WO2017188455A1 - エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2017188455A1
WO2017188455A1 PCT/JP2017/017100 JP2017017100W WO2017188455A1 WO 2017188455 A1 WO2017188455 A1 WO 2017188455A1 JP 2017017100 W JP2017017100 W JP 2017017100W WO 2017188455 A1 WO2017188455 A1 WO 2017188455A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
epoxy resin
group
resin composition
general formula
carbon atoms
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2017/017100
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
正 石黒
徹 馬場
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to MYPI2018703974A priority Critical patent/MY196654A/en
Priority to CN201780026111.1A priority patent/CN109071780B/zh
Priority to JP2018514747A priority patent/JP7343978B2/ja
Priority to KR1020187033222A priority patent/KR102127589B1/ko
Priority to SG11201809513UA priority patent/SG11201809513UA/en
Publication of WO2017188455A1 publication Critical patent/WO2017188455A1/ja
Priority to PH12018502283A priority patent/PH12018502283A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3218—Carbocyclic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C08G59/621—Phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

Definitions

  • the present invention relates to an epoxy resin composition and an electronic component device.
  • the resin-encapsulated semiconductor devices are mainly in the surface mount type package from the conventional pin insertion type package.
  • Surface mount ICs Integrated Circuits
  • LSIs Large Scale Integrations
  • the like are thin and small packages in order to increase the mounting density and reduce the mounting height. For this reason, the area occupied by the package of the element is increased, and the thickness of the package is becoming very thin.
  • these packages are different in mounting method from the conventional pin insertion type packages. That is, since the pin insertion type package is soldered from the back surface of the wiring board after the pins are inserted into the wiring board, the package is not directly exposed to high temperature.
  • surface mount ICs are temporarily attached to the surface of the wiring board and processed by a solder bath, a reflow apparatus, etc., and thus are directly exposed to a soldering temperature (reflow temperature).
  • reflow temperature soldering temperature
  • the package absorbs moisture, the moisture absorption moisture is vaporized during reflow, and the generated vapor pressure acts as a peeling stress, and peeling occurs between the insert such as the element and the lead frame and the sealing material. This causes package cracks and poor electrical characteristics. Therefore, development of a sealing material having excellent solder heat resistance (reflow resistance) is desired.
  • Patent Document 4 when a sulfur atom-containing silane coupling agent (for example, see Patent Document 4) is used, the effect of improving adhesiveness with noble metals such as Ag and Au is poor, and a sulfur atom-containing compound (for example, Patent Document 2). And 3) are added in amounts disclosed in the literature, the adhesion with noble metals is not sufficiently improved, and none of them satisfies the reflow resistance.
  • a sulfur atom-containing silane coupling agent for example, see Patent Document 4
  • Patent Document 2 sulfur atom-containing compound
  • One embodiment of the present invention has been made in view of such a situation, and includes an epoxy resin composition having excellent reflow resistance and good flame retardancy without reducing fluidity, and an element sealed thereby.
  • An electronic component device is to be provided.
  • an epoxy resin containing a compound represented by the following general formula (1) A curing agent comprising at least one selected from the group consisting of a biphenylene type phenol aralkyl resin, a phenol aralkyl resin, and a triphenylmethane type phenol resin;
  • An epoxy resin composition containing [R 1 independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, R 2 represents a substituent represented by the formula (a), and m represents a number of 0 to 20.
  • P represents 0.5 to 2.0, and each R 3 independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms. ]
  • An electronic component device comprising:
  • an epoxy resin composition having excellent reflow resistance and good flame retardancy without reducing fluidity, and an electronic component device including an element sealed thereby are obtained. Can do.
  • a numerical range indicated by using “to” indicates a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the content of each component in the composition means that when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition, the plurality of substances present in the composition unless otherwise specified. Means the total content of In the numerical ranges described stepwise in this specification, the upper limit value or the lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of another numerical range. Good. Further, in the numerical ranges described in this specification, the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the values shown in the examples.
  • the particle diameter of each component in the composition is a mixture of the plurality of types of particles present in the composition unless there is a specific indication when there are a plurality of types of particles corresponding to each component in the composition. Means the value of.
  • An epoxy resin composition according to an embodiment of the present invention includes an epoxy resin containing a compound represented by the following general formula (1) (hereinafter also referred to as “specific epoxy resin”), a biphenylene type phenol aralkyl resin, and a phenol aralkyl resin. And a curing agent (hereinafter also referred to as “specific curing agent”) containing at least one selected from the group consisting of triphenylmethane type phenol resins.
  • specific epoxy resin a compound represented by the following general formula (1)
  • specific curing agent hereinafter also referred to as “specific curing agent” containing at least one selected from the group consisting of triphenylmethane type phenol resins.
  • R 1 independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms
  • R 2 represents a substituent represented by the formula (a)
  • m represents a number of 0 to 20
  • P represents 0.5 to 2.0
  • each R 3 independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Epoxy resin composition contains an epoxy resin.
  • the epoxy resin contains a compound represented by the following general formula (1).
  • R 1 independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms
  • R 2 represents a substituent represented by the formula (a)
  • m represents a number of 0 to 20
  • P represents 0.5 to 2.0
  • each R 3 independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms.
  • R 2 represents a substituent represented by the formula (a) (hereinafter also referred to as “benzyl group”).
  • p represents a number of 0.5 to 2.0, which means the average number (number average) of benzyl groups substituted on one benzene ring.
  • p is 0.5 to 2.0, preferably 0.7 to 1.5. When p is 0.7 or more, the reflow resistance is further improved, and when p is 1.5 or less, the curability is further improved.
  • p will be described. Up to three benzyl groups can be substituted on the benzene rings at both ends in the compound represented by the general formula (1). Since a maximum of two benzyl groups can be substituted on the intermediate benzene ring, when m is 1, the maximum total number of benzyl groups is 8, and the maximum value of p in this case is 2.7 (8 /3 ⁇ 2.7). However, in the present embodiment, p in the general formula (1) is 0.5 to 2.0. In this embodiment, since p is a number average value, some of the benzene rings in the general formula (1) may not have hydrogen atoms replaced with benzyl groups.
  • each R 3 independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, More preferably it is an atom.
  • each R 1 independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and is preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, It is more preferably a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 1 may be located at any of the ortho, meta, and para positions of the benzene ring, but is preferably located at the ortho position of the benzene ring.
  • m is an average value, and m represents a number from 0 to 20, preferably from 1.0 to 5.0.
  • the melt viscosity of the specific epoxy resin at 150 ° C. is preferably 0.01 Pa ⁇ s to 0.30 Pa ⁇ s, and more preferably 0.01 Pa ⁇ s to 0.20 Pa ⁇ s. From the viewpoint of workability, the melt viscosity is preferably as low as possible within the above range.
  • the melt viscosity is measured by the following method using a rotational viscoelasticity measuring apparatus (for example, Shimadzu Corporation, product name: CFD-100D).
  • a rotational viscoelasticity measuring apparatus for example, Shimadzu Corporation, product name: CFD-100D.
  • (3) Stir the cone up and down for about 20 seconds, then leave it until the temperature control lamp blinks 5 times.
  • (6) Repeat operations (2) to (5) three or more times in the same lot, and use the average value as the viscosity.
  • the epoxy equivalent of the specific epoxy resin is preferably 240 g / eq to 270 g / eq, more preferably 255 g / eq to 270 g / eq, still more preferably 257 g / eq to 270 g / eq, and 259 g. Particularly preferred is / eq to 270 g / eq.
  • the epoxy equivalent is measured by the following method. In a 100 mL flask, weigh the epoxy resin so that the solid content is 3 to 4 g, acetic acid 20 mL, tetraethylammonium bromide acetic acid solution (mixture of tetraethylammonium bromide 100 g and acetic acid 400 mL), crystal violet 4 drops to 5 Add drops. This solution is titrated with a 0.1 mol / L perchloric acid acetic acid solution. Similarly, the blank is titrated. The epoxy equivalent is calculated by the following formula.
  • Epoxy equivalent 1,000 ⁇ epoxy resin mass actually measured [g] ⁇ epoxy resin solid content concentration [% by mass] / ((titration amount [mL] ⁇ blank titration [mL]) ⁇ 0.1 mol / L x factor of perchloric acid acetic acid solution f)
  • the softening point of the specific epoxy resin is preferably 50 ° C. to 80 ° C., more preferably 55 ° C. to 70 ° C., and 56 ° C. to 65 ° C. from the viewpoints of moldability and reflow resistance. Further preferred.
  • the softening point of the specific epoxy resin is measured by a ring and ball method. In the ring and ball method, a resin is set on a support ring in a water bath, and a ball of 3.5 ⁇ 0.05 g is placed in the center of the ring to raise the bath temperature at a rate of 5 ⁇ 0.5 ° C. per minute. After that, the temperature when the resin sags due to the weight of the sphere is measured. Details are measured according to JIS K7234: 1986.
  • the specific epoxy resin is a compound containing a benzyl group corresponding to the formula (a) in a phenol novolac resin corresponding to the general formula (1) (hereinafter also referred to as “raw material phenol novolak resin”).
  • the compound can also be obtained by reacting in the presence of an acid catalyst to obtain a specific phenol novolak resin and epoxidizing the specific phenol novolac resin.
  • the blending ratio of the raw material phenol novolac resin and the raw material benzyl group-containing compound is adjusted according to the desired value of p in the general formula (1). Accordingly, the raw material benzyl group-containing compound is preferably added in an amount of 0.5 to 2.0, more preferably 0.7 to 1.5, per benzene ring of the raw material phenol novolac resin. It is preferable to blend a phenol novolac resin and a raw material benzyl group-containing compound.
  • the compounding ratio of the raw material benzyl group-containing compound is 0.5 mol to 2.0 mol with respect to 1 mol of the hydroxyl group in the raw material phenol novolac resin.
  • the molar ratio is preferably 0.7 mol to 1.5 mol.
  • the raw material phenol novolac resin has a structure in which a phenol compound having R 1 (a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms) is linked by a methylene group.
  • a phenol compound having R 1 a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms
  • the phenol compound include phenol, cresol, ethylphenol, isopropylphenol, n-propylphenol, isobutylphenol, t-butylphenol, n-pentylphenol, and n-hexylphenol.
  • the phenol compound is preferably o-cresol or cresol containing o-cresol as a main component.
  • cresol containing o-cresol as a main component When cresol containing o-cresol as a main component is used, the content of o-cresol with respect to the whole cresol is preferably 50% by mass or more, and more preferably 70% by mass or more.
  • cresol containing o-cresol as a main component may include m-cresol and p-cresol.
  • the raw material phenol novolac resin may have a part of the structure in which other phenolic compounds are linked by methylene groups in addition to the structure in which the phenolic compounds having R 1 are linked by methylene groups.
  • Other phenol compounds include allylphenol, phenylphenol, 2,6-xylenol, 2,6-diethylphenol, hydroquinone, resorcin, catechol, 1-naphthol, 2-naphthol, 1,5-naphthalenediol, 1,6 -Naphthalenediol, 1,7-naphthalenediol, 2,6-naphthalenediol, 2,7-naphthalenediol, etc.
  • a part of the compound represented by the general formula (1) may contain a structural unit derived from another phenol compound, and the compound represented by the general formula (1) is derived from another phenol compound.
  • the structural unit is preferably contained in an amount of 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and still more preferably substantially not contained with respect to all structural units.
  • the raw material benzyl group-containing compound is a compound having a benzyl group having R 3 (a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms).
  • the raw material benzyl group-containing compound include benzyl alcohol, benzyl chloride, benzyl bromide, benzyl iodide and the like.
  • the raw material benzyl group-containing compound such as benzyl alcohol, benzyl chloride, benzyl bromide, benzyl iodide may have a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms as R 3 .
  • Examples of the monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms include methyl, ethyl, propyl, butyl, isopropyl, isobutyl, t-butyl, pentyl, and hexyl groups.
  • the acid catalyst may be appropriately selected from known inorganic acids and organic acids.
  • mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid
  • organic acids such as formic acid, oxalic acid, trifluoroacetic acid, p-toluenesulfonic acid, dimethyl sulfuric acid, diethyl sulfuric acid
  • zinc chloride, aluminum chloride, iron chloride three Examples include Lewis acids such as boron fluoride; solid acids such as ion exchange resins, activated clay, silica-alumina, and zeolite.
  • the reaction for synthesizing a specific phenol novolak resin is usually carried out at 10 to 250 ° C. for 1 to 20 hours.
  • a solvent may be used in the reaction.
  • Solvents include alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, butanol, ethylene glycol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone; dimethyl ether, diethyl ether, diisopropyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, etc.
  • Ether solvents aromatic compounds such as benzene, toluene, chlorobenzene, dichlorobenzene and the like.
  • the method of epoxidizing a specific phenol novolac resin is, for example, a method of reacting a specific phenol novolak resin and epichlorohydrin, a reaction of a specific phenol novolac resin and an allyl halide to form an allyl ether compound, and a peroxide.
  • the method of making it react with is mentioned.
  • a specific phenol novolac resin is dissolved in an excess of epichlorohydrin, and then in the presence of an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide or potassium hydroxide, a temperature range of 20 ° C. to 150 ° C., preferably 30 ° C. to 80 ° C. And a method of reacting for 1 to 10 hours.
  • the amount of alkali metal hydroxide used in this case is preferably 0.8 mol to 1.5 mol, preferably 0.9 mol to 1.2 mol with respect to 1 mol of the hydroxyl group of the specific phenol novolac resin.
  • epichlorohydrin is used in excess relative to 1 mol of a hydroxyl group of a specific phenol novolak resin, but usually 1.5 mol to 30 mol, preferably 2 mol, per 1 mol of a hydroxyl group of a specific phenol novolac resin. The range is ⁇ 15 mol.
  • excess epichlorohydrin is distilled off, the residue is dissolved in a solvent such as toluene, methyl isobutyl ketone, filtered, washed with water to remove inorganic salts, and then the target is identified by distilling off the solvent.
  • An epoxy resin can be obtained.
  • the epoxy resin composition may be used in combination with a known epoxy resin in addition to the specific epoxy resin.
  • the epoxy resin that can be used in combination include at least one selected from phenolic compounds such as phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and naphthol compounds such as ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, and dihydroxynaphthalene.
  • a novolak epoxy resin obtained by epoxidizing a novolak resin obtained by condensation or cocondensation with a compound having an aldehyde group such as formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde, salicylaldehyde in the presence of an acidic catalyst for example, a phenol novolac epoxy Resin (excluding specific epoxy resin), orthocresol novolac type epoxy resin (excluding specific epoxy resin) and triphenylmethane type epoxy resin]; bisphenol Epoxy resin which is diglycidyl ether such as diol A, bisphenol F, bisphenol S, alkyl-substituted or unsubstituted biphenol; stilbene type epoxy resin; hydroquinone type epoxy resin; polybasic acid such as phthalic acid, dimer acid and epichlorohydrin Glycidyl ester type epoxy resin obtained by reaction of glycidylamine type epoxy resin obtained by reaction of polyamine such as diamin
  • the epoxy resin that can be used in combination is preferably a bisphenol F type epoxy resin, a sulfur atom-containing epoxy resin, or a phenol aralkyl type epoxy resin from the viewpoint of fluidity and reflow resistance, and a novolak type epoxy from the viewpoint of curability.
  • Resins excluding specific epoxy resins
  • dicyclopentadiene type epoxy resins are preferable from the viewpoint of low hygroscopicity
  • naphthalene type epoxy resins and triphenylmethane type epoxy resins are preferable from the viewpoint of heat resistance and low warpage
  • biphenylene type epoxy resins and naphthol aralkyl type epoxy resins are preferred.
  • an epoxy resin having good flame retardancy in combination with an epoxy resin composition such as non-halogen or non-antimony.
  • Examples of the bisphenol F type epoxy resin include an epoxy resin represented by the following general formula (III), and examples of the sulfur atom-containing epoxy resin include an epoxy resin represented by the following general formula (IV).
  • Examples of the phenol F type epoxy resin include an epoxy resin represented by the following general formula (III), and examples of the sulfur atom-containing epoxy resin include an epoxy resin represented by the following general formula (IV).
  • As a phenol aralkyl type epoxy resin the epoxy resin shown by the following general formula (V) is mentioned, for example.
  • R 1 to R 8 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, or carbon An aralkyl group of formula 7 to 10 is shown.
  • n is an average value and represents a number from 0 to 3.
  • the alkyl group, alkoxy group, aryl group and aralkyl group represented by R 1 to R 8 may each independently have a substituent or not.
  • R 1 to R 8 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms.
  • n is an average value and represents a number from 0 to 3.
  • the alkyl group and alkoxy group represented by R 1 to R 8 may each independently have a substituent or may not have a substituent.
  • R 1 to R 5 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms.
  • n is an average value and represents a number from 0 to 3.
  • the alkyl group and alkoxy group represented by R 1 to R 5 may each independently have a substituent or may not have a substituent.
  • R 1 , R 3 , R 6 and R 8 are methyl groups, and R 2 , R 4 , R 5 and R 7 are hydrogen atoms.
  • R 2 , R 3 , R 6 and R 7 are hydrogen atoms
  • R 1 , R 4 , R 5 and R 8 are alkyl groups.
  • An epoxy resin in which R 2 , R 3 , R 6 and R 7 are hydrogen atoms, R 1 and R 8 are t-butyl groups, and R 4 and R 5 are methyl groups is more preferable.
  • YSLV-120TE Nippon Steel Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name
  • epoxy resin represented by the general formula (V) for example, NC-2000L (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name) in which R 1 to R 5 are hydrogen atoms is commercially available. Any one of these epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
  • novolac type epoxy resin examples include an epoxy resin represented by the following general formula (VI).
  • each R independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms (however, it is not a substituent represented by formula (a) in general formula (1)).
  • N is an average value and represents a number from 0 to 10.
  • Each hydrocarbon group represented by R may or may not have a substituent.
  • the novolak type epoxy resin represented by the general formula (VI) can be obtained by reacting a novolak type phenol resin with epichlorohydrin.
  • R in the general formula (VI) is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group, or an isobutyl group, or a methoxy group, an ethoxy group, or a propoxy group.
  • An alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms such as a butoxy group is preferable, and a hydrogen atom or a methyl group is more preferable.
  • n is preferably an integer of 0 to 3.
  • novolak type epoxy resins represented by the general formula (VI) orthocresol novolak type epoxy resins are preferable.
  • EOCN-1020 Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name
  • EOCN-1020 Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name
  • Examples of the dicyclopentadiene type epoxy resin include an epoxy resin represented by the following general formula (VII).
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, n is an average value, and represents a number of 0 to 10 , M represents an integer of 0-6.
  • the hydrocarbon groups represented by R 1 and R 2 may each independently have a substituent or may not have a substituent.
  • R 1 in the general formula (VII) is a hydrogen atom; an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group or a t-butyl group; an alkenyl such as a vinyl group, an allyl group or a butenyl group Groups: monovalent hydrocarbon groups having 1 to 5 carbon atoms having a substituent such as a halogenated alkyl group, an amino group-substituted alkyl group, a mercapto group-substituted alkyl group, etc., among which alkyl groups such as a methyl group and an ethyl group A group or a hydrogen atom is preferable, and a methyl group or a hydrogen atom is more preferable.
  • R 2 in the general formula (VII) is a hydrogen atom; an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group or a t-butyl group; an alkenyl such as a vinyl group, an allyl group or a butenyl group Group: a monovalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms having a substituent such as a halogenated alkyl group, an amino group-substituted alkyl group, a mercapto group-substituted alkyl group, etc., among which a hydrogen atom is preferable.
  • HP-7200 DIRC Corporation, trade name
  • naphthalene type epoxy resin As a naphthalene type epoxy resin, the epoxy resin shown by the following general formula (VIII) is mentioned, for example.
  • the triphenylmethane type epoxy resin include an epoxy resin represented by the following general formula (IX).
  • R 1 to R 3 each independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
  • p is an average value and represents a number from 0 to 2
  • l and m are average values, each independently represents a number from 0 to 11, (l + m) is a number from 1 to 11, and (l + p) is It is chosen to be a number from 1 to 12.
  • i represents an integer of 0 to 3
  • j represents an integer of 0 to 2
  • k represents an integer of 0 to 4.
  • the hydrocarbon groups represented by R 1 to R 3 may each independently have a substituent or may not have a substituent.
  • the naphthalene type epoxy resin represented by the general formula (VIII) includes a random copolymer containing l constituent units and m constituent units at random, an alternating copolymer containing alternating units, and a copolymer containing regular units. And a block copolymer contained in a block shape, and any one of these may be used alone or in combination of two or more.
  • R 1 and R 2 are hydrogen atoms and R 3 is a methyl group
  • NC-7000 Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name
  • each R independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, n is an average value, and represents a number from 0 to 10. Each hydrocarbon group represented by R may or may not have a substituent.
  • R is a hydrogen atom
  • E-1032 Mitsubishi Chemical Corporation, trade name
  • biphenylene type epoxy resin examples include an epoxy resin represented by the following general formula (X).
  • X an epoxy resin represented by the following general formula (X).
  • XI the epoxy resin shown by the following general formula (XI) is mentioned, for example.
  • R 1 to R 9 are each independently a hydrogen atom; an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group, or an isobutyl group; Group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, etc., alkoxy group having 1-10 carbon atoms; phenyl group, tolyl group, xylyl group, etc. aryl groups; carbon number, such as benzyl group, phenethyl group, etc. 7 to 10 aralkyl groups are shown, and among them, a hydrogen atom or a methyl group is preferable.
  • n is an average value and represents a number from 0 to 10.
  • the alkyl group, alkoxy group, aryl group and aralkyl group represented by R 1 to R 9 may each independently have a substituent or may not have a substituent.
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, n is an average value, and represents a number of 0 to 10 .
  • the hydrocarbon groups represented by R 1 and R 2 may each independently have a substituent or may not have a substituent.
  • biphenylene type epoxy resin for example, NC-3000 (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name) is commercially available.
  • a naphthol aralkyl type epoxy resin for example, ESN-175 (Nippon Steel Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name) is available as a commercial product. Any one biphenylene type epoxy resin may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • R 1 in the general formula (XII) each independently represents a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, n is an average value, and a number from 0 to 4 is represented.
  • R 2 independently represents a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, m is an average value, and represents a number of 0 to 2.
  • the hydrocarbon group and alkoxy group represented by R 1 and R 2 may or may not have a substituent.
  • an epoxy resin in which n and m are zero is preferable from the viewpoint of flame retardancy and moldability.
  • YX-8800 Mitsubishi Chemical Corporation, trade name
  • the content of the specific epoxy resin with respect to the total amount of the epoxy resin is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and further preferably 70% by mass or more.
  • the epoxy resin composition contains a curing agent.
  • the curing agent includes at least one selected from the group consisting of a biphenylene type phenol aralkyl resin, a phenol aralkyl resin, and a triphenylmethane type phenol resin.
  • a biphenylene type phenol aralkyl resin represented by the following general formula (XVII) is preferable.
  • R 1 to R 9 are each independently a hydrogen atom; an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isopropyl group, isobutyl group; methoxy group, ethoxy group An alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms such as a propoxy group and a butoxy group; an aryl group having 6 to 10 carbon atoms such as a phenyl group, a tolyl group and a xylyl group; or a 7 to 10 carbon atom such as a benzyl group and a phenethyl group An aralkyl group is shown, and among them, a hydrogen atom or a methyl group is preferable.
  • n is an average value and represents a number from 0 to 10.
  • the alkyl group, alkoxy group, aryl group or aralkyl group represented by R 1 to R 9 may or may not have a substitu
  • Examples of the biphenylene type phenol aralkyl resin represented by the general formula (XVII) include compounds in which R 1 to R 9 are all hydrogen atoms, and in particular, from the viewpoint of melt viscosity, a condensate having n of 1 or more is used. A mixture of condensates containing at least mass% is preferred. As such a compound, for example, MEH-7851 (Maywa Kasei Co., Ltd., trade name) is commercially available.
  • the content is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more based on the total amount of the curing agent in order to exhibit the performance.
  • a phenol aralkyl resin represented by the following general formula (XIII) is preferable.
  • each R independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, n is an average value, and represents a number from 0 to 10. Each hydrocarbon group represented by R may or may not have a substituent.
  • a phenol aralkyl resin in which R is a hydrogen atom and n has an average value of 0 to 8 is more preferable.
  • Specific examples include p-xylylene type phenol aralkyl resins and m-xylylene type phenol aralkyl resins.
  • XLC Mitsubishi Chemicals, Inc., trade name
  • the content is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, based on the total amount of the curing agent in order to exhibit the performance.
  • triphenylmethane type phenol resin is preferable.
  • a triphenylmethane type phenol resin the phenol resin shown by the following general formula (XVI) is mentioned, for example.
  • each R independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, n is an average value, and represents a number from 0 to 10.
  • the hydrocarbons represented by R may each independently have a substituent or may not have a substituent.
  • R is a hydrogen atom
  • MEH-7500 Maywa Kasei Co., Ltd., trade name
  • the content is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, based on the total amount of the curing agent in order to exhibit the performance. .
  • the specific curing agent may be used alone or in combination of two or more. In addition to the specific curing agent, the curing agent may be used in combination with another curing agent.
  • the content of the specific curing agent in all the curing agents is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and further preferably 70% by mass or more.
  • curing agents include novolak type phenolic resin, naphthol aralkyl resin, dicyclopentadiene type phenolic resin, terpene modified phenolic resin, paraxylylene modified phenolic resin, metaxylylene modified phenolic resin, melamine modified phenolic resin, cyclopentadiene modified phenolic resin, these Examples thereof include phenol resins obtained by copolymerizing two or more kinds.
  • novolak type phenol resin examples include phenol novolak resin, cresol novolak resin, naphthol novolak resin and the like, and phenol novolak resin is particularly preferable.
  • naphthol aralkyl resin examples include a phenol resin represented by the following general formula (XIV).
  • R 1 and R 2 each independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon having 1 to 10 carbon atoms, n is an average value, and represents a number of 0 to 10.
  • the hydrocarbon groups represented by R 1 and R 2 may each independently have a substituent or may not have a substituent.
  • Examples of the naphthol aralkyl resin represented by the general formula (XIV) include compounds in which R 1 and R 2 are all hydrogen atoms. Examples of such compounds include SN-170 (Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.). (Trade name) is available as a commercial product.
  • Examples of the dicyclopentadiene type phenol resin include a phenol resin represented by the following general formula (XV).
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, n is an average value, and represents a number of 0 to 10 , M represents an integer of 0-6.
  • the hydrocarbon groups represented by R 1 and R 2 may each independently have a substituent or may not have a substituent.
  • DPP Shin Nippon Petrochemical Co., Ltd., brand name
  • DPP Shin Nippon Petrochemical Co., Ltd., brand name
  • curing agents may be used alone or in combination of two or more.
  • a novolac type phenol resin is preferable from the viewpoint of curability.
  • the hydroxyl equivalent of the curing agent is preferably 100 g / eq to 199 g / eq, more preferably 130 g / eq to 199 g / eq, and still more preferably 175 g / eq to 199 g / eq.
  • the measuring method of the hydroxyl group equivalent in the curing agent is as follows. Using the pyridine-acetyl chloride method, the hydroxyl group of the curing agent is acetylated in a pyridine solution, the excess reagent is decomposed with water, and the resulting acetic acid is titrated with a solution containing potassium hydroxide and ethanol. Find the equivalent.
  • the equivalent ratio of the epoxy resin and the curing agent is not particularly limited. In order to suppress the amount of unreacted components to be small, it is preferably set in the range of 0.5 to 2, more preferably in the range of 0.6 to 1.3. In order to obtain an epoxy resin composition excellent in moldability and reflow resistance, it is more preferably set in the range of 0.8 to 1.2.
  • a curing accelerator may be used as needed from the viewpoint of promoting the reaction between the epoxy resin and the curing agent.
  • the curing accelerator those generally used for epoxy resin compositions can be used without any particular limitation.
  • the curing accelerator include 1,8-diaza-bicyclo [5.4.0] undecene-7, 1,5-diaza-bicyclo [4.3.0] nonene, and 5,6-dibutylamino-1,8.
  • a cycloamidine compound such as diaza-bicyclo [5.4.0] undecene-7; a cycloamidine compound containing maleic anhydride, 1,4-benzoquinone, 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3- Quinone compounds such as dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, 2,3-dimethoxy-5-methyl-1,4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone, phenyl-1,4-benzoquinone, Compounds having intramolecular polarization formed by adding a compound having a ⁇ bond such as diazophenylmethane and phenol resin; benzyldimethylamine, triethanolamine Tertiary amine compounds such as ethylene, dimethylaminoethanol, tris (dimethylaminomethyl) phenol; derivatives of tertiary amine compounds; imidazole compounds such as
  • an adduct of a third phosphine compound and a quinone compound is preferable as the curing accelerator.
  • the third phosphine compound is not particularly limited, and is tricyclohexylphosphine, tributylphosphine, dibutylphenylphosphine, butyldiphenylphosphine, ethyldiphenylphosphine, triphenylphosphine, tris (4-methylphenyl) phosphine, tris (4-ethylphenyl).
  • Phosphine tris (4-propylphenyl) phosphine, tris (4-butylphenyl) phosphine, tris (isopropylphenyl) phosphine, tris (t-butylphenyl) phosphine, tris (2,4-dimethylphenyl) phosphine, tris ( 2,6-dimethylphenyl) phosphine, tris (2,4,6-trimethylphenyl) phosphine, tris (2,6-dimethyl-4-ethoxyphenyl) phosphine, tris (4 Methoxyphenyl) phosphine, tertiary phosphine compounds having an alkyl group or an aryl group such as tris (4-ethoxyphenyl) phosphine.
  • Examples of the quinone compound include o-benzoquinone, p-benzoquinone, diphenoquinone, 1,4-naphthoquinone, anthraquinone and the like.
  • p-benzoquinone is preferable from the viewpoint of moisture resistance and storage stability.
  • an adduct of triphenylphosphine and p-benzoquinone is preferable from the viewpoint of reflow resistance, and an adduct of tris (4-methylphenyl) phosphine and p-benzoquinone is preferable from the viewpoint of releasability.
  • the content of the curing accelerator is not particularly limited as long as the curing acceleration effect is achieved.
  • the content of the curing accelerator in the epoxy resin composition is preferably 0.005% by mass to 2% by mass, and 0.01% by mass to 0.00%. More preferably, it is 5 mass%. If it is 0.005% by mass or more, curability tends to be improved, and if it is 2% by mass or less, pot life tends to be improved.
  • the epoxy resin composition may further contain an inorganic filler.
  • an inorganic filler When an inorganic filler is contained, there is a tendency to decrease hygroscopicity, decrease linear expansion coefficient, improve thermal conductivity, and improve strength.
  • Inorganic fillers include fused silica, crystalline silica, alumina, zircon, calcium silicate, calcium carbonate, potassium titanate, silicon carbide, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, beryllia, zirconia, zircon, fosterite, steatite, Examples thereof include powders such as spinel, mullite, and titania, beads formed by spheroidizing these, and glass fibers.
  • examples of the inorganic filler having a flame retardant effect include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, composite metal hydroxide, zinc borate, and zinc molybdate.
  • zinc borate FB-290, FB-500 (US Borax Co., Ltd.), FRZ-500C (Mizusawa Chemical Co., Ltd.) and the like are available as commercial products, respectively.
  • KEMGARD911B, 911C, 1100 Semanwin-Williams).
  • inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more.
  • fused silica is preferable from the viewpoint of filling properties and reduction of linear expansion coefficient
  • alumina is preferable from the viewpoint of high thermal conductivity.
  • the shape of the inorganic filler is preferably a spherical shape from the viewpoints of fillability and mold wear.
  • the average particle size of the inorganic filler is preferably 1 ⁇ m to 50 ⁇ m, and more preferably 10 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the inorganic filler is measured as a volume average particle diameter by a laser scattering diffraction particle size distribution analyzer.
  • the specific surface area of the inorganic filler is preferably 1 m 2 / g to 5 m 2 / g, more preferably 2 m 2 / g to 4 m 2 / g, from the viewpoint of flame retardancy and fluidity.
  • the content of the inorganic filler is such that fluidity, flame retardancy, moldability, reduced hygroscopicity, reduced linear expansion coefficient, improved strength and reflow resistance. From the viewpoint, it is preferably 50% by mass or more in the epoxy resin composition, more preferably 60% by mass to 95% by mass from the viewpoint of flame retardancy, and 70% by mass to 90% by mass. Further preferred. When the content of the inorganic filler is 50% by mass or more, fluidity tends to be improved, and when it is 95% by mass or less, flame retardancy and reflow resistance tend to be improved.
  • the epoxy resin composition may further contain a coupling agent.
  • a coupling agent When an inorganic filler is used in the epoxy resin composition, the coupling agent tends to increase the adhesion between the resin component and the inorganic filler.
  • a coupling agent what is generally used for the epoxy resin composition can be used without particular limitation.
  • Coupling agents include silane compounds having primary, secondary or tertiary amino groups, epoxy silanes, mercapto silanes, alkyl silanes, ureido silanes, vinyl silanes and other various silane compounds, titanium compounds, aluminum chelate compounds, aluminum and zirconium. Examples thereof include compounds.
  • Examples of coupling agents include vinyltrichlorosilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, ⁇ -Glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropylmethyldimethoxysilane, ⁇ - Aminopropyltriethoxysilane, ⁇ -aminopropylmethyldiethoxysilane, ⁇ -anilinopropyltrimethoxysilane, ⁇ -anilinopropyltriethoxys
  • a silane coupling agent having a secondary amino group is preferable as the coupling agent.
  • the silane coupling agent having a secondary amino group is not particularly limited as long as it is a silane compound having a secondary amino group in the molecule.
  • silane coupling agent having a secondary amino group examples include ⁇ -anilinopropyltrimethoxysilane, ⁇ -anilinopropyltriethoxysilane, ⁇ -anilinopropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -anilinopropylmethyldiethoxysilane, ⁇ -anilinopropylethyldiethoxysilane, ⁇ -anilinopropylethyldimethoxysilane, ⁇ -anilinomethyltrimethoxysilane, ⁇ -anilinomethyltriethoxysilane, ⁇ -anilinomethylmethyldimethoxysilane, ⁇ -anilino Methylmethyldiethoxysilane, ⁇ -anilinomethylethyldiethoxysilane, ⁇ -anilinomethylethyldimethoxysilane, N- (p-methoxyphenyl) - ⁇ -amino
  • the content of the coupling agent is preferably 0.037% by mass to 5% by mass in the epoxy resin composition, and 0.05% by mass to 4.% by mass. It is more preferably 75% by mass, and further preferably 0.1% by mass to 2.5% by mass. If it is 0.037% by mass or more, adhesion to the frame is improved, and if it is 5% by mass or less, curability is improved.
  • the epoxy resin composition may further contain a conventionally known flame retardant, particularly a halogen-free and non-antimony flame retardant as needed from the viewpoint of environmental friendliness and reliability, from the viewpoint of improving flame retardancy.
  • Flame retardants include inorganic compounds such as red phosphorus, phosphate esters and zinc oxide, red phosphorus coated with thermosetting resins such as phenolic resins, phosphorus-coated phosphorus compounds such as phosphine oxide, melamine, melamine derivatives, melamine modified Phenol resins, compounds having a triazine ring, nitrogen-containing compounds such as cyanuric acid derivatives and isocyanuric acid derivatives, phosphorus such as cyclophosphazenes, nitrogen-containing compounds, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, composite metal hydroxides, zinc oxide, tin And compounds containing metal elements such as zinc oxide, zinc borate, iron oxide, molybdenum oxide, zinc molybdate, and dicycl
  • the epoxy resin composition may contain a silicon-containing polymer from the viewpoint of reducing warpage.
  • the silicon-containing polymer is a group having the following bonds (c) and (d), the terminal being selected from the group consisting of R 1 , a hydroxyl group and an alkoxy group, and an epoxy equivalent of 500 g / eq to 4000 g / A compound that is eq is preferred.
  • Examples of the silicon-containing polymer include branched polysiloxane called silicone resin.
  • each R 1 independently represents a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
  • X represents a monovalent organic group containing an epoxy group.
  • the hydrocarbon group represented by R 1 may have a substituent.
  • the epoxy group contained in X may undergo a ring-opening reaction, and X may be a divalent group.
  • R 1 in the bonds (c) and (d) includes a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, Alkyl groups such as 2-ethylhexyl group; alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group, biphenyl group; benzyl group, Examples thereof include an aralkyl group such as a phenethyl group, and among them, a methyl group or a phenyl group is preferable.
  • X in the bond (d) is a monovalent organic group containing an epoxy group.
  • the bonding position of the epoxy group in the organic group is not particularly limited, and the epoxy group is preferably bonded to the terminal of the organic group.
  • X examples include 2,3-epoxypropyl group, 3,4-epoxybutyl group, 4,5-epoxypentyl group, 2-glycidoxyethyl group, 3-glycidoxypropyl group, 4-glycidoxypropyl group, Sidoxybutyl group, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group, 3- (3,4-epoxycyclohexyl) propyl group and the like can be mentioned, among which 3-glycidoxypropyl group is preferable.
  • R 1 is each independently is preferably a hydroxyl group or an alkoxy group.
  • Examples of the terminal alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, and a butoxy group.
  • the epoxy equivalent is preferably in the range of 500 g / eq to 4000 g / eq, more preferably 1000 g / eq to 2500 g / eq.
  • the epoxy equivalent of the silicon-containing polymer is 500 g / eq or more, the fluidity of the epoxy resin composition tends to be improved, and when it is 4000 g / eq or less, exudation to the surface of the cured product is suppressed, and molding failure Occurrence tends to decrease.
  • the content of the silicon-containing polymer is preferably 0.2% by mass to 1.5% by mass, and 0.3% by mass in the epoxy resin composition. It is more preferable that the content be ⁇ 1.3 mass%. If it is 0.2% by mass or more, the effect of reducing the amount of warpage of the package tends to be improved, and if it is 1.5% by mass or less, the curability tends to be improved.
  • the epoxy resin composition is represented by the compound represented by the following composition formula (XXXIII) and the following composition formula (XXXIV) as needed from the viewpoint of improving the moisture resistance and high temperature storage characteristics of a semiconductor element such as an IC.
  • You may contain at least 1 sort (s) selected from the group which consists of a compound.
  • the compound of the formula (XXXIII) is commercially available as a trade name DHT-4A of Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.
  • the compound of the formula (XXXIV) is commercially available as trade name IXE500 of Toa Gosei Co., Ltd.
  • other anion exchangers can be added as necessary.
  • limiting in particular as an anion exchanger A conventionally well-known thing can be used, and the hydrous oxide of elements, such as magnesium, aluminum, titanium, a zirconium, an antimony, etc. are mentioned.
  • an anion exchanger you may use these 1 type individually or in combination of 2 or more types.
  • the epoxy resin composition includes other additives such as higher fatty acid, higher fatty acid metal salt, ester wax, polyolefin wax, release agent such as polyethylene and polyethylene oxide, colorant such as carbon black, silicone oil, silicone You may contain stress relaxation agents, such as rubber powder, as needed.
  • the epoxy resin composition may be prepared by any method as long as various raw materials can be uniformly dispersed and mixed.
  • a raw material of a predetermined blending amount is sufficiently mixed with a mixer, etc., and then mixed or melt-kneaded with a mixing roll, an extruder, a raking machine, a planetary mixer, etc., cooled, and removed as necessary.
  • Examples of the method include foaming and pulverization.
  • the electronic component device which concerns on one Embodiment of this invention is equipped with an element and the hardened
  • a method for sealing an element using the epoxy resin composition of the present embodiment as a sealing material a low-pressure transfer molding method is generally used, but an injection molding method, a compression molding method, and the like are also included.
  • a method for applying the epoxy resin composition a dispensing method, a casting method, a printing method, or the like may be used.
  • an electronic component device of this embodiment including an element sealed with the epoxy resin composition of this embodiment, a lead frame, a wired tape carrier, a wiring board, a supporting member such as glass and a silicon wafer, a mounting substrate, etc.
  • an active element such as a semiconductor chip, transistor, diode, thyristor, etc., an element such as a passive element such as a capacitor, resistor, coil, etc. is mounted, and the necessary part is sealed with the epoxy resin composition of this embodiment.
  • a component device etc. are mentioned.
  • the mounting substrate is not particularly limited, and an organic substrate, an organic film, a ceramic substrate, an interposer substrate such as a glass substrate, a glass substrate for liquid crystal, a substrate for MCM (Multi-Chip Module), a substrate for hybrid IC, etc. Can be mentioned.
  • An example of an electronic component device provided with such an element is a semiconductor device.
  • an element such as a semiconductor chip is fixed on a lead frame (island, tab), and an element such as a bonding pad is used.
  • the terminal part and the lead part are connected by wire bonding or bump, and then sealed by transfer molding or the like using the epoxy resin composition of this embodiment, DIP (Dual Inline Package), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) , QFP (Quad Flat Package), SOP (Small Outline J Package), SOJ (Small Outline J Package), TSOP (Thin Small Outline Package), TQFP (Thin Quad Flat Package), etc.
  • TCP Transmission Carrier Package
  • COB Chip On Board
  • Active devices such as semiconductor chips, transistors, diodes, thyristors, etc. connected to semiconductor devices mounted on bare chips, such as COG (Chip On Glass), wiring boards, wirings formed on glass, etc. by wire bonding, flip chip bonding, solder, etc.
  • a semiconductor chip is mounted on a hybrid IC in which passive elements such as capacitors, resistors, and coils are sealed with the epoxy resin composition of the present embodiment, and an MCM (Multi Chip Module) motherboard connection terminal is formed.
  • the semiconductor chip can be interfaced by bump or wire bonding.
  • BGA Bit Grid Array
  • CSP Chip Size Package
  • MCP Multi Chip
  • the specific epoxy resin can be synthesized as follows.
  • the raw material phenol novolac resin is reacted with the raw material benzyl group-containing compound using p-toluenesulfonic acid as an acid catalyst to obtain a specific phenol novolac resin.
  • the hydroxyl equivalent is measured in the same manner as the method for measuring the hydroxyl equivalent in the above-mentioned curing agent, and the value of p in the general formula (1) is obtained from this value.
  • the specific phenol novolak resin obtained above is epoxidized with epichlorohydrin.
  • the epoxy equivalent, softening point, and melt viscosity at 150 ° C. of the obtained resin are shown in Table 1 below.
  • the specific epoxy resin obtained is, R 2 in the general formula (1) a benzyl group (R 3 is a hydrogen atom) was.
  • Examples 1 to 4 Comparative Examples 1 to 8
  • the following components were blended in the parts by mass shown in Tables 2 and 3, respectively, and roll kneading was carried out under conditions of a kneading temperature of 80 ° C. and a kneading time of 10 minutes to produce Examples 1-4 and Comparative Examples 1-8.
  • Epoxy resin 6 Epoxy equivalent 190
  • Curing agent 1 phenol aralkyl resin having a hydroxyl equivalent weight of 175 g / eq and a softening point of 70 ° C.
  • Curing agent 2 Novolak type phenolic resin having a hydroxyl group equivalent of 106 g / eq and a softening point of 82 ° C. (Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name HP-850N)
  • Curing accelerator 1 adduct of triphenylphosphine and 1,4-benzoquinone
  • Reflow resistance (4.1) Cu lead frame 8mm x 10mm x 0.4mm silicon chip mounted 80mm flat package (QFP) with external dimensions of 20mm x 14mm x 2mm (Lead frame material: copper alloy, The die pad part upper surface and lead tip silver-plated product) are molded and post-cured using the epoxy resin composition under the condition (3) above, and humidified at 85 ° C. and 85% RH for a predetermined time. The elapsed time was subjected to reflow treatment at 240 ° C. for 10 seconds, the presence or absence of cracks was visually observed, and the number of crack generation packages relative to the number of test packages (five) was evaluated.
  • QFP silicon chip mounted 80mm flat package
  • PPF lead frame Evaluation was performed in the same manner as in (4.1) except that PPF (core material: copper alloy, three-layer (Ni / Pd / Au) plated product) was used for the lead frame. .
  • the pre-treatment was performed by humidifying the flat package under conditions of 85 ° C. and 85% RH for 72 hours, and then performing a vapor phase reflow treatment at 215 ° C. for 90 seconds. Subsequent humidification was performed under conditions of 0.2 MPa and 121 ° C.
  • High-temperature storage characteristics 5 mm x 9 mm x 0.4 mm test silicon chip with aluminum wiring with a line width of 10 ⁇ m and a thickness of 1 ⁇ m on a 5 ⁇ m-thick silicon oxide film is made of 42 alloy with partial silver plating
  • the epoxy resin composition is a 16-pin DIP (Dual Inline Package) that is mounted on a lead frame using silver paste and connected to the chip's bonding pads and inner leads with Au wire at 200 ° C using a thermonic wire bonder.
  • Comparative Examples 5 and 7 not containing the compound represented by the general formula (1) have low heat hardness, the moldability is inferior. Comparative Examples 6 and 8 are inferior in reflow resistance, and flame retardancy does not achieve V-0. In Comparative Examples 1 to 4 in which no specific curing agent was used, the spiral flow was smaller than in Examples 1 to 4, and the moldability was poor. In addition, compared with Examples 1 to 4 using a specific curing agent, Comparative Examples 1 to 4 not using a specific curing agent were slightly inferior in reflow resistance (particularly, 72 h and 96 h) in the Cu lead frame. .
  • Examples 1 to 4 containing the compound represented by the general formula (1) have good fluidity and reflow resistance, all achieved UL-94 V-0 and good flame retardancy. In addition, the moldability is also good.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

下記一般式（１）で示される化合物を含むエポキシ樹脂と、ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む硬化剤と、を含有するエポキシ樹脂組成物。Ｒ１は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示し、Ｒ２は式（ａ）で示される置換基を示し、ｍは０～２０の数を示し、ｐは０．５～２．０を示し、Ｒ３は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示す。

Description

エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
　本発明は、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置に関する。
　近年、半導体素子の高密度実装化が進んでいる。これに伴い、樹脂封止型半導体装置は従来のピン挿入型のパッケージから面実装型のパッケージが主流になっている。面実装型のＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等は、実装密度を高くし、実装高さを低くするために薄型且つ小型のパッケージになっている。そのため、素子のパッケージに対する占有面積が大きくなり、パッケージの厚さは非常に薄くなってきている。
　更に、これらのパッケージは従来のピン挿入型パッケージとは実装方法が異なっている。すなわち、ピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板の裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが直接高温に曝されることがなかった。しかし、面実装型ＩＣは配線板表面に仮止めを行い、はんだバス、リフロー装置等で処理されるため、直接はんだ付け温度（リフロー温度）に曝される。この結果、パッケージが吸湿している場合、リフロー時にこの吸湿水分が気化して、発生した蒸気圧が剥離応力として働き、素子、リードフレーム等のインサートと封止材との間で剥離が発生し、パッケージクラックの発生及び電気的な特性不良の原因となる。そのため、はんだ耐熱性（耐リフロー性）に優れた封止材料の開発が望まれている。
　封止材料としては、低吸湿に加え、リードフレーム（材質として、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ等）、チップ界面などの異種材料に対する接着性又は密着性の向上が強く求められている。これらの要求に対応するために、主材となるエポキシ樹脂に対して様々な検討がなされ、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂を用いる方法が検討されている（例えば、特許文献１参照）。また、上記背景から種々のエポキシ樹脂の改質剤が検討されており、その中の一例として硫黄原子含有化合物（例えば、特許文献２及び３参照）並びに硫黄原子含有シランカップリング剤（例えば、特許文献４参照）がある。
特開昭６４－６５１１６号公報 特開平１１－１２４４２号公報 特開２００２－３７０４号公報 特開２０００－１０３９４０号公報
　しかしながら、硫黄原子含有シランカップリング剤（例えば、特許文献４参照）を用いた場合はＡｇ、Ａｕ等の貴金属との接着性の向上効果が乏しく、また、硫黄原子含有化合物（例えば、特許文献２及び３参照）を文献開示の量で添加しても貴金属との接着性が充分に向上せず、いずれも耐リフロー性を満足するに至っていない。
　本発明の一形態はかかる状況に鑑みなされたもので、耐リフロー性に優れ、且つ流動性を低下させずに難燃性が良好なエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供しようとするものである。
　本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のエポキシ樹脂を配合したエポキシ樹脂組成物により上記の目的を達成しうることを見い出した。
＜１＞　下記一般式（１）で示される化合物を含むエポキシ樹脂と、
　ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む硬化剤と、
　を含有するエポキシ樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
〔Ｒ１は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示し、Ｒ２は式（ａ）で示される置換基を示し、ｍは０～２０の数を示し、ｐは０．５～２．０を示し、Ｒ３は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示す。〕
＜２＞　更に、硬化促進剤を含有する＜１＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜３＞　前記硬化促進剤が、第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含む＜２＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜４＞　更に、無機充填剤を含有する＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物。
＜５＞　前記無機充填剤の含有率が、６０質量％～９５質量％である＜４＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜６＞　更に、カップリング剤を含有する＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物。
＜７＞　前記カップリング剤が、２級アミノ基を有するシランカップリング剤を含む＜６＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜８＞　素子と、
　前記素子を封止する＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、
　を備える電子部品装置。
　本発明の一形態によれば、耐リフロー性に優れ、且つ流動性を低下させずに難燃性が良好なエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を得ることができる。
　本明細書において「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
　更に、本明細書において組成物中の各成分の含有率は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計の含有率を意味する。
　本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本明細書において組成物中の各成分の粒子径は、組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
＜エポキシ樹脂組成物＞
　本発明の一実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、下記一般式（１）で示される化合物（以下、「特定エポキシ樹脂」ともいう）を含むエポキシ樹脂と、ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む硬化剤（以下「特定の硬化剤」ともいう）と、を含有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　Ｒ１は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示し、Ｒ２は式（ａ）で示される置換基を示し、ｍは０～２０の数を示し、ｐは０．５～２．０を示し、Ｒ３は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示す。
　エポキシ樹脂組成物をこのような構成とすることにより、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ等の金属との接着性が良好であることから耐リフロー性に優れ、且つ流動性を低下させずに難燃性が良好となる。この理由は明らかではないが、以下のように考えることができる。
　ノボラック型フェノール樹脂のエポキシ化物であるエポキシ樹脂に、ベンジル基を特定量導入することにより、被着体との相互作用が高くなって接着性が向上する。また、耐湿性が向上し、吸湿水分に起因するリードフレーム等のインサートに対する剥離の発生が抑えられ、高温の熱に曝されるリフローにおいても接着性が維持されて、耐リフロー性が向上するものと考えられる。特に、特定の硬化剤を組み合わせることにより、リードフレームの材質として用いられ得るＡｇとの接着性が高くなるため、相乗効果的に耐リフロー性が向上する。
　また、溶融粘度が低くなることにより流動性が高くなって成形性に優れると考えられる。
（エポキシ樹脂）
　エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂は、下記一般式（１）で示される化合物を含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　Ｒ１は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示し、Ｒ２は式（ａ）で示される置換基を示し、ｍは０～２０の数を示し、ｐは０．５～２．０を示し、Ｒ３は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示す。
　一般式（１）において、Ｒ２は式（ａ）で表される置換基（以下「ベンジル基」ともいう）を示す。ｐは０．５～２．０の数を示し、これは１個のベンゼン環に置換するベンジル基の平均の数（数平均）を意味する。ｐは０．５～２．０であり、０．７～１．５が好ましい。ｐが０．７以上であると耐リフロー性がより向上し、ｐが１．５以下であると、硬化性がより向上する。
　ここで、ｐについて説明する。一般式（１）で示される化合物における両末端のベンゼン環には最大３個のベンジル基が置換できる。中間のベンゼン環には最大２個のベンジル基が置換できることから、ｍが１の場合にはベンジル基の最大総数は８個となり、この場合のｐの最大値は、２．７となる（８/３≒２．７）。しかしながら、本実施形態では、一般式（１）におけるｐは０．５～２．０である。なお、本実施形態では、ｐは数平均の値であるため、一般式（１）におけるベンゼン環の中に水素原子がベンジル基に置換されていないものがあってもよい。
　式（ａ）において、Ｒ３は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示し、水素原子又は炭素数１～３のアルキル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。
　一般式（１）において、Ｒ１は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示し、水素原子又は炭素数１～３のアルキル基であることが好ましく、水素原子又はメチル基であることがより好ましい。また、Ｒ１は、ベンゼン環のオルト位、メタ位、及びパラ位のいずれに位置していてもよいが、好ましくは、ベンゼン環のオルト位に位置している。
　一般式（１）において、ｍは平均値であり、ｍは０～２０の数を示し、好ましくは、１．０～５．０の数を示す。
　特定エポキシ樹脂の１５０℃における溶融粘度は、０．０１Ｐａ・ｓ～０．３０Ｐａ・ｓであることが好ましく、０．０１Ｐａ・ｓ～０．２０Ｐａ・ｓであることがより好ましい。作業性の面からは、溶融粘度は上記範囲において低い程好ましい。
　溶融粘度は、回転型粘弾性測定装置（例えば、株式会社島津製作所、製品名：ＣＦＤ－１００Ｄを用いて、次の方法により測定される。
（１）温度レンジを１５０℃に設定して、（２）試料０．１５ｇ～０．２５ｇをプレート上で溶融し、コーンを降ろし、温度コントロールランプの点滅を５回繰り返すまで放置する。（３）コーンの上下攪拌を約２０秒行い、その後温度コントロールランプの点滅が５回繰り返されるまで放置する。（４）コーン回転後、約１５秒後の値を読む。（５）値が同一になるまで（３）～（４）の操作を繰り返し、その値を記録する。（６）同一ロットで３回以上（２）～（５）の操作を繰り返し、その平均値を粘度とする。
　特定エポキシ樹脂のエポキシ当量は、２４０ｇ／ｅｑ～２７０ｇ／ｅｑであることが好ましく、２５５ｇ／ｅｑ～２７０ｇ／ｅｑであることがより好ましく、２５７ｇ／ｅｑ～２７０ｇ／ｅｑであることが更に好ましく、２５９ｇ／ｅｑ～２７０ｇ／ｅｑであることが特に好ましい。
　エポキシ当量は、以下の方法により測定される。
　１００ｍＬのフラスコにエポキシ樹脂を固形分が３ｇ～４ｇになるよう量り、酢酸２０ｍＬ、臭化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液（臭化テトラエチルアンモニウム１００ｇと酢酸４００ｍＬの混合液）を１０ｍＬ、クリスタルバイオレットを４滴～５滴加える。この溶液を０．１ｍｏｌ／Ｌの過塩素酸酢酸溶液で滴定する。同様にブランクを滴定する。エポキシ当量は以下の式により算出する。
　エポキシ当量＝１，０００×実際に量りとったエポキシ樹脂の質量[ｇ]×エポキシ樹脂の固形分濃度[質量％]／(（滴定量[ｍＬ]－ブランク滴定量[ｍＬ]）×０．１ｍｏｌ／Ｌ×過塩素酸酢酸溶液のファクターｆ）
　特定エポキシ樹脂の軟化点は、成形性と耐リフロー性の観点から、５０℃～８０℃であることが好ましく、５５℃～７０℃であることがより好ましく、５６℃～６５℃であることが更に好ましい。特定エポキシ樹脂の軟化点は、環球法により測定される。環球法とは、水浴中で支え環に樹脂をセットし、その環の中央に３．５±０．０５ｇの球を置き浴温を毎分５±０．５℃の速さで上昇させたあと、球の重みによって樹脂がたれさがった時の温度を測定するというものである。詳細はＪＩＳ　Ｋ７２３４：１９８６に準拠して測定される。
　特定エポキシ樹脂は、一般式（１）に対応するフェノールノボラック樹脂（以下、「原料フェノールノボラック樹脂」ともいう）に、式（ａ）に対応するベンジル基を含有する化合物（以下、「原料ベンジル基含有化合物」ともいう）を、酸触媒の存在下で反応させて、特定のフェノールノボラック樹脂を得て、この特定のフェノールノボラック樹脂をエポキシ化させることにより得ることができる。
　原料フェノールノボラック樹脂と原料ベンジル基含有化合物との配合割合は、一般式（１）におけるｐの所望の数値に応じて調整する。したがって、原料フェノールノボラック樹脂のベンゼン環１個に対して原料ベンジル基含有化合物が好ましくは０．５個～２．０個、より好ましくは０．７個～１．５個付加するように、原料フェノールノボラック樹脂と原料ベンジル基含有化合物とを配合することが好ましい。ここで、原料フェノールノボラック樹脂のベンゼン環は１個の水酸基を有することから、原料フェノールノボラック樹脂における水酸基１モルに対して、原料ベンジル基含有化合物の配合割合は、０．５モル～２．０モルであることが好ましく、０．７モル～１．５モルがより好ましい。
　原料フェノールノボラック樹脂は、Ｒ１（水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基）を有するフェノール化合物をメチレン基で連結した構造を有する。フェノール化合物としては、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、イソプロピルフェノール、ｎ－プロピルフェノール、イソブチルフェノール、ｔ－ブチルフェノール、ｎ－ペンチルフェノール、ｎ－ヘキシルフェノール等が挙げられる。これらの中でも、フェノール化合物としては、ｏ－クレゾール又はｏ－クレゾールを主成分とするクレゾールであることが好ましい。ｏ－クレゾールを主成分とするクレゾールを用いる場合、クレゾール全体に対するｏ－クレゾールの含有率は、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましい。ｏ－クレゾールを主成分とするクレゾールを用いる場合、ｏ－クレゾールを主成分とするクレゾールが、ｍ－クレゾール及びｐ－クレゾールを含んでもよい。
　原料フェノールノボラック樹脂は、Ｒ１を有するフェノール化合物をメチレン基で連結した構造以外に、他のフェノール化合物をメチレン基で連結した構造を一部有していてもよい。他のフェノール化合物としては、アリルフェノール、フェニルフェノール、２，６－キシレノール、２，６－ジエチルフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、１－ナフトール、２－ナフトール、１，５－ナフタレンジオール、１，６－ナフタレンジオール、１，７－ナフタレンジオール、２，６－ナフタレンジオール、２，７－ナフタレンジオール等が挙げられる。一般式（１）で示される化合物の一部には、他のフェノール化合物に由来する構造単位が含まれていてもよく、一般式（１）で示される化合物は、他のフェノール化合物に由来する構造単位を全構造単位に対して、１０質量％以下含むことが好ましく、５質量％以下含むことがより好ましく、実質的に含まないことが更に好ましい。
　原料ベンジル基含有化合物は、Ｒ３（水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基）を有するベンジル基を有する化合物である。原料ベンジル基含有化合物としては、ベンジルアルコール、塩化ベンジル、臭化ベンジル、ヨウ化ベンジル等が挙げられる。ベンジルアルコール、塩化ベンジル、臭化ベンジル、ヨウ化ベンジル等の原料ベンジル基含有化合物は、Ｒ３として炭素数１～６の一価の炭化水素基を有していてもよい。炭素数１～６の一価の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。
　酸触媒としては、周知の無機酸及び有機酸より適宜選択すればよい。具体的には、塩酸、硫酸、燐酸等の鉱酸；ギ酸、シュウ酸、トリフルオロ酢酸、ｐ－トルエンスルホン酸、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸等の有機酸；塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化鉄、三フッ化ホウ素等のルイス酸；イオン交換樹脂、活性白土、シリカ－アルミナ、ゼオライト等の固体酸などが挙げられる。
　特定のフェノールノボラック樹脂を合成する反応は、通常、１０℃～２５０℃で１時間～２０時間行われる。更に、反応の際には、溶媒を用いてもよい。溶媒としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のアルコール溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン溶剤；ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル溶剤；ベンゼン、トルエン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン等の芳香族化合物などが挙げられる。
　この反応は、例えば、原料フェノールノボラック樹脂及び原料ベンジル基含有化合物の全原料を一括投入し、そのまま所定の温度で反応させる方法、及び原料フェノールノボラック樹脂及び触媒を投入し、所定の温度に保ちつつ、原料ベンジル基含有化合物を滴下させながら反応させる方法が挙げられる。この際、滴下時間は、通常、１時間～１０時間であり、５時間以下であることが好ましい。反応後、溶媒を使用した場合は、必要により、触媒を取り除いた後、溶媒を留去して、特定のフェノールノボラック樹脂を得る。
　特定のフェノールノボラック樹脂をエポキシ化する方法は、例えば、特定のフェノールノボラック樹脂とエピクロルヒドリンを反応させる方法、及び特定のフェノールノボラック樹脂とハロゲン化アリルを反応させ、アリルエーテル化合物とした後、過酸化物と反応させる方法が挙げられる。
　例えば、特定のフェノールノボラック樹脂を過剰のエピクロルヒドリンに溶解した後、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下で、２０℃～１５０℃、好ましくは３０℃～８０℃の範囲で、１時間～１０時間反応させる方法が挙げられる。この際のアルカリ金属水酸化物の使用量は、特定のフェノールノボラック樹脂の水酸基１モルに対して、０．８モル～１．５モルであることが好ましく、０．９モル～１．２モルであることがより好ましい。また、エピクロルヒドリンは特定のフェノールノボラック樹脂の水酸基１モルに対して過剰に用いられるが、通常、特定のフェノールノボラック樹脂の水酸基１モルに対して、１．５モル～３０モル、好ましくは、２モル～１５モルの範囲である。反応終了後、過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物をトルエン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩を除去し、次いで溶剤を留去することにより目的の特定エポキシ樹脂を得ることができる。
　エポキシ樹脂組成物は、特定エポキシ樹脂以外に、更に従来公知のエポキシ樹脂を併用してもよい。併用可能なエポキシ樹脂としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物から選択される少なくとも１種と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂〔例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（特定エポキシ樹脂を除く）、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（特定エポキシ樹脂を除く）及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂〕；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物との共縮合樹脂のエポキシ化物であるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；ナフタレン環を有するナフタレン型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂のエポキシ化物であるフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ビフェニレン骨格を含有するビフェニレン型エポキシ樹脂；ナフトールアラルキル樹脂のエポキシ化物であるナフトールアラルキル型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；テルペン変性エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；脂環族エポキシ樹脂；硫黄原子含有エポキシ樹脂などが挙げられる。併用可能なエポキシ樹脂は、これら１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて併用して用いてもよい。
　中でも、併用可能なエポキシ樹脂としては、流動性及び耐リフロー性の観点からは、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂及びフェノールアラルキル型エポキシ樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂（特定エポキシ樹脂を除く）が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が好ましく、難燃性の観点からはビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトールアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。難燃性の良好なエポキシ樹脂を併用して、ノンハロゲン、ノンアンチモン等のエポキシ樹脂組成物とすることが高温放置特性の向上の観点から好ましい。
　ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられ、硫黄原子含有エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられ、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 
　一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ１～Ｒ８は、各々独立に、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数６～１０のアリール基、又は炭素数７～１０のアラルキル基を示す。ｎは平均値であり、０～３の数を示す。Ｒ１～Ｒ８で表されるアルキル基、アルコキシ基、アリール基及びアラルキル基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 
　一般式（ＩＶ）中、Ｒ１～Ｒ８は、各々独立に、水素原子、炭素数１～１０のアルキル基、又は炭素数１～１０のアルコキシ基を示す。ｎは平均値であり、０～３の数を示す。Ｒ１～Ｒ８で表されるアルキル基及びアルコキシ基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 
　一般式（Ｖ）中、Ｒ１～Ｒ５は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基又は炭素数１～２のアルコキシ基を示す。ｎは平均値であり、０～３の数を示す。Ｒ１～Ｒ５で表されるアルキル基及びアルコキシ基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。
　一般式（ＩＩＩ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、Ｒ１、Ｒ３、Ｒ６及びＲ８がメチル基で、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５及びＲ７が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とするＹＳＬＶ－８０ＸＹ（新日鉄住金化学株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。
　一般式（ＩＶ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂の中でも、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ６及びＲ７が水素原子で、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ５及びＲ８がアルキル基であるエポキシ樹脂が好ましく、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ６及びＲ７が水素原子で、Ｒ１及びＲ８がｔ－ブチル基で、Ｒ４及びＲ５がメチル基であるエポキシ樹脂がより好ましい。このような化合物としては、例えば、ＹＳＬＶ－１２０ＴＥ（新日鉄住金化学株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。
　一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂としては、例えば、Ｒ１～Ｒ５が水素原子であるＮＣ－２０００Ｌ（日本化薬株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で併用に用いても、２種以上を組み合わせて併用に用いてもよい。
　ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 
　一般式（ＶＩ）中、Ｒは、各々独立に、水素原子又は炭素数１～１０の一価の炭化水素基（但し、一般式（１）における式（ａ）で示される置換基ではない）を示し、ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。Ｒで表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。
　一般式（ＶＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって得られる。中でも、一般式（ＶＩ）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１～１０のアルキル基、又はメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１～１０のアルコキシ基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０～３の整数が好ましい。
　一般式（ＶＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂の中でも、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としては、例えば、ＥＯＣＮ－１０２０（日本化薬株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。
　ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 
　一般式（ＶＩＩ）中、Ｒ１及びＲ２は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～１０の一価の炭化水素基を示し、ｎは平均値であり、０～１０の数を示し、ｍは０～６の整数を示す。Ｒ１及びＲ２で表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。
　一般式（ＶＩＩ）中のＲ１としては、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔ－ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基等の置換基を有する炭素数１～５の一価の炭化水素基などが挙げられ、中でもメチル基、エチル基等のアルキル基又は水素原子が好ましく、メチル基又は水素原子がより好ましい。
　一般式（ＶＩＩ）中のＲ２としては、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔ－ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基等の置換基を有する炭素数１～５の一価の炭化水素基などが挙げられ、中でも水素原子が好ましい。このような化合物としては、例えば、ＨＰ－７２００（ＤＩＣ株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。
　ナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 
　一般式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ１～Ｒ３は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～１２の一価の炭化水素基を示す。ｐは平均値であり、０～２の数を示し、ｌ及びｍは平均値であり、各々独立に０～１１の数を示し、（ｌ＋ｍ）が１～１１の数で且つ（ｌ＋ｐ）が１～１２の数となるよう選ばれる。ｉは０～３の整数を示し、ｊは０～２の整数を示し、ｋは０～４の整数を示す。Ｒ１～Ｒ３で表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。
　一般式（ＶＩＩＩ）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体及びブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。Ｒ１及びＲ２が水素原子で、Ｒ３がメチル基である上記化合物としては、例えば、ＮＣ－７０００（日本化薬株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 
　一般式（ＩＸ）中、Ｒは、各々独立に、水素原子又は炭素数１～１０の一価の炭化水素基を示し、ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。Ｒで表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。Ｒが水素原子である上記化合物としては、例えば、Ｅ－１０３２（三菱化学株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。
　ビフェニレン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 
　一般式（Ｘ）中、Ｒ１～Ｒ９は、各々独立に、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１～１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１～１０のアルコキシ基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６～１０のアリール基；又はベンジル基、フェネチル基等の炭素数７～１０のアラルキル基を示し、中でも水素原子又はメチル基が好ましい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。Ｒ１～Ｒ９で表されるアルキル基、アルコキシ基、アリール基及びアラルキル基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 
　一般式（ＸＩ）中、Ｒ１及びＲ２は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～１２の一価の炭化水素基を示し、ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。Ｒ１及びＲ２で表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。
　ビフェニレン型エポキシ樹脂としては、例えば、ＮＣ－３０００（日本化薬株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。またナフトールアラルキル型エポキシ樹脂としては、例えば、ＥＳＮ－１７５（新日鉄住金化学株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。ビフェニレン型エポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　またエポキシ樹脂として、下記一般式（ＸＩＩ）で示されるエポキシ樹脂を使用してもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 
　一般式（ＸＩＩ）中のＲ１は、各々独立に、炭素数１～１２の炭化水素基、又は炭素数１～１２のアルコキシ基を示し、ｎは平均値であり、０～４の数を示す。また、Ｒ２は、各々独立に、炭素数１～１２の炭化水素基又は炭素数１～１２のアルコキシ基を示し、ｍは平均値であり、０～２の数を示す。Ｒ１及びＲ２で表される炭化水素基及びアルコキシ基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。中でも、難燃性及び成形性の観点からはｎ及びｍがゼロであるエポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としては、例えば、ＹＸ－８８００（三菱化学株式会社、商品名）が入手可能である。
　エポキシ樹脂の総量に対する特定エポキシ樹脂の含有率は、３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましい。
（硬化剤）
　エポキシ樹脂組成物は硬化剤を含有する。硬化剤は、ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む。
　下記一般式（ＸＶＩＩ）で示されるビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　ここで、Ｒ１～Ｒ９は、各々独立に、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１～１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１～１０のアルコキシ基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６～１０のアリール基；又はベンジル基、フェネチル基等の炭素数７～１０のアラルキル基を示し、中でも水素原子又はメチル基が好ましい。ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。Ｒ１～Ｒ９で表されるアルキル基、アルコキシ基、アリール基又はアラルキル基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。
　一般式（ＸＶＩＩ）で示されるビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂としては、例えば、Ｒ１～Ｒ９が全て水素原子である化合物が挙げられ、中でも溶融粘度の観点から、ｎが１以上の縮合体を５０質量％以上含む縮合体の混合物が好ましい。このような化合物としては、例えば、ＭＥＨ－７８５１（明和化成株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。これらのビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂を用いる場合、その含有率は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。
　耐リフロー性、難燃性及び成形性の観点からは、下記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるフェノールアラルキル樹脂が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 
　一般式（ＸＩＩＩ）中、Ｒは、各々独立に、水素原子又は炭素数１～１０の一価の炭化水素基を示し、ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。Ｒで表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。
　一般式（ＸＩＩＩ）で示される化合物の中でも、Ｒが水素原子で、ｎの平均値が０～８であるフェノールアラルキル樹脂がより好ましい。具体例としては、ｐ－キシリレン型フェノールアラルキル樹脂、ｍ－キシリレン型フェノールアラルキル樹脂等が挙げられる。このような化合物としては、例えば、ＸＬＣ（三井化学株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。これらのフェノールアラルキル樹脂を用いる場合、その含有率は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。
　反りの低減の観点からは、トリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましい。トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、例えば、下記一般式（ＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 
　一般式（ＸＶＩ）中、Ｒは、各々独立に、水素原子又は炭素数１～１０の一価の炭化水素基を示し、ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。Ｒで表される炭化水素は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。Ｒが水素原子である上記化合物としては、例えば、ＭＥＨ－７５００（明和化成株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。これらのトリフェニルメタン型フェノール樹脂を用いる場合、その含有率は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。
　特定の硬化剤は、いずれか１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　硬化剤は、更に特定の硬化剤以外に他の硬化剤を併用してもよい。全硬化剤中の特定の硬化剤の含有率は、３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましい。
　他の硬化剤としては、ノボラック型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂等が挙げられる。
　ノボラック型フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等が挙げられ、中でもフェノールノボラック樹脂が好ましい。
　ナフトールアラルキル樹脂としては、例えば、下記一般式（ＸＩＶ）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 
　一般式（ＸＩＶ）中、Ｒ１及びＲ２は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～１０の一価の炭化水素を示し、ｎは平均値であり、０～１０の数を示す。Ｒ１及びＲ２で表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。
　一般式（ＸＩＶ）で示されるナフトールアラルキル樹脂としては、例えば、Ｒ１及びＲ２が全て水素原子である化合物が挙げられ、このような化合物としては、例えば、ＳＮ－１７０（新日鉄住金化学株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。
　ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、例えば、下記一般式（ＸＶ）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 
　一般式（ＸＶ）中、Ｒ１及びＲ２は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～１０の一価の炭化水素基を示し、ｎは平均値であり、０～１０の数を示し、ｍは０～６の整数を示す。Ｒ１及びＲ２で表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。Ｒ１及びＲ２が水素原子である上記化合物としては、例えば、ＤＰＰ（新日本石油化学株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。
　他の硬化剤は、これら１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。併用する他の硬化剤の中では、ノボラック型フェノール樹脂が硬化性の観点から好ましい。
　硬化剤の水酸基当量は、１００ｇ／ｅｑ～１９９ｇ／ｅｑであることが好ましく、１３０ｇ／ｅｑ～１９９ｇ／ｅｑであることがより好ましく、１７５ｇ／ｅｑ～１９９ｇ／ｅｑであることが更に好ましい。
　硬化剤における水酸基当量の測定方法は、以下の通りである。
　ピリジン－塩化アセチル法を用い、硬化剤の水酸基をピリジン溶液中で塩化アセチル化した後にその過剰の試薬を水で分解し、生成した酢酸を水酸化カリウム及びエタノールを含む溶液で滴定して、水酸基当量を求める。
　エポキシ樹脂と硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限されず、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５～２の範囲に設定されることが好ましく、０．６～１．３の範囲に設定されることがより好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れるエポキシ樹脂組成物を得るためには０．８～１．２の範囲に設定されることが更に好ましい。
（硬化促進剤）
　エポキシ樹脂組成物には、エポキシ樹脂と硬化剤の反応を促進させる観点から、必要に応じて硬化促進剤を用いてもよい。
　硬化促進剤は、エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものを特に制限なく用いることができる。硬化促進剤としては、１，８－ジアザ－ビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、１，５－ジアザ－ビシクロ［４．３．０］ノネン、５，６－ジブチルアミノ－１，８－ジアザ－ビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７等のシクロアミジン化合物；シクロアミジン化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン化合物；３級アミン化合物の誘導体；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物；イミダゾール化合物の誘導体；トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４－メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等のホスフィン化合物；これらのホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２－エチル－４－メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ－メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩；テトラフェニルボロン塩の誘導体などが挙げられる。硬化促進剤は、これら１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　中でも、難燃性、硬化性、流動性及び離型性の観点からは、硬化促進剤としては、第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましい。
　第三ホスフィン化合物としては、特に制限されず、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４－メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン等のアルキル基又はアリール基を有する第三ホスフィン化合物が挙げられる。
　キノン化合物としては、ｏ－ベンゾキノン、ｐ－ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４－ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられる。中でも、キノン化合物としては、耐湿性及び保存安定性の観点から、ｐ－ベンゾキノンが好ましい。
　硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィンとｐ－ベンゾキノンとの付加物が耐リフロー性の観点から好ましく、トリス（４－メチルフェニル）ホスフィンとｐ－ベンゾキノンとの付加物が離型性の観点から好ましい。
　硬化促進剤の含有率は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではない。エポキシ樹脂組成物が硬化促進剤を含有する場合、硬化促進剤の含有率は、エポキシ樹脂組成物中、０．００５質量％～２質量％であることが好ましく、０．０１質量％～０．５質量％であることがより好ましい。０．００５質量％以上では硬化性が向上する傾向があり、２質量％以下ではポットライフが向上する傾向がある。
（無機充填剤）
　エポキシ樹脂組成物は、更に、無機充填剤を含有してもよい。無機充填剤を含有すると、吸湿性の低減、線膨張係数の低減、熱伝導性の向上及び強度の向上の傾向がある。無機充填剤としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、これらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。更に、難燃効果のある無機充填剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等が挙げられる。ここで、ホウ酸亜鉛としては、ＦＢ－２９０、ＦＢ－５００（Ｕ．Ｓ．Ｂｏｒａｘ社）、ＦＲＺ－５００Ｃ（水澤化学工業株式会社）等が各々市販品として入手可能であり、モリブデン酸亜鉛としては、ＫＥＭＧＡＲＤ９１１Ｂ、９１１Ｃ、１１００（Ｓｈｅｒｗｉｎ－Ｗｉｌｌｉａｍｓ社）等が各々市販品として入手可能である。
　これらの無機充填剤は、１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、充填性及び線膨張係数の低減の観点からは溶融シリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無機充填剤の形状は、充填性及び金型摩耗性の観点から球形が好ましい。
　無機充填剤の平均粒径は、１μｍ～５０μｍであることが好ましく、１０μｍ～３０μｍであることがより好ましい。平均粒径が１μｍ以上であるとエポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑制される傾向があり、平均粒径が５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性が向上する傾向がある。無機充填剤の平均粒径は、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置により、体積平均粒径として測定される。
　無機充填剤の比表面積は、難燃性、流動性の観点から、１ｍ２／ｇ～５ｍ２／ｇであることが好ましく、２ｍ２／ｇ～４ｍ２／ｇであることがより好ましい。
　エポキシ樹脂組成物が無機充填剤を含有する場合、無機充填剤の含有率は、流動性、難燃性、成形性、吸湿性の低減、線膨張係数の低減、強度の向上及び耐リフロー性の観点から、エポキシ樹脂組成物中、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％～９５質量％であることが難燃性の観点からより好ましく、７０質量％～９０質量％であることが更に好ましい。無機充填剤の含有率が５０質量％以上であると流動性が向上する傾向にあり、９５質量％以下であると難燃性及び耐リフロー性が向上する傾向にある。
（カップリング剤）
　エポキシ樹脂組成物は、更に、カップリング剤を含有してもよい。エポキシ樹脂組成物に無機充填剤を用いる場合、カップリング剤は樹脂成分と無機充填剤との接着性を高める傾向にある。カップリング剤としては、エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものを特に制限なく用いることができる。カップリング剤としては、１級、２級又は３級アミノ基を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン化合物、チタン化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム及びジルコニウム含有化合物等が挙げられる。
　カップリング剤を例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β－メトキシエトキシ）シラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジメチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ－メチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ－エチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジメチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ－メチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ－エチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジメチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ－メチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ－エチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ－（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ－クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシランカップリング剤；イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリス（Ｎ－アミノエチル－アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２－ジアリルオキシメチル－１－ブチル）ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネートカップリング剤などが挙げられる。カップリング剤としては、これら１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　中でも流動性、金線変形の低減及び難燃性の観点からは、カップリング剤としては、２級アミノ基を有するシランカップリング剤が好ましい。２級アミノ基を有するシランカップリング剤は、分子内に２級アミノ基を有するシラン化合物であれば特に制限はない。
　２級アミノ基を有するシランカップリング剤としては、γ－アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ－アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－アニリノプロピルメチルジエトキシシラン、γ－アニリノプロピルエチルジエトキシシラン、γ－アニリノプロピルエチルジメトキシシラン、γ－アニリノメチルトリメトキシシラン、γ－アニリノメチルトリエトキシシラン、γ－アニリノメチルメチルジメトキシシラン、γ－アニリノメチルメチルジエトキシシラン、γ－アニリノメチルエチルジエトキシシラン、γ－アニリノメチルエチルジメトキシシラン、Ｎ－（ｐ－メトキシフェニル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ｐ－メトキシフェニル）－γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（ｐ－メトキシフェニル）－γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（ｐ－メトキシフェニル）－γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－（ｐ－メトキシフェニル）－γ－アミノプロピルエチルジエトキシシラン、Ｎ－（ｐ－メトキシフェニル）－γ－アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ－メチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ－エチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ－ブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ－ベンジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ－メチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ－エチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ－ブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ－ベンジル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ－メチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ－エチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ－ブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ－ベンジル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（β－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
　エポキシ樹脂組成物がカップリング剤を含有する場合、カップリング剤の含有率は、エポキシ樹脂組成物中、０．０３７質量％～５質量％であることが好ましく、０．０５質量％～４．７５質量％であることがより好ましく、０．１質量％～２．５質量％であることが更に好ましい。０．０３７質量％以上ではフレームとの接着性が向上し、５質量％以下であると硬化性が向上する。
（難燃剤）
　エポキシ樹脂組成物は、難燃性の向上の観点から、更に、従来公知の難燃剤、特に環境対応、信頼性の観点からはノンハロゲン及びノンアンチモンの難燃剤を必要に応じて含有してもよい。難燃剤としては、赤リン、リン酸エステル、酸化亜鉛等の無機化合物、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で被覆された赤リン、ホスフィンオキサイド等の樹脂被覆リン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン、窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属元素を含む化合物などが挙げられる。難燃剤は、これらの１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（ケイ素含有重合物）
　エポキシ樹脂組成物は、反り低減の観点から、ケイ素含有重合物を含有してもよい。ケイ素含有重合物としては、下記の結合（ｃ）及び（ｄ）を有し、末端がＲ１、水酸基及びアルコキシ基からなる群より選択される基であり、エポキシ当量が５００ｇ／ｅｑ～４０００ｇ／ｅｑである化合物が好ましい。ケイ素含有重合物として、例えば、シリコーンレジンと呼ばれる分岐状ポリシロキサンが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 
　ここで、Ｒ１は、各々独立に、炭素数１～１２の１価の炭化水素基を示す。Ｘはエポキシ基を含む１価の有機基を示す。Ｒ１で表される炭化水素基は、置換基を有していてもよい。Ｘに含まれるエポキシ基が開環反応し、Ｘが２価の基となっていてもよい。
　結合（ｃ）及び（ｄ）中のＲ１としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２－エチルヘキシル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基などが挙げられ、中でもメチル基又はフェニル基が好ましい。
　また、結合（ｄ）中のＸは、エポキシ基を含む１価の有機基である。有機基におけるエポキシ基の結合位置は特に制限されず、エポキシ基は有機基の末端に結合することが好ましい。
　具体的にＸとしては、２，３－エポキシプロピル基、３，４－エポキシブチル基、４，５－エポキシペンチル基、２－グリシドキシエチル基、３－グリシドキシプロピル基、４－グリシドキシブチル基、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基、３－（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロピル基等が挙げられ、中でも３－グリシドキシプロピル基が好ましい。
　また、ケイ素含有重合物の末端は、重合物の保存安定性の観点から、Ｒ１は、各々独立に、水酸基又はアルコキシ基であることが好ましい。末端としてのアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。
　ケイ素含有重合物がエポキシ基を有する場合、エポキシ当量は５００ｇ／ｅｑ～４０００ｇ／ｅｑの範囲であることが好ましく、より好ましくは１０００ｇ／ｅｑ～２５００ｇ／ｅｑである。ケイ素含有重合物のエポキシ当量が５００ｇ／ｅｑ以上の場合、エポキシ樹脂組成物の流動性が向上する傾向にあり、４０００ｇ／ｅｑ以下の場合、硬化物の表面への染み出しを抑え、成形不良の発生が低下する傾向にある。
　エポキシ樹脂組成物がケイ素含有重合物を含有する場合、ケイ素含有重合物の含有率はエポキシ樹脂組成物中、０．２質量％～１．５質量％であることが好ましく、０．３質量％～１．３質量％であることがより好ましい。０．２質量％以上であるとパッケージの反り量低減効果が向上する傾向にあり、１．５質量％以下であると硬化性が向上する傾向にある。
（その他の成分）
　エポキシ樹脂組成物は、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、必要に応じて下記組成式（ＸＸＸＩＩＩ）で表される化合物及び下記組成式（ＸＸＸＩＶ）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含有してもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 
（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 
　（０．９≦ｘ≦１．１、０．６≦ｙ≦０．８、０．２≦ｚ≦０．４）
　なお、式（ＸＸＸＩＩＩ）の化合物は市販品として協和化学工業株式会社の商品名ＤＨＴ－４Ａとして入手可能である。また、式（ＸＸＸＩＶ）の化合物は市販品として東亜合成株式会社の商品名ＩＸＥ５００として入手可能である。また必要に応じてその他の陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができ、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、アンチモン等の元素の含水酸化物などが挙げられる。陰イオン交換体としては、これら１種を単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　更に、エポキシ樹脂組成物には、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステルワックス、ポリオレフィンワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて含有してもよい。
＜エポキシ樹脂組成物の調製方法＞
　エポキシ樹脂組成物は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いて調製してもよい。一般的な調製方法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって充分混合した後、ミキシングロール、押出機、らいかい機、プラネタリミキサ等によって混合又は溶融混練し、冷却し、必要に応じて脱泡し、粉砕する方法等が挙げられる。また、エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化してもよい。
＜電子部品装置＞
　本発明の一実施形態に係る電子部品装置は、素子と、前記素子を封止する前述のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を備える。本実施形態のエポキシ樹脂組成物を封止材として用いて、素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等も挙げられる。エポキシ樹脂組成物の付与方法として、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等を用いてもよい。
　本実施形態のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備える本実施形態の電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材、実装基板などに、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子などの素子を搭載し、必要な部分を本実施形態のエポキシ樹脂組成物で封止した、電子部品装置等が挙げられる。
　ここで、実装基板としては特に制限するものではなく、有機基板、有機フィルム、セラミック基板、ガラス基板等のインターポーザ基板、液晶用ガラス基板、ＭＣＭ（Multi Chip Module）用基板、ハイブリットＩＣ用基板などが挙げられる。
　このような素子を備えた電子部品装置としては、例えば、半導体装置が挙げられ、具体的には、リードフレーム（アイランド、タブ）上に半導体チップ等の素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディング又はバンプで接続した後、本実施形態のエポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形等により封止してなる、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead Package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）等の樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにリードボンディングした半導体チップを、本実施形態のエポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Tape Carrier Package）、配線板、ガラス上に形成した配線等に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップを、本実施形態のエポキシ樹脂組成物で封止して得られるＣＯＢ（Chip On Board）、ＣＯＧ（Chip On Glass）等のベアチップ実装した半導体装置、配線板、ガラス上に形成した配線等に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子などを、本実施形態のエポキシ樹脂組成物で封止したハイブリットＩＣ、ＭＣＭ（Multi Chip Module）マザーボード接続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チップを搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより半導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接続した後、本実施形態のエポキシ樹脂組成物で半導体チップ搭載側を封止して得られるＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＭＣＰ（Multi Chip Package）などが挙げられる。また、これらの半導体装置は、実装基板上に素子が２個以上重なった形で搭載されたスタックド（積層）型パッケージであっても、２個以上の素子を一度にエポキシ樹脂組成物で封止した一括モールド型パッケージであってもよい。
　次に合成例、実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
〔合成例１～４〕
　特定エポキシ樹脂は以下のように合成できる。
　原料フェノールノボラック樹脂を酸触媒であるｐ－トルエンスルホン酸を用いて原料ベンジル基含有化合物と反応させ、まず特定のフェノールノボラック樹脂を得る。この時、前述の硬化剤における水酸基当量の測定方法と同様にして水酸基当量を測定し、この値から一般式（１)におけるｐの値求める。
　次に上記で得られた特定のフェノールノボラック樹脂をエピクロルヒドリンにてエポキシ化する。得られた樹脂のエポキシ当量、軟化点及び１５０℃の溶融粘度を以下の表１に示す。なお、得られた特定エポキシ樹脂は、一般式（１）におけるＲ２がベンジル基（Ｒ３が水素原子）であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000023
〔実施例１～４、比較例１～８〕
　下記成分をそれぞれ表２及び３に示す質量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い、実施例１～４、比較例１～８を作製した。
（エポキシ樹脂）
・エポキシ樹脂１：エポキシ当量２４０ｇ／ｅｑ、軟化点５５℃、一般式（１）で示される化合物であり、ｐ＝０．６のエポキシ樹脂
・エポキシ樹脂２：エポキシ当量２６３ｇ／ｅｑ、軟化点５８℃、一般式（１）で示される化合物であり、ｐ＝０．９のエポキシ樹脂
・エポキシ樹脂３：エポキシ当量２６４ｇ／ｅｑ、軟化点６０℃、一般式（１）で示される化合物であり、ｐ＝１．０のエポキシ樹脂
・エポキシ樹脂４：エポキシ当量２６５ｇ／ｅｑ、軟化点６１℃、一般式（１）で示される化合物であり、ｐ＝１．１のエポキシ樹脂
・エポキシ樹脂５：エポキシ当量２５１ｇ／ｅｑ、軟化点６０℃、２－メトキシナフタレンとオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の共重合物（ＤＩＣ株式会社、商品名ＨＰ－５０００）
・エポキシ樹脂６：エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ、融点５９℃、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社、商品名Ｎ－５００Ｐ－１）
（硬化剤）
・硬化剤１：水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ、軟化点７０℃のフェノールアラルキル樹脂（明和化成株式会社、商品名ＭＥＨ－７８００ＳＳ）
・硬化剤２：水酸基当量１０６ｇ／ｅｑ、軟化点８２℃のノボラック型フェノール樹脂（日立化成株式会社、商品名ＨＰ－８５０Ｎ）
（硬化促進剤）
・硬化促進剤１：トリフェニルホスフィンと１，４－ベンゾキノンの付加物
（カップリング剤）
・エポキシシラン：γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
（無機充填剤）
・球状溶融シリカ：平均粒径１４．５μｍ、比表面積２．８ｍ２／ｇ
（その他の添加剤）
・カルナバワックス（クラリアント社）
・カーボンブラック（三菱化学株式会社、商品名ＭＡ－６００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000025
　作製した実施例１～４、比較例１～８のエポキシ樹脂組成物の特性を、次の各試験により求めた。結果を表４及び５に示す。
（１）スパイラルフロー（流動性の指標）
　ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、エポキシ樹脂組成物をトランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
（２）熱時硬度
　エポキシ樹脂組成物を上記（１）の成形条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を用いて測定した。
（３）難燃性
　厚さ１／３２インチ（０．８ｍｍ）の試験片を成形する金型を用いて、エポキシ樹脂組成物を上記（１）の成形条件で成形して、更に１８０℃で５時間後硬化を行い、ＵＬ－９４試験法に従って難燃性を評価した。
（４）耐リフロー性
（４．１）Ｃｕリードフレーム
　８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）（リードフレーム材質：銅合金、ダイパッド部上面及びリード先端銀メッキ処理品）を、エポキシ樹脂組成物を用いて上記（３）の条件で成形、後硬化して作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件で加湿して所定時間経過したものを２４０℃、１０秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの有無を目視で観察し、試験パッケージ数（５個）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。
（４．２）ＰＰＦリードフレーム
　リードフレームにＰＰＦ（コア材質：銅合金、三層（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ）メッキ処理品）を用いた以外は（４．１）と同様にして評価を実施した。　
（５）耐湿性
　５μｍ厚の酸化ケイ素膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した６ｍｍ×６ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２．７ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）を、エポキシ樹脂組成物を用いて上記（３）の条件で成形、後硬化して作製し、前処理を行った後、加湿して所定時間経過したものについてアルミ配線腐食による断線不良を調べ、試験パッケージ数（１０個）に対する不良パッケージ数で評価した。
　なお、前処理は８５℃、８５％ＲＨ、７２時間の条件でフラットパッケージを加湿後、２１５℃、９０秒間のベーパーフェーズリフロー処理を行った。その後の加湿は０．２ＭＰａ、１２１℃の条件で行った。
（６）高温放置特性
　５μｍ厚の酸化ケイ素膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した５ｍｍ×９ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを、部分銀メッキを施した４２アロイのリードフレーム上に銀ペーストを用いて搭載し、サーモニック型ワイヤボンダにより、２００℃でチップのボンディングパッドとインナリードをＡｕ線にて接続した１６ピン型ＤＩＰ（Dual Inline Package）を、エポキシ樹脂組成物を用いて上記（３）の条件で成形、後硬化して作製して、２００℃の高温槽中に保管し、所定時間経過したものを取り出して導通試験を行い、試験パッケージ数（１０個）に対する導通不良パッケージ数で、高温放置特性を評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000026
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000027
　一般式（１）で示される化合物を含有していない比較例５及び７は熱時硬度が低いため成型性が劣っている。比較例６及び８は耐リフロー性に劣っており、且つ難燃性がＶ－０を達成していない。
　特定の硬化剤を用いない比較例１～４では、実施例１～４に比べてスパイラルフローが小さく、成型性に劣っていた。また、特定の硬化剤を用いる実施例１～４に比べて、特定の硬化剤を用いない比較例１～４では、Ｃｕリードフレームにおける耐リフロー性（特に、７２ｈ及び９６ｈ）も若干劣っていた。
　これに対し、一般式（１）で示される化合物を含有している実施例１～４は流動性及び耐リフロー性が良好で、全てＵＬ－９４　Ｖ－０を達成し、難燃性が良好で、また成形性も良好である。
　２０１６年４月２８日に出願された日本国特許出願２０１６－０９１７６８の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的且つ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (8)

  1. 　下記一般式（１）で示される化合物を含むエポキシ樹脂と、
    　ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む硬化剤と、
    　を含有するエポキシ樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    〔Ｒ１は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示し、Ｒ２は式（ａ）で示される置換基を示し、ｍは０～２０の数を示し、ｐは０．５～２．０を示し、Ｒ３は、各々独立に、水素原子又は炭素数１～６の一価の炭化水素基を示す。〕
  2. 　更に、硬化促進剤を含有する請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
  3. 　前記硬化促進剤が、第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含む請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
  4. 　更に、無機充填剤を含有する請求項１～請求項３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
  5. 　前記無機充填剤の含有率が、６０質量％～９５質量％である請求項４に記載のエポキシ樹脂組成物。
  6. 　更に、カップリング剤を含有する請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
  7. 　前記カップリング剤が、２級アミノ基を有するシランカップリング剤を含む請求項６に記載のエポキシ樹脂組成物。
  8. 　素子と、
    　前記素子を封止する請求項１～請求項７のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、
    　を備える電子部品装置。
PCT/JP2017/017100 2016-04-28 2017-04-28 エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 Ceased WO2017188455A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
MYPI2018703974A MY196654A (en) 2016-04-28 2017-04-28 Epoxy Resin Composition and Electronic Component Device
CN201780026111.1A CN109071780B (zh) 2016-04-28 2017-04-28 环氧树脂组合物及电子部件装置
JP2018514747A JP7343978B2 (ja) 2016-04-28 2017-04-28 エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
KR1020187033222A KR102127589B1 (ko) 2016-04-28 2017-04-28 에폭시 수지 조성물 및 전자 부품 장치
SG11201809513UA SG11201809513UA (en) 2016-04-28 2017-04-28 Epoxy resin composition and electronic component device
PH12018502283A PH12018502283A1 (en) 2016-04-28 2018-10-26 Epoxy resin composition and electronic component device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-091768 2016-04-28
JP2016091768 2016-04-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017188455A1 true WO2017188455A1 (ja) 2017-11-02

Family

ID=60160777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/017100 Ceased WO2017188455A1 (ja) 2016-04-28 2017-04-28 エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

Country Status (8)

Country Link
JP (1) JP7343978B2 (ja)
KR (1) KR102127589B1 (ja)
CN (1) CN109071780B (ja)
MY (1) MY196654A (ja)
PH (1) PH12018502283A1 (ja)
SG (1) SG11201809513UA (ja)
TW (1) TWI724162B (ja)
WO (1) WO2017188455A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024128191A1 (ja) * 2022-12-16 2024-06-20 株式会社レゾナック 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
WO2025142654A1 (ja) * 2023-12-26 2025-07-03 株式会社レゾナック 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019176859A1 (ja) * 2018-03-16 2019-09-19 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置
CN114945618B (zh) * 2020-02-06 2026-04-10 株式会社力森诺科 转注成形用环氧树脂组合物及其制造方法、压缩成形用环氧树脂组合物和电子零件装置
TWI911302B (zh) * 2020-10-08 2026-01-11 日商力森諾科股份有限公司 硬化性樹脂組成物及電子零件裝置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1025335A (ja) * 1996-07-11 1998-01-27 Hitachi Chem Co Ltd 半導体素子用封止材及びそれを用いた半導体装置
JP2003064164A (ja) * 2001-08-28 2003-03-05 Sumikin Air Water Chemical Inc フェノール系重合体、その製法及びその用途
WO2013125620A1 (ja) * 2012-02-23 2013-08-29 新日鉄住金化学株式会社 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
WO2014073557A1 (ja) * 2012-11-12 2014-05-15 Dic株式会社 フェノール性水酸基含有樹脂、エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体封止材料

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0753791B2 (ja) 1987-09-04 1995-06-07 東レ株式会社 半導体封止用樹脂組成物
JP3440449B2 (ja) 1997-06-24 2003-08-25 京セラケミカル株式会社 封止用樹脂組成物および半導体封止装置
JP2000103940A (ja) 1998-09-25 2000-04-11 Toshiba Chem Corp エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
JP3819220B2 (ja) 2000-06-26 2006-09-06 京セラケミカル株式会社 封止用樹脂組成物および半導体封止装置
JP5906673B2 (ja) * 2010-11-26 2016-04-20 日立化成株式会社 封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1025335A (ja) * 1996-07-11 1998-01-27 Hitachi Chem Co Ltd 半導体素子用封止材及びそれを用いた半導体装置
JP2003064164A (ja) * 2001-08-28 2003-03-05 Sumikin Air Water Chemical Inc フェノール系重合体、その製法及びその用途
WO2013125620A1 (ja) * 2012-02-23 2013-08-29 新日鉄住金化学株式会社 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
WO2014073557A1 (ja) * 2012-11-12 2014-05-15 Dic株式会社 フェノール性水酸基含有樹脂、エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体封止材料

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024128191A1 (ja) * 2022-12-16 2024-06-20 株式会社レゾナック 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
WO2025142654A1 (ja) * 2023-12-26 2025-07-03 株式会社レゾナック 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102127589B1 (ko) 2020-06-26
CN109071780B (zh) 2022-04-08
PH12018502283A1 (en) 2019-07-08
JPWO2017188455A1 (ja) 2019-03-07
CN109071780A (zh) 2018-12-21
MY196654A (en) 2023-04-27
TWI724162B (zh) 2021-04-11
KR20180136494A (ko) 2018-12-24
SG11201809513UA (en) 2018-11-29
TW201807057A (zh) 2018-03-01
JP7343978B2 (ja) 2023-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102013533B1 (ko) 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 전자 부품 장치
CN103517948A (zh) 密封用环氧树脂成形材料及电子部件装置
JP7343978B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP2024026589A (ja) 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP2004307650A (ja) 封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置
JP3659116B2 (ja) 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
JP2008239983A (ja) 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP2005029641A (ja) 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
JP2015074703A (ja) エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
KR100893022B1 (ko) 경화 촉진제, 경화성 수지 조성물 및 전자 부품 장치
JP2008214433A (ja) 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP4930767B2 (ja) 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP2010095709A (ja) 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP3969101B2 (ja) 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
JP6372967B2 (ja) 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
JP2010100678A (ja) 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP2014129485A (ja) エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP2012107209A (ja) 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP2011207944A (ja) エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
WO2018181813A1 (ja) エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP2011246545A (ja) 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP2004331677A (ja) 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP6583312B2 (ja) 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
JP2011246543A (ja) 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP2010090300A (ja) 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018514747

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20187033222

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17789736

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17789736

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1