JP4808642B2 - 電子部品の実装方法および電子部品の実装装置 - Google Patents
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Description
前記塗れ面積を広めた状態で電子部品を前記電子部品保持液を介して前記ピックアップ面で保持する第2の工程と、
前記塗れ面積を狭めた状態で前記電子部品を前記ピックアップ面から分離させる第3の工程と、
を含み、
前記第1の工程では、
前記ピックアップ装置として、導電層と、前記導電層に積層されるとともにその表面が前記ピックアップ面を構成する絶縁層とを有するものを用意し、前記電子部品保持液として、前記導電層との間で電圧を印加可能な電解液を用意し、
前記第2の工程では、
前記ピックアップ装置を電子部品の搬送元に移動させたうえで、前記電圧を当該電圧の印加可能領域における低電圧側に設定して前記電解液の前記絶縁層に対する塗れ面積を広め、前記電解液の表面張力を弱めることで、前記電解液の前記絶縁層に対する塗れ面積を広めた状態の前記電解液を前記電子部品に接触させて当該電子部品を前記電解液の表面張力によって前記ピックアップ面で保持し、
前記第3の工程では、
前記電子部品を前記電解液とともに前記ピックアップ面から前記搬送先に移動させた後、前記電圧を前記印加可能領域における高電圧側に設定して前記電解液の塗れ面積を狭め、前記電解液の表面張力を高めることで、前記電解液の塗れ面積を狭めた状態で前記電子部品を前記ピックアップ面から分離させ、前記電子部品を配線基板の実装部位に配置する。
前記第3の工程では、前記電解液が保持している前記電子部品を、前記液滴に接触させて当該液滴に移動させる。
前記第3の工程では、前記電子部品を、前記液滴の形状に沿って自己整合に基づいて前記電子部品実装部位に配置する。
導電層と、
前記導電層に積層されるとともにその表面に前記電子部品を保持するピックアップ面を有する絶縁層と、
前記ピックアップ面に設けられた電解液と、
前記電解液と前記導電層との間に、電圧を切り替えて印加する電圧供給部と、
を備え、
前記電圧供給部は、電子部品保持時において前記電解液と前記導電層との間に印加する印加電圧より高い印加電圧を、電子部品分離時において前記電解液と前記導電層との間に印加する。
前記電子部品保持時において前記電解液の表面張力が弱まって前記電解液の前記絶縁層に対する塗れ面積が広まるように、前記印加電圧を当該電圧供給部の電圧印加可能領域における低電圧側に設定し、前記電子部品分離時において前記電解液の表面張力が高まって前記電解液の前記絶縁層に対する塗れ面積が狭まるように、前記印加電圧を前記電圧印加可能領域における高電圧側に設定する。
前記電子部品の実装装置の電子部品ピックアップ装置を、前記電子部品の搬送元から搬送先に移動させる移動器と、
前記電子部品に搬送に拘るデータを記憶する記憶部と、
前記記憶部で記憶されている前記データに基づいて前記移動器を制御する制御部と、
を備え、
前記電圧供給部は、
前記電子部品ピックアップ装置が搬送元にある期間および前記電子部品ピックアップ装置が前記搬送元から前記搬送先に移動する期間において、前記印加電圧を、前記電圧印加可能領域における低電圧側に設定し、前記搬送先において、前記印加電圧を、前記電圧印加可能領域における高電圧側に設定する。
前記搬送元において、濡れ面積が広まった前記電解液によって前記電子部品が前記ピックアップ面に保持されるように、前記電解液を前記電子部品に接触させ、前記搬送先において、濡れ面積が狭まった前記電解液とともに前記電子部品が前記ピックアップ面から分離して前記搬送先に移動するように、前記電解液を前記搬送先に接触させる。
かつ前記電圧供給部は、電子部品保持時において所望する前記電子部品の向きに応じて前記線状電極部に個別に電圧を供給する。
14 配線 15A,15B 電極
16 電源 17 電源制御部
18 ピックアップ本体 20 電解液
22 液滴 30 電子部品
32 基板(搬送元基板) 34 基板(搬送先基板)
40 配線基板 42 配線パターン
42a ランド 43 撥水層
43a 開口部 70 電子部品供給用カセット
72 容器 100 電子部品ピックアップ装置
101 モータ 102 部品座標記憶部
103 部品記憶部 104 制御部
200 電子部品搬送装置 α 準備位置
β 実装位置
Claims (12)
- 電子部品保持液が設けられるピックアップ面を有するとともに当該ピックアップ面における前記電子部品保持液の塗れ面積を調整可能なピックアップ装置を用意したうえで、前記ピックアップ面に前電子部品保持液を設ける第1の工程と、
前記塗れ面積を広めた状態で電子部品を前記電子部品保持液を介して前記ピックアップ面で保持する第2の工程と、
前記塗れ面積を狭めた状態で前記電子部品を前記ピックアップ面から分離させる第3の工程と、
を含み、
前記第1の工程では、
前記ピックアップ装置として、導電層と、前記導電層に積層されるとともにその表面が前記ピックアップ面を構成する絶縁層とを有するものを用意し、前記電子部品保持液として、前記導電層との間で電圧を印加可能な電解液を用意し、
前記第2の工程では、
前記ピックアップ装置を電子部品の搬送元に移動させたうえで、前記電圧を当該電圧の印加可能領域における低電圧側に設定して前記電解液の前記絶縁層に対する塗れ面積を広め、前記電解液の表面張力を弱めることで、前記電解液の前記絶縁層に対する塗れ面積を広めた状態の前記電解液を前記電子部品に接触させて当該電子部品を前記電解液の表面張力によって前記ピックアップ面で保持し、
前記第3の工程では、
前記電子部品を前記電解液とともに前記ピックアップ面から前記搬送先に移動させた後、前記電圧を前記印加可能領域における高電圧側に設定して前記電解液の塗れ面積を狭め、前記電解液の表面張力を高めることで、前記電解液の塗れ面積を狭めた状態で前記電子部品を前記ピックアップ面から分離させ、前記電子部品を配線基板の実装部位に配置する、
電子部品の実装方法。 - 前記電子部品の一辺の長さは、0.2mm以下である、
請求項1の電子部品の実装方法。 - 前記電子部品は、チップ部品であり、前記チップ部品の一辺は、0.1mm以下である、
請求項2の電子部品の実装方法。 - 前記電子部品は、半導体ベアチップであり、前記半導体ベアチップの一辺は、0.3mm以下である、
請求項2の電子部品の実装方法。 - 前記第3の工程に先立って前記電子部品実装部位に液滴を設ける第4の工程をさらに含み、
前記第3の工程では、前記電解液が保持している前記電子部品を、前記液滴に接触させて当該液滴に移動させる、
請求項1の電子部品の実装方法。 - 前記第4の工程では、前記配線基板の電子部品実装部位形成面に前記電子部品実装部位を除いて撥水層を形成したうえで、前記電子部品実装部位形成面に前記液滴を設ける、
請求項5の電子部品の実装方法。 - 前記第4の工程では、前記液滴は、前記電子部品に応じた形状で前記電子部品実装部位に設けられ、
前記第3の工程では、前記電子部品を、前記液滴の形状に沿って自己整合に基づいて前記電子部品実装部位に配置する、
請求項6の電子部品の実装方法。 - 請求項1記載の電子部品の実装方法を実施するための電子部品の実装装置であって、
導電層と、
前記導電層に積層されるとともにその表面に前記電子部品を保持するピックアップ面を有する絶縁層と、
前記ピックアップ面に設けられた電解液と、
前記電解液と前記導電層との間に、電圧を切り替えて印加する電圧供給部と、
を備え、
前記電圧供給部は、電子部品保持時において前記電解液と前記導電層との間に印加する印加電圧より高い印加電圧を、電子部品分離時において前記電解液と前記導電層との間に印加する、
電子部品の実装装置。 - 前記電圧供給部は、
前記電子部品保持時において前記電解液の表面張力が弱まって前記電解液の前記絶縁層に対する塗れ面積が広まるように、前記印加電圧を当該電圧供給部の電圧印加可能領域における低電圧側に設定し、前記電子部品分離時において前記電解液の表面張力が高まって前記電解液の前記絶縁層に対する塗れ面積が狭まるように、前記印加電圧を前記電圧印加可能領域における高電圧側に設定する、
請求項8の電子部品の実装装置。 - 請求項8の電子部品の実装装置であって、
前記電子部品の実装装置の電子部品ピックアップ装置を、前記電子部品の搬送元から搬送先に移動させる移動器と、
前記電子部品に搬送に拘るデータを記憶する記憶部と、
前記記憶部で記憶されている前記データに基づいて前記移動器を制御する制御部と、
を備え、
前記電圧供給部は、
前記電子部品ピックアップ装置が搬送元にある期間および前記電子部品ピックアップ装置が前記搬送元から前記搬送先に移動する期間において、前記印加電圧を、前記電圧印加可能領域における低電圧側に設定し、前記搬送先において、前記印加電圧を、前記電圧印加可能領域における高電圧側に設定する、
電子部品の実装装置。 - 前記移動器は、
前記搬送元において、濡れ面積が広まった前記電解液によって前記電子部品が前記ピックアップ面に保持されるように、前記電解液を前記電子部品に接触させ、前記搬送先において、濡れ面積が狭まった前記電解液とともに前記電子部品が前記ピックアップ面から分離して前記搬送先に移動するように、前記電解液を前記搬送先に接触させる、
請求項10の電子部品の実装装置。 - 前記電圧供給部は、前記絶縁層の表面に電圧印加用の電極を有し、当該電極は放射状に配置された複数の線状電極部を有し、
かつ前記電圧供給部は、電子部品保持時において所望する前記電子部品の向きに応じて前記線状電極部に個別に電圧を供給する、
請求項10の電子部品の実装装置。
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