JP2007281402A - 半田ボール搭載装置、半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半田ボール搭載装置100は、ウェーハ41を搬送する搬送手段40と、固体状態の複数の半田ボール11を貯留するボール貯留手段10と、半田ボール11を帯電させる半田ボール帯電手段12と、半田ボール11をその表面に付着して、ウェーハ41上の電極42の直上へ移動させる感光体4と、感光体4の表面における電極42に対応する位置の電位を露光(レーザー光照射など)によりディスチャージする露光手段9と、搬送手段40の搬送速度と感光体4の移動速度と露光手段9による露光を制御するCPU2,6とを備えることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
(1)前記半田ボール被搭載物上の所望の箇所の直上へ前記感光体又は前記静電吸着体に付着された前記半田ボールが移動してきたときに、前記半田ボール被搭載物を前記感光体又は前記静電吸着体方向へ移動させるボール転載手段を備える。
(2)前記ボール転載手段はピエゾ素子を利用したピエゾアクチュエータである。
(3)前記半田ボール被搭載物上の所望の箇所へフラックスを塗布するフラックス塗布手段を備える。
(4)前記フラックス塗布手段はピエゾ素子を利用したインクジェット方式のフラックス噴射器である。
(5)前記半田ボール被搭載物上の所望の箇所の位置を読み取る位置読取手段を備える。
(6)前記半田ボール帯電手段は、前記感光体又は前記静電吸着体の表面に対向する前記ボール貯留手段の面に設けられた電極の表面電位により前記半田ボールを帯電させる、或いは、前記電極上に形成された電荷発生層の上に形成された電荷輸送層の表面電位により前記半田ボールを帯電させる。
(7)前記ボール貯留手段は、前記感光体又は前記静電吸着体と対向する面に、前記感光体又は前記静電吸着体の移動方向と垂直方向に延びる貯留溝を有する。
(8)前記電極が前記貯留溝の底面に沿って設けられたディンプル状電極である。
(9)前記ボール貯留手段は、前記貯留溝とその両端部において連通する、前記感光体又は前記静電吸着体の移動方向と垂直方向に延びる半田ボール輸送管を有する。
(10)前記半田ボール輸送管は、当該輸送管内に電界を発生させる電極を有している。
(11)前記半田ボール輸送管は、水平面に対し、前記半田ボール輸送管内における半田ボールの移動方向に0.38〜0.78°傾斜している。
(12)前記半田ボール輸送管は、前記半田ボール輸送管内における半田ボールの移動方向に開き角度0.6〜0.9°を有している。
(13)前記ボール貯留手段は、前記半田ボール間の凝集を防止する凝集防止手段を備える。
(14)前記半田ボールは、直径が10μm〜300μmの範囲内である。
(15)前記所望の箇所は、前記半田ボール被搭載物上の電極が存在する位置である。
(1)前記電極の位置に転載された半田ボールの有無の検査を行う工程を有する。
〔本発明の第1の実施の形態〕
(半田ボール搭載装置の構成)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る半田ボール搭載装置の概略構成を示す。この半田ボール搭載装置100は、搬送手段40上のウェーハ41における電極42の位置を読み取る電極位置読取センサー1と、電極位置読取センサー1からの信号を受信するCPU2と、CPU2から発信された信号に基づきウェーハ41における電極42の位置にフラックス44を噴射するフラックス噴射器3と、その表面が帯電されることが可能な感光ドラム4と、感光ドラム4の表面電位を測定する表面電位センサー5と、表面電位センサー5からの信号を受信するCPU6と、CPU6からの信号を受信する高電圧発生器7と、高電圧発生器7により電圧が印加され、感光ドラム4の表面全体を一様に帯電させる帯電ローラ8と、感光ドラム4の表面にCPU2からの信号に基づきレーザー光を照射(露光)する露光手段9と、感光ドラム4の露光部位へ付着される複数の半田ボール11を貯留するボール貯留手段10と、半田ボール11を帯電させるボール帯電手段12と、感光ドラム4の表面に付着された半田ボール11を電極42上のフラックス44側へ転載させるボール転載手段13と、転載し損ねた半田ボール11を回収する転載ミスボール回収室14と、残留電荷を消去するための除電器15と、半田ボール11搭載の有無をチェックするボール位置読取センサー16とを有して概略構成されている。
次に、本実施の形態に係る半田ボール搭載装置100の動作について説明する。図1に示されるように、ウェーハ41を下から上へ移動させながら、順次、マップ作成工程(I)、フラックス塗布工程(II)、ボール転載工程(III)、ボール有無検査工程(IV)が行われる。
図3に示すように、感光ドラム4の表層には、電荷発生層4A及びその上の電荷輸送層4Bが存在し、電荷輸送層4Bは帯電ローラ8により一様に表面電位4B1(−300〜−600V程度)に帯電されている。或いは、図6に示すように、一様に表面電位4B3(+300〜+600V程度)に帯電されている。
図4(a)及び図7(a)では、ボール貯留手段10の表層には、感光体の表面と対向して、電極10Aが存在し、ボール帯電手段12により電極10Aの表面電位10A1,10A2が一様にマイナス、或いはプラスに帯電させられている。これにより、空隙30に存在する半田ボール11も同様にマイナス、或いはプラスに帯電する。半田ボール11が帯電すると、近づいてきた感光ドラム4の電荷輸送層4B表面に存在する露光部表面電位4B2,4B4に、半田ボール11が引き寄せられ付着する。半田ボール11はすべてマイナス、或いはプラスに帯電しているため、凝集することなく、互いに斥力をもって存在している。
ウェーハ41の搬送手段40の送りと感光ドラム4の回転移動とを先述のマップ情報に基いて同期制御しておき、半田ボール11を転載させるべき位置へ両者がきたときに(図5(a)、8(a))、両者の移動を瞬間的に止めて、ウェーハ41のステージである搬送手段40をピエゾ素子等を利用したボール転写手段13により数百ミクロン(半田ボール11が電極42表面に接する程度)感光ドラム4側へ移動させ、電極42上に先に塗布されたフラックス44に押し付ける(図5(b)、8(b))。適当な時間(例えば、数百ミリ秒)経過後、ウェーハ41を元の位置に戻す(図5(c)、8(c))。これにより、半田ボール11はフラックス44の粘着力(タック力)により感光ドラム4から離れ、電極42上へ転載される。このとき、フラックス44の粘着力(タック力)は感光ドラム4への付着力よりも十分に大きいので、半田ボール11は完全に電極42上へ転載される。
図9は、本発明の第1の実施の形態に係る半田ボール搭載装置のボール貯留手段を説明するための概略構成図である。図10は、図9におけるボール貯留手段の貯留溝部分の詳細図である。図11は、図9におけるC−C断面の構成概略図である。また、図12は、図9におけるボール貯留手段のボール輸送管内部の動きを説明するための長手方向断面図である。
(ボール貯留手段の他の実施の形態)
図13は、ボール貯留手段の他の実施の形態を示した全体図であり、図14は、ボール貯留手段について図13のX部位を拡大した図を示したものである。ボール貯留手段50は、個々の半田ボール11が静電気力等により凝集するのを防止する凝集防止手段を備えている。凝集防止手段として、多孔質基材である焼結材61、エアロゾル室60へ供給される窒素ガス64をイオン化するためのイオナイザー(図示せず)、窒素ガス供給手段(図示せず)、窒素ガス通路(図示せず)などを備える。
(ボール転載工程(III)に係る他の実施の形態)
(半田ボール搭載装置の構成)
図15は、本発明の第3の実施の形態に係る半田ボール搭載装置の概略構成(一部)を示す。図15では、第1の実施の形態と異なる部分、すなわち、ボール転載工程(III)(露光工程A、ボール付着工程B、ボール転載工程C)における半田ボール搭載装置の構成を概略図にて示した。
次に、本実施の形態に係る半田ボール搭載装置の動作について説明する。マップ作成工程(I)、フラックス塗布工程(II)、ボール有無検査工程(IV)については第1の実施の形態と同様であるので説明を省略する。なお、ウェーハ41の送りは、第1の実施の形態のような垂直方式ではなく、ここでは水平方式を採用している。
〔半田ボール搭載装置を備えた半田ボール搭載システム〕
ウェーハ41は、ローダ又はアンローダの位置にて受け渡しが行われるが、一般的に標準化されたウェーハの場合では、キャリア(カセット)、PCBの場合では、トレー等、に収納されたワークをハンドリングロボットにより1枚ずつ取り出し、又は処理後に収納を行う。ウェーハの場合、例えば、200mmウェーハにはオープンカセット(市販)を前提としたローダ(アンローダ)を設け、300mmウェーハにはFOUP、FOSB対応のローダ(アンローダ)を設ける。
(1)上記第1の実施の形態においては、ウェーハ41の送りを垂直方式として説明したが、これに限定されるものではなく、上記第3の実施の形態に示すような水平方式であってもよい。
(1)半田ボール被搭載物の半田ボール搭載位置を光学的な手段を用いて読み取り、電極位置マップを作成しその情報に基づき感光ドラムに半田ボール吸着のための静電潜像を形成し、半田ボールをその位置に吸着させ、半田ボール被搭載物にボールを転写するため、従来のボールパンプ方式のような高度の位置合わせが必要でなくなるとともに、高度の加工精度を必要とする吸着マスクを必要としないので、搭載工程が比較的容易となり、生産コストの削減等に繋がる。
1:電極位置読取センサー、2:CPU、3:フラックス噴射器
4:感光ドラム、4A:電荷発生層、4B:電荷輸送層
4B1,4B3:表面電位、4B2,4B4:露光部表面電位
5:表面電位センサー、6:CPU、7:高電圧発生器
8:帯電ローラ、9:露光手段、10:ボール貯留手段
10A:電極、10A1,10A2:表面電位
10B:電荷発生層
10C:電荷輸送層、10C1,10C2:表面電位
10a:貯留溝、10b:ディンプル電極
11:半田ボール、11a:ボール雲
12:ボール帯電手段、13:ボール転写手段、14:転写ミスボール回収室
15:除電器、16:ボール位置読取センサー
18:ボール輸送管、18a:−極、18b:+極、18c:絶縁体
20:チップ、30:空隙
40:搬送手段、41:ウェーハ、42:電極、43:封止膜、44:フラックス
50:ボール貯留手段、50A:電極、50B:電荷輸送層、51:上部溝
52:ボール帯電手段、60:エアロゾル室、61:焼結材、62:空洞
63:外壁、64:窒素ガス
70:ボール貯留手段、70A:電極、70A1:表面電位
73:静電吸着プレート、73A:透明導電体
73B:透明誘電体、73B1:表面電位、73B2:露光部表面電位
74:感光体、74A:透明導電体、74B:電荷発生層
74C:電荷輸送層、74C1:表面電位、74C2:露光部表面電位
76:ボール位置読取センサー、
200:半田ボール搭載システム
300:待機ユニット、400:フラックス塗布・ボール搭載ユニット
500:リフローユニット、600:冷却ユニット
700:フラックス塗布ユニット、800:予備ユニット
Claims (15)
- 半田ボール被搭載物を搬送する搬送手段と、固体状態の複数の半田ボールが貯留されるボール貯留手段と、前記半田ボールを帯電させる半田ボール帯電手段と、前記半田ボールをその表面に付着して、前記半田ボール被搭載物上の所望の箇所又は所望の箇所の直上へ前記半田ボールを移動させる感光体と、前記感光体の表面における前記所望の箇所に対応する位置の電位を露光によりディスチャージする露光手段と、前記搬送手段の搬送速度と前記感光体の移動速度と前記露光手段による露光を制御する制御手段とを備えることを特徴とする半田ボール搭載装置。
- 半田ボール被搭載物を搬送する搬送手段と、固体状態の複数の半田ボールが貯留されるボール貯留手段と、前記半田ボールを帯電させる半田ボール帯電手段と、前記半田ボールをその表面に付着して、前記半田ボール被搭載物上の所望の箇所又は所望の箇所の直上へ前記半田ボールを移動させる静電吸着体と、前記静電吸着体へ静電潜像を転写する感光体と、前記感光体の表面における前記所望の箇所に対応する位置の電位を露光によりディスチャージする露光手段と、前記搬送手段の搬送速度と前記静電吸着体の移動速度と前記露光手段による露光を制御する制御手段とを備えることを特徴とする半田ボール搭載装置。
- 前記半田ボール被搭載物上の所望の箇所の直上へ前記感光体又は前記静電吸着体に付着された前記半田ボールが移動してきたときに、前記半田ボール被搭載物を前記感光体又は前記静電吸着体方向へ移動させるボール転載手段を備えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半田ボール搭載装置。
- 前記半田ボール被搭載物上の所望の箇所へフラックスを塗布するフラックス塗布手段を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の半田ボール搭載装置。
- 前記半田ボール被搭載物上の所望の箇所の位置を読み取る位置読取手段を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の半田ボール搭載装置。
- 前記半田ボール帯電手段は、前記感光体又は前記静電吸着体の表面に対向する前記ボール貯留手段の面に設けられた電極の表面電位により前記半田ボールを帯電させる、或いは、前記電極上に形成された電荷発生層の上に形成された電荷輸送層の表面電位により前記半田ボールを帯電させることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の半田ボール搭載装置。
- 前記ボール貯留手段は、前記感光体又は前記静電吸着体と対向する面に、前記感光体又は前記静電吸着体の移動方向と垂直方向に延びる貯留溝を有することを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の半田ボール搭載装置。
- 前記電極が前記貯留溝の底面に沿って設けられたディンプル状電極であることを特徴とする請求項7に記載の半田ボール搭載装置。
- 前記ボール貯留手段は、前記貯留溝とその両端部において連通する、前記感光体又は前記静電吸着体の移動方向と垂直方向に延びる半田ボール輸送管を有することを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の半田ボール搭載装置。
- 前記半田ボール輸送管は、当該輸送管内に電界を発生させる電極を有していることを特徴とする請求項9に記載の半田ボール搭載装置。
- 前記半田ボール輸送管は、水平面に対し、前記半田ボール輸送管内における半田ボールの移動方向に0.38〜0.78°傾斜していることを特徴とする請求項9又は請求項10に記載の半田ボール搭載装置。
- 前記半田ボール輸送管は、前記半田ボール輸送管内における半田ボールの移動方向に開き角度0.6〜0.9°を有していることを特徴とする請求項9乃至請求項11のいずれか1項に記載の半田ボール搭載装置。
- 半田ボール被搭載物上の電極の位置を読み取り電極位置マップを作成する工程と、前記電極位置マップに基づき前記電極の位置にフラックスを塗布する工程と、前記電極位置マップに基づき前記電極の位置に対応する感光体の表面上の位置の電位を露光によりディスチャージする工程と、前記感光体の露光位置にボール貯留手段に貯留されている半田ボールを付着する工程と、前記感光体に付着された半田ボールを前記フラックスが塗布された前記電極の位置に転載する工程とを含み、
前記半田ボールを付着する工程は、前記半田ボールを帯電させる工程と、前記感光体と前記ボール貯留手段間に電界を発生させて前記半田ボールを前記感光体へ向かって移動させる工程とを含むことを特徴とする半田ボール搭載方法。 - 半田ボール被搭載物上の電極の位置を読み取り電極位置マップを作成する工程と、前記電極位置マップに基づき前記電極の位置にフラックスを塗布する工程と、前記電極位置マップに基づき前記電極の位置に対応する感光体の表面上の位置の電位を露光によりディスチャージして静電潜像を形成する工程と、前記感光体に形成された静電潜像を静電吸着体へ転写する工程と、前記静電吸着体にボール貯留手段に貯留されている半田ボールを付着する工程と、前記静電吸着体に付着された半田ボールを前記フラックスが塗布された前記電極の位置に転載する工程とを含み、
前記半田ボールを付着する工程は、前記半田ボールを帯電させる工程と、前記静電吸着体と前記ボール貯留手段間に電界を発生させて前記半田ボールを前記静電吸着体へ向かって移動させる工程とを含むことを特徴とする半田ボール搭載方法。 - 請求項1乃至請求項12のいずれか1項に記載の半田ボール搭載装置を備えることを特徴とする半田ボール搭載システム。
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