WO2017217809A1 - 라미네이트 장치 - Google Patents

라미네이트 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2017217809A1
WO2017217809A1 PCT/KR2017/006332 KR2017006332W WO2017217809A1 WO 2017217809 A1 WO2017217809 A1 WO 2017217809A1 KR 2017006332 W KR2017006332 W KR 2017006332W WO 2017217809 A1 WO2017217809 A1 WO 2017217809A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
chamber
unit
disposed
expansion member
attachment member
Prior art date
Application number
PCT/KR2017/006332
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
최지훈
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Publication of WO2017217809A1 publication Critical patent/WO2017217809A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/34—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L21/0405, H01L21/0445, H01L21/06, H01L21/16 and H01L21/18 with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/46—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/428
    • H01L21/461—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/428 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/469—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/428 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After-treatment of these layers
    • H01L21/47—Organic layers, e.g. photoresist
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Definitions

  • the present invention relates to a laminate apparatus.
  • laminating devices are widely used for bonding at least two members together.
  • the film-type display device for curved-type display is arranged by placing a film material on a curved surface panel and pressing and attaching the film material to the curved panel using a roller to minimize defects caused by falling of foreign substances in the air and the area occupied by the attachment device. Techniques for reducing this are disclosed.
  • the film attachment device and method in the case having a curved surface using an air injection unit is equipped with a spray nozzle for injecting air at the end
  • a technique capable of attaching the adhesive is disclosed, and in particular, the apparatus and method for attaching the film discloses a technique of bonding the film to a case having a curved surface through an attachment roller.
  • the film material attachment device and film attachment device for curved display described above both include a technique for attaching a film to a member having a curved surface, and in particular, includes a technique for bonding the film to the case using a roller in common.
  • the film type attaching device and the film attaching device for the curved display type commonly attach the film to the curved member by using a roller
  • the curved shape is complicated or a concave groove or a convex protrusion is formed in a part of the member.
  • the present invention is a laminate that can be intimately bonded to each other using a flat member, a member having a curved surface bent part, as well as a member having a complex curved surface, a groove or a protrusion formed on a part by using an expansion member expanded by an external force Provide the device.
  • the laminate apparatus may include a chamber unit including a first chamber part in which an object is disposed and a second chamber part disposed to face the first chamber part and in which an attachment member facing the object is disposed; An expansion member disposed in the second chamber and expanded by an external force to transfer the attachment member spaced apart from the object to the surface of the object; And an expansion unit for expanding the expansion member.
  • An object support part for supporting the object is formed in the first chamber part of the laminating apparatus, and a fixing part in which the expansion member is fixed is formed in the second chamber part facing the object.
  • the laminate apparatus further includes a heater unit disposed in at least one of the object support and the fixing part to provide heat to at least one of the object support and the fixing part.
  • the expansion unit of the laminate device includes a vacuum pressure generating unit in communication with the first chamber portion for expanding the expansion member toward the object at a vacuum pressure.
  • the expansion unit of the laminate device includes a fluid pressure generating unit for expanding the expansion member toward the object by the fluid pressure generated by the working fluid provided to the rear surface of the expansion member.
  • the fixing portion of the laminate device is formed with a plurality of baffle holes for uniformly providing the fluid pressure to the expansion member.
  • the expansion member of the laminate device includes an elastic plate that is inflated by the external force, and the expansion member is inflated in spherical form by the external force.
  • the laminate apparatus includes: an imaging unit which photographs the object and the attachment member, respectively, and generates image data of the object and the attachment member, respectively; A position information calculating unit which processes the image data photographed by the imaging unit to calculate position information of the object and the attachment member; And a position alignment unit for aligning positions of the object and the attachment member according to the position information of the object and the attachment member, wherein the position alignment unit is one of the first chamber portion and the second chamber portion. Is placed on.
  • the laminate apparatus further includes a chamber driving unit including a hinge portion hinged to the first chamber portion and the second chamber portion, and a folding unit for folding the first and second chamber portions by the hinge portion. .
  • the laminating apparatus further includes a chamber driving unit for transferring the second chamber portion in at least one of vertical and horizontal directions with respect to the first chamber portion.
  • the laminate apparatus may include a chamber unit including a first chamber part in which an object is disposed and a second chamber part disposed to face the first chamber part and in which an attachment member facing the object is disposed; An expansion member disposed in the second chamber and expanded by an external force to transfer the attachment member spaced apart from the object to the surface of the object; A vacuum pressure generating unit in communication with the first chamber portion for expanding the expansion member toward the object with a vacuum pressure; And a fluid pressure generating unit for expanding the expandable member toward the object by the fluid pressure generated by the working fluid provided to the rear surface of the expandable member.
  • the expandable member of the laminate device has an edge region coupled to the fixing portion.
  • the laminate device is coupled to the second chamber portion and includes a restoring unit for generating a vacuum pressure to contract the expansion member.
  • Laminating apparatus is a device that is in close contact with the flat member, a member having a curved surface of the curved part as well as a member having a complex curved surface, a groove or a protrusion formed on the part by using an expansion member that is expanded by an external force It can have the effect of bonding.
  • 1 to 3 is a perspective view showing an object that can be applied to the laminate device according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 4 is a cross-sectional view showing a laminate device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing that the expansion member is expanded according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 6 is a perspective view of the chamber drive unit of the laminate device according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 7 is a perspective view of a chamber drive unit of the laminate apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • Figure 8 is a perspective view of a chamber drive unit of the laminate apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • first and second may be used to describe various components separately, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
  • FIG 1 to 3 are perspective views showing an object that can be applied to the laminate device according to an embodiment of the present invention.
  • Object 1 that can be applied to the laminate device according to an embodiment of the present invention may include symmetrical curved surfaces as shown in FIG.
  • the object 1 that can be applied to the laminate device may include an asymmetric curved or free curved surface as shown in FIG. 2.
  • the object 1 that may be applied to the laminate apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention may be partially curved, and the recess 1a or the protrusion 1b may be formed. Can be.
  • the object 1 to be applied to the laminate device may be formed in various shapes other than the shape shown and described in Figures 1 to 3, in one embodiment of the present invention is applied to the laminate device Since the shape of the object 1 can be applied to a flat plate or the like, the shape of the object 1 is not limited in one embodiment of the present invention.
  • Figure 4 is a cross-sectional view showing a laminate device according to an embodiment of the present invention.
  • the laminate apparatus 900 includes a chamber unit 300, an expansion member 400, and an expansion unit 500.
  • the laminating apparatus 900 may include an imaging unit 600 and a positioning unit 700.
  • the chamber unit 300 includes a first chamber part 100 and a second chamber part 200.
  • the first chamber part 100 and the second chamber part 200 are disposed to face each other, and the first chamber part 100 and the second chamber part 200 may be coupled to each other to form a sealed space or may be separated from each other. have.
  • an object 1 shown in FIGS. 1 to 3 may be disposed in the first chamber part 100, and an attachment member 2 attached to the object 1 may be attached to the second chamber part 200. ) May be arranged.
  • the attachment member 2 disposed in the second chamber portion 200 and attached to the object 1 may be, for example, an optical film.
  • the attachment member 2 attached to the object 1 may include a flexible display panel formed in a thin film form in addition to the optical film and having a flexible characteristic.
  • the flexible display panel may include an OLED panel.
  • the attachment member 2 disposed in the second chamber portion 200 is an optical film or a flexible display panel, otherwise it is disposed in the second chamber portion 200
  • the attachment member 2 may include a protective film for protecting the surface of the object 1, a functional film for improving optical distribution, brightness, and the like.
  • the object 1 disposed in FIGS. 1 to 3 is disposed in the first chamber part 100, and the attachment member 2 is disposed in the second chamber part 200.
  • the attachment member 2 may be disposed in the first chamber part 100, and the object 1 may be disposed in the second chamber part 200.
  • the first chamber part 100 includes a first chamber body 110 and an object support part 120.
  • the first chamber body 110 is formed, for example, in a plate shape, and a concave groove 112 for accommodating the object support part 120 is formed on an upper surface of the first chamber body 110.
  • the first chamber body 110 may not be deformed by, for example, heat, external impact, or vacuum pressure, and may be made of a metal material which does not generate corrosion.
  • the bottom plate 114 of the first chamber body 110 is formed with a through hole 116 connecting the space formed by the groove 112 formed in the first chamber body 110 with the outside.
  • the through-hole 116 is formed and illustrated in the bottom plate 114 of the first chamber body 110 in one embodiment of the present invention, the through-hole 116 of the first chamber body 110 It may be formed on the side plate.
  • the object support part 120 is disposed in a space formed by the groove 112 formed in the first chamber body 110.
  • the object support 120 includes, for example, a first support 122 and a second support 124 coupled to the first support 122.
  • a lower surface of the first support part 122 is disposed spaced apart from the bottom plate 114 of the first chamber body 110, and a concave groove is formed on the upper surface of the first support part 122.
  • the second support part 124 is coupled to the top surface of the first support part 122. As a result, a space is formed between the first and second support portions 122 and 124.
  • a support part 126 for stably supporting the object 1 shown in FIGS. 1 to 3 is formed on the upper surface of the second support part 124.
  • the shape of the support part 126 may be formed in a shape corresponding to the object (1).
  • a hole 125 connected to a space formed between the first and second supports 122 and 124 may be formed at a position corresponding to the outside of the object 1 among the second supports 124, and the first support 122 ) May be formed with a through hole connected to a space formed by the groove 112 formed in the first chamber body 110.
  • the second chamber part 200 includes a second chamber body 210 and a fixing part 220.
  • the second chamber body 210 is disposed to face the first chamber body 110.
  • the second chamber body 210 is formed in a plate shape, and a concave groove 212 for accommodating the fixing part 220 is formed on a lower surface of the second chamber body 210.
  • the second chamber body 210 may not be deformed by, for example, heat, external impact, fluid pressure, or vacuum pressure, and may be made of a metal material that does not cause corrosion.
  • the bottom plate 214 of the second chamber body 210 is formed with a through hole 216 connected to the fixing part 220 disposed in the groove 212 formed in the second chamber body 210.
  • the fixing part 220 is disposed in the groove 212 of the second chamber body 210, and the fixing part 220 is coupled to the bottom surface of the second chamber body 210.
  • the fixing part 220 may be formed, for example, in a plate shape, and the expansion member 400 to be described later is coupled to an outer surface of the fixing part 220.
  • a plurality of baffle holes 222 are formed in a portion corresponding to the through hole 216 formed in the bottom plate 214 of the second chamber body 210 of the fixing part 220. Is formed.
  • the baffle holes 222 formed in the fixing part 220 may provide a uniform vacuum pressure or a uniform fluid pressure to the expansion member 400.
  • At least one of the object support portion 120 of the first chamber portion 100 and the fixing portion 220 of the second chamber portion 200, the object support portion 120 and the fixing portion 220 A heater unit (not shown) for providing heat may be mounted.
  • the heater unit heats at least one of the object 1 disposed on the object support 120 and the attachment member 2 disposed on the expansion member 400 to further improve the adhesion between the object 1 and the attachment member 2. Let's do it.
  • the heater unit may include an electronic heater capable of easily generating heat and controlling the amount of heat by an applied current.
  • the expansion member 400 is disposed on, for example, an outer surface of the fixing portion 220 of the second chamber portion 200.
  • the expansion member 400 disposed on the outer surface of the fixing part 220 is disposed to face the object 1 disposed on the object support part 120 of the first chamber part 100. .
  • the expansion member 400 is formed of a material that can be expanded by, for example, an external force applied from the outside.
  • the expansion member 400 is made of a material that is expanded by external force, such as rubber, silicone, synthetic resin, for example.
  • the expansion member 400 may be formed in a plate shape having elasticity, the inner edge of the expansion member 400 is the fixing portion of the second chamber portion 200 It may be firmly coupled to the outer surface of the 220.
  • the expansion member 400 is expanded when the expansion member 400 is expanded by an external force.
  • a convex spherical shape for example a balloon.
  • the expansion member 400 is directed toward the object 1 disposed on the object support part 120 of the first chamber part 100 by, for example, a vacuum pressure which is an external force applied to the outer surface of the expansion member 400. Can expand in a direction.
  • the expansion member 400 expands in the direction toward the object 1 disposed on the object support part 120 of the first chamber part 100 by a fluid pressure which is an external force applied to the inner surface of the expansion member 400. Can be.
  • the expansion member 400 is an object of the first chamber part 100 by a vacuum pressure which is an external force applied to the outer surface of the expansion member 400 and a fluid pressure that is an external force applied to the inner surface of the expansion member 400. It may be expanded in a direction toward the object 1 disposed on the support 120.
  • the expansion member 400 is formed in a plate shape and the inner edge portion of the expansion member 400 is coupled to the fixing portion 220 of the second chamber portion 200
  • a side wall may be separately formed at the edge of the expansion member 400 and the end of the side wall may be firmly coupled to the fixing part 220 of the second chamber part 200.
  • the side wall formed on the edge portion of the expansion member 400 can be formed bellows having a corrugated pipe shape on at least a portion of the side wall.
  • the attachment member 2 described above is disposed on the outer surface of the expansion member 400, the outer surface of the expansion member 400 to temporarily attach the attachment member 2 to the outer surface of the expansion member 400
  • An adhesive part 410 may be disposed.
  • Attachment portion 410 may be formed in the form of a sheet (sheet) formed with adhesive on each side.
  • the adhesive force of the adhesive formed on the inner side of the attachment portion 410 adhered to the expansion member 400 is greater than the adhesive force of the adhesive formed on the outer side adhered to the attachment member 2, thereby causing the attachment member 2 to be attached.
  • the attachment portion 410 When detached from the attachment portion 410, only the attachment member 2 is separated from the expansion member 400.
  • the expansion unit 500 expands the expansion member 400 to transfer the attachment member 2 disposed on the expansion member 400 in the direction toward the object 1.
  • the expansion unit 500 for example, is connected to the through hole 116 of the first chamber part 100 to form a vacuum pressure in the space formed by the first and second chamber parts 100 and 200. It may include a generating unit 510.
  • the attachment member 2 disposed on the expansion member 400 comes into contact with the object 1, and the attachment member (2) is closely adhered to the object (1) along the curvature, groove or protrusion of the object (1), and because the expansion member 400 is expanded into a spherical shape between the attachment member (2) and the object (1) No bubbles or the like are closely joined to each other.
  • the expansion unit 500 may include a fluid pressure generating unit 520 connected to the through hole 216 of the second chamber part 200 to expand the expansion member 400.
  • the fluid pressure generating unit 520 passes a fluid such as external air to the inner surface of the expansion member 400 through the through hole 216 of the second chamber portion 210 and the baffle hole 222 of the fixing portion 220. So that the expansion member 400 can be inflated toward the object 1.
  • the through-hole 116 of the first chamber part 100 in order to further improve the expansion force of the expansion member 400 so that the attachment member 2 by the expansion member 400 contacts the object 1 at a higher pressure.
  • the vacuum pressure generating unit 510 may be coupled to the through hole 216 of the second chamber part 200, and the fluid pressure generating unit 520 may be coupled to each other.
  • an additional restoration unit 530 may be formed in the through hole 216 of the second chamber part 200 to contract the expanded expansion member 400, and the recovery unit 530 may generate a vacuum pump. And the like.
  • an electronic valve may be coupled to the fluid pressure generating unit 520 and the restoring unit 530.
  • the expansion member 400 in the state in which the object 1 is disposed in the first chamber part 100, the attachment member 2 bonded to the object 1 in the second chamber part 200 is disposed.
  • the attachment member 2 When the attachment member 2 is bonded to the object 1, the attachment member 2 must be correctly attached at the designated position of the object 1.
  • the attachment member 2 When the attachment member 2 is not attached to the designated position of the object 1, the attachment member 2 is difficult to separate and rework from the object 1, so that the attachment member 2 is not attached to the specified position of the object 1. After being aligned in position, the attachment member 2 must be bonded to the object 1.
  • the laminating apparatus 900 includes an imaging unit 600, a position information calculating unit 650, and a position alignment unit 700.
  • the imaging unit 600 includes a first imaging unit 610 and a second imaging unit 620, wherein the imaging unit 600 is moved between the first and second chamber portions 100 and 200, or the first and second imaging units 600. It may include a transfer unit (not shown) that is moved outside the two chamber parts (100,200).
  • the first imaging unit 610 photographs all or a part of the object 1 disposed in the first chamber part 100 to generate an entire image or a partial image of the object 1.
  • the second imaging unit 620 photographs an entirety or a part of the attachment member 2 disposed in the second chamber part 100 to generate an entire image or a partial image of the object 1.
  • the images generated by the first imaging unit 610 and the second imaging unit 620, respectively, are provided to the position information calculating unit 650, and the position information calculating unit 650 includes the first imaging unit 610 and the second image.
  • the image generated by the imaging unit 620 may be analyzed to calculate position information of the object 1 disposed in the first chamber part 100 and the attachment member 2 disposed in the second chamber part 200.
  • the position alignment unit 700 corrects the position of the first chamber part 100 based on the position information calculated by the position information calculation unit 650, for example, so that the object 1 is connected to the attachment member 2.
  • the position of the object 1 is aligned with respect to the attachment member 2 so that it can be arranged at a designated position.
  • the position alignment unit 700 is configured to move the first chamber portion 100 in the X-axis, Y-axis and Z-axis direction, respectively, the position alignment unit 700 ) May include a configuration capable of correcting the inclination of the first chamber unit 100.
  • the position alignment unit 700 in one embodiment of the present invention is shown and described to correct the position of the first chamber portion 100, the position alignment unit 700 is alternatively the second chamber portion 200 It is installed in can correct the position of the second chamber unit 200.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing the expansion member is expanded in accordance with an embodiment of the present invention.
  • the first chamber part 100 and the second chamber part 200 are disposed to be spaced apart from each other, and the object 1 is disposed in the first chamber part 100.
  • the attachment member 2 is disposed on the expansion member 400 of the two chamber part 200.
  • the attachment member 2 may be a film or a flexible display panel.
  • the first imaging unit of the imaging unit 600 ( 610 photographs the object 1 and the second imaging unit 620 photographs the attachment member 2 to generate an image of the object 1 and the attachment member 2, respectively.
  • the position alignment unit 700 moves the object 1 to the position of the attachment member 2 according to the position information calculated from the position information calculation unit 650. ) To align the position of the second chamber part 200.
  • the first chamber portion 100 and the second chamber portion 200 are mutually coupled as shown in FIG.
  • the space formed between the two chamber parts 100 and 200 is sealed.
  • the vacuum pressure generating unit 510 connected to the first chamber part 100 operates to operate between the first and second chamber parts 100 and 200. Vacuum pressure is formed in the formed space, whereby the expansion unit 400 disposed in the first chamber part 100 is expanded in the direction toward the object 1 by the vacuum pressure.
  • Fluid pressure may be applied to the expansion member 400 from the fluid pressure generating unit 520 connected to the expansion member 400 to expand in the direction toward the object 1 by the vacuum pressure and the fluid pressure.
  • the attachment member 2 disposed on the expansion member 400 by the expansion of the expansion member 400 is in close contact with the designated position of the object 1, and the attachment member 2 is attached to the object by the pressure of the expansion member 400. It is firmly attached to 1).
  • the operation of the vacuum pressure generating unit 510 and the fluid pressure generating unit 520 is stopped, and the vacuum pressure is applied from the recovery unit 530 so that the expansion member 400 is retracted to its original position. Thereafter, after the first and second chamber portions 100 and 200 are uncoupled, the object 1 to which the attachment member 2 is attached is separated from the second chamber portion 200.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a chamber driving unit of the laminate apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the laminating apparatus 900 may connect the second chamber part 200 of the first chamber part 100 and the second chamber part 200 of the chamber unit 300 with the first chamber part 100. It may further include a chamber driving unit 800 to face each other.
  • the chamber drive unit 800 includes a hinge portion 810 and a folding unit 820.
  • the hinge part 810 is coupled to the first chamber part 100 and the second chamber part 200, and the hinge part 810 has the second chamber part 200 rotated with respect to the first chamber part 100. It acts as a hinge axis.
  • the folding unit 820 is coupled to the hinge portion 810 to generate power for rotating the second chamber portion 200 with respect to the hinge portion 810.
  • Folding unit 820 may include a variety of mechanisms for rotating the hinge portion 810, such as a motor, a cylinder.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a chamber driving unit of a laminate apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • the laminate apparatus 900 may transfer the second chamber part 200 of the first chamber part 100 and the second chamber part 200 of the chamber unit 300 to the first chamber part 100. It may further include a chamber driving unit 800 for transferring in the vertical direction and the horizontal direction with respect to.
  • the chamber drive unit 800 includes a horizontal transfer unit 830 and a vertical transfer unit 840.
  • the horizontal transfer unit 830 transfers the second chamber unit 200 in the horizontal direction with respect to the first chamber unit 100, and the horizontal transfer unit 830 may include a guide rail and a driving motor.
  • the vertical transfer part 840 is coupled to the horizontal transfer part 830, and the vertical transfer part 840 transfers the second chamber part 200 in the vertical direction with respect to the first chamber part 100.
  • the vertical transfer unit 840 may include, for example, a cylinder.
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating a chamber driving unit of a laminate apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • the laminate apparatus 900 may transfer the second chamber part 200 of the first chamber part 100 and the second chamber part 200 of the chamber unit 300 to the first chamber part 100. It may further include a chamber driving unit 800 for transferring in the vertical direction and the horizontal direction with respect to.
  • the chamber drive unit 800 includes a vertical transfer unit 850 and a transfer unit 860.
  • the vertical transfer part 850 up-down the second chamber part 200 in the vertical direction with respect to the first chamber part 100, and the vertical transfer part 850 may include a cylinder or the like.
  • the transfer unit 860 serves to provide the imaging unit 600 between the first and second chamber portions 100 and 200 or to transfer the imaging unit 600 to the outside of the first and second chamber portions 100 and 200. .
  • the transfer unit 860 transfers the imaging unit 600 to the outside of the first and second chamber parts 100 and 200 and the first and second chamber parts ( When the 100 and 200 are spaced apart from each other, the transfer unit 860 transfers the imaging unit 600 between the first and second chamber units 100 and 200.
  • a flat member As described in detail above, a flat member, a member having a curved surface partially curved as well as a member having a complex curved surface, and a member having a groove or a protrusion formed in part by using an expansion member expanded by an external force, are closely connected to each other. It has an effect that can be bonded.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

라미네이트 장치는 대상물이 배치되는 제1 챔버부 및 상기 제1 챔버부와 마주하게 배치되며 상기 대상물과 마주하는 부착 부재가 배치되는 제2 챔버부를 포함하는 챔버 유닛; 상기 제2 챔버부에 배치되며 외력에 의하여 팽창되어 상기 대상물과 이격된 상기 부착 부재를 상기 대상물의 표면으로 이송시키는 팽창 부재; 및 상기 팽창 부재를 팽창시키는 팽창 유닛을 포함한다.

Description

라미네이트 장치
본 발명은 라미네이트 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 접합 장치(laminating device)는 적어도 2개의 부재들을 상호 접합하기 위해 널리 사용되고 있다.
대한민국 공개특허 제10-2016-0038500호, 곡면타입 디스플레이용 필름소재 부착장치(공개일: 2016.04.07.)는 적어도 2개의 부재를 상호 접합하는 부착 장치이다.
상기 곡면타입 디스플레이용 필름소재 부착장치에는 세워진 곡면 패널에 필름 소재를 배치하고 롤러를 이용하여 필름 소재를 곡면패널에 압착하여 부착함으로써 대기 중의 이물질이 낙하하여 발생 되는 불량을 최소화 및 부착 장치가 차지하는 면적을 감소시키는 기술이 개시되어 있다.
한편, 대한민국 공개특허 제10-2015-0110975호, 필름부착 장치 및 방법(공개일: 2015.10.05)에는 끝단에 공기를 분사하는 분사 노즐이 장착되어 있는 공기분사부를 이용하여 곡면을 갖는 케이스에 필름을 부착할 수 있는 기술이 개시되어 있으며, 특히 상기 필름부착 장치 및 방법에서는 필름을 부착 롤러를 매개로 곡면을 갖는 케이스에 결합하는 기술이 개시되어 있다.
앞서 설명된 곡면타입 디스플레이용 필름소재 부착장치 및 필름부착 장치는 모두 곡면을 갖는 부재에 필름을 부착하는 기술을 포함하며, 특히 공통적으로 롤러를 이용하여 필름을 케이스에 결합하는 기술을 포함한다.
그러나 곡면 타입 디스플레이용 필름소재 부착장치 및 필름부착 장치는 공통적으로 롤러를 이용하여 필름을 곡면 부재에 부착하기 때문에 곡면의 형상이 복잡하거나 부재의 일부에 오목한 홈 또는 부재의 일부에 볼록한 돌기 등이 형성된 경우 롤러에 의하여 필름을 부재에 밀착 또는 부착하기 매우 어려운 기술적 제약을 갖는다.
본 발명은 외력에 의하여 팽창되는 팽창 부재를 이용하여 평판형 부재, 일부가 구부러진 곡면을 갖는 부재는 물론 복잡한 곡면을 갖는 부재, 일부에 홈 또는 돌기가 형성된 부재들도 상호 긴밀하게 접합할 수 있는 라미네이트 장치를 제공한다.
일실시예로서, 라미네이트 장치는 대상물이 배치되는 제1 챔버부 및 상기 제1 챔버부와 마주하게 배치되며 상기 대상물과 마주하는 부착 부재가 배치되는 제2 챔버부를 포함하는 챔버 유닛; 상기 제2 챔버부에 배치되며 외력에 의하여 팽창되어 상기 대상물과 이격된 상기 부착 부재를 상기 대상물의 표면으로 이송시키는 팽창 부재; 및 상기 팽창 부재를 팽창시키는 팽창 유닛을 포함한다.
라미네이트 장치의 상기 제1 챔버부에는 상기 대상물을 지지하는 대상물 지지부가 형성되고, 상기 대상물과 마주하는 상기 제2 챔버부에는 상기 팽창 부재가 고정되는 고정부가 형성된다.
라미네이트 장치는 상기 대상물 지지부 및 상기 고정부 중 적어도 하나에 배치되어 상기 대상물 지지부 및 상기 고정부 중 적어도 하나에 열을 제공하는 히터 유닛을 더 포함한다.
라미네이트 장치의 상기 팽창 유닛은 상기 제1 챔버부에 연통되어 진공압으로 상기 팽창 부재를 상기 대상물을 향해 팽창시키는 진공압 발생 유닛을 포함한다.
라미네이트 장치의 상기 팽창 유닛은 상기 팽창 부재의 후면으로 제공된 작동 유체에 의하여 발생된 유체압에 의하여 상기 팽창 부재를 상기 대상물을 향해 팽창시키는 유체압 발생 유닛을 포함한다.
라미네이트 장치의 상기 고정부에는 상기 팽창 부재에 상기 유체압을 균일하게 제공하기 위한 다수개의 배플 홀(baffle hole)들이 형성된다.
라미네이트 장치의 상기 팽창 부재는 상기 외력에 의하여 팽창되는 탄성판을 포함하며, 상기 팽창 부재는 상기 외력에 의하여 구면 형태로 팽창된다.
라미네이트 장치는 상기 대상물 및 상기 부착 부재를 각각 촬영하여 상기 대상물 및 상기 부착 부재의 이미지 데이터를 각각 생성하는 촬상 유닛; 상기 촬상 유닛에서 촬영된 상기 이미지 데이터를 처리하여 상기 대상물 및 상기 부착 부재의 위치 정보를 산출하는 위치 정보 산출 유닛; 및 상기 대상물 및 상기 부착 부재의 상기 위치 정보에 따라 상기 대상물 및 상기 부착 부재의 위치를 정렬하는 위치 정렬 유닛을 더 포함하며, 상기 위치 정렬 유닛은 상기 제1 챔버부 및 상기 제2 챔버부 중 하나에 배치된다.
라미네이트 장치는 상기 제1 챔버부 및 상기 제2 챔버부에 힌지 결합 된 힌지부 및 상기 힌지부에 의하여 상기 제1 및 제2 챔버부들을 상호 접철 시키는 접철 유닛을 포함하는 챔버 구동 유닛을 더 포함한다.
라미네이트 장치는 상기 제2 챔버부를 상기 제1 챔버부에 대하여 수직 및 수평 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이송하는 챔버 구동 유닛을 더 포함한다.
다른 실시예로서, 라미네이트 장치는 대상물이 배치되는 제1 챔버부 및 상기 제1 챔버부와 마주하게 배치되며 상기 대상물과 마주하는 부착 부재가 배치되는 제2 챔버부를 포함하는 챔버 유닛; 상기 제2 챔버부에 배치되며 외력에 의하여 팽창되어 상기 대상물과 이격된 상기 부착 부재를 상기 대상물의 표면으로 이송시키는 팽창 부재; 상기 제1 챔버부에 연통되어 진공압으로 상기 팽창 부재를 상기 대상물을 향해 팽창시키는 진공압 발생 유닛; 및 상기 팽창 부재의 후면으로 제공된 작동 유체에 의해 발생된 유체압에 의하여 상기 팽창 부재를 상기 대상물을 향해 팽창시키는 유체압 발생 유닛을 포함한다.
라미네이트 장치의 상기 팽창 부재는 테두리 영역이 상기 고정부에 결합된다.
라미네이트 장치는 상기 제2 챔버부에 결합되며, 진공압을 발생시켜 상기 팽창 부재를 수축시키는 복원 유닛을 포함한다.
본 발명에 따른 라미네이트 장치는 장치는 외력에 의하여 팽창되는 팽창 부재를 이용하여 평판형 부재, 일부가 구부러진 곡면을 갖는 부재는 물론 복잡한 곡면을 갖는 부재, 일부에 홈 또는 돌기가 형성된 부재들도 상호 긴밀하게 접합할 수 있는 효과를 갖는다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 라미네이트 장치에 적용될 수 있는 대상물을 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 라미네이트 장치를 도시한 단면도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따라 팽창 부재가 팽창된 것을 도시한 단면도.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 라미네이트 장치의 챔버 구동 유닛을 도시한 사시도.
도 7은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 라미네이트 장치의 챔버 구동 유닛을 도시한 사시도.
도 8은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 라미네이트 장치의 챔버 구동 유닛을 도시한 사시도.
이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 라미네이트 장치에 적용될 수 있는 대상물을 도시한 사시도들이다.
본 발명의 일실시예에 따른 라미네이트 장치에 적용될 수 있는 대상물(1)은 도 1에 도시된 바와 같이 대칭 형태의 곡면들을 포함할 수 있다.
이와 다르게 라미네이트 장치에 적용될 수 있는 대상물(1)은 도 2에 도시된 바와 같이 비대칭 형태의 곡면 또는 자유 곡면을 포함할 수 있다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 라미네이트 장치에 적용될 수 있는 대상물(1)은 일부가 곡면으로 형성되고, 일부에 오목한 홈(1a) 또는 돌출부(1b)가 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 라미네이트 장치에 적용되는 대상물(1)은 도 1 내지 도 3에 도시 및 설명된 형상 이외에 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 본 발명의 일실시예에서 라미네이트 장치에 적용되는 대상물(1)의 형상은 평판 등에도 적용할 수 있기 때문에 대상물(1)의 형상은 본 발명의 일실시예에서 한정하지 않기로 한다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 라미네이트 장치를 도시한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 라미네이트 장치(900)는 챔버 유닛(300), 팽창 부재(400) 및 팽창 유닛(500)을 포함한다. 이에 더하여 라미네이트 장치(900)는 촬상 유닛(600) 및 위치 정렬 유닛(700)을 포함할 수 있다.
챔버 유닛(300)은 제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200)를 포함한다.
제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200)는 상호 마주하게 배치되며, 제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200)는 상호 결합 되어 밀폐 공간을 형성되거나 상호 분리될 수 있다.
제1 챔버부(100)에는, 예를 들어, 도 1 내지 도 3에 도시된 대상물(1)이 배치될 수 있고, 제2 챔버부(200)에는 대상물(1)에 부착되는 부착 부재(2)가 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 제2 챔버부(200)에 배치되어 대상물(1)에 부착되는 부착 부재(2)는, 예를 들어, 광학 필름일 수 있다. 이에 더하여 대상물(1)에 부착되는 부착 부재(2)는 광학 필름 이외에 박막 형태로 형성되며 플랙시블한 특성을 갖는 플랙시블 표시패널을 포함할 수 있다. 본 발명의 일실시예에서 플랙시블 표시패널은 OLED 패널을 포함할 수 있다.
비록 본 발명의 일실시예에서, 제2 챔버부(200)에 배치되는 부착 부재(2)가 광학 필름 또는 플랙시블 표시패널인 것이 설명되고 있지만, 이와 다르게 제2 챔버부(200)에 배치되는 부착 부재(2)는 대상물(1)의 표면을 보호하는 보호 필름, 광학 분포 및 휘도 등을 개선하는 기능성 필름 등을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에서는 제1 챔버부(100)에 도 1 내지 도 3에 배치된 대상물(1)이 배치되고 제2 챔버부(200)에 부착 부재(2)가 배치되는 것이 도시 및 설명되고 있지만, 이와 다르게 제1 챔버부(100)에 부착 부재(2)가 배치되고, 제2 챔버부(200)에 대상물(1)이 배치될 수 있다.
제1 챔버부(100)는 제1 챔버 몸체(110) 및 대상물 지지부(120)를 포함한다.
제1 챔버 몸체(110)는, 예를 들어, 플레이트 형상으로 형성되며, 제1 챔버 몸체(110)의 상면에는 대상물 지지부(120)를 수납하기 위한 오목한 홈(112)이 형성된다.
제1 챔버 몸체(110)는, 예를 들어, 열, 외부 충격 및 진공압 등에 의하여 형상이 변형되지 않으며, 부식이 발생 되지 않는 금속 소재로 제작될 수 있다.
제1 챔버 몸체(110)의 바닥판(114)에는 제1 챔버 몸체(110)에 형성된 홈(112)에 의하여 형성된 공간을 외부와 연결하는 관통홀(116)이 형성된다.
비록 본 발명의 일실시예에서는 제1 챔버 몸체(110)의 바닥판(114)에 관통홀(116)이 형성된 것이 도시 및 설명되고 있으나, 관통홀(116)은 제1 챔버 몸체(110)의 측면판 등에 형성될 수 있다.
대상물 지지부(120)는 제1 챔버 몸체(110)에 형성된 홈(112)에 의하여 형성된 공간 내에 배치된다.
대상물 지지부(120)는, 예를 들어, 제1 지지부(122) 및 제1 지지부(122)에 결합되는 제2 지지부(124)를 포함한다.
제1 지지부(122)의 하면은 제1 챔버 몸체(110)의 바닥판(114)과 이격 되어 배치되며, 제1 지지부(122)의 상면에는 오목한 홈이 형성된다.
제2 지지부(124)는 제1 지지부(122)의 상면에 결합 된다. 이로 인해 제1 및 제2 지지부(122,124)의 사이에는 공간이 형성된다.
제2 지지부(124)의 상면에는 도 1 내지 도 3에 도시된 대상물(1)을 안정적으로 지지하는 지지부(126)가 형성된다. 지지부(126)의 형상은 대상물(1)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
제2 지지부(124) 중 대상물(1)의 외측과 대응하는 위치에는 제1 및 제2 지지부(122,124)의 사이에 형성된 공간과 연결되는 홀(125)이 형성될 수 있고, 제1 지지부(122)에는 제1 챔버 몸체(110)에 형성된 홈(112)에 의하여 형성된 공간과 연결되는 관통홀이 형성될 수 있다.
제2 챔버부(200)는 제2 챔버 몸체(210) 및 고정부(220)를 포함한다.
제2 챔버 몸체(210)는 제1 챔버 몸체(110)와 마주하게 배치된다. 제2 챔버 몸체(210)는, 예를 들어, 플레이트 형상으로 형성되며, 제2 챔버 몸체(210)의 하면에는 고정부(220)를 수납하기 위한 오목한 홈(212)이 형성된다.
제2 챔버 몸체(210)는, 예를 들어, 열, 외부 충격, 유체압, 진공압 등에 의하여 형상이 변형되지 않으며, 부식이 발생 되지 않는 금속 소재로 제작될 수 있다.
제2 챔버 몸체(210)의 바닥판(214)에는 제2 챔버 몸체(210)에 형성된 홈(212)에 배치된 고정부(220)와 연결되는 관통홀(216)이 형성된다.
제2 챔버 몸체(210)의 홈(212)에는 고정부(220)가 배치되며 고정부(220)는 제2 챔버 몸체(210)의 바닥면에 결합 된다.
고정부(220)는, 예를 들어, 플레이트 형상으로 형성될 수 있고, 고정부(220)의 외측면에는 후술 될 팽창 부재(400)가 결합 된다.
본 발명의 일실시예에서, 고정부(220) 중 제2 챔버 몸체(210)의 바닥판(214)에 형성된 관통홀(216)과 대응하는 부분에는 복수개의 배플 홀(baffle hole;222)들이 형성된다.
고정부(220)에 형성된 배플 홀(222)들은 팽창 부재(400)에 균일한 진공압 또는 균일한 유체압이 제공될 수 있도록 한다.
본 발명의 일실시예에서, 제1 챔버부(100)의 대상물 지지부(120) 및 제2 챔버부(200)의 고정부(220) 중 적어도 하나에는 대상물 지지부(120) 및 고정부(220)에 열을 제공하는 히터 유닛(미도시)이 장착될 수 있다.
히터 유닛은 대상물 지지부(120)에 배치된 대상물(1) 및 팽창 부재(400)에 배치된 부착 부재(2) 중 적어도 하나를 가열하여 대상물(1) 및 부착 부재(2)의 접착력을 보다 향상시킨다.
본 발명의 일실시예에서, 히터 유닛은 인가된 전류에 의하여 열을 발생 및 열량을 쉽게 제어할 수 있는 전자식 히터를 포함할 수 있다.
팽창 부재(400)는, 예를 들어, 제2 챔버부(200)의 고정부(220)의 외측면에 배치된다.
본 발명의 일실시예에서, 고정부(220)의 외측면에 배치된 팽창 부재(400)는 제1 챔버부(100)의 대상물 지지부(120)에 배치된 대상물(1)과 마주하게 배치된다.
팽창 부재(400)는, 예를 들어, 외부에서 가해진 외력에 의하여 팽창될 수 있는 소재로 형성된다. 팽창 부재(400)는, 예를 들어, 고무, 실리콘, 합성수지 등 외력에 의하여 팽창되는 소재로 제작된다.
본 발명의 일실시예에서, 팽창 부재(400)는, 예를 들어, 탄성을 갖는 플레이트 형상으로 형성될 수 있으며, 팽창 부재(400)의 내측면 테두리는 제2 챔버부(200)의 고정부(220)의 외측면에 견고하게 결합 될 수 있다.
팽창 부재(400)의 내측면 테두리가 제2 챔버부(200)의 고정부(220)의 외측면에 견고하게 결합 됨에 따라 외력에 의하여 팽창 부재(400)가 팽창될 때 팽창 부재(400)는 볼록한 구면 형상, 예를 들어, 풍선 형태로 팽창된다.
팽창 부재(400)는, 예를 들어, 팽창 부재(400)의 외측면에 인가된 외력인 진공압에 의하여 제1 챔버부(100)의 대상물 지지부(120)에 배치된 대상물(1)을 향하는 방향으로 팽창될 수 있다.
이와 다르게 팽창 부재(400)는 팽창 부재(400)의 내측면으로 인가된 외력인 유체압에 의하여 제1 챔버부(100)의 대상물 지지부(120)에 배치된 대상물(1)을 향하는 방향으로 팽창될 수 있다.
이와 다르게 팽창 부재(400)는 팽창 부재(400)의 외측면으로 인가된 외력인 진공압 및 팽창 부재(400)의 내측면으로 인가된 외력인 유체압에 의하여 제1 챔버부(100)의 대상물 지지부(120)에 배치된 대상물(1)을 향하는 방향으로 팽창될 수 있다.
한편, 팽창 부재(400)의 내측면으로 진공압을 제공하여 제1 챔버부(100)의 대상물 지지부(120)에 배치된 대상물(1)을 향해 팽창된 팽창 부재(400)를 대상물(1)로부터 멀어지는 방향으로 수축시킬 수 있다.
본 발명의 일실시예에서는 팽창 부재(400)가 플레이트 형상으로 형성되며 팽창 부재(400)의 내측면 테두리 부분이 제2 챔버부(200)의 고정부(220)에 결합 된 것이 도시 및 설명되고 있으나, 팽창 부재(400)의 테두리 부분에 측벽을 별도로 형성하고 측벽의 단부가 제2 챔버부(200)의 고정부(220)에 견고하게 결합 되도록 할 수 있다. 또한, 팽창 부재(400)의 테두리 부분에 형성된 측벽을 형성할 경우 측벽의 적어도 일부에 주름관 형태를 갖는 벨로우즈를 형성할 수 있다.
한편 팽창 부재(400)의 외측면에는 앞서 설명한 부착 부재(2)가 배치되는데, 부착 부재(2)를 팽창 부재(400)의 외측면에 임시적으로 부착하기 위해 팽창 부재(400)의 외측면에는 접착성을 갖는 부착부(410)가 배치될 수 있다.
부착부(410)는 양면에 각각 접착제가 형성된 시트(sheet) 형태로 형성될 수 있다. 부착부(410) 중 팽창 부재(400)에 접착되는 내측면에 형성된 접착제의 접착력은 부착 부재(2)와 접착되는 외측면에 형성된 접착제의 접착력보다 크게 형성되며, 이로 인해 부착 부재(2)를 부착부(410)로부터 분리할 때 부착 부재(2)만 팽창 부재(400)로부터 분리된다.
팽창 유닛(500)은 팽창 부재(400)를 팽창시켜 팽창 부재(400)에 배치된 부착 부재(2)를 대상물(1)을 향하는 방향으로 이송시킨다.
팽창 유닛(500)은, 예를 들어, 제1 챔버부(100)의 관통홀(116)과 연결되어 제1 및 제2 챔버부(100,200)들에 의하여 형성된 공간에 진공압을 형성하는 진공압 발생 유닛(510)을 포함할 수 있다.
진공압 발생 유닛(510)으로부터 제1 및 제2 챔버부(100,200)들 사이에 형성된 공간에 진공압이 형성될 경우 진공압에 의하여 팽창 부재(400)의 외측면 및 내측면 사이에 압력차가 발생 되고 이로 인해 팽창 부재(400)는 대상물(1)을 향하는 방향으로 팽창된다.
팽창 부재(400)가 진공압 발생 유닛(510)에 의하여 대상물(1)을 향하는 방향으로 팽창됨에 따라 팽창 부재(400)에 배치된 부착 부재(2)는 대상물(1)과 접촉되고, 부착 부재(2)는 대상물(1)의 굴곡, 홈 또는 돌출부를 따라 대상물(1)에 긴밀하게 접착되며, 팽창 부재(400)가 구면 형상으로 팽창되기 때문에 부착 부재(2) 및 대상물(1) 사이에는 기포 등이 발생되지 않고 긴밀하게 상호 접합된다.
한편, 팽창 유닛(500)은 팽창 부재(400)를 팽창시키기 위해 제2 챔버부(200)의 관통홀(216)에 연결된 유체압 발생 유닛(520)을 포함할 수 있다.
유체압 발생 유닛(520)은 외부 공기와 같은 유체를 제2 챔버부(210)의 관통홀(216) 및 고정부(220)의 배플 홀(222)을 통해 팽창 부재(400)의 내측면으로 제공하여 팽창 부재(400)가 대상물(1)을 향해 팽창될 수 있도록 한다.
팽창 부재(400)의 팽창력을 보다 향상시켜 팽창 부재(400)에 의한 부착 부재(2)가 보다 강한 압력으로 대상물(1)에 접촉되도록 하기 위해 제1 챔버부(100)의 관통홀(116)에는 진공압 발생 유닛(510)을 결합하고, 제2 챔버부(200)의 관통홀(216)에는 유체압 발생 유닛(520)을 각각 결합할 수 있다.
한편 제2 챔버부(200)의 관통홀(216)에는 추가적으로 복원 유닛(530)을 형성하여 팽창된 팽창 부재(400)를 수축시킬 수 있으며, 복원 유닛(530)은 진공압을 발생시키는 진공 펌프 등을 포함할 수 있다.
제2 챔버부(200)에 유체압 발생 유닛(520) 및 복원 유닛(530)이 각각 연결될 경우 유체압 발생 유닛(520) 및 복원 유닛(530)에는 각각 전자식 밸브 등이 결합 될 수 있다.
한편, 제1 챔버부(100)에 대상물(1)이 배치되고, 제2 챔버부(200)에 대상물(1)에 접합 되는 부착 부재(2)가 배치된 상태에서 팽창 부재(400)에 의하여 부착 부재(2)가 대상물(1)에 접합 될 때 부착 부재(2)는 대상물(1)의 지정된 위치에 정확하게 부착되어야 한다.
부착 부재(2)가 대상물(1)의 지정된 위치에 부착되지 않을 경우 부착 부재(2)를 대상물(1)로부터 분리하여 재작업하기 매우 어렵기 때문에 부착 부재(2)는 대상물(1)의 지정된 위치에 정렬된 후 부착 부재(2)는 대상물(1)에 접합 되어야 한다.
이를 구현하기 위해, 라미네이트 장치(900)는 촬상 유닛(600), 위치 정보 산출 유닛(650) 및 위치 정렬 유닛(700)을 포함한다.
촬상 유닛(600)은 제1 촬상 유닛(610) 및 제2 촬상 유닛(620)을 포함하며, 촬상 유닛(600)은 제1 및 제2 챔버부(100,200)들 사이에 이동 또는 제1 및 제2 챔버부(100,200)들 외부로 이동되는 이송 유닛(미도시)을 포함할 수 있다.
제1 촬상 유닛(610)은 제1 챔버부(100)에 배치된 대상물(1)의 전체 또는 일부를 촬영하여 대상물(1)의 전체 이미지 또는 일부 이미지를 생성한다.
제2 촬상 유닛(620)은 제2 챔버부(100)에 배치된 부착 부재(2)의 전체 도는 일부를 촬영하여 대상물(1)의 전체 이미지 또는 일부 이미지를 생성한다.
제1 촬상 유닛(610) 및 제2 촬상 유닛(620)에서 각각 생성된 이미지는 위치 정보 산출 유닛(650)으로 제공되고, 위치 정보 산출 유닛(650)은 제1 촬상 유닛(610) 및 제2 촬상 유닛(620)에서 각각 생성된 이미지를 분석하여 제1 챔버부(100)에 배치된 대상물(1) 및 제2 챔버부(200)에 배치된 부착 부재(2)의 위치 정보를 산출한다.
위치 정렬 유닛(700)은 위치 정보 산출 유닛(650)에서 산출된 위치 정보에 근거하여, 예를 들어, 제1 챔버부(100)의 위치를 보정하여 대상물(1)이 부착 부재(2)의 지정된 위치에 배치될 수 있도록 대상물(1)의 위치를 부착 부재(2)에 대하여 정렬한다.
본 발명의 일실시예에서, 위치 정렬 유닛(700)은, 예를 들어, 제1 챔버부(100)를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 각각 이동할 수 있도록 구성되며, 위치 정렬 유닛(700)은 제1 챔버부(100)의 기울기도 함께 보정 할 수 있는 구성을 포함할 수 있다.
비록 본 발명의 일실시예에서 위치 정렬 유닛(700)은 제1 챔버부(100)의 위치를 보정하는 것이 도시 및 설명되고 있지만, 이와 다르게 위치 정렬 유닛(700)은 제2 챔버부(200)에 설치되어 제2 챔버부(200)의 위치를 보정 할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따라 팽창 부재가 팽창된 것을 도시한 단면도이다.
이하, 도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 라미네이트 장치의 작동을 설명하기로 한다.
먼저, 도 4에 도시된 바와 같이 제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200)가 상호 이격된 상태로 배치되고, 제1 챔버부(100)에는 대상물(1)이 배치되고, 제2 챔버부(200)의 팽창 부재(400)에는 부착 부재(2)가 배치된다. 본 발명의 일실시예에서, 부착 부재(2)는 필름 또는 플랙시블 표시패널일 수 있다.
제1 챔버부(100)에 대상물(1)이 배치되고, 제2 챔버부(200)의 팽창 부재(400)에 부착 부재(2)가 배치된 후 촬상 유닛(600)의 제1 촬상 유닛(610)이 대상물(1)을 촬영 및 제2 촬상 유닛(620)이 부착 부재(2)를 촬영하여 대상물(1) 및 부착 부재(2)의 이미지를 각각 생성한다.
이어서, 대상물(1) 및 부착 부재(2)의 이미지가 각각 생성되면 위치 정보 산출 유닛(650)으로부터 산출된 위치 정보에 따라 위치 정렬 유닛(700)은 부착 부재(2)의 위치에 대상물(1)이 정확하게 정렬되도록 제2 챔버부(200)의 위치를 정렬한다.
대상물(1) 및 부착 부재(2)의 위치가 정확하게 정렬되면, 제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200)는 도 5에 도시된 바와 같이 상호 결합 되고, 이로 인해 제1 및 제2 챔버부(100,200) 사이에 형성된 공간은 밀폐된다.
제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200)가 밀폐되면, 제1 챔버부(100)에 연결된 진공압 발생 유닛(510)이 작동하여 제1 및 제2 챔버부(100,200) 사이에 형성된 공간에 진공압을 형성하고, 이로 인해 제1 챔버부(100)에 배치된 팽창 유닛(400)은 진공압에 의하여 대상물(1)을 향하는 방향으로 팽창된다.
한편, 제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200) 사이의 공간이 밀폐된 후, 진공압 발생 유닛(510)에 의하여 팽창 부재(400)가 팽창될 때 제2 챔버부(200)에 연결된 유체압 발생 유닛(520)으로부터 팽창 부재(400)에 유체압을 인가하여 팽창 부재(400)가 진공압 및 유체압에 의하여 대상물(1)을 향하는 방향으로 팽창되도록 할 수 있다.
팽창 부재(400)의 팽창에 의하여 팽창 부재(400)에 배치된 부착 부재(2)는 대상물(1)의 지정된 위치에 밀착되면서 팽창 부재(400)의 압력에 의하여 부착 부재(2)는 대상물(1)에 견고하게 부착된다.
일정 시간이 경과 된 후 진공압 발생 유닛(510) 및 유체압 발생 유닛(520)의 작동이 중지되고, 복원 유닛(530)으로부터 진공압이 인가되어 팽창 부재(400)는 원 위치로 수축된다. 이후 제1 및 제2 챔버부(100,200)들의 결합이 해제된 후 부착 부재(2)가 부착된 대상물(1)은 제2 챔버부(200)로부터 분리된다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 라미네이트 장치의 챔버 구동 유닛을 도시한 사시도이다.
도 6을 참조하면, 라미네이트 장치(900)는 챔버 유닛(300)의 제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200) 중 제2 챔버부(200)를 제1 챔버부(100)와 마주하게 구동하는 챔버 구동 유닛(800)을 더 포함할 수 있다.
챔버 구동 유닛(800)은 힌지부(810) 및 접철 유닛(820)을 포함한다.
힌지부(810)는 제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200)에 결합되며, 힌지부(810)는 제2 챔버부(200)가 제1 챔버부(100)에 대하여 회동될 수 있도록 힌지축으로서 역할한다.
접철 유닛(820)은 힌지부(810)에 결합되어 제2 챔버부(200)를 힌지부(810)에 대하여 회전시키기 위한 동력을 발생시킨다. 접철 유닛(820)은 모터, 실린더 등 힌지부(810)를 회전시키기 위한 다양한 기구를 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 라미네이트 장치의 챔버 구동 유닛을 도시한 사시도이다.
도 7을 참조하면, 라미네이트 장치(900)는 챔버 유닛(300)의 제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200) 중 제2 챔버부(200)를 제1 챔버부(100)에 대하여 수직 방향 및 수평 방향으로 이송시키는 챔버 구동 유닛(800)을 더 포함할 수 있다.
챔버 구동 유닛(800)은 수평 이송부(830) 및 수직 이송부(840)를 포함한다.
수평 이송부(830)는 제2 챔버부(200)를 제1 챔버부(100)에 대하여 수평 방향으로 이송하며, 수평 이송부(830)는 가이드레일 및 구동 모터 등을 포함할 수 있다.
수직 이송부(840)는 수평 이송부(830)에 결합되며, 수직 이송부(840)는 제2 챔버부(200)를 제1 챔버부(100)에 대하여 수직 방향으로 이송한다. 수직 이송부(840)는, 예를 들어, 실린더 등을 포함할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 라미네이트 장치의 챔버 구동 유닛을 도시한 사시도이다.
도 8을 참조하면, 라미네이트 장치(900)는 챔버 유닛(300)의 제1 챔버부(100) 및 제2 챔버부(200) 중 제2 챔버부(200)를 제1 챔버부(100)에 대하여 수직 방향 및 수평 방향으로 이송시키는 챔버 구동 유닛(800)을 더 포함할 수 있다.
챔버 구동 유닛(800)은 수직 이송부(850) 및 이송 유닛(860)를 포함한다.
수직 이송부(850)는 제2 챔버부(200)를 제1 챔버부(100)에 대하여 수직 방향으로 업-다운 시키며, 수직 이송부(850)는 실린더 등을 포함할 수 있다.
이송 유닛(860)은 촬상 유닛(600)을 제1 및 제2 챔버부(100,200)들의 사이로 제공 또는 촬상 유닛(600)을 제1 및 제2 챔버부(100,200)의 외부로 이송하는 역할을 한다.
제1 및 제2 챔버부(100,200)가 상호 결합 될 때 이송 유닛(860)은 촬상 유닛(600)을 제1 및 제2 챔버부(100,200)의 외측으로 이송하고 제1 및 제2 챔버부(100,200)들이 상호 이격 되면 이송 유닛(860)은 촬상 유닛(600)을 제1 및 제2 챔버부(100,200)들의 사이로 이송한다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 외력에 의하여 팽창되는 팽창 부재를 이용하여 평판형 부재, 일부가 구부러진 곡면을 갖는 부재는 물론 복잡한 곡면을 갖는 부재, 일부에 홈 또는 돌기가 형성된 부재들도 상호 긴밀하게 접합할 수 있는 효과를 갖는다.
한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.

Claims (15)

  1. 대상물이 배치되는 제1 챔버부 및 상기 제1 챔버부와 마주하게 배치되며 상기 대상물과 마주하는 부착 부재가 배치되는 제2 챔버부를 포함하는 챔버 유닛;
    상기 제2 챔버부에 배치되며 외력에 의하여 팽창되어 상기 대상물과 이격된 상기 부착 부재를 상기 대상물의 표면으로 이송시키는 팽창 부재; 및
    상기 팽창 부재를 팽창시키는 팽창 유닛을 포함하는 라미네이트 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 챔버부에는 상기 대상물을 지지하는 대상물 지지부가 형성되고, 상기 대상물과 마주하는 상기 제2 챔버부에는 상기 팽창 부재가 고정되는 고정부가 형성된 라미네이트 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 대상물 지지부 및 상기 고정부 중 적어도 하나에 배치되어 상기 대상물 지지부 및 상기 고정부 중 적어도 하나에 열을 제공하는 히터 유닛을 더 포함하는 라미네이트 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 팽창 유닛은 상기 제1 챔버부에 연통되어 진공압으로 상기 팽창 부재를 상기 대상물을 향해 팽창시키는 진공압 발생 유닛을 포함하는 라미네이트 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 팽창 유닛은 상기 팽창 부재의 후면으로 제공된 작동 유체에 의하여 발생된 유체압에 의하여 상기 팽창 부재를 상기 대상물을 향해 팽창시키는 유체압 발생 유닛을 포함하는 라미네이트 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 고정부에는 상기 팽창 부재에 상기 유체압을 균일하게 제공하기 위한 다수개의 배플 홀(baffle hole)들이 형성된 라미네이트 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 팽창 부재는 상기 외력에 의하여 팽창되는 탄성판을 포함하며, 상기 팽창 부재는 상기 외력에 의하여 구면 형태로 팽창되는 라미네이트 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 대상물 및 상기 부착 부재를 각각 촬영하여 상기 대상물 및 상기 부착 부재의 이미지 데이터를 각각 생성하는 촬상 유닛;
    상기 촬상 유닛에서 촬영된 상기 이미지 데이터를 처리하여 상기 대상물 및 상기 부착 부재의 위치 정보를 산출하는 위치 정보 산출 유닛; 및
    상기 대상물 및 상기 부착 부재의 상기 위치 정보에 따라 상기 대상물 및 상기 부착 부재의 위치를 정렬하는 위치 정렬 유닛을 더 포함하며,
    상기 위치 정렬 유닛은 상기 제1 챔버부 및 상기 제2 챔버부 중 하나에 배치되는 라미네이트 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 챔버부 및 상기 제2 챔버부에 힌지 결합 된 힌지부 및 상기 힌지부에 의하여 상기 제1 및 제2 챔버부들을 상호 접철 시키는 접철 유닛을 포함하는 챔버 구동 유닛을 더 포함하는 라미네이트 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제2 챔버부를 상기 제1 챔버부에 대하여 수직 및 수평 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이송하는 챔버 구동 유닛을 더 포함하는 라미네이트 장치.
  11. 대상물이 배치되는 제1 챔버부 및 상기 제1 챔버부와 마주하게 배치되며 상기 대상물과 마주하는 부착 부재가 배치되는 제2 챔버부를 포함하는 챔버 유닛;
    상기 제2 챔버부에 배치되며 외력에 의하여 팽창되어 상기 대상물과 이격된 상기 부착 부재를 상기 대상물의 표면으로 이송시키는 팽창 부재;
    상기 제1 챔버부에 연통되어 진공압으로 상기 팽창 부재를 상기 대상물을 향해 팽창시키는 진공압 발생 유닛; 및
    상기 팽창 부재의 후면으로 제공된 작동 유체에 의해 발생된 유체압에 의하여 상기 팽창 부재를 상기 대상물을 향해 팽창시키는 유체압 발생 유닛을 포함하는 라미네이트 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 대상물과 마주하는 상기 제2 챔버부에는 상기 팽창 부재가 고정되는 고정부가 배치되고,
    상기 고정부에는 상기 팽창 부재에 상기 유체압을 균일하게 제공하기 위한 다수개의 배플 홀(baffle hole)들이 형성된 라미네이트 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 팽창 부재는 테두리 영역이 상기 고정부에 결합되는 라미네이트 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제2 챔버부에 결합되며, 진공압을 발생시켜 상기 팽창 부재를 수축시키는 복원 유닛을 더 포함하는 라미네이트 장치.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 대상물 및 상기 부착 부재를 각각 촬영하여 상기 대상물 및 상기 부착 부재의 이미지 데이터를 각각 생성하는 촬상 유닛;
    상기 촬상 유닛에서 촬영된 상기 이미지 데이터를 처리하여 상기 대상물 및 상기 부착 부재의 위치 정보를 산출하는 위치 정보 산출 유닛; 및
    상기 대상물 및 상기 부착 부재의 상기 위치 정보에 따라 상기 대상물 및 상기 부착 부재의 위치를 정렬하는 위치 정렬 유닛을 더 포함하며,
    상기 위치 정렬 유닛은 상기 제1 챔버부 및 상기 제2 챔버부 중 하나에 배치되는 라미네이트 장치.
PCT/KR2017/006332 2016-06-17 2017-06-16 라미네이트 장치 WO2017217809A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160075804A KR20170142394A (ko) 2016-06-17 2016-06-17 라미네이트 장치
KR10-2016-0075804 2016-06-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017217809A1 true WO2017217809A1 (ko) 2017-12-21

Family

ID=60664536

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2017/006332 WO2017217809A1 (ko) 2016-06-17 2017-06-16 라미네이트 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20170142394A (ko)
WO (1) WO2017217809A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020117981A1 (en) * 2018-12-04 2020-06-11 Jabil Inc. Apparatus, system and method for a lamination press

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101927801B1 (ko) * 2018-06-27 2019-02-26 주식회사 인스풀 곡면 디스플레이 합착 장치 및 곡면 디스플레이 합착 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100894740B1 (ko) * 2007-11-07 2009-04-24 주식회사 에이디피엔지니어링 기판합착장치
KR20110029012A (ko) * 2009-09-14 2011-03-22 (주)후세메닉스 단일공정 적층장치 및 그 제어방법
KR101023095B1 (ko) * 2008-10-29 2011-03-24 주식회사 신성에프에이 태양광전지모듈 라미네이팅 장치
KR20120054002A (ko) * 2012-05-02 2012-05-29 엘아이지에이디피 주식회사 기판합착장치
JP2015120327A (ja) * 2013-11-19 2015-07-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ラミネート装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100894740B1 (ko) * 2007-11-07 2009-04-24 주식회사 에이디피엔지니어링 기판합착장치
KR101023095B1 (ko) * 2008-10-29 2011-03-24 주식회사 신성에프에이 태양광전지모듈 라미네이팅 장치
KR20110029012A (ko) * 2009-09-14 2011-03-22 (주)후세메닉스 단일공정 적층장치 및 그 제어방법
KR20120054002A (ko) * 2012-05-02 2012-05-29 엘아이지에이디피 주식회사 기판합착장치
JP2015120327A (ja) * 2013-11-19 2015-07-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ラミネート装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020117981A1 (en) * 2018-12-04 2020-06-11 Jabil Inc. Apparatus, system and method for a lamination press
CN113272139A (zh) * 2018-12-04 2021-08-17 捷普有限公司 用于层压机的设备、系统和方法
US11673382B2 (en) 2018-12-04 2023-06-13 Jabil Inc. Apparatus, system and method for a lamination press

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170142394A (ko) 2017-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017200274A2 (ko) 곡면패널 합착유닛과 이를 포함하는 곡면패널 합착장치
WO2016024742A1 (en) Rollable organic light emitting diode display device
WO2017138698A1 (ko) 카메라 모듈 및 이의 제조 방법
WO2017217809A1 (ko) 라미네이트 장치
WO2016200126A1 (ko) 카메라 모듈
WO2011136428A1 (ko) 수평 이동식 차량용 내장재의 성형장치 및 성형방법
WO2021137480A1 (ko) 폴더블 디스플레이 장치
WO2019190031A1 (ko) 마이크로 소자 전사장치 및 마이크로 소자 전사방법
WO2021137440A1 (en) Electronic device including supplementary structure
KR101765299B1 (ko) 곡면 합착기
WO2018080055A1 (en) Display apparatus
WO2020117005A1 (en) Electronic device with bonding structure
WO2022119124A1 (ko) 표시장치
WO2020071725A1 (ko) 마이크 결합 구조를 포함하는 전자 장치
WO2020138885A1 (en) Flexible display module and electronic device including the same
WO2018216949A1 (ko) 접착필름을 이용한 글라스 접착 잔류물질 제거장치 및 이를 이용한 글라스 접착 잔류물질 제거방법
WO2019045388A1 (ko) 레진의 가압을 이용한 벤딩 커버글라스의 열전사 장치 및 방법
WO2021006525A1 (en) Display apparatus
WO2018093219A1 (ko) 카메라 모듈
WO2021015508A1 (ko) 임프린트용 레벨링 유닛 및 이를 포함하는 임프린트 장치
KR101494757B1 (ko) 기판 지지 모듈 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
WO2017007065A1 (ko) 다단으로 탈포가 가능한 오토클레이브 장치
WO2021137324A1 (ko) 디스플레이 디바이스
WO2020190088A1 (ko) 합착 패드 및 합착 제조 장치
WO2022102872A1 (ko) 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17813632

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17813632

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1