WO2018074154A1 - ガラス基板の製造方法 - Google Patents

ガラス基板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2018074154A1
WO2018074154A1 PCT/JP2017/034652 JP2017034652W WO2018074154A1 WO 2018074154 A1 WO2018074154 A1 WO 2018074154A1 JP 2017034652 W JP2017034652 W JP 2017034652W WO 2018074154 A1 WO2018074154 A1 WO 2018074154A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
glass substrate
coating
drying
glass
cleaning
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/034652
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
池田　昌彦
Original Assignee
日本電気硝子株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気硝子株式会社 filed Critical 日本電気硝子株式会社
Publication of WO2018074154A1 publication Critical patent/WO2018074154A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/04—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
    • B05D5/12—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain a coating with specific electrical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
    • B08B11/04—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto specially adapted for plate glass, e.g. prior to manufacture of windshields
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a glass substrate, and more particularly, to a method for producing a glass substrate for pattern formation using an electrostatic suction type coating apparatus.
  • glass substrates are used for flat panel displays such as liquid crystal displays and organic EL displays.
  • flat panel displays such as liquid crystal displays and organic EL displays.
  • materials of the glass substrate alkali-free glass that is small in deformation and gravity deflection and excellent in dimensional stability in a high-temperature process is preferably used.
  • a thin film electric circuit is formed on the surface of a glass substrate.
  • a pattern forming method a photolithography-etching method or an ink-jet method is conventionally used.
  • Patent Document 1 discloses an electrostatic suction method in which a driving voltage is applied between a nozzle and a substrate from a power source, electric charges are supplied to an ejection material supplied into the nozzle, and the ejection material is ejected from a nozzle hole onto a substrate.
  • a type of coating device fluid ejection device
  • This coating device is a bipolar pulse that changes the nozzle hole diameter from 0.01 ⁇ m to 25 ⁇ m and reverses to both positive and negative polarities.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and it is a technical problem to prevent ink from being scattered around the pattern when the pattern is formed by an electrostatic suction type coating apparatus.
  • the method for producing a glass substrate according to the present invention is for solving the above-described problems.
  • a drying step of drying the substrate at normal temperature, and an irradiation treatment step of performing plasma irradiation treatment or ultraviolet irradiation treatment on the surface of the glass substrate after the drying step are provided.
  • the antistatic agent to the glass substrate in the coating step, it is possible to suitably prevent the ink from scattering around the pattern in the pattern formation by the electrostatic suction type coating device.
  • the glass substrate undergoes a drying process after the coating process, but the alkali-free glass has a property of being easily charged when heated to a high temperature. For this reason, the glass substrate is prevented from being charged by performing normal temperature drying in the drying process without depending on high temperature heating.
  • the surface of the glass substrate is subjected to plasma irradiation treatment or ultraviolet irradiation treatment to modify the surface.
  • the predetermined pattern can be suitably applied to the periphery of the pattern without scattering of ink. It becomes possible.
  • the glass substrate manufacturing method according to the present invention preferably includes a cleaning step of subjecting the glass substrate to plasma irradiation treatment or ultraviolet irradiation treatment before the coating step.
  • a cleaning step of subjecting the glass substrate to plasma irradiation treatment or ultraviolet irradiation treatment before the coating step.
  • the surface of the glass substrate is subjected to plasma irradiation treatment or ultraviolet irradiation treatment, and the surface is modified, so that the surface of the glass substrate is applied in the subsequent coating step.
  • the antistatic agent can be evenly applied.
  • the surface of the glass substrate is rubbed with a detergent after the plasma irradiation process or the ultraviolet irradiation process.
  • the room temperature drying in the drying step is performed in an environment of 10 ° C. or more and 35 ° C. or less. This can prevent the glass substrate from being charged during the drying process.
  • the antistatic agent preferably contains a surfactant.
  • a surfactant By applying a surfactant to the surface of the glass substrate, hydrophilicity on the surface can be ensured and charging of the substrate surface can be effectively prevented.
  • the method for producing a glass substrate with a coating film according to the present invention includes a patterning step of forming a predetermined pattern on the surface of the glass substrate with an electrostatic suction type coating device.
  • FIG. 1 is a flowchart according to a method for manufacturing a glass substrate.
  • FIG. 2 is a flowchart showing the cleaning process.
  • FIG. 3A is a diagram for explaining a cleaning process.
  • FIG. 3B is a diagram for explaining the cleaning process.
  • FIG. 3C is a diagram for explaining the cleaning process.
  • FIG. 3D is a diagram for explaining the cleaning process.
  • It is a flowchart which shows an antistatic process.
  • FIG. 5A is a diagram for explaining the antistatic process.
  • FIG. 5B is a diagram for explaining the antistatic process.
  • FIG. 5C is a diagram for explaining the antistatic process.
  • FIG. 5D is a diagram for explaining the antistatic process.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the glass substrate after the antistatic process.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining the patterning process.
  • or FIG. 7 shows one Embodiment of the manufacturing method of the glass substrate based on this invention.
  • the manufacturing method includes a substrate forming step S1, a cleaning step S2, and an antistatic step S3.
  • a glass substrate G is formed by cutting a sheet-like glass plate formed by, for example, an overflow down draw method into a predetermined size and subjecting the end surface to grinding and polishing.
  • the overflow down draw method molten glass is poured into an overflow groove provided on the upper part of a substantially wedge-shaped cross section, and the molten glass overflowing on both sides from the overflow groove is formed along the side wall portions on both sides of the molded body. While flowing down, they are fused and integrated at the lower end of the molded body, and a single sheet of glass is continuously formed.
  • the substrate forming step S1 is not limited to the overflow downdraw method, and the glass substrate G can be formed by other methods such as a slot downdraw method, a rollout method or a float method, an updraw method, a redraw method, or the like.
  • the glass substrate G formed by the substrate forming step S1 is made of non-alkali glass.
  • the alkali-free glass is a glass that does not substantially contain an alkali component (alkali metal oxide), and is a glass having an alkali component of 3000 ppm or less.
  • the content of the alkali component is preferably 1000 ppm or less, more preferably 500 ppm or less, and most preferably 300 ppm or less.
  • non-alkali glass manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd. product name: OA-11, coefficient of thermal expansion at 30 to 380 ° C .: 38 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C., strain point 685 ° C., annealing point 740) ° C
  • OA-11 coefficient of thermal expansion at 30 to 380 ° C .: 38 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C., strain point 685 ° C., annealing point 740
  • the cleaning process S2 includes an irradiation cleaning process S21, a cleaning process S22, and a rinsing process S23.
  • plasma or ultraviolet light is applied to one surface of the glass substrate G by an apparatus for modifying the surface of the glass substrate G, that is, the plasma irradiation apparatus 1 or the ultraviolet irradiation apparatus 2. Irradiate (surface to be patterned).
  • the plasma irradiation apparatus 1 shown in FIG. 3A is a so-called remote type.
  • the plasma irradiation apparatus 1 mainly includes a processing head 3, a power source 4, a processing gas supply source 5, and a transfer device 6.
  • the processing head 3 includes a flow path 7 through which the processing gas supplied from the processing gas supply source 5 passes, and an electrode 8 provided adjacent to the flow path 7.
  • a slit-like outlet 7 a is formed that irradiates the plasma processing gas toward the glass substrate G.
  • the processing gas supply source 5 is connected to the processing head 3 and supplies a processing gas containing, for example, nitrogen, oxygen or the like to the processing head 3 for generating plasma.
  • the conveyance device 6 is configured by, for example, a roller conveyor, and conveys the glass substrate G in one direction and passes the glass substrate G so as to cross the lower portion of the processing head 3.
  • the plasma irradiation apparatus 1 applies a predetermined voltage to the electrodes 8 via the power source 4 to generate a plasma electric field between the electrodes 8.
  • the plasma irradiation apparatus 1 converts the processing gas supplied from the processing gas supply source 5 to the flow path 7 into plasma by this plasma electric field.
  • Plasma is irradiated to the glass substrate G conveyed by the conveying apparatus 6 through the blower outlet 7a. Thereby, the surface of the glass substrate G is modified.
  • the ultraviolet irradiation device 2 includes a light emission source 9 such as a Xe excimer lamp or a low-pressure mercury lamp.
  • the light emission source 9 can emit ultraviolet light having a wavelength of less than 200 nm.
  • the ultraviolet irradiation device 2 irradiates the glass substrate G with ultraviolet light emitted from the light source 9 for a certain period of time.
  • the irradiation time of the ultraviolet light is desirably 10 minutes or longer.
  • the ultraviolet irradiation device 2 irradiates the glass substrate G with ultraviolet light as described above, thereby generating ozone and removing organic substances on the glass substrate G by its oxidizing action.
  • the surface of the glass substrate G that has been subjected to the plasma irradiation process or the ultraviolet irradiation process is cleaned with a detergent D as shown in FIG. 3C.
  • a detergent D neutral detergents, alkaline detergents and other various detergents can be used, but it is desirable to use alkaline detergents.
  • the detergent D may contain a surfactant and a chelating agent.
  • the detergent D is discharged onto the glass substrate G, and the surface of the glass substrate G is manually cleaned with a cleaning tool 10a such as a sponge.
  • the present invention is not limited thereto, and the cleaning operation may be automatically performed by an apparatus including the cleaning tool 10a.
  • the surface of the glass substrate G is rubbed manually by using a cleaning tool 10b such as a sponge while pouring pure water PW with a hand shower. It is desirable to do this.
  • the rinsing step S23 is not limited to this, and the rinsing operation may be automatically performed by an apparatus including the cleaning tool 10b. Thereby, foreign matters such as dirt adhered to the surface of the glass substrate G can be removed.
  • the antistatic process S3 includes a coating process S31, a rinsing process S32, a drying process S33, and an irradiation process S34.
  • the glass substrate G is immersed in a solution containing the antistatic agent W accommodated in the container 11.
  • the antistatic agent W detergents, surfactants, chelating agents and the like can be used.
  • the detergent as the antistatic agent W it is desirable to use an alkaline detergent, for example.
  • the alkaline detergent for example, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, ammonia, tetramethylammonium hydroxide and the like are preferably used as an aqueous solution.
  • the surfactant a cationic one or a nonionic one can be suitably used.
  • the time for immersing the glass substrate G in the solution containing the antistatic agent W is preferably 5 minutes or longer.
  • alcohol such as water and ethanol, is preferable as a solvent used for the solution containing the antistatic agent W.
  • the rinsing step S32 As shown in FIG. 5B, it is desirable to manually rub the surface of the glass substrate G using a cleaning tool 10c such as a sponge while pouring pure water PW with a hand shower. At this time, it is preferable to move the cleaning tool 10c from the center of the glass substrate G toward the outer edge.
  • the rinsing step S32 is not limited to this, and the rinsing operation may be automatically performed by an apparatus including the cleaning tool 10c.
  • this rinsing step S ⁇ b> 32 excess antistatic agent W is washed away from the glass substrate G so that the antistatic agent W remains appropriately on the glass substrate G. Therefore, in this rinsing step S32, the glass substrate G is coated with a film of the antistatic agent W having a suitable thickness without completely removing the antistatic agent W.
  • the glass substrate G is installed in the drying chamber 12 as shown in FIG. 5C.
  • the drying chamber 12 is maintained at a constant temperature and humidity. For example, it is desirable that the temperature in the drying chamber 12 be maintained within a range of 10 ° C. to 35 ° C. If the room temperature is less than 10 ° C., the glass substrate G is difficult to dry and the drying time is prolonged, which is not preferable. If the room temperature exceeds 35 ° C., the ink may be scattered on the surface of the glass substrate G in the subsequent patterning step even if the antistatic agent W is applied.
  • a blower 13 is disposed in the drying chamber 12, and it is desirable to perform drying while blowing air to the glass substrate G.
  • the plasma irradiation apparatus 1 performs plasma irradiation on the surface of the glass substrate G.
  • the plasma irradiation apparatus 1 the apparatus shown in FIG. 3A is used.
  • the surface of the glass substrate G may be irradiated with ultraviolet rays by the ultraviolet irradiation device 2 (see FIG. 3B).
  • the present invention is not limited to this, and after performing the plasma irradiation process in the irradiation cleaning process S21, the ultraviolet irradiation process may be performed in the irradiation process process S34, and vice versa.
  • a glass substrate G capable of preventing ink scattering in the subsequent patterning step is manufactured. Specifically, as shown in FIG. 6, the glass substrate G in which the surface of the glass substrate G is coated with the antistatic agent W is completed.
  • a coating material (ink) is applied to the surface of the glass substrate G (electrostatic coating) using the electrostatic suction type coating device 14 shown in FIG.
  • the coating material include, but are not limited to, metals such as gold, silver, copper, platinum, palladium, tungsten, tantalum, bismuth, lead, tin, indium, zinc, titanium, nickel, iron, cobalt, and aluminum. It is not something.
  • the coating device 14 mainly includes a nozzle (inkjet head) 15, a pressure regulator 16, a voltage generation device 17, and a control device 18.
  • the nozzle 15 is made of, for example, a glass capillary tube and has a tapered shape.
  • the nozzle 15 has an ultrafine discharge port 15a at the tip.
  • the discharge port 15a has an opening diameter of 0.01 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • a metal wire is inserted as an electrode inside the nozzle 15, and the electrode is connected to the voltage generator 17.
  • the coating device 14 generates a voltage having a predetermined waveform by the voltage generator 17 based on the control signal of the control device 18, amplifies this voltage by a high voltage amplifier (not shown), and applies it to the electrodes. Thereby, an electric charge is given to the coating material inside the nozzle 15.
  • the ink adheres to the glass substrate G due to the concentration effect of the liquid crystal and the mirror image force induced on the glass substrate G. Thereby, the glass substrate with a coating film having a coating film M having a predetermined width in a straight line is completed.
  • a glass substrate with a coating film in which an expected pattern is formed without ink scattering is manufactured.
  • the glass substrate with a coating film is suitably used for a flat panel display, and can be used for various other purposes such as inspection for measuring a heat shrinkage rate.
  • the antistatic agent W is applied to the surface of the glass substrate G by the applying step S31, and then the glass substrate G is dried by the drying step S33. Is dried at room temperature, and then the glass substrate G is subjected to plasma irradiation or ultraviolet irradiation treatment (irradiation treatment step S34), thereby reliably preventing ink from scattering around the pattern during the subsequent patterning step. it can.
  • the temperature in the drying chamber 12 is kept within a certain normal temperature range. By maintaining the inside (10 ° C. or more and 35 ° C. or less), the glass substrate G can be prevented from being charged.
  • the surface of the glass substrate G is preliminarily subjected to plasma irradiation treatment or ultraviolet irradiation treatment (irradiation cleaning step S21), and this surface is modified to improve the antistatic agent in the subsequent coating step S31. W can be evenly adhered to this surface.
  • the present inventor conducted a test for confirming the effect of the glass substrate manufacturing method according to the present invention. The contents of the test will be described below.
  • Example 1 and Example 2 were produced as glass substrates, and these were compared with Comparative Examples 1 to 3 produced separately.
  • a glass substrate made of alkali-free glass (OA-11, manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) was used.
  • Example 1 In the cleaning process, an atmospheric pressure plasma surface treatment apparatus manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. is used as the plasma irradiation apparatus, and plasma irradiation treatment is performed on one surface of the glass substrate (the distance between the glass substrate and the processing head 3 is 10 mm or less, transport speed). 0.5 m / min). Thereafter, the surface of the glass substrate was rubbed and cleaned with an alkaline detergent manufactured by Parker Corporation (product name PK-LCG217, dilution factor 20 times). Thereafter, the surface of the glass substrate was rinsed with pure water.
  • an atmospheric pressure plasma surface treatment apparatus manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. is used as the plasma irradiation apparatus, and plasma irradiation treatment is performed on one surface of the glass substrate (the distance between the glass substrate and the processing head 3 is 10 mm or less, transport speed). 0.5 m / min). Thereafter, the surface of the glass substrate was rubbed and cleaned with an alkaline detergent manufactured by Parker Corporation (product
  • the glass substrate was immersed in a solution containing an antistatic agent contained in a container.
  • an antistatic agent an alkaline detergent (product name: PK-LCG217) manufactured by Parker Corporation was used and diluted 20 times with pure water. The time for immersing the glass substrate is 5 minutes. Thereafter, the glass substrate was taken out from the container 11 and rinsed with pure water.
  • the glass substrate was dried in a drying chamber.
  • the temperature in the drying chamber was 24 ° C., and the glass substrate was dried while blowing air.
  • the surface of the glass substrate was subjected to plasma irradiation treatment by the above atmospheric pressure plasma surface treatment apparatus.
  • a copper ink was applied to the surface of the glass substrate using an ultra-fine inkjet device manufactured by SIJ Technology Co., Ltd. (the diameter of the discharge port was 3 ⁇ m, the distance between the nozzle and the glass substrate was 60 ⁇ m, and the nozzle moving speed was 0.5 m / s).
  • the nozzle moving speed was 0.5 m / s.
  • Example 2 the irradiation cleaning process in the cleaning process was not performed, and cleaning and rinsing with detergent and pure water were only performed.
  • an antistatic process after immersing in the solution containing the antistatic agent (alkaline detergent) accommodated in the container similarly to Example 1, it rinsed with the pure water.
  • an ultraviolet irradiation treatment with Xe excimer light was performed on the surface of the glass substrate. The irradiation time of ultraviolet rays is 10 minutes. Then, the ink was apply
  • Comparative Example 1 Comparative Example 1
  • the irradiation cleaning process in the cleaning process was not performed, and the surface of the glass substrate was only rubbed with an alkaline detergent, washed with pure water, and rinsed.
  • coating process in an antistatic process was not performed.
  • the glass substrate was dried at a temperature of 75 to 95 ° C.
  • the subsequent irradiation treatment step and patterning step were performed under the same conditions as in Example 1 to produce a glass substrate with a coating film.
  • Comparative Example 2 As in Example 1, after the glass substrate was treated by the cleaning process, the drying process in the antistatic process was performed at a temperature of 75 to 95 ° C. as in Comparative Example 1. . Other conditions are the same as those in the first embodiment. About the comparative example 3, the irradiation process process in an antistatic process was not performed but the other process was performed similarly to Example 1, and produced the glass substrate with a coating film.
  • Example 1 since no ink was scattered around the linearly formed coating film, the quality judgment was “ ⁇ ” (best). In Example 2, although it was confirmed that a slight amount of fine ink was scattered in the vicinity of the linear coating film, it was considered that the performance of the glass substrate was not greatly affected. ). For each of Comparative Examples 1 to 3, since the countless amount of minute ink was scattered in the vicinity of the coating film applied to the glass substrate, the determination was “x” (defect).
  • Example 1 From the determination result of Example 1, it can be seen that the glass substrate with a coating film formed by executing the cleaning process and the antistatic process can surely prevent ink scattering in the patterning process. Even if the irradiation cleaning process in the cleaning process is omitted as in the second embodiment, it is possible to suppress ink scattering in the patterning process by executing the antistatic process. Further, according to the determination results of Comparative Examples 1 to 3, when the application process of the antistatic process is omitted, when the drying process in the antistatic process is performed at a high temperature, when the irradiation process process of the antistatic process is omitted, It can be seen that ink scattering occurs in the patterning process.
  • this invention is not limited to the structure of the said embodiment, It is not limited to the above-mentioned effect.
  • the present invention can be variously modified without departing from the gist of the present invention.
  • the example in which the glass substrate G is immersed in the solution containing the antistatic agent W stored in the container 11 in the coating step S31 in the antistatic step S3 is not limited to this.
  • spraying The antistatic agent W may be applied to the surface of the glass substrate G by spin coating or other means.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Ink Jet (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)

Abstract

ガラス基板の製造方法は、無アルカリガラスよりなるガラス基板Ｇの表面に帯電防止剤Ｗを塗布する塗布工程Ｓ３１と、塗布工程Ｓ３１後に、ガラス基板Ｇを常温乾燥させる乾燥工程Ｓ３３と、乾燥工程Ｓ３３後に、ガラス基板Ｇの表面にプラズマ照射処理又は紫外線照射処理を施す照射処理工程Ｓ３４と、を備える。

Description

ガラス基板の製造方法
　本発明は、ガラス基板の製造方法に関し、特に、静電吸引式の塗布装置を使用したパターン形成を行うためのガラス基板を製造する方法に関する。
  周知のように、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、ガラス基板が使用される。近年、スマートフォンやタブレット型端末の登場により、フラットパネルディスプレイの薄型化及び軽量化と共に、高精細化が進んでおり、これに伴い、ガラス基板の薄板化も推進されている。ガラス基板の材質としては、変形や重力たわみが小さく、高温プロセスでの寸法安定性に優れる無アルカリガラスが好適に使用される。
　例えばフラットパネルディスプレイの製造工程において、ガラス基板の表面に薄膜電気回路（パターン）が形成される。そのパターン形成の方法としては、従来、フォトリソグラフィ－エッチング方式やインクジェット方式によるものが実施されている。
　インクジェット方式としては、ピエゾ方式、サーマル方式の他、静電吸引方式のものが公知である。特許文献１には、ノズルと基板との間に電源から駆動電圧を印加して、ノズル内に供給された吐出材料に電荷を供給し、この吐出材料をノズル孔から基板に吐出させる静電吸引方式の塗布装置（流体吐出装置）が開示されている。この塗布装置は、ノズルの孔径を０．０１μｍ～２５μｍとするとともに、正負両極性に反転する両極性パルスであり、周波数が１Ｈｚ以上の駆動電圧を印加することで、ノズルの微細化と駆動電圧の低電圧化とを両立させている。
特開２００５－５８８１０号公報
　静電吸引方式の塗布装置を使用してガラス基板に塗膜パターンを形成する場合、所定位置への塗膜形成が好適に為されず、インクがパターンの周辺に飛散する場合がある。このインクの飛散は、無アルカリガラスからなるガラス基板を用いる場合に特に顕著である。
　本発明は、上記の事情に鑑みて為されたものであり、静電吸引方式の塗布装置によりパターンの形成を行う場合に、パターンの周辺にインクが飛散することを防止することを技術的課題とする。
　本発明に係るガラス基板の製造方法は、上記の課題を解決するためのものであり、無アルカリガラスよりなるガラス基板の表面に帯電防止剤を塗布する塗布工程と、前記塗布工程後に、前記ガラス基板を常温乾燥させる乾燥工程と、前記乾燥工程後に、前記ガラス基板の前記表面にプラズマ照射処理又は紫外線照射処理を施す照射処理工程と、を備えることを特徴とする。
　本発明では、上記のように、塗布工程において、ガラス基板に帯電防止剤を塗布することで、静電吸引式の塗布装置によるパターン形成において、パターンの周辺へのインクの飛散を好適に防止できる。ガラス基板は、塗布工程後に乾燥工程を経るが、無アルカリガラスは、高温に加熱されると帯電し易い性質を有する。このため、乾燥工程では高温加熱に因らずに、常温乾燥を行うことで、ガラス基板の帯電を防止する。さらに、乾燥工程後の照射処理工程において、ガラス基板の表面にプラズマ照射処理又は紫外線照射処理を施し、その表面改質を行う。この照射処理工程後に、ガラス基板の表面に静電吸引方式により所定のパターンを形成するパターニング工程を実施すれば、パターンの周辺に、インクが飛散することなく所定のパターンを好適に塗布することが可能になる。
　本発明に係るガラス基板の製造方法は、前記塗布工程の前に、前記ガラス基板にプラズマ照射処理又は紫外線照射処理を施す清浄化工程を備えることが望ましい。このように、帯電防止剤を塗布する前に、ガラス基板の表面にプラズマ照射処理又は紫外線照射処理を施し、その表面の改質を行うことで、後の塗布工程において、ガラス基板の表面に対して帯電防止剤を均等に塗布することが可能になる。
　また、前記清浄化工程は、前記プラズマ照射処理又は前記紫外線照射処理を施した後に、前記ガラス基板の前記表面に対して洗剤による擦り洗浄を行うことが望ましい。これにより、塗布工程において、ガラス基板の表面に付着する異物を除去することができ、後の塗布工程において、ガラス基板の表面に対して帯電防止剤を均等に付着させることができる。
　また、本発明に係るガラス基板の製造方法では、前記乾燥工程における常温乾燥は、１０℃以上３５℃以下の環境下にて行われることが望ましい。これにより、乾燥処理の際にガラス基板が帯電することを防止できる。
　本発明に係るガラス基板の製造方法において、前記帯電防止剤は、界面活性剤を含むことが望ましい。ガラス基板の表面に界面活性剤を塗布することにより、この表面における親水性を確保し、基板表面の帯電を効果的に防止できる。
　本発明に係る塗膜付ガラス基板の製造方法では、上記のガラス基板の表面に静電吸引式の塗布装置により所定のパターンを形成するパターニング工程を備えることを特徴とする。
　本発明によれば、静電吸引方式の塗布装置を使用してパターン形成を行う場合に、パターン周辺にインクが飛散することを防止できる。
図１は、ガラス基板の製造方法に係るフローチャートである。 図２は、清浄化工程を示すフローチャートである。 図３Ａは、清浄化工程を説明するための図である。 図３Ｂは、清浄化工程を説明するための図である。 図３Ｃは、清浄化工程を説明するための図である。 図３Ｄは、清浄化工程を説明するための図である。 帯電防止工程を示すフローチャートである。 図５Ａは、帯電防止工程を説明するための図である。 図５Ｂは、帯電防止工程を説明するための図である。 図５Ｃは、帯電防止工程を説明するための図である。 図５Ｄは、帯電防止工程を説明するための図である。 図６は、帯電防止工程後のガラス基板を示す断面図である。 図７は、パターニング工程を説明するための図である。
　以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。図１乃至図７は、本発明に係るガラス基板の製造方法の一実施形態を示す。
　図１に示すように、本製造方法は、基板形成工程Ｓ１と、清浄化工程Ｓ２と、帯電防止工程Ｓ３とを備える。
　基板形成工程Ｓ１では、例えばオーバーフローダウンドロー法によって成形される枚葉状のガラス板を所定の寸法に切断し、その端面に研削、研磨処理を施すことにより、ガラス基板Ｇを形成する。オーバーフローダウンドロー法は、断面が略くさび形の成形体の上部に設けられたオーバーフロー溝に溶融ガラスを流し込み、このオーバーフロー溝から両側に溢れ出た溶融ガラスを成形体の両側の側壁部に沿って流下させながら、成形体の下端部で融合一体化し、一枚の板ガラスを連続成形するというものである。基板形成工程Ｓ１は、オーバーフローダウンドロー法に限定されず、他の方法、例えば、スロットダウンドロー法、ロールアウト法又はフロート法、アップドロー法、リドロー法等により、ガラス基板Ｇを形成し得る。
　基板形成工程Ｓ１により形成されるガラス基板Ｇは、無アルカリガラスからなる。ここで、無アルカリガラスとは、アルカリ成分（アルカリ金属酸化物）が実質的に含まれていないガラスのことであって、アルカリ成分が３０００ｐｐｍ以下のガラスのことである。アルカリ成分の含有量は、好ましくは１０００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは５００ｐｐｍ以下であり、最も好ましくは３００ｐｐｍ以下である。ガラス基板Ｇとして、例えば日本電気硝子株式会社製の無アルカリガラス（製品名：ＯＡ－１１、３０～３８０℃における熱膨張係数：３８×１０-7／℃、歪点６８５℃、徐冷点７４０℃）が好適に使用される。
　清浄化工程Ｓ２は、図２に示すように、照射洗浄工程Ｓ２１と、洗浄工程Ｓ２２と、すすぎ工程Ｓ２３とを有する。
　照射洗浄工程Ｓ２１では、図３Ａ、図３Ｂに示すように、ガラス基板Ｇの表面を改質する装置、すなわちプラズマ照射装置１又は紫外線照射装置２により、プラズマ又は紫外線をガラス基板Ｇの一方の面（パターニングが施される面）に照射する。
　図３Ａに示すプラズマ照射装置１は、いわゆるリモート式である。プラズマ照射装置１は、処理ヘッド３と、電源４と、処理ガス供給源５と、搬送装置６とを主に備える。処理ヘッド３は、処理ガス供給源５から供給される処理ガスを通過させる流路７と、この流路７に隣接して設けられる電極８とを備える。流路７の下端部には、プラズマ化した処理ガスをガラス基板Ｇに向かって照射するスリット状の吹出口７ａが形成されている。処理ガス供給源５は、処理ヘッド３に接続されており、プラズマ発生のために、例えば窒素、酸素等を含む処理ガスを処理ヘッド３に供給する。搬送装置６は、例えばローラコンベアにて構成されており、ガラス基板Ｇを一方向に搬送するとともに、処理ヘッド３の下方を横切るように通過させる。
　プラズマ照射装置１は、電源４を介して電極８に所定の電圧を印加し、電極８間にプラズマ電界を生じさせる。プラズマ照射装置１は、このプラズマ電界により、処理ガス供給源５から流路７に供給された処理ガスをプラズマ化する。プラズマは、吹出口７ａを通じて、搬送装置６により搬送されるガラス基板Ｇに照射される。これにより、ガラス基板Ｇの表面が改質される。なお、吹出口７ａとガラス基板Ｇとの距離は、１ｍｍ以上１０ｍｍ未満とされることが望ましい。
　図３Ｂに示すように、紫外線照射装置２は、例えばＸｅエキシマランプ、低圧水銀ランプ等の発光源９を有する。本実施形態では、発光源９は、２００ｎｍ未満の波長の紫外線光を放出できる。紫外線照射装置２は、発光源９から放射される紫外線光をガラス基板Ｇに一定時間照射する。紫外線光の照射時間は１０分以上とされることが望ましい。紫外線照射装置２は、上記のように紫外線光をガラス基板Ｇに照射することで、オゾンを発生させるとともに、その酸化作用にてガラス基板Ｇ上の有機物を除去できる。
　洗浄工程Ｓ２２では、図３Ｃに示すように、プラズマ照射処理または紫外線照射処理を施したガラス基板Ｇの表面を洗剤Ｄにて洗浄する。洗剤Ｄとしては、中性洗剤、アルカリ洗剤その他の各種洗剤を使用できるが、アルカリ洗剤を使用することが望ましい。また、洗剤Ｄには、界面活性剤、キレート剤が含まれていてもよい。本実施形態では、洗剤Ｄをガラス基板Ｇに吐出し、スポンジ等の洗浄具１０ａにて手作業によりガラス基板Ｇの表面を洗浄する。これに限定されず、洗浄具１０ａを備える装置により自動的に洗浄作業を行ってもよい。
　すすぎ工程Ｓ２３は、洗剤Ｄによる洗浄後、図３Ｄに示すように、ハンドシャワーにより純水ＰＷを注ぎながら、スポンジ等の洗浄具１０ｂを使用して、手作業によりガラス基板Ｇの表面を擦るように行うことが望ましい。すすぎ工程Ｓ２３は、これに限定されず、洗浄具１０ｂを備える装置により自動的にすすぎ作業を行ってもよい。これにより、ガラス基板Ｇの表面に付着していた汚れ等の異物を除去できる。
　図４に示すように、帯電防止工程Ｓ３は、塗布工程Ｓ３１と、すすぎ工程Ｓ３２と、乾燥工程Ｓ３３と、照射処理工程Ｓ３４とを備える。
　図５Ａに示すように、塗布工程Ｓ３１では、容器１１内に収容された帯電防止剤Ｗを含む溶液にガラス基板Ｇを浸漬する。帯電防止剤Ｗとしては、洗剤、界面活性剤、キレート剤等を使用できる。帯電防止剤Ｗとしての洗剤は、例えばアルカリ洗剤を使用することが望ましい。アルカリ洗剤としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、アンモニア、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなどを水溶液として使用することが好ましい。また、界面活性剤としては、カチオン系のものや非イオン系のものを好適に使用できる。塗布工程Ｓ３１において、帯電防止剤Ｗを含む溶液にガラス基板Ｇを浸漬する時間は、５分以上とされることが好ましい。なお、帯電防止剤Ｗを含む溶液に使用される溶媒としては、水、エタノール等のアルコールが好ましい。
　すすぎ工程Ｓ３２では、図５Ｂに示すように、ハンドシャワーにより純水ＰＷを注ぎながら、スポンジ等の洗浄具１０ｃを使用して、手作業によりガラス基板Ｇの表面を擦るようにすることが望ましい。またこの際、洗浄具１０ｃをガラス基板Ｇの中心部から外縁部に向かって移動させることが好ましい。すすぎ工程Ｓ３２は、これに限定されず、洗浄具１０ｃを備える装置により自動的にすすぎ作業を行ってもよい。このすすぎ工程Ｓ３２では、帯電防止剤Ｗがガラス基板Ｇに適度に残存するように、余分な帯電防止剤Ｗをガラス基板Ｇから洗い落とす。したがって、このすすぎ工程Ｓ３２では、帯電防止剤Ｗが完全に除去されることなく、ガラス基板Ｇは、好適な厚さの帯電防止剤Ｗの膜によりコーティングされることになる。
　乾燥工程Ｓ３３では、図５Ｃに示すように、ガラス基板Ｇを乾燥室１２に設置する。乾燥室１２は、一定の温度及び湿度に維持されている。例えば乾燥室１２内の温度は、１０℃以上３５℃以下の範囲に維持管理されることが望ましい。室温が１０℃未満であると、ガラス基板Ｇが乾燥し難く、乾燥時間が長期化するため、好ましくない。室温が３５℃を超えると、帯電防止剤Ｗを塗布した状態であっても、後のパターニング工程においてインクがガラス基板Ｇの表面において飛散するおそれがあり、好ましくない。乾燥室１２内には、送風機１３が配置されており、ガラス基板Ｇに送風しながら乾燥を行うことが望ましい。
　照射処理工程Ｓ３４では、図５Ｄに示すように、プラズマ照射装置１により、ガラス基板Ｇの表面にプラズマ照射を行う。プラズマ照射装置１は、図３Ａに示した装置を使用する。なお、プラズマ照射に替えて、紫外線照射装置２（図３Ｂ参照）によりガラス基板Ｇの表面に紫外線を照射してもよい。
　清浄化工程Ｓ２の照射洗浄工程Ｓ２１において、ガラス基板Ｇにプラズマ照射処理を施した場合には、この照射処理工程Ｓ３４においてもガラス基板Ｇにプラズマ照射処理を施すことが望ましい。同様に、清浄化工程Ｓ２の照射洗浄工程２１においてガラス基板Ｇに紫外線照射処理を施した場合には、この照射処理工程Ｓ３４においてもガラス基板Ｇに紫外線照射処理を施すことが望ましい。これに限定されず、照射洗浄工程Ｓ２１においてプラズマ照射処理を実行した後に、この照射処理工程Ｓ３４において紫外線照射処理を実行してもよく、その逆も可能である。
　以上の帯電防止工程Ｓ３を経ることにより、後のパターニング工程の際にインクの飛散を防止することが可能なガラス基板Ｇが製造される。具体的には、図６に示すように、ガラス基板Ｇの表面が帯電防止剤Ｗにより被覆されてなるガラス基板Ｇが完成する。
　パターニング工程では、図７に示す静電吸引式の塗布装置１４を使用して、塗布材料（インク）をガラス基板Ｇの表面に塗布する（静電塗装）。塗布材料としては、金、銀、銅、白金、パラジウム、タングステン、タンタル、ビスマス、鉛、錫、インジウム、亜鉛、チタン、ニッケル、鉄、コバルト、アルミニウム等の金属が挙げられるが、これに限定されるものではない。
　塗布装置１４は、ノズル（インクジェットヘッド）１５と、圧力調整器１６と、電圧発生装置１７と、制御装置１８とを主に備える。
　ノズル１５は、例えばガラス製のキャピラリチューブからなり、先細り形状を有する。ノズル１５は、先端部に超微細の吐出口１５ａを有する。この吐出口１５ａの開口径は０．０１μｍ～１０μｍとされている。ノズル１５の内部には、金属線が電極として挿入されており、電極は電圧発生装置１７に接続されている。
　塗布装置１４は、制御装置１８の制御信号に基づき、電圧発生装置１７により所定の波形を有する電圧を発生させ、この電圧を高電圧アンプ（図示せず）によって増幅して電極に印加する。これにより、ノズル１５内部の塗布材料に電荷が付与される。塗布装置１４は、圧力調整器１６によってノズル１５の吐出圧力を調整しつつ、インクをノズル１５の吐出口１５ａから帯電した微小流体としてガラス基板Ｇに向けて噴射し、ノズル１５の先端部における電界の集中効果と、ガラス基板Ｇに誘起される鏡像力により、インクをガラス基板Ｇに付着させる。これにより、直線状で所定幅の塗膜Ｍを有する塗膜付ガラス基板が完成する。
　以上により、インクが飛散することなく所期のパターンが形成されてなる塗膜付ガラス基板が製造される。塗膜付ガラス基板は、フラットパネルディスプレイ用として好適に使用される他、例えば、熱収縮率を測定するための検査用その他の種々の用途に使用され得る。
　以上説明した本実施形態に係るガラス基板Ｇの製造方法によれば、帯電防止工程Ｓ３において、塗布工程Ｓ３１によりガラス基板Ｇの表面に帯電防止剤Ｗを塗布した後、乾燥工程Ｓ３３によりガラス基板Ｇを常温にて乾燥させ、その後に当該ガラス基板Ｇにプラズマ照射又は紫外線照射処理を施すこと（照射処理工程Ｓ３４）により、後のパターニング工程の際にインクがパターン周辺に飛散することを確実に防止できる。
　無アルカリガラスは、高温環境下においてガラス表面に吸着している水分子が蒸発することにより、強く帯電する性質を有するため、上記の乾燥工程Ｓ３３において、乾燥室１２内の温度を一定の常温範囲内（１０℃以上３５℃以下）に維持することにより、ガラス基板Ｇの帯電化を防止することができる。
　また、清浄化工程Ｓ２において、予めガラス基板Ｇの表面にプラズマ照射処理又は紫外線照射処理を施し（照射洗浄工程Ｓ２１）、この表面を改質することにより、後の塗布工程Ｓ３１において、帯電防止剤Ｗをこの表面に均等に付着させることが可能になる。
　本発明者は、本発明に係るガラス基板の製造方法の効果を確認するための試験を行った。以下、試験の内容について説明する。
　ガラス基板として、実施例１、実施例２を作製し、これらを、別途製作した比較例１～３と対比した。各例ともに、無アルカリガラスからなるガラス基板（日本電気硝子株式会社製　ＯＡ－１１）を用いた。
　以下、実施例１について説明する。清浄化工程において、プラズマ照射装置として、株式会社積水化学工業製の常圧プラズマ表面処理装置を用い、ガラス基板の一方の面にプラズマ照射処理（ガラス基板と処理ヘッド３の距離１０ｍｍ以下、搬送速度０．５ｍ／ｍｉｎ）を施した。その後、株式会社パーカーコーポレーション製のアルカリ洗剤（製品名ＰＫ－ＬＣＧ２１７、希釈倍率２０倍）により、ガラス基板の表面に対して擦り洗浄を行った。その後、純水によりガラス基板の表面をすすいだ。
　その後、容器に収容した帯電防止剤を含む溶液にこのガラス基板を浸漬した。帯電防止剤には、株式会社パーカーコーポレーション製のアルカリ洗剤（製品名ＰＫ－ＬＣＧ２１７）を用い、純水を用いて２０倍に希釈した。ガラス基板を浸漬した時間は５分である。その後、ガラス基板を容器１１から取出し、純水によるすすぎを行った。
　その後、ガラス基板を乾燥室にて乾燥させた。乾燥室内の温度は２４℃とし、送風を行いながらガラス基板を乾燥させた。ガラス基板を乾燥させた後、上記の常圧プラズマ表面処理装置により、ガラス基板の表面にプラズマ照射処理を施した。
　その後、株式会社ＳＩＪテクノロジ製の超微細インクジェット装置（吐出口の口径３μｍ、ノズルとガラス基板との距離６０μｍ、ノズルの移動速度０．５ｍ／ｓ）を使用して、ガラス基板の表面に銅インクを直線状（線幅１０μｍ～３０μｍ）に塗布した。以上により実施例１に係る塗膜付ガラス基板を作製した。
　以下、実施例２について説明する。実施例２では、清浄化工程における照射洗浄工程の処理を行わず、洗剤、純水による洗浄、すすぎのみを行った。また、帯電防止工程として、実施例１と同様に、容器に収容した帯電防止剤（アルカリ洗剤）を含む溶液に浸漬した後、純水によるすすぎを行った。この実施例２では、帯電防止工程における照射処理工程として、Ｘｅエキシマライトによる紫外線の照射処理をガラス基板の表面に施した。紫外線の照射時間は１０分である。その後、実施例１と同じ条件で、ガラス基板にインクを塗布し、塗膜付ガラス基板を作製した。
　以下、比較例１について説明する。比較例１では、清浄化工程における照射洗浄工程の処理を行わず、ガラス基板の表面に対してアルカリ洗剤による擦り洗浄、純水による洗浄、すすぎのみを行った。また、比較例１については、帯電防止工程における塗布工程を行わなかった。帯電防止工程における乾燥工程は、実施例１とは異なり、７５～９５℃の温度条件にてガラス基板を乾燥させた。その後の照射処理工程、パターニング工程は、実施例１と同様な条件で実施し、塗膜付ガラス基板を作製した。
　比較例２については、実施例１と同様に、清浄化工程による処理をガラス基板に施した後、比較例１と同様に、帯電防止工程の乾燥工程を７５～９５℃の温度条件で実施した。その他の条件は実施例１と同じである。比較例３については、帯電防止工程における照射処理工程を実行せず、他の工程を実施例１と同じように実行して、塗膜付ガラス基板を作製した。
　上記のように実施例１，２、比較例１～３に係る塗膜付ガラス基板を作製した後、電子顕微鏡を用いて、その表面に形成された銅インクによる塗膜の拡大画像データを取得した。この画像データに基づいてインクの飛散の有無や程度について観察し、良否の判定を行った。各例の作製の条件及び良否判定の結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例１については、直線状に形成された塗膜の周りにインクの飛散は一切認められなかったため、良否の判定を「◎」（最良）とした。実施例２については、直線状の塗膜の近傍に若干の微小インクの飛散を確認できたものの、ガラス基板の性能に大きく影響を及ぼすことはないと考えられるため、判定を「○」（良）とした。各比較例１～３については、ガラス基板に塗布された塗膜の近傍に、無数の微小インクの飛散を確認したため、判定を「×」（不良）とした。
　実施例１の判定結果から、清浄化工程、帯電防止工程を実行して形成された塗膜付ガラス基板は、パターニング工程におけるインクの飛散を確実に防止できることが判る。実施例２のように、清浄化工程における照射洗浄工程を省略しても、帯電防止工程を実行することにより、パターニング工程におけるインクの飛散を抑制させることが可能である。また、比較例１～３の判定結果により、帯電防止工程の塗布工程を省略した場合、帯電防止工程における乾燥工程を高温で実行した場合、帯電防止工程の照射処理工程を省略した場合には、パターニング工程においてインクの飛散が生じることが判る。
　なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、上記した作用効果に限定されるものでもない。本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
　上記の実施形態では、帯電防止工程Ｓ３における塗布工程Ｓ３１において、容器１１に収容した帯電防止剤Ｗを含む溶液にガラス基板Ｇを浸漬させる例を示したが、これに限定されず、例えば噴霧、スピンコートその他の手段により、ガラス基板Ｇの表面に帯電防止剤Ｗを塗布するようにしてもよい。
１４          塗布装置
　Ｇ          ガラス基板
　Ｓ２        清浄化工程
　Ｓ２１      照射洗浄工程
　Ｓ３１      塗布洗浄工程
　Ｓ３３      乾燥工程
　Ｓ３４      照射処理工程
　Ｗ          帯電防止剤

Claims (6)

  1. 　無アルカリガラスよりなるガラス基板の表面に帯電防止剤を塗布する塗布工程と、
    　前記塗布工程後に、前記ガラス基板を常温乾燥させる乾燥工程と、
    　前記乾燥工程後に、前記ガラス基板の前記表面にプラズマ照射処理又は紫外線照射処理を施す照射処理工程と、を備えることを特徴とする、ガラス基板の製造方法。
  2. 　前記塗布工程前に、前記ガラス基板の前記表面にプラズマ照射処理又は紫外線照射処理を施す清浄化工程を備える、請求項１に記載のガラス基板の製造方法。
  3. 　前記清浄化工程は、前記プラズマ照射処理又は前記紫外線照射処理を施した後に、前記ガラス基板の前記表面に対して洗剤による擦り洗浄を行う、請求項２に記載のガラス基板の製造方法。
  4. 　前記乾燥工程における常温乾燥は、１０℃以上３５℃以下の環境下にて行われる、請求項１から３のいずれか１項に記載のガラス基板の製造方法。
  5. 　前記帯電防止剤は、界面活性剤を含む、請求項１から４のいずれか１項に記載のガラス基板の製造方法。
  6. 　請求項１から５のいずれか１項に記載のガラス基板の前記表面に静電吸引式の塗布装置により所定のパターンを形成するパターニング工程を備えることを特徴とする、塗膜付ガラス基板の製造方法。
PCT/JP2017/034652 2016-10-19 2017-09-26 ガラス基板の製造方法 WO2018074154A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-205140 2016-10-19
JP2016205140A JP2018065721A (ja) 2016-10-19 2016-10-19 ガラス基板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018074154A1 true WO2018074154A1 (ja) 2018-04-26

Family

ID=62019277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/034652 WO2018074154A1 (ja) 2016-10-19 2017-09-26 ガラス基板の製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2018065721A (ja)
TW (1) TW201815718A (ja)
WO (1) WO2018074154A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022107584A1 (ja) * 2020-11-20 2022-05-27 日本電気硝子株式会社 ガラス基板の製造方法及び電子デバイスの製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021089154A (ja) * 2019-12-02 2021-06-10 日本電気硝子株式会社 ガラス板の熱収縮率測定方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0753948A (ja) * 1993-08-19 1995-02-28 Kao Corp 帯電防止材料およびこれを含む光記録媒体
JP2001294849A (ja) * 2000-04-10 2001-10-23 Sogo Giken:Kk 親水性部材、その製造方法、及び親水性コーティング組成物
WO2005014289A1 (ja) * 2003-08-08 2005-02-17 Konica Minolta Holdings, Inc. 液体吐出装置、液体吐出方法及び回路基板の配線パターン形成方法
JP2005095870A (ja) * 2003-08-28 2005-04-14 Sumitomo Chemical Co Ltd 防眩性を有する帯電防止板の製造方法及びこれにより得られる帯電防止板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0753948A (ja) * 1993-08-19 1995-02-28 Kao Corp 帯電防止材料およびこれを含む光記録媒体
JP2001294849A (ja) * 2000-04-10 2001-10-23 Sogo Giken:Kk 親水性部材、その製造方法、及び親水性コーティング組成物
WO2005014289A1 (ja) * 2003-08-08 2005-02-17 Konica Minolta Holdings, Inc. 液体吐出装置、液体吐出方法及び回路基板の配線パターン形成方法
JP2005095870A (ja) * 2003-08-28 2005-04-14 Sumitomo Chemical Co Ltd 防眩性を有する帯電防止板の製造方法及びこれにより得られる帯電防止板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022107584A1 (ja) * 2020-11-20 2022-05-27 日本電気硝子株式会社 ガラス基板の製造方法及び電子デバイスの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201815718A (zh) 2018-05-01
JP2018065721A (ja) 2018-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6236145B2 (ja) ガラス基板洗浄方法
KR102139391B1 (ko) 오염 제거 장치 및 방법
US7921859B2 (en) Method and apparatus for an in-situ ultraviolet cleaning tool
WO2018074154A1 (ja) ガラス基板の製造方法
TWI343874B (ja)
US20060249182A1 (en) Cleaning method and cleaning apparatus
US20120279519A1 (en) Integrated Substrate Cleaning System and Method
CN111107949B (zh) 表面处理方法和装置
TW200916210A (en) Two-fluid jet nozzle for cleaning substrate
JP4812563B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
WO2017007014A1 (ja) 機能性ガラス物品およびその製造方法
TWI298908B (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2007094183A (ja) パターン形成体の製造方法およびパターン形成体製造用装置
JP2008161739A (ja) 基板の洗浄方法
JP2014036198A (ja) 塗布装置および塗布方法
JP2006231319A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JPH05182945A (ja) 洗浄装置
KR102245912B1 (ko) 아크 코팅공정에서의 파티클 감소방법 및 이에 의한 코팅층을 갖는 반도체 제조공정의 스퍼터링 장치
KR100710886B1 (ko) 평판 디스플레이의 일체형 세정장치
JP6674809B2 (ja) 位相シフトマスクブランクスの洗浄装置、位相シフトマスクブランクスの製造方法
TWI421916B (zh) A pattern correction method and a pattern correction device
JP2008249854A (ja) フォトマスクの洗浄方法
KR20200019693A (ko) 유리 기판 표면 처리 방법
TW201936952A (zh) 微粒子分散方法、以及使用有其之成膜方法及成膜裝置
JP2019073399A (ja) 表面処理方法及び装置、並びにガラス基板

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17863259

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17863259

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1