WO2017012374A1

WO2017012374A1 - 一种音箱及其箱体及箱体的制造方法

Info

Publication number: WO2017012374A1
Application number: PCT/CN2016/078572
Authority: WO
Inventors: 李书浩
Original assignee: 东莞市美之尊电子科技有限公司
Priority date: 2015-07-21
Filing date: 2016-04-06
Publication date: 2017-01-26
Also published as: CN108141653A; CN105072517A

Abstract

一种音箱及其箱体及箱体的制造方法，该音箱包括音箱箱体（1）和安装在所述音箱箱体（1）内的喇叭（2）、电池（3）和电路板（4），所述电路板（4）分别与所述喇叭（2）和所述电池（3）连接，所述喇叭（2）与所述电池（3）连接，该音箱箱体（1）包括基体箱体层（11）和至少一层包覆在所述基体箱体层（11）外的包覆箱体层（12），所述基体箱体层（11）和所述包覆箱体层（12）的振动频率不同，当所述基体箱体层（11）与音箱的喇叭以一定频率共振时，所述包覆箱体层（12）用于抑制所述共振。该音箱箱体的制造方法，包括根据设计尺寸和形状制造基体箱体层（11）；通过吸附、贴合或扣位工艺将所述包覆箱体层（12）包覆在所述基体箱体层（11）上，以形成音箱箱体（1）；以及在所述音箱箱体（1）上加工多个功能开口（14），所述多个功能开口（14）分别用于安装喇叭（2）、电路板（4）和/或控制面板。

Description

一种音箱及其箱体及箱体的制造方法

技术领域

本发明涉及一种音箱及其制造方法，特别是一种音箱及采用多层材质且能抑制谐振的音箱箱体及其制造方法。

背景技术

现有的音箱通常采用木材来制作音箱箱体，但是由于木材缺乏可塑性，因此难以制作出各种复杂形状，导致音箱箱体形状单一。而且，木质箱体通常由多块木板拼接而成，容易造成箱体漏气。而采用可塑性较强的塑料来制作音箱箱体，则音箱的音质较差。

发明公开

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的上述缺陷，提供一种音箱及采用多层材质且能抑制谐振的音箱箱体及其制造方法。

为了实现上述目的，本发明提供了一种音箱箱体，其中，包括基体箱体层和至少一层包覆在所述基体箱体层外的包覆箱体层，所述基体箱体层和所述包覆箱体层的振动频率不同，当所述基体箱体层与音箱的喇叭以一定频率共振时，所述包覆箱体层用于抑制所述共振。

上述的音箱箱体，其中，所述基体箱体层为木质中密度板材料，所述包覆箱体层为塑胶材料。

上述的音箱箱体，其中，还包括设置在所述基体箱体层的外表面上的多个阻尼缓震块，所述包覆箱体层包覆在阻尼缓震块上。

上述的音箱箱体，其中，还包括多个功能开口，所述多个功能开口设置于所述基体箱体层和所述包覆箱体层上。

上述的音箱箱体，其中，还包括保护丝网，设置在所述基体箱体层和所述包覆箱体层的正面。

为了更好地实现上述目的，本发明还提供了一种上述音箱箱体的制造方法，其中，包括如下步骤：

S1、根据设计尺寸和形状制造基体箱体层；

S2、通过吸附、贴合或扣位工艺将所述包覆箱体层包覆在所述基体箱体层上，以形成音箱箱体；

S3、在所述音箱箱体上加工多个功能开口，所述多个功能开口分别用于安装喇叭、电路板和/或控制面板。

上述的音箱箱体的制造方法，其中，所述基体箱体层为木质中密度板材料，所述包覆箱体层为塑胶材料，在步骤S2中，采用吸附工艺，将步骤S1制备的所述基体箱体层放入吸塑模具中，用吸塑机将塑胶材料吸附到所述基体箱体层的外表面上，形成包覆箱体层，所述包覆箱体层完全贴合在所述基体箱体层上。

上述的音箱箱体的制造方法，其中，在步骤S2之前还包括制备包覆箱体层的步骤，在步骤S2中，采用贴合工艺，在所述基体箱体层的结合位置涂覆工业胶，将所述基体箱体层安装入制备好的所述包覆箱体层中固定。

上述的音箱箱体的制造方法，其中，在步骤S2之前还包括制备包覆箱体层的步骤，在步骤S2中，采用扣位工艺，在所述基体箱体层的结合位置设置凸起，在所述包覆箱体层的对应位置设置与所述凸起适配的凹槽，通过所述凸起和所述凹槽将所述基体箱体层和所述包覆箱体层扣合为一体。

为了更好地实现上述目的，本发明还提供了一种音箱，包括音箱箱体和安装在所述音箱箱体内的喇叭、电池组件和电路板组件，所述电路板组件分别与所述喇叭与所述电池组件连接，所述喇叭与所述电池组件连接，其中，所述音箱箱体为上述的音箱箱体。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图简要说明

图1为本发明一实施例的音箱结构示意图；

图2为本发明一实施例的音箱箱体结构示意图；

图3为本发明一实施例的音箱箱体爆炸图；

图4为本发明一实施例的工艺方法示意图；

图5为本发明另一实施例的工艺方法示意图。

其中，附图标记

1 音箱箱体

11 基体箱体层

111 内箱主体

112 内箱前板

113 内箱背板

12 包覆箱体层

121 开口边缘

122 凹槽

13 阻尼缓震块

14 功能开口

15 保护丝网

2 喇叭

3 电池组件

4 电路板组件

5 提手

6 拉杆

实现本发明的最佳方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

参见图1，图1为本发明一实施例的音箱结构示意图。本发明的音箱，包括音箱箱体1和安装在所述音箱箱体1内的喇叭2、电池组件3和电路板组件4，所述电路板组件4分别与所述喇叭2与所述电池组件3连接，所述喇叭2与所述电池组件3连接，音箱箱体1为音箱的骨架，其余零件均装配在该音箱箱体1上。喇叭2可通过螺丝固定于音箱箱体1正前方，用于接收音频信号并发出声音。电池组件3可包括电池和充电电路板及塑胶密封盒，可通过螺丝固定于音箱箱体1的背面，用于存储电能，给喇叭2和电路板4供电。电路板组件4可包括解码电路板、功放电路板、无线电路接收板及塑胶密封盒，可通过螺丝固定于音箱箱体1的顶面，用于提供音频信号。该音箱还可包括伸缩拉杆6，可通过螺丝固定于音箱箱体1的背面，以方便拖动音箱。该音箱也可包括提手5，通过螺丝固定于音箱箱体1的顶面，以方便提起音箱。因该音箱其他组成部分的结构、功能、连接关系及工作原理等均为较成熟的现有技术，故在此不做赘述，下面仅对本发明的音箱箱体1予以详细说明。

本发明的音箱箱体1，包括基体箱体层11和至少一层包覆在所述基体箱体层11外的包覆箱体层12，所述基体箱体层11和所述包覆箱体层12的振动频率不同，当所述基体箱体层11与音箱的喇叭2以一定频率共振时，所述包覆箱体层12用于抑制所述共振。基体箱体层11可由内箱主体111、内箱前板112和内箱背板113组成，内箱主体111内的腔体放置音箱的核心器件。该音箱箱体1还可包括设置在所述基体箱体层11的外表面上的多个阻尼缓震块13，所述包覆箱体层12包覆在阻尼缓震块13上，本实施例中，该阻尼缓震块13一般设置在音箱顶、底和/或左右两侧面，数目和尺寸均没有限制，形状优选为矩形，可用胶水固定于基体箱体层11上，包覆箱体层12对应位置可设置凹槽，基体箱体层11与包覆箱体层12组合时，阻尼缓震块13嵌入包覆箱体层12对应位置的凹槽中过盈配合。该音箱箱体1还可包括多个功能开口14，所述多个功能开口14设置于所述基体箱体层11和所述包覆箱体层12上。该音箱箱体1还可包括保护丝网15，设置在所述基体箱体层11和所述包覆箱体层12的正面，该保护丝网15优选为铁丝网，可通过螺丝固定于音箱箱体1的正面，以保护喇叭2并美化外观。

本实施例中，所述基体箱体层11优选为木质中密度板材料，密度优选为550公斤-880公斤/立方米，基体箱体层11厚度为6mm到20mm，尺寸可根据需要做任意大小。所述包覆箱体层12优选为塑胶材料，可为一般常用塑胶ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)、PC(聚碳酸酯)、PP(聚丙烯)等，ABS材质密度优选为1.04-1.08g/cm³，PC材质密度优选为1.2g/cm³，塑胶包覆箱体层12厚度优选为0.5-4mm。包覆箱体层12也可为金属材料(如铝合金、不锈钢等)或陶瓷材料等。

本发明音箱箱体1的制造方法，包括如下步骤：

步骤S1、根据设计尺寸和形状制造基体箱体层11；

步骤S2、通过吸附、贴合或扣位工艺将所述包覆箱体层12包覆在所述基体箱体层11上，以形成音箱箱体1；以及

步骤S3、在所述音箱箱体1上加工(如切割)多个功能开口14，所述多个功能开口14分别用于安装喇叭组件2、电路板组件4和/或控制面板。

其中，所述基体箱体层11为木质中密度板材料，所述包覆箱体层12为塑胶材料时，在步骤S2中，可采用吸附工艺，将步骤S1制备的所述基体箱体层11放入吸塑模具中，用吸塑机将塑胶材料吸附到所述基体箱体层11的外表面上，形成包覆箱体层12，所述包覆箱体层12完全贴合在所述基体箱体层11上。

或者，在步骤S2之前还包括制备包覆箱体层12的步骤，可通过吸塑模具生产包覆箱体层12，在步骤S2中，采用贴合工艺，在所述基体箱体层11的结合位置涂覆工业胶，将所述基体箱体层11安装入制备好的所述包覆箱体层12中固定，待一段时间后胶水干透，两箱体层结合。

或者，在步骤S2之前还包括制备包覆箱体层12的步骤，可通过吸塑模具生产包覆箱体层12，其中，所述包覆箱体层12一侧开口，供基体箱体层11置入其内，参见图4，图4为本发明一实施例的工艺方法示意图。所述包覆箱体层12的开口边缘121将基体箱体层11背面的边缘包裹，仅使所述基体箱体层11背面的中间部分从所述开口露出，可将包覆箱体层12的开口边缘121加热，并且通过吹风或者工具挤压的方式将受热软化的包覆箱体层12的开口边缘121折弯，从而将基体箱体层11的背面边缘包裹。如此可以节省将基体箱体层11和包覆箱体层12固定的固定件，同时也不会对外观造成不良的影响。所述包覆箱体层12可优选为一体成型。

或者，在步骤S2中，采用扣位工艺，参见图5，图5为本发明另一实施例的工艺方法示意图。在所述基体箱体层11的结合位置设置多个凸起，在所述包覆箱体层12的对应位置设置与所述凸起适配的多个凹槽122，通过所述凸起和所述凹槽122将所述基体箱体层11和所述包覆箱体层12扣合为一体，该凹槽122紧贴基体箱体层11，以将基体箱体层11固定，可减少两箱体层之间的相对运动，降低共振。该凹槽122可根据包覆箱体层12的外形设置位置，该凹槽122的形状优选为矩形，也可以是不规则异型，对其位置、数目及尺寸均不做限定。该凹槽122也可做成不同形状的装饰图案，以提升产品外观的美观，使音箱外观更加多样化。

该制造方法，在步骤S1之后，还可包括在基体箱体层11上固定阻尼缓震块13的步骤。将阻尼缓震块13设置在基体箱体层11外表面的音箱顶、底和/或左右两侧面，数目和尺寸均没有限制，形状优选为矩形，可用胶水固定于基体箱体层11的外表面上，包覆箱体层12对应位置可设置凹槽，基体箱体层11与包覆箱体层12组合时，阻尼缓震块13嵌入包覆箱体层12对应位置的凹槽中过盈配合。

本发明通过粘胶、扣位、贴合、吸附等工艺制作不同材质的多层箱体，多层箱体之间放置阻尼缓震块。其中，不同材质箱体的密度、厚度、硬度、尺寸不同，因而其共振频率不同。当音箱发出频率为x Hz的震动时，基体箱体层达到共振频率时发生共振，包覆箱体层没有达到共振频率，基体箱体层的震动会被与其结合在一起的静止的包覆箱体层抑制而无法产生共振。其中，阻尼缓冲块可以缓冲多层箱体之间的相对震动，进一步减缓震动幅度。当多层音箱箱体整体共振被抑制，相对震动被减缓，达到抑制音箱箱体谐振的作用。音箱箱体谐振会引发箱体共振噪音，多层音箱箱体抑制谐振，可达到降低音箱箱体共振噪音的效果，使音箱工作时声音不受影响，保持优良的音质。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

工业应用性

Claims

一种音箱箱体，其特征在于，包括基体箱体层和至少一层包覆在所述基体箱体层外的包覆箱体层，所述基体箱体层和所述包覆箱体层的振动频率不同，当所述基体箱体层与音箱的喇叭以一定频率共振时，所述包覆箱体层用于抑制所述共振。
如权利要求1所述的音箱箱体，其特征在于，所述基体箱体层为木质中密度板材料，所述包覆箱体层为塑胶材料。
如权利要求1或2所述的音箱箱体，其特征在于，还包括设置在所述基体箱体层的外表面上的多个阻尼缓震块，所述包覆箱体层包覆在阻尼缓震块上。
如权利要求1或2所述的音箱箱体，其特征在于，还包括多个功能开口，所述多个功能开口设置于所述基体箱体层和所述包覆箱体层上。
如权利要求1或2所述的音箱箱体，其特征在于，还包括保护丝网，设置在所述基体箱体层和所述包覆箱体层的正面。
一种上述权利要求1-5中任意一种音箱箱体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、根据设计尺寸和形状制造基体箱体层；

S2、通过吸附、贴合或扣位工艺将所述包覆箱体层包覆在所述基体箱体层上，以形成音箱箱体；

S3、在所述音箱箱体上加工多个功能开口，所述多个功能开口分别用于安装喇叭、电路板和/或控制面板。
如权利要求6所述的音箱箱体的制造方法，其特征在于，所述基体箱体层为木质中密度板材料，所述包覆箱体层为塑胶材料，在步骤S2中，采用吸附工艺，将步骤S1制备的所述基体箱体层放入吸塑模具中，用吸塑机将塑胶材料吸附到所述基体箱体层的外表面上，形成包覆箱体层，所述包覆箱体层完全贴合在所述基体箱体层上。
如权利要求6所述的音箱箱体的制造方法，其特征在于，在步骤S2之前还包括制备包覆箱体层的步骤，在步骤S2中，采用贴合工艺，在所述基体箱体层的结合位置涂覆工业胶，将所述基体箱体层安装入制备好的所述包覆箱体层中固定。
如权利要求6所述的音箱箱体的制造方法，其特征在于，在步骤S2之前还包括制备包覆箱体层的步骤，在步骤S2中，采用扣位工艺，在所述基体箱体层的结合位置设置凸起，在所述包覆箱体层的对应位置设置与所述凸起适配的凹槽，通过所述凸起和所述凹槽将所述基体箱体层和所述包覆箱体层扣合为一体。
一种音箱，包括音箱箱体和安装在所述音箱箱体内的喇叭、电池组件和电路板组件，所述电路板组件分别与所述喇叭与所述电池组件连接，所述喇叭与所述电池组件连接，其特征在于，所述音箱箱体为上述权利要求1-5中任意一项所述的音箱箱体。