WO2017125164A1 - Kameramodul - Google Patents

Kameramodul Download PDF

Info

Publication number
WO2017125164A1
WO2017125164A1 PCT/EP2016/051293 EP2016051293W WO2017125164A1 WO 2017125164 A1 WO2017125164 A1 WO 2017125164A1 EP 2016051293 W EP2016051293 W EP 2016051293W WO 2017125164 A1 WO2017125164 A1 WO 2017125164A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
emc
module
circuit board
emc module
camera module
Prior art date
Application number
PCT/EP2016/051293
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Rainer BIPPUS
Johannes Schmid
Martin Zebhauser
Original Assignee
Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg filed Critical Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg
Priority to PCT/EP2016/051293 priority Critical patent/WO2017125164A1/de
Publication of WO2017125164A1 publication Critical patent/WO2017125164A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
    • H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]

Definitions

  • the present invention relates to an EMC module for a camera module, in particular for use in Automobilbe ⁇ rich.
  • the camera module housing are often made of Me ⁇ tall, in particular of aluminum.
  • US 7,241,160 B2 shows a multi-part EMC cage with spring contacts for a camera.
  • the present invention has the object to provide an improved camera module. According to the invention this object is achieved by a camera module having the features of claim 1 and / or by a Ver ⁇ drive with the features of claim 14 is released.
  • a multi-part EMC module wel ⁇ ches is established, the circuit board assembly from electromagnetic radiation, a Abde ⁇ ckelement which is adapted to cover at least the EMC module, wherein the EMC module at least a first part with first spring contacts and a second part with a spring contacts corresponding to the area which is adapted to contact the first Federkon ⁇ clocks , having.
  • a method of manufacturing a camera module comprising a printed circuit board assembly, a multi-part EMC module having at least a first part and a second part, and a cover member comprising the steps of:
  • the the present invention idea underlying loading is to provide a camera module having a substantially shielding at ⁇ fteillich EMC module.
  • the EMC module is designed in several parts. The multiple parts of the EMC module contact each other by the first part of the EMC module having spring contacts which contact corresponding contact areas of the two ⁇ th part of the EMC module. The spring contacts also create a compensation for Huaweitoleran ⁇ zen the height and / or the diameter of an EMC module.
  • the camera module has an interface which is guided through a recess of the EMC module and contacts the printed circuit board arrangement. In this way, a particularly effective data, signal and power transmission from or to the Lei ⁇ terplattenan angel is guaranteed.
  • the interface can be designed, for example, as a Fakra, HSD, MTD interface or the like, and serves for data or power transmission from an external electronic system.
  • nischen unit such as an energy source or a storage ⁇ medium, on the camera module.
  • the interface of the EMC module is contacted by second spring contacts.
  • the first and / or the second part of the EMC module forms a receptacle for at least one printed circuit board, wherein the receptacle is formed Horizontei ⁇ lig, in particular two parts.
  • the Untertei ⁇ len and subsequent assembly of the recording is a special ⁇ DERS convenient way, at least to mount a printed ⁇ th in the recording.
  • the assembly of the printed circuit board in a multi-part receptacle entails particularly low risks for assembly errors, for example, such that the receptacle is damaged during assembly by the printed circuit board. Thus, the waste production can be reduced.
  • the receptacle may be designed, for example pot-like. Pot-like means that the recording is open on one side.
  • the multi-part receptacle comprises a right receiving part and a left receiving part, which are fixed to each other, in particular screwed, clamped, riveted or the like.
  • Ei ⁇ ne recording with a right and a left part guaranteed ⁇ makes a particularly simple or error-free installation.
  • the first or the second part of the EMC module is fixed to the cover element . This simplifies installation and reduces installation errors, thus as the fi xed on the cover part of the EMC module in the camera module will not move ⁇ rule.
  • the corresponding region of the second part of the EMC module is angled.
  • a secure contact which is also easy to manufacture are provided ⁇ .
  • the angled region can be designed such that it gives way to axial forces and is thus suitable for manufacturing tolerances with respect to the
  • the angle range can also be rigid.
  • the EMC module has at least one support element for the at least ei ⁇ ne circuit board. This is a particularly simple way to hold or secure a circuit board within the EMC module. It is particularly advantageous if the printed circuit board is already electrically connected to the EMC module by the support element.
  • a lens-side printed circuit board which has the image sensor, is contacted to the EMC module by means of at least one contact element.
  • the image sensor is compared with the lens to be posi ⁇ tioning, so that it is advantageous to arrange the printed circuit board having the image sensor outside the receptacle of the EMC module and optionally be protected by a mallli ⁇ che EMC shielding against electromagnetic radiation.
  • the contact element can be designed, for example, as a spring contact, which is suitable for adapting to the distance between the EMC module and the lens-side printed circuit board.
  • the lens-sided circuit board is only partly, in particular only at a top and side shields ⁇ ge by the EMC module.
  • the cut EMC module at the location of the image sensor the embodiment ⁇ se in the assembly is particularly advantageous.
  • At least ⁇ the first or the second part of the EMC module at ⁇ least one bore through which a Montagehil ⁇ fe is each passed.
  • the mounting aid can be arranged for example on the cover.
  • example ⁇ a perverse / twisted assembly of the part of the EMC module to the cover are excluded.
  • the assembly is simplified.
  • the receptacle of the EMC module forms a lens-side part of a Ge ⁇ housing.
  • the number of parts of the camera module can be reduced by both the EMC module function and the Ge ⁇ housing function is provided by an EMC housing.
  • This embodiment is particularly suitable in skasensiti ⁇ ven fields of application, for example a Automobilkame ⁇ ra that is during their travel in operation, since the electrically conductive housing also ensures a particularly favorable heat dissipation.
  • the EMC module is at least partially in a housing, in particular m a plastic housing, arranged, which m mated ⁇ state is firmly connected to the cover.
  • Plastic housings are usually very inexpensive.
  • the se embodiment is particularly suitable for camera modules with rather shorter operating times, such as rear view cameras.
  • the dimensions of generic camera modules are typi ⁇ cally up to 50mm x 50mm x 70mm, in particular up to 30mm x 30mm x 50mm, more particularly up to 20mm x 20mm x 30mm.
  • Fig. 1 is a sectional view of an embodiment of he inventive camera module
  • FIG. 2 shows a sectional view of an embodiment of a camera module according to the invention
  • FIG. Fig. 3 is a perspective view of a cover member of an embodiment of a Kämme ramoduls invention
  • Fig. 4 is a perspective view of a first part ei ⁇ nes EMC module of an embodiment of a camera module OF INVENTION ⁇ to the invention
  • FIG. 5a shows a schematic representation of an embodiment of a camera module according to the invention
  • 5b is a schematic representation of an embodiment of a camera module according to the invention.
  • 5c is a schematic representation of an embodiment of a camera module according to the invention.
  • 5e is a schematic representation of an embodiment of a camera module according to the invention.
  • the camera modules 10 and 11 each comprise a lens 12, a printed circuit board assembly 14 with the printed circuit boards 15, 16 and 17 and the image sensor 18. Furthermore, the camera modules 10 and 11 have a cover element 26, an interface 27 with an outer conductor 28 and an inner conductor 29 , In FIGS. 1 and 2, the interface 27 is designed as a Fakra interface.
  • the camera module 10 comprises a plastic housing 46 and an EMC module 20.
  • the camera module 11 comprises an EMC module 19, which forms an EMC housing 48.
  • the EMC modules 19 and 20 of the camera modules 11 and 10 have a first part 21 with first spring contacts 22 and two ⁇ th spring contacts 32.
  • the first part 21 of the EMC modules 19 and 20 is respectively in the cover 26, which is made of plastic, fixed by the second spring ⁇ contacts 32 exert a spring force on the outer conductor 28.
  • the spring contacts 22 are formed angled. From the ⁇ angulations 58 ensure a tolerance compensation bezüg- borrowed the position of the interface 27 and the diameter of the first part 21 of the EMC module 10 or 11 and bezüg ⁇ Lich of the inner diameter of the cover 26th
  • Bend 58 would extend down. Further provides the angled portion 58 a further tole ⁇ ranzaus Dermatus Dermatus Dermatus. If the spring contacts 22 with respect to the corresponding contact regions 24 sit too far down ⁇ zen, will be a different angle on the angled portion 58 one make, whereby the spring contacts 22 spread outward ⁇ .
  • the printed circuit boards 15 and 16 are positioned in the EMC module 20 by nose-shaped support elements 38.
  • the printed circuit board 17 is partially outside the EMC module 20 and is shielded on its sides by a lateral extension 52 of the EMC module 20 from electromagnetic radiation.
  • the printed circuit board 17 rests on a step in the lateral extension 52 of the EMC module 20.
  • On the circuit board 17 is centrally and opposite to the lens 12 of the
  • the circuit board 17 is electrically to the EMC module 20 kontak ⁇ advantage by the contact element 40th In Figure 1, the contact element 40 is formed as a spring contact.
  • the EMC module 20 is divided into a right part 36 and a left part 37.
  • the right part 36 is connected with the ver ⁇ lin ⁇ ken part 37 of the EMC module 20 via a clamping 60th
  • the mounting of the Lei ⁇ ter plates 15 and 16 in the EMC module 20 can be simplified. As a result, it is no longer necessary, in particular, to use the printed circuit boards 15 and 16 with difficulty in a one-piece EMC module. Instead, the EMC module 20 is mounted on the Lei ⁇ terplatten 15 and 16.
  • the EMC module 20 could also be divided into upper and lower parts, as shown in FIG.
  • the second part 23 of the EMC module 19 is designed as an EMC housing 48. Accordingly, the EMC module 19 has no KunststoffStoffgephinuse.
  • the spring contacts 22 and 32 and the bend are suitable in Figure 2 to provide a tolerance compensation in different directions.
  • the region 24 corresponding to the spring contacts 22 is not elastically deformable.
  • the second part 23 of the EMC module or the EMC housing 48 from FIG. 2 is subdivided into an upper part 61 and a lower part 62.
  • the two parts 61 and 62 are attached to each other at the junction 63.
  • the assembly of the printed circuit boards 15, 16 and 17 is simplified, as described with reference to FIG.
  • the EMC housing 48 could also be divided into a right and a left part, as shown in Fi ⁇ gur 1.
  • Figure 3 shows a cover 26 which is connected to a first part 21 of an EMC module, in a schemati ⁇ rule bottom view.
  • the first part 21 of an EMC module has first spring contacts 22. Slots 64 are schematically indicated between the spring ⁇ contacts 22. The slots 64 can vary in their number and width and can be parameterized for specific applications.
  • the cover element 26 in FIG. 3 has two mounting aids 42. The two mounting aids 42 may be of ver ⁇ VARIOUS form respectively.
  • the first part 21 of an EMC module has in FIG. 3 holes corresponding to the mounting aids 42. This ensures that the first part 21 of the EMC module is inserted the right way into the cover element 26.
  • the cover 26 has a sealing compensating element 50.
  • the cover member 26 has 2 holes 54, to which the cover 26 can be screwed to a corresponding housing.
  • FIG. 4 shows a perspective view of the first part 21 of an EMC module 20 according to FIG. 1.
  • the position of the interface 27 is also indicated in FIG.
  • the first part 21 comprises analogous to FIG. 1 a right one
  • Part 36 and a left part 37 are connected by ⁇ means of jamming 60.
  • Figures 5a to 5e show a selection of possible combination possibilities of an EMC module with a first part 21, the spring contacts 22, and with a second part 23, which correspond to the spring contacts 22 ⁇ has a contact area 24th It is clear from FIGS. 5a-5e that both the first part 21 and the second part 23 of an EMC module can be arranged both on the lense side and on the interface side.
  • the conceivable embodiments in Figures 5a - 5e be ⁇ pull both to camera modules 10 with a plastic ⁇ housing 46 as well as to camera modules 11 all with an EMC housing 48.
  • Embodiments of the figures 5a - 5e comprises three circuit boards 15, 16 and 17 whose arrangement in the fi gures ⁇ 5a - 5e is shown greatly simplified.
  • FIG. 5a shows an EMC module whose first part 21 is designed on the interface side.
  • the second part 23 of the EMC module is formed on the lens side.
  • the division with respect to the first part 21 and the second part 23 is approximately centered.
  • the second part 23 of the EMC module is integrally formed. Due to the approximately central subdivision between the first part 21 and the second part 23, no further division of the second part 23 into, for example, a right and a left part is required. Consequently, both the first part 21 and the second part form a receptacle for the printed circuit boards 15-17.
  • the second part 23 of the EMC module has to Federkontak ⁇ th 22 corresponding contact areas 24th
  • the contact areas 24 are angled towards the outside.
  • FIG. 5b shows an EMC module whose first part 21 is formed on the interface side.
  • the second part 23 of the EMC module encloses the interface 27 and the printed circuit boards 15-17 almost completely.
  • the first part 21 has Fe ⁇ deressor 22, which contact the corresponding Maisbe ⁇ rich 24 of the second part 23 from below.
  • the corresponding contact regions 24 of the second part 23 of the EMC module are angled inwards.
  • the second part 23 of the EMC module is divided into a right part 36 and a left part 37. Both parts are clipped together at the Verbin ⁇ binding site 56th Consequently, the second part 23 forms a two-part receptacle for the printed ⁇ th 15-17.
  • FIG. 5c shows an EMC module whose first part 21 is arranged on the interface side.
  • the first part 21 of the EMC module encloses the printed circuit boards 15-17.
  • the second part 23 of the EMC Module formed as a flat sheet on which sit the Federkon ⁇ clocks 22 of the first part 21.
  • the printed circuit boards 15-17 can be easily inserted into the cup-shaped first part 21 of the EMC module, so that a further subdivision of the first or second part of the EMC module is no longer necessary. Consequently, the first part 21 forms a one-piece receptacle for the printed circuit boards 15-17.
  • Figure 5d shows an EMC module whose first part 21 is formed left-sen lake and the circuit boards 15-17 closes at ⁇ .
  • the first part 21 of the EMC module is divided into a right part 36 and a left part 37.
  • ⁇ de parts 36 and 37 are ver ⁇ clipst at the junction 56. Consequently, the first part 21 forms a two-part receptacle for the printed circuit boards 15-17.
  • the second part 23 of the EMC module is interfaced each formed in the shape of a ⁇ Topfde ckels.
  • the corresponding contact areas 24 are flat.
  • a spring contacts 22 encloses ⁇ sequent edge may be provided 66th
  • Figure 5e shows an EMC module according to the figures 1 and 2.
  • the first part 21 of the EMC module is formed interfaced other and contacted inwardly angled korres ⁇ pondierende contact portions 24 of the second part 23 of the EMC module.
  • the second part 23 of the EMC module is in a compute- ⁇ th part 36 and with a left part 37th Both parts are clipped together at the junction 56.
  • the second part 21 forms a two-part receptacle for the printed circuit boards 15-17.
  • Directional information such as right, left, inside, outside, top or bottom are to be understood in conjunction with the drawings.
  • the direction indication "below” is therefore oriented in Rich ⁇ direction of the lens.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

Kameramodul (10), insbesondere zur Verwendung im Automobilbereich, mit einer Linse (12), einer Leiterplattenanordnung (14; 15, 16, 17, 18), welche zumindest eine Leiterplatte (17) und einen Bildsensor (18) aufweist, einem mehrteiligem EMV-Modul (20), welches eingerichtet ist, die Leiterplattenanordnung vor elektromagnetischer Strahlung zu schützen, einem Abdeckelement (26), welches eingerichtet ist, zumindest das EMV-Modul abzudecken, wobei das EMV-Modul zumindest einen ersten Teil mit ersten Federkontakten (22) und einen zweiten Teil (23) mit einem zu den Federkontakten korrespondierenden Bereich (24), welcher eingerichtet ist, die ersten Federkontakte zu kontaktieren, aufweist.

Description

Kameramodul
GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft ein EMV-Modul für ein Kameramodul, insbesondere zur Verwendung im Automobilbe¬ reich.
TECHNISCHER HINTERGRUND
Kameras im Automobilbereich sind seit längerem ein gangiges Mittel, um die Sicherheit und den Komfort für einen Kraft¬ fahrzeugführer erhöhen. Derartige Kameras müssen im Alltag erheblichen Belastungen durch Schmutz, Wasser und mechani¬ sche Lasten standhalten.
Um die geforderte Robustheit eines derartigen Kameramoduls bereitzustellen, werden Kameramodulgehäuse häufig aus Me¬ tall, insbesondere aus Aluminium, gefertigt.
Gehäuse aus Metall, insbesondere aus Aluminium, haben sich jedoch aufgrund hoher Materialkosten sowie erheblicher Ver¬ schleißerscheinungen bei metallverarbeitenden Werkzeugen als nachteilig herausgestellt.
Vor diesem Hintergrund zeigt die US 2006/0189183 AI ein KunstStoffgehäuse mit einem EMV-Käfig für ein Kameramodul.
Darüber hinaus zeigt die US 7,241,160 B2 einen mehrteiligen EMV-Käfig mit Federkontakten für eine Kamera.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Vor diesem Hintergrund liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes Kameramodul anzugeben. Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein Kameramodul mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 und/oder durch ein Ver¬ fahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 14 gelöst.
Demgemäß ist vorgesehen:
- Ein Kameramodul, insbesondere zur Verwendung im Automo¬ bilbereich, mit einer Linse, einer Leiterplattenanord¬ nung, welche zumindest eine Leiterplatte und einen Bildsensor aufweist, einem mehrteiligem EMV-Modul, wel¬ ches eingerichtet ist, die Leiterplattenanordnung vor elektromagnetischer Strahlung zu schützen, einem Abde¬ ckelement, welches eingerichtet ist, zumindest das EMV- Modul abzudecken, wobei das EMV-Modul zumindest einen ersten Teil mit ersten Federkontakten und einen zweiten Teil mit einem zu den Federkontakten korrespondierenden Bereich, welcher eingerichtet ist die ersten Federkon¬ takte zu kontaktieren, aufweist.
- Ein Kraftfahrzeug mit einem erfindungsgemäßen Kame¬ ramodul .
Ein Herstellungsverfahren für ein Kameramodul mit einer Leiterplattenanordnung, einem mehrteiligem EMV-Modul, welches zumindest einen ersten Teil und einen zweiten Teil aufweist, und mit einem Abdeckelement, welches die folgenden Schritte umfasst:
Zusammensetzen der Leiterplattenanordnung mit dem ersten und/oder zweiten Teil des EMV-Moduls, um eine Leiterplattenanordnung in dem ersten und/oder zweiten Teil des EMV-Moduls zu bilden;
und Kontaktieren des ersten und des zweiten Teils des EMV-Moduls .
Die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Idee be- steht darin, ein Kameramodul mit einem im Wesentlichen um¬ fänglich schirmenden EMV-Modul bereitzustellen. Um eine leichte Montage der Leiterplattenanordnung innerhalb des EMV-Moduls zu gewährleisten, ist das EMV-Modul mehrteilig ausgebildet. Die mehreren Teile des EMV-Moduls kontaktieren einander, indem der erste Teil des EMV-Moduls Federkontakte aufweist, welche korrespondierende Kontaktbereiche des zwei¬ ten Teils des EMV-Moduls kontaktieren. Die Federkontakte schaffen zudem eine Ausgleichsmöglichkeit für Fehlertoleran¬ zen der Bauhöhe und/oder des Durchmessers eines EMV-Moduls.
Es versteht sich, dass es für die erfindungsgemäße Wirkung unerheblich ist, ob die ersten Federkontakte bzw. die kor¬ respondierenden Kontaktbereiche an einem linsenseit igen Teil oder an einem abdeckelementseitigen Teil des EMV-Moduls an- geordnet sind.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen ergeben sich aus den weiteren Unteransprüchen sowie aus der Be¬ schreibung unter Bezugnahme auf die Figuren der Zeichnung.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung weist das Kameramodul eine Schnittstelle, welche durch eine Ausnehmung des EMV- Moduls hindurch geführt ist und die Leiterplattenanordnung kontaktiert, auf. Auf diese Weise wird eine besonders effek- tive Daten-, Signal- und Stromübertragung von bzw. zur Lei¬ terplattenanordnung gewährleistet .
Die Schnittstelle kann beispielsweise als Fakra-, HSD-, MTD- Schnittstelle oder dergleichen ausgebildet sein und dient der Daten- bzw. Stromübertragung von einer externen elektro- nischen Einheit, etwa einer Energiequelle oder ein Speicher¬ medium, auf das Kameramodul .
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist die Schnittstelle von dem EMV-Modul durch zweite Federkontakte kontaktiert. Beispielsweise kann ein Außenleiter der
Schnittstelle kontaktiert sein. Die Kontaktierung durch Fe¬ derkontakte birgt den Vorteil, dass somit Positionstoleran¬ zen der Schnittstelle bezüglich der Ausnehmung des EMV- Moduls ausgeglichen werden können, indem die Federkontakte Kontaktdruck durch die Schnittstelle nachgeben.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform bildet der erste und/oder der zweite Teil des EMV-Moduls eine Aufnahme für zumindest eine Leiterplatte, wobei die Aufnahme mehrtei¬ lig, insbesondere zweiteilig, ausgebildet ist. Das Untertei¬ len und spätere Zusammensetzen der Aufnahme ist eine beson¬ ders zweckmäßige Möglichkeit, die zumindest eine Leiterplat¬ te in der Aufnahme zu montieren. Die Montage der Leiterplat- te in einer mehrteiligen Aufnahme birgt besonders geringe Risiken für Montagefehler, etwa dass die Aufnahme während der Montage durch die Leiterplatte beschädigt wird. Somit kann die Ausschussproduktion reduziert werden. Die Aufnahme kann beispielsweise topfartig ausgebildet sein. Topfartig bedeutet, dass die Aufnahme auf einer Seite offen ist .
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform umfasst die mehrteilige Aufnahme einen rechten Aufnahmeteil und einen linken Aufnahmeteil, welche aneinander fixiert, insbesondere verschraubt, verklemmt, vernietet oder dergleichen sind. Ei¬ ne Aufnahme mit einem rechten und einem linken Teil gewähr¬ leistet eine besonders einfache bzw. fehlerfreie Montage. Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist der erste oder der zweite Teil des EMV-Moduls an dem Abdeckele¬ ment fixiert. Dies vereinfacht die Montage und reduziert die Montagefehlerquote, da somit der an dem Abdeckelement fi- xierte Teil des EMV-Moduls in dem Kameramodul nicht verrut¬ schen kann.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist der korrespondierende Bereich des zweiten Teils des EMV-Moduls abgewinkelt. Durch Abwinkein eines zu den Federkontakten korrespondierenden Bereichs des EMV-Moduls kann eine sichere Kontaktierung, welche zudem leicht zu fertigen ist, bereit¬ gestellt werden. Des Weiteren kann der abgewinkelte Bereich derart ausgebildet sein, dass dieser Axialkräften nachgibt und somit geeignet ist, Fertigungstoleranzen bezüglich der
Höhe des Kameramoduls auszugleichen. Alternativ kann der ab¬ gewinkelte Bereich auch starr ausgebildet sein.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist das EMV-Modul zumindest ein Auflageelement für die zumindest ei¬ ne Leiterplatte auf. Dies stellt eine besonders einfache Möglichkeit dar, eine Leiterplatte innerhalb des EMV-Moduls zu halten bzw. zu befestigen. Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Leiterplatte durch das Auflageelement bereits mit dem EMV-Modul elektrisch verbunden ist.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist eine linsenseitige Leiterplatte, welche den Bildsensor aufweist, zu dem EMV-Modul mittels zumindest eines Kontaktelements kontaktiert. Der Bildsensor ist gegenüber der Linse zu posi¬ tionieren, so dass es vorteilhaft ist, die Leiterplatte, welche den Bildsensor aufweist, außerhalb der Aufnahme des EMV-Moduls anzuordnen und gegebenenfalls durch eine seitli¬ che EMV-Schirmung vor elektromagnetischer Strahlung zu schützen. In diesem Fall ist eine Kontaktierung der linsen- seitigen Leiterplatte durch ein Kontaktelement mit dem EMV- Modul erforderlich. Das Kontaktelement kann beispielsweise als Federkontakt, welcher geeignet ist, sich an den Abstand zwischen dem EMV-Modul und der linsenseitigen Leiterplatte anzupassen, ausgebildet sein.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist die linsenseitige Leiterplatte nur teilweise, insbesondere nur an einer Oberseite und seitlich, durch das EMV-Modul ge¬ schirmt. Obgleich es alternativ auch denkbar ist, das EMV- Modul an der Stelle des Bildsensors auszuschneiden, ist die¬ se Ausführungsform in der Montage besonders vorteilhaft.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist zu¬ mindest der erste oder der zweite Teil des EMV-Moduls zumin¬ dest eine Bohrung auf, durch welche jeweils eine Montagehil¬ fe hindurchgeführt ist. Die Montagehilfe kann beispielsweise an dem Abdeckelement angeordnet sein. Somit kann beispiels¬ weise eine verkehrte/verdrehte Montage des jeweiligen Teils des EMV-Moduls an dem Abdeckelement ausgeschlossen werden. Zudem vereinfacht sich die Montage.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform bildet die Aufnahme des EMV-Moduls einen linsenseitigen Teil eines Ge¬ häuses. Somit kann die Teilezahl des Kameramoduls reduziert werden, indem sowohl die EMV-Modul-Funktion als auch die Ge¬ häuse-Funktion von einem EMV-Gehäuse bereitgestellt wird. Diese Ausführungsform eignet sich besonders in wärmesensiti¬ ven Anwendungsbereichen, beispielsweise einer Automobilkame¬ ra, die während der gesamten Fahrt in Betrieb ist, da das elektrisch leitende Gehäuse auch einen besonders günstigen Wärmeabtransport sicherstellt.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist das EMV-Modul zumindest teilweise in einem Gehäuse, insbesondere m einem Kunststoffgehause, angeordnet, welches m montier¬ tem Zustand mit dem Abdeckelement fest verbunden ist. Kunst stoffgehäuse sind in der Regel besonders kostengünstig.
Durch das EMV-Modul innerhalb des Gehäuses ist kein
elektrisch leitfähiges Gehäuse aus Metall erforderlich. Die se Ausführungsform eignet sich besonders für Kameramodule mit eher kürzeren Betriebszeiten, etwa Rückfahrkameras.
Die Abmessungen gattungsgemäßer Kameramodule betragen typi¬ scherweise bis zu 50mm x 50mm x 70mm, insbesondere bis zu 30mm x 30mm x 50mm, weiter insbesondere bis zu 20mm x 20mm x 30mm.
Die obigen Ausgestaltungen und Weiterbildungen lassen sich, sofern sinnvoll, beliebig miteinander kombinieren. Weitere mögliche Ausgestaltungen, Weiterbildungen und Implementie¬ rungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Aus führungsbeispiele beschriebenen Merkmale der Erfindung. Ins besondere wird dabei der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der vorliegenden Erfindung hinzufügen.
INHALTSANGABE DER ZEICHNUNG
Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend anhand der in den schematischen Figuren der Zeichnung angegebenen Ausführungs¬ beispiele näher erläutert. Es zeigen dabei:
Fig. 1 eine Schnittsicht einer Ausführungsform eines er findungsgemäßen Kameramoduls;
Fig. 2 eine Schnittsicht einer Ausführungsform eines er findungsgemäßen Kameramoduls; Fig. 3 eine perspektivische Ansicht eines Abdeckelements einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Käme ramoduls ;
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht eines ersten Teils ei¬ nes EMV-Moduls einer Ausführungsform eines erfin¬ dungsgemäßen Kameramoduls
Fig. 5a eine schematische Darstellung einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Kameramoduls;
Fig. 5b eine schematische Darstellung einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Kameramoduls;
Fig. 5c eine schematische Darstellung einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Kameramoduls;
Fig. 5d eine schematische Darstellung einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Kameramoduls;
Fig. 5e eine schematische Darstellung einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Kameramoduls;
Die beiliegenden Figuren der Zeichnung sollen ein weiteres Verständnis der Ausführungsformen der Erfindung vermitteln. Sie veranschaulichen Ausführungsformen und dienen im Zusam¬ menhang mit der Beschreibung der Erklärung von Prinzipien und Konzepten der Erfindung. Andere Ausführungsformen und viele der genannten Vorteile ergeben sich im Hinblick auf die Zeichnungen. Die Elemente der Zeichnungen sind nicht notwendigerweise maßstabsgetreu zueinander gezeigt.
In den Figuren der Zeichnung sind gleiche, funktionsgleiche und gleich wirkende Elemente, Merkmale und Komponenten - so- fern nichts anderes ausgeführt ist - jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen.
BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSBEISPIELEN
Im Folgenden werden die erfindungsgemäßen Kameramodule 10 und 11 gemäß der Figuren 1 und 2 beschrieben.
Die Kameramodule 10 und 11 umfassen jeweils eine Linse 12, eine Leiterplattenanordnung 14 mit den Leiterplatten 15, 16 und 17 und dem Bildsensor 18. Ferner weisen die Kameramodule 10 und 11 ein Abdeckelement 26, eine Schnittstelle 27 mit einem Außenleiter 28 und einem Innenleiter 29 auf. In den Figuren 1 und 2 ist die Schnittstelle 27 als Fakra- Schnittstelle ausgebildet.
Des Weiteren umfasst das Kameramodul 10 ein Kunststoffgehäu- se 46 und ein EMV-Modul 20. Das Kameramodul 11 umfasst ein EMV-Modul 19, welches ein EMV-Gehäuse 48 bildet.
Die EMV-Module 19 und 20 der Kameramodule 11 bzw. 10 weisen einen ersten Teil 21 mit ersten Federkontakten 22 und zwei¬ ten Federkontakten 32 auf. Der erste Teil 21 der EMV-Module 19 bzw. 20 ist jeweils in dem Abdeckelement 26, welches aus Kunststoff gefertigt ist, fixiert, indem die zweiten Feder¬ kontakte 32 eine Federkraft auf den Außenleiter 28 ausüben.
Die Federkontakte 22 sind abgewinkelt geformt. Die Ab¬ winklungen 58 gewährleisten einen Toleranzausgleich bezüg- lieh der Position der Schnittstelle 27 und des Durchmessers des ersten Teils 21 des EMV Moduls 10 bzw. 11 sowie bezüg¬ lich des Innendurchmessers des Abdeckelements 26.
Sollte der Durchmesser des ersten Teils 21 des EMV-Moduls bzw. 20 beispielsweise etwas zu groß ausfallen, würde die Wandung 59 des Abdeckelements 26 die ersten Federkontakte 22 nach innen drücken, wodurch sich der erste Teil 21 an der
Abwinklung 58 nach unten ausstrecken würde. Des Weiteren schafft die Abwinklung 58 einen weiteren Tole¬ ranzausgleich für die Bauhöhe bzw. die vertikale Position der Federkontakte 22. Sollten die Federkontakte 22 bezüglich der korrespondierenden Kontaktbereiche 24 zu weit unten sit¬ zen, wird sich an der Abwinklung 58 ein anderer Winkel ein- stellen, wodurch sich die Federkontakte 22 nach außen stre¬ cken .
In Figur 1 kontaktieren die ersten Federkontakte 22 des EMV- Moduls 20 in montiertem Zustand den zweiten Teil 23 des EMV- Moduls 20 an dem zu den ersten Federkontakten 22 korrespon¬ dierenden Bereich 24. Sowohl die Federkontakte 22 als auch der korrespondierende Bereich 24 ist umlaufend ausgebildet. Der korrespondierende Bereich 24 ist gegenüber der vertika¬ len Wandung des zweiten Teils 23 abgewinkelt und bildet „Landeflächen" für die ersten Federkontakte 22. Die Lande¬ flächen sind durch federelastische Eigenschaften charakteri¬ siert. Somit kann ein weiterer Toleranzausgleich für die Bauhöhe des Abdeckelements 26 bzw. des ersten Teils 21 des EMV-Moduls 20 bereitgestellt werden. Dementsprechend lassen sich die Landeflächen von den Federkontakten 22 nach unten drücken, wenn der erste Teil 21 des EMV-Moduls 20 gegenüber dem zweiten Teil 23 des EMV-Moduls 20 zu weit unten sitzt.
In Figur 1 sind die Leiterplatten 15 und 16 durch nasenför- mige Auflageelemente 38 in dem EMV-Modul 20 positioniert. Die Leiterplatte 17 befindet sich teilweise außerhalb des EMV-Moduls 20 und ist an ihren Seiten durch eine seitliche Verlängerung 52 des EMV-Moduls 20 vor elektromagnetischer Strahlung geschirmt. Die Leiterplatte 17 liegt auf einer Stufe in der seitlichen Verlängerung 52 des EMV-Moduls 20 auf. Auf der Leiterplatte 17 ist mittig und gegenüberliegend zur Linse 12 der
Bildsensor 18 angebracht. Die Leiterplatte 17 ist durch das Kontaktelement 40 elektrisch zu dem EMV-Modul 20 kontak¬ tiert. In Figur 1 ist das Kontaktelement 40 als Federkontakt ausgebildet .
Das EMV-Modul 20 ist in einen rechten Teil 36 und einen lin- ken Teil 37 unterteilt. Der rechte Teil 36 ist mit dem lin¬ ken Teil 37 des EMV-Moduls 20 über eine Verklemmung 60 ver¬ bunden. Durch diese Unterteilung kann die Montage der Lei¬ terplatten 15 und 16 in dem EMV-Modul 20 vereinfacht werden. Hierdurch ist es insbesondere nicht mehr notwendig, die Lei- terplatten 15 und 16 mühsam in ein einstückiges EMV-Modul einzusetzen. Stattdessen wird das EMV-Modul 20 an den Lei¬ terplatten 15 und 16 montiert.
Alternativ könnte das EMV-Modul 20 auch in einen oberen und in einen unteren Teil unterteilt sein, so wie dies in Figur 2 gezeigt ist.
In Figur 2 ist der zweite Teil 23 des EMV-Moduls 19 als EMV- Gehäuse 48 ausgebildet. Dementsprechend weist das EMV-Modul 19 kein KunstStoffgehäuse auf.
Analog zu Figur 1 sind in Figur 2 die Federkontakte 22 und 32 sowie die Abwinklung geeignet, um einen Toleranzausgleich in verschiedene Richtungen bereitzustellen. Im Gegensatz zu Figur 1 ist der zu den Federkontakten 22 korrespondierende Bereich 24 jedoch nicht federelastisch verformbar.
In Figur 2 sind die Leiterplatten 15, 16 und 17 auf Kontak¬ telementen 25 aufgelegt. Die Kontaktelemente 25 sind mit dem EMV-Gehäuse 48 verbunden und bilden eine Auflagefläche für die Leiterplatten 15, 16 und 17.
Der zweite Teil 23 des EMV-Moduls bzw. das EMV-Gehäuse 48 aus Figur 2 ist in einen oberen Teil 61 und einen unteren Teil 62 unterteilt. Die beiden Teile 61 und 62 sind an der Verbindungsstelle 63 aneinander befestigt. Hierdurch wird die Montage der Leiterplatten 15, 16 und 17 vereinfacht, wie dies bezüglich Figur 1 beschrieben ist.
Alternativ könnte das EMV-Gehäuse 48 auch in einen rechten und in einen linken Teil unterteilt sein, so wie dies in Fi¬ gur 1 gezeigt ist. Figur 3 zeigt ein Abdeckelement 26, welches mit einem ersten Teil 21 eines EMV-Moduls verbunden ist, in einer schemati¬ schen Unteransicht.
Ähnlich zu den Figuren 1 und 3 weist der erste Teil 21 eines EMV-Moduls erste Federkontakte 22 auf. Zwischen den Feder¬ kontakten 22 sind Schlitze 64 schematisch angedeutet. Die Schlitze 64 können in ihrer Anzahl und Breite variieren und sind anwendungsspezifisch zu parametrieren . Das Abdeckelement 26 in Figur 3 weist zwei Montagehilfen 42 auf. Die beiden Montagehilfen 42 können jeweils von ver¬ schiedener Form sein. Der erste Teil 21 eines EMV-Moduls weist in Figur 3 zu den Montagehilfen 42 korrespondierende Bohrungen auf. Hierdurch wird sichergestellt, dass der erste Teil 21 des EMV-Moduls richtig herum in das Abdeckelement 26 eingesetzt wird.
Zur Bereitstellung eines weiteren Toleranzausgleichs weist das Abdeckelement 26 ein abdichtendes Ausgleichselement 50 auf. Das Abdeckelement 26 weist 2 Bohrungen 54 auf, an welchen das Abdeckelement 26 mit einem korrespondierenden Gehäuse verschraubt werden kann.
Figur 4 zeigt eine perspektivische Ansicht des ersten Teils 21 eines EMV-Moduls 20 gemäß Figur 1. In Figur 4 ist zudem die Position der Schnittstelle 27 angedeutet. Der erste Teil 21 umfasst analog zu Figur 1 einen rechten
Teil 36 und einen linken Teil 37. Die beiden Teile sind mit¬ tels der Verklemmung 60 verbunden.
Die Figuren 5a bis 5e zeigen eine Auswahl denkbarer Kombina- tionsmöglichkeiten eines EMV-Moduls mit einem ersten Teil 21, der Federkontakte 22 aufweist, und mit einen zweiten Teil 23, der einen zu den Federkontakten 22 korrespondieren¬ den Kontaktbereich 24 aufweist. Aus den Figuren 5a - 5e wird deutlich, dass sowohl der erste Teil 21 als auch der zweite Teil 23 eines EMV-Moduls sowohl linsenseitig als auch schnittstellenseitig angeordnet sein kann . Die denkbaren Ausführungsformen in den Figuren 5a - 5e be¬ ziehen sich sowohl auf Kameramodule 10 mit einem Kunststoff¬ gehäuse 46 als auch auf Kameramodule 11 mit einem EMV- Gehäuse 48. Sämtliche Ausführungsformen der Figuren 5a - 5e umfassen drei Leiterplatten 15, 16 und 17, deren Anordnung in den Fi¬ guren 5a - 5e stark vereinfacht dargestellt ist. Die Leiter¬ platte 17 ist jeweils von einem Federkontakt 40 kontaktiert. Die Figur 5a zeigt ein EMV-Modul, dessen erster Teil 21 schnittstellenseitig ausgebildet ist. Der zweite Teil 23 des EMV-Moduls ist linsenseitig ausgebildet. Die Unterteilung bezüglich des ersten Teils 21 und des zweiten Teils 23 ist näherungsweise mittig. Der zweite Teil 23 des EMV-Moduls ist einteilig ausgebildet. Aufgrund der näherungsweise mittigen Unterteilung zwischen dem ersten Teil 21 und dem zweiten Teil 23 ist keine weitere Teilung des zweiten Teils 23 in einen beispielsweise rechten und einen linken Teil erforder- lieh. Folglich bilden sowohl der erste Teil 21 als auch der zweite Teil eine Aufnahme für die Leiterplatten 15-17.
Der zweite Teil 23 des EMV-Moduls weist zu den Federkontak¬ ten 22 korrespondierende Kontaktbereiche 24 auf. Die Kon- taktbereiche 24 sind nach außen hin abgewinkelt.
Die Figur 5b zeigt ein EMV-Modul, dessen erster Teil 21 schnittstellenseitig ausgebildet ist. Der zweite Teil 23 des EMV-Moduls umschließt die Schnittstelle 27 sowie die Leiter- platten 15-17 nahezu gänzlich. Der erste Teil 21 weist Fe¬ derkontakte 22 auf, welche die korrespondierenden Kontaktbe¬ reiche 24 des zweiten Teils 23 von unten kontaktieren. Die korrespondierenden Kontaktbereiche 24 des zweiten Teils 23 des EMV-Moduls sind nach innen abgewinkelt. Der zweite Teil 23 des EMV-Moduls ist in einen rechten Teil 36 und einen linken Teil 37 unterteilt. Beide Teile sind an der Verbin¬ dungsstelle 56 miteinander verclipst. Folglich bildet der zweite Teil 23 eine zweiteilige Aufnahme für die Leiterplat¬ ten 15-17.
Die Figur 5c zeigt ein EMV-Modul dessen erster Teil 21 schnittstellenseitig angeordnet ist. Im Gegensatz zu Figur 5b umschließt der erste Teil 21 des EMV-Moduls die Leiter- platten 15-17. Im Gegenzug ist der zweite Teil 23 des EMV- Moduls als ebenes Blech ausgebildet, auf dem die Federkon¬ takte 22 des ersten Teils 21 aufsitzen. Zur Montage können die Leiterplatten 15-17 einfach in den topfförmigen ersten Teil 21 des EMV-Moduls eingesetzt werden, sodass eine weite- re Unterteilung des ersten oder zweiten Teils des EMV Moduls nicht mehr notwendig ist. Folglich bildet der erste Teil 21 eine einteilige Aufnahme für die Leiterplatten 15-17.
Die Figur 5d zeigt ein EMV-Modul dessen erster Teil 21 lin- senseitig ausgebildet ist und die Leiterplatten 15-17 um¬ schließt. Der erste Teil 21 des EMV-Moduls ist in einen rechten Teil 36 und in einen linken Teil 37 unterteilt. Bei¬ de Teile 36 und 37 sind an der Verbindungsstelle 56 ver¬ clipst. Folglich bildet der erste Teil 21 eine zweiteilige Aufnahme für die Leiterplatten 15-17. Der zweite Teil 23 des EMV-Moduls ist schnittstellenseitig in Form eines Topfde¬ ckels ausgebildet. Die korrespondierenden Kontaktbereiche 24 sind eben. Optional kann eine die Federkontakte 22 umschlie¬ ßenden Kante 66 vorgesehen sein.
Die Figur 5e zeigt ein EMV-Modul gemäß der Figuren 1 und 2. Der erste Teil 21 des EMV-Moduls ist schnittstellenseitig ausgebildet und kontaktiert nach innen abgewinkelte korres¬ pondierende Kontaktbereiche 24 des zweiten Teils 23 des EMV- Moduls. Der zweite Teil 23 des EMV-Moduls ist in einen rech¬ ten Teil 36 und einen linken Teil 37 unterteilt. Beide Teile sind an der Verbindungsstelle 56 miteinander verclipst.
Folglich bildet der zweite Teil 21 eine zweiteilige Aufnahme für die Leiterplatten 15-17.
Der Fachmann versteht, dass die gezeigten Ausführungsbei¬ spiele in den Figuren 5a-5e lediglich beispielhafter Natur sind und nur eine Auswahl der denkbaren Kombinationsmöglich¬ keiten darstellen. Es versteht sich, dass auch nicht darge- stellte Kombinationen eines ersten bzw. zweiten Teils eines EMV-Moduls unter den Schutzbereich der Patentansprüche fal¬ len .
Richtungsangaben wie rechts, links, innen, außen, oben oder unten sind in Zusammenhang mit den Zeichnungen zu verstehen. Die Richtungsangabe „unten" orientiert sich demnach in Rich¬ tung der Linse.
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand bevorzugter Ausfüh- rungsbeispiele vorstehend vollständig beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Art und Weise modifizierbar.
Bezugszeichenliste
10 Kameramodul
11 Kameramodul
12 Linse
14 Leiterplattenanordnung
15 Leiterplatte
16 Leiterplatte
17 Leiterplatte
18 Bildsensor
19 EMV-Modul
20 EMV-Modul
21 erster Teil
22 erste Federkontakte
23 zweiter Teil
24 korrespondierender Bereich
25 Kontaktelement
26 Abdeckelement
27 Schnittstelle
28 Außenleiter
29 Innenleiter
30 Ausnehmung
32 zweite Federkontakte
34 Aufnahme
36 rechter Teil
37 linker Teil
38 Auflageelement
40 Kontaktelement
42 Montagehilfe
44 linsenseitiger Gehäuseteil
46 Kunststoffgehäuse
48 EMV-Gehäuse
50 Ausgleichselement 52 seitliche Verlängerung
54 Bohrung
56 Verbindungsstelle
58 Abwinklung
59 Wandung
60 Verklemmung
61 oberer Teil
62 unterer Teil
64 Schlitz
66 umschließende Kante

Claims

PATENTANSPRÜCHE
1. Kameramodul (10), insbesondere zur Verwendung im Auto¬ mobilbereich, mit
- einer Linse (12),
- einer Leiterplattenanordnung (14; 15, 16, 17, 18), welche zumindest eine Leiterplatte (17) und einen Bildsensor (18) aufweist,
- einem mehrteiligem EMV-Modul (20), welches einge¬ richtet ist, die Leiterplattenanordnung vor elekt¬ romagnetischer Strahlung zu schützen,
- einem Abdeckelement (26), welches eingerichtet
ist, zumindest das EMV-Modul abzudecken, wobei das EMV-Modul zumindest einen ersten Teil mit ersten Federkontakten (22) und einen zweiten Teil (23) mit einem zu den Federkontakten korrespondierenden Be¬ reich (24), welcher eingerichtet ist, die ersten Feder kontakte zu kontaktieren, aufweist.
Kameramodul nach Anspruch 1, mit einer Schnittstelle (27), welche durch eine Ausnehmung (30) des EMV-Moduls hindurch geführt ist und die Leiterplattenanordnung kontaktiert .
Kameramodul nach Anspruch 2, wobei die Schnittstelle von dem EMV-Modul durch zweite Federkontakte (32) kon¬ taktiert ist.
Kameramodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, wo- bei der erste und/oder der zweite Teil des EMV-Moduls eine Aufnahme (34) für zumindest eine Leiterplatte (15) bildet, wobei die Aufnahme mehrteilig, insbesondere zweiteilig, ausgebildet ist.
Kameramodul nach Anspruch 4, wobei die mehrteilige Auf¬ nahme einen rechten Aufnahmeteil (36) und einen linken Aufnahmeteil (37) umfasst, welche aneinander fixiert, insbesondere verschraubt, verklemmt, vernietet oder dergleichen sind.
Kameramodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, wo¬ bei der erste oder der zweite Teil des EMV-Moduls an dem Abdeckelement fixiert ist.
Kameramodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, wo¬ bei der korrespondierende Bereich des zweiten Teils des EMV-Moduls abgewinkelt ist.
. Kameramodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, wo- bei das EMV-Modul zumindest ein Auflageelement (38) für die zumindest eine Leiterplatte aufweist.
Kameramodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, wo¬ bei eine linsenseitige Leiterplatte, welche den
Bildsensor aufweist, zu dem EMV-Modul durch zumindest ein Kontaktelement (40) kontaktiert ist.
0. Kameramodul nach Anspruch 9, wobei die linsensei- tige Leiterplatte nur teilweise, insbesondere nur an einer Oberseite und seitlich, durch das EMV-Modul ge¬ schirmt ist.
1. Kämeramodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Aufnahme des EMV-Moduls zumindest einen Teil (44) eines Gehäuses bildet.
12. Kameramodul nach einem der Ansprüche 1-10, wobei das EMV-Modul zumindest teilweise in einem Gehäuse (46), insbesondere in einem Kunststoffgehäuse, angeord¬ net ist, welches in montiertem Zustand mit dem Abde¬ ckelement fest verbunden ist.
13. Kraftfahrzeug mit einem Kameramodul (10) nach ei¬ nem der Ansprüche 1 bis 12.
14. Herstellungsverfahren für ein Kameramodul (10) mit einer Leiterplattenanordnung (14; 15, 16, 17, 18), ei¬ nem mehrteiligem EMV-Modul, welches zumindest einen ersten Teil (21) und einen zweiten Teil (23) aufweist, und mit einem Abdeckelement (26), welches die folgenden Schritte umfasst:
- Zusammensetzen der Leiterplattenanordnung mit dem ersten und/oder zweiten Teil des EMV-Moduls, um eine Leiterplattenanordnung in dem ersten und/oder zweiten Teil des EMV-Moduls zu bilden;
- Kontaktieren des ersten und des zweiten Teils des EMV-Moduls .
15. Herstellungsverfahren für ein Kameramodul nach An¬ spruch 14, wobei der erste und/oder der zweite Teil des EMV-Moduls wiederum einen rechten Teil (36) sowie einen linken Teil (37) umfasst, und wobei der rechte Teil mit dem linken Teil verbunden wird, nachdem die Leiterplat¬ tenanordnung mit dem ersten Teil des EMV Moduls zusam¬ mengesetzt wurde.
PCT/EP2016/051293 2016-01-22 2016-01-22 Kameramodul WO2017125164A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2016/051293 WO2017125164A1 (de) 2016-01-22 2016-01-22 Kameramodul

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2016/051293 WO2017125164A1 (de) 2016-01-22 2016-01-22 Kameramodul

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017125164A1 true WO2017125164A1 (de) 2017-07-27

Family

ID=55229675

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2016/051293 WO2017125164A1 (de) 2016-01-22 2016-01-22 Kameramodul

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2017125164A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019067740A (ja) * 2017-10-02 2019-04-25 ホシデン株式会社 コネクタモジュール及びそれを用いた車載カメラ
EP3893333A1 (de) * 2020-04-07 2021-10-13 Hosiden Corporation Verbindermodul
EP4142070A1 (de) * 2021-08-30 2023-03-01 Iriso Electronics Co., Ltd. Elektronische komponente
WO2024057729A1 (ja) * 2022-09-15 2024-03-21 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 電子機器及び撮像装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006327514A (ja) * 2005-05-30 2006-12-07 Ichikoh Ind Ltd 車載カメラ構造
US20110096524A1 (en) * 2008-05-22 2011-04-28 Yazaki Corporation Electric apparatus module
US20130265427A1 (en) * 2012-04-10 2013-10-10 Tung Thih Electronic Co., Ltd. Vehicle video recorder module
US20140148052A1 (en) * 2012-11-29 2014-05-29 Tyco Electronics Corporation Header assembly
US20150340816A1 (en) * 2014-05-22 2015-11-26 Yazaki Corporation Electronic device connector

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006327514A (ja) * 2005-05-30 2006-12-07 Ichikoh Ind Ltd 車載カメラ構造
US20110096524A1 (en) * 2008-05-22 2011-04-28 Yazaki Corporation Electric apparatus module
US20130265427A1 (en) * 2012-04-10 2013-10-10 Tung Thih Electronic Co., Ltd. Vehicle video recorder module
US20140148052A1 (en) * 2012-11-29 2014-05-29 Tyco Electronics Corporation Header assembly
US20150340816A1 (en) * 2014-05-22 2015-11-26 Yazaki Corporation Electronic device connector

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019067740A (ja) * 2017-10-02 2019-04-25 ホシデン株式会社 コネクタモジュール及びそれを用いた車載カメラ
EP3893333A1 (de) * 2020-04-07 2021-10-13 Hosiden Corporation Verbindermodul
US11515673B2 (en) 2020-04-07 2022-11-29 Hosiden Corporation Electrical connector module with shielding members engaging upon connection to a mating connector
EP4142070A1 (de) * 2021-08-30 2023-03-01 Iriso Electronics Co., Ltd. Elektronische komponente
WO2024057729A1 (ja) * 2022-09-15 2024-03-21 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 電子機器及び撮像装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017125164A1 (de) Kameramodul
DE102009015312A1 (de) Elektronische Vorrichtung, die eine Leiterplatte mit Abstrahlungselement umfasst, Hydraulikeinheit, die die elektronische Vorrichtung umfasst, und Verfahren zum Befestigen des Abstrahlungselements an der Leiterplatte
DE112014001338T5 (de) Rechtwinklige Steckkopfanordnung
WO1991005453A1 (de) Gehäuse für eine elektronische schaltung
DE19857840C2 (de) Elektronische Einrichtung
EP3384666B1 (de) Kameramodul
EP1905121B1 (de) Träger zur aufnahme eines antennenverstärkers eines fahrzeuges
DE102007016474A1 (de) Anschlusseinheit für eine Druckmesszelle
EP3240381B1 (de) Elektrisches verkettungsmodul für ein pneumatisches ventilsystem, steuerungseinheit für ein pneumatisches ventilsystem sowie verfahren zur montage eines elektrischen verkettungsmoduls
DE102007002193B4 (de) Mehrteiliges Kontaktierungsbauteil
EP3240383B1 (de) Elektrisches verkettungsmodul für ein pneumatisches ventilsystem, steuerungseinheit für ein pneumatisches ventilsystem
DE102008016076B4 (de) Verbinderschirmung, Verbindersystem und Verwendung
EP3330737B1 (de) Radarsensor für ein fahrzeug und verfahren zum zusammenbau eines radar-sensors
EP2924501B1 (de) Kamerasystem eines Fahrassistenzsystems
DE102005015768A1 (de) Steuervorrichtung
DE202016101973U1 (de) Elektrisches Verkettungsmodul für ein pneumatisches Ventilsystem, Steuerungseinheit für ein pneumatisches Ventilsystem
EP2514285B1 (de) Abschlusselement für ein gehäuse
DE102015219076A1 (de) Elektronikmodulanordnung für ein Getriebesteuermodul und Getriebesteuermodul
DE102015110262A1 (de) Kamera für ein Kraftfahrzeug mit Abschirmeinrichtung, Fahrerassistenzsystem sowie Kraftfahrzeug
EP3772607B1 (de) Leuchte mit gedämpftem abgriff
WO2023088770A1 (de) Fahrzeugkamera, gehäuse für wenigstens eine fahrzeugkamera und fahrzeug mit wenigstens einer fahrzeugkamera
DE102007019097B4 (de) Masseanschluss für elektronische Geräte
DE10246090A1 (de) Elektronische Baugruppe für ein Kraftfahrzeug
DE102016208737A1 (de) Montageadapter und Leistungsmodulsystem
DE102021209611A1 (de) Steckverbindungseinrichtung für ein Kraftfahrzeug

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16701451

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16701451

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1