WO2017187558A1

WO2017187558A1 - 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法および転写具

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Publication number: WO2017187558A1
Application number: PCT/JP2016/063206
Authority: WO
Inventors: 将徳澤田; 北條　美貴子; 直信喜; 吉信大森; 誠庄司
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2016-04-27
Filing date: 2016-04-27
Publication date: 2017-11-02
Anticipated expiration: 2018-10-27

Abstract

　本開示は、本開示の１実施態様は、第１基材と、上記第１基材の一方の面上の第１多孔性導電層と、上記第１多孔性導電層の上記第１基材とは反対側の面上の第１接着層とが積層された第１導電基板を有する積層体を提供する。

Description

積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法および転写具

　本開示は、多孔性導電層を有する積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および上記導電性基材の製造方法に用いられる転写具に関する。

　従来、基材上に導電層や加飾層として金属層が配置された積層体が知られている。

　基材上に金属層を形成する方法としては、例えば、転写基材上に金属層が配置された転写シートを用いる方法が知られており、転写シートには、箔切れ性が要求される。

　また、基材上に導電層が配置された積層体を、基材上に配線層が配置された配線板として用いることができる。配線板としては、例えば、同一平面内に異なる箇所、厚み方向の異なる箇所等に配置された配線層間が接続されたものが知られている。このような配線板の形成方法としては、例えば、配線層が形成された導電基板を複数準備し、導電基板を配線層同士が対向するように配置した上で、導電基板同士を固着すると共に配線層間を電気的に接続する方法が知られている。また、導電基板同士を固着および電気的に接続する方法としては、例えば、導電基板の配線層同士をはんだ、異方導電性接着剤等を用いて接着する方法が知られている。

特許第４６４９５９８号公報

　基材上に金属層を形成する際に用いられる転写シートは、金属蒸着層や金属箔に延性があるという理由から、転写時にバリが発生しやすく、箔切れ性が悪いという問題がある。また、金属蒸着層では、結晶粒が大きく成長する場合があり、その場合には当然に箔切れ性が悪くなる。なお、箔切れ性を良くするために、転写シートを凹凸を有する金型に挟み、ストレスをかけて切断してから転写を行う方法も提案されているが、工程が煩雑になる。

　さらに、配線板の形成方法において、配線層同士をはんだにより接着する場合、基板の耐熱性によっては十分にはんだを加熱することができず、導電基板同士を安定的に固着し、さらに電気的に接続することが困難である。このような問題に対しては、低温はんだ（融点１５０℃以下）を用いることが提案されているが、この場合、配線層に用いられる金属箔の熱変形が生じることがある。これは熱容量が大きい金属からの熱エネルギーが銅とフィルム基材との界面で拡散しにくく、歪みが生じるためであると推測される。
　また、異配線板の形成方法においては、数μｍから数十μｍの導電性粒子と熱あるいは光硬化型樹脂を配合した異方導電性接着剤が用いられる。異方導電性接着剤を用いることで、接着時に導電性粒子同士の接触および導電性粒子と配線の接触により導通を確保し、それを熱あるいは光硬化性樹脂で固定化することができる。しかしながら、この場合、配線板を導電性粒子の厚みよりも薄くすることが難しく、配線板のフレキシブル性の低下の懸念がある。さらに異方導電性接着剤が高価であるといった問題や、導電基板間に異方導電性接着剤を塗布する必要があることから、接続が煩雑であるといった問題がある。

　本開示は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、箔切れ性、転写性に優れ、導電基板間の安定的な固着および電気的な接続を容易に行うことが可能な積層体を提供することを主目的とする。

　本開示の１実施態様は、第１基材と、上記第１基材の一方の面上の第１多孔性導電層と、上記第１多孔性導電層の上記第１基材とは反対側の面上の第１接着層とが積層された第１導電基板を有する積層体を提供する。

　本開示の１実施態様においては、上記第１基材が樹脂基材である積層体を提供する。

　本開示の１実施態様においては、上記第１基材と上記第１多孔性導電層との間に第１保護層を有する積層体を提供する。

　本開示の１実施態様においては、上記第１接着層が第１感圧接着層である積層体を提供する。

　本開示の１実施態様においては、上記第１多孔性導電層が、金属を含有する積層体を提供する。

　本開示の１実施態様においては、上記積層体の形態が帯状である積層体を提供する。

　本開示の１実施態様においては、第２基材と、上記第２基材の一方の面上の第２多孔性導電層と、上記第２多孔性導電層の上記第２基材とは反対側の面上の第２接着層とが積層された第２導電基板を有し、上記第１導電基板および上記第２導電基板は、上記第１導電基板の上記第１接着層側の表面および上記第２導電基板の上記第２接着層側の表面が対向して配置された接合部を有し、上記接合部では、上記第１導電基板と上記第２導電基板とが固着されており、かつ上記第１多孔性導電層と上記第２多孔性導電層とが電気的に接続されている積層体を提供する。

　本開示の１実施態様においては、第３基材と、上記第３基材の一方の面上の第３接着層と、上記第３接着層の上記第３基材とは反対側の面上の第３多孔性導電層と、を有する第３導電基板を有し、上記第１導電基板および上記第３導電基板は、上記第１導電基板の上記第１接着層側の表面および上記第３導電基板の上記第３多孔性導電層側の表面が対向して配置された接合部を有し、上記接合部では、上記第１導電基板と上記第３導電基板とが固着されており、かつ上記第１多孔性導電層と上記第３多孔性導電層とが電気的に接続されている積層体を提供する。

　本開示の１実施態様においては、上記接合部が、上記第１導電基板および上記第２導電基板のそれぞれの端部、または上記第１導電基板および上記第３導電基板のそれぞれの端部に形成されている積層体を提供する。

　本開示の１実施態様においては、上記第１多孔性導電層、上記第２多孔性導電層および上記第３多孔性導電層は、それぞれパターン状であり、さらに、上記第１多孔性導電層、上記第２多孔性導電層および上記第３多孔性導電層のそれぞれの上記接合部に相当する部位には、接続端子部を有する積層体を提供する。

　本開示の１実施態様においては、上記第１多孔性導電層、上記第２多孔性導電層および上記第３多孔性導電層の空孔率がそれぞれ５％以上５０％以下の範囲内であり、上記第１接着層、上記第２接着層および上記第３接着層に含まれる接着材料が、それぞれ熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂である積層体を提供する。

　本開示の１実施態様は、上述した積層体を準備する準備工程と、被転写基材上に上記積層体の第１接着層および第１多孔性導電層を転写する転写工程とを有する導電性基材の製造方法を提供する。

　本開示の１実施態様においては、上記転写工程では、上記被転写基材上に上記積層体の第１接着層および上記第１多孔性導電層のパターンを転写する導電性基材の製造方法を提供する。

　本開示の１実施態様は、上述した積層体を準備する準備工程と、上記積層体を成形型に配置し、上記成形型内に被転写基材用溶融樹脂を射出し、固化させて、被転写基材を成形すると同時に、上記被転写基材に上記積層体を転写する成形および転写工程と、上記積層体の第１基材を剥離する剥離工程とを有する導電性基材の製造方法を提供する。

　本開示の１実施態様は、上述した積層体を準備する準備工程と、被転写基材上に上記積層体の第１感圧接着層および第１多孔性導電層を加圧して転写する転写工程とを有する導電性基材の製造方法を提供する。

　本開示の１実施態様においては、上記転写工程では、帯状の上記積層体を用いて上記被転写基材上に上記第１感圧接着層および上記第１多孔性導電層のパターンを加圧して転写する導電性基材の製造方法を提供する。

　本開示の１実施態様においては、上記転写工程では、上記積層体の上記感圧接着層および上記第１多孔性導電層を上記被転写基材上に加圧して転写することにより、上記第１感圧接着層および上記第１多孔性導電層ならびに第２感圧接着層および第２多孔性導電層が積層された積層部を形成し、さらに、上記積層部に対して加熱処理および加圧処理の少なくともいずれかの処理をすることにより、上記第１多孔性導電層および上記第２多孔性導電層を電気的に接続させる接続工程を有する導電性基材の製造方法を提供する。

　本開示の１実施態様は、上述した導電性基材の製造方法により、導電性基材を作製する導電性基材作製工程を有する電子デバイスの製造方法を提供する。

　本開示の１実施態様は、上述した積層体を用いて、被転写基材上に帯状の上記積層体の第１感圧接着層および第１多孔性導電層を加圧して転写するために用いられる転写具であって、上記積層体と、上記積層体の上記第１感圧接着層を外側にして巻き出す巻き出しリールと、上記巻き出しリールから引き出された上記積層体の上記第１感圧接着層および上記第１多孔性導電層を上記被転写基材上に加圧して転写する転写ヘッドと、上記第１感圧接着層および上記第１多孔性導電層の転写後の第１基材を巻き取る巻き取りリールと、上記巻き出しリールおよび上記巻き取りリールを連動して回転させる連動機構とを有する転写具を提供する。

　本開示の１実施態様においては、箔切れ性、転写性に優れており、導電基板間の安定的な固着および電気的な接続を容易に行うことが可能な積層体を提供することができるという効果を奏する。

第１実施態様の積層体の一例を示す概略断面図である。第１Ａ実施態様の積層体を用いた導電性基材の製造方法の一例を示す工程図である。第１Ａ実施態様の積層体を用いた導電性基材の製造方法の他の例を示す工程図である。第１Ａ実施態様の積層体および導電性基材の他の例を示す概略断面図である。第１Ａ実施態様および第１Ｂ実施態様の積層体および導電性基材の他の例を示す概略断面図である。第１Ａ実施態様および第１Ｂ実施態様の積層体を用いた導電性基材の製造方法の他の例を示す工程図である。第１Ａ実施態様および第１Ｂ実施態様の積層体および導電性基材の他の例を示す概略断面図である。第１Ｂ実施態様の積層体を用いた導電性基材の製造方法の一例を示す工程図である。第１Ｂ実施態様の積層体を用いた導電性基材の製造方法の他の例を示す工程図である。第１Ｂ実施態様の積層体を用いた導電性基材の製造方法の他の例を示す工程図である。第２実施態様の積層体の一例を示す概略平面図である。図２のＡ－Ａ線断面図である。第２実施態様の積層体の他の例を示す概略断面図である。第２実施態様の導電層の形成方法の一例を示す工程図である。第２実施態様の積層体を用いた導電性基材の製造方法の一例を示す工程図である。第２実施態様の積層体の製造方法の一例を示す工程図である。第３実施態様の積層体の一例を示す概略断面図である。第３実施態様の積層体を用いた導電性基材の製造方法の一例を示す工程図である。第１実施態様の導電性基材の製造方法の一例を示す工程図である。第１実施態様の導電性基材の製造方法の他の例を示す工程図である。第２実施態様の導電性基材の製造方法の一例を示す工程図である。実施例１４および実施例１５の転写物における第１多孔性導電性導電層のパターンについて説明する図である。積層体の導通の確認方法を説明する説明図である。

　本明細書において、ある部材又はある領域等のある構成が、他の部材又は他の領域等の他の構成の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限り、これは他の構成の直上（又は直下）にある場合のみでなく、他の構成の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の構成の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。

　以下、本開示の実施の態様を、図面等を参照しながら説明する。但し、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の態様の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実施の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。また、説明の便宜上、上方又は下方という語句を用いて説明する場合があるが、上下方向が逆転してもよい。

　以下、本開示の積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法および転写具について、詳細に説明する。

Ｉ．積層体
　本開示の積層体は、第１基材と、上記第１基材の一方の面上の第１多孔性導電層と、上記第１多孔性導電層の上記第１基材とは反対側の面上の第１接着層とが積層された第１導電基板を有する部材である。

　本開示の１実施態様における積層体について図面を参照して説明する。
　図１は、本開示の１実施態様の積層体の一例を示す概略断面図である。図１に例示するように、積層体１は、第１基材２ａと、第１基材２ａの一方の面上の第１多孔性導電層３ａと、多孔性導電層３ａの第１基材２ａとは反対側の面上の第１接着層４ａとを有する第１導電基板１ａを有している。
　以下、本態様を第１実施態様とする。

　本開示の１実施態様における積層体について、第１実施態様、第２実施態様および第３実施態様に分けて説明する。

Ａ．第１実施態様
　第１実施態様の積層体は、第１基材と、上記第１基材の一方の面上の第１多孔性導電層と、上記第１多孔性導電層の上記第１基材とは反対側の面上の第１接着層とが積層された第１導電基板を有する部材である。

　第１実施態様の積層体における第１接着層は、第１多孔性導電層上に形成されるものであり、第１実施態様の積層体を被転写基材に転写する際に、第１多孔性導電層と被転写基材とを接着させる機能を有するものであれば特に限定されない。第１実施態様における第１接着層は、例えば、感圧接着層であっても良く、感圧接着層でなくても良い。
　以下、第１接着層が感圧接着層ではない態様を第１Ａ実施態様とし、第１接着層が感圧接着層である態様を第１Ｂ実施態様として、それぞれ分けて説明する。

１．第１Ａ実施態様
　第１Ａ実施態様の積層体は、第１基材と、上記第１基材の一方の面上の第１多孔性導電層と、上記第１多孔性導電層の上記第１基材とは反対側の面上の第１接着層とが積層された第１導電基板を有する部材である。

　図１は、第１実施態様の積層体の一例を示す概略断面図である。なお、図１の説明については、上述した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。

　図２（ａ）～図２（ｃ）は第１Ａ実施態様の積層体を用いた導電性基材の製造方法の一例を示す工程図であり、図１に示す積層体を用いた例である。まず、図２（ａ）に示すように、積層体１および被転写基材１１を準備する。次いで、図２（ｂ）に示すように、積層体１の第１接着層４ａと被転写基材１１とが接するように配置し、積層体１側から熱圧着する。その後、図２（ｃ）に示すように、第１基材２ａを剥離する。これにより、熱圧着された領域では第１接着層４ａおよび第１多孔性導電層３ａが被転写基材１１に転写され、導電性基材１０が得られる。

　図３（ａ）～図３（ｃ）は第１Ａ実施態様の積層体を用いた導電性基材の製造方法の他の例を示す工程図であり、図１に示す積層体を用いた例である。まず、図３（ａ）に示すように、積層体１および被転写基材１１を準備する。次いで、図３（ｂ）に示すように、積層体１の第１接着層４ａと被転写基材１１とが接するように配置し、積層体１側から熱圧着する。この際、サーマルヘッドプリンタのサーマルヘッド１２等により部分的に熱圧着する。その後、図３（ｃ）に示すように、第１基材２ａ側を剥離する。これにより、熱圧着された領域では第１接着層４ａおよび第１多孔性導電層３ａが被転写基材１１に転写され、第１接着層４ａおよび第１多孔性導電層３ａのパターンを有する導電性基材１０が得られる。

　第１Ａ実施態様においては、第１多孔性導電層の孔の内部に、第１接着層由来の成分、例えば第１接着層に含まれる樹脂を入り込ませることができ、見かけ上、第１多孔性導電層および第１接着層由来の成分の混合物となることで、熱拡散を起こりにくくすることができる。したがって、第１Ａ実施態様の積層体を被転写基材に転写する際には、熱が逃げにくいため、過剰に加熱する必要がなく、熱転写に有利である。

　また第１Ａ実施態様においては、上述したように、第１多孔性導電層の孔の内部に第１接着層由来の成分を入り込ませることができるので、第１多孔性導電層および第１接着層が接触する表面積が大きくなるのみならず、アンカー効果により第１多孔性導電層および第１接着層の密着性を高めることができる。したがって、第１Ａ実施態様の積層体を被転写基材に転写する際には、被転写基材に第１接着層および第１多孔性導電層を良好に転写することができ、優れた転写性を得ることができる。

　また、後述するように、第１多孔性導電層では、金属粒子同士が焼結し、融着している場合があるため、第１多孔性導電層の孔の内部に第１接着層由来の成分が入り込んでいる領域も導電性に寄与する。そのため、導電性を低下させることなく、第１接着層との密着性を高めることができる。

　また、金属や金属酸化物等の導電性材料は、酸化されることで導電性が低下する場合があり、第１Ａ実施態様の積層体を被転写基材に転写する際に、第１多孔性導電層の導電性が低下するおそれがある。これに対し、第１Ａ実施態様においては、上述したように、第１多孔性導電層の孔の内部に第１接着層に含まれる樹脂を入り込ませることができるため、第１Ａ実施態様の積層体を被転写基材に転写する際には、第１多孔性導電層を第１接着層に含まれる樹脂で保護することができ、第１多孔性導電層の酸化を抑制することができる。したがって、転写時の第１多孔性導電層の導電性の低下を抑制することができる。

　また第１Ａ実施態様において、第１多孔性導電層は多孔質であるため、脆性が付与されるので、従来の蒸着層とは異なり、転写時にバリの発生が少なく、また大きな結晶粒が含まれることもない。したがって、良好な箔切れ性を得ることができる。さらに、図３（ａ）～図３（ｃ）に例示するように、第１Ａ実施態様の積層体の第１接着層および第１多孔性導電層のパターンを被転写基材に転写する場合には、解像度良く転写することができる。

　ここで、金属粒子はその粒子径を小さくすると、低温で焼結することが知られている。第１Ａ実施態様においては、このような金属粒子がナノ粒子化するとその金属粒子の融点よりも格段に低い温度で焼結する性質を利用して、金属粒子を低温で焼結して第１多孔性導電層を形成することができる。したがって、基材に損傷を与えることが少なく、耐熱性の高い基材を用いる必要はなく、耐熱性の低い基材も使用することができる。特に、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材を用いることができる点で非常に有用である。

　また第１Ａ実施態様において、第１多孔性導電層は、例えば第１基材上に金属粒子を含有する金属粒子分散液を塗布し、焼成することで形成することができ、第１基材との密着性が良好な第１多孔性導電層を得ることができる。したがって、密着性向上のために、基材上に別の層を形成したり表面処理を施したりする必要がない。

　また、第１Ａ実施態様の積層体を被転写基材に転写することにより、被転写基材上に第１多孔性導電層を形成することができるため、被転写基材として、従来では第１多孔性導電層を形成することが困難であった基材も用いることができる。そのため、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材や、紙基材等の上に第１多孔性導電層が形成された導電性基材を得ることができる。さらには、立体物である被転写基材への第１多孔性導電層の形成も可能である。

　以下、第１Ａ実施態様の積層体における第１導電基板について説明する。

（１）第１導電基板
　第１Ａ実施態様における第１導電基板は、第１基材と、第１基材の一方の面上の第１多孔性導電層と、第１多孔性導電層の第１基材とは反対側の面上の第１接着層とが積層された部材である。

　以下、第１導電基板が有する各構成について説明する。

（ａ）第１多孔性導電層
　第１Ａ実施態様における第１多孔性導電層は、第１基材上に形成されるものである。

　ここで、第１多孔性導電層とは、複数の孔を有する導電層をいい、同じ体積を持つ孔の無い導電層よりも表面積が拡大されている。

　第１多孔性導電層を構成する導電性材料としては、例えば金属、金属酸化物を挙げることができる。第１多孔性導電層を構成する導電性材料は１種でもよく２種以上であってもよい。中でも、金属が好ましい。金属の粒子は、より低温で焼結して第１多孔性導電層を形成することができるからである。

　金属としては、例えば金、銀、銅、ニッケル、白金、パラジウム、モリブデン、アルミニウム、アンチモン、スズ、クロム、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、亜鉛、チタン、鉛等が挙げられる。中でも、導電性やコスト等の観点から、銀、銅が好ましい。金属は１種であってもよく２種以上であってもよい。金属酸化物としては、例えば酸化インジウム錫、アンチモンドープ酸化錫等が挙げられる。

　第１多孔性導電層中の孔の形状は、少なくとも一部の孔に第１接着層由来の成分が入り込める形状であることが好ましく、特に限定されない。少なくとも第１多孔性導電層の第１接着層側の面には、複数の孔が互いに連結した連通孔を有することが好ましい。

　第１多孔性導電層の空孔率としては、導電性および密着性を両立可能な範囲に適宜調整すればよく、特に限定されない。具体的には、第１多孔性導電層の空孔率は５％以上であることが好ましく、中でも１０％以上であることが好ましく、特に１５％以上であることが好ましい。また、第１多孔性導電層の空孔率は、５０％以下であることが好ましく、中でも４５％以下であることが好ましく、特に４０％以下であることが好ましい。空孔率が上記上限を有することにより、第１多孔性導電層と第１基材との密着性の低下を抑制することができる。また、空孔率が上記下限を有することにより、第１多孔性導電層の孔の内部に第１接着層由来の成分が入り込むことによる上述の効果が十分に得られる。
　なお、第１多孔性導電層の空孔率は、第１多孔性導電層を構成する材料が存在していない部分を表すものであり、第１接着層由来の成分が混在している部分も含まれる。

　空孔率は、第１接着層形成前の第１多孔性導電層の断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）像から確認することができる。具体的には、得られたＳＥＭ像から孔の面積と第１多孔性導電層の面積とをそれぞれ算出し、孔の面積を第１多孔性導電層の面積で除することにより上記断面における空孔率を求めることができる。また、空孔率は、基材を除く第１多孔性導電層から算出し、基材と第１多孔性導電層と界面の孔は、第１多孔性導電層の方に含める。
　また、空孔率は、積層体の断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）像から確認することもできる。具体的には、得られたＳＥＭ像から孔の面積と、第１接着層由来の成分の面積と、第１多孔性導電層の面積とをそれぞれ算出し、孔の面積と第１接着層由来の成分の面積との合計を、第１多孔性導電層の面積で除することにより上記断面における空孔率を求めることができる。なお、上述した数値範囲は、任意の１０地点の断面における空孔率から求めた平均値を指す。
　積層体の大きさに応じて適宜複数の断面について同様に空孔率を求め、その平均値を第１多孔性導電層の空孔率とする。
　空孔率は、後述する第１多孔性導電層の形成方法において、金属粒子分散液に用いられる金属粒子の粒子径や、分散剤の種類、焼成条件等により適宜調整することができる。

　第１多孔性導電層３ａは、図１に例示するように第１基材２ａ上の全面に形成されていてもよく、図４（ａ）に例示するように第１基材２ａ上にパターン状に形成されていてもよい。図４（ａ）に示すように第１多孔性導電層３ａが第１基材２ａ上にパターン状に形成されている場合には、積層体１を部分的に転写しなくとも、図４（ｂ）に示すように被転写基材１１上に第１多孔性導電層３ａのパターンを転写することができる。

　第１多孔性導電層の厚みは、０．０１μｍ以上程度であり、好ましくは０．０５μｍ以上、特に好ましくは０．１μｍ以上の範囲内である。また、第１多孔性導電層の厚みは、５０μｍ以下程度であり、好ましくは１０μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以下の範囲内である。

　第１多孔性導電層の形成方法としては、第１基材上に金属粒子を含有する金属粒子分散液を塗布し、焼成する方法が用いられる。
　なお、本願明細書において、金属粒子とは、金属状態の粒子に加えて、合金状態の粒子や、金属化合物の粒子等も含まれるものである。

　金属粒子としては、焼成後に導電性を生じる金属粒子の中から適宜選択して用いることができる。金属粒子を構成する金属としては、例えば金、銀、銅、ニッケル、白金、パラジウム、モリブデン、アルミニウム、アンチモン、スズ、クロム、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、亜鉛、チタン、鉛等が挙げられる。中でも、導電性やコスト等の観点から、銀、銅が好ましい。金属粒子を構成する金属は１種であってもよく２種以上であってもよい。また、２種以上の金属がコアシェル構造を形成しているものや、金属状態の粒子の表面が酸化または窒化されているもの等を用いてもよい。金属粒子は、表面が酸化されていてもよく、また内部まで酸化されていてもよい。また、金属化合物の粒子を構成する金属化合物としては、例えば金属酸化物、金属窒化物、金属水素化物、金属水酸化物、有機金属化合物等が挙げられる。これらの金属化合物は、焼成時に分解されて金属状態となるものであることが好ましい。例えば、還元して導電性を発現する金属化合物の粒子、具体的には酸化第一銅、酸化第二銅、酸化銀、窒化銅、水素化銅等の金属化合物の粒子を挙げることができる。また、金属酸化物としては、例えば酸化インジウム錫、アンチモンドープ酸化錫等も挙げられる。金属粒子は１種単独で用いてもよく２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、金属状態の粒子が好ましい。金属状態の粒子は、より低温で焼結して第１多孔性導電層を形成することができるからである。

　金属粒子は金属ナノ粒子であることが好ましい。すなわち、第１多孔性導電層は、金属ナノ粒子の焼結体であることが好ましい。金属ナノ粒子を含有する金属粒子分散液を塗布し、焼成して第１多孔性導電層を形成する場合には、孔径や結晶粒径を箔切れ性に好適な範囲に制御することができるからである。

　金属粒子の平均粒子径は、１ｎｍ以上であることが好ましく、中でも２ｎｍ以上であることが好ましい。また、金属粒子の平均粒子径は、２００ｎｍ以下であることが好ましく、中でも１５０ｎｍ以下、特に１００ｎｍ以下であることが好ましい。平均粒子径が上記範囲内であると、第１多孔性導電層を形成する際に用いられる金属粒子分散液の分散安定性が良好であり、第１多孔性導電層を形成した際の導電性が良好となり、また融点が低く維持され、十分な焼結が可能であり、高い導電性が得られる。
　ここで、金属粒子の平均粒子径は、金属粒子分散液中の金属粒子の平均１次粒子径であり、透過型電子顕微鏡による観察像から測定することができる。また、上述した数値範囲は、任意の１０個の金属粒子の粒子径から求めた平均値を指す。

　金属粒子の調製方法としては、例えば、メカノケミカル法等による金属粉または金属酸化物粉を粉砕して得る物理的な方法；ＣＶＤ法や蒸着法、スパッタ法、熱プラズマ法、レーザー法のような化学的な乾式法；熱分解法、化学還元法、電気分解法、超音波法、レーザーアブレーション法、超臨界流体法、マイクロ波合成法等による化学的な湿式法と呼ばれる方法が挙げられる。

　得られた金属粒子は、金属粒子分散液とするために、金属粒子を、ポリビニルピロリドン等の水溶性高分子化合物やグラフト共重合高分子化合物のような保護剤、界面活性剤、金属または金属酸化物と相互作用するようなチオール基やアミノ基、水酸基、カルボキシル基を有する化合物で被覆することが好ましい。また、金属粒子の合成法によっては、原料の熱分解物や酸化物が粒子表面を保護し、分散性に寄与する場合もある。熱分解法や化学還元法等の湿式法の場合は、還元剤等がそのまま金属粒子の保護剤として作用することがある。また、金属粒子分散液の分散安定性を高めるために、金属粒子の表面処理を行ったり、金属粒子分散液に高分子化合物、イオン性化合物、界面活性剤等からなる分散剤を添加したりしてもよい。

　金属粒子分散液に用いられる分散媒は、金属粒子を分散させることができるものが好ましく、例えば水、有機溶媒を用いることができる。有機溶媒としては、例えばアルコール類、ケトン類、エステル類、エーテル類、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素等が挙げられる。

　また、金属粒子分散液には、必要に応じて、粘度調整剤、表面張力調整剤、あるいは安定剤等を添加してもよい。

　金属粒子分散液は、固形分濃度が５質量％以上であることが好ましく、中でも１０質量％以上であることが好ましく、特に１５質量％以上であることが好ましい。また、金属粒子分散液は、固形分濃度が９５質量％以下であることが好ましく、中でも９０質量％以下であることが好ましく、特に８５質量％以下であることが好ましい。固形分濃度が上記範囲内であると、十分な導電性が得られ、また粘度が十分に低く、基材への金属粒子分散液の塗布が容易である。

　第１基材上に金属粒子分散液を塗布する際には、第１基材上の全面に金属粒子分散液を塗布してもよく、第１基材上にパターン状に金属粒子分散液を塗布してもよい。第１基材上に金属粒子分散液を塗布する方法としては、例えば、グラビア印刷、スクリーン印刷、スプレーコート、スピンコート、コンマコート、バーコート、ナイフコート、ダイコート、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を挙げることができる。第１基材上にパターン状に金属粒子分散液を塗布する場合には、微細なパターニングを行うことができるという観点から、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷が好ましい。

　金属粒子分散液の塗布後は、通常の方法で乾燥を行ってもよい。例えば、一般的なオーブン等を用いて、８０℃以上１４０℃以下程度の温度で０．１分以上２０分以下程度加熱する乾燥方法が挙げられる。乾燥後の塗膜の厚みは、塗布量や金属粒子の平均粒子径等を調整することで制御することができるが、通常、０．０１μｍ以上程度であり、好ましくは０．１μｍ以上である。また、乾燥後の塗膜の厚みは、１００μｍ以下程度であり、好ましくは５０μｍ以下である。

　金属粒子分散液の塗膜を焼成する方法としては、金属粒子を焼結できる方法であればよく、一般的な焼成方法を適用することができる。例えば、加熱処理、光処理、プラズマ処理による方法等が挙げられる。塗膜を焼成することにより、金属粒子の焼結体からなる第１多孔性導電層が得られる。加熱処理としては、例えばホットプレート加熱、熱風加熱、熱板や熱ロールによるホットプレス法が挙げられる。光処理としては、例えばレーザー処理、紫外線ランプ処理、赤外線ランプ処理、遠赤外線ランプ処理、フラッシュ光ランプ処理等が挙げられる。プラズマ処理は、還元性を示す水素、一酸化炭素、アンモニア、アルコール等のガスを電離してプラズマ状態とし、反応性の高い活性種を生成させる処理であり、例えば、電子サイクロトロン共鳴（ＥＣＲ）プラズマ、容量結合プラズマ、誘導結合プラズマ、大気圧プラズマ、マイクロ波プラズマ、マイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマ等が挙げられる。中でも、表面波プラズマ処理が好ましい。
　なお、上記の焼成方法は、２種以上を組み合わせて用いることができる。

　マイクロ波表面波プラズマは、プラズマ密度が高く、電子温度が低い特性を有し、塗膜を低温かつ短時間で焼成処理することが可能であり、緻密かつ平滑な第１多孔性導電層を形成することができる。表面波プラズマは、処理面に対して、面内で均一の密度のプラズマが照射される。その結果、他の焼成方式と比べて、面内で部分的に金属粒子の焼結が進行する等、不均一な膜が形成されることが少なく、また粒成長を防ぐことができるため、非常に緻密で、平滑な膜が得られる。また、面内処理室内に電極を設ける必要がないので、電極由来の不純物のコンタミネーションを防ぐことができ、また処理材料に対して異常な放電によるダメージを防ぐことができる。さらに、樹脂基材を用いる場合には、樹脂基材のダメージが少なく、またその他の層へのダメージも少ない。

　また、マイクロ波表面波プラズマは、樹脂基材に対する第１多孔性導電層の密着性を高めるのに好適である。この理由としては、マイクロ波表面波プラズマは、第１基材と第１多孔性導電層との界面で水酸基やカルボキシル基等の極性官能基を発生させやすいためと推測される。特にポリエステル基材に対して、還元性ガス雰囲気下で発生するプラズマを用いた場合には、第１基材のエステル結合に、還元性ガスを有するガスのプラズマが反応し、第１基材の界面側に改質が起こり、極性の高い反応基が多く発生するために、第１多孔性導電層と第１基材との界面での密着性が向上するものと推察している。したがって、マイクロ波表面波プラズマは、従来のように基材表面を予めプラズマ処理等により粗化して、第１多孔性導電層との密着性を向上させる方法に比較しても、第１基材と第１多孔性導電層との密着性が高い点で優れている。

　なお、マイクロ波表面波プラズマの条件については、例えば特開２０１０－８６８２５号公報に記載の条件を適用することができる。

　焼成時の雰囲気としては、第１多孔性導電層を構成する導電性材料の種類に応じて適宜選択される。
　金属を含有する第１多孔性導電層を形成する場合には、不活性ガスまたは還元性ガスの雰囲気とすることが好ましく、中でも還元性ガスとすることが好ましい。還元性ガス雰囲気の場合、金属粒子表面に存在する酸化物が還元除去され、導電性の良好な第１多孔性導電層を形成することができる。そのため、金属を含有する第１多孔性導電層を形成する場合には、金属粒子として、表面が酸化されている金属粒子や、内部まで酸化されている金属粒子を用いることができる。

　還元性ガスとしては、例えば、水素、一酸化炭素、アンモニア、およびこれらの混合ガス等が挙げられる。中でも、水素ガスが好ましい。金属粒子表面に付着した有機物の除去には水素ガスが好適である。還元性ガスには、窒素、ヘリウム、アルゴン、ネオン、クリプトン、キセノン等の不活性ガスを混合してもよい。この場合、プラズマが発生し易くなる等の効果がある。

　一方、金属酸化物を含有する第１多孔性導電層を形成する場合には、窒素やアルゴン等の不活性ガスと、必要に応じて酸素とを含んだ雰囲気とすればよい。

　さらに、銅を含有する第１多孔性導電層を形成する場合には、水素プラズマや窒素プラズマによる方法が好ましい。特に水素プラズマで行うことで、３×１０^－６Ω・ｃｍ以上３×１０^－５Ω・ｃｍ以下程度の比抵抗が得られ、また第１基材との密着性が良好な第１多孔性導電層を形成することができるからである。

　焼成温度としては、金属粒子を焼結できる温度であればよく、金属粒子の種類や粒子径、焼成方法等に応じて適宜選択される。中でも、焼成温度は、第１基材の耐熱温度以下であることが好ましく、銀粒子を例とすれば、１００℃以上１５０℃以下の範囲内が好ましい。焼成時間としては、金属粒子の種類、焼成方法等に応じて適宜選択される。例えば銀粒子を加熱処理により焼成する場合、焼成時間は１０分以上であることが好ましく、中でも１５分以上であることが好ましく、また、１２０分以下であることが好ましく、中でも４０分以下であることが好ましい。また、例えば銅粒子を水素プラズマにより焼成する場合、焼成時間は１分以上であることが好ましく、中でも２分以上であることが好ましく、また、１０分以下であることが好ましく、中でも５分以下であることが好ましい。

（ｂ）第１接着層
　第１Ａ実施態様における第１接着層は、上記第１多孔性導電層上に形成されるものである。第１接着層は、第１Ａ実施態様の積層体を被転写基材に転写する際に、第１多孔性導電層と被転写基材とを接着させる機能を有するものである。

　第１接着層の材料としては、例えば熱可塑性樹脂や、光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂が挙げられる。

　熱可塑性樹脂としては、第１多孔性導電層と被転写基材とを接着できるものであることが好ましく、積層体が転写される被転写基材の種類に応じて適宜選択される。例えば、転写箔に用いられる一般的な熱可塑性樹脂を用いることができる。また、熱可塑性樹脂は、加熱し、溶融または軟化して、粘着性または接着性を発現するものであることが好ましく、一部が硬化する硬化性樹脂を用いてもよい。具体的には、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アミド樹脂、エポキシ樹脂、スチレン－ブタジエン共重合体、天然ゴム、カゼイン、ゼラチン、ロジン樹脂、テルペン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、シリコーン樹脂、スチロール樹脂、ポリオレフィン、ウレタン樹脂、アイオノマー樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の従来の接着剤として既知のものが広く使用できる。熱可塑性樹脂は１種単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂としては、例えば紫外線、可視光線、赤外線等の特定波長の光の照射によって硬化し、粘着性または接着性が低下するものであり、かつ、光未照射部では第１多孔性導電層と被転写基材とを接着できるものを用いることができる。具体的には、多官能（メタ）アクリル樹脂に光重合開始剤を処方したもの、あるいはエポキシ樹脂に光酸発生剤または光塩基発生剤を処方した光硬化性ワニス等、既知のものが広く使用できる。また、溶剤希釈型、Ｗ／Ｏエマルジョン型、溶剤を含まないノンソル型を用いてもよい。このような感光性樹脂は１種単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　また、第１接着層には、熱可塑性樹脂または感光性樹脂以外に添加剤が含まれていてもよい。熱可塑性樹脂の場合、添加剤としては、例えば分散剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤等を挙げることができる。

　熱可塑性樹脂を用いる場合、第１接着層４は、図１に例示するように第１基材２ａ上の全面に形成されていてもよく、図５（ａ）に例示するように第１基材２ａ上にパターン状に形成されていてもよい。図５（ａ）に示すように第１接着層４ａが第１基材２ａ上にパターン状に形成されている場合には、積層体１を部分的に転写しなくとも、図５（ｃ）に示すように被転写基材１１上に第１多孔性導電層３ａのパターンを転写することができる。

　また、光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂を用いる場合、第１接着層４ａは、通常、図６（ａ）に例示するように第１基材２ａ上の全面に形成される。
　図６（ａ）～図６（ｄ）は第１Ａ実施態様の積層体を用いた導電性基材の製造方法の他の例を示す工程図であり、第１接着層４ａに光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂を用いた例である。まず、図６（ａ）に示すように、第１基材２ａ上に第１多孔性導電層３ａおよび第１接着層４ａが順に積層された積層体１を準備し、第１接着層４ａにフォトマスク１５を介して光１６をパターン状に照射し、第１接着層４ａの光照射部での粘着性または接着性を低下させ、低接着部４２を形成する。次に、図６（ｂ）～図６（ｃ）に示すように、積層体１の第１接着層４ａと被転写基材１１とが接するように配置し、密着させる。その後、図６（ｄ）に示すように、第１基材２ａ側を剥離する。第１接着層４ａは、光未照射部である接着部４１と、光照射部であり粘着性または接着性が低下した低接着部４２とを有するため、接着部４１では被転写基材１１との接着性が高くなるが、低接着部４２では被転写基材１１との接着性が低くなる。そのため、第１基材２ａ側を剥離する際に、低接着部４２では第１基材２ａとともに第１多孔性導電層３ａおよび第１接着層４ａが剥離し、接着部４１では被転写基材１１と接着して第１多孔性導電層３ａが転写される。これにより、第１接着層４ａおよび第１多孔性導電層３ａのパターンを有する導電性基材１０が得られる。この場合にも、積層体１を部分的に転写しなくとも、被転写基材１１上に第１多孔性導電層３ａのパターンを転写することができる。

　第１接着層の厚みとしては、第１Ａ実施態様の積層体を被転写基材に転写する際に箔切れが可能な厚みであることが好ましく、転写方法や、被転写基材の種類等によって適宜選択される。具体的には、第１接着層の厚みは、０．１μｍ以上であることが好ましく、中でも１μｍ以上であることが好ましい。また、第１接着層の厚みは、５０μｍ以下であることが好ましく、中でも２５μｍ以下であることがより好ましい。第１接着層の厚みが上記下限を有することにより、被転写基材との接着性を十分に確保することが可能となる。また、第１接着層の厚みが上記上限を有することにより、第１Ａ実施態様の積層体を転写する際に、第１接着層を加熱する温度が高くなりすぎてしまい、被転写基材等に損傷が生じてしまうといった不具合を抑制することができる。また、例えば被転写基材が紙基材である場合、紙基材には種類によって転写しにくいものがあるが、その場合には転写性の観点から、第１接着層の厚みは上記範囲の中でも比較的厚いことが好ましい。また、例えば射出成形等の一体成形により第１Ａ実施態様の積層体を被転写基材に転写する場合には、第１接着層の厚みは上記範囲の中でも比較的厚いことが好ましい。

　第１接着層の形成方法としては、例えば第１多孔性導電層上に樹脂組成物を塗布し、乾燥する方法が挙げられる。樹脂組成物の塗布方法としては、一般的な塗布方法から適宜選択して適用することができる。

　また、図５（ｂ）に例示するように、第１接着層４ａ上に非第１接着層５がパターン状に形成されていてもよい。この場合にも、積層体１を部分的に転写しなくとも、図５（ｃ）に示すように被転写基材１１上に第１多孔性導電層３ａのパターンを転写することができる。

　非第１接着層の材料としては、例えば第１接着層が溶融する温度に対して溶融しない熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が挙げられる。非第１接着層の厚みとしては、本開示の積層体を被転写基材に転写する際に、第１接着層と被転写基材とを接着させることが可能な厚みであることが好ましく、転写方法や、被転写基材の種類等によって適宜選択される。具体的には、非第１接着層の厚みは、１００ｎｍ以上３μｍ以下であることが好ましい。非第１接着層の形成方法としては、例えば第１接着層上に樹脂組成物をパターン状に塗布し、乾燥し、必要に応じて硬化する方法が挙げられる。樹脂組成物の塗布方法としては、一般的な塗布方法から適宜選択して適用することができる。

（ｃ）第１基材
　第１Ａ実施態様における第１基材は、上記の第１多孔性導電層および第１接着層を支持するものである。
　第１基材としては、第１多孔性導電層を形成可能なものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ガラス基板、セラミックス基板等の無機基材や、金属基材、樹脂基材、紙基材等を用いることができる。中でも、第１基材は樹脂基材であることが好ましい。第１Ａ実施態様においては、金属粒子を低温で焼結して第１多孔性導電層を形成することができるため、第１基材に損傷を与えることが少なく、耐熱性の高い基材を用いる必要はなく、耐熱性の低い基材も使用することができる。特に、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材を用いることができる点で非常に有用である。

　樹脂基材としては、一般的な樹脂基材を用いることができる。樹脂基材の好適な具体例としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ガラス－エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリノルボルネン等のポリシクロオレフィン、液晶性高分子化合物等の樹脂フィルムが挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材が好適である。

　第１基材は可撓性を有していてもよく剛性を有していてもよく、第１Ａ実施態様の積層体を被転写基材に転写する方法等に応じて適宜選択される。中でも、第１基材は可撓性を有することが好ましく、上述の理由から、可撓性を有する樹脂基材であることがより好ましい。

　また、第１基材の表面には、離型層が形成されていてもよく、離型処理が施されていてもよい。第１基材と第１多孔性導電層または第１保護層との剥離が容易となるからである。離型層の材料としては、例えばフッ素系離型剤、シリコーン系離型剤、ワックス系離型剤等が挙げられる。離型層の形成方法としては、例えば離型剤をディップコート、スプレーコート、ロールコート等の塗布法により塗布する方法が挙げられる。また、離型処理としては、例えばフッ素処理、シリコーン処理等の表面処理が挙げられる。

　第１基材の厚みとしては、特に限定されるものではないが、無機基材の場合には、通常０．１ｍｍ以上であり、好ましくは０．５ｍｍ以上であり、また、通常１０ｍｍ以下であり、好ましくは５ｍｍ以下である。一方、樹脂基材の場合には、基材の厚みは、通常１．０μｍ以上１０００μｍ以下である。樹脂基材の厚みが上記範囲内であると、第１多孔性導電層を形成する際に第１基材の変形が抑制され、形成される第１多孔性導電層の形状安定性の点で好適であり、また巻き取り加工を連続して行う場合に柔軟性の点で好適である。

（２）その他の構成
　第１Ａ実施態様の積層体は、上記の第１基材、第１多孔性導電層および第１接着層以外に、必要に応じて他の構成を有していてもよい。例えば、第１基材の第１多孔性導電層の形成面とは反対側の面に帯電防止層、耐熱第１保護層、耐擦層、滑性層等が設けられていてもよい。また、第１基材と第１多孔性導電層との間に第１保護層が形成されていてもよい。以下、第１保護層について説明する。

（第１保護層）
　第１Ａ実施態様においては、図７（ａ）に例示するように、第１基材２ａと第１多孔性導電層３ａとの間に第１保護層６ａが形成されていてもよい。第１保護層６ａは、図７（ｂ）に示すように、第１多孔性導電層３ａが積層体１から被転写第１基材１１へと転写された後は、導電性第１基材１０の最外層となるため、摩耗や光、薬品等から第１多孔性導電層３ａを保護することができる。また、絶縁性を有する第１保護層とすることにより、第１多孔性導電層を絶縁することができる。

　第１保護層の材料としては、第１多孔性導電層を保護することができ、絶縁性を有することが好ましく、例えば紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等が挙げられる。また、第１保護層は、フィラーをさらに含有していてもよい。また、第１保護層として、保護フィルムを用いてもよい。

　第１保護層の形成方法としては、例えば第１基材上に硬化性樹脂組成物を塗布し、乾燥する方法が挙げられる。硬化性樹脂組成物の塗布方法としては、例えばグラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、グラビアリバースロールコーティング法等が挙げられる。第１保護層として保護フィルムを用いる場合には、第１基材と保護フィルムとを弱粘着層を介して貼り合わせることができる。弱粘着層は、第１基材を剥離する際に、第１基材とともに弱粘着層も剥離可能なものであることが好ましい。

　第１保護層の厚みは、０．５μｍ以上であることが好ましく、中でも３μｍ以上であることが好ましい。また、第１保護層の厚みは、３０μｍ以下であることが好ましく、中でも１５μｍ以下であることが好ましい。第１保護層の厚みが上記範囲内であると、優れた高硬度性、耐スクラッチ性、耐薬品性および耐汚染性等の表面物性が得られ、さらに優れた成形性および形状追従性を得ることができる。

（３）用途
　第１Ａ実施態様の積層体は、後述するように導電性基材の作製に用いることができ、例えば、プリント配線基板、電磁波シールド材、アンテナ、パワー半導体、ノイズフィルタ、コンデンサ電極、各種センサー用電極（タッチセンサー、バイオセンサー、温度センサー、ガスセンサー、光センサー、圧力センサー、フローセンサー）、ディスプレイ用電極、太陽電池用電極、ＩＣカード、ＲＦＩＤ等の作製、および接合材、コネクタ材に利用することができる。
　また、第１Ａ実施態様の積層体は、非接触型ＩＣカードに記録された情報の不正読み取りを防止するための電磁波シールド層、共振周波数を変調させるための導電層として使用することができる。例えば、カードの一部に第１多孔性導電層を付与して読み取りができない状態として輸送し、使用時に第１接着層ごとスクラッチして取り除くことが可能である。第１Ａ実施態様の積層体は、第１多孔性導電層を有するので、第１接着層の粘着力を制御することで、スクラッチで容易に剥離させることが可能である。また、第１Ａ実施態様の積層体は、第１多孔性導電層の色や光沢を活かした意匠、デザイン、文字等の形成にも利用できる。

２．第１Ｂ実施態様
　第１Ｂ実施態様の積層体は、第１基材と、上記第１基材の一方の面上の第１多孔性導電層と、上記第１多孔性導電層の上記第１基材とは反対側の面上の第１接着層とが積層された第１導電基板を有する部材であり、第１接着層が感圧接着層である部材である。

　図８（ａ）～図８（ｃ）は第１Ｂ実施態様の積層体を用いた導電性基材の製造方法の一例を示す工程図であり、図１に例示する積層体を用いた例である。まず、図８（ａ）に示すように、積層体１および被転写基材１１を準備する。次いで、図８（ｂ）に示すように、積層体１の感圧接着層４ａと被転写基材１１とが接するように配置し、積層体１側から圧着する。その後、図８（ｃ）に示すように、第１基材２ａを剥離する。これにより、圧着された領域では感圧接着層４ａおよび第１多孔性導電層３ａが被転写基材１１に転写され、導電性基材１０が得られる。

　図９（ａ）～図９（ｃ）は第１Ｂ実施態様の積層体を用いた導電性基材の製造方法の他の例を示す工程図であり、図１に示す積層体を用いた例である。まず、図９（ａ）に示すように、積層体１および被転写基材１１を準備する。次いで、図９（ｂ）に示すように、積層体１の感圧接着層４ａと被転写基材１１とが接するように配置し、積層体１側から圧着する。この際、凹凸版１２等により部分的に圧着する。その後、図９（ｃ）に示すように、第１基材２ａ側を剥離する。これにより、圧着された領域では感圧接着層４ａおよび第１多孔性導電層３ａが被転写基材１１に転写され、感圧接着層４ａおよび第１多孔性導電層３ａのパターンを有する導電性基材１０が得られる。

　図１０（ａ）、図１０（ｂ）は第１Ｂ実施態様の積層体を用いた導電性基材の製造方法の他の例を示す工程図である。また、図１０（ａ）、図１０（ｂ）は帯状の積層体を有する転写具を用いた例である。また、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ部分を第１多孔性導電層３ａ側から見た概略平面図である。まず、図１０（ａ）に示すように、帯状の積層体１と被転写基材１１とを準備する。次に、転写具２０を用いて、積層体１の感圧接着層４ａと被転写基材１１とが接するように配置し、積層体１側から加圧しながら転写具２０を所定の方向に移動する。この際、転写具２０の移動方向に沿って、被転写基材１１上に感圧接着層４ａおよび第１多孔性導電層３ａが転写され、第１基材２ａが剥離する。これにより、図１０（ａ）、図１０（ｂ）に示すように被転写基材１１上に感圧接着層４ａおよび第１多孔性導電層３ａのパターンを転写することができる。
　なお、転写具２０については、後述する。

　第１Ｂ実施態様においては、第１多孔性導電層の孔の内部に感圧接着層に含まれる樹脂を入り込ませることができるので、第１多孔性導電層および感圧接着層が接着する表面積が大きくなるのみならず、アンカー効果により第１多孔性導電層および感圧接着層の密着性を高めることができる。したがって、第１Ｂ実施態様の積層体を被転写基材に転写する際には、被転写基材に感圧接着層および第１多孔性導電層を良好に転写することができ、優れた転写性を得ることができる。

　また、第１Ｂ実施態様において、感圧接着層としては感圧接着剤を用いることができるため、被転写基材上に積層体を転写するに際しては、加熱を必要としないことから、第１多孔性導電層の酸化による導電性の低下や積層体の歪み等を抑制することができる。

　また第１Ｂ実施態様において、第１多孔性導電層は多孔質であるため、脆性が付与されるので、従来の蒸着層とは異なり、転写時にバリの発生が少なく、また大きな結晶粒が含まれることもない。したがって、良好な箔切れ性を得ることができる。さらに、図９（ａ）～図９（ｃ）に例示するように、第１Ｂ実施態様の積層体の感圧接着層および第１多孔性導電層のパターンを被転写基材に転写する場合には、解像度良く転写することができる。

　ここで、金属粒子はその粒子径を小さくすると、低温で焼結することが知られている。第１Ｂ実施態様においては、このような金属粒子がナノ粒子化するとその金属粒子の融点よりも格段に低い温度で焼結する性質を利用して、金属粒子を低温で焼結して第１多孔性導電層を形成することができる。したがって、第１基材に損傷を与えることが少なく、耐熱性の高い基材を用いる必要はなく、耐熱性の低い基材も使用することができる。特に、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材を用いることができる点で非常に有用である。

　また第１Ｂ実施態様において、第１多孔性導電層は、例えば第１基材上に金属粒子を含有する金属粒子分散液を塗布し、焼成することで形成することができ、第１基材との密着性が良好な第１多孔性導電層を得ることができる。したがって、密着性向上のために、第１基材上に別の層を形成したり表面処理を施したりする必要がない。

　また、第１Ｂ実施態様の積層体を被転写基材に転写することにより、被転写基材上に第１多孔性導電層を形成することができるため、被転写基材として、従来では第１多孔性導電層を形成することが困難であった第１基材も用いることができる。そのため、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材や、紙基材等の上に第１多孔性導電層が形成された導電性基材を得ることができる。さらには、立体物である被転写基材への第１多孔性導電層の形成も可能である。

　また、第１Ｂ実施態様における第１多孔性導電層は多孔質であることから曲げに対して高い耐性を示すことができる。そのため、第１基材が可撓性を有する場合は積層体に高い曲率を持たせながら、被転写基材へ転写することができる。

　以下、第１Ｂ実施態様の積層体における第１導電基板について説明する。

（１）第１導電基板
　第１Ｂ実施態様における第１導電基板は、第１基材と、第１基材の一方の面上の第１多孔性導電層と、第１多孔性導電層の第１基材とは反対側の面上の第１接着層とが積層された部材であり、第１接着層が感圧接着層である部材である。

　以下、第１導電基板が有する各構成について説明する。

（ａ）第１多孔性導電層
　第１Ｂ実施態様における第１多孔性導電層は、第１基材上に形成されるものである。なお、第１多孔性導電層については、上述した「１．第１Ａ実施態様　（１）第１導電基板　（ａ）第１多孔性導電層」の項に記載した内容と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。

（ｂ）第１接着層
　第１Ｂ実施態様における第１接着層は、感圧接着層である。以下、感圧接着層について説明する。

　第１Ｂ実施態様における感圧接着層は、上記第１多孔性導電層上に形成されるものである。感圧接着層は、第１Ｂ実施態様の積層体を被転写基材に転写する際に、第１多孔性導電層と被転写基材とを接着させる機能を有するものである。

　感圧接着層の材料としては、感圧接着剤や、光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂等を挙げることができる。

　感圧接着剤としては、第１多孔性導電層と被転写基材とを接着できるものであることが好ましく、積層体が転写される被転写基材の種類に応じて適宜選択される。例えば、転写箔に用いられる一般的な感圧接着剤を用いることができる。感圧接着剤は１種単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　上記感圧接着剤としては、加圧により粘着性または接着性を発現するものであることが好ましく、一部が硬化する硬化性樹脂や架橋したゴム材を用いてもよい。
　感圧接着剤としては、具体的には、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アミド樹脂、エポキシ樹脂、スチレン―ブタジエン共重合体、天然ゴム、カゼイン、ゼラチン、ロジン樹脂、テルペン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、シリコーン樹脂、スチロール樹脂、ポリオレフィン、ウレタン樹脂、アイオノマー樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル―酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の従来の接着剤として既知のものが広く使用できる。感圧接着剤としては室温でべたつきがなく、加圧により粘着性または接着性を発現するものが好ましい。

　また、感圧接着層には、感圧接着剤以外に添加剤が含まれていてもよい。添加剤としては、例えば分散剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤等を挙げることができる。

　感圧接着剤を用いる場合、感圧接着層４は、図１に例示するように第１基材２ａ上の全面に形成されていてもよく、図５（ａ）に例示するように第１基材２ａ上にパターン状に形成されていてもよい。図５（ａ）に示すように感圧接着層４ａが第１基材２ａ上にパターン状に形成されている場合には、積層体１を部分的に転写しなくとも、図５（ｃ）に示すように被転写基材１１上に第１多孔性導電層３ａのパターンを転写することができる。

　また、光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂を用いる場合、接着層４ａは、通常、図６（ａ）に例示するように第１基材２ａ上の全面に形成される。
　図６（ａ）～図６（ｄ）は第１Ｂ実施態様の積層体を用いた導電性基材の製造方法の他の例を示す工程図であり、感圧接着層４ａに光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂を用いた例である。まず、図６（ａ）に示すように、第１基材２ａ上に第１多孔性導電層３ａおよび感圧接着層４ａが順に積層された積層体１を準備し、感圧接着層４ａにフォトマスク１５を介して光１６をパターン状に照射し、感圧接着層４ａの光照射部での粘着性または接着性を低下させ、低接着部４２を形成する。次に、図６（ｂ）～図６（ｃ）に示すように、積層体１の感圧接着層４ａと被転写基材１１とが接するように配置し、密着させる。その後、図６（ｄ）に示すように、第１基材２ａ側を剥離する。感圧接着層４ａは、光未照射部である接着部４１と、光照射部であり粘着性または接着性が低下した低接着部４２とを有するため、接着部４１では被転写基材１１との接着性が高くなるが、低接着部４２では被転写基材１１との接着性が低くなる。そのため、第１基材２ａ側を剥離する際に、低接着部４２では第１基材２ａとともに第１多孔性導電層３ａおよび感圧接着層４ａが剥離し、接着部４１では被転写基材１１と接着して第１多孔性導電層３ａが転写される。これにより、感圧接着層４ａおよび第１多孔性導電層３ａのパターンを有する導電性基材１０が得られる。この場合にも、積層体１を部分的に転写しなくとも、被転写基材１１上に第１多孔性導電層３ａのパターンを転写することができる。

　感圧接着層の形成方法としては、例えば第１多孔性導電層上に感圧接着剤、感光性樹脂等の樹脂組成物を塗布し、乾燥する方法が挙げられる。樹脂組成物の塗布方法としては、一般的な塗布方法から適宜選択して適用することができ、例えば、グラビア印刷、スクリーン印刷、スプレーコート、スピンコート、コンマコート、バーコート、ナイフコート、ダイコート、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を挙げることができる。

　感圧接着層の厚みとしては、第１Ｂ実施態様の積層体を被転写基材に転写する際に箔切れが可能な厚みであることが好ましく、転写方法や、被転写基材の種類等によって適宜選択される。具体的には、感圧接着層の厚みは、０．１μｍ以上であることが好ましく、中でも０．５μｍ以上であることが好ましい。また、感圧接着層の厚みは、５０μｍ以下であることが好ましく、中でも２５μｍ以下であることが好ましい。感圧接着層の厚みが上記下限を有することにより、被転写基材との接着性を十分に確保することができる。また、感圧接着層の厚みが上記上限を有することにより、第１Ｂ実施態様の積層体を転写する際に、感圧接着層に加わる圧力が大きくなりすぎ被転写基材等に損傷が生じてしまうといった不具合を抑制することができる。また、例えば被転写基材が紙基材である場合、紙基材には種類によって転写しにくいものがあるが、その場合には転写性の観点から、感圧接着層の厚みは上記範囲の中でも比較的厚いことが好ましい。

　また、感圧接着層は、非感圧接着層と組み合わせて用いることができる。例えば、図５（ｂ）に例示するように、感圧接着層４ａ上に非感圧接着層５がパターン状に形成されていてもよい。この場合にも、積層体１を部分的に転写しなくとも、図５（ｃ）に示すように被転写基材１１上に第１多孔性導電層３ａのパターンを転写することができる。

　非感圧接着層の材料としては、例えば接着層が溶融する温度に対して溶融しない熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が挙げられる。非感圧接着層の厚みとしては、第１Ｂ実施態様の積層体を被転写基材に転写する際に、感圧接着層と被転写基材とを接着させることが可能な厚みであることが好ましく、転写方法や、被転写基材の種類等によって適宜選択される。具体的には、非感圧接着層の厚みは、１００ｎｍ以上３μｍ以下であることが好ましい。非感圧接着層の形成方法としては、例えば感圧接着層上に樹脂組成物をパターン状に塗布し、乾燥し、必要に応じて硬化する方法が挙げられる。樹脂組成物の塗布方法としては、一般的な塗布方法から適宜選択して適用することができる。

（ｃ）第１基材
　第１Ｂ実施態様における第１基材は、上記の第１多孔性導電層および第１接着層を支持するものである。なお、第１基材については、上述した「１．第１Ａ実施態様　（１）第１導電基板　（ｃ）第１基材」の項に記載した内容と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。

（２）その他の構成
　第１Ｂ実施態様の積層体は、上記の第１基材、第１多孔性導電層および第１接着層以外に、必要に応じて他の構成を有していてもよい。例えば、第１基材の第１多孔性導電層の形成面とは反対側の面に帯電防止層、耐熱第１保護層、耐擦層、滑性層等が設けられていてもよい。また、第１基材と第１多孔性導電層との間に第１保護層が形成されていてもよい。以下、第１保護層について説明する。

（第１保護層）
　第１Ｂ実施態様においては、図７（ａ）に例示するように、第１基材２ａと第１多孔性導電層３ａとの間に第１保護層６ａが形成されていてもよい。なお、第１保護層については、上述した「１．第１Ａ実施態様　（２）その他の構成」の項に記載した内容と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。

（３）形態
　第１Ｂ実施態様の積層体の形態としては、被転写基材上に感圧接着層および第１多孔性導電層を転写することができれば特に限定されず、例えば、シート状、帯状を挙げることができる。中でも、第１Ｂ実施態様においては、積層体の形態が帯状であることが好ましい。被転写基材上に第１多孔性導電層を所望の配線パターンに容易に形成することができるからである。また、この場合、第１基材としては可撓性を有するものであることが好ましい。

　ここで、上記「帯状」とは、面内の一方向の長さが、他方向の長さよりも長い形状の総称である。したがって、長方形等の他にも、長手方向の一部が狭く幅方向の間隔が一定ではないような形状や、円弧状に湾曲している形状、波状または三角波状に曲った形状等が包含される。

　積層体の形態が帯状である場合、積層体の線幅については用途に応じて適宜選択することができ、特に限定されないが、０．５ｍｍ以上であることが好ましく、中でも１．０ｍｍ以上であることが好ましく、特に１．０ｍｍ以上であることが好ましい。また、積層体の線幅は、５０ｍｍ以下であることが好ましく、中でも３０ｍｍ以下であることが好ましく、特に１０ｍｍ以下であることが好ましい。上記線幅が上記範囲内である場合は、公知の修正テープの転写具を積層体の転写具に適用することができ、被転写基材上に第１多孔性導電層を所望の配線パターンに容易に形成することができるからである。

　帯状の積層体は、例えば、帯状の第１基材上に感圧接着層および第１多孔性導電層を形成することにより得ることができる。また、帯状の積層体は、シート状の積層体を所定の線幅で切断することにより得ることができる。

（４）用途
　第１Ｂ実施態様の積層体の用途については、上述した「１．第１Ａ実施態様　（３）用途」の項に記載した内容と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。

Ｂ．第２実施態様
　第２実施態様の積層体は、第１基材と、上記第１基材の一方の面上の第１多孔性導電層と、上記第１多孔性導電層の上記第１基材とは反対側の面上の第１接着層とが積層された第１導電基板、および第２基材と、上記第２基材の一方の面上の第２多孔性導電層と、上記第２多孔性導電層の上記第２基材とは反対側の面上の第２接着層とが積層された第２導電基板を有し、上記第１導電基板および上記第２導電基板は、上記第１導電基板の上記第１接着層側の表面および上記第２導電基板の上記第２接着層側の表面が対向して配置された接合部を有し、上記接合部では、上記第１導電基板と上記第２導電基板とが固着されており、かつ上記第１多孔性導電層と上記第２多孔性導電層とが電気的に接続されている部材である。

　以下、本項目において、第１基材および第２基材を単に基材といい、第１多孔性導電層および第２多孔性導電層を単に多孔性導電層といい、第１接着層および第２接着層を単に接着層といい、また、第１導電基板および第２導電基板を単に導電基板という場合がある。

　第２実施態様の積層体について図面を参照して説明する。
　図１１は第２実施態様の積層配線板の一例を示す概略平面図である。図１２は図１１のＡ－Ａ線断面図である。図１１および図１２に示すように、第２実施態様の積層体１は、第１基材２ａ、上記第１基材２ａの一方の表面上に形成された第１多孔性導電層３ａおよび上記第１多孔性導電層３ａの上記第１基材２ａとは反対側の表面上に形成された第１接着層４ａを有する第１導電基板１ａと、第２基材２ｂ、上記第２基材２ｂの一方の表面上に形成された第２多孔性導電層３ｂおよび上記第２多孔性導電層３ｂの上記第２基材２ｂとは反対側の表面上に形成された第２接着層４ｂを有する第２導電基板１ｂと、を有し、上記第１導電基板１ａおよび上記第２導電基板１ｂは、上記第１導電基板１ａの上記第１接着層４ａ側の表面、および上記第２導電基板１ｂの上記第２接着層４ｂ側の表面が対向して配置された接合部１７を有し、上記接合部１７では、上記第１導電基板１ａと上記第２導電基板１ｂとが固着されており、かつ上記第１多孔性導電層３ａと上記第２多孔性導電層３ｂとが電気的に接続されているものである。
　なお、この例では、接合部１７は第１導電基板１ａおよび第２導電基板１ｂのそれぞれの端部に形成されるものである。
　また、この例では、多孔性導電層（３ａおよび３ｂ）は、接合部１７に相当する部位に接続端子部１８が形成され、接続端子部１８同士が接触することにより電気的に接続されているものである。
　また、図１１においては、説明の容易のため、接着層の記載を省略するものである。

　第２実施態様によれば、多孔性導電層が多孔質であることにより、導電基板同士を多孔性導電層が接着層を介して対向するように配置し、圧着等をすることのみで導電基板同士が安定的に固着および電気的に接続された接合部を形成することができる。このため、導電基板間が安定的に固着および電気的に接続された接合部を有し、さらに接合部の形成が容易な積層体とすることができる。
　また、接合部において導電基板間が安定的に固着および電気的に接続されていることにより、電気信頼性に優れた積層体とすることができる。
　ここで、多孔性導電層が多孔質であることにより、導電基板同士を多孔性導電層が接着層を介して対向するように配置し、圧着等をすることで、導電基板間が安定的に固着および電気的に接続された接合部を形成できる理由については明確ではないが、以下のように推察される。

　すなわち、第２実施態様における多孔性導電層は、多孔質であるため、空孔部を有する。
　このため、導電基板同士を多孔性導電層が接着層を介して対向するように配置し、圧着等がされた場合、接着層を構成する接着材料等の接着層由来の成分は、多孔性導電層の空孔部内に流動することが可能である。
　このため、圧着等がされた箇所において、多孔性導電層同士が接触することにより電気的に接続された状態とした場合でも、対向する多孔性導電層の空孔部内に流動した接着材料同士の密着、および、一方の多孔性導電層の空孔部内に流動した接着材料と他方の多孔性導電層との間の密着により、接合部における多孔性導電層間も十分な密着力で密着したものとすることができる。このため、接合部において、導電基板間を安定的に固着した状態とすることができる。
　より具体的には、図１３に例示するように、接合部１７において、第１および第２多孔性導電層（３ａおよび３ｂ）同士が接触することにより電気的に接続された状態とした場合でも、第１および第２接着層（４ａおよび４ｂ）に由来する接着材料は、第１および第２多孔性導電層（３ａおよび３ｂ）の空孔部１３内に入り込むことができ、第１および第２多孔性導電層の空孔部１３に入り込んだ接着材料（１４ａ）同士の密着または一方の導電層の空孔部１３に入り込んだ接着材料（１４ｂ）と他方の多孔性導電層との密着により、第１および第２導電基板間（１ａおよび１ｂ）を安定的に固着させることができる。
　このようなことから、上記多孔性導電層が多孔質であることにより、導電基板同士を導電層が接着層を介して対向するように配置し、圧着等をすることで、導電基板間が安定的に固着および電気的に接続された接合部を形成できる。
　一方、導電基板が有する導電層が空孔部を有さない蒸着金属層等であり、圧着等をして導電層同士を接触させて接続された状態とした場合には、接着材料等の接着層由来の成分は圧着等がされた箇所の周囲に押し退けられることになり、導電基板同士を十分な強度で固着することができないおそれがある。

　また、圧着等をすることのみで接合部を形成可能であるため、はんだ、異方導電性接着剤等による接着を不要とすることができる。
　その結果、はんだの使用による基板の変形等の不具合を防ぐことができる。このようなことから、積層体を形状安定性に優れたものとすることができる。
　また、異方導電性接着剤を用いて接着する際の課題である、積層体の厚膜化、それに伴う積層体のフレキシブル性の低下および高コスト化を解消することができる。このようなことから、厚みが薄く、フレキシブル性に優れ、さらに低コストで形成可能な積層体とすることができる。

　また、後述するように、多孔性導電層では、金属粒子同士が焼結し、融着している場合がある。
　ここで、金属粒子はその粒子径を小さくすると、低温で焼結することが知られている。第２実施態様においては、このような金属粒子がナノ粒子化するとその金属粒子の融点よりも格段に低い温度で焼結する性質を利用して、金属粒子を低温で焼結して多孔性導電層を形成することができる。したがって、基材に損傷を与えることが少なく、耐熱性の高い基材を用いる必要はなく、耐熱性の低い基材も使用することができる。特に、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材を用いることができる点で非常に有用である。

　また、第２実施態様において、多孔性導電層は、例えば基材上に金属粒子を含有する金属粒子分散液を塗布し、焼成することで形成することができ、基材との密着性が良好な多孔性導電層を得ることができる。したがって、密着性向上のために、基材上に別の層を形成したり表面処理を施したりする必要がない。

　また、第２実施態様においては、多孔性導電層上に接着層が形成されている。このため、積層体の製造前および製造後において、導電基板における多孔性導電層を構成する金属等の導電性材料を接着層に含まれる接着材料等の接着層由来の成分で保護することができ、多孔性導電層の酸化を抑制することができる。したがって、多孔性導電層の導電性の低下が抑制された積層体とすることができる。
　第２実施態様においては、両導電基板も多孔性導電層上に接着層を有するものであるため、特に多孔性導電層の導電性の低下が抑制された積層体とすることができる。

　第２実施態様の積層体は、第１導電基板、第２導電基板および接合部を有するものである。
　以下、第２実施態様の積層体における各構成について説明する。

１．導電基板
　第２実施態様に用いられる導電基板は、第１導電基板および第２導電基板を含むものである。
　また、第１導電基板および第２導電基板は、基材（第１基材および第２基材）、多孔性導電層（第１多孔性導電層および第２多孔性導電層）、および接着層(第１接着層および第２接着層)を有するものである。

（１）多孔性導電層
　上記多孔性導電層は、上記基材の一方の表面上に形成されるものである。上記多孔性導電層は、上記第１多孔性導電層および第２多孔性導電層を含むものである。

　上記多孔性導電層は、基材の全面に形成されるものであっても良いが、パターン状に形成されるものであることが好ましい。上記多孔性導電層が、平面視上、パターン状となるように形成されるものであることにより、上記多孔性導電層を配線層として用いることが容易だからである。これにより積層体を機能性に優れたものとすることができるからである。なお、配線層としての使用には、アンテナとしての使用も含まれるものである。既に説明した図２および図３は、多孔性導電層が、平面視上パターン状となるように形成される例を示すものである。

　上記多孔性導電層は、上記接合部に相当する部位には、接続端子部が形成されていることが好ましい。第１多孔性導電層および第２多孔性導電層の電気的な接続が容易だからである。このような接続端子部の形状等については、一般的な導電基板における接続端子と同様とすることができる。既に説明した図２および図３は、多孔性導電層が、接続端子部を有する例を示すものである。

　多孔性導電層の形成方法としては、基材上に金属粒子を含有する金属粒子分散液を塗布し、焼成する方法が用いられる。なお、本願明細書において、金属粒子とは、金属状態の粒子に加えて、合金状態の粒子や、金属化合物の粒子等も含まれるものである。
　図１は、多孔性導電層の形成方法の一例を示す工程図である。図１４に例示するように、多孔性導電層の形成方法は、基材２を準備し、基材２上に金属粒子分散液１３ａを塗布し（図１４（ａ））、次いで、基材２上の金属粒子分散液１３ａに対して加熱ｈを行うことにより乾燥させることで金属粒子を含有する塗膜を形成し（図１４（ｂ））、その後、塗膜１３ｂに対して表面波プラズマ処理ｐを施すことにより塗膜１３ｂに含まれる金属粒子同士を焼結させることにより（図１４（ｃ））、多孔質である多孔性導電層３を得る方法が挙げられる（図１４（ｄ））。

　なお、第１多孔性導電層および第２多孔性導電層の材料、空孔率、厚み、形成方法等の詳細な説明については、上述した「Ａ．第１実施態様」の項に記載した第１多孔性導電層に関する説明と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。

（２）接着層
　上記接着層は、上記多孔性導電層の上記基材とは反対側の表面上に形成されるものである。上記接着層は、接合部において第１導電基板および第２導電基板を固着させる機能を有するものである。上記接着層は、上記第１接着層および第２接着層を含むものである。

　上記接着層は、接合部において第１導電基板と上記第２導電基板とを固着することができ、かつ、第１多孔性導電層と第２多孔性導電層とを電気的に接続できる程度の膜厚を有することが好ましい。具体的には、接着層の膜厚は、０．５μｍ以上５μｍ以下であることがより好ましい。上記膜厚が上述の範囲内であることにより、第１導電基板および第２導電基板が安定的に固着および電気的に接続された接合部を形成することができるからである。なお、上記接着層の膜厚は、上記多孔性導電層の膜厚を含むものである。具体的には、図１２のａで示されるものである。
　また、上記第１導電基板と上記第２導電基板との固着前における第１導電基板および第２導電基板の接合部に相当する部位における接着層の膜厚については、接合部において第１導電基板と上記第２導電基板とを固着することができ、かつ、第１多孔性導電層と第２多孔性導電層とを電気的に接続できることが好ましく、上記接着層の膜厚と同様とすることができる。

　上記接着層は、上記多孔性導電層の空孔部に入り込んでない状態であっても良く、上記多孔性導電層の空孔部に入り混んだ状態であっても良い。また、接着層が多孔性導電層の空孔部に入り込んでいる場合には、多孔性導電層の全ての空孔部を埋めない程度に入り込んだ状態とすることができる。

　上記接着層の形成方法としては、所望の膜厚の接着層を形成可能な方法であれば特に限定されるものではない。上記形成方法は、例えば、上記接着材料が熱可塑性樹脂である場合には、接着層の材料を加熱溶融したものを多孔性導電層上に塗布し、次いで、冷却することにより固化させる方法を挙げることができる。なお、塗布方法については、上記金属粒子分散液の塗布方法と同様の方法を用いることができる。
　また、上記接着層は、上記接着材料が熱硬化性樹脂または光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂である場合、接合部以外が加熱または光照射により硬化されているものであっても良い。

　なお、第１接着層および第２接着層の材料等の詳細な説明については、上述した「Ａ．第１実施態様　１．第１Ａ実施態様　（１）第１導電基板　（ｂ）第１接着層」の項に記載した説明と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。

（３）基材
　上記基材は、多孔性導電層および接着層を支持するものである。また、上記基材は、第１基材および第２基材を含むものである。

　なお、第１基材および第２基材の材料等の詳細な説明については、上述した「Ａ．第１実施態様　１．第１Ａ実施態様　（１）第１導電基板　（ｃ）第１基材」の項に記載した説明と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。

（４）導電基板
　上記導電基板は、基材、多孔性導電層および接着層を有するものであるが、必要に応じてその他の構成を有するものであってもよい。上記導電基板は、上記第１導電基板および第２導電基板を含むものである。

　上記導電基板の製造方法としては、基材、多孔性導電層および接着層がこの順で積層した導電基板を安定的に形成できる方法であれば良く、基材上に多孔性導電層を形成した後に、接着層を形成する方法を用いることができる。
　ここで、多孔性導電層がパターン状である場合の導電基板の製造方法としては、金属粒子分散液をパターン状に塗布する方法であっても良いが、基材の全面に多孔性導電層が形成された導電基板用基材を準備し、パターン状に残す箇所以外の箇所の多孔性導電層を加熱転写により除去する方法であっても良い。
　図１５は、パターン状の多孔性導電層を有する導電基板の製造方法の一例を示す工程図である。また、図１５は、接着材料が熱可塑性樹脂である場合の例を示すものである。図１５に例示するように、導電基板の製造方法は、基材２、多孔性導電層３および接着層４がこの順で積層した導電基板用基材１Ｘと、転写用基板２１と、を準備し（図１５（ａ））、導電基板用基材１Ｘの接着層４と転写用基板２１とを接触させた状態で、多孔性導電層３のうちパターン状に残す箇所以外の部位をサーマルヘッドプリンタのサーマルヘッド等の加熱体２２で加熱することにより接着層４と共に多孔性導電層３を転写用基板２１側に転写させ、接着層４のうち加熱されておらず粘着性または接着性が低い低接着部位のみを基材２に残し（図１５（ｂ））、加熱した箇所を冷却した後に転写用基板２１を剥離することにより、パターン状の多孔性導電層３を有する導電基板１を得る方法とすることができる（図１５（ｃ））。
　なお、この方法では、接着層４も多孔性導電層３と同一パターンで形成されるものとなる。

　また、多孔性導電層がパターン状である場合の導電基板の製造方法としては、接着材料が熱硬化性樹脂または光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂である場合、パターン状に残す箇所の多孔性導電層を加熱または光照射により、粘着性または接着性が低い低接着部位を形成した後、転写用基板を接触することで、未加熱または未照射部位を転写用基板に転写させことで、パターン状に残す箇所以外の箇所の多孔性導電層を除去する方法を用いることもできる。
　光照射を行う方法としては、フォトマスク等の遮光部と開口部とからなるパターンを介して露光する方法や、レーザーによる直接描画法等を挙げることができる。

　ここで、多孔性導電層は多孔質であるため、脆性が付与されるので、従来の蒸着層とは異なり、転写時にバリの発生が少なく、また大きな結晶粒が含まれることもない。したがって、多孔性導電層は、良好な箔切れ性を得ることができる。このため、既に説明した図５に示すように、パターン状に残す箇所以外の箇所の多孔性導電層に対して加熱し転写用基板に転写すること等で、解像度良く転写することができる。

　また、多孔性導電層は、空孔部の内部に、接着層由来の成分、例えば接着層に含まれる接着材料等を入り込ませることができ、見かけ上、多孔性導電層および接着層由来の成分の混合物となることで、熱拡散を起こりにくくすることができる。したがって、多孔性導電層を転写用基板に転写する際には、熱が逃げにくいため、過剰に加熱する必要がなく、熱転写に有利である。

　さらに、上述したように、多孔性導電層の空孔部の内部に接着層由来の成分を入り込ませることができるので、多孔性導電層および接着層が接触する表面積が大きくなるのみならず、アンカー効果により多孔性導電層および接着層の密着性を高めることができる。したがって、多孔性導電層を転写用基板に転写する際には、転写用基板に接着層および多孔性導電層を良好に転写することができ、優れた転写性を得ることができる。

２．接合部
　第２実施態様における接合部は、上記第１導電基板および上記第２導電基板の、上記第１導電基板の上記第１接着層側の表面および上記第２導電基板の上記第２接着層側の表面が対向して配置される部位である。
　また、上記接合部では、上記第１導電基板と上記第２導電基板とが固着されており、かつ上記第１多孔性導電層と上記第２多孔性導電層とが電気的に接続されるものである。
　上記接合部は、より具体的には、第１導電基板および第２導電基板のうち、電気的に接続される第１多孔性導電層および第２多孔性導電層が平面視上重なり、接触している箇所を含むものである。

　ここで、固着されているとは、第２導電基板および第２導電基板が密着することにより固定されていることをいうものである。また、両導電基板の剥離強度としては、積層体の製造時および使用時において、第１多孔性導電層および第２多孔性導電層間の電気的接続を維持できるように、第１導電基板および第２導電基板が分離しない程度の剥離強度であることが好ましい。

　また、電気的に接続されているとは、第１多孔性導電層および第２多孔性導電層が接触し、通電可能な状態であることをいうものである。また、第１多孔性導電層および第２多孔性導電層の接触の程度としては、第２実施態様の積層体が所望の機能を果たすことができる程度に第１多孔性導電層および第２多孔性導電層が接触していることが好ましい。

　上記接合部の第１導電基板および第２導電基板内の形成箇所、すなわち、第１導電基板および第２導電基板の互いに対向配置される箇所としては、両導電基板を安定的に固着し、かつ、両導電層間を電気的に接続できる箇所であることが好ましく、第１導電基板および第２導電基板のそれぞれの端部であることが好ましい。接合部の形成が容易だからである。

　上記接合部の面積としては、第１導電基板および第２導電基板を安定的に固着できる程度の面積であることが好ましく、上記積層体の種類、導電基板のサイズ等に応じて適宜設定されるものである。

３．その他の構成
　第２実施態様の積層体は、上記第１導電基板、第２導電基板および接合部を有するものであるが、必要に応じてその他の構成を有するものであってもよい。

４．用途
　上記積層体の用途としては、一般的な配線基板に用いることができ、なかでも、強度および電気的信頼性が要求され、さらに形成が容易であることが要求される配線基板に好ましく用いることができる。
　より具体的には、第２実施態様の積層体は、プリント配線基板、電磁波シールド材、アンテナ、パワー半導体、ノイズフィルタ、コンデンサ電極、各種センサー用電極（タッチセンサー、バイオセンサー、温度センサー、ガスセンサー、光センサー、圧力センサー、フローセンサー）、ディスプレイ用電極、太陽電池用電極、ＩＣカード、ＲＦＩＤ等の作製、および接合材、コネクタ材に利用することができる。
　また、第２実施態様の積層体は、非接触型ＩＣカードに記録された情報の不正読み取りを防止するための電磁波シールド層、共振周波数を変調させるための導電層として使用することができる。例えば、カードの一部に多孔性導電層を付与して読み取りができない状態として輸送し、使用時に接着層ごとスクラッチして取り除くことが可能である。第２実施態様の積層体は、多孔性導電層を有するので、接着層の粘着力を制御することで、スクラッチで容易に剥離させることが可能である。

５．積層体の製造方法
　上記積層体の製造方法としては、第１導電基板および第２導電基板を安定的に固着および電気的に接続できる方法であれば特に限定されるものではない。上記製造方法としては、例えば、第１導電基板および第２導電基板を、第１および第２多孔性導電層が第１および第２接着層を介して対向するように配置し、圧着等をする方法を挙げることができる。
　図１６は、第２実施態様の積層体の製造方法の一例を示す工程図である。また、図１６は、接着材料が熱可塑性樹脂である場合の例を示すものである。図１６に例示するように、第２実施態様の積層体の製造方法は、第１導電基板１ａおよび第２導電基板１ｂを準備し、第１導電基板１ａおよび第２導電基板１ｂを接合部１７が形成される箇所で、第１および第２多孔性導電層（３ａおよび３ｂ）が、第１および第２接着層（４ａおよび４ｂ）を介して対向するように配置した後、接触させる対向配置工程と（図１６（ａ））、第１導電基板１ａおよび第２導電基板１ｂの接合部１７が形成される箇所を加熱体２２を用いて加熱および加圧する接合工程と（図１６（ｂ））、第１導電基板１ａおよび第２導電基板１ｂの接合部１７が形成される箇所を冷却する冷却工程と(図示せず)、を有し、第１導電基板１ａおよび第２導電基板１ｂが固着し、かつ、第１多孔性導電層３ａおよび第２多孔性導電層３ｂが電気的に接続された接合部１７を有する積層体１０を得るものとすることができる（図１６（ｃ））。
　また、図１６中の符号については、既に説明した図１１および図１２のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
　また、接着材料が熱硬化性樹脂または光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂である場合、接合工程は、接合部が形成される箇所を圧着するものとすることができる。上記接合工程は、接合部を加熱または光照射するものであっても良く、対向配置した第１導電基板および第２導電基板の全体を加熱または光照射するものであっても良い。上記接合工程は、接着材料が上記感光性樹脂である場合、光照射と共に加熱するものであっても良い。

　接着材料が熱可塑性樹脂である場合、第１および第２導電基板同士を加熱圧着する際の加熱温度としては、第１および第２接着層に含まれる接着材料としての熱可塑性樹脂が流動性を示すことができる温度以上であることが好ましく、第１および第２接着層の種類等に応じて適宜設定することができる。
　また、導電基板同士を圧着等をする際に加える圧力としては、接着層に含まれる接着材料を流動させて、第１多孔性導電層および第２多孔性導電層を接触させることができるものであれば良く、第１および第２接着層の種類および上記加熱温度等に応じて適宜設定することができる。

Ｃ．第３実施態様
　第３実施態様の積層体は、第１基材と、上記第１基材の一方の面上の第１多孔性導電層と、上記第１多孔性導電層の上記第１基材とは反対側の面上の第１接着層とが積層された第１導電基板、および第３基材と、上記第３基材の一方の面上の第３接着層と、上記第３接着層の上記第３基材とは反対側の面上の第３多孔性導電層と、を有する第３導電基板を有し、上記第１導電基板および上記第３導電基板は、上記第１導電基板の上記第１接着層側の表面および上記第３導電基板の上記第３多孔性導電層側の表面が対向して配置された接合部を有し、上記接合部では、上記第１導電基板と上記第３導電基板とが固着されており、かつ上記第１多孔性導電層と上記第３多孔性導電層とが電気的に接続されている部材である。

　以下、本項目において、第１基材および第３基材を単に基材といい、第１多孔性導電層および第３多孔性導電層を単に多孔性導電層といい、第１接着層および第３接着層を単に接着層といい、また、第１導電基板および第３導電基板を単に導電基板という場合がある。

　第３実施態様の積層体について図面を参照して説明する。
　図１７（ａ）、図１７（ｂ）は第３実施態様の積層体の一例を示す概略断面図である。図１７（ａ）、図１７（ｂ）に示すように、第３実施態様の積層体１は、第１基材２ａ、上記第１基材２ａの一方の表面上に形成された第１多孔性導電層３ａおよび上記第１多孔性導電層３ａの上記第１基材２ａとは反対側の表面上に形成された第１接着層４ａを有する第１導電基板１ａと、第３基材２ｃ、上記第３基材２ｃの一方の表面上に形成された第３接着層４ｃおよび上記第３接着層４ｃの上記第３基材２ｃとは反対側の表面上に形成された第３多孔性導電層３ｃを有する第３導電基板１ｃと、を有し、上記第１導電基板１ａおよび上記第３導電基板１ｃは、上記第１導電基板１ａの上記第１接着層４ａ側の表面、および上記第３導電基板１ｃの上記第３多孔性導電層３ｃ側の表面が対向して配置された接合部１７を有し、上記接合部１７では、上記第１導電基板１ａと上記第３導電基板１ｃとが固着されており、かつ上記第１多孔性導電層３ａと上記第３多孔性導電層３ｃとが電気的に接続されているものである。
　なお、この例では、接合部１７は第１導電基板１ａおよび第３導電基板１ｃの端部に形成されるものである。

　第３実施態様によれば、多孔性導電層が多孔質であることにより、導電基板同士を多孔性導電層が接着層を介して対向するように配置し、圧着等をすることのみで導電基板同士が安定的に固着および電気的に接続された接合部を形成することができる。このため、導電基板間が安定的に固着および電気的に接続された接合部を有し、さらに接合部の形成が容易な積層体とすることができる。
　また、接合部において導電基板間が安定的に固着および電気的に接続されていることにより、電気信頼性に優れた積層体とすることができる。

　ここで、「固着」とは、例えば、図１７（ａ）に示すように、第１導電基板１ａと第３導電基板１ｃとが接触していれば足りる。そのため、例えば、図１７（ｂ）に示すように、第１導電基板１ａと第３導電基板１ｃとが接触した接合部において、一体である場合も包含される。

　上記多孔性導電層が上記多孔質であることにより、導電基板同士を多孔性導電層が接着層を介して対向するように配置し、圧着等をすることで、導電基板間が安定的に固着および電気的に接続された接合部を形成できる理由については明確ではないが、以下のように推察される。

　すなわち、第３実施態様における多孔性導電層は、多孔質であるため、空孔部を有する。
　このため、導電基板同士を多孔性導電層が接着層を介して対向するように配置し、圧着等がされた場合、接着層を構成する接着材料は、多孔性導電層の空孔部内に流動することが可能である。
　このため、圧着等がされた箇所において、多孔性導電層同士が接触することにより電気的に接続された状態とした場合でも、対向する多孔性導電層の空孔部内に流動した接着材料同士の密着、および、一方の多孔性導電層の空孔部内に流動した接着材料と他方の多孔性導電層との間の密着により、導電基板同士が固着した状態とすることができる。
　より具体的には、圧着等がされた箇所において、第１および第３多孔性導電層同士が接触することにより電気的に接続された状態とした場合でも、第１接着層の接着材料は、第１多孔性導電層および第３多孔性導電層の空孔部内に入り込むことができ、両多孔性導電層の空孔部に入り込んだ接着材料同士の密着または一方の多孔性導電層の空孔部に入り込んだ接着材料と他方の多孔性導電層とが密着することにより、導電基板同士を固着させることができる。
　このようなことから、上記多孔性導電層が多孔質であることにより、導電基板同士を多孔性導電層が接着層を介して対向するように配置し、圧着等をすることで、導電基板間が安定的に固着および電気的に接続された接合部を形成できるのである。
　また、多孔性導電層の空孔部に入り込んだ接着材料により接合部の多孔性導電層間が安定的に密着されていることで、接合部における多孔性導電層間の電気的接続を信頼性に優れたものとすることができる。

　また、圧着等をすることのみで接合部を形成可能であるため、はんだ、異方導電性接着剤等による接着を不要とすることができる。
　その結果、導電基板同士の形状安定性に優れ、また、厚みが薄く、フレキシブル性に優れ、さらに低コストで形成可能な積層配線基板とすることができる。

　また、第３実施態様における多孔性導電層は、金属粒子同士が焼結し、融着している場合がある。第３実施態様においては、金属粒子がナノ粒子化するとその金属粒子の融点よりも格段に低い温度で焼結する性質を利用して、金属粒子を低温で焼結して多孔性導電層を形成することができる。したがって、基材に損傷を与えることが少なく、耐熱性の高い基材を用いる必要はなく、耐熱性の低い基材も使用することができる。

　また、第３実施態様において、多孔性導電層は、例えば基材上に金属粒子を含有する金属粒子分散液を塗布し、焼成することで形成することができ、基材との密着性が良好な多孔性導電層を得ることができる。したがって、密着性向上のために、基材上に別の層を形成したり表面処理を施したりする必要がない。

　また、第３実施態様における第１導電基板は導電層上に接着層が形成されている。このため、多孔性導電層の導電性の低下を抑制することができる。
　したがって、多孔性導電層の導電性の低下が抑制された積層体とすることができる。

　第３実施態様の積層体は、第１導電基板および第３導電基板を有するものである。
　以下、第３実施態様の積層体における各構成について説明する。

１．導電基板
　第３実施態様に用いられる導電基板は、第１導電基板および第３導電基板を含むものである。また、第１導電基板および第３導電基板は、基材（第１基材および第３基材）、多孔性導電層（第１多孔性導電層および第３多孔性導電層）、および接着層(第１接着層および第３接着層)を有するものである。

　上記第３導電基板の製造方法としては、第３基材、第３接着層および第３多孔性導電層がこの順で積層した第３導電基板を精度よく得られる方法であれば特に限定されるものではない。このような第３導電基板の製造方法としては、例えば、転写基材、多孔性導電層および接着層がこの順で積層した転写基板と、基材と、を準備し、転写基板の接着層および多孔性導電層を基材に転写する方法を挙げることができる。
　上記製造方法は、接着材料が熱可塑性樹脂である場合には、より具体的には図２に例示するように、転写基材３２、多孔性導電層３および接着層４がこの順で積層された転写基板３１を準備し、転写基板３１の接着層４と基材２とを対向するように配置し接触させる対向配置工程と（図１８（ａ））、転写基板３１および基材２を加熱および加圧する加熱加圧工程と（図１８（ｂ））、転写基板３１および基材２を冷却する冷却工程と(図示せず)、を有し、次いで転写基板３１に含まれる転写基材３２を剥離することにより、第３基材２ｃ、第３接着層４ｃ、および第３多孔性導電層３ｃがこの順で積層した第３導電基板１ｃを得る方法を用いることができる（図１８（ｃ））。
　また、図８中の符号については、既に説明した図１７（ａ）、図１７（ｂ）のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
　また、接着材料が熱硬化性樹脂または光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂である場合、上記製造方法として、対向配置工程後に、転写基板および基材を加圧する加圧工程を行う方法を用いることができる。

　上記第３導電基板の製造方法として、上述のような転写する方法を用いることにより、第３基材上に第３接着層および第３多孔性導電層を形成することができるため、第３基材として、従来では多孔性導電層を形成することが困難であった基材も用いることができる。そのため、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材や、紙基材等の上に多孔性導電層が形成された導電性基板を得ることができる。

　なお、第１導電基板および第３導電基板を構成する基材（第１基材および第３基材）、多孔性導電層（第１多孔性導電層および第３多孔性導電層）、および接着層(第１接着層および第３接着層)についてのその他の説明は、上述した「Ｂ．第２実施態様　１．導電基板」の項に記載した内容と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。

２．接合部
　第３実施態様における接合部は、上記第１導電基板および上記第３導電基板の、上記第１導電基板の上記第１接着層側の表面および上記第３導電基板の上記第３多孔性導電層側の表面が対向して配置された部位である。
　また、上記接合部では、上記第１導電基板と上記第３導電基板とが固着されており、かつ上記第１多孔性導電層と上記第３多孔性導電層とが電気的に接続されるものである。
　具体的には、上記接合部は、例えば、図１７（ａ）に示すように、第１導電基板１ａおよび第３導電基板１ｃのうち、電気的に接続される第１多孔性導電層３ａおよび第３多孔性導電層３ｃが平面視上重なり、接触している箇所や、図１７（ｂ）に示すように、第１導電基板１ａおよび第３導電基板１ｃのうち、電気的に接続される第１多孔性導電層３ａおよび第３多孔性導電層３ｃが平面視上重なり、一体である箇所を含むものである。

　また、上記接合部の第１および第３導電基板の剥離強度、第１および第３導電基板内の接合部の形成箇所、および接合部の面積については、上記「Ｂ．第２実施態様　２．接合部」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

３．その他の構成
　第３実施態様の積層体は、上記第１導電基板および第３導電基板を有するものであるが、必要に応じてその他の構成を有するものであってもよい。
　上記その他の構成としては、例えば、第３多孔性導電層を覆う保護層を挙げることができる。多孔性導電層の導電性の低下を抑制できるからである。なお、接合部内の第３多孔性導電層は、通常、保護層により覆われないものである。したがって、上記保護層が接合部を形成する前に第３多孔性導電層上に形成される場合、上記保護層は、第３多孔性導電層の接合部が形成される箇所を除いて形成されるか、第３多孔性導電層を覆うように形成した後、接合部が形成される箇所の保護層を除去して用いられるものである。
　上記保護層を構成する材料としては、絶縁性を有することが好ましく、例えば、上記基材の構成材料と同様とすることができる。

４．用途
　上記積層体の用途については、上記「Ｂ．第２実施態様　４．用途」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

５．積層体の製造方法
　上記積層体の製造方法については、上記「Ｂ．第２実施態様　５．積層体の製造方法」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

II．導電性基材の製造方法
　本開示の導電性基材の製造方法は、積層体を準備する準備工程と、被転写基材上に上記積層体の第１接着層および第１多孔性導電層を転写する転写工程とを有する製造方法である。

　本開示の導電性基材の製造方法において用いられる第１接着層は、第１多孔性導電層上に形成されるものであり、積層体を被転写基材に転写する際に、第１多孔性導電層と被転写基材とを接着させる機能を有することが好ましい。本開示の導電性基材の製造方法において用いられる第１接着層は、例えば、感圧接着層であっても良く、感圧接着層でなくても良い。
　以下、第１接着層が感圧接着層ではない態様を第１実施態様とし、第１接着層が感圧接着層である態様を第２実施態様として、それぞれ分けて説明する。

Ａ．第１実施態様
　第１実施態様の導電性基材の製造方法は、２つの実施態様を有する。以下、第１Ａ実施態様および第１Ｂ実施態様に分けて説明する。
　なお、第１実施態様の導電性基材の製造方法は、上述した「Ｉ．積層体　Ａ．第１実施態様　１．第１Ａ実施態様」の項に記載した積層体を用いた導電性基材の製造方法に相当する。

１．第１Ａ実施態様
　第１Ａ実施態様の導電性基材の製造方法は、上述の「Ｉ．積層体　Ａ．第１実施態様　１．第１Ａ実施態様」の項に記載した積層体を準備する準備工程と、被転写基材上に上記積層体の接着層および多孔性導電層を転写する転写工程とを有する製造方法である。

　図２（ａ）～図２（ｃ）および図３（ａ）～図３（ｃ）は第１Ａ実施態様の導電性基材の製造方法の一例を示す工程図である。なお、図２（ａ）～図２（ｃ）および図３（ａ）～図３（ｃ）については、上記「Ｉ．積層体　Ａ．第１実施態様　１．第１Ａ実施態様」に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。

　第１Ａ実施態様においては、第１多孔性導電層の孔の内部に、第１接着層由来の成分、例えば第１接着層に含まれる樹脂を入り込ませることができ、見かけ上、第１多孔性導電層および第１接着層由来の成分の混合物となることで、熱拡散を起こりにくくすることができる。したがって、転写工程では、熱が逃げにくいため、過剰に加熱する必要がなく、熱転写に有利である。

　また第１Ａ実施態様においては、上述したように、第１多孔性導電層の孔の内部に第１接着層由来の成分を入り込ませることができ、第１多孔性導電層および第１接着層の密着性を高めることができる。したがって、転写工程では、被転写基材上に第１接着層および第１多孔性導電層を良好に転写することができ、優れた転写性を得ることができる。

　また第１Ａ実施態様においては、上述したように、第１多孔性導電層の孔の内部に第１接着層に含まれる樹脂を入り込ませることができるため、転写工程では、第１多孔性導電層を第１接着層に含まれる樹脂で保護することができ、第１多孔性導電層の酸化を抑制することができる。したがって、転写工程における第１多孔性導電層の導電性の低下を抑制することができる。

　また第１Ａ実施態様においては、積層体が第１多孔性導電層を有するため、箔切れ性が良好であり、被転写基材上に積層体の第１接着層および第１多孔性導電層を良好に転写することができる。さらに、図３（ａ）～図３（ｃ）に例示するように、積層体の第１接着層および第１多孔性導電層のパターンを被転写基材上に転写する場合には、解像度良く転写することができる。

　また、被転写基材上に第１接着層および第１多孔性導電層を転写するため、被転写基材として、従来では第１多孔性導電層を形成することが困難であった基材も用いることができる。そのため、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材や、紙基材等の被転写基材上に第１多孔性導電層が形成された導電性基材を得ることができる。さらには、立体物である被転写基材への第１多孔性導電層の形成も可能である。また、被転写基材上に第１接着層および第１多孔性導電層を転写するだけで、容易に導電性基材を作製することができる。

　また第１Ａ実施態様においては、金属粒子を低温で焼結して第１多孔性導電層を形成することができるため、積層体の第１基材として、耐熱性の高い基材を用いる必要はなく、耐熱性の低い基材も使用することができる。特に、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材を用いることができる。したがって、製造コストを削減することができる。

　以下、第１Ａ実施態様の導電性基材の製造方法における各工程について説明する。

（１）準備工程
　第１Ａ実施態様における準備工程は、上述の積層体を準備する工程である。
　なお、積層体については、上記「Ｉ．積層体　Ａ．第１実施態様　１．第１Ａ実施態様」に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。

（２）転写工程
　第１Ａ実施態様における転写工程は、被転写基材上に上記積層体の第１接着層および第１多孔性導電層を転写する工程である。

　被転写基材としては、第１接着層を介して第１多孔性導電層を転写することができるものであれば特に限定されるものではなく、導電性基材の用途等に応じて適宜選択される。例えば、樹脂基材、紙基材、ガラス基材、金属基材等が挙げられる。

　被転写基材上に積層体の第１接着層および第１多孔性導電層を転写する方法としては、被転写基材上の所定の位置に第１接着層を接着させることができる方法であれば特に限定されるものではなく、第１接着層の材料に応じて適宜選択される。

　熱可塑性樹脂を用いる場合、熱転写方法としては、例えば加熱ローラーまたはホットスタンプを用いる方法、熱プレスする方法等が挙げられる。
　また、熱転写方法としては、図１９（ａ）～図１９（ｄ）に例示するような成形型を用いる方法も挙げられる。図１９（ａ）～図１９（ｄ）に示す導電性基材の製造方法においては、まず、図１９（ａ）に示すような積層体１を準備する。なお、積層体１は、図１に示す積層体１と同様である。次に、図１９（ａ）に示すように、積層体１の第１接着層４ａと被転写基材１１とが接するように積層し、積層体１および被転写基材１１を、積層体１の第１基材２ａが上型４３ａと対向し、被転写基材１１が下型４４ａと対向するように上型４３ａおよび下型４４ａを有する成形型に配置する。続いて、図１９（ｂ）に示すように、成形型を加熱しながら型締めして、積層体１および被転写基材１１を成形すると同時に、被転写基材１１に積層体１を熱転写する。これにより、被転写基材１１と積層体１とを一体化させる。次いで、図１９（ｃ）に示すように、一体化した積層体１と被転写基材１１とを成形型から取り出し、図１９（ｄ）に示すように、積層体１から第１基材２ａを剥離する。これにより、被転写基材１１上に第１接着層４ａおよび第１多孔性導電層３ａが順に積層された導電性基材１０が得られる。

　また、熱可塑性樹脂を用いる場合において、図３（ａ）～図３（ｃ）に例示するように、被転写基材上に第１接着層および第１多孔性導電層のパターンを熱転写する場合には、熱転写方法としては、例えばレーザー光線またはサーマルヘッドを用いる方法が挙げられる。

　また、光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂を用いる場合、例えば積層体の第１接着層に光をパターン状に照射し、積層体および被転写基材を密着させ、基材側を剥離する方法が挙げられる。例えば図６（ａ）～図６（ｄ）に示すような転写方法を適用することができる。この場合、被転写基材上に第１接着層および第１多孔性導電層のパターンを転写することができる。なお、図６（ａ）～図６（ｄ）に示す導電性基材の製造方法については、上記「Ｉ．積層体　Ａ．第１実施態様　１．第１Ａ実施態様」に記載したので、ここでの説明は省略する。
　第１接着層に光をパターン状に照射する方法としては、例えばフォトマスクを用いる方法、レーザー等を用いて光を描画する方法等が挙げられる。
　第１接着層に照射する光としては、第１接着層の粘着性または接着性を低下させることができる光であれば特に限定されるものではなく、感光性樹脂の種類に応じて適宜選択される。例えば紫外線、可視光線、赤外線等を用いることができる。
　積層体および被転写基材を密着させる方法としては、例えば圧力をかける方法、加熱しながら圧力をかける方法等が挙げられる。

　被転写基材上に第１接着層および第１多孔性導電層を転写する際には、被転写基材上に第１接着層および第１多孔性導電層のパターンを転写してもよい。被転写基材上に第１多孔性導電層のパターンが形成された導電性基材を得ることができる。

　熱可塑性樹脂を用いる場合において、被転写基材上に第１接着層および第１多孔性導電層のパターンを熱転写する場合には、上述のようにレーザー光線またはサーマルヘッドを用いる方法を適用してもよく、また図５（ａ）に例示するような第１接着層４ａが予めパターン状に形成された積層体１を用いてもよく、図５（ｂ）に例示するような第１接着層４ａ上に非第１接着層５がパターン状に形成された積層体１を用いてもよい。
　また、被転写基材上に第１多孔性導電層のパターンを熱転写する場合には、上記の他にも、図４（ａ）に例示するような第１多孔性導電層３ａが予めパターン状に形成された積層体１を用いてもよい。

　また、図１９（ａ）～図１９（ｄ）に例示するような成形型を用いる方法の場合、積層体および被転写基材を成形型に配置する際には、成形型に積層体および被転写基材を真空吸引して、積層体および被転写基材が成形型の形状に沿うようにしてもよく、また積層体および被転写基材を積層させた後、加熱して、軟化した状態で成形型で挟み込んでもよい。

　被転写基材上に積層体の第１接着層を接着させた後は、通常、積層体を基材側から物理的に引き離すことにより、被転写基材上に第１接着層が接着された領域では第１多孔性導電層から基材を剥離することができる。
　また、図１９（ａ）～図１９（ｄ）に例示するような成形型を用いる方法の場合において、枚葉の積層体の場合には、積層体と被転写基材とが一体化した成形品を成形型から取り出した後に、成形品から積層体の基材を剥離する。また、長尺の積層体の場合には、積層体と被転写基材とが一体化した成形品を成形型から取り出す際に、積層体から基材が剥離する。

２．第１Ｂ実施態様
　第１Ｂ実施態様の導電性基材の製造方法は、上述の「Ｉ．積層体　Ａ．第１実施態様　１．第１Ａ実施態様」の項に記載した積層体を準備する準備工程と、上記積層体を成形型に配置し、上記成形型内に被転写基材用溶融樹脂を射出し、固化させて、被転写基材を成形すると同時に、上記被転写基材に上記積層体を転写する成形および転写工程と、上記積層体の基材を剥離する剥離工程とを有する製造方法である。

　第１Ｂ実施態様の導電性基材の製造方法について図面を参照して説明する。
　図２０（ａ）～図２０（ｄ）は本実施態様の導電性基材の製造方法の一例を示す工程図である。まず、図２０（ａ）に示すような積層体１を準備する。なお、積層体１は、図１に示す積層体１と同様である。次に、図２０（ａ）に示すように、積層体１を、第１基材２ａが固定型４１と対向するように固定型４１および可動型４２を有する成形型に配置する。続いて、図２０（ｂ）に示すように、成形型を型締めし、成形型内に被転写基材用溶融樹脂１１ａを射出し、冷却、固化して、被転写基材を成形すると同時に、被転写基材に積層体１を転写する。これにより、樹脂成形体である被転写基材と積層体１とを積層し、一体化させる。次いで、図２０（ｃ）に示すように、一体化した積層体１と被転写基材１１とを成形型から取り出し、図２０（ｄ）に示すように、積層体１から第１基材２ａを剥離する。これにより、被転写基材１１上に第１接着層４ａおよび第１多孔性導電層３ａが順に積層された導電性基材１０が得られる。

　第１Ｂ実施態様においては、第１多孔性導電層の孔の内部に、第１接着層由来の成分、例えば第１接着層に含まれる樹脂を入り込ませることができ、見かけ上、第１多孔性導電層および第１接着層由来の成分の混合物となることで、熱拡散を起こりにくくすることができる。したがって、成形および転写工程では、熱が逃げにくいため、過剰に加熱する必要がなく、転写に有利である。

　また第１Ｂ実施態様においては、上述したように、第１多孔性導電層の孔の内部に第１接着層由来の成分を入り込ませることができ、第１多孔性導電層および第１接着層の密着性を高めることができる。したがって、成形および転写工程では、被転写基材上に第１接着層および第１多孔性導電層を良好に転写することができ、優れた転写性を得ることができる。

　また第１Ｂ実施態様においては、上述したように、第１多孔性導電層の孔の内部に第１接着層に含まれる樹脂を入り込ませることができるため、成形および転写工程では、第１多孔性導電層を第１接着層に含まれる樹脂で保護することができ、第１多孔性導電層の酸化を抑制することができる。したがって、成形および転写工程における第１多孔性導電層の導電性の低下を抑制することができる。

　また第１Ｂ実施態様においては、樹脂成形体である被転写基材と積層体とを積層し、一体化させるため、立体物である被転写基材への第１多孔性導電層の形成が可能である。

　また第１Ｂ実施態様においては、積層体が第１多孔性導電層を有するため、箔切れ性および解像度が良好である。そのため、例えば図５（ａ）、図５（ｂ）に示すような積層体１を用いる場合には、箔切れ性良く、また解像度良く転写することができる。

　また第１Ｂ実施態様においては、金属粒子を低温で焼結して第１多孔性導電層を形成することができるため、積層体の第１基材として、耐熱性の高い基材を用いる必要はなく、耐熱性の低い基材も使用することができる。特に、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材を用いることができる。したがって、製造コストを削減することができる。

　以下、第１Ｂ実施態様の導電性基材の製造方法における各工程について説明する。

（１）準備工程
　第１Ｂ実施態様における準備工程は、上述の積層体を準備する工程である。
　なお、積層体については、上記「Ｉ．積層体　Ａ．第１実施態様　１．第１Ａ実施態様」に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。
　第１Ｂ実施態様においては、第１接着層の材料には熱可塑性樹脂が用いられる。

（２）成形および転写工程
　第１Ｂ実施態様における成形および転写工程は、上記積層体を成形型に配置し、上記成形型内に被転写基材用溶融樹脂を射出し、固化させて、被転写基材を成形すると同時に、上記被転写基材に上記積層体を転写する工程である。

　積層体を成形型に配置する際には、成形型内に被転写基材用溶融樹脂を射出したときに第１接着層が被転写基材用溶融樹脂と接するように、積層体を配置する。この際、成形型には、枚葉の積層体を配置してもよく、長尺の積層体の所定の領域を間欠的に挿入してもよい。

　積層体を成形型に配置する際には、加熱して積層体を成形型に密着させてもよい。この際、成形型を加熱し、成形型に積層体を真空吸引して密着させてもよく、また積層体を加熱して、積層体が成形型の形状に沿うように予備成形し、成形型に積層体を密着させてもよい。
　後者の場合、加熱温度は、積層体の第第１基材のガラス転移温度以上、かつ、溶融温度または融点未満であることが好ましく、第１基材のガラス転移温度近傍の温度とすることがより好ましい。なお、ガラス転移温度近傍とは、ガラス転移温度±５℃の範囲をいう。

　被転写基材用溶融樹脂としては、射出成形可能な熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂を用いることができる。なお、熱硬化性樹脂は、２液硬化性樹脂を含む。被転写基材用溶融樹脂は１種単独で用いてもよく２種以上を用いてもよい。

　被転写基材用溶融樹脂が熱可塑性樹脂の場合は、熱可塑性樹脂を加熱溶融によって流動状態で射出し、冷却して固化させる。また、被転写基材用溶融樹脂が熱硬化性樹脂の場合は、未硬化の樹脂組成物を適宜加熱して流動状態で射出し、加熱して固化させる。これにより、積層体が成形された被転写基材と一体化する。
　被転写基材用溶融樹脂の加熱温度は、被転写基材用溶融樹脂の種類に応じて異なるが、例えば８０℃以上２８０℃以下程度である。

　被転写基材に積層体を転写する際には、被転写基材に第１接着層および第１多孔性導電層のパターンを転写してもよい。被転写基材上に第１多孔性導電層のパターンが形成された導電性基材を得ることができる。

　被転写基材に第１接着層および第１多孔性導電層のパターンを転写する場合には、図５（ａ）に例示するような第１接着層４ａが予めパターン状に形成された積層体１を用いてもよく、図５（ｂ）に例示するような第１接着層４ａ上に非第１接着層５がパターン状に形成された積層体１を用いてもよい。
　また、被転写基材に第１多孔性導電層のパターンを転写する場合には、上記の他にも、図４（ａ）に例示するような第１多孔性導電層３ａが予めパターン状に形成された積層体１を用いてもよい。

　被転写基材用溶融樹脂を固化させた後は、積層体と成形された被転写基材とが一体化した成形品を成形型から取り出す。

（３）剥離工程
　第１Ｂ実施態様における剥離工程は、上記積層体の基材を剥離する工程である。
　枚葉の積層体の場合には、積層体と成形された被転写基材とが一体化した成形品を成形型から取り出した後に、成形品から積層体の第１基材を剥離する。また、長尺の積層体の場合には、積層体と成形された被転写基材とが一体化した成形品を成形型から取り出す際に、積層体から第１基材が剥離する。
　これにより、樹脂成形体である被転写基材上に第１接着層および第１多孔性導電層が順に積層された導電性基材が得られる。

Ｂ．第２実施態様
　第２実施態様の導電性基材の製造方法は、上述の積層体を準備する準備工程と、被転写基材上に上記積層体の第１感圧接着層および第１多孔性導電層を加圧して転写する転写工程とを有する製造方法である。
　なお、第２実施態様の導電性基材の製造方法は、上述した「Ｉ．積層体　Ａ．第１実施態様　２．第１Ｂ実施態様」の項に記載した積層体を用いた導電性基材の製造方法に相当する。

　図２（ａ）～図２（ｃ）、図３（ａ）～図３（ｃ）、図４（ａ）、図４（ｂ）は第２実施態様の導電性基材の製造方法の一例を示す工程図である。なお、図２（ａ）～図２（ｃ）、図３（ａ）～図３（ｃ）、図４（ａ）、図４（ｂ）については、上記「Ｉ．積層体　Ａ．第１実施態様　２．第１Ｂ実施態様」に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。

　第２実施態様においては、第１多孔性導電層の孔の内部に第１感圧接着層に含まれる樹脂を入り込ませることができるので、第１多孔性導電層および第１感圧接着層が接着する表面積が大きくなるのみならず、アンカー効果により第１多孔性導電層および第１感圧接着層の密着性を高めることができる。したがって、転写工程では、被転写基材に第１感圧接着層および第１多孔性導電層を良好に転写することができ、優れた転写性を得ることができる。

　また、第２実施態様において、第１感圧接着層としては感圧接着剤、粘着剤を用いることができるため、被転写基材上に積層体を転写するに際しては、加熱を必要とせず、第１多孔性導電層の酸化による導電性の低下や積層体の歪み等を抑制することができる。

　また第２実施態様において、第１多孔性導電層は多孔質であるため、脆性が付与されるので、従来の蒸着層とは異なり、転写時にバリの発生が少なく、また大きな結晶粒が含まれることもない。したがって、良好な箔切れ性を得ることができる。さらに、図９（ａ）～図９（ｃ）に例示するように、積層体の第１感圧接着層および第１多孔性導電層のパターンを被転写基材上に転写する場合には、解像度良く転写することができる。また、図１０（ａ）、図１０（ｂ）に例示するように帯状の積層体を用いることにより、転写具を用いて第１感圧接着層および第１多孔性導電層のパターンを被転写基材上に容易に転写することができる。

　また第２実施態様においては、金属粒子を低温で焼結して第１多孔性導電層を形成することができるため、積層体の基材として、耐熱性の高い基材を用いる必要はなく、耐熱性の低い基材も使用することができる。特に、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材を用いることができる。したがって、製造コストを削減することができる。

　また、被転写基材上に第１感圧接着層および第１多孔性導電層を転写するため、被転写基材として、従来では第１多孔性導電層を形成することが困難であった基材も用いることができる。そのため、ポリエチレンテレフタレート等の安価な汎用プラスチックの樹脂基材や、紙基材等の被転写基材上に第１多孔性導電層が形成された導電性基材を得ることができる。さらには、立体物である被転写基材への第１多孔性導電層の形成も可能である。また、被転写基材上に第１感圧接着層および第１多孔性導電層を加圧して転写するだけで、容易に導電性基材を作製することができる。

　以下、第２実施態様の導電性基材の製造方法における各工程について説明する。

１．準備工程
　第２実施態様における準備工程は、上述の積層体を準備する工程である。
　なお、積層体については、上記「Ｉ．積層体　Ａ．第１実施態様　２．第１Ｂ実施態様」に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。

２．転写工程
　第２実施態様における転写工程は、被転写基材上に上記積層体の第１感圧接着層および第１多孔性導電層を加圧して転写する工程である。

　被転写基材としては、第１感圧接着層を介して第１多孔性導電層を加圧して転写することができるものであれば特に限定されるものではなく、導電性基材の用途等に応じて適宜選択される。例えば、樹脂基材、紙基材、ガラス基材、セラミックス基材、金属基材等が挙げられる。

　被転写基材上に積層体の第１感圧接着層および第１多孔性導電層を加圧して転写する方法としては、被転写基材上の所定の位置に第１感圧接着層を接着させることができる方法であれば特に限定されるものではなく、例えばローラーまたはスタンプを用いる方法、プレスする方法等が挙げられる。

　また、図９（ａ）～図９（ｃ）に例示するように、被転写基材上に第１感圧接着層および第１多孔性導電層のパターンを加圧して転写する場合には、転写方法としては、例えば凹凸版を用いる方法、針等の突起物を用いて積層体を描画する方法等を挙げることができる。

　被転写基材上に第１感圧接着層および第１多孔性導電層を加圧して転写する際には、被転写基材上に第１感圧接着層および第１多孔性導電層のパターンを加圧して転写してもよい。被転写基材上に第１多孔性導電層のパターンが形成された導電性基材を得ることができる。

　被転写基材上に第１感圧接着層および第１多孔性導電層のパターンを加圧して転写する場合には、上述のように凹凸版または針等を用いる方法を適用してもよく、また図５（ａ）に例示するような第１感圧接着層４ａが予めパターン状に形成された積層体１を用いてもよく、図５（ｂ）に例示するような第１感圧接着層４ａ上に非第１感圧接着層５がパターン状に形成された積層体１を用いてもよい。
　また、被転写基材上に第１多孔性導電層のパターンを加圧して転写する場合には、上記の他にも、図１０（ａ）に示すように帯状の積層体を用いてもよく、図４（ａ）に例示するような第１多孔性導電層３ａが予めパターン状に形成された積層体１を用いてもよい。

　被転写基材上に積層体の第１感圧接着層を接着させた後は、通常、積層体を第１基材側から物理的に引き離すことにより、被転写基材上に第１感圧接着層が接着された領域では第１多孔性導電層から第１基材を剥離することができる。

　第２実施態様においては、積層体の第１基材として可撓性を有するものを用いた場合は、第１基材を曲げながら積層体を第１基材側から物理的に引き離すことにより第１多孔性導電層から第１基材を剥離することができ、曲面や段差を有する形状、角を有する形状など複雑な形状を有する立体物へ転写を容易に行うことができるため好ましい。

３．接続工程
　第２実施態様においては、転写工程では、積層体の第１感圧接着層および第１多孔性導電層を被転写基材上に加圧して転写することにより、図２１（ａ）に示すように、第１の第１感圧接着層４１ａおよび第１の第１多孔性導電層３１ａならびに第２の第１感圧接着層４２ａおよび第２の第１多孔性導電層３２ａが積層された積層部Ｘを形成し、さらに、積層部Ｘに圧力Ｐを加えることにより、図２１（ｂ）に示すように第１の第１多孔性導電層３１ａおよび第２の第１多孔性導電層３２ａを電気的に接続させる接続工程を有していてもよい。
　なお、図２１（ａ）、図２１（ｂ）は第２実施態様の導電性基材の製造方法における接続工程の一例を示す工程図である。なお、図示はしないが、積層部に対しては加熱処理をすることにより、上記第１の第１多孔性導電層および第２の第１多孔性導電層を電気的に接続させることもできる。

　上記記積層部において加圧された領域の第１の第１多孔性導電層および第２の第１多孔性導電層を電気的に接続することができるため、導電性基材における積層された第１多孔性導電層同士を容易な方法で導通させることができる。より具体的には、上記第１の第１多孔性導電層および第２の第１多孔性導電層は、多孔質であるため、上記積層部を加圧することにより、多孔質膜内に第２の第１感圧接着層に含まれる樹脂を入り込ませることができ、第１の第１多孔性導電層および第２の第１多孔性導電層を接触させて電気的に接続させることができる。

　また、第２実施態様においては、図示はしないが上述した積層部の全域において第１の第１多孔性導電層および第２の第１多孔性導電層を電気的に接続させてもよく、図２１（ｂ）に示すように積層部Ｘの一部において第１の第１多孔性導電層３１ａおよび第２の第１多孔性導電層３２ａを電気的に接続させてもよい。この場合、積層部において加圧されていない領域においては第１の第１多孔性導電層および第２の第１多孔性導電層の絶縁層として第２の第１感圧接着層を用いることができる。

　第１の第１感圧接着層および第１の第１多孔性導電層は被転写基材上の全域に形成されていてもよく、所定のパターンで形成されていてもよい。また、第２の第１感圧接着層および第２の第１多孔性導電層については、被転写基材上の全域に形成されていてもよく、所定のパターンで形成されていてもよい。

　第２実施態様においては、上記積層部に対して加熱処理および加圧処理の少なくともいずれかの処理することにより、上記第１の第１多孔性導電層および第２の第１多孔性導電層を電気的に接続させることができ、積層部に対して加熱処理を行なってもよく、加圧処理を行なってもよく、加熱処理および加圧処理の両方をおこなってもよい。

　上記積層部の加圧処理方法としては、第１の第１多孔性導電層および第２の第１多孔性導電層を電気的に接続させることができる方法であれば特に限定されず、例えば、第２の第１多孔性導電層側から所定の圧力で押圧する方法、例えば、ローラー、スタンプ、プレス、凹凸版、針状、ペン先状のもので押圧する方法が挙げられる。特に、ローラーで押圧したり、針状のもので擦って描画するように横方向のせん断力をかける方法は、感圧接着剤がせん断力により軟化し、転写しやすくなるので好ましい。

　また、上記積層部の加熱処理方法としては、第２導電層側から加熱ローラー、ホットスタンプ、熱プレス、針状やペン先状のスポット加熱、赤外線、レーザなどの電磁波による加熱が挙げられる。

　また、積層部の加圧処理および加熱処理の両方を同時に行う方法としては、例えば、上記積層部を加圧する際に、積層部表面を摩擦することにより加熱する方法を挙げることができる。

III.電子デバイスの製造方法
　本開示の電子デバイスの製造方法は、上述の導電性基材の製造方法により、導電性基材を作製する導電性基材作製工程を有することを特徴とする製造方法である。

　本開示においては、上述の導電性基材の製造方法により導電性基材を作製するため、導電性の良好な多孔性導電層を形成することができる。また、例えば多孔性導電層のパターンを形成する場合には、高解像度のパターンを形成することができる。
　また本開示においては、上述の導電性基材の製造方法により導電性基材を作製するため、製造コストを削減することができる。

　以下、本開示の電子デバイスの製造方法における工程について説明する。

１．導電性基材作製工程
　本開示における導電性基材作製工程は、上述の導電性基材の製造方法により、導電性基材を作製する工程である。なお、導電性基材の製造方法については、上記「II．導電性基材の製造方法」に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。

２．電子デバイス
　本開示における電子デバイスとしては、例えば、プリント配線基板、電磁波シールド材、アンテナ、パワー半導体、ノイズフィルタ、コンデンサ電極、各種センサー用電極（タッチセンサー、バイオセンサー、温度センサー、ガスセンサー、光センサー、圧力センサー、フローセンサー）、ディスプレイ用電極、太陽電池用電極、ＩＣカード、ＲＦＩＤ、接合材、コネクタ材等が挙げられる。
　また、本開示の電子デバイスが例えば非接触型ＩＣカードである場合、多孔性導電層は、非接触型ＩＣカードに記録された情報の不正読み取りを防止するための電磁波シールド層、共振周波数を変調させるための導電層として使用することができる。この場合、例えばカードに一時的に多孔性導電層を付与し、後で接着層ごとスクラッチして取り除くことが可能である。本開示の電子デバイスは、多孔性導電層を有するので、接着層の粘着力を制御することで、スクラッチで容易に剥離させることが可能である。

　本開示の電子デバイスの製造方法は、導電性基材作製工程以外に、必要に応じて他の工程を有していてもよい。他の工程は、電子デバイスに応じて適宜選択される。

IV．転写具
　本開示の転写具は、上述の積層体を用いて、被転写基材上に帯状の上記積層体の上記感圧接着層および上記多孔性導電層を加圧して転写するために用いられるものであって、上記積層体と、上記積層体の上記感圧接着層を外側にして巻き出す巻き出しリールと、上記巻き出しリールから引き出された上記積層体の上記感圧接着層および上記多孔性導電層を上記被転写基材上に加圧して転写する転写ヘッドと、上記感圧接着層および上記多孔性導電層の転写後の基材を巻き取る巻き取りリールと、上記巻き出しリールおよび上記巻き取りリールを連動して回転させる連動機構とを有することを特徴とするものである。

　本開示の転写具について図を用いて説明する。図１０（ａ）は本開示の転写具の一例を示す模式図である。図１０（ａ）に示す転写具２０は、積層体１と、積層体１の第１感圧接着層４ａを外側にして巻き出す巻き出しリール２１と、巻き出しリール２１から引き出された積層体１の第１感圧接着層４ａおよび第１多孔性導電層３ａを、被転写基材１１上に加圧して転写する転写ヘッド２２と、第１感圧接着層４ａおよび第１多孔性導電層３ａの転写後の第１基材２ａを巻き取る巻取りリール２３と、巻き出しリール２１および巻き取りリール２３を連動して回転させる連動機構２４とを有している。巻き出しリール２１は支軸２５により回転可能に支持されており、巻き取りリール２３は支軸２６により回転可能に支持されている。転写ヘッド２２は被転写基材１１側の先端が薄くなる板状部材で構成され、積層用転写体１が転写ヘッドから外れることを抑制するためのフランジ２７を有している。連動機構２４は、巻き出しリール２１と同角速度で回転するように形成された第１歯車２４ａと、巻き取りリール２３と同角速度で回転するように形成され上記第１歯車２４ａとかみ合わされて用いられ、上記第１歯車２４ａよりも歯数が少ない第２歯車２４ｂとを有する。積層体１、巻き出しリール２１、転写ヘッド２２、巻き取りリール２３、連動機構２４はケース２８に収納されている。ケース２８は積層体１をケース２８内の所定の位置に配置するガイドピン２９を有している。

　本開示においては、本開示の転写具を用いることにより、上述の導電性基材の製造方法において帯状の上記積層体を用いて上記被転写基材上に多孔性導電層のパターンを容易に形成することができる。

　以下、本開示に用いられる転写具の詳細について説明する。

１．積層体
　本開示に用いられる積層体は、その形態が帯状のものである。積層体の詳細については上述した「Ｉ．積層体　Ａ．第１実施態様　２．第１Ｂ実施態様」の項で説明した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。

２．巻き出しリール
　本開示に用いられる巻き出しリールは、上記積層体の上記粘着層を外側にして巻き出すものである。
　巻き出しリールとしては、積層体の第１感圧接着層側を外側にして巻き出すことができれば特に限定されず、一般的な転写具に用いられるものと同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。また、巻き出しリールは、通常、支軸により回転可能に支持されている。

３．転写ヘッド
　本開示に用いられる転写ヘッドは、上記巻き出しリールから引き出された上記積層体の上記粘着層および上記第１多孔性導電層を、上記被転写基材上に加圧して転写するものである。

　転写ヘッドとしては、積層体の粘着層および第１多孔性導電層を被転写基材上に加圧して転写することができれば特に限定されず、例えば、被転写基材側の先端が次第に薄くなるテーパー状の板状部材や、加圧用のローラー部材を有している。また、転写ヘッドは、さらに積層用転写体が転写ヘッドから外れることを抑制するためのフランジを有していてもよい。転写ヘッドの形態、材料については、一般的な転写具の構成と同様とすることができる。例えば、特開２００９－２３８６７６号公報に記載の転写ヘッドを用いることができる。

４．巻き取りリール
　本開示に用いられる巻き取りリールは、上記粘着層および上記第１多孔性導電層の転写後の基材を巻き取るものである。
　巻き取りリールとしては、上記粘着層および上記第１多孔性導電層の転写後の基材を巻き取ることができれば特に限定されず、一般的な転写具に用いられるものと同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。また、巻き取りリールは、通常、支軸により回転可能に支持されている。

５．連動機構
　本開示に用いられる連動機構は、上記巻き出しリールおよび上記巻き取りリールを連動して回転させるものである。

　連動機構は、積層体が巻き出しリールおよび巻き取りリールの間で緩まないように一定の張りを有するように巻き出しリールおよび巻き取りリールを連動させて回転させることができれば特に限定されない。例えば、巻き出しリールと同角速度で回転するように形成された第１歯車と、巻き取りリールと同角速度で回転するように形成され上記第１歯車とかみ合わされて用いられ、上記第１歯車よりも歯数が少ない第２歯車とを有する連動機構であってもよい。また、巻き出しリールと同軸に設けられた巻き出しプーリー、巻き取りリールと同軸に設けられた巻き取りプーリー、巻き出しプーリーおよび巻き取りプーリーを連結するベルトを有する連動機構であってもよい。

６．ケース
　本開示の転写具においては、通常、上記積層体、巻き出しリール、巻き取りリールおよび連動機構はケース内に配置される。また、ケースは、積層体をケース内の所定の位置に配置するガイドピン、ガイドロール等を有していてもよい。ケースとしては、一般的な転写具に用いられるものと同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。

７．その他
　本開示においては、修正テープ等に用いられる公知の転写具の修正テープの代わりに、積層体を配置することで転写具を構成してもよい。

８．用途
　本開示の転写具は、上述した導電性基材の製造方法において、被転写基材上に感圧接着層および多孔性導電層の配線パターンを転写する際に好適に用いることができる。

　以下に実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。

　［合成例１：銅粒子の合成］
　２００ｍｌ三ッ口フラスコ中に、水酸化銅　１０．０ｇ（和光純薬工業製）、デカン酸　３４．５ｇ（花王製ルナック１０－９８）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）１８．５ｇを量り取った。この混合液を撹拌しながら１００℃まで加熱し、その温度を２０分維持した。その後、３－エトキシプロピルアミン　４１．３ｇ（広栄化学工業製）を添加し、１００℃で１０分加熱、撹拌した。この混合液を、氷浴を用いて１０℃まで冷却した後、氷浴中でヒドラジン一水和物　１０．０ｇをＰＧＭＥ　１８．５ｇ（関東化学製）に溶解させた溶液を添加し、１０分撹拌した。その後、反応溶液を１００℃まで加熱し、その温度を１０分維持した。３０℃まで冷却後、ヘキサン６６ｇを添加した。遠心分離後、上澄み液を除去した。沈殿物をヘキサンで洗浄し、銅粒子を得た。
　得られた銅粒子を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察したところ、平均一次粒径は６５ｎｍであった。

　［調製例１：銅粒子分散体１Ａの調製］
　合成例１で得られた銅粒子４０質量部、高分子分散剤としてソルスパース　４１０００（ルーブリゾール製）４質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）５６質量部を混合し、ペイントシェーカー（浅田鉄工製）にて予備分散として２ｍｍジルコニアビーズで１時間、さらに本分散として０．１ｍｍジルコニアビーズで２時間分散し、銅粒子分散体１Ａを得た。

　［製造例１：導電フィルム１Ａの作製］
　ＰＥＴフィルム（商品名　コスモシャイン　Ａ４１００、東洋紡製、膜厚１００μｍ）に銅粒子分散体１をミヤバー＃４を使って塗布し、温風乾燥機で８０℃、３分乾燥させ、赤銅光沢を持つフィルムを得た。その後、水素ガスを導入圧力２０Ｐａで導入しながら、マイクロ波表面波プラズマ処理装置（ＭＳＰ－１５００、ミクロ電子株式会社製）を用いて、マイクロ波出力４５０Ｗで２４０秒間焼成し、多孔性導電層を有する導電フィルム導電フィルム１Ａを得た。

　［製造例２：導電フィルム１Ｂの作製］
　ＰＥＴフィルム（膜厚５μｍ）に変更したこと以外は、導電フィルムＡと同様の作製方法で、マイクロ波出力４５０Ｗで１２０秒間焼成し、多孔性導電層を有する導電フィルム１Ｂを得た。

　［製造例３：導電フィルム１Ｃの作製］
　ＰＥＴフィルム（商品名　コスモシャイン　Ａ４１００、東洋紡製、膜厚１００μｍ）に銅をスパッタ法により製膜し、導電層を有する導電フィルム１Ｃを得た。

　［評価１］
　（導電層のシート抵抗値の測定）
　導電層の導電性評価は、表面抵抗計（ダイアインスツルメンツ社製「ロレスタＧＰ」、ＰＳＰタイププローブ）を用いて、４探針法によりシート抵抗値を測定することにより行った。導電フィルム１Ａ、１Ｂの多孔性導電層のシート抵抗値は、共に０．２０Ω／□、導電フィルム１Ｃの導電層のシート抵抗値は０．０７５Ω／□であった。

　（導電層の膜厚の測定）
　導電層の膜厚評価は下記の通り行った。作製した導電フィルムについて保護層として導電層上部に真空蒸着法にてカーボンを、スパッタ法にて白金を順次積層し、次いでＦＩＢ（集束イオンビーム、日立ハイテク製　ＦＢ－２１００）を用いてタングステンを積層後、導電層の断面を作製した。その後、ＳＥＭ（日立ハイテク製　Ｓ－４８００）を用いて基板を４５°傾斜させた状態にて導電層断面を観察し、ＳＥＭ像より膜厚を測定した。膜厚は３０ｋ～４０ｋの倍率で測定したＳＥＭ像内で１０箇所測長し、傾斜分を補正した後、その平均値を膜厚とした。導電フィルム１Ａ、１Ｂ、１Ｃ全てで導電層の膜厚は４００ｎｍであった。この結果から導電フィルム１Ａ、１Ｂの体積抵抗値は８μΩ・ｃｍ、導電フィルム１Ｃの体積抵抗値は３μΩ・ｃｍであることがわかった。

　（導電層の空孔率の測定）
　導電層の空孔率測定は下記の通り行った。上記膜厚測定において得られたＳＥＭ像における、孔の面積と導電層の面積とをそれぞれ算出し、孔の面積を導電層の面積で除することにより当該断面における空孔率を求めた。導電フィルム１Ａの多孔性導電層の空孔率は３５％、導電フィルム１Ｂの多孔性導電層の空孔率は２５％であった。導電フィルム１Ｃの導電層には空孔がなかった。

　［実施例１］
　（第１接着層の形成）
　接着剤である大日精化製　ＴＭ－Ｒ８５０（ＬＶ－ＮＴ）Ｋ３にメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）３０質量％相当を追加し、十分撹拌することで塗布液を調製した。この塗布液を導電フィルム１Ａの第１多孔性導電層上にアプリケーター　１０ｍｉｌで塗布し、温風乾燥機で９０℃、１分乾燥させた。

　（転写）
　次に、被転写基材としてポリカーボネート（以下、ＰＣと略す）およびポリメチルメタクリレート（以下、ＰＭＭＡと略す）の積層フィルム　Ｃ００１（住友化学製　膜厚１２５μｍ）を用い、被転写基材のＰＣ面に上述の導電フィルム１Ａの接着剤塗布面を重ね、日本ＧＢＣ製マルチラミネーター　ＧＬ８３５ＰＲＯを使って、温度１３０℃、ＧＡＰ１ｍｍ以下、搬送速度０．３ｍ／ｍｉｎで加熱ラミネート処理を行った。その後、ＰＥＴフィルムを剥離した。
　第１多孔性導電層は被転写基材へ１００％転写し、転写後のシート抵抗値は０．２２Ω／□であった。

　［実施例２］
　第１接着層の形成において、接着剤として和信化学製　プラスコートＰＧＣ１０を導電フィルム１Ａの第１多孔性導電層上にアプリケーター　１０ｍｉｌで塗布し、温風乾燥機で９０℃、１分乾燥させたこと、および、転写において、温度を１３０℃としたこと以外は、実施例１と同様に第１接着層の形成および転写を行った。
　第１多孔性導電層は被転写基材へ１００％転写し、転写後のシート抵抗値は０．２０Ω／□であった。

　［実施例３］
　第１接着層の形成において、接着剤として三井化学製　ケミパールＳ３００を導電フィルム１Ａの第１多孔性導電層上にミヤバー＃８で塗布し、温風乾燥機で７０℃、３分乾燥させたこと、および、転写において、被転写基材として市販のコピー紙を用い、温度を１００℃としたこと以外は、実施例１と同様に第１接着層の形成および転写を行った。
　第１多孔性導電層は被転写基材へ１００％転写し、転写後のシート抵抗値は０．２０Ω／□であった。

　［実施例４］
　第１接着層の形成において、接着剤として三井化学製　ケミパールＥＶ２１０を導電フィルム１Ａの第１多孔性導電層上にミヤバー＃１６で塗布し、温風乾燥機で９０℃、３分乾燥させたこと、および、転写において、温度を１５０℃としたこと以外は、実施例１と同様に第１接着層の形成および転写を行った。
　第１多孔性導電層は被転写基材へ１００％転写し、転写後のシート抵抗値は０．２０Ω／□であった。

　［実施例５］
　第１接着層の形成において、接着剤として三井化学製　ボンロンＸＰＳ－００１を導電フィルム１Ａの第１多孔性導電層上にミヤバー＃１６で塗布し、温風乾燥機で９０℃、３分乾燥させたこと、および、転写において、被転写基材として光沢紙を使い、温度を１３０℃としたこと以外は、実施例１と同様に第１接着層の形成および転写を行った。
　第１多孔性導電層は被転写基材へ１００％転写し、転写後のシート抵抗値は０．２１Ω／□であった。

　［実施例６］
　第１接着層の形成において、接着剤として三井化学製　ボンロンＸＰＳ－００３を導電フィルム１Ａの第１多孔性導電層上にミヤバー＃１６で塗布し、温風乾燥機で９０℃、３分乾燥させたこと、および、転写において、被転写基材として光沢紙を使い、温度を１５０℃としたこと以外は、実施例１と同様に第１接着層の形成および転写を行った。
　第１多孔性導電層は被転写基材へ１００％転写し、転写後のシート抵抗値は０．２０Ω／□であった。

　［実施例７］
　（第１接着層の形成）
　接着剤としてＤＮＰファインケミカル製　ＢＣＤ＃７００クリヤーを導電フィルムＢの第１多孔性導電層上にミヤバー＃４で塗布し、温風乾燥機で９０℃、３分乾燥させた。

　（転写）
　第１接着層が形成された導電フィルム１Ｂを転写リボンとしてサーマルヘッドプリンタ（Ｚｅｂｒａ１４０Ｘｉ４）にセットし、被転写基材としてグロスコート紙を用いて印字テストを行ったところ、線幅１２７μｍ×全長１０ｃｍの配線が形成され、テスターにより導通も確認できた。

　［比較例１］
　導電フィルム１Ａに代わり導電フィルム１Ｃとした以外は、実施例１と同様に転写を行ったところ、全く転写できなかった。

　［比較例２］
　導電フィルム１Ａに代わり導電フィルム１Ｃとした以外は、実施例２と同様に転写を行ったところ、全く転写できなかった。

　［比較例３］
　導電フィルム１Ａに代わり導電フィルム１Ｃとした以外は、実施例３と同様に転写を行ったところ、全く転写できなかった。

　［比較例４］
　導電フィルム１Ａに代わり導電フィルム１Ｃとした以外は、実施例４と同様に転写を行ったところ、全く転写できなかった。

　［比較例５］
　導電フィルム１Ａに代わり導電フィルム１Ｃとした以外は、実施例５と同様に転写を行ったところ、全く転写できなかった。

　［比較例６］
　導電フィルム１Ａに代わり導電フィルム１Ｃとした以外は、実施例６と同様に転写を行ったところ、全く転写できなかった。

　［製造例４：導電フィルム１Ｄの作製］
　ナノＡｇインク（三ツ星ベルト製　商品名ＭＤｏｔ　ＣＦ１０７）をペンタンジオールで４０％希釈した後、ＰＥＴフィルム（商品名　コスモシャイン　Ａ４１００、東洋紡製、膜厚１００μｍ）にミヤバー＃４を使って塗布し、温風乾燥機で１２０℃、３０分間乾燥かつ焼成して、銀光沢を持ち、多孔性導電層を有する導電フィルムＤを得た。
　導電フィルム１Ｄの第１多孔性導電層の膜厚は３８０ｎｍ、シート抵抗値は０．２０Ω／□、空孔率は３０％であった。

　［実施例８］
　第１接着層の形成において、接着剤として三井化学製　ケミパールＳ３００を導電フィルム１Ｄの第１多孔性導電層上にミヤバー＃４で塗布し、温風乾燥機で９０℃、３分乾燥させたこと、および、転写において、被転写基材としてグロスコート紙を用い、温度を１３０℃としたこと以外は、実施例１と同様に第１接着層の形成および転写を行った。
　第１多孔性導電層は被転写基材へ１００％転写し、転写後のシート抵抗値は０．２０Ω／□であった。

　［実施例９］
　（第１接着層の形成）
　接着剤である大日精化製　ＴＭ－Ｒ８５０（ＬＶ－ＮＴ）Ｋ３にメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）で３０％質量相当を追加希釈した塗布液を調製した。この塗布液を導電フィルム１Ａの第１多孔性導電層上にアプリケーター　１０ｍｉｌで塗布、温風乾燥機で９０℃、１分乾燥させた。

　（転写）
　第１接着層が形成された導電フィルム１Ａをインモールド成形機の金型にセットした後、接着剤塗布面にＰＣとＡＢＳからなる混合樹脂を溶融させて流しこんだ。冷却後、成形物を取り出し、ＰＥＴフィルムを剥離した。
　第１多孔性導電層はＰＣとＡＢＳの混合樹脂からなる樹脂層へ１００％転写し、転写後のシート抵抗値は０．２２Ω／□であった。

　［合成例２：銅粒子の合成］
　２００ｍｌ三ッ口フラスコ中に、水酸化銅　１０．０ｇ（和光純薬工業製）、デカン酸　３４．５ｇ（花王製ルナック１０－９８）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）１８．５ｇを量り取った。この混合液を撹拌しながら１００℃まで加熱し、その温度を２０分維持した。その後、３－エトキシプロピルアミン　４１．３ｇ（広栄化学工業製）を添加し、１００℃で１０分加熱、撹拌した。この混合液を、氷浴を用いて１０℃まで冷却した後、氷浴中でヒドラジン一水和物　１０．０ｇをＰＧＭＥ　１８．５ｇ（関東化学製）に溶解させた溶液を添加し、１０分撹拌した。その後、反応溶液を１００℃まで加熱し、その温度を１０分維持した。３０℃まで冷却後、ヘキサン６６ｇを添加した。遠心分離後、上澄み液を除去した。沈殿物をヘキサンで洗浄し、銅粒子を得た。
　得られた銅粒子を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察したところ、平均一次粒径は６５ｎｍであった。

　［調製例２：銅粒子分散体の調製］
　合成例２で得られた銅粒子４０質量部、高分子分散剤としてソルスパース　４１０００（ルーブリゾール製）４質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）５６質量部を混合し、ペイントシェーカー（浅田鉄工製）にて予備分散として２ｍｍジルコニアビーズで１時間、さらに本分散として０．１ｍｍジルコニアビーズで２時間分散し、銅粒子分散体を得た。

　［製造例５：導電フィルム２Ａの作製］
　ＰＥＴフィルム（商品名　コスモシャイン　Ａ４１００、東洋紡製、膜厚１００μｍ）に銅粒子分散体をバーコーター＃４を使って塗布し、温風乾燥機で８０℃、３分乾燥させ、赤銅光沢を持つフィルムを得た。その後、水素ガスを導入圧力２０Ｐａで導入しながら、マイクロ波表面波プラズマ処理装置（ＭＳＰ－１５００、ミクロ電子株式会社製）を用いて、マイクロ波出力４５０Ｗで２４０秒間焼成し、多孔性導電層を有する導電フィルム２Ａを得た。

　［製造例６：導電フィルム２Ｂの作製］
　ナノＡｇインク（三ツ星ベルト製　商品名ＭＤｏｔ　ＣＦ１０７）をペンタンジオールで４０％希釈した後、ＰＥＴフィルム（商品名　コスモシャイン　Ａ４１００、東洋紡製、膜厚１００μｍ）にバーコーター＃４を使って塗布し、温風乾燥機で１２０℃、３０分乾燥かつ焼成して、銀光沢を持ち、多孔性導電層を有する導電フィルム２Ｂを得た。

　［製造例７：導電フィルム２Ｃの作製］
　ＰＥＴフィルム（商品名　コスモシャイン　Ａ４１００、東洋紡製、膜厚１００μｍ）に銅をスパッタ法により製膜し、導電層を有する導電フィルム２Ｃを得た。

　［評価］
　（第１多孔性導電層および第１導電層のシート抵抗値の測定）
　第１多孔性導電層および第１導電層の導電性評価は、表面抵抗計（ダイアインスツルメンツ社製「ロレスタＧＰ」、ＰＳＰタイププローブ）を用いて、４探針法によりシート抵抗値を測定することにより行った。導電フィルム２Ａ、２Ｂの第１多孔性導電層のシート抵抗値は、共に０．２０Ω／□、導電フィルム２Ｃの第１導電層のシート抵抗値は０．０８Ω／□であった。

　（第１多孔性導電層および第１導電層の膜厚の測定）
　第１多孔性導電層および導電層の膜厚評価は下記の通り行った。作製した導電フィルム２Ａ、２Ｂについて第１保護層として第１多孔性導電層上部に真空蒸着法にてカーボンを、スパッタ法にて白金を順次積層し、次いでＦＩＢ（集束イオンビーム、日立ハイテク製　ＦＢ－２１００）を用いてタングステンを積層後、第１多孔性導電層の断面を作製した。その後、ＳＥＭ（日立ハイテク製　Ｓ－４８００）を用いて基板を４５°傾斜させた状態にて第１多孔性導電層断面を観察し、ＳＥＭ像より膜厚を測定した。膜厚は３０ｋ～４０ｋの倍率で測定したＳＥＭ像内で１０箇所測長し、傾斜分を補正した後、その平均値を膜厚とした。第１導電フィルム２Ｃの第１導電層の膜厚評価についても、第１多孔性導電層と同様にして求めた。導電フィルム２Ａの第１多孔性導電層の膜厚は４００ｎｍ、導電フィルム２Ｂの第１多孔性導電層の膜厚は３８０ｎｍ、導電フィルム２Ｃの第１多孔性導電層の膜厚は４００ｎｍであった。この結果から、導電フィルム２Ａの体積抵抗値は８．０μΩ・ｃｍ、導電フィルム２Ｂの体積抵抗値は７．６μΩ・ｃｍ、導電フィルム２Ｃの体積抵抗値は３．０μΩ・ｃｍであることが分かった。

　（第１多孔性導電層および第１導電層の空孔率の測定）
　第１多孔性導電層および第１導電層の空孔率測定は下記の通り行った。上記膜厚測定において得られたＳＥＭ像における、孔の面積と、銅の面積とをそれぞれ算出し、孔の面積を、多孔性銅層の面積で除することにより当該断面における空孔率を求めた。導電フィルム２Ａの第１多孔性導電層の空孔率は３５％、導電フィルム２Ｂの第１多孔性導電層の空孔率は３０％、導電フィルム２Ｃの第１導電層の空孔率は０％であった。

　［実施例１０－１：転写用積層体１］
　感圧接着剤（日本製紙製アウローレン２００ＭＸ）を導電フィルム２Ａの銅面上にバーコーター＃４で塗布し、温風乾燥機で９０℃、３０秒で乾燥させた。約１．５μｍの感圧接着剤層を形成した。

　［実施例１０－２：転写用積層体２］
　転写用積層体１の感圧接着剤を、日本製紙製アウローレン２００ＭＸとアウローレン３５０ＭＸを重量比１：２の比率で混合したものに変えたこと以外は転写用積層体１と同様の手順により、転写用積層体２を作製した。

　［実施例１０－３：転写用積層体３］
　転写用積層体１の導電フィルム２Ａを導電フィルム２Ｂに変えたこと以外は転写用積層体１と同様の手順により、転写用積層体３を作製した。

　［比較例７：転写用積層体４］
　転写用積層体１の導電フィルム２Ａを導電フィルム２Ｃに変えたこと以外は転写用積層体１と同様の手順により、転写用積層体４を作製した。

　［評価］
　転写用積層体１～４について、市販の上質紙に感圧接着剤塗布面を重ね、裏面から樹脂性のヘラによって加圧し、ＰＥＴフィルムを剥離した。転写性を目視で確認し、転写物のシート抵抗値を測定した。結果を表１に示す。なお、表中の転写性については、転写前の転写等積層体の導電層の面積に対する、被転写物に転写された導電層の面積の比率で表わしている。転写されていない導電層については転写用積層体に残っていた。

　［実施例１１－１～実施例１１－３および比較例８］
　転写用積層体１～４について、積層体を幅５ｍｍにカットし、巻出しリール、樹脂製の転写ヘッド、巻き取りリールを備える転写具を準備し、巻出しリールにロール状に転写用積層体を固定した。続いて、市販の上質紙に、転写用積層体の感圧接着剤塗布面がくるようにして転写ヘッドで加圧し、その転写性を目視で確認し、転写物のシート抵抗値を測定した。結果を表２に示す。

　［実施例１２－１～実施例１２－３および比較例９］
　転写用積層体１～４について、市販の上質紙に、転写用積層体の感圧接着剤塗布面がくるようにしてインクを取り除いたボールペンのペン先で押圧し、連続のパターンを描画した。その転写性を目視で確認し、パターンの両端をテスターで測定し、導通の有無を調べた。結果を表３に示す。

　比較例９においては、転写用積層体４における導電層が部分的に被転写基材である上質紙上に転写されたが、転写用積層体４における導電層を上質紙上に転写することができなかった。

　［実施例１３－１～実施例１３－３］
　転写用積層体１～３について、市販の厚紙を箱状に組み立てたパッケージに対し、パッケージ表面に、転写用積層体の感圧接着剤塗布面がくるようにして、インクを取り除いたボールペンのペン先で押圧し、パッケージ側面を１周するように、連続のパターンを描画した。パターンの両端をテスターで測定し、導通の有無を調べた。結果を表４に示す。

　［実施例１４］
　実施例１１－１における転写用積層体１を用いて、市販の上質紙に、転写用積層体１の感圧接着剤塗布面がくるようにして転写ヘッドで加圧し、第１多孔性導電層のラインパターンを転写した。更に、転写された第１多孔性導電層のラインパターンと交差するように、市販の上質紙に、転写用積層体の感圧接着剤塗布面がくるようにして転写ヘッドで加圧して第１多孔性導電層のラインパターンを転写した。図２２に示すように、被転写基材１１である上質紙上に第１多孔性導電層３３、３４のラインパターンが交差した転写物を作製した。それぞれの第１多孔性導電層３３、３４のラインパターンの端Ｙ、Ｚにテスターをあてて調べたところ、２本の第１多孔性導電層３３、３４のラインパターンが導通していることを確認した。

　［実施例１５］
　実施例１１－２における転写用積層体２について、実施例１４と同様に、図２２に示す第１多孔性導電層３３、３４のラインパターンが交差した転写物を作製した。それぞれの第１多孔性導電層３３、３４のラインパターンの端Ｙ、Ｚにテスターをあてて調べたところ、２本の第１多孔性導電層３３、３４のラインパターンが導通していないことを確認した。
　更に、図２２に示すように２本の第１多孔性導電層３３、３４のラインパターンの交点Ｘに対して、シリコーンゴム製の棒を用いて加圧した。加圧後の２本の第１多孔性導電層のラインパターンの端部Ｙ、Ｚについてテスターをあてて調べたところ、２本の第１多孔性導電層３３、３４のラインパターンが導通していることを確認した。

　［実施例１６］
　導電フィルム２Ａの上に、市販のテープのり２種（ドットライナープチ（ハート柄）、ドットライナープチ（スター柄）、コクヨＳ＆Ｔ製）の粘着パターンを写し取り、転写用積層体とした。続いて、被転写基材として市販の上質紙に、上述の転写用積層体の粘着パターン面を重ね、樹脂製のヘラによって加圧したところ、パターン状（ハート型、星型）に銅膜を転写することができた。

［合成例３：銅粒子の合成］
　２００ｍｌ三ッ口フラスコ中に、水酸化銅　１０．０ｇ（和光純薬工業製）、デカン酸　３４．５ｇ（花王製ルナック１０－９８）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）１８．５ｇを量り取った。この混合液を撹拌しながら１００℃まで加熱し、その温度を２０分維持した。その後、３－エトキシプロピルアミン　４１．３ｇ（広栄化学工業製）を添加し、１００℃で１０分加熱、撹拌した。この混合液を、氷浴を用いて１０℃まで冷却した後、氷浴中でヒドラジン一水和物　１０．０ｇをＰＧＭＥ　１８．５ｇ（関東化学製）に溶解させた溶液を添加し、１０分撹拌した。その後、反応溶液を１００℃まで加熱し、その温度を１０分維持した。３０℃まで冷却後、ヘキサン６６ｇを添加した。遠心分離後、上澄み液を除去した。沈殿物をヘキサンで洗浄し、銅粒子を得た。
　得られた銅粒子を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察したところ、平均一次粒径は６５ｎｍであった。

［調製例３：銅粒子分散体の調製］
　合成例１で得られた銅粒子４０質量部、高分子分散剤としてソルスパース　４１０００（ルーブリゾール製）４質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）５６質量部を混合し、ペイントシェーカー（浅田鉄工製）にて予備分散として２ｍｍジルコニアビーズで１時間、さらに本分散として０．１ｍｍジルコニアビーズで２時間分散し、銅粒子分散体１を得た。

　［製造例８：導電フィルム３Ａの作製］
　ＰＥＴフィルム（商品名　コスモシャイン　Ａ４１００、東洋紡製、膜厚１００μｍ）に銅粒子分散体１をミヤバー＃４を使って塗布し、温風乾燥機で８０℃、３分乾燥させ、赤銅光沢を持つフィルムを得た。その後、水素ガスを導入圧力２０Ｐａで導入しながら、マイクロ波表面波プラズマ処理装置（ＭＳＰ－１５００、ミクロ電子株式会社製）を用いて、マイクロ波出力４５０Ｗで２４０秒間焼成し、導電層として多孔性導電層を有する導電フィルム３Ａを得た。

　［製造例９：導電フィルム３Ｂの作製］
　ＰＥＴフィルム（商品名　コスモシャイン　Ａ４１００、東洋紡製、膜厚１００μｍ）に銅をスパッタ法により製膜し、導電層として蒸着導電層を有する導電フィルム３Ｂを得た。

　［導電フィルムの評価］
　（導電層のシート抵抗値の測定）
　導電層の導電性評価は、表面抵抗計（ダイアインスツルメンツ社製「ロレスタＧＰ」、ＰＳＰタイププローブ）を用いて、４探針法によりシート抵抗値を測定することにより行った。導電フィルム３Ａの多孔性導電層のシート抵抗値は０．２０Ω／□であり、導電フィルム３Ｂの蒸着導電層のシート抵抗値は０．０７５Ω／□であった。

　（導電層の膜厚の測定）
　導電層の膜厚評価は下記の通り行った。作製した導電フィルムについて保護層として導電層上部に真空蒸着法にてカーボンを、スパッタ法にて白金を順次積層し、次いでＦＩＢ（集束イオンビーム、日立ハイテク製　ＦＢ－２１００）を用いてタングステンを積層後、導電層の断面を作製した。その後、ＳＥＭ（日立ハイテク製　Ｓ－４８００）を用いて基板を４５°傾斜させた状態にて導電層断面を観察し、ＳＥＭ像より膜厚を測定した。膜厚は３０ｋ～４０ｋの倍率で測定したＳＥＭ像内で１０箇所測長し、傾斜分を補正した後、その平均値を膜厚とした。導電フィルム３Ａおよび３Ｂの導電層の膜厚は４００ｎｍであった。この結果から導電フィルム３Ａの体積抵抗値は８μΩ・ｃｍであり、導電フィルム３Ｂの体積抵抗値は３μΩ・ｃｍであることがわかった。

　（導電層の空孔率の測定）
　導電層の空孔率測定は下記の通り行った。上記膜厚測定において得られたＳＥＭ像における、孔の面積と導電層の面積とをそれぞれ算出し、孔の面積を導電層の面積で除することにより当該断面における空孔率を求めた。
　より具体的には、上記測定は、上記「導電層の膜厚の測定」と同様の方法により３０ｋ～４０ｋの倍率で撮影したＳＥＭ像を用いた。また、空孔率は、多孔性導電層の異なる１０箇所で測定し、平均すること（各箇所での空孔率の合計を１０で除すこと）により求めた。なお、各箇所での空孔率の測定はＳＥＭ像内の４００ｎｍ×４００ｎｍの正方形断面内で行った。
　その結果、導電フィルム３Ａの多孔性導電層の空孔率は３５％であった。また、導電フィルム３Ｂの導電層には空孔がなかった。

　［実施例１７］
　接着剤である大日精化製　ＴＭ－Ｒ８５０（ＬＶ－ＮＴ）Ｋ３にメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）３０重量％相当を追加し、十分撹拌することで塗布液を調整した。これを導フィルム３Ａの銅箔面上にミヤバー＃４で塗布、温風乾燥機で９０℃、１分乾燥させて、第１多孔性導電層上に第１接着層が形成された導電基板Ａを得た。
　次にこの導電基板Ａを２０ｍｍ×１００ｍｍサイズに２枚切りだし、長辺の端部から２０ｍｍが重なるように接着層の形成面同士を重ね合わせ、日本ＧＢＣ製マルチラミネーター　ＧＬ８３５ＰＲＯを使って、１３０℃、ＧＡＰ１ｍｍ以下、搬送速度０．３ｍ／ｍｉｎで加熱ラミネート処理により加熱圧着することで、積層配線板Ｘ－１を作製した。

　［実施例１８］
　実施例１７同様の塗布液を導電フィルム３Ａの多孔性導電層上にアプリケーターを用いてＷｅｔ膜厚で約２５４μｍになるように塗布し、温風乾燥機で９０℃、１分乾燥させ、導電基板Ｂを得た。これを２０ｍｍ×１００ｍｍサイズに切り出した。
　次に、被転写基材としてポリカーボネート（以下、ＰＣと略す）およびポリメチルメタクリレート（以下、ＰＭＭＡと略す）の積層フィルム　Ｃ００１（住友化学製　膜厚１２５μｍ）のＰＣ面と導電基板Ｂの接着剤塗布面とを重ね、実施例１７同様に加熱ラミネート処理を行った。その後、ＰＥＴフィルムを剥離し、導電基板Ｂ２を得た。
　多孔性導電層は被転写基材へ１００％転写し、転写後の導電基板Ｂ２のシート抵抗値は０．２２Ω／□であった。
　次いで２０ｍｍ×１００ｍｍサイズに切り出した導電基板ＡとＢ２の長辺の端部から２０ｍｍが重なるように接着層の形成面同士を重ね合わせ、さらに実施例１７同様の加熱ラミネート処理により加熱圧着することで、積層配線板Ｘ－２を作製した。

　［比較例１０］
　導電フィルム３Ａに代わり、導電フィルム３Ｂを用いた以外は、実施例１７と同様の手順で積層配線板Ｘ－３を作製した。

　［比較例１１］
　ミヤバー＃８に変更した以外は、実施例１７と同様の手順で積層配線板Ｘ－４を作製した。

　［積層配線板の評価］
　実施例および比較例で作製された積層配線板Ｘ－１～Ｘ－４について、接着層上からの導通の確認、接着層除去後の導通の確認、および接着層の導電層上の膜厚を測定した。

　（接着層上からの導通の確認）
　実施例および比較例の積層配線板を構成する２つの導電基板のそれぞれ積層配線板Ｘ－１～Ｘ－４の端部から５ｍｍ程度の箇所での接着層側にテスターをあてることにより導通の確認を行った。
　その結果、実施例および比較例の積層配線板Ｘ－１～Ｘ－４のいずれにおいても導通は確認できなかった。

　（接着層除去後の導通の確認）
　実施例および比較例の積層配線板Ｘ－１～Ｘ－４の積層配線板を構成する２つの導電基板のそれぞれの端部近傍（端部から５ｍｍ程度までの領域）の接着層をアセトンを使って除去し、図２３に示すように、導電層３（３ａおよび３ｂ）の露出箇所１９を形成し、２つの導電基板のそれぞれの露出箇所の導電層に対してテスターをあてることにより導通の確認を行った。
　その結果、実施例１７および実施例１８のＸ－１およびＸ－２では、導通が確認された。
　一方、比較例１０および比較例１１のＸ－３およびＸ－４では、導通が確認できなかった。

　（接着層の膜厚の測定）
　実施例１７および比較例１１について、接着層除去後の導通の確認の際に、接着層を除去した箇所と未除去箇所の膜厚の差から、導電層表面上の接着層の膜厚を確認した。
　その結果、実施例１７および比較例１１の積層配線板の導電層上の接着層の膜厚は、それぞれ、４μｍおよび８μｍであった。

　１　…　積層体
　２ａ、２ｂ、２ｃ　…　第１基材、第２基材、第３基材
　３ａ、３ｂ、３ｃ　…　第１多孔性導電層、第２多孔性導電層、第３多孔性導電層
　４ａ、４ｂ、４ｃ　…　第１接着層、第２接着層、第３接着層
　６　…　保護層
　１０　…　導電性基材
　１１　…　被転写基材

Claims

　第１基材と、前記第１基材の一方の面上の第１多孔性導電層と、前記第１多孔性導電層の前記第１基材とは反対側の面上の第１接着層とが積層された第１導電基板
　を有する積層体。
　前記第１基材が樹脂基材である請求の範囲第１に記載の積層体。
　前記第１基材と前記第１多孔性導電層との間に第１保護層を有する請求の範囲第１項または第２項に記載の積層体。
　前記第１接着層が第１感圧接着層である請求の範囲第１項に記載の積層体。
　前記第１基材が樹脂基材である請求の範囲第４項に記載の積層体。
　前記第１多孔性導電層が、金属を含有する請求の範囲第４項または第５項に記載の積層体。
　前記第１基材と前記第１多孔性導電層との間に第１保護層を有する請求の範囲第４項から第６項までのいずれかに記載の積層体。
　前記積層体の形態が帯状である請求の範囲第４項から第７項までのいずれかに記載の積層体。
　第２基材と、前記第２基材の一方の面上の第２多孔性導電層と、前記第２多孔性導電層の前記第２基材とは反対側の面上の第２接着層とが積層された第２導電基板を有し、
　前記第１導電基板および前記第２導電基板は、前記第１導電基板の前記第１接着層側の表面および前記第２導電基板の前記第２接着層側の表面が対向して配置された接合部を有し、
　前記接合部では、前記第１導電基板と前記第２導電基板とが固着されており、かつ前記第１多孔性導電層と前記第２多孔性導電層とが電気的に接続されている請求の範囲第１項に記載の積層体。
　第３基材と、前記第３基材の一方の面上の第３接着層と、前記第３接着層の前記第３基材とは反対側の面上の第３多孔性導電層と、を有する第３導電基板を有し、
　前記第１導電基板および前記第３導電基板は、前記第１導電基板の前記第１接着層側の表面および前記第３導電基板の前記第３多孔性導電層側の表面が対向して配置された接合部を有し、
　前記接合部では、前記第１導電基板と前記第３導電基板とが固着されており、かつ前記第１多孔性導電層と前記第３多孔性導電層とが電気的に接続されている請求の範囲第１項に記載の積層体。
　前記接合部が、前記第１導電基板および前記第２導電基板のそれぞれの端部、または前記第１導電基板および前記第３導電基板のそれぞれの端部に形成されている請求の範囲第９項または第１０項に記載の積層体。
　前記第１多孔性導電層、前記第２多孔性導電層および前記第３多孔性導電層は、それぞれパターン状であり、さらに、前記第１多孔性導電層、前記第２多孔性導電層および前記第３多孔性導電層のそれぞれの前記接合部に相当する部位には、接続端子部を有する請求の範囲第９項から第１１項のいずれかに記載の積層体。
　前記第１多孔性導電層、前記第２多孔性導電層および前記第３多孔性導電層の空孔率がそれぞれ５％以上５０％以下の範囲内であり、
　前記第１接着層、前記第２接着層および前記第３接着層に含まれる接着材料が、それぞれ熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または光照射により粘着性または接着性が低下する感光性樹脂である請求の範囲第９項から第１３項のいずれかに記載の積層体。
　請求の範囲第１項から第３項までのいずれかに記載の積層体を準備する準備工程と、
　被転写基材上に前記積層体の第１接着層および第１多孔性導電層を転写する転写工程と
　を有する導電性基材の製造方法。
　前記転写工程では、前記被転写基材上に前記積層体の第１接着層および前記第１多孔性導電層のパターンを転写する請求の範囲第１４項に記載の導電性基材の製造方法。
　請求の範囲第１項から第３項までのいずれかに記載の積層体を準備する準備工程と、
　前記積層体を成形型に配置し、前記成形型内に被転写基材用溶融樹脂を射出し、固化させて、被転写基材を成形すると同時に、前記被転写基材に前記積層体を転写する成形および転写工程と、
　前記積層体の第１基材を剥離する剥離工程と
　を有する導電性基材の製造方法。
　請求の範囲第４項から第８項までのいずれかに記載の積層体を準備する準備工程と、
　被転写基材上に前記積層体の第１感圧接着層および第１多孔性導電層を加圧して転写する転写工程と
　を有する導電性基材の製造方法。
　前記転写工程では、帯状の前記積層体を用いて前記被転写基材上に前記第１感圧接着層および前記第１多孔性導電層のパターンを加圧して転写する請求の範囲第１７項に記載の導電性基材の製造方法。
　前記転写工程では、前記積層体の前記感圧接着層および前記第１多孔性導電層を前記被転写基材上に加圧して転写することにより、前記第１感圧接着層および前記第１多孔性導電層ならびに第２感圧接着層および第２多孔性導電層が積層された積層部を形成し、
　さらに、前記積層部に対して加熱処理および加圧処理の少なくともいずれかの処理をすることにより、前記第１多孔性導電層および前記第２多孔性導電層を電気的に接続させる接続工程を有する請求の範囲第１７項または第１８項のいずれかに記載の導電性基材の製造方法。
　請求の範囲第１４項から第１９項までのいずれかに記載の導電性基材の製造方法により、導電性基材を作製する導電性基材作製工程を有する電子デバイスの製造方法。
　請求の範囲第８項に記載の積層体を用いて、被転写基材上に帯状の前記積層体の第１感圧接着層および第１多孔性導電層を加圧して転写するために用いられる転写具であって、
　前記積層体と、
　前記積層体の前記第１感圧接着層を外側にして巻き出す巻き出しリールと、
　前記巻き出しリールから引き出された前記積層体の前記第１感圧接着層および前記第１多孔性導電層を前記被転写基材上に加圧して転写する転写ヘッドと、
　前記第１感圧接着層および前記第１多孔性導電層の転写後の第１基材を巻き取る巻き取りリールと、
　前記巻き出しリールおよび前記巻き取りリールを連動して回転させる連動機構と
　を有する転写具。