WO2017203551A1 - 粒状体の微量安定供給装置 - Google Patents

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Abstract

微量の添加剤の原料ホッパへの投入をムラなく安定して供給することができる粒状体の微量安定供給装置を提供することである。 本発明は、粒状体の微量安定供給装置10に関し、原料搬送路を構成する筒体16は後端部上面には原料入口16aが形成されており、先端下面には原料出口16bが形成されている。搬送スクリュ18は、筒体16の内部に回転可能に配設されている。カバー部材20は、原料入口16aと、前記原料入口16aの直下に位置する搬送スクリュ18の基部18aとの間に配設され、基部18aの上面18bと搬送スクリュ18の回転時の基部18aの上昇側側面18cとを覆う。

Description

粒状体の微量安定供給装置
 本発明は、射出成形や押出成形で用いられる樹脂原料をはじめとする粒状体を微少量且つ安定的に供給することが可能な粒状体の微量安定供給装置に関する。
 射出成形や押出成形で用いられる多種類の樹脂原料(例えば、主原料と各種添加剤)の多くは粒状(ペレット状または短円柱状)に加工されており、これらは成形の進行に合わせてそれぞれ必要量が原料ホッパに投入され、多種類の樹脂原料の混合状態が均一になるように原料ホッパ内で攪拌されて成形機に供給され、成形機の搬送スクリュの回転とともに成形シリンダに送り込まれる。
 このような成形分野で、最近では、大量の主原料に対して極く微量(例えば、1%以下)の添加で成形品の性能を格段に向上させる添加原料が現れている。このような微少量の添加材料はどの部分においても主原料に対して均一に混入されていることが重要で、混ざり具合にムラがある場合、成形品の2~3割が品質不良として廃棄されている。
 成形機の原料ホッパに微少量の樹脂原料(添加剤)を供給するためのものとして、従来から、搬送スクリュを備える小型の原料供給装置が幅広く用いられている(特許文献1)。
 従来の原料供給装置1は、図8~9に示すように、原料Tとなる樹脂原料(添加剤)の搬送路を構成する筒体2と、筒体2の内部に配設された搬送スクリュ3と、搬送スクリュ3を回転させるモータ4及びホッパ5とを備えており、筒体2の後端部上面には、ホッパ5が接続される原料投入口2aが形成されており、筒体2の先端部下面には、成形機の原料ホッパに臨む原料出口2bが形成されている。
 そして、2種以上の原料Tを成形機の原料ホッパへ供給する際には、原料ホッパの上方に原料Tの種類に応じた数の原料供給装置1を配設し、各原料供給装置の供給量をモータ4で制御することによって、原料Tの添加割合を調整していた。
特開2006-188302号公報
 従来の原料供給装置1で微量の原料Tとなる樹脂原料(添加剤)を成形機の原料ホッパに投入しようとする場合、搬送スクリュ3を低速で回転させて原料Tの搬送速度を遅くし、少量の原料Tが連続的且つ一定量で筒体2の原料出口2bから押し出されて成形機の原料ホッパに投入されるようにしていた。
 原料Tは、筒体2の原料投入口2aから投入されるため、原料投入口2aの直下にて顔を覗かせている搬送スクリュ3の基部に向かって落下する。落下した原料Tは、搬送スクリュ3の基部の両側をすり抜けて筒体2の底に溜まり、やがて、搬送スクリュ3の基部全体が原料Tで埋まる。そして、搬送スクリュ3の回転と共に搬送スクリュ3の基部の周囲に存在する原料Tが搬送スクリュ3の羽根によって筒体2内部へと送り込まれる。
 このようにして、筒体2内を回転して原料Tを搬送する搬送スクリュ3の羽根の間には、上下左右全周に亘って原料Tが隙間なく充填された状態で搬送されているので、搬送スクリュ3の羽根が原料Tを筒体2下面の原料出口2bまで移送すると、原料出口2bに位置した搬送スクリュ3の溝の部分(図8の円中、Aで示した部分)に入り込んでいた原料Tが原料出口2bから排出されるが、このときの振動によって「なだれ現象」を起こして搬送スクリュ3の上方(図8の円中、Bで示した部分)にある原料Tまでもが一気に原料出口2bから原料ホッパに向けて落下する。このような「なだれ現象」が搬送スクリュ3の回転に合わせて繰り返されると原料Tの投入に大きな粗密が生じる。
 このような「なだれ現象」は、搬送スクリュ3の回転数を遅くすれば遅くするほど顕著となり、原料Tを極微量投入するために搬送スクリュ3の回転数を極端に遅くすると、搬送スクリュ3の羽根の溝内の原料Tの粒子の重なり具合(詰まり具合)が影響して、より不規則な「なだれ現象」を生じさせる。なお、図7は、本発明方法と従来方法とで微量供給をそれぞれ行ったときに原料出口2bから排出される原料Tの実際の重量を測定した結果を示したものであり、破線で示した従来方法では、目的とする排出量(0.2g/10sec)に対して実際の排出量のバラつき(粗密)が大きいことが見てとれる。
 このような原料投入時の投入ムラは、成形品の品質に大きな影響を与え、射出又は押し出し成形シリンダにおける加熱混練でも解消に至らず、上記のような成形不良の原因となっていた。
 本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、その主たる課題は、樹脂原料をはじめとする粒状体を微小量且つ安定的に供給することが可能な粒状体の微量安定供給装置を提供することである。
 請求項1に記載した発明は、粒状体の微量安定供給装置10に関し、
 後端部上面には原料入口16aが形成されており、先端下面には原料出口16bが形成されており、原料搬送路を構成する筒体16と、
 筒体16の内部に回転可能に配設された搬送スクリュ18と、
 原料入口16aと、原料入口16aの直下に位置する搬送スクリュ18の基部18aとの間に配設され、基部18aの上面18bと搬送スクリュ18の回転時の基部18aの上昇側側面18cとを覆うカバー部材20とで構成されていることを特徴とする。
 請求項2に記載した発明は、請求項1の粒状体の微量安定供給装置10において、
 搬送スクリュ18の基部18aの羽根29aの高さH1は、基部18aより先端側の羽根29bの高さH2より低く形成されていることを特徴とする。
 請求項3に記載した発明は、請求項1又は2の粒状体の微量安定供給装置10において、
 搬送スクリュ18の回転中心P1は、筒体16の軸心P2より筒体16の底16c側に設けられていることを特徴とする。
 請求項1の粒状体の微量安定供給装置10では、原料入口16aと基部18aとの間にカバー部材20が設けられているので、原料入口16aから投入された原料Tは、カバー部材20に邪魔されて搬送スクリュ18の基部18aの上面18bに載ることがなく、その全量が基部18aの側面をすり抜けて基部18a直下の筒体16の樹脂溜まり16dに落下し、やがて、カバー部材20の上部を越え、カバー部材20全体が原料Tで埋もれるまで樹脂溜まり16dに原料Tが充填される。このとき、搬送スクリュ18の基部18aとカバー部材20との間には、原料Tが存在しない空間が作られ、それ以外の部分(カバー部材20で覆われていない領域)では、搬送スクリュ18の基部18aが原料Tと接触している。従って、搬送スクリュ18の基部18aの上面に原料Tが載ったまま搬送されるということがない。
 そして、樹脂溜まり16dに落下した原料Tは、搬送スクリュ18にて搬送スクリュ18のカバー部材20で覆われていない下側の原料Tを搬送スクリュ18の上側面のカバー部材20内に掻き揚げつつ開口部16eから筒体16の内部の原料Tを押圧し、押圧搬送された原料Tは、筒体16の底16c近辺に沿って搬送される。ここで、搬送スクリュ18の基部18aの羽根29aの高さH1が、基部18aより先端側の羽根29bの高さH2より低く形成されていると、基部18aにおける原料Tの掻き揚げ力は低下し、基部18aの上面18bに乗り上げて搬送される原料Tは発生しない。
 以上から、搬送スクリュ18によって搬送された原料Tは、筒体16と搬送スクリュ18との間に満充填されることがなく、筒体16の底16c近辺(搬送スクリュ18の溝の下側)にのみ存在することとなる。
 このように、本発明によれば、原料Tは、搬送スクリュ18の基部18aの羽根29aの表面で巻き上げられて上昇側側面18cとカバー部材20との間の隙間に送り込まれるため、搬送スクリュ18の各々の羽根29a,29b間の溝には原料Tが少量ずつ定量投入される。このような搬送スクリュ18の各々の羽根29a,29b間の溝の底部に配分された原料Tが原料出口16bに至ると、搬送スクリュ18の(基部18aより先端の)羽根29bの上部領域には原料Tが存在せず、従来技術で述べたような「なだれ現象」が起こりにくくなる。
 加えて、本発明では、筒体16と搬送スクリュ18との間に原料Tが満充填されておらず原料Tの充填密度が少ないため、従来方法(筒体16と搬送スクリュ18との間に原料Tが満充填されている)と同じ回転数で搬送スクリュ18を回転させると、原料出口16bから排出される原料Tは、従来方法と比べると当然少なくなる。換言すれば、従来方法と同じだけの供給量とするためには、搬送スクリュ18の回転数を上げる必要がある(搬送スクリュ18の回転数を上げることができる)。搬送スクリュ18の回転数を上げることができると、その分、搬送スクリュ18の羽根のスロープの影響による原料Tの粗密の時間間隔を狭くすることができて粗密のバラつきが抑えられ、上述した「なだれ現象」が起きにくくなることとも相俟って、粒状体である原料Tを微小量且つ安定的に供給することが可能となる。
 なお、筒体16の底16cと搬送スクリュ18の(基部18aより先端側の)羽根29bとの間のクリアランスが大きい場合には、原料Tの噛み込みや搬送ミスが生じる可能性があり、そうなると、各羽根29b間に存在する原料Tに多寡(粗密)が発生してしまう。この点、請求項3に記載した発明のように、搬送スクリュ18の回転中心P1を、筒体16の軸心P2より筒体16の底16c側に設けておけば、筒体16の底16cと搬送スクリュ18の各羽根29bとの間のクリアランスが小さくなり、原料Tの噛み込みや搬送ミスが生じることはなく、筒体16の底16cの近辺に溜まった原料Tをより確実且つ安定的に押し出すことができる。
本発明における成形機と原料供給装置の関係を示す正面図である。 図1の原料供給装置を示す拡大縦断面図である。 図2の平面図である。 図3のA-A断面図である。 図3のB-B断面図である。 図5のC-C断面図である。 本発明方法と従来方法とで微量供給をそれぞれ行ったときに原料が原料出口から実際に排出された量を測定した結果を示す図である。 従来の原料供給装置を示す図である。 雪崩現象の模式図である。
 以下、本発明を図示実施例に従って詳述する。この粒状体の微量安定供給装置10は、図1~図2に示すように、射出成形や押出成形で用いられる粒状(ペレット状または短円柱状)の原料(本実施例では樹脂ペレット)Tを成形機Sの原料ホッパ37へ供給するものであり、原料搬送路を構成する筒体16と、筒体16の内部に回転可能に配設された搬送スクリュ18と、搬送スクリュ18を回転するモータM(或いは、ギヤのような回転力伝達部材)、搬送スクリュ18の基部18aを覆うカバー部材20、原料Tを受け入れる原料供給ホッパ22とによって構成されている。
 筒体16は、円形断面を有する管状部材であり、筒体16の先端には、搬送スクリュ18を回転可能に支持する板状の支持体24が設けられ、先端下面には、原料出口16bが形成されている。
 また、筒体16の後端部上面には、原料入口16aが形成されており、この原料入口16aに原料供給ホッパ22が接続されている。原料入口16aの直下には、樹脂溜まり16dが設けられている。図2では樹脂溜まり16dが明瞭になるように筒体16の底16cより一段下に形成されているように記載しているが、搬送スクリュ18の基部18aと樹脂溜まり16dの底との間に存在する原料Tを効果的に掻き揚げて筒体16内に送り込むことができればどのような位置に設定してもよく、例えば、樹脂溜まり16dの底を筒体16の底16cと面一(或いは底16cよりも上側)となるように設定してもよい。樹脂溜まり16dの前面に筒体16のシリンダ孔16sの開口部16eが開口し、該シリンダ孔16sに搬送スクリュ18が挿通されている。
 搬送スクリュ18は、図2に示すように、棒状の回転軸28と、回転軸28の外面に螺旋状に形成された羽根29とを有しており、羽根29は、搬送スクリュ18の基部18aの羽根29aと、基部18aより先端側の羽根29bに分かれ、基部18aの羽根29aの高さH1は、基部18aより先端側の羽根29bの高さH2より低く形成されている。
 ここで、「搬送スクリュ18の基部18a」とは、図2から分かるように、開口部16eを境に樹脂溜まり16d側に突出している部分である。羽根29の高さH1とH2との境界は、開口部16eと必ずしも一致している必要はなく、原料Tの形状や搬送量によって適宜選択可能である。H1の高さは、原料Tの形状や供給量により適宜調整される。
 カバー部材20は、円筒の一部を切り取ったような断面円弧状の曲板で、原料入口16aと、前記原料入口16aの直下に位置する搬送スクリュ18の基部18aとの間に配設され、搬送スクリュ18の基部18aの、少なくとも原料入口16aの直下の部分全体を上から覆っている。原料入口16aとカバー部材20との間には隙間があり、原料Tはその隙間から樹脂溜まり16dに落ち込む。
 カバー部材20の両サイドは、図4から分かるように、基部18aの上面18bと搬送スクリュ18の回転時の基部18aの上昇側側面18cを覆うようになっている。即ち、基部18aの上昇側側面18cとを覆う右側部分20a(紙面上から見て右側)は左側部分20bより長く、搬送スクリュ18の回転中心P1より下まで伸びている。なお、本実施例では、上述したようにカバー部材20の右側部分20aの下端が搬送スクリュ18の回転中心P1より下まで伸びているが、カバー部材20の右側部分20aの機能としては、搬送スクリュ18の基部18aの羽根29aにより掻き揚げられた原料Tをカバー部材20の右側部分20aと搬送スクリュ18の基部18aとの間の隙間に送り込むことができればよく、上記機能を満足できれば、右側部分20aの下端が搬送スクリュ18の回転中心P1と同じ高さに位置してもよいし、回転中心P1よりもやや上側に位置してもよい。
 一方、左側部分20bは、上から落下する原料Tが基部18aの上面18bに載らないようにカバーするだけで足る。
 なお、搬送スクリュ18は、筒体16と同軸に設定してもよいが、図4に示すように搬送スクリュ18の回転中心P1が、筒体16の軸心P2より筒体16の底16c側となるように設けてもよい。この場合、搬送スクリュ18の基部18aより先端側の羽根29bの外周と筒体16のシリンダ孔16sの底16cとの間隔Wは、原料Tの粒径より狭く形成されている。
 このような粒状体の微量安定供給装置10を用いて成形機Sの原料ホッパ37に原料Tを供給する際には、微量安定供給装置10の原料出口16bが原料ホッパ37に対して位置決めされ、大量の主原料が供給された原料ホッパ37内に微量の原料Tを過不足なしで供給することになる。あるいは、大量の主原料の供給と時間的に同期して、微量の原料Tを微量供給することで、原料ホッパ37内に撹拌装置を設置すること無く、成形シリンダーへ所望の混合比を有する原料Tを供給することができる。
 即ち、微量安定供給装置10の樹脂溜まり16dに投入される原料Tは、原料入口16aを超える量が充填されるが、カバー部材20が存在することにより、搬送スクリュ18の基部18aの上面18b及び上昇側側面18cとカバー部材20との間には原料Tの無い空間が形成され、カバー部材の存在しない基部18aの下面は、原料Tと接触しているが、搬送スクリュ18の回転により低い羽根29aにより掻き揚げられ、カバー部材20の右側部分20aと低い羽根29aとに原料Tが挟まれて若干(換言すれば、基部18aの側面辺りまで)持ち上げられ、その状態で搬送スクリュ18の回転と共に前進する。その状態を図5~6に示す。
 そして、搬送スクリュ18の回転に合わせて羽根29bに押されて筒体16の底16cと、掻き上げ側である紙面上から見て右側の側面内に沿って送られた原料Tは、原料出口16bに至ると、搬送スクリュ18の回転に合わせて設定された量だけ過不足なく落下する。
(実施例)
 発明者らは、本実施例に係る微量安定供給装置10を用いて原料出口16bから排出される原料Tの実際の重量を測定し、本発明の効果を確認する試験を行った。原料Tとしては、ペレット状の樹脂原料(粒径3~4mm)を使用した。また、搬送スクリュ18の回転数は、樹脂供給量の目標値が0.2g/10secとなるように設定した。対比試験として、従来技術の微量安定供給装置1を用いて同様の試験を行った。このときの試験結果を図7に示す。
 図7から明らかなように、本発明に係る微量安定供給装置10を用いると、従来方法と比べて原料Tの供給量のバラつきが格段に抑えられ、粒状体を微小且つ安定的に供給することができることがわかった。
 本発明は、粒状体であればどのようなものであっても応用することが可能であり、樹脂原料以外にも、例えば、小豆や大豆といった食品や、金属ペレットのような粒状体の材料を微少量且つ安定的に供給することが求められるような分野全般に利用され得る。
1:従来の原料供給装置、2:筒体、2a:原料投入口、2b:原料出口、3:搬送スクリュ、4:モータ、5:ホッパ、10:粒状体の微量安定供給装置、16:筒体、16a:原料入口、16b:原料出口、16c:底、16d:樹脂溜まり、16e:開口部、16s:シリンダ孔、18:搬送スクリュ、18a:基部、18b:上面、18c:上昇側側面、20:カバー部材、20a:右側部分、20b:左側部分、22:原料供給ホッパ、24:支持体、28:回転軸、29:羽根、29a:基部の羽根、29b:基部より先端側の羽根、37:原料ホッパ、H1・H2:羽根の高さ、M:モータ、P1:搬送スクリュの回転中心、P2:筒体の軸心、S:成形機、T:原料、W:間隔
 

Claims (3)

  1.  後端部上面には原料入口が形成されており、先端下面には原料出口が形成されており、原料搬送路を構成する筒体と、
     前記筒体の内部に回転可能に配設された搬送スクリュと、
     前記原料入口と、前記原料入口の直下に位置する前記搬送スクリュの基部との間に配設され、前記基部の上面と前記搬送スクリュの回転時の基部の上昇側側面とを覆うカバー部材とで構成されていることを特徴とする粒状体の微量安定供給装置。
  2.  請求項1の粒状体の微量安定供給装置において、
     前記搬送スクリュの基部の羽根の高さは、基部より先端側の羽根の高さより低く形成されていることを特徴とする粒状体の微量安定供給装置。
  3.  請求項1又は2の粒状体の微量安定供給装置において、
     前記搬送スクリュの回転中心は、前記筒体の軸心より前記筒体の底側に設けられていることを特徴とする粒状体の微量安定供給装置。
     
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