WO2018074468A1 - クリーナ - Google Patents

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WO2018074468A1
WO2018074468A1 PCT/JP2017/037520 JP2017037520W WO2018074468A1 WO 2018074468 A1 WO2018074468 A1 WO 2018074468A1 JP 2017037520 W JP2017037520 W JP 2017037520W WO 2018074468 A1 WO2018074468 A1 WO 2018074468A1
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adhesive layer
pressure
sensitive adhesive
guide pin
holding
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PCT/JP2017/037520
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French (fr)
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鈴木 正義
後藤 誠
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株式会社巴川製紙所
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0028Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by adhesive surfaces
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A47FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47LDOMESTIC WASHING OR CLEANING; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L25/00Domestic cleaning devices not provided for in other groups of this subclass 
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/36Mechanical coupling means
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
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    • G02B6/38Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/3833Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
    • G02B6/3866Devices, tools or methods for cleaning connectors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B2240/00Type of materials or objects being cleaned
    • B08B2240/02Optical fibers or optical fiber connectors

Definitions

  • the present invention relates to a cleaner that removes dust by adhesive force.
  • the present invention relates to a cleaner that removes dust present on the end face of a ferrule of a connector such as an optical connector.
  • Connectors such as optical connectors have ferrules for holding optical fibers.
  • the end surface of the ferrule is exposed, and dust is likely to be present on the end surface of the ferrule.
  • dust is present on the end surface of the ferrule, the ferrules cannot be brought into close contact with each other, and air is interposed due to a gap, so that an optical signal cannot be transmitted appropriately (efficiently). For this reason, various cleaning tools for cleaning the end face of the ferrule have been devised.
  • a pad-shaped cleaning member having a contact surface that is in contact with the end surface of the ferrule and formed of a resin having flexibility is disclosed. (For example, refer to Patent Document 1).
  • an optical connector cleaning tool for wiping and cleaning the end face of the ferrule by moving the cleaning tape is disclosed (for example, see Patent Document 2).
  • a cleaning tool having a handle, a pseudo plug portion, a cleaning jig having a pseudo ferrule portion protruding from the pseudo plug portion, and an adhesive portion on the end surface of the pseudo ferrule portion is disclosed (for example, (See Patent Document 4).
  • the followability to the shape of the guide pin is insufficient, and it is difficult to sufficiently clean the root of the guide pin.
  • adhesive residue may occur on the end face of the ferrule or the guide pin after cleaning.
  • the present invention has been made in view of the above-described points, and an object of the present invention is to provide a cleaner that can remove dust accurately, has little adhesive residue, and can be sufficiently cleaned including the ferrule end face and guide pins. Is to provide.
  • the aspect of the cleaner according to the present invention is: A pressure-sensitive adhesive layer having an exposed surface facing an end surface of the connector on which the guide pin protrudes, the pressure-sensitive adhesive layer elastically deformable by contact with the guide pin; A holding portion having a holding wall that holds at least the exposed surface and holds the pressure-sensitive adhesive layer, at a position where the distance from the guide pin to the holding wall is longer than the length of the guide pin, A holding part capable of bringing the guide pin into contact with the pressure-sensitive adhesive layer; It is to provide.
  • FIG. 1 It is a perspective view which shows the outline of the adhesive layer 100 and the connector CN.
  • Sectional drawing which shows the state which the guide pin GP approaches toward the adhesive layer 100, and the guide pin GP is still spaced apart from the adhesive layer 100, and the guide pin GP is not contacting the adhesive layer 100 (A) and sectional drawing (B) which shows the state which pressed the guide pin GP to the shallow depth of the adhesive layer 100, and a part near the surface of the adhesive layer 100 deform
  • sectional view (A) showing a state in which the exposed surface ES of the adhesive layer 100 is in contact with a part of the surface of the ferrule FR of the connector CN, and the restoring force generated in the adhesive layer 100
  • the cross-sectional view (B) showing a state of gradually recovering from the compression-deformed state, and the pressure-sensitive adhesive layer 100 is deformed by the restoring force generated in the pressure-sensitive adhesive layer 100, so that the surface of the guide pin GP and the surface of the ferrule FR
  • sectional drawing (C) which shows the state which the adhesive layer 100 adheres.
  • FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of the cleaner 10.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating an appearance of a cleaner 20.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating an appearance of a cleaner 30.
  • An exposed surface for example, an exposure to be described later facing an end surface (for example, a surface of a ferrule FR to be described later) of a connector (for example, a connector CN to be described later) provided with a guide pin (for example, a guide pin GP to be described later).
  • a holding portion for example, a side wall portion 212a and a side wall portion 212b that holds at least the exposed surface to hold the pressure-sensitive adhesive layer, and a distance from the guide pin to the holding wall;
  • a holding part for example, a holding body 200, etc. capable of bringing the guide pin into contact with the pressure-sensitive adhesive layer at a position longer than the length of the guide pin;
  • a cleaner is provided.
  • the cleaner includes an adhesive layer and a holding part.
  • the pressure-sensitive adhesive layer has an exposed surface.
  • the exposed surface faces the end surface of the connector.
  • a guide pin protrudes from the connector. Furthermore, the pressure-sensitive adhesive layer can be elastically deformed by contact with the guide pins.
  • the holding part holds the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the holding part has a holding wall for holding the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the holding part can make a guide pin contact an adhesive layer in the position where the distance from a guide pin to a holding wall becomes longer than the length of a guide pin.
  • the distance is the length of a straight line perpendicular to the axis of the guide pin and perpendicular to the wall surface of the holding wall.
  • the pressure-sensitive adhesive layer When the guide pin presses the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer temporarily stores the strain and releases the stored strain to be deformed so as to approach the guide pin or the connector. If the accumulated strain is sufficient, the pressure-sensitive adhesive layer can be deformed so as to be in close contact with the surface of the guide pin or the end face of the connector.
  • the guide pin By bringing the guide pin into contact with the adhesive layer at a position where the distance from the guide pin to the holding wall is longer than the length of the guide pin, the guide pin is deformed so as to be in close contact with the surface of the guide pin or the end face of the connector. It is possible to store the necessary distortion. By doing in this way, it can fully clean including the end face of a ferrule and the root of a guide pin.
  • the pressure-sensitive adhesive layer includes a first pressure-sensitive adhesive side surface (for example, a side surface portion 112a of the pressure-sensitive adhesive layer 100 described later) and a second pressure-sensitive adhesive side surface (for example, described later) perpendicular to the exposed surface and facing each other.
  • the holding portion includes a first holding side surface (for example, the side wall portion 212 of the holding body 200 and a side wall portion 312a of the holding body 300) and a second holding side surface (for example, the side wall portion 212b of the holding body 200 and the holding surface).
  • the holding portion has the first pressure-sensitive adhesive side surface facing the first holding side surface, the second pressure-sensitive adhesive side surface facing the second holding side surface, and the first holding side surface and the second holding side surface. Holding the pressure-sensitive adhesive layer with the pressure-sensitive adhesive layer sandwiched between the holding side surface, The guide pin is brought into contact with the pressure-sensitive adhesive layer at a position where the distance from the first holding side surface and the second holding side surface to the guide pin is longer than the length of the guide pin.
  • a third embodiment of the present invention is the second embodiment of the present invention,
  • the holding portion has a depth that allows the entire guide pin to be accommodated in the adhesive layer along the longitudinal direction of the guide pin.
  • the first holding side surface for example, the side wall portion 312a of the holding body 300
  • the second holding side surface for example, the side wall portion 312b of the holding body 300
  • the exposed surface protrudes from the tip portion.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing the adhesive layer 100 and the connector CN. As shown in FIG. 1, the pressure-sensitive adhesive layer 100 according to the present embodiment is used for the connector CN.
  • the connector CN has two guide pins GP and a ferrule FR.
  • the two guide pins GP protrude from the ferrule FR so as to be separated from each other.
  • the two guide pins GP are provided so as to be separated from the surface of the ferrule FR in a substantially vertical direction.
  • the ferrule FR between the two guide pins GP is provided with end portions of a plurality of optical fibers in parallel.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 is a member for removing dust present on the surface of the ferrule FR.
  • the length direction is a direction LD along the direction in which the ends of the plurality of optical fibers are arranged in parallel on the surface of the ferrule FR of the connector CN.
  • the width direction is a direction WD perpendicular to the length direction on the surface of the ferrule FR of the connector CN.
  • the height direction is a direction perpendicular to the surface of the ferrule FR of the connector CN.
  • the height direction HD is a direction in which the connector CN and the adhesive layer 100 approach or separate from each other.
  • Adhesive layer 100 removes dust existing on the surface of the ferrule FR by transferring (transferring) the dust to the pressure-sensitive adhesive layer with an adhesive force.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 has a substantially rectangular parallelepiped shape in a natural state where no external force is applied.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 has a predetermined length L, width W, and height H.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 has a top surface portion 120, four side surface portions 112a, 112b, 114a, 114b, and a bottom surface portion 110.
  • the top surface portion 120 and the bottom surface portion 110 face each other and are formed substantially in parallel.
  • the top surface portion 120 and the bottom surface portion 110 have a substantially rectangular shape defined by the length L and the width W of the pressure-sensitive adhesive layer 100.
  • the side surface portions 112a and 112b are formed substantially parallel to each other.
  • the side portions 112a and 112b have a substantially rectangular shape defined by a length L and a height H.
  • the side portions 114a and 114b are formed substantially parallel to each other.
  • the side portions 114a and 114b have a substantially rectangular shape defined by a width W and a height H.
  • the upper surface portion 120, the four side surface portions 112a, 112b, 114a, 114b, and the bottom surface portion 110 have been described as having a substantially rectangular shape, but as a whole, they are recognized as being approximately rectangular. Any shape can be used.
  • the top surface portion 120, the four side surface portions 112a, 112b, 114a, 114b, and the bottom surface portion 110 have not only a flat shape, but also a curved shape that bulges outward or dented inward, and unevenness. It may have a shape such as a shape. As a whole, any shape that can be recognized and approximated as a substantially rectangular shape may be used.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 has been described as having a substantially rectangular parallelepiped shape, the adhesive layer 100 may be any shape that can be recognized and handled as a substantially rectangular parallelepiped as a whole, and may have a shape that is distorted to some extent.
  • the length L, the width W, and the height H of the pressure-sensitive adhesive layer 100 may be any length determined by the pressure-sensitive adhesive layer 100 being approximately approximate to a rectangle.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 can be elastically deformed and does not always maintain a certain shape.
  • the upper surface portion 120, the four side surface portions 112a, 112b, 114a, 114b, and the bottom surface portion 110 do not always maintain a certain substantially rectangular shape due to elastic deformation.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 is integrally composed of only a pressure-sensitive adhesive, and the surface is also composed of the same material. The following are mentioned as a material of an adhesive.
  • the pressure-sensitive adhesive used for the pressure-sensitive adhesive layer 100 has removability, does not break even when the guide pin GP is protruded, and has no adhesive residue at the time of peeling. It is desired that there is no generation of bubbles, an elastic deformation force capable of following the guide pins, and a restoring force against stress.
  • the pressure-sensitive adhesive component having such properties is appropriately selected from rubber-based materials represented by acrylic resins, butyl rubber, isoprene rubber, styrene-butadiene rubber, etc., polyvinyl ether resins, silicone resins, urethane resins, etc. Can be used. Most preferred is an acrylic pressure-sensitive adhesive.
  • Acrylic adhesive is a copolymer of alkyl (meth) acrylate and polymerizable unsaturated carboxylic acid or hydroxyl group-containing ethylenically unsaturated monomer, or even copolymerizable vinyl monomer in an organic solvent or aqueous medium. Can be obtained.
  • a polymerization method by radical polymerization is preferably employed. A solution polymerization method, a suspension polymerization method, an emulsion polymerization method and the like are preferable.
  • a preferred molecular weight of the copolymer is a number average molecular weight determined by gel permeation chromatography (performed according to JISK 0124-83, using TSK GELG4000 + G3000 + G2500 + G2000 ⁇ manufactured by Toyo Soda Co., Ltd. (currently Tosoh Corporation) ⁇ ) as a separation column.
  • the flow rate was 1.0 ml / min at 0 ° C., tetrahydrofuran for GPC was used as the eluent, and it was determined by calculation from the chromatogram obtained by the RI refractometer and the calibration curve of polystyrene.) 10,000 to 1,000,000, Preferably it is 50,000 to 500,000, more preferably 100,000 to 400,000. If the number average molecular weight is less than 10,000, it may be difficult to form a uniform resin composition layer. If the number average molecular weight exceeds 1,000,000, the elasticity becomes high, and it becomes difficult to adjust the coating amount. May cause problems.
  • alkyl (meth) acrylate examples include methyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate and the like having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms. More specifically, the methacrylate components include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-hexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, n-octyl.
  • acrylate component examples include methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, n-hexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, n-octyl acrylate, and lauryl acrylate. Etc. These can be used alone or in admixture of two or more.
  • a (meth) acrylate monomer having a carboxyl group and / or a hydroxyl group as a functional group can be used in combination.
  • the monomer having such a functional group include (meth) acrylic acid having a carboxyl group, maleic acid, itaconic acid, crotonic acid, etc., acrylic acid-2-hydroxyethyl ester having a hydroxyl group, acrylic acid-2-hydroxy Examples thereof include propyl ester and 2-hydroxyvinyl ether. These can be used alone or in admixture of two or more with the aforementioned acrylate-based component and / or methacrylate-based component.
  • a cross-linking agent can also be blended in the adhesive.
  • the blending amount is usually 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the pressure-sensitive adhesive.
  • examples of the crosslinking agent include isocyanate compounds, aluminum chelates, aziridinyl compounds, and epoxy compounds.
  • an antistatic agent may be added.
  • the antistatic agent is an antistatic performance based on ASTM D257 Standard Test Methods for Dc Resistance of Conducting of Insulating Materials (applied voltage of 500 V, temperature of 23 ° C., humidity of 50%), a value of 1 ⁇ cleaning jig surface resistivity. There antistatic performance if performance of less than 10 ⁇ / sq, 1 ⁇ 10 10 ⁇ / No antistatic performance so long sq or more and can be determined.
  • antistatic agent examples include potassium conductive materials such as potassium nonafluorobutanesulfonate, potassium heptafluoropropanesulfonate, potassium pentafluoroethanesulfonate, potassium trifluoromethanesulfonate, and potassium bis (fluorosulfonyl) imide.
  • potassium conductive materials such as potassium nonafluorobutanesulfonate, potassium heptafluoropropanesulfonate, potassium pentafluoroethanesulfonate, potassium trifluoromethanesulfonate, and potassium bis (fluorosulfonyl) imide.
  • Antistatic agents that can be
  • the releasability of the pressure-sensitive adhesive layer 100, the absence of adhesive residue on the guide pin GP and the ferrule FR end face when the pressure-sensitive adhesive is peeled off is peeled off, forced aging test under high temperature and high humidity (cleaner at 80 ° C. and normal humidity 1000 hours, No peeling or foaming in 60 ° C 95RH% 1000 hour test), heat cycle test (cleaner tested at -40 ° C 10min to 80 ° C 10min for 100 cycles, 1 ° C / min)
  • Particularly suitable materials are fluorine-based conductive materials and imidolithium salts.
  • the blending amount is 0.1 parts by mass or more, preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the pressure-sensitive adhesive.
  • the normal humidity is described in JIS Z8703, specifically, 45 to 85 RH%.
  • additives such as a colorant, an ultraviolet light inhibitor and an anti-aging agent can be added as necessary.
  • UV absorbers include benzophenones such as 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone and 2-hydroxy-4-methoxy-5-sulfobenzophenone, 2- (2'-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole, etc.
  • Hindered amines such as benzotriazole, phenyl salicylate, and pt-butylphenyl salicylate.
  • Antiaging agents include amines, phenols, bisphenyls, and hindered amines, such as di-t-butyl-p-cresol, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperazyl). ) Sebacate.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 can be subjected to compression deformation, extension deformation, and shear deformation at least by elastic deformation. Specific compression deformation, extension deformation, and shear deformation due to elastic deformation will be described later.
  • FIG. 2A shows a state in which the guide pin GP approaches the pressure-sensitive adhesive layer 100, and the guide pin GP is still separated from the pressure-sensitive adhesive layer 100, and the guide pin GP is not in contact with the pressure-sensitive adhesive layer 100. It is sectional drawing which shows a state.
  • the tips of the two guide pins GP are kept facing the exposed surface ES (upper surface portion 120) of the adhesive layer 100, and the connector CN and the adhesive layer 100 are brought closer to each other.
  • the connector CN may be moved closer to the adhesive layer 100, or the adhesive layer 100 may be moved closer to the connector CN.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view illustrating a state in which the guide pin GP is pressed to a shallow depth of the pressure-sensitive adhesive layer 100 and a part near the exposed surface ES of the pressure-sensitive adhesive layer 100 is deformed by the guide pin GP.
  • a part of the adhesive layer 100 near the exposed surface ES is elastically deformed by the pressure of the guide pin GP, and the compression deformation region CDR is compressed and deformed by the pressure of the guide pin GP.
  • An extension deformation region EDR and a shear deformation region SDR that undergoes shear deformation are formed.
  • the compression deformation region CDR is mainly formed in a region below the guide pin GP.
  • the stretch deformation region EDR is mainly formed near the exposed surface ES of the pressure-sensitive adhesive layer 100 and the exposed surface ES.
  • the shear deformation region SDR is mainly formed in a region inside the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 100.
  • the shear deformation region SDR is easily formed between the compression deformation region CDR and the extension deformation region EDR, and is formed in order to match the compression deformation and the extension deformation.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view illustrating a state where the guide pin GP is further pressed and the exposed surface ES of the adhesive layer 100 is in contact with the surface of the ferrule FR of the connector CN.
  • the state shown in FIG. 3A is a state in which the exposed surface ES of the adhesive layer 100 is in contact with a part of the surface of the ferrule FR of the connector CN when the guide pin GP is pressed most deeply.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 is most elastically deformed, and the compression deformation region CDR, the extension deformation region EDR, and the shear deformation region SDR are in the most expanded state.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 is distorted by compressive deformation, extension deformation, and shear deformation. In order to release the distortion caused by the elastic deformation of the pressure-sensitive adhesive layer 100, the pressure-sensitive adhesive layer 100 generates a restoring force toward the exposed surface ES.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view showing a state of being gradually recovered by the restoring force generated in the pressure-sensitive adhesive layer 100.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 Due to the restoring force generated in the pressure-sensitive adhesive layer 100, as time passes, the pressure-sensitive adhesive layer 100 gradually deforms so as to cover the surface of the guide pin GP, and approaches the shape before the guide pin GP is pressed. Thus, it deforms toward the surface of the ferrule FR.
  • the compression deformation, extension deformation, and shear deformation formed in the pressure-sensitive adhesive layer 100 are gradually eliminated as time passes by the deformation of the pressure-sensitive adhesive layer 100.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 can be deformed so as to follow the shape of the guide pin GP by eliminating the compression deformation, the extension deformation, and the shear deformation generated in the pressure-sensitive adhesive layer 100.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view showing a state where the pressure-sensitive adhesive layer 100 is deformed by the restoring force generated in the pressure-sensitive adhesive layer 100 and the pressure-sensitive adhesive layer 100 is in close contact with the surface of the guide pin GP and the surface of the ferrule FR.
  • the exposed surface ES of the adhesive layer 100 when the exposed surface ES of the adhesive layer 100 is deformed, the exposed surface ES comes into close contact with the surface of the guide pin GP and the surface of the ferrule FR. That is, the exposed surface ES of the pressure-sensitive adhesive layer 100 is in a state of covering the surface of the guide pin GP and the surface of the ferrule FR.
  • the exposed surface ES of the pressure-sensitive adhesive layer 100 can be sufficiently stretched and deformed, and can be in close contact with the root of the guide pin GP.
  • the exposed surface ES is not broken. Therefore, the guide pin GP does not enter the pressure-sensitive adhesive layer 100 due to the fracture of the exposed surface ES. As described above, the exposed surface ES extends and deforms to cover the surface of the guide pin GP. In this way, the pressure-sensitive adhesive layer 100 is not broken by the pressing of the guide pin GP, and no fragments of the pressure-sensitive adhesive layer 100 are generated, so that so-called adhesive residue can be prevented.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 first elastically deforms in response to the pressing of the guide pin GP (FIGS. 2B and 3A).
  • This elastic deformation includes compression deformation, extension deformation, and shear deformation. Due to these deformations, the pressure-sensitive adhesive layer 100 is distorted, and elastic energy is stored. By storing the elastic energy, the pressure-sensitive adhesive layer 100 is in a state where a restoring force is generated. By this restoring force, the pressure-sensitive adhesive layer 100 is deformed so as to be in close contact with the surface of the guide pin GP and the surface of the ferrule FR while releasing the strain (FIG. 3B). Thus, in the state where the guide pin GP is pressed against the pressure-sensitive adhesive layer 100, the distortion generated in the pressure-sensitive adhesive layer 100 is most released and becomes a stable state (FIG. 3C).
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 is easily compressed, displaced, and sheared by application of stress by pressing the guide pin GP, and further, by releasing the distortion caused by these deformations, the pressure-sensitive adhesive layer 100 is compressed.
  • Those that are easy to generate a restoring force to eliminate the displacement, extension deformation and shear deformation to return to the original shape are preferable.
  • the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 100 such as the upper surface portion 120 (exposed surface ES) can be sufficiently expanded and contracted.
  • FIGS. 4A and 4B are schematic views showing the same state as FIG. 3B and showing the state in which the adhesive layer 100 is most deformed by the pressing of the guide pin GP.
  • FIG. 4A is a plan view showing the range of maximum deformation
  • FIG. 4B is a cross-sectional view showing the depth of maximum deformation.
  • the state shown in FIGS. 4A and 4B is a state where the exposed surface ES of the adhesive layer 100 is in contact with the end surface of the ferrule FR (not shown) of the connector CN.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 is made of a material that isotropically displaces against applied stress. Unless a material that is anisotropically displaced with respect to the applied stress is selected, it is displaced isotropically with respect to the stress. Since the adhesive layer 100 is isotropically displaced, the adhesive layer 100 is concentrically deformed around the place where the guide pin GP is pressed. Moreover, since the adhesive layer 100 is displaced isotropically, it is thought that it deform
  • the depth at which the guide pin GP is pressed is GL, and the radius of the range where the deformation reaches is centered on the portion where the guide pin GP is pressed.
  • the range of deformation is defined on the surface such as the upper surface portion 120 (exposed surface ES) of the pressure-sensitive adhesive layer 100.
  • the state shown in FIGS. 4A and 4B is a state in which the pressure-sensitive adhesive layer 100 is most deformed.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 is deformed over a range from the center to the radius GLmax at the position where the guide pin GP is pressed.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 is present alone (when there is no holder for holding the pressure-sensitive adhesive layer 100)
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 is centered on the portion where the guide pin GP is pressed.
  • the strain necessary for release can be stored, and then the strain is released until the surface of the guide pin GP and the surface of the ferrule FR are in close contact with each other by releasing the strain. Can do.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 has an adhesive force and easily adheres to various members. Therefore, the pressure-sensitive adhesive layer 100 is difficult to handle as a single unit, and a holding body that holds the pressure-sensitive adhesive layer 100 (for example, see FIGS. 5 to 7 described later). It is assumed to be used together.
  • the relationship (radius Rmax of the range in which deformation occurs in the most deformed state) (length GLmax of the guide pin GP) is established, and the adhesive layer 100 is deformed up to GLmax at the maximum. From this, even if it has a holding body for holding the pressure-sensitive adhesive layer 100, the holding body is arranged at a position separated by at least GLmax from the place where the guide pin GP is pressed. That is, a distance of at least GLmax is secured from the place where the guide pin GP is pressed (see the outer line OL in FIGS. 4A and 4B).
  • the strain necessary for release is stored, and then the surface of the guide pin GP and the ferrule are released by releasing the strain. It can be deformed until it is in close contact with the surface of the FR.
  • the adhesive layer 100 is sufficiently deformed without being obstructed by the holding body, so that it is necessary for release. It is possible to accumulate strain and generate a restoring force in the pressure-sensitive adhesive layer 100 so that the pressure-sensitive adhesive layer 100 can be brought into close contact with the root of the guide pin GP. Furthermore, since the pressure-sensitive adhesive layer 100 can be deformed without being obstructed by the holding body, a large stress is not generated between the holding body and the pressure-sensitive adhesive layer 100, and the pressure-sensitive adhesive layer 100 is formed near the holding body. Breaking can also be prevented.
  • Example of Cleaner >>>
  • the specific example of the cleaner which has a holding body holding the adhesive layer 100 is shown. As described above, it is preferable to dispose the holding body at a position sufficiently away from the place where the guide pin GP is pressed. However, there are cases where the size and shape of the holding body are limited by the shape of the connector. For example, as shown in FIG. 4C, it may be assumed that a distance of at least GLmax cannot be secured from the location where the guide pin GP is pressed (see the outer line OL in FIG. 4C). Even in such a case, it is preferable to configure a holding body capable of storing a strain necessary for release. Below, the example of the specific cleaner which has a holding body is shown.
  • the cleaners 10, 20 and 30 to be described later are adhered by pouring an adhesive into a holder 200 of the cleaner 10, a holder 300 of the cleaner 20, a holder 400 of the cleaner 30, or a mold including these holders and solidifying the adhesive. It is formed integrally with the agent layer 100. In addition, these holding bodies and the adhesive layer 100 may be formed separately and finally integrated as a cleaner.
  • FIG. 5 is a perspective view showing the appearance of the cleaner 10.
  • the cleaner 10 has the pressure-sensitive adhesive layer 100 and the holding body 200 described above.
  • the holding body 200 holds the pressure-sensitive adhesive layer 100 at a certain position.
  • the holding body 200 is made of a material harder than the pressure-sensitive adhesive layer 100.
  • the holding body 200 should just be formed with the material which can hold
  • any resin can be used as long as it can be used as a resin molding material in addition to acrylic resin, polybutylene terephthalate (PBT), and polyethylene terephthalate (PET). .
  • acrylic resin used as the material for forming the holding body 200
  • acrylic ester-based and methacrylic ester-based homopolymers and copolymers are exemplified.
  • the copolymer may be a random copolymer or a block copolymer.
  • Suitable acrylic ester monomers used for these include, for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, acrylic acid, from the viewpoint of improving fluidity during heat-melting, heat decomposability and compatibility with other additive components.
  • hydroxyl group-containing acrylic acid alkyl esters such as 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, cyclohexyl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate 3-methoxybutyl acrylate, trifluoromethyl acrylate, trifluoroethyl acrylate, pentafluoroethyl acrylate, glycidyl acrylate, allyl acrylate, phenyl acrylate, toluyl acrylate, benzyl acrylate, isobornyl acrylate, acrylic Examples thereof include 3-dimethylaminoethyl acid.
  • acrylic ester monomers acrylic acid alkyl esters are preferable, and alkyl alkyl esters in which the alkyl group of the ester moiety has 1 to 4 carbon atoms are more preferable.
  • Suitable methacrylate ester monomers include, for example, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isopropyl methacrylate from the viewpoint of improving fluidity during heat-melting, heat decomposability, and compatibility with other additive components, as described above.
  • N-butyl methacrylate isobutyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, pentyl methacrylate, hexyl methacrylate, heptyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, nonyl methacrylate, decyl methacrylate, dodecyl methacrylate, tridecyl methacrylate
  • alkyl methacrylates having 1 to 18 carbon atoms in the ester moiety such as stearyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, phenyl methacrylate, and the like.
  • methacrylic acid esters since they are easily available, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, dodecyl methacrylate, methacrylic acid Isobornyl acid, cyclohexyl methacrylate, tridecyl methacrylate and stearyl methacrylate are preferred. Further, alkyl methacrylates in which the alkyl group in the ester moiety has 1 to 4 carbon atoms are more preferred, and methyl methacrylate is more preferred.
  • the acrylic acid ester and methacrylic acid ester polymer may contain other polymers as long as the object of the present invention is not impaired.
  • unsaturated monocarboxylic acids such as methacrylic acid and acrylic acid, vinyl cyanide compounds such as acrylonitrile and methacrylonitrile, styrene, ⁇ -methylstyrene, p-methylstyrene, p-methoxystyrene , Aromatic vinyl compounds such as divinylbenzene and vinylnaphthalene, unsaturated dicarboxylic acid compounds such as maleic anhydride, maleic acid, maleic acid monoester, maleic acid diester, fumaric acid, fumaric acid monoester, and fumaric acid diester or derivatives thereof , Maleimide, methylmaleimide, ethylmaleimide, propylmaleimide, butylmaleimide, hexylmaleimide, octylmaleimide, dodecylmaleimide, stearylmaleimide, phenylmaleimide, cyclohexylmale
  • the method for polymerizing the monomer is not particularly limited, and examples of the method include suspension polymerization method, bulk polymerization method, and solution polymerization method.
  • an antistatic agent can be added to the resin material constituting the holding body 200, and a rubber component is used together for the purpose of imparting impact resistance, or an aromatic dicarboxylic acid ester for improving heat resistance, It is also possible to introduce modifiers such as aliphatic dicarboxylic acid esters and phosphate esters.
  • the holding body 200 has a substantially concave groove shape.
  • the holding body 200 has a bottom part 210, a side wall part 212a, and a side wall part 212b.
  • the side wall part 212a and the side wall part 212b are provided on the bottom part 210 so as to be separated from the bottom part 210 in a substantially vertical direction across the bottom part 210.
  • the bottom part 210, the side wall part 212a, and the side wall part 212b define a substantially concave groove shape.
  • the bottom portion 210 has a substantially rectangular shape and can be in close contact with the bottom surface portion 110 of the pressure-sensitive adhesive layer 100.
  • the side wall 212a and the side wall 212b face each other and are substantially parallel to each other, and have a substantially rectangular shape.
  • the side wall portion 212 a can be in close contact with the side surface portion 112 a of the pressure-sensitive adhesive layer 100.
  • the side wall portion 212b can be in close contact with the side surface portion 112b of the pressure-sensitive adhesive layer 100.
  • the bottom portion 210 is in close contact with the bottom surface portion 110
  • the side wall portion 212a is in close contact with the side surface portion 112a
  • the side wall portion 212b is in close contact with the side surface portion 112b.
  • the layer 100 can be stably held.
  • the upper surface portion 120 becomes the exposed surface ES.
  • An upper end 216a is formed at the upper end of the side wall 212a, and an upper end 216b is formed at the upper end of the side wall 212b.
  • the height H of the pressure-sensitive adhesive layer is the same as the height of the side wall portions 212a and 212b, and the upper end portions 216a and 216b are approximately flush with the upper surface portion 120 (exposed surface ES) of the pressure-sensitive adhesive layer 100. That is, there is no step between the upper end portions 216a and 216b and the upper surface portion 120 of the adhesive layer 100, and the same plane is formed. Note that, as described above, the upper surface portion 120 does not necessarily have to be flat, and the upper surface portions 216a and 216b and the upper surface portion 120 may be approximately in the same plane.
  • the holding body 200 is formed with side wall portions 212a and 212b facing each other at different positions along the width direction WD, and the adhesive layer 100 is held by the side wall portions 212a and 212b.
  • the adhesive layer 100 may be held in an elastically deformed state to some extent.
  • a restoring force can be generated in the pressure-sensitive adhesive layer 100, and the pressure-sensitive adhesive layer 100 can be held in close contact with the side wall portion 212a and the side wall portion 212b more stably.
  • the holding body 200 has no side wall in the length direction LD. That is, the side portion 218 of the holding body 200 in the length direction LD is open, and when the pressure-sensitive adhesive layer 100 is deformed, the ease and flexibility of deformation along the length direction LD of the pressure-sensitive adhesive layer 100 are increased. Can be secured.
  • the side surface portions 114a and 114b of the pressure-sensitive adhesive layer 100 are deformed so as to bulge out from the outer shape of the holding body 200, It can deform
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 when a part of the pressure-sensitive adhesive layer 100 is deformed, the pressure-sensitive adhesive layer 100 can be easily displaced over the whole pressure-sensitive adhesive layer 100 according to the size and mode of deformation, and a part of the deformation can be performed. The entire pressure-sensitive adhesive layer 100 can be absorbed and deformed.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 can be easily deformed until reaching the root of. That is, even in a state where the pressure-sensitive adhesive layer 100 is held by the holding body 200, the surface of the ferrule FR, the guide pins GP, and the guides can be secured by ensuring the ease of deformation of the pressure-sensitive adhesive layer 100.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 can be brought into close contact with the root of the pin GP.
  • the strain necessary for release can be stored. For this reason, the dust existing on the surface of the ferrule FR, the guide pin GP, or the guide pin GP can be transferred to the adhesive layer 100 by the adhesive force to ensure cleanliness.
  • the cleaner 10 is configured such that side surfaces 114 a and 114 b are exposed from the holding body 200 in addition to the upper surface portion 120. That is, the cleaner 10 is configured such that at least one side surface is exposed from the holding body 200 in addition to the upper surface portion 120, thereby ensuring ease of deformation of the pressure-sensitive adhesive layer 100.
  • the holder 200 of the cleaner 10 has no side walls formed at the side portions 218 in the length direction LD.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 may be easily displaced over the entire pressure-sensitive adhesive layer 100 in accordance with the size and mode of deformation. Therefore, a side wall portion (not shown) having a gap, a through hole, or the like may be provided on the side portion 218 in the length direction LD.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 can be easily deformed until the surface of the ferrule FR, the root of the guide pin GP, or the guide pin GP is reached.
  • FIG. 6 is a perspective view showing the appearance of the cleaner 20.
  • the cleaner 20 has the pressure-sensitive adhesive layer 100 and the holding body 300 described above.
  • the holding body 300 holds the pressure-sensitive adhesive layer 100 at a certain position.
  • the holding body 300 is formed of a material harder than the pressure-sensitive adhesive layer 100, similarly to the holding body 200.
  • the holding body 300 should just be formed with the material which can hold
  • the holding body 300 has a substantially tank shape.
  • the holding body 300 includes a bottom part 310, a side wall part 312a, a side wall part 312b, a side wall part 314a, and a side wall part 314b.
  • the side wall portion 312a and the side wall portion 312b are provided on the bottom portion 310 so as to be separated from the bottom portion 310 in a substantially vertical direction across the bottom portion 310.
  • the side wall part 314a and the side wall part 314b are provided on the bottom part 310 so as to be separated from the bottom part 310 in a substantially vertical direction across the bottom part 310.
  • the bottom portion 310, the side wall portion 312a, the side wall portion 312b, the side wall portion 314a, and the side wall portion 314b define a substantially tank-shaped shape.
  • the bottom portion 310 has a substantially rectangular shape and can be in close contact with the bottom surface portion 110 of the pressure-sensitive adhesive layer 100.
  • the side wall 312a and the side wall 312b face each other and are substantially parallel to each other, and have a substantially rectangular shape.
  • the side wall portion 312 a can be in close contact with the side surface portion 112 a of the pressure-sensitive adhesive layer 100.
  • the side wall portion 312 b can be in close contact with the side surface portion 112 b of the pressure-sensitive adhesive layer 100.
  • the side wall part 314a and the side wall part 314b face each other and are substantially parallel to each other, and have a substantially rectangular shape.
  • the side wall portion 314 a can be in close contact with the side surface portion 114 a of the pressure-sensitive adhesive layer 100.
  • the side wall portion 314 b can be in close contact with the side surface portion 114 b of the pressure-sensitive adhesive layer 100.
  • the bottom portion 310 is in close contact with the bottom surface portion 110, the side wall portion 312a is in close contact with the side surface portion 112a, the side wall portion 312b is in close contact with the side surface portion 112b, and the side wall portion 314a is in close contact with the side surface portion 114a.
  • the side wall part 314b is closely_contact
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 is disposed or formed on the holding body 300, the upper surface portion 120 becomes the exposed surface ES.
  • An upper end 316 is formed at the upper ends of the side wall 312a, the side wall 312b, the side wall 314a, and the side wall 314b.
  • the height of the side wall part 312a, the side wall part 312b, the side wall part 314a and the side wall part 314b is shorter than the height H of the adhesive layer. Therefore, the upper surface portion 120 (exposed surface ES) of the pressure-sensitive adhesive layer 100, the upper portion of the side surface portion 112a, the upper portion of the side surface portion 112b, the upper portion of the side surface portion 114a, and the upper portion of the side surface portion 114b are separated from the upper end portion 316 of the holding body 300. Exposed. That is, the pressure-sensitive adhesive layer 100 is provided so that a part thereof protrudes from the holding body 300.
  • the upper surface part 120, the upper part of the side part 112a, the upper part of the side part 112b, the upper part of the side part 114a, and the upper part of the side part 114b of the adhesive layer 100 are exposed from the upper end part 316.
  • no side wall is formed on the upper side of the side wall portion 312a, the side wall portion 312b, the side wall portion 314a, and the side wall portion 314b of the holding body 300 in either the length direction LD or the width direction WD.
  • the upper side of the side wall portion 312a, the side wall portion 312b, the side wall portion 314a and the side wall portion 314b is opened in the length direction LD and the width direction WD, and when the pressure sensitive adhesive layer 100 is deformed, The ease and flexibility of deformation along the length direction LD and the width direction WD can be ensured.
  • the upper part of the side surface part 112a, the upper part of the side surface part 112b, the upper part of the side surface part 114a, and the upper part of the side surface part 114b are It can be deformed so as to bulge (extrude out) from the outer shape of 300, or can be deformed so as to contract (shrink) (see the broken line in FIG. 6).
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 can be easily displaced over the whole pressure-sensitive adhesive layer 100 according to the size and mode of deformation, and a part of the deformation can be performed. The entire pressure-sensitive adhesive layer 100 can be absorbed and deformed.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 When the pressure-sensitive adhesive layer 100 is deformed by increasing the ease and freedom of deformation along the length direction LD and the width direction WD of the pressure-sensitive adhesive layer 100, the surface of the ferrule FR, the guide pins GP, and the guide pins GP.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 can be easily deformed until reaching the root of. That is, even in a state where the pressure-sensitive adhesive layer 100 is held by the holding body 300, the surface of the ferrule FR, the guide pins GP, and the guides can be secured by ensuring the ease of deformation of the pressure-sensitive adhesive layer 100.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 can be brought into close contact with the root of the pin GP.
  • the strain necessary for release can be stored. For this reason, the dust existing on the surface of the ferrule FR, the guide pin GP, or the guide pin GP can be transferred to the adhesive layer 100 by the adhesive force to ensure cleanliness.
  • the height at which the side surface portions 112a, 112b, 114a, 114b of the pressure-sensitive adhesive layer 100 protrude from the upper end portion 316 of the holding body 300 is one fourth or more of the height of the side wall portions 312a, 312b, 314a, 314b. Is preferred.
  • the upper part of the adhesive layer 100 protruding from the upper end 316 can be easily deformed.
  • the height at which the side surface portions 112a, 112b, 114a, 114b of the adhesive layer 100 protrude from the upper end portion 316 of the holding body 300 is more than half of the height of the side wall portions 312a, 312b, 314a, 314b. Is more preferable.
  • the ease of deformation of the upper part of the pressure-sensitive adhesive layer 100 protruding from the upper end 316 can be further enhanced.
  • the cleaner 10 is configured such that, in addition to the upper surface part 120 (exposed surface ES), the upper part of the side part 112a, the upper part of the side part 112b, the upper part of the side part 114a, and the upper part of the side part 114b are exposed from the holding body 200. Is done. That is, the cleaner 10 ensures the ease of deformation of the pressure-sensitive adhesive layer 100 by exposing at least one side surface from the holding body 300 in addition to the upper surface portion 120 (exposed surface ES).
  • FIG. 7 is a perspective view showing the appearance of the cleaner 30.
  • the cleaner 30 has the pressure-sensitive adhesive layer 100 and the holding body 400 described above.
  • the holding body 400 is formed shorter than the length of the holding body 200 of the cleaner 10. Side walls are not formed on the holder 400 in the length direction LD. That is, the side portion 418 in the length direction LD of the holding body 400 is opened.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 is deformed, the side surface portions 114a and 114b of the pressure-sensitive adhesive layer 100 are deformed or contracted so as to bulge from the outer shape of the holding body 400 depending on the deformation mode. Or can be deformed (so as to wither).
  • the end portions of the side surface portions 112 a and 112 b of the pressure-sensitive adhesive layer 100 also protrude from the outer shape of the holding body 400.
  • transformation along the length direction LD and the width direction WD of the adhesive layer 100 are raised.
  • the strain necessary for release can be stored.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 100 is deformed, the pressure-sensitive adhesive layer 100 can be easily deformed until reaching the surface of the ferrule FR, the root of the guide pin GP, or the guide pin GP.
  • each holding body is filled with the acrylic pressure-sensitive adhesive (for a holding body having no side walls on its four sides, an auxiliary mold is used), and heating is performed in an oven at about 80 ° C. for about 10 minutes.
  • a cleaner having an acrylic pressure-sensitive adhesive layer formed thereon was obtained.
  • Arizona dust sucked into the dropper is sprayed onto the end face of the optical communication MPO connector with the guide pin GP projecting (the surface with the guide pin GP projecting in FIG. 1), and particle dust adheres. Formed.
  • the cleaner was pressed several times against the Arizona dust adhering surface to confirm dust removal and glue transfer to a guide pin (adhesive residue). This operation was performed for each cleaner. The presence or absence of dust after cleaning and the adhesive residue were visually confirmed using a digital microscope at a magnification of 30 times.

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Abstract

【課題】 塵埃を的確に除去するとともに、糊残りが少なく、フェルールの端面やガイドピンも含めて充分に清掃できるクリーナを提供する。 【解決手段】 ガイドピンが突設されたコネクタの端面と向かい合う露出面を有する粘着剤層であって、ガイドピンとの接触によって弾性変形可能な粘着剤層と、少なくとも露出面を露出させて粘着剤層を保持する保持壁を有する保持部であって、ガイドピンから保持壁に至るまでの距離がガイドピンの長さよりも長くなる位置に、ガイドピンを粘着剤層に接触させることができる保持部と、を備える。

Description

クリーナ
 本発明は、粘着力によって塵埃を除去するクリーナに関する。特に、光コネクタなどのコネクタのフェルールの端面に存在する塵埃を除去するクリーナに関する。
 光コネクタなどのコネクタは、光ファイバを保持するためのフェルールを有する。コネクタ同士が接続されていないときには、フェルールの端面は露出した状態となり、フェルールの端面に塵埃が存在しやすい状態となる。フェルールの端面に塵埃が存在する場合には、フェルール同士を密着させることができず、間隙が生ずることで空気が介在し、光信号を適切に(効率よく)伝達させることができない。このため、フェルールの端面を清掃するための様々な清掃用具が考案されている。
 例えば、フェルールの端面を清掃するための清掃具として、フェルールの端面に当接される当接面を有し、柔軟性を有する樹脂を基材として形成された、パッド状の清掃部材が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
 また、フェルールの端面を清掃テープの送り移動により拭き取り清掃する光コネクタ清掃工具が開示されている(例えば、特許文献2参照)。
 さらに、基材上にシリコーン系粘着剤を塗布した光コネクタクリーナが開示されている(例えば、特許文献3参照)。
 さらにまた、柄部と、疑似プラグ部と、疑似プラグ部より出ている疑似フェルール部と有した清掃治具と、疑似フェルール部端面に粘着部とを有する清掃具が開示されている(例えば、特許文献4参照)。
特開2002-219421号公報 特開2004-326054号公報 特開2008-180799号公報 特開2013-210404号公報
 フェルールにガイドピンが設けられている場合には、ガイドピンの形状への追従性が不充分で、ガイドピンの根本を充分に清掃することが困難であった。また、清掃後に、フェルールの端面やガイドピンに糊残りが生じることもあった。
 本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、塵埃を的確に除去するとともに、糊残りが少なく、フェルールの端面やガイドピンも含めて充分に清掃できるクリーナを提供することにある。
 本発明によるクリーナの態様は、
 ガイドピンが突設されたコネクタの端面と向かい合う露出面を有する粘着剤層であって、前記ガイドピンとの接触によって弾性変形可能な粘着剤層と、
 少なくとも前記露出面を露出させて前記粘着剤層を保持する保持壁を有する保持部であって、前記ガイドピンから前記保持壁に至るまでの距離が前記ガイドピンの長さよりも長くなる位置に、前記ガイドピンを前記粘着剤層に接触させることができる保持部と、
を備えることである。
 ガイドピンの形状に応じて十分に追従させることができ、糊残りを少なくし、フェルールの端面やガイドピンも含めて充分に清掃することができる。
粘着剤層100とコネクタCNとの概略を示す斜視図である。 ガイドピンGPが粘着剤層100に向かって接近する状態を示し、未だ、ガイドピンGPが粘着剤層100とは離隔し、ガイドピンGPが粘着剤層100と接触していない状態を示す断面図(A)と、ガイドピンGPを粘着剤層100の浅い深さまで押圧し、粘着剤層100の表面の近くの一部がガイドピンGPによって変形した状態を示す断面図(B)とである。 ガイドピンGPをさらに押圧し、粘着剤層100の露出面ESがコネクタCNのフェルールFRの表面の一部と接触する状態を示す断面図(A)と、粘着剤層100に生じた復元力によって圧縮変形した状態から徐々に回復していく状態を示す断面図(B)と、粘着剤層100に生じた復元力によって粘着剤層100が変形し、ガイドピンGPの表面及びフェルールFRの表面に粘着剤層100が密着する状態を示す断面図(C)とである。 最大の変形の範囲を示す平面図(A)と、最大の変形の深さを示す断面図(B)と、ガイドピンGPが押圧された箇所からGLmaxを確保できない場合を示す平面図(C)とである。 クリーナ10の外観を示す斜視図である。 クリーナ20の外観を示す斜視図である。 クリーナ30の外観を示す斜視図である。
<<<<本実施の形態の概要>>>>
<<第1の実施態様>>
 本発明の第1の実施態様によれば、
 ガイドピン(例えば、後述するガイドピンGPなど)が突設されたコネクタ(例えば、後述するコネクタCNなど)の端面(例えば、後述するフェルールFRの表面など)と向かい合う露出面(例えば、後述する露出面ESなど)を有する粘着剤層であって、前記ガイドピンとの接触によって弾性変形可能な粘着剤層(例えば、粘着剤層100など)と、
 少なくとも前記露出面を露出させて前記粘着剤層を保持する保持壁(例えば、側壁部212a及び側壁部212bなど)を有する保持部であって、前記ガイドピンから前記保持壁に至るまでの距離が前記ガイドピンの長さよりも長くなる位置に、前記ガイドピンを前記粘着剤層に接触させることができる保持部(例えば、保持体200など)と、
を備えるクリーナが提供される。
 クリーナは、粘着剤層と保持部とを備える。
 粘着剤層は、露出面を有する。露出面は、コネクタの端面と向かい合う。コネクタには、ガイドピンが突設されている。さらに、粘着剤層は、ガイドピンとの接触によって弾性変形することができる。
 保持部は、粘着剤層を保持する。保持部は、粘着剤層を保持するための保持壁を有する。保持壁によって粘着剤層が保持されたときに、少なくとも露出面が保持部から露出する。粘着剤層を構成する面のうち、露出面以外の他の面が露出するようにしてもよい。さらに、保持部は、ガイドピンから保持壁に至るまでの距離が、ガイドピンの長さよりも長くなる位置に、ガイドピンを粘着剤層に接触させることができる。ここで、距離とは、ガイドピンの軸線に対して垂直で、かつ、保持壁の壁面に対して垂直な直線の長さである。
 ガイドピンが粘着剤層を押圧したときには、粘着剤層は、歪みを一時的に蓄え、蓄えた歪みを解放することで、ガイドピンやコネクタに近づくように変形する。蓄えた歪みが、十分であれば、粘着剤層は、ガイドピンの表面やコネクタの端面と密着するように変形することができる。ガイドピンから保持壁に至るまでの距離が、ガイドピンの長さよりも長くなる位置に、ガイドピンを粘着剤層に接触させることで、ガイドピンの表面やコネクタの端面と密着するように変形させるのに必要な歪みを蓄えることができる。このようにすることで、フェルールの端面やガイドピンの根本も含めて充分に清掃することができる。
<第2の実施態様>
 本発明の第2の実施態様は、本発明の第1の実施態様において、
 前記粘着剤層は、前記露出面に対して垂直で、かつ互いに向かい合う第1の粘着剤側面(例えば、後述する粘着剤層100の側面部112aなど)と第2の粘着剤側面(例えば、後述する粘着剤層100の側面部112bなど)とを有し、
 前記保持部は、互いに向かい合う第1の保持側面(例えば、保持体200の側壁部212や保持体300の側壁部312aなど)と第2の保持側面(例えば、保持体200の側壁部212bや保持体300の側壁部312bなど)とを有し、
 前記保持部は、前記第1の粘着剤側面が前記第1の保持側面と向かい合い、前記第2の粘着剤側面が前記第2の保持側面と向かい合い、前記第1の保持側面と前記第2の保持側面との間に前記粘着剤層を挟んで前記粘着剤層を保持し、
 前記第1の保持側面及び第2の保持側面から前記ガイドピンに至るまでの距離が前記ガイドピンの長さよりも長くなる位置に、前記ガイドピンを前記粘着剤層に接触させる。
<第3の実施態様>
 本発明の第3の実施態様は、本発明の第2の実施態様において、
 前記保持部は、前記ガイドピンの長手方向に沿って前記ガイドピンの全体を前記粘着剤層に収納可能な深さを有し、
 前記第1の保持側面(例えば、保持体300の側壁部312aなど)及び前記第2の保持側面(例えば、保持体300の側壁部312bなど)は、コネクタに向かう先端部(例えば、保持体300の上端部316など)を有し、
 前記露出面が、前記先端部よりも突出している。
<<<<本実施の形態の詳細>>>>
 以下に、実施の形態について図面に基づいて説明する。
<<<粘着剤層100の対象>>>
 図1は、粘着剤層100とコネクタCNとの概略を示す斜視図である。図1に示すように、本実施の形態による粘着剤層100は、コネクタCNに対して使用される。
<<コネクタCN>>
 コネクタCNは、2本のガイドピンGPとフェルールFRとを有する。2本のガイドピンGPは、互いに離隔してフェルールFRに突設されている。2本のガイドピンGPは、フェルールFRの表面から略垂直方向に離隔するように設けられている。2本のガイドピンGPの間のフェルールFRには、複数の光ファイバの端部が並設されている。
 フェルールFRの表面には、各種の塵埃が存在する場合がある。粘着剤層100は、フェルールFRの表面に存在する塵埃を取り除くための部材である。
<<長さ方向LD、幅方向WD、高さ方向HD>>
 なお、図1に示すように、本実施の形態では、長さ方向は、コネクタCNのフェルールFRの表面において複数の光ファイバの端部が並設されている方向に沿った方向LDである。幅方向は、コネクタCNのフェルールFRの表面において長さ方向に対して垂直な方向WDである。さらに、高さ方向は、コネクタCNのフェルールFRの表面に対して垂直な方向である。高さ方向HDは、コネクタCNと粘着剤層100とが接近又は離隔する方向である。
<<粘着剤層100>>
 粘着剤層100は、塵埃を粘着力によって粘着剤層に転着させる(移し着ける)ことで、フェルールFRの表面に存在する塵埃を除去する。
<外形>
 粘着剤層100は、外力が加えられていない自然状態で、おおよそ略直方体状の形状を有する。粘着剤層100は、所定の長さL、幅W、高さHを有する。
 粘着剤層100は、上面部120、4つの側面部112a、112b、114a、114b及び底面部110を有する。上面部120及び底面部110は、互いに向かい合い略平行に形成されている。上面部120及び底面部110は、粘着剤層100の長さL及び幅Wによって画定される略長方形状の形状を有する。側面部112a及び112bは、互いに向かい合い略平行に形成されている。側面部112a及び112bは、長さL及び高さHによって画定される略長方形状の形状を有する。側面部114a及び114bは、互いに向かい合い略平行に形成されている。側面部114a及び114bは、幅W及び高さHによって画定される略長方形状の形状を有する。粘着剤層100が後述する保持体200に配置されたり形成されたりしたときには、上面部120が露出面ESとなる。
 なお、便宜的に、上面部120、4つの側面部112a、112b、114a、114b及び底面部110は、略長方形状の形状を呈するものとして説明したが、全体として、おおよそ略長方形状として認識したり扱ったりできる形状であればよい。上面部120、4つの側面部112a、112b、114a、114b及び底面部110は、平坦な形状だけでなく、外側に向かって膨出したり内側に向かってへこんだりした湾曲した形状や、凹凸を有する形状などの形状を有していてもよい。全体として、おおよそ略長方形と認識して近似できる形状であればよい。
 また、粘着剤層100は、略直方体の形状を呈するものとして説明したが、全体として、おおよそ略直方体として認識したり扱ったりできる形状であればよく、ある程度、歪んでいる形状でよい。粘着剤層100の長さL、幅W、高さHは、粘着剤層100が、おおよそ略長方形と近似することで定められる長さであればよい。
 さらに、粘着剤層100は、後述するように、弾性変形することができ、常に一定の形状を保持するものではない。同様に、弾性変形によって、上面部120、4つの側面部112a、112b、114a、114b及び底面部110も、常に一定の略長方形状の形状を保持するものではない。
<材料>
 粘着剤層100は、粘着剤のみで一体的に構成されており、表面も同じ材料で構成されている。粘着剤の材料として、以下のものが挙げられる。
 粘着剤層100に使用される粘着剤としては、再剥離性があり、ガイドピンGPが突設されたとしても破断せず、かつ、剥離時に糊残りがないこと、ヒートショック試験等で剥がれや泡の発生がないこと、ガイドピンに追従可能な弾力変形力及び、応力に対して復元力を有していることが望まれる。このような特性を有する粘着剤成分としては、アクリル系樹脂、ブチルゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム等に代表されるゴム系材料、ポリビニールエーテル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂等から適宜選択使用できる。最も好ましいのはアクリル系粘着剤である。
 アクリル系粘着剤は、アルキル(メタ)アクリル酸エステルと重合性不飽和カルボン酸または水酸基含有エチレン性不飽和モノマー、またさらには共重合性ビニル系モノマーとを有機溶剤中又は水媒体中で共重合させて得られる。重合は、ラジカル重合による重合方法が好ましく採用される。好ましくは、溶液重合法、けん濁重合法、乳化重合法等である。上記共重合体の好ましい分子量は、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィーによる数平均分子量(JISK 0124-83に準じて行ない、分離カラムにTSK GELG4000+G3000+G2500+G2000{東洋曹達(現、東ソー)(株)製}を用い40℃で流速1.0ml/分、溶離液にGPC用テトラヒドロフランを用い、RI屈折計で得られたクロマトグラムとポリスチレンの検量線から計算により求めた。)が10,000~1,000、000、好ましくは50,000~500,000、さらに好ましくは100,000~400,000である。数平均分子量が10,000未満であると樹脂組成物層の均一形成が困難となる恐れがあり、又1,000,000を超えると弾性が高くなり、塗工量の調整が困難となる等の問題を生じる恐れがある。
 アルキル(メタ)アクリル酸エステルとしては、炭素原子数1~12のアルキル基を有する、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸オクチル等があげられる。さらに具体的に述べると、メタクリレート系成分としては、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、n-プロピルメタアクリレート、イソプロピルメタアクリレート、n-ヘキシルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、n-オクチルメタアクリレート、イソオクチルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート等が挙げられ、アクリレート成分としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、n-ヘキシルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、n-オクチルアクリレート、ラウリルアクリレート等があげられる。こられは単独又は2種以上混合して用いることもできる。
 また、官能基としてカルボキシル基および/または水酸基を有する(メタ)アクリレート系モノマーを併用することも出来る。このような官能基を有するモノマーとしては、カルボキシル基を有する(メタ)アクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、クロトン酸等、ヒドロキシル基を有するアクリル酸-2-ヒドロキシエチルエステル、アクリル酸-2-ヒドロキシプロピルエステル、2-ヒドロキシビニルエーテルがあげられる。これらは、前記したアクリレート系成分および/またはメタアクリレート系成分と単独または2種以上混合して使用することができる。
 粘着剤には架橋剤を配合することもできる。配合量は通常粘着剤100質量部に対し0.01~10質量部である。架橋剤としては、イソシアネート系化合物、アルミキレート、アジリジニル系化合物、エポキシ系化合物等があげられる。
 また、粘着剤層100で使用される粘着剤成分は、塵埃が付着し難いという観点において帯電防止性を有することが好ましいため、帯電防止剤が添加されていても良い。帯電防止剤は、帯電防止性能がASTM D257 Standard Test Methods for Dc Resistance or Conductance of Insulating Materials(印加電圧500V、温度23℃、湿度50%)に基づく清掃治具表面抵抗率の値で、1×1010Ω/sq未満の性能であれば帯電防止性能あり、1×1010Ω/sq以上であれば帯電防止性能なしと判断できる。
 前記帯電防止剤としては、ノナフルオロブタンスルホン酸カリウム、ヘプタフルオロプロパンスルホン酸カリウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸カリウム、トリフルオロメタンスルホン酸カリウム、ビス(フルオロスルホニル)イミドカリウム塩等のフッ素系導電性材料の他にアニリンおよび/またはその誘導体、ピロールおよび/またはその誘導体、イソチアナフテンおよび/またはその誘導体、アセチレンおよび/またはその誘導体、アルキルアミン誘導体、アルキルアミド誘導体、モノグリセリド誘導体、チオフェンおよび/またはその誘導体の繰り返し単位を有するπ電子共役系導電性高分子、グリセリン脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、アルミニウム、チタン、錫、金、銀、銅等の金属微粒子、カーボン、ITO(酸化インジウム/酸化錫)、ATO(酸化アンチモン/酸化錫)等の超微粒子、イミドリチウム塩、トリフレートリチウム塩等のリチウム塩の他にも、エチレンオキシド付加物、アミン塩型、第4級アンモニウム塩型等のカチオン系添加剤、ポリエチレンオキシド系およびポリエーテル系ブロックポリマー等があげられるが、本発明に係わる粘着剤に使用することの出来る帯電防止剤は、これらに限定されるものではない。また微粒子については、表面処理されていてもよい。
 この中でも粘着剤層100の再剥離性、粘着剤剥離時にガイドピンGPやフェルールFR端面に糊残りがないこと、高温、高湿下での強制老化試験(クリーナを80℃常湿1000時間と、60℃95RH%1000時間の環境下で試験)、ヒートサイクル試験(クリーナを-40℃10min~80℃10minを100サイクル、1℃/minの環境下で試験)等で剥がれや泡の発生がないことに適した材料としては、フッ素系導電性材料とイミドリチウム塩が好ましい。配合量は粘着剤100質量部に対し0.1質量部以上であり、好ましくは0.1~20質量部、より好ましくは1~5質量部である。なお、常湿とは、JIS Z8703に記載され、具体的には、45~85RH%である。
 さらに必要に応じ、上記以外に着色剤、紫外線防止剤、老化防止剤等の添加剤を添加することができる。
 紫外線吸収剤には、2-ヒドロキシ-4-オクトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-メトキシ-5-スルフォベンゾフェノン等のベンゾフェノン系、2-(2’-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール系、フェニルサルシレート、p-t-ブチルフェニルサルシレート等のヒンダートアミン系がある。老化防止剤としては、アミン系、フェノール系、ビスフェニル系、ヒンダートアミン系があり、例えばジ-t-ブチル-p-クレゾール、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペラジル)セバケート等がある。
<特性>
 粘着剤層100は、少なくとも、弾性変形によって、圧縮変形、伸張変形、剪断変形をすることができる。弾性変形による具体的な圧縮変形、伸張変形、剪断変形については、後述する。
<<<粘着剤層100の動作>>>
 図2及び図3は、ガイドピンGPが粘着剤層100と接触するときの粘着剤層100の動作を示す断面図である。
<接近状態>
 図2Aは、ガイドピンGPが粘着剤層100に向かって接近する状態を示し、未だ、ガイドピンGPが粘着剤層100から離隔しており、ガイドピンGPが粘着剤層100と接触していない状態を示す断面図である。
 図2Aに示すように、2本のガイドピンGPの先端が、粘着剤層100の露出面ES(上面部120)と向かい合う状態を維持して、コネクタCNと粘着剤層100とを近づける。なお、コネクタCNを移動させて粘着剤層100に近づけるようにしても、粘着剤層100を移動させてコネクタCNに近づけるようにしてもよい。
<浅い押圧状態>
 図2Bは、ガイドピンGPを粘着剤層100の浅い深さまで押圧し、粘着剤層100の露出面ESの近くの一部がガイドピンGPによって変形した状態を示す断面図である。
 図2Bに示すように、粘着剤層100の露出面ESの近くの一部がガイドピンGPの押圧によって弾性変形する、ガイドピンGPの押圧によって、圧縮変形する圧縮変形領域CDRと、伸張変形する伸張変形領域EDRと、剪断変形する剪断変形領域SDRとが形成される。圧縮変形領域CDRは、主に、ガイドピンGPの下方の領域に形成される。伸張変形領域EDRは、主に、粘着剤層100の露出面ES及び露出面ESの近くに形成される。また、剪断変形領域SDRは、主に、粘着剤層100の表面よりも内部の領域に形成される。剪断変形領域SDRは、圧縮変形領域CDRと伸張変形領域EDRと間に形成されやすく、圧縮変形と伸張変形とを整合させるために形成される。
<深い押圧状態>
 図3Aは、ガイドピンGPをさらに押圧し、粘着剤層100の露出面ESがコネクタCNのフェルールFRの表面と接触する状態を示す断面図である。
 図3Aに示す状態は、ガイドピンGPが最も深く押圧されることで、粘着剤層100の露出面ESがコネクタCNのフェルールFRの表面の一部と接触する状態である。粘着剤層100は、最も大きく弾性変形し、圧縮変形領域CDRと、伸張変形領域EDRと、剪断変形領域SDRの領域が最も広がった状態となる。粘着剤層100が、圧縮変形、伸張変形及び剪断変形することで、粘着剤層100に歪みが生ずる。粘着剤層100が弾性変形することで生じた歪みを解放するために、粘着剤層100には露出面ESに向かう復元力が発生する。
<解放状態>
 図3Bは、粘着剤層100に発生した復元力によって、徐々に回復していく状態を示す断面図である。
 粘着剤層100に発生した復元力によって、時間が経過するに従って、粘着剤層100は、ガイドピンGPの表面を徐々に覆うように変形しつつ、ガイドピンGPが押圧される前の形状に近づくように、フェルールFRの表面に向かって変形していく。粘着剤層100に形成された圧縮変形、伸張変形及び剪断変形は、粘着剤層100の変形によって、時間の経過とともに徐々に解消されていく。このように、粘着剤層100に生じた圧縮変形、伸張変形及び剪断変形の解消によって、粘着剤層100は、ガイドピンGPの形状に追従するように変形することができる。
<密着状態>
 図3Cは、粘着剤層100に発生した復元力によって、粘着剤層100が変形し、ガイドピンGPの表面及びフェルールFRの表面に粘着剤層100が密着する状態を示す断面図である。
 図3Cに示すように、粘着剤層100の露出面ESが変形することによって、露出面ESは、ガイドピンGPの表面及びフェルールFRの表面まで密着する。すなわち、粘着剤層100の露出面ESが、ガイドピンGPの表面及びフェルールFRの表面を被覆する状態となる。粘着剤層100の露出面ESは、十分に伸張変形することができ、ガイドピンGPの根本まで密着することができる。
 なお、本実施の形態では、ガイドピンGPが粘着剤層100に押圧されて押し込まれた場合でも、露出面ESが破断することはない。したがって、ガイドピンGPが、露出面ESの破断によって粘着剤層100の内部に進入することはない。上述したように、露出面ESが、伸張変形することで、ガイドピンGPの表面を被覆する。このように、ガイドピンGPの押圧によって、粘着剤層100が破断することはなく、粘着剤層100の破片が生ずることがないので、いわゆる糊残りを防止することができる。
<粘着剤層100の変形の過程>
 上述したように、粘着剤層100は、まず、ガイドピンGPの押圧に応じて弾性変形する(図2B及び図3A)。この弾性変形は、圧縮変形、伸張変形、剪断変形を含む。これらの変形によって、粘着剤層100に歪みが生じ、弾性エネルギーが蓄えられた状態となる。弾性エネルギーが蓄えられることで、粘着剤層100は、復元力が生ずる状態となる。この復元力によって、粘着剤層100が、歪みを解放しつつ、ガイドピンGPの表面及びフェルールFRの表面と密着するように変形する(図3B)。このように、ガイドピンGPが粘着剤層100に押圧されている状態において、粘着剤層100に生じた歪みを最も解放して安定した状態となる(図3C)。
 このように、粘着剤層100は、ガイドピンGPなどの押圧による応力の印加によって、圧縮変位、伸張変形及び剪断変形がし易く、さらに、これらの変形によって生じた歪みを解放することで、圧縮変位、伸張変形及び剪断変形を解消して元の形状に戻ろうとする回復力が生じ易いものが好ましい。特に、粘着剤層100の上面部120(露出面ES)などの表面が十分に伸縮できるものが好ましい。
<<<ガイドピンGPが押圧された長さGLと変形半径Rとの関係>>>
 図4A及び図4Bは、図3Bと同じ状態を示し、ガイドピンGPの押圧によって、粘着剤層100が最も大きく変形した状態を示す概略図である。図4Aは、最大の変形の範囲を示す平面図であり、図4Bは、最大の変形の深さを示す断面図である。図4A及び図4Bに示す状態は、粘着剤層100の露出面ESが、コネクタCNのフェルールFR(図示せず)の端面と接触している状態である。
 粘着剤層100は、加えられた応力に対して等方的に変位する材料からなる。加えられた応力に対して異方的に変位する材料を、特に選択しない限り、応力に対して等方的に変位する。粘着剤層100は、等方的に変位するので、ガイドピンGPが押圧された箇所を中心にして同心的に変形する。また、粘着剤層100は、等方的に変位することから、ガイドピンGPが押圧された深さと同じ程度に亘って変形すると考えられる。
 ガイドピンGPが押圧される深さをGLとし、また、ガイドピンGPが押圧された箇所を中心にして、変形が及ぶ範囲の半径をRとする。なお、本実施の形態では、変形が及ぶ範囲は、粘着剤層100の上面部120(露出面ES)などの表面において規定する。上述したように、ガイドピンGPが押圧された深さと同じ程度に亘って変形が及ぶので、(変形が及ぶ範囲の半径R)=(押圧される深さGL)という関係が成立する。
 上述したように、図4A及び図4Bに示す状態は、粘着剤層100が最も大きく変形した状態である。この状態は、ガイドピンGPが最も深く押圧された状態であり、(押圧される深さGL)=(ガイドピンGPの長さGLmax)という関係が成立する(図4B参照)。さらに、この状態では、(変形が及ぶ範囲の半径R)=(最も大きく変形した状態で変形が及ぶ範囲の半径Rmax)という関係も成立する(図4A参照)。このときも、(変形が及ぶ範囲の半径R)=(押圧される深さGL)という関係は成立し、具体的には、(最も大きく変形した状態で変形が及ぶ範囲の半径Rmax)=(ガイドピンGPの長さGLmax)という関係が成立する(図4B参照)。すなわち、ガイドピンGPがGLmaxまで押圧されたときには、粘着剤層100の変形は、ガイドピンGPが押圧された箇所を中心から半径GLmaxまでの範囲に亘って及ぶ。
 このように、ガイドピンGPが押圧されることで、粘着剤層100は、ガイドピンGPが押圧された箇所を中心から半径GLmaxまでの範囲に亘って変形する。このように、粘着剤層100が単独で存在する場合(粘着剤層100を保持するための保持体が存在しない場合)には、粘着剤層100が、ガイドピンGPが押圧された箇所を中心から半径Rmaxまでの範囲に亘って変形することで、解放に必要な歪みを蓄えることができ、その後に、歪みの解放によって、ガイドピンGPの表面及びフェルールFRの表面と密着するまで変形することができる。
<粘着剤層100を保持する保持体と、粘着剤層100が変形する範囲との関係>
 粘着剤層100は、粘着力を有し、様々な部材と粘着しやすいため、単体での使用は取扱いにくく、粘着剤層100を保持する保持体(例えば、後述する図5~図7参照)とともに用いることが想定される。
 上述したように、(最も大きく変形した状態で変形が及ぶ範囲の半径Rmax)=(ガイドピンGPの長さGLmax)という関係が成立し、粘着剤層100は、最大でGLmaxまで変形する。このことから、粘着剤層100を保持するための保持体を有する場合であっても、ガイドピンGPが押圧された箇所から、少なくともGLmaxだけ離隔した位置に保持体を配置する。すなわち、ガイドピンGPが押圧された箇所から、少なくともGLmaxだけの距離を確保する(図4A及び図4Bの外周の線OL参照)。このようにすることで、粘着剤層100を保持するための保持体が存在しない場合と同様に、解放に必要な歪みを蓄えて、その後に、歪みの解放によって、ガイドピンGPの表面及びフェルールFRの表面と密着するまで変形することができる。
 このように、ガイドピンGPが押圧された箇所から十分に離れた位置に保持体を配置することで、保持体に妨げられることなく粘着剤層100を十分に変形させることで、解放に必要な歪みを蓄えて粘着剤層100に回復力を生じさせ、粘着剤層100をガイドピンGPの根本まで密着させることができる。さらに、保持体に妨げられることなく粘着剤層100を変形させることができるので、保持体と粘着剤層100との間で大きな応力が生ずることがなく、保持体の近くで粘着剤層100が破断することも防止することができる。
<<<クリーナの具体例>>>
 以下では、粘着剤層100を保持する保持体を有するクリーナの具体的な例を示す。上述したように、ガイドピンGPが押圧された箇所から十分に離れた位置に保持体を配置するのが好ましい。しかし、コネクタの形状などから保持体の大きさや形状が制限される場合も想定される。例えば、図4Cに示すように、ガイドピンGPが押圧された箇所から、少なくともGLmaxだけの距離を確保できない場合も想定される(図4Cの外周の線OL参照)。このような場合であっても、解放に必要な歪みを蓄えることができる保持体を構成するのが好ましい。以下では、保持体を有する具体的なクリーナの例を示す。
 後述するクリーナ10、20及び30は、クリーナ10の保持体200、クリーナ20の保持体300及びクリーナ30の保持体400又はこれらの保持体を含む型枠に粘着剤を流し込んで固めることで、粘着剤層100と一体に形成する。なお、これらの保持体と粘着剤層100とを別個に形成し、最終的にクリーナとして一体化してもよい。
<<クリーナ10>>
 図5は、クリーナ10の外観を示す斜視図である。クリーナ10は、上述した粘着剤層100と保持体200とを有する。
<保持体200>
 保持体200は、粘着剤層100を一定の位置に保持する。保持体200は、粘着剤層100よりも堅い材質によって形成されている。保持体200は、粘着剤層100を安定して保持できる材料で形成されていればよい。このような材料としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンテレフタレート(PET)の他、樹脂成形用材料として使用できるものであればいずれの樹脂も使用することが可能である。
 アクリル系樹脂を保持体200形成用材料として用いる場合には、アクリル酸エステル系、メタクリル酸エステル系の単独重合体や、共重合体が挙げられる。共重合体はランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。
 これらに使用される好適なアクリル酸エステル系モノマーとしては、加熱溶融時における流動性、耐熱分解性および他の添加成分との相溶性を高める観点から、例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸n-プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸n-ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸tert-ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸2-エチルヘキシル、アクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸ステアリルなどのアクリル酸アルキルエステルの他に、アクリル酸2-ヒドロキシエチル、アクリル酸2-ヒドロキシプロピル、アクリル酸4-ヒドロキシブチル等の水酸基含有アクリル酸アルキルエステル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸2-メトキシエチル、アクリル酸3-メトキシブチル、アクリル酸トリフルオロメチル、アクリル酸トリフルオロエチル、アクリル酸ペンタフルオロエチル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸アリル、アクリル酸フェニル、アクリル酸トルイル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸3-ジメチルアミノエチル等があげられる。
 前記アクリル酸エステル系モノマーの中では、アクリル酸アルキルエステルが好ましく、エステル部分のアルキル基の炭素数が1~4であるアクリル酸アルキルエステルがより好ましい。
 好適なメタクリル酸エステル系モノマーとしては、上記と同様に加熱溶融時における流動性、耐熱分解性および他の添加成分との相溶性を高める観点から、例えばメタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸n-ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸tert-ブチル、メタクリル酸ペンチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘプチル、メタクリル酸2-エチルヘキシル、メタクリル酸ノニル、メタクリル酸デシル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸トリデシル、メタクリル酸ステアリル等のエステル部分におけるアルキル基の炭素数が1~18であるメタクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸フェニル等があげられる。
 前記メタクリル酸エステルのなかでは、入手が容易なことから、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸n-ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸tert-ブチル、メタクリル酸2-エチルヘキシル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸トリデシルおよびメタクリル酸ステアリルが好ましい。また、エステル部分におけるアルキル基の炭素数が1~4であるメタクリル酸アルキルエステルがより好ましく、メタクリル酸メチルがさらに好ましい。
 尚、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル系重合体には、本発明の目的を阻害しない範囲内で、他の重合体が含まれていてもよい。
 上記他の共重合体モノマーとして、メタクリル酸、アクリル酸などの不飽和モノカルボン酸、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物、スチレン、α-メチルスチレン、p-メチルスチレン、p-メトキシスチレン、ジビニルベンゼン、ビニルナフタレンなどの芳香族ビニル化合物、無水マレイン酸、マレイン酸、マレイン酸モノエステル、マレイン酸ジエステル、フマル酸、フマル酸モノエステル、フマル酸ジエステルなどの不飽和ジカルボン酸化合物またはその誘導体、マレイミド、メチルマレイミド、エチルマレイミド、プロピルマレイミド、ブチルマレイミド、ヘキシルマレイミド、オクチルマレイミド、ドデシルマレイミド、ステアリルマレイミド、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミドなどのマレイミド化合物、ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン系化合物、塩化ビニル、塩化ビニリデン、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、フッ化ビニリデン、クロロプレンなどのハロゲン含有不飽和化合物、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのケイ素含有不飽和化合物等があげられるが、これらモノマーは、それぞれ単独でまたは2種類以上を混合して用いることができる。
 前記モノマーの重合方法は特に限定されないが、その方法の例として、懸濁重合法、塊状重合法、溶液重合法があげられる。
 また、保持体200を構成する樹脂材料に帯電防止剤を添加することも出来るし、対衝撃性を付与する目的でゴム成分を併用したり、耐熱性を向上させるために芳香族ジカルボン酸エステル、脂肪族ジカルボン酸エステルおよびリン酸エステル等の改質剤を導入することも出来る。
 保持体200は、略凹溝状の形状を有する。保持体200は、底部210と、側壁部212aと、側壁部212bとを有する。側壁部212a及び側壁部212bは、底部210を挟んで、底部210から略垂直方向に離れるように底部210に設けられている。底部210と、側壁部212aと、側壁部212bとによって、略凹溝状の形状が画定される。
 底部210は、略長方形状の形状を有し、粘着剤層100の底面部110と密着することができる。側壁部212a及び側壁部212bは、互いに向かい合い略平行に形成され、略長方形状の形状を有する。側壁部212aは、粘着剤層100の側面部112aと密着することができる。側壁部212bは、粘着剤層100の側面部112bと密着することができる。
 粘着剤層100の粘着力によって、底部210は底面部110と密着し、側壁部212aは側面部112aと密着し、側壁部212bは側面部112bと密着することで、保持体200は、粘着剤層100を安定的に保持することができる。保持体200に粘着剤層100が配置されたり形成されたりしたときには、上面部120が露出面ESとなる。
 側壁部212aの上端には、上端部216aが形成され、側壁部212bの上端には、上端部216bが形成されている。粘着剤層の高さHは、側壁部212a及び212bの高さと同じであり、上端部216a及び216bは、粘着剤層100の上面部120(露出面ES)とおおよそ面一になる。すなわち、上端部216a及び216bと、粘着剤層100の上面部120との面の間に段差がなく、同一平面を形成する。なお、上述したように、上面部120は、必ずしも平坦である必要はなく、上端部216a及び216bと上面部120との間は、おおよそ同一平面と近似できる程度であればよい。
<幅方向WDに関する機能>
 保持体200には、幅方向WDに沿った互いに異なる位置に、互いに向かい合う側壁部212a及び側壁部212bが形成され、これらの側壁部212a及び側壁部212bによって、粘着剤層100が保持される。なお、側壁部212a及び側壁部212bを介して粘着剤層100を押圧できる場合には、ある程度、粘着剤層100を弾性変形させた状態で保持してもよい。粘着剤層100を弾性変形させることで、粘着剤層100に復元力を生じさせて、より安定して粘着剤層100を側壁部212a及び側壁部212bに密着させて保持することできる。
<長さ方向LDに関する機能>
 また、保持体200には、長さ方向LDについては、側壁は形成されていない。すなわち、保持体200の長さ方向LDの側部218は、開放されており、粘着剤層100が変形した際に、粘着剤層100の長さ方向LDに沿った変形の容易性や自由度を確保することができる。言い換えれば、粘着剤層100が変形したときに、変形の態様によって、粘着剤層100の側面部114a及び114bが、保持体200の外形から膨出するように(はみ出すように)変形したり、収縮するように(萎むように)変形したりすることができる(図5の破線参照)。このように、粘着剤層100の一部が変形した場合に、変形の大きさや態様に応じて、粘着剤層100の全体に亘って粘着剤層100を変位させやすくし、一部の変形を粘着剤層100の全体で吸収し変形することができる。
 このように、粘着剤層100の長さ方向LDに沿った変形の容易性や自由度を高めることで、粘着剤層100が変形したときに、フェルールFRの表面やガイドピンGPやガイドピンGPの根本に達するまで粘着剤層100を変形させやすくできる。すなわち、粘着剤層100が保持体200に保持されている状態であっても、粘着剤層100の変形のし易さを損ねることなく確保することで、フェルールFRの表面やガイドピンGPやガイドピンGPの根本まで、粘着剤層100を密着させることができる。特に、ガイドピンGPが押圧された箇所から、ガイドピンGPの長さGLmaxを確保できない場合であっても、解放に必要な歪みを蓄えることができる。このため、フェルールFRの表面やガイドピンGPやガイドピンGPに存在している塵埃を、粘着力によって粘着剤層100に転着させ、清浄性を確保することができる。
 クリーナ10は、上面部120のほかに、側面部114a及び114bが、保持体200から露出するように構成される。すなわち、クリーナ10は、上面部120のほかに、少なくとも1つの側面が保持体200から露出するように構成することで、粘着剤層100の変形のし易さを確保する。
 クリーナ10の保持体200は、長さ方向LDの側部218には、側壁が全く形成されていない。上述しように、粘着剤層100が変形したときに、変形の大きさや態様に応じて、粘着剤層100の全体に亘って粘着剤層100を変位させやすくできればよい。したがって、長さ方向LDの側部218に、間隙や貫通孔などを有する側壁部(図示せず)を設けてもよい。間隙や貫通孔を側部218の上部などに設けることで、フェルールFRの表面やガイドピンGPやガイドピンGPの根本に達するまで粘着剤層100を変形させやすくできる。
<<クリーナ20>>
 図6は、クリーナ20の外観を示す斜視図である。クリーナ20は、上述した粘着剤層100と保持体300とを有する。
<保持体300>
 保持体300は、粘着剤層100を一定の位置に保持する。保持体300は、保持体200と同様に、粘着剤層100よりも堅い材質によって形成されている。保持体300は、粘着剤層100を安定して保持できる材料で形成されていればよい。
 保持体300は、略槽型状の形状を有する。保持体300は、底部310と、側壁部312aと、側壁部312bと、側壁部314aと、側壁部314bとを有する。側壁部312a及び側壁部312bは、底部310を挟んで、底部310から略垂直方向に離れるように底部310に設けられている。側壁部314a及び側壁部314bは、底部310を挟んで、底部310から略垂直方向に離れるように底部310に設けられている。底部310と、側壁部312aと、側壁部312bと、側壁部314aと、側壁部314bとによって、略槽型状の形状が画定される。
 底部310は、略長方形状の形状を有し、粘着剤層100の底面部110と密着することができる。側壁部312a及び側壁部312bは、互いに向かい合い略平行に形成され、略長方形状の形状を有する。側壁部312aは、粘着剤層100の側面部112aと密着することができる。側壁部312bは、粘着剤層100の側面部112bと密着することができる。側壁部314a及び側壁部314bは、互いに向かい合い略平行に形成され、略長方形状の形状を有する。側壁部314aは、粘着剤層100の側面部114aと密着することができる。側壁部314bは、粘着剤層100の側面部114bと密着することができる。
 粘着剤層100の粘着力によって、底部310は底面部110と密着し、側壁部312aは側面部112aと密着し、側壁部312bは側面部112bと密着し、側壁部314aは側面部114aと密着し、側壁部314bは側面部114bと密着することで、保持体300は、粘着剤層100を安定的に保持することができる。保持体300に粘着剤層100が配置されたり形成されたりしたときには、上面部120が露出面ESとなる。
 側壁部312a、側壁部312b、側壁部314a及び側壁部314bの上端には、上端部316が形成されている。側壁部312a、側壁部312b、側壁部314a及び側壁部314bの高さは、粘着剤層の高さHよりも短い。このため、粘着剤層100の上面部120(露出面ES)、側面部112aの上部、側面部112bの上部、側面部114aの上部及び側面部114bの上部は、保持体300の上端部316から露出する。すなわち、粘着剤層100は、その一部が、保持体300から突出するように設けられている。
<粘着剤層100が保持体300から突出することによる機能>
 上述したように、粘着剤層100の上面部120、側面部112aの上部、側面部112bの上部、側面部114aの上部及び側面部114bの上部は、上端部316から露出する。言い換えれば、保持体300の側壁部312a、側壁部312b、側壁部314a及び側壁部314bの上側には、長さ方向LD及び幅方向WDのいずれについても、側壁は形成されていない。すなわち、側壁部312a、側壁部312b、側壁部314a及び側壁部314bの上側は、長さ方向LD及び幅方向WDに開放されており、粘着剤層100が変形した際に、粘着剤層100の長さ方向LD及び幅方向WDに沿った変形の容易性や自由度を確保することができる。
 このため、粘着剤層100が変形したときに、変形の態様によって、粘着剤層100の側面部112aの上部、側面部112bの上部、側面部114aの上部、側面部114bの上部が、保持体300の外形から膨出するように(はみ出すように)変形したり、収縮するように(萎むように)変形したりすることができる(図6の破線参照)。このように、粘着剤層100の一部が変形した場合に、変形の大きさや態様に応じて、粘着剤層100の全体に亘って粘着剤層100を変位させやすくし、一部の変形を粘着剤層100の全体で吸収し変形することができる。
 粘着剤層100の長さ方向LD及び幅方向WDに沿った変形の容易性や自由度を高めることで、粘着剤層100が変形したときに、フェルールFRの表面やガイドピンGPやガイドピンGPの根本に達するまで粘着剤層100を変形させやすくできる。すなわち、粘着剤層100が保持体300に保持されている状態であっても、粘着剤層100の変形のし易さを損ねることなく確保することで、フェルールFRの表面やガイドピンGPやガイドピンGPの根本まで、粘着剤層100を密着させることができる。特に、ガイドピンGPが押圧された箇所から、ガイドピンGPの長さGLmaxを確保できない場合であっても、解放に必要な歪みを蓄えることができる。このため、フェルールFRの表面やガイドピンGPやガイドピンGPに存在している塵埃を、粘着力によって粘着剤層100に転着させ、清浄性を確保することができる。
 粘着剤層100の側面部112a、112b、114a、114bが、保持体300の上端部316から突出する高さは、側壁部312a、312b、314a、314bの高さの4分の1以上であるのが好ましい。上端部316から突出した粘着剤層100の上部を変形し易くできる。さらに、粘着剤層100の側面部112a、112b、114a、114bが、保持体300の上端部316から突出する高さは、側壁部312a、312b、314a、314bの高さの半分以上であるのがより好ましい。上端部316から突出した粘着剤層100の上部の変形の容易性をさらに高めることができる。
 クリーナ10は、上面部120(露出面ES)のほかに、側面部112aの上部、側面部112bの上部、側面部114aの上部、側面部114bの上部が、保持体200から露出するように構成される。すなわち、クリーナ10は、上面部120(露出面ES)のほかに、少なくとも1つの側面が保持体300から露出することで、粘着剤層100の変形のし易さを確保する。
<<クリーナ30>>
 図7は、クリーナ30の外観を示す斜視図である。クリーナ30は、上述した粘着剤層100と保持体400とを有する。保持体400は、クリーナ10の保持体200の長さよりも短く形成されている。保持体400には、長さ方向LDについては、側壁は形成されていない。すなわち、保持体400の長さ方向LDの側部418は、開放されている。粘着剤層100が変形したときに、変形の態様によって、粘着剤層100の側面部114a及び114bが、保持体400の外形から膨出するように(はみ出すように)変形したり、収縮するように(萎むように)変形したりすることができる。
 さらに、粘着剤層100の側面部112a及び112bの端部も、保持体400の外形から突出している。このようにすることで、粘着剤層100の長さ方向LD及び幅方向WDに沿った変形の容易性や自由度を高める。ガイドピンGPが押圧された箇所から、ガイドピンGPの長さGLmaxを確保できない場合であっても、解放に必要な歪みを蓄えることができる。粘着剤層100が変形したときに、フェルールFRの表面やガイドピンGPやガイドピンGPの根本に達するまで粘着剤層100を変形させやすくできる。
<<<クリーナ10、20及び30を用いた掃除具の具体例>>>
 上述したクリーナ10、20及び30は、雄型のコネクタの場合にも雌型のコネクタの場合にも適用することができる。いずれの場合も、保持体200、300及び400の寸法をコネクタの形状や大きさに合わせればよい。
<<<<クリーナ10、20、30を用いたゴミ除去性と糊転写性の確認>>>>
 クリーナ10、20、30を用いてゴミ除去性と糊転写性を以下の方法にて確認した。
(粘着剤層の形成)
 アクリル系粘着材料として、アクリル酸エステル共重合体とメタクリル酸エステル共重合体よりなるアクリル系粘着材料100質量部に対して、エポキシ系硬化剤1質量部、帯電防止剤としてリチウムビストリフルオロメタンスルホンイミド1.6質量部を添加し、攪拌器にて混合し、アクリル系粘着剤を作製した。続いて各保持体に前記アクリル系粘着剤を充填し(四面に側壁が無い保持体については、補助型枠を使用)、80℃程度のオーブンで10min程度の加熱を実施して、各保持体にアクリル系粘着剤層が形成されたクリーナを得た。
 次に、ガイドピンGPが突設された光通信用MPOコネクタの端面(図1においてはガイドピンGPが突設された面)にスポイト中に吸引したアリゾナダストを吹き付けて粒子ゴミが付着した状態を形成した。そして前記クリーナを、アリゾナダスト付着面に数回押圧することでゴミ除去性とガイドピン等への糊転写性(糊残り)を確認した。この作業を各クリーナについて実施した。清掃後のゴミの有無と糊残りは、デジタルマイクロスコープを用いて30倍の倍率にて目視確認を実施した。
 上記試験の結果、本発明のクリーナ10、20、30は、いずれもアリゾナダストを綺麗の除去可能であり、かつ、ガイドピンGP及びガイドピンGPの突設面等への糊転写(糊残り)もない状態であった。また、上記清掃試験を終えた各クリーナ面は、破断等が生じることなく、元の形状に復元していた。
<<<<本実施の形態の範囲>>>>
 上述したように、本発明は、本実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記載及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきでない。本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことはもちろんである。
 100 粘着剤層
 200 保持体
 212a 側壁部
 212b 側壁部
 300 保持体
 400 保持体
 GP ガイドピン
 CN コネクタ
 ES 露出面

Claims (3)

  1.  ガイドピンが突設されたコネクタの端面と向かい合う露出面を有する粘着剤層であって、前記ガイドピンとの接触によって弾性変形可能な粘着剤層と、
     少なくとも前記露出面を露出させて前記粘着剤層を保持する保持壁を有する保持部であって、前記ガイドピンから前記保持壁に至るまでの距離が前記ガイドピンの長さよりも長くなる位置に、前記ガイドピンを前記粘着剤層に接触させることができる保持部と、
    を備えるクリーナ。
  2.  前記粘着剤層は、前記露出面に対して垂直で、かつ互いに向かい合う第1の粘着剤側面と第2の粘着剤側面とを有し、
     前記保持部は、互いに向かい合う第1の保持側面と第2の保持側面とを有し、
     前記保持部は、前記第1の粘着剤側面が前記第1の保持側面と向かい合い、前記第2の粘着剤側面が前記第2の保持側面と向かい合い、前記第1の保持側面と前記第2の保持側面との間に前記粘着剤層を挟んで前記粘着剤層を保持し、
     前記第1の保持側面及び第2の保持側面から前記ガイドピンに至るまでの距離が前記ガイドピンの長さよりも長くなる位置に、前記ガイドピンを前記粘着剤層に接触させる請求項1に記載のクリーナ。
  3.  前記保持部は、前記ガイドピンの長手方向に沿って前記ガイドピンの全体を前記粘着剤層に収納可能な深さを有し、
     前記第1の保持側面及び前記第2の保持側面は、コネクタに向かう先端部を有し、
     前記露出面が、前記先端部よりも突出している請求項2に記載のクリーナ。
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