WO2018008071A1 - 太陽電池セルの評価用基板および太陽電池セルの評価方法 - Google Patents

太陽電池セルの評価用基板および太陽電池セルの評価方法 Download PDF

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impurity diffusion
type impurity
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浩昭 森川
雅人 米澤
邦彦 西村
成人 太田
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三菱電機株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02SGENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRARED RADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, e.g. USING PHOTOVOLTAIC [PV] MODULES
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    • H02S50/10Testing of PV devices, e.g. of PV modules or single PV cells
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    • Y02E10/547Monocrystalline silicon PV cells
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    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to a solar cell evaluation substrate and a solar cell evaluation method for evaluating the impurity diffusion concentration of an impurity diffusion layer in a solar cell.
  • Patent Document 1 includes a p-type diffusion layer that is a p-type emitter layer on the light-receiving surface side of an n-type silicon substrate, and a BSF (Back There is disclosed a solar cell including a surface field layer in which the impurity concentration in the lower region of the electrode in the p-type diffusion layer is higher than the impurity concentration in other regions in the p-type diffusion layer.
  • the contact resistance between the lower region of the electrode and the electrode in the p-type diffusion layer can be reduced.
  • the grid electrode is also required to be thinned to 150 ⁇ m or less.
  • the sheet resistance of the impurity diffused layer from which impurity concentration differs is evaluated. It is important to optimize it.
  • the impurity diffusion layer below the electrode also needs to be thinned. Due to the mechanism of the measuring instrument, the impurity diffusion below the electrode is required in the structure of the solar cell. There was a problem that it was difficult to measure the sheet resistance of the layer.
  • the present invention has been made in view of the above, and it is possible to obtain a solar cell evaluation substrate capable of accurately measuring the sheet resistance of an impurity diffusion layer even when the impurity diffusion layer is thinned. Objective.
  • a solar cell evaluation substrate is provided on a first conductivity type semiconductor substrate, a first surface of the semiconductor substrate, and an evaluation target.
  • a region between grid impurity regions adjacent in the width direction is provided with an inter-grid impurity region having a second conductivity type impurity having a second impurity concentration lower than the first impurity concentration.
  • the solar cell evaluation substrate is provided on the first surface of the semiconductor substrate, has a size greater than or equal to the interval between the grid impurity regions, and has a second conductivity type impurity at a first impurity concentration.
  • a first impurity concentration measurement region and a second impurity concentration which is provided on the first surface of the semiconductor substrate and has a size equal to or larger than the interval between the grid impurity regions and has a second conductivity type impurity layer at a second impurity concentration; And a measurement area.
  • the solar cell evaluation substrate according to the present invention has an effect that the sheet resistance of the impurity diffusion layer can be accurately measured even when the impurity diffusion layer is thinned.
  • FIG. 2 is a main part sectional view showing the configuration of the solar battery cell according to the first embodiment of the present invention, and a sectional view taken along line AA in FIG. 1;
  • Cross-sectional view of relevant parts for explaining an example of the manufacturing process of the solar battery cell according to the first embodiment of the present invention Cross-sectional view of relevant parts for explaining an example of the manufacturing process of the solar battery cell according to the first embodiment of the present invention.
  • Cross-sectional view of relevant parts for explaining an example of the manufacturing process of the solar battery cell according to the first embodiment of the present invention Cross-sectional view of relevant parts for explaining an example of the manufacturing process of the solar battery cell according to the first embodiment of the present invention.
  • Cross-sectional view of relevant parts for explaining an example of the manufacturing process of the solar battery cell according to the first embodiment of the present invention Cross-sectional view of relevant parts for explaining an example of the manufacturing process of the solar battery cell according to the first embodiment of the present invention.
  • the characteristic figure which shows the change of the sheet resistance of the light-receiving surface of the p-type silicon substrate after formation of the n-type impurity diffusion layer by the flow rate of the phosphorus oxychloride gas in the diffusion process Schematic diagram showing the measurement position on a p-type silicon substrate in a horizontally long thermal diffusion furnace Schematic diagram showing the principle of a 4-probe measuring instrument
  • the schematic diagram which shows an example of the coating pattern of n-type dopant containing paste for confirming the sheet resistance of the 1st n-type impurity diffusion layer concerning Embodiment 1 of this invention In the first embodiment of the present invention, two sets of processing substrates from the left in the
  • Pattern diagram Schematic of the pattern of the impurity diffusion layer of the monitor wafer concerning Embodiment 1 of this invention Sectional drawing of the principal part around the 1st n-type impurity diffusion layer measurement area
  • region concerning Embodiment 1 of this invention The figure which shows the other example of the shape in the surface of the p-type single-crystal silicon substrate of the 1n type impurity diffusion layer measurement area
  • region concerning Embodiment 1 of this invention The figure which shows the other example of the shape in the surface of the p-type single-crystal silicon substrate of the 1n type impurity diffusion layer measurement area
  • FIG. 29 is a main-portion cross-sectional view showing the configuration of the solar battery cell according to the second embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view along the line BB in FIG.
  • Cross-sectional view of relevant parts for explaining an example of the manufacturing process of the solar battery cell according to the second embodiment of the present invention Cross-sectional view of relevant parts for explaining an example of the manufacturing process of the solar battery cell according to the second embodiment of the present invention.
  • Cross-sectional view of relevant parts for explaining an example of the manufacturing process of the solar battery cell according to the second embodiment of the present invention Cross-sectional view of relevant parts for explaining an example of the manufacturing process of the solar battery cell according to the second embodiment of the present invention.
  • Cross-sectional view of relevant parts for explaining an example of the manufacturing process of the solar battery cell according to the second embodiment of the present invention Cross-sectional view of relevant parts for explaining an example of the manufacturing process of the solar battery cell according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a plan view of a solar battery cell 1 according to a first embodiment of the present invention as viewed from the light receiving surface side.
  • FIG. 2 is a plan view of the solar battery cell 1 according to the first exemplary embodiment of the present invention viewed from the back side facing the light receiving surface.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the main part showing the configuration of the solar battery cell 1 according to the first embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • the solar battery cell 1 is a crystalline solar battery cell whose outer shape in the plane direction has a square shape.
  • n-type impurity diffusion is performed by diffusion of phosphorus, which is an n-type impurity element, on the light-receiving surface side of semiconductor substrate 2 made of p-type single crystal silicon having a square shape of 156 mm ⁇ 156 mm, that is, 156 mm square.
  • the layer 3 is formed, and the semiconductor substrate 11 having a pn junction is formed.
  • the semiconductor substrate 2 may be referred to as a p-type single crystal silicon substrate 2.
  • the semiconductor substrate 2 may be a p-type polycrystalline silicon substrate.
  • a passivation film 6 on the n-type impurity diffusion layer made of a silicon nitride film as an insulating film is formed on the n-type impurity diffusion layer 3.
  • the passivation film 6 on the n-type impurity diffusion layer is referred to as the passivation film 6 on the n-type layer.
  • the n-type upper passivation film 6 also functions as an antireflection film.
  • the n-type upper passivation film 6 is not limited to a silicon nitride film, and an insulating film such as a silicon oxide film may be used.
  • the sheet resistance value when the n-type impurity diffusion layer is formed on the p-type silicon substrate by thermal diffusion may be measured. If an n-type impurity diffusion layer is formed on a p-type silicon substrate, no current flows between the p-type silicon substrate and the n-type impurity diffusion layer due to a pn junction. Therefore, if the sheet resistance of the n-type impurity diffusion layer is measured from the surface of the n-type impurity diffusion layer by the four-terminal method, the sheet resistance of only the n-type impurity diffusion layer can be measured.
  • an n-type impurity element is simply referred to as an n-type impurity.
  • the n-type upper passivation film 6 is an insulating film having translucency.
  • an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film having a thickness of 5 nm and a silicon nitride (SiN) film having a refractive index of 2.1 and a thickness of 80 nm are n-type impurity diffusion.
  • the layers 3 are sequentially formed.
  • the n-type upper passivation film 6 is not limited to an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film and a silicon nitride (SiN) film, but is an insulating material such as a silicon oxide (SiO 2 ) film or a titanium oxide (TiO 2 ) film. It may be formed by a film. In this solar cell 1, light L is incident from the n-type upper passivation film 6.
  • n-type impurity diffusion layer upper grid electrodes 8 are arranged side by side on the light receiving surface side of the semiconductor substrate 11, and the n-type impurity diffusion layer upper bus that is electrically connected to the n-type impurity diffusion layer upper grid electrode 8.
  • An electrode 9 is provided orthogonal to the grid electrode 8 on the n-type impurity diffusion layer.
  • the n-type impurity diffusion layer upper grid electrode 8 is referred to as an n-type layer upper grid electrode 8.
  • the bus electrode 9 on the n-type impurity diffusion layer is referred to as the bus electrode 9 on the n-type layer.
  • the n-type layer upper grid electrode 8 and the n-type layer upper bus electrode 9 are electrically connected to the n-type impurity diffusion layer 3 at the bottom portion.
  • the n-type upper-layer grid electrode 8 has a width of about 50 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less, and is arranged in a number of 100 or more and 200 or less in parallel at predetermined intervals, and collects electricity generated inside the semiconductor substrate 11. Electricity.
  • the n-type layer-top bus electrode 9 has a width of about 0.5 mm or more and 1.0 mm or less, and three or more and five or less pieces are arranged per solar cell, and the n-type layer-top grid The electricity collected by the electrode 8 is taken out to the outside.
  • the n-type layer upper grid electrode 8 and the n-type layer upper bus electrode 9 constitute an n-type impurity diffusion layer upper electrode 7 as a light-receiving surface side electrode having a comb shape.
  • the n-type impurity diffusion layer upper electrode 7 is referred to as an n-type layer upper electrode 7.
  • the number of n-type layer-top grid electrodes 8 is 100
  • the number of n-type layer-top bus electrodes 9 is four
  • the electrode width of the n-type layer-top grid electrode 8 is 50 ⁇ m
  • n The electrode width of the mold layer upper bus electrode 9 is 1.0 mm.
  • the number of the n-type upper-layer grid electrodes 8 is reduced for the sake of illustration.
  • the n-type impurity diffusion layer 3 is formed in the surface layer portion of the p-type single crystal silicon substrate 2 on the light-receiving surface side. That is, in the surface layer portion of the p-type single crystal silicon substrate 2 on the light-receiving surface side, the n-type impurity diffusion layer 3 is provided in the lower region of the n-type layer upper electrode 7 that is the light-receiving surface side electrode and in the region adjacent to the lower region.
  • a high concentration impurity diffusion layer in which n-type impurities are uniformly diffused at a relatively high concentration that is, a first n-type impurity diffusion layer 4 which is a low resistance diffusion layer is formed.
  • the n-type impurity is relatively low in the n-type impurity diffusion layer 3 in the region where the first n-type impurity diffusion layer 4 is not formed.
  • a second n-type impurity diffusion layer 5 is formed which is a low-concentration impurity diffusion layer uniformly diffused in concentration, that is, a high-resistance diffusion layer.
  • the second diffusion concentration is the first diffusion concentration. It becomes smaller than the diffusion concentration. If the sheet resistance value of the first n-type impurity diffusion layer 4 is the first sheet resistance value and the sheet resistance value of the second n-type impurity diffusion layer 5 is the second sheet resistance value, the second sheet resistance value is It becomes larger than the sheet resistance value.
  • a p-type impurity diffusion layer upper electrode 10 as a back surface side electrode is formed over the entire surface.
  • the p-type impurity diffusion layer upper electrode 10 is referred to as a p-type layer upper electrode 10.
  • FIG. 4 is a flowchart for explaining an example of a method for manufacturing the solar battery cell 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIGS. 5-11 is principal part sectional drawing for demonstrating an example of the manufacturing process of the photovoltaic cell 1 concerning Embodiment 1 of this invention. 5 to 11 are cross-sectional views of relevant parts corresponding to FIG.
  • a p-type single crystal silicon substrate 2 is prepared as a semiconductor substrate.
  • the p-type single crystal silicon substrate 2 is manufactured by cutting and slicing a single crystal silicon ingot formed by a method such as a CZ (Czochralski) method to a desired external dimension and thickness using a cutting machine such as a band saw and a multi-wire saw.
  • a square p-type single crystal silicon substrate 2 having a thickness of about 180 ⁇ m and an outer dimension of 156 mm or more and 158 mm or less ⁇ 156 mm or more and 158 mm or less and having rounded chamfers at square corners is prepared. Is done.
  • the outer shape of the p-type single crystal silicon substrate 2 is a square that is cut out from a round chamfer of R100 or more and R105 or less of a circle having square corners of 156 mm or more, 158 mm or less ⁇ 156 mm or more and 158 mm or less cut out from a cylindrical ingot. Is.
  • the length of the diagonal line of the 156 mm square is about 220 mm. Therefore, the outer shape of the p-type single crystal silicon substrate 2 exhibiting a square of 156 mm square has a square shape with four corners of the square cut off by about 10 mm.
  • the obtained p-type single crystal silicon substrate 2 is subjected to a specification evaluation as to whether various conditions such as thickness and outer dimensions satisfy predetermined specifications, and the substrate satisfying the specifications is used for manufacturing the solar battery cell 1. It is done.
  • step 2 pyramidal fine irregularities are formed as a texture structure on the light receiving surface side surface of the p-type single crystal silicon substrate 2.
  • a chemical solution in which about 10 wt% or more and 15 wt% or less of isopropyl alcohol is mixed with an aqueous solution of sodium hydroxide (NaOH) of about 5 wt% or more and 10 wt% or less is used.
  • NaOH sodium hydroxide
  • the surface of the p-type single crystal silicon substrate 2 is anisotropically etched by immersing the p-type single crystal silicon substrate 2 in a chemical heated to about 80 ° C. or more and about 90 ° C. or less for about 15 to 20 minutes. Micro unevenness is formed on the entire surface of the single crystal silicon substrate 2.
  • a chemical solution in which isopropyl alcohol is mixed in an aqueous sodium hydroxide solution is used as an etching solution for forming a texture structure.
  • an alkaline aqueous solution such as an aqueous sodium hydroxide solution or an aqueous potassium hydroxide (KOH) solution.
  • the p-type single crystal silicon substrate 2 is etched from about 5 ⁇ m to 10 ⁇ m from the substrate surface, so that the damage layer formed on the substrate surface at the time of slicing can be removed at the same time. 2 substrate cleaning is performed simultaneously. Note that the p-type single crystal silicon substrate 2 may be cleaned separately in advance.
  • Step 3 an n-type dopant-containing paste 21 as a diffusion source-containing coating agent is shown in FIG. 5 in order to form the first n-type impurity diffusion layer 4 which is a high-concentration impurity diffusion layer in the n-type impurity diffusion layer 3.
  • the p-type single crystal silicon substrate 2 is coated and formed on the first surface as the light receiving surface.
  • the n-type dopant-containing paste 21 is printed in a comb shape corresponding to the shape of the n-type layer upper electrode 7 using a screen printing method.
  • FIG. 12 is a diagram showing an example of an application pattern of the n-type dopant-containing paste 21 in the first embodiment. As shown in FIG.
  • the n-type dopant-containing paste 21 is printed with a grid pattern 23 corresponding to the n-type layer upper grid electrode 8 and a bus pattern 24 corresponding to the n-type layer upper bus electrode 9.
  • the n-type dopant-containing paste 21 is not sublimated or burned out even at the thermal diffusion temperature in the first diffusion step of step 4 described later, that is, the heat treatment temperature, and is not acidic but is a neutral resin paste.
  • the main constituent material of the n-type dopant-containing paste 21 includes at least one kind of glass powder containing n-type impurities diffused with respect to the p-type single crystal silicon substrate 2 and at least one kind of solvent.
  • the n-type dopant-containing paste 21 may contain other additives in consideration of applicability.
  • the n-type impurity contained in the glass powder for diffusing the n-type impurity with respect to the p-type single crystal silicon substrate 2 is at least one element selected from P (phosphorus) and Sb (antimony).
  • the glass powder containing at least one element selected from P (phosphorus) and Sb (antimony) as an n-type impurity includes at least one selected from P 2 O 3 , P 2 O 5 and Sb 2 O 3 N-type impurity-containing material, SiO 2 , K 2 O, Na 2 O, Li 2 O, BaO, SrO, CaO, MgO, BeO, ZnO, PbO, CdO, V 2 O 5 , SnO, ZrO 2 , TiO 2 and at least one glass component material selected from MoO 3 .
  • the n-type dopant-containing paste 21 is made into a paste by dissolving the glass powder in a solvent.
  • an n-type upper layer electrode 7 is formed in a later step, and the first n-type impurity diffusion layer 4 and the n-type upper layer electrode 7 are brought into electrical contact.
  • An arrangement error occurs when the n-type upper electrode 7 is formed.
  • the first n-type impurity diffusion layer 4 spreads outside the outer shape of the n-type layer upper electrode 7 at a position where the n-type layer upper electrode 7 is formed in the plane of the p-type single crystal silicon substrate 2. It has an outer shape and is formed in a larger shape than the n-type layer upper electrode 7.
  • the screen printing of the n-type dopant-containing paste 21 is performed using a screen printing plate in which the width of the opening is wider than the width of the n-type layer upper electrode 7.
  • the width of the n-type dopant-containing paste 21 is set to 100 ⁇ m in consideration of misalignment when the n-type layer upper electrode 7 is formed.
  • the n-type dopant-containing paste 21 has a width of 50 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less in a region where the n-type upper-layer grid electrode 8 is formed on one surface of the p-type single crystal silicon substrate 2, and the number of 100 or more and 200 or less. Is printed over the entire width of the substrate at intervals of 0.75 mm to 1.5 mm. Further, the n-type dopant-containing paste 21 has three widths of 0.5 mm or more and 1.5 mm or less in the region where the n-type upper-layer bus electrode 9 is formed on one surface of the p-type single crystal silicon substrate 2. The number of 5 or less is printed.
  • 100 n-type dopant-containing pastes 21 having a width of 100 ⁇ m are printed in order to form a grid electrode formation region in which the n-type upper layer grid electrode 8 having a width of 50 ⁇ m is formed. Further, four n-type dopant-containing pastes 21 having a width of 1.2 mm are printed in order to form a bus electrode formation region in which the 1.0 mm-wide n-type upper bus electrode 9 is formed.
  • a drying process for drying the n-type dopant-containing paste 21 is performed. If the drying speed of the n-type dopant-containing paste 21 is low after printing the n-type dopant-containing paste 21, the printed n-type dopant-containing paste 21 may bleed and a desired print pattern may not be obtained. For this reason, drying of the n-type dopant-containing paste 21 is preferably performed quickly, and it is preferable to dry the n-type dopant-containing paste 21 at a high temperature using a drying device such as an infrared heater.
  • terpineol is contained as a solvent in the n-type dopant-containing paste 21, it is preferable to dry the n-type dopant-containing paste 21 at a temperature of 200 ° C. or higher.
  • ethyl cellulose is contained as a resin component in the n-type dopant-containing paste 21, it is preferable to dry the n-type dopant-containing paste 21 at a temperature of 400 ° C. or higher in order to burn the ethyl cellulose. Even when the n-type dopant-containing paste 21 is dried at a temperature lower than 400 ° C., there is no problem because ethyl cellulose can be combusted in the subsequent diffusion step.
  • step 4 After drying the n-type dopant-containing paste 21, the boat on which the p-type single crystal silicon substrate 2 is placed is put into a thermal diffusion furnace, and the heat of phosphorus, which is an n-type impurity, by the n-type dopant-containing paste 21.
  • a first heat treatment is performed as a first diffusion step which is a diffusion step. This first diffusion process is the first stage of the two stages of continuous diffusion processes.
  • the flow rate of the atmospheric gas is not particularly limited. Further, the flow rate ratio of each atmosphere in the case of a mixed atmosphere is not particularly limited, and any flow rate may be used. As an example, the flow rate of the mixed gas of nitrogen and oxygen (N 2 / O 2 ) is N 2 : 5.7 SLM, O 2 : 0.6 SLM.
  • phosphorus oxychloride (POCl 3 ) is not used, and there is no diffusion source of phosphorus as an n-type impurity other than the n-type dopant-containing paste 21. Therefore, in the first diffusion step, phosphorus is diffused from the n-type dopant-containing paste 21 into the p-type single crystal silicon substrate 2 in an atmosphere that does not contain phosphorus, which is a dopant element. A 1n type impurity diffusion layer 4 is formed.
  • the first diffusion step is performed at a temperature of 870 ° C. or higher and 940 ° C. or lower for 5 minutes or more and 10 minutes or less. Therefore, thermal diffusion of phosphorus, which is an n-type impurity, is performed only in the lower part of the region where the n-type dopant-containing paste 21 is printed in the p-type single crystal silicon substrate 2. Thereby, diffusion of phosphorus, which is an n-type impurity, is performed only in a region extending outside the outer shape of the formation region of the n-type upper electrode 7 in the plane of the p-type single crystal silicon substrate 2.
  • phosphorus which is an n-type impurity
  • the first n-type impurity diffusion layer 4 is formed as shown in FIG.
  • the first n-type impurity diffusion layer 4 is formed in a region extending outside the outer shape of the formation region of the n-type layer upper electrode 7 in the plane of the p-type single crystal silicon substrate 2. It becomes a lower region of the upper electrode 7 and a region adjacent to the lower region.
  • the first n-type impurity diffusion layer 4 is formed in a comb shape with the same width as the printing width of the n-type dopant-containing paste 21.
  • 100 first n-type impurity diffusion layers 4 with a width of 100 ⁇ m, which are grid electrode formation regions, are formed in a region where the n-type upper layer grid electrode 8 is formed.
  • the n-type impurities are diffused to the p-type single crystal silicon substrate 2 at a high concentration, and the sheet resistance is reduced. 20 ⁇ / sq. Or more, 80 ⁇ / sq.
  • the first n-type impurity diffusion layer 4 is formed in the following range. That is, when an electrode material suitable for a high sheet resistance is used in a single emitter layer, the first n-type impurity diffusion layer 4 is 80 ⁇ / sq. Can be set.
  • various conditions such as the conditions of the n-type dopant-containing paste 21 and heat treatment conditions, 20 ⁇ / sq.
  • the first n-type impurity diffusion layer 4 having a sheet resistance of a certain degree can be realized.
  • the n-type dopant-containing paste 21 on the surface of the p-type single crystal silicon substrate 2 is not printed.
  • a thin oxide film (not shown) is formed on the surface due to the influence of thermal diffusion.
  • step 5 After completion of the first diffusion step, a second heat treatment is subsequently performed as a second diffusion step, which is a thermal diffusion step of phosphorus, which is an n-type impurity by phosphorus oxychloride (POCl 3 ). That is, the p-type single crystal silicon substrate 2 is not taken out of the thermal diffusion furnace, and the second diffusion process is continuously performed in the same thermal diffusion furnace after the first diffusion process.
  • This second diffusion process is the second stage of the two-stage continuous diffusion process.
  • the second diffusion step is performed in the presence of phosphorus oxychloride (POCl 3 ) gas in a thermal diffusion furnace. That is, in the first diffusion step, thermal diffusion was performed under an atmospheric condition that does not contain phosphorus oxychloride (POCl 3 ), but in the second diffusion step, phosphorus oxychloride (as a diffusion source of phosphorus that is an n-type impurity) Thermal diffusion is performed under atmospheric conditions including POCl 3 ).
  • the flow rate of the atmospheric gas is not particularly limited, and may be set as appropriate according to various conditions such as diffusion concentration, diffusion temperature, and diffusion time.
  • the second diffusion step is performed by reducing the temperature from 870 ° C. or higher and 900 ° C. or lower to 800 ° C. or higher and 840 ° C. or lower for the time of about 10 minutes or longer and 20 minutes or shorter. .
  • the second n-type impurity diffusion layer 5 is formed by thermally diffusing phosphorus, which is an n-type impurity, at the diffusion concentration.
  • the second n-type impurity diffusion layer 5 serves as a light receiving surface on which light enters in the solar battery cell 1.
  • a phosphosilicate glass (PSG) layer which is a vitreous layer 22 deposited on the surface during the diffusion process, is formed on the surface of the p-type single crystal silicon substrate 2 immediately after the second diffusion step. Yes.
  • phosphorus which is an n-type impurity
  • the second n-type impurity diffusion layer 5 is formed only by vapor phase diffusion in the second diffusion step, the phosphorus concentration in the second n-type impurity diffusion layer 5 is kept low, and the second n-type impurity diffusion layer 5 sheet resistance of 100 ⁇ / sq. It becomes possible to make the degree.
  • step 6 pn separation is performed to electrically insulate the n-type upper layer electrode 7 and the p-type upper layer electrode 10 which are electrodes formed in a later step. Since n-type impurity diffusion layer 3 is uniformly formed on the surface of p-type single crystal silicon substrate 2, the surface and the back surface of p-type single crystal silicon substrate 2 are in an electrically connected state. For this reason, when the n-type layer upper electrode 7 and the p-type layer upper electrode 10 are formed as they are, the n-type layer upper electrode 7 and the p-type layer upper electrode 10 are electrically connected.
  • the second n-type impurity diffusion layer 5 formed in the end face region of the p-type single crystal silicon substrate 2 is removed by dry etching to perform pn separation.
  • another method for removing the influence of the second n-type impurity diffusion layer 5 there is also a method of performing end face separation with a laser.
  • step 7 the impurity-containing layer containing impurities formed on p-type single crystal silicon substrate 2 is removed.
  • the p-type single crystal silicon substrate 2 is dipped in a 10% hydrofluoric acid solution for about 360 seconds, and then washed with water. Thereby, the n-type dopant containing paste 21 and the vitreous layer 22 formed on the surface of the p-type single crystal silicon substrate 2 are removed.
  • a selective impurity diffusion layer structure composed of the first n-type impurity diffusion layer 4 and the second n-type impurity diffusion layer 5 on the surface side of the p-type single crystal silicon substrate 2 is obtained as the n-type impurity diffusion layer 3. It is done.
  • the semiconductor substrate 2 made of p-type silicon as the first conductivity type layer and the n-type impurity diffusion layer 3 as the second conductivity type layer formed on the light receiving surface side of the semiconductor substrate 2 constitute a pn junction.
  • the obtained semiconductor substrate 11 is obtained.
  • N-type layer passivation film forming step In step 8, on the surface of the semiconductor substrate 11 where the n-type impurity diffusion layer 3 is formed, as shown in FIG. 9, an n-type upper passivation film 6 that is an n-type impurity diffusion layer side passivation film is formed.
  • the n-type upper passivation film 6 is a silicon nitride (SiN) film having a refractive index of 2.1 and a film thickness of 80 nm using a plasma CVD method and using a mixed gas of silane gas and ammonia (NH 3 ) gas as a raw material. A film is formed.
  • the passivation film 6 on the n-type layer may be formed by other methods such as a vapor deposition method or a thermal CVD method.
  • step 9 the electrode is printed and dried by screen printing to form a dry electrode.
  • an Ag-containing paste 7a which is an electrode material paste containing Ag powder and glass frit, is applied onto the passivation film 6 on the n-type layer on the surface side of the semiconductor substrate 11 by screen printing. Thereafter, the Ag-containing paste 7a is dried, whereby the n-type upper layer electrode 7 in a dry state to be the n-type impurity diffusion layer upper electrode is formed.
  • the Ag-containing paste 7a is dried at 250 ° C. for 5 minutes.
  • the n-type layer upper electrode 7 is formed at a position included in the region of the first n-type impurity diffusion layer 4 having a width of 100 ⁇ m and a width of 1.2 mm formed in the first diffusion step of the step 4. For this reason, the n-type upper electrode 7 needs to be formed in alignment with the first n-type impurity diffusion layer 4.
  • the passivation film on the n-type layer is formed after the first n-type impurity diffusion layer 4 and the second n-type impurity diffusion layer 5 are formed by the first diffusion process and the second diffusion process which are two-stage continuous diffusion processes.
  • the surface side of the semiconductor substrate 11 on which the 6 is formed is photographed with a dedicated camera that can visualize the first n-type impurity diffusion layer 4. Thereby, the first n-type impurity diffusion layer 4 and the second n-type impurity diffusion layer 5 are identified. In this way, by recognizing the position of the region of the first n-type impurity diffusion layer 4 and determining the printing position of the Ag-containing paste 7a, the Ag-containing paste 7a is printed on the first n-type impurity diffusion layer 4 with high accuracy. It becomes possible.
  • an Al-containing paste 10a which is an electrode material paste containing Al powder and glass frit, is applied to the entire back surface of the semiconductor substrate 11 by screen printing. Thereafter, the Al-containing paste 10a is dried, whereby the p-type layer upper electrode 10 in a dry state to be the p-type impurity diffusion layer upper electrode is formed.
  • the Al-containing paste 10a is dried at 250 ° C. for 5 minutes.
  • step 10 the electrode material paste printed and dried on the light-receiving surface side and the back surface side of the semiconductor substrate 11 is simultaneously fired. Specifically, the semiconductor substrate 11 is introduced into a firing furnace, and a short-time heat treatment is performed at 800 ° C. for 3 seconds at a peak temperature of about 600 ° C. to 900 ° C. in an air atmosphere. Thereby, the resin component in the electrode material paste disappears. On the light receiving surface side of the semiconductor substrate 11, the silver material is n-type while the glass material contained in the Ag paste 7 a of the n-type layer upper electrode 7 is melted and penetrates the passivation film 6 on the n-type layer.
  • an n-type upper-layer grid electrode 8 and an n-type upper-layer bus electrode 9 as the n-type upper-layer electrode 7 are obtained. Is ensured.
  • the glass material contained in the Al-containing paste 10a of the p-type upper electrode 10 melts and reacts with silicon to resolidify.
  • the p-type layer upper electrode 10 is obtained as shown in FIG. 11, and electrical conduction between the p-type layer upper electrode 10 and the silicon of the semiconductor substrate 11 is ensured.
  • the solar battery cell 1 according to the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3 can be manufactured.
  • the order of arrangement of the paste, which is an electrode material, on the semiconductor substrate 11 may be switched between the light receiving surface side and the back surface side.
  • the n-type dopant-containing paste 21 is applied to the p-type single crystal silicon substrate 2, and in addition to the n-type dopant-containing paste 21, phosphorus, which is a dopant, is applied.
  • the first n-type impurity diffusion layer 4 is formed by performing the first diffusion step without the diffusion source.
  • the p-type single crystal silicon substrate 2 is not taken out of the thermal diffusion furnace in which the first diffusion step is performed, and the second is performed using phosphorus oxychloride (POCl 3 ) as a phosphorus diffusion source.
  • the second n-type impurity diffusion layer 5 is formed by performing the diffusion process in the same thermal diffusion furnace.
  • the two-stage continuous diffusion process of the first diffusion process using the n-type dopant-containing paste 21 and the second diffusion process using phosphorus oxychloride (POCl 3 ) is the thermal diffusion of the p-type single crystal silicon substrate 2. Performed without removal from the furnace.
  • phosphorus can be efficiently diffused, and the first n-type impurity diffusion layer 4 and the second n-type impurity diffusion layer 5 can be easily formed separately to form a selective impurity diffusion layer structure.
  • an n-type impurity diffusion layer having a selective impurity diffusion layer structure can be formed easily and at low cost without performing a plurality of complicated steps.
  • an n-type impurity containing an n-type impurity is used as a method for forming a selective impurity diffusion layer structure having different impurity concentrations in the lower region of the electrode and other regions.
  • Thermal diffusion using the dopant-containing paste 21 is performed.
  • the n-type dopant-containing paste 21 is printed on the lower region of the electrode in the p-type single crystal silicon substrate 2 and a thermal diffusion process is performed, followed by a thermal diffusion process using phosphorus oxychloride (POCl 3 ).
  • a high-concentration n-type impurity diffusion layer can be formed in the lower region of the electrode, and an n-type impurity diffusion layer having a lower concentration than the lower region of the electrode can be formed in the other region.
  • the n-type impurity diffusion layer 3 having the selective impurity diffusion layer structure can be easily formed at low cost by using the n-type dopant-containing paste 21.
  • matters to be noted in the diffusion process will be described.
  • the diffusion conditions such as temperature, pressure, and flow rate are set to n
  • the n-type impurity diffusion layer 3 is formed on the p-type single crystal silicon substrate 2 only by diffusion using phosphorus oxychloride (POCl 3 ) in which the type dopant containing paste 21 is not used, the second n-type impurity diffusion layer 5 The n-type impurity concentration is lowered, and the sheet resistance of the light receiving surface after the formation of the n-type impurity diffusion layer 3 is increased.
  • n-type dopant-containing paste 21 is not printed on the silicon substrate, as compared with the time of diffusion only by phosphorus oxychloride (POCl 3), phosphorus oxychloride per same processing quantity (POCl 3) to increase the flow rate of the gas .
  • POCl 3 phosphorus oxychloride
  • POCl 3 phosphorus oxychloride per same processing quantity
  • FIG. 13 is a characteristic diagram showing a change in sheet resistance of the light-receiving surface of the p-type single crystal silicon substrate 2 after the formation of the n-type impurity diffusion layer 3 due to the flow rate of phosphorus oxychloride (POCl 3 ) gas during the diffusion process.
  • the horizontal axis indicates the arrangement position of the p-type single crystal silicon substrate 2 in the heat diffusion furnace 31 provided horizontally, and the vertical axis indicates the sheet of the light receiving surface of the p-type single crystal silicon substrate 2 after the diffusion process. Resistance [ ⁇ / sq. ] Is shown.
  • FIG. 13 is a characteristic diagram showing a change in sheet resistance of the light-receiving surface of the p-type single crystal silicon substrate 2 after the formation of the n-type impurity diffusion layer 3 due to the flow rate of phosphorus oxychloride (POCl 3 ) gas during the diffusion process.
  • the horizontal axis indicates the arrangement position of the p-type single crystal silicon substrate 2 in
  • FIG. 14 is a schematic diagram showing a measurement position on the p-type single crystal silicon substrate 2 in a heat diffusion furnace 31 provided in a horizontally long shape.
  • the numbers on the p-type single crystal silicon substrate 2 in FIG. 14 correspond to the numbers on the horizontal axis in FIG. 13, that is, the measurement positions.
  • the mark ⁇ in FIG. 13 indicates data of Sample 1 in which phosphorus is diffused only with phosphorus oxychloride (POCl 3 ) on the p-type single crystal silicon substrate 2 on which the n-type dopant-containing paste 21 is not printed. ing.
  • ⁇ marks indicate that phosphorus is formed on the p-type single crystal silicon substrate 2 on which the n-type dopant-containing paste 21 is printed by the two-stage continuous diffusion process by the first diffusion process and the second diffusion process. Data of sample 2 subjected to diffusion is shown.
  • the flow rate of phosphorus oxychloride (POCl 3 ) in the second diffusion step of sample 2 is the same as that of sample 1.
  • phosphorus oxychloride (POCl 3 ) gas which is a diffusion gas for diffusing phosphorus into the p-type single crystal silicon substrate 2
  • the diffusion gas flows and is exhausted from the right end side.
  • the p-type single crystal silicon substrate 2 has a plate surface parallel to the central axis of the quartz tube and the flow direction of the diffusion gas, and a set of several tens of substrates arranged in a horizontal direction with a predetermined interval. Are arranged vertically. A plurality of sets are arranged at predetermined intervals in the extending direction of the thermal diffusion furnace 31.
  • hundreds of p-type single crystal silicon substrates 2 are put into the thermal diffusion furnace 31 for continuous diffusion.
  • FIGS. 13 and 14 seven sets of p-type single crystal silicon substrates 2 from the left end in the thermal diffusion furnace 31 are shown.
  • the diffusion gas is generated between adjacent p-type single crystal silicon substrates 2 in the direction perpendicular to the plate surface of the p-type single crystal silicon substrate 2.
  • the efficiency is higher than when a plurality of p-type single crystal silicon substrates 2 are arranged in a state in which the plate surface of the p-type single crystal silicon substrate 2 is perpendicular to the flow direction of the diffusion gas and at a predetermined interval.
  • the diffusion gas can be brought into contact with the p-type single crystal silicon substrate 2 in a good and uniform manner, and variations in the diffusion amount of phosphorus for each p-type single crystal silicon substrate 2 can be suppressed.
  • the flow rate of phosphorus oxychloride (POCl 3 ) in the second diffusion step is the same as that in the case of sample 1, and the two-stage continuous diffusion step by the first diffusion step and the second diffusion step is performed.
  • the sheet resistance of the light-receiving surface of the p-type single crystal silicon substrate 2 after the formation of the n-type impurity diffusion layer 3 increases as the flow direction of phosphorus oxychloride (POCl 3 ) increases. . This is because phosphorus oxychloride (POCl 3 ) is consumed by the n-type dopant-containing paste 21 printed on the p-type single crystal silicon substrate 2 during the second diffusion step.
  • the sheet resistance of the light receiving surface hardly changes in all the p-type single crystal silicon substrates 2, and a uniform sheet resistance value is obtained. Therefore, by increasing the flow rate of the phosphorus oxychloride (POCl 3 ) gas in the second diffusion process in the two-stage continuous diffusion process, the sheet resistance on the light receiving surface after the formation of the n-type impurity diffusion layer 3 can be stabilized. A highly uniform value can be obtained.
  • Examples of such increase of the flow rate of phosphorus oxychloride (POCl 3) gas in the second diffusion step phosphorus oxychloride to the p-type single crystal silicon substrate 2 n-type dopant-containing paste 21 is not applied (POCl 3 ) Only when the flow rate condition is N 2 : 5.8 SLM, O 2 : 0.9 SLM, POCl 3 : 1.5 SLM, the p-type single layer coated with the n-type dopant-containing paste 21 is used.
  • the flow rate conditions that are the diffusion conditions in the second diffusion step for the crystalline silicon substrate 2 may be N 2 : 5.8 SLM, O 2 : 0.9 SLM, POCl 3 : 2.0 SLM.
  • the flow rate of phosphorus oxychloride (POCl 3 ) gas in the case where 100 p-type single crystal silicon substrates 2 are collectively processed is shown.
  • a printing pattern of the n-type dopant-containing paste 21 used in the first embodiment will be described.
  • phosphorus which is an n-type impurity
  • the sheet resistance of the n-type impurity diffusion layer is measured.
  • thermal diffusion using phosphorus oxychloride (POCl 3 ) processing is performed using a quartz tube with 300 or more substrates inserted into one tube.
  • the sheet resistance of the substrate does not depend on the position of the tube and the position of the substrate in the tube, but in reality, variation in sheet resistance occurs between the substrates and within the substrate.
  • the variation in sheet resistance also depends on the target value, but as an example, the target value 60 ⁇ / sq. On the other hand, about ⁇ 10% is assumed between the substrates and within the substrates.
  • the impurity diffusion layer on the light receiving surface In order to manage the diffusion conditions, the sheet resistance of the light receiving surface of an arbitrary substrate that actually becomes a solar battery cell should be evaluated. That is, in the case of an n-type impurity diffusion layer having a single impurity concentration that does not make a difference in impurity concentration between the lower region of the electrode and other regions, the substrate that will eventually become a solar cell In any part of the substrate, it is possible to confirm whether or not a desired design value is obtained, and it is a management target.
  • both the lower region of the electrode and the other region have a desired sheet resistance. It is structurally difficult to confirm whether or not the evaluation is performed on a substrate that finally becomes a solar battery cell.
  • the grid electrode width is 50 ⁇ m
  • the target width of the impurity diffusion layer in the lower region of the electrode is less than 100 ⁇ m.
  • sheet resistance is measured by a sheet resistance measuring device using a four-probe method.
  • a sheet resistance measuring device using a four-probe method.
  • the sheet resistance of the light receiving surface of the substrate can be evaluated by the 4-probe method.
  • the four-probe configuration of the four-probe measuring instrument requires that at least a 4 mm square or more impurity diffusion layer with the same specifications is required because four probes are linearly arranged at 1 mm intervals.
  • the pattern of the impurity diffusion layer in the lower region of the electrode in the current solar cell has a width of about 100 ⁇ m, while the width of the impurity diffusion layer in which the impurity concentration in other regions other than the lower portion of the electrode is changed is less than 2 mm. It has become. That is, the impurity diffusion layer formed between the patterns of the impurity diffusion layer in the lower region of the electrode adjacent in the width direction is also less than 2 mm.
  • the impurity diffusion has a structure that does not eventually become a solar cell. It is necessary to form and evaluate a dedicated substrate for deriving the layer diffusion conditions.
  • a dedicated substrate for deriving the diffusion conditions of the impurity diffusion layer is referred to as a monitor wafer.
  • the structure of the solar cell can be simulated, and the monitor wafer is inserted into the thermal diffusion furnace, so that the monitor wafer is finally applied to the substrate that becomes the solar cell. It is preferable that the influence in the thermal diffusion treatment can be kept as small as possible. On the other hand, since it is necessary to dare to produce a structure that does not eventually become a solar battery cell, it is not preferable that the structure of the monitor wafer and the production process become complicated.
  • FIG. 15 is a schematic diagram showing the principle of the 4-probe measuring instrument.
  • the four-probe measuring instrument has four probes arranged linearly at 1 mm intervals.
  • the probe is brought into contact with the n-type impurity diffusion layer 42 provided on the surface layer of the p-type silicon substrate 41.
  • the applied current source 45 With the probe in contact with the n-type impurity diffusion layer 42, current is supplied from the applied current source 45 to the two current probes 43 at both ends of the four probes, and the center of the four probes is centered.
  • the sheet resistance is measured by measuring the voltage of the two voltage probes 44 with a voltmeter 46.
  • An example of the size of the p-type silicon substrate 41 is 156 mm square.
  • An example of the thickness of the p-type silicon substrate 41 is 0.2 mm.
  • An example of the thickness of the n-type impurity diffusion layer 42 is 0.3 ⁇ m.
  • the four probes of the four-probe measuring instrument are arranged in a straight line at intervals of 1 mm. Accordingly, there is an interval of 3 mm from the probe at one end to the probe at the other end of the four probes. For this reason, even when the probes arranged in a straight line are displaced in the rotational direction in the surface direction, an area of at least a 4 mm square is required in order to realize appropriate measurement.
  • the interval between the patterns of the impurity diffusion layers in the lower region of the grid electrode adjacent in the width direction is 1.5 mm. It will be about.
  • the width of the impurity diffusion layer in the lower region of the grid electrode is about 100 ⁇ m.
  • a head on which four probes are mounted has external dimensions along the plate surface of a substrate to be measured, both of width and depth being about several centimeters.
  • the head automatically moves to several points in the plane of the substrate to be measured, and the sheet resistance is measured.
  • a head having an external dimension of about several centimeters is not suitable for measuring any desired part having a width of about 1.5 mm.
  • the size of the pattern of the n-type impurity diffusion layer to be a measurement target necessary for the measurement is 1 mm ⁇ 4 mm based on the principle of a four-terminal measuring instrument that performs measurement by the four-probe method.
  • the width of the region of the grid electrode portion in the first n-type impurity diffusion layer 4, that is, the width of the region where the n-type upper grid electrode 8 is formed is 100 ⁇ m. It is difficult to evaluate with the substrate which finally becomes the solar battery cell 1 due to the mechanism of the device for measuring the sheet resistance.
  • the entire light receiving surface of the p-type single crystal silicon substrate 2 is n-type.
  • a simple application pattern of the n-type dopant-containing paste 21 that is the application region 51 of the n-type dopant-containing paste to which the dopant-containing paste 21 is applied can be considered.
  • FIG. 16 is a schematic diagram showing an example of a coating pattern of the n-type dopant-containing paste 21 for confirming the sheet resistance of the first n-type impurity diffusion layer 4 according to the first embodiment of the present invention.
  • an n-type dopant-containing paste is shown as an example in FIG.
  • the n-type coated region 51 and the non-coated region 52 of the n-type dopant-containing paste to which the n-type dopant-containing paste 21 is not applied are arranged at the same frequency in the plane of the p-type single crystal silicon substrate 2.
  • a pattern in which the application region 51 of the dopant-containing paste and the non-application region 52 of the n-type dopant-containing paste have a staggered pattern is conceivable.
  • FIG. 17 is a schematic diagram illustrating an example of a coating pattern of the n-type dopant-containing paste 21 for confirming the sheet resistance of the first n-type impurity diffusion layer 4 according to the first embodiment of the present invention.
  • phosphorus oxychloride (POCl 3 ) is consumed by the n-type dopant-containing paste 21 printed on the p-type single crystal silicon substrate 2 during the second diffusion step.
  • the amount of phosphorus oxychloride (POCl 3 ) consumed varies depending on the amount of n-type dopant-containing paste 21 applied, so that the state of reproduction of the amount of phosphorus oxychloride (POCl 3 ) consumed under the manufacturing conditions for solar cells is reproduced. Therefore, it is necessary to diffuse phosphorus into the monitor cell.
  • phosphorus oxychloride (POCl 3 ) flows between the p-type single crystal silicon substrates 2 while being consumed by the n-type dopant-containing paste 21. For this reason, the concentration of phosphorus oxychloride (POCl 3 ) in the diffusion gas in the vicinity of the surface of the p-type single crystal silicon substrate 2 for solar cells is included in the original diffusion gas when the solar cells are manufactured. It becomes lower than the concentration of phosphorus oxychloride (POCl 3 ). Then, phosphorus, which is an impurity, is diffused between the patterns of the impurity diffusion layer in the lower region of the grid electrode with the diffusion gas in which the concentration of the phosphorus oxychloride (POCl 3 ) is reduced.
  • the coating amount of the n-type dopant-containing paste 21 is set to be equal to the coating amount at the time of manufacturing the solar battery cell as much as possible.
  • the sheet resistance of the region 4 and the region of the second n-type impurity diffusion layer 5 can be measured in the same substrate, and can be measured by a general sheet resistance measuring device. For this purpose, it is necessary to use a monitor wafer 61 having a structure similar to that of the solar battery cell.
  • the monitor wafer 61 is formed under conditions close to that of normal solar cell manufacturing, preferably under the same conditions.
  • FIG. 18 shows two sets of processing from the left in the thermal diffusion furnace 31 in the case where the solar cell manufacturing and the production of the monitor wafer are simultaneously performed using the thermal diffusion furnace 31 in the first embodiment of the present invention. It is the schematic diagram which looked at the board
  • the p-type single crystal silicon substrate 2 for producing the monitor wafer is also referred to as the monitor wafer 61, so that the p-type single crystal silicon substrate 2 for producing the solar cell and the monitor wafer are produced. It is distinguished from the p-type single crystal silicon substrate 2.
  • the p-type single crystal silicon substrate 2 for solar cells is disposed at all positions in the thermal diffusion furnace 31.
  • the solar cell evaluation method according to the first embodiment in order to evaluate the diffusion concentration of phosphorus in the impurity diffusion layer, in each set, in the arrangement direction in which the treatment substrates are arranged, that is, the plate surface of the treatment substrate
  • the monitor wafers 61 are arranged every ten sheets from both ends, the center, and both ends in the direction perpendicular to. That is, in each set, the monitor wafers 61 are arranged at the first, eleventh, twenty-first, thirty-first and forty-first positions from one end side in the arrangement direction.
  • the p-type single crystal silicon substrate 2 for solar cells is disposed at other locations.
  • the numbers shown on the left side in FIG. 18 indicate the order of each set of processing substrates from one end side in the arrangement direction.
  • the phosphorus diffusion concentration in the impurity diffusion layer may be determined so that the diffusion of phosphorus in the impurity diffusion layer of the processing substrate in other locations in the arrangement direction. It may decrease compared to the concentration.
  • the diffusion concentration of phosphorus in the impurity diffusion layer of the processing substrate in the downstream set indicates that the impurity diffusion in the processing substrate in the upstream set It may be lower than the diffusion concentration of phosphorus in the layer. It is required to reduce the dispersion of the phosphorus diffusion concentration in the impurity diffusion layer and to manufacture the phosphorus diffusion concentration in the impurity diffusion layer with a uniform and appropriate diffusion concentration. For this purpose, it is preferable to evaluate by placing monitor wafers at both ends, the center, and the middle in each set.
  • the manufacture of the solar battery cell and the creation of the monitor wafer 61 can be performed simultaneously.
  • FIG. 19 is a schematic diagram of the pattern of the impurity diffusion layer of the monitor wafer according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 20 is a main-portion cross-sectional view of the periphery of the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 in the monitor wafer according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of a principal part around the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 in the monitor wafer according to the first embodiment of the present invention.
  • the monitor wafer 61 has a structure simulating the n-type impurity diffusion layer 3 of the solar battery cell 1 and, like the solar battery cell 1 to be evaluated, the p-type single crystal silicon substrate 2. N-type impurity diffusion layer 3 is provided on one surface.
  • symbol as the photovoltaic cell 1 is attached
  • the monitor wafer 61 includes a first n-type impurity diffusion layer measurement region 62, which is a first impurity concentration measurement region formed by printing the n-type dopant-containing paste 21 in the same manner as the first n-type impurity diffusion layer 4, and Similarly to the 2n-type impurity diffusion layer 5, the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63, which is a second impurity concentration measurement region formed by diffusion using only phosphorus oxychloride (POCl 3 ), is used as the p-type single crystal silicon substrate 2 On one side.
  • a first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 which is a first impurity concentration measurement region formed by printing the n-type dopant-containing paste 21 in the same manner as the first n-type impurity diffusion layer 4, and Similarly to the 2n-type impurity diffusion layer 5, the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63, which is a second impurity concentration measurement region formed by diffusion using only
  • the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 is an impurity diffusion layer for measuring sheet resistance with a four-probe measurement instrument.
  • the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 is a grid which is an elongated first n-type impurity diffusion layer 4 corresponding to the lower part of the grid electrode 8 on the n-type layer of the solar battery cell 1 in the first n-type impurity diffusion layer 4.
  • the impurity region has a size equal to or larger than the interval adjacent to another grid impurity region. As a result, a large measurement region can be secured, and measurement with a four-probe measuring instrument is facilitated even when the grid impurity region is thinned.
  • the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 is formed under the same conditions using the same n-type dopant-containing paste 21 in the same process as the first n-type impurity diffusion layer 4 of the solar battery cell 1 to be evaluated. Therefore, it has the same depth and n-type impurity concentration as the first n-type impurity diffusion layer 4, and has n-type impurities at the first impurity concentration. Therefore, the sheet resistance of the first n-type impurity diffusion layer 4 of the solar battery cell 1 can be confirmed by measuring the sheet resistance of the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62. Then, by confirming the sheet resistance of the first n-type impurity diffusion layer 4, the n-type impurity concentration of the first n-type impurity diffusion layer 4 of the solar battery cell 1 can be estimated.
  • the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 formed by printing the n-type dopant-containing paste 21 has a sheet resistance of 20 ⁇ / sq. Therefore, the sheet resistance of a general n-type layer used for the current n-type upper electrode 7 is 70 ⁇ / sq. Since there is a large difference compared to the degree, the in-plane distribution state of the n-type impurity concentration of the first n-type impurity diffusion layer 4 in the p-type single crystal silicon substrate 2 can be grasped with a minimum number. Are arranged at four points.
  • the first n-type impurity diffusion layer measurement regions 62 need only be arranged at four or more points, and the p-type single diffusion region 4 can be grasped in the in-plane distribution state of the n-type impurity concentration of the first n-type impurity diffusion layer 4. It is preferable that the crystal silicon substrate 2 be disposed at a target position with respect to a center line that equally divides the plane of the crystal silicon substrate 2 in the left-right direction.
  • the sheet resistance of the first n-type impurity diffusion layer 4 is 20 ⁇ / sq. Which is a low value as the n-type impurity diffusion layer of the solar battery cell.
  • the sheet resistance of the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 is also 20 ⁇ / sq. It will be about. In this case, even when the dependence on the position in the plane of the p-type single crystal silicon substrate 2 in the quartz tube of the diffusion equipment and the uniformity of the sheet resistance in the plane of the p-type single crystal silicon substrate 2 are taken into account.
  • the number of sheet resistance measurement points of the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 in the plane of the p-type single crystal silicon substrate 2 is about four, it is sufficient for confirming the sheet resistance of the first n-type impurity diffusion layer 4. is there.
  • the sheet resistance of the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 is 20 ⁇ / sq. Therefore, even when the sheet resistance of the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 varies in the plane of the p-type single crystal silicon substrate 2, the sheet resistance is 70 ⁇ / sq. The variation in sheet resistance is small compared to the case of the degree. Therefore, even when the variation in sheet resistance of the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 in the plane of the p-type single crystal silicon substrate 2 is taken into consideration, the first n-type impurity in the plane of the p-type single crystal silicon substrate 2 is taken into account. If the number of measurement points of the sheet resistance in the diffusion layer measurement region 62 is about four, it is sufficient for confirming the sheet resistance of the first n-type impurity diffusion layer 4.
  • the first n-type impurity diffusion of the solar battery cell 1 is performed.
  • the structure of the monitor wafer 61 more suitable for checking the sheet resistance of the layer 4 can be realized.
  • the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 is an impurity diffusion layer for measuring sheet resistance with a four-probe measurement instrument.
  • the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 is a grid which is an elongated first n-type impurity diffusion layer 4 corresponding to the lower part of the grid electrode 8 on the n-type layer of the solar cell 1 in the first n-type impurity diffusion layer 4.
  • the impurity region has a size equal to or larger than the interval adjacent to another grid impurity region. As a result, a large measurement region can be secured, and measurement with a four-probe measuring instrument is facilitated even when the grid impurity region is thinned.
  • the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 is formed under the same conditions in the same process as the second n-type impurity diffusion layer 5 of the solar battery cell 1 to be evaluated, it is equivalent to the second n-type impurity diffusion layer 5. It has depth and n-type impurity concentration, and has an n-type impurity layer at the second impurity concentration. Therefore, the sheet resistance of the second n-type impurity diffusion layer 5 of the solar battery cell 1 can be confirmed by measuring the sheet resistance of the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63. Then, by confirming the sheet resistance of the second n-type impurity diffusion layer 5, the n-type impurity concentration of the second n-type impurity diffusion layer 5 of the solar battery cell 1 can be estimated.
  • the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 formed by diffusion only with phosphorus oxychloride (POCl 3 ) as in the second n-type impurity diffusion layer 5 is generally similar to the second n-type impurity diffusion layer 5.
  • the n-type impurity concentration layer of the second n-type impurity diffusion layer 5 in the p-type single crystal silicon substrate 2 is arranged at 25 points so that it can be grasped in the plane.
  • the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 may basically be disposed at the five points of the central one point in the plane of the p-type single crystal silicon substrate 2 and at least four points on the outer peripheral side. It is arranged at 25 points so that a more detailed situation can be grasped.
  • the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 is preferably two pairs of points on the outer peripheral side that are symmetrical with respect to the central point.
  • the four points on the outer peripheral side of the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 may be arranged at target positions with respect to the center line that equally divides the plane of the p-type single crystal silicon substrate 2 on the left and right. preferable.
  • the dimensions of the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 and the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 in the plane of the p-type single crystal silicon substrate 2 are the same as those of a general sheet resistance measurement device.
  • the 8 mm ⁇ 8 mm square is set so that the measurement can be easily performed by placing the probe in the center of the measurement part. 13 and 14 described above are derived using the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 and the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 having the pattern shown in FIG.
  • the dimension of the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 is not required to be larger than 8 mm square from the viewpoint that the sheet resistance measurement operation can be easily performed.
  • the coating amount of the n-type dopant-containing paste 21 is originally applied to the p-type single crystal silicon substrate 2 for solar cells as the grid pattern 23. Compared with the case where it was done, it increases significantly.
  • the amount of phosphorus oxychloride (POCl 3 ) consumed by the n-type dopant-containing paste 21 increases in the second diffusion step in forming the monitor wafer 61.
  • the dimension of the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 is not required to be larger than 8 mm square from the viewpoint that the sheet resistance measurement work can be easily performed.
  • the size of the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 is larger than 8 mm square, the amount of the n-type dopant-containing paste 21 is originally applied to the p-type single crystal silicon substrate for solar cells for forming the grid pattern 23. 2 compared with the case where it was applied.
  • the consumption amount of phosphorus oxychloride (POCl 3 ) by the n-type dopant-containing paste 21 in the second diffusion step in forming the monitor wafer 61 is less than.
  • the second n-type impurity diffusion layer measurement regions 63 are arranged at 25 points in an arrangement of 5 columns ⁇ 5 rows as shown in FIG. 19 in the plane of the 156 mm square p-type single crystal silicon substrate 2, the second n-type impurity When the diffusion layer measurement regions 63 are evenly arranged, the arrangement interval between two second n-type impurity diffusion layer measurement regions 63 adjacent in the column direction or the row direction is 31.2 mm.
  • the arrangement interval between the two second n-type impurity diffusion layer measurement regions 63 adjacent in the column direction or the row direction Is preferably in units of 1 mm.
  • the arrangement interval is a distance between the centers of the second n-type impurity diffusion layer measurement regions 63 in the column direction or the row direction.
  • the arrangement interval of the second n-type impurity diffusion layer measurement regions 63 in the column direction or the row direction is preferably 32 mm.
  • the distance between the end of the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 in the column direction and the side of the p-type single crystal silicon substrate 2 adjacent to the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 in the column direction is 14 mm.
  • the distance between the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 at the end in the row direction and the side of the p-type single crystal silicon substrate 2 adjacent to the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 in the row direction is: It is preferable to be 14 mm.
  • FIG. 22 is an enlarged view of the main part of FIG. In FIG. 22, when viewed in the horizontal direction, that is, when viewed in the row direction, the band ⁇ , the standard band ⁇ , the band ⁇ , and the band ⁇ are arranged in this order.
  • the band ⁇ is a region where the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 is arranged in the row direction.
  • the standard band ⁇ is a region where neither the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 nor the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 is arranged in the row direction.
  • the band ⁇ is a region where the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 is arranged in the row direction.
  • the width of the band ⁇ is 8 mm
  • the width of the band ⁇ is 8 mm
  • the interval between two adjacent bands ⁇ is 32 mm
  • the width of the standard band ⁇ is 8 mm.
  • the interval between two adjacent bands ⁇ is the distance between the centers of the second n-type impurity diffusion layer measurement regions 63 in the row direction.
  • second n-type impurity diffusion layer measurement regions 63 of 8 mm square with respect to the in-plane of the 156 mm square p-type single crystal silicon substrate 2 are arranged uniformly in an arrangement of 5 columns ⁇ 5 rows, In the direction or the row direction, a standard band ⁇ having the same width as both can be provided between the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 and the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62. Further, the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 and the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 are mutually measured by the presence of the standard band ⁇ when phosphorus is diffused in each region. Do not affect each other, and phosphorus is diffused independently of each other.
  • the first diffusion step in forming the monitor wafer 61 phosphorus is not diffused from the n-type dopant-containing paste 21 into the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63, and phosphorus is not directly diffused into the region immediately below the n-type dopant-containing paste 21. Is diffused to form the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62.
  • the second diffusion step in forming the monitor wafer 61 since the standard band ⁇ exists, printing is performed on the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 adjacent to the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63.
  • the consumption of phosphorus oxychloride (POCl 3 ) by the n-type dopant containing paste 21 does not affect the diffusion of phosphorus into the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63. For this reason, in the monitor wafer 61, the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 and the first n n are reproduced in a state in which conditions close to the consumption of phosphorus oxychloride (POCl 3 ) consumed under normal solar cell manufacturing conditions are reproduced.
  • a type impurity diffusion layer measurement region 62 is formed.
  • the first n-type impurity below the n-type layer upper grid electrode 8 in the solar battery cell 1 is measured.
  • the same sheet resistance as that of the diffusion layer 4 and the same sheet resistance as that of the second n-type impurity diffusion layer 5 under the n-type layer upper grid electrode 8 can be measured with higher accuracy. Thereby, the sheet resistance of the first n-type impurity diffusion layer 4 and the second n-type impurity diffusion layer 5 can be appropriately evaluated.
  • the width of the standard band ⁇ is narrowed.
  • phosphorus oxychloride n-type dopant-containing paste 21 printed on the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 adjacent to the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 ( The consumption of POCl 3 ) affects the diffusion of phosphorus into the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63. For this reason, it is not appropriate to make the dimension of the measurement region larger than 8 mm square.
  • the dimensions of the measurement regions of the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 and the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 are 8 mm square, it is possible to secure a standard band ⁇ having the same size as both.
  • the measurement area is suitably 8 mm square.
  • the size of the measurement location is 1 mm ⁇ 4 mm square or more. If there is.
  • the monitor wafer 61 is provided on the first conductive type semiconductor substrate and the region corresponding to the shape of the grid electrode of the solar battery cell on the first surface of the semiconductor substrate.
  • the first conductivity type semiconductor substrate is the p-type single crystal silicon substrate 2.
  • the first surface is one surface of the p-type single crystal silicon substrate 2 on the light receiving surface side.
  • the grid impurity region is an elongated first n-type impurity diffusion layer 4 corresponding to a lower part of the grid electrode 8 on the n-type impurity diffusion layer of the solar battery cell 1 in the first n-type impurity diffusion layer 4.
  • the inter-grid impurity region is the second n-type impurity diffusion layer 5.
  • the first impurity concentration measurement region is the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62.
  • the second impurity concentration measurement region is the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63.
  • FIG. 23 is a diagram showing an example of the shape of the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 and the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 in the plane of the p-type single crystal silicon substrate 2 according to the first embodiment of the present invention. It is.
  • the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 and the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 shown in FIG. 23 are provided in order to secure a wide region that can include all of the regions 64 in contact with the probe of the four-probe measurement instrument.
  • the rectangular shape is 1 mm ⁇ 4 mm square.
  • FIG. 24 shows another example of the shape of the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 and the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 in the plane of the p-type single crystal silicon substrate 2 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. The first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 and the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 shown in FIG. 24 ensure a wide region that can include all of the regions 64 in contact with the probe of the four-probe measurement instrument, and Considering the printing accuracy of the n-type dopant-containing paste 21, it is a rectangular shape of 2 mm ⁇ 5 mm square.
  • FIG. 25 shows another example of the shape of the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 and the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 in the plane of the p-type single crystal silicon substrate 2 according to the first embodiment of the present invention.
  • the first n-type impurity diffusion layer 4 having an elongated shape below the grid electrode 8 on the n-type layer is a region that is at least twice the interval adjacent in the width direction, and the first n-type below the bus electrode 9 on the n-type layer.
  • a rectangular shape of 8 mm ⁇ 8 mm square is formed so as to be a region larger than the width of the impurity diffusion layer 4.
  • the interval between the elongated first n-type impurity diffusion layers 4 below the n-type layer upper grid electrode 8 is about 1.5 mm, and considering the printing accuracy, it is set to about 8 mm ⁇ 8 mm square, so that four probes are provided.
  • the sheet resistance can be easily measured without having to increase the accuracy of the contact position.
  • FIG. 26 shows another example of the shape of the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 and the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 in the plane of the p-type single crystal silicon substrate 2 according to the first embodiment of the present invention.
  • the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 and the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 shown in FIG. 26 may have an elliptical shape with a minor axis of 2 mm ⁇ major axis of 5 mm.
  • FIG. 27 shows another example of the shape of the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 and the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 in the plane of the p-type single crystal silicon substrate 2 according to the first embodiment of the present invention.
  • the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 and the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 shown in FIG. 27 may be circular with a diameter of 8 mm.
  • the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 and the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 described above are included.
  • the sheet resistance of the p-type impurity diffusion layer having the selective impurity diffusion layer structure can be confirmed.
  • the sheet resistance corresponding to the impurity diffusion layer having the selective impurity diffusion layer structure is measured using the solar cell evaluation substrate according to the first embodiment.
  • the same sheet resistance as that of the first n-type impurity diffusion layer 4 below the n-type upper grid electrode 8 in the solar battery cell 1 and n The same sheet resistance as that of the lower second n-type impurity diffusion layer 5 between the grid electrodes 8 on the mold layer can be accurately measured by a four-probe measuring instrument that is a sheet resistance measuring instrument using a four-probe method.
  • the sheet resistance between the first n-type impurity diffusion layer 4 and the second n-type impurity diffusion layer 5 can be accurately evaluated.
  • substrate for evaluation of the photovoltaic cell concerning this Embodiment 1 can be formed in low cost by the same simple process as the manufacturing process of the photovoltaic cell 1 of a product.
  • the impurity concentration of the first n-type impurity diffusion layer 4 and the second impurity concentration of the second n-type impurity diffusion layer 5. Since the sheet resistance of the first n-type impurity diffusion layer 4 and the second n-type impurity diffusion layer 5 can be accurately evaluated by using the solar cell evaluation substrate according to the first embodiment, It is possible to accurately estimate the first impurity concentration and the second impurity concentration in the solar battery cell 1. Further, by using the solar cell evaluation substrate according to the first embodiment, the impurity concentration can be accurately estimated with a structure close to the structure of the solar battery cell 1. This facilitates the derivation of diffusion conditions that can optimize the first impurity concentration and the second impurity concentration, and can effectively improve the photoelectric conversion efficiency of the solar battery cell 1.
  • the application quantity of the n-type dopant containing paste 21 is made equal to the application quantity at the time of photovoltaic cell manufacture as much as possible, and it is p-type at the time of a 2nd diffusion process.
  • the amount of phosphorus oxychloride (POCl 3 ) consumed by the n-type dopant-containing paste 21 printed on the single crystal silicon substrate 2 can be made equal to the coating amount at the time of manufacturing the solar cell as much as possible.
  • the solar cell evaluation substrate according to the first embodiment even when the impurity diffusion layer is thinned, the sheet resistance of the impurity diffusion layer can be accurately measured, and the impurity diffusion The impurity concentration of the layer can be estimated with high accuracy.
  • FIG. FIG. 28 is the top view which looked at the photovoltaic cell 101 concerning Embodiment 2 of this invention from the light-receiving surface side.
  • FIG. 29 is the top view which looked at the photovoltaic cell 101 concerning Embodiment 2 of this invention from the back surface side facing a light-receiving surface.
  • 30 is a main-portion cross-sectional view showing the configuration of the solar battery cell 101 according to the second embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view along the line BB in FIG.
  • Solar cell 101 is a crystalline solar cell having a square outer shape in the plane direction.
  • p-type impurity diffusion layer 103 is formed by diffusion of boron, which is a p-type impurity element, on the light-receiving surface side of semiconductor substrate 102 made of square n-type single crystal silicon having an outer dimension of 156 mm ⁇ 156 mm.
  • a semiconductor substrate 117 having a pn junction is formed.
  • the semiconductor substrate 102 may be referred to as an n-type single crystal silicon substrate 102.
  • a p-type impurity diffusion layer passivation film 104 made of an insulating film is formed on the p-type impurity diffusion layer 103.
  • the passivation film 104 on the p-type impurity diffusion layer is referred to as a passivation film 104 on the p-type layer.
  • an n-type polycrystalline silicon substrate may be used as the semiconductor substrate 102.
  • the first conductivity type is n-type and the second conductivity type is p-type.
  • minute unevenness (not shown) that forms a texture structure for confining light is formed.
  • the p-type upper passivation film 104 is a light-transmitting insulating film.
  • an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film 105 having a thickness of 5 nm and a silicon nitride (SiN) film 106 having a refractive index of 2.1 and a thickness of 80 nm are p-type. They are sequentially formed on the impurity diffusion layer 103.
  • the p-type upper passivation film 104 is not limited to an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film and a silicon nitride (SiN) film, but is an insulating material such as a silicon oxide (SiO 2 ) film or a titanium oxide (TiO 2 ) film. It may be formed by a film.
  • light L enters from the p-type upper passivation film 104.
  • a plurality of long and narrow p-type impurity diffusion layer upper grid electrodes 108 are arranged side by side on the light receiving surface side of the semiconductor substrate 117, and on the p-type impurity diffusion layer electrically connected to the p-type impurity diffusion layer upper grid electrode 108.
  • a bus electrode 109 is provided orthogonal to the p-type impurity diffusion layer upper grid electrode 108.
  • the p-type impurity diffusion layer upper grid electrode 108 is referred to as a p-type layer upper grid electrode 108.
  • the p-type impurity diffusion layer upper bus electrode 109 is referred to as a p-type layer upper bus electrode 109.
  • the p-type layer upper grid electrode 108 and the p-type layer upper bus electrode 109 are electrically connected to the p-type impurity diffusion layer 103 at the bottom portion.
  • the p-type upper layer grid electrode 108 has a width of about 50 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less, and is arranged in a number of 100 or more and 200 or less in parallel at predetermined intervals, and collects electricity generated inside the semiconductor substrate 117. Electricity.
  • the p-type layer-top bus electrode 109 has a width of about 0.5 mm or more and 1.0 mm or less, and three or more and five or less pieces are arranged per solar cell, and the p-type layer-top grid The electricity collected by the electrode 108 is taken out.
  • the p-type layer upper grid electrode 108 and the p-type layer upper bus electrode 109 constitute a p-type impurity diffusion layer upper electrode 107 as a light-receiving surface side electrode having a comb shape.
  • the p-type impurity diffusion layer upper electrode 107 is referred to as a p-type layer upper electrode 107.
  • the number of p-type layer-top grid electrodes 108 is 100
  • the number of p-type layer-top bus electrodes 109 is four
  • the electrode width of the p-type layer-top grid electrode 108 is 50 ⁇ m
  • p The electrode width of the mold layer upper bus electrode 109 is 1.0 mm.
  • the number of p-type upper-layer grid electrodes 108 is reduced for the sake of illustration.
  • the n-type impurity diffusion layer 110 is formed in the surface layer portion on the back surface side of the n-type single crystal silicon substrate 102 to form a selective impurity diffusion layer structure. That is, in the surface layer portion on the back surface side of the n-type single crystal silicon substrate 102, the n-type impurity diffusion layer 110 is provided in a lower region of the n-type impurity diffusion layer upper electrode 114 that is a back surface side electrode and a region adjacent to the lower region.
  • a high concentration impurity diffusion layer in which n-type impurities are uniformly diffused at a relatively high concentration, that is, a first n-type impurity diffusion layer 111 which is a low resistance diffusion layer is formed.
  • the n-type impurity in the n-type impurity diffusion layer 110 has a relatively low concentration in the region where the first n-type impurity diffusion layer 111 is not formed.
  • a second n-type impurity diffusion layer 112 that is a low-concentration impurity diffusion layer that is uniformly diffused, that is, a high-resistance diffusion layer is formed.
  • the second diffusion concentration is the first diffusion concentration. It becomes smaller than the diffusion concentration.
  • the sheet resistance value of the first n-type impurity diffusion layer 111 is the first sheet resistance value and the sheet resistance value of the second n-type impurity diffusion layer 112 is the second sheet resistance value, the second sheet resistance value is It becomes larger than the sheet resistance value.
  • the second n-type impurity diffusion layer 112 which is a low-concentration impurity diffusion layer, suppresses recombination on the back surface of the semiconductor substrate 117 as a BSF layer and contributes to the realization of a favorable open circuit voltage of the solar battery cell 101.
  • the first n-type impurity diffusion layer 111 that is a high-concentration impurity diffusion layer reduces the contact resistance with the n-type impurity diffusion layer upper electrode 114 that is the back surface side electrode, and realizes a favorable fill factor of the solar battery cell 101. Contribute to.
  • the solar battery cell 101 according to the second embodiment configured as described above has a first n-type having a relatively low sheet resistance at the lower part of the n-type impurity diffusion layer upper electrode 114 that is the back-side electrode on the back side.
  • Impurity diffusion layer 111 is formed to reduce the contact resistance between n-type single crystal silicon substrate 102 and n-type impurity diffusion layer upper electrode 114.
  • a second n-type impurity diffusion layer 112 having a relatively low n-type impurity concentration is formed in a region other than the first n-type impurity diffusion layer 111 on the back surface side of the solar battery cell 101, and holes are generated and disappeared. Reduce the binding speed. Therefore, the solar battery cell 101 according to the first embodiment has a selective impurity diffusion layer structure composed of the first n-type impurity diffusion layer 111 and the second n-type impurity diffusion layer 112.
  • a silicon nitride film is provided on the back surface of the semiconductor substrate 117 as the passivation film 113 on the n-type impurity diffusion layer, which is an insulating film throughout.
  • the passivation film 113 on the n-type impurity diffusion layer is referred to as the passivation film 113 on the n-type layer.
  • a plurality of elongated elongated n-type impurity diffusion layer upper grid electrodes 115 are arranged on the back surface of the semiconductor substrate 117, and the n-type impurity diffusion layer upper bus electrode is electrically connected to the n-type impurity diffusion layer upper grid electrode 115.
  • 116 is provided orthogonal to the grid electrode 115 on the n-type impurity diffusion layer.
  • the n-type impurity diffusion layer upper grid electrode 115 and the n-type impurity diffusion layer upper bus electrode 116 are electrically connected to a first n-type impurity diffusion layer 111 described later at the bottom surface part.
  • the n-type impurity diffusion layer upper grid electrode 115 is referred to as an n-type layer upper grid electrode 115.
  • the n-type impurity diffusion layer upper bus electrode 116 is referred to as an n-type layer upper bus electrode 116.
  • the n-type upper layer grid electrode 115 has a width of about 50 ⁇ m or more and about 150 ⁇ m and is arranged in parallel at a predetermined interval of 100 or more and 200 or less to collect electricity generated inside the semiconductor substrate 117. To do.
  • the n-type layer-top bus electrode 116 has a width of about 0.5 mm or more and 1.0 mm or less, and 3 or more and 5 or less pieces are arranged per one solar cell. The electricity collected by the grid electrode 115 is taken out to the outside.
  • the n-type impurity diffusion layer upper electrode 114 is constituted by the n-type layer upper grid electrode 115 and the n-type layer upper bus electrode 116 as a back-side electrode having a comb shape.
  • the n-type impurity diffusion layer upper electrode 114 is referred to as an n-type layer upper electrode 114.
  • the number of grid electrodes 115 on the n-type layer is 100
  • the number of bus electrodes 116 on the n-type layer is 4
  • the electrode width of the grid electrode 115 on the n-type layer is 60 ⁇ m
  • n The electrode width of the mold layer upper bus electrode 116 is 1.0 mm.
  • the number of the n-type upper-layer grid electrodes 115 is reduced for the sake of illustration.
  • FIG. 31 is a flowchart for explaining an example of the manufacturing method of the solar battery cell 101 according to the second embodiment of the present invention.
  • 32 to 42 are cross-sectional views of relevant parts for explaining an example of the manufacturing process of the solar battery cell 101 according to the second embodiment of the present invention.
  • 32 to 42 are cross-sectional views of relevant parts corresponding to FIG.
  • an n-type single crystal silicon substrate 102 is prepared as a semiconductor substrate.
  • the n-type single crystal silicon substrate 102 is also manufactured in the same manner as the p-type single crystal silicon substrate 2 according to the first embodiment. Thereafter, the process similar to the process 2 in the first embodiment is performed until the texture structure forming process in the process 22. Is done.
  • the boron-containing oxide film 121 and the protective oxide film 122 receive light on the n-type single crystal silicon substrate 102 as shown in FIG. 32, due to the diffusion of p-type impurities into the n-type single crystal silicon substrate 102. It is formed on one surface to be a surface.
  • an n-type single crystal silicon substrate 102 heated to about 500 ° C. is supplied from an atmospheric pressure silane (SiH 4 ) gas, oxygen (O 2 ) gas, and diborane (B 2 H 6 ) supplied into the processing chamber.
  • the boron-containing oxide film 121 having a thickness of 30 nm is first formed by being exposed to a mixed gas atmosphere with gas.
  • the supply of diborane to the processing chamber is stopped, and the n-type single crystal silicon substrate 2 is exposed to a mixed gas atmosphere of silane and oxygen to have a thickness of 120 nm.
  • a protective oxide film 122 is formed on the boron-containing oxide film 121.
  • a protective oxide film 122 of 120 nm is deposited on the boron-containing oxide film 121 as a capping film so that boron is not volatilized in the atmosphere in a later heat treatment step.
  • step 24 the n-type single crystal silicon substrate 102 on which the boron-containing oxide film 121 and the protective oxide film 122 are formed is heat-treated, whereby the p-type impurity diffusion layer 103 is formed as shown in FIG. Specifically, a boat on which the n-type single crystal silicon substrate 102 is placed is inserted into a horizontal furnace, and heat treatment is performed at a temperature of about 1050 ° C. for about 30 minutes.
  • boron is diffused from the boron-containing oxide film 121 to the surface layer of the n-type single crystal silicon substrate 102, and a p-type impurity diffusion layer 103 is formed on the surface layer on one surface side of the n-type single crystal silicon substrate 102.
  • the sheet resistance is 90 ⁇ / sq.
  • a p-type impurity diffusion layer 103 can be formed. Note that boron, which is a p-type impurity, has a lower diffusion coefficient into silicon than an n-type impurity typified by phosphorus.
  • a heat treatment at a higher temperature than the n-type impurity diffusion step described later is required. That is, in the p-type impurity diffusion layer forming step, heat treatment is performed at a higher temperature than in the first diffusion step and the second diffusion step described later.
  • step 25 in order to form the first n-type impurity diffusion layer 111 which is a high-concentration impurity diffusion layer in the n-type impurity diffusion layer 110, an n-type dopant-containing paste 123 as a diffusion source-containing coating agent is shown in FIG.
  • the n-type single crystal silicon substrate 102 is applied and formed on the other surface as the back surface.
  • the n-type dopant-containing paste 123 is printed in a comb shape corresponding to the shape of the n-type layer upper electrode 114 using a screen printing method.
  • n-type dopant-containing paste 123 the same material as n-type dopant-containing paste 21 in Embodiment 1 is used.
  • the steps after the step 26 basically form solar cells through the same steps as the steps after the step 4 described in the first embodiment.
  • the selective emitter structure is formed as the selective impurity diffusion layer structure in the first embodiment
  • the selective BSF layer is formed as the selective impurity diffusion layer structure in the second embodiment.
  • the silicon substrate is n-type
  • the boron-containing oxide film 121 and protective oxide film 122 formed up to step 24 in FIG. 31 are formed on the surface opposite to the surface on which the n-type dopant-containing paste is applied.
  • p-type impurity diffusion layer 103 which is a p-type emitter, is different from the first embodiment. Steps 26 to 30 in FIG. 31 correspond to steps 4 to 8 in FIG. 4, respectively. Further, Step 32 and Step 33 in FIG. 31 correspond to Step 9 and Step 10 in FIG. 4, respectively. Since the subsequent steps are substantially the same as those in the first embodiment, only the outline will be described.
  • step 26 the first diffusion step proceeds in the same manner as in step 4 of FIG. 4, and the first n-type impurity diffusion layer 111 is formed using the n-type dopant-containing paste 123, whereby the first n-type impurity diffusion layer 111 is formed.
  • the n-type impurity can be diffused into the n-type single crystal silicon substrate 102 at a high concentration.
  • the sheet resistance is 20 ⁇ / sq. Or more, 80 ⁇ / sq.
  • the first n-type impurity diffusion layer 111 is formed in the following range.
  • the sheet resistance value is assumed to be a case where n-type impurities are diffused into the p-type silicon substrate.
  • the sheet resistance value is measured to be lower than when n-type impurities are diffused in the same manner as when n-type impurities are diffused into a p-type silicon substrate. Also, the value is assumed to be when n-type impurities are diffused into the silicon substrate.
  • step 27 processing and reaction proceed as in step 5 of FIG.
  • the second n-type impurity diffusion layer 112 is formed as shown in FIG. 36, and the first n-type impurity diffusion layer 111 and the second n-type impurity diffusion layer are formed as BSF layers.
  • An n-type impurity diffusion layer 110 made of 112 is formed.
  • the sheet resistance of the second n-type impurity diffusion layer 112 is 150 ⁇ / sq. By making it larger, it is possible to increase the photoelectric conversion efficiency.
  • a phosphosilicate glass (PSG) layer which is a vitreous layer 124 deposited on the surface during the diffusion process, is formed on the surface of the n-type single crystal silicon substrate 102 immediately after the second diffusion step.
  • step 28 processing is performed in the same manner as in step 6 of FIG.
  • step 29 processing is performed in the same manner as in step 7 of FIG. However, in step 29, the boron-containing oxide film 121, the protective oxide film 122, the n-type dopant-containing paste 123, and the vitreous layer 124 formed on the surface of the n-type single crystal silicon substrate 102 are removed. Then, as shown in FIG. 37, the semiconductor substrate 102 made of n-type silicon as the first conductivity type layer and the p-type impurity diffusion layer 103 as the second conductivity type layer formed on the light receiving surface side of the semiconductor substrate 102. Thus, a semiconductor substrate 117 having a pn junction is obtained.
  • n-type impurity diffusion layer 110 a selective impurity diffusion layer structure including a first n-type impurity diffusion layer 111 and a second n-type impurity diffusion layer 112 on the back side of the n-type single crystal silicon substrate 102 is obtained.
  • N-type layer passivation film forming step In step 30, as in step 8 of FIG. 4, an n-type impurity diffusion layer side passivation film is formed on the back surface of the semiconductor substrate 117 where the n-type impurity diffusion layer 110 is formed, as shown in FIG. A passivation film 113 on the mold layer is formed.
  • the n-type upper passivation film 113 is a silicon nitride (SiN) film having a refractive index of 2.1 and a film thickness of 80 nm using a plasma CVD method and using a mixed gas of silane gas and ammonia (NH 3 ) gas as a raw material. A film is formed.
  • the n-type upper passivation film 113 may be formed by other methods such as a vapor deposition method or a thermal CVD method.
  • a p-type upper passivation film 104 which is a p-type impurity diffusion layer-side passivation film, is formed on the light receiving surface of the semiconductor substrate 117 where the p-type impurity diffusion layer 103 is formed.
  • an aluminum oxide film 105 having a negative fixed charge is formed with a film thickness of 5 nm as shown in FIG.
  • a silicon nitride film 106 having a refractive index of 2.1 and a film thickness of 80 nm is formed.
  • the p-type upper passivation film 104 also functions as an antireflection film.
  • step 32 the electrode is printed and dried by screen printing to form a dry electrode.
  • an Ag-containing paste 114a which is an electrode material paste containing Ag and glass frit, is formed on the n-type upper grid electrode 115 on the n-type upper passivation film 113 on the back side of the semiconductor substrate 117. And it apply
  • the Ag-containing paste 114a is dried, whereby a dry n-type layer upper electrode 114 to be an n-type impurity diffusion layer upper electrode is formed.
  • the Ag-containing paste 114a is dried at 250 ° C. for 5 minutes.
  • the step 32 of the second embodiment is different from the step 9 of the first embodiment in the electrode forming step on the p-type impurity diffusion layer 103 side.
  • an AgAl-containing paste 107a which is an electrode material paste containing Ag, Al, and glass frit, is formed on the p-type passivation film 104 on the light-receiving surface side of the semiconductor substrate 117.
  • the shape of the upper grid electrode 108 and the p-type upper bus electrode 109 is applied by screen printing.
  • the AgAl-containing paste 107a is dried, whereby the p-type layer upper electrode 107 in a dry state to be the p-type impurity diffusion layer upper electrode is formed.
  • an AgAl paste containing about 3 wt% Al is used.
  • the AgAl-containing paste 107a is dried at 250 ° C. for 5 minutes.
  • step 33 the electrode material paste printed and dried on the light receiving surface side and the back surface side of the semiconductor substrate 117 is simultaneously fired. Specifically, the semiconductor substrate 117 is introduced into a firing furnace, and a short-time heat treatment is performed at 800 ° C. for 3 seconds at a peak temperature of about 600 ° C. to 900 ° C. in an air atmosphere. Thereby, the resin component in the electrode material paste disappears. On the light-receiving surface side of the semiconductor substrate 117, the glass material contained in the AgAl-containing paste 107a of the p-type upper electrode 107 melts and penetrates through the silicon nitride film 106 and the aluminum oxide film 105.
  • the p-type layer upper grid electrode 108 and the p-type layer upper bus electrode 109 are obtained as the p-type layer upper electrode 107, and the p-type layer upper electrode 107 and the silicon of the semiconductor substrate 117 Is ensured.
  • the silver material is a first n-type impurity while the glass material contained in the Ag-containing paste 114 a of the n-type layer upper electrode 114 is melted and penetrates the passivation film 113 on the n-type layer. It contacts with the silicon of the diffusion layer 111 and resolidifies.
  • an n-type layer upper grid electrode 115 and an n-type layer upper bus electrode 116 are obtained as the n-type layer upper electrode 114, and electrical conduction between the n-type layer upper electrode 114 and the silicon of the semiconductor substrate 117 is ensured.
  • the solar battery cell 101 according to the second embodiment shown in FIGS. 28 to 30 can be manufactured.
  • the order of arrangement of the paste, which is an electrode material, on the semiconductor substrate 117 may be switched between the light receiving surface side and the back surface side.
  • the n-type impurity diffusion layer simulating the selective impurity diffusion layer structure on the back surface side of the solar battery cell 101 according to the second embodiment and the first n-type impurity diffusion layer measurement The sheet resistance corresponding to the impurity diffusion layer having the selective impurity diffusion layer structure is measured by using the solar cell evaluation substrate according to the second embodiment having the region 62 and the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63. .
  • the same sheet resistance as that of the first n-type impurity diffusion layer 111 and the same sheet resistance as that of the second n-type impurity diffusion layer 112 in the solar battery cell 101 are obtained.
  • the sheet resistance between the first n-type impurity diffusion layer 111 and the second n-type impurity diffusion layer 112 can be accurately evaluated.
  • the sheet resistance between the first n-type impurity diffusion layer 111 and the second n-type impurity diffusion layer 112 can be accurately evaluated by using the solar cell evaluation substrate according to the second embodiment,
  • the first impurity concentration and the second impurity concentration in the solar battery cell 101 can be accurately estimated. This facilitates the derivation of the diffusion conditions that can optimize the first impurity concentration and the second impurity concentration in the solar battery cell 101, and can effectively improve the photoelectric conversion efficiency of the solar battery cell. It becomes.
  • FIG. 43 is a cross-sectional view of a main part showing the configuration of the solar battery cell 131 according to the third embodiment of the present invention. 43 is a cross-sectional view corresponding to FIG. In addition, in FIG. 43, the same code
  • FIG. 43 The solar cell 131 according to the third embodiment has a configuration in which the solar cell 101 according to the second embodiment is inverted.
  • a pn junction including the n-type single crystal silicon substrate 102 and the p-type impurity diffusion layer 103 is formed on the light receiving surface side of the solar cell 101, and the n-type single crystal.
  • An n-type impurity diffusion layer 110 is formed as a BSF layer on the back side of the silicon substrate 102.
  • a pn junction composed of the n-type single crystal silicon substrate 102 and the p-type impurity diffusion layer 103 is formed on the back side of the solar cell 131, and the n-type single crystal silicon is formed.
  • An n-type impurity diffusion layer 110 is formed as an FSF (Front Surface Field) layer on the light receiving surface side of the substrate 102.
  • the FSF layer has the same effect as the BSF layer.
  • the light L is incident from the n-type upper passivation film 113.
  • the n-type upper passivation film 113 side is the light-receiving surface side
  • the p-type upper passivation film 104 side is the back side.
  • the solar battery cell 131 is formed by the same manufacturing method as that of the solar battery cell 101 according to the second embodiment.
  • the sheet resistance corresponding to the impurity diffusion layer having the selective impurity diffusion layer structure is measured using the evaluation substrate for the solar cell according to the second embodiment.
  • the same sheet resistance as that of the first n-type impurity diffusion layer 111 and the same sheet resistance as that of the second n-type impurity diffusion layer 112 in the solar battery cell 131 are obtained.
  • the sheet resistance between the first n-type impurity diffusion layer 111 and the second n-type impurity diffusion layer 112 can be accurately evaluated.
  • the impurity concentration and the second impurity concentration can be accurately estimated. This facilitates the derivation of the diffusion conditions that can optimize the first impurity concentration and the second impurity concentration in the solar cell 131, and can effectively improve the photoelectric conversion efficiency of the solar cell. It becomes.
  • Embodiment 4 a solar cell evaluation method using the monitor wafer 61 which is the above-described solar cell evaluation substrate will be described.
  • the formation of selective emitters is important for increasing the photoelectric conversion efficiency of solar cells.
  • the selective emitter can be formed easily and inexpensively by using the manufacturing method of forming the selective emitter using the dopant paste as described above.
  • the grid electrode is required to be thinned from 50 ⁇ m to 150 ⁇ m from the viewpoint of high photoelectric conversion efficiency.
  • the grid electrode is thinned, it is necessary to thin the high-concentration impurity diffusion layer below the grid electrode.
  • the impurity diffusion layer is required due to the structure of the sheet resistance measuring device. The sheet resistance of the impurity diffusion layer could not be evaluated in order to confirm the impurity concentration.
  • the monitor wafer described above by using the monitor wafer described above, it is possible to provide a diffusion region that can be measured with a sheet resistance measuring instrument while simulating the impurity diffusion region of the selective emitter structure, A solar cell evaluation method for evaluating the impurity concentration of the solar cell will be described.
  • FIG. 44 is a flowchart for explaining an example of the solar cell evaluation method according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the solar cell 1 evaluation method according to the first embodiment will be described as an example. Since the monitor wafer 61 is created in the same process as the solar cell 1, the method for manufacturing the monitor wafer 61 is basically the same as the method for manufacturing the solar cell 1.
  • step 1 and step 2 described in the flowchart of FIG. 4 are performed.
  • n-type dopant-containing paste 21 is applied and formed on one surface to be a light-receiving surface in p-type single crystal silicon substrate 2.
  • the n-type dopant-containing paste 21 has the same pattern as that shown in FIG. 19, and the n-type impurity of the solar cell 1 simulating the impurity diffusion region of the selective emitter structure, as in the production of the solar cell 1.
  • the comb-shaped region corresponding to the diffusion layer 3 and the region corresponding to the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 are printed using the screen printing method.
  • the n-type dopant-containing paste 21 is not formed in the region corresponding to the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 in the region corresponding to the n-type impurity diffusion layer 3.
  • the n-type dopant-containing paste 21 includes a region corresponding to the n-type impurity diffusion layer 3 and a region corresponding to the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 and corresponds to the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63.
  • the n-type dopant-containing paste 21 is composed of a glass powder containing a diffusing element and an organic solvent for obtaining a viscosity suitable for printing.
  • the organic solvent is a glass powder containing a diffusing element that evaporates in a drying step after printing. It becomes solidified on the substrate surface.
  • step 42 the same processing as in step 4 described in the flowchart of FIG. 4 is performed.
  • phosphorus which is an n-type impurity
  • the first n-type impurity diffusion layer 4 and the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 are formed with the pattern shown in FIG.
  • the p-type single crystal silicon substrate 2 is aligned at equal intervals in the direction orthogonal to the central axis with the plate surface parallel to the central axis of the quartz tube, as in the manufacturing of the solar battery cell 1. Place them vertically at regular intervals.
  • the interval between the p-type single crystal silicon substrates 2 is about 2 mm to 5 mm.
  • this interval is reduced, the flow of the source gas and carrier gas between the p-type single crystal silicon substrates 2 becomes non-uniform, and the uniformity of impurity diffusion concentration decreases. Further, when this interval is increased, the number of p-type single crystal silicon substrates 2 that can be processed at one time is reduced, and productivity is lowered.
  • a first diffusion step is performed in which n-type impurities are diffused into the p-type single crystal silicon substrate 2 from the n-type dopant-containing paste 21 applied to the corresponding region.
  • step 43 the same processing as step 5 described in the flowchart of FIG. 4 is performed.
  • the second diffusion step the second concentration which is relatively lower than that of the first n-type impurity diffusion layer 4 in the region other than the printing region of the n-type dopant-containing paste 21 on the surface of the p-type single crystal silicon substrate 2.
  • the phosphorus, which is an n-type impurity, is thermally diffused to the diffusion concentration of n, and the second n-type impurity diffusion layer 5 and the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 are formed in the pattern shown in FIG.
  • the impurity diffusion layer is formed on the entire surface of the substrate by flowing the source gas and the carrier gas in the thermal diffusion furnace 31 without taking out the substrate from the thermal diffusion furnace 31 and continuously with the first diffusion step.
  • a second diffusion step is performed to form In the second diffusion step, a diffusion source is supplied between the p-type single crystal silicon substrates 2 by the source gas.
  • the n-type dopant-containing paste 21 is not applied, and the impurity diffusion layer in the lower region of the grid electrode adjacent in the width direction An impurity diffusion layer can be formed in an inter-grid region that is an elongated region corresponding to the region. Thereby, the monitor wafer 61 is formed.
  • the impurity diffusion source contained in the source gas is consumed not only by the dopant glass, that is, phosphorous glass, but also by the reaction with the adjacent n-type dopant-containing paste 21 on the substrate surface in the region between the grids. That is, the impurity diffusion concentration in the inter-grid region varies depending on the configuration of the application region of the adjacent n-type dopant-containing paste 21. Therefore, in order to appropriately evaluate the impurity diffusion concentration in the inter-grid region, it is necessary to use a substrate on which the second diffusion process has been performed with a structure similar to the structure of the solar battery cell. Therefore, on the monitor wafer, an impurity diffusion layer simulating the selective emitter structure or the impurity diffusion region of the selective BSF layer is formed.
  • step 44 the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62, which is the first impurity concentration measurement region, and the second impurity concentration measurement region in the p-type single crystal silicon substrate 2 taken out from the thermal diffusion furnace 31.
  • the sheet resistance with respect to the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 is measured by a four-probe measuring instrument, and the first impurity concentration and the second impurity concentration in the solar battery cell 1 are evaluated based on the measurement result. .
  • the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 has the same depth and n-type impurity concentration as the first n-type impurity diffusion layer 4, and the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63 includes the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63. It has the same depth and n-type impurity concentration as the type impurity diffusion layer 5. Therefore, according to the sheet resistance measurement results of the first n-type impurity diffusion layer measurement region 62 and the second n-type impurity diffusion layer measurement region 63, the first n-type impurity diffusion layer 4 and the second n-type impurity diffusion layer 5 of the solar cell 1 are measured. Sheet resistance can be confirmed.
  • the first impurity concentration of the first n-type impurity diffusion layer 4 and the second n-type impurity diffusion layer 5 of the solar cell 1 are 2 can be accurately evaluated.
  • the solar cell evaluation method is not limited to the selective emitter structure, or the impurity concentration of the selective impurity diffusion layer structure such as the selective BSF layer structure and the selective FSF layer structure can be evaluated in the same manner as described above. Is possible.
  • the configuration described in the above embodiment shows an example of the contents of the present invention, and can be combined with another known technique, and can be combined with other configurations without departing from the gist of the present invention. It is also possible to omit or change the part.

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Abstract

太陽電池セルの評価用基板は、第1導電型の半導体基板と、半導体基板の第1の表面に設けられ、評価対象となる太陽電池セルのグリッド電極の形状に対応した領域に、第1の不純物濃度で第2導電型の不純物を有する複数の細長形状のグリッド不純物領域と、半導体基板の第1の表面に設けられ、幅方向において隣り合うグリッド不純物領域の間の領域に、第1の不純物濃度よりも低い第2の不純物濃度で第2導電型の不純物を有するグリッド間不純物領域と、を備える。太陽電池セルの評価用基板は、半導体基板の第1の表面に設けられ、グリッド不純物領域の間隔以上の大きさを有し、第1の不純物濃度で第2導電型の不純物を有する第1不純物濃度測定領域と、半導体基板の第1の表面に設けられ、グリッド不純物領域の間隔以上の大きさを有し、第2の不純物濃度で第2導電型の不純物層を有する第2不純物濃度測定領域とを備える。

Description

太陽電池セルの評価用基板および太陽電池セルの評価方法
 本発明は、太陽電池セルにおける不純物拡散層の不純物拡散濃度を評価するための太陽電池セルの評価用基板および太陽電池セルの評価方法に関する。
 従来、高光電変換効率化を図る太陽電池セルの構造として、特許文献1には、n型シリコン基板の受光面側にp型エミッタ層であるp型拡散層を備え、裏面側にBSF(Back Surface Field)層を備え、p型拡散層における電極の下部領域の不純物濃度が、p型拡散層における他の領域の不純物濃度と比較して高濃度とされた太陽電池セルが開示されている。特許文献1に開示された構造を有する太陽電池セルでは、p型拡散層における電極の下部領域と電極との接触抵抗を低減できる。
 一方、近年では高光電変換効率化の観点から、グリッド電極についても150μm以下に細線化することが要求されている。そして、特許文献1に開示された太陽電池セルのようにセレクティブな不純物拡散層構造を有する太陽電池セルでは、光電変換効率の向上のためには、不純物濃度の異なる不純物拡散層のシート抵抗を評価して適正化することが重要である。
特許第5379767号公報
 しかしながら、電極が150μm以下程度に細線化された場合には、電極の下部の不純物拡散層についても細線化する必要があり、測定機器の機構上、太陽電池セルの構造では電極の下部の不純物拡散層のシート抵抗を測定することが困難である、という問題があった。
 本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、不純物拡散層が細線化された場合においても、不純物拡散層のシート抵抗を精度良く測定可能な太陽電池セルの評価用基板を得ることを目的とする。
 上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる太陽電池セルの評価用基板は、第1導電型の半導体基板と、半導体基板の第1の表面に設けられ、評価対象となる太陽電池セルのグリッド電極の形状に対応した領域に、第1の不純物濃度で第2導電型の不純物を有する複数の細長形状のグリッド不純物領域と、半導体基板の第1の表面に設けられ、幅方向において隣り合うグリッド不純物領域の間の領域に、第1の不純物濃度よりも低い第2の不純物濃度で第2導電型の不純物を有するグリッド間不純物領域と、を備える。また、太陽電池セルの評価用基板は、半導体基板の第1の表面に設けられ、グリッド不純物領域の間隔以上の大きさを有し、第1の不純物濃度で第2導電型の不純物を有する第1不純物濃度測定領域と、半導体基板の第1の表面に設けられ、グリッド不純物領域の間隔以上の大きさを有し、第2の不純物濃度で第2導電型の不純物層を有する第2不純物濃度測定領域とを備える。
 本発明にかかる太陽電池セルの評価用基板は、不純物拡散層が細線化された場合においても、不純物拡散層のシート抵抗を精度良く測定可能となる、という効果を奏する。
本発明の実施の形態1にかかる太陽電池セルを受光面側から見た平面図 本発明の実施の形態1にかかる太陽電池セルを受光面と対向する裏面側から見た平面図 本発明の実施の形態1にかかる太陽電池セルの構成を示す要部断面図であり、図1におけるA-A線に沿った断面図 本発明の実施の形態1にかかる太陽電池セルの製造方法の一例を説明するためのフローチャート 本発明の実施の形態1にかかる太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図 本発明の実施の形態1にかかる太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図 本発明の実施の形態1にかかる太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図 本発明の実施の形態1にかかる太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図 本発明の実施の形態1にかかる太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図 本発明の実施の形態1にかかる太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図 本発明の実施の形態1にかかる太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図 本実施の形態1におけるn型ドーパント含有ペーストの塗布パターンの一例を示す図 拡散工程時におけるオキシ塩化リンガスの流量によるn型不純物拡散層の形成後のp型シリコン基板の受光面のシート抵抗の変化を示す特性図 横長に設けられた熱拡散炉内におけるp型シリコン基板上の測定位置を示す模式図 4探針測定機器の原理を示す模式図 本発明の実施の形態1にかかる第1n型不純物拡散層のシート抵抗を確認するための、n型ドーパント含有ペーストの塗布パターンの一例を示す模式図 本発明の実施の形態1にかかる第1n型不純物拡散層のシート抵抗を確認するための、n型ドーパント含有ペーストの塗布パターンの一例を示す模式図 本発明の実施の形態1において熱拡散炉を用いて太陽電池セルの製造とモニタウエハの作成とを同時に実施する場合における、熱拡散炉内における左から2セット分の処理基板を上から見た模式図 本発明の実施の形態1にかかるモニタウエハの不純物拡散層のパターンの概略図 本発明の実施の形態1にかかるモニタウエハにおける第1n型不純物拡散層測定領域の周辺の要部断面図 本発明の実施の形態1にかかるモニタウエハにおける第2n型不純物拡散層測定領域の周辺の要部断面図 図19の要部拡大図 本発明の実施の形態1にかかる第1n型不純物拡散層測定領域および第2n型不純物拡散層測定領域のp型単結晶シリコン基板の面内における形状の一例を示す図 本発明の実施の形態1にかかる第1n型不純物拡散層測定領域および第2n型不純物拡散層測定領域のp型単結晶シリコン基板の面内における形状の他の例を示す図 本発明の実施の形態1にかかる第1n型不純物拡散層測定領域および第2n型不純物拡散層測定領域のp型単結晶シリコン基板の面内における形状の他の例を示す図 本発明の実施の形態1にかかる第1n型不純物拡散層測定領域および第2n型不純物拡散層測定領域のp型単結晶シリコン基板の面内における形状の他の例を示す図 本発明の実施の形態1にかかる第1n型不純物拡散層測定領域および第2n型不純物拡散層測定領域のp型単結晶シリコン基板の面内における形状の他の例を示す図 本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セルを受光面側から見た平面図 本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セルを受光面と対向する裏面側から見た平面図 本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セルの構成を示す要部断面図であり、図28におけるB-B線に沿った断面図 本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セルの製造方法の一例を説明するためのフローチャート 本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図 本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図 本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図 本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図 本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図 本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図 本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図 本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図 本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図 本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図 本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セルの製造工程の一例を説明するための要部断面図 本発明の実施の形態3にかかる太陽電池セルの構成を示す要部断面図 本発明の実施の形態4にかかる太陽電池セルの評価方法の一例を説明するためのフローチャート
 以下に、本発明の実施の形態にかかる太陽電池セルの評価用基板および太陽電池セルの評価方法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、以下に示す図面においては、理解の容易のため、各部材の縮尺が実際とは異なる場合がある。各図面間においても同様である。
実施の形態1.
 まず、本実施の形態1にかかる太陽電池セルの評価用基板および太陽電池セルの評価方法が適用される太陽電池セルについて説明する。図1は、本発明の実施の形態1にかかる太陽電池セル1を受光面側から見た平面図である。図2は、本発明の実施の形態1にかかる太陽電池セル1を受光面と対向する裏面側から見た平面図である。図3は、本発明の実施の形態1にかかる太陽電池セル1の構成を示す要部断面図であり、図1におけるA-A線に沿った断面図である。
 太陽電池セル1は、面方向の外形形状が正方形状を有する結晶系太陽電池セルである。太陽電池セル1においては、外形寸法が156mm×156mm、すなわち156mm角の正方形のp型単結晶シリコンからなる半導体基板2の受光面側にn型の不純物元素であるリンの拡散によってn型不純物拡散層3が形成されて、pn接合を有する半導体基板11が形成されている。以下、半導体基板2をp型単結晶シリコン基板2と呼ぶ場合がある。なお、半導体基板2には、p型多結晶シリコン基板を用いてもよい。
 また、n型不純物拡散層3上に絶縁膜である窒化シリコン膜からなるn型不純物拡散層上パッシベーション膜6が形成されている。以下、n型不純物拡散層上パッシベーション膜6をn型層上パッシベーション膜6と呼ぶ。n型不純物拡散層3上にn型層上パッシベーション膜6を設けることにより、p型単結晶シリコン基板2の表面の欠陥を不活性化させることができる。また、n型層上パッシベーション膜6は、反射防止膜としても機能する。なお、n型層上パッシベーション膜6は、窒化シリコン膜に限定されず、シリコン酸化膜といった絶縁膜を用いてもよい。
 ここで、n型不純物拡散層のみのシート抵抗を測定するためには、熱拡散によりp型シリコン基板上にn型不純物拡散層を形成した場合のシート抵抗値を測定すればよい。p型シリコン基板上にn型不純物拡散層を形成すれば、p型シリコン基板とn型不純物拡散層の間はpn接合により電流が流れない。このため、n型不純物拡散層の表面から4端子法によりn型不純物拡散層のシート抵抗を測定すれば、n型不純物拡散層のみのシート抵抗を測定することが可能である。また、以下では、n型の不純物元素を単にn型不純物と呼ぶ。
 p型単結晶シリコン基板2の受光面側には、光を閉じ込めるためのテクスチャ構造を構成する図示しない微小凹凸が形成されている。
 n型層上パッシベーション膜6は、透光性を有する絶縁膜である。n型層上パッシベーション膜6として、膜厚が5nmの酸化アルミニウム(Al)膜と、屈折率が2.1、膜厚が80nmの窒化シリコン(SiN)膜と、がn型不純物拡散層3上に順次形成されている。なお、n型層上パッシベーション膜6は、酸化アルミニウム(Al)膜と窒化シリコン(SiN)膜とに限定されず、シリコン酸化(SiO)膜または酸化チタン(TiO)膜といった絶縁膜により形成されてもよい。この太陽電池セル1では、n型層上パッシベーション膜6から光Lが入射する。
 また、半導体基板11の受光面側には、長尺細長のn型不純物拡散層上グリッド電極8が複数並べて設けられ、n型不純物拡散層上グリッド電極8と導通するn型不純物拡散層上バス電極9が該n型不純物拡散層上グリッド電極8と直交して設けられている。以下、n型不純物拡散層上グリッド電極8をn型層上グリッド電極8と呼ぶ。また、n型不純物拡散層上バス電極9をn型層上バス電極9と呼ぶ。n型層上グリッド電極8およびn型層上バス電極9は、それぞれ底面部においてn型不純物拡散層3に電気的に接続している。
 n型層上グリッド電極8は、50μm以上、150μm以下程度の幅を有するとともに既定の間隔で平行に100本以上、200本以下の本数が配置され、半導体基板11の内部で発電した電気を集電する。また、n型層上バス電極9は、0.5mm以上、1.0mm以下程度の幅を有するとともに太陽電池1枚当たりに3本以上、5本以下の本数が配置され、n型層上グリッド電極8で集電した電気を外部に取り出す。そして、n型層上グリッド電極8とn型層上バス電極9とにより、櫛形を呈する受光面側電極としてのn型不純物拡散層上電極7が構成される。以下、n型不純物拡散層上電極7をn型層上電極7と呼ぶ。なお、本実施の形態1においては、n型層上グリッド電極8の本数は100本、n型層上バス電極9の本数は4本、n型層上グリッド電極8の電極幅は50μm、n型層上バス電極9の電極幅は1.0mmとしている。なお、図1においては、図示の関係上、n型層上グリッド電極8の本数を減らしている。
 そして、本実施の形態1にかかる太陽電池セル1においては、n型不純物拡散層3として2種類の層が形成されて選択エミッタ構造が形成されている。すなわち、p型単結晶シリコン基板2の受光面側の表層部において、受光面側電極であるn型層上電極7の下部領域および該下部領域に隣接する領域には、n型不純物拡散層3においてn型の不純物が相対的に高濃度に均一に拡散された高濃度不純物拡散層、すなわち低抵抗拡散層である第1n型不純物拡散層4が形成されている。また、p型単結晶シリコン基板2の受光面側の表層部において、第1n型不純物拡散層4が形成されていない領域には、n型不純物拡散層3においてn型の不純物が相対的に低濃度に均一に拡散された低濃度不純物拡散層すなわち高抵抗拡散層である第2n型不純物拡散層5が形成されている。
 したがって、第1n型不純物拡散層4の不純物拡散濃度を第1の拡散濃度とし、第2n型不純物拡散層5の不純物拡散濃度を第2の拡散濃度とすると、第2の拡散濃度は、第1の拡散濃度よりも小さくなる。また、第1n型不純物拡散層4のシート抵抗値を第1シート抵抗値とし、第2n型不純物拡散層5のシート抵抗値を第2シート抵抗値とすると、第2シート抵抗値は、第1シート抵抗値よりも大きくなる。
 また、半導体基板11の裏面には、全体にわたって裏面側電極としてのp型不純物拡散層上電極10が構成される。以下、p型不純物拡散層上電極10をp型層上電極10と呼ぶ。
 つぎに、本実施の形態1にかかる太陽電池セル1の製造方法について説明する。図4は、本発明の実施の形態1にかかる太陽電池セル1の製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。図5から図11は、本発明の実施の形態1にかかる太陽電池セル1の製造工程の一例を説明するための要部断面図である。図5から図11は、図3に対応した要部断面図である。
(シリコン基板準備工程)
 工程1では、半導体基板として、p型単結晶シリコン基板2が用意される。p型単結晶シリコン基板2は、CZ(Czochralski)法といった方法で形成した単結晶シリコンインゴットをバンドソーおよびマルチワイヤーソーといった切断機を用いて所望の外形寸法および厚さに切断およびスライスして製造される。本実施の形態1においては、厚みが180μm程度、外形寸法が156mm以上、158mm以下×156mm以上、158mm以下の、正方形の角部に丸み面取りを有する正方形状のp型単結晶シリコン基板2が用意される。p型単結晶シリコン基板2の外形は、円柱状のインゴットから切り出された156mm以上、158mm以下×156mm以上、158mm以下の正方形の四隅が円のR100以上、R105以下の丸み面取りで切り落とされた正方形状である。156mm角の正方形の対角線の長さは、約220mmである。したがって、156mm角の正方形を呈するp型単結晶シリコン基板2の外形は、正方形の四隅が10mm程度切り落とされた正方形状となる。
 得られたp型単結晶シリコン基板2は、厚みおよび外形寸法といった諸条件が既定の仕様を満たしているかどうかの仕様評価が行われ、仕様を満たしている基板が太陽電池セル1の製造に用いられる。
(表面洗浄、テクスチャ構造形成工程)
 工程2では、p型単結晶シリコン基板2の受光面側の表面にテクスチャ構造としてピラミッド状の微小凹凸が形成される。テクスチャ構造の形成には、5wt%以上、10wt%以下程度の水酸化ナトリウム(NaOH)水溶液にイソプロピルアルコールが10wt%以上、15wt%以下程度混合された薬液が用いられる。80℃以上、90℃以下程度に加熱された薬液にp型単結晶シリコン基板2を15分から20分程度浸漬することにより、p型単結晶シリコン基板2の表面が異方性エッチングされて、p型単結晶シリコン基板2の表面全面に微小凹凸が形成される。
 ここでは、水酸化ナトリウム水溶液にイソプロピルアルコールが混入された薬液をテクスチャ構造の形成用のエッチング液として用いたが、水酸化ナトリウム水溶液または水酸化カリウム(KOH)水溶液といったアルカリ性水溶液に市販のテクスチャエッチング用の添加剤が添加された薬液をエッチング液として用いても構わない。また、この工程ではp型単結晶シリコン基板2は、基板表面から5μmから10μm程度エッチングされるので、スライス時に基板表面に形成されたダメージ層も同時に除去することができ、p型単結晶シリコン基板2の基板洗浄が同時に行われる。なお、p型単結晶シリコン基板2の基板洗浄は、あらかじめ別途行ってもよい。
(n型ドーパント含有ペースト塗布工程)
 工程3では、n型不純物拡散層3における高濃度不純物拡散層である第1n型不純物拡散層4を形成するために、拡散源含有塗布剤としてのn型ドーパント含有ペースト21が、図5に示すようにp型単結晶シリコン基板2における第1の表面であって受光面となる一面上に塗布形成される。n型ドーパント含有ペースト21は、スクリーン印刷法を用いて、n型層上電極7の形状に対応して櫛形状に印刷される。図12は、本実施の形態1におけるn型ドーパント含有ペースト21の塗布パターンの一例を示す図である。n型ドーパント含有ペースト21は、図12に示すように、n型層上グリッド電極8に対応したグリッドパターン23と、n型層上バス電極9に対応したバスパターン24と、が印刷される。n型ドーパント含有ペースト21は、後述する工程4の第1拡散工程における熱拡散温度、すなわち熱処理温度でも昇華および焼失せず、また酸性ではなく中性の樹脂ペーストが使用される。
 n型ドーパント含有ペースト21の主たる構成材料には、p型単結晶シリコン基板2に対して拡散されるn型不純物を含むガラス粉末の少なくとも1種と、溶剤の少なくとも1種と、が含まれる。また、n型ドーパント含有ペースト21は、塗布性を考慮してその他の添加剤が含有されていてもよい。p型単結晶シリコン基板2に対してn型不純物を拡散するためにガラス粉末に含有されるn型不純物は、P(リン)およびSb(アンチモン)から選択される少なくとも1種の元素である。n型不純物としてP(リン)およびSb(アンチモン)から選択される少なくとも1種の元素を含むガラス粉末には、P、PおよびSbから選択される少なくとも1種のn型不純物含有物質と、SiO、KO、NaO、LiO、BaO、SrO、CaO、MgO、BeO、ZnO、PbO、CdO、V、SnO、ZrO、TiO、およびMoOから選択される少なくとも1種のガラス成分物質と、が含有される。そして、n型ドーパント含有ペースト21は、上記のガラス粉末が溶剤に溶かされてペースト状にされている。
 第1n型不純物拡散層4上には、後の工程でn型層上電極7が形成されて、第1n型不純物拡散層4とn型層上電極7との電気的接触が取られる。n型層上電極7の形成時には配置誤差が発生する。このため、第1n型不純物拡散層4は、p型単結晶シリコン基板2の面内においてn型層上電極7が形成される位置に、n型層上電極7の外形よりも外側に広がった外形を有して該n型層上電極7よりも大きい形状に形成される。
 具体的には、開口部の幅がn型層上電極7の幅よりも広く設けられたスクリーン印刷版を用いてn型ドーパント含有ペースト21のスクリーン印刷が行われる。n型層上電極7の形成幅が50μmとされる場合には、n型層上電極7の形成時の位置ずれを考慮して、n型ドーパント含有ペースト21の幅は100μmとされる。
 n型ドーパント含有ペースト21は、p型単結晶シリコン基板2における一面上において、n型層上グリッド電極8が形成される領域に、50μm以上150μm以下の幅で、100本以上200本以下の本数で0.75mmから1.5mmの間隔で基板の全幅に渡って印刷される。また、n型ドーパント含有ペースト21は、p型単結晶シリコン基板2における一面上において、n型層上バス電極9が形成される領域に、0.5mm以上1.5mm以下の幅で、3本以上5本以下の本数が印刷される。本実施の形態1では、50μm幅のn型層上グリッド電極8が形成されるグリッド電極形成領域を形成するために、幅100μmで100本のn型ドーパント含有ペースト21を印刷する。また、1.0mm幅のn型層上バス電極9が形成されるバス電極形成領域を形成するために、幅1.2mmで4本のn型ドーパント含有ペースト21を印刷する。
 n型ドーパント含有ペースト21の印刷後、該n型ドーパント含有ペースト21を乾燥させる乾燥工程が行われる。n型ドーパント含有ペースト21の印刷後、n型ドーパント含有ペースト21の乾燥速度が遅い場合には、印刷されたn型ドーパント含有ペースト21がにじんで所望の印刷パターンが得られなくなる場合がある。このため、n型ドーパント含有ペースト21の乾燥は、迅速に行われることが好ましく、赤外線ヒータといった乾燥機器を用いてn型ドーパント含有ペースト21の温度を高くして乾燥させることが好ましい。
 n型ドーパント含有ペースト21に溶剤としてテルピネオールが含有される場合には、200℃以上の温度でn型ドーパント含有ペースト21を乾燥させることが好ましい。また、n型ドーパント含有ペースト21に樹脂成分としてエチルセルロースが含有される場合には、エチルセルロースを燃焼させるために400℃以上の温度でn型ドーパント含有ペースト21を乾燥させることが好ましい。なお、400℃より低い温度でn型ドーパント含有ペースト21を乾燥させた場合でも、後の拡散工程においてエチルセルロースを燃焼させることができるため、問題はない。
(第1拡散工程)
 工程4では、n型ドーパント含有ペースト21の乾燥後、p型単結晶シリコン基板2が載置されたボートが熱拡散炉へ投入され、n型ドーパント含有ペースト21によるn型不純物であるリンの熱拡散工程である第1拡散工程として第1熱処理が行われる。この第1拡散工程は、2段階の連続拡散工程のうちの1段階目である。
 第1拡散工程は、熱拡散炉内において、窒素ガス(N)、酸素ガス(O)、窒素と酸素との混合ガス(N/O)、大気といった雰囲気ガスを流通させた雰囲気状態で行われる。雰囲気ガスの流量は特に限定されない。また、混合雰囲気の場合の各雰囲気の流量比も特に限定されず、任意の流量でかまわない。一例として、窒素と酸素との混合ガス(N/O)の流量は、N:5.7SLM、O:0.6SLMとされる。すなわち、第1拡散工程では、オキシ塩化リン(POCl)は使用されず、n型ドーパント含有ペースト21以外にはn型不純物であるリンの拡散源は存在しない。したがって、第1拡散工程は、ドーパント元素であるリンを含まない雰囲気において、n型ドーパント含有ペースト21からp型単結晶シリコン基板2にリンを拡散させることによって、所望のパターンにパターン化された第1n型不純物拡散層4が形成される。
 また、第1拡散工程は、870℃以上、940℃以下の温度で、5分以上、10分以下程度の時間保持されて行われる。このため、p型単結晶シリコン基板2においてn型ドーパント含有ペースト21が印刷されている領域の下部のみにn型不純物であるリンの熱拡散が行われる。これにより、p型単結晶シリコン基板2の面内においてn型層上電極7の形成領域の外形よりも外側に広がった領域のみにn型不純物であるリンの拡散が行われる。
 この第1拡散工程により、p型単結晶シリコン基板2の表面におけるn型ドーパント含有ペースト21の印刷領域の下部領域へ該n型ドーパント含有ペースト21からn型不純物であるリンが相対的に高濃度である第1の拡散濃度に熱拡散されて、図6に示すように第1n型不純物拡散層4が形成される。第1n型不純物拡散層4は、p型単結晶シリコン基板2の面内においてn型層上電極7の形成領域の外形よりも外側に広がった領域に形成され、太陽電池セル1においてn型層上電極7の下部領域および該下部領域に隣接する領域となる。
 第1n型不純物拡散層4は、n型ドーパント含有ペースト21の印刷幅と同じ幅で櫛形状に形成される。本実施の形態1では、n型層上グリッド電極8が形成される領域にグリッド電極形成領域である幅100μmで100本の第1n型不純物拡散層4が形成される。また、n型層上バス電極9が形成される領域にバス電極形成領域である幅1.2mmで4本の第1n型不純物拡散層4が形成される。
 本実施の形態1では、n型ドーパント含有ペースト21を用いて第1n型不純物拡散層4を形成することにより、n型不純物を高濃度にp型単結晶シリコン基板2に拡散し、シート抵抗が20Ω/sq.以上、80Ω/sq.以下の範囲の第1n型不純物拡散層4を形成する。すなわち、単一エミッタ層で高いシート抵抗に適合した電極材料を用いる場合に第1n型不純物拡散層4として80Ω/sq.の設定が可能である。一方、n型ドーパント含有ペースト21の条件および熱処理条件といった諸条件を調整することで、現在の実用性の観点から必要とされる、20Ω/sq.程度のシート抵抗を有する第1n型不純物拡散層4を実現できる。
 また、第1拡散工程において酸素ガス(O)を含有する条件で熱拡散を行った場合には、p型単結晶シリコン基板2の表面におけるn型ドーパント含有ペースト21が印刷されていない領域には、熱拡散時の影響で表面に図示しない薄い酸化膜が形成されている。
(第2拡散工程)
 工程5では、第1拡散工程の終了後、続いてオキシ塩化リン(POCl)によるn型不純物であるリンの熱拡散工程である第2拡散工程として第2の熱処理が行われる。すなわち、p型単結晶シリコン基板2は熱拡散炉から取り出されることなく、第1拡散工程後に同じ熱拡散炉内において連続して第2拡散工程が行われる。この第2拡散工程は、2段階の連続拡散工程のうちの2段階目である。
 第2拡散工程は、熱拡散炉内において、オキシ塩化リン(POCl)ガスの存在下で行われる。すなわち、第1拡散工程ではオキシ塩化リン(POCl)が含まれない雰囲気条件下での熱拡散が行われたが、第2拡散工程ではn型不純物であるリンの拡散源としてオキシ塩化リン(POCl)を含む雰囲気条件下での熱拡散が行われる。雰囲気ガスの流量は特に限定されず、拡散濃度、拡散温度、拡散時間といった諸条件により適宜設定されればよい。また、第2拡散工程は、温度を第1拡散工程の870℃以上、900℃以下から、800℃以上、840℃以下に下げて、10分以上、20分以下程度の時間保持されて行われる。
 この第2拡散工程により、p型単結晶シリコン基板2の表面における、n型ドーパント含有ペースト21の印刷領域を除く領域に、相対的に第1n型不純物拡散層4よりも低濃度である第2の拡散濃度にn型不純物であるリンが熱拡散されて、図7に示すように第2n型不純物拡散層5が形成される。第2n型不純物拡散層5は、太陽電池セル1において光が入射する受光面となる。また、第2拡散工程直後のp型単結晶シリコン基板2の表面には、拡散処理中に表面に堆積したガラス質層22である燐珪酸ガラス(Phospho-Silicate Glass:PSG)層が形成されている。
 また、第1拡散工程では、n型不純物であるリンはn型ドーパント含有ペースト21のガラス粉末中に含まれているため、第1熱処理中でもリンが揮散しにくい。このため、揮散ガスの発生によって、p型単結晶シリコン基板2の表面におけるn型ドーパント含有ペースト21の塗布されていない領域にリンが拡散されることが抑制される。これにより、第2n型不純物拡散層5は、第2拡散工程における気相拡散のみにより形成されるため、第2n型不純物拡散層5におけるリンの拡散濃度を低く抑えて、第2n型不純物拡散層5のシート抵抗を100Ω/sq.程度にすることが可能となる。
(pn分離工程)
 工程6では、後工程で形成される電極であるn型層上電極7とp型層上電極10とを電気的に絶縁するためにpn分離が行われる。n型不純物拡散層3は、p型単結晶シリコン基板2の表面に一様に形成されるので、p型単結晶シリコン基板2の表面と裏面とは電気的に接続された状態にある。このため、そのままの状態でn型層上電極7とp型層上電極10とを形成した場合には、n型層上電極7とp型層上電極10とが電気的に接続される。この電気的接続を遮断するため、p型単結晶シリコン基板2の端面領域に形成された第2n型不純物拡散層5をドライエッチングによりエッチング除去してpn分離を行う。この第2n型不純物拡散層5の影響を除くために行う別の方法として、レーザにより端面分離を行う方法もある。
(ガラス質層除去工程)
 工程7では、図8に示すように、p型単結晶シリコン基板2上に形成された、不純物が含まれた不純物含有層が除去される。具体的には、p型単結晶シリコン基板2が10%フッ酸溶液中に360秒間程度浸漬され、その後、水洗処理が行われる。これにより、p型単結晶シリコン基板2の表面に形成されたn型ドーパント含有ペースト21、ガラス質層22が除去される。以上の工程によりn型不純物拡散層3として、p型単結晶シリコン基板2の表面側に第1n型不純物拡散層4と第2n型不純物拡散層5とから構成された選択不純物拡散層構造が得られる。そして第1導電型層であるp型シリコンからなる半導体基板2と、該半導体基板2の受光面側に形成された第2導電型層であるn型不純物拡散層3と、によりpn接合が構成された半導体基板11が得られる。
(n型層上パッシベーション膜形成工程)
 工程8では、半導体基板11におけるn型不純物拡散層3が形成された一面に、図9に示すようにn型不純物拡散層側パッシベーション膜である、n型層上パッシベーション膜6が形成される。n型層上パッシベーション膜6は、プラズマCVD法を使用して、シランガスとアンモニア(NH)ガスとの混合ガスを原材料に用いて、屈折率2.1、膜厚80nmの窒化シリコン(SiN)膜が成膜される。また、n型層上パッシベーション膜6は、蒸着法または熱CVD法といった他の方法により形成されてもよい。
(電極形成工程)
 工程9では、図10に示すようにスクリーン印刷による電極の印刷および乾燥が行われて乾燥状態の電極が形成される。まず、半導体基板11の表面側のn型層上パッシベーション膜6上に、Ag粉およびガラスフリットを含有する電極材料ペーストであるAg含有ペースト7aが、スクリーン印刷によって塗布される。その後、Ag含有ペースト7aが乾燥されることによって、n型不純物拡散層上電極となる乾燥状態のn型層上電極7が形成される。Ag含有ペースト7aは、250℃で5分間乾燥される。
 ここで、n型層上電極7は、工程4の第1拡散工程で形成された幅100μmおよび幅1.2mmの第1n型不純物拡散層4の領域内に内包される位置に形成される。このため、n型層上電極7は第1n型不純物拡散層4上に位置合わせして形成される必要がある。本実施の形態1では、2段階の連続拡散工程である第1拡散工程と第2拡散工程とによる第1n型不純物拡散層4と第2n型不純物拡散層5の形成後にn型層上パッシベーション膜6が形成された半導体基板11の表面側を、第1n型不純物拡散層4を視覚化可能な専用のカメラで撮影する。これにより、第1n型不純物拡散層4と第2n型不純物拡散層5とを識別する。このようにして第1n型不純物拡散層4の領域の位置を認識してAg含有ペースト7aの印刷位置を決定することによって、Ag含有ペースト7aを第1n型不純物拡散層4上に精度良く印刷することが可能となる。
 つぎに、半導体基板11の裏面の全面に、Al粉とガラスフリットとを含有する電極材料ペーストであるAl含有ペースト10aが、スクリーン印刷によって塗布される。その後、Al含有ペースト10aが乾燥されることによって、p型不純物拡散層上電極となる乾燥状態のp型層上電極10が形成される。Al含有ペースト10aは、250℃で5分間乾燥される。
(電極焼成工程)
 工程10では、半導体基板11の受光面側および裏面側に印刷されて乾燥された電極材料ペーストが同時に焼成される。具体的には、半導体基板11が焼成炉へ導入され、大気雰囲気中でピーク温度600℃以上、900℃以下程度の温度、800℃で3秒の、短時間の熱処理が行われる。これにより、電極材料ペースト中の樹脂成分は消失する。そして、半導体基板11の受光面側では、n型層上電極7のAgペースト7aに含有されるガラス材料が溶融してn型層上パッシベーション膜6を貫通している間に銀材料がn型不純物拡散層3のシリコンと接触し再凝固する。これにより、図11に示すようにn型層上電極7としてのn型層上グリッド電極8およびn型層上バス電極9とが得られ、n型層上電極7と半導体基板11のシリコンとの電気的導通が確保される。
 また、半導体基板11の裏面側では、p型層上電極10のAl含有ペースト10aに含有されるガラス材料が溶融してシリコンと反応し再凝固する。これにより、図11に示すようにp型層上電極10が得られ、p型層上電極10と半導体基板11のシリコンとの電気的導通が確保される。
 以上のような工程を実施することにより、図1から図3に示す本実施の形態1にかかる太陽電池セル1を作製することができる。なお、電極材料であるペーストの半導体基板11への配置の順番を、受光面側と裏面側とで入れ替えてもよい。
 上述した本実施の形態1にかかる太陽電池セル1の製造方法においては、p型単結晶シリコン基板2にn型ドーパント含有ペースト21が塗布され、n型ドーパント含有ペースト21以外にドーパントであるリンの拡散源がない状態で第1拡散工程が実施されることにより第1n型不純物拡散層4が形成される。そして、第1拡散工程後、第1拡散工程が実施された熱拡散炉からp型単結晶シリコン基板2が取り出されることなく、リンの拡散源としてオキシ塩化リン(POCl)を用いた第2拡散工程が同じ熱拡散炉で実施されることにより第2n型不純物拡散層5が形成される。すなわち、n型ドーパント含有ペースト21を用いた第1拡散工程とオキシ塩化リン(POCl)を用いた第2拡散工程との2段階の連続拡散工程が、p型単結晶シリコン基板2が熱拡散炉から取り出されることなく実施される。
 これにより、効率的にリンの拡散処理を実施して、第1n型不純物拡散層4と第2n型不純物拡散層5とを容易に作り分けて選択不純物拡散層構造を形成することができる。これにより、複雑な工程を複数実施することなく、選択不純物拡散層構造を有するn型不純物拡散層を容易に且つ低コストで形成することができる。
 すなわち、上述した太陽電池セルの製造方法においては、電極の下部領域と、他の領域と、で異なる不純物濃度を有する選択不純物拡散層構造を形成する方法として、n型の不純物を含んだn型ドーパント含有ペースト21を用いた熱拡散を行う。この場合、p型単結晶シリコン基板2における電極の下部領域にn型ドーパント含有ペースト21を印刷して熱拡散工程を実施し、続いてオキシ塩化リン(POCl)による熱拡散工程を実施することで、電極の下部領域には高濃度のn型不純物拡散層を、他の領域には電極の下部領域よりも低濃度なn型不純物拡散層を形成することができる。
 上述したように、n型ドーパント含有ペースト21を使用することで選択不純物拡散層構造を有するn型不純物拡散層3を容易に且つ低コストで形成することができる。ここで、拡散工程において注意すべき事項に関して述べる。
 第2拡散工程において、p型単結晶シリコン基板2の受光面側について所望の受光面シート抵抗値を得るための拡散条件を調整する場合、以下の事項に留意する必要がある。すなわち、n型ドーパント含有ペースト21が印刷されたp型単結晶シリコン基板2に対してオキシ塩化リン(POCl)によるリンの拡散を行う場合には、温度、圧力、流量といった拡散条件を、n型ドーパント含有ペースト21が使用されないオキシ塩化リン(POCl)による拡散のみによりp型単結晶シリコン基板2にn型不純物拡散層3を形成する場合と同じにすると、第2n型不純物拡散層5のn型不純物濃度が低くなり、n型不純物拡散層3の形成後の受光面のシート抵抗は高くなる。
 この理由は、第2拡散工程時に、p型単結晶シリコン基板2に印刷されているn型ドーパント含有ペースト21によりオキシ塩化リン(POCl)が消費されることである。したがって、第2拡散工程では、熱拡散炉に投入されたp型単結晶シリコン基板2の数量に比例した量のオキシ塩化リン(POCl)が消費されるので、第2拡散工程の拡散条件を調整する場合はこの点に留意する必要がある。
 このようにn型不純物拡散層3の形成後の受光面のシート抵抗が高くなることを防止する方法として、以下の方法が挙げられる。すなわち、シリコン基板にn型ドーパント含有ペースト21が印刷されていない、オキシ塩化リン(POCl)のみによる拡散時と比べて、同じ処理数量当りのオキシ塩化リン(POCl)ガスの流量を増量する。
 図13は、拡散工程時におけるオキシ塩化リン(POCl)ガスの流量によるn型不純物拡散層3の形成後のp型単結晶シリコン基板2の受光面のシート抵抗の変化を示す特性図である。図13では、横軸は横長に設けられた熱拡散炉31内におけるp型単結晶シリコン基板2の配置位置を示し、縦軸は拡散工程後のp型単結晶シリコン基板2の受光面のシート抵抗[Ω/sq.]を示す。図14は、横長に設けられた熱拡散炉31内におけるp型単結晶シリコン基板2上の測定位置を示す模式図である。図14におけるp型単結晶シリコン基板2上の番号は、図13における横軸の番号、すなわち測定位置に対応している。
 図13における◇印は、n型ドーパント含有ペースト21が印刷されていないp型単結晶シリコン基板2に対して、オキシ塩化リン(POCl)のみによるリンの拡散を行ったサンプル1のデータを示している。図13における△印は、n型ドーパント含有ペースト21が印刷されたp型単結晶シリコン基板2に対して、上記の第1拡散工程と第2拡散工程とによる2段階の連続拡散工程によりリンの拡散を行ったサンプル2のデータを示している。サンプル2の第2拡散工程におけるオキシ塩化リン(POCl)の流量はサンプル1の場合と同じである。図13における○印は、n型ドーパント含有ペースト21が印刷されたp型単結晶シリコン基板2に対して、上記の第1拡散工程と第2拡散工程とによるリンの拡散を行ったサンプル3のデータを示している。サンプル3の第2拡散工程におけるオキシ塩化リン(POCl)の流量はサンプル1の場合よりも増量している。
 この熱拡散炉31では、図14における左端側から、p型単結晶シリコン基板2にリンを拡散させるための拡散ガスであるオキシ塩化リン(POCl)ガスが導入され、熱拡散炉31内を拡散ガスが流通して、右端側から排気される。p型単結晶シリコン基板2は、板面を石英チューブの中心軸および拡散ガスの流通方向と平行にして、水平方向において既定の間隔を空けた状態で並べられた数十枚ずつを1セットとして、縦置きに配置されている。そして、複数のセットが熱拡散炉31の延在方向に既定の間隔を空けて配置されている。なお、ここでは熱拡散炉31内に数百枚のp型単結晶シリコン基板2が投入されて連続拡散が行われている。ただし、図示の関係上、図13および図14においては、熱拡散炉31内における左端から7セット分のp型単結晶シリコン基板2について示している。
 p型単結晶シリコン基板2を拡散ガスの流通方向と平行に並べることにより、p型単結晶シリコン基板2の板面と垂直な方向において隣り合うp型単結晶シリコン基板2の間に拡散ガスが流れやすくなる、という効果がある。これにより、p型単結晶シリコン基板2の板面を拡散ガスの流通方向と垂直方向にして既定の間隔を空けた状態で複数のp型単結晶シリコン基板2が並べられた場合よりも、効率良く且つ均一に、p型単結晶シリコン基板2に拡散ガスを接触させることができ、p型単結晶シリコン基板2毎のリンの拡散量のばらつきを抑制できる。
 図13からわかるように、第2拡散工程におけるオキシ塩化リン(POCl)の流量をサンプル1の場合と同じにして上記の第1拡散工程と第2拡散工程とによる2段階の連続拡散工程を行ったサンプル2の場合は、オキシ塩化リン(POCl)の流通方向に進むにしたがってn型不純物拡散層3の形成後のp型単結晶シリコン基板2の受光面のシート抵抗が高くなっている。これは、第2拡散工程時に、p型単結晶シリコン基板2に印刷されているn型ドーパント含有ペースト21によりオキシ塩化リン(POCl)が消費されていることに因る。
 一方、第2拡散工程におけるオキシ塩化リン(POCl)の流量をサンプル1の場合よりも増量して上記の第1拡散工程と第2拡散工程とによる2段階の連続拡散工程を行ったサンプル3の場合は、全てのp型単結晶シリコン基板2において受光面のシート抵抗にほとんど変化がなく、均一なシート抵抗値が得られている。したがって、2段階の連続拡散工程における第2拡散工程のオキシ塩化リン(POCl)ガスの流量を増量することにより、n型不純物拡散層3の形成後の受光面のシート抵抗において、安定して均一性の高い値を得られる。
 このような第2拡散工程におけるオキシ塩化リン(POCl)ガスの流量の増量の例としては、n型ドーパント含有ペースト21が塗布されていないp型単結晶シリコン基板2に対するオキシ塩化リン(POCl)のみによる拡散条件である流量条件がN:5.8SLM、O:0.9SLM、POCl:1.5SLMであった場合には、n型ドーパント含有ペースト21が塗布されたp型単結晶シリコン基板2に対する第2拡散工程における拡散条件である流量条件をN:5.8SLM、O:0.9SLM、POCl:2.0SLMとすればよい。なお、ここでは、100枚のp型単結晶シリコン基板2を一括して処理する場合のオキシ塩化リン(POCl)ガスの流量として示している。
 つぎに、本実施の形態1において使用するn型ドーパント含有ペースト21の印刷パターンに関して説明する。上述した太陽電池セルの製造方法によってp型単結晶シリコン基板2にn型不純物であるリンの拡散を行う場合、所望の濃度にn型不純物拡散層が形成されているかどうかを確認するために、n型不純物拡散層のシート抵抗が測定される。一般的に、オキシ塩化リン(POCl)を使用した熱拡散では、石英製のチューブを用いて、1本のチューブに300枚以上の基板を挿入した状態で処理が行われる。この際、基板のシート抵抗は、チューブの位置およびチューブ内における基板の位置に依らないことが望ましいが、実際には基板間および基板内においてシート抵抗のばらつきが発生する。シート抵抗のばらつきは、目標値にも依存するが、一例として目標値60Ω/sq.に対して、基板間および基板内で±10%程度が想定される。
 これまで太陽電池セルを生産する上で、電極の下部領域と、他の領域と、で不純物濃度に差を設けない、単一の不純物拡散層を有する構造の場合は、受光面の不純物拡散層の拡散条件の管理は、実際に太陽電池セルとなる任意の基板の受光面のシート抵抗を評価すればよかった。すなわち、電極の下部領域と、他の領域と、で不純物濃度に差を設けない、単一の不純物濃度を有するn型不純物拡散層の場合は、最終的に太陽電池セルになる基板に対して、基板のどの部分も、所望の設計値が得られているかどうかを確認することが可能であり、また、管理の対象とされている。
 一方、電極の下部領域と、他の領域と、で不純物濃度に差を設けたセレクティブな不純物拡散層構造を形成する場合、電極の下部領域と他の領域との両領域が所望のシート抵抗になっているかどうかを確認することは、最終的に太陽電池セルになる基板で評価することは構造上、困難となっている。現在の太陽電池セルおいては、グリッド電極幅が50μmとなっている場合、電極の下部領域の不純物拡散層の幅は100μm未満が目標となってきている。
 一般的に、シート抵抗は、4探針法を用いたシート抵抗測定機器により測定されている。一例として、4探針測定機器である株式会社国際電気エルテック社製VR-70を用いることにより、4探針法により基板の受光面のシート抵抗を評価できる。4探針測定機器の4探針の構成は、1mm間隔で4本の探針が直線状に配列されているので、少なくとも4mm角以上の同一の仕様の不純物拡散層が必要である。ところが、現在の太陽電池セルにおける電極の下部領域の不純物拡散層のパターンは幅が100μm程度である、一方、電極下部ではない他の領域の不純物濃度を変えた不純物拡散層の幅も2mm未満となっている。すなわち、幅方向において隣り合う、電極の下部領域の不純物拡散層のパターン間に形成された不純物拡散層も2mm未満となっている。
 したがって、このようなセレクティブな不純物拡散層構造において、電極の下部領域と他の領域との各領域について拡散条件を導出しようとすると、最終的には太陽電池セルにはならない構造を有する、不純物拡散層の拡散条件を導出するための専用の基板を形成して評価する必要がある。以降、不純物拡散層の拡散条件を導出するための専用の基板を、をモニタウエハと呼称する。
 モニタウエハは、不純物拡散層の拡散条件の導出に用いられるので、太陽電池セルの構造を模擬できると共にモニタウエハを熱拡散炉に挿入したことによって、最終的には太陽電池セルになる基板への熱拡散処理における影響を極力小さく留められることが好ましい。一方、最終的に太陽電池セルにはならない構造をあえて作製する必要があるので、モニタウエハの構造および作製工程が煩雑になることは好ましくない。
 以上のように、相対的に不純物濃度が高い電極の下部領域と、相対的に不純物濃度が低い他の領域とを有する構造を形成する場合、最終的に太陽電池セルになる基板とは別に、モニタウエハを準備する必要がある。なお、ここで示した、相対的に不純物濃度が高い電極の下部領域を形成する為のn型ドーパント含有ペーストを使用する場合は、n型ドーパント含有ペーストの影響を考慮し、拡散時のNあるいはOの条件を設定している。
 図15は、4探針測定機器の原理を示す模式図である。4探針測定機器は、1mm間隔で直線状に配置された4本の探針を有する。4探針測定機器によるシート抵抗の測定においては、探針をp型シリコン基板41の表層に設けられたn型不純物拡散層42に接触させる。探針をn型不純物拡散層42に接触させた状態で、4本の探針のうち両端の2本の電流探針43に印加電流源45から電流を流し、4本の探針のうち中央の2本の電圧探針44の電圧を電圧計46で測定することで、シート抵抗を測定する。pn接合は逆方向には電流が流れないため、電流はn型不純物拡散層42のみを流れるため、n型不純物拡散層42のみのシート抵抗を測定することができる。p型シリコン基板41の大きさの一例は、156mm角である。p型シリコン基板41の厚さの一例は、0.2mmである。n型不純物拡散層42の厚さの一例は、0.3μmである。
 4探針測定機器の4探針は、上述したように4本の探針が1mm間隔で直線状に配列されている。したがって、4本の探針のうち一端の探針から他端の探針まで3mmの間隔がある。このため、直線状に配列されている探針が面方向において回転方向にずれが生じた場合でも適切な測定を実現するためには、少なくとも4mm角四方の面積が必要となる。
 しかしながら、156mm角の外形寸法を有し、100本のグリッド電極が設けられた太陽電池セルでは、幅方向において隣り合う、グリッド電極の下部領域の不純物拡散層のパターン間の間隔は、1.5mm程度となる。また、グリッド電極の下部領域の不純物拡散層の幅は、100μm程度である。
 一般に、4探針測定機器において4本の探針が装着されているヘッドは、測定対象となる基板の板面に沿った外形寸法は、幅および奥行きともに数cm程度となっている。通常、4探針測定機器では、測定対象となる基板の面内における幾つかのポイントにヘッドが自動で移動してシート抵抗が測定される。しかしながら、数cm程度の外形寸法を有するヘッドは、幅が1.5mm程度の任意の所望の部分の測定には適していない。また、目視により測定対象部分とヘッドとの位置合わせを行う場合には、幅が1.5mm程度の任意の所望の部分にヘッドを下すことは困難である。したがって、4探針測定機器においては、幅が1.5mm程度の任意の所望の部分に探針を載せることは困難である。
 すなわち、ヘッドに装着された探針を幅が1.5mm程度の部分に載せて測定を行うことは、理論上は可能であるが、実際には位置決め精度の問題があり、測定が困難である。また、グリッド電極の下部領域の不純物拡散層の幅は100μm程度であるため、測定できない。このため、4端子測定器を用いる場合、グリッド電極の下部領域の不純物拡散層、およびグリッド電極の下部領域の不純物拡散層のパターン間の不純物拡散層に対しては、太陽電池セルとなる基板を使用してのシート抵抗の評価では適切な評価ができない。すなわち、4探針法による測定を行う4端子測定器の原理上、測定のために必要な測定対象となるn型不純物拡散層のパターンのサイズは、1mm×4mmとなる。
 このため、セレクティブな高濃度不純物層を形成する場合、第1n型不純物拡散層4におけるグリッド電極部の領域の幅、すなわちn型層上グリッド電極8が形成される領域の幅を100μmとする場合、最終的に太陽電池セル1になる基板で評価することはシート抵抗を測定する機器の機構上、困難である。
 第1n型不純物拡散層4のシート抵抗を検討する場合、第1n型不純物拡散層4のシート抵抗を確認するための何らかの構造を形成する必要がある。概念的には、単純に第1n型不純物拡散層4のシート抵抗だけを把握しようと思えば、一例として図16に示すように、p型単結晶シリコン基板2の受光面の全面が、n型ドーパント含有ペースト21が塗布されたn型ドーパント含有ペーストの塗布領域51とされた単純なn型ドーパント含有ペースト21の塗布パターンが考えられる。この場合は、p型単結晶シリコン基板2の受光面の全面に第1n型不純物拡散層4が形成される。図16は、本発明の実施の形態1にかかる第1n型不純物拡散層4のシート抵抗を確認するための、n型ドーパント含有ペースト21の塗布パターンの一例を示す模式図である。
 さらに、第1n型不純物拡散層4と第2n型不純物拡散層5とを同時に同一のp型単結晶シリコン基板2で評価しようと考えた場合、一例として図17に示すようにn型ドーパント含有ペーストの塗布領域51と、n型ドーパント含有ペースト21が塗布されていないn型ドーパント含有ペーストの非塗布領域52とがp型単結晶シリコン基板2の面内において同等の頻度で配置された、n型ドーパント含有ペーストの塗布領域51と、n型ドーパント含有ペーストの非塗布領域52とが千鳥柄となるパターンが考えられる。この場合は、n型ドーパント含有ペースト21が塗布されて形成された第1n型不純物拡散層4の領域と、n型ドーパント含有ペースト21が塗布されずに形成された第2n型不純物拡散層5の領域とが千鳥柄となる。図17は、本発明の実施の形態1にかかる第1n型不純物拡散層4のシート抵抗を確認するための、n型ドーパント含有ペースト21の塗布パターンの一例を示す模式図である。
 しかしながら、上述のように第2拡散工程時に、p型単結晶シリコン基板2に印刷されているn型ドーパント含有ペースト21によりオキシ塩化リン(POCl)が消費される。n型ドーパント含有ペースト21の塗布量によって、オキシ塩化リン(POCl)の消費量が変化するので、太陽電池セルの製造条件で消費されるオキシ塩化リン(POCl)の消費量を再現した状態でモニタセルへのリンの拡散を行う必要がある。
 すなわち、太陽電池セルの製造時の拡散工程では、オキシ塩化リン(POCl)がn型ドーパント含有ペースト21に消費されながらp型単結晶シリコン基板2間を流れる。このため、太陽電池セルの製造時において、太陽電池セル用のp型単結晶シリコン基板2の表面付近の拡散ガスのオキシ塩化リン(POCl)の濃度は、元の拡散ガスに含まれているオキシ塩化リン(POCl)の濃度よりも低くなる。そして、該オキシ塩化リン(POCl)の濃度が低下した拡散ガスで、グリッド電極の下部領域の不純物拡散層のパターン間に不純物であるリンが拡散される。
 したがって、評価用のモニタウエハでも、太陽電池セル用のp型単結晶シリコン基板2と同じように、オキシ塩化リン(POCl)の濃度が低下した拡散ガスを再現した状態でリンを拡散した場合の不純物濃度を評価する必要がある。太陽電池セルの製造条件において消費されるオキシ塩化リン(POCl)の消費量に対して、オキシ塩化リン(POCl)の消費量が多くなっても、またオキシ塩化リン(POCl)の消費量が少なくなっても、太陽電池セルの不純物拡散層におけるリンの拡散濃度と、モニタウエハの不純物拡散層におけるリンの拡散濃度と、において差異が発生する。
 この場合、n型ドーパント含有ペースト21の塗布パターンに要求される事項としては、n型ドーパント含有ペースト21の塗布量を極力、太陽電池セル製造時の塗布量と等しくし、第1n型不純物拡散層4の領域と第2n型不純物拡散層5の領域とのシート抵抗が同一基板内で測定でき、さらに一般的なシート抵抗測定機器での測定を可能であることである。このためには、太陽電池セルの構造に類似した構造のモニタウエハ61を用いる必要がある。
 そして、モニタウエハ61は、通常の太陽電池セルの製造と近い条件で、好ましくは同じ条件で作成される。図18は、本発明の実施の形態1において熱拡散炉31を用いて太陽電池セルの製造とモニタウエハの作成とを同時に実施する場合における、熱拡散炉31内における左から2セット分の処理基板を上から見た模式図である。各々のセットでは、水平方向に3mmの間隔を空けて41枚の処理基板が配置される。モニタウエハの作成においては、太陽電池セルの製造用のp型単結晶シリコン基板2と同じ条件のp型単結晶シリコン基板2が用いられる。図18においては、モニタウエハの作成用のp型単結晶シリコン基板2もモニタウエハ61と記載することで、太陽電池セルの製造用のp型単結晶シリコン基板2と、モニタウエハの作成用のp型単結晶シリコン基板2とを区別している。
 不純物拡散層におけるリンの拡散濃度を評価しない通常の太陽電池セルの製造時には、熱拡散炉31内における全ての位置に太陽電池セル用のp型単結晶シリコン基板2が配置される。本実施の形態1における太陽電池セルの評価方法では、不純物拡散層におけるリンの拡散濃度を評価するために、各々のセットの内、処理基板が配列された配列方向における、すなわち処理基板の板面に垂直な方向における、両端部、中央部、および両端部から10枚毎にモニタウエハ61が配置される。すなわち、各セットにおいて、配列方向の一端側から1番目、11番目、21番目、31番目および41番目にモニタウエハ61が配置される。これ以外の箇所には、太陽電池セル用のp型単結晶シリコン基板2が配置される。図18において左側に記載された数字は、各セットの処理基板の、配列方向の一端側からの順番を示している。
 拡散条件によっては、各セットのうち、配列方向における両端部の処理基板と中央部の処理基板とにおいて不純物拡散層におけるリンの拡散濃度に差異が発生する場合がある。一例として、配列方向における中央部には拡散ガスが流れにくいので、中央部の処理基板の不純物拡散層におけるリンの拡散濃度が、配列方向における他の箇所の処理基板の不純物拡散層におけるリンの拡散濃度に比べて、低下する場合がある。また、拡散ガスの流通方向における上流側のセットと下流側のセットとを比較すると、下流側のセットの処理基板の不純物拡散層におけるリンの拡散濃度が、上流側のセットの処理基板の不純物拡散層におけるリンの拡散濃度に比べて、低下する場合がある。このような不純物拡散層におけるリンの拡散濃度のばらつきを減らし、不純物拡散層におけるリンの拡散濃度を、均一で適切な拡散濃度で製造することが求められる。このためには、各セットで、両端部、中央部、中間部にモニタウエハを配置して評価することが好ましい。
 一方で、配列方向におけるモニタウエハ61が配置されていない箇所には太陽電池セル用のp型単結晶シリコン基板2を配置することで、通常の太陽電池セル製造時に近い条件を再現すると主に、太陽電池セルの製造とモニタウエハ61の作成とを同時に実施することができる。
 以上の様な仕様を満たす太陽電池セルの評価用基板であるモニタウエハの構造として、発明者は図19から図21に示す構造を見出した。図19は、本発明の実施の形態1にかかるモニタウエハの不純物拡散層のパターンの概略図である。図20は、本発明の実施の形態1にかかるモニタウエハにおける第1n型不純物拡散層測定領域62の周辺の要部断面図である。図21は、本発明の実施の形態1にかかるモニタウエハにおける第2n型不純物拡散層測定領域63の周辺の要部断面図である。
 本実施の形態1にかかるモニタウエハ61は、太陽電池セル1のn型不純物拡散層3を模擬した構造を有し、評価対象となる太陽電池セル1と同様に、p型単結晶シリコン基板2の一面にn型不純物拡散層3を有する。なお、評価対象となる太陽電池セル1を模擬したn型不純物拡散層についても、太陽電池セル1と同じ符号を付す。すなわち、モニタウエハ61は、第1n型不純物拡散層4と第2n型不純物拡散層5とを有する。また、モニタウエハ61は、第1n型不純物拡散層4と同様にn型ドーパント含有ペースト21が印刷されて形成された第1不純物濃度測定領域である第1n型不純物拡散層測定領域62と、第2n型不純物拡散層5と同様にオキシ塩化リン(POCl)のみによる拡散により形成された第2不純物濃度測定領域である第2n型不純物拡散層測定領域63と、をp型単結晶シリコン基板2の一面に有する。
 第1n型不純物拡散層測定領域62は、シート抵抗を4探針測定機器により測定するための不純物拡散層である。第1n型不純物拡散層測定領域62は、第1n型不純物拡散層4のうち太陽電池セル1のn型層上グリッド電極8の下部に対応する細長形状の第1n型不純物拡散層4であるグリッド不純物領域が、他のグリッド不純物領域と隣り合う間隔以上の大きさを有する。これにより、測定領域を大きく確保でき、グリッド不純物領域が細線化された場合でも4探針測定機器による測定が容易になる。
 第1n型不純物拡散層測定領域62は、評価対象となる太陽電池セル1の第1n型不純物拡散層4と同一工程において、同じn型ドーパント含有ペースト21を用いて、同じ条件で形成されているため、第1n型不純物拡散層4と同等の深さおよびn型不純物濃度を有し、第1の不純物濃度でn型の不純物を有する。したがって、第1n型不純物拡散層測定領域62のシート抵抗を測定することにより、太陽電池セル1の第1n型不純物拡散層4のシート抵抗を確認することができる。そして、第1n型不純物拡散層4のシート抵抗を確認することにより、太陽電池セル1の第1n型不純物拡散層4のn型不純物濃度を推定することができる。
 第1n型不純物拡散層4と同様にn型ドーパント含有ペースト21が印刷されて形成された第1n型不純物拡散層測定領域62は、シート抵抗が20Ω/sq.程度となるので現在のn型層上電極7に用いられる一般的なn型層のシート抵抗である70Ω/sq.程度と比較すると大きな差を有していることもあり、p型単結晶シリコン基板2における第1n型不純物拡散層4のn型不純物濃度の面内の分布状況を最低限の個数で把握できるように4点に配置されている。なお、第1n型不純物拡散層測定領域62は、4点以上に配置されればよく、第1n型不純物拡散層4のn型不純物濃度の面内の分布状況を把握できるように、p型単結晶シリコン基板2の面内を左右均等に分割する中心線に対して対象となる位置に配置されることが好ましい。
 以上のように、第1n型不純物拡散層4のシート抵抗が、太陽電池セルのn型不純物拡散層としては低い値である20Ω/sq.程度となる場合には、第1n型不純物拡散層測定領域62のシート抵抗も、同じく20Ω/sq.程度となる。この場合には、拡散設備の石英チューブ内におけるp型単結晶シリコン基板2の面内の位置に対する依存性およびp型単結晶シリコン基板2の面内におけるシート抵抗の均一性を考慮した場合においても、p型単結晶シリコン基板2の面内における第1n型不純物拡散層測定領域62のシート抵抗の測定箇所が4点程度あれば、第1n型不純物拡散層4のシート抵抗の確認には十分である。
 また、第1n型不純物拡散層測定領域62のシート抵抗は20Ω/sq.程度であるため、p型単結晶シリコン基板2の面内において第1n型不純物拡散層測定領域62のシート抵抗にばらつきが生じた場合でも、シート抵抗が70Ω/sq.程度である場合と比べてシート抵抗のばらつきは小さい。このため、p型単結晶シリコン基板2の面内における第1n型不純物拡散層測定領域62のシート抵抗のばらつきを考慮した場合においても、p型単結晶シリコン基板2の面内における第1n型不純物拡散層測定領域62のシート抵抗の測定箇所が4点程度あれば、第1n型不純物拡散層4のシート抵抗の確認には十分である。
 そして、更にp型単結晶シリコン基板2の面内における中央の1点を、第1n型不純物拡散層測定領域62のシート抵抗の測定箇所に加えることで、太陽電池セル1の第1n型不純物拡散層4のシート抵抗の確認により適したモニタウエハ61の構造を実現できる。
 第2n型不純物拡散層測定領域63は、シート抵抗を4探針測定機器により測定するための不純物拡散層である。第2n型不純物拡散層測定領域63は、第1n型不純物拡散層4のうち太陽電池セル1のn型層上グリッド電極8の下部に対応する細長形状の第1n型不純物拡散層4であるグリッド不純物領域が、他のグリッド不純物領域と隣り合う間隔以上の大きさを有する。これにより、測定領域を大きく確保でき、グリッド不純物領域が細線化された場合でも4探針測定機器による測定が容易になる。
 第2n型不純物拡散層測定領域63は、評価対象となる太陽電池セル1の第2n型不純物拡散層5と同一工程において同じ条件で形成されているため、第2n型不純物拡散層5と同等の深さおよびn型不純物濃度を有し、第2の不純物濃度でn型の不純物層を有する。したがって、第2n型不純物拡散層測定領域63のシート抵抗を測定することにより、太陽電池セル1の第2n型不純物拡散層5のシート抵抗を確認することができる。そして、第2n型不純物拡散層5のシート抵抗を確認することにより、太陽電池セル1の第2n型不純物拡散層5のn型不純物濃度を推定することができる。
 一方、第2n型不純物拡散層5と同様にオキシ塩化リン(POCl)のみによる拡散により形成された第2n型不純物拡散層測定領域63は、第2n型不純物拡散層5と同様に、一般的な単一濃度のn型不純物拡散層のシート抵抗である70Ω/sq.程度の場合よりも高い、90Ω/sq.程度以上のシート抵抗となる。このため、第2n型不純物拡散層測定領域63のp型単結晶シリコン基板2の面内の分布は、一般的な単一濃度のn型不純物拡散層のシート抵抗である70Ω/sq.の場合よりも均一性は低下するので、p型単結晶シリコン基板2における第2n型不純物拡散層5のn型不純物濃度の面内の分布状況がもれなく把握できるように25点に配置されている。第2n型不純物拡散層測定領域63は、基本的にはp型単結晶シリコン基板2の面内における中央1点と、外周側の少なくとも4点の5点の位置に配置されればよいが、より細かな状況を把握できるように25点に配置している。第2n型不純物拡散層測定領域63は、外周側の4点が、中央の1点に対して対称となる2対の点とすることが好ましい。すなわち、第2n型不純物拡散層測定領域63の外周側の4点は、p型単結晶シリコン基板2の面内を左右均等に分割する中心線に対して対象となる位置に配置されることが好ましい。
 また、本実施の形態1では、p型単結晶シリコン基板2の面内における第1n型不純物拡散層測定領域62および第2n型不純物拡散層測定領域63の寸法は、一般的なシート抵抗測定機器である4探針測定機器での測定において探針を測定部分の中央に当てた測定を容易にできるように、8mm×8mm角に設定している。上述した図13および図14については、図19に示すパターンの第1n型不純物拡散層測定領域62および第2n型不純物拡散層測定領域63を用いて導出している。
 第1n型不純物拡散層測定領域62の寸法は、シート抵抗の測定作業を容易に進められるという観点から、8mm角より大きい寸法は必要無い。第1n型不純物拡散層測定領域62の寸法を8mm角より大きくした場合、n型ドーパント含有ペースト21の塗布量は、元々、グリッドパターン23として太陽電池セル用のp型単結晶シリコン基板2に塗布されていた場合と比較して大幅に増加する。n型ドーパント含有ペースト21の塗布量が増加することにより、モニタウエハ61の形成での第2拡散工程においてn型ドーパント含有ペースト21によるオキシ塩化リン(POCl)の消費量が多くなる。そして、オキシ塩化リン(POCl)の消費量の増加が、第1n型不純物拡散層測定領域62のパターンの領域の周辺の第2n型不純物拡散層測定領域63のリンの拡散状態に及ぼす影響、すなわちリンの拡散量が低減するという影響も大きくなる。このため、第1n型不純物拡散層測定領域62の寸法は、必要以上の大きさは好ましくない。
 第2n型不純物拡散層測定領域63の寸法は、シート抵抗の測定作業を容易に進められるという観点から、8mm角より大きい寸法は必要無い。第2n型不純物拡散層測定領域63の寸法を8mm角より大きくした場合、n型ドーパント含有ペースト21の塗布量は、元々、グリッドパターン23の形成用として太陽電池セル用のp型単結晶シリコン基板2に塗布されていた場合と比較して減少する。
 グリッドパターン23形成用のn型ドーパント含有ペースト21の塗布量が減少することにより、モニタウエハ61の形成での第2拡散工程においてn型ドーパント含有ペースト21によるオキシ塩化リン(POCl)の消費量が少なくなる。そして、オキシ塩化リン(POCl)の消費量の減少が、第1n型不純物拡散層測定領域62のパターンの領域の周辺の第2n型不純物拡散層測定領域63のリンの拡散状態に及ぼす影響、すなわちリンの拡散量が低減するという影響も小さくなる。このため、第1n型不純物拡散層測定領域62の寸法は、必要以上の大きさは好ましくない。
 156mm角のp型単結晶シリコン基板2の面内において、第2n型不純物拡散層測定領域63を図19に示すように5列×5行の配置で25点に配置する場合、第2n型不純物拡散層測定領域63を均等に配置すると、列方向または行方向において隣り合う2つの第2n型不純物拡散層測定領域63間の配置間隔は、31.2mmとなる。ここで、実際の製造においては第2n型不純物拡散層測定領域63の配置の管理を容易にするために、列方向または行方向において隣り合う2つの第2n型不純物拡散層測定領域63の配置間隔は1mm単位とされることが好ましい。なお、ここでの配置間隔は、列方向または行方向における第2n型不純物拡散層測定領域63の中心間の距離である。
 したがって、156mm角のp型単結晶シリコン基板2の面内においては、列方向または行方向における第2n型不純物拡散層測定領域63の配置間隔は、32mmとされることが好ましい。そして、列方向における端部の第2n型不純物拡散層測定領域63と、列方向において該第2n型不純物拡散層測定領域63に隣り合うp型単結晶シリコン基板2の辺との距離は、14mmとされることが好ましい。同様に、行方向における端部の第2n型不純物拡散層測定領域63と、行方向において該第2n型不純物拡散層測定領域63に隣り合うp型単結晶シリコン基板2の辺との距離は、14mmとされることが好ましい。
 図22は、図19の要部拡大図である。図22において横方向で見たとき、すなわち行方向で見たときに、帯域α、標準帯域β、帯域γ、標準帯域β、帯域α、が順に並ぶ。ここで、帯域αは、行方向において第2n型不純物拡散層測定領域63が配置される領域である。標準帯域βは、行方向において第1n型不純物拡散層測定領域62と第2n型不純物拡散層測定領域63とのいずれも配置されない領域である。帯域γは、行方向において第1n型不純物拡散層測定領域62が配置される領域である。帯域αの幅は8mm、帯域γの幅は8mm、隣り合う2つの帯域αの間隔は32mmなので、標準帯域βの幅は8mmとなる。隣り合う2つの帯域αの間隔は、行方向における第2n型不純物拡散層測定領域63の中心間の距離である。なお、図22においては横方向で見たときについて示しているが、図22において縦方向で見たとき、すなわち列方向で見たときも同様である。
 156mm角のp型単結晶シリコン基板2の面内に対して8mm角の25点の第2n型不純物拡散層測定領域63を、5列×5行の配置で均等に配置する場合には、列方向または行方向において、第2n型不純物拡散層測定領域63と第1n型不純物拡散層測定領域62との間に、両者と同程度の幅を有する標準帯域βを設けることができる。そして、第2n型不純物拡散層測定領域63と第1n型不純物拡散層測定領域62とは、各々の領域にリンの拡散が行われる際に、標準帯域βが存在することにより、互いの測定領域が影響し合うことが無く、各々に独立にリンの拡散が実施される。
 すなわち、モニタウエハ61の形成での第1拡散工程においては、n型ドーパント含有ペースト21から第2n型不純物拡散層測定領域63にリンが拡散されず、n型ドーパント含有ペースト21の直下領域にリンが拡散して第1n型不純物拡散層測定領域62が形成される。また、モニタウエハ61の形成での第2拡散工程においては、標準帯域βが存在しているので、第2n型不純物拡散層測定領域63に隣り合う第1n型不純物拡散層測定領域62上に印刷されているn型ドーパント含有ペースト21によるオキシ塩化リン(POCl)の消費が第2n型不純物拡散層測定領域63へのリンの拡散に影響することが無い。このため、モニタウエハ61では、通常の太陽電池セルの製造条件で消費されるオキシ塩化リン(POCl)の消費量に近い条件を再現した状態で第2n型不純物拡散層測定領域63と第1n型不純物拡散層測定領域62とが形成される。
 そして、第2n型不純物拡散層測定領域63と第1n型不純物拡散層測定領域62とのシート抵抗を測定することにより、太陽電池セル1におけるn型層上グリッド電極8の下部の第1n型不純物拡散層4と同じシート抵抗、およびn型層上グリッド電極8間の下部の第2n型不純物拡散層5と同じシート抵抗を、より精度良く測定することができる。これにより、第1n型不純物拡散層4と第2n型不純物拡散層5とのシート抵抗の適切な評価を行うことができる。
 第2n型不純物拡散層測定領域63と第1n型不純物拡散層測定領域62との測定領域の寸法に関しては、測定領域の寸法を8mm角より大きくすると、標準帯域βの幅が狭くなる。この場合は、上述した第2拡散工程において、第2n型不純物拡散層測定領域63に隣り合う第1n型不純物拡散層測定領域62上に印刷されているn型ドーパント含有ペースト21によるオキシ塩化リン(POCl)の消費が、第2n型不純物拡散層測定領域63へのリンの拡散に影響が及ぶ。このため、測定領域の寸法を8mm角より大きくすることは、適切ではない。第2n型不純物拡散層測定領域63と第1n型不純物拡散層測定領域62との測定領域の寸法を8mm角とすることで、両者と同程度の寸法の標準帯域βを確保することができるので、測定領域の寸法は、8mm角が適切である。
 なお、4探針測定機器の構成上、探針を1mm未満の単位で任意の位置に接触させることができる機構を有している場合、測定箇所の大きさは、1mm×4mm角以上の寸法があればよい。
 すなわち、本実施の形態1にかかるモニタウエハ61は、第1導電型である半導体基板と、半導体基板の第1の表面に設けられ、太陽電池セルのグリッド電極の形状に対応した領域に、第1の不純物濃度で第2導電型の不純物層を有する複数の細長形状のグリッド不純物領域と、半導体基板の第1の表面に設けられ、幅方向において隣り合うグリッド不純物領域の間の領域に、第1の不純物濃度よりも低い第2の不純物濃度で第2導電型の不純物層を有するグリッド間不純物領域と、半導体基板の第1の表面に設けられ、グリッド不純物領域の間隔以上の大きさを有し、第1の不純物濃度で第2導電型の不純物層を有する第1不純物濃度測定領域と、半導体基板の第1の表面に設けられ、グリッド不純物領域の間隔以上の大きさを有し、第2の不純物濃度で第2導電型の不純物層を有する第2不純物濃度測定領域と、を備える。
 ここで、本実施の形態1においては、第1導電型である半導体基板は、p型単結晶シリコン基板2である。第1の表面は、p型単結晶シリコン基板2の受光面側の一面である。グリッド不純物領域は、第1n型不純物拡散層4のうち太陽電池セル1のn型不純物拡散層上グリッド電極8の下部に対応する細長形状の第1n型不純物拡散層4である。グリッド間不純物領域は、第2n型不純物拡散層5である。第1不純物濃度測定領域は、第1n型不純物拡散層測定領域62である。第2不純物濃度測定領域は、第2n型不純物拡散層測定領域63である。
 図23は、本発明の実施の形態1にかかる第1n型不純物拡散層測定領域62および第2n型不純物拡散層測定領域63のp型単結晶シリコン基板2の面内における形状の一例を示す図である。図23に示す第1n型不純物拡散層測定領域62および第2n型不純物拡散層測定領域63は、4探針測定機器の探針が接触する領域64の全てを内包できる広い領域を確保するために、1mm×4mm角の長方形状とされている。
 図24は、本発明の実施の形態1にかかる第1n型不純物拡散層測定領域62および第2n型不純物拡散層測定領域63のp型単結晶シリコン基板2の面内における形状の他の例を示す図である。図24に示す第1n型不純物拡散層測定領域62および第2n型不純物拡散層測定領域63は、4探針測定機器の探針が接触する領域64の全てを内包できる広い領域を確保し、かつn型ドーパント含有ペースト21の印刷精度も考慮して、2mm×5mm角の長方形状とされている。
 図25は、本発明の実施の形態1にかかる第1n型不純物拡散層測定領域62および第2n型不純物拡散層測定領域63のp型単結晶シリコン基板2の面内における形状の他の例を示す図である。図25に示す第1n型不純物拡散層測定領域62および第2n型不純物拡散層測定領域63は、4探針測定機器の探針が接触する領域64の全てを内包できる広い領域を確保し、かつn型層上グリッド電極8の下部の細長形状の第1n型不純物拡散層4が幅方向において隣り合う間隔の2倍以上の領域であって、n型層上バス電極9の下部の第1n型不純物拡散層4の幅以上の領域となるように、8mm×8mm角の長方形状とされている。n型層上グリッド電極8の下部の細長形状の第1n型不純物拡散層4の間隔は、1.5mm程度であり、印刷精度も考慮すると、8mm×8mm角程度とすることにより、4探針の接触位置の精度を高める必要なく、容易にシート抵抗を測定することができる。
 図26は、本発明の実施の形態1にかかる第1n型不純物拡散層測定領域62および第2n型不純物拡散層測定領域63のp型単結晶シリコン基板2の面内における形状の他の例を示す図である。図26に示す第1n型不純物拡散層測定領域62および第2n型不純物拡散層測定領域63は、短径2mm×長径5mmの楕円形状であってもよい。
 図27は、本発明の実施の形態1にかかる第1n型不純物拡散層測定領域62および第2n型不純物拡散層測定領域63のp型単結晶シリコン基板2の面内における形状の他の例を示す図である。図27に示す第1n型不純物拡散層測定領域62および第2n型不純物拡散層測定領域63は、直径8mmの円形であってもよい。
 また、n型シリコン基板の表面に選択不純物拡散層構造を有するp型不純物拡散層が形成された基板でも、上述した第1n型不純物拡散層測定領域62および第2n型不純物拡散層測定領域63に対応する第1p型不純物拡散層測定領域および第2p型不純物拡散層測定領域を形成することにより、選択不純物拡散層構造を有するp型不純物拡散層のシート抵抗を確認することができる。
 上述したように、本実施の形態1にかかる太陽電池セルの評価用基板を用いて、選択不純物拡散層構造の不純物拡散層に対応するシート抵抗を測定する。これにより、選択不純物拡散層構造の不純物拡散層の細線化が進んだ場合でも、太陽電池セル1におけるn型層上グリッド電極8の下部の第1n型不純物拡散層4と同じシート抵抗、およびn型層上グリッド電極8間の下部の第2n型不純物拡散層5と同じシート抵抗を、4探針法を用いたシート抵抗測定機器である4探針測定機器により精度良く測定することができる。これにより、第1n型不純物拡散層4と第2n型不純物拡散層5とのシート抵抗を精度良く評価することができる。また、本実施の形態1にかかる太陽電池セルの評価用基板は、製品の太陽電池セル1の製造工程と同じく簡便な工程で安価に形成可能である。
 太陽電池セル1の光電変換効率の向上においては、第1n型不純物拡散層4の第1の不純物濃度と、第2n型不純物拡散層5の第2の不純物濃度と、の適正化が重要である。本実施の形態1にかかる太陽電池セルの評価用基板を用いることにより、第1n型不純物拡散層4と第2n型不純物拡散層5とのシート抵抗を精度良く評価することができるため、実際の太陽電池セル1における第1の不純物濃度と第2の不純物濃度を精度よく推定することができる。また、本実施の形態1にかかる太陽電池セルの評価用基板を用いることにより、太陽電池セル1の構造に近い構造で不純物濃度を精度よく推定することができる。これにより、第1の不純物濃度と第2の不純物濃度とを適正化できる拡散条件の導出が容易になり、太陽電池セル1の光電変換効率の向上を効果的に進めることが可能となる。
 また、本実施の形態1にかかる太陽電池セルの評価用基板では、n型ドーパント含有ペースト21の塗布量を極力、太陽電池セル製造時の塗布量と等しくし、第2拡散工程時に、p型単結晶シリコン基板2に印刷されているn型ドーパント含有ペースト21により消費されるオキシ塩化リン(POCl)の量を極力、太陽電池セル製造時の塗布量と等しくすることができる。
 したがって、本実施の形態1にかかる太陽電池セルの評価用基板を用いることにより、不純物拡散層が細線化された場合においても、不純物拡散層のシート抵抗を精度良く測定することができ、不純物拡散層の不純物濃度を精度良く推定することができる。
実施の形態2.
 図28は、本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セル101を受光面側から見た平面図である。図29は、本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セル101を受光面と対向する裏面側から見た平面図である。図30は、本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セル101の構成を示す要部断面図であり、図28におけるB-B線に沿った断面図である。
 太陽電池セル101は、面方向の外形形状が正方形状を有する結晶系太陽電池セルである。太陽電池セル101においては、外形寸法が156mm×156mmの正方形のn型単結晶シリコンからなる半導体基板102の受光面側にp型の不純物元素であるボロンの拡散によってp型不純物拡散層103が形成されて、pn接合を有する半導体基板117が形成されている。以下、半導体基板102をn型単結晶シリコン基板102と呼ぶ場合がある。また、p型不純物拡散層103上に絶縁膜からなるp型不純物拡散層上パッシベーション膜104が形成されている。以下、p型不純物拡散層上パッシベーション膜104をp型層上パッシベーション膜104と呼ぶ。なお、半導体基板102には、n型多結晶シリコン基板を用いてもよい。実施の形態2においては、第1導電型がn型であり、第2導電型がp型である。
 n型単結晶シリコン基板102の受光面側には、光を閉じ込めるためのテクスチャ構造を構成する図示しない微小凹凸が形成されている。
 p型層上パッシベーション膜104は、透光性を有する絶縁膜である。p型層上パッシベーション膜104として、膜厚が5nmの酸化アルミニウム(Al)膜105と、屈折率が2.1、膜厚が80nmの窒化シリコン(SiN)膜106と、がp型不純物拡散層103上に順次形成されている。なお、p型層上パッシベーション膜104は、酸化アルミニウム(Al)膜と窒化シリコン(SiN)膜とに限定されず、シリコン酸化(SiO)膜または酸化チタン(TiO)膜といった絶縁膜により形成されてもよい。この太陽電池セル101では、p型層上パッシベーション膜104から光Lが入射する。
 また、半導体基板117の受光面側には、長尺細長のp型不純物拡散層上グリッド電極108が複数並べて設けられ、このp型不純物拡散層上グリッド電極108と導通するp型不純物拡散層上バス電極109が該p型不純物拡散層上グリッド電極108と直交して設けられている。以下、p型不純物拡散層上グリッド電極108をp型層上グリッド電極108と呼ぶ。また、p型不純物拡散層上バス電極109をp型層上バス電極109と呼ぶ。p型層上グリッド電極108およびp型層上バス電極109は、それぞれ底面部においてp型不純物拡散層103に電気的に接続している。
 p型層上グリッド電極108は、50μm以上、150μm以下程度の幅を有するとともに既定の間隔で平行に100本以上、200本以下の本数が配置され、半導体基板117の内部で発電した電気を集電する。また、p型層上バス電極109は、0.5mm以上、1.0mm以下程度の幅を有するとともに太陽電池1枚当たりに3本以上、5本以下の本数が配置され、p型層上グリッド電極108で集電した電気を外部に取り出す。そして、p型層上グリッド電極108とp型層上バス電極109とにより、櫛形を呈する受光面側電極としてのp型不純物拡散層上電極107が構成される。以下、p型不純物拡散層上電極107をp型層上電極107と呼ぶ。なお、本実施の形態2においては、p型層上グリッド電極108の本数は100本、p型層上バス電極109の本数は4本、p型層上グリッド電極108の電極幅は50μm、p型層上バス電極109の電極幅は1.0mmとしている。なお、図28においては、図示の関係上、p型層上グリッド電極108の本数を減らしている。
 そして、本実施の形態2にかかる太陽電池セル101においては、n型不純物拡散層110として2種類の層が形成されて選択不純物拡散層構造が形成されている。すなわち、n型単結晶シリコン基板102の裏面側の表層部において、裏面側電極であるn型不純物拡散層上電極114の下部領域および該下部領域に隣接する領域には、n型不純物拡散層110においてn型の不純物が相対的に高濃度に均一に拡散された高濃度不純物拡散層、すなわち低抵抗拡散層である第1n型不純物拡散層111が形成されている。また、n型単結晶シリコン基板102の裏面側の表層部において、第1n型不純物拡散層111が形成されていない領域には、n型不純物拡散層110においてn型の不純物が相対的に低濃度に均一に拡散された低濃度不純物拡散層すなわち高抵抗拡散層である第2n型不純物拡散層112が形成されている。
 したがって、第1n型不純物拡散層111の不純物拡散濃度を第1の拡散濃度とし、第2n型不純物拡散層112の不純物拡散濃度を第2の拡散濃度とすると、第2の拡散濃度は、第1の拡散濃度よりも小さくなる。また、第1n型不純物拡散層111のシート抵抗値を第1シート抵抗値とし、第2n型不純物拡散層112のシート抵抗値を第2シート抵抗値とすると、第2シート抵抗値は、第1シート抵抗値よりも大きくなる。
 低濃度不純物拡散層である第2n型不純物拡散層112は、BSF層として半導体基板117の裏面における再結合を抑制し、太陽電池セル101の良好な開放電圧の実現に寄与する。また、高濃度不純物拡散層である第1n型不純物拡散層111は、裏面側電極であるn型不純物拡散層上電極114との接触抵抗を低減し、太陽電池セル101の良好な曲線因子の実現に寄与する。
 以上のように構成された本実施の形態2にかかる太陽電池セル101は、裏面側における裏面側電極であるn型不純物拡散層上電極114の下部には相対的にシート抵抗の低い第1n型不純物拡散層111が形成されてn型単結晶シリコン基板102とn型不純物拡散層上電極114間の接触抵抗を小さくしている。また、太陽電池セル101の裏面側における第1n型不純物拡散層111以外の領域には相対的にn型不純物濃度の低い第2n型不純物拡散層112が形成されて、ホールが発生し消滅する再結合速度を小さくする。したがって、本実施の形態1にかかる太陽電池セル101は第1n型不純物拡散層111と第2n型不純物拡散層112とから構成された選択不純物拡散層構造を有する。
 また、半導体基板117の裏面には、全体にわたって絶縁膜であるn型不純物拡散層上パッシベーション膜113として窒化シリコン膜が設けられている。以下、n型不純物拡散層上パッシベーション膜113をn型層上パッシベーション膜113と呼ぶ。
 また、半導体基板117の裏面には、長尺細長のn型不純物拡散層上グリッド電極115が複数並べて設けられ、このn型不純物拡散層上グリッド電極115と導通するn型不純物拡散層上バス電極116が該n型不純物拡散層上グリッド電極115と直交して設けられている。n型不純物拡散層上グリッド電極115およびn型不純物拡散層上バス電極116は、それぞれ底面部において後述する第1n型不純物拡散層111に電気的に接続している。以下、n型不純物拡散層上グリッド電極115をn型層上グリッド電極115と呼ぶ。また、n型不純物拡散層上バス電極116をn型層上バス電極116と呼ぶ。
 n型層上グリッド電極115は、50μm以上、150μm程度の幅を有するとともに既定の間隔で平行に100本以上、200本以下の本数が配置され、半導体基板117の内部で発電した電気を集電する。また、n型層上バス電極116は、0.5mm以上、1.0mm以下程度の幅を有するとともに1枚の太陽電池当たりに3本以上、5本以下の本数が配置され、n型層上グリッド電極115で集電した電気を外部に取り出す。そして、n型層上グリッド電極115とn型層上バス電極116とにより、櫛形を呈する裏面側電極としてn型不純物拡散層上電極114が構成される。以下、n型不純物拡散層上電極114をn型層上電極114と呼ぶ。なお、本実施の形態2においては、n型層上グリッド電極115の本数は100本、n型層上バス電極116の本数は4本、n型層上グリッド電極115の電極幅は60μm、n型層上バス電極116の電極幅は1.0mmとしている。なお、図29においては、図示の関係上、n型層上グリッド電極115の本数を減らしている。
 つぎに、本実施の形態2にかかる太陽電池セル101の製造方法について説明する。図31は、本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セル101の製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。図32から図42は、本発明の実施の形態2にかかる太陽電池セル101の製造工程の一例を説明するための要部断面図である。図32から図42は、図30に対応した要部断面図である。
(シリコン基板準備工程)
 工程21では、半導体基板として、n型単結晶シリコン基板102が用意される。n型単結晶シリコン基板102も実施の形態1にかかるp型単結晶シリコン基板2と同様に製造され、以降、工程22のテクスチャ構造形成工程までは、実施の形態1における工程2と同様のプロセスが行われる。
(ボロン含有酸化膜、保護用酸化膜形成工程)
 工程23では、n型単結晶シリコン基板102へのp型不純物の拡散のために、図32に示すようにボロン含有酸化膜121と保護用酸化膜122とがn型単結晶シリコン基板102における受光面となる一面上に形成される。具体的には、500℃程度に加熱されたn型単結晶シリコン基板102が、処理室内に供給された大気圧のシラン(SiH)ガスと酸素(O)ガスとジボラン(B)ガスとの混合ガス雰囲気中に曝露されることにより、まず30nmの膜厚のボロン含有酸化膜121が形成される。
 そして、ボロン含有酸化膜121の形成後、処理室へのジボランの供給を停止して、シランと酸素との混合ガス雰囲気中にn型単結晶シリコン基板2を曝露することにより120nmの膜厚の保護用酸化膜122がボロン含有酸化膜121上に形成される。ここでは後の熱処理工程でボロンが雰囲気中に揮散しないようにキャッピング膜として120nmの保護用酸化膜122をボロン含有酸化膜121上に重ねて成膜している。
(p型不純物拡散層形成工程)
 工程24では、ボロン含有酸化膜121および保護用酸化膜122が形成されたn型単結晶シリコン基板102を熱処理することにより、図33に示すようにp型不純物拡散層103が形成される。具体的には、n型単結晶シリコン基板102が載置されたボートが横型炉に挿入され、1050℃程度の温度で30分間程度の熱処理が行われる。この熱処理により、ボロン含有酸化膜121からn型単結晶シリコン基板102の表層にボロンが拡散され、n型単結晶シリコン基板102の一面側の表層にp型不純物拡散層103が形成される。このようなボロン拡散を行うことにより、シート抵抗が90Ω/sq.程度のp型不純物拡散層103を形成できる。なお、p型不純物であるボロンは、リンに代表されるn型不純物よりもシリコンへの拡散係数が低い。このため、ボロンをn型単結晶シリコン基板102へ拡散するためには、後述するn型不純物拡散工程よりも高温での熱処理が必要となる。すなわち、p型不純物拡散層形成工程では、後述する第1拡散工程および第2拡散工程よりも高温で熱処理が行われる。
(n型ドーパント含有ペースト塗布工程)
 工程25では、n型不純物拡散層110における高濃度不純物拡散層である第1n型不純物拡散層111を形成するために、拡散源含有塗布剤としてのn型ドーパント含有ペースト123が、図34に示すようにn型単結晶シリコン基板102における裏面となる他面上に塗布形成される。n型ドーパント含有ペースト123は、スクリーン印刷法を用いて、n型層上電極114の形状に対応して櫛形状に印刷される。n型ドーパント含有ペースト123は、実施の形態1におけるn型ドーパント含有ペースト21と同様の材料が使用される。
 工程26以降の工程は、基本的には、実施の形態1において説明した工程4以降の工程と同様の工程を経て太陽電池セルを形成する。ただし、実施の形態1では、選択不純物拡散層構造としてセレクティブなエミッタ構造を形成したが、実施の形態2の場合は、選択不純物拡散層構造としてセレクティブなBSF層を形成する。
 実施の形態2の場合は、シリコン基板がn型となり、n型ドーパント含有ペーストを塗布する面と反対の面には図31の工程24までに形成したボロン含有酸化膜121と保護用酸化膜122とp型のエミッタであるp型不純物拡散層103とが形成されている点が実施の形態1の場合と比較して異なる。図31の工程26から工程30が、それぞれ図4の工程4から工程8に対応する。また、図31の工程32および工程33が、それぞれ図4の工程9および工程10に対応する。以降の工程は、実施の形態1の場合とほぼ同様な工程であるので、概略のみの説明とする。
(第1拡散工程)
 工程26では、第1の拡散工程は、図4の工程4の場合と同様に処理および反応が進み、n型ドーパント含有ペースト123を用いて第1n型不純物拡散層111が形成されることにより、n型不純物を高濃度にn型単結晶シリコン基板102に拡散できる。これにより、図35に示すようにシート抵抗が20Ω/sq.以上、80Ω/sq.以下の範囲の第1n型不純物拡散層111を形成する。なお、ここでのシート抵抗値は、n型不純物をp型シリコン基板に拡散した場合を想定した値とする。n型シリコン基板にn型不純物を拡散した場合は、p型シリコン基板にn型不純物を拡散した場合と同様に拡散した場合のシート抵抗値よりも低く測定されるが、便宜上、以下の説明においてもn型不純物をシリコン基板に拡散した場合を想定した値としている。
(第2拡散工程)
 工程27では、図4の工程5の場合と同様に処理および反応が進む。この第2拡散工程により、n型単結晶シリコン基板102の表面における、n型ドーパント含有ペースト123の印刷領域を除く領域に、相対的に第1n型不純物拡散層111よりも低濃度である第2の拡散濃度にn型不純物であるリンが熱拡散されて、図36に示すように第2n型不純物拡散層112が形成され、BSF層として第1n型不純物拡散層111と第2n型不純物拡散層112からなるn型不純物拡散層110が形成される。BSF層としては、第2n型不純物拡散層112のシート抵抗を150Ω/sq.より大とすることで高光電変換効率化が可能となる。また、第2拡散工程直後のn型単結晶シリコン基板102の表面には、拡散処理中に表面に堆積したガラス質層124である燐珪酸ガラス(PSG)層が形成されている。
(pn分離工程)
 工程28では、図4の工程6の場合と同様に処理を行う。
(ガラス質層除去工程)
 工程29では、図4の工程7の場合と同様に処理を行う。ただし、工程29では、n型単結晶シリコン基板102の表面に形成されたボロン含有酸化膜121、保護用酸化膜122、n型ドーパント含有ペースト123およびガラス質層124が除去される。そして、図37に示すように第1導電型層であるn型シリコンからなる半導体基板102と、該半導体基板102の受光面側に形成された第2導電型層であるp型不純物拡散層103と、によりpn接合が構成された半導体基板117が得られる。また、n型不純物拡散層110として、n型単結晶シリコン基板102の裏面側に第1n型不純物拡散層111と第2n型不純物拡散層112とから構成された選択不純物拡散層構造が得られる。
(n型層上パッシベーション膜形成工程)
 工程30では、図4の工程8の場合と同様に、半導体基板117におけるn型不純物拡散層110が形成された裏面に、図38に示すようにn型不純物拡散層側パッシベーション膜である、n型層上パッシベーション膜113が形成される。n型層上パッシベーション膜113は、プラズマCVD法を使用して、シランガスとアンモニア(NH)ガスとの混合ガスを原材料に用いて、屈折率2.1、膜厚80nmの窒化シリコン(SiN)膜が成膜される。また、n型層上パッシベーション膜113は、蒸着法または熱CVD法といった他の方法により形成されてもよい。
(p型層上パッシベーション膜形成工程)
 工程31では、半導体基板117におけるp型不純物拡散層103が形成された受光面に、p型不純物拡散層側パッシベーション膜である、p型層上パッシベーション膜104が形成される。まず、p型不純物拡散層103に対して良好なパッシベーション性能を得るために、図39に示すように、負の固定電荷を持つ酸化アルミニウム膜105が膜厚5nmで成膜される。つぎに、プラズマCVD法を使用して、図40に示すように、屈折率2.1、膜厚80nmの窒化シリコン膜106が成膜される。また、p型層上パッシベーション膜104は、反射防止膜としても機能する。
(電極形成工程)
 工程32では、スクリーン印刷による電極の印刷および乾燥が行われて乾燥状態の電極が形成される。まず、図41に示すように、半導体基板117の裏面側のn型層上パッシベーション膜113上に、Agおよびガラスフリットを含有する電極材料ペーストであるAg含有ペースト114aがn型層上グリッド電極115およびn型層上バス電極116の形状に、スクリーン印刷によって塗布される。その後、Ag含有ペースト114aが乾燥されることによって、n型不純物拡散層上電極となる乾燥状態のn型層上電極114が形成される。Ag含有ペースト114aは、250℃で5分間乾燥される。
 実施の形態2の工程32が実施の形態1の工程9と異なる点は、p型不純物拡散層103側の電極形成工程である。つぎに、図41に示すように、半導体基板117の受光面側のp型層上パッシベーション膜104上に、AgとAlとガラスフリットとを含有する電極材料ペーストであるAgAl含有ペースト107aがp型層上グリッド電極108とp型層上バス電極109との形状に、スクリーン印刷によって塗布される。その後、AgAl含有ペースト107aが乾燥されることによって、p型不純物拡散層上電極となる乾燥状態のp型層上電極107が形成される。ここでは、p型層上電極107とp型不純物拡散層103との良好な電気的導通を保つために、3wt%程度のAlが含有されたAgAlペーストを使用する。AgAl含有ペースト107aは、250℃で5分間乾燥される。
(電極焼成工程)
 工程33では、半導体基板117の受光面側および裏面側に印刷されて乾燥された電極材料ペーストが同時に焼成される。具体的には、半導体基板117が焼成炉へ導入され、大気雰囲気中でピーク温度600℃以上、900℃以下程度の温度、800℃で3秒の、短時間の熱処理が行われる。これにより、電極材料ペースト中の樹脂成分は消失する。そして、半導体基板117の受光面側では、p型層上電極107のAgAl含有ペースト107aに含有されるガラス材料が溶融して窒化シリコン膜106および酸化アルミニウム膜105を貫通している間に銀材料がp型不純物拡散層103のシリコンと接触し再凝固する。これにより、図42に示すように、p型層上電極107としてのp型層上グリッド電極108およびp型層上バス電極109が得られ、p型層上電極107と半導体基板117のシリコンとの電気的導通が確保される。半導体基板117の裏面側では、n型層上電極114のAg含有ペースト114aに含有されるガラス材料が溶融してn型層上パッシベーション膜113を貫通している間に銀材料が第1n型不純物拡散層111のシリコンと接触し再凝固する。これにより、n型層上電極114としてのn型層上グリッド電極115およびn型層上バス電極116が得られ、n型層上電極114と半導体基板117のシリコンとの電気的導通が確保される。
 以上のような工程を実施することにより、図28から図30に示す本実施の形態2にかかる太陽電池セル101を作製することができる。なお、電極材料であるペーストの半導体基板117への配置の順番を、受光面側と裏面側とで入れ替えてもよい。
 そして、本実施の形態1の場合と同様に、本実施の形態2にかかる太陽電池セル101の裏面側の選択不純物拡散層構造を模擬したn型不純物拡散層と、第1n型不純物拡散層測定領域62と、第2n型不純物拡散層測定領域63とを有する実施の形態2にかかる太陽電池セルの評価用基板を用いて、選択不純物拡散層構造の不純物拡散層に対応するシート抵抗を測定する。これにより、選択不純物拡散層構造の不純物拡散層の細線化が進んだ場合でも、太陽電池セル101における第1n型不純物拡散層111と同じシート抵抗、および第2n型不純物拡散層112と同じシート抵抗を、4探針法を用いたシート抵抗測定機器である4探針測定機器により精度良く測定することができる。これにより、第1n型不純物拡散層111と第2n型不純物拡散層112とのシート抵抗を精度良く評価することができる。
 本実施の形態2にかかる太陽電池セルの評価用基板を用いることにより、第1n型不純物拡散層111と第2n型不純物拡散層112とのシート抵抗を精度良く評価することができるため、実際の太陽電池セル101における第1の不純物濃度と第2の不純物濃度を精度よく推定することができる。これにより、太陽電池セル101における第1の不純物濃度と第2の不純物濃度とを適正化できる拡散条件の導出が容易になり、太陽電池セルの光電変換効率の向上を効果的に進めることが可能となる。
実施の形態3.
 図43は、本発明の実施の形態3にかかる太陽電池セル131の構成を示す要部断面図である。図43は、図3に対応する断面図である。なお、図43においては、実施の形態2にかかる太陽電池セル101と同じ部材については、同じ符号を付してある。実施の形態3にかかる太陽電池セル131は、実施の形態2にかかる太陽電池セル101を反転させた構成を有する。すなわち、実施の形態2にかかる太陽電池セル101は、n型単結晶シリコン基板102とp型不純物拡散層103とからなるpn接合が太陽電池セル101の受光面側に形成され、n型単結晶シリコン基板102における裏面側にBSF層としてn型不純物拡散層110が形成されている。
 一方、実施の形態3にかかる太陽電池セル131は、n型単結晶シリコン基板102とp型不純物拡散層103とからなるpn接合が太陽電池セル131の裏面側に形成され、n型単結晶シリコン基板102における受光面側にFSF(Front Surface Field)層としてn型不純物拡散層110が形成されている。FSF層は、BSF層と同じ作用効果を有する。そして、太陽電池セル131では、n型層上パッシベーション膜113から光Lが入射する。すなわち、太陽電池セル131では、n型層上パッシベーション膜113側が受光面側であり、p型層上パッシベーション膜104側が裏側である。太陽電池セル131は、実施の形態2にかかる太陽電池セル101と同じ製造方法により形成される。
 そして、本実施の形態2の場合と同様に、実施の形態2にかかる太陽電池セルの評価用基板を用いて、選択不純物拡散層構造の不純物拡散層に対応するシート抵抗を測定する。これにより、選択不純物拡散層構造の不純物拡散層の細線化が進んだ場合でも、太陽電池セル131における第1n型不純物拡散層111と同じシート抵抗、および第2n型不純物拡散層112と同じシート抵抗を、4探針法を用いたシート抵抗測定機器である4探針測定機器により精度良く測定することができる。これにより、第1n型不純物拡散層111と第2n型不純物拡散層112とのシート抵抗を精度良く評価することができる。
 したがって、実施の形態2の場合と同様に、第1n型不純物拡散層111と第2n型不純物拡散層112とのシート抵抗を精度良く評価することができるため、実際の太陽電池セル131における第1の不純物濃度と第2の不純物濃度を精度よく推定することができる。これにより、太陽電池セル131における第1の不純物濃度と第2の不純物濃度とを適正化できる拡散条件の導出が容易になり、太陽電池セルの光電変換効率の向上を効果的に進めることが可能となる。
実施の形態4.
 本実施の形態4では、上述した太陽電池セルの評価用基板であるモニタウエハ61を用いた太陽電池セルの評価方法について説明する。太陽電池セルの高光電変換効率化に、セレクティブエミッタの形成が重要である。特に、上述したようにドーパントペーストを用いてセレクティブエミッタを形成する製造方法を用いることにより、容易でかつ安価にセレクティブエミッタを形成することができる。
 一方、セレクティブエミッタの構造としては、高光電変換効率化の観点から、グリッド電極に対して50μmから150μmの細線化が要求されている。グリッド電極が細線化された場合には、グリッド電極の下部の高濃度不純物拡散層の細線化の必要があるが、太陽電池セルの構造のままでは、シート抵抗測定装置の構造上、不純物拡散層の不純物濃度を確認するために不純物拡散層のシート抵抗を評価することができなかった。
 本実施の形態4の太陽電池セルの評価方法では、上述したモニタウエハを用いることで、セレクティブなエミッタ構造の不純物拡散領域を模擬するとともにシート抵抗測定器で測定可能な拡散領域を提供可能で、太陽電池セルの不純物濃度を評価する太陽電池セルの評価方法について説明する。
 図44は、本発明の実施の形態4にかかる太陽電池セルの評価方法の一例を説明するためのフローチャートである。ここでは、実施の形態1にかかる太陽電池セル1の評価方法を例に説明する。モニタウエハ61は、太陽電池セル1と同じ工程で作成されるため、モニタウエハ61の製造方法は、基本的に太陽電池セル1の製造方法と同じである。
 まず、図4のフローチャートで説明した工程1および工程2を行う。
(n型ドーパント含有ペースト塗布工程)
 工程41では、n型ドーパント含有ペースト21が、p型単結晶シリコン基板2における受光面となる一面上に塗布形成される。ここで、n型ドーパント含有ペースト21は、図19に示すパターンと同じパターンで、太陽電池セル1の製造時と同じく、セレクティブなエミッタ構造の不純物拡散領域を模擬する太陽電池セル1のn型不純物拡散層3に対応した櫛形状の領域と、第1n型不純物拡散層測定領域62に対応した領域と、にスクリーン印刷法を用いて印刷される。ただし、n型不純物拡散層3に対応した領域における第2n型不純物拡散層測定領域63に対応する領域には、n型ドーパント含有ペースト21は、形成されない。
 すなわち、n型ドーパント含有ペースト21は、n型不純物拡散層3に対応した領域と第1n型不純物拡散層測定領域62に対応した領域とを含み、第2n型不純物拡散層測定領域63に対応する領域を除いた領域に印刷される。n型ドーパント含有ペースト21は、拡散元素を含むガラス粉末と、印刷に適した粘度を得るための有機溶剤とから成り、有機溶剤は印刷後の乾燥工程で蒸発して拡散元素を含むガラス粉末が基板表面上に固まった状態になる。
(第1拡散工程)
 つぎに、工程42では、図4のフローチャートで説明した工程4と同じ処理が行われる。この第1拡散工程により、p型単結晶シリコン基板2の表面におけるn型ドーパント含有ペースト21の印刷領域の下部領域へ該n型ドーパント含有ペースト21からn型不純物であるリンが相対的に高濃度である第1の拡散濃度に熱拡散されて、図19に示すパターンで、第1n型不純物拡散層4、第1n型不純物拡散層測定領域62が形成される。
 すなわち、p型単結晶シリコン基板2を、太陽電池セル1の製造時と同様に、板面を石英チューブの中心軸に平行にして、中心軸に直交する方向に等間隔に整列させて子ボート内に等間隔で縦置きする。p型単結晶シリコン基板2の間隔は2mmから5mm程度である。この間隔が小さくなるとp型単結晶シリコン基板2間のソースガスおよびキャリアガスの流れが不均一になり、不純物拡散濃度の均一性が低下する。また、この間隔が大きくなると、一度に処理できるp型単結晶シリコン基板2の枚数が低下して生産性が低下する。
 そして、熱拡散炉31内で液体拡散源の飽和蒸気を有するソースガスを流さずに基板温度を上げることにより、n型不純物拡散層3に対応した領域と第1n型不純物拡散層測定領域62に対応した領域とに塗布されたn型ドーパント含有ペースト21からn型不純物がp型単結晶シリコン基板2内に拡散する第1拡散工程を行う。
(第2拡散工程)
 つぎに、工程43では、図4のフローチャートで説明した工程5と同じ処理が行われる。この第2拡散工程により、p型単結晶シリコン基板2の表面における、n型ドーパント含有ペースト21の印刷領域を除く領域に、相対的に第1n型不純物拡散層4よりも低濃度である第2の拡散濃度にn型不純物であるリンが熱拡散されて、図19に示すパターンで、第2n型不純物拡散層5および第2n型不純物拡散層測定領域63が形成される。
 すなわち、第1拡散工程の実施後、熱拡散炉31から基板を取り出さずに熱拡散炉31内で、第1拡散工程に連続して、ソースガスおよびキャリアガスを流して基板全面に不純物拡散層を形成する第2拡散工程を行う。第2拡散工程では、ソースガスによりp型単結晶シリコン基板2間に拡散源が供給される。このため、p型単結晶シリコン基板2におけるn型ドーパント含有ペースト21が塗布された面において、n型ドーパント含有ペースト21が塗布されていない、幅方向において隣り合うグリッド電極の下部領域の不純物拡散層間の領域に対応する、細長形状の領域であるグリッド間領域に不純物拡散層を形成することができる。これにより、モニタウエハ61が形成される。
 ただし、ソースガスに含まれる不純物拡散源は、グリッド間領域の基板表面にドーパントガラス、すなわちリンガラスとして付着するのみではなく、隣接するn型ドーパント含有ペースト21との反応によっても消費される。すなわち、隣接するn型ドーパント含有ペースト21の塗布領域の構成によって、グリッド間領域の不純物拡散濃度が変化する。したがって、グリッド間領域の不純物拡散濃度を適切に評価するためには、太陽電池セルの構造に類似した構造で第2拡散工程を実施した基板を用いる必要がある。このため、モニタウエハでは、セレクティブなエミッタ構造またはセレクティブなBSF層の不純物拡散領域を模擬した不純物拡散層を形成している。
(シート抵抗測定工程)
 つぎに、工程44では、熱拡散炉31から取り出したp型単結晶シリコン基板2における、第1不純物濃度測定領域である第1n型不純物拡散層測定領域62と、第2不純物濃度測定領域である第2n型不純物拡散層測定領域63とのシート抵抗を4探針測定機器により測定し、この測定結果に基づいて、太陽電池セル1における第1の不純物濃度と第2の不純物濃度とを評価する。
 上述したように、第1n型不純物拡散層測定領域62は、第1n型不純物拡散層4と同等の深さおよびn型不純物濃度を有し、第2n型不純物拡散層測定領域63は、第2n型不純物拡散層5と同等の深さおよびn型不純物濃度を有する。したがって、第1n型不純物拡散層測定領域62および第2n型不純物拡散層測定領域63のシート抵抗の測定結果により、太陽電池セル1の第1n型不純物拡散層4および第2n型不純物拡散層5のシート抵抗を確認できる。そして、第1n型不純物拡散層4および第2n型不純物拡散層5のシート抵抗により、太陽電池セル1の第1n型不純物拡散層4の第1の不純物濃度および第2n型不純物拡散層5の第2の不純物濃度を精度良く評価することができる。
 なお、太陽電池セルの評価方法は、セレクティブなエミッタ構造に限らず、またはセレクティブなBSF層構造およびセレクティブなFSF層構造といった選択不純物拡散層構造についても上記と同様にして不純物濃度を評価することが可能である。
 以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
 1 太陽電池セル、2 半導体基板、3 n型不純物拡散層、4 第1n型不純物拡散層、5 第2n型不純物拡散層、6 n型不純物拡散層上パッシベーション膜、7 n型不純物拡散層上電極、7a Ag含有ペースト、8 n型不純物拡散層上グリッド電極、9 n型不純物拡散層上バス電極、10 p型不純物拡散層上電極、10a Al含有ペースト、11 半導体基板、21 n型ドーパント含有ペースト、22 ガラス質層、23 グリッドパターン、24 バスパターン、31 熱拡散炉、41 p型シリコン基板、42 n型不純物拡散層、43 電流探針、44 電圧探針、45 印加電流源、46 電圧計、51 塗布領域、52 非塗布領域、61 モニタウエハ、62 第1n型不純物拡散層測定領域、63 第2n型不純物拡散層測定領域、64 探針が接触する領域、101 太陽電池セル、102 半導体基板、103 p型不純物拡散層、104 p型不純物拡散層上パッシベーション膜、107 p型不純物拡散層上電極、108 p型不純物拡散層上グリッド電極、109 p型不純物拡散層上バス電極、110 n型不純物拡散層、111 第1n型不純物拡散層、112 第2n型不純物拡散層、113 n型不純物拡散層上パッシベーション膜、114 n型不純物拡散層上電極、115 n型不純物拡散層上グリッド電極、116 n型不純物拡散層上バス電極、117 半導体基板、121 ボロン含有酸化膜、122 保護用酸化膜、123 n型ドーパント含有ペースト。

Claims (4)

  1.  第1導電型の半導体基板と、
     前記半導体基板の第1の表面に設けられ、評価対象となる太陽電池セルのグリッド電極の形状に対応した領域に、第1の不純物濃度で第2導電型の不純物を有する複数の細長形状のグリッド不純物領域と、
     前記半導体基板の前記第1の表面に設けられ、幅方向において隣り合う前記グリッド不純物領域の間の領域に、前記第1の不純物濃度よりも低い第2の不純物濃度で第2導電型の不純物を有するグリッド間不純物領域と、
     前記半導体基板の前記第1の表面に設けられ、前記グリッド不純物領域の間隔以上の大きさを有し、前記第1の不純物濃度で第2導電型の不純物を有する第1不純物濃度測定領域と、
     前記半導体基板の前記第1の表面に設けられ、前記グリッド不純物領域の間隔以上の大きさを有し、前記第2の不純物濃度で第2導電型の不純物層を有する第2不純物濃度測定領域と、
     を備えることを特徴とする太陽電池セルの評価用基板。
  2.  前記第1不純物濃度測定領域と前記第2不純物濃度測定領域とが、前記半導体基板の面内において1mm×4mm角以上、8mm×8mm角以下の寸法を有すること、
     を特徴する請求項1に記載の太陽電池セルの評価用基板。
  3.  前記第1不純物濃度測定領域が、前記半導体基板の面内において、前記半導体基板の面内を左右均等に分割する中心線に対して対象となる4箇所以上の位置に配置され、
     前記第2不純物濃度測定領域が、前記半導体基板の面内において、前記半導体基板の面内の中央の1点と、前記半導体基板の面内を左右均等に分割する中心線に対して対象となる4箇所以上の位置と、に配置されていること、
     を特徴する請求項1または2に記載の太陽電池セルの評価用基板。
  4.  請求項1から3のいずれか1つに記載の太陽電池セルの評価用基板を用いて太陽電池セルを評価する太陽電池セルの評価方法であって、
     前記半導体基板の第1の表面上における、前記グリッド不純物領域と前記第1不純物濃度測定領域とを含み、前記第2不純物濃度測定領域を除く領域に第2導電型の不純物を含有する第2導電型ドーパント含有ペーストを塗布する第2導電型ドーパントペースト塗布工程と、
     前記太陽電池セルとともに、前記半導体基板を熱拡散炉内に挿入した状態でソースガスを流さずに前記半導体基板の温度を上げる第1拡散工程と、
     前記太陽電池セルとともに、前記熱拡散炉内で、前記熱拡散炉から前記半導体基板を取り出さずに前記第1拡散工程に連続して、前記ソースガスを流しながら前記半導体基板を加熱することにより太陽電池セルの評価用基板を形成する前記第2拡散工程と、
     前記熱拡散炉から取り出した前記半導体基板の第1不純物濃度測定領域と第2不純物濃度測定領域とのシート抵抗を測定する測定工程と
     を含むことを特徴とする太陽電池セルの評価方法。
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