WO2017014248A1 - ガラス板モジュール - Google Patents

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WO2017014248A1
WO2017014248A1 PCT/JP2016/071328 JP2016071328W WO2017014248A1 WO 2017014248 A1 WO2017014248 A1 WO 2017014248A1 JP 2016071328 W JP2016071328 W JP 2016071328W WO 2017014248 A1 WO2017014248 A1 WO 2017014248A1
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lead
connection terminal
free solder
glass plate
conductive
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PCT/JP2016/071328
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Inventor
淳一 常葉
Original Assignee
日本板硝子株式会社
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    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/84Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60SSERVICING, CLEANING, REPAIRING, SUPPORTING, LIFTING, OR MANOEUVRING OF VEHICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60S1/00Cleaning of vehicles
    • B60S1/02Cleaning windscreens, windows or optical devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/06Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with metals
    • HELECTRICITY
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    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01R4/02Soldered or welded connections
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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    • H05B2203/016Heaters using particular connecting means
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    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/017Manufacturing methods or apparatus for heaters

Definitions

  • the present invention relates to a glass plate module attached to a window frame of a structure, an open car provided with the same, and a method for manufacturing the glass plate module.
  • Patent Document 1 discloses a connection terminal connected to a conductive layer of a glass plate of an automobile.
  • a conductive cable extending from a wire harness is connected to such a connection terminal, and power is supplied to the conductive layer via the connection terminal.
  • solder tends to be used to fix the connection terminal to the conductive layer.
  • lead-free solder is harder than conventional leaded solder, if the conductive cable connected to the connection terminal is pulled unexpectedly, the lead-free solder, the conductive layer, or the glass plate will crack, or the connection terminal May be detached from the conductive layer.
  • the present invention has been made to solve this problem.
  • a connection terminal to which a plurality of conductive cables are connected is fixed to a conductive layer, even if an external force acts on the conductive cable, the conductive layer or the glass plate is provided. It aims at providing the glass plate module which can prevent that a crack arises, and its manufacturing method.
  • a glass plate module includes a glass plate, a conductive layer laminated on the glass plate, a plurality of conductive cables extending from a plurality of connectors, or extending from one connector, and a gap on the conductive layer. And a plurality of connection terminals formed of a conductive material and connected to each of the conductive cables, and a binding for binding the plurality of conductive cables between the connector and the connection terminals And a member.
  • the connection terminal and the conductive layer are fixed using lead-free solder having low ductility, a stress is applied to the edge of the contact portion between the lead-free solder and the conductive layer due to the force acting on the connection terminal. Etc. are concentrated and cracks are likely to occur. Therefore, in the glass plate module of the present invention using lead-free solder, it is particularly advantageous to use a binding member as described above.
  • connection terminals In the glass plate module, various types of connection terminals can be used.
  • the connection terminal includes an installation part installed in the conductive layer and a connection part to which the conductive cable is connected. Can be.
  • the two adjacent connection terminals are arranged on the conductive layer so that the connection portions face each other, and the conductive cable is bound by the binding member between the two connection portions. Can be.
  • the lead-free solder may have a Sn content of 90% or more.
  • the lead-free solder has a hem shape extending from the connection terminal side to the conductive layer side.
  • the open car according to the present invention includes any of the glass plate modules described above.
  • the manufacturing method of the 1st glass plate module which concerns on this invention provides the step which prepares the glass plate with which the conductive layer was laminated
  • the following effects can be obtained in addition to the effects related to the glass plate module described above. That is, since the flux is applied to the lead-free solder applied to the connection terminal, when the connection terminal is fixed to the conductive layer, the lead-free solder and the flux are disposed between the connection terminal and the conductive layer, and the external It becomes difficult to see from. Therefore, the flux with the possibility of discoloration becomes difficult to be visually recognized from the outside, and the designability of the glass plate module can be prevented from being lowered.
  • the second glass plate module manufacturing method includes a step of preparing a glass plate on which a conductive layer is laminated, and a step of preparing a plurality of conductive cables extending from a plurality of connectors or extending from one connector. Attaching a connection terminal to each conductive cable; applying lead-free solder to each connection terminal; applying flux to a part of the conductive layer; and applying energy to the connection terminal from the outside. Melting the lead-free solder, and fixing the connection terminal on the conductive layer coated with the flux via the lead-free solder, and the plurality of conductive cables include the connector and It is bundled between the connection terminals.
  • a flux is apply
  • the lead-free solder tends to spread when melted, if the flux is applied to the conductive layer in consideration of this, the lead-free solder and the flux can be reliably brought into contact with each other. As a result, the connection terminal can be effectively fixed to the conductive layer via lead-free solder.
  • the third glass plate module manufacturing method includes a step of preparing a glass plate on which conductive layers are laminated, and a step of preparing a plurality of conductive cables extending from a plurality of connectors or extending from one connector.
  • Providing a connection terminal coated with lead-free solder, attaching the connection terminal to each conductive cable, applying a flux to the lead-free solder, and applying energy to the connection terminal from the outside And melting the lead-free solder, and fixing the connection terminal on the conductive layer via the lead-free solder, and the plurality of conductive cables include the connector and the connection terminals. They are united between.
  • the fourth glass plate module manufacturing method includes a step of preparing a glass plate on which a conductive layer is laminated, and a step of preparing a plurality of conductive cables extending from a plurality of connectors or extending from one connector.
  • a fifth glass plate module manufacturing method comprises a step of preparing a glass plate on which conductive layers are laminated, and a plurality of conductive cables extending from a plurality of connectors or extending from one connector. Preparing a connection terminal to which lead-free solder is applied; applying a flux to the lead-free solder; and applying energy to the connection terminal from outside to melt the lead-free solder, And a step of fixing the connection terminal on the conductive layer, wherein the plurality of conductive cables are bundled between the connector and each connection terminal.
  • a sixth glass plate module manufacturing method comprises a step of preparing a glass plate on which conductive layers are laminated, and a plurality of conductive cables extending from a plurality of connectors or extending from one connector. Preparing a connection terminal coated with flux and lead-free solder, attaching the connection terminal to each of the conductive cables, and applying external energy to the connection terminal to melt the lead-free solder. Fixing the connection terminal on the conductive layer via the lead-free solder, and the plurality of conductive cables are bundled between the connector and the connection terminals.
  • a step of preparing a glass plate on which conductive layers are laminated, and a plurality of bundled conductive cables extending from a plurality of connectors or extending from one connector are provided.
  • a glass plate module manufacturing method comprising: preparing a glass plate on which conductive layers are laminated; and attaching a plurality of conductive cables extending from a plurality of connectors or extending from one connector. Preparing a connection terminal to which lead-free solder is applied, applying a flux to a part of the conductive layer, and applying energy to the connection terminal from outside to melt the lead-free solder, Fixing the connection terminal on the conductive layer via lead-free solder, and the plurality of conductive cables are bundled between the connector and each connection terminal.
  • a plurality of conductive cables are bundled. However, this may be performed before connecting the connection terminals and the conductive cables. It may be performed after fixing to the conductive layer, and the timing is not particularly limited.
  • “giving energy to the connection terminal from the outside” means giving energy for melting the lead-free solder, for example, applying energy related to heating, hot air, high frequency, or the like. This means melting lead-free solder.
  • the cable includes a thin wire such as a conducting wire.
  • connection terminal to which a plurality of conductive cables are connected is fixed to a conductive layer, it is possible to prevent the conductive layer and the glass plate from cracking even if an external force acts on the conductive cable. .
  • FIG. 3 is a plan view of FIG. 2. It is a side view which shows the attachment method of the connecting terminal shown in FIG. It is a side view which shows the attachment method of the connecting terminal shown in FIG. It is a side view which shows the attachment method of the connecting terminal shown in FIG. It is a side view which shows the attachment method of the connecting terminal shown in FIG. It is a side view which shows the attachment method of the connecting terminal shown in FIG. It is a side view which shows the attachment method of the connecting terminal shown in FIG. It is a side view which shows the attachment method of the connecting terminal shown in FIG. It is a side view which shows the attachment method of the connecting terminal shown in FIG.
  • FIG. 1 is a plan view of the glass plate module.
  • the glass plate module which concerns on this embodiment is engage
  • the glass plate module 10 includes a glass plate 1, a defogger 2 (conductive layer) laminated on the glass plate 1, and two connection terminals 3 attached to the defogger 2 by lead-free solder 4. It is equipped with.
  • the conductive cables 52 extending from the wire harness 5 are respectively attached to two adjacent connection terminals 3 at one end of the defogger 2, and the current supplied from each conductive cable 52 is connected to the defogger via the connection terminals 3. 2 is supplied.
  • each member will be described.
  • the glass plate 1 As the glass plate 1, a known glass plate for automobiles can be used.
  • the glass plate 1 may be heat-absorbing glass, general clear glass or green glass, or UV green glass.
  • the solar radiation absorptivity and visible light transmittance can be adjusted to satisfy safety standards.
  • a composition of clear glass and an example of a heat ray absorption glass composition are shown.
  • the composition of the heat-absorbing glass for example, based on the composition of the clear glass, the proportion of the total iron oxide in terms of Fe 2 O 3 (T-Fe 2 O 3) and 0.4 to 1.3 wt%, CeO
  • the ratio of 2 is 0 to 2% by mass
  • the ratio of TiO 2 is 0 to 0.5% by mass
  • the glass skeleton components (mainly SiO 2 and Al 2 O 3 ) are T-Fe 2 O 3 , CeO.
  • the composition can be reduced by an increase of 2 and TiO 2 .
  • the kind of glass plate 1 is not restricted to clear glass or heat ray absorption glass, According to embodiment, it can select suitably.
  • the glass plate 1 may be an acrylic or polycarbonate resin window.
  • the thickness of the glass plate 1 according to the present embodiment may not be particularly limited. However, from the viewpoint of weight reduction, the thickness of the glass plate 1 may be set in the range of 2.2 to 5.1 mm, or may be set in the range of 2.4 to 3.8 mm. It may be set in the range of 7 to 3.2 mm. Furthermore, the thickness of the glass plate 1 may be set to be 3.1 mm or less.
  • such a glass plate 1 may be a laminated glass in which an interlayer film such as a resin is sandwiched between a plurality of glasses in addition to a single glass plate.
  • the defogger 2 includes a pair of power supply first bus bars 21 and second bus bars 22 that extend in the vertical direction along both side edges of the glass plate 1.
  • the first bus bar 21 on the right side is divided near the center in the vertical direction.
  • a part disposed on the upper side is referred to as an upper part 21 a and a part disposed on the lower side is referred to as a lower part 21 b.
  • the connection terminal 3 connected to the positive electrode is attached to the upper part 21a of the first bus bar 21, and the connection terminal 3 connected to the negative electrode is attached to the lower part 21b.
  • a plurality of horizontal elements 23 are arranged in parallel between the bus bars 21 and 22 with a predetermined interval.
  • the bus bars 21 and 22 and the horizontal element 23 are formed, for example, by printing and baking a conductive silver paste on the surface of the glass plate 1.
  • the material constituting the defogger 2 is not limited to this silver paste, and can be appropriately selected.
  • a known wire harness 5 is used, and includes a multicore connector 51 and two conductive cables extending from the multicore connector 51.
  • the multi-core connector 51 is connected to a connector (not shown) extending from the vehicle interior side.
  • the two conductive cables 52 are connected to the positive electrode and the negative electrode through the multi-core connector 51, respectively.
  • the two conductive cables 52 are respectively connected to the connection terminal 3 and are covered with a non-conductive covering material such as rubber except for both ends thereof. That is, the end portion connected to the connection terminal 3, that is, the conductive portion 521 is exposed from the covering material. Further, the two conductive cables 52 are bound by a binding member 53 in the vicinity of the middle portion thereof.
  • connection terminal 3 is formed of a resin material or the like and is formed in a cylindrical shape.
  • FIGS. FIG. 3 is a side view of the connection terminal
  • FIG. 4 is a plan view of the connection terminal.
  • the vertical direction in FIG. 3 is referred to as the vertical direction
  • the horizontal direction in FIG. 3 is referred to as the front-rear direction
  • the vertical direction in FIG. 4 is referred to as the horizontal direction or the width direction.
  • connection terminal 3 is integrally formed by bending a conductive material such as a plate-like metal, and the first bus bar of the defogger 2.
  • 21 includes a plate-like installation portion 31 installed at 21. And this installation part 31 is formed in the rectangular shape, The lower surface is being fixed to the 1st bus-bar 21 via the lead-free solder 4.
  • a plate-like standing portion 32 that stands up obliquely upward is integrally connected to the rear end portion of the installation portion 31.
  • the upright portion 32 is formed in a rectangular shape, and stands up at an angle of about 30 degrees with respect to the installation portion 31.
  • the angle ⁇ of the standing part 32 with respect to the installation part 31 is not particularly limited, but is preferably 10 to 90 degrees, for example.
  • a plate-like connecting portion 33 that extends horizontally rearward is integrally connected to the upper end portion of the standing portion 32.
  • the connection portion 33 is formed in a rectangular shape in plan view that is narrower than the installation portion 31, and the end portion of the conductive cable 52 described above is fixed to the rear end portion thereof.
  • solder 4 applied to the installation part 31 of the connection terminal 3 will be described.
  • the lead-free solder 4 having a Sn content of 90% or more is hard, and cracks may occur when bonded to a laminated glass plate. Even in such a case, bonding may be performed using indium-based or bismuth-based soft lead-free solder 4.
  • connection terminal 3 ⁇ 6. Installation of connection terminals> Next, a method for attaching the connection terminal 3 will be described with reference to FIGS. As described above, the first bus bar 21 is divided into the upper part 21a and the lower part 21b, but the connection terminal 3 is fixed to the upper part 21a and the lower part 21b with the divided part interposed therebetween. . In addition, the wire harness 5 described above is attached to each connection terminal 3. Details will be described below.
  • connection terminals 3 are respectively connected to the two conductive cables 52 of the wire harness 5. Specifically, as shown in FIG. 5 (a), the end of each conductive cable 52, that is, the conductive portion 521 exposed from the covering material, is connected to the connection terminal 3 by an adhesive member 6 such as solder or conductive adhesive. It fixes to the connection part 33. FIG. Subsequently, as shown in FIG. 5B, the end portion of the conductive cable 52 and the connection portion 33 of the connection terminal 3 are covered with a non-conductive covering member 7 so as to cover the conductive portion 521.
  • an adhesive member 6 such as solder or conductive adhesive. It fixes to the connection part 33.
  • FIG. 5B the end portion of the conductive cable 52 and the connection portion 33 of the connection terminal 3 are covered with a non-conductive covering member 7 so as to cover the conductive portion 521.
  • lead-free solder 4 is applied to the lower surface of the installation portion 31. At this time, as will be described later, the lead-free solder 4 is set to a coating amount that protrudes from the installation portion 31 when attached to the first bus bar 21.
  • connection terminal 3 prepared as described above is fixed to the first bus bar 21.
  • the lead-free solder 4 is disposed on the first bus bar 21.
  • the upper surface side of the installation part 31 of the connection terminal 3 is heated.
  • heat is conducted to the lead-free solder 4 through the installation portion 31 and the lead-free solder 4 is melted.
  • the lead-free solder 4 spreads in the surface direction of the glass plate 1 while protruding from the installation portion 31.
  • the installation portion 31 is fixed to the first bus bar 21.
  • a part of the lead-free solder 4 protrudes from the rear end S of the installation part 31 to the connection part 33 side, and has a shape that expands toward the glass plate 1. That is, the rear end A in contact with the first bus bar 21 in the lead-free solder 4 is behind the rear end S of the installation portion 31.
  • the glass plate module according to the present embodiment since the plurality of conductive cables 52 are bundled between the connector 51 of the wire harness 5 and each connection terminal 3, the conductive cable is connected from the connector 51. The tensile force and rotational moment transmitted to the connection terminal 3 via 52 can be relaxed. As a result, it is possible to prevent the first bus bar 21 and the glass plate 1 from cracking or the connection terminal 3 from being detached from the first bus bar 21.
  • the connection terminal 3 and the first bus bar 21 are fixed using the lead-free solder 4 having low ductility, the lead-free solder 4 and the first bus bar 21 are applied by the force acting on the connection terminal 3. Stress or the like concentrates on the edge of the contact portion (for example, the point A), and cracks are likely to occur. Therefore, in the glass plate module of the present embodiment using the lead-free solder 4, it is particularly advantageous to use the binding member 53 as described above.
  • the lead-free solder 4 is widened toward the first bus bar 21, so that the rear end A of the contact portion between the lead-free solder 4 and the first bus bar 21 is installed. It is located behind the connecting portion between the portion 31 and the upright portion 32. As a result, it is possible to further prevent the stress from being concentrated on the rear end A due to the tensile force or the rotational moment acting on the connection terminal 3.
  • connection terminal is not specifically limited.
  • a connection terminal is used in which the installation portion 31 fixed to the defogger 2 and the connection portion 33 to which the conductive cable 52 is connected are separated, but these may be integrated.
  • the provision of the standing portion 32 has the following advantages. That is, since the lead-free solder 4 has a characteristic of moving to a portion with high heat, when the lead-free solder 4 is melted by heating the connection terminal 3, the standing portion 32 and the connection portion 33 become higher in temperature than the glass plate 1. Therefore, the lead-free solder 4 may move toward the connection portion 33 against gravity.
  • connection terminal 3 of the glass plate module 10 has the upright portion 32 between the installation portion 31 and the connection portion 33, the lead-free solder 4 moves only halfway up the upright portion 32. Without reaching the connecting portion 33.
  • the lead-free solder 4 can be easily formed into a flared shape.
  • the rear end A of the contact portion between the lead-free solder 4 and the first bus bar 21 is connected to the installation portion 31 and the upright portion 32. It can be located behind the connecting portion. Note that all the end portions of the lead-free solder 4 may not be widened or may be a part.
  • connection portion 33 and the wire harness 5 are fixed with solder or adhesive, but the connection portion 33 is crimped to the conductive cable 52 or a connector is attached to the tip of the conductive cable 52. It is also possible to attach the connector to the connecting portion 33.
  • the lead-free solder 4 may be applied to the connection terminal 3 in advance as in the above embodiment, or before or after connecting the conductive cable 52 and the connection terminal 3, or the connection terminal 3 and the first bus bar 21.
  • the lead-free solder 4 can also be applied to the connection terminals 3.
  • flux is applied to the lead-free solder 4, or flux is applied to the defogger 2, and the connection terminal 3 is fixed via the lead-free solder 4 thereon. You can also.
  • the lead-free solder 4 and the flux are between the connection terminal 3 and the defogger 2. It is difficult to see from the outside. Therefore, the flux with the possibility of discoloration becomes difficult to be visually recognized from the outside, and the designability of the glass plate module can be prevented from being lowered.
  • the lead-free solder 4 tends to spread when melted, if the flux is widely applied to the defogger 2 in consideration of this, the lead-free solder 4 and the flux can be reliably brought into contact with each other. As a result, the connection terminal 3 can be effectively fixed to the defogger 2 via lead-free solder.
  • Various fluxes can be used. For example, Gammalux (manufactured by Senju Metal Industry Co., Ltd.) may be used.
  • Various wire harnesses 5 can be used.
  • three or more conductive cables 52 may be branched from the connector 51.
  • the wire harness 5 from which the some conductive cable 52 branches from the one connector 51 is used, the wire harness from which the one conductive cable 52 is extended from the one connector 51 may be used.
  • the conductive cables 52 may extend from the same number of connectors 51, or may extend from a plurality of connectors 51 different from the number of conductive cables 52. May be.
  • one conductive cable 52 may be extended from a certain connector 51, and a plurality of conductive cables 52 may be extended from another connector 51, and these may be bound by a single binding member 53.
  • connection terminal 3 is attached to each conductive cable 52 in advance, a lead-free solder 4 is applied to each connection terminal 3 in advance, and a flux is applied to each lead-free solder 4 in advance.
  • wire harnesses 5 such as those applied can be used.
  • a cylindrical member is used as the binding member 53, but the conductive cable 52 may be bound by a string-like binding member, for example. Further, the bundling member 53 may be attached to the conductive cable 52 in advance when preparing the wire harness 5 as in the above embodiment, or after the connection terminal 3 is fixed to the defogger 2, the conductive cable 52. The timing of the attachment is not particularly limited.
  • the lead-free solder 4 is melted and fixed to the defogger 2 by heating the connection terminals 3, but the method for melting the lead-free solder 4 is not limited to this. That is, various methods can be applied as long as lead-free solder can be melted by applying external energy such as applying hot air or applying high frequency.
  • the configuration of the defogger 2 is not particularly limited, and various modes are possible for the number and shape of the horizontal lines as long as an anti-fogging effect can be imparted.
  • the power supply method from the connection terminal 3 can take various forms, and if any part of the defogger 2 can be connected to the positive electrode and the negative electrode via the connection terminal 3, the configuration of the bus bar and the configuration of the horizontal line Is not particularly limited.
  • connection terminal 3 is fixed to the defogger 2
  • any electrical component other than the defogger can be applied as the conductive layer of the present invention.
  • an antenna may be used.

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Abstract

ガラス板モジュールは、ガラス板(1)と、ガラス板(1)上に積層された導電層(21)と、複数のコネクタから延びるか、あるいは一のコネクタから延びる複数の導電ケーブル(52)と、導電層上に間隔をおいて配置され、各導電ケーブルに接続される、導電性材料で形成された、複数の接続端子(3)と、各接続端子(3)を導電層(21)に固定するための無鉛半田(4)と、コネクタと各接続端子との間で、複数の導電ケーブル(52)を結束する結束部材(53)と、を備えている。

Description

ガラス板モジュール
 本発明は、構造物の窓枠に取り付けられるガラス板モジュール、これを備えたオープンカー、及びガラス板モジュールの製造方法に関する。
 例えば、特許文献1には、自動車のガラス板の導電層に接続される接続端子が開示されている。このような接続端子には、例えば、ワイヤーハーネスから延びる導電ケーブルが接続され、接続端子を介して導電層に給電が行われる。
特開平7-329724号公報
 ところで、近年は、接続端子を導電層に固定するのに、無鉛半田が用いられる傾向にある。しかしながら、無鉛半田は、従来の有鉛半田に比べて硬いため、接続端子に接続されている導電ケーブルが不意に引っ張られると、無鉛半田、導電層、あるいはガラス板にクラックが生じたり、接続端子が導電層から離脱するおそれがある。
 本発明は、この問題を解決するためになされたものであり、複数の導電ケーブルが接続された接続端子を導電層に固定する場合、導電ケーブルに外力が作用しても、導電層やガラス板にクラックが生じるのを防止することができる、ガラス板モジュール、及びその製造方法を提供することを目的とする。
 本発明に係るガラス板モジュールは、ガラス板と、前記ガラス板上に積層された導電層と、複数のコネクタから延びるか、あるいは一のコネクタから延びる複数の導電ケーブルと、前記導電層上に間隔をおいて配置され、前記各導電ケーブルに接続される、導電性材料で形成された、複数の接続端子と、前記コネクタと前記各接続端子との間で、前記複数の導電ケーブルを結束する結束部材と、を備えている。
 この構成によれば、複数の導電ケーブルがコネクタと各接続端子との間で結束されているため、コネクタから導電ケーブルを介して接続端子に伝達される引張り力や回転モーメントを緩和することができる。その結果、導電層やガラス板にクラックが生じたり、あるいは接続端子が導電層から離脱するのを防止することができる。特に、本発明においては、延性の低い無鉛半田を用いて接続端子と導電層とを固定しているため、接続端子に作用する力によって、無鉛半田と導電層との接触部分の端縁に応力等が集中し、クラックが生じやすい。したがって、無鉛半田を用いる本発明のガラス板モジュールでは、上記のような結束部材を用いると、特に有利である。
 上記ガラス板モジュールにおいて、接続端子は種々のものを用いることができるが、例えば、前記接続端子は、前記導電層に設置される設置部と、前記導電ケーブルが接続される接続部と、を有するものとすることができる。そして、隣接する2個の前記接続端子は、前記導電層上で、前記各接続部が対向するように配置され、当該2個の接続部の間で、前記導電ケーブルが前記結束部材によって結束されたものとすることができる。
 上記各ガラス板モジュールにおいて、前記無鉛半田は、Snの含有量が、90%以上のものとすることができる。
 上記各ガラス板モジュールにおいて、前記無鉛半田は、前記接続端子側から前記導電層側にいくしたがって、少なくとも一部が裾広がり形状になっていることが好ましい。
 本発明に係るオープンカーは、上述したいずれかのガラス板モジュールを備えている。
 本発明に係る第1のガラス板モジュールの製造方法は、導電層が積層されたガラス板を準備するステップと、複数のコネクタから延びるか、あるいは一のコネクタから延びる複数の導電ケーブルを準備するステップと、前記各導電ケーブルに接続端子をそれぞれ取付けるステップと、前記各接続端子に無鉛半田を塗布するステップと、前記無鉛半田にフラックスを塗布するステップと、前記接続端子に外部からエネルギーを与えることで、前記無鉛半田を溶融し、当該無鉛半田を介して、前記接続端子を前記導電層上に固定するステップと、を備え、前記複数の導電ケーブルは、前記コネクタと前記各接続端子との間で結束されている。
 この構成によれば、上述したガラス板モジュールに係る効果を得ることができるほか、次の効果を得ることができる。すなわち、接続端子に塗布された無鉛半田に、フラックスが塗布されているため、接続端子が導電層に固定されたときには、無鉛半田及びフラックスは、接続端子と導電層との間に配置され、外部から視認しがたくなる。そのため、変色の可能性のあるフラックスが外部から視認されがたくなり、ガラス板モジュールの意匠性の低下を防止することができる。
 本発明に係る第2のガラス板モジュールの製造方法は、導電層が積層されたガラス板を準備するステップと、複数のコネクタから延びるか、あるいは一のコネクタから延びる複数の導電ケーブルを準備するステップと、前記各導電ケーブルに接続端子をそれぞれ取付けるステップと、前記各接続端子に無鉛半田を塗布するステップと、前記導電層の一部にフラックスを塗布するステップと、前記接続端子に外部からエネルギーを与えることで、前記無鉛半田を溶融し、当該無鉛半田を介して、前記接続端子を前記フラックスが塗布された導電層上に固定するステップと、を備え、前記複数の導電ケーブルは、前記コネクタと前記各接続端子との間で結束されている。
 この構成によれば、上述したガラス板モジュールに係る効果を得ることができるほか、次の効果を得ることができる。すなわち、上記構成によれば、導電層の一部にフラックスが塗布され、このフラックスが塗布された部分に無鉛半田を介して接続端子が固定される。ここで、無鉛半田は、溶融すると広がりやすい傾向にあるため、これを勘案して、導電層にフラックスを塗布しておけば、無鉛半田とフラックスを確実に接触させることができる。その結果、無鉛半田を介して、効果的に接続端子を導電層に固定することができる。
 本発明に係る第3のガラス板モジュールの製造方法は、導電層が積層されたガラス板を準備するステップと、複数のコネクタから延びるか、あるいは一のコネクタから延びる複数の導電ケーブルを準備するステップと、無鉛半田が塗布された接続端子を準備するステップと、前記各導電ケーブルに前記接続端子をそれぞれ取付けるステップと、前記無鉛半田にフラックスを塗布するステップと、前記接続端子に外部からエネルギーを与えることで、前記無鉛半田を溶融し、当該無鉛半田を介して、前記接続端子を前記導電層上に固定するステップと、を備え、前記複数の導電ケーブルは、前記コネクタと前記各接続端子との間で結束されている。
 本発明に係る第4のガラス板モジュールの製造方法は、導電層が積層されたガラス板を
準備するステップと、複数のコネクタから延びるか、あるいは一のコネクタから延びる複数の導電ケーブルを準備するステップと、無鉛半田が塗布された接続端子を準備するステップと、前記各導電ケーブルに接続端子をそれぞれ取付けるステップと、前記導電層の一部にフラックスを塗布するステップと、前記接続端子に外部からエネルギーを与えることで、前記無鉛半田を溶融し、当該無鉛半田を介して、前記接続端子を前記フラックスが塗布された導電層上に固定するステップと、を備え、前記複数の導電ケーブルは、前記コネクタと前記各接続端子との間で結束されている。
 本発明に係る第5のガラス板モジュールの製造方法は、導電層が積層されたガラス板を準備するステップと、複数のコネクタから延びるか、あるいは一のコネクタから延びる複数の導電ケーブルが取付けてあって、無鉛半田が塗布された接続端子を準備するステップと、前記無鉛半田にフラックスを塗布するステップと、前記接続端子に外部からエネルギーを与えることで、前記無鉛半田を溶融し、当該無鉛半田を介して、前記接続端子を前記導電層上に固定するステップと、を備え、前記複数の導電ケーブルは、前記コネクタと前記各接続端子との間で結束されている。
 本発明に係る第6のガラス板モジュールの製造方法は、導電層が積層されたガラス板を準備するステップと、複数のコネクタから延びるか、あるいは一のコネクタから延びる複数の導電ケーブルが取付けてあって、フラックスと無鉛半田が塗布された接続端子を準備するステップと、前記各導電ケーブルに前記接続端子をそれぞれ取付けるステップと、前記接続端子に外部からエネルギーを与えることで、前記無鉛半田を溶融し、当該無鉛半田を介して、前記接続端子を前記導電層上に固定するステップと、を備え、前記複数の導電ケーブルは、前記コネクタと前記各接続端子との間で結束されている。
 本発明に係る第7のガラス板モジュールの製造方法は、導電層が積層されたガラス板を準備するステップと、複数のコネクタから延びるか、あるいは一のコネクタから延びる結束された複数の導電ケーブルが取付けてあって、フラックスと無鉛半田が塗布された接続端子を準備するステップと、前記各導電ケーブルに前記接続端子をそれぞれ取付けるステップと、前記接続端子に外部からエネルギーを与えることで、前記無鉛半田を溶融し、当該無鉛半田を介して、前記接続端子を前記導電層上に固定するステップと、を備えている。
 本発明に係る第8のガラス板モジュールの製造方法は、導電層が積層されたガラス板を準備するステップと、複数のコネクタから延びるか、あるいは一のコネクタから延びる複数の導電ケーブルが取付けてあって、無鉛半田が塗布された接続端子を準備するステップと、前記導電層の一部にフラックスを塗布するステップと、前記接続端子に外部からエネルギーを与えることで、前記無鉛半田を溶融し、当該無鉛半田を介して、前記接続端子を前記導電層上に固定するステップと、を備え、前記複数の導電ケーブルは、前記コネクタと前記各接続端子との間で結束されている。
 なお、第1から第8のガラス板モジュールの製造方法では、複数の導電ケーブルを結束しているが、これは、接続端子と導電ケーブルとを接続する前に行ってもよいし、接続端子を導電層に固定した後に行ってもよく、そのタイミングは、特には限定されない。また、上記各製造方法において、「前記接続端子に外部からエネルギーを与える」とは、無鉛半田を溶融するためのエネルギーを与えることを意味し、例えば、加熱、熱風または高周波などに係るエネルギーを付与することで、無鉛半田を溶融することを意味する。また、上記各発明において、ケーブルとは、導線のような細線も含まれる。
 本発明によれば、複数の導電ケーブルが接続された接続端子を導電層に固定する場合、導電ケーブルに外力が作用しても、導電層やガラス板にクラックが生じるのを防止することができる。
本発明の一実施形態に係るガラス板モジュールの平面図である。 図1のガラス板モジュールに用いられるワイヤーハーネスの正面図である。 図1のガラス板モジュールに用いられる接続端子の側面図である。 図2の平面図である。 図1に示す接続端子の取付け方法を示す側面図である。 図1に示す接続端子の取付け方法を示す側面図である。 図1に示す接続端子の取付け方法を示す側面図である。 図1に示す接続端子の取付け方法を示す側面図である。 図1に示す接続端子の取付け方法を示す側面図である。
 以下、本発明に係るガラス板モジュールの一実施形態について,図面を参照しつつ説明する。図1は、このガラス板モジュールの平面図である。図1に示すように、本実施形態に係るガラス板モジュールは、自動車の窓枠に嵌め込まれるものである。具体的には、このガラス板モジュール10は、ガラス板1と、このガラス板1に積層されるデフォッガ2(導電層)と、このデフォッガ2に無鉛半田4によって取り付けられる2個の接続端子3と、を備えている。そして、デフォッガ2の一端部で、隣接する2個の接続端子3には、ワイヤーハーネス5から延びる導電ケーブル52がそれぞれ取り付けられ、各導電ケーブル52から供給される電流が接続端子3を介してデフォッガ2に供給される。以下、各部材について説明する。
 <1.ガラス板>
 ガラス板1には、自動車用の公知のガラス板を利用することができる。例えば、ガラス板1には、熱線吸収ガラス、一般的なクリアガラス若しくはグリーンガラス、又はUVグリーンガラスが利用されてもよい。ただし、このようなガラス板1は、自動車が使用される国の安全規格に沿った可視光線透過率を実現する必要がある。例えば、日射吸収率、可視光線透過率などが安全規格を満たすように調整することができる。以下に、クリアガラスの組成の一例と、熱線吸収ガラス組成の一例を示す。
 (クリアガラス)
SiO2:70~73質量%
Al23:0.6~2.4質量%
CaO:7~12質量%
MgO:1.0~4.5質量%
2O:13~15質量%(Rはアルカリ金属)
Fe23に換算した全酸化鉄(T-Fe23):0.08~0.14質量%
 (熱線吸収ガラス)
 熱線吸収ガラスの組成は、例えば、クリアガラスの組成を基準として、Fe23に換算した全酸化鉄(T-Fe23)の比率を0.4~1.3質量%とし、CeO2の比率を0~2質量%とし、TiO2の比率を0~0.5質量%とし、ガラスの骨格成分(主に、SiO2やAl23)をT-Fe23、CeO2及びTiO2の増加分だけ減じた組成とすることができる。
 なお、ガラス板1の種類は、クリアガラス又は熱線吸収ガラスに限られず、実施の形態に応じて適宜選択可能である。例えば、ガラス板1は、アクリル系、ポリカーボネート系等の樹脂窓であってもよい。
 また、本実施形態に係るガラス板1の厚みは、特には限定されなくてもよい。ただし、軽量化の観点からは、ガラス板1の厚みは、2.2~5.1mmの範囲で設定されてもよく、2.4~3.8mmの範囲で設定されてもよく、2.7~3.2mmの範囲で設定されてもよい。更に、ガラス板1の厚みは3.1mm以下となるように設定されてもよい。
 また、このようなガラス板1は、単一のガラス板のほか、複数のガラスで樹脂などの中間膜を挟持した合わせガラスであってもよい。
 <2.デフォッガ>
 次に、デフォッガ2について説明する。図1に示すように、デフォッガ2は、ガラス板1の両側縁に沿って上下方向に延びる一対の給電用の第1バスバー21及び第2バスバー22を備えている。このうち、右側の第1バスバー21は、上下方向の中央付近で分断されている。以下では、第1バスバー21において、上側に配置される部位を上パーツ21a、下側に配置される部位を下パーツ21bと、称することとする。そして、第1バスバー21の上パーツ21aには、正極に接続される接続端子3が取付けられ、下パーツ21bには、負極に接続される接続端子3が取付けられる。また、両バスバー21、22の間には、複数の水平エレメント23が所定間隔をおいて平行に配置されている。
 この構成によって、デフォッガ2に電流が供給されると、水平エレメント23に防曇用の熱が発生するようになっている。なお、バスバー21,22や水平エレメント23は、例えば、導電性の銀ペーストをガラス板1の表面上に印刷し焼成することによって形成される。ただし、デフォッガ2を構成する材料は、この銀ペーストに限定されず、適宜選択可能である。
 <3.ワイヤーハーネス>
 図2に示すように、ワイヤーハーネス5は、公知のものが用いられ、多芯コネクタ51と、この多芯コネクタ51から延びる2本の導電ケーブルと、を備えている。多芯コネクタ51は、車内側から延びるコネクタ(図示省略)に接続される。2つの導電ケーブル52は、多芯コネクタ51を介して、それぞれ正極及び負極に接続されるようになっている。また、2つの導電ケーブル52は、それぞれ接続端子3に接続され、その両端部以外は、ゴム等の非導電性の被覆材で被覆されている。すなわち、接続端子3に接続される端部、つまり導電部分521は、被覆材から露出している。また、2つの導電ケーブル52は、その中間部付近で結束部材53によって結束されている。結束部材53は、樹脂材料などで形成され、筒状に形成されている。
 <4.接続端子>
 次に、接続端子3について説明する。図3及び図4を参照しつつ説明する。図3は接続端子の側面図、図4は接続端子の平面図である。以下では、説明の便宜のため、図3に示す方向に沿って説明を行う。具体的には、図3の上下方向を上下方向、図3の左右方向を前後方向、図4の上下方向を左右方向または幅方向と称して説明を行うこととする。
 図3及び図4に示すように、本実施形態に係る接続端子3は、例えば、板状の金属などの導電性材料を折り曲げて一体的に形成されたものであり、デフォッガ2の第1バスバー21に設置される板状の設置部31を備えている。そして、この設置部31は矩形状に形成されており、その下面が、無鉛半田4を介して第1バスバー21に固定されている。
 設置部31の後端部には、斜め上方に起立する板状の起立部32が一体的に連結されている。起立部32は、矩形状に形成されており、設置部31に対して約30度の角度で起立している。なお、設置部31に対する起立部32の角度αは特には限定されないが、例
えば、10~90度であることが好ましい。
 そして、起立部32の上端部には、後方へ向かって水平に延びる板状の接続部33が一体的に連結されている。接続部33は、設置部31よりも幅の狭い平面視矩形状に形成されており、その後端部に、上述した導電ケーブル52の端部が固定される。
 <5.半田>
 次に、接続端子3の設置部31に塗布される無鉛半田4について説明する。例えば、Sn含有量が90%以上の無鉛半田4は硬く、合わせガラス板に接合するとクラックが発生する可能性がある。そのような場合であっても、インジウム系やビスマス系の柔らかい無鉛半田4を用いて接合するとよい。
 <6.接続端子の取付け>
 次に、接続端子3の取付け方法について、図5~図9を参照しつつ説明する。上記のように、第1バスバー21は上パーツ21a及び下パーツ21bの2つに分断されているが、接続端子3は、分断部分を挟んで、上パーツ21a及び下パーツ21bにそれぞれ固定される。また、各接続端子3には、上述したワイヤーハーネス5が取付けられる。以下、詳細に説明する。
 まず、ワイヤーハーネス5の2つの導電ケーブル52に、接続端子3をそれぞれ接続する。具体的には、図5(a)に示すように、各導電ケーブル52の端部、つまり被覆材から露出する導電部分521を半田や導電性接着剤などの接着部材6により、接続端子3の接続部33に固定する。これに続いて、図5(b)に示すように、導電部分521を覆うように、導電ケーブル52の端部及び接続端子3の接続部33を非導電性の被覆部材7によって覆う。
 次に、図6に示すように、設置部31の下面に無鉛半田4を塗布する。このとき、無鉛半田4は、後述するように、第1バスバー21に取付けたときに、設置部31からはみ出す程度の塗布量にしておく。
 続いて、上記のように準備された接続端子3を第1バスバー21に固定する。まず、図7に示すように、第1バスバー21上に無鉛半田4を配置する。続いて、接続端子3の設置部31の上面側を加熱する。これにより、設置部31を介して無鉛半田4に熱が伝導し、無鉛半田4が溶融する。その結果、図8に示すように、無鉛半田4が設置部31からはみ出しながらガラス板1の面方向に広がる。そして、無鉛半田4の固化に伴い、設置部31が第1バスバー21に固定される。このとき、無鉛半田4の一部は、設置部31の後端Sから接続部33側へはみ出し、且つ、ガラス板1に近づくにしたがって裾広がりの形状になっている。すなわち、無鉛半田4において第1バスバー21に接する後端Aは、設置部31の後端Sよりも後方にある。
 こうして、2つの接続端子3を、第1バスバー21の上パーツ21a及び下パーツ21bにそれぞれ固定すると、図9に示す態様になる。こうして、図1に示すようなガラス板モジュールが完成する。その後、このガラス板モジュール10を、自動車の窓枠に取付けた後、ワイヤーハーネス5のコネクタ51を、車内側のコネクタに接続する。
 <7.特徴>
 以上のように、本実施形態に係るガラス板モジュールによれば、複数の導電ケーブル52が、ワイヤーハーネス5のコネクタ51と各接続端子3との間で結束されているため、コネクタ51から導電ケーブル52を介して接続端子3に伝達される引張り力や回転モーメントを緩和することができる。その結果、第1バスバー21やガラス板1にクラックが生じたり、あるいは接続端子3が第1バスバー21から離脱するのを防止することができる。特に、本実施形態においては、延性の低い無鉛半田4を用いて接続端子3と第1バスバー21とを固定しているため、接続端子3に作用する力によって、無鉛半田4と第1バスバー21との接触部分の端縁(例えば、上記A点)に応力等が集中し、クラックが生じやすい。したがって、無鉛半田4を用いる本実施形態のガラス板モジュールでは、上記のような結束部材53を用いると、特に有利である。
 また、図9に示すように、無鉛半田4が第1バスバー21側にいくにしたがって、裾広がりになっているため、無鉛半田4と第1バスバー21との接触部分の後端Aが、設置部31と起立部32との連結部分よりも後方に位置する。その結果、接続端子3に作用する引張り力や回転モーメントによって後端Aに応力が集中するのをさらに防止することができる。
 <8.変形例>
 以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。そして、以下に示す複数の変形例は適宜組合わせることが可能である。
 <1>
 上記実施形態では、接続端子の形態の一例を示したが、その形態は、特には限定されない。一般的には、デフォッガ2に固定される設置部31と、導電ケーブル52が接続される接続部33が分離した接続端子が用いられるが、これらが一体となったものでもよい。但し、起立部32を設けておくと、次の利点がある。すなわち、無鉛半田4は、熱の高い部分に移動する特性があるため、接続端子3を加熱して無鉛半田4を溶融すると、起立部32及び接続部33がガラス板1に比べて高温になるため、無鉛半田4は、重力に抗して接続部33側に移動する可能性がある。これに対して、上記ガラス板モジュール10の接続端子3は、設置部31と接続部33との間に起立部32を有しているため、無鉛半田4は、起立部32の途中までしか移動せず、接続部33に達するのを防止することができる。これにより、上記のように、無鉛半田4を裾広がりの形状にさせやすくなり、その結果、無鉛半田4と第1バスバー21との接触部分の後端Aを、設置部31と起立部32との連結部分よりも後方に位置させることができる。なお、無鉛半田4の全ての端部が裾広がりになっていなくてもよく、一部であってもよい。
 また、例えば、上記実施形態では、接続部33とワイヤーハーネス5とを半田や接着剤で固定しているが、接続部33を導電ケーブル52に加締めたり、あるいは導電ケーブル52の先端にコネクタを取付け、このコネクタを接続部33に嵌め込んだりすることもできる。
 <2>
 無鉛半田4は、上記実施形態のように、予め接続端子3に塗布しておいてもよいし、導電ケーブル52と接続端子3とを接続する前または後、あるいは接続端子3と第1バスバー21とを固定するときに、接続端子3に無鉛半田4を塗布することもできる。また、無鉛半田4をデフォッガ2に固定するに当たって、無鉛半田4にフラックスを塗布しておいたり、あるいはデフォッガ2上にフラックスを塗り、その上に無鉛半田4を介して接続端子3を固定することもできる。
 例えば、接続端子3に塗布された無鉛半田4に、フラックスが塗布されていると、接続端子3がデフォッガ2に固定されたときには、無鉛半田4及びフラックスは、接続端子3とデフォッガ2との間に配置され、外部から視認しがたくなる。そのため、変色の可能性のあるフラックスが外部から視認されがたくなり、ガラス板モジュールの意匠性の低下を防止することができる。
 一方、デフォッガ2の一部にフラックスが塗布され、このフラックスが塗布された部分に無鉛半田4を介して接続端子3が固定される場合には、次の効果がある。すなわち、無鉛半田4は、溶融すると広がりやすい傾向にあるため、これを考慮して、デフォッガ2にフラックスを広く塗布しておけば、無鉛半田4とフラックスを確実に接触させることができる。その結果、無鉛半田を介して、効果的に接続端子3をデフォッガ2に固定することができる。なお、フラックスは、種々のものを用いることができるが、例えば、ガンマラックス(千住金属工業株式会社製)を用いるとよい。
 <3>
 ワイヤーハーネス5は、種々のものを用いることができる。例えば、また、3以上の導電ケーブル52がコネクタ51から分岐するものであってもよい。さらに、上記実施形態では、一のコネクタ51から複数の導電ケーブル52が分岐するワイヤーハーネス5を用いているが、一のコネクタ51から一の導電ケーブル52が延びているワイヤーハーネスでもよい。また、複数の導電ケーブル52を結束する場合、これら導電ケーブル52は、同数のコネクタ51からそれぞれ延びるものであってもよいし、導電ケーブル52の数とは異なる複数のコネクタ51から延びるものであってもよい。例えば、あるコネクタ51からは一の導電ケーブル52が延び、他のコネクタ51からは複数の導電ケーブル52が延び、これらが一の結束部材53で結束されていてもよい。
 <4>
 また、ワイヤーハーネス5としては、予め各導電ケーブル52に接続端子3がそれぞれ取付けられているもの、各接続端子3に予め無鉛半田4が塗布されているもの、さらに各無鉛半田4に予めフラックスが塗布されているものなど、種々の形態のワイヤーハーネス5を使用することができる。
 <5>
 上記実施形態では、結束部材53として、筒状のものを用いているが、例えば、紐状の結束部材により、導電ケーブル52を結束してもよい。また、結束部材53は、上記実施形態のように、ワイヤーハーネス5を準備するときに、予め導電ケーブル52に取付けておいてもよいし、接続端子3をデフォッガ2に固定した後に、導電ケーブル52に取付けることもでき、その取付のタイミングは、特には限定されない。
 <6>
 上記実施形態では、接続端子3を加熱することで、無鉛半田4を溶融し、デフォッガ2に固定しているが、無鉛半田4を溶融する方法は、これに限定されない。すなわち、熱風を付与したり、高周波を付与するなどの外部からのエネルギーを付与することで、無鉛半田が溶融できるのであれば、種々の方法が適用可能である。
 <7>
 デフォッガ2の構成は、特には限定されず、防曇効果を付与できるであれば、水平線の数、形状などは種々の態様が可能である。また、接続端子3からの給電方法も種々の態様が可能であり、デフォッガ2のいずれかの箇所を接続端子3を介して正極及び負極に接続できるのであれば、バスバーの構成や、水平線の構成は特には限定されない。
 <8>
 上記実施形態では、デフォッガ2に接続端子3を固定する例を示しているが、デフォッガ以外でも電流が供給される電装品であれば、本発明の導電層として適用することができる。例えば、アンテナであってもよい。
 <9>
 上記実施形態では、ガラス板モジュールを自動車の窓枠に取り付けた例を示したが、特に、車室の上方が開放可能なオープンカーに適用されると、本発明の効果を特に享受することができる。これは、オープンカーでは、ガラス板モジュールの接続端子が、ユーザに接触しやすい位置にある場合が多いからである。なお、本発明に係るガラス板モジュールは、自動車以外の建築物などの構造物に対しても適用することができる。
1    :ガラス板
2    :デフォッガ(導電層)
3    :接続端子
4    :無鉛半田
51   :コネクタ
52   :導電ケーブル
53   :結束部材
10   :ガラス板モジュール

Claims (13)

  1.  ガラス板と、
     前記ガラス板上に積層された導電層と、
     複数のコネクタから延びるか、あるいは一のコネクタから延びる複数の導電ケーブルと、
     前記導電層上に間隔をおいて配置され、前記各導電ケーブルに接続される、導電性材料で形成された、複数の接続端子と、
     前記各接続端子を前記導電層に固定するための無鉛半田と、
     前記コネクタと前記各接続端子との間で、前記複数の導電ケーブルを結束する結束部材と、
    を備えている、ガラス板モジュール。
  2.  前記接続端子は、前記導電層に設置される設置部と、前記導電ケーブルが接続される接続部と、を有し、
     隣接する2個の前記接続端子は、前記導電層上で、前記各接続部が対向するように配置され、当該2個の接続部の間で、前記導電ケーブルが前記結束部材によって結束されている、請求項1に記載のガラス板モジュール。
  3.  前記無鉛半田は、Snの含有量が90%以上である、請求項1または2に記載のガラス板モジュール。
  4.  前記無鉛半田は、前記接続端子側から前記導電層側にいくしたがって、裾広がり形状になっている請求項1から3のいずれかに記載のガラス板モジュール。
  5.  請求項1から4のいずれかに記載のガラス板モジュールを備えている、オープンカー。
  6.  導電層が積層されたガラス板を準備するステップと、
     複数のコネクタから延びるか、あるいは一のコネクタから延びる複数の導電ケーブルを準備するステップと、
     前記各導電ケーブルに接続端子をそれぞれ取付けるステップと、
     前記各接続端子に無鉛半田を塗布するステップと、
     前記無鉛半田にフラックスを塗布するステップと、
     前記接続端子に外部からエネルギーを与えることで、前記無鉛半田を溶融し、当該無鉛半田を介して、前記接続端子を前記導電層上に固定するステップと、
    を備え、
     前記複数の導電ケーブルは、前記コネクタと前記各接続端子との間で結束されている、ガラス板モジュールの製造方法。
  7.  導電層が積層されたガラス板を準備するステップと、
     複数のコネクタから延びるか、あるいは一のコネクタから延びる複数の導電ケーブルを準備するステップと、
     前記各導電ケーブルに接続端子をそれぞれ取付けるステップと、
     前記各接続端子に無鉛半田を塗布するステップと、
     前記導電層の一部にフラックスを塗布するステップと、
     前記接続端子に外部からエネルギーを与えることで、前記無鉛半田を溶融し、当該無鉛半田を介して、前記接続端子を前記フラックスが塗布された導電層上に固定するステップと、
    を備え、
     前記複数の導電ケーブルは、前記コネクタと前記各接続端子との間で結束されている、
    ガラス板モジュールの製造方法。
  8.  導電層が積層されたガラス板を準備するステップと、
     複数のコネクタから延びるか、あるいは一のコネクタから延びる複数の導電ケーブルを準備するステップと、
     無鉛半田が塗布された接続端子を準備するステップと、
     前記各導電ケーブルに前記接続端子をそれぞれ取付けるステップと、
     前記無鉛半田にフラックスを塗布するステップと、
     前記接続端子に外部からエネルギーを与えることで、前記無鉛半田を溶融し、当該無鉛半田を介して、前記接続端子を前記導電層上に固定するステップと、
    を備え、
     前記複数の導電ケーブルは、前記コネクタと前記各接続端子との間で結束されている、ガラス板モジュールの製造方法。
  9.  導電層が積層されたガラス板を準備するステップと、
     複数のコネクタから延びるか、あるいは一のコネクタから延びる複数の導電ケーブルを準備するステップと、
     無鉛半田が塗布された接続端子を準備するステップと、
     前記各導電ケーブルに接続端子をそれぞれ取付けるステップと、
     前記導電層の一部にフラックスを塗布するステップと、
     前記接続端子に外部からエネルギーを与えることで、前記無鉛半田を溶融し、当該無鉛半田を介して、前記接続端子を前記フラックスが塗布された導電層上に固定するステップと、
    を備え、
     前記複数の導電ケーブルは、前記コネクタと前記各接続端子との間で結束されている、ガラス板モジュールの製造方法。
  10.  導電層が積層されたガラス板を準備するステップと、
     複数のコネクタから延びるか、あるいは一のコネクタから延びる複数の導電ケーブルが取付けてあって、無鉛半田が塗布された接続端子を準備するステップと、
     前記無鉛半田にフラックスを塗布するステップと、
     前記接続端子に外部からエネルギーを与えることで、前記無鉛半田を溶融し、当該無鉛半田を介して、前記接続端子を前記導電層上に固定するステップと、
    を備え、
     前記複数の導電ケーブルは、前記コネクタと前記各接続端子との間で結束されている、ガラス板モジュールの製造方法。
  11.  導電層が積層されたガラス板を準備するステップと、
     複数のコネクタから延びるか、あるいは一のコネクタから延びる複数の導電ケーブルが取付けてあって、フラックスと無鉛半田が塗布された接続端子を準備するステップと、
     前記各導電ケーブルに前記接続端子をそれぞれ取付けるステップと、
     前記接続端子に外部からエネルギーを与えることで、前記無鉛半田を溶融し、当該無鉛半田を介して、前記接続端子を前記導電層上に固定するステップと、
    を備え、
     前記複数の導電ケーブルは、前記コネクタと前記各接続端子との間で結束されている、ガラス板モジュールの製造方法。
  12.  導電層が積層されたガラス板を準備するステップと、
     複数のコネクタから延びるか、あるいは一のコネクタから延びる結束された複数の導電ケーブルが取付けてあって、フラックスと無鉛半田が塗布された接続端子を準備するステップと、
     前記各導電ケーブルに前記接続端子をそれぞれ取付けるステップと、
     前記接続端子に外部からエネルギーを与えることで、前記無鉛半田を溶融し、当該無鉛半田を介して、前記接続端子を前記導電層上に固定するステップと、
    を備えている、ガラス板モジュールの製造方法。
  13.  導電層が積層されたガラス板を準備するステップと、
     複数のコネクタから延びるか、あるいは一のコネクタから延びる複数の導電ケーブルが取付けてあって、無鉛半田が塗布された接続端子を準備するステップと、
     前記導電層の一部にフラックスを塗布するステップと、
     前記接続端子に外部からエネルギーを与えることで、前記無鉛半田を溶融し、当該無鉛半田を介して、前記接続端子を前記導電層上に固定するステップと、
    を備え、
     前記複数の導電ケーブルは、前記コネクタと前記各接続端子との間で結束されている、ガラス板モジュールの製造方法。
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