WO2017022221A1 - 放熱構造および電子機器 - Google Patents

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WO2017022221A1
WO2017022221A1 PCT/JP2016/003498 JP2016003498W WO2017022221A1 WO 2017022221 A1 WO2017022221 A1 WO 2017022221A1 JP 2016003498 W JP2016003498 W JP 2016003498W WO 2017022221 A1 WO2017022221 A1 WO 2017022221A1
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heat
spreader
conductive tape
transfer member
dissipation structure
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芳秀 中西
徳宏 八幡
尚史 芹田
正也 越牟田
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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Definitions

  • the present disclosure relates to a heat dissipation structure and an electronic device for radiating heat generated from a heat generating component.
  • heat-generating components such as LSI (Large Scale Integration).
  • LSI Large Scale Integration
  • Patent Document 1 discloses a heat dissipation structure for radiating heat generated from a heat-generating component.
  • a heat dissipation plate is attached to the surface of the heat generating component via a heat transfer member. Thereby, the heat generated from the heat generating component is transferred to the heat radiating plate via the heat transfer member, and then radiated by the heat radiating plate.
  • an electromagnetic wave (noise) radiated from a heat-generating component called EMI (Electro Magnetic Interference) may affect other electronic devices.
  • EMI Electro Magnetic Interference
  • an electromagnetic wave absorbing sheet that absorbs electromagnetic waves radiated from the heat-generating component may be attached to the back surface of the heat sink.
  • the present disclosure provides a heat dissipation structure that can reduce electromagnetic waves radiated from heat-generating components and an electronic device including the heat dissipation structure.
  • the heat dissipating structure in the present disclosure includes a heat spreader provided on a heat generating component mounted on a substrate, a heat dissipating plate disposed at a position facing the heat spreader, a heat spreader and the heat dissipating plate, and heat from the heat spreader.
  • An electronic device is disposed between a heat spreader, a heat generating component mounted on the substrate, having a heat spreader, a heat dissipating plate disposed at a position facing the heat spreader, and the heat spreader.
  • a heat transfer member that transfers heat to the heat sink; and a conductive member that electrically connects the heat spreader and the heat sink.
  • the heat dissipation structure in the present disclosure can reduce electromagnetic waves radiated from the heat-generating component.
  • FIG. 1 is an external view illustrating an example of an electronic device on which the heat dissipation structure according to Embodiment 1 is mounted.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing an example of the heat dissipation structure in the first embodiment.
  • FIG. 3 is a plan view schematically showing an example of the heat dissipation structure in the first embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing an example of the heat dissipation structure in the first embodiment.
  • FIG. 5A is a perspective view schematically showing an example of a state in which the heat transfer member is removed from the heat generating component in the heat dissipation structure in the first embodiment.
  • FIG. 1 is an external view illustrating an example of an electronic device on which the heat dissipation structure according to Embodiment 1 is mounted.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing an example of the heat dissipation structure in the first embodiment.
  • FIG. 3 is a plan view schematically showing
  • FIG. 5B is a perspective view schematically showing an example of a state in which the heat transfer member is attached to the heat-generating component in the heat dissipation structure in the first embodiment.
  • FIG. 6 is a perspective view schematically showing an example of a heat dissipation structure in the second embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing an example of the heat dissipation structure in the second embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view schematically showing an example of the heat dissipation structure in the third embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing an example of the heat dissipation structure in the third embodiment.
  • Patent Document 1 discloses a heat dissipation structure in which a metal heat dissipation plate is attached to the surface of a resin package constituting a heat generating component (for example, a semiconductor integrated circuit) via a heat transfer member.
  • a metal heat dissipation plate is attached to the surface of a resin package constituting a heat generating component (for example, a semiconductor integrated circuit) via a heat transfer member.
  • EMI countermeasures a method of attaching an electromagnetic wave absorbing sheet to the back surface of the heat sink is known.
  • this EMI countermeasure method is used, the number of parts of the heat dissipation structure increases.
  • Patent Document 1 discloses a heat dissipation structure in which a heat sink and a ground (GND) terminal of a heat-generating component are electrically connected by a conductor layer for EMI countermeasures. Thereby, the electromagnetic waves radiated
  • GND ground
  • the heat sink when the size of the heat sink is larger than 1 ⁇ 4 wavelength of the electromagnetic wave radiated from the heat-generating component, the heat sink is an antenna. In some cases, electromagnetic waves are radiated from the heat sink. Therefore, the EMI countermeasure method disclosed in Patent Document 1 may not be able to sufficiently reduce the electromagnetic waves radiated from the heat-generating component.
  • a metal heat spreader is sometimes used for the heat generating component in order to efficiently dissipate the heat generated from the heat generating component.
  • a heat radiating plate is attached to the heat spreader via a heat transfer member, the heat radiation plate and the heat spreader may be capacitively coupled by the heat transfer member, thereby increasing the amount of electromagnetic waves emitted from the heat radiating plate. Therefore, the EMI countermeasure method disclosed in Patent Document 1 may not be able to sufficiently reduce the electromagnetic waves radiated from the heat-generating component.
  • FIG. 1 is an external view showing an example of an electronic device 4 on which the heat dissipation structure 2 according to Embodiment 1 is mounted.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing an example of the heat dissipation structure 2 in the first embodiment.
  • FIG. 3 is a plan view schematically showing an example of the heat dissipation structure 2 in the first embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing an example of the heat dissipation structure 2 in the first embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of the heat dissipation structure 2 shown in FIG.
  • FIG. 5A is a perspective view schematically showing an example of a state in which the heat transfer member 14 is detached from the heat generating component 12 in the heat dissipation structure 2 in the first embodiment.
  • FIG. 5B is a perspective view schematically showing an example of a state in which the heat transfer member 14 is attached to the heat generating component 12 in the heat dissipation structure 2 in the first exemplary embodiment.
  • the electronic device 4 shown in FIG. 1 is a liquid crystal television receiver, for example.
  • the electronic device 4 includes a housing 8 that covers the liquid crystal panel unit 6. Inside the housing 8, a heat dissipation structure 2 as shown in FIGS. 2 to 5B is arranged.
  • the electronic device 4 is not limited to a liquid crystal television receiver.
  • the electronic device 4 may be another electronic device such as a video recorder, a computer, or a mobile terminal.
  • the heat dissipation structure 2 in Embodiment 1 includes a substrate 10, a heat generating component 12, a heat transfer member 14, and a heat dissipation plate 16.
  • the heat dissipation structure 2 is a structure for dissipating heat generated from the heat generating component 12.
  • the substrate 10 is attached to a chassis 17 for supporting the liquid crystal panel unit 6 with a plurality of screws (not shown).
  • the chassis 17 is made of, for example, a metal material such as SECC (Steel Electric Cold Commercial Steel).
  • SECC Step Electric Cold Commercial Steel
  • the chassis 17 is not shown in FIGS. 3 to 5B.
  • a plurality of electronic components (not shown) such as an LSI, an IC (Integrated Circuit), a capacitor, and a resistance element are mounted on the surface 10 a of the substrate 10. Further, as shown in FIG. 2, a plurality of through holes 20 for inserting a clamper 18 (described later) are formed in the substrate 10.
  • a plurality of on-board contacts 22 having conductivity are mounted on the surface 10a of the substrate 10.
  • one end 22a of the on-board contact 22 is fixed to a ground terminal (ground potential terminal, not shown) formed on the surface 10a of the substrate 10 with a conductive adhesive member such as solder. ing.
  • the ground terminal of the substrate 10 and the on-board contact 22 are electrically connected to each other, and the potential of the on-board contact 22 is substantially equal to the ground potential.
  • the other end portion 22b of the on-board contact 22 is formed to be elastically deformable in the thickness direction (Z-axis direction) of the substrate 10 and is pressed against the back surface 16a of the heat radiating plate 16 (the surface facing the substrate 10). It has been. Thereby, the heat sink 16 and the on-board contact 22 are electrically connected to each other.
  • the heat sink 16 and the ground terminal of the substrate 10 are electrically connected to each other via the plurality of on-board contacts 22, so that the potential of the heat sink 16 is substantially equal to the ground potential.
  • a gasket may be attached to the surface 10 a of the substrate 10 instead of the on-board contact 22.
  • the heat generating component 12 is an electronic component that generates heat when energized among a plurality of electronic components mounted on the surface 10 a of the substrate 10.
  • the heat generating component 12 is configured by a semiconductor integrated circuit (LSI) that operates at a high frequency of about 1 GHz, for example.
  • LSI semiconductor integrated circuit
  • the heat generating component 12 includes a resin package 24 that covers a semiconductor chip (not shown), and a heat spreader 26 exposed on the upper surface of the package 24.
  • the heat spreader 26 is a substantially circular plate for radiating heat generated in the semiconductor chip, and is formed of a metal material having a relatively high thermal conductivity such as aluminum.
  • the package 24 and the heat spreader 26 are integrally formed. That is, the heat spreader 26 is integrally formed with the heat generating component 12.
  • the arrangement interval D1 (see FIG. 4) between the on-board contact 22 and the heat spreader 26 is 1 ⁇ 4 wavelength (for example, about 15 cm) of the frequency of the electromagnetic wave radiated from the heat generating component 12. ) Is smaller than As shown in FIG. 4, the arrangement interval D ⁇ b> 1 is a distance from the end portion of the heat spreader 26 closest to the on-board contact 22 to the center (center axis) of the on-board contact 22. Thereby, unnecessary electromagnetic waves (unnecessary electromagnetic field energy) radiated from the heat radiating plate 16 can be suppressed.
  • the heat transfer member 14 is for transmitting heat generated from the heat spreader 26 of the heat generating component 12 to the heat radiating plate 16.
  • the heat transfer member 14 is made of a nonconductive material such as silicon rubber.
  • the thickness of the heat transfer member 14 in the Z-axis direction is, for example, about several mm (for example, 1 to 5 mm).
  • the heat transfer member 14 is disposed so as to be sandwiched between the heat radiating plate 16 and the heat spreader 26.
  • the heat transfer member 14 is disposed so as to be in contact with the back surface 16a of the heat radiating plate 16 and the front surface 26a of the heat spreader 26 (surface exposed to the outside of the heat generating component 12).
  • the heat transfer member 14 is disposed so as to cover almost the entire surface 26 a of the heat spreader 26.
  • the heat radiating plate 16 is a heat sink for radiating heat generated in the semiconductor chip of the heat generating component 12 and emitted from the heat spreader 26.
  • the heat radiating plate 16 is made of a metal material having a relatively high thermal conductivity, such as aluminum.
  • the heat radiating plate 16 is disposed at a position facing the surface 26 a of the heat spreader 26.
  • a plurality of through holes 28 for inserting the clamper 18 are formed in the outer peripheral portion of the heat radiating plate 16 corresponding to the plurality of through holes 20 of the substrate 10 described above. As shown in FIGS.
  • the heat sink 16 is fixed to the surface 10 a side of the substrate 10 by inserting the clamper 18 into the through hole 28 of the heat sink 16 and the through hole 20 of the substrate 10. .
  • the clamper 18 is formed between the front surface 10a of the substrate 10 and the back surface 16a of the heat radiating plate 16 so that the heat generating component 12 and the heat transfer member 14 stacked on each other are sandwiched.
  • substrate 10 are fixed by the clamper 18, for example in three or more places.
  • the heat generated from the heat spreader 26 is radiated by the heat radiating plate 16 after being transmitted to the heat radiating plate 16 through the heat transfer member 14.
  • a plurality of heat radiating fins may be formed on the heat radiating plate 16.
  • the heat dissipation structure 2 in the first embodiment further includes a conductive tape 30.
  • the conductive tape 30 is an example of a conductive member.
  • the conductive tape 30 is a characteristic configuration of the heat dissipation structure 2 in the first embodiment.
  • the configuration of the conductive tape 30 will be described with reference to FIGS. 2 to 5B.
  • the conductive tape 30 is a flexible tape for electrically connecting the heat spreader 26 and the heat sink 16.
  • the conductive tape 30 is made of a metal material such as aluminum or copper and has conductivity.
  • the thickness of the conductive tape 30 in the Z-axis direction is, for example, 0.1 mm or less.
  • An adhesive layer is formed on one side (or both sides) of the conductive tape 30.
  • one end 30a of the conductive tape 30 is sandwiched between the heat spreader 26 and the heat transfer member 14. As shown in FIG. Thereby, the conductive tape 30 and the heat spreader 26 are electrically connected to each other. As shown in FIG. 4, the other end 30 b of the conductive tape 30 is in contact with a region of the back surface 16 a of the heat radiating plate 16 where the heat transfer member 14 is not disposed. Thereby, the conductive tape 30 and the heat sink 16 are electrically connected to each other. As described above, the conductive tape 30 is disposed so as to extend from between the heat spreader 26 and the heat transfer member 14 toward the back surface 16 a of the heat radiating plate 16. The heat spreader 26 and the heat radiating plate 16 are electrically connected via the conductive tape 30.
  • One end 30a of the conductive tape 30 is attached to the heat transfer member 14 with an adhesive layer.
  • the other end 30b of the conductive tape 30 is attached to the back surface 16a of the heat sink 16 with an adhesive layer.
  • the manufacturing process can be simplified by attaching the conductive tape 30 as described above after placing the heat transfer member 14 on the back surface 16a of the heat dissipation plate 16.
  • the heat dissipation structure includes the heat spreader provided in the heat generating component mounted on the substrate, the heat dissipating plate disposed at a position facing the heat spreader, and the heat spreader and the heat dissipating plate. And a heat transfer member that transfers heat from the heat spreader to the heat radiating plate, and a conductive member that electrically connects the heat spreader and the heat radiating plate.
  • the electronic device is disposed between the substrate, the heat generating component mounted on the substrate and having the heat spreader, the heat radiating plate disposed at a position facing the heat spreader, and the heat spreader and the heat radiating plate. And a heat transfer member that transfers heat from the heat spreader to the heat radiating plate, and a conductive member that electrically connects the heat spreader and the heat radiating plate.
  • the electronic device 4 is an example of an electronic device.
  • the heat dissipation structure 2 is an example of a heat dissipation structure.
  • the substrate 10 is an example of a substrate.
  • the heat generating component 12 is an example of a heat generating component.
  • the heat spreader 26 is an example of a heat spreader.
  • the heat sink 16 is an example of a heat sink.
  • the heat transfer member 14 is an example of a heat transfer member.
  • the conductive tape 30 is an example of a conductive member.
  • the heat dissipation structure 2 includes a heat spreader 26 provided on the heat generating component 12 mounted on the substrate 10, a heat dissipation plate 16 disposed at a position facing the heat spreader 26, and A heat transfer member 14 disposed between the heat spreader 26 and the heat radiating plate 16 and transmitting heat from the heat spreader 26 to the heat radiating plate 16; a conductive tape 30 electrically connecting the heat spreader 26 and the heat radiating plate 16; Is provided.
  • the electronic device 4 includes the substrate 10, the heat generating component 12 that is mounted on the substrate 10 and has the heat spreader 26, and the heat dissipation plate 16 that is disposed at a position facing the heat spreader 26. And a heat transfer member 14 that is disposed between the heat spreader 26 and the heat radiating plate 16 and transmits heat from the heat spreader 26 to the heat radiating plate 16, and a conductive tape 30 that electrically connects the heat spreader 26 and the heat radiating plate 16. And comprising.
  • the potential of the heat spreader 26 and the potential of the heat dissipation plate 16 are Are substantially equal to each other, and the capacitive coupling between the heat spreader 26 and the heat sink 16 can be weakened. As a result, electromagnetic waves radiated from the heat sink 16 due to capacitive coupling can be reduced, and sufficient EMI countermeasures can be taken.
  • the heat spreader and the heat generating component may be integrally formed.
  • the conductive member may be a conductive tape that contacts each of the heat spreader and the heat dissipation plate.
  • the conductive tape 30 is an example of a conductive tape.
  • the conductive member is the conductive tape 30 that contacts each of the heat spreader 26 and the heat radiating plate 16.
  • the one end portion 30a of the conductive tape 30 can be sandwiched between the heat spreader 26 and the heat transfer member 14. Thereby, the electrical connection between the heat spreader 26 and the heat radiating plate 16 can be easily realized by the conductive tape 30.
  • one end of the conductive tape may be sandwiched between the heat spreader and the heat transfer member.
  • the other end of the conductive tape may be in contact with a region of the rear surface of the heat radiating plate where no heat transfer member is disposed.
  • the one end 30a of the conductive tape 30 is an example of one end of the conductive tape.
  • the other end 30b of the conductive tape 30 is an example of the other end of the conductive tape.
  • the back surface 16a of the heat sink 16 is an example of the back surface of the heat sink.
  • the one end 30 a of the conductive tape 30 is sandwiched between the heat spreader 26 and the heat transfer member 14. Further, the other end 30 b of the conductive tape 30 is in contact with a region of the back surface 16 a of the heat radiating plate 16 where the heat transfer member 14 is not disposed.
  • the conductive tape 30 is not interposed between the heat dissipation plate 16 and the heat transfer member 14, the contact area between the heat dissipation plate 16 and the heat transfer member 14 is relatively increased. be able to. As a result, the heat dissipation of the heat sink 16 can be enhanced.
  • the heat generating component may be a semiconductor integrated circuit.
  • the heat generating component 12 is a semiconductor integrated circuit (LSI).
  • LSI semiconductor integrated circuit
  • the heat dissipation structure 2 configured in this way can effectively dissipate heat generated from a semiconductor integrated circuit (LSI) that generates a relatively large amount of heat.
  • LSI semiconductor integrated circuit
  • Embodiment 2 Next, Embodiment 2 will be described with reference to FIGS.
  • FIG. 6 is a perspective view schematically showing an example of the heat dissipation structure 2A in the second embodiment.
  • a part of the heat dissipation structure 2 ⁇ / b> A in the second embodiment is shown enlarged.
  • illustration of some members such as the heat sink 16 ⁇ / b> A is omitted in order to facilitate visual understanding.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing an example of the heat dissipation structure 2A in the second embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the heat dissipation structure 2A shown in FIG. 6 taken along the line VII-VII.
  • constituent elements substantially the same as the constituent elements included in the heat dissipation structure 2 shown in the first embodiment are given the same reference numerals as those constituent elements and description thereof is omitted.
  • the heat dissipation structure 2A includes a conductive tape 30A having substantially the same properties and structure as the conductive tape 30 shown in the first embodiment. However, in the heat dissipation structure 2A in the second embodiment, the arrangement of the conductive tape 30A is different from the arrangement of the conductive tape 30 shown in the first embodiment.
  • the conductive tape 30 ⁇ / b> A is disposed so as to cover one end portion of one side of the heat transfer member 14 from the side in a state where the conductive tape 30 ⁇ / b> A is bent in a substantially C shape.
  • the one end 30 a of the conductive tape 30 ⁇ / b> A is sandwiched between the heat spreader 26 and the heat transfer member 14.
  • the other end 30 b of the conductive tape 30 ⁇ / b> A is sandwiched between the heat radiating plate 16 and the heat transfer member 14.
  • the heat spreader 26 and the heat sink 16 are electrically connected to each other via the conductive tape 30A.
  • the conductive tape 30A may be attached to the heat transfer member 14 by an adhesive layer.
  • the heat sink 16A is substantially the same as the heat sink 16 shown in the first embodiment, and the chassis 17A is substantially the same as the chassis 17 shown in the first embodiment. There is a difference.
  • a plurality of support bases 34 having screw holes 32 are formed in the chassis 17A.
  • a plurality of flange portions 38 having a plurality of through holes 36 are formed on the outer peripheral portion of the heat radiating plate 16A.
  • the heat radiating plate 16 ⁇ / b> A has a convex portion 116 formed between the flange portion 38 and the flange portion 38 so as to protrude upward from the surface 10 a of the substrate 10.
  • the flange portion 38 of the heat radiating plate 16A is disposed on the surface 10a of the substrate 10.
  • the heat generating component 12 and the heat transfer member 14 stacked on each other can be disposed in the convex portion 116, and the convex surface 116 a of the convex portion 116 is in contact with the surface of the heat transfer member 14 on the heat generating component 12.
  • the part 116 is formed.
  • the screw 40 is inserted into the through hole 36 of the heat sink 16A and the through hole 20 of the substrate 10 and screwed into the screw hole 32 of the support base 34, whereby the heat sink 16A is fixed to the substrate 10 and the substrate 10 is fixed to the chassis 17A.
  • the heat radiating plate 16A sandwiches the heat-generating component 12 and the heat transfer member 14 stacked on each other between the front surface 10a of the substrate 10 and the back surface 16a of the heat radiating plate 16A at the convex portion 116.
  • the back surface 16a of the heat radiating plate 16A is in close contact with the surface of the heat transfer member 14 on the heat generating component 12, and is also in close contact with the other end 30b of the conductive tape 30A.
  • the heat sink 16A is electrically connected to the conductive tape 30A, and is also electrically connected to the heat spreader 26 via the conductive tape 30A.
  • the screw 40 is made of a metal material and has conductivity. Further, the heat dissipating structure 2A is configured such that the heat dissipating plate 16A and the ground potential wiring of the substrate 10 are electrically connected via a screw 40. As a result, each potential of the heat radiating plate 16A and the heat spreader 26 becomes substantially equal to the ground potential, and the capacitive coupling between the heat spreader 26 and the heat radiating plate 16A is weakened.
  • the screw 40 has an arrangement interval D2 (see FIG. 7) between the screw 40 and the heat spreader 26 that is smaller than a quarter wavelength (for example, about 15 cm) of the frequency of the electromagnetic wave radiated from the heat generating component 12. Is arranged. As shown in FIG. 7, the arrangement interval D ⁇ b> 2 is a distance from the end portion closest to the screw 40 of the heat spreader 26 to the approximate center (center axis) of the screw 40. Thereby, unnecessary electromagnetic waves (unnecessary electromagnetic field energy) radiated from the heat radiating plate 16A can be suppressed.
  • a quarter wavelength for example, about 15 cm
  • the chassis 17A is formed with a protrusion 42 protruding toward the substrate 10.
  • a heat transfer member 44 is sandwiched between the protrusion 42 and a region corresponding to the heat-generating component 12 on the back surface 10b (surface opposite to the front surface 10a) of the substrate 10.
  • the heat transfer member 44 is for transmitting heat generated from the package 24 of the heat generating component 12 and transmitted to the substrate 10 to the chassis 17A, and is formed of, for example, silicon rubber.
  • the thickness of the heat transfer member 14 in the Z-axis direction is, for example, about several mm (for example, 1 to 5 mm).
  • Heat generated from the package 24 of the heat generating component 12 is transmitted to the chassis 17A via the substrate 10 and the heat transfer member 44, and is radiated by the chassis 17A. Thereby, in the heat dissipation structure 2A, the heat generated from the heat generating component 12 can be radiated more efficiently.
  • the heat dissipation structure includes the heat spreader provided in the heat generating component mounted on the substrate, the heat dissipating plate disposed at a position facing the heat spreader, and the heat spreader and the heat dissipating plate. And a heat transfer member that transfers heat from the heat spreader to the heat radiating plate, and a conductive member that electrically connects the heat spreader and the heat radiating plate.
  • the electronic device is disposed between the substrate, the heat generating component mounted on the substrate and having the heat spreader, the heat radiating plate disposed at a position facing the heat spreader, and the heat spreader and the heat radiating plate. And a heat transfer member that transfers heat from the heat spreader to the heat radiating plate, and a conductive member that electrically connects the heat spreader and the heat radiating plate.
  • the electronic device 4 is an example of an electronic device.
  • the heat dissipation structure 2A is an example of a heat dissipation structure.
  • the substrate 10 is an example of a substrate.
  • the heat generating component 12 is an example of a heat generating component.
  • the heat spreader 26 is an example of a heat spreader.
  • the heat sink 16A is an example of a heat sink.
  • the heat transfer member 14 is an example of a heat transfer member.
  • the conductive tape 30A is an example of a conductive member.
  • the heat dissipating structure 2A includes a heat spreader 26 provided in the heat generating component 12 mounted on the substrate 10, a heat dissipating plate 16A disposed at a position facing the heat spreader 26, A heat transfer member 14 disposed between the heat spreader 26 and the heat radiating plate 16A and transmitting heat from the heat spreader 26 to the heat radiating plate 16A; a conductive tape 30A electrically connecting the heat spreader 26 and the heat radiating plate 16A; Is provided.
  • the electronic device 4 includes the substrate 10, the heat generating component 12 mounted on the substrate 10 and having the heat spreader 26, and the heat radiating plate 16 ⁇ / b> A disposed at a position facing the heat spreader 26.
  • the heat transfer member 14 is disposed between the heat spreader 26 and the heat radiating plate 16A and transmits heat from the heat spreader 26 to the heat radiating plate 16A, and the conductive tape 30A electrically connecting the heat spreader 26 and the heat radiating plate 16A. And comprising.
  • the potential of the heat spreader 26 and the potential of the heat dissipation plate 16A are The potentials are substantially equal to each other, and the capacitive coupling between the heat spreader 26 and the heat sink 16A can be weakened. As a result, electromagnetic waves radiated from the heat sink 16A due to capacitive coupling can be reduced, and sufficient EMI countermeasures can be taken.
  • the conductive member may be a conductive tape that contacts each of the heat spreader and the heat dissipation plate.
  • One end of the conductive tape may be sandwiched between the heat spreader and the heat transfer member.
  • the other end of the conductive tape may be sandwiched between the heat sink and the heat transfer member.
  • the conductive tape 30A is an example of a conductive tape.
  • the one end 30a of the conductive tape 30A is an example of one end of the conductive tape.
  • the other end 30b of the conductive tape 30A is an example of the other end of the conductive tape.
  • the conductive member is the conductive tape 30A that comes into contact with each of the heat spreader 26 and the heat radiating plate 16A.
  • One end portion 30 a of the conductive tape 30 ⁇ / b> A is sandwiched between the heat spreader 26 and the heat transfer member 14.
  • the other end 30b of the conductive tape 30A is sandwiched between the heat radiating plate 16A and the heat transfer member 14.
  • the heat spreader 26 and the heat dissipation plate 16A are electrically connected to each other via the conductive tape 30A, so that the heat dissipation plate 16A is radiated from the heat dissipation plate 16A as in the first embodiment. Electromagnetic waves can be reduced. Furthermore, one end 30a of the conductive tape 30A is sandwiched between the heat spreader 26 and the heat transfer member 14, and the other end 30b is sandwiched between the heat radiating plate 16A and the heat transfer member 14. The reliability of electrical connection with the plate 16A can be improved.
  • Embodiment 3 Next, Embodiment 3 will be described with reference to FIGS.
  • FIG. 8 is a perspective view schematically showing an example of the heat dissipation structure 2B in the third embodiment.
  • a part of the heat dissipation structure 2 ⁇ / b> B in the third embodiment is shown enlarged.
  • illustration of some members such as the heat sink 16A is omitted.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing an example of the heat dissipation structure 2B in the third embodiment. 9 shows a cross-sectional view of the heat dissipation structure 2B shown in FIG. 8 taken along the line IX-IX.
  • the heat dissipation structure 2B has substantially the same structure as the heat dissipation structure 2A shown in the second embodiment, as is apparent from a comparison between FIGS. 6 and 7 and FIGS. However, the heat dissipating structure 2B is different from the heat dissipating structure 2A shown in the second embodiment in that it includes a conductive tape 30B instead of the conductive tape 30A.
  • the conductive tape 30B has substantially the same properties and structure as the conductive tape 30 shown in the first embodiment and the conductive tape 30A shown in the second embodiment. However, in the heat dissipation structure 2B in the third embodiment, the arrangement of the conductive tape 30B is different from that of the conductive tape 30A shown in the second embodiment.
  • the conductive tape 30 ⁇ / b> B passes between the heat spreader 26 and the heat transfer member 14 and between the heat radiating plate 16 ⁇ / b> A and the heat transfer member 14, respectively. It is wound around the heat transfer member 14.
  • the conductive tape 30 ⁇ / b> B is sandwiched between the heat spreader 26 and the heat transfer member 14, and is sandwiched between the heat radiating plate 16 ⁇ / b> A and the heat transfer member 14. Thereby, the heat spreader 26 and the heat radiating plate 16A are electrically connected via the conductive tape 30B.
  • each potential of the heat radiating plate 16A and the heat spreader 26 becomes substantially equal to the ground potential, and the capacitive coupling between the heat spreader 26 and the heat radiating plate 16A is weakened.
  • the conductive tape 30B may be attached to the heat transfer member 14 with an adhesive layer.
  • the heat dissipation structure includes the heat spreader provided in the heat generating component mounted on the substrate, the heat dissipating plate disposed at a position facing the heat spreader, and the heat spreader and the heat dissipating plate. And a heat transfer member that transfers heat from the heat spreader to the heat radiating plate, and a conductive member that electrically connects the heat spreader and the heat radiating plate.
  • the electronic device is disposed between the substrate, the heat generating component mounted on the substrate and having the heat spreader, the heat radiating plate disposed at a position facing the heat spreader, and the heat spreader and the heat radiating plate. And a heat transfer member that transfers heat from the heat spreader to the heat radiating plate, and a conductive member that electrically connects the heat spreader and the heat radiating plate.
  • the electronic device 4 is an example of an electronic device.
  • the heat dissipation structure 2B is an example of a heat dissipation structure.
  • the substrate 10 is an example of a substrate.
  • the heat generating component 12 is an example of a heat generating component.
  • the heat spreader 26 is an example of a heat spreader.
  • the heat sink 16A is an example of a heat sink.
  • the heat transfer member 14 is an example of a heat transfer member.
  • the conductive tape 30B is an example of a conductive member.
  • the heat dissipating structure 2B includes a heat spreader 26 provided in the heat generating component 12 mounted on the substrate 10, a heat dissipating plate 16A disposed at a position facing the heat spreader 26, A heat transfer member 14 disposed between the heat spreader 26 and the heat radiating plate 16A and transmitting heat from the heat spreader 26 to the heat radiating plate 16A; a conductive tape 30B electrically connecting the heat spreader 26 and the heat radiating plate 16A; Is provided.
  • the electronic device 4 includes the substrate 10, the heat generating component 12 mounted on the substrate 10 and having the heat spreader 26, and the heat radiating plate 16 ⁇ / b> A disposed at a position facing the heat spreader 26. And the heat transfer member 14 disposed between the heat spreader 26 and the heat radiating plate 16A and transmitting heat from the heat spreader 26 to the heat radiating plate 16A, and the conductive tape 30B electrically connecting the heat spreader 26 and the heat radiating plate 16A. And comprising.
  • the potential of the heat spreader 26 and the potential of the heat dissipation plate 16A are The potentials are substantially equal to each other, and the capacitive coupling between the heat spreader 26 and the heat sink 16A can be weakened. As a result, electromagnetic waves radiated from the heat sink 16A due to capacitive coupling can be reduced, and sufficient EMI countermeasures can be taken.
  • the conductive member may be a conductive tape that contacts each of the heat spreader and the heat dissipation plate.
  • the conductive tape may be wound around the heat transfer member so as to pass between the heat spreader and the heat transfer member and between the heat radiating plate and the heat transfer member, respectively.
  • the conductive tape 30B is an example of a conductive tape.
  • the conductive member is the conductive tape 30B that comes into contact with each of the heat spreader 26 and the heat radiating plate 16A.
  • the conductive tape 30B is wound around the heat transfer member 14 so as to pass between the heat spreader 26 and the heat transfer member 14 and between the heat radiating plate 16A and the heat transfer member 14, respectively.
  • the heat spreader 26 and the heat dissipation plate 16A are electrically connected to each other via the conductive tape 30B, so that the heat dissipation plate 16A is radiated from the heat dissipation plate 16A as in the first embodiment. Electromagnetic waves can be reduced. Furthermore, since part of the conductive tape 30B is sandwiched between the heat spreader 26 and the heat transfer member 14, and the other part is sandwiched between the heat dissipation plate 16A and the heat transfer member 14, the heat spreader 26 and the heat dissipation plate The reliability of electrical connection with 16A can be improved.
  • Embodiments 1 to 3 have been described as examples of the technology disclosed in the present application.
  • the technology in the present disclosure is not limited to this, and can also be applied to embodiments in which changes, replacements, additions, omissions, and the like are performed.
  • the configuration example in which the electronic device 4 is a liquid crystal television receiver has been described.
  • the electronic device 4 is not limited to a liquid crystal television receiver.
  • the electronic device 4 may be various electronic devices such as a Blu-ray (registered trademark) recorder, a personal computer, a tablet, or a smartphone.
  • the heat generating component 12 is not limited to an LSI.
  • the heat generating component 12 may be, for example, an IC or the like, or may be a microprocessor or the like.
  • the configuration example in which the conductive tape 30 (30A, 30B) is formed of aluminum or copper has been described, but the material of the conductive tape 30 (30A, 30B) is not limited to these.
  • the conductive tape 30 (30A, 30B) may be formed of, for example, laminated graphite.
  • the conductive member is the conductive tape 30 (30A, 30B)
  • the conductive member is not limited to the conductive tape 30 (30A, 30B).
  • the conductive tape 30 (30A, 30B) is only an example of a conductive member.
  • the conductive member may be realized by, for example, a lead wire having conductivity and flexibility.
  • the present disclosure can be applied to a heat dissipation structure for radiating heat generated from a heat generating component. Specifically, the present disclosure is applicable to a heat dissipation structure for radiating heat generated from a semiconductor integrated circuit (LSI or the like) mounted on a substrate included in an electronic device such as a liquid crystal television receiver.
  • LSI semiconductor integrated circuit

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Abstract

発熱部品から放射される電磁波を低減することができる放熱構造を提供する。放熱構造は、基板上に実装された発熱部品に設けられたヒートスプレッダと、ヒートスプレッダに対向する位置に配置された放熱板と、ヒートスプレッダと放熱板との間に配置され、ヒートスプレッダからの熱を放熱板に伝達する伝熱部材と、ヒートスプレッダと放熱板とを電気的に接続する導電性部材と、を備える。

Description

放熱構造および電子機器
　本開示は、発熱部品から発せられる熱を放熱するための放熱構造および電子機器に関する。
　例えば液晶テレビジョン受像機等の電子機器には、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ　Ｓｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等の発熱部品が搭載されている。近年、電子機器の高機能化に伴って、発熱部品の動作周波数が高周波化することにより、発熱部品からの発熱量が増大している。
　特許文献１は、発熱部品から発せられる熱を放熱するための放熱構造を開示する。この放熱構造では、発熱部品の表面に伝熱部材を介して放熱板が取り付けられている。これにより、発熱部品から発せられる熱は、伝熱部材を介して放熱板に伝達された後に、放熱板により放熱される。
　一方、上述した電子機器では、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）と呼ばれる、発熱部品から放射される電磁波（ノイズ）による他の電子機器への影響が生じる場合がある。ＥＭＩ対策のため、放熱板の裏面に、発熱部品から放射された電磁波を吸収する電磁波吸収シートを貼り付ける場合もある。
特開２００２－１５８３１７号公報
　本開示は、発熱部品から放射される電磁波を低減することができる放熱構造およびその放熱構造を備えた電子機器を提供する。
　本開示における放熱構造は、基板上に実装された発熱部品に設けられたヒートスプレッダと、ヒートスプレッダに対向する位置に配置された放熱板と、ヒートスプレッダと放熱板との間に配置され、ヒートスプレッダからの熱を放熱板に伝達する伝熱部材と、ヒートスプレッダと放熱板とを電気的に接続する導電性部材と、を備える。
　本開示における電子機器は、基板と、基板上に実装され、ヒートスプレッダを有する発熱部品と、ヒートスプレッダに対向する位置に配置された放熱板と、ヒートスプレッダと放熱板との間に配置され、ヒートスプレッダからの熱を放熱板に伝達する伝熱部材と、ヒートスプレッダと放熱板とを電気的に接続する導電性部材と、を備える。
　本開示における放熱構造は、発熱部品から放射される電磁波を低減することができる。
図１は、実施の形態１における放熱構造が搭載された電子機器の一例を示す外観図である。 図２は、実施の形態１における放熱構造の一例を模式的に示す分解斜視図である。 図３は、実施の形態１における放熱構造の一例を模式的に示す平面図である。 図４は、実施の形態１における放熱構造の一例を模式的に示す断面図である。 図５Ａは、実施の形態１における放熱構造において、伝熱部材を発熱部品から取り外した状態の一例を模式的に示す斜視図である。 図５Ｂは、実施の形態１における放熱構造において、伝熱部材を発熱部品に取り付けた状態の一例を模式的に示す斜視図である。 図６は、実施の形態２における放熱構造の一例を模式的に示す斜視図である。 図７は、実施の形態２における放熱構造の一例を模式的に示す断面図である。 図８は、実施の形態３における放熱構造の一例を模式的に示す斜視図である。 図９は、実施の形態３における放熱構造の一例を模式的に示す断面図である。
　（本開示の基礎となった知見）
　本願発明者らは、特許文献１に開示された技術に関し、以下の問題点を見出した。
　特許文献１には、発熱部品（例えば、半導体集積回路）を構成する樹脂製のパッケージの表面に、伝熱部材を介して金属製の放熱板が取り付けられた放熱構造が開示されている。
　一方、ＥＭＩ対策の一つとして、放熱板の裏面に電磁波吸収シートを貼り付ける方法が知られている。しかし、このＥＭＩ対策方法を用いると、放熱構造の部品点数が増大してしまう。
　特許文献１には、ＥＭＩ対策のために、放熱板と発熱部品のグランド（ＧＮＤ）端子とを導体層により電気的に接続する放熱構造が開示されている。これにより、発熱部品から放射される電磁波を低減することができる。
　しかしながら、特許文献１に開示されたＥＭＩ対策が施された放熱構造では、放熱板の大きさが、発熱部品から放射される電磁波の周波数の１／４波長よりも大きい場合に、放熱板がアンテナとして作用し、放熱板から電磁波が放射される場合がある。そのため、特許文献１に開示されたＥＭＩ対策の方法では、発熱部品から放射される電磁波を十分に低減することができない場合がある。
　また、近年では、発熱部品から発せられる熱を効率良く放熱するために、発熱部品に金属製のヒートスプレッダが用いられる場合がある。しかし、このヒートスプレッダに、伝熱部材を介して放熱板を取り付けると、放熱板とヒートスプレッダとが伝熱部材によって容量結合することにより、放熱板からの電磁波の放射量が増大する場合がある。そのため、特許文献１に開示されたＥＭＩ対策の方法では、発熱部品から放射される電磁波を十分に低減することができない場合がある。
　以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、すでによく知られた事項の詳細説明、および実質的に同一の構成に対する重複説明等を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
　なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。
　また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同じ構成要素については同じ符号を付し、説明を省略または簡略化する場合がある。
　（実施の形態１）
　以下、図１～図５Ｂを参照しながら、実施の形態１について説明する。
　［１－１．放熱構造の全体構成］
　まず、図１～図５Ｂを参照しながら、実施の形態１における放熱構造２の全体構成について説明する。
　図１は、実施の形態１における放熱構造２が搭載された電子機器４の一例を示す外観図である。
　図２は、実施の形態１における放熱構造２の一例を模式的に示す分解斜視図である。
　図３は、実施の形態１における放熱構造２の一例を模式的に示す平面図である。
　図４は、実施の形態１における放熱構造２の一例を模式的に示す断面図である。図４には、図３に示す放熱構造２のＩＶ－ＩＶ線断面図を示す。
　図５Ａは、実施の形態１における放熱構造２において、伝熱部材１４を発熱部品１２から取り外した状態の一例を模式的に示す斜視図である。図５Ｂは、実施の形態１における放熱構造２において、伝熱部材１４を発熱部品１２に取り付けた状態の一例を模式的に示す斜視図である。
　なお、図２以降の各図面には、視覚的な理解を容易にするために、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の３軸を示すが、これらの軸は便宜的に示したものに過ぎず、何ら本開示を限定するものではない。
　図１に示す電子機器４は、例えば液晶テレビジョン受像機である。電子機器４は、液晶パネルユニット６を覆う筐体８を備えている。筐体８の内部には、図２～図５Ｂに示すような放熱構造２が配置されている。
　なお、電子機器４は、何ら液晶テレビジョン受像機に限定されない。電子機器４は、例えばビデオレコーダー、コンピュータまたは携帯端末等の他の電子機器であってもよい。
　実施の形態１における放熱構造２は、基板１０、発熱部品１２、伝熱部材１４および放熱板１６を備えている。放熱構造２は、発熱部品１２から発せられる熱を放熱するための構造である。
　図２に示すように、基板１０は、液晶パネルユニット６を支持するためのシャーシ１７に、複数のネジ（図示せず）で取り付けられている。シャーシ１７は、例えば、ＳＥＣＣ（Ｓｔｅｅｌ　Ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃ　Ｃｏｌｄ　Ｃｏｍｍｅｒｃｉａｌ：亜鉛めっき鋼板）等の金属材料で形成されている。なお、説明を容易にするために、図３～図５Ｂではシャーシ１７の図示を省略している。
　基板１０の表（おもて）面１０ａには、グランド（基準電位または接地電位：ＧＮＤ）配線等のプリント配線（図示せず）が形成されている。また、基板１０の表面１０ａには、例えばＬＳＩ、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）、コンデンサおよび抵抗素子等の複数の電子部品（図示せず）が実装されている。また、図２に示すように、基板１０には、クランパ１８（後述する）を挿通するための貫通孔２０が複数形成されている。
　さらに、図２および図３に示すように、基板１０の表面１０ａには、導電性を有する複数のオンボードコンタクト２２が実装されている。図４に示すように、オンボードコンタクト２２の一端部２２ａは、基板１０の表面１０ａに形成されたグランド端子（グランド電位の端子。図示せず）にハンダ等の導電性の接着部材で固定されている。これにより、基板１０のグランド端子とオンボードコンタクト２２とは互いに電気的に接続され、オンボードコンタクト２２の電位はグランド電位に実質的に等しい電位となる。
　オンボードコンタクト２２の他端部２２ｂは、基板１０の厚み方向（Ｚ軸方向）に弾性変形自在に形成されており、放熱板１６の裏面１６ａ（基板１０に対向する側の面）に押し当てられている。これにより、放熱板１６とオンボードコンタクト２２とは互いに電気的に接続される。
　このようにして、放熱板１６と基板１０のグランド端子とが複数のオンボードコンタクト２２を介して互いに電気的に接続されることにより、放熱板１６の電位はグランド電位に実質的に等しい電位となる。なお、オンボードコンタクト２２に代えてガスケットを基板１０の表面１０ａに取り付けてもよい。
　発熱部品１２は、基板１０の表面１０ａに実装された複数の電子部品のうちの、通電することにより発熱する電子部品である。発熱部品１２は、例えば１ＧＨｚ程度の高周波で動作する半導体集積回路（ＬＳＩ）で構成される。
　図４および図５Ａに示すように、発熱部品１２は、半導体チップ（図示せず）を覆う樹脂製のパッケージ２４と、パッケージ２４の上面に露出したヒートスプレッダ２６と、を有している。ヒートスプレッダ２６は、半導体チップで発生した熱を放熱するための略円形状のプレートであり、例えばアルミニウム等の熱伝導性が比較的高い金属材料で形成されている。そして、パッケージ２４とヒートスプレッダ２６とは、一体に形成されている。すなわち、ヒートスプレッダ２６は、発熱部品１２に一体形成されている。
　なお、上述したオンボードコンタクト２２は、当該オンボードコンタクト２２とヒートスプレッダ２６との配置間隔Ｄ１（図４参照）が、発熱部品１２から放射される電磁波の周波数の１／４波長（例えば、約１５ｃｍ）よりも小さくなるように配置されている。なお、配置間隔Ｄ１は、図４に示すように、ヒートスプレッダ２６のオンボードコンタクト２２に最も近い位置にある端部から、オンボードコンタクト２２の中心（中心軸）までの距離である。これにより、放熱板１６から放射される不要な電磁波（不要な電磁界のエネルギー）を抑えることができる。
　伝熱部材１４は、発熱部品１２のヒートスプレッダ２６から発せられる熱を放熱板１６に伝達するためのものである。伝熱部材１４は、例えばシリコンゴム等の、非導電性の材料で形成されている。伝熱部材１４のＺ軸方向における厚みは、例えば数ｍｍ（例えば１～５ｍｍ）程度である。図４～図５Ｂに示すように、伝熱部材１４は、放熱板１６とヒートスプレッダ２６との間に挟み込まれるように配置されている。換言すると、伝熱部材１４は、放熱板１６の裏面１６ａとヒートスプレッダ２６の表面２６ａ（発熱部品１２の外部に露出されている面）とのそれぞれに接触するように配置されている。なお、伝熱部材１４は、ヒートスプレッダ２６の表面２６ａのほぼ全域を覆うように配置されている。
　放熱板１６は、発熱部品１２の半導体チップで発生しヒートスプレッダ２６から発せられる熱を放熱するためのヒートシンクである。放熱板１６は、例えばアルミニウム等の熱伝導性が比較的高い金属材料で形成されている。放熱板１６は、ヒートスプレッダ２６の表面２６ａに対向する位置に配置されている。図２に示すように、放熱板１６の外周部には、上述した基板１０の複数の貫通孔２０に対応して、クランパ１８を挿通するための貫通孔２８が複数形成されている。図２および図４に示すように、クランパ１８が放熱板１６の貫通孔２８と基板１０の貫通孔２０とにそれぞれ挿通されることにより、放熱板１６は基板１０の表面１０ａ側に固定される。このとき、基板１０の表面１０ａと放熱板１６の裏面１６ａとの間に、互いに積層された発熱部品１２および伝熱部材１４を挟み込めるように、クランパ１８は形成されている。なお、放熱板１６と基板１０とは、クランパ１８によって例えば３箇所以上で固定される。
　そして、図４に示すように、ヒートスプレッダ２６から発せられる熱は、伝熱部材１４を介して放熱板１６に伝達された後に、放熱板１６により放熱される。なお、放熱板１６の放熱性を高めるために、放熱板１６に複数の放熱フィンを形成してもよい。
　［１－２．導電性テープの構成］
　実施の形態１における放熱構造２は、さらに、導電性テープ３０を備えている。導電性テープ３０は導電性部材の一例である。導電性テープ３０は、実施の形態１における放熱構造２の特徴的な構成である。以下、図２～図５Ｂを参照しながら、導電性テープ３０の構成について説明する。
　図２～図５Ｂに示すように、導電性テープ３０は、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６とを電気的に接続するための可撓性を有するテープである。導電性テープ３０は、例えばアルミニウムまたは銅等の金属材料で形成されており、導電性を有している。導電性テープ３０のＺ軸方向における厚みは、例えば０．１ｍｍ以下である。なお、導電性テープ３０の片面（または両面）には、粘着層が形成されている。
　図４および図５Ｂに示すように、実施の形態１では、導電性テープ３０の一端部３０ａは、ヒートスプレッダ２６と伝熱部材１４との間に挟み込まれている。これにより、導電性テープ３０とヒートスプレッダ２６とは、互いに電気的に接続される。図４に示すように、導電性テープ３０の他端部３０ｂは、放熱板１６の裏面１６ａのうち伝熱部材１４が配置されていない領域に接触している。これにより、導電性テープ３０と放熱板１６とは、互いに電気的に接続される。このように、導電性テープ３０は、ヒートスプレッダ２６と伝熱部材１４との間から放熱板１６の裏面１６ａに向けて延びるように配置される。そして、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６とは、導電性テープ３０を介して電気的に接続される。
　導電性テープ３０の一端部３０ａは、粘着層によって伝熱部材１４に貼り付けられている。また、導電性テープ３０の他端部３０ｂは、粘着層によって放熱板１６の裏面１６ａに貼り付けられている。なお、放熱構造２の製造工程において、伝熱部材１４を放熱板１６の裏面１６ａに置いた後に、導電性テープ３０を上述のように貼り付けることにより、製造工程を簡略化することができる。
　［１－３．効果］
　以上のように、本実施の形態において、放熱構造は、基板上に実装された発熱部品に設けられたヒートスプレッダと、ヒートスプレッダに対向する位置に配置された放熱板と、ヒートスプレッダと放熱板との間に配置され、ヒートスプレッダからの熱を放熱板に伝達する伝熱部材と、ヒートスプレッダと放熱板とを電気的に接続する導電性部材と、を備える。
　また、本実施の形態において、電子機器は、基板と、基板上に実装され、ヒートスプレッダを有する発熱部品と、ヒートスプレッダに対向する位置に配置された放熱板と、ヒートスプレッダと放熱板との間に配置され、ヒートスプレッダからの熱を放熱板に伝達する伝熱部材と、ヒートスプレッダと放熱板とを電気的に接続する導電性部材と、を備える。
　なお、電子機器４は電子機器の一例である。放熱構造２は放熱構造の一例である。基板１０は基板の一例である。発熱部品１２は発熱部品の一例である。ヒートスプレッダ２６はヒートスプレッダの一例である。放熱板１６は放熱板の一例である。伝熱部材１４は伝熱部材の一例である。導電性テープ３０は導電性部材の一例である。
　例えば、実施の形態１に示した例では、放熱構造２は、基板１０上に実装された発熱部品１２に設けられたヒートスプレッダ２６と、ヒートスプレッダ２６に対向する位置に配置された放熱板１６と、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６との間に配置され、ヒートスプレッダ２６からの熱を放熱板１６に伝達する伝熱部材１４と、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６とを電気的に接続する導電性テープ３０と、を備える。
　また、実施の形態１に示した例では、電子機器４は、基板１０と、基板１０上に実装され、ヒートスプレッダ２６を有する発熱部品１２と、ヒートスプレッダ２６に対向する位置に配置された放熱板１６と、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６との間に配置され、ヒートスプレッダ２６からの熱を放熱板１６に伝達する伝熱部材１４と、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６とを電気的に接続する導電性テープ３０と、を備える。
　このように構成された放熱構造２または電子機器４では、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６とが導電性テープ３０を介して互いに電気的に接続されるので、ヒートスプレッダ２６の電位と放熱板１６の電位とが互いに実質的に等しい電位となり、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６との容量結合を弱めることができる。その結果、容量結合に起因して放熱板１６から放射される電磁波を低減することができ、十分なＥＭＩ対策を施すことができる。
　放熱構造において、ヒートスプレッダと発熱部品とは一体に形成されていてもよい。
　放熱構造において、導電性部材は、ヒートスプレッダと放熱板とのそれぞれに接触する導電性テープであってもよい。
　なお、導電性テープ３０は導電性テープの一例である。
　例えば、実施の形態１に示した例では、導電性部材は、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６とのそれぞれに接触する導電性テープ３０である。
　このように構成された放熱構造２では、例えば導電性テープ３０の一端部３０ａをヒートスプレッダ２６と伝熱部材１４との間に挟み込むことができる。これにより、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６との電気的な接続を導電性テープ３０により容易に実現することができる。
　放熱構造において、導電性テープの一端部は、ヒートスプレッダと伝熱部材との間に挟み込まれてもよい。導電性テープの他端部は、放熱板の裏面のうち伝熱部材が配置されていない領域に接触してもよい。
　導電性テープ３０の一端部３０ａは、導電性テープの一端部の一例である。導電性テープ３０の他端部３０ｂは、導電性テープの他端部の一例である。放熱板１６の裏面１６ａは、放熱板の裏面の一例である。
　例えば、実施の形態１に示した例では、導電性テープ３０の一端部３０ａは、ヒートスプレッダ２６と伝熱部材１４との間に挟み込まれている。また、導電性テープ３０の他端部３０ｂは、放熱板１６の裏面１６ａのうち伝熱部材１４が配置されていない領域に接触している。
　このように構成された放熱構造２では、導電性テープ３０が放熱板１６と伝熱部材１４との間に介在しないので、放熱板１６と伝熱部材１４との接触面積を相対的に大きくすることができる。その結果、放熱板１６の放熱性を高めることができる。
　放熱構造において、発熱部品は、半導体集積回路であってもよい。
　例えば、実施の形態１に示した例では、発熱部品１２は、半導体集積回路（ＬＳＩ）である。
　このように構成された放熱構造２では、発熱量が比較的大きい半導体集積回路（ＬＳＩ）から発せられる熱を効果的に放熱することができる。
　（実施の形態２）
　次に、図６および図７を参照しながら、実施の形態２について説明する。
　［２－１．放熱構造の構成］
　図６および図７を参照しながら、実施の形態２における放熱構造２Ａの構成について説明する。なお、実施の形態２に示す放熱構造２Ａは、実施の形態１に示した放熱構造２と同様に電子機器４に搭載することができる。以下では、放熱構造２Ａと実施の形態１に示した放熱構造２との差異を主に説明する。
　図６は、実施の形態２における放熱構造２Ａの一例を模式的に示す斜視図である。図６の斜視図には、実施の形態２における放熱構造２Ａの一部を拡大して示す。なお、図６では、視覚的な理解を容易にするために、放熱板１６Ａ等の一部の部材の図示を省略している。
　図７は、実施の形態２における放熱構造２Ａの一例を模式的に示す断面図である。図７には、図６に示す放熱構造２ＡのＶＩＩ－ＶＩＩ線断面図を示す。
　なお、以下の説明では、実施の形態１に示した放熱構造２が備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して説明を省略する。
　放熱構造２Ａは、実施の形態１に示した導電性テープ３０と実質的に同じ性質および構造の導電性テープ３０Ａを備える。ただし、実施の形態２における放熱構造２Ａでは、導電性テープ３０Ａの配置が実施の形態１に示した導電性テープ３０の配置と異なる。
　具体的には、図６および図７に示すように、導電性テープ３０Ａは、略Ｃの字状に折り曲げられた状態で、伝熱部材１４の一辺における一端部を側方から覆うように配置されている。すなわち、導電性テープ３０Ａの一端部３０ａは、ヒートスプレッダ２６と伝熱部材１４との間に挟み込まれている。また、導電性テープ３０Ａの他端部３０ｂは、放熱板１６と伝熱部材１４との間に挟み込まれている。これにより、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６とは、導電性テープ３０Ａを介して互いに電気的に接続される。なお、導電性テープ３０Ａは、粘着層によって伝熱部材１４に貼り付けられてもよい。
　なお、放熱板１６Ａは実施の形態１に示した放熱板１６と実質的に同じものであり、シャーシ１７Ａは実施の形態１に示したシャーシ１７と実質的に同じものであるが、それぞれ形状に差異がある。
　図７に示すように、シャーシ１７Ａには、ネジ孔３２を有する支持台３４が複数形成されている。放熱板１６Ａの外周部には、複数の貫通孔３６を有する複数のフランジ部３８が形成されている。
　放熱板１６Ａは、フランジ部３８とフランジ部３８との間に、基板１０の表面１０ａから離間するように基板１０の上方に突出して形成された凸部１１６を有する。放熱板１６Ａのフランジ部３８は、基板１０の表面１０ａに配置される。このとき、互いに積層された発熱部品１２および伝熱部材１４を凸部１１６内に配置でき、凸部１１６の裏面１６ａが、発熱部品１２上の伝熱部材１４の表面に接触するように、凸部１１６は形成されている。
　そして、ネジ４０が放熱板１６Ａの貫通孔３６と基板１０の貫通孔２０とを挿通して支持台３４のネジ孔３２にネジ止めされることにより、放熱板１６Ａは基板１０に固定され、基板１０はシャーシ１７Ａに固定される。このとき、放熱板１６Ａは、凸部１１６において、基板１０の表面１０ａと放熱板１６Ａの裏面１６ａとの間に、互いに積層された発熱部品１２および伝熱部材１４を挟み込む。これにより、放熱板１６Ａの裏面１６ａは、発熱部品１２上にある伝熱部材１４の表面に密着し、導電性テープ３０Ａの他端部３０ｂにも密着する。これにより、放熱板１６Ａは、導電性テープ３０Ａと電気的に接続され、導電性テープ３０Ａを介してヒートスプレッダ２６とも電気的に接続される。
　ネジ４０は、金属材料で形成され、導電性を有する。また、放熱構造２Ａでは、放熱板１６Ａと基板１０のグランド電位の配線とがネジ４０を介して電気的に接続されるように構成されている。これにより、放熱板１６Ａおよびヒートスプレッダ２６の各電位は、実質的にグランド電位に等しい電位となり、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとの容量結合が弱められる。
　なお、ネジ４０は、当該ネジ４０とヒートスプレッダ２６との配置間隔Ｄ２（図７参照）が、発熱部品１２から放射される電磁波の周波数の１／４波長（例えば、約１５ｃｍ）よりも小さくなるように配置されている。なお、配置間隔Ｄ２は、図７に示すように、ヒートスプレッダ２６のネジ４０に最も近い位置にある端部から、ネジ４０の略中心（中心軸）までの距離である。これにより、放熱板１６Ａから放射される不要な電磁波（不要な電磁界のエネルギー）を抑えることができる。
　さらに、図７に示すように、シャーシ１７Ａには、基板１０に向けて突出する突部４２が形成されている。基板１０の裏面１０ｂ（表面１０ａと反対側の面）における発熱部品１２に対応する領域と突部４２との間には、伝熱部材４４が挟み込まれている。伝熱部材４４は、発熱部品１２のパッケージ２４から発せられ基板１０に伝達される熱をシャーシ１７Ａに伝達するためのものであり、例えばシリコンゴム等で形成されている。伝熱部材１４のＺ軸方向における厚みは、例えば数ｍｍ（例えば１～５ｍｍ）程度である。発熱部品１２のパッケージ２４から発せられる熱は、基板１０および伝熱部材４４を介してシャーシ１７Ａに伝達され、シャーシ１７Ａにより放熱される。これにより、放熱構造２Ａでは、発熱部品１２から発せられる熱を、より効率良く放熱することができる。
　［２－２．効果］
　以上のように、本実施の形態において、放熱構造は、基板上に実装された発熱部品に設けられたヒートスプレッダと、ヒートスプレッダに対向する位置に配置された放熱板と、ヒートスプレッダと放熱板との間に配置され、ヒートスプレッダからの熱を放熱板に伝達する伝熱部材と、ヒートスプレッダと放熱板とを電気的に接続する導電性部材と、を備える。
　また、本実施の形態において、電子機器は、基板と、基板上に実装され、ヒートスプレッダを有する発熱部品と、ヒートスプレッダに対向する位置に配置された放熱板と、ヒートスプレッダと放熱板との間に配置され、ヒートスプレッダからの熱を放熱板に伝達する伝熱部材と、ヒートスプレッダと放熱板とを電気的に接続する導電性部材と、を備える。
　なお、電子機器４は電子機器の一例である。放熱構造２Ａは放熱構造の一例である。基板１０は基板の一例である。発熱部品１２は発熱部品の一例である。ヒートスプレッダ２６はヒートスプレッダの一例である。放熱板１６Ａは放熱板の一例である。伝熱部材１４は伝熱部材の一例である。導電性テープ３０Ａは導電性部材の一例である。
　例えば、実施の形態２に示した例では、放熱構造２Ａは、基板１０上に実装された発熱部品１２に設けられたヒートスプレッダ２６と、ヒートスプレッダ２６に対向する位置に配置された放熱板１６Ａと、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとの間に配置され、ヒートスプレッダ２６からの熱を放熱板１６Ａに伝達する伝熱部材１４と、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとを電気的に接続する導電性テープ３０Ａと、を備える。
　また、実施の形態２に示した例では、電子機器４は、基板１０と、基板１０上に実装され、ヒートスプレッダ２６を有する発熱部品１２と、ヒートスプレッダ２６に対向する位置に配置された放熱板１６Ａと、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとの間に配置され、ヒートスプレッダ２６からの熱を放熱板１６Ａに伝達する伝熱部材１４と、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとを電気的に接続する導電性テープ３０Ａと、を備える。
　このように構成された放熱構造２Ａまたは電子機器４では、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとが導電性テープ３０Ａを介して電気的に接続されるので、ヒートスプレッダ２６の電位と放熱板１６Ａの電位とが互いに実質的に等しい電位となり、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとの容量結合を弱めることができる。その結果、容量結合に起因して放熱板１６Ａから放射される電磁波を低減することができ、十分なＥＭＩ対策を施すことができる。
　放熱構造において、導電性部材は、ヒートスプレッダと放熱板とのそれぞれに接触する導電性テープであってもよい。導電性テープの一端部は、ヒートスプレッダと伝熱部材との間に挟み込まれてもよい。導電性テープの他端部は、放熱板と伝熱部材との間に挟み込まれてもよい。
　なお、導電性テープ３０Ａは導電性テープの一例である。導電性テープ３０Ａの一端部３０ａは、導電性テープの一端部の一例である。導電性テープ３０Ａの他端部３０ｂは、導電性テープの他端部の一例である。
　例えば、実施の形態２に示した例では、導電性部材は、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとのそれぞれに接触する導電性テープ３０Ａである。導電性テープ３０Ａの一端部３０ａは、ヒートスプレッダ２６と伝熱部材１４との間に挟み込まれている。また、導電性テープ３０Ａの他端部３０ｂは、放熱板１６Ａと伝熱部材１４との間に挟み込まれている。
　このように構成された放熱構造２Ａでは、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとが導電性テープ３０Ａを介して互いに電気的に接続されるので、実施の形態１と同様に、放熱板１６Ａから放射される電磁波を低減することができる。さらに、導電性テープ３０Ａの一端部３０ａがヒートスプレッダ２６と伝熱部材１４との間に挟み込まれ、他端部３０ｂが放熱板１６Ａと伝熱部材１４との間に挟み込まれるので、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとの電気的な接続の信頼性を高めることができる。
　（実施の形態３）
　次に、図８および図９を参照しながら、実施の形態３について説明する。
　［３－１．放熱構造の構成］
　図８および図９を参照しながら、実施の形態３における放熱構造２Ｂの構成について説明する。なお、実施の形態３に示す放熱構造２Ｂは、実施の形態１に示した放熱構造２と同様に電子機器４に搭載することができる。また、実施の形態３に示す放熱構造２Ｂは、実施の形態２に示した放熱構造２Ａと実質的に同じ構造を有する。以下では、放熱構造２Ｂと実施の形態２に示した放熱構造２Ａとの差異を主に説明する。
　図８は、実施の形態３における放熱構造２Ｂの一例を模式的に示す斜視図である。図８の斜視図には、実施の形態３における放熱構造２Ｂの一部を拡大して示す。なお、図８では、視覚的な理解を容易にするために、放熱板１６Ａ等の一部の部材の図示を省略している。
　図９は、実施の形態３における放熱構造２Ｂの一例を模式的に示す断面図である。図９には、図８に示す放熱構造２ＢのＩＸ－ＩＸ線断面図を示す。
　なお、以下の説明では、実施の形態１に示した放熱構造２または実施の形態２に示した放熱構造２Ａが備える構成要素と実質的に同じ構成要素については、その構成要素と同じ符号を付与して説明を省略する。
　放熱構造２Ｂは、図６および図７と図８および図９との比較からも明らかなように、実施の形態２に示した放熱構造２Ａと実質的に同じ構造を有する。しかし、放熱構造２Ｂは、導電性テープ３０Ａに代えて導電性テープ３０Ｂを備える点が、実施の形態２に示した放熱構造２Ａと異なる。
　導電性テープ３０Ｂは、実施の形態１に示した導電性テープ３０および実施の形態２に示した導電性テープ３０Ａと実質的に同じ性質および構造を有する。ただし、実施の形態３における放熱構造２Ｂでは、導電性テープ３０Ｂの配置が実施の形態２に示した導電性テープ３０Ａと異なる。
　具体的には、図８および図９に示すように、導電性テープ３０Ｂは、ヒートスプレッダ２６と伝熱部材１４との間および放熱板１６Ａと伝熱部材１４との間をそれぞれ経由するように、伝熱部材１４の周囲に巻き付けられている。導電性テープ３０Ｂは、ヒートスプレッダ２６と伝熱部材１４との間に挟み込まれるとともに、放熱板１６Ａと伝熱部材１４との間に挟み込まれている。これにより、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとは、導電性テープ３０Ｂを介して電気的に接続される。これにより、放熱板１６Ａおよびヒートスプレッダ２６の各電位は、実質的にグランド電位に等しい電位となり、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとの容量結合が弱められる。なお、導電性テープ３０Ｂは、粘着層によって伝熱部材１４に貼り付けられていてもよい。
　［３－２．効果］
　以上のように、本実施の形態において、放熱構造は、基板上に実装された発熱部品に設けられたヒートスプレッダと、ヒートスプレッダに対向する位置に配置された放熱板と、ヒートスプレッダと放熱板との間に配置され、ヒートスプレッダからの熱を放熱板に伝達する伝熱部材と、ヒートスプレッダと放熱板とを電気的に接続する導電性部材と、を備える。
　また、本実施の形態において、電子機器は、基板と、基板上に実装され、ヒートスプレッダを有する発熱部品と、ヒートスプレッダに対向する位置に配置された放熱板と、ヒートスプレッダと放熱板との間に配置され、ヒートスプレッダからの熱を放熱板に伝達する伝熱部材と、ヒートスプレッダと放熱板とを電気的に接続する導電性部材と、を備える。
　なお、電子機器４は電子機器の一例である。放熱構造２Ｂは放熱構造の一例である。基板１０は基板の一例である。発熱部品１２は発熱部品の一例である。ヒートスプレッダ２６はヒートスプレッダの一例である。放熱板１６Ａは放熱板の一例である。伝熱部材１４は伝熱部材の一例である。導電性テープ３０Ｂは導電性部材の一例である。
　例えば、実施の形態２に示した例では、放熱構造２Ｂは、基板１０上に実装された発熱部品１２に設けられたヒートスプレッダ２６と、ヒートスプレッダ２６に対向する位置に配置された放熱板１６Ａと、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとの間に配置され、ヒートスプレッダ２６からの熱を放熱板１６Ａに伝達する伝熱部材１４と、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとを電気的に接続する導電性テープ３０Ｂと、を備える。
　また、実施の形態２に示した例では、電子機器４は、基板１０と、基板１０上に実装され、ヒートスプレッダ２６を有する発熱部品１２と、ヒートスプレッダ２６に対向する位置に配置された放熱板１６Ａと、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとの間に配置され、ヒートスプレッダ２６からの熱を放熱板１６Ａに伝達する伝熱部材１４と、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとを電気的に接続する導電性テープ３０Ｂと、を備える。
　このように構成された放熱構造２Ｂまたは電子機器４では、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとが導電性テープ３０Ｂを介して電気的に接続されるので、ヒートスプレッダ２６の電位と放熱板１６Ａの電位とが互いに実質的に等しい電位となり、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとの容量結合を弱めることができる。その結果、容量結合に起因して放熱板１６Ａから放射される電磁波を低減することができ、十分なＥＭＩ対策を施すことができる。
　放熱構造において、導電性部材は、ヒートスプレッダと放熱板とのそれぞれに接触する導電性テープであってもよい。導電性テープは、ヒートスプレッダと伝熱部材との間および放熱板と伝熱部材との間をそれぞれ経由するように、伝熱部材の周囲に巻き付けられていてもよい。
　なお、導電性テープ３０Ｂは導電性テープの一例である。
　例えば、実施の形態３に示した例では、導電性部材は、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとのそれぞれに接触する導電性テープ３０Ｂである。導電性テープ３０Ｂは、ヒートスプレッダ２６と伝熱部材１４との間および放熱板１６Ａと伝熱部材１４との間をそれぞれ経由するように、伝熱部材１４の周囲に巻き付けられている。
　このように構成された放熱構造２Ａでは、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとが導電性テープ３０Ｂを介して互いに電気的に接続されるので、実施の形態１と同様に、放熱板１６Ａから放射される電磁波を低減することができる。さらに、導電性テープ３０Ｂの一部がヒートスプレッダ２６と伝熱部材１４との間に挟み込まれ、他の一部が放熱板１６Ａと伝熱部材１４との間に挟み込まれるので、ヒートスプレッダ２６と放熱板１６Ａとの電気的な接続の信頼性を高めることができる。
　（他の実施の形態）
　以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態１～３を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、変更、置き換え、付加、省略等を行った実施の形態にも適用できる。また、上記実施の形態１～３で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
　そこで、以下、他の実施の形態を例示する。
　実施の形態１～３では、電子機器４を液晶テレビジョン受像機とする構成例を説明したが、電子機器４は液晶テレビジョン受像機に限定されない。電子機器４は、例えば、ブルーレイ（登録商標）レコーダ、パーソナルコンピュータ、タブレット、またはスマートフォン等の各種電子機器であってもよい。
　実施の形態１～３では、発熱部品１２をＬＳＩとする構成例を説明したが、発熱部品１２はＬＳＩに限定されない。発熱部品１２は、例えばＩＣ等であってもよく、あるいはマイクロプロセッサー等であってもよい。
　実施の形態１～３では、導電性テープ３０（３０Ａ、３０Ｂ）をアルミニウムまたは銅で形成する構成例を説明したが、導電性テープ３０（３０Ａ、３０Ｂ）の材料は何らこれらに限定されない。導電性テープ３０（３０Ａ、３０Ｂ）は、例えばラミネート加工されたグラファイトで形成されてもよい。
　実施の形態１～３では、導電性部材を導電性テープ３０（３０Ａ、３０Ｂ）とする構成例を説明したが、導電性部材は導電性テープ３０（３０Ａ、３０Ｂ）に限定されない。導電性テープ３０（３０Ａ、３０Ｂ）は導電性部材の一例に過ぎない。導電性部材は、例えば、導電性および可撓性を有するリード線等で実現されてもよい。
　以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
　したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
　また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
　本開示は、発熱部品から発せられる熱を放熱するための放熱構造に適用可能である。具体的には、例えば液晶テレビジョン受像機等の電子機器が有する基板に実装された半導体集積回路（ＬＳＩ等）から発せられる熱を放熱するための放熱構造に、本開示は適用可能である。
２，２Ａ，２Ｂ　　放熱構造
４　　電子機器
６　　液晶パネルユニット
８　　筐体
１０　　基板
１０ａ，２６ａ　　表面
１０ｂ，１６ａ　　裏面
１２　　発熱部品
１４，４４　　伝熱部材
１６，１６Ａ　　放熱板
１７，１７Ａ　　シャーシ
１８　　クランパ
２０，２８，３６　　貫通孔
２２　　オンボードコンタクト
２２ａ，３０ａ　　一端部
２２ｂ，３０ｂ　　他端部
２４　　パッケージ
２６　　ヒートスプレッダ
３０，３０Ａ，３０Ｂ　　導電性テープ
３２　　ネジ孔
３４　　支持台
３８　　フランジ部
４０　　ネジ
４２　　突部
１１６　　凸部

Claims (8)

  1. 基板上に実装された発熱部品に設けられたヒートスプレッダと、
    前記ヒートスプレッダに対向する位置に配置された放熱板と、
    前記ヒートスプレッダと前記放熱板との間に配置され、前記ヒートスプレッダからの熱を前記放熱板に伝達する伝熱部材と、
    前記ヒートスプレッダと前記放熱板とを電気的に接続する導電性部材と、を備える、
    放熱構造。
  2. 前記ヒートスプレッダと前記発熱部品とは一体に形成された、
    請求項１に記載の放熱構造。
  3. 前記導電性部材は、前記ヒートスプレッダと前記放熱板とのそれぞれに接触する導電性テープである、
    請求項１に記載の放熱構造。
  4. 前記導電性部材は、前記ヒートスプレッダと前記放熱板とのそれぞれに接触する導電性テープであり、
    前記導電性テープの一端部は、前記ヒートスプレッダと前記伝熱部材との間に挟み込まれ、
    前記導電性テープの他端部は、前記放熱板の裏面のうち前記伝熱部材が配置されていない領域に接触している、
    請求項１に記載の放熱構造。
  5. 前記導電性部材は、前記ヒートスプレッダと前記放熱板とのそれぞれに接触する導電性テープであり、
    前記導電性テープの一端部は、前記ヒートスプレッダと前記伝熱部材との間に挟み込まれ、
    前記導電性テープの他端部は、前記放熱板と前記伝熱部材との間に挟み込まれている、
    請求項１に記載の放熱構造。
  6. 前記導電性部材は、前記ヒートスプレッダと前記放熱板とのそれぞれに接触する導電性テープであり、
    前記導電性テープは、前記ヒートスプレッダと前記伝熱部材との間および前記放熱板と前記伝熱部材との間をそれぞれ経由するように、前記伝熱部材の周囲に巻き付けられている、
    請求項１に記載の放熱構造。
  7. 前記発熱部品は、半導体集積回路である、
    請求項１に記載の放熱構造。
  8. 基板と、
    前記基板上に実装され、ヒートスプレッダを有する発熱部品と、
    前記ヒートスプレッダに対向する位置に配置された放熱板と、
    前記ヒートスプレッダと前記放熱板との間に配置され、前記ヒートスプレッダからの熱を前記放熱板に伝達する伝熱部材と、
    前記ヒートスプレッダと前記放熱板とを電気的に接続する導電性部材と、を備える、
    電子機器。
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