WO2017033878A1 - 放収音装置 - Google Patents

放収音装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2017033878A1
WO2017033878A1 PCT/JP2016/074340 JP2016074340W WO2017033878A1 WO 2017033878 A1 WO2017033878 A1 WO 2017033878A1 JP 2016074340 W JP2016074340 W JP 2016074340W WO 2017033878 A1 WO2017033878 A1 WO 2017033878A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
housing
speaker
microphone
collection device
sound emission
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/074340
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
中務仁
Original Assignee
ヤマハ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ヤマハ株式会社 filed Critical ヤマハ株式会社
Priority to CN201680048888.3A priority Critical patent/CN107925808B/zh
Priority to EP16839225.6A priority patent/EP3343943B1/en
Publication of WO2017033878A1 publication Critical patent/WO2017033878A1/ja
Priority to US15/635,368 priority patent/US10284937B2/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/025Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/04Structural association of microphone with electric circuitry therefor
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/32Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
    • H04R1/326Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only for microphones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R3/00Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/06Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads

Definitions

  • the present invention relates to a sound emission and collection device in which a speaker and a microphone are arranged in a housing.
  • the housing is substantially rectangular in plan view.
  • the speaker is disposed at the center of the housing.
  • the microphones are arranged at the four corners of the housing.
  • the microphone is surrounded by an elastic body except for the sound collection surface and the wiring portion.
  • the elastic body is provided to reduce the degree of acoustic coupling between the microphone and the speaker.
  • the elastic body has an opening. For this reason, it is inevitable that sound leaked from the speaker into the housing is collected by the microphone through the opening.
  • the installation of the microphone and the elastic body in the housing may deviate from the design position due to errors occurring in the manufacturing process. In this case, an unintended gap is formed, and the sound leaked from the speaker into the housing is collected by the microphone through this gap.
  • an object of the present invention is to provide a sound emission and collection device that suppresses the sound that is leaked from the speaker into the housing from being picked up by the microphone while allowing the opening or gap of the internal parts that are inevitable in manufacturing. There is to do.
  • the sound emission and collection device of the present invention includes a speaker and a microphone, and a housing that accommodates the speaker and the microphone in separate spaces.
  • the housing includes a wall that forms a space in which the speaker is accommodated, and a through hole provided in the wall. The distance from the through hole to the outside of the housing is shorter than the distance from the through hole to the microphone.
  • the present invention it is possible to more surely prevent the sound leaked from the speaker into the housing from being picked up by the microphone while allowing the opening or gap of the internal parts that are unavoidable in manufacturing.
  • (A) is a top view of the sound emission and collection apparatus which concerns on embodiment of this invention
  • (B) is a side view of the sound emission and collection apparatus which concerns on embodiment of this invention.
  • (A) is a top view which shows the components arrangement
  • (B) is a side view which shows the components arrangement
  • FIG. It is a three-view figure of the bottom cover which concerns on embodiment of this invention, (A) is a top view of a bottom cover, (B) is a 1st side view of a bottom cover, (C) is a bottom cover.
  • FIG. It is a three-view figure of the top cover which concerns on embodiment of this invention, (A) is a top view of the surface of a top cover, (B) is a top view of the back surface of a top cover, (C) is It is side surface sectional drawing of a top cover.
  • FIG. 1A is a plan view of a sound emission and collection device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1B is a side view of the sound emission and collection device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a plan view showing the component arrangement of the sound emission and collection device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 2B is a side view showing the component arrangement of the sound emission and collection device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A shows a state where the top plate of the top cover of the sound emission and collection device is seen through.
  • the sound emission and collection device 1 includes a housing 10, a speaker system 50, and a plurality (three in this embodiment) of microphones 60.
  • the housing 10 includes a bottom cover 20, a top cover 30, and a shielding plate 40.
  • the speaker system 50 includes a speaker unit and a baffle, an enclosure, or a horn (not shown in detail).
  • FIG. 1B the bottom cover 20 and the top cover 30 are overlapped with each other so that the surface of the bottom cover 20 and the back surface of the top cover 30 face each other. Thereby, the housing
  • the housing 10 has a shape in which each corner of a triangle is rounded off in a plan view. The three corners of the housing 10 that are chamfered are open at the sides.
  • the speaker housing space 201 and the microphone housing space 202 are separated from each other and formed in the housing 10.
  • the speaker housing space 201 is a central area of the housing 10 in plan view.
  • the speaker housing space 201 includes an outer wall in which the outer wall 22 of the bottom cover 20 and the outer wall 32 of the top cover 30 are vertically connected, a partition wall in which the partition wall 21 of the bottom cover 20 and the partition wall 31 of the top cover 30 are vertically connected, and a bottom cover. This is a sealed space surrounded by the 20 bottom plates 200 and the top plate 300 of the top cover 30.
  • the speaker system 50 is disposed in the approximate center of the housing 10 in plan view. Thereby, the speaker system 50 is accommodated in the speaker accommodating space 201.
  • the speaker system 50 is arranged so that the sound emitting surface is on the upper surface side (top cover 30 side) of the housing 10.
  • the plurality of sound emitting through holes 331 are formed in the center of the top plate 300 of the top cover 30 in plan view.
  • the sound emitting surface of the speaker system 50 overlaps with a region where the plurality of sound emitting through holes 331 are formed. With this configuration, the sound emitting surface of the speaker system 50 is open to the upper surface (top cover 30) side of the housing 10.
  • the speaker system 50 is disposed in the speaker housing space 201 with the sound emitting surface opened to the outside with respect to the housing 10. At this time, it is preferable that the casing 10 and the top cover 30 for forming the speaker housing space 201 are in close contact with each other over substantially the entire circumference, but this is not restrictive.
  • the microphone housing space 202 is arranged at three corners of the housing 10 in plan view.
  • the microphone housing space 202 is surrounded by a partition wall in which the partition wall 21 of the bottom cover 20 and the partition wall 31 of the top cover 30 are vertically connected, the bottom plate 200 of the bottom cover 20, and the top plate 300 of the top cover 30. It is a space that communicates with the outside through openings in the corners.
  • the three microphones 60 are respectively arranged at the three corners of the housing 10. Accordingly, the three microphones 60 are accommodated in the individual microphone accommodation spaces 202, respectively. Each of the three microphones 60 is, for example, unidirectional.
  • the sound collection surface of each microphone 60 faces the opening side of the side surface of the housing 10 (the side that opens to the outside of the microphone housing space 202).
  • the speaker system 50 and the three microphones 60 are arranged in independent and separated spaces in the housing 10.
  • the speaker system 50 is connected to a circuit board 71 arranged in the speaker housing space 201 by an audio cable 51.
  • the audio cable 51 is fixed to the top plate 300 of the top cover 30.
  • the microphone 60 is connected to the circuit board 71 by an audio cable 61.
  • the microphone 60 is fixed to the top plate 300 of the top cover 30.
  • the partition wall 21 is formed with a groove 211 penetrating in the thickness direction of the partition wall 21.
  • the groove 211 is formed at both ends in the width direction of the partition wall 21, that is, at an end portion connected to the outer wall 22.
  • the groove 211 is formed on the side of the partition wall 21 that contacts the partition wall 31.
  • a groove 311 penetrating in the thickness direction of the partition wall 31 is formed.
  • the groove 311 is formed at both ends in the width direction of the partition wall 31, that is, at an end portion connected to the outer wall 32.
  • the groove 311 has a shape in which the partition wall 31 is cut out entirely along the height direction.
  • the groove 211 and the groove 311 communicate with each other by overlapping the bottom cover 20 and the top cover 30.
  • a through-hole HL23 made of a groove 211 and a groove 311 having a shape penetrating the wall made up of the partition wall 21 and the partition wall 31 is formed.
  • the speaker housing space 201 communicates with each microphone housing space 202 only through the through hole HL23.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining the principle of the sound emission and collection device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is an enlarged plan view of one corner of the sound emission and collection device.
  • FIG. 3 shows a state in which the top plate 300 of the top cover 30 is seen through.
  • the distance L (EX) between the through hole HL23 and the opening of the housing 10 is significantly shorter than the distance L (MIC) between the through hole HL23 and the microphone 60 (L (EX) ⁇ L (MIC)). That is, the length of the sound propagation path between the through hole HL23 and the opening of the housing 10 is significantly shorter than the length of the sound propagation path between the through hole HL23 and the microphone 60.
  • the sound propagating from the through hole HL23 to the microphone accommodation space 202 is difficult to propagate to the microphone 60 and is easily dissipated from the opening to the outside. Therefore, the sound S (Leak) leaked from the speaker system 50 into the speaker housing space 201 in the housing 10 is diffused to the outside through the through hole HL23.
  • the cross-sectional area of the through hole HL23 is sufficiently large with respect to an area of a gap that may be generated when the bottom cover 20 and the top cover 30 are combined.
  • the sound emitting and collecting apparatus 1 using the housing 10 in which the speaker system 50 and the microphone 60 are built-in is placed from the speaker system 50 into the housing 10. It is possible to prevent the leaked sound from being collected by the microphone 60.
  • the shielding plate 40 is installed in the opening on the side surface of the housing 10.
  • the shielding plate 40 is made of, for example, punching metal, and has a predetermined light shielding property while having air permeability. Thereby, it can suppress that the inside of the housing
  • the sound propagated to the microphone accommodation space 202 side through the through hole HL23 can be reliably emitted to the outside. Furthermore, it can suppress that the through-hole HL23 is visually recognized from the outside. Therefore, it is possible to suppress a decrease in design of the sound emission and collection device 1 due to the through hole HL23.
  • the bottom cover 20 and the top cover 30 of the sound emitting and collecting apparatus 1 are specifically configured as follows.
  • FIG. 4 is a three-side view of the bottom cover according to the embodiment of the present invention.
  • 4A is a plan view of the bottom cover
  • FIG. 4B is a first side view of the bottom cover
  • FIG. 4C is a second side view of the bottom cover.
  • the bottom cover 20 includes a bottom plate 200 having a shape in which each corner of a triangle is chamfered.
  • a partition wall 21 and an outer wall 22 are erected on the bottom plate 200.
  • the outer wall 22 is erected along the outer side excluding the three corners of the bottom plate 200.
  • the partition walls 21 are erected at three corners of the bottom plate 200.
  • the partition wall 21 is erected on the center side of the bottom plate 200 by a predetermined distance from three corners of the bottom plate 200.
  • the partition wall 21 connects the adjacent outer walls 22. With such a configuration, the space surrounded by the partition wall 21 and the outer wall 22 forms the lower half of the speaker housing space 201 described above.
  • a region on the corner side of the bottom plate 200 with respect to the partition wall 21 forms the lower half of the microphone accommodation space 202 described above.
  • Grooves 211 are formed at both ends of the partition wall 21 in the width direction. As described above, the groove 211 forms the lower half of the through hole HL23.
  • a recess 212 is formed in the approximate center of the partition wall 21 in the width direction.
  • the recess 212 is formed with a depth corresponding to the audio cable 61.
  • FIG. 5 is a three-side view of the top cover according to the embodiment of the present invention.
  • 5A is a plan view of the surface of the top cover
  • FIG. 5B is a plan view of the back surface of the top cover
  • FIG. 5C is a side sectional view of the top cover.
  • the top cover 30 includes a top plate 300 having a shape in which each corner of a triangle is chamfered.
  • the shape of the top plate 300 viewed in plan is substantially the same as the shape of the bottom plate 200 of the bottom cover 20 viewed in plan.
  • a partition wall 31 and an outer wall 32 are erected on the top plate 300.
  • the outer wall 32 is erected along the outer side excluding the three corners of the top board 300.
  • the partition walls 31 are erected at three corners of the top plate 300.
  • the partition wall 31 is erected on the center side of the top plate 300 by a predetermined distance from the three corners of the top plate 300.
  • the partition wall 31 connects the adjacent outer walls 32.
  • Grooves 311 are formed at both ends of the partition wall 31 in the width direction. As described above, the groove 311 forms the upper half of the through hole HL23.
  • the bottom cover 20 and the top cover 30 having such a configuration are combined so that the outer walls 22 and 32 overlap and the partition walls 21 and 31 overlap in plan view. Thereby, the housing
  • a buffer sheet 80 (whose overall shape is not shown) is interposed between the outer wall 22 and the outer wall 32 and between the partition walls 21 and 31 except for the portions where the grooves 211 and 311 are formed.
  • the audio cable 61 is inserted through the gap between the partition walls 21 and 31 formed by the recess 212.
  • the buffer sheet 80 is buried in the gap between the audio cable 61 and the recess 212, so that the occurrence of the gap is suppressed. Thereby, it can suppress that the sound leaked in the speaker accommodation space 201 is collected by the microphone 60 via other than through-hole HL23.
  • the audio cable 61 is shortened by connecting the circuit board 71 and the microphone 60 with the audio cable 61 via the recess 212. Thereby, it is suppressed that the audio
  • FIG. A through hole may be provided in the outer wall 22 and the outer wall 32.
  • a through hole may be provided in a portion of the bottom plate 200 of the bottom cover 20 that constitutes the speaker housing space 201.
  • FIG. by providing a through hole in the partition wall 21 and the partition wall 31, the through hole is not exposed to the outside, and a decrease in design of the sound emitting and collecting apparatus 1 due to the through hole can be suppressed.
  • a sealed speaker system that is, a mode in which a speaker constituted by a speaker unit and an enclosure is used is shown.
  • a speaker unit can be used instead of the speaker system.
  • the sound that leaks into the housing 10 is smaller when the speaker system is used, and the above-described configuration works more effectively.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Circuit For Audible Band Transducer (AREA)

Abstract

放収音装置(1)は、スピーカシステム(50)およびマイクロホン(60)と、スピーカシステム(50)およびマイクロホン(60)を別々の空間で収容する筐体(10)と、を備える。筐体(10)は、スピーカ収容空間(201)を形成する密閉用の隔壁(21,31)と、この密閉用の隔壁(21,31)に設けられた貫通孔(HL23)と、を備える。貫通孔(HL23)から筐体(10)の外部までの距離(L(EX))は、貫通孔(HL23)からマイクロホン(60)までの距離(L(MIC))よりも短い。

Description

放収音装置
 本発明は、スピーカとマイクが筐体内に配置された放収音装置に関する。
 従来、放収音装置の一例として、各種の音声会議装置が考案されている。例えば、特許文献1に記載の音声会議装置では、マイクロホンとスピーカとは筐体に内蔵されている。
 特許文献1に記載の音声会議装置では、平面視して、筐体は略矩形である。スピーカは、筐体の中心に配置されている。マイクロホンは、筐体の四隅に配置されている。マイクロホンは、収音面と配線部を除き、弾性体に囲まれている。弾性体は、マイクロホンとスピーカとの音響結合の度合いを低減するために設けられている。
特許第2739835号明細書
 しかしながら、特許文献1に記載の音声会議装置では、弾性体に開口部がある。このため、この開口部を通して、スピーカから筐体内に漏洩した音がマイクロホンで収音されてしまうことが避けられない。
 また、製造工程に発生する誤差等によって、マイクロホンおよび弾性体の筐体への設置が設計上の位置からずれることが考えられる。この場合、意図しない隙間ができ、スピーカから筐体内に漏洩した音がこの隙間を通してマイクロホンで収音されてしまう。
 したがって、本発明の目的は、製造上避けられない内部部品の開口、あるいは隙間を許容しつつ、スピーカから筐体内に漏洩した音がマイクロホンで収音されることを抑制した放収音装置を提供することにある。
 本発明の放収音装置は、スピーカおよびマイクロホンと、スピーカおよびマイクロホンを別々の空間で収容する筐体と、備える。筐体は、スピーカが収容される空間を形成する壁と、この壁に設けられた貫通孔と、を備える。貫通孔から筐体の外部までの距離は、貫通孔からマイクロホンまでの距離よりも短い。
 この構成では、スピーカからスピーカの収容空間に漏れた音(漏洩音)が、貫通孔を介して外部に伝搬し易い。これにより、漏洩音がマイクロホンで収音されることが抑制される。
 この発明によれば、製造上避けられない内部部品の開口、あるいは隙間を許容しつつ、スピーカから筐体内に漏洩した音がマイクロホンで収音されることを、より確実に抑制できる。
(A)は、本発明の実施形態に係る放収音装置の平面図であり、(B)は、本発明の実施形態に係る放収音装置の側面図である。 (A)は、本発明の実施形態に係る放収音装置の部品配置を示す平面図であり、(B)は、本発明の実施形態に係る放収音装置の部品配置を示す側面図である。 本発明の実施形態に係る放収音装置の原理を説明するための図である。 本発明の実施形態に係るボトムカバーの三面図であり、(A)は、ボトムカバーの平面図であり、(B)は、ボトムカバーの第1側面図であり、(C)は、ボトムカバーの第2側面図である。 本発明の実施形態に係るトップカバーの三面図であり、(A)は、トップカバーの表面の平面図であり、(B)は、トップカバーの裏面の平面図であり、(C)は、トップカバーの側面断面図である。
 本発明の実施形態に係る放収音装置について、図を参照して説明する。図1(A)は、本発明の実施形態に係る放収音装置の平面図である。図1(B)は、本発明の実施形態に係る放収音装置の側面図である。図2(A)は、本発明の実施形態に係る放収音装置の部品配置を示す平面図である。図2(B)は、本発明の実施形態に係る放収音装置の部品配置を示す側面図である。図2(A)は、放収音装置のトップカバーの天板を透視した状態を示している。
 図1に示すように、放収音装置1は、筐体10、スピーカシステム50、および、複数(本実施例では3つ)のマイクロホン60を備える。筐体10は、ボトムカバー20、トップカバー30、遮蔽板40を備える。スピーカシステム50は、詳細を図示していないが、スピーカユニットとバッフル、エンクロージャまたはホーンによって構成されたものである。図1(B)に示すように、ボトムカバー20とトップカバー30とは、ボトムカバー20の表面とトップカバー30の裏面とが対向する状態で重ねあわせられる。これにより、筐体10は形成されている。図1(A)に示すように、平面視して、筐体10は、三角形の各角がR面取りされた形状である。筐体10におけるR面取りされた3つの隅は、側面が開口している。
 図1、図2に示すように、スピーカ収容空間201とマイクロホン収容空間202とは、それぞれ分離して、筐体10に形成されている。
 スピーカ収容空間201は、平面視して筐体10の中央の領域である。スピーカ収容空間201は、ボトムカバー20の外壁22とトップカバー30の外壁32とが縦に連なる外壁と、ボトムカバー20の隔壁21とトップカバー30の隔壁31とが縦に連なる隔壁と、ボトムカバー20の底板200およびトップカバー30の天板300によって囲まれた密閉空間である。
 スピーカシステム50は、筐体10を平面視した略中央に配置されている。これにより、スピーカシステム50は、スピーカ収容空間201内に収容される。スピーカシステム50は、放音面が筐体10の上面側(トップカバー30側)となるように、配置されている。
 複数の放音用貫通孔331は、平面視してトップカバー30の天板300の中央に形成されている。スピーカシステム50の放音面は、これら複数の放音用貫通孔331の形成領域に重なっている。この構成によって、スピーカシステム50の放音面は、筐体10の上面(トップカバー30)側に開口している。
 このように、スピーカシステム50は、筐体10に対して、放音面が外部に開口した状態でスピーカ収容空間201に配置されている。この際、スピーカ収容空間201を形成するための筐体10とトップカバー30は、略全周に亘って密接している方が好ましいが、この限りではない。
 マイクロホン収容空間202は、平面視して筐体10の3つの隅に配置されている。マイクロホン収容空間202は、ボトムカバー20の隔壁21とトップカバー30の隔壁31とが縦に連なる隔壁と、ボトムカバー20の底板200およびトップカバー30の天板300によって囲まれており、筐体10の隅の開口によって外部に連通する空間である。
 3つのマイクロホン60は、筐体10の3つの隅にそれぞれ配置されている。これにより、3つのマイクロホン60は、それぞれ個別のマイクロホン収容空間202に収容される。3つのマイクロホン60は、それぞれに例えば単指向性である。各マイクロホン60の収音面は、筐体10の側面の開口側(マイクロホン収容空間202の外部に開放する側)を向いている。
 このように、スピーカシステム50と3つのマイクロホン60は、筐体10内のそれぞれ独立、分離された空間に配置されている。なお、スピーカシステム50は、音声ケーブル51によって、スピーカ収容空間201内に配置された回路基板71に接続されている。音声ケーブル51は、トップカバー30の天板300に固定されている。マイクロホン60は、音声ケーブル61によって回路基板71に接続されている。マイクロホン60は、トップカバー30の天板300に固定されている。
 隔壁21には、隔壁21の厚み方向に貫通する溝211が形成されている。溝211は、隔壁21における幅方向の両端、すなわち外壁22と接続する端部に形成されている。溝211は、隔壁21における隔壁31に当接する側に形成されている。
 隔壁31には、隔壁31の厚み方向に貫通する溝311が形成されている。溝311は、隔壁31における幅方向の両端、すなわち外壁32と接続する端部に形成されている。なお、本実施形態では、溝311は、隔壁31を高さ方向に沿って全体に切り欠く形状である。
 そして、上述のように、ボトムカバー20とトップカバー30が重ね合わされることによって、溝211と溝311とは連通する。これにより、隔壁21と隔壁31とからなる壁を貫通する形状であって、溝211と溝311とからなる貫通孔HL23が形成されている。この構成によって、スピーカ収容空間201は、各マイクロホン収容空間202に対して、貫通孔HL23のみによって連通する。
 図3は、本発明の実施形態に係る放収音装置の原理を説明するための図である。図3は、放収音装置の1つの隅を拡大した平面図である。図3は、トップカバー30の天板300を透視した状態を示している。
 図3に示すように、貫通孔HL23と筐体10の開口との距離L(EX)は、貫通孔HL23とマイクロホン60との距離L(MIC)よりも大幅に短い(L(EX)<<L(MIC))。すなわち、貫通孔HL23と筐体10の開口との間の音の伝搬経路の長さは、貫通孔HL23とマイクロホン60との間の音の伝搬経路の長さよりも大幅に短い。
 このような構成とすることによって、貫通孔HL23からマイクロホン収容空間202に伝搬する音は、マイクロホン60に伝搬され難く、開口から外部へ放散されやすい。したがって、スピーカシステム50から筐体10内のスピーカ収容空間201に漏洩した音S(Leak)は、貫通孔HL23を介して、筐体10の開口から外部に放散される。
 これにより、スピーカシステム50から筐体10内に漏洩した音がマイクロホン60で収音させることは、抑制される。
 なお、貫通孔HL23の断面積は、ボトムカバー20とトップカバー30とを組み合わせた時に生じる可能性のある隙間の面積に対して十分に大きい。このような構成とすることによって、ボトムカバー20とトップカバー30とを組み合わせ時に隙間が生じても、スピーカシステム50からスピーカ収容空間201内に漏洩した音は、貫通孔HL23を伝搬する。したがって、スピーカシステム50からスピーカ収容空間201内に漏洩した音S(Leak)は、貫通孔HL23を介して筐体10の開口から外部に放散される。
 このように、本実施形態の構成を用いることによって、スピーカシステム50とマイクロホン60とが内蔵された筐体10を用いた放収音装置1であっても、スピーカシステム50から筐体10内に漏洩した音がマイクロホン60で収音されることを抑制できる。
 なお、本実施形態に係る放収音装置1では、筐体10の側面の開口に、遮蔽板40が設置されている。遮蔽板40は、例えばパンチングメタルからなり、通気性を有しながら、所定の遮光性を有する。これにより、筐体10の3つの隅において、音を通しながら、この隅の開口から筐体10の内部が視られることを抑制できる。これにより、マイクロホン60の収音感度の劣化を抑制しながら、外部からマイクロホン60が視認されることを抑制できる。また、貫通孔HL23を介してマイクロホン収容空間202側に伝搬された音を確実に外部に放音できる。さらに、貫通孔HL23が外部から視認されることを抑制できる。したがって、貫通孔HL23を有することによる放収音装置1のデザイン性の低下を抑制できる。
 このような放収音装置1のボトムカバー20およびトップカバー30は、具体的に次の構造からなる。
 図4は、本発明の実施形態に係るボトムカバーの三面図である。図4(A)は、ボトムカバーの平面図であり、図4(B)は、ボトムカバーの第1側面図であり、図4(C)は、ボトムカバーの第2側面図である。
 ボトムカバー20は、三角形の各角がR面取りされた形状の底板200を備える。底板200には、隔壁21、および外壁22が立設されている。外壁22は、底板200における3つの隅を除く外辺に沿って立設されている。隔壁21は、底板200における3つの隅に立設されている。隔壁21は、底板200における3つの隅から所定の距離だけ底板200の中央側に立設されている。隔壁21は、隣り合う外壁22を連通させている。このような構成によって、隔壁21および外壁22によって囲まれる空間は、上述のスピーカ収容空間201の下側半分を形成する。また、隔壁21よりも底板200の隅側の領域は、上述のマイクロホン収容空間202の下側半分を形成する。
 隔壁21の幅方向の両端には、溝211が形成されている。この溝211は、上述のように、貫通孔HL23の下側半分を形成する。
 また、隔壁21の幅方向の略中央には、凹部212が形成されている。凹部212は、音声ケーブル61に応じた深さで形成されている。
 図5は、本発明の実施形態に係るトップカバーの三面図である。図5(A)は、トップカバーの表面の平面図であり、図5(B)は、トップカバーの裏面の平面図であり、図5(C)は、トップカバーの側面断面図である。
 トップカバー30は、三角形の各角がR面取りされた形状の天板300を備える。天板300を平面視した形状は、ボトムカバー20の底板200を平面視した形状と略同じである。
 天板300には、隔壁31、および外壁32が立設されている。外壁32は、天板300における3つの隅を除く外辺に沿って立設されている。隔壁31は、天板300における3つの隅に立設されている。隔壁31は、天板300における3つの隅から所定の距離だけ、天板300の中央側に立設されている。隔壁31は、隣り合う外壁32を連通させている。このような構成によって、隔壁31および外壁32によって囲まれる空間は、上述のスピーカ収容空間201の上側半分を形成する。また、隔壁31よりも天板300の隅側の領域は、上述のマイクロホン収容空間202の上側半分を形成する。
 隔壁31の幅方向の両端には、溝311が形成されている。この溝311は、上述のように、貫通孔HL23の上側半分を形成する。
 このような構成からなるボトムカバー20とトップカバー30は、平面視して外壁22,32が重なり、隔壁21,31が重なるように、組み合わされる。これによって、貫通孔HL23を備える筐体10が形成される。この際、外壁22と外壁32との間、および隔壁21,31との間には、溝211,311の形成部を除いて緩衝シート80(全体形状は図示せず)が介在している。このような緩衝シートを用いることによって、ボトムカバー20とトップカバー30との組み合わせ精度が高精度でなくても、ボトムカバー20とトップカバー30とを組み合わせた際に隙間が生じることを抑制できる。
 また、この構成では、音声ケーブル61は、凹部212によって形成される隔壁21,31間の隙間を挿通する。ここで、図2(B)に示すように緩衝シート80が、音声ケーブル61と凹部212との隙間に埋まり込むことによって、隙間の発生は抑制される。これにより、スピーカ収容空間201内に漏洩した音が貫通孔HL23以外を介してマイクロホン60に収音されることを抑制できる。また、凹部212を介して回路基板71とマイクロホン60とを音声ケーブル61で接続することによって、音声ケーブル61は短くなる。これにより、音声ケーブル61がアンテナとなって外来ノイズを受信してしまうことは抑制される。
 なお、上述の構成では、筐体10内の隔壁21、および隔壁31に貫通孔を設ける態様を示したが、筐体10の他の位置に設けてもよい。外壁22および外壁32に貫通孔を設けてもよい。さらには、ボトムカバー20の底板200におけるスピーカ収容空間201を構成する部分に貫通孔を設けてもよい。または、トップカバー30の天板300におけるスピーカ収容空間201を構成する部分に貫通孔を設けてもよい。ただし、隔壁21および隔壁31に貫通孔を設けることによって、貫通孔は外部に露出せず、貫通孔を設けることによる放収音装置1のデザイン性の低下を抑制できる。
 また、上述の構成では、密閉型スピーカシステム、すなわち、スピーカユニットとエンクロージャとによって構成されるスピーカを用いる態様を示した。しかしながら、スピーカシステムに替えてスピーカユニットを用いることも可能である。但し、スピーカシステムを用いた方が、筐体10内に漏洩する音は小さく、上述の構成がより有効に作用する。
1:放収音装置
10:筐体
20:ボトムカバー
21,31:隔壁
22,32:外壁
30:トップカバー
40:遮蔽板
50:スピーカシステム
51,61:音声ケーブル
60:マイクロホン
71:回路基板
80:緩衝シート
200:底板
201:スピーカ収容空間
202:マイクロホン収容空間
211,311:溝
212:凹部
300:天板
311:溝
331:放音用貫通孔
HL23:貫通孔

Claims (8)

  1.  筐体と、
     放音面が前記筐体の外部に開口し、前記筐体に内蔵されたスピーカと、
     収音面が前記筐体の外部に開口し、前記筐体に内蔵されたマイクロホンと、
     前記筐体に設けられ、前記スピーカが収容される空間を形成する壁と、
     前記壁に設けられた貫通孔と、
     を備え、
     前記貫通孔は、前記筐体の外部までの距離が前記マイクロホンまでの距離よりも短い位置に配置されている、
     放収音装置。
  2.  前記マイクロホンが収容される空間は、外部に開口しており、
     前記貫通孔は、前記スピーカが収容される空間と前記マイクロホンが収容される空間を隔てる前記筐体内の隔壁に設けられている、
     請求項1に記載の放収音装置。
  3.  前記貫通孔は、前記隔壁の幅方向の両端に設けられている、
     請求項2に記載の放収音装置。
  4.  前記筐体は、トップカバーとボトムカバーとが縦方向に重ね合わされた構成からなり、
     前記貫通孔は、前記トップカバーにおける前記ボトムカバー側に開口する溝と、前記ボトムカバーにおける前記トップカバー側に開口する溝とが連通された形状である、
     請求項2または請求項3に記載の放収音装置。
  5.  前記開口には、通気性を有する遮蔽板を備える、
     請求項2乃至請求項4のいずれかに記載の放収音装置。
  6.  前記貫通孔の断面積は、
     前記マイクロホンの配置によって前記隔壁にできる隙間の面積よりも大きい、
     請求項2乃至請求項5のいずれかに記載の放収音装置。
  7.  前記隙間には、緩衝材が埋め込まれている、
     請求項6に記載の放収音装置。
  8.  前記スピーカは、密閉型スピーカシステムからなる、
     請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の放収音装置。
PCT/JP2016/074340 2015-08-24 2016-08-22 放収音装置 WO2017033878A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201680048888.3A CN107925808B (zh) 2015-08-24 2016-08-22 声音输出和拾取装置
EP16839225.6A EP3343943B1 (en) 2015-08-24 2016-08-22 Sound emission and collection device
US15/635,368 US10284937B2 (en) 2015-08-24 2017-06-28 Sound output and pickup device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-164817 2015-08-24
JP2015164817A JP6597053B2 (ja) 2015-08-24 2015-08-24 放収音装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US15/635,368 Continuation US10284937B2 (en) 2015-08-24 2017-06-28 Sound output and pickup device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017033878A1 true WO2017033878A1 (ja) 2017-03-02

Family

ID=58100274

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/074340 WO2017033878A1 (ja) 2015-08-24 2016-08-22 放収音装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10284937B2 (ja)
EP (1) EP3343943B1 (ja)
JP (1) JP6597053B2 (ja)
CN (1) CN107925808B (ja)
WO (1) WO2017033878A1 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD864171S1 (en) * 2018-06-05 2019-10-22 Marshall Electronics, Inc. 360 degree conference microphone
CN111147681A (zh) * 2019-12-30 2020-05-12 泰弗思科技(安徽)有限公司 一种防止地铁同腔体回音啸叫的通讯设备
CN111540348A (zh) * 2020-03-17 2020-08-14 云知声智能科技股份有限公司 一种智能语音交互控制面板
USD972602S1 (en) * 2020-04-22 2022-12-13 Make Great Sales Limited Media streaming device
USD936042S1 (en) * 2021-03-31 2021-11-16 Shenzhen Casper Electronic Technology Co., Ltd Combined wireless microphone and transmitter set
USD989046S1 (en) 2021-04-08 2023-06-13 Cisco Technology, Inc. Microphone
USD986308S1 (en) 2021-09-14 2023-05-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Camera
USD991250S1 (en) 2021-09-14 2023-07-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Conference device
USD989047S1 (en) * 2021-09-14 2023-06-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Microphone
USD997902S1 (en) 2021-09-14 2023-09-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Speaker
JP1728927S (ja) * 2022-03-10 2022-11-02 マイクロホン
USD1017588S1 (en) * 2022-05-04 2024-03-12 Solid State Logic Uk Limited Microphone

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57138460U (ja) * 1981-02-20 1982-08-30
JPS5850782U (ja) * 1981-09-18 1983-04-06 シャープ株式会社 会議用机
JP2739835B2 (ja) * 1995-04-27 1998-04-15 日本電気株式会社 音声会議装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5909498A (en) * 1993-03-25 1999-06-01 Smith; Jerry R. Transducer device for use with communication apparatus
JP2004343262A (ja) * 2003-05-13 2004-12-02 Sony Corp マイクロフォン・スピーカ一体構成型・双方向通話装置
US7362876B2 (en) * 2004-09-27 2008-04-22 Jin-Chou Tsai Interference-free transmitting receiving earset
JP4965847B2 (ja) * 2005-10-27 2012-07-04 ヤマハ株式会社 音声信号送受信装置
US8243951B2 (en) * 2005-12-19 2012-08-14 Yamaha Corporation Sound emission and collection device
JP5114106B2 (ja) * 2007-06-21 2013-01-09 株式会社船井電機新応用技術研究所 音声入出力装置及び通話装置
US20110005869A1 (en) * 2009-07-13 2011-01-13 Hinton Gaylen R Method and Apparatus of Space Elevators
JP5449932B2 (ja) * 2009-09-04 2014-03-19 株式会社オーディオテクニカ コンデンサマイクロホン
JP5861497B2 (ja) * 2012-02-29 2016-02-16 オムロン株式会社 センサ装置
DE102012104045A1 (de) * 2012-05-09 2013-11-14 Halla Visteon Climate Control Corporation 95 Kältemittelscrollverdichter für Kraftfahrzeugklimaanlagen
CN103139694B (zh) * 2012-12-20 2015-07-08 山东共达电声股份有限公司 一种传声器封装工艺及该工艺得到的封装结构
JP2014155145A (ja) * 2013-02-13 2014-08-25 Funai Electric Co Ltd イヤホンマイク
JP6015574B2 (ja) * 2013-06-28 2016-10-26 株式会社Jvcケンウッド マイク付きイヤホン及びそれを備えた集音機
US9271069B2 (en) * 2014-01-27 2016-02-23 Revolabs, Inc Microphone housing arrangement for an audio conference system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57138460U (ja) * 1981-02-20 1982-08-30
JPS5850782U (ja) * 1981-09-18 1983-04-06 シャープ株式会社 会議用机
JP2739835B2 (ja) * 1995-04-27 1998-04-15 日本電気株式会社 音声会議装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3343943A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
EP3343943B1 (en) 2024-04-10
EP3343943A1 (en) 2018-07-04
CN107925808A (zh) 2018-04-17
JP6597053B2 (ja) 2019-10-30
CN107925808B (zh) 2021-02-09
US20170303025A1 (en) 2017-10-19
JP2017046041A (ja) 2017-03-02
US10284937B2 (en) 2019-05-07
EP3343943A4 (en) 2019-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017033878A1 (ja) 放収音装置
US10567858B2 (en) Loudspeaker module and terminal device
JP5095835B2 (ja) 携帯端末装置
JP5798609B2 (ja) スピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置
KR20140135256A (ko) 마이크로폰 시스템의 오프셋 음향 채널
CN111527755A (zh) 麦克风腔
WO2018099074A1 (zh) 一种扬声器模组
JP2014078935A (ja) スピーカ装置
CN106797509B (zh) 扬声器装置
JP7463751B2 (ja) マイク装置
CA2552665A1 (en) Handheld electronic device having offset sound openings
JP6251881B2 (ja) スピーカシステムと、これを用いた電子機器、ならびに移動体装置
JP7237530B2 (ja) スピーカ装置
US20240015426A1 (en) Display Device
JP2011035572A (ja) スピーカ内蔵電子機器
JP2014216777A (ja) 携帯端末用カバー
JP2017034628A (ja) 音声出力装置及び音声入出力装置
JP2010166307A (ja) マイクロフォンパッケージ及びその実装構造
JP2016121623A (ja) 防音カバー
CN112019984A (zh) 电子设备
TWI480718B (zh) 電子裝置
JP5316480B2 (ja) 屋外端末装置
CN209964290U (zh) 扬声器箱
JP2013098737A (ja) マイクロホン装置
JP2017535170A (ja) ラウドスピーカーアレイ

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16839225

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE