WO2017138310A1 - 粘着シート - Google Patents

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WO2017138310A1
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adhesive sheet
film
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九津見　正信
泰則 林
秀 田中
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デンカ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive sheet.
  • an electronic component As a method of manufacturing an electronic component, after forming a plurality of circuit patterns on a wafer or an insulating substrate to form an electronic component assembly, the electronic component assembly is processed into a chip, the chip is picked up, and the bottom surface of the chip is A method is known in which an adhesive is applied, a chip is fixed to a lead frame or the like with an adhesive, and the chip is sealed with a resin or the like to form an electronic component.
  • the circuit pattern of the electronic component assembly is attached to an adhesive tape, the back surface of the circuit pattern is thinly polished (back grind), the adhesive tape is peeled off, and then the circuit
  • a method is known in which an adhesive tape is bonded to the pattern surface, and further fixed to a ring frame, then cut and separated (diced) into individual chips, and the chips are stacked and fixed using an adhesive.
  • a method using a multilayer pressure-sensitive adhesive sheet in which an adhesive film and a pressure-sensitive adhesive tape are laminated has been proposed (see Patent Documents 1 and 2). *
  • JP 2006-049509 A Japanese Patent Laid-Open No. 02-248064
  • the step of applying the adhesive after back grinding or dicing can be omitted.
  • the integrated sheet of the adhesive film and the pressure-sensitive adhesive tape is excellent in controlling the thickness of the adhesive portion and suppressing the protrusion of the adhesive as compared with a method using an adhesive.
  • An integrated sheet of an adhesive film and an adhesive tape is used for manufacturing electronic components such as a chip size package, a stack package, a system-in-package, and a TSV (Through Silicon Via).
  • the additive in the adhesive film may move to the adhesive tape, so that sufficient characteristics cannot be obtained.
  • the adhesive force between the adhesive film and the adhesive tape is low, the adhesiveness between the adhesive film and the adhesive film is poor, and it peels off during the operation.
  • This invention is made
  • the additive in adhesive film X is the adhesive layer Y. It aims at providing the adhesive sheet which can suppress the characteristic change of the adhesive film X by transfer.
  • An adhesive sheet in which an adhesive film X, an adhesive layer Y, and a base film Z are arranged in the order of X, Y, Z,
  • the adhesive film X is a functional component selected from a base resin, a photopolymerization initiator, a thermal polymerization initiator, a polymerization inhibitor, an antistatic agent, a crosslinking accelerator, an antiaging agent, and a softening agent, and has a molecular weight.
  • the pressure-sensitive adhesive layer Y comprises 100 parts by weight of a (meth) acrylic acid ester copolymer (B), 0.5 to 10 parts by weight of a polyfunctional isocyanate curing agent (C), and the first addition in the adhesive film X Containing the second additive (D) which is the same functional component as the agent (A) and has a molecular weight of 500 or less,
  • the ratio of the concentration of the second additive (D) in the pressure-sensitive adhesive layer Y to the concentration of the first additive (A) in the adhesive film X is 0.02 to 4.
  • the second additive (D) includes at least one functional component selected from a thermal polymerization initiator and a polymerization inhibitor, a photopolymerization initiator, an antistatic agent, a crosslinking accelerator, an antiaging agent, and A pressure-sensitive adhesive sheet containing at least one functional component according to any one of (1) to (5), selected from softeners.
  • the polymerization inhibitor is methylhydroquinone, t-butylhydroquinone, 4-methoxynaphthol, 1,4-benzoquinone, methoquinone, dibutylhydroxytoluene, N-nitrosophenylhydroxylamine aluminum salt, 1,4-naphthoquinone, 2
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to (5) or (6) which is at least one selected from 1,2,6,6-tetramethylpiperidine 1-oxyl, 4-tertiary butylcatechol and copper dibutyldithiocarbamate.
  • the thermal polymerization initiator is benzoyl peroxide, cumene hydroperoxide, 2,5-dimethylhexane-2,5-dihydroperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butyl peroxide).
  • (12) (a) a step of attaching and fixing a silicon wafer to the adhesive film X side surface of the pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of (1) to (11), and cutting along the outer periphery of the silicon wafer; , (B) bonding the dicing adhesive tape to the other surface of the silicon wafer, and further fixing the dicing adhesive tape to the ring frame; (C) From the pressure-sensitive adhesive sheet, a step of peeling the pressure-sensitive adhesive tape composed of the pressure-sensitive adhesive layer Y and the base film Z; (D) a step of dicing the silicon wafer with the adhesive film X; (E) a step of peeling off the chip to which the adhesive film X is attached after radially expanding the dicing adhesive tape to widen the chip interval; (F) a step of laminating a plurality of chips and bonding the plurality of chips to each other by heating; A method for manufacturing a semiconductor product.
  • the monomer unit means a structural unit derived from a monomer. Unless otherwise indicated, parts and% in this specification are based on mass.
  • the (meth) acryloyl group is a general term for an acryloyl group and a methacryloyl group.
  • a compound containing (meth) such as (meth) acrylic acid is a general term for a compound having “meta” in the name and a compound not having “meta”.
  • the adhesive tape is a laminate of the adhesive layer Y and the substrate Z.
  • the present invention is an adhesive sheet in which an adhesive film X, an adhesive layer Y, and a base film Z are arranged in the order of X, Y, and Z.
  • the adhesive film X includes a base resin, a photopolymerization initiator, 0.05% of the first additive (A) that is a functional component selected from a thermal polymerization initiator, a polymerization inhibitor, an antistatic agent, a crosslinking accelerator, an antiaging agent, and a softening agent and has a molecular weight of 500 or less.
  • the pressure-sensitive adhesive layer Y contains 100 parts by mass of (meth) acrylic acid ester copolymer (B), 0.5-10 parts by mass of polyfunctional isocyanate curing agent (C), and the adhesive.
  • the second additive (D) is the same functional component as the first additive (A) in the film X and has a molecular weight of 500 or less, and the second additive (D) is the pressure-sensitive adhesive layer Y100.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is 0.1 to 20% by mass in mass% A.
  • the adhesive film X of the present invention contains a base resin and the first additive (A).
  • an adhesive composition solution containing the base resin and the first additive (A) is prepared, and the adhesive composition solution is applied on the base separator so as to have a predetermined thickness. After the formation, the coating film can be dried.
  • the type of the base resin is not particularly limited.
  • the first additive (A) is a functional component selected from a photopolymerization initiator, a thermal polymerization initiator, a polymerization inhibitor, an antistatic agent, a crosslinking accelerator, an antiaging agent, and a softening agent, and has a molecular weight of 500. It is as follows.
  • the first additive (A) is added in order to impart desired properties to the adhesive film X.
  • the concentration of the first additive (A) in the adhesive film X is 0.05 to 20% by mass, preferably 0.5 to 15% by mass, more preferably 1 to 10 and even more preferably. 3 to 7% by mass.
  • the molecular weight of the first additive (A) is set to 500 or less because when the molecular weight exceeds 500, the first additive (A) is not easily transferred to the pressure-sensitive adhesive layer Y. This is because the concentration change of the functional component of the first additive (A) is less likely to occur and the necessity of applying the present invention is low.
  • the minimum of the molecular weight of a 1st additive (A) is not specifically limited, For example, it is 100.
  • the first additive (A) may contain one functional component of a photopolymerization initiator, a thermal polymerization initiator, a polymerization inhibitor, an antistatic agent, a crosslinking accelerator, an antiaging agent, and a softening agent, A plurality of functional components may be included.
  • the “functional component” of the additive is an expression focusing on the function, and components having the same function even if they are different substances are the same functional component.
  • the first additive (A) includes a thermal polymerization initiator and a polymerization inhibitor
  • the first additive (A) contains two functional components.
  • the first additive (A) contains a polymerization inhibitor of two substances (for example, methylhydroquinone and dibutylhydroxytoluene), the first additive (A) contains one functional component.
  • the concentration of each functional component is preferably in the above range.
  • the adhesive film X is preferably a thermosetting film.
  • the adhesive film X suitably contains at least one of a thermal polymerization initiator and a polymerization inhibitor.
  • the adhesive film X contains a thermal polymerization initiator, the temperature at which the adhesive film X is thermally cured decreases, and when the adhesive film X contains a polymerization inhibitor, the temperature at which the adhesive film X is thermally cured increases. .
  • the thermosetting property of the adhesive film X is optimized by adding appropriate amounts of a polymerization initiator and a polymerization inhibitor to the adhesive film X.
  • the adhesive film X is a thermosetting film. In some cases, it is particularly significant to suppress the concentration change of at least one of the thermal polymerization initiator and the polymerization inhibitor.
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited.
  • benzoin benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-acetophenone, 2,2-diethoxy-2-acetophenone, 1,1 -Dichloroacetophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tert-butylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-diisopropyl Thioxanthone, acetophenone dimethyl ketal, benzyl dimethyl ketal, benzyl diphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyroni
  • the thermal polymerization initiator is not particularly limited.
  • the polymerization inhibitor is not particularly limited.
  • the antistatic agent is not particularly limited.
  • dimethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride diethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, methylethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, p-dimethylamino
  • examples thereof include styrene quaternary chloride and p-diethylaminostyrene quaternary chloride.
  • the crosslinking accelerator is not particularly limited.
  • tramethylthiuram disulfide tramethylthiuram monosulfide, zinc dimethyldithiocarbamate, 2-mercaptobenzothiazole, dibenzothiazyl disulfide, N-cyclohexyl-2-benzothiazolylsulfenamide, And ammonium peroxodisulfate.
  • the anti-aging agent is not particularly limited.
  • the softening agent is not particularly limited, and examples thereof include bis (2-ethylhexyl) phthalate, diisononyl phthalate, diisodecyl phthalate, dibutyl phthalate, dioctyl adipate, diisononyl adipate, tricresyl phosphate, and tributyl acetylcitrate. It is done.
  • the pressure-sensitive adhesive layer Y of the present invention is mainly composed of a (meth) acrylic acid ester copolymer. Specifically, the (meth) acrylic acid ester copolymer (B) 100 parts by mass, It contains 0.5 to 10 parts by mass of the functional isocyanate curing agent (C) and 0.1 to 20% by mass of the second additive (D).
  • ((Meth) acrylic acid ester copolymer (B)) examples include monomers having a carboxyl group such as acrylic acid and methacrylic acid, polymers obtained by polymerizing these ester monomers, and unsaturated monomers copolymerizable with these monomers. There is a copolymer obtained by copolymerizing a monomer (for example, vinyl acetate, styrene, acrylonitrile).
  • the adhesive which comprises an adhesive layer can adjust adhesive force more precisely by containing a hardening
  • At least one of the acrylic monomers constituting the (meth) acrylic acid ester copolymer (B) includes a functional group-containing monomer.
  • This functional group-containing monomer is preferably polymerized by blending 0% by mass to 10% by mass in the (meth) acrylic acid ester copolymer (B). If the blending ratio of the functional group-containing monomer is 0.01% by mass or more, the adhesive strength to the adherend is sufficiently strong and the generation around the water tends to be suppressed. If the blending ratio is 10 mass% or less, the adhesive force to the adherend will not be too high, so that it is possible to suppress the occurrence of adhesive residue.
  • acrylic monomer examples include butyl (meth) acrylate, 2-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, Nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, myristyl (meth) acrylate, cetyl ( Examples include (meth) acrylic monomers such as (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, and benzyl (meth) acrylate.
  • acrylic monomer those having a monomer containing a functional group at least in part are particularly preferable.
  • the monomer containing this functional group one of functional groups such as hydroxyl group, carboxyl group, epoxy group, amide group, amino group, methylol group, sulfonic acid group, sulfamic acid group or (sub) phosphate group is used.
  • Monomers having more than one species can be mentioned.
  • vinyl compounds having these functional groups are particularly preferable, and vinyl compounds having hydroxyl groups are particularly preferable.
  • the acrylate mentioned later is included in the vinyl compound here.
  • Examples of the functional group-containing monomer having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 2-hydroxybutyl (meth) acrylate.
  • Examples of the monomer having a carboxyl group include (meth) acrylic acid, crotonic acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, fumaric acid, acrylamide N-glycolic acid, and cinnamic acid.
  • Examples of the monomer having an epoxy group include allyl glycidyl ether and (meth) acrylic acid glycidyl ether.
  • Examples of the monomer having an amide group include (meth) acrylamide.
  • Examples of the monomer having an amino group include N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate.
  • Examples of the monomer having a methylol group include N-methylol acrylamide.
  • Vinyl monomers other than those described above may be used for the acrylic polymer.
  • the polyfunctional isocyanate curing agent (C) is not particularly limited except that it has two or more isocyanate groups, and examples thereof include aromatic polyisocyanates, aliphatic polyisocyanates, and alicyclic polyisocyanates.
  • the aromatic polyisocyanate is not particularly limited, and for example, 1,3-phenylene diisocyanate, 4,4′-diphenyl diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2, , 6-tolylene diisocyanate, 4,4′-toluidine diisocyanate, 2,4,6-triisocyanate toluene, 1,3,5-triisocyanate benzene, dianisidine diisocyanate, 4,4′-diphenyl ether diisocyanate, 4,4 ', 4 "-triphenylmethane triisocyanate, ⁇ , ⁇ '-diisocyanate-1,3-dimethylbenzene, ⁇ , ⁇ '-diisocyanate-1,4-dimethylbenzene, ⁇ , ⁇ '-diisocyanate-1,4- Diethy
  • the aliphatic polyisocyanate is not particularly limited.
  • diisocyanate and 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate examples thereof include diisocyanate and 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate.
  • the alicyclic polyisocyanate is not particularly limited.
  • aromatic polyisocyanates that are readily available are 1,3-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4-triisocyanate Range isocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, and 4,4′-toluidine diisocyanate are preferably used.
  • isocyanate compounds may be dimers or trimers, or may be adducts obtained by reacting isocyanate compounds with polyol compounds.
  • the blending ratio of the polyfunctional isocyanate curing agent (C) is 0.5 to 10 parts by weight, preferably 2 to 8 parts by weight, based on 100 parts by weight of the (meth) acrylic ester copolymer (B). 6 parts by mass is more preferable.
  • curing agents (C) adhesive force is too strong and an adhesive tape and the adhesive film X may be unable to peel. If the polyfunctional isocyanate curing agent (C) is excessive, the adhesive strength is reduced, and the adhesive film X may be peeled off during the operation.
  • a tackifying resin is not particularly limited.
  • the tackifying resin is not particularly limited.
  • the blending amount of the tackifying resin is not particularly limited, and is preferably 200 parts by mass or less, and preferably 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester polymer (A).
  • the second additive (D) is the same functional component as the first additive (A) in the adhesive film X. Therefore, for example, when the first additive (A) is a thermal polymerization initiator, the second additive (D) is also a thermal polymerization initiator, and the first additive (A) is a polymerization inhibitor. The second additive (D) is also a polymerization inhibitor. The second additive (D) is preferably selected from a polymerization inhibitor and a thermal polymerization initiator.
  • the second additive (D) includes at least one functional component selected from a thermal polymerization initiator and a polymerization inhibitor, a photopolymerization initiator, an antistatic agent, a crosslinking accelerator, an antiaging agent, and a softening agent. It is preferable to contain at least one functional component selected from agents.
  • the second additive (D) may contain a functional component not included in the first additive (A). For example, when the first additive (A) is only a thermal polymerization initiator, the second additive (D) may contain a thermal polymerization initiator and a polymerization inhibitor. On the other hand, the first additive (A) may contain a functional component not included in the second additive (D).
  • the second additive (D) may contain only the thermal polymerization initiator.
  • the first additive (A) and the second additive (D) each contain a plurality of functional components, it is preferable that all the functional components are common.
  • the concentration of the second additive (D) in the pressure-sensitive adhesive layer Y is 0.1 to 20% by mass, preferably 0.5 to 17% by mass, more preferably 1 to 10%, and further preferably. Is 3-7% by mass.
  • the 1st additive (A) in the adhesive film X transfers to the adhesive layer Y
  • the 1st additive (A) in the adhesive film X It is added for the purpose of suppressing the decrease in concentration.
  • the second additive (D) is contained in the pressure-sensitive adhesive layer Y, the first additive (A) is transferred to the pressure-sensitive adhesive layer Y and the second additive (D) is transferred to the adhesive film X.
  • the concentration change of the functional component of the first additive (A) in the adhesive film X is suppressed. If the concentration of the second additive (D) is too low, there is too little transfer of the second additive (D) to the adhesive film X, and the concentration of the functional component of the first additive (A) in the adhesive film X It is difficult to obtain the effect of suppressing changes.
  • the concentration of the second additive (D) is too high, the transfer of the second additive (D) to the adhesive film X becomes excessive, and the function of the first additive (A) in the adhesive film X is increased. Concentration of the component becomes high.
  • the concentration of each functional component is in the above range.
  • the concentration of the first additive (A) in the adhesive film X is close to the concentration of the second additive (D) in the pressure-sensitive adhesive layer Y.
  • the concentration ratio (second additive (D) / first additive (A)) is, for example, 0.02 to 4, preferably 0.1 to 3.4, and more preferably 0.8. 5 to 1.5.
  • the concentration ratio of each functional component is preferably within the above range.
  • the molecular weight of the second additive (D) is set to 500 or less because when the molecular weight exceeds 500, the second additive (D) does not easily migrate to the adhesive film X. It is because the effect which suppresses the density
  • the minimum of the molecular weight of a 2nd additive (D) is not specifically limited, For example, it is 100.
  • the second additive (D) may be the same functional component as the first additive (A), and need not be the same substance. Therefore, for example, when the first additive (A) is a polymerization inhibitor composed of a first substance (eg, methylhydroquinone), the second additive (D) is prohibited from polymerization composed of a second substance (dibutylhydroxytoluene).
  • An agent may be used.
  • the concentration of the first substance in the adhesive film X decreases as the first substance moves from the adhesive film X to the pressure-sensitive adhesive layer Y, but the second substance moves from the pressure-sensitive adhesive layer Y to the adhesive film X. Therefore, a change in the concentration of the polymerization inhibitor in the adhesive film X is suppressed.
  • the concentration change of the functional component of the first additive (A) in the adhesive film X is more effective. Therefore, it is preferable that the first additive (A) and the second additive (D) are the same substance.
  • the first additive (A) and the second additive (D) each include a plurality of substances, it is preferable that all the substances are common.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer Y is preferably 0.1 to 4 times that of the adhesive film X, and more preferably 0.5 to 3 times. If the adhesive layer Y is thinner or thicker than the adhesive film X, the concentration change of the functional component of the first additive (A) in the adhesive film X may be insufficiently suppressed. is there. ⁇ Base film Z>
  • the base film Z various synthetic resin sheets can be used.
  • the material of the base film Z is not particularly limited, but polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, polyethylene, polypropylene, ethylene-acrylic acid copolymer, and ionomer resin Etc.
  • a mixture of these resins, a copolymer, a multilayer film, and the like can be used for the base film.
  • the material of the base film Z is preferably an ionomer resin.
  • ionomer resins an ionomer resin obtained by crosslinking a copolymer having an ethylene unit, a (meth) methacrylic acid unit, and a (meth) acrylic acid alkyl ester unit with a metal ion such as Na +, K +, or Zn2 + is preferably used. .
  • the molding method of the base film Z is not particularly limited, and examples thereof include calendar, T-die extrusion, inflation, and casting.
  • the thickness of the base film is preferably 30 to 300 ⁇ m, more preferably 60 to 200 ⁇ m.
  • an antistatic agent may be applied to one side or both sides of the base film Z to carry out an antistatic treatment.
  • Adhesive film X is affixed on the adhesive layer Y side surface of the adhesive tape formed by laminating adhesive layer Y and substrate film Z to obtain an adhesive sheet.
  • the adhesive force between the adhesive film X and the adhesive tape is preferably 0.05 to 1.0 N / 20 mm.
  • the adhesive force between the adhesive film X and the adhesive tape is 1.0 N / 20 mm or less, the occurrence of peeling failure is suppressed, and when the adhesive force is 0.05 N / 20 mm or more, the adhesive film X can be appropriately held. Because there is an advantage.
  • the pressure-sensitive adhesive layer Y comprises (meth) acrylic acid ester copolymer (B) 100 parts by mass and polyfunctional isocyanate curing agent (C) 0.5 to 10 parts by mass.
  • the main component is a (meth) acrylic acid ester copolymer to be contained.
  • the manufacturing method of the electronic component using the adhesive sheet of this embodiment is not specifically limited, For example, the following procedure is mentioned.
  • An adhesive tape having an adhesive layer Y formed on a base film Z is prepared.
  • the adhesive film X is bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive tape on the pressure-sensitive adhesive layer Y side to prepare a pressure-sensitive adhesive sheet.
  • a silicon wafer is attached and fixed to the surface of the adhesive sheet on the adhesive film X side, and cut along the outer periphery of the wafer.
  • a dicing adhesive tape is bonded to the other surface of the silicon wafer, and the dicing adhesive tape is fixed to the ring frame.
  • the adhesive tape is peeled from the adhesive sheet.
  • the adhesive film X remains on the silicon wafer.
  • the wafer with the adhesive film X is diced. At this time, the adhesive film X is also diced.
  • the chip is peeled off. The diced adhesive film X is attached to each peeled chip.
  • a plurality of chips are stacked and heated to bond the plurality of chips to each other.
  • Example 1 The adhesive film X, the pressure-sensitive adhesive tape, and the pressure-sensitive adhesive sheet according to Example 1 were prepared according to the following formulation.
  • Adhesive film X A polypropylene glycol type epoxy resin (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., model: PG208GS) and a bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Japan Epoxy Resin, model: EP828) are mixed in a ratio (mass ratio) of 35:65, and the epoxy resin 100 mass
  • An adhesive composition solution containing 50 parts by mass of a phenol novolac-based curing agent (Maywa Kasei Co., Ltd., model: H-1) and the first additive (A) is prepared for each part, and the adhesive composition solution Was applied on a base separator to a predetermined thickness to form a coating film, and then the coating film was dried to produce an adhesive film X.
  • the thickness was 30 ⁇ m.
  • the 1st additive (A) was added to the adhesive composition solution so that the density
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive tape is composed of 100 parts by weight of the (meth) acrylic acid ester copolymer (B), 5 parts by weight of the polyfunctional isocyanate curing agent (C), and the second additive (D).
  • a pressure-sensitive adhesive solution containing 5% by mass in the pressure-sensitive adhesive was applied onto a PET separator film, the thickness after drying was 30 ⁇ m, and the film was laminated on a substrate film of 100 ⁇ m to obtain a pressure-sensitive adhesive tape.
  • Base film Z Mainly composed of Zn salt of ethylene-methacrylic acid-methacrylic acid alkyl ester copolymer, MFR value 1.5 g / 10 min (JIS K7210, 210 ° C.), melting point 96 ° C., Mitsui DuPont Polychemical Company-made, commercial product.
  • Adhesive sheet The adhesive film X was laminated on the surface of the pressure-sensitive adhesive tape on the pressure-sensitive adhesive layer Y side to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet.
  • Examples 2 to 17 and Comparative Examples 1 to 6 Except for changing the type and concentration of the first additive (A), the blending amount of the polyfunctional isocyanate curing agent (C), and the type and concentration of the second additive (D) as shown in Tables 1 and 2. In the same manner as in Example 1, pressure-sensitive adhesive sheets of Examples 2 to 17 and Comparative Examples 1 to 6 were obtained.
  • Measurement method (1) Collect the adhesive tape in a 20 ml vial, replace with nitrogen gas, and enclose it. (2) Heat at 175 ° C. for 10 minutes, and measure the gas phase part by GC-MS. (3) The additive amount before and after bonding of the adhesive film X is compared, and the change in concentration is calculated.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet was bonded onto a silicon wafer and pressure-bonded by one reciprocation of a 2 kg roller, and the pressure-sensitive adhesive force at the interface between the pressure-sensitive adhesive tape and the adhesive film X was measured by a tensile tester by the following method. The peelability was evaluated according to the following criteria.
  • Adhesive strength is 0.2 N / 20 mm or more and less than 0.7 N / 20 mm
  • Adhesive strength is 0.05 N / 20 mm or more and less than 0.2 N / 20 mm, or 0.7 N / 20 mm or more and less than 1.0 N / 20 mm x: Adhesive strength is less than 0.05N / 20mm, or 1.0N / 20mm or more
  • Tables 1 and 2 summarize the formulations and evaluation results of Examples 1 to 17 and Comparative Examples 1 to 6.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet has a small change in the concentration of the additive in the pressure-sensitive adhesive tape, so that the change in the concentration of the additive in the adhesive film X is small and has excellent peelability. Therefore, the pressure-sensitive adhesive sheet is suitably used for a method for manufacturing an electronic component in which a plurality of chips are stacked and fixed.

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Abstract

粘着シートにおいて、接着フィルムＸ中の添加剤が粘着テープに移行することによる接着フィルムＸの特性変化を抑制することが可能な粘着シートを提供する。 本発明によれば、接着フィルムＸと、粘着剤層Ｙと、基材フィルムＺをＸ、Ｙ、Ｚの順に配置した粘着シートであって、前記接着フィルムＸが、基体樹脂と、光重合開始剤、熱重合開始剤、重合禁止剤、帯電防止剤、架橋促進剤、老化防止剤、及び軟化剤から選択される機能成分であり且つ分子量が５００以下である第１添加剤（Ａ）を０．０５～２０質量％含有し、前記粘着剤層Ｙが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）１００質量部と、多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）０．５～１０質量部と、前記接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）と同一の機能成分であり且つ分子量が５００以下である第２添加剤（Ｄ）を含有し、第２添加剤（Ｄ）は、前記粘着剤層Ｙ１００質量％中に０．１～２０質量％であることを特徴とする粘着シートが提供される。

Description

粘着シート
　本発明は、粘着シートに関する。
　電子部品の製造方法として、ウエハや絶縁物基板上に複数の回路パターンを形成して電子部品集合体とした後、電子部品集合体を加工してチップとし、チップをピックアップし、チップの底面に接着剤を塗布し、チップを接着剤でリードフレーム等に固定し、チップを樹脂等で封止して電子部品とする方法が知られている。
　電子部品集合体を加工してチップを製造する方法としては、電子部品集合体の回路パターンを粘着テープに貼付け、回路パターンの裏面を薄く研磨（バックグラインド）する工程、粘着テープを剥離後、回路パターン面に粘着テープを貼り合せ、更にリングフレームに固定してから個々のチップに切断分離（ダイシング）し、接着剤を用いてチップを積層固定する方法が知られている。また、接着フィルムと粘着テープを積層した多層粘着シートを用いる方法が提案されている（特許文献１～２を参照）。　
特開２００６－０４９５０９号公報 特開平０２－２４８０６４号公報
　接着フィルムと粘着テープの一体型シートを電子部品の製造に用いることにより、バックグラインドやダイシング後の接着剤の塗布工程を省略できる。接着フィルムと粘着テープの一体型シートは、接着剤を用いる方法に比べ、接着剤部分の厚さ制御や接着剤のはみ出し抑制に優れている。接着フィルムと粘着テープの一体型シートは、チップサイズパッケージ、スタックパッケージ、及びシステムインパッケージやＴＳＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ　Ｓｉｌｉｃｏｎ　Ｖｉａ）等の電子部品の製造に利用されている。しかしながら、接着フィルムと粘着テープの一体型シートとした場合は、接着フィルム中の添加剤が粘着テープに移行することがあるため、十分な特性が得られないことが問題となっている。また、接着フィルムと粘着テープの粘着力が低くなると、接着フィルムとの接着性が悪く作業中に剥離し、粘着力が高いと剥離不良となる場合があった。
　本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、接着フィルムＸと、粘着剤層Ｙと、基材Ｚを積層してなる粘着シートにおいて、接着フィルムＸ中の添加剤が粘着剤層Ｙに移行することによる接着フィルムＸの特性変化を抑制することが可能な粘着シートを提供することを目的とする。
　本発明は上記の課題を解決するために、以下の手段を採用する。
（１）　接着フィルムＸと、粘着剤層Ｙと、基材フィルムＺをＸ、Ｙ、Ｚの順に配置した粘着シートであって、
　前記接着フィルムＸが、基体樹脂と、光重合開始剤、熱重合開始剤、重合禁止剤、帯電防止剤、架橋促進剤、老化防止剤、及び軟化剤から選択される機能成分であり且つ分子量が５００以下である第１添加剤（Ａ）を０．０５～２０質量％含有し、
　前記粘着剤層Ｙが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）１００質量部と、多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）０．５～１０質量部と、前記接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）と同一の機能成分であり且つ分子量が５００以下である第２添加剤（Ｄ）を含有し、
第２添加剤（Ｄ）は、前記粘着剤層Ｙ１００質量％中に０．１～２０質量％であることを特徴とする粘着シート。
（２）前記接着フィルムＸ中での第１添加剤（Ａ）の濃度に対する、前記粘着剤層Ｙ中での第２添加剤（Ｄ）の濃度の比は、０．０２～４である、（１）に記載の粘着シート。
（３）前記濃度の比は、０．１～３．４である、（１）に記載の粘着シート。
（４）前記濃度の比は、０．５～１．５である、（１）に記載の粘着シート。
（５）　第２添加剤（Ｄ）は、重合禁止剤と熱重合開始剤から選択される、（１）～（４）のいずれか１項に記載の粘着シート。
（６）　第２添加剤（Ｄ）は、熱重合開始剤と重合禁止剤から選択される少なくとも１種の機能成分と、光重合開始剤、帯電防止剤、架橋促進剤、老化防止剤、及び軟化剤から選択される、（１）～（５）のいずれか１項に少なくとも１種の機能成分を含有する粘着シート。
（７）　前記重合禁止剤がメチルヒドロキノン、ｔ－ブチルヒドロキノン、４－メトキシナフトール、１，４－ベンゾキノン、メトキノン、ジブチルヒドロキシトルエン、Ｎ－ニトロソフェニルヒドロシキルアミンアルミニウム塩、１，４－ナフトキノン、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシル、４－ターシャリー・ブチルカテコール、ジブチルジチオカルバミン酸銅から選択される１種以上である、（５）又は（６）に記載の粘着シート。
（８）前記熱重合開始剤がベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、２，５－ジメチルヘキサン－２，５－ジハイドロパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、α，α'－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）オクタン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ジ（トリメチルシリル）パーオキサイド、トリメチルシリルトリフェニルシリルパーオキサイドから選択される１種以上である、（５）～（７）のいずれか１項に記載の粘着シート。
（９）　第２添加剤（Ｄ）は、第１添加剤（Ａ）と同一物質である、（１）～（８）のいずれか１項に記載の粘着シート。
（１０）　前記接着フィルムＸは、熱硬化性フィルムである、（１）～（９）のいずれか１項に記載の粘着シート。
（１１）前記粘着剤層Ｙの厚さは、前記接着フィルムＸに対して０．１～４倍の厚さである、（１）～（１０）のいずれか１項に記載の粘着シート。
（１２）（ａ）（１）～（１１）のいずれか１項に記載の粘着シートの接着フィルムＸ側の面にシリコンウエハを貼付けて固定し、シリコンウエハ外周部に沿って切断する工程と、
（ｂ）前記シリコンウエハの他方の面にダイシング用粘着テープを貼り合わせ、さらにダイシング用粘着テープをリングフレームに固定する工程と、
（ｃ）前記粘着シートから、粘着剤層Ｙと基材フィルムＺで構成される粘着テープを剥離する工程と、
（ｄ）接着フィルムＸ付きシリコンウエハをダイシングする工程と、
（ｅ）前記ダイシング用粘着テープを放射状に拡大してチップ間隔を広げた後、接着フィルムＸが付着しているチップを剥離する工程と、
（ｆ）複数のチップを積層し、加熱することで複数のチップを互いに接着させる工程と、
からなる半導体製品の製造方法。
　上記からなる粘着シートにおいては、接着フィルムＸ中の添加剤の濃度変化が抑制されるので、接着フィルムＸの特性変化を抑制することができる。
　以下、本発明を詳細に説明する。本明細書において、単量体単位とは単量体に由来する構造単位を意味する。本明細書の部及び％は、特に記載がない限り質量基準とする。本明細書において（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びメタアクリロイル基の総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。また、以下、粘着テープとは、粘着剤層Ｙと基材Ｚを積層したものとする。
本発明は、接着フィルムＸと、粘着剤層Ｙと、基材フィルムＺをＸ、Ｙ、Ｚの順に配置した粘着シートであって、前記接着フィルムＸが、基体樹脂と、光重合開始剤、熱重合開始剤、重合禁止剤、帯電防止剤、架橋促進剤、老化防止剤、及び軟化剤から選択される機能成分であり且つ分子量が５００以下である第１添加剤（Ａ）を０．０５～２０質量％含有し、前記粘着剤層Ｙが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）１００質量部と、多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）０．５～１０質量部と、前記接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）と同一の機能成分であり且つ分子量が５００以下である第２添加剤（Ｄ）を含有し、第２添加剤（Ｄ）は、前記粘着剤層Ｙ１００質量％中に０．１～２０質量％であることを特徴とする粘着シートである。
＜接着フィルムＸ＞
　本発明の接着フィルムＸは、基体樹脂と、第１添加剤（Ａ）を含有する。接着フィルムＸは、基体樹脂と第１添加剤（Ａ）を含有する接着剤組成物溶液を作製し、接着剤組成物溶液を基材セパレータ上に所定厚みとなる様に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を乾燥させることで製造できる。
（基体樹脂）
　基体樹脂の種類は、特に限定されず、例えば、アクリル酸エステル共重合体、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスルホン、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリアミド酸、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ゴム、フッ素ゴム及びフッ素樹脂の単体又はこれらの混合物である。
（第１添加剤（Ａ））
　第１添加剤（Ａ）は、光重合開始剤、熱重合開始剤、重合禁止剤、帯電防止剤、架橋促進剤、老化防止剤、及び軟化剤から選択される機能成分であり且つ分子量が５００以下である。第１添加剤（Ａ）は、接着フィルムＸに所望の特性を付与するために添加されるものである。接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）の濃度は、０．０５～２０質量％であり、好ましくは０．５～１５質量％であり、さらに好ましくは１～１０であり、さらに好ましくは３～７質量％である。接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）の量が少なすぎると所望の特性が得られない場合があり、多すぎると接着性が低下する等の問題が生じる場合がある。また、第１添加剤（Ａ）の分子量を５００以下としているのは、この分子量が５００を超える場合には、第１添加剤（Ａ）が粘着剤層Ｙに移行しにくいので、接着フィルムＸ内での第１添加剤（Ａ）機能成分の濃度変化が起こりにくく、本発明を適用する必要性が低いからである。第１添加剤（Ａ）の分子量の下限は特に限定されないが、例えば、１００である。第１添加剤（Ａ）は、光重合開始剤、熱重合開始剤、重合禁止剤、帯電防止剤、架橋促進剤、老化防止剤、及び軟化剤のうちの１つ機能成分を含んでもよく、複数の機能成分を含んでもよい。本願明細書において、添加剤の「機能成分」とは、機能に着目した表現であり、互いに異なる物質であっても同一の機能を有する成分は、同一の機能成分である。例えば、第１添加剤（Ａ）が熱重合開始剤と重合禁止剤を含む場合は、第１添加剤（Ａ）は２つ機能成分を含有する。一方、第１添加剤（Ａ）が２つの物質（例えば、メチルヒドロキノンとジブチルヒドロキシトルエン）の重合禁止剤を含む場合、第１添加剤（Ａ）は、１つの機能成分を含有する。第１添加剤（Ａ）が複数の機能成分を含む場合、各機能成分の濃度が上記範囲であることが好ましい。
　接着フィルムＸは、好ましくは熱硬化性フィルムであり、この場合、接着フィルムＸは、熱重合開始剤と重合禁止剤の少なくとも一方を好適に含有する。接着フィルムＸが熱重合開始剤を含有することによって接着フィルムＸが熱硬化される温度が低下し、接着フィルムＸが重合禁止剤を含有することによって接着フィルムＸが熱硬化される温度が上昇する。このため、接着フィルムＸに適量の重合開始剤と重合禁止剤を添加することによって接着フィルムＸの熱硬化性が最適化される。また、接着フィルムＸ中での熱重合開始剤と重合禁止剤の少なくとも一方の濃度が変化すると接着フィルムＸの熱硬化性が最適な状態からずれてしまうので、接着フィルムＸが熱硬化性フィルムである場合には、熱重合開始剤と重合禁止剤の少なくとも一方の濃度変化を抑制することの意義が特に大きい。
光重合開始剤は特に限定されず、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－アセトフェノン、２，２―ジエトキシ－２－アセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン、２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ターシャリブチルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］等が挙げられる。
熱重合開始剤は特に限定されず、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、２，５－ジメチルヘキサン－２，５－ジハイドロパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、α，α'－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）オクタン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ジ（トリメチルシリル）パーオキサイド、トリメチルシリルトリフェニルシリルパーオキサイド、等が挙げられる。
重合禁止剤は特に限定されず、例えばメチルヒドロキノン、ｔ－ブチルヒドロキノン、４－メトキシナフトール、１，４－ベンゾキノン、メトキノン、ジブチルヒドロキシトルエン、Ｎ－ニトロソフェニルヒドロシキルアミンアルミニウム塩、１，４－ナフトキノン、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシル、４－ターシャリー・ブチルカテコール、ジブチルジチオカルバミン酸銅、等が挙げられる。
帯電防止剤は特に限定されず、例えばジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ－ジメチルアミノスチレン四級塩化物、及びｐ－ジエチルアミノスチレン四級塩化物、等が挙げられる。
架橋促進剤は特に限定されず、例えばトラメチルチウラムジスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド、ジメチルジチオカルバミン酸亜鉛、２－メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾチアジルジスルフィド、Ｎ－シクロヘキシル－２－ベンゾチアゾリルスルフェンアミド、ペルオキソ二硫酸アンモニウム、等が挙げられる。
　老化防止剤は特に限定されず、例えばＮ－フェニル－１－ナフチルアミン、りん酸２－エチルヘキシルジフェニル、ジフェニルイソデシルホスファイト、亜りん酸トリフェニル、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、等が挙げられる。
軟化剤は特に限定されず、例えばフタル酸ビス（２－エチルヘキシル）、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ジブチル、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル、リン酸トリクレシル、アセチルクエン酸トリブチル、等が挙げられる。
＜粘着剤層Ｙ＞
本発明の粘着剤層Ｙは、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を主成分とするものであり、具体的には、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）１００質量部と、多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）０．５～１０質量部と、第２添加剤（Ｄ）を０．１～２０質量％含有する。
（（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ））
　（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）としては、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基を有する単量体及びそれらのエステルモノマーを重合させたポリマー、これらモノマーと共重合可能な不飽和単量体（例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル）とを共重合させたコポリマーがある。本実施形態の粘着テープでは、粘着剤層を構成する粘着剤は、硬化剤を含有することによって、粘着力をより精密に調整することができる。そして、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）を構成するアクリルモノマーの少なくとも一つは、官能基含有単量体を含むものが好ましい。この官能基含有単量体は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）中に０質量％以上１０質量％以下配合され重合されていることが好ましい。この官能基含有単量体の配合比が０．０１質量％以上であれば、被着体への粘着力が十分強く水周りの発生が抑制される傾向にあり、この官能基含有単量体の配合比が１０質量％以下であれば、被着体への粘着力が高くなりすぎないため、糊残りが発生することを抑制できる傾向にある。
　このアクリルモノマーとしては、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、２－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル単量体が挙げられる。
　このアクリルモノマーとしては、特に、少なくとも一部に官能基を含有する単量体を有するものが好ましい。この官能基を含有する単量体としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基又は（亜）リン酸エステル基といった官能基の１種以上を有する単量体が挙げられる。そして、これらの中でも、特に、これらの官能基を有するビニル化合物がよく、好ましくはヒドロキシル基を有するビニル化合物がよい。なお、ここでいうビニル化合物には、後述するアクリレートが含まれるものとする。
　ヒドロキシル基を有する官能基含有単量体としては、例えば２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートがある。
　カルボキシル基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ－グリコール酸、及びケイ皮酸等が挙げられる。
　エポキシ基を有する単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
　アミド基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
　アミノ基を有する単量体としては、例えばＮ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　メチロール基を有する単量体としては、例えばＮ－メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
　アクリル重合体には、上記以外のビニル単量体を用いてもよく、例えばエチレン、スチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、バーサテイク酸ビニル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテル、（メタ）アクリロニトリル、及びビニルイソブチルエーテル等のビニル化合物等が挙げられる。
（多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ））
　多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）はイソシアネート基を２個以上有する点以外に特に限定されず、例えば芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が挙げられる。
　芳香族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば１，３－フェニレンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルジイソシアネート、１，４－フェニレンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４'－トルイジンジイソシアネート、２，４，６－トリイソシアネートトルエン、１，３，５－トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４'，４"－トリフェニルメタントリイソシアネート、ω，ω'－ジイソシアネート－１，３－ジメチルベンゼン、ω，ω'－ジイソシアネート－１，４－ジメチルベンゼン、ω，ω'－ジイソシアネート－１，４－ジエチルベンゼン、１，４－テトラメチルキシリレンジイソシアネート、及び１，３－テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
　脂肪族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えばトリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２－プロピレンジイソシアネート、２，３－ブチレンジイソシアネート、１，３－ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、及び２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
　脂環族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば３－イソシアネートメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１，３－シクロペンタンジイソシアネート、１，３－シクロヘキサンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，６－シクロヘキサンジイソシアネート、４，４'－メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、及び１，４－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等が挙げられる。
　ポリイソシアネートのうち、入手が容易な芳香族ポリイソシアネートである１，３－フェニレンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルジイソシアネート、１，４－フェニレンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、及び４，４'－トルイジンジイソシアネートが好適に用いられる。
これらのイソシアネート化合物は二量体や三量体であってもよく、またイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られるアダクト体であってもよい。
多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）の配合比は（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）１００質量部に対して０．５～１０質量部であり、２～８質量部が好ましく、４～６質量部がさらに好ましい。多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）が少ないと粘着力が強すぎて粘着テープと接着フィルムＸが剥離できない場合がある。多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）が過剰であると粘着力が低下し、作業中に接着フィルムＸが剥離する場合がある。
　接着フィルムＸと粘着テープの間の粘着力を調整する別の方法として、粘着剤に粘着付与樹脂を添加する方法が挙げられる。粘着付与樹脂は特に限定されず、例えばロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、クマロン樹脂、クマロンインデン樹脂、スチレン樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、脂肪族芳香族共重合石油樹脂、脂環族炭化水素樹脂、並びに、これらの変性品、誘導体、及び水素添加品等が挙げられる。
　粘着付与樹脂の配合量は特に限定されず、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）１００質量部に対して２００質量部以下、好ましくは３０質量部以下とすることが好ましい。
（第２添加剤（Ｄ））
第２添加剤（Ｄ）は、接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）と同一の機能成分である。このため、例えば、第１添加剤（Ａ）が熱重合開始剤である場合、第２添加剤（Ｄ）も熱重合開始剤であり、第１添加剤（Ａ）が重合禁止剤である場合、第２添加剤（Ｄ）も重合禁止剤である。第２添加剤（Ｄ）は、重合禁止剤と熱重合開始剤から選択されることが好ましい。また、第２添加剤（Ｄ）は、熱重合開始剤と重合禁止剤から選択される少なくとも１種の機能成分と、光重合開始剤、帯電防止剤、架橋促進剤、老化防止剤、及び軟化剤から選択される少なくとも１種の機能成分を含有することが好ましい。第２添加剤（Ｄ）は、第１添加剤（Ａ）に含まれていない機能成分を含有してもよい。例えば、第１添加剤（Ａ）が熱重合開始剤のみである場合に、第２添加剤（Ｄ）が熱重合開始剤及び重合禁止剤を含有してもよい。一方、第２添加剤（Ｄ）に含まれていない機能成分を第１添加剤（Ａ）が含有してもよい。例えば、第１添加剤（Ａ）が熱重合開始剤及び重合禁止剤を含有する場合に、第２添加剤（Ｄ）が熱重合開始剤のみを含んでもよい。第１添加剤（Ａ）及び第２添加剤（Ｄ）がそれぞれ複数の機能成分を含有する場合、全ての機能成分が共通していることが好ましい。
粘着剤層Ｙ中の第２添加剤（Ｄ）の濃度は、０．１～２０質量％であり、好ましくは０．５～１７質量％であり、さらに好ましくは１～１０であり、さらに好ましくは３～７質量％である。粘着剤層Ｙ中の第２添加剤（Ｄ）は、接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）が粘着剤層Ｙに移行して、接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）の濃度が低下することを抑制する目的で添加する。粘着剤層Ｙ中に第２添加剤（Ｄ）が含まれていると、第１添加剤（Ａ）の粘着剤層Ｙへの移行と第２添加剤（Ｄ）の接着フィルムＸへの移行が同時に起こるので、第１添加剤（Ａ）と第２添加剤（Ｄ）の機能成分が同一であれば、接着フィルムＸ中での第１添加剤（Ａ）の減少と第２添加剤（Ｄ）の増大が打ち消し合って、接着フィルムＸ中での第１添加剤（Ａ）の機能成分の濃度変化が抑制される。第２添加剤（Ｄ）の濃度が低すぎると、第２添加剤（Ｄ）の接着フィルムＸへの移行が少なすぎて接着フィルムＸ中での第１添加剤（Ａ）の機能成分の濃度変化抑制の効果が得られにくい。一方、第２添加剤（Ｄ）の濃度が高すぎると第２添加剤（Ｄ）の接着フィルムＸへの移行が多くなりすぎて、接着フィルムＸ中での第１添加剤（Ａ）の機能成分の濃度が高くなってしまう。第２添加剤（Ｄ）が複数の機能成分を有する場合、各機能成分の濃度が上記範囲である。
接着フィルムＸ中の機能成分の濃度変化を抑制するという観点からは、接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）の濃度と粘着剤層Ｙ中の第２添加剤（Ｄ）の濃度が近いほど好ましく、濃度比（第２添加剤（Ｄ）／第１添加剤（Ａ））は、例えば０．０２～４であり、好ましくは０．１～３．４であり、さらに好ましくは０．５～１．５である。第１添加剤（Ａ）と第２添加剤（Ｄ）がそれぞれ複数の機能成分を含有する場合、各機能成分について濃度比が上記範囲内であることが好ましい。
また、第２添加剤（Ｄ）の分子量を５００以下としているのは、この分子量が５００を超える場合には、第２添加剤（Ｄ）が接着フィルムＸに移行しにくいので、粘着剤層Ｙ中に第２添加剤（Ｄ）を添加することによって、接着フィルムＸ中での第１添加剤（Ａ）の機能成分の濃度変化を抑制する効果得られにくいからである。第２添加剤（Ｄ）の分子量の下限は特に限定されないが、例えば、１００である。
第２添加剤（Ｄ）は、第１添加剤（Ａ）と同一の機能成分であればよく、同一の物質である必要はない。従って、例えば第１添加剤（Ａ）が第１物質（例：メチルヒドロキノン）からなる重合禁止剤である場合に、第２添加剤（Ｄ）が第２物質（ジブチルヒドロキシトルエン）からなる重合禁止剤であってもよい。この場合、第１物質が接着フィルムＸから粘着剤層Ｙに移行することによって接着フィルムＸ中での第１物質の濃度は低下するが、第２物質が粘着剤層Ｙから接着フィルムＸに移行するために、接着フィルムＸ中での重合禁止剤の濃度の変化が抑制される。但し、接着フィルムＸと粘着剤層Ｙの間での移行のしやすさは物質によって異なっているので、接着フィルムＸ中での第１添加剤（Ａ）の機能成分の濃度変化をより効果的に抑制すべく、第１添加剤（Ａ）と第２添加剤（Ｄ）は、同一物質であることが好ましい。第１添加剤（Ａ）と第２添加剤（Ｄ）がそれぞれ複数の物質を含んでいる場合には、全ての物質が共通していることが好ましい。
　粘着剤層Ｙの厚さは、接着フィルムＸに対して０．１～４倍の厚さであることが好ましく、０．５～３倍がより好ましい。接着フィルムＸに対し粘着剤層Ｙの厚さが薄い場合又は厚い場合、接着フィルムＸ中での第１添加剤（Ａ）の機能成分の濃度変化の抑制が不十分になる場合があるからである。
＜基材フィルムＺ＞
基材フィルムＺは各種合成樹脂製のシートが使用可能である。基材フィルムＺの素材は特に限定されないが、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－アクリル酸共重合体、及びアイオノマ樹脂等が挙げられる。基材フィルムにはこれらの樹脂の混合物、共重合体、及び多層フィルム等も使用可能である。
基材フィルムＺの素材はアイオノマ樹脂を用いることが好ましい。アイオノマ樹脂の中でも、エチレン単位、（メタ）メタアクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体をＮａ＋、Ｋ＋、Ｚｎ２＋等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂が好適に用いられる。
基材フィルムＺの成型方法は特に限定されず、例えばカレンダー、Ｔダイ押出し、インフレーション、及びキャスティング等が挙げられる。基材フィルムの厚さは３０～３００μｍが好ましく、６０～２００μｍがより好ましい。
基材フィルムＺには、接着フィルムＸの剥離時における帯電を防止するために、基材フィルムＺの片面又は両面に帯電防止剤を塗布して帯電防止処理を施してもよい。
＜粘着シート＞
　粘着剤層Ｙと基材フィルムＺを積層してなる粘着テープの、粘着剤層Ｙ側の面に接着フィルムＸを貼り付け、粘着シートとする。電子部品の製造に使用する場合には、接着フィルムＸと粘着テープの間の粘着力が０．０５～１．０Ｎ／２０ｍｍであることが好ましい。接着フィルムＸと粘着剤テープの間の粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍ以下であると剥離不良の発生が抑制され、粘着力が０．０５Ｎ／２０ｍｍ以上であると接着フィルムＸを適切に保持できる利点があるからである。このような粘着力を付与すべく、粘着剤層Ｙは、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）１００質量部と、多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）０．５～１０質量部とを含有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体を主成分とするものであることが好ましい。
　＜電子部品の製造方法＞
　本実施形態の粘着シートを使用した電子部品の製造方法は特に限定されないが、例えば下記の手順が挙げられる。
（１）基材フィルムＺ上に粘着剤層Ｙが形成された粘着テープを作成する。
（２）粘着テープの粘着剤層Ｙ側の面に接着フィルムＸを貼り合せ、粘着シートを作成する。
（３）粘着シートの接着フィルムＸ側の面にシリコンウエハを貼付けて固定し、ウエハ外周部に沿って切断する。
（４）シリコンウエハの他方の面にダイシング用粘着テープを貼り合わせ、さらにダイシング用粘着テープをリングフレームに固定する。
（５）粘着シートから粘着テープを剥離する。これによって接着フィルムＸがシリコンウエハ上に残った状態になる。
（６）接着フィルムＸ付きウエハをダイシングする。この際に接着フィルムＸもダイシングされる。
（７）ダイシング用粘着テープを放射状に拡大してチップ間隔を広げた後、チップを剥離する。剥離された各チップにはダイシングされた接着フィルムＸが付着している。
（８）複数のチップを積層し、加熱することで複数のチップを互いに接着させる。
＜実施例１＞
実施例１に係る接着フィルムＸ、粘着テープ及び粘着シートは下記の処方で作成した。
（接着フィルムＸ）
ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂（東都化成社製、型式：ＰＧ２０８ＧＳ）とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製、型式：ＥＰ８２８）を３５：６５の割合（質量比）で混合し、前記エポキシ樹脂１００質量部に対しフェノールノボラック系硬化剤（明和化成社製、型式：Ｈ－１）を５０質量部、及び第１添加剤（Ａ）を含有する接着剤組成物溶液を作製し、接着剤組成物溶液を基材セパレータ上に所定厚さとなる様に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を乾燥させることで接着フィルムＸを製造した。厚さは３０μｍであった。第１添加剤（Ａ）は、接着フィルムＸ中での濃度が５質量％となるように接着剤組成物溶液に添加した。
第１添加剤（Ａ）：分子量２２０のジブチルヒドロキシトルエン（重合禁止剤）、市販品。
（粘着テープ）
粘着テープの粘着剤層を構成する粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）１００質量部、多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）５質量部、第２添加剤（Ｄ）を前記粘着剤中に５質量％含有した粘着剤溶液をＰＥＴセパレーターフィルム上に塗布し、乾燥後の厚さが３０μｍとなるようにし、基材フィルム１００μｍに積層することで、粘着テープを得た。
（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）：２－エチルヘキシルアクリレート９５質量％、２－ヒドロキシエチルアクリレート５質量％の共重合体、ガラス転移点－６７．８℃、合成品。
多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）：２，４－トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、市販品。
第２添加剤（Ｄ）：分子量２２０のジブチルヒドロキシトルエン（重合禁止剤）、市販品。
基材フィルムＺ：エチレン－メタアクリル酸－メタアクリル酸アルキルエステル共重合体のＺｎ塩を主体、ＭＦＲ値１．５ｇ／１０分（ＪＩＳ　Ｋ７２１０、２１０℃）、融点９６℃、三井・デュポンポリケミカル社製、市販品。
（粘着シート）
接着フィルムＸを粘着テープの粘着剤層Ｙ側の面にラミネートして粘着シートを得た。
＜実施例２～１７及び比較例１～６＞
　第１添加剤（Ａ）の種類及び濃度、多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）の配合量、及び第２添加剤（Ｄ）の種類及び濃度を表１～表２に示すように変更した以外は実施例１と同様の方法によって、実施例２～１７及び比較例１～６の粘着シートを得た。
＜粘着テープの評価方法＞
（濃度変化抑制度）
接着フィルムＸに粘着テープを２ｋｇローラの１往復で圧着して貼り合せて粘着シートを形成した後、４５±２℃オーブンで２４時間放置した。常温に戻し接着フィルムＸと粘着テープを剥離した後、粘着テープ中の第２添加剤（Ｄ）の機能成分の濃度変化をＧＣ－ＭＳにて下記の方法で測定した。移行抑制度は、以下の基準で評価した。
Ａ：濃度変化が１０％未満
Ｂ：濃度変化が１０％以上２５％未満
Ｃ：濃度変化が２５％以上５０％未満
Ｄ：濃度変化が５０％以上７５％未満
Ｅ：濃度変化が７５％以上
・測定方法
（１）粘着テープを２０ｍｌバイアル瓶に採取し、窒素ガスにて置換、封入する。
（２）１７５℃×１０分加熱し、気相部をＧＣ－ＭＳにて測定する。
（３）接着フィルムＸ貼り合せ前後の添加剤量を比較し、濃度変化を算出する。
装置名：ＣｏｍｂＩ－ＰＡＬ－Ａｇｉｌｅｎｔ６８９０ＧＣ－５９７３Ｎ　ＭＳシステム
カラム：Ｈｐ－５ＭＳ　３０ｍ×０．２５ｍｍ×０．２５μｍ
カラム温度：４０℃（５分保持）　→　１０℃／分　→　１５０℃　→　２０℃／分　→　２８０℃（１２．５分保持）
インジェクション温度：２５０℃
検出器温度：２８０℃
流量：１ｍｌ／分
スプリット：１／５０
定流量：７．５ｐｓｉ．（４０℃）
（剥離性）
粘着シートをシリコンウエハ上に貼り合せ、２ｋｇロ－ラの１往復で圧着し、圧着２４時間後に粘着テープと接着フィルムＸの界面の粘着力を引張試験機にて下記の方法で測定した。剥離性は、以下の基準で評価した。
◎：粘着力が０．２Ｎ／２０ｍｍ以上０．７Ｎ／２０ｍｍ未満
○：粘着力が０．０５Ｎ／２０ｍｍ以上０．２Ｎ／２０ｍｍ未満、又は０．７Ｎ／２０ｍｍ以上１．０Ｎ／２０ｍｍ未満
×：粘着力が０．０５Ｎ／２０ｍｍ未満、又は１．０Ｎ／２０ｍｍ以上
・測定方法
剥離方法：１８０°ピ－ル
引張り速度：３００ｍｍ／分
それぞれの実施例１～１７、比較例１～６の配合と評価結果を表１～表２にまとめる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
表１～表２の結果から、全ての実施例の粘着シートは、粘着テープ中の添加剤の濃度変化が小さく、剥離性も良好であることが分かった。一方、比較例１の粘着シートは、第１添加剤（Ａ）と第２添加剤（Ｄ）の機能成分が互いに異なるために粘着テープ中の第２添加剤（Ｄ）の機能成分の濃度変化が大きくなった。比較例２～３の粘着シートは、第２添加剤（Ｄ）の濃度が低すぎるか又は高すぎるために、粘着テープ中の第２添加剤（Ｄ）の機能成分の濃度変化が大きくなった。比較例４の粘着シートは、第２添加剤（Ｄ）の分子量が大きすぎるために、粘着テープ中の第２添加剤（Ｄ）の機能成分の濃度変化が大きくなった。比較例５～６の粘着シートは、多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）の配合量が少なすぎるか又は多すぎるために、剥離性が悪かった。
以上のように、上記の粘着シートは、粘着テープ中の添加剤の濃度変化が小さいため接着フィルムＸ中の添加剤の濃度変化が少なく、剥離性に優れている。そのため、上記の粘着シートは、複数のチップを積層固定する電子部品の製造方法に好適に用いられる。

Claims (12)

  1. 　接着フィルムＸと、粘着剤層Ｙと、基材フィルムＺをＸ、Ｙ、Ｚの順に配置した粘着シートであって、
    　前記接着フィルムＸが、基体樹脂と、光重合開始剤、熱重合開始剤、重合禁止剤、帯電防止剤、架橋促進剤、老化防止剤、及び軟化剤から選択される機能成分であり且つ分子量が５００以下である第１添加剤（Ａ）を０．０５～２０質量％含有し、
    　前記粘着剤層Ｙが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）１００質量部と、多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）０．５～１０質量部と、前記接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）と同一の機能成分であり且つ分子量が５００以下である第２添加剤（Ｄ）を含有し、
    第２添加剤（Ｄ）は、前記粘着剤層Ｙ１００質量％中に０．１～２０質量％であることを特徴とする粘着シート。
  2. 前記接着フィルムＸ中での第１添加剤（Ａ）の濃度に対する、前記粘着剤層Ｙ中での第２添加剤（Ｄ）の濃度の比は、０．０２～４である、請求項１に記載の粘着シート。
  3. 前記濃度の比は、０．１～３．４である、請求項１に記載の粘着シート。
  4. 前記濃度の比は、０．５～１．５である、請求項１に記載の粘着シート。
  5. 　第２添加剤（Ｄ）は、重合禁止剤と熱重合開始剤から選択される、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の粘着シート。
  6. 　第２添加剤（Ｄ）は、熱重合開始剤と重合禁止剤から選択される少なくとも１種の機能成分と、光重合開始剤、帯電防止剤、架橋促進剤、老化防止剤、及び軟化剤から選択される少なくとも１種の機能成分を含有する、請求項１～請求項５の何れか１項に記載の粘着シート。
  7. 　前記重合禁止剤がメチルヒドロキノン、ｔ－ブチルヒドロキノン、４－メトキシナフトール、１，４－ベンゾキノン、メトキノン、ジブチルヒドロキシトルエン、Ｎ－ニトロソフェニルヒドロシキルアミンアルミニウム塩、１，４－ナフトキノン、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシル、４－ターシャリー・ブチルカテコール、ジブチルジチオカルバミン酸銅から選択される１種以上である、請求項５又は請求項６に記載の粘着シート。
  8. 前記熱重合開始剤がベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、２，５－ジメチルヘキサン－２，５－ジハイドロパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、α，α'－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）オクタン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ジ（トリメチルシリル）パーオキサイド、トリメチルシリルトリフェニルシリルパーオキサイドから選択される１種以上である、請求項５～請求項７のいずれか１項に記載の粘着シート。
  9. 　第２添加剤（Ｄ）は、第１添加剤（Ａ）と同一物質である、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の粘着シート。
  10. 　前記接着フィルムＸは、熱硬化性フィルムである、請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の粘着シート。
  11. 前記粘着剤層Ｙの厚さは、前記接着フィルムＸに対して０．１～４倍の厚さである、請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の粘着シート。
  12. （ａ）請求項１～請求項１１のいずれか１項に記載の粘着シートの接着フィルムＸ側の面にシリコンウエハを貼付けて固定し、シリコンウエハ外周部に沿って切断する工程と、
    （ｂ）前記シリコンウエハの他方の面にダイシング用粘着テープを貼り合わせ、さらにダイシング用粘着テープをリングフレームに固定する工程と、
    （ｃ）前記粘着シートから、粘着剤層Ｙと基材フィルムＺで構成される粘着テープを剥離する工程と、
    （ｄ）接着フィルムＸ付きシリコンウエハをダイシングする工程と、
    （ｅ）前記ダイシング用粘着テープを放射状に拡大してチップ間隔を広げた後、接着フィルムＸが付着しているチップを剥離する工程と、
    （ｆ）複数のチップを積層し、加熱することで複数のチップを互いに接着させる工程と、
    からなる半導体製品の製造方法。
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