WO2018066349A1

WO2018066349A1 - 通信装置、通信方法、及び、電子機器

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Publication number: WO2018066349A1
Application number: PCT/JP2017/033651
Authority: WO
Inventors: 崇宏武田; 岡田　安弘
Original assignee: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Priority date: 2016-10-03
Filing date: 2017-09-19
Publication date: 2018-04-12
Also published as: CN109804568A; US20210281293A1; JP2018061081A

Abstract

本技術は、２つの通信装置間で電磁結合により双方向伝送を行う場合に、信号の干渉を抑制することができるようにする通信装置、通信方法、及び、電子機器に関する。通信装置は、電磁結合により双方向伝送を行う他の通信装置との間の距離に基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する伝送制御部を備える。或いは、通信装置は、他の通信装置との間において電磁結合により第１の信号の送信及び第２の信号の受信を行う場合に、前記第２の信号に対する前記第１の信号による干渉成分のレベルである干渉レベルに基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する伝送制御部を備える。本技術は、例えば、ミリ波信号を伝送する通信装置に適用できる。

Description

通信装置、通信方法、及び、電子機器

　本技術は、通信装置、通信方法、及び、電子機器に関し、特に、電磁結合により双方向伝送を行う通信装置、通信方法、及び、電子機器に関する。

　２つの通信装置間で、筐体（装置本体）を接触又は近接させた状態で通信を行う通信システムがある。この種の通信システムの一例として、２つの通信装置の一方が携帯端末装置から成り、他方がクレードルと称される無線通信装置から成る通信システムを挙げることができる（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６－６５７００号公報

　ところで、２つの通信装置間で筐体を接触又は近接させた状態で通信を行う通信システムにおいて電磁結合により双方向伝送を行う場合、伝送する信号間の干渉が発生するおそれがある。

　本技術は、２つの通信装置間で電磁結合により双方向伝送を行う場合に、信号の干渉を抑制できるようにするものである。

　本技術の第１の側面の通信装置は、電磁結合により双方向伝送を行う他の通信装置との間の距離に基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する伝送制御部を備える。

　前記伝送制御部には、前記他の通信装置との間の距離に基づいて、全二重伝送と半二重伝送とを切り替えさせることができる。

　前記伝送制御部には、前記他の通信装置との間の距離に基づいて、送信周波数と受信周波数を同じ所定の周波数帯域とする全二重伝送と、前記所定の周波数帯域内において送信周波数と受信周波数とを分離する全二重伝送とを切り替えさせることができる。

　前記伝送制御部には、前記他の通信装置との間の距離に基づいて、互いに異なる第１の偏波及び第２の偏波を用いて２チャンネルの信号を送信し、前記第１の偏波及び前記第２の偏波を用いて２チャンネルの信号を受信する全二重伝送と、前記第１の偏波を用いて１チャンネルの信号を送信し、前記第２の偏波を用いて１チャンネルの信号を受信する全二重伝送とを切り替えさせることができる。

　コネクタと、前記コネクタを介して信号の送信を行う送信部と、前記コネクタを介して信号の受信を行う受信部とを設け、前記伝送制御部には、前記コネクタと前記他の通信装置のコネクタとの間の距離に基づいて、前記他の通信装置との伝送方法を制御させることができる。

　前記コネクタを、第１の導波路及び第２の導波路を備える導波管とし、前記送信部には、前記第１の導波路を介して信号の送信を行わせ、前記受信部には、前記第２の導波路を介して信号の受信を行わせることができる。

　前記他の通信装置との間の距離を測定する測定部をさらに設けることができる。

　前記他の通信装置との間で伝送する信号は、ミリ波帯の信号とすることができる。

　本技術の第１の側面の通信方法は、通信装置が、電磁結合により双方向伝送を行う他の通信装置との間の距離に基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する。

　本技術の第２の側面の電子機器は、電磁結合により双方向伝送を行う他の通信装置との間の距離に基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する伝送制御部を備える。

　本技術の第３の側面の通信装置は、他の通信装置との間において電磁結合により第１の信号の送信及び第２の信号の受信を行う場合に、前記第２の信号に対する前記第１の信号による干渉成分のレベルである干渉レベルに基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する伝送制御部を備える。

　前記伝送制御部には、前記干渉レベルに基づいて、全二重伝送と半二重伝送とを切り替えさせることができる。

　前記伝送制御部には、前記干渉レベルに基づいて、送信周波数と受信周波数を同じ所定の周波数帯域とする全二重伝送と、前記所定の周波数帯域内において送信周波数と受信周波数とを分離する全二重伝送とを切り替えさせることができる。

　前記伝送制御部には、前記干渉レベルに基づいて、互いに異なる第１の偏波及び第２の偏波を用いて２チャンネルの信号を送信し、前記第１の偏波及び前記第２の偏波を用いて２チャンネルの信号を受信する全二重伝送と、前記第１の偏波を用いて１チャンネルの信号を送信し、前記第２の偏波を用いて１チャンネルの信号を受信する全二重伝送とを切り替えさせることができる。

　コネクタと、前記コネクタを介して前記第１の信号の送信を行う送信部と、前記コネクタを介して前記第２の信号の受信を行う受信部とを設けることができる。

　前記コネクタを、第１の導波路及び第２の導波路を備える導波管とし、前記送信部には、前記第１の導波路を介して信号の送信を行わせ、前記受信部には、前記第２の導波路を介して信号の送信を行わせることができる。

　前記受信部には、前記コネクタを介して受信した信号に基づいて前記干渉レベルを測定させることができる。

　本技術の第３の側面の通信方法は、通信装置が、他の通信装置との間において電磁結合により第１の信号の送信及び第２の信号の受信を行う場合に、前記第２の信号に対する前記第１の信号による干渉成分のレベルである干渉レベルに基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する。

　本技術の第４の側面の電子機器は、他の通信装置との間において電磁結合により第１の信号の送信及び第２の信号の受信を行う場合に、前記第２の信号に対する前記第１の信号による干渉成分のレベルである干渉レベルに基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する伝送制御部を備える。

　本技術の第１の側面又は第２の側面においては、電磁結合により双方向伝送を行う他の通信装置との間の距離に基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法が制御される。

　本技術の第３の側面又は第４の側面においては、他の通信装置との間において電磁結合により第１の信号の送信及び第２の信号の受信を行う場合に、前記第２の信号に対する前記第１の信号による干渉成分のレベルである干渉レベルに基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法が制御される。

　本技術の第１乃至第３の側面によれば、２つの通信装置間で電磁結合により双方向伝送を行う場合に、信号の干渉を抑制することができる。

　なお、ここに記載された効果に必ずしも限定されるものではなく、本明細書中に記載されたいずれかの効果であってもよい。また、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって、これに限定されるものではなく、また付加的な効果があってもよい。

本技術の第１の実施形態に係る通信システムの構成例を示す図である。伝送信号の干渉について説明するための図である。図１の通信システムによる伝送方法制御処理について説明するためのフローチャートである。図１の通信システムによる伝送方法制御処理について説明するための図である。伝送方法の変形例について説明するための図である。本技術の第２の実施形態に係る通信システムの構成例を示す図である。図６の通信装置の一部の具体的な構成を模式的に示す図である。伝送方法について説明するための図である。本技術の第３の実施形態に係る通信システムの構成例を示す図である。図９の通信システムによる伝送方法制御処理について説明するためのフローチャートである。

　以下、本技術を実施するための形態（以下、「実施形態」と記述する）について図面を用いて詳細に説明する。なお、本技術は実施形態に限定されるものではなく、実施形態における種々の数値や材料などは例示である。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は適宜省略する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．本技術の全般に関する説明
２．第１の実施形態（コネクタ間距離を用いて伝送方法を制御する例）
３．第２の実施形態（偏波多重を用いる例）
４．第３の実施形態（干渉レベルを用いて伝送方法を制御する例）
５．変形例
６．通信システムの具体例

＜＜１．本技術の全般に関する説明＞＞
　本技術にあっては、２つの通信装置間で通信を行う信号として、電磁波、特に、マイクロ波、ミリ波、テラヘルツ波などの高周波の信号を用いる構成とすることができる。高周波の信号を用いる通信システムは、各種の装置相互間の信号の伝送や、１つの装置（機器）における回路基板相互間の信号の伝送などに用いて好適なものである。

　なお、２つの通信装置間で通信を行う信号として、高周波の信号のうち、ミリ波帯の信号を用いることが好ましい。ミリ波帯の信号は、周波数が３０［ＧＨｚ］～３００［ＧＨｚ］（波長が１［ｍｍ］～１０［ｍｍ］）の電磁波である。ミリ波帯で信号伝送（通信）を行うことで、Ｇｂｐｓオーダー（例えば、５［Ｇｂｐｓ］以上）の高速な信号伝送を実現することができるようになる。Ｇｂｐｓオーダーの高速な信号伝送が求められる信号としては、例えば、映画映像やコンピュータ画像等のデータ信号を例示することができる。また、ミリ波帯での信号伝送は、耐干渉性に優れており、装置相互間のケーブル接続における他の電気配線に対して妨害を与えずに済むという利点もある。

＜＜２．第１の実施の形態＞＞
　次に、図１乃至図５を参照して、本技術の第１の実施の形態について説明する。

＜通信システムの第１の実施の形態の構成例＞
　図１は、本技術を適用した通信システムの第１の実施の形態を示すブロック図である。

　図１の通信システム１０は、通信装置１１及び通信装置１２を備える。

　通信装置１１は、制御部２２、送信部（以下、ＴＸと称する場合がある）２３、コネクタ２４、受信部（以下、ＲＸと称する場合がある）２５、及び、距離センサ２６を筐体２１内に備える。

　制御部２２は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサ等により構成され、上述したように、伝送制御部３１及び信号処理部３２を備える。

　伝送制御部３１は、送信部２３及び受信部２５による信号の伝送を制御する。例えば、伝送制御部３１は、距離センサ２６により測定される通信装置１１のコネクタ２４と通信装置１２のコネクタ１２４との間の距離（以下、コネクタ間距離と称する）に基づいて、送信部２３及び受信部２５を制御して、通信装置１１の伝送方法を切り替える。

　信号処理部３２は、各種の信号処理を行う。例えば、信号処理部３２は、通信装置１２から受信した信号を受信部２５から取得し、取得した信号に基づいて各種の処理を行う。

　送信部２３は、制御部２２から供給される信号を所定の方式により変調する。例えば、送信部２３は、制御部２２から供給される信号をミリ波帯のＡＳＫ（Amplitude ShiftKeying：振幅偏移）変調波からなる伝送信号に変換する。送信部２３は、コネクタ２４の導波路２４Ａを介して、変調後の伝送信号を通信装置１２に送信する。

　コネクタ２４は、例えば、アルミニウム等の金属等からなる導波管からなる。また、上述したように、コネクタ２４には、導波路２４Ａ及び導波路２４Ｂが形成されている。導波路２４Ａ及び導波路２４Ｂには、必要に応じて誘電体が充填される。誘電体には、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルファイド、熱硬化性樹脂、又は、紫外線硬化樹脂等が用いられる。なお、必ずしも各導波路の全体に誘電体を充填する必要はなく、各導波路の少なくとも一部、好ましくは少なくとも各導波路の開口端部に充填されていればよい。

　受信部２５は、コネクタ２４の導波路２４Ｂを介して、通信装置１２から伝送信号を受信する。受信部２５は、受信した伝送信号を変調前の信号に復調する。例えば、受信部２５は、ミリ波帯のＡＳＫ変調波からなる伝送信号を変調前の信号に復調する。受信部２５は、復調後の信号を制御部２２に供給する。

　距離センサ２６は、コネクタ２４と通信装置１２のコネクタ１２４との間のコネクタ間距離を測定し、測定結果を示す測定信号を伝送制御部３１に供給する。距離センサ２６は、コネクタ間距離をより正確に測定できるように、通信装置１２のコネクタ１２４に接触又は近接されるコネクタ２４の面（以下、接触面と称する）にできる限り近い位置に配置することが望ましい。

　通信装置１２は、制御部１２２、送信部１２３、コネクタ１２４、及び、受信部１２５を筐体１２１内に備える。制御部１２２は、伝送制御部１３１及び信号処理部１３２を備える。コネクタ１２４は、導波路１２４Ａ及び導波路１２４Ｂを備える。

　なお、通信装置１２において、通信装置１１と対応する部分には、下二桁が同じ符号を付してある。通信装置１２は、通信装置１１から距離センサ２６を削除した構成を有しており、他の部分は通信装置１１とほぼ同様であり、詳細な説明は省略する。

　そして、通信装置１１の筐体２１と通信装置１２の筐体１２１とを接触又は近接させ、通信装置１１のコネクタ２４の接触面と通信装置１２のコネクタ１２４の接触面とを接触又は近接させることにより、コネクタ２４とコネクタ１２４とが電磁結合される。これにより、コネクタ２４とコネクタ１２４との間で信号の伝送が可能になる。

　より詳細には、コネクタ２４の接触面に設けられている導波路２４Ａの開口端と、コネクタ１２４の接触面に設けられている導波路１２４Ｂの開口端とを接触又は近接させることにより、導波路２４Ａと導波路１２４Ｂとが電磁結合され、導波路２４Ａと導波路１２４Ｂとの間の信号の伝送が可能になる。同様に、コネクタ２４の接触面に設けられている導波路２４Ｂの開口端と、コネクタ１２４の接触面に設けられている導波路１２４Ａの開口端とを接触又は近接させることにより、導波路２４Ｂと導波路１２４Ａとが電磁結合され、導波路２４Ｂと導波路１２４Ａとの間の信号の伝送が可能になる。

＜伝送信号の干渉について＞
　図２に示されるように、通信装置１１と通信装置１２が、伝送信号の送受信を並行して行う全二重伝送を行う場合、通信装置１１と通信装置１２との間のコネクタ間距離が長くなるほど、通信装置１１から通信装置１２に伝送される伝送信号（以下、伝送信号Ａと称する）と、通信装置１２から通信装置１１に伝送される伝送信号（以下、伝送信号Ｂと称する）との間の干渉が大きくなる。

　例えば、コネクタ間距離が長くなると、通信装置１１から通信装置１２に伝送される伝送信号Ａのうち、導波路２４Ａと導波路１２４Ｂとの間の経路から漏れたり、通信装置１２の筐体１２１で反射されて通信装置１１に戻ってきたりする等により漏洩する成分（以下、漏洩成分と称する）が増大する。

　同様に、コネクタ間距離が長くなると、通信装置１２から通信装置１１に伝送される伝送信号Ｂのうち、導波路１２４Ａと導波路２４Ｂとの間の経路から漏れたり、通信装置１１の筐体で反射されて通信装置１２に戻ってきたりする等により漏洩する漏洩成分が増大する。

　伝送信号Ａの漏洩成分が大きくなると、伝送信号Ａのうち通信装置１２により受信される成分が減少する。また、伝送信号Ａのうち通信装置１１が導波路２４Ｂを介して受信する成分（以下、干渉成分と称する）が増大する。

　同様に、伝送信号Ｂの漏洩成分が大きくなると、伝送信号Ｂのうち通信装置１１により受信される成分が減少する。また、伝送信号Ｂのうち通信装置１２が導波路１２４Ｂを介して受信する干渉成分が増大する。

　従って、コネクタ間距離が長くなり、伝送信号Ａ及び伝送信号Ｂの漏洩成分が増大するほど、通信装置１２が受信する伝送信号のうち、正規の伝送信号Ａに対する干渉成分である伝送信号Ｂの割合が増大する。同様に、通信装置１１が受信する伝送信号のうち、正規の伝送信号Ｂに対する干渉成分である伝送信号Ａの割合が増大する。その結果、伝送信号の品質が低下したり、伝送信号の伝送ができなくなったりする。

　通信システム１０は、このような伝送信号の干渉を抑制するようにするものである。

＜伝送方法制御処理＞
　次に、図３のフローチャートを参照して、通信システム１０により実行される伝送方法制御処理について説明する。なお、この処理は、例えば、通信装置１１のコネクタ２４と通信装置１２のコネクタ１２４が接触又は近接され、通信を開始するとき、開始される。

　なお、以下、伝送方法の制御を主導的に行う通信装置１１をホストとし、伝送方法の制御を従属的に行う通信装置１２をデバイスとする。

　ステップＳ１において、通信装置１１の距離センサ２６は、通信装置１１と通信装置１２との間のコネクタ間距離を測定する。距離センサ２６は、測定結果を示す測定信号を伝送制御部３１に供給する。

　一方、ステップＳ２１において、通信装置１２の伝送制御部１３１は、コネクタ間距離の測定結果を待ち受ける。

　ステップＳ２において、通信装置１１は、測定結果を送信する。具体的には、伝送制御部３１は、コネクタ間距離の測定結果を通知するための信号（以下、測定結果通知信号と称する）を生成し、送信部２３及び導波路２４Ａを介して送信する。

　ステップＳ２２において、通信装置１２の伝送制御部１３１は、導波路１２４Ｂを介して、測定結果（測定結果通知信号）を受信する。

　ステップＳ３において、通信装置１１は、デバイス側と切替タイミングを調整する。また、ステップＳ３の処理に対応して、ステップＳ２３において、通信装置１２は、ホスト側と切替タイミングを調整する。例えば、通信装置１１の伝送制御部３１と、通信装置１２の伝送制御部１３１とは、送信部２３、導波路２４Ａ、導波路１２４Ｂ、及び、受信部１２５、並びに、送信部１２３、導波路１２４Ａ、導波路２４Ｂ、及び、受信部２５を介して、同期信号等の送受信を行い、伝送方法の切替タイミングの同期をとる。

　ステップＳ４において、通信装置１１の伝送制御部３１は、コネクタ間距離が基準値以内であるか否かを判定する。コネクタ間距離が基準値以内であると判定された場合、処理はステップＳ５に進む。

　同様に、ステップＳ２４において、通信装置１２の伝送制御部１３１は、コネクタ間距離が基準値以内であるか否かを判定する。コネクタ間距離が基準値以内であると判定された場合、処理はステップＳ２５に進む。

　なお、コネクタ間距離の基準値は、例えば、通信装置１１及び通信装置１２が受信する信号に含まれる干渉成分のレベルが所定の閾値以下となる距離に設定される。

　ステップＳ５において、通信装置１１の伝送制御部３１は、全二重伝送を開始する。すなわち、伝送制御部３１は、通信装置１２との間で全二重伝送を行うように、送信部２３及び受信部２５の制御を開始する。

　ステップＳ５の処理と同期して、ステップＳ２５において、通信装置１２の伝送制御部１３１は、全二重伝送を開始する。すなわち、伝送制御部１３１は、通信装置１１との間で全二重伝送を行うように、送信部１２３及び受信部１２５の制御を開始する。

　これにより、図４の左側に示されるように、コネクタ間距離ｄが基準値以内である場合、通信装置１１と通信装置１２との間で全二重伝送が行われる。すなわち、通信装置１１から通信装置１２への伝送信号Ａの伝送、及び、通信装置１２から通信装置１１への伝送信号Ｂの伝送が、並行して行われる。このとき、コネクタ間距離ｄが短いため、通信装置１１と通信装置１２との間で伝送信号Ａ及び伝送信号Ｂの漏洩はほとんど発生しない。従って、伝送信号Ａと伝送信号Ｂとの間の干渉はほとんど発生しないため、信号の品質が良好に保たれる。

　その後、伝送方法制御処理は終了する。

　一方、ステップＳ４において、コネクタ間距離が基準値を超えていると判定された場合、処理はステップＳ６に進む。

　同様に、ステップＳ２４において、コネクタ間距離が基準値を超えていると判定された場合、処理はステップＳ２６に進む。

　ステップＳ６において、通信装置１１の伝送制御部３１は、半二重伝送を開始する。すなわち、伝送制御部３１は、通信装置１２との間で半二重伝送を行うように、送信部２３及び受信部２５の制御を開始する。

　ステップＳ６の処理と同期して、ステップＳ２６において、通信装置１２の伝送制御部１３１は、半二重伝送を開始する。すなわち、伝送制御部１３１は、通信装置１１との間で半二重伝送を行うように、送信部１２３及び受信部１２５の制御を開始する。

　これにより、図４の右側に示されるように、コネクタ間距離ｄが基準値を超えている場合、通信装置１１と通信装置１２との間で半二重伝送が行われる。すなわち、通信装置１１から通信装置１２への伝送信号Ａの伝送と、通信装置１２から通信装置１１への伝送信号Ｂの伝送が、時分割で交互に行われる。これにより、コネクタ間距離ｄが広がっても、伝送信号Ａと伝送信号Ｂとの間の干渉の発生が抑制され、信号の品質が良好に保たれる。

　その後、伝送方法制御処理は終了する。

　なお、信号の伝送中にコネクタ間距離を常時測定し、コネクタ間距離に応じて、伝送方法をリアルタイムに切り替えるようにしてもよい。

＜伝送方法の組み合わせの変形例＞
　以上の説明では、コネクタ間距離に基づいて、全二重伝送と半二重伝送を切り替える例を示したが、切り替える伝送方法の組み合わせを変更することも可能である。

　例えば、図５に示されるように、コネクタ間距離ｄが基準値以下の場合、広帯域全二重伝送を行い、コネクタ間距離ｄが基準値を超える場合、周波数分離全二重伝送を行うようにしてもよい。

　ここで、広帯域全二重伝送とは、例えば、通信装置１１と通信装置１２との間の信号の伝送に割り当てられている周波数帯域を全て伝送信号Ａと伝送信号Ｂに共通に割り当てて、全二重伝送を行うものである。従って、通信装置１１及び通信装置１２において、送信周波数と受信周波数が同じ周波数帯域となる。

　例えば、図５の左下のグラフで示されるように、伝送信号Ａの周波数帯域ＷＡ１と伝送信号Ｂの周波数帯域ＷＢ１にほぼ同じ帯域が割り当てられ、伝送信号Ａと伝送信号Ｂの通信速度が、ともに５Ｇｂｐｓ（gigabits per second）に設定される。このとき、コネクタ間距離ｄが短いため、通信装置１１と通信装置１２との間で伝送信号Ａ及び伝送信号Ｂの漏洩はほとんど発生しない。従って、伝送信号Ａと伝送信号Ｂとの間の干渉はほとんど発生しないため、信号の品質が良好に保ちつつ、高速な通信を実現することができる。

　一方、周波数分離全二重伝送とは、通信装置１１と通信装置１２との間の信号の伝送に割り当てられている最大周波数帯域を２つに分けて、一方を伝送信号Ａに割り当て、他方を伝送信号Ｂに割り当てて、全二重伝送を行うものである。従って、通信装置１１及び通信装置１２において、送信周波数と受信周波数が分離され、ほとんど重複しなくなる。

　例えば、図５の右下のグラフに示されるように、分割後の一方の周波数帯域ＷＡ２が伝送信号Ａに割り当てられ、他方の周波数帯域ＷＢ２が伝送信号Ｂに割り当てられる。そして、伝送信号Ａと伝送信号Ｂの通信速度が、ともに２．５Ｇｂｐｓに設定される。これにより、コネクタ間距離ｄが広がっても、伝送信号Ａと伝送信号Ｂと周波数帯域が異なるため、両者の間の干渉がほぼ発生しない。その結果、信号の品質が良好に保たれる。

＜＜３．第２の実施の形態＞＞
　次に、図６乃至図８を参照して、本技術の第２の実施の形態について説明する。

＜通信システムの第２の実施の形態の構成例＞
　図６は、本技術を適用した通信システムの第２の実施の形態を示すブロック図である。

　図６の通信システム２００は、通信装置２０１及び通信装置２０２を備える。

　通信装置２０１は、制御部２２２、送信部２２３ａ、送信部２２３ｂ、コネクタ２２４、受信部２２５ａ、受信部２２５ｂ、及び、距離センサ２２６を筐体２２１内に備える。

　制御部２２２は、例えば、ＣＰＵ等のプロセッサ等により構成され、上述したように、伝送制御部２３１及び信号処理部２３２を備える。

　伝送制御部２３１は、送信部２２３ａ、送信部２２３ｂ、受信部２２５ａ、及び、受信部２２５ｂによる信号の伝送を制御する。例えば、伝送制御部２３１は、距離センサ２２６により測定される通信装置２０１のコネクタ２２４と通信装置２０２のコネクタ３２４との間のコネクタ間距離に基づいて、送信部２２３ａ、送信部２２３ｂ、受信部２２５ａ、及び、受信部２２５ｂを制御して、通信装置２０１の伝送方法を切り替える。

　信号処理部２３２は、各種の信号処理を行う。例えば、信号処理部２３２は、通信装置２０２から受信した信号を受信部２２５ａ及び受信部２２５ｂから取得し、取得した信号に基づいて各種の処理を行う。

　送信部２２３ａは、制御部２２２から供給される信号を、図１の送信部２３と同様の方式により変調する。送信部２２３ａは、コネクタ２２４の導波路２２４Ａを介して、変調後の伝送信号を通信装置２０２に送信する。

　送信部２２３ｂは、制御部２２２から供給される信号を、図１の送信部２３と同様の方式により変調する。送信部２２３ｂは、コネクタ２２４の導波路２２４Ａを介して、変調後の伝送信号を通信装置２０２に送信する。

　コネクタ２２４は、導波路２２４Ａ及び導波路２２４Ｂを備える。コネクタ２２４、導波路２２４Ａ及び導波路２２４Ｂの詳細は、図７を参照して後述する。

　受信部２２５ａは、コネクタ２２４の導波路２２４Ｂを介して、通信装置２０２から伝送信号を受信する。受信部２２５ａは、図１の通信装置１１の受信部２５と同様に、受信した伝送信号を変調前の信号に復調する。受信部２２５ａは、復調後の信号を制御部２２２に供給する。

　受信部２２５ｂは、コネクタ２２４の導波路２２４Ｂを介して、通信装置２０２から伝送信号を受信する。受信部２２５ｂは、図１の通信装置１１の受信部２５と同様に、受信した伝送信号を変調前の信号に復調する。受信部２２５ｂは、復調後の信号を制御部２２２に供給する。

　通信装置２０２は、制御部３２２、送信部３２３ａ、送信部３２３ｂ、コネクタ３２４、受信部３２５ａ、及び、受信部３２５ｂを筐体３２１内に備える。制御部３２２は、伝送制御部３３１及び信号処理部３３２を備える。コネクタ３２４は、導波路３２４Ａ及び導波路３２４Ｂを備える。

　なお、通信装置２０２において、通信装置２０１と対応する部分には、下二桁が同じ符号を付してある。通信装置２０２は、通信装置２０１から距離センサ２２６を削除した構成を有しており、他の部分は通信装置２０１とほぼ同様であり、詳細な説明は省略する。

　図７は、通信装置２０１の送信部２２３ａ、送信部２２３ｂ、コネクタ２２４、受信部２２５ａ、受信部２２５ｂ、及び、距離センサ２２６付近の具体的な構成を模式的に示す平面図、正面図、及び、右側面図である。なお、図７の平面図における通信装置２０１の向きは、図６の通信装置２０１を１８０度回転した向きになっている。また、以下、通信装置２０１の各部の位置関係を、平面図の上下方向及び左右方向に基づいて説明する。

　通信装置２０１においては、基板２５１上に、送信部２２３ａ、送信部２２３ｂ、受信部２２５ｂ、及び、受信部２２５ａが、上下方向に並ぶように配置されている。また、送信部２２３ａ、送信部２２３ｂ、受信部２２５ｂ、及び、受信部２２５ａの列の右側に、コネクタ２２４が配置されている。コネクタ２２４の近傍であって、コネクタ２２４の上側に距離センサ２２６が配置されている。

　コネクタ２２４は、例えばアルミニウム等の金属からなる。また、コネクタ２２４には、導波路２２４Ａ及び導波路２２４Ｂが上下方向に並ぶように配置されている。導波路２２４Ａ及び導波路２２４Ｂは、基板２５１に対して垂直な方向に延びる矩形の孔からなる。

　なお、導波路２２４Ａ及び導波路２２４Ｂには、必要に応じて誘電体が充填される。誘電体には、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルファイド、熱硬化性樹脂、又は、紫外線硬化樹脂等が用いられる。なお、必ずしも各導波路の全体に誘電体を充填する必要はなく、各導波路の少なくとも一部、好ましくは少なくとも開口端部に充填されていればよい。

　送信部２２３ａと導波路２２４Ａは、マイクロストリップライン２５２ａにより接続されている。マイクロストリップライン２５２ａは、コネクタ２２４の外部から導波路２２４Ａ（パターン２５４の開口部２５４Ａ）の中央付近まで上下方向に延びている。この導波路２２４Ａ内のマイクロストリップライン２５２ａにより、垂直偏波（ＴＥ１０モード）の送信（励起）が行われる。送信部２２３ｂと導波路２２４Ａは、マイクロストリップライン２５２ｂにより接続されている。マイクロストリップライン２５２ｂは、コネクタ２２４の外部から導波路２２４Ａ（パターン２５４の開口部２５４Ａ）の中央付近まで左右方向に延びている。この導波路２２４Ａ内のマイクロストリップライン２５２ｂにより、水平偏波（ＴＥ０１モード）の送信（励起）が行われる。

　これにより、送信部２２３ａからの伝送信号と送信部２２３ｂからの伝送信号とは、互いに直交する偏波により導波路２２４Ａから送信される。すなわち、送信部２２３ａからの伝送信号は、マイクロストリップライン２５２ａ及び導波路２２４Ａにより、垂直偏波により送信される。送信部２２３ｂからの伝送信号は、マイクロストリップライン２５２ｂ及び導波路２２４Ａにより、水平偏波により送信される。

　導波路２２４Ａと受信部２２５ａは、マイクロストリップライン２５３ａにより接続されている。マイクロストリップライン２５３ａは、コネクタ２２４の外部から導波路２２４Ｂ（パターン２５４の開口部２５４Ｂ）の中央付近まで上下方向に延びている。この導波路２２４Ｂ内のマイクロストリップライン２５３ａにより、垂直偏波（ＴＥ１０モード）の受信が行われる。導波路２２４Ａと受信部２２５ｂは、マイクロストリップライン２５３ｂにより接続されている。マイクロストリップライン２５３ｂは、コネクタ２２４の外部から導波路２２４Ｂ（パターン２５４の開口部２５４Ｂ）の中央付近まで左右方向に延びている。この導波路２２４Ｂ内のマイクロストリップライン２５３ｂにより、水平偏波（ＴＥ０１モード）の受信が行われる。

　これにより、受信部２２５ａと受信部２２５ｂとは、互いに直交する偏波による伝送信号を受信する。例えば、受信部２２５ａは、導波路２２４Ｂ及びマイクロストリップライン２５３ａにより、垂直偏波により送信されてきた伝送信号を受信する。受信部２２５ｂは、導波路２２４Ｂ及びマイクロストリップライン２５３ｂにより、水平偏波により送信されてきた伝送信号を受信する。

　基板２５１上のパターン２５４には、導波路２２４Ａ及び導波路２２４Ｂの形状に合わせて矩形の開口部２５４Ａ及び開口部２５４Ｂが形成されている。パターン２５４は、グラウンドに接続されている。

　なお、通信装置２０２の送信部３２３ａ、送信部３２３ｂ、コネクタ３２４、受信部３２５ａ、及び、受信部３２５ｂ付近の構成は、距離センサが設けられていない点を除いて、図７に示される構成とほぼ同様である。

　そして、通信装置２０１の筐体２２１と通信装置２０２の筐体３２１とを接触又は近接させ、通信装置２０１のコネクタ２２４の接触面と通信装置２０２のコネクタ３２４の接触面とを接触又は近接させることにより、コネクタ２２４とコネクタ３２４とが電磁結合される。これにより、コネクタ２２４とコネクタ３２４との間で信号の伝送が可能になる。

　より詳細には、コネクタ２２４の接触面に設けられている導波路２２４Ａの開口端と、コネクタ３２４の接触面に設けられている導波路３２４Ｂの開口端とを接触又は近接させることにより、導波路２２４Ａと導波路３２４Ｂとが電磁結合され、導波路２２４Ａと導波路３２４Ｂとの間の信号の伝送が可能になる。同様に、コネクタ２２４の接触面に設けられている導波路２２４Ｂの開口端と、コネクタ３２４の接触面に設けられている導波路３２４Ａの開口端とを接触又は近接させることにより、導波路２２４Ｂと導波路３２４Ａとが電磁結合され、導波路２２４Ｂと導波路３２４Ａとの間の信号の伝送が可能になる。

　ここで、図８に示されるように、通信システム２００は、通信装置２０１と通信装置２０２との間のコネクタ間距離に基づいて、２チャンネル全二重伝送と、１チャンネル全二重伝送を切り替える。すなわち、コネクタ間距離が基準値以下の場合、２チャンネル全二重伝送が行われ、コネクタ間距離が基準値を超える場合、１チャンネル全二重伝送が行われる。

　ここで、２チャンネル全二重伝送とは、偏波多重により２チャンネルの伝送信号を双方向に並行して伝送するものである。すなわち、２チャンネルの伝送信号Ａ１及び伝送信号Ａ２が、垂直偏波と水平偏波の偏波多重により並行して通信装置２０１から通信装置２０２に伝送される。また、２チャンネルの伝送信号Ｂ１及び伝送信号Ｂ２が、垂直偏波と水平偏波の偏波多重により並行して通信装置２０２から通信装置２０１に伝送される。例えば、各伝送信号の通信速度は、それぞれ５Ｇｂｐｓとされる。

　伝送信号Ａ１と伝送信号Ａ２は互いに直交する偏波により伝送されるため、ほとんど干渉は発生しない。同様に、伝送信号Ｂ１と伝送信号Ｂ２は互いに直交する偏波により伝送されるため、ほとんど干渉は発生しない。また、コネクタ間距離が短いため、伝送信号Ａ１及び伝送信号Ａ２と、伝送信号Ｂ１及び伝送信号Ｂ２との間において、ほとんど干渉は発生しない。

　一方、１チャンネル全二重伝送とは、１チャンネルの伝送信号を双方向に並行して伝送するものである。このとき、通信装置２０１から通信装置２０２に伝送される伝送信号Ａと、通信装置２０２から通信装置２０１に伝送される伝送信号Ｂとは、互いに直交する偏波により伝送される。例えば、伝送信号Ａは垂直偏波により伝送され、伝送信号Ｂは水平偏波により伝送される。従って、コネクタ間距離が長くなっても、伝送信号Ａと伝送信号Ｂとの間において、ほとんど干渉は発生しない。

＜＜４．第３の実施の形態＞＞
　次に、図９及び図１０を参照して、本技術の第３の実施の形態について説明する。

＜通信システムの第３の実施の形態の構成例＞
　図９は、本技術を適用した通信システムの第３の実施の形態を示すブロック図である。なお、図中、図１と対応する部分には、同じ符号を付してあり、その説明は適宜省略する。

　図９の通信システム４００は、図１の通信システム１０と比較して、通信装置１１及び通信装置１２の代わりに、通信装置４０１及び通信装置４０２が設けられている点が異なる。通信装置４０１は、通信装置１１と比較して、制御部２２及び受信部２５の代わりに、制御部４２１及び受信部４２２が設けられ、距離センサ２６が削除されている点が異なる。制御部４２１は、制御部２２と比較して、伝送制御部３１の代わりに、伝送制御部４３１が設けられている点が異なる。通信装置４０２は、通信装置１２と比較して、制御部１２２の代わりに、制御部５２１が設けられている点が異なる。制御部５２１は、制御部１２２と比較して、伝送制御部１３１の代わりに、伝送制御部５３１が設けられている点が異なる。

　受信部４２２は、導波路２４Ｂを介して、通信装置４０２から伝送信号を受信する。受信部４２２は、図１の受信部２５と同様に、受信した伝送信号を変調前の信号に復調する。受信部４２２は、復調後の信号を制御部４２１に供給する。

　また、受信部４２２は、導波路２４Ｂを介して受信した伝送信号に含まれる干渉成分のレベル（以下、干渉レベルと称する）を測定する。受信部４２２は、干渉レベルの測定結果を示す測定信号を伝送制御部４３１に供給する。

　伝送制御部４３１は、送信部２３及び受信部４２２による信号の伝送を制御する。例えば、伝送制御部４３１は、受信部４２２により測定される干渉レベルに基づいて、送信部２３及び受信部４２２を制御して、通信装置４０１の伝送方法を切り替える。

　伝送制御部５３１は、送信部１２３及び受信部１２５による信号の伝送を制御する。例えば、伝送制御部５３１は、通信装置４０１により測定される干渉レベルに基づいて、送信部１２３及び受信部１２５を制御して、通信装置４０２の伝送方法を切り替える。

＜伝送方法制御処理＞
　次に、図１０のフローチャートを参照して、通信システム４００により実行される伝送方法制御処理について説明する。なお、この処理は、例えば、通信装置４０１のコネクタ２４と通信装置１２のコネクタ１２４が接触又は近接されて、通信を開始するとき、開始される。

　なお、以下、伝送方法の制御を主導的に行う通信装置４０１をホストとし、伝送方法の制御を従属的に行う通信装置４０２をデバイスとする。

　ステップＳ１０１において、通信装置４０１の受信部４２２は、干渉レベルを測定する。具体的には、受信部４２２は、導波路２４Ｂを介して受信した信号に含まれる干渉成分のレベルを測定し、測定結果を示す測定信号を伝送制御部４３１に供給する。

　一方、ステップＳ１２１において、通信装置４０２の伝送制御部５３１は、干渉レベルの測定結果を待ち受ける。

　ステップＳ１０２において、通信装置４０１は、図３のステップＳ２の処理と同様に、測定結果を通信装置４０２に送信する。

　ステップＳ１２２において、通信装置４０２は、図３のステップＳ２２の処理と同様に、測定結果を受信する。

　ステップＳ１０３及びステップＳ１２３において、図３のステップＳ３及びステップＳ２３の処理と同様に、デバイス側（通信装置４０１）とホスト側（通信装置４０２）とで、切替タイミングが調整される。

　ステップＳ１０４において、通信装置４０１の伝送制御部４３１は、干渉レベルが基準値以内であるか否かを判定する。干渉レベルが基準値以内であると判定された場合、処理はステップＳ１０５に進む。

　同様に、ステップＳ１２４において、通信装置４０２の伝送制御部５３１は、干渉レベルが基準値以内であるか否かを判定する。干渉レベルが基準値以内であると判定された場合、処理はステップＳ１２５に進む。

　なお、干渉レベルの基準値は、例えば、通信装置４０１と通信装置４０２の間で伝送される伝送信号の品質に問題を生じない程度のレベルに設定される。

　ステップＳ１０５において、図３のステップＳ５の処理と同様に、通信装置４０１において全二重伝送が開始される。

　また、ステップＳ１０５の処理と同期して、ステップＳ１２５において、図３のステップＳ２５の処理と同様に、通信装置４０２において全二重伝送が開始される。

　その後、伝送方法制御処理は終了する。

　一方、ステップＳ１０４において、干渉レベルが基準値を超えていると判定された場合、処理はステップＳ１０６に進む。

　また、ステップＳ１２４において、コネクタ間距離が基準値を超えていると判定された場合、処理はステップＳ１２６に進む。

　ステップＳ１０６において、図３のステップＳ６の処理と同様に、通信装置４０１において半二重伝送が開始される。

　また、ステップＳ１０６の処理と同期して、ステップＳ１２６において、図３のステップＳ２６の処理と同様に、通信装置４０２において半二重伝送が開始される。

　その後、伝送方法制御処理は終了する。

　このように、コネクタ間距離の代わりに、干渉レベルに基づいて、伝送方法を適切に切り替えることができる。

＜＜５．変形例＞＞
　以上、本技術の好ましい実施形態について説明したが、本技術は上記の実施形態に限定されるものではなく、本技術の要旨の範囲内において、上記の実施形態に種々の変更または改良を加えることが可能である。

　例えば、図９の通信システム４００において、干渉レベルに基づいて、図５に示されるように、広帯域全二重伝送と周波数分離全二重伝送の切り替えを行うようにしてもよい。

　また、例えば、図８の２チャンネル全二重伝送と１チャンネル全二重伝送の切り替えを、干渉レベルに基づいて行うようにしてもよい。

　さらに、例えば、図９の通信システムにおいて、垂直偏波及び水平偏波の代わりに、右旋円偏波及び左施円偏波を用いるようにしてもよい。

　また、本技術は、導波管以外の方法を用いて、２つの通信装置の筐体を接触又は近接させて電磁結合により双方向伝送を行う場合に適用することができる。例えば、本技術は、コネクタを用いずに、２つの通信装置の筐体を接触又は近接させて電磁結合により双方向伝送を行う場合に適用することができる。

　さらに、例えば、図１の距離センサ２６をコネクタ２４内に設けるようにしてもよい。また、例えば、図６の距離センサ２２６をコネクタ２２４内に設けるようにしてもよい。さらに、例えば、距離センサを両方の通信装置に設けるようにしてもよい。

　また、例えば、第３の実施の形態において、干渉レベルを測定するセンサを受信部とは別に設けるようにしてもよい。

＜＜６．通信システムの具体例＞＞
　通信装置１１と通信装置１２、通信装置２０１と通信装置２０２、又は、通信装置４０１と通信装置４０２を用いた電子機器の組み合わせとしては、次のような組み合わせが考えられる。但し、以下に例示する組み合わせは一例に過ぎず、これらの組み合わせに限られるものではない。

　通信装置１２、通信装置２０２、又は、通信装置４０２が携帯電話機、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ゲーム機、リモートコントローラなどのバッテリ駆動機器である場合には、通信装置１１、通信装置２０１、又は、通信装置４０１は、そのバッテリ充電器や画像処理などを行う、所謂、ベースステーションと称される装置となる組み合わせが考えられる。また、通信装置１２、通信装置２０２、又は、通信装置４０２が比較的薄いＩＣカードのような外観を有する装置である場合には、通信装置１１、通信装置２０１、又は、通信装置４０１は、そのカード読取／書込装置となる組み合わせが考えられる。カード読取／書込装置は更に、例えば、デジタル記録／再生装置、地上波テレビジョン受像機、携帯電話機、ゲーム機、コンピュータなどの電子機器本体と組み合わせて使用される。

　また、携帯端末装置とクレードルとの組み合わせとすることもできる。クレードルは、携帯端末装置に対して充電やデータ転送、あるいは、拡張を行うスタンド型の拡張装置である。上述したシステム構成の通信システムにあっては、通信装置１１、通信装置２０１、又は、通信装置４０１がクレードルとなる。また、通信装置１２、通信装置２０２、又は、通信装置４０２が携帯端末装置となる。

　なお、本技術は以下のような構成をとることもできる。

（１）
　電磁結合により双方向伝送を行う他の通信装置との間の距離に基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する伝送制御部を
　備える通信装置。
（２）
　前記伝送制御部は、前記他の通信装置との間の距離に基づいて、全二重伝送と半二重伝送とを切り替える
　前記（１）に記載の通信装置。
（３）
　前記伝送制御部は、前記他の通信装置との間の距離に基づいて、送信周波数と受信周波数を同じ所定の周波数帯域とする全二重伝送と、前記所定の周波数帯域内において送信周波数と受信周波数とを分離する全二重伝送とを切り替える
　前記（１）に記載の通信装置。
（４）
　前記伝送制御部は、前記他の通信装置との間の距離に基づいて、互いに異なる第１の偏波及び第２の偏波を用いて２チャンネルの信号を送信し、前記第１の偏波及び前記第２の偏波を用いて２チャンネルの信号を受信する全二重伝送と、前記第１の偏波を用いて１チャンネルの信号を送信し、前記第２の偏波を用いて１チャンネルの信号を受信する全二重伝送とを切り替える
　前記（１）に記載の通信装置。
（５）
　コネクタと、
　前記コネクタを介して信号の送信を行う送信部と、
　前記コネクタを介して信号の受信を行う受信部と
　を備え、
　前記伝送制御部は、前記コネクタと前記他の通信装置のコネクタとの間の距離に基づいて、前記他の通信装置との伝送方法を制御する
　前記（１）乃至（４）のいずれかに記載の通信装置。
（６）
　前記コネクタは、第１の導波路及び第２の導波路を備える導波管であり、
　前記送信部は、前記第１の導波路を介して信号の送信を行い、
　前記受信部は、前記第２の導波路を介して信号の受信を行う
　前記（５）に記載の通信装置。
（７）
　前記他の通信装置との間の距離を測定する測定部を
　さらに備える前記（１）乃至（６）のいずれかに記載の通信装置。
（８）
　前記他の通信装置との間で伝送する信号は、ミリ波帯の信号である
　前記（１）乃至（７）のいずれかに記載の通信装置。
（９）
　通信装置が、
　電磁結合により双方向伝送を行う他の通信装置との間の距離に基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する
　通信方法。
（１０）
　電磁結合により双方向伝送を行う他の通信装置との間の距離に基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する伝送制御部を
　備える電子機器。
（１１）
　他の通信装置との間において電磁結合により第１の信号の送信及び第２の信号の受信を行う場合に、前記第２の信号に対する前記第１の信号による干渉成分のレベルである干渉レベルに基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する伝送制御部を
　備える通信装置。
（１２）
　前記伝送制御部は、前記干渉レベルに基づいて、全二重伝送と半二重伝送とを切り替える
　前記（１１）に記載の通信装置。
（１３）
　前記伝送制御部は、前記干渉レベルに基づいて、送信周波数と受信周波数を同じ所定の周波数帯域とする全二重伝送と、前記所定の周波数帯域内において送信周波数と受信周波数とを分離する全二重伝送とを切り替える
　前記（１１）に記載の通信装置。
（１４）
　前記伝送制御部は、前記干渉レベルに基づいて、互いに異なる第１の偏波及び第２の偏波を用いて２チャンネルの信号を送信し、前記第１の偏波及び前記第２の偏波を用いて２チャンネルの信号を受信する全二重伝送と、前記第１の偏波を用いて１チャンネルの信号を送信し、前記第２の偏波を用いて１チャンネルの信号を受信する全二重伝送とを切り替える
　前記（１１）に記載の通信装置。
（１５）
　コネクタと、
　前記コネクタを介して前記第１の信号の送信を行う送信部と、
　前記コネクタを介して前記第２の信号の受信を行う受信部と
　を備える前記（１１）乃至（１４）のいずれかに記載の通信装置。
（１６）
　前記コネクタは、第１の導波路及び第２の導波路を備える導波管であり、
　前記送信部は、前記第１の導波路を介して信号の送信を行い、
　前記受信部は、前記第２の導波路を介して信号の送信を行う
　前記（１５）に記載の通信装置。
（１７）
　前記受信部は、前記コネクタを介して受信した信号に基づいて前記干渉レベルを測定する
　前記（１５）又は（１６）に記載の通信装置。
（１８）
　前記他の通信装置との間で伝送する信号は、ミリ波帯の信号である
　前記（１１）乃至（１７）のいずれかに記載の通信装置。
（１９）
　通信装置が、
　他の通信装置との間において電磁結合により第１の信号の送信及び第２の信号の受信を行う場合に、前記第２の信号に対する前記第１の信号による干渉成分のレベルである干渉レベルに基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する
　通信方法。
（２０）
　他の通信装置との間において電磁結合により第１の信号の送信及び第２の信号の受信を行う場合に、前記第２の信号に対する前記第１の信号による干渉成分のレベルである干渉レベルに基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する伝送制御部を
　備える電子機器。

　１０　通信システム，　１１，１２　通信装置，　２２　制御部，　２３　送信部，　２４　コネクタ，　２４Ａ，２４Ｂ　導波路，　２５　受信部，　２６　距離センサ，　３１　伝送制御部，　１２４　コネクタ，　１２４Ａ，１２４Ｂ　導波路，　２００　通信システム，　２０１，２０２　通信装置，　２２２　制御部，　２２３ａ，２２３ｂ　送信部，　２２４　コネクタ，　２２５ａ，２２５ｂ　受信部，　２２６　距離センサ，　２３１　伝送制御部，　２５２ａ，２５２ｂ，２５３ａ，２５３ｂ　マイクロストリップライン，　３２４　コネクタ，　３２４Ａ，３２４Ｂ　導波路，　４００　通信システム，　４０１，４０２　通信装置，　４２１　制御部，　４２２　受信部，　４３１　伝送制御部

Claims

　電磁結合により双方向伝送を行う他の通信装置との間の距離に基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する伝送制御部を
　備える通信装置。
　前記伝送制御部は、前記他の通信装置との間の距離に基づいて、全二重伝送と半二重伝送とを切り替える
　請求項１に記載の通信装置。
　前記伝送制御部は、前記他の通信装置との間の距離に基づいて、送信周波数と受信周波数を同じ所定の周波数帯域とする全二重伝送と、前記所定の周波数帯域内において送信周波数と受信周波数とを分離する全二重伝送とを切り替える
　請求項１に記載の通信装置。
　前記伝送制御部は、前記他の通信装置との間の距離に基づいて、互いに異なる第１の偏波及び第２の偏波を用いて２チャンネルの信号を送信し、前記第１の偏波及び前記第２の偏波を用いて２チャンネルの信号を受信する全二重伝送と、前記第１の偏波を用いて１チャンネルの信号を送信し、前記第２の偏波を用いて１チャンネルの信号を受信する全二重伝送とを切り替える
　請求項１に記載の通信装置。
　コネクタと、
　前記コネクタを介して信号の送信を行う送信部と、
　前記コネクタを介して信号の受信を行う受信部と
　を備え、
　前記伝送制御部は、前記コネクタと前記他の通信装置のコネクタとの間の距離に基づいて、前記他の通信装置との伝送方法を制御する
　請求項１に記載の通信装置。
　前記コネクタは、第１の導波路及び第２の導波路を備える導波管であり、
　前記送信部は、前記第１の導波路を介して信号の送信を行い、
　前記受信部は、前記第２の導波路を介して信号の受信を行う
　請求項５に記載の通信装置。
　前記他の通信装置との間の距離を測定する測定部を
　さらに備える請求項１に記載の通信装置。
　前記他の通信装置との間で伝送する信号は、ミリ波帯の信号である
　請求項１に記載の通信装置。
　通信装置が、
　電磁結合により双方向伝送を行う他の通信装置との間の距離に基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する
　通信方法。
　電磁結合により双方向伝送を行う他の通信装置との間の距離に基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する伝送制御部を
　備える電子機器。
　他の通信装置との間において電磁結合により第１の信号の送信及び第２の信号の受信を行う場合に、前記第２の信号に対する前記第１の信号による干渉成分のレベルである干渉レベルに基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する伝送制御部を
　備える通信装置。
　前記伝送制御部は、前記干渉レベルに基づいて、全二重伝送と半二重伝送とを切り替える
　請求項１１に記載の通信装置。
　前記伝送制御部は、前記干渉レベルに基づいて、送信周波数と受信周波数を同じ所定の周波数帯域とする全二重伝送と、前記所定の周波数帯域内において送信周波数と受信周波数とを分離する全二重伝送とを切り替える
　請求項１１に記載の通信装置。
　前記伝送制御部は、前記干渉レベルに基づいて、互いに異なる第１の偏波及び第２の偏波を用いて２チャンネルの信号を送信し、前記第１の偏波及び前記第２の偏波を用いて２チャンネルの信号を受信する全二重伝送と、前記第１の偏波を用いて１チャンネルの信号を送信し、前記第２の偏波を用いて１チャンネルの信号を受信する全二重伝送とを切り替える
　請求項１１に記載の通信装置。
　コネクタと、
　前記コネクタを介して前記第１の信号の送信を行う送信部と、
　前記コネクタを介して前記第２の信号の受信を行う受信部と
　を備える請求項１１に記載の通信装置。
　前記コネクタは、第１の導波路及び第２の導波路を備える導波管であり、
　前記送信部は、前記第１の導波路を介して信号の送信を行い、
　前記受信部は、前記第２の導波路を介して信号の送信を行う
　請求項１５に記載の通信装置。
　前記受信部は、前記コネクタを介して受信した信号に基づいて前記干渉レベルを測定する
　請求項１５に記載の通信装置。
　前記他の通信装置との間で伝送する信号は、ミリ波帯の信号である
　請求項１１に記載の通信装置。
　通信装置が、
　他の通信装置との間において電磁結合により第１の信号の送信及び第２の信号の受信を行う場合に、前記第２の信号に対する前記第１の信号による干渉成分のレベルである干渉レベルに基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する
　通信方法。
　他の通信装置との間において電磁結合により第１の信号の送信及び第２の信号の受信を行う場合に、前記第２の信号に対する前記第１の信号による干渉成分のレベルである干渉レベルに基づいて、前記他の通信装置との間の伝送方法を制御する伝送制御部を
　備える電子機器。