WO2018030139A1 - 撮像素子パッケージおよびカメラモジュール - Google Patents
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Definitions
- the present technology relates to an image pickup device package and a camera module, and more particularly to an image pickup device package and a camera module that can improve reliability.
- the size in the planar direction is larger than that of a fan-in type image pickup device package such as WLCSP (Wafer Level Chip Size Package). However, it is possible to reduce the height.
- WLCSP Wafer Level Chip Size Package
- the circuit board may be distorted when heated to the image pickup device package due to a difference in linear expansion coefficient between a circuit board to which the image pickup element is connected and a transparent member bonded to the circuit board. . If it does so, there exists a possibility that peeling of the adhesion interface of a circuit board and a transparent member may arise by the distortion of a circuit board, or the position of an image sensor and an external connection terminal may arise. For example, if the position of the external connection terminal is shifted, the secondary mounting reliability of the image pickup device package is lowered.
- This technology has been made in view of such a situation, and is intended to improve reliability.
- the imaging device package includes a flexible substrate, an imaging device connected to the first surface of the flexible substrate, and a second side of the flexible substrate opposite to the first surface.
- a slit that intersects the direction toward the end of the flexible substrate is formed.
- the slit may be formed so that the width of the slit is wider than the thickness of the flexible substrate.
- the slit may be formed in a region different from a region where a connection portion between the flexible substrate and the imaging element is viewed from a direction perpendicular to the flexible substrate.
- the slit may be formed in a region different from a region having an external terminal provided on the first surface when viewed from a direction perpendicular to the flexible substrate.
- one or a plurality of the slits are formed, and when viewed from a direction perpendicular to the flexible substrate, an arbitrary straight line from the imaging element to the end of the flexible substrate is
- the slit may be formed so as to intersect with at least one of the one or more slits.
- one or a plurality of the slits surrounding the light receiving portion of the imaging element without gaps may be formed.
- the slit may be formed in the adhesive portion so that the light receiving portion of the imaging element is surrounded by the plurality of slits.
- the imaging element is connected to the first surface so that a light receiving portion faces the member, an opening is provided in a portion of the flexible substrate facing the light receiving portion, and the member is made of a transparent member. It can be formed.
- the resin can be applied to the connection portion between the imaging element and the flexible substrate.
- a hollow portion is provided between the light receiving portion and the member of the imaging device, and an air passage that connects the hollow portion and the outside is formed by one or a plurality of slits including the slit. Can do.
- the flexible substrate, the imaging element connected to the first surface of the flexible substrate, and the second surface of the flexible substrate opposite to the first surface are bonded.
- the image pickup device has the adhesive portion when viewed from a direction perpendicular to the flexible substrate. A slit that intersects the direction toward the end of the flexible substrate is formed.
- a camera module includes a flexible substrate, an imaging element connected to the first surface of the flexible substrate, and a second surface of the flexible substrate opposite to the first surface.
- a member that has a linear expansion coefficient different from that of the flexible substrate, and a lens that guides light incident from the outside to the imaging element through the member and the opening of the flexible substrate;
- a substrate connected to the first surface of the flexible substrate, and the adhesive portion has a portion from the imaging element to the end of the flexible substrate when viewed from a direction perpendicular to the flexible substrate.
- a slit is formed that intersects the direction of travel.
- the flexible substrate, the imaging element connected to the first surface of the flexible substrate, and the second surface of the flexible substrate opposite to the first surface are bonded.
- a member having a linear expansion coefficient different from that of the flexible substrate bonded by an agent, a lens for guiding light incident from the outside to the imaging element through the member and an opening of the flexible substrate, and the flexible substrate In a camera module comprising a substrate connected to the first surface of the substrate, the adhesive portion is viewed from a direction perpendicular to the flexible substrate from the imaging element to the end of the flexible substrate. A slit is formed that intersects the direction of travel.
- the reliability can be improved.
- FIG. 1 It is a figure which shows the structural example of a camera module. It is a figure which shows the structural example of an image pick-up element package. It is a figure explaining a slit. It is a figure explaining suppression of distortion by a slit. It is a figure explaining manufacture of an image pick-up element package. It is a figure explaining manufacture of an image pick-up element package. It is a figure explaining the other example of a slit. It is a figure explaining the other example of a slit. It is a figure which shows the usage example which uses a solid-state image sensor. It is a block diagram which shows the schematic structural example of a vehicle control system. It is explanatory drawing which shows an example of the installation position of an imaging part.
- the image pickup element portion is surrounded by the slits, not only when the image pickup element is surrounded by the slits without gaps, but also by a plurality of slits formed so that gaps are provided between the slits. And a case where the image pickup device is substantially surrounded by one slit, though not completely.
- the imaging element is substantially surrounded by a plurality of slits
- the imaging element is substantially surrounded by one slit, although not completely.
- the present technology is applicable to, for example, an image sensor package having an image sensor and a camera module including such an image sensor package.
- a camera module to which the present technology is applied can be used for an in-vehicle or medical camera, a monitoring camera, a camera mounted on a mobile device or a personal computer, and the like.
- FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of an embodiment of a camera module to which the present technology is applied.
- the camera module 11 shown in FIG. 1 has an image sensor package 21, a functional glass member 22, an optical lens 23, a passive element 24, and a substrate 25.
- an image sensor package 21, a functional glass member 22, an optical lens 23, and a passive element 24 are disposed inside the housing 26 of the camera module 11.
- a lens module including the functional glass member 22 and the optical lens 23 is attached to the housing 26.
- the image sensor package 21 and the passive element 24 are mounted (connected) on a substrate 25 that is a motherboard of the camera module 11.
- the imaging element package 21 has an imaging element such as a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor, and is a package for realizing an imaging function.
- the image pickup device package 21 is physically connected to the substrate 25, whereby the image pickup device package 21 and the inside of the substrate 25 are electrically connected.
- a functional glass member 22 that functions as an infrared cut filter or the like is disposed on the upper side of the image sensor package 21, and light from the outside is condensed on the upper side of the functional glass member 22.
- An optical lens 23 that leads to the image pickup device package 21 is disposed.
- the image pickup device package 21 picks up an image by receiving incident light and performing photoelectric conversion, and outputs data of the obtained image to the substrate 25.
- the passive element 24 is made of an element such as a chip capacitor, and is electrically connected to the inside of the substrate 25 by being connected to the substrate 25.
- the image sensor package 21 is a fan-out type package (semiconductor device) having an image sensor, and the cross section of the image sensor package 21 is, for example, as shown in FIG.
- the image sensor package 21 includes an image sensor 61, a flexible substrate 62, and a transparent member 63.
- the image pickup element 61 is composed of, for example, a CMOS image sensor, and has a plurality of pixels that generate signals according to the amount of received light by receiving external light and performing photoelectric conversion.
- the image sensor 61 is connected to the flexible substrate 62 by the conductive bumps 72-1 and the conductive bumps 72-2 so that the light receiving unit 71 composed of the plurality of pixels faces the flexible substrate 62. That is, conductive bumps 72-1 and conductive bumps 72-2 are formed at the input terminals of the image pickup device 61, and the image pickup device 61 is connected to the flexible substrate 62 by these conductive bumps 72-1 and conductive bumps 72-2. In the figure, it is flip-chip connected to the lower surface.
- the conductive bump 72-1 and the conductive bump 72-2 are also simply referred to as the conductive bump 72 when it is not necessary to distinguish between them.
- the conductive bump 72 is made of, for example, a gold stud bump or a conductive paste, and the image pickup element 61 is physically and electrically connected to the flexible substrate 62 by the conductive bump 72.
- the conductive bumps 72 are not limited to gold stud bumps or conductive pastes, and may be formed of any material as long as the image pickup device 61 and the flexible substrate 62 can be connected.
- a resin 73 is applied from the imaging element 61 side to a connection portion between the imaging element 61 and the flexible substrate 62, that is, a portion of the conductive bump 72, and the imaging element 61 is applied by the resin 73.
- the space between the transparent member 63 and the transparent member 63 is sealed without a gap.
- external terminals 74-1 to 74-4 for connecting to the substrate 25, which is a mother board, are formed on the surface of the flexible substrate 62 on which the image sensor 61 is mounted.
- the external terminals 74-1 to 74-4 are provided in a region in the vicinity of the outer periphery of the image sensor 61 on the flexible substrate 62, and these external terminals 74-1 to 74-4 The flexible substrate 62 and the substrate 25 are connected physically and electrically.
- external terminals 74-1 to 74-4 are also simply referred to as external terminals 74 when it is not necessary to distinguish them.
- These external terminals 74 are made of, for example, solder balls, but may be made of any material as long as the flexible substrate 62 and the substrate 25 can be connected.
- an opening 75 is provided in a portion of the flexible substrate 62 facing the light receiving portion 71 of the image sensor 61.
- the opening 75 is an area wider than the light receiving unit 71, and light incident from the outside (subject) through the optical lens 23, the functional glass member 22, and the transparent member 63 passes through the opening 75. Then, the light is incident on the light receiving portion 71.
- the opening 75 is desirably an area wider than the light receiving part 71, but is not necessarily an area wider than the light receiving part 71 as long as light from the outside can be sufficiently guided to the light receiving part 71. May be.
- a plate-like transparent member 63 is adhered to the surface of the flexible substrate 62 opposite to the surface to which the image sensor 61 and the external terminal 74 are connected by an adhesive 76 so as to close the opening 75. . That is, in this example, the transparent member 63 is bonded to the surface of the flexible substrate 62 on the side of the functional glass member 22 so that the light receiving portion 71 of the image sensor 61 and the transparent member 63 face each other.
- a transparent member 63 is a member having a linear expansion coefficient different from that of the flexible substrate 62.
- the transparent member 63 is made of, for example, a cover glass formed of a plate-like transparent glass, a plate-like transparent infrared cut filter, or the like, but also a member that transmits light in a wavelength band incident on the light receiving unit 71. Anything may be used.
- the transparent member 63 is comprised by an infrared cut filter, the transparent member 63 can have an infrared light removing effect.
- the opening 75 is covered with the transparent member 63, and the connection portion between the image pickup device 61 and the flexible substrate 62 is covered with the resin 73 without any gap.
- the space inside the opening 75 in which the light receiving portion 71 is disposed that is, the space surrounded by the transparent member 63 and the imaging element 61 (hereinafter also referred to as a hollow portion) is sealed without a gap.
- the adhesive 76 for bonding the flexible substrate 62 and the transparent member 63 is made of, for example, a resin or tape for die bonding, and any other material that can bond the flexible substrate 62 and the transparent member 63 is used. You may be comprised from such.
- the adhesive 76 includes a slit 77-1 so as to surround the light receiving portion 71 of the image pickup device 61 when the image pickup device package 21 is viewed from a direction perpendicular to the flexible substrate 62, that is, to surround the opening 75.
- a slit 77-2 is formed.
- the direction perpendicular to the flexible substrate 62 is the vertical direction in the drawing, that is, the direction perpendicular to the surface of the flexible substrate 62 on which the image sensor 61 is mounted.
- the slit 77-1 and the slit 77-2 are also simply referred to as the slit 77 when it is not necessary to distinguish between them.
- each of the two slits 77 surrounds the portion of the image sensor 61 without a gap, but at least one slit 77 may be formed.
- the imaging element 61 is surrounded by the slits 77 without a gap will be described, but it is only necessary to provide a slit so that the imaging element 61 is roughly surrounded. Therefore, for example, a plurality of slits may be provided in the adhesive 76 so that the imaging element 61 is surrounded by the plurality of slits, or one slit that substantially surrounds the periphery of the imaging element 61 is provided. Also good.
- the conductive bump 72 and the external terminal 74 in the adhesive 76 portion are directly above. It is preferable to prevent the slit 77 from being formed.
- the slit 77 is formed in a region different from the region where the conductive bumps 72 and the external terminals 74 are present when viewed from the direction perpendicular to the flexible substrate 62. That is, the conductive bumps 72 and the external terminals 74 are provided directly below the portion of the flexible substrate 62 where the adhesive 76 without the slit 77 is applied.
- the image pickup device 61 when the image pickup device 61 is flip-chip connected to the flexible substrate 62, there is no slit 77 in the portion of the flexible substrate 62 to which the conductive bump 72 is directly pressed, that is, the portion directly below the conductive bump 72.
- the pressure at the time of pressure bonding is not dispersed by the slits 77. Therefore, it is possible to prevent the connectivity of the image sensor 61 from being impaired.
- the external terminals 74 can be prevented from being damaged when the image pickup device package 21 is connected to the substrate 25.
- the conductive bumps 72 and the external terminals 74 in the flexible substrate 62 are not distorted. Accordingly, a load is not applied to the conductive bump 72 and the external terminal 74, and connection failure or the like does not occur, and the connectivity with the flexible substrate 62 can be ensured. As a result, the reliability of the image pickup device package 21 can be improved.
- connection portions such as the conductive bumps 72 and the external terminals 74 are not provided directly below the slits 77.
- the conductive bumps 72 and the external terminals 74 are provided directly below the slits 77. Also good.
- a light shielding member (light shielding layer) having an opening similar to the opening 75 between the adhesive 76 and the transparent member 63 can be considered.
- the flexible substrate 62 and the light shielding member are adhered by the adhesive 76, and the transparent member 63 is adhered to the light shielding member. If the light shielding member is provided between the transparent member 63 and the flexible substrate 62 in this way, stray light can be prevented from entering the light receiving unit 71.
- FIG. 3 when the slit 77 portion of the image pickup device package 21 shown in FIG. 2 is viewed from the top to the bottom in FIG. 2, that is, from the direction perpendicular to the flexible substrate 62, it is as shown in FIG. In FIG. 3, the same reference numerals are given to the portions corresponding to those in FIG. 2, and description thereof will be omitted as appropriate.
- FIG. 3 is a top view of the slit 77 viewed from the direction perpendicular to the flexible substrate 62, and the cross-sectional view taken along the line A-A 'shown in FIG. 3 is the cross-sectional view shown in FIG.
- the light receiving portion 71 of the image pickup device 61 is disposed at a substantially central portion of the flexible substrate 62, and a rectangular frame-shaped slit 77 is formed so as to surround the light receiving portion 71 of the image pickup device 61 without any gap. It is formed on the adhesive 76 portion.
- the direction intersects the direction from the light receiving portion 71 disposed in the central portion toward the outside (end) of the flexible substrate 62 (imaging device package 21).
- a long slit is formed as a slit 77. That is, in the example shown in FIG. 3, an arbitrary straight line from the light receiving portion 71 of the image sensor 61 toward the end (outer peripheral end) of the flexible substrate 62 always intersects with the slit 77.
- the camera module 11 is provided with the slit 77 that intersects the direction from the image sensor 61 toward the end of the flexible substrate 62, thereby suppressing the occurrence of distortion of the flexible substrate 62 and improving the reliability. It is made to be able to.
- heat is applied to the image pickup device package 21 when the external terminals 74 are formed or when the image pickup device package 21 is connected to the substrate 25.
- the flexible substrate 62 and the transparent member 63 constituting the image pickup device package 21 are arranged so that the outer periphery from the center of the flexible substrate 62 is obtained when the flexible substrate 62 is viewed from the vertical direction. Thermal expansion in the direction toward (end).
- the camera module 11 by providing a slit 77 that intersects the direction in which the load is applied to the flexible substrate 62 during heating, that is, the direction of thermal expansion, distortion of the flexible substrate 62 is absorbed by the slit 77. ing. That is, the slit 77 reduces the distortion.
- FIG. 4 shows an enlarged portion near the slit 77 shown in FIG.
- a view of the slit 77 portion seen from the same direction as in FIG. 2 is shown. Therefore, the horizontal direction in FIG. 4 is the direction in which the flexible substrate 62 thermally expands.
- a transparent member 63 is bonded to the flexible substrate 62 with an adhesive 76, and a slit 77 is formed in the adhesive 76 portion.
- the flexible substrate 62 and the transparent member 63 expand in the lateral direction in the drawing as indicated by an arrow Q12. At this time, the flexible substrate 62 is distorted due to the difference in linear expansion coefficient between the flexible substrate 62 and the transparent member 63, but the distortion is absorbed by the slit 77 as indicated by an arrow A11.
- the slit 77 is formed so that the width w of the slit 77 is larger (wider) than the thickness t of the flexible substrate 62, as indicated by an arrow Q11. Is desirable.
- the width w of the slit 77 is a width in the lateral direction, that is, the width direction of the slit 77 in FIG. 4, which is a direction from the center of the flexible substrate 62 to the outer periphery (end). In other words, it is the thickness of the slit 77 when viewed from the direction perpendicular to the flexible substrate 62.
- the thickness t of the flexible substrate 62 is the thickness in the vertical direction in the drawing, which is the direction perpendicular to the flexible substrate 62.
- the slit 77 intersecting with the direction from the center of the flexible substrate 62 toward the outer periphery is provided, and thus the difference is caused by the linear expansion coefficient difference with the transparent member 63.
- the distortion of the flexible substrate 62 can be suppressed.
- the thin image pickup device package 21 can be provided.
- a sheet-like (plate-like) aggregate 101 composed of a plurality of flexible substrates corresponding to the flexible substrate 62 shown in FIG.
- the aggregate 101 is provided with a plurality of openings including an opening 111.
- the opening 111 corresponds to the opening 75 shown in FIG.
- an adhesive is patterned on the outer peripheral portion of each opening of the aggregate 101.
- a patterning method a method using a jet dispenser can be considered.
- the adhesive is a photosensitive resin, photolithography or the like can be considered as a patterning method.
- a slit is formed in the adhesive portion.
- the adhesive 112 is applied to the outer peripheral portion of the opening 111, and a plurality of slits including the slit 113 are formed in a part of the adhesive 112 so as to surround the opening 111.
- the adhesive 112 corresponds to the adhesive 76 in FIG. 2
- the slit 113 corresponds to the slit 77 in FIG.
- each transparent member made of glass, an infrared cut filter, or the like is bonded (fixed) to the aggregate 101 so that each opening of the aggregate 101 is covered as indicated by an arrow Z13.
- the In this example, one transparent member 114 is bonded to the assembly 101 with an adhesive 112 so as to cover, for example, a portion of the opening 111.
- the transparent member 114 corresponds to, for example, the transparent member 63 in FIG.
- each of the openings is covered with each opening portion of the surface of the aggregate 101 opposite to the surface to which the transparent member is bonded.
- the image sensor is flip-chip connected.
- the imaging element 115 is connected to the surface of the assembly 101 opposite to the surface on the transparent member 114 side.
- the image sensor 115 corresponds to the image sensor 61 of FIG. 2, and when flip-chip mounting, conductive bumps corresponding to the conductive bumps 72 shown in FIG. 2 are formed on the image sensor 115, and the image sensor 115 is formed by the conductive bumps. Are connected to the aggregate 101.
- a resin for ensuring the strength is applied to a connection portion between each imaging element and the assembly 101.
- the resin 116 is applied to the connection portion of the image sensor 115 and the cavity between the image sensor 115 and the transparent member 114 is sealed.
- This resin 116 corresponds to, for example, the resin 73 shown in FIG.
- a plurality of external terminals are formed in the area of the outer peripheral portion of each image sensor in the aggregate 101.
- a plurality of external terminals including the external terminals 117 are formed in a region around the image sensor 115 in the assembly 101 so as to surround the image sensor 115.
- the external terminal 117 corresponds to, for example, the external terminal 74 shown in FIG.
- heat is applied to the aggregate 101 when a plurality of external terminals such as the external terminals 117 are formed on the outer periphery of the image sensor in the aggregate 101 as indicated by an arrow Z17.
- a plurality of external terminals such as the external terminals 117 are formed on the outer periphery of the image sensor in the aggregate 101 as indicated by an arrow Z17.
- slits such as the slit 113 are formed in the adhesive portion, thereby suppressing distortion of the flexible substrate, peeling of the interface portion of the adhesive, external terminals, The positional deviation of the image sensor can be suppressed.
- the assembly 101 is separated into pieces as indicated by an arrow Z18, and the manufacturing process of the image pickup device package is completed. That is, the aggregate 101 is separated into a plurality of image pickup device packages.
- a part having the image sensor 115 obtained by singulation is one image sensor package 121 corresponding to the image sensor package 21 of FIG.
- the manufacturing process of the image sensor package described above is merely an example, and the image sensor package may be manufactured by any method.
- the present invention is not limited to this, and any slit can be used as long as it intersects the direction from the image sensor 61 toward the outer peripheral edge of the flexible substrate 62 when the flexible substrate 62 is viewed from the vertical direction. Good.
- FIG. 7 is a view when the adhesive 76 portion is viewed from a direction perpendicular to the surface of the flexible substrate 62 to which the image sensor 61 is connected, as in FIG.
- a plurality of slits 161-1 to 161-4 and a plurality of slits 162-1 to 162-8 are formed in the area of the outer peripheral portion of the light receiving portion 71 of the image sensor 61 in the adhesive 76 portion. ing.
- slits 161-1 to 161-4 when it is not necessary to particularly distinguish the slits 161-1 to 161-4, they are also simply referred to as slits 161.
- slits 162-1 to 162-8 When it is not necessary to distinguish the slits 162-1 to 162-8, they are also simply referred to as slits 162. Called.
- the four slits 161 are formed so that the light receiving portion 71 is surrounded by the L-shaped slits 161-1 to 161-4.
- the eight slits 162 are formed so that the light receiving portion 71 is surrounded by the L-shaped or linear slits 162-1 to 162-8.
- the light receiving portion 71 is surrounded by four slits 161. More specifically, there is a gap, that is, an adhesive 76 portion between the slits 161, and the light receiving portion 71 is completely formed by the slit 161. It is not surrounded. That is, the slit 161 surrounding the light receiving portion 71 is partially interrupted. Similarly, although the light receiving unit 71 is surrounded by eight slits 162, more specifically, there is a gap between the slits 162, and the light receiving unit 71 (imaging element 61) is completely surrounded by the slit 162. Not.
- these slits 161 and 162 intersect the direction from the image pickup element 61 arranged in the center portion toward the end of the flexible substrate 62 when the flexible substrate 62 is viewed from the vertical direction, these slits By providing 161 or slit 162, the same effect as the slit 77 shown in FIG. 3 can be realized.
- the opening of the flexible substrate is often completely sealed with a transparent member. Therefore, the pressure in the cavity formed between the imaging element and the transparent member increases due to heat generated in the manufacturing process.
- Such an increase in the internal pressure of the cavity may cause warpage of the image pickup device package or breakage of the adhesive interface.
- an increase in internal pressure in the cavity may be mitigated by providing a ventilation path for connecting the cavity and the outside of the imaging device package in the adhesive portion, and the reliability may be further improved.
- FIG. 8 is a view when the portion of the adhesive 76 is viewed from the direction perpendicular to the surface of the flexible substrate 62 to which the image sensor 61 is connected, as in the case of FIG.
- slit 192-1, slit 192-2, and slit 193 are formed in addition to the slits 191-1 and the slits 77-2 shown in FIG. 191-2.
- slit 192-1, slit 192-2, and slit 193 are formed in addition to the slits 191-1 and the slit 191-2.
- slit 191-1 and the slit 191-2 it is also simply referred to as a slit 191
- slit 192-1 and the slit 192-2 it is simply referred to as a slit 192. Called.
- the slit 191-1 and the slit 191-2 are slits that connect the cavity, that is, the inside of the opening 75 and the slit 77-1.
- the slits 192-1 and 192-2 are slits that connect the slits 77-1 and 77-2.
- the slit 193 is a slit that connects the slit 77-2 and the outside of the imaging device package 21.
- the slit 191, a part of the slit 77-1, the slit 192, a part of the slit 77-2, and the slit 193 form a ventilation path that connects the cavity and the outside.
- the slit 193 is the only slit that connects the slit 77-2 and the outside of the flexible substrate 62 (imaging device package 21). That is, the end opposite to the slit 77-2 side of the slit 193 is the only end on the outer side of the air passage for preventing an increase in internal pressure.
- liquid such as water enters the cavity from the outside, for example, during cleaning during the manufacturing process of the image sensor package 21. Can be prevented and reliability can be improved. Specifically, for example, even if water enters the inside of the slit 193 at the time of cleaning, the internal pressure of the cavity portion becomes constant immediately after that, so that the water that has entered from the slit 193 does not reach the cavity portion.
- a slit 192 for connecting the slits 77 is provided.
- the slit 192 need not be provided.
- FIG. 9 is a diagram illustrating a usage example in which the above-described solid-state imaging device (image sensor), that is, the imaging device 61 is used.
- the solid-state imaging device described above can be used in various cases for sensing light such as visible light, infrared light, ultraviolet light, and X-ray as follows.
- Devices for taking images for viewing such as digital cameras and mobile devices with camera functions
- Devices used for traffic such as in-vehicle sensors that capture the back, surroundings, and interiors of vehicles, surveillance cameras that monitor traveling vehicles and roads, and ranging sensors that measure distances between vehicles, etc.
- Equipment used for home appliances such as TVs, refrigerators, air conditioners, etc. to take pictures and operate the equipment according to the gestures ⁇ Endoscopes, equipment that performs blood vessel photography by receiving infrared light, etc.
- Equipment used for medical and health care ⁇ Security equipment such as security surveillance cameras and personal authentication cameras ⁇ Skin measuring instrument for photographing skin and scalp photography Such as a microscope to do beauty Equipment used for sports-Equipment used for sports such as action cameras and wearable cameras for sports applications-Used for agriculture such as cameras for monitoring the condition of fields and crops apparatus
- the technology (this technology) according to the present disclosure can be applied to various products.
- the technology according to the present disclosure is realized as a device that is mounted on any type of mobile body such as an automobile, an electric vehicle, a hybrid electric vehicle, a motorcycle, a bicycle, personal mobility, an airplane, a drone, a ship, and a robot. May be.
- FIG. 10 is a block diagram illustrating a schematic configuration example of a vehicle control system that is an example of a mobile control system to which the technology according to the present disclosure can be applied.
- the vehicle control system 12000 includes a plurality of electronic control units connected via a communication network 12001.
- the vehicle control system 12000 includes a drive system control unit 12010, a body system control unit 12020, a vehicle exterior information detection unit 12030, a vehicle interior information detection unit 12040, and an integrated control unit 12050.
- a microcomputer 12051, an audio image output unit 12052, and an in-vehicle network I / F (interface) 12053 are illustrated as a functional configuration of the integrated control unit 12050.
- the drive system control unit 12010 controls the operation of devices related to the vehicle drive system according to various programs.
- the drive system control unit 12010 includes a driving force generator for generating a driving force of a vehicle such as an internal combustion engine or a driving motor, a driving force transmission mechanism for transmitting the driving force to wheels, and a steering angle of the vehicle. It functions as a control device such as a steering mechanism that adjusts and a braking device that generates a braking force of the vehicle.
- the body control unit 12020 controls the operation of various devices mounted on the vehicle body according to various programs.
- the body system control unit 12020 functions as a keyless entry system, a smart key system, a power window device, or a control device for various lamps such as a headlamp, a back lamp, a brake lamp, a blinker, or a fog lamp.
- the body control unit 12020 can be input with radio waves transmitted from a portable device that substitutes for a key or signals from various switches.
- the body system control unit 12020 receives input of these radio waves or signals, and controls a door lock device, a power window device, a lamp, and the like of the vehicle.
- the outside information detection unit 12030 detects information outside the vehicle on which the vehicle control system 12000 is mounted.
- the imaging unit 12031 is connected to the vehicle exterior information detection unit 12030.
- the vehicle exterior information detection unit 12030 causes the imaging unit 12031 to capture an image outside the vehicle and receives the captured image.
- the vehicle outside information detection unit 12030 may perform object detection processing or distance detection processing such as a person, a car, an obstacle, a sign, or a character on a road surface based on the received image.
- the imaging unit 12031 is an optical sensor that receives light and outputs an electrical signal corresponding to the amount of received light.
- the imaging unit 12031 can output an electrical signal as an image, or can output it as distance measurement information.
- the light received by the imaging unit 12031 may be visible light or invisible light such as infrared rays.
- the in-vehicle information detection unit 12040 detects in-vehicle information.
- a driver state detection unit 12041 that detects the driver's state is connected to the in-vehicle information detection unit 12040.
- the driver state detection unit 12041 includes, for example, a camera that images the driver, and the in-vehicle information detection unit 12040 determines the degree of driver fatigue or concentration based on the detection information input from the driver state detection unit 12041. It may be calculated or it may be determined whether the driver is asleep.
- the microcomputer 12051 calculates a control target value of the driving force generator, the steering mechanism or the braking device based on the information inside and outside the vehicle acquired by the vehicle outside information detection unit 12030 or the vehicle interior information detection unit 12040, and the drive system control unit A control command can be output to 12010.
- the microcomputer 12051 realizes ADAS (Advanced Driver Assistance System) functions including vehicle collision avoidance or impact mitigation, tracking based on inter-vehicle distance, vehicle speed maintenance traveling, vehicle collision warning, or vehicle lane departure warning. It is possible to perform cooperative control for the purpose.
- ADAS Advanced Driver Assistance System
- the microcomputer 12051 controls the driving force generation device, the steering mechanism, the braking device, etc. based on information around the vehicle acquired by the vehicle exterior information detection unit 12030 or the vehicle interior information detection unit 12040. It is possible to perform cooperative control for the purpose of automatic driving that autonomously travels without depending on the operation.
- the microcomputer 12051 can output a control command to the body system control unit 12020 based on information outside the vehicle acquired by the vehicle outside information detection unit 12030.
- the microcomputer 12051 controls the headlamps according to the position of the preceding vehicle or oncoming vehicle detected by the outside information detection unit 12030, and performs cooperative control for the purpose of anti-glare, such as switching from a high beam to a low beam. It can be carried out.
- the sound image output unit 12052 transmits an output signal of at least one of sound and image to an output device capable of visually or audibly notifying information to a vehicle occupant or the outside of the vehicle.
- an audio speaker 12061, a display unit 12062, and an instrument panel 12063 are illustrated as output devices.
- the display unit 12062 may include at least one of an on-board display and a head-up display, for example.
- FIG. 11 is a diagram illustrating an example of an installation position of the imaging unit 12031.
- the imaging unit 12031 includes imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105.
- the imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105 are provided, for example, at positions such as a front nose, a side mirror, a rear bumper, a back door, and an upper portion of a windshield in the vehicle interior of the vehicle 12100.
- the imaging unit 12101 provided in the front nose and the imaging unit 12105 provided in the upper part of the windshield in the vehicle interior mainly acquire an image in front of the vehicle 12100.
- the imaging units 12102 and 12103 provided in the side mirror mainly acquire images of the side of the vehicle 12100.
- the imaging unit 12104 provided in the rear bumper or the back door mainly acquires an image behind the vehicle 12100.
- the imaging unit 12105 provided on the upper part of the windshield in the passenger compartment is mainly used for detecting a preceding vehicle or a pedestrian, an obstacle, a traffic light, a traffic sign, a lane, or the like.
- FIG. 11 shows an example of the shooting range of the imaging units 12101 to 12104.
- the imaging range 12111 indicates the imaging range of the imaging unit 12101 provided in the front nose
- the imaging ranges 12112 and 12113 indicate the imaging ranges of the imaging units 12102 and 12103 provided in the side mirrors, respectively
- the imaging range 12114 The imaging range of the imaging unit 12104 provided in the rear bumper or the back door is shown. For example, by superimposing the image data captured by the imaging units 12101 to 12104, an overhead image when the vehicle 12100 is viewed from above is obtained.
- At least one of the imaging units 12101 to 12104 may have a function of acquiring distance information.
- at least one of the imaging units 12101 to 12104 may be a stereo camera including a plurality of imaging elements, or may be an imaging element having pixels for phase difference detection.
- the microcomputer 12051 based on the distance information obtained from the imaging units 12101 to 12104, the distance to each three-dimensional object in the imaging range 12111 to 12114 and the temporal change of this distance (relative speed with respect to the vehicle 12100)
- the closest three-dimensional object on the traveling path of the vehicle 12100 can be extracted as a preceding vehicle that travels at a predetermined speed (for example, 0 km / h or more) in substantially the same direction as the vehicle 12100. it can.
- the microcomputer 12051 can set an inter-vehicle distance to be secured in advance before the preceding vehicle, and can perform automatic brake control (including follow-up stop control), automatic acceleration control (including follow-up start control), and the like.
- cooperative control for the purpose of autonomous driving or the like autonomously traveling without depending on the operation of the driver can be performed.
- the microcomputer 12051 converts the three-dimensional object data related to the three-dimensional object to other three-dimensional objects such as two-wheeled vehicles, ordinary vehicles, large vehicles, pedestrians, and power poles based on the distance information obtained from the imaging units 12101 to 12104. It can be classified and extracted and used for automatic avoidance of obstacles.
- the microcomputer 12051 identifies obstacles around the vehicle 12100 as obstacles that are visible to the driver of the vehicle 12100 and obstacles that are difficult to see.
- the microcomputer 12051 determines the collision risk indicating the risk of collision with each obstacle, and when the collision risk is equal to or higher than the set value and there is a possibility of collision, the microcomputer 12051 is connected via the audio speaker 12061 or the display unit 12062.
- driving assistance for collision avoidance can be performed by outputting an alarm to the driver and performing forced deceleration or avoidance steering via the drive system control unit 12010.
- At least one of the imaging units 12101 to 12104 may be an infrared camera that detects infrared rays.
- the microcomputer 12051 can recognize a pedestrian by determining whether a pedestrian is present in the captured images of the imaging units 12101 to 12104. Such pedestrian recognition is, for example, whether or not the person is a pedestrian by performing a pattern matching process on a sequence of feature points indicating the outline of an object and a procedure for extracting feature points in the captured images of the imaging units 12101 to 12104 as infrared cameras. It is carried out by the procedure for determining.
- the audio image output unit 12052 displays a rectangular contour line for emphasizing the recognized pedestrian.
- the display unit 12062 is controlled so as to be superimposed. Further, the audio image output unit 12052 may control the display unit 12062 so as to display an icon or the like indicating a pedestrian at a desired position.
- the technology according to the present disclosure can be applied to the imaging unit 12031 among the configurations described above. Reliability can be improved by applying the technique according to the present disclosure to the imaging unit 12031.
- the present technology can be configured as follows.
- a flexible substrate An imaging device connected to the first surface of the flexible substrate; A member having a linear expansion coefficient different from that of the flexible substrate, which is adhered to the second surface of the flexible substrate opposite to the first surface by an adhesive;
- the adhesive portion is formed with a slit that intersects with the direction from the image sensor toward the end of the flexible substrate when viewed from a direction perpendicular to the flexible substrate.
- the slit is formed in a region different from a region where a connection portion between the flexible substrate and the imaging element is viewed from a direction perpendicular to the flexible substrate.
- the slit is formed in a region different from a region having the external terminal provided on the first surface when viewed from a direction perpendicular to the flexible substrate.
- (1) to (3) The imaging device package according to one item.
- One or a plurality of the slits are formed in the adhesive portion, When viewed from a direction perpendicular to the flexible substrate, an arbitrary straight line from the image sensor toward the end of the flexible substrate intersects with at least one of the slits.
- the image sensor package according to any one of (1) to (4), wherein the slit is formed.
- the imaging element is connected to the first surface such that a light receiving portion faces the member, An opening is provided in a portion of the flexible substrate facing the light receiving unit,
- a flexible substrate An imaging device connected to the first surface of the flexible substrate; A member having a linear expansion coefficient different from that of the flexible substrate, which is adhered to the second surface of the flexible substrate opposite to the first surface by an adhesive; A lens that guides light incident from the outside to the imaging device through the member and the opening of the flexible substrate; A substrate connected to the first surface of the flexible substrate; The camera module is provided with a slit that intersects a direction from the image sensor toward the end of the flexible substrate when viewed from a direction perpendicular to the flexible substrate.
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Abstract
本技術は、信頼性を向上させることができるようにする撮像素子パッケージおよびカメラモジュールに関する。 撮像素子パッケージは、フレキシブル基板と、フレキシブル基板の第１の面に接続された撮像素子と、フレキシブル基板における第１の面とは反対側の第２の面に接着剤により接着された、フレキシブル基板とは線膨張係数が異なる部材とを備え、接着剤の部分には、フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、撮像素子からフレキシブル基板の端へと向かう方向と交差するスリットが形成されている。本技術はカメラモジュールに適用することができる。
Description
本技術は撮像素子パッケージおよびカメラモジュールに関し、特に、信頼性を向上させることができるようにした撮像素子パッケージおよびカメラモジュールに関する。
近年、モバイル機器の薄型化に伴い、撮像素子パッケージに対する低背化および信頼性向上の要求が強まっている。その要求に応えるものとして、例えば開口部を有する回路基板に撮像素子を接続し、開口部をガラスなどの透明部材で封止するファンアウト型の撮像素子パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
このような撮像素子パッケージでは、外部端子が回路基板における撮像素子の外側に設けられるため、WLCSP（Wafer Level Chip Size Package）のようなファンイン型の撮像素子パッケージよりも平面方向のサイズが大きくなってしまうものの低背化が可能である。
しかしながら、上述した技術では、回路基板の剥離や接続位置のずれの発生等を十分に抑制し、信頼性を向上させることは困難であった。
例えば撮像素子パッケージでは、撮像素子が接続された回路基板と、その回路基板に接着された透明部材との線膨張係数の差によって、撮像素子パッケージへの加熱時に回路基板が歪んでしまうことがある。そうすると、回路基板の歪みによって、回路基板と透明部材との接着界面の剥離が生じたり、撮像素子や外部接続端子の位置にずれが生じたりするおそれがある。例えば外部接続端子の位置にずれが生じると、撮像素子パッケージの二次実装信頼性が低下してしまうことになる。
本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、信頼性を向上させることができるようにするものである。
本技術の第１の側面の撮像素子パッケージは、フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の第１の面に接続された撮像素子と、前記フレキシブル基板における前記第１の面とは反対側の第２の面に接着剤により接着された、前記フレキシブル基板とは線膨張係数が異なる部材とを備え、前記接着剤の部分には、前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記撮像素子から前記フレキシブル基板の端へと向かう方向と交差するスリットが形成されている。
前記スリットには、前記スリットの幅が前記フレキシブル基板の厚さよりも広くなるように形成されているようにすることができる。
前記スリットには、前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記フレキシブル基板と前記撮像素子との接続部分のある領域とは異なる領域に形成されているようにすることができる。
前記スリットには、前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記第１の面に設けられた外部端子のある領域とは異なる領域に形成されているようにすることができる。
前記接着剤の部分には、１または複数の前記スリットが形成されており、前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記撮像素子から前記フレキシブル基板の端へと向かう任意の直線が、前記１または複数の前記スリットのうちの少なくとも１つの前記スリットと交差するように前記スリットが形成されているようにすることができる。
前記接着剤の部分には、前記撮像素子の受光部を隙間なく囲む前記スリットが１または複数形成されているようにすることができる。
前記接着剤の部分には、複数の前記スリットによって前記撮像素子の受光部が囲まれるように、前記スリットが形成されているようにすることができる。
前記撮像素子が、受光部が前記部材と対向するように前記第１の面に接続され、前記フレキシブル基板における前記受光部と対向する部分には開口部が設けられ、前記部材が透明な部材により形成されているようにすることができる。
前記撮像素子と前記フレキシブル基板との接続部分には樹脂が塗布されているようにすることができる。
前記撮像素子の前記受光部と前記部材との間に空洞部を設け、前記スリットを含む１または複数のスリットにより、前記空洞部と外部とを接続する通気路が形成されているようにすることができる。
前記通気路の前記外部側の端が１つだけ設けられているようにすることができる。
本技術の第１の側面においては、フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の第１の面に接続された撮像素子と、前記フレキシブル基板における前記第１の面とは反対側の第２の面に接着剤により接着された、前記フレキシブル基板とは線膨張係数が異なる部材とを備える撮像素子パッケージにおいて、前記接着剤の部分に、前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記撮像素子から前記フレキシブル基板の端へと向かう方向と交差するスリットが形成される。
本技術の第２の側面のカメラモジュールは、フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の第１の面に接続された撮像素子と、前記フレキシブル基板における前記第１の面とは反対側の第２の面に接着剤により接着された、前記フレキシブル基板とは線膨張係数が異なる部材と、外部から入射した光を、前記部材、および前記フレキシブル基板の開口部を介して前記撮像素子へと導くレンズと、前記フレキシブル基板の前記第１の面と接続された基板とを備え、前記接着剤の部分には、前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記撮像素子から前記フレキシブル基板の端へと向かう方向と交差するスリットが形成されている。
本技術の第２の側面においては、フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の第１の面に接続された撮像素子と、前記フレキシブル基板における前記第１の面とは反対側の第２の面に接着剤により接着された、前記フレキシブル基板とは線膨張係数が異なる部材と、外部から入射した光を、前記部材、および前記フレキシブル基板の開口部を介して前記撮像素子へと導くレンズと、前記フレキシブル基板の前記第１の面と接続された基板とを備えるカメラモジュールにおいて、前記接着剤の部分に、前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記撮像素子から前記フレキシブル基板の端へと向かう方向と交差するスリットが形成される。
本技術の第１の側面および第２の側面によれば、信頼性を向上させることができる。
以下、図面を参照して、本技術を適用した実施の形態について説明する。
〈第１の実施の形態〉
〈カメラモジュールの構成例〉
本技術は、撮像素子が接続されたフレキシブル基板と透明部材とを接着する接着剤部分に、撮像素子部分を囲むようにスリットを設けることでフレキシブル基板の歪みの発生を抑制し、信頼性を向上させることができるようにするものである。
〈カメラモジュールの構成例〉
本技術は、撮像素子が接続されたフレキシブル基板と透明部材とを接着する接着剤部分に、撮像素子部分を囲むようにスリットを設けることでフレキシブル基板の歪みの発生を抑制し、信頼性を向上させることができるようにするものである。
なお、ここでいう撮像素子部分がスリットにより囲まれるとは、スリットによって隙間なく撮像素子が囲まれる場合だけでなく、スリット同士の間に隙間が設けられるように形成された複数のスリットによって撮像素子が囲まれる場合や、完全にではないが１つのスリットによりほぼ撮像素子が囲まれる場合なども含まれている。
以下では、特に「隙間なく囲まれる」や「ほぼ囲まれる」などの限定的な記述がなく、単にスリットにより撮像素子部分が囲まれると記すときには、スリットによって隙間なく撮像素子が囲まれる場合や、複数のスリットによってほぼ撮像素子が囲まれる場合、完全にではないが１つのスリットによりほぼ撮像素子が囲まれる場合などを含むこととする。
本技術は、例えば撮像素子を有する撮像素子パッケージや、そのような撮像素子パッケージを備えるカメラモジュールなどに適用可能である。また、例えば本技術を適用したカメラモジュールは、車載用や医療用のカメラ、監視カメラ、モバイル機器やパーソナルコンピュータに搭載するカメラなどに用いることができる。
図１は、本技術を適用したカメラモジュールの一実施の形態の構成例を示す図である。
図１に示すカメラモジュール１１は、撮像素子パッケージ２１、機能ガラス部材２２、光学レンズ２３、受動素子２４、および基板２５を有している。
この例では、カメラモジュール１１の筐体２６内部に撮像素子パッケージ２１、機能ガラス部材２２、光学レンズ２３、および受動素子２４が配置されている。特に、この例では、機能ガラス部材２２と光学レンズ２３からなるレンズモジュールが筐体２６に取り付けられた構成とされている。
また、カメラモジュール１１では、撮像素子パッケージ２１や受動素子２４が、カメラモジュール１１のマザーボードである基板２５上に実装（接続）されている。
撮像素子パッケージ２１は、例えばCMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサなどの撮像素子を有しており、撮像機能を実現するためのパッケージである。撮像素子パッケージ２１は、基板２５と物理的に接続されており、これにより撮像素子パッケージ２１と基板２５内部とが電気的に接続される。
撮像素子パッケージ２１の図中、上側には赤外カットフィルタ等として機能する機能ガラス部材２２が配置されており、さらにその機能ガラス部材２２の図中、上側には外部からの光を集光して撮像素子パッケージ２１へと導く光学レンズ２３が配置されている。
したがって、撮像時には、被写体からの光は、光学レンズ２３により集光されて、機能ガラス部材２２を通り、撮像素子パッケージ２１の受光部へと入射することになる。撮像素子パッケージ２１は、入射した光を受光して光電変換することで画像を撮像し、得られた画像のデータを基板２５へと出力する。
また、受動素子２４は、例えばチップコンデンサなどの素子からなり、基板２５上に接続されることで、基板２５内部と電気的に接続される。
〈撮像素子パッケージの構成例〉
次に、図１に示した撮像素子パッケージ２１のより詳細な構成例について説明する。
次に、図１に示した撮像素子パッケージ２１のより詳細な構成例について説明する。
撮像素子パッケージ２１は撮像素子を有するファンアウト型のパッケージ（半導体装置）であり、撮像素子パッケージ２１の断面は例えば図２に示すようになっている。
図２に示す例では、撮像素子パッケージ２１は撮像素子６１、フレキシブル基板６２、および透明部材６３を有している。
撮像素子６１は、例えばCMOSイメージセンサなどからなり、外部からの光を受光して光電変換することで、入射した光の受光量に応じた信号を生成する複数の画素を有している。撮像素子６１は、それらの複数の画素からなる受光部７１がフレキシブル基板６２と対向するように、導電性バンプ７２－１や導電性バンプ７２－２によりフレキシブル基板６２に接続されている。すなわち、撮像素子６１の入力端子には導電性バンプ７２－１や導電性バンプ７２－２が形成され、これらの導電性バンプ７２－１や導電性バンプ７２－２によって撮像素子６１がフレキシブル基板６２の図中、下側の面にフリップチップ接続される。
なお、以下、導電性バンプ７２－１および導電性バンプ７２－２を特に区別する必要のない場合、単に導電性バンプ７２とも称することとする。
ここで、導電性バンプ７２は、例えば金スタッドバンプや導電性のペースト等からなり、この導電性バンプ７２によって撮像素子６１がフレキシブル基板６２に物理的にも電気的にも接続される。なお、導電性バンプ７２は金スタッドバンプや導電性のペーストに限らず、撮像素子６１とフレキシブル基板６２を接続可能なものであればどのような材料から形成されてもよい。
また、撮像素子６１とフレキシブル基板６２との接続部分、すなわち導電性バンプ７２の部分には接続強度を担保するため、撮像素子６１側から樹脂７３が塗布されており、この樹脂７３により撮像素子６１と透明部材６３との間の空間が隙間なく封止される。
また、フレキシブル基板６２における撮像素子６１が実装されている側の面には、マザーボードである基板２５と接続するための外部端子７４－１乃至外部端子７４－４が形成されている。この例では、外部端子７４－１乃至外部端子７４－４は、フレキシブル基板６２における撮像素子６１の外周近傍の領域に設けられており、これらの外部端子７４－１乃至外部端子７４－４によって、フレキシブル基板６２と基板２５とが物理的にも電気的にも接続される。
なお、以下、外部端子７４－１乃至外部端子７４－４を特に区別する必要のない場合、単に外部端子７４とも称することとする。これらの外部端子７４は、例えば半田ボールなどからなるが、フレキシブル基板６２と基板２５とを接続可能なものであれば、どのような材料から形成されてもよい。
また、フレキシブル基板６２における撮像素子６１の受光部７１と対向する部分には、開口部７５が設けられている。この例では、開口部７５は受光部７１よりも広い領域となっており、外部（被写体）から光学レンズ２３、機能ガラス部材２２、および透明部材６３を介して入射した光が開口部７５を通って受光部７１に入射するようになされている。
なお、開口部７５は、受光部７１よりも広い領域とされることが望ましいが、外部からの光を十分に受光部７１へと導くことができれば、必ずしも受光部７１よりも広い領域とされなくてもよい。
フレキシブル基板６２における、撮像素子６１や外部端子７４が接続された側の面とは反対側の面には、開口部７５を塞ぐように接着剤７６により板状の透明部材６３が接着されている。すなわち、この例では、撮像素子６１の受光部７１と透明部材６３とが対向するように、透明部材６３がフレキシブル基板６２における機能ガラス部材２２側の面に接着されている。このような透明部材６３は、フレキシブル基板６２とは線膨張係数が異なる部材となっている。
透明部材６３は、例えば板状の透明なガラスから形成されたカバーガラスや、板状の透明な赤外カットフィルタなどからなるが、その他、受光部７１に入射させる波長帯域の光を透過する部材であれば、どのようなものであってもよい。なお、透明部材６３を赤外カットフィルタにより構成すれば、透明部材６３に赤外光の除去効果をもたせることができる。
撮像素子パッケージ２１では、透明部材６３により開口部７５が覆われており、また撮像素子６１とフレキシブル基板６２との接続部分は樹脂７３により隙間なく覆われている。
そのため、受光部７１が配置された開口部７５内部の空間、すなわち透明部材６３と撮像素子６１とにより囲まれる空間（以下、空洞部とも称する）は隙間なく密閉されている状態となっている。このように透明部材６３や樹脂７３により空洞部を封止することで、外部から異物が混入して受光部７１の画素に異物が付着してしまうことを防止することができる。
また、フレキシブル基板６２と透明部材６３とを接着する接着剤７６は、例えばダイボンディング用の樹脂やテープなどからなるが、その他、フレキシブル基板６２と透明部材６３を接着可能な材料であれば、どのようなものから構成されてもよい。
さらに接着剤７６の部分には、フレキシブル基板６２と垂直な方向から撮像素子パッケージ２１を見たときに撮像素子６１の受光部７１を囲むように、すなわち開口部７５を囲むようにスリット７７－１およびスリット７７－２が形成されている。
ここで、フレキシブル基板６２と垂直な方向とは、図中、上下方向、つまりフレキシブル基板６２における撮像素子６１が実装された面と垂直な方向である。また、以下、スリット７７－１およびスリット７７－２を特に区別する必要のない場合、単にスリット７７とも称することとする。
この例では、２つのスリット７７のそれぞれにより、撮像素子６１の部分が隙間なく囲まれているが、スリット７７は少なくとも１つ以上形成されるようにすればよい。また、ここでは各スリット７７により隙間なく撮像素子６１が囲まれている例について説明するが、撮像素子６１が大よそ囲まれるようにスリットが設けられればよい。したがって、例えば複数のスリットによって撮像素子６１が囲まれるように、接着剤７６の部分に複数のスリットを設けてもよいし、撮像素子６１の周囲をほぼ囲むような１つのスリットを設けるようにしてもよい。
また、撮像素子６１の接続部分である導電性バンプ７２、および外部端子７４と、フレキシブル基板６２との接続性を担保するため、接着剤７６部分における導電性バンプ７２や外部端子７４の直上にはスリット７７が形成されないようにすることが好ましい。
この例では、フレキシブル基板６２と垂直な方向、つまりフレキシブル基板６２の撮像素子６１が実装された面の法線方向から見たときに、接着剤７６における導電性バンプ７２や外部端子７４と同じ位置の領域部分にはスリット７７が設けられていない。
換言すれば、スリット７７は、フレキシブル基板６２と垂直な方向から見たときに、導電性バンプ７２や外部端子７４がある領域とは異なる領域に形成されている。つまり、フレキシブル基板６２における、スリット７７のない接着剤７６が塗布された部分の直下に導電性バンプ７２や外部端子７４が設けられている。
そのため、撮像素子６１をフレキシブル基板６２にフリップチップ接続するときに、導電性バンプ７２が直接押し当てられるフレキシブル基板６２の部分、すなわち導電性バンプ７２の直下部分にスリット７７がないので、撮像素子６１の圧着時の圧力がスリット７７により分散されてしまうようなことがない。したがって、撮像素子６１の接続性が損なわれてしまうことを防止することができる。外部端子７４の部分についても導電性バンプ７２の部分における場合と同様に、撮像素子パッケージ２１の基板２５への接続時に、接続性が損なわれてしまうことを防止することができる。
また、撮像素子パッケージ２１に熱が加えられたときでも、フレキシブル基板６２における導電性バンプ７２や外部端子７４の部分に歪みが生じることはない。したがって、導電性バンプ７２や外部端子７４の部分に負荷がかかって接続不良などが生じることもなく、フレキシブル基板６２との接続性を担保することができる。その結果、撮像素子パッケージ２１の信頼性を向上させることができる。
なお、ここではスリット７７の直下に導電性バンプ７２や外部端子７４などの接続部が設けられない例について説明するが、スリット７７の直下に導電性バンプ７２や外部端子７４が設けられるようにしてもよい。
また、図２ではフレキシブル基板６２に直接、透明部材６３が接着される例について説明したが、フレキシブル基板６２と透明部材６３の間、より詳細には接着剤７６と透明部材６３の間に他の部材が設けられるようにしてもよい。
そのような例として、例えば接着剤７６と透明部材６３との間に、開口部７５と同様の開口を有する遮光部材（遮光層）を設ける例が考えられる。この場合、フレキシブル基板６２と遮光部材とが接着剤７６により接着され、さらに遮光部材に透明部材６３が接着等されることになる。このように透明部材６３とフレキシブル基板６２との間に遮光部材を設ければ、迷光が受光部７１に入射してしまうことを防止することができる。
また、図２に示した撮像素子パッケージ２１のスリット７７の部分を、図２中、上から下方向、つまりフレキシブル基板６２と垂直な方向から見ると、図３に示すようになる。なお、図３において図２における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
図３は、スリット７７の部分をフレキシブル基板６２と垂直な方向から見た上面図であり、図３に示すＡ－Ａ’の断面図が図２に示した断面図となる。
図３の例では、フレキシブル基板６２のほぼ中央の部分に撮像素子６１の受光部７１が配置されており、その撮像素子６１の受光部７１を隙間なく囲むように、矩形枠状のスリット７７が接着剤７６部分に形成されている。
換言すれば、フレキシブル基板６２を垂直な方向から見たときに、中央部分に配置された受光部７１から、フレキシブル基板６２（撮像素子パッケージ２１）の外側（端）へと向かう方向と交差する方向に長いスリットがスリット７７として形成されている。すなわち、図３に示す例では、撮像素子６１の受光部７１からフレキシブル基板６２の端（外周端）へと向かう任意の直線は、必ずスリット７７と交差する。
このように、カメラモジュール１１では撮像素子６１からフレキシブル基板６２の端へと向かう方向と交差するようなスリット７７を設けることで、フレキシブル基板６２の歪みの発生を抑制し、信頼性を向上させることができるようになされている。
具体的には、例えば撮像素子パッケージ２１には、外部端子７４の形成時や撮像素子パッケージ２１の基板２５への接続時などに熱が加えられる。
このように撮像素子パッケージ２１に熱が加えられると、撮像素子パッケージ２１を構成するフレキシブル基板６２と透明部材６３は、フレキシブル基板６２を垂直な方向から見たときに、フレキシブル基板６２の中心から外周（端）へと向かう方向に熱膨張する。
このとき、フレキシブル基板６２と透明部材６３とは線膨張係数が異なるので、フレキシブル基板６２に応力（負荷）がかかり、フレキシブル基板６２に歪みが生じてしまうおそれがある。フレキシブル基板６２に歪みが生じると、接着剤７６の界面部分の剥離や外部端子７４の位置ずれ、撮像素子６１の位置ずれなどが発生してしまうことがある。例えば外部端子７４の位置にずれが生じると、フレキシブル基板６２上の外部端子７４の位置と、基板２５上の接続位置とがずれた状態で撮像素子パッケージ２１が基板２５に接続されることになるため、二次実装信頼性が低下してしまう。
そこで、カメラモジュール１１では、加熱時にフレキシブル基板６２に対して負荷がかかる方向、つまり熱膨張する方向と交差するスリット７７を設けることで、スリット７７によりフレキシブル基板６２の歪みが吸収されるようにされている。すなわち、スリット７７により歪みが緩和されるようになされている。
例えば図４に示すように、１つのスリット７７に注目することとする。なお、図４において図２における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
図４では、図２に示したスリット７７近傍の部分が拡大されて示されている。特にこの例では、図２における場合と同じ方向からスリット７７部分を見た図が示されている。したがって、図４中、横方向がフレキシブル基板６２の熱膨張する方向となる。
矢印Ｑ１１に示すように、フレキシブル基板６２には接着剤７６により透明部材６３が接着されており、接着剤７６の部分にはスリット７７が形成されている。
そして、撮像素子パッケージ２１が加熱されると、矢印Ｑ１２に示すようにフレキシブル基板６２と透明部材６３は図中、横方向に膨張する。このとき、フレキシブル基板６２と透明部材６３の線膨張係数の差によってフレキシブル基板６２が歪むが、その歪みは矢印Ａ１１に示すようにスリット７７により吸収される。
すなわち、スリット７７の部分には小さな歪みが発生するが、スリット７７以外の部分では歪みの発生を抑制することができる。そのため、フレキシブル基板６２全体でみると、熱膨張により発生する歪みが緩和されることになる。換言すれば、スリット７７の部分では局所的に小さな歪みが生じるもののフレキシブル基板６２全体では、つまり大局的には殆ど歪みは発生せず、スリット７７により歪みの発生を抑制することができる。
この場合、フレキシブル基板６２におけるスリット７７に隣接する部分以外の部分には歪みが生じない。上述したようにフレキシブル基板６２におけるスリット７７の直下の部分には導電性バンプ７２や外部端子７４が設けられていないため、それらの導電性バンプ７２や外部端子７４の部分に歪みが生じることはない。これにより、フレキシブル基板６２と、導電性バンプ７２および外部端子７４との接続性を担保することができる。
なお、フレキシブル基板６２の歪みを緩和させやすくするため、矢印Ｑ１１に示すように、スリット７７の幅ｗがフレキシブル基板６２の厚さｔよりも大きく（広く）なるようにスリット７７が形成されることが望ましい。
ここで、スリット７７の幅ｗは、フレキシブル基板６２の中心から外周（端）へと向かう方向である図４中、横方向、つまりスリット７７の短手方向の幅である。換言すれば、フレキシブル基板６２と垂直な方向から見たときのスリット７７の太さである。
さらに、フレキシブル基板６２の厚さｔは、フレキシブル基板６２と垂直な方向である図中、縦方向の厚さである。このように厚さｔよりも広い幅ｗでスリット７７を形成することで、フレキシブル基板６２の歪みがスリット７７で吸収されやすくなる。
以上のように、フレキシブル基板６２を垂直な方向から見たときに、フレキシブル基板６２の中心から外周へと向かう方向と交差するスリット７７を設けることで、透明部材６３との線膨張係数差により生じるフレキシブル基板６２の歪みを抑制することができる。
これにより、透明部材６３からのフレキシブル基板６２の剥離、外部端子７４の搭載位置のずれ、撮像素子６１の接続位置のずれ等の発生リスクを低減させることができ、信頼性が高く、かつ低背な、つまり薄型の撮像素子パッケージ２１を提供することができる。
〈撮像素子パッケージの製造について〉
次に、図５および図６を参照して、以上において説明した撮像素子パッケージの製造フローの一例について説明する。
次に、図５および図６を参照して、以上において説明した撮像素子パッケージの製造フローの一例について説明する。
撮像素子パッケージの製造時には、例えば図５の矢印Ｚ１１に示すように図２に示したフレキシブル基板６２に対応する複数のフレキシブル基板からなるシート状（板状）の集合体１０１が用意される。この集合体１０１には開口部１１１を含む複数の開口部が設けられており、例えば開口部１１１が図２に示した開口部７５に対応する。
次に、矢印Ｚ１２に示すように集合体１０１の各開口部の外周部分に接着剤がパターニングされる。例えばパターニング方法としては、ジェットディスペンサを用いる方法などが考えられる。また、接着剤が感光性の樹脂である場合には、パターニング方法としてフォトリソグラフィなどが考えられる。
接着剤のパターニングが行われると、接着剤部分にスリットが形成される。例えばこの例では、開口部１１１の外周部分に接着剤１１２が塗布されており、その接着剤１１２の一部の領域に、開口部１１１を囲むようにしてスリット１１３を含む複数のスリットが形成されている。ここで、接着剤１１２は図２の接着剤７６に対応し、スリット１１３は図２のスリット７７に対応する。
パターニングが行われると、矢印Ｚ１３に示すように集合体１０１の各開口部のそれぞれが覆われるように、ガラスや赤外カットフィルタなどからなる透明部材のそれぞれが集合体１０１に接着（固定）される。この例では、例えば開口部１１１の部分を覆うように１つの透明部材１１４が接着剤１１２により集合体１０１に接着されている。この透明部材１１４は、例えば図２における透明部材６３に対応する。
このようにして透明部材が接着された集合体１０１を、透明部材が固定された側とは反対側から見ると、例えば矢印Ｚ１４に示すように透明部材と開口部とにより囲まれる空間が生じる。この空間は、撮像素子が実装されたときに上述した空洞部となる領域である。
続いて、図６の矢印Ｚ１５に示すように、集合体１０１における透明部材が接着された側の面とは反対側の面の各開口部の部分に、それらの開口部のそれぞれが覆われるように撮像素子がフリップチップ接続される。
この例では、例えば集合体１０１における透明部材１１４側の面とは反対側の面に撮像素子１１５が接続されている。撮像素子１１５は図２の撮像素子６１に対応し、フリップチップ実装時には、図２に示した導電性バンプ７２に対応する導電性バンプが撮像素子１１５に形成され、その導電性バンプにより撮像素子１１５が集合体１０１に接続される。
その後、矢印Ｚ１６に示すように各撮像素子と集合体１０１との接続部分に強度を担保するための樹脂が塗布される。例えば、この例では撮像素子１１５の接続部分に樹脂１１６が塗布されて、撮像素子１１５と透明部材１１４との間の空洞部が封止される。この樹脂１１６は、例えば図２に示した樹脂７３に対応する。
さらに、矢印Ｚ１７に示すように集合体１０１における各撮像素子の外周部分の領域に、複数の外部端子が形成される。この例では、例えば集合体１０１における撮像素子１１５の周囲の領域に、外部端子１１７を含む複数の外部端子が撮像素子１１５を囲むように形成されている。外部端子１１７は、例えば図２に示した外部端子７４に対応する。
撮像素子パッケージの製造工程では、矢印Ｚ１７に示すように集合体１０１における撮像素子の外周部分に外部端子１１７等の複数の外部端子を形成する際に集合体１０１に熱が加わることになる。このとき、例えば図５の矢印Ｚ１２に示したようにスリット１１３等のスリットを接着剤部分に形成しておくことで、フレキシブル基板の歪みを抑制し、接着剤の界面部分の剥離、外部端子や撮像素子の位置ずれなどを抑制することができる。
最後に、矢印Ｚ１８に示すように集合体１０１の個片化が行われて撮像素子パッケージの製造工程は終了する。すなわち、集合体１０１が複数の撮像素子パッケージへと個片化される。この例では、例えば個片化により得られた撮像素子１１５を有する部分が、図２の撮像素子パッケージ２１に対応する、１つの撮像素子パッケージ１２１とされる。
なお、以上において説明した撮像素子パッケージの製造工程は、あくまで一例であり、撮像素子パッケージはどのような方法により製造されるようにしてもよい。
〈第２の実施の形態〉
〈スリットの形成例〉
また、以上においては、図３に示したように撮像素子パッケージ２１の撮像素子６１周囲に形成されるスリットの例として、撮像素子６１を隙間なく囲む矩形枠状のスリット７７が接着剤７６部分に形成される場合について説明した。
〈スリットの形成例〉
また、以上においては、図３に示したように撮像素子パッケージ２１の撮像素子６１周囲に形成されるスリットの例として、撮像素子６１を隙間なく囲む矩形枠状のスリット７７が接着剤７６部分に形成される場合について説明した。
しかし、これに限らず、フレキシブル基板６２を垂直な方向から見たときに、撮像素子６１からフレキシブル基板６２の外周端へと向かう方向と交差するものであれば、どのようなスリットであってもよい。
例えば図７に示すように、互いに隙間を有するように配置された複数のスリットにより撮像素子６１が囲まれるように、接着剤７６部分に複数のスリットを形成してもよい。なお、図７において図３における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。また、図７は、図３における場合と同様に、フレキシブル基板６２の撮像素子６１が接続された面と垂直な方向から接着剤７６の部分を見たときの図となっている。
この例では、接着剤７６の部分には、撮像素子６１の受光部７１の外周部分の領域に複数のスリット１６１－１乃至スリット１６１－４、およびスリット１６２－１乃至スリット１６２－８が形成されている。
なお、以下、スリット１６１－１乃至スリット１６１－４を特に区別する必要のない場合、単にスリット１６１とも称し、スリット１６２－１乃至スリット１６２－８を特に区別する必要のない場合、単にスリット１６２とも称する。
図７に示す例では、Ｌ字状のスリット１６１－１乃至スリット１６１－４によって受光部７１が囲まれるように、それらの４つのスリット１６１が形成されている。
同様に、Ｌ字状または直線状のスリット１６２－１乃至スリット１６２－８によって受光部７１が囲まれるように、それらの８つのスリット１６２が形成されている。
ここで、４つのスリット１６１によって受光部７１が囲まれているが、より詳細にはスリット１６１同士の間には隙間、つまり接着剤７６の部分があり、スリット１６１により完全には受光部７１が囲まれてはいない。すなわち、受光部７１を囲むスリット１６１が部分的に途切れている。同様に、８つのスリット１６２によって受光部７１が囲まれているが、より詳細にはスリット１６２同士の間にも隙間があり、スリット１６２により完全には受光部７１（撮像素子６１）が囲まれてはいない。
しかし、これらのスリット１６１やスリット１６２は、フレキシブル基板６２を垂直な方向から見たときに、中央部分に配置された撮像素子６１からフレキシブル基板６２端へと向かう方向と交差するため、これらのスリット１６１やスリット１６２を設けることでも図３に示したスリット７７と同様の効果を実現することができる。
特に、スリット１６１同士やスリット１６２同士の間には隙間があるが、フレキシブル基板６２を垂直な方向から見たときに、受光部７１中心からフレキシブル基板６２端へと向かう任意の直線（ベクトル）を考えたときに、その直線は必ずスリット１６１とスリット１６２の少なくとも何れか一方と交差する。そのため、フレキシブル基板６２がどのように熱膨張しても、スリット１６１およびスリット１６２により歪みの発生を抑制することができる。
〈第３の実施の形態〉
〈スリットの形成例〉
ところで、上述したように撮像素子パッケージ２１における撮像素子６１と透明部材６３との間には空洞部があり、その空洞部内には空気が充填されている。
〈スリットの形成例〉
ところで、上述したように撮像素子パッケージ２１における撮像素子６１と透明部材６３との間には空洞部があり、その空洞部内には空気が充填されている。
撮像素子パッケージ２１に限らず、一般的な撮像素子パッケージにおいても撮像素子の受光部への異物付着を防止するため、フレキシブル基板の開口部は透明部材で完全に密閉されることが多い。そのため、製造工程で発生する熱により、撮像素子と透明部材との間に形成された空洞部内の圧力が上昇してしまう。
このような空洞部の内圧上昇によって、撮像素子パッケージの反りや接着剤界面の破断などが発生してしまうおそれがある。
そこで、接着剤部分に空洞部と撮像素子パッケージの外部とを接続する通気経路を設けることで空洞部における内圧上昇を緩和し、さらに信頼性を向上させるようにしてもよい。
そのような場合、撮像素子パッケージ２１における接着剤７６部分は、例えば図８に示すように構成される。なお、図８において図３における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。また、図８は、図３における場合と同様に、フレキシブル基板６２の撮像素子６１が接続された面と垂直な方向から接着剤７６の部分を見たときの図となっている。
図８に示す例では、接着剤７６部分における撮像素子６１の受光部７１の外周部分には、図３に示したスリット７７－１およびスリット７７－２に加えて、さらにスリット１９１－１、スリット１９１－２、スリット１９２－１、スリット１９２－２、およびスリット１９３が形成されている。なお、以下、スリット１９１－１およびスリット１９１－２を特に区別する必要のない場合、単にスリット１９１とも称し、スリット１９２－１およびスリット１９２－２を特に区別する必要のない場合、単にスリット１９２とも称する。
スリット１９１－１およびスリット１９１－２は、それぞれ空洞部、つまり開口部７５内部と、スリット７７－１とを接続するスリットとなっている。また、スリット１９２－１およびスリット１９２－２は、スリット７７－１とスリット７７－２を接続するスリットとなっている。さらに、スリット１９３は、スリット７７－２と撮像素子パッケージ２１外部とを接続するスリットとなっている。
したがって、これらのスリット１９１、スリット７７－１の一部、スリット１９２、スリット７７－２の一部、およびスリット１９３によって、空洞部と外部とを接続する通気路が形成されることになる。
そのため、例えば撮像素子パッケージ２１に熱が加えられて空洞部内部の空気が膨張したときには、その空洞部内の一部の空気をスリット１９１等の複数のスリットにより形成された通気路を介して外部へと逃すことができる。
これにより、空洞部の内圧上昇を防止することができ、その結果、撮像素子パッケージ２１の反りの発生や、透明部材６３とフレキシブル基板６２との間の接着剤７６の接着界面の破断の発生、撮像素子６１のフリップチップ接続部分の破断の発生を抑制することができる。換言すれば、それらの反りや破断の発生リスクを低減させることができ、撮像素子パッケージ２１、すなわちカメラモジュール１１の信頼性を向上させることができる。
なお、内圧上昇を防止するための通気路を形成するにあたっては、その通気路の外部側の端が１つだけ設けられるようにすることが望ましい。
図８の例では、スリット７７－２と、フレキシブル基板６２（撮像素子パッケージ２１）の外部とを接続するスリットは、スリット１９３のみとなっている。すなわち、スリット１９３のスリット７７－２側とは反対側の端が、内圧上昇防止のための通気路の外部側の唯一の端となっている。これに対して、通気路の空洞部側の端はいくつであってもよく、この例では２つのスリット１９１のそれぞれの端が、通気路の空洞部側の端のそれぞれとなっている。
このように通気路の外部側の端を１つだけとすることで、例えば撮像素子パッケージ２１の製造工程中の洗浄時などにおいて、外部から空洞部へと水等の液体が侵入してしまうことを防止し、信頼性を向上させることができる。具体的には、例えば洗浄時にスリット１９３の内部に水が浸入したとしても、その直後に空洞部の内圧は一定となるので、スリット１９３から侵入した水が空洞部まで達してしまうことはない。
また、図８の例では、受光部７１の周囲を隙間なく囲む２つのスリット７７－１およびスリット７７－２が設けられているため、それらのスリット７７間を接続するスリット１９２が設けられている。しかし、スリット７７が１つだけ設けられている場合には、スリット１９２は設ける必要はない。
＜固体撮像素子の使用例＞
図９は、上述の固体撮像素子（イメージセンサ）、すなわち撮像素子６１を使用する使用例を示す図である。
図９は、上述の固体撮像素子（イメージセンサ）、すなわち撮像素子６１を使用する使用例を示す図である。
上述した固体撮像素子は、例えば、以下のように、可視光や、赤外光、紫外光、X線等の光をセンシングする様々なケースに使用することができる。
・ディジタルカメラや、カメラ機能付きの携帯機器等の、鑑賞の用に供される画像を撮影する装置
・自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置
・ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、TVや、冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置
・内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置
・防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置
・肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供される装置
・スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラブルカメラ等の、スポーツの用に供される装置
・畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置
・自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置
・ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、TVや、冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置
・内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置
・防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置
・肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供される装置
・スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラブルカメラ等の、スポーツの用に供される装置
・畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置
＜移動体への応用例＞
本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
図１０は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
車両制御システム12000は、通信ネットワーク12001を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図１０に示した例では、車両制御システム12000は、駆動系制御ユニット12010、ボディ系制御ユニット12020、車外情報検出ユニット12030、車内情報検出ユニット12040、及び統合制御ユニット12050を備える。また、統合制御ユニット12050の機能構成として、マイクロコンピュータ12051、音声画像出力部12052、及び車載ネットワークI/F(interface)12053が図示されている。
駆動系制御ユニット12010は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット12010は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
ボディ系制御ユニット12020は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット12020は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット12020には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット12020は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
車外情報検出ユニット12030は、車両制御システム12000を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット12030には、撮像部12031が接続される。車外情報検出ユニット12030は、撮像部12031に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット12030は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
撮像部12031は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部12031は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部12031が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
車内情報検出ユニット12040は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット12040には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部12041が接続される。運転者状態検出部12041は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット12040は、運転者状態検出部12041から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット12010に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むADAS(Advanced Driver Assistance System)の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット12020に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
音声画像出力部12052は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図１０の例では、出力装置として、オーディオスピーカ12061、表示部12062及びインストルメントパネル12063が例示されている。表示部12062は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
図１１は、撮像部12031の設置位置の例を示す図である。
図１１では、撮像部12031として、撮像部12101，12102，12103，12104，12105を有する。
撮像部12101，12102，12103，12104，12105は、例えば、車両12100のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部12101及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として車両12100の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部12102，12103は、主として車両12100の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部12104は、主として車両12100の後方の画像を取得する。車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
なお、図１１には、撮像部12101ないし12104の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲12111は、フロントノーズに設けられた撮像部12101の撮像範囲を示し、撮像範囲12112，12113は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部12102，12103の撮像範囲を示し、撮像範囲12114は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部12104の撮像範囲を示す。例えば、撮像部12101ないし12104で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両12100を上方から見た俯瞰画像が得られる。
撮像部12101ないし12104の少なくとも１つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部12101ないし12104の少なくとも１つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を基に、撮像範囲12111ないし12114内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化（車両12100に対する相対速度）を求めることにより、特に車両12100の進行路上にある最も近い立体物で、車両12100と略同じ方向に所定の速度（例えば、0km/h以上）で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ12051は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御（追従停止制御も含む）や自動加速制御（追従発進制御も含む）等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、２輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両12100の周辺の障害物を、車両12100のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ12051は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ12061や表示部12062を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット12010を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
撮像部12101ないし12104の少なくとも１つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部12101ないし12104の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ12051が、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部12052は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部12062を制御する。また、音声画像出力部12052は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部12062を制御してもよい。
以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部12031に適用され得る。撮像部12031に本開示に係る技術を適用することにより、信頼性を向上させることができる。
また、本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
さらに、本技術は、以下の構成とすることも可能である。
（１）
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の第１の面に接続された撮像素子と、
前記フレキシブル基板における前記第１の面とは反対側の第２の面に接着剤により接着された、前記フレキシブル基板とは線膨張係数が異なる部材と
を備え、
前記接着剤の部分には、前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記撮像素子から前記フレキシブル基板の端へと向かう方向と交差するスリットが形成されている
撮像素子パッケージ。
（２）
前記スリットは、前記スリットの幅が前記フレキシブル基板の厚さよりも広くなるように形成されている
（１）に記載の撮像素子パッケージ。
（３）
前記スリットは、前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記フレキシブル基板と前記撮像素子との接続部分のある領域とは異なる領域に形成されている
（１）または（２）に記載の撮像素子パッケージ。
（４）
前記スリットは、前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記第１の面に設けられた外部端子のある領域とは異なる領域に形成されている
（１）乃至（３）の何れか一項に記載の撮像素子パッケージ。
（５）
前記接着剤の部分には、１または複数の前記スリットが形成されており、
前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記撮像素子から前記フレキシブル基板の端へと向かう任意の直線が、前記１または複数の前記スリットのうちの少なくとも１つの前記スリットと交差するように前記スリットが形成されている
（１）乃至（４）の何れか一項に記載の撮像素子パッケージ。
（６）
前記接着剤の部分には、前記撮像素子の受光部を隙間なく囲む前記スリットが１または複数形成されている
（１）乃至（５）の何れか一項に記載の撮像素子パッケージ。
（７）
前記接着剤の部分には、複数の前記スリットによって前記撮像素子の受光部が囲まれるように、前記スリットが形成されている
（１）乃至（５）の何れか一項に記載の撮像素子パッケージ。
（８）
前記撮像素子は、受光部が前記部材と対向するように前記第１の面に接続され、
前記フレキシブル基板における前記受光部と対向する部分には開口部が設けられ、
前記部材は透明な部材により形成されている
（１）乃至（７）の何れか一項に記載の撮像素子パッケージ。
（９）
前記撮像素子と前記フレキシブル基板との接続部分には樹脂が塗布されている
（１）乃至（８）の何れか一項に記載の撮像素子パッケージ。
（１０）
前記撮像素子の前記受光部と前記部材との間に空洞部が設けられ、
前記スリットを含む１または複数のスリットにより、前記空洞部と外部とを接続する通気路が形成されている
（１）乃至（９）の何れか一項に記載の撮像素子パッケージ。
（１１）
前記通気路の前記外部側の端が１つだけ設けられている
（１０）に記載の撮像素子パッケージ。
（１２）
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の第１の面に接続された撮像素子と、
前記フレキシブル基板における前記第１の面とは反対側の第２の面に接着剤により接着された、前記フレキシブル基板とは線膨張係数が異なる部材と、
外部から入射した光を、前記部材、および前記フレキシブル基板の開口部を介して前記撮像素子へと導くレンズと、
前記フレキシブル基板の前記第１の面と接続された基板と
を備え、
前記接着剤の部分には、前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記撮像素子から前記フレキシブル基板の端へと向かう方向と交差するスリットが形成されている
カメラモジュール。
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の第１の面に接続された撮像素子と、
前記フレキシブル基板における前記第１の面とは反対側の第２の面に接着剤により接着された、前記フレキシブル基板とは線膨張係数が異なる部材と
を備え、
前記接着剤の部分には、前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記撮像素子から前記フレキシブル基板の端へと向かう方向と交差するスリットが形成されている
撮像素子パッケージ。
（２）
前記スリットは、前記スリットの幅が前記フレキシブル基板の厚さよりも広くなるように形成されている
（１）に記載の撮像素子パッケージ。
（３）
前記スリットは、前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記フレキシブル基板と前記撮像素子との接続部分のある領域とは異なる領域に形成されている
（１）または（２）に記載の撮像素子パッケージ。
（４）
前記スリットは、前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記第１の面に設けられた外部端子のある領域とは異なる領域に形成されている
（１）乃至（３）の何れか一項に記載の撮像素子パッケージ。
（５）
前記接着剤の部分には、１または複数の前記スリットが形成されており、
前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記撮像素子から前記フレキシブル基板の端へと向かう任意の直線が、前記１または複数の前記スリットのうちの少なくとも１つの前記スリットと交差するように前記スリットが形成されている
（１）乃至（４）の何れか一項に記載の撮像素子パッケージ。
（６）
前記接着剤の部分には、前記撮像素子の受光部を隙間なく囲む前記スリットが１または複数形成されている
（１）乃至（５）の何れか一項に記載の撮像素子パッケージ。
（７）
前記接着剤の部分には、複数の前記スリットによって前記撮像素子の受光部が囲まれるように、前記スリットが形成されている
（１）乃至（５）の何れか一項に記載の撮像素子パッケージ。
（８）
前記撮像素子は、受光部が前記部材と対向するように前記第１の面に接続され、
前記フレキシブル基板における前記受光部と対向する部分には開口部が設けられ、
前記部材は透明な部材により形成されている
（１）乃至（７）の何れか一項に記載の撮像素子パッケージ。
（９）
前記撮像素子と前記フレキシブル基板との接続部分には樹脂が塗布されている
（１）乃至（８）の何れか一項に記載の撮像素子パッケージ。
（１０）
前記撮像素子の前記受光部と前記部材との間に空洞部が設けられ、
前記スリットを含む１または複数のスリットにより、前記空洞部と外部とを接続する通気路が形成されている
（１）乃至（９）の何れか一項に記載の撮像素子パッケージ。
（１１）
前記通気路の前記外部側の端が１つだけ設けられている
（１０）に記載の撮像素子パッケージ。
（１２）
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の第１の面に接続された撮像素子と、
前記フレキシブル基板における前記第１の面とは反対側の第２の面に接着剤により接着された、前記フレキシブル基板とは線膨張係数が異なる部材と、
外部から入射した光を、前記部材、および前記フレキシブル基板の開口部を介して前記撮像素子へと導くレンズと、
前記フレキシブル基板の前記第１の面と接続された基板と
を備え、
前記接着剤の部分には、前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記撮像素子から前記フレキシブル基板の端へと向かう方向と交差するスリットが形成されている
カメラモジュール。
１１ カメラモジュール， ２１ 撮像素子パッケージ， ２３ 光学レンズ， ２５ 基板， ６１ 撮像素子， ６２ フレキシブル基板， ６３ 透明部材， ７６ 接着剤， ７７－１，７７－２，７７ スリット
Claims (12)
- フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の第１の面に接続された撮像素子と、
前記フレキシブル基板における前記第１の面とは反対側の第２の面に接着剤により接着された、前記フレキシブル基板とは線膨張係数が異なる部材と
を備え、
前記接着剤の部分には、前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記撮像素子から前記フレキシブル基板の端へと向かう方向と交差するスリットが形成されている
撮像素子パッケージ。 - 前記スリットは、前記スリットの幅が前記フレキシブル基板の厚さよりも広くなるように形成されている
請求項１に記載の撮像素子パッケージ。 - 前記スリットは、前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記フレキシブル基板と前記撮像素子との接続部分のある領域とは異なる領域に形成されている
請求項１に記載の撮像素子パッケージ。 - 前記スリットは、前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記第１の面に設けられた外部端子のある領域とは異なる領域に形成されている
請求項１に記載の撮像素子パッケージ。 - 前記接着剤の部分には、１または複数の前記スリットが形成されており、
前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記撮像素子から前記フレキシブル基板の端へと向かう任意の直線が、前記１または複数の前記スリットのうちの少なくとも１つの前記スリットと交差するように前記スリットが形成されている
請求項１に記載の撮像素子パッケージ。 - 前記接着剤の部分には、前記撮像素子の受光部を隙間なく囲む前記スリットが１または複数形成されている
請求項１に記載の撮像素子パッケージ。 - 前記接着剤の部分には、複数の前記スリットによって前記撮像素子の受光部が囲まれるように、前記スリットが形成されている
請求項１に記載の撮像素子パッケージ。 - 前記撮像素子は、受光部が前記部材と対向するように前記第１の面に接続され、
前記フレキシブル基板における前記受光部と対向する部分には開口部が設けられ、
前記部材は透明な部材により形成されている
請求項１に記載の撮像素子パッケージ。 - 前記撮像素子と前記フレキシブル基板との接続部分には樹脂が塗布されている
請求項１に記載の撮像素子パッケージ。 - 前記撮像素子の前記受光部と前記部材との間に空洞部が設けられ、
前記スリットを含む１または複数のスリットにより、前記空洞部と外部とを接続する通気路が形成されている
請求項１に記載の撮像素子パッケージ。 - 前記通気路の前記外部側の端が１つだけ設けられている
請求項１０に記載の撮像素子パッケージ。 - フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の第１の面に接続された撮像素子と、
前記フレキシブル基板における前記第１の面とは反対側の第２の面に接着剤により接着された、前記フレキシブル基板とは線膨張係数が異なる部材と、
外部から入射した光を、前記部材、および前記フレキシブル基板の開口部を介して前記撮像素子へと導くレンズと、
前記フレキシブル基板の前記第１の面と接続された基板と
を備え、
前記接着剤の部分には、前記フレキシブル基板と垂直な方向から見たときに、前記撮像素子から前記フレキシブル基板の端へと向かう方向と交差するスリットが形成されている
カメラモジュール。
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