern des Transferwerkzeugs an den Zielträger;
Fig. 8 eine geschnittene Seitenansicht des Zielträgers mit den darauf übertragenen Halbleiterchips;
Fig. 9 eine geschnittene Seitenansicht des Transferwerk¬ zeugs gemäß einer Ausführungsform; Fig. 10 eine geschnittene Seitenansicht des Transferwerk¬ zeugs gemäß einer weiteren Ausführungsform;
Fig. 11 eine geschnittene Seitenansicht des Transferwerk- zeugs gemäß einer weiteren Ausführungsform;
Fig. 12 eine geschnittene Seitenansicht des Transferwerk¬ zeugs gemäß einer weiteren Ausführungsform; Fig. 13 eine geschnittene Seitenansicht des Transferwerk¬ zeugs gemäß einer weiteren Ausführungsform sowie des Quellträgers mit den darauf angeordneten Halb¬ leiterchips ; Fig. 14 eine geschnittene Seitenansicht des Transferwerk¬ zeugs nach dem Annähern an den Quellträger;
Fig. 15 eine geschnittene Seitenansicht des Transferwerk¬ zeugs nach dem Abheben von dem Quellträger;
Fig. 16 eine geschnittene Seitenansicht des Transferwerk¬ zeugs und des Zielträgers;
Fig. 17 eine geschnittene Seitenansicht des Transferwerk- zeugs nach den Annähern an den Zielträger;
Fig. 18 eine geschnittene Seitenansicht des Transferwerk¬ zeugs gemäß einer weiteren Ausführungsform; Fig. 19 einen Teil einer Kreuzmatrixschaltung des Transferwerkzeugs ;
Fig. 20 eine geschnittene Seitenansicht des Transferwerk¬ zeugs gemäß einer weiteren Ausführungsform;
Fig. 21 eine geschnittene Seitenansicht des Transferwerk¬ zeugs gemäß einer weiteren Ausführungsform; Fig. 22 eine Folie mit darauf angeordneten Halbleiterchips; eine geschnittene Seitenansicht der auf dem Quell¬ träger aufgelegten Folie mit den daran angeordneten Halbleiterchips ; eine geschnittene Seitenansicht des Quellträgers, der Halbleiterchips und der Folie nach einem Abküh¬ len des Quellträgers; eine geschnittene Seitenansicht des Quellträgers, der Halbleiterchips und der Folie während eines Ab¬ ziehens der Folie; Fig. 26 eine geschnittene Seitenansicht des Quellträgers und der Halbleiterchips nach dem Entfernen der Folie und einem Erwärmen des Quellträgers;
Fig. 27 eine geschnittene Seitenansicht des Quellträgers gemäß einer weiteren Ausführungsform; und
Fig. 28 eine geschnittene Seitenansicht des Quellträgers gemäß einer weiteren Ausführungsform. Fig. 1 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht ei¬ nes Teils eines Transferwerkzeugs 100. Das Transferwerkzeug 100 ist dazu vorgesehen, Halbleiterchips selektiv parallel von einem Quellträger auf einen Zielträger zu transferieren. Das Transferwerkzeug 100 ermöglicht dabei eine parallele Übertragung mehrerer Halbleiterchips gleichzeitig. Außerdem ermöglicht es das Transferwerkzeug 100, nicht notwendiger¬ weise alle auf einem Quellträger vorhandenen Halbleiterchips zu übertragen, sondern die zu übertragenden Halbleiterchips selektiv auszuwählen.
Fig. 1 zeigt außerdem eine schematische geschnittene Seiten¬ ansicht eines Teils eines Quellträgers 400. Auf einer Ober¬ seite 401 des Quellträgers 400 sind Halbleiterchips 500 ange- ordnet. Die Halbleiterchips 500 können in einer regelmäßigen ein- oder zweidimensionalen Anordnung vorliegenden, beispielsweise in einer zweidimensionalen Matrixanordnung. Dabei können alle Gitterplätze der regelmäßigen Anordnung durch Halbleiterchips 500 besetzt sein. Es können aber auch einzel¬ ne Halbleiterchips 500 fehlen, so dass die regelmäßige ein- oder zweidimensionale Anordnung der Halbleiterchips 500 Lü¬ cken aufweist. Die an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 angeordneten
Halbleiterchips 500 können voneinander beabstandet sein. Die an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 angeordneten Halb¬ leiterchips 500 können aber auch zusammenhängend miteinander verbunden sein, beispielsweise als Waferverbund . In diesem Fall kann der Waferverbund an den Grenzen zwischen den einzelnen Halbleiterchips 500 Sollbruchstellen aufweisen, die beispielsweise in Form von Sägespuren angelegt sein können.
Jeder der an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 bereitge- stellten Halbleiterchips 500 weist eine Oberseite 501 und ei¬ ne der Oberseite 501 gegenüberliegende Unterseite 502 auf. Die Halbleiterchips 500 sind derart an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 angeordnet, dass die Unterseiten 502 der Halbleiterchips 500 der Oberseite 401 des Quellträgers 400 zugewandt sind.
Die Halbleiterchips 500 können optoelektronische Halbleiter¬ chips oder andere Halbleiterchips sein. Beispielsweise kann es sich bei den Halbleiterchips 500 um Leuchtdiodenchips (LED-Chips) handeln. In diesem Fall können die Oberseiten 501 der Halbleiterchips 500 beispielsweise Strahlungsemissions- seiten der als LED-Chips ausgebildeten Halbleiterchips 500 sein . Bei dem Quellträger 400 kann es sich um einen Low-Adhesion- Träger handeln, also um einen Träger, bei dem nur geringe Haftkräfte zwischen den an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 angeordneten Halbleiterchips 500 und dem Quellträger 400 wirken. Diese Haft- oder Klebekräfte können beispielsweise weniger als 0,1 N / 20 mm2 betragen. Die Oberseite 401 des Quellträgers 400 kann hierzu beispielsweise ein leicht kleb¬ riges Material aufweisen, beispielsweise ein Silikon oder Po- lydimethylsiloxan (PDMS) . Die Oberseite des Quellträgers 400 kann auch durch ein aufgeschäumtes Nitto Thermal Release Tape gebildet sein. Die Oberseite 401 des Quellträgers 400 kann zusätzlich chipfein strukturiert sein, um die zwischen den Halbleiterchips 500 und der Oberseite 401 des Quellträgers 400 wirkenden Haftkräfte zu reduzieren. Die Halbleiterchips 500 können an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 auch durch leicht lösbare Ankerstrukturen befestigt sein.
Das Transferwerkzeug 100 umfasst einen Segmentträger 110. Der Segmentträger 110 weist eine Mehrzahl von Segmenten auf, die in einer regelmäßigen ein- oder zweidimensionalen Anordnung angeordnet sind, also in einer Zeilen- oder Matrixanordnung. Das Rastermaß der regelmäßigen Anordnung der Segmente 200 entspricht dem Rastermaß der an der Oberseite 401 des Quell- trägers 400 bereitgestellten Halbleiterchips 500. Die Formu¬ lierung „das Rastermaß der Segmente 200 entspricht dem Rast¬ ermaß der an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 bereitge¬ stellten Halbleiterchips 500" soll auch Ausführungsformen umfassen, bei denen das Rastermaß der Segmente 200 einem Viel- fachen des Rastermaßes der bereitgestellten Halbleiterchips
500 entspricht. Bei den Ausführungsformen bei denen das Rast¬ ermaß der Segmente 200 einem Vielfachen des Rastermaßes der bereitgestellten Halbleiterchips 500 entspricht, kann neben einer Selektion der Halbleiterchips auch noch eine Expansion der Chipanordnung erreicht werden. Dadurch ist jedem an der Oberseite 401 des Quellträgers bereitgestellten Halbleiter¬ chip 500 eines der Segmente 200 des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 zugeordnet. Zum Beispiel können auf ei¬ nem Segmentträger 100 oder mehr Segmente 200 angeordnet sein. Bei einigen Ausführungsbeispielen können auf einem Segmentträger 1000 oder mehr Segmente 200 angeordnet sein. Jedes an dem Segmentträger 110 angeordnete Segment 200 weist einen Flüssigkeitsaufnahmebereich 210 mit einer im Wesentlichen ebenen Flüssigkeitsaufnahmefläche 220 auf. Die Flüssig¬ keitsaufnahmebereiche 210 aller Segmente 200 des Segmentträ- gers 110 sind an einer gemeinsamen Oberfläche des Segmentträ¬ gers 110 ausgebildet. Dadurch sind die Flüssigkeitsaufnah¬ meflächen 220 aller Segmente 200 in einer gemeinsamen Ebene angeordnet. Die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 können zum Beispiel kleiner als 1 mm2 sein. Bei einigen Ausführungsbei- spielen können die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 auch kleiner oder gleich 0,1 mm2 sein.
Im in Fig. 1 gezeigten Beispiel sind die Flüssigkeitsaufnahmeflächen 220 der Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Seg- mente 200 des Segmentträgers 110 jeweils durch Trenngräben
240 umgrenzt und voneinander abgegrenzt. Die Trenngräben 240 sind als Rillen ausgebildet. Die Trenngräben 240 können bei¬ spielsweise durch Sägeprozesse oder durch eine Kombination einer Fototechnik und eines Ätzverfahrens angelegt worden sein. Fig. 2 und 3 zeigen in schematischer Darstellung Aufsichten auf die Flüssigkeitsaufnahmeflächen 220 einiger Segmente des Segmentträgers 110 in zwei beispielhaften Ausfüh¬ rungsformen. Dabei sind die Segmente 200 jeweils in einer re¬ gelmäßigen, zweidimensionalen Matrixanordnung angeordnet. Im Beispiel der Fig. 2 sind die durch die Trenngräben 240 umgrenzten Flüssigkeitsaufnahmeflächen 220 der Segmente 200 rechteckig ausgebildet. Im Beispiel der Fig. 3 sind die durch die Trenngräben 240 umgrenzten Flüssigkeitsaufnahmeflächen 220 der Segmente 200 kreisscheibenförmig ausgebildet. Der Verlauf der Trenngräben 240 und die Form der Flüssigkeitsauf¬ nahmeflächen 220 könnte auch anders sein. Die Trenngräben 240 können einen Benetzungsübergang bilden. Der Begriff Benet- zungsübergang soll dabei generell einen Unterschied der Be¬ netzbarkeit bezeichnen. Ergänzend oder alternativ zu geomet- rischen Strukturen kann ein Benetzungsübergang auch durch die Verwendung unterschiedlicher Materialien erzeugt werden. Bei einer Vereinfachten Ausführungsform können die Trenngräben 240 auch entfallen.
Jedem an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 bereitge- stellten Halbleiterchip 500 ist genau eines der Segmente 200 des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 zugeordnet. Der Segmentträger 110 des Transferwerkzeugs 100 ist so über der Oberseite 401 des Quellträgers 400 angeordnet und ausge¬ richtet worden, dass jedes einem Halbleiterchip 500 zugeord- nete Segment 200 jeweils in senkrechter Richtung über dem Halbleiterchip 500 angeordnet ist. Das Ausrichten des Seg¬ mentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 kann beispielsweise unter Verwendung auf dem Segmentträger 110 und/oder auf dem Quellträger 400 angeordneter Justagemarken erfolgt sein. Jus- tagemarken können beispielweise an der die Flüssigkeitsauf¬ nahmebereiche 210 aufweisenden Seite des Segmentträgers 110 angeordnet sein oder an der den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 gegenüberliegenden Seite des Segmentträgers 110. Der Seg¬ mentträger 110 kann nötigenfalls transparent ausgebildet sein, um eine Erkennung der Justagemarken durch den Segmentträger 110 hindurch zu ermöglichen.
Fig. 1 bis 3 zeigen, dass an den Flüssigkeitsaufnahmeberei¬ chen 210 von zumindest einigen der Segmente 200 des Segment- trägers 110 des Transferwerkzeugs 100 Flüssigkeitstropfen 300 angeordnet worden sind. Es können Flüssigkeitstropfen 300 selektiv nur an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 von ausgewählten Segmenten 200 angeordnet worden sein oder an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 aller Segmente 200 des Seg- mentträgers 110. Flüssigkeitstropfen 300 wurden nur an solchen Segmenten 200 angeordnet, die jeweils einem Halbleiterchip 500 zugeordnet sind, der nachfolgend mit dem Transfer¬ werkzeug 100 transferiert werden soll. Bei Halbleiterchips 500, die nicht mit dem Transferwerkzeug 100 transferiert wer- den, sondern auf dem Quellträger 400 verbleiben sollen, wurde am jeweils zugeordneten Segment 200 des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 kein Flüssigkeitstropfen 300 ange¬ ordnet . Die Auswahl, welche der an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 bereitgestellten Halbleiterchips 500 mit dem Transferwerkzeug 100 transferiert werden sollen, und somit die Aus¬ wahl, an welchen Segmenten 200 des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 Flüssigkeitstropfen 300 angeordnet wor¬ den sind, kann beispielsweise auf Grundlage einer vorangegan¬ genen Charakterisierung der Halbleiterchips 500 erfolgt sein. Die Auswahl kann beispielsweise so getroffen worden sein, dass nur als funktionsfähig charakterisierte Halbleiterchips 500 oder nur als eine gewünschte Eigenschaft aufweisend cha¬ rakterisierte Halbleiterchips 500 durch das Transferwerkzeug 100 transferiert werden, während alle übrigen Halbleiterchips 500 auf dem Quellträger 400 verbleiben. Ebenfalls möglich ist beispielsweise, nur solche Halbleiterchips 500 zur Übertra- gung mit dem Transferwerkzeug 100 zu selektieren, deren Posi¬ tionen im Raster der regelmäßigen ein- oder zweidimensionalen Anordnung gewünschten Positionen der Halbleiterchips 500 auf einem Zielträger entsprechen. In jedem Fall wird die Auswahl der dem Quellträger 400 zu übertragenden Halbleiterchips 500 dadurch auf den Segmentträger 110 des Transferwerkzeugs 100 übertragen, dass nur an den Segmenten 200, die den ausgewählten Halbleiterchips 500 zugeordnet sind, Flüssigkeitstropfen 300 angeordnet werden. Die Flüssigkeitstropfen 300 benetzen jeweils die Flüssigkeitsaufnahmeflächen 220 der Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100. Die Größe der Flüssigkeitstropfen 300 ist so bemessen, dass an benachbarten Segmenten 200 angeordnete Flüssigkeits- tropfen 300 nicht miteinander verschmelzen. Jeder Flüssigkeitstropfen 300 bleibt somit auf den Flüssigkeitsaufnahmebe¬ reich 210 seines jeweiligen Segments 200 beschränkt. Die zwi¬ schen den Flüssigkeitsaufnahmeflächen 220 der Segmente 200 angeordneten Trenngräben 240 können dazu beitragen, die Flüs- sigkeitstropfen 300 jeweils auf die Flüssigkeitsaufnahmeflä¬ chen 220 der Segmente 200 zu begrenzen. Eine besonders wirk¬ same Begrenzung kann mit den kreisscheibenförmig ausgebilde- ten Flüssigkeitsaufnahmeflächen 220 der in Fig. 3 gezeigten Ausführungsform erreicht werden.
Verschiedene Verfahren und Vorrichtungen zum Anordnen der Flüssigkeitstropfen 300 an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 des Transferwerk¬ zeugs 100 werden in einem nachfolgenden Teil dieser Beschreibung erläutert. In jedem Fall ist es zweckmäßig, wenn das An¬ ordnen der Flüssigkeitstropfen 300 zumindest teilweise paral- lel erfolgt, also Flüssigkeitstropfen 300 gleichzeitig an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 mehrerer Segmente 200 angeordnet werden. Vor dem Anordnen der Flüssigkeitstropfen 300 kann ein Prozessschritt zur Reinigung der Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 erfol- gen.
Fig. 4 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 und des Quell¬ träges 400 mit den darauf bereitgestellten Halbleiterchips 500 in einem der Darstellung der Fig. 1 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand.
Der Segmentträger 110 des Transferwerkzeugs 100 ist an den Quellträger 400 derart angenähert worden, dass die an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 angeordneten Flüssigkeitstropfen 300 mit den Oberseiten 501 der an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 angeordneten Halbleiterchips 500 in Kontakt geraten sind und diese benetzt haben. Der Segmentträger 110 ist der Oberseite 401 des Quellträgers 400 so angenähert worden, dass jedes Segment 200 des Segmentträgers 110 über dem dem jeweiligen Segment 200 zugeordneten Halbleiterchip 500 an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 angeordnet ist. Bei jedem Segment 200, an dessen Flüssigkeitsaufnahmebereich 210 ein Flüssig- keitstropfen 300 angeordnet worden ist, benetzt der Flüssig¬ keitstropfen die Oberseite 501 des dem jeweiligen Segment 200 zugeordneten Halbleiterchips 500. Zusätzlich benetzen die Flüssigkeitstropfen 300 weiterhin die Flüssigkeitsaufnahmebe- reiche 210 der jeweiligen Segmente 200. Bei Segmenten 200 des Segmentträgers 110, an denen keine Flüssigkeitstropfen 300 angeordnet worden sind, ist entsprechend keine Benetzung des zugeordneten Halbleiterchips 500 erfolgt.
Fig. 5 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100, des Quellträ¬ gers 400 und der Halbleiterchips 500 in einem der Darstellung der Fig. 4 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand.
Der Segmentträger 110 des Transferwerkzeugs 100 ist von dem Quellträger 400 abgehoben worden. Dabei sind auch alle zuvor durch Flüssigkeitstropfen 300 benetzen Halbleiterchips 500 mit dem Segmentträger 110 des Transferwerkzeugs 100 von dem Quellträger 400 abgehoben worden und haften weiter an den an den Segmenten 200 angeordneten Flüssigkeitstropfen 300 an. Zuvor nicht durch Flüssigkeitstropfen 300 benetzte Halbleiterchips 500 sind an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 verblieben.
Die zwischen Flüssigkeitstropfen 300 und den Halbleiterchips 500 wirkenden Benetzungskräfte, also die durch die Benetzung der Oberseiten 501 der Halbleiterchips 500 durch die Flüssig¬ keitstropfen 300 zwischen den Flüssigkeitstropfen 300 und den Halbleiterchips 500 wirkenden Haftkräfte, sind, wie auch die zwischen den Flüssigkeitstropfen 300 und den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 der Segmente 200 wirkenden Benetzungskräf- te, größer als die zuvor zwischen den Halbleiterchips 500 und der Oberseite 401 des Quellträgers 400 wirkenden Haftkräfte. Dadurch sind die durch Flüssigkeitstropfen 300 benetzten
Halbleiterchips 500 während des Abhebens des Segmentträgers 110 von dem Quellträger 400 an dem Segmentträger 110 verblieben und mit diesem von dem Quellträger 400 abgehoben worden. Fig. 6 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 mit den daran anhaftenden Halbleiterchips 500 in einem der Darstellung der Fig. 5 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand. Zusätzlich zeigt Fig. 6 in schematischer geschnittener Darstellung einen Teil eines Zielträgers 600.
Der Zielträger 600 dient als Ziel für die mit dem Transfer- Werkzeug 100 übertragenen Halbleiterchips 500. Der Zielträger 600 kann beispielsweise als Wafer, als Leiterplatte oder als ein anderes Substrat ausgebildet sein. Der Zielträger 600 kann das endgültige Ziel der mit dem Transferwerkzeug 100 übertragenen Halbleiterchips 500 bilden. In diesem Fall kann das Übertragen der Halbleiterchips 500 mit dem Transferwerkzeug 100 als Bestücken des Zielträgers 600 bezeichnet werden. Der Zielträger 600 kann aber auch einen temporären Träger bilden, auf dem die Halbleiterchips 500 nur vorübergehend an¬ geordnet werden, um sie nachfolgend an einen anderen Ort zu transferieren.
Der Zielträger 600 weist eine Oberseite 601 auf, an der die mit dem Transferwerkzeug 100 transferierten Halbleiterchips 500 angeordnet werden sollen. Im in Fig. 6 gezeigten Beispiel ist an der Oberseite 601 des Zielträgers 600 vorausgehend ein Befestigungsmittel 610 angeordnet worden, das zur Befestigung der nachfolgend auf den Zielträger 600 übertragenen Halbleiterchips 500 dient. Bei dem Befestigungsmittel 610 kann es sich beispielsweise um ein Lot oder um einen Klebstoff han- dein. Das Befestigungsmittel 610 könnte flächig an der Ober¬ seite 601 des Zielträgers 600 angeordnet werden. Das Befesti¬ gungsmittel 610 kann aber auch, wie in Fig. 6 gezeigt, in Form einzelner Portionen an der Oberseite 601 des Zielträgers 600 angeordnet werden, wobei für jeden auf den Zielträger 600 zu übertragenden Halbleiterchip 500 jeweils eine eigene Portion des Befestigungsmittels 610 vorgesehen ist. Die Portio¬ nen des Befestigungsmittels 610 werden hierzu in einer regel¬ mäßigen ein- oder zweidimensionalen Anordnung an der Oberseite 601 des Zielträgers 600 bereitgestellt, deren Rastermaß dem Rastermaß der auf den Zielträger 600 übertragenen Halbleiterchips 500 entspricht. Auf das Vorsehen des Befesti¬ gungsmittels 601 kann in einer vereinfachten Ausführungsform aber auch vollständig verzichtet werden. Der Segmentträger 110 des Transferwerkzeugs 100 wird so über der Oberseite 601 des Zielträgers 600 ausgerichtet, dass je¬ der an einem Segment 200 des Segmentträgers 110 gehaltene Halbleiterchip 500 über seiner Zielposition an der Oberseite 601 des Zielträgers 600 angeordnet ist. Das Ausrichten des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 kann beispiels¬ weise mittels optischer Justage erfolgen. Hierbei können bei¬ spielsweise an der Oberseite 601 des Zielträgers 600 angeord¬ nete Justagemarken und/oder an dem Transferwerkzeug 100 ange- ordnete Justagemarken genutzt werden.
Fig. 7 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100, der Halbleiter¬ chips 500 und des Zielträgers 600 in einem der Darstellung der Fig. 6 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand.
Der Segmentträger 110 des Transferwerkzeugs 100 ist an den Zielträger 600 angenähert worden, so dass die über Flüssig¬ keitstropfen 300 an Segmenten 200 des Segmentträgers 110 an- haftenden Halbleiterchips 500 in Kontakt mit dem Zielträger 600 geraten sind. Dabei sind die Unterseiten 502 der Halb¬ leiterchips 500 der Oberseite 601 des Zielträgers 600 zuge¬ wandt. Im in den Figuren gezeigten Beispiel, in dem an der Oberseite 601 des Zielträgers 600 für jeden Halbleiterchip 500 eine eigene Portion des Befestigungsmittels 610 vorgese¬ hen ist, ist jeder an dem Segmentträger 110 des Transferwerkzeugs 100 anhaftende Halbleiterchip 500 auf jeweils einer ei¬ genen Portion des Befestigungsmittels 610 angeordnet worden. In einen nachfolgenden Verfahrensschritt wird der Segmentträ¬ ger 110 des Transferwerkzeugs 100 von dem Zielträger 600 ab¬ gehoben. Dabei sollen die mit dem Zielträger 600 in Kontakt geratenen Halbleiterchips 500 von dem Segmentträger 110 abgelöst werden und an dem Zielträger 600 verbleiben.
Falls eine Klebekraft, mit der die Halbleiterchips 500 je¬ weils an dem Zielträger 600 anhaften, größer ist als die zwischen den Flüssigkeitstropfen 300 und den Halbleiterchips 500 oder die zwischen den Flüssigkeitstropfen 300 und den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 wirkenden Benetzungskräfte, so kann der Segment¬ träger 110 des Transferwerkzeugs 100 abgehoben werden, ohne die Flüssigkeitstropfen 300 zuvor zu entfernen. Die durch die Flüssigkeitstropfen 300 bewirkte Anhaftung der Halbleiterchips 500 an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 wird in diesem Fall während des Abhebens des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 durchtrennt. Es ist zweckmäßig, wenn die zwischen den Halb¬ leiterchips 500 und dem Zielträger 600 jeweils wirkende Kle¬ bekraft hierzu mehr als 0,1 N / 20 mm2 beträgt. Besonders zweckmäßig ist, wenn diese Klebekraft sogar zwischen
0,5 N / 20 mm2 und 5 N / 20 mm2 beträgt. Eine geeignet starke Anhaftung der Halbleiterchips 500 an der Oberseite 601 des Zielträgers 600 kann beispielsweise durch das zuvor an der Oberseite 601 des Zielträgers 600 angeordnete Befestigungs¬ mittel 610 bewirkt werden. Es ist allerdings auch möglich, die Flüssigkeitstropfen 300 vor dem Abheben des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 von dem Zielträger 600 zu entfernen. In diesem Fall können die zuvor mit dem Zielträger 600 in Kontakt geratenen Halbleiterchips auch dann an dem Zielträger 600 verbleiben, wenn zwischen den an dem Zielträger 600 angeordneten Halbleiterchips 500 und dem Zielträger 600 keine starke Haftkraft vorliegt, insbesondere keine Haftkraft, die größer ist als die durch die Flüssigkeitstropfen 300 bewirkten Benetzungs- kräfte. Dies kann beispielsweise der Fall sein, wenn an der Oberseite 601 des Zielträgers 600 kein Befestigungsmittel 610 vorgesehen wurde. In diesem Fall kann es sich bei dem Zielträger 600 beispielsweise um einen temporären Träger handeln, von dem die Halbleiterchips 500 zu einem späteren Zeitpunkt wieder abgelöst werden sollen.
Das Entfernen der Flüssigkeitstropfen 300 vor dem Abheben des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 von dem Zielträ¬ ger 600 kann beispielsweise durch Verdunsten der Flüssig- keitstropfen 300 erfolgen. Hierzu kann vor dem Abheben des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 von dem Zielträ¬ ger 600 Wärme zugeführt werden, um die Flüssigkeitstropfen 300 zu erwärmen und eine Verdunstung der Flüssigkeitstropfen 300 zu beschleunigen. Die Zufuhr von Wärme kann beispielswei¬ se durch Erwärmen des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 oder durch Erwärmen des Zielträgers 600 erfolgen. Das Entfernen der Flüssigkeitstropfen 300 kann auch auf andere Weise als durch Verdunsten erfolgen.
Fig. 8 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Zielträgers 600 und der an der Oberseite 601 des Zielträgers 600 verbliebenen Halbleiterchips 500 in einem der Darstellung der Fig. 7 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand.
Der Segmentträger 110 des Transferwerkzeugs 100 ist von dem Zielträger 600 abgehoben worden. Die zuvor an den Segmenten 200 des Segmentträgers 110 befestigten Halbleiterchips 500 sind an der Oberseite 601 des Zielträgers 600 verblieben. Nach dem Abheben des Segmentträgers 110 gegebenenfalls an den Halbleiterchips 500 verbliebene Reste der Flüssigkeitstropfen 300 sind entfernt worden, beispielsweise durch Verdunsten. Der Transfer der Halbleiterchips 500 von dem Quellträger 400 auf den Zielträger 600 ist damit abgeschlossen.
Anhand der Figuren 9 bis 12 werden nachfolgend unterschiedli¬ che Ausführungsformen des Transferwerkzeugs 100 beschrieben, bei denen jeweils andere Möglichkeiten vorgesehen sind, Flüssigkeitstropfen 300 selektiv an den Flüssigkeitsaufnahmebe- reichen 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 anzuord¬ nen. Jede der nachfolgend beschriebenen Ausführungsformen des Transferwerkzeugs 100 eignet sich dazu, Halbleiterchips 500 nach dem vorstehend anhand der Fig. 1 bis 8 beschriebenen Verfahren zu transferieren.
Fig. 9 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Transferwerkzeugs 100 gemäß einer Ausführungsform. In dieser Ausführungsform umfasst das Transferwerkzeug 100 neben dem Segmentträger 110 einen Druckkopf 120. Der Druckkopf 120 weist eine oder mehrere Düsen 125 auf. Der Druckkopf 120 ist dazu ausgebildet, mittels der Düsen 125 Flüssigkeitstropfen 300 auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 aufzuschießen. Dabei kann für jedes Segment 200 des Segmentträgers 110 einzeln entschieden wer¬ den, ob auf den Flüssigkeitsaufnahmebereich 210 dieses Segments 200 ein Flüssigkeitstropfen 300 aufgeschossen werden soll. Auf diese Weise erfolgt das Anordnen der Flüssigkeits- tropfen 300 an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 analog zu einem mit einem Tintenstrahldrucker durchgeführten Druckvorgang.
Falls der Druckkopf 120 mehrere Düsen 125 aufweist, so kann der Druckkopf 120 ausgebildet sein, gleichzeitig Flüssig¬ keitstropfen 300 auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 mehrerer Segmente 200 des Segmentträgers 110 aufzuschießen. Falls der Druckkopf 120 eine Anzahl von Düsen 125 aufweist, die kleiner ist als die Anzahl der Segmente 200 des Segment- trägers 110, so können der Segmentträger 110 und der Druckkopf 120 des Transferwerkzeugs 110 relativ zueinander beweg¬ lich sein, um den Druckkopf 120 jeweils nach dem Aufschießen von Flüssigkeitstropfen 300 auf eines oder mehrere der Segmente 200 des Segmentträgers 110 neu relativ zu dem Segment- träger 110 zu positionieren und weitere Flüssigkeitstropfen
300 auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 weiterer Segmen¬ te 200 des Segmentträgers 110 aufzuschießen.
Bei der in Fig. 9 gezeigten Ausführungsform des Transferwerk- zeugs 100 weisen die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der
Segmente 200 des Segmentträgers 110 zusätzlich zu den Flüs¬ sigkeitsaufnahmeflächen 220 jeweils an den Flüssigkeitsaufnahmeflächen 220 angeordnete Stempel 230 auf. Diese Stempel 230 könnten allerdings auch entfallen. Umgekehrt können ent- sprechende Stempel 230 auch bei solchen in dieser Beschrei¬ bung beschriebenen Ausführungsformen des Transferwerkzeugs 100 vorgesehen sein, bei denen dies nicht explizit darge¬ stellt ist. Die Stempel 230 ragen jeweils in zu den Flüssigkeitsaufnahmeflächen 220 senkrechte Richtung über die Flüssigkeitsauf¬ nahmeflächen 220 der Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 hinaus. Es ist zweckmä- ßig, wenn die Stempel 230 mittig auf den Flüssigkeitsaufnah¬ meflächen 220 angeordnet sind und nur einen Teil der Flüssig¬ keitsaufnahmeflächen 220 bedecken. Die Stempel 230 können beispielsweise zylindrisch ausgebildet sein, wobei die Längs¬ achsen der Stempel 230 senkrecht zu den Flüssigkeitsaufnah- meflächen 220 der Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Seg¬ mente 200 orientiert sind. In zu den Flüssigkeitsaufnahmeflä¬ chen 220 parallelen Schnittebenen können die Stempel 230 in diesem Fall beispielsweise kreisscheibenförmige oder recht¬ eckige Querschnittsflächen aufweisen. Die Stempel 230 können aber auch andere Formen aufweisen.
Die Stempel 230 können ein Metall, einen Polymerkunststoff, beispielsweise ein Acrylat, ein Silikon, PDMS, Glas, eine Ke¬ ramik, ein Halbleitermaterial, beispielsweise Silizium, ein beschichtetes Papier oder einen anderen Werkstoff aufweisen. Die Stempel 230 können starr oder elastisch ausgebildet sein.
Die an den Flüssigkeitsaufnahmeflächen 220 der Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 angeordneten Stempel 230 können dazu dienen, an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 der Segmente 200 angeordnete Flüssigkeitstropfen 300 auf den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 zu zentrieren und stabil zu halten. Die Stempel 230 können auch dazu dienen, die an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 bereitgestellten Halbleiterchips 500 während des Annäherns des Segmentträgers 110 des Transfer¬ werkzeugs 100 an den Quellträger 400 aus einer Verankerung zu lösen, beispielsweise zu brechen. Die Verankerung kann dazu vorgesehen sein, die Halbleiterchips 500 vor dem Übertragen der Halbleiterchips 500 an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 zu halten. Fig. 10 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Transferwerkzeugs 100 gemäß einer weiteren Ausführungs¬ form. Bei der in Fig. 10 gezeigten Ausführungsform weist jedes Segment 200 des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 ein Flüssigkeitsreservoir 250 und einen Fluidaktor 260 auf. Die Fluidaktoren 260 sind jeweils dazu ausgebildet, Flüssigkeit 255 aus dem Flüssigkeitsreservoir 250 des jewei¬ ligen Segments 200 zu dem Flüssigkeitsaufnahmebereich 210 des jeweiligen Segments 200 zu bewegen, um einen Flüssigkeits- tropfen 300 an dem Flüssigkeitsaufnahmebereich 210 anzuordnen. Dabei sind die Fluidaktoren 260 der einzelnen Segmente 200 unabhängig voneinander ansteuerbar, um Flüssigkeitstropfen 300 selektiv nur an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 ausgewählter Segmente 200 anordnen zu können.
Die Fluidaktoren 260 können zusätzlich dazu ausgebildet sein, Flüssigkeit 255 von dem Flüssigkeitsaufnahmebereich 210 des jeweiligen Segments 200 zu dem Flüssigkeitsreservoir 250 des jeweiligen Segments 200 zu bewegen, um einen Flüssigkeits- tropfen 300 von dem Flüssigkeitsaufnahmebereich 210 zu entfernen. Dies kann beispielsweise nach dem Annähern des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 an den Zielträger 600 und vor dem Abheben des Segmentträgers 110 des Transfer¬ werkzeugs 100 von dem Zielträger 600 erfolgen. In diesem Fall werden die Flüssigkeitstropfen 300 also mittels der Fluidaktoren 260 von den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 der Segmente 200 entfernt. Ein Verdunsten der Flüssigkeitstropfen 300 kann in diesem Fall unnötig sein. Die Flüssigkeitsreservoire 250 der Segmente 200 des Segment¬ trägers 110 des Transferwerkzeugs 100 können voneinander ge¬ trennt oder miteinander verbunden sein. In Fall miteinander verbundener Flüssigkeitsreservoire 250 können die Flüssig¬ keitsreservoire 250 der einzelnen Segmente 200 mit einem ge- meinsamen Flüssigkeitsreservoir verbunden sein, in dem eine größere Flüssigkeitsmenge bereitgestellt sein kann. Fig. 11 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht einer weiteren Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100. Bei der in Fig. 11 gezeigten Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100 weist dieses eine Ladevorrichtung 270 auf, die dazu ausgebildet ist, elektrische Ladung auf die Flüssigkeitsauf¬ nahmebereiche 210 der Segmente 200 aufzubringen.
Die Ladevorrichtung 270 umfasst eine Mehrzahl von Segmentladevorrichtungen 271. Jedes Segment 200 des Segmentträgers 110 weist eine eigene Segmentladevorrichtung 271 auf. Jede Segmentladevorrichtung 271 ist dazu ausgebildet ist, eine elektrische Spannung zwischen dem Flüssigkeitsaufnahmebereich 210 des jeweiligen Segments 200 und einem Massekontakt anzu¬ legen, um elektrische Ladung auf den Flüssigkeitsaufnahmebe- reich 210 des jeweiligen Segments 200 aufzubringen. Dabei sind die Segmentladevorrichtungen 271 der unterschiedlichen Segmente 200 des Segmentträgers 110 unabhängig voneinander ansteuerbar, um elektrische Ladung selektiv nur auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 ausgewählter Segmente 200 des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 aufbringen zu können .
Bei der in Fig. 11 gezeigten Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100 kann mittels der Segmentladevorrichtungen 271 zunächst selektiv elektrische Ladung auf die Flüssigkeitsauf¬ nahmebereiche 210 ausgewählter Segmente 200 des Segmentträ¬ gers 110 aufgebracht werden. Anschließend kann der Segment¬ träger 110 des Transferwerkzeugs 100 derart in eine polare Flüssigkeit, beispielsweise Wasser, eingetaucht werden, dass die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 mit der polaren Flüssigkeit in Kontakt kommen. Nach dem Eintauchen des Segmentträgers 110 in die po¬ lare Flüssigkeit haften Flüssigkeitstropfen 300 an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 jener Segmente 200 an, auf de- ren Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 zuvor elektrische Ladung aufgebracht worden ist. An jeden Flüssigkeitsaufnahmeberei¬ chen 210, auf die zuvor keine elektrische Ladung aufgebracht wurde, bleiben keine Flüssigkeitstropfen 300 der polaren Flüssigkeit anhaften.
Fig. 12 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht einer weiteren Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100. Auch in der in Fig. 12 gezeigten Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100 umfasst dieses eine Ladevorrichtung 270, die dazu ausgebildet ist, elektrische Ladung auf die Flüssig¬ keitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 aufzubringen.
Bei der in Fig. 12 gezeigten Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100 umfasst die Ladevorrichtung 270 eine Auflade¬ einheit 272, die dazu ausgebildet ist, die Flüssigkeitsauf- nahmebereiche 210 aller Segmente 200 des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 aufzuladen. Der Segmentträger 110 weist hierzu eine elektrostatisch aufladbare Folie 280 auf, die die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 bedeckt oder die Flüssigkeitsaufnahmebe- reiche 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 bildet. Bei der elektrostatisch aufladbaren Folie 280 kann es sich beispielsweise um eine mit einem photoleitenden Material be¬ schichtete Folie handeln. Die Aufladeeinheit 272 der Ladevor¬ richtung 270 des Transferwerkzeugs 100 ist dazu ausgebildet, die elektrostatisch aufladbare Folie 280 im Bereich aller
Segmente 200 des Segmentträgers 110 elektrostatisch aufzula¬ den, beispielsweise negativ aufzuladen. Die Aufladeeinheit 272 kann hierzu beispielsweise eine Ladekorona oder eine La¬ dungswalze aufweisen.
Die Ladevorrichtung 270 des Transferwerkzeugs 100 der in Fig. 12 gezeigten Ausführungsform umfasst außerdem eine Entladeeinheit 273. Die Entladeeinheit 273 ist dazu ausgebildet, die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 einzelner Segmente 200 des Segmentträgers 110 selektiv zu entladen, nachdem diese zuvor durch die Aufladeeinheit 272 elektrostatisch aufgeladen wurden. Die Entladeeinheit 273 ist also ausgebildet, die elekt¬ rostatisch aufladbare Folie 280 abschnittsweise selektiv zu entladen. Falls die elektrostatisch aufladbare Folie 280 ein photoleitendes Material aufweist, so kann die Entladeeinheit 273 beispielsweise eine Laservorrichtung umfassen, die ausge¬ bildet ist, einen Laserstrahl zu erzeugen, der selektiv auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 gewünschter Segmente 200 des Segmentträgers 110 gerichtet werden kann. Die Ladevor¬ richtung 270 der in Fig. 12 gezeigten Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100 ist in diesem Fall ähnlich wie ein La¬ serdrucker ausgebildet.
Die Ladevorrichtung 270 der in Fig. 12 gezeigten Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100 ermöglicht es, zunächst die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 aller Segmente 200 des Seg¬ mentträgers 110 elektrostatisch aufzuladen und anschließend die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 selektiv ausgewählter Segmente 200 des Segmentträgers 110 wieder zu entladen.
Dadurch ermöglicht es die Ladevorrichtung 270, elektrische Ladung selektiv auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 aus¬ gewählter Segmente 200 des Segmentträgers 110 aufzubringen.
Nach diesem selektiven Aufbringen elektrischer Ladung auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 von zumindest einigen der Segmente 200, kann der Segmentträger 110 in eine polare Flüs¬ sigkeit getaucht werden, um Flüssigkeitstropfen 300 an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 jener Segmente 200 des Segmentträgers 110 anzuordnen, auf die zuvor elektrische Ladung aufgebracht worden ist. Dies erfolgt genau wie bei der anhand der Fig. 11 beschriebenen Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100.
Die durch die anhand der Fig. 9 bis 12 beschriebenen Verfahren auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 aufgebrach¬ ten Flüssigkeitstropfen 300 können beispielsweise Wasser, ein Lösungsmittel, einen Kohlenwasserstoff, ein Silikon, ein Si- loxan, ein Harz oder ein Wachs aufweisen. Falls die Flüssigkeitstropfen 300 Kohlenwasserstoffe aufweisen, so ist eine Verwendung langkettiger, schlecht flüchtiger Kohlenwasser- Stoffe zweckmäßig, beispielsweise eine Verwendung eines Öls, eines Epoxids oder eines Acrylats. Die Flüssigkeitstropfen 300 können auch Gemische der genannten oder anderer Materialien aufweisen.
Ebenfalls möglich ist eine Verwendung einer Mischung von Isopropanol und organischen FeststoffPartikeln, beispielsweise Harzen. In diesem Fall kann der flüchtige Stoff, bei¬ spielsweise das Isopropanol, der auf die Flüssigkeitsaufnah- mebereiche 210 aufgebrachten Flüssigkeitstropfen 300 nach dem Aufbringen der Flüssigkeitstropfen 300 verdunsten, worauf nur der klebrige Feststoff verbleibt.
Bei dem anhand der Fig. 9 beschriebenen Verfahren zum Auf- bringen der Flüssigkeitstropfen 300 ist es auch möglich, als Flüssigkeit ein Wachs zu verwenden, das in den Düsen 125 des Druckkopfs 120 verflüssigt wird, um das Harz als Flüssig¬ keitstropfen 300 aufzubringen. Nach dem Aufbringen der Flüssigkeitstropfen 300, dem Annähern des Transferwerkzeugs 100 an den Quellträger 400 und dem Benetzen der Halbleiterchips 500 durch die Flüssigkeitstropfen 300, können die Flüssigkeitstropfen 300 bei dieser Variante erstarren, um die zwischen den Flüssigkeitstropfen 300 und den Halbleiterchips 500 wirkenden Haftkräfte zusätzlich zu erhöhen. Nach dem Annähern des Transferwerkzeugs 100 an den Zielträger 600 können die
Flüssigkeitstropfen 300 in diesem Fall durch Erwärmen wieder verflüssigt werden, um das Verbleiben der mit dem Zielträger 600 in Kontakt geratenen Halbleiterchips 500 an dem Zielträ¬ ger 600 zu ermöglichen.
Ebenfalls möglich ist, für die Flüssigkeitstropfen ein Lösungsmittel zu verwenden, das nach dem Abheben der durch die Flüssigkeitstropfen 300 benetzten Halbleiterchips 500 von dem Quellträger 400 mit dem Transferwerkzeug 100 verdunstet. In diesem Fall ist es zweckmäßig, die Flüssigkeitsaufnahmeberei¬ che 210 der Segmente 200 mit Stempeln 230 auszubilden. Nach dem Verdunsten der Flüssigkeitstropfen 300 können die an den Segmenten 200 des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 angeordneten Halbleiterchips 500 durch zwischen den Oberflächen der Stempel 230 und den Oberseiten 501 der Halbleiterchips 500 wirkende Van-der-Waals-Kräfte an den Flüssig¬ keitsaufnahmebereichen 210 der Segmente 200 haften bleiben.
Ebenfalls möglich ist, dass zum selektiven Anordnen der Flüssigkeitstropfen 300 an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 von zumindest einigen der Segmente 200 des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 zunächst ein Feststoff, beispiels- weise ein Wachs, auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 al¬ ler Segmente 200 des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 aufgebracht wird. Anschließend wird der Feststoff bei zu¬ mindest einigen der Segmente 200 selektiv verflüssigt, um je¬ weils einen Flüssigkeitstropfen 300 zu bilden. Das selektive Verflüssigen des Feststoffs kann dabei durch selektives Er¬ wärmen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der jeweiligen Segmente 200 des Segmentträgers 110 mittels einer Heizvor¬ richtung des Segmentträgers 110 erfolgen. Fig. 13 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 gemäß einer weiteren Ausführungsform. Außerdem zeigt Fig. 13 eine schematische geschnittene Seitenansicht des Quellträgers 400 und der an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 bereitgestell- ten Halbleiterchips 500.
Die in Fig. 13 gezeigte Ausführungsform des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 ermöglicht die Durchführung ei¬ nes weiteren Verfahrens zum selektiven Anordnen der Flüssig- keitstropfen 300 an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 von zumindest einigen der Segmente 200 des Segmentträgers 110. Hierzu weist das Transferwerkzeug 100 bei der in Fig. 13 dar¬ gestellten Ausführungsform eine Temperiervorrichtung 700 auf, die dazu ausgebildet ist, die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 unterschiedlicher Segmente 200 des Segmentträgers 110 auf unterschiedliche Temperaturen zu bringen. Die Temperiervorrichtung 700 des Transferwerkzeugs 100 ermög¬ licht es, zum selektiven Anordnen von Flüssigkeitstropfen 300 an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 von zumindest einigen der Segmente 200 des Segmentträgers 110, die Flüssig- keitsaufnahmebereiche 210 der ausgewählten Segmente 200 se¬ lektiv unter einen Taupunkt abzukühlen. Die Flüssigkeitsauf¬ nahmebereiche 210 der übrigen Segmente 200 des Segmentträgers 110 werden dabei auf einer Temperatur oberhalb des Taupunkts belassen. Die Temperatur unterhalb des Taupunkts kann bei- spielsweise 5 °C betragen. Die Temperatur oberhalb des Tau¬ punkts kann beispielsweise 25 °C betragen. Der Taupunkt kann in diesem Fall beispielsweise bei 15 °C liegen. Während des selektiven Abkühlens der Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der ausgewählten Segmente 200 unter den Taupunkt kondensiert Flüssigkeit aus der Umgebung des Transferwerkzeugs 100 an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 der abgekühlten Segmente 200, wodurch sich an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 dieser ausgewählten Segmente 200 Flüssigkeitstropfen 300 bilden .
Die Temperiervorrichtung 700 des Transferwerkzeugs 100 kann eine Kühlvorrichtung 750 umfassen, die zum Abkühlen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 des Segmentträ¬ gers 110 ausgebildet ist. Außerdem kann die Temperiervorrich- tung 700 eine Heizvorrichtung 710 aufweisen, die zum Beheizen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 ausgebildet ist. Dabei kann beispielsweise jedem Segment 200 des Segmentträgers 110 eine eigenes Heiz¬ element 711 der Heizvorrichtung 710 zugeordnet sein, um den Flüssigkeitsaufnahmebereich 210 des jeweiligen Segments 200 selektiv beheizen zu können. Die Heizelemente 711 der unterschiedlichen Segmente 200 des Segmentträgers 110 können in diesem Fall unabhängig voneinander ansteuerbar sein. Verschiedene Ausführungsformen der Temperiervorrichtung 700 wer- den nachfolgend noch anhand der Fig. 18 bis 21 erläutert.
Um die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 unterschiedlicher Segmente 200 des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 mittels der Temperiervorrichtung 700 auf unterschiedliche Temperaturen zu bringen, können die Flüssigkeitsaufnahmebe¬ reiche 210 aller Segmente 200 des Segmentträgers 110 mit der Kühlvorrichtung 750 auf eine niedrige Temperatur abgekühlt werden. Anschließend oder gleichzeitig können die Flüssig¬ keitsaufnahmebereiche 210 einzelner, ausgewählter Segmente 200 des Segmentträgers 110 mittels ihrer Heizelemente 711 se¬ lektiv beheizt werden. Dadurch verbleiben nicht beheizte Segmente 200 auf der durch die Kühlvorrichtung 750 erzielten niedrigen Temperatur, während die Flüssigkeitsaufnahmeberei¬ che 210 der mittels ihrer Heizelemente 711 beheizten Segmente 200 eine höhere Temperatur annehmen.
Nachfolgend wird anhand der Fig. 14 bis 17 eine weitere Aus- führungsform des vorstehend anhand der Fig. 1 bis 8 beschrie¬ benen Verfahrens zum Transferieren von Halbleiterchips 500 beschrieben. Das anhand der Fig. 14 bis 17 beschriebene Verfahren zum Transferieren von Halbleiterchips weist große Übereinstimmungen mit dem anhand der Fig. 1 bis 8 beschriebe- nen Verfahren auf. Die vorstehende Beschreibung des Verfahrens zum Übertragen von Halbleiterchips trifft daher auch für das anhand der Fig. 14 bis 17 beschriebene Verfahren zu, so¬ fern nachfolgend nicht Abweichungen beschrieben sind. Die nachfolgend beschriebene Ausführungsform des Verfahrens lässt sich mit der in Fig. 13 gezeigten Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100 durchführen und mit dem anhand der Fig. 13 beschriebenen Verfahren zum selektiven Anordnen von Flüssigkeitstropfen an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 kombinieren. Die Flüssig- keitstropfen 300 lassen sich bei dem nachfolgend beschriebe¬ nen Verfahren allerdings auch durch jede der anhand der Fig. 9 bis 12 beschriebenen Methoden oder durch eine andere Methode aufbringen. In jedem Fall weist das Transferwerkzeug 100 bei der nachfol¬ gend anhand der Fig. 14 bis 17 beschriebenen Variante des Verfahrens zum Transferieren von Halbleiterchips 500 eine Temperiervorrichtung 700 auf, um die Flüssigkeitsaufnahmebe- reiche 210 unterschiedlicher Segmente 200 auf unterschiedli¬ che Temperaturen zu bringen. Das Transferwerkzeug 100 kann dabei so ausgebildet sein, wie anhand der Fig. 13 beschrie¬ ben .
Fig. 14 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 und des Quellträgers 400 mit den an der Oberseite 401 des Quellträ¬ gers 400 bereitgestellten Halbleiterchips 500 in einem der Darstellung der Fig. 4 entsprechenden Bearbeitungsstand während der Durchführung des Verfahrens zum Transferieren der Halbleiterchips 500 von dem Quellträger 400 zu dem Zielträger 600. In der Darstellung der Fig. 14 vorausgegangenen Bearbeitungsschritten wurden selektiv Flüssigkeitstropfen 300 an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 von zumindest einigen der
Segmente 200 des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 angeordnet. Anschließend wurde der Segmentträger 110 des Transferwerkzeugs 100 derart an den Quellträger 400 angenä¬ hert, dass jeder Flüssigkeitstropfen 300 jeweils mit einem an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 angeordneten Halb¬ leiterchip 500 in Kontakt geraten ist und diesen benetzt hat.
Nach dem Benetzen der Halbleiterchips 500 durch die Flüssig¬ keitstropfen 300 werden die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 zumindest der Segmente 200 des Segmentträgers 110, an denen
Flüssigkeitstropfen 300 angeordnet sind, unter einen Gefrierpunkt der Flüssigkeitstropfen 300 abgekühlt. Falls die Flüs¬ sigkeitstropfen 300 Wasser aufweisen, können die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 beispielsweise un- ter 0 °C abgekühlt werden. Durch das Abkühlen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 von zumindest den Segmenten 200, an denen Flüssigkeitstropfen 300 angeordnet sind, gefrieren die an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 dieser Segmente 200 angeordneten Flüssigkeitstropfen 300 zumindest teilweise. Hierdurch erhöhen sich die zwischen den Flüssigkeitstropfen
300 und den durch die Flüssigkeitstropfen 300 benetzten Halbleiterchips 500 wirkenden Haftkräfte und die Halbleiterchips 500 werden besonders zuverlässig über die Flüssigkeitstropfen 300 an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 der Segmente 200 gehalten .
Fig. 15 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100, des Quell¬ trägers 400 und der Halbleiterchips 500 in einem der Darstel¬ lung der Fig. 14 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand. Der in Fig. 15 gezeigte Bearbeitungsstand entspricht dem in Fig. 5 gezeigten Bearbeitungsstand.
Das Transferwerkzeug 100 ist von dem Quellträger 400 abgeho¬ ben worden. Dabei sind die durch zumindest teilweise gefrore¬ ne Flüssigkeitstropfen 300 benetzten Halbleiterchips 500 mit dem Segmentträger 110 des Transferwerkzeugs 100 von dem
Quellträger 400 abgehoben worden.
Fig. 16 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100, der an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 der Segmente 200 des Seg- mentträgers 110 anhaftenden Halbleiterchips 500 und des Ziel¬ trägers 600 in einem der Darstellung der Fig. 15 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand. Der in Fig. 16 gezeigte Be¬ arbeitungsstand entspricht dem in Fig. 6 gezeigten Bearbei¬ tungsstand .
Der Segmentträger 110 des Transferwerkzeugs 100 ist an dem Zielträger 600 und den an der Oberseite 601 des Zielträgers 600 angeordneten Portionen des Befestigungsmittels 610 ausge¬ richtet worden.
Fig. 17 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100, des Ziel¬ trägers 600 und der Halbleiterchips 500 in einem der Darstel¬ lung der Fig. 16 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand. Der in Fig. 17 gezeigte Bearbeitungsstand entspricht einem zwischen den Darstellungen der Fig. 7 und 8 liegenden Bearbeitungsstand . Der Segmentträger 110 des Transferwerkzeugs 100 ist an den Zielträger 600 angenähert worden. Dabei sind die an dem Seg¬ mentträger 110 des Transferwerkzeugs 100 angeordneten Halb¬ leiterchips 500 in Kontakt mit dem Zielträger 600 geraten.
Anschließend wurden die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 von zumindest den Segmenten 200 des Segmentträgers 110 des Trans¬ ferwerkzeugs 100, an denen Flüssigkeitstropfen 300 angeordnet waren, über den Gefrierpunkt der Flüssigkeitstropfen 300 er- wärmt. Dadurch sind die zuvor zumindest teilweise gefrorenen Flüssigkeitstropfen 300 zumindest teilweise aufgetaut.
Dadurch hat sich die Haftkraft zwischen den Flüssigkeitstrop¬ fen 300 und den durch die Flüssigkeitstropfen 300 benetzten Halbleiterchips 500 reduziert.
Zu diesem Zeitpunkt kann, der Segmentträger 110 des Transferwerkzeugs 100 von dem Zielträger 600 abgehoben werden.
Falls die Klebekraft, mit der die Halbleiterchips 500 an dem Zielträger 600 anhaften, größer als die nach dem zumindest teilweisen Auftauen der Flüssigkeitstropfen 300 noch wirkende Haftkraft zwischen den Flüssigkeitstropfen 300 und den Halbleiterchips 500 sowie zwischen den Flüssigkeitstropfen 300 und den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 der Segmente 200 ist, können die mit dem Zielträger 600 in Kontakt geratenen
Halbleiterchips 500 an dem Zielträger 600 verbleiben. Um dies zu vermeiden, kann zur Erreichung des in Fig. 17 gezeigten Bearbeitungsstands ein weiterer Verfahrensschritt zum Entfer¬ nen der Flüssigkeitstropfen 300 vorgesehen sein. Das Entfer- nen der Flüssigkeitstropfen 300 kann beispielsweise durch Erwärmen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 erfolgt sein, wobei die Flüssigkeitstropfen 300 verdunstet sind. Ausgehend von dem in Fig. 17 gezeigten Bearbeitungsstand kann der Segmentträger 110 des Transferwerkzeugs 100 nun von dem Zielträger 600 abgehoben werden. Da kein Kontakt mehr zwischen den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 und den mit dem Zielträger 600 in Kon¬ takt geratenen Halbleiterchips 500 besteht, verbleiben die Halbleiterchips 500 dabei an dem Zielträger 600. Damit ist das Verfahren zum Transferieren der Halbleiterchips 500 abge- schlössen.
Fig. 18 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht eines Teils des Transferwerkzeugs 100 gemäß einer weiteren Ausführungsform. Fig. 19 zeigt eine schematische Aufsicht auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 einiger Segmente 200 des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 der in Fig. 18 gezeigten Ausführungsform.
In der in Fig. 18 und 19 gezeigten Ausführungsform weist das Transferwerkzeug 100 eine Temperiervorrichtung 700 auf, die dazu vorgesehen ist, die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 un¬ terschiedlicher Segmente 200 des Segmentträgers 110 auf un¬ terschiedliche Temperaturen zu bringen. Dadurch eignet sich die in Fig. 18 und 19 gezeigte Ausführungsform des Transfer- Werkzeugs 100 insbesondere zur Durchführung der vorstehend anhand der Fig. 13 bis 17 beschriebenen Verfahren.
Die Temperiervorrichtung 700 des Transferwerkzeugs 100 um- fasst eine Heizvorrichtung 710 mit einer Mehrzahl von Heiz- elementen 711. Jedem Segment 200 des Segmentträgers 110 ist ein eigenes Heizelement 711 zugeordnet, das jeweils zum Be¬ heizen des Flüssigkeitsaufnahmebereichs 210 des jeweiligen Segments 200 vorgesehen ist. Die Heizelemente 711 können bei¬ spielsweise jeweils als Heizwiderstand ausgebildet sein, bei- spielsweise als mäanderförmige Leiterbahn aus Platin.
Die Heizelemente 711 der Heizvorrichtung 710 des Transferwerkzeugs 100 können zusätzlich eine Messung der Temperaturen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der einzelnen Segmente 200 des Segmentträgers 110 ermöglichen. Falls die Heizelemen¬ te 711 als mäanderförmige Widerstandstrukturen aus Platin ausgebildet sind, so kann eine Messung der Temperatur des je¬ weiligen Flüssigkeitsaufnahmebereichs 210 über eine Messung des elektrischen Widerstands des jeweiligen Heizelements 711 erfolgen .
Die Heizelemente 711 der verschiedenen Segmente 200 des Seg- mentträgers 110 sind alle unabhängig voneinander ansteuerbar. Hierzu sind die Heizelemente 711 der Heizvorrichtung 710 über eine Kreuzmatrixschaltung 720 ansteuerbar. Jedes Heizelement 711 ist mit jeweils einer Zeilenleitung 721 und einer
Spaltenleitung 722 der Kreuzmatrixschaltung 720 verbunden, die es ermöglichen, elektrischen Strom durch das jeweilige
Heizelement 711 zu leiten, um den Flüssigkeitsaufnahmebereich 210 des jeweiligen Segments 200 selektiv zu erwärmen.
Bei der in Fig. 18 und 19 beispielhaft und schematisch ge- zeigten Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100 sind die Heizelemente 711 jeweils direkt an den Flüssigkeitsaufnahmeflächen 220 der Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Seg¬ mente 200 des Segmentträgers 110 angeordnet. Die Heizelemente 711 sind durch einen thermischen Isolator 712 thermisch von- einander und elektrisch gegen die Spaltenleitungen 722 isoliert. Die Spaltenleitungen 722 und die Zeilenleitungen 721 der Kreuzmatrixschaltung 720 sind durch ein Dielektrikum 723 elektrisch gegeneinander isoliert. Elektrisch leitende Verbindungen zwischen den Heizelementen 711 und den Zeilenlei- tungen 721 sowie zwischen den Heizelementen 711 und den
Spaltenleitungen 722 werden durch sich durch den thermischen Isolator 712 und das Dielektrikum 723 erstreckende Durchkontakte hergestellt. Diese Durchkontakte können, genau wie die Zeilenleitungen 721 und die Spaltenleitungen 722, beispiels- weise Kupfer aufweisen. Der thermische Isolator 712 kann beispielsweise durch einen Photolack gebildet sein. Das Dielekt¬ rikum 723 kann beispielsweise ebenfalls durch einen Photolack oder durch Benzocyclobuten (BCB) gebildet sein. Der Segmentträger 110 des Transferwerkzeugs 100 weist ein
Substrat 115 auf. Das Substrat ist als flache Schicht ausge¬ bildet und kann beispielsweise eine Dicke von 1 mm oder weni¬ ger aufweisen. Es ist zweckmäßig, dass das Substrat 115 gut wärmeleitend und elektrisch isolierend ist. Das Substrat 115 kann beispielsweise hochohmiges Silizium oder keramisches AIN aufweisen . Die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 sind auf einer Seite des Substrats 115 ausgebildet. Auf dieser Seite des Substrats 115 sind auch die die Heizvorrichtungen 710 bildenden Strukturen und Schichten ausgebildet .
An einer gegenüberliegenden Seite des Substrats 115 des Seg¬ mentträgers 110 ist eine Kühlvorrichtung 750 zum Abkühlen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 des Seg¬ mentträgers 110 angeordnet. Im in Fig. 18 und 19 gezeigten Ausführungsbeispiel umfasst die Kühlvorrichtung 750 ein Pel- tier-Element 751. Zusätzlich kann die Kühlvorrichtung 750 einen Kühlkörper oder einen Wärmetauscher aufweisen.
Im Betrieb des Transferwerkzeugs 100 kann die Kühlvorrichtung 750 der Temperiervorrichtung 700 des Transferwerkzeugs 100 die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 auf ei¬ ne tiefe Temperatur von beispielsweise -10 °C abkühlen. Bei ausgewählten, einzelnen Segmenten 200 des Segmentträgers 110 wird mittels der Heizvorrichtung 710 die Temperatur des je- weiligen Flüssigkeitsaufnahmebereichs 210 gegenüber der nied¬ rigen Temperatur erhöht. Dadurch ermöglicht es das Transferwerkzeug 100 der in Fig. 18 und 19 dargestellten Ausführungs¬ form, die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der einzelnen Seg¬ mente 200 des Segmentträgers 110 unabhängig voneinander ein- zustellen.
Fig. 20 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht eines Teils des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 gemäß einer weiteren Ausführungsform. Die in Fig. 20 gezeigte Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100 weist große Über¬ einstimmungen mit der in Fig. 18 gezeigten Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100 auf. Nachfolgend werden lediglich die Unterschiede zwischen der in Fig. 20 gezeigten Ausfüh- rungsform und der in Fig. 18 gezeigten Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100 beschrieben.
Bei der in Fig. 20 gezeigten Ausführungsform des Transfer- Werkzeugs 100 weisen die an den Flüssigkeitsaufnahmeflächen 220 der Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 angeordneten Stempel 230 jeweils ein mikroporöses Material auf. Von jedem mikroporösen Stempel 230 des Segmentträgers 110 besteht eine flüssigkeitsleitende Verbindung 295 zu einem Flüssigkeitsre¬ servoir 290.
Werden die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 ausgewählter Seg¬ mente 200 des Segmentträgers 110 der in Fig. 20 gezeigten Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100 unter den Taupunkt abgekühlt, so kann bei diesen Segmenten 200 des Segmentträ¬ gers 110 Flüssigkeit aus dem Flüssigkeitsreservoir 290 über die flüssigkeitsleitenden Verbindungen 295 zu den mikroporösen Stempeln 230 gelangen, um Flüssigkeitstropfen 300 an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 der jeweiligen Segmente 200 zu bilden.
Fig. 21 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Segmentträgers 110 des Transferwerkzeugs 100 gemäß einer weiteren Ausführungsform. Die in Fig. 21 gezeigte Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100 weist Ähnlichkeit mit der in Fig. 18 gezeigten Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100 auf. Nachfolgend wird lediglich beschrieben, in welchen Aspekten sich die in Fig. 21 gezeigte Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100 von der in Fig. 18 gezeigten Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100 unterscheidet.
Bei der in Fig. 21 gezeigten Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100 umfasst die Heizvorrichtung 710 zum Beheizen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 anstelle der Heizelemen¬ te 711 eine Laserlichtquelle 730 und eine Ablenkvorrichtung 740. Die Laserlichtquelle 730 ist dazu ausgebildet, einen La¬ serstrahl 731 zu erzeugen. Die Ablenkvorrichtung 740 ist dazu ausgebildet, den durch die Laserlichtquelle 730 erzeugten La¬ serstrahl 731 selektiv zu den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 der einzelnen Segmente 200 des Segmentträgers 110 abzu¬ lenken. Hierzu kann die Ablenkvorrichtung 740 beispielsweise einen oder mehrere bewegliche Spiegel aufweisen.
Die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 der in Fig. 21 gezeigten Ausführungsform des Transferwerkzeugs 100 weisen jeweils eine absorbierende Schicht 732 auf, die dazu ausgebildet ist, Licht des durch die Laserlichtquelle 730 emittierten Laserstrahls 731 unter Wärmeentwicklung zu absorbieren. Im in Fig. 21 gezeigten Beispiel sind die absorbierenden Schichten 732 an den Stempeln 230 der Segmente 200 angeordnet. Die absorbierenden Schichten 732 können aber auch an anderer Position der Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 angeordnet werden.
Die Heizvorrichtung 710 des Transferwerkzeugs 100 der in Fig. 21 gezeigten Ausführungsform ermöglicht es, den durch die La- serlichtquelle 730 erzeugten Laserstrahl 731 mittels der Ab¬ lenkvorrichtung 740 selektiv auf die absorbierenden Schichten 732 der Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 ausgewählter Segmen¬ te 200 zu richten, um die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 dieser Segmente 200 des Segmentträgers 110 selektiv zu erwär- men.
Die Kühlvorrichtung 750 ist bei dem Transferwerkzeug 100 der in Fig. 21 gezeigten Ausführungsform so ausgebildet, dass sie das Ablenken des durch die Laserlichtquelle 730 erzeugten La- serstrahls 731 auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 nicht behindert. Hierzu weist die Kühlvorrichtung 750 ein Wärmerohr 752 auf, über das Wärme von den Flüssigkeitsaufnahmebereichen 210 der Segmente 200 des Segmentträgers 110 zu dem beabstandet angeordneten Peltier-Element 751 transportiert werden kann. Anstelle des Peltier-Elements 751 könnte auch ein Kühlkörper vorgesehen sein, der die durch das Wärmerohr 752 von den Flüssigkeits- aufnahmebereichen 210 der Segmente 200 abtransportierte Wärme in die Umgebung abstrahlt.
Das vorstehend beschriebene Verfahren zum Transferieren von Halbleiterchips 500 umfasst das Bereitstellen einer Mehrzahl von Halbleiterchips 500 in einer regelmäßigen Anordnung auf dem Quellträger 400. Nachfolgend wird anhand der Fig. 22 bis 26 beispielhaft ein Verfahren beschrieben, um die Halbleiterchips 500 auf dem Quellträger 400 bereitzustellen. Das Be- reitstellen der Halbleiterchips 500 auf dem Quellträger 400 kann aber auch durch ein anderes Verfahren erfolgen.
Fig. 22 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht einer Folie 800. Die Folie 800 umfasst einen Trägerfilm 820 und einen auf dem Trägerfilm 820 angeordneten Klebefilm 810. Der Trägerfilm 820 kann beispielsweise PET oder PVC aufwei¬ sen. Der Klebefilm 810 kann beispielsweise ein Acrylat oder ein Silikon aufweisen. Die Halbleiterchips 500 sind in einer regelmäßigen Anordnung auf dem Klebefilm 810 der Folie 800 bereitgestellt. Die re¬ gelmäßige Anordnung kann eine Zeilen- oder Matrixanordnung sein. Die Halbleiterchips 500 sind derart auf dem Klebefilm 810 der Folie 800 angeordnet, dass die Oberseiten der Halb- leiterchips 500 der Folie 800 zugewandt sind und mit dem Kle¬ befilm 810 der Folie 800 in Kontakt stehen.
Die Folie 800 kann zunächst auf einem harten Träger 840 ange¬ ordnet sein, wie dies in Fig. 22 beispielhaft dargestellt ist. Der harte Träger 840 kann steif ausgebildet sein, um ein Verrutschen der auf der Folie 800 bereitgestellten Halbleiterchips 500 zu verhindern. Die Folie 800 kann über einen weiteren Klebefilm 830 an dem harten Träger 840 befestigt sein. Der weitere Klebefilm 830 kann beispielsweise ein ther- misch lösbarer Klebefilm 810 sein. Auf die Verwendung des harten Trägers 840 kann allerdings auch verzichtet werden. Fig. 23 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht der Folie 800 mit den darauf bereitgestellten Halbleiterchips 500 in einem der Darstellung der Fig. 22 zeitlichen nachfolgenden Bearbeitungsstand. Außerdem zeigt Fig. 23 eine schema- tische geschnittene Seitenansicht des bereitgestellten Quell¬ trägers 400 mit der Oberseite 401.
Falls die Folie 800 zuvor an dem harten Träger 840 befestigt war, so ist die Folie 800 mit den darauf angeordneten Halb- leiterchips 500 zunächst von dem harten Träger 840 abgelöst worden. Dies kann beispielsweise durch thermisches Lösen des weiteren Klebefilms 830 erfolgt sein.
Nach dem Ablösen des harten Trägers 840 ist die Folie 800 mit den darauf angeordneten Halbleiterchips 500 so auf die Ober¬ seite 401 des Quellträgers 400 aufgelegt worden, dass die Halbleiterchips 500 der Oberseite 401 des Quellträgers 400 zugewandt sind. Dabei sind die Unterseiten 502 der Halb¬ leiterchips 500 der Oberseite 401 des Quellträgers 400 zuge- wandt. Die Halbleiterchips 500 sind nun zwischen der Obersei¬ te 401 des Quellträgers 400 und der Folie 800 angeordnet.
Es ist möglich, im in Fig. 23 gezeigten Bearbeitungsstand ein Vakuum anzulegen, um sicherzustellen, dass die Halbleiter- chips 500 gleichmäßig und plan auf dem Quellträger 400 auf¬ liegen. Das Vakuum kann wahlweise auch bereits während des Auflegens der Folie 800 auf den Quellträger 400 angelegt wer¬ den. Das Vakuum kann beispielsweise durch eine Fritte ange¬ legt werden.
Der Quellträger 400 befindet sich während des Auflegens der Folie 800 und im in Fig. 23 gezeigten Bearbeitungsstand auf einer Temperatur, die über einem Taupunkt der Umgebung liegt. Beispielsweise kann der Quellträger 400 eine Temperatur von 20 °C aufweisen.
Fig. 24 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Quellträgers 400 und der auf dem Quellträger 400 aufge- legten Folie 800 mit den daran angeordneten Halbleiterchips 500 in einem der Darstellung der Fig. 23 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand. Der Quellträger 400 ist auf eine Temperatur unterhalb des Ge¬ frierpunkts von Wasser abgekühlt worden. Beispielsweise kann der Quellträger 400 auf eine Temperatur von -5 °C abgekühlt worden sein. Dabei ist zunächst Wasser 850 aus der Umgebung des Quellträgers 400 an der Oberseite 401 kondensiert und an- schließend gefroren. Hierzu kann die Luftfeuchtigkeit in der Umgebung des Quellträgers 400 auf einen festgelegten Wert eingestellt worden sein, beispielsweise unter Verwendung ei¬ nes Luftbefeuchters oder Luftentfeuchters und wahlweise eines Taupunktsensors. Durch das an der Oberseite 401 des Quellträ- gers 400 neben und zwischen den Halbleiterchips 500 konden¬ sierte gefrorene Wasser 850 sind die Halbleiterchips 500 auf dem Quellträger 400 fixiert worden.
Fig. 25 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Quellträgers 400, der Folie 800 und der durch das gefro¬ rene Wasser 850 an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 fi¬ xierten Halbleiterchips 500 in einem der Darstellung der Fig. 24 zeitlichen nachfolgenden Bearbeitungsstand. Die Folie 800 wird in dem in Fig. 25 gezeigten Bearbeitungs¬ stand von den Halbleiterchips 500 abgezogen. Dabei verbleiben die Halbleiterchips 500 aufgrund ihrer Fixierung durch das gefrorene Wasser 850 an der Oberseite 401 des Quellträgers 400. Das Abziehen der Folie 800 erfolgt zweckmäßigerweise spitzwinklig, wie dies in Fig. 25 schematisch dargestellt ist. Dadurch werden die Verbindungen zwischen den Halbleiterchips 500 und dem Klebefilm 810 der Folie 800 durch die wir¬ kenden Schälkräfte auf einfache und zuverlässige Weise ge¬ löst.
Fig. 26 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Quellträgers 400 und der an der Oberseite 401 des Quell¬ trägers 400 angeordneten Halbleiterchips 500 in einem der Darstellung der Fig. 25 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsstand .
Die Folie 800 ist vollständig abgezogen und entfernt worden. Anschließend ist der Quellträger 400 über den Taupunkt der Umgebung erwärmt worden. Beispielsweise kann der Quellträger 400 auf eine Temperatur von 40 °C erwärmt worden sein. Dabei ist das zuvor an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 ge¬ frorene Wasser 850 zunächst geschmolzen und anschließend ver- dunstet. Damit sind die Halbleiterchips 500 nun an der Ober¬ seite 401 des Quellträgers 400 bereitgestellt, um sie nach¬ folgend mittels des Transferwerkzeugs 100 auf den Zielträger 600 zu transferieren. Fig. 27 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Quellträgers 400 mit den an der Oberseite 401 des Quell¬ trägers 400 bereitgestellten Halbleiterchips 500 gemäß einer weiteren Ausführungsform. Bei der in Fig. 27 gezeigten Ausführungsform weist die Oberseite 401 des Quellträgers 400 ei- ne Beschichtung 410 auf. Die Beschichtung 410 kann beispielsweise gehärtetes Silikon, Polydimethylsiloxan (PDMS) oder ein anderes klebriges Material aufweisen. Dabei beträgt die Adhä¬ sion der Beschichtung 410 zweckmäßigerweise weniger als
0,1 N / 20 mm2. Die Beschichtung 410 kann eine festgelegte Rautiefe aufweisen. Beispielsweise kann die Beschichtung 410 eine Rautiefe von mehr als 10 nm aufweisen.
Fig. 28 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Quellträgers 400 und der an der Oberseite 401 des Quell- trägers 400 bereitgestellten Halbleiterchips 500 gemäß einer weiteren Ausführungsform.
Bei der in Fig. 28 gezeigten Ausführungsform weist die Oberseite 401 des Quellträgers 400 eine Strukturierung 420 auf, durch die die Oberseite 401 in eine regelmäßige Anordnung einzelner Chipaufnahmebereiche 430 unterteilt ist. Die Struk¬ turierung 420 kann beispielsweise durch an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 angeordnete Gräben gebildet sein. Jeder der durch die Strukturierung 420 abgegrenzten Chipaufnahmebereiche 430 ist zur Aufnahme eines Halbleiterchips 500 vorgesehen. Die Chipaufnahmebereiche 430 bilden eine regelmä¬ ßige Zeilen- oder Matrixanordnung. Bei dem vorstehend be- schriebenen Verfahren zum Bereitstellen der Halbleiterchips 500 an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 wird die Folie 800 mit der Anordnung von Halbleiterchips 500 so auf den Quellträger 400 aufgelegt, dass jeder Halbleiterchip 500 auf einem eigenen Chipaufnahmebereich 430 angeordnet ist.
Bei dem vorstehend beschriebenen Verfahren zum Bereitstellen der Halbleiterchips 500 auf dem Quellträger 400 kann die Strukturierung 420 der Oberseite 401 des Quellträgers 400 während des Auftauens und Verdunstens des zuvor an der Ober- seite 401 des Quellträgers 400 gefrorenen Wassers 850 verhin¬ dern, dass Benetzungskräfte Undefiniert wirken und die an der Oberseite 401 des Quellträgers 400 angeordneten Halbleiter¬ chips 500 verschieben. Durch die Unterteilung der Oberseite 401 des Quellträgers 400 in voneinander abgegrenzte Chipauf- nahmebereiche 430 kann erreicht werden, dass sich während des Auftauens und Verdunstens des Wassers 850 in jedem Chipauf¬ nahmebereich 430 einzelne und voneinander abgegrenzte Wassertropfen bilden, die nicht mit den Wassertropfen der benachbarten Chipaufnahmebereiche 430 verbunden sind. Die sich bil- denden Wassertropfen können so einen Zentriereffekt bewirken, durch den die auf den Chipaufnahmebereichen 430 angeordneten Halbleiterchips 500 auf den jeweiligen Chipaufnahmebereichen 430 zentriert werden. Zur Ermittlung der Haftkraft, mit der Halbleiterchips an ei¬ nem Träger anhaften, kann beispielsweise das Testverfahren JIS Z0237 dienen. Hierbei werden die Halbleiterchips mit ei¬ ner Kraft von beispielsweise 2 kg und einer Geschwindigkeit von 5 mm/s laminiert, anschließend wird mit einer Geschwin- digkeit von 300 mm/s bei einem Abzugswinkel von 180° delami¬ niert. Die Folienbreite beträgt dabei 20 mm. Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE 102016221281.8, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird. Die Erfindung wurde anhand der bevorzugten Ausführungsbei¬ spiele näher illustriert und beschrieben. Dennoch ist die Erfindung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt. Vielmehr können hieraus andere Variationen vom Fachmann abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlas- sen.
Bezugs zeichenliste
100 Transferwerkzeug
110 Segmentträger
115 Substrat
120 Druckkopf
125 Düse
200 Segment
210 Flüssigkeitsaufnahmebereich
220 Flüssigkeitsaufnahmefläche
230 Stempel
240 Trenngraben
250 Flüssigkeitsreservoir
255 Flüssigkeit
260 Fluidaktor
270 Ladevorrichtung
271 Segmentladevorrichtung
272 Aufladeeinheit
273 Entladeeinheit
280 elektrostatisch aufladbare Folie
290 Flüssigkeitsreservoir
295 flüssigkeitsleitende Verbindung 300 Flüssigkeitstropfen
400 Quellträger
401 Oberseite
410 Beschichtung
420 Strukturierung
430 Chipaufnahmebereich
500 Halbleiterchip
501 Oberseite
502 Unterseite
600 Zielträger
601 Oberseite 610 Befestigungsmittel
700 Temperiervorrichtung
710 Heizvorrichtung
711 Heizelement
712 thermischer Isolator
720 Kreuzmatrixschaltung
721 Zeilenleitung
722 Spaltenleitung
723 Dielektrikum
730 Laserlichtquelle
731 Laserstrahl
732 absorbierende Schicht 740 Ablenkvorrichtung 750 Kühlvorrichtung
751 Peltier-Element
752 Wärmerohr
800 Folie
810 Klebefilm
820 Trägerfilm
830 weiterer Klebefilm
840 harter Träger
850 Wasser

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Transferieren von Halbleiterchips (500)
mit den folgenden Schritten:
- Bereitstellen eines Transferwerkzeugs (100) mit einer
Mehrzahl von Segmenten (200), wobei jedes Segment (200) einen Flüssigkeitsaufnahmebereich (210) aufweist;
- Bereitstellen einer Mehrzahl von Halbleiterchips (500) in einer regelmäßigen Anordnung auf einem Quellträger (400);
- Bereitstellen eines Zielträgers (600);
- Selektives Anordnen von Flüssigkeitstropfen (300) an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen (210) von zumindest einigen der Segmente (200);
- Annähern des Transferwerkzeugs (100) an den Quellträger
(400), wobei jeder Flüssigkeitstropfen (300) mit einem Halbleiterchip (500) in Kontakt gerät und diesen benetzt;
- Abheben des Transferwerkzeugs (100) von dem Quellträger (400), wobei durch Flüssigkeitstropfen (300) benetzte Halbleiterchips (500) mit dem Transferwerkzeug (100) von dem Quellträger (400) abgehoben werden;
- Annähern des Transferwerkzeugs (100) an den Zielträger (600), wobei die an dem Transferwerkzeug (100) angeordne¬ ten Halbleiterchips (500) in Kontakt mit dem Zielträger (600) geraten;
- Abheben des Transferwerkzeugs (100) von dem Zielträger (600), wobei die mit dem Zielträger (600) in Kontakt ge¬ ratenen Halbleiterchips (500) an dem Zielträger (600) verbleiben .
Verfahren nach Anspruch 1,
wobei das Anordnen der Flüssigkeitstropfen (300) zumindest teilweise parallel erfolgt. 3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei das Anordnen der Flüssigkeitstropfen (300) an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen (210) durch Aufschießen erfolgt . Verfahren nach einem der Ansprüche 1 und 2, wobei jedes Segment (200) mit einem Flüssigkeitsreservoir (250, 290) verbunden ist,
wobei das Anordnen des Flüssigkeitstropfens (300) bei je¬ dem Segment (200) durch Bewegen von Flüssigkeit (255) aus dem Flüssigkeitsreservoir (250, 290) zu dem Flüssigkeitsaufnahmebereich (210) erfolgt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 und 2,
wobei das selektive Anordnen der Flüssigkeitstropfen (300) die folgenden Schritte umfasst:
- Selektives Aufbringen elektrischer Ladung auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche (210) von zumindest einigen der Segmente (200) ;
- Eintauchen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche (210) in eine polare Flüssigkeit.
Verfahren nach Anspruch 5,
wobei das selektive Aufbringen elektrischer Ladung auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche (210) von zumindest ei¬ nigen der Segmente (200) die folgenden Schritte umfasst:
- Aufbringen elektrischer Ladung auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche (210) aller Segmente (200) des Transfer¬ werkzeugs (100) ;
- Selektives Entfernen der Ladung bei einigen der Segmente (200) .
Verfahren nach Anspruch 6,
wobei das selektive Entfernen der Ladung mit einem Laserstrahl (273) erfolgt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 und 2,
wobei das selektive Anordnen der Flüssigkeitstropfen (300) die folgenden Schritte umfasst:
- Aufbringen eines Feststoffs auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche (210) aller Segmente (200) des Transferwerk¬ zeugs (100) ; - Selektives Verflüssigen des Feststoffs bei zumindest einigen der Segmente (200), um jeweils einen Flüssig¬ keitstropfen (300) zu bilden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 und 2,
wobei das selektive Anordnen der Flüssigkeitstropfen (300) den folgenden Schritt umfasst:
- Selektives Abkühlen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche (210) von zumindest einigen der Segmente (200) unter ei¬ nen Taupunkt, wobei sich durch Kondensation Flüssigkeits¬ tropfen (300) an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen (210) der abgekühlten Segmente (200) bilden.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei nach dem Annähern des Transferwerkzeugs (100) an den Quellträger (400) der folgende weitere Schritt durch¬ geführt wird:
- Abkühlen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche (210) von zu¬ mindest den Segmenten (200), an denen Flüssigkeitstropfen (300) angeordnet worden sind, unter einen Gefrierpunkt, wobei die Flüssigkeitstropfen (300) zumindest teilweise gefrieren;
wobei nach dem Annähern des Transferwerkzeugs (100) an den Zielträger (600) der folgende weitere Schritt durch¬ geführt wird:
- Erwärmen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche (210) von zu¬ mindest den Segmenten (200), an denen Flüssigkeitstropfen (300) angeordnet worden sind, über den Gefrierpunkt, wo¬ bei die Flüssigkeitstropfen (300) zumindest teilweise auftauen .
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Flüssigkeitstropfen (300) Wasser, ein Lösungsmittel, einen Kohlenwasserstoff, ein Silikon, ein Silo- xan, ein Harz oder ein Wachs aufweisen.
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei vor dem Abheben des Transferwerkzeugs (100) von dem Zielträger (600) der folgende Schritt durchgeführt wird: - Entfernen der Flüssigkeitstropfen (300).
13. Verfahren nach Anspruch 12,
wobei das Entfernen der Flüssigkeitstropfen (300) durch Zufuhr von Wärme erfolgt, um die Flüssigkeitstropfen (300) zu verdunsten.
14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei der Zielträger (600) mit einem darauf angeordneten
Befestigungsmittel (610) bereitgestellt wird,
wobei die an dem Transferwerkzeug (100) angeordneten Halbleiterchips (500) beim Annähern des Transferwerkzeugs (100) an den Zielträger (600) in Kontakt mit dem Befesti- gungsmittel (610) geraten.
15. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die Halbleiterchips (500) an dem Quellträger (400) mit einer Klebekraft von weniger als 0,1 N / 20 mm2 an- haften.
16. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die Halbleiterchips (500) an dem Zielträger (600) mit einer Klebekraft von mehr als 0,1 N / 20 mm2 anhaf- ten, bevorzugt mit einer Klebekraft zwischen
0,5 N / 20 mm2 und 5 N / 20 mm2.
17. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei das Bereitstellen der Halbleiterchips (500) auf dem Quellträger (400) die folgenden Schritte umfasst:
- Bereitstellen einer Mehrzahl von Halbleiterchips (500) in einer regelmäßigen Anordnung auf einer Folie (800);
- Bereitstellen des Quellträgers (400);
- Auflegen der Folie (800) mit der Anordnung von Halb- leiterchips (500) auf den Quellträger (400) derart, dass die Halbleiterchips (500) dem Quellträger (400) zugewandt sind;
- Abkühlen des Quellträgers (400) unter den Gefrierpunkt von Wasser, wobei Wasser (850) an dem Quellträger (400) kondensiert und gefriert, wobei die Halbleiterchips (500) auf dem Quellträger (400) fixiert werden;
- Abziehen der Folie (800) von den Halbleiterchips (500), wobei die Halbleiterchips (500) an dem Quellträger (400) verbleiben;
- Erwärmen des Quellträgers (400), wobei an dem Quellträ¬ ger (400) angeordnetes Wasser (850) schmilzt und verduns¬ tet .
18. Verfahren nach Anspruch 17,
wobei die Folie (800) spitzwinklig abgezogen wird.
.Verfahren nach einem der Ansprüche 17 und 18,
wobei die Folie (800) einen Trägerfilm (820) und einen auf dem Trägerfilm (820) angeordneten Klebefilm (810) um' fasst ,
wobei die Halbleiterchips (500) auf dem Klebefilm (810) angeordnet sind.
.Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 19,
wobei der Quellträger (400) mit einer strukturierten Oberseite (401) mit voneinander abgegrenzten Chipaufnahmebereichen (430) bereitgestellt wird,
wobei die Folie (800) mit der Anordnung von Halbleiterchips (500) so auf den Quellträger (400) aufgelegt wird, dass jeder Halbleiterchip (500) auf einem eigenen Chipaufnahmebereich (430) angeordnet ist. 21. Transferwerkzeug (100)
zum Transferieren von Halbleiterchips (500)
mit einer Mehrzahl von in einer regelmäßigen Zeilen- oder
Matrixanordnung angeordneten Segmenten (200),
wobei jedes Segment (200) einen Flüssigkeitsaufnahmebe- reich (210) aufweist, der so ausgebildet ist, dass ein
Flüssigkeitstropfen (300) an dem Flüssigkeitsaufnahmebe¬ reich (210) angeordnet werden kann.
22. ransferwerkzeug (100) nach Anspruch 21,
wobei jeder Flüssigkeitsaufnahmebereich (210) eine Flüssigkeitsaufnahmefläche (220) umfasst,
wobei die Flüssigkeitsaufnahmeflächen (220) aller Segmen- te (200) in einer gemeinsamen Ebene angeordnet sind.
23. ransferwerkzeug (100) nach Anspruch 22,
wobei die Flüssigkeitsaufnahmeflächen (220) jeweils durch Trenngräben (240) umgrenzt sind.
24. Transferwerkzeug (100) nach Anspruch 23,
wobei die durch Trenngräben (240) umgrenzten Flüssigkeitsaufnahmeflächen (220) rechteckig oder kreisscheibenförmig ausgebildet sind.
25. Transferwerkzeug (100) nach einem der Ansprüche 22 bis 24,
wobei jeder Flüssigkeitsaufnahmebereich (210) einen an der Flüssigkeitsaufnahmefläche (220) angeordneten Stempel (230) aufweist.
26. Transferwerkzeug (100) nach Anspruch 25,
wobei die Stempel (230) jeweils mittig auf den Flüssig¬ keitsaufnahmeflächen (220) angeordnet sind.
27. Transferwerkzeug (100) nach einem der Ansprüche 25 und 26,
wobei die Stempel (230) elastisch ausgebildet sind. 28. Transferwerkzeug (100) nach einem der Ansprüche 25 bis 27,
wobei die Stempel (230) jeweils ein mikroporöses Material aufweisen,
wobei von jedem Stempel (230) eine flüssigkeitsleitende Verbindung (295) zu einem Flüssigkeitsreservoir (290) besteht .
29. ransferwerkzeug (100) nach einem der Ansprüche 21 bis 28,
wobei das Transferwerkzeug (100) eine Temperiervorrich¬ tung (700) aufweist, um die Flüssigkeitsaufnahmebereiche (210) unterschiedlicher Segmente (200) auf unterschiedli¬ che Temperaturen zu bringen.
30. Transferwerkzeug (100) nach Anspruch 29,
wobei jedes Segment (200) ein Heizelement (711) zum Be- heizen des Flüssigkeitsaufnahmebereichs (210) des jewei¬ ligen Segments (200) aufweist,
wobei die Heizelemente (711) der unterschiedlichen Segmente (200) unabhängig voneinander ansteuerbar sind. 31. Transferwerkzeug (100) nach Anspruch 30,
wobei die Heizelemente (711) der unterschiedlichen Segmente (200) über eine Kreuzmatrixschaltung (720) ansteu¬ erbar sind. 32. Transferwerkzeug (100) nach Anspruch 30,
wobei das Transferwerkzeug (100) eine Laserlichtquelle (730) zur Erzeugung eines Laserstrahls (731) und eine Ab¬ lenkvorrichtung (740) aufweist, die dazu ausgebildet ist, den Laserstrahl (731) selektiv zu einzelnen Segmenten (200) abzulenken.
33. Transferwerkzeug (100) nach einem der Ansprüche 29 bis 32,
wobei das Transferwerkzeug (100) eine Kühlvorrichtung (750) zum Abkühlen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche (210) der Segmente (200) aufweist.
34. Transferwerkzeug (100) nach Anspruch 29,
wobei die Kühlvorrichtung (750) ein Peltier-Element (751) aufweist .
35. Transferwerkzeug (100) nach einem der Ansprüche 33 und 34, wobei die Kühlvorrichtung (750) ein Wärmerohr (752) aufweist.
36. Transferwerkzeug (100) nach einem der Ansprüche 21 bis 35,
wobei das Transferwerkzeug (100) einen Druckkopf (120) aufweist, der dazu ausgebildet ist, Flüssigkeitstropfen (300) auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche (210) der Seg¬ mente (200) aufzuschießen.
37. Transferwerkzeug (100) nach einem der Ansprüche 21 bis 35,
wobei jedes Segment (200) ein Flüssigkeitsreservoir (250) und einen Fluidaktor (260) aufweist, der dazu ausgebildet ist, Flüssigkeit (255) aus dem Flüssigkeitsreservoir
(250) des jeweiligen Segments (200) zu dem Flüssigkeits¬ aufnahmebereich (210) des jeweiligen Segments (200) zu bewegen, um einen Flüssigkeitstropfen (300) an dem Flüssigkeitsaufnahmebereich (210) anzuordnen.
38. Transferwerkzeug (100) nach Anspruch 37,
wobei der Fluidaktor (260) jedes Segments (200) dazu aus¬ gebildet ist, Flüssigkeit (255) von dem Flüssigkeitsauf¬ nahmebereich (210) des jeweiligen Segments (200) zu dem Flüssigkeitsreservoir (250) des jeweiligen Segments (200) zu bewegen, um einen Flüssigkeitstropfen (300) von dem Flüssigkeitsaufnahmebereich (210) zu entfernen.
39. Transferwerkzeug (100) nach einem der Ansprüche 21 bis 35,
wobei das Transferwerkzeug (100) eine Ladevorrichtung (270) aufweist, die dazu ausgebildet ist, elektrische La¬ dung auf die Flüssigkeitsaufnahmebereiche (210) der Seg¬ mente (200) aufzubringen.
40. Transferwerkzeug (100) nach Anspruch 39,
wobei jedes Segment (200) eine Segmentladevorrichtung (270, 271) aufweist, die dazu ausgebildet ist, elektri- sehe Ladung auf den Flüssigkeitsaufnahmebereich (210) des jeweiligen Segments (200) aufzubringen,
wobei die Segmentladevorrichtungen (270, 271) der unterschiedlichen Segmente (200) unabhängig voneinander an- steuerbar sind.
41. ransferwerkzeug (100) nach Anspruch 39,
wobei die Ladevorrichtung (270) eine Aufladeeinheit (272) zum Aufladen der Flüssigkeitsaufnahmebereiche (210) der Segmente (200) aufweist,
wobei die Ladevorrichtung (270) eine Entladeeinheit (273) zum selektiven Entladen von Flüssigkeitsaufnahmebereichen (210) einzelner Segmente (200) aufweist.
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