WO2016208643A1 - 非可逆回路素子、高周波回路及び通信装置 - Google Patents

非可逆回路素子、高周波回路及び通信装置 Download PDF

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yoke
surface side
circuit device
permanent magnets
mounting surface
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勇樹 中池
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/32—Non-reciprocal transmission devices
    • H01P1/38—Circulators
    • H01P1/383—Junction circulators, e.g. Y-circulators

Definitions

  • the present invention relates to non-reciprocal circuit elements, particularly non-reciprocal circuit elements such as circulators and isolators used in the microwave band, and further relates to a high-frequency circuit and a communication apparatus including the elements.
  • non-reciprocal circuit elements such as circulators and isolators have a characteristic of transmitting signals only in a predetermined specific direction and not transmitting in the reverse direction.
  • a circulator is used in a transmission / reception circuit unit of a mobile communication device such as a mobile phone.
  • Patent Document 1 includes a ferrite plate having a plurality of strip lines, a plurality of magnets arranged around the side surface of the ferrite plate, and two yoke plates arranged to sandwich the ferrite plate.
  • a non-reciprocal circuit device provided is described.
  • a thin (low profile) is achieved by arranging a magnet on the side of the ferrite plate.
  • non-reciprocal circuit elements in which magnets are arranged on the side surface of ferrite are also described in Patent Documents 2 and 3, for example.
  • FIG. 1 The general structure of this type of nonreciprocal circuit device is shown in FIG.
  • Permanent magnets 131 and 132 are arranged on the side surface side of the magnetic rotor 110 made of the ferrite 120 including the central conductor, and yokes 151 and 152 are arranged on the top surface side and the mounting surface side of the magnetic rotor 110.
  • the end portions of the yokes 151 and 152 extend to the end surfaces of the permanent magnets 131 and 132 in plan view, and therefore, the leakage flux ⁇ 2 in addition to the flux ⁇ 1 that passes through the ferrite 120.
  • the magnetic efficiency by the permanent magnets 131 and 132 is reduced.
  • An object of the present invention is to provide a non-reciprocal circuit element, a high-frequency circuit, and a communication device that can achieve a low profile and can suppress a decrease in magnetic efficiency due to a permanent magnet as much as possible.
  • the nonreciprocal circuit device is A plurality of central conductors are arranged in the ferrite, and a magnetic rotor having a top surface, a mounting surface, and side surfaces; A permanent magnet disposed on a side surface of the magnetic rotor; Yokes respectively disposed on the top surface side and the mounting surface side of the magnetic rotor;
  • a non-reciprocal circuit device comprising: An end of at least one of the top surface side yoke and the mounting surface side yoke overlaps with the permanent magnet in a plan view and exists inside the end surface of the permanent magnet; It is characterized by.
  • a high-frequency circuit according to a second aspect of the present invention includes the non-reciprocal circuit element and a power amplifier. It is characterized by.
  • a communication device includes the non-reciprocal circuit element and the RFIC. It is characterized by.
  • the permanent magnet is disposed on the side surface side of the magnetic rotor, a reduction in height is achieved, and at least one of the top surface side yoke and the mounting surface side yoke is provided. Since the end portion overlaps with the permanent magnet and is present on the inner side of the end surface of the permanent magnet in plan view, the leakage magnetic flux is reduced, and the decrease in magnetic efficiency is suppressed as much as possible.
  • positioning relationship between a permanent magnet and a yoke is shown, (A) is a top view, (B) is an elevation view.
  • positioning relationship between a permanent magnet and a yoke is shown, (A) is a top view, (B) is an elevation view.
  • positioning relationship between a permanent magnet and a yoke is shown, (A) is a top view, (B) is an elevation view.
  • positioning relationship between a permanent magnet and a yoke is shown, (A) is a top view, (B) is an elevation view.
  • positioning relationship between a permanent magnet and a yoke is shown, (A) is a top view, (B) is an elevation view.
  • positioning relationship between a permanent magnet and a yoke is shown, (A) is a top view, (B) is an elevation view. It is explanatory drawing of the manufacture example (top
  • the nonreciprocal circuit device 1A is a lumped constant type three-port circulator having the equivalent circuit shown in FIG. That is, the first center conductor 21 (L1), the second center conductor 22 (L2), and the third center conductor 23 (L3) are respectively insulated from the ferrite 20 to which a DC magnetic field is applied in the arrow A direction by a permanent magnet. It is arranged to intersect at an angle of.
  • One end of the first center conductor 21 is a first port P1
  • one end of the second center conductor 22 is a second port P2
  • one end of the third center conductor 23 is a third port P3.
  • the other ends of the center conductors 21, 22, and 23 are connected to the ground.
  • capacitive elements C1, C2, and C3 are connected in parallel to the central conductors 21, 22, and 23, respectively.
  • one end of the first center conductor 21 is an external connection electrode 41, the other end is an external connection electrode 42, one end of the second center conductor 22 is an external connection electrode 43, and the other end is an external connection electrode 44.
  • One end of the third center electrode 23 is an external connection electrode 45 and the other end is an external connection electrode 46.
  • the operation of the non-reciprocal circuit element 1A (3-port circulator) in the transmission / reception circuit section is as follows. That is, the high frequency signal input from the first port P1 (transmission circuit TX) is output from the third port P3 (antenna ANT), and the high frequency signal input from the third port P3 (antenna ANT) is the second port P2. (Receiver circuit RX).
  • the high frequency signal of the second port P2 is not attenuated by the transmission / reception circuit unit and transmitted to the first port P1.
  • the non-reciprocal circuit element 1A includes a magnetic rotor 10 shown in FIG.
  • This magnetic rotor 10 is formed by laminating insulator layers 11, 12, 13, 14 mainly composed of glass, various conductors, and various electrodes on the top surface side and the mounting surface side of a rectangular microwave ferrite 20.
  • the ferrite 20 is also formed with a plurality of through-hole conductors and a plurality of electrodes for connecting various conductors provided on the top surface side and the mounting surface side in a coil shape.
  • the conductors 21a, 21b, and 21c forming the first central conductor 21 (L1) are formed on the insulator layer 12, and the conductors 21d and 21e are formed between the insulator layer 13 and the ferrite 20.
  • An end portion of the conductor 21a is an external lead portion 41a
  • an end portion of the conductor 21c is an external lead portion 42a.
  • the other end of the conductor 21a is connected to one end of the conductor 21d via the conductor 21f
  • the other end of the conductor 21d is connected to one end of the conductor 21b via the conductor 21g.
  • the other end of the conductor 21b is connected to one end of a conductor 21e via a conductor 21h
  • the other end of the conductor 21e is connected to one end of a conductor 21c via a conductor 21i.
  • the conductors 22a, 22b, and 22c forming the second central conductor 22 (L2) are formed between the insulator layer 11 and the ferrite 20, and the conductors 22d and 22e are formed on the lower surface of the insulator layer 14.
  • An end portion of the conductor 22a is an external lead portion 43a
  • an end portion of the conductor 22c is an external lead portion 44a.
  • the other end of the conductor 22a is connected to one end of the conductor 22d via the conductor 22f, and the other end of the conductor 22d is connected to one end of the conductor 22b via the conductor 22g.
  • the other end of the conductor 22b is connected to one end of a conductor 22e via a conductor 22h, and the other end of the conductor 22e is connected to one end of a conductor 22c via a conductor 22i.
  • the conductors 23a, 23b and 23c forming the third central conductor 23 (L3) are formed between the insulator layers 11 and 12, and the conductors 23d and 23e are formed between the insulator layers 13 and 14.
  • An end portion of the conductor 23a is an external lead portion 46a
  • an end portion of the conductor 23c is an external lead portion 45a.
  • the other end of the conductor 23a is connected to one end of the conductor 23d through the conductor 23f, and the other end of the conductor 23d is connected to one end of the conductor 23b through the conductor 23g.
  • the other end of the conductor 23b is connected to one end of a conductor 23e through a conductor 23h, and the other end of the conductor 23e is connected to one end of a conductor 23c through a conductor 23i.
  • the external connection electrode 41 is formed by an external lead portion 41a which is an end portion of the conductor 21a and an electrode connected thereto.
  • the external connection electrode 42 is formed by an external lead portion 42a which is an end portion of the conductor 21c and an electrode connected thereto.
  • the external connection electrode 43 is formed by an external lead portion 43a which is an end portion of the conductor 22a and an electrode connected thereto.
  • the external connection electrode 44 is formed by an external lead portion 44a, which is an end portion of the conductor 22c, and an electrode connected thereto.
  • the external connection electrode 45 is formed by an external lead portion 45a which is an end portion of the conductor 23c and an electrode connected thereto.
  • the external connection electrode 46 is formed by an external lead portion 46a, which is an end portion of the conductor 23a, and an electrode connected thereto.
  • the central conductors 21, 22, and 23 can be formed as thin film conductors such as Ag and Cu, thick film conductors, or conductive foils, and it is preferable to use a photosensitive metal paste.
  • the insulator layers 11 to 14 are preferably made of a material having high insulation resistance such as photosensitive glass or polyimide.
  • the conductor layer and the insulating layer can be formed by photolithography, etching, printing, or the like.
  • the external connection electrodes 41 to 46 and the through-hole conductors are preferably formed by applying and baking a conductive electrode material (paste) mainly composed of Ag and Cu, and forming a Ni plating layer on the surface thereof. Further, a plating layer of Au, Sn, Ag, Cu or the like is formed. It is not limited to plating, but may be a sputtering process or the like.
  • the capacitive elements C1, C2, C3 use chip parts.
  • the magnetic rotor 10 having the above configuration has permanent magnets 31 to 34 disposed on four side surfaces, a yoke 51 disposed on the top surface side, and a yoke 52 disposed on the mounting surface side.
  • the nonreciprocal circuit element 1A is obtained.
  • the yokes 51 and 52 are preferably made of a magnetic material such as SPCC, and may be a single metal of Fe, Ni, Co or an alloy containing these as a main component.
  • a plated layer of Ag or Au may be formed on the surfaces of the yokes 51 and 52 in order to reduce high frequency loss.
  • the magnetic rotor 10 and the permanent magnets 31 to 34 are integrated with a resin (not shown) as an adhesive while being sandwiched between the yokes 51 and 52. That is, the gap portion shown in FIG. 3A is filled with resin.
  • the structure in which the permanent magnets 31 to 34 are arranged on the side surface side of the magnetic rotor 10 and the upper and lower surfaces are sandwiched between the yokes 51 and 52 is referred to as a ferrite / magnet assembly in this specification.
  • the mounting surface side yoke 52 is divided into a plurality of segments 52a, 52b, 52c, and 52d, and the electrodes 41 (first ports P1, TX) are formed on the segments 52a.
  • the electrode 43 (second port P2, RX) is connected to the segment 52b, and the electrode 45 (third port P3, ANT) is connected to the segment 52c.
  • the electrodes 42, 44, and 46 (GND) are connected to the segment 52d. That is, the electrodes 41 to 46 of the magnetic rotor 10 are connected to a transmission circuit, a reception circuit, an antenna, and the like via segments 52a, 52b, 52c, and 52d that are divided in an electrically insulated state.
  • the important point in the first embodiment is that the end portions of the yokes 51 and 52 overlap with the permanent magnets 31 to 34 in a plan view and exist inside the end surfaces of the permanent magnets 31 to 34. Therefore, as shown in FIG. 23A, the magnetic flux leaking to the outside from the ends of the yokes 51 and 52 (leakage magnetic flux ⁇ 2 shown in the conventional example of FIG. 23B) is almost eliminated, and most of the magnetic flux is converted into the ferrite 20. (Magnetic flux ⁇ 1), and the magnetic efficiency is improved.
  • FIG. 4 shows the magnetic flux density passing through the ferrite 20 (indicated by a circle, see the left vertical axis, hereinafter referred to as effective magnetic flux density) and the leakage magnetic flux (indicated by a triangular mark, see the right vertical axis). Is shown on the basis of the dimensional difference between the yokes 51 and 52 (shown as a dimensional difference on both sides, half of which is on one side). That is, when the distance between the end portions of the yoke 51 (52) is C and the distance between the end surfaces of the pair of permanent magnets 31, 32 (33, 34) is D, the difference (C ⁇ D) is the horizontal axis. . According to FIG.
  • the dimension difference of 0 mm is the conventional example shown in FIG. 23B, and the magnetic flux density passing through the ferrite 20 at that time is about 115 mT, and the leakage magnetic flux is about 30 mT.
  • the effective magnetic flux density has a maximum value when the dimensional difference (CD) is -0.2 mm (-0.1 mm on one side), and this maximum value is a region where the change in magnetic flux density is small, and is robust in mass-produced products. Is expensive.
  • the leakage flux takes a minimum value when the dimensional difference (CD) is -0.2 mm (-0.1 mm on one side), and since this minimum value has little magnetic influence on the peripheral circuit elements, it can be used for high-density mounting. Contribute.
  • the effective magnetic flux density is larger than about 115 mT and the leakage magnetic flux is smaller than about 30 mT when the dimensional difference (CD) is 0 mm to ⁇ 0.4 mm. Therefore, it is preferable that ⁇ 0.4 mm ⁇ (CD) ⁇ 0 mm.
  • FIG. 5 shows the effective magnetic flux density (indicated by a circle, see the left vertical axis) and the leakage magnetic flux (indicated by a triangular mark, see the right vertical axis) based on the dimensional ratio between the yokes 51 and 52 and the permanent magnets 31 to 34. It shows. That is, when the width dimension of the permanent magnets 31 to 34 is B and the width dimension where the end portions of the yokes 51 and 52 overlap with the permanent magnets 31 to 34 is A, the dimension ratio (A / B) is the horizontal axis. According to FIG. 5, the dimensional ratio 1.0 is the conventional example shown in FIG.
  • the effective magnetic flux density has a maximum value at a dimensional ratio of about 0.7, and the maximum value is a region where the change in the magnetic flux density is small, and the robustness in mass-produced products is high.
  • the leakage magnetic flux takes a minimum value at a dimensional ratio of about 0.7, and this minimum value contributes to high-density mounting because there is little magnetic influence on peripheral circuit elements.
  • the sizes of the permanent magnets 31 and 32 were 0.35 mm in width, 2.2 mm in length, and 0.48 mm in height.
  • the permanent magnets 33 and 34 had a width of 0.35 mm, a length of 1.2 mm, and a height of 0.48 mm.
  • the outer sizes of the yokes 51 and 52 were 1.8 mm for the short side and 2.00 mm for the long side.
  • the leakage flux is a value at a location 2 mm away from the end faces of the permanent magnets 31-34.
  • the magnetic rotor 10 does not necessarily have a quadrangular shape in plan view. Further, the permanent magnet and the yoke can take various arrangement relationships.
  • one permanent magnet 31 to 34 is arranged on each of the four side surfaces of the magnetic rotor 10, and the end portions of the yokes 51 and 52 are all four sides. Thus, they are positioned inside the end faces of the permanent magnets 31-34. It is sufficient that at least a pair of permanent magnets is disposed, and any one end of the yokes 51 and 52 only needs to be present inside the end surface of the permanent magnet. Below, various examples of this arrangement relationship will be shown.
  • FIG. 6 shows a second example.
  • the yoke 51 on the top surface side has an end portion on the inner side of the end surfaces of the permanent magnets 33, 31, 32 on one side, and the end portion on the other three sides. It is equal to the end faces of the permanent magnets 34, 31, 32.
  • the yoke 52 on the mounting surface side has its ends equal to the end surfaces of the permanent magnets 31 to 34 on four sides.
  • FIG. 7 shows a third example
  • the yoke 51 on the top surface side has two ends on the inner side of the end surfaces of the permanent magnets 31 to 34, and the other two sides have permanent magnets at the ends. It is equal to the end faces of 31 and 32.
  • the yoke 52 on the mounting surface side has its ends equal to the end surfaces of the permanent magnets 31 to 34 on four sides.
  • FIG. 8 shows a fourth example
  • the yoke 51 on the top surface side has its ends on the inner side of the end surfaces of the permanent magnets 31 to 34 on the two sides, and the other two sides have their ends on the permanent magnet. It is equal to the end faces of 31 and 32.
  • the yoke 52 on the mounting surface side has one end on the inner side of the end surfaces of the permanent magnets 33, 31, 32, and the other three sides have end portions on the end surfaces of the permanent magnets 34, 31, 32. Is equal to
  • FIG. 9 shows a fifth example.
  • the yoke 51 on the top surface side has one end on the inner side of the end surfaces of the permanent magnets 33, 31, 32, and the other three sides have the end portions thereof. It is equal to the end faces of the permanent magnets 34, 31, 32.
  • the yoke 52 on the mounting surface side has one end on the inner side of the end surfaces of the permanent magnets 33, 31, 32, and the other three sides have end portions on the end surfaces of the permanent magnets 34, 31, 32. Is equal to
  • FIG. 10 shows a sixth example
  • the yoke 51 on the top surface side has its end on one side inside the end surfaces of the permanent magnets 33, 31, 32, and its end on the other three sides. It is equal to the end faces of the permanent magnets 34, 31, 32.
  • the yoke 52 on the mounting surface side has its ends on the inner side of the end surfaces of the permanent magnets 31 to 34 on the two sides, and the other two sides have the end portions equal to the end surfaces of the permanent magnets 31 and 32.
  • FIG. 11 shows a seventh example
  • the yoke 51 on the top surface side has its ends on the inner side of the end surfaces of the permanent magnets 31 to 34 on the two sides, and the other two sides have their end portions on the permanent magnet. It is equal to the end faces of 31 and 32.
  • the yoke 52 on the mounting surface side has its ends on the inner side of the end surfaces of the permanent magnets 31 to 34 on the two sides, and the other two sides have the end portions equal to the end surfaces of the permanent magnets 31 and 32.
  • the ferrite / magnet assembly includes the magnetic rotor 10 and the permanent magnets 31 to 34 between the yokes (collected substrates 51A and 52A) having a large area shown in FIGS. They are arranged in a matrix and cut out so as to form one unit of element 1A.
  • slits 53a and 54a are respectively formed in the vertical and horizontal directions so that the end portions of the individual yokes 51 and 52 are disposed on the inner side of the end surfaces of the permanent magnets 31 to 34 in the collective substrates 51A and 52A.
  • the bridges 53b and 54b are provided in the slits 53a and 54a so that the yokes 51 and 52 of one unit are not separated.
  • the aggregated ferrite-magnet assembly is integrated by filling the aggregate substrates 51A and 52A with a resin material 55 (see FIG. 14) having a relative magnetic permeability of about 1.0, and the aggregate substrates 51A and 52A are illustrated. 12 and the one-dot chain lines X and Y shown in FIG. Filling the resin material 55 integrates the ferrite / magnet assembly and prevents the resin material 55 from reaching the corners of the permanent magnets 31 to 34 and chipping or cracking of the permanent magnets 31 to 34. Is done. By using the resin material 55 having a relative magnetic permeability of 1.0, the leakage magnetic flux does not increase.
  • the various electrodes of the magnetic rotor 10 are electrically connected to the segments 52a, 52b, 52c, 52d of the yoke 52 on the mounting surface side via solder 56 (see FIG. 14).
  • the nonreciprocal circuit device 1B according to the second embodiment is a lumped constant type three-port circulator having the equivalent circuit shown in FIG. 1 as in the first embodiment, and the nonreciprocal circuit according to the first embodiment. It differs from the element 1A in that the mounting surface side yoke 52 (see FIG. 15C) is not divided into segments and is formed of a single piece, and the other configurations are the same.
  • the various electrodes 41 to 46 formed on the magnetic rotor 10 are not connected to the mounting surface side yoke 52 (is insulated from the yoke 52 by a resin material or the like), and the magnetic rotation
  • the terminal 10 is electrically connected to a terminal (not shown) from the side surface, and is connected to a transmitting circuit, a receiving circuit, an antenna, and the like through these terminals.
  • the end portions of the yokes 51 and 52 overlap with the permanent magnets 31 to 34 in a plan view and exist inside the end surfaces of the permanent magnets 31 to 34 (FIGS. 15B and 15C). ). Therefore, almost no magnetic flux leaks to the outside from the end portions of the yokes 51 and 52, and most of the magnetic flux passes through the ferrite 20, thereby improving the magnetic efficiency. Further, for the relationship between the end portions of the yokes 51 and 52 and the end surfaces of the permanent magnets 31 to 34, for example, various arrangement relationships shown in FIGS. 6 to 11 can be employed.
  • the magnetic characteristic is better than that of the first embodiment in that the mounting surface side yoke 52 is one (not divided).
  • the magnetic characteristics are shown in FIGS. FIG. 16 corresponds to FIG. 4, and the magnetic flux density passing through the ferrite 20 (indicated by a circle, see the left vertical axis, hereinafter referred to as an effective magnetic flux density) and the leakage magnetic flux (indicated by a triangular mark, see the right vertical axis) Is shown based on the dimensional difference of the yokes 51 and 52 with respect to the magnets 31 to 34 (shown as a dimensional difference on both sides, half of which is on one side).
  • the difference (C ⁇ D) is the horizontal axis.
  • the dimension difference of 0 mm is the conventional example shown in FIG. 23B, and the magnetic flux density passing through the ferrite 20 at that time is about 120 mT, and the leakage magnetic flux is about 28 mT.
  • the effective magnetic flux density has a maximum value when the dimensional difference (CD) is -0.2 mm (-0.1 mm on one side), and this maximum value is a region where the change in magnetic flux density is small, and is robust in mass-produced products. Is expensive.
  • the leakage flux takes a minimum value when the dimensional difference (CD) is -0.2 mm (-0.1 mm on one side), and since this minimum value has little magnetic influence on the peripheral circuit elements, it can be used for high-density mounting. Contribute.
  • FIG. 17 shows the effective magnetic flux density (indicated by a circle, see the left vertical axis) and the leakage magnetic flux (indicated by a triangular mark, see the right vertical axis) based on the dimensional ratio between the yokes 51 and 52 and the permanent magnets 31-34. It shows. That is, when the width dimension of the permanent magnets 31 to 34 is B and the width dimension where the end portions of the yokes 51 and 52 overlap with the permanent magnets 31 to 34 is A, the dimension ratio (A / B) is the horizontal axis. According to FIG. 17, the size ratio 1.0 is the conventional example shown in FIG.
  • the effective magnetic flux density has a maximum value at a dimensional ratio of about 0.7, and the maximum value is a region where the change in the magnetic flux density is small, and the robustness in mass-produced products is high.
  • the leakage magnetic flux takes a minimum value at a dimensional ratio of about 0.7, and this minimum value contributes to high-density mounting because there is little magnetic influence on peripheral circuit elements.
  • the sizes of the permanent magnets 31 and 32 were 0.35 mm in width, 2.2 mm in length, and 0.48 mm in height.
  • the permanent magnets 33 and 34 had a width of 0.35 mm, a length of 1.2 mm, and a height of 0.48 mm.
  • the outer sizes of the yokes 51 and 52 were 1.8 mm for the short side and 2.00 mm for the long side.
  • the leakage flux is a value at a location 2 mm away from the end faces of the permanent magnets 31-34.
  • the ferrite / magnet assembly includes the magnetic rotor 10 and the permanent magnets 31 to 34 arranged in a matrix between the large area yokes (collected substrates 51A and 52A) shown in FIG. And cut out so as to be one unit of element 1B.
  • slits 53a and 54a are respectively formed in the vertical and horizontal directions so that the end portions of the individual yokes 51 and 52 are disposed on the inner side of the end surfaces of the permanent magnets 31 to 34 in the collective substrates 51A and 52A.
  • the bridges 53b and 53b are provided in the slits 53a and 54a so that the yokes 51 and 52 of one unit are not separated.
  • the aggregated ferrite-magnet assembly is integrated by filling the resin material 55 shown in FIG. 14 between the aggregate substrates 51A and 52A, and the aggregate substrates 51A and 52A are connected to the alternate long and short dashed lines X, By cutting with Y, the element 1B is cut out as one unit.
  • the individually separated yokes 51 and 52 are attached to the sheet 57, and this is used as a collective substrate. Also good. Even in this case, the sheet 57 can be cut out along the alternate long and short dash lines X and Y to be cut out as one unit of the element 1B.
  • a nonreciprocal circuit device 1C according to the third embodiment is a lumped constant type three-port circulator having the equivalent circuit shown in FIG. 1 as in the first embodiment.
  • the end portions thereof are equal to the end surfaces of the permanent magnets 31 to 34 in plan view. That is, the third embodiment is the same as the first embodiment in that the yoke 52 on the mounting surface side is divided into segments 52a to 52d. They differ in that their end portions are equal to the end surfaces of the permanent magnets 31 to 34 in plan view.
  • this nonreciprocal circuit element 1C A plurality of central conductors are arranged in the ferrite, and a magnetic rotor having a top surface, a mounting surface, and side surfaces; A permanent magnet disposed on a side surface of the magnetic rotor; Yokes respectively disposed on the top surface side and the mounting surface side of the magnetic rotor;
  • the magnetic rotating element is formed with electrodes connected to the plurality of central conductors on the mounting surface side,
  • the mounting surface side yoke is divided into a plurality of segments connected to each of the electrodes; It is characterized by.
  • the electrodes are at least four transmission terminals, reception terminals, antenna terminals, and ground terminals, and the plurality of divided segments of the yoke are connected to the transmission terminals, reception terminals, antenna terminals, and ground terminals.
  • the mounting surface side yoke 52 is divided into a plurality of segments and functions as a connection terminal of the magnetic rotor 10, thereby eliminating the need to provide a connection terminal in the ferrite magnet assembly. It leads to size reduction of a nonreciprocal circuit element. Note that the end portions of the yokes 51 and 52 may be present on either the outer side or the inner side in plan view with respect to the end surfaces of the permanent magnets 31 to 34.
  • slits 54a for providing the segments 52a to 52d are formed in the collective substrate 52A to be the yoke 52 on the mounting surface side.
  • the yoke 51 on the top surface side is a single (no slit) collective substrate having a large area.
  • Magnetic rotators 10 are arranged in a matrix between these collective substrates, cut along alternate long and short dash lines X and Y, and cut out as one unit of element 1C.
  • the nonreciprocal circuit device 1D according to the fourth embodiment is a lumped constant type three-port circulator having the equivalent circuit shown in FIG. 1 as in the first embodiment.
  • a permanent magnet 30 of the mold is disposed on the side of the magnetic rotor 10, and yokes 51 and 52 are disposed on the top surface side and the mounting surface side, respectively.
  • the operational effects of the fourth embodiment are basically the same as those of the first embodiment.
  • FIG. 24 shows a front-end circuit (high-frequency circuit) 70 including the non-reciprocal circuit element (3-port pattern circulator, denoted by reference numeral 1) and a communication circuit (cellular phone) 80 including the circuit 70.
  • the front end circuit 70 is obtained by inserting a circulator 1 ⁇ / b> A between a tuner 71 of the antenna ANT and a TX filter circuit 72 and an RX filter circuit 73.
  • the filter circuits 72 and 73 are connected to the RFIC 81 via a power amplifier (power amplifier) 74 and a low noise amplifier 75, respectively.
  • the front end circuit 70 may include an antenna ANT and a tuner 71.
  • the communication device 80 includes an RFIC 81 and a BBIC 82 with respect to the front end circuit 70, a memory 83, an I / O 84, and a CPU 85 are connected to the BBIC 82, and a display 86 and the like are connected to the I / O 84.
  • the nonreciprocal circuit element, the high frequency circuit, and the communication device according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified within the scope of the gist.
  • the configuration, shape, number, etc. of the central conductor are arbitrary.
  • the capacitive element or the like may be constituted by a conductor built in the circuit board in addition to being mounted on the circuit board as a chip type.
  • the present invention is useful for non-reciprocal circuit devices, and is particularly excellent in that a decrease in magnetic efficiency can be suppressed while achieving a low profile.
  • Non-reciprocal circuit element 10 Magnetic rotor 20 ... Ferrite 21, 22, 23 ... Center conductor 30, 31-34 ... Permanent magnet 41-46 ... External connection electrode 51 ... Top surface side yoke 52 ; Mounting surface side yoke 70 ... Front end circuit 80 ... Communication device

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  • Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)

Abstract

非可逆回路素子において、低背化を達成するとともに、永久磁石による磁気効率の低下を極力抑制する。　フェライト（２０）に複数の中心導体が配置されており、天面、実装面及び側面を有する磁気回転子（１０）と、磁気回転子（１０）の側面側に配置された永久磁石（３０），（３１）～（３４）と、磁気回転子（１０）の天面側及び実装面側にそれぞれ配置されたヨーク（５１），（５２）と、を備えた非可逆回路素子。天面側ヨーク（５１）及び実装面側ヨーク（５２）の少なくともいずれかのヨークの端部が、平面視で、永久磁石（３１）～（３４）と重なりかつ永久磁石（３１）～（３４）の端面よりも内側に存在している。

Description

非可逆回路素子、高周波回路及び通信装置
　本発明は、非可逆回路素子、特に、マイクロ波帯で使用されるサーキュレータやアイソレータなどの非可逆回路素子に関し、さらに該素子を備えた高周波回路及び通信装置に関する。
　従来より、サーキュレータやアイソレータなどの非可逆回路素子は、予め定められた特定方向にのみ信号を伝送し、逆方向には伝送しない特性を有している。この特性を利用して、例えば、サーキュレータは、携帯電話などの移動体通信機器の送受信回路部に使用されている。
　特許文献１には、複数のストリップラインを配置したフェライト板と、該フェライト板の側面の周囲に配置された複数個の磁石と、フェライト板を挟むように配置された２枚のヨーク板とを備えた非可逆回路素子が記載されている。この非可逆回路素子では、フェライト板の側面側に磁石を配置することで薄型（低背化）を達成している。同様の趣旨で、フェライトの側面側に磁石を配置した非可逆回路素子は、例えば特許文献２，３にも記載されている。
　この種の非可逆回路素子の一般的な構造を図２３（Ｂ）に示す。中心導体を含むフェライト１２０からなる磁気回転子１１０の側面側に永久磁石１３１，１３２が配置され、磁気回転子１１０の天面側及び実装面側にヨーク１５１，１５２が配置されている。しかしながら、この種の非可逆回路素子では、平面視で、ヨーク１５１，１５２の端部が永久磁石１３１，１３２の端面まで延在されているため、フェライト１２０を通過する磁束φ１以外に漏れ磁束φ２が発生し、永久磁石１３１，１３２による磁気効率が低下するという問題点を有していた。また、非可逆回路素子では小型化を達成することが重要な課題である。
特開２００１－１１９２１１号公報 特開２００１－２５７５０７号公報 特開平１０－２７６０１３号公報
　本発明の目的は、低背化を達成するとともに、永久磁石による磁気効率の低下を極力抑制できる非可逆回路素子、高周波回路及び通信装置を提供することにある。
　本発明の第１の形態である非可逆回路素子は、
　フェライトに複数の中心導体が配置されており、天面、実装面及び側面を有する磁気回転子と、
　前記磁気回転子の側面側に配置された永久磁石と、
　前記磁気回転子の天面側及び実装面側にそれぞれ配置されたヨークと、
　を備えた非可逆回路素子において、
　前記天面側ヨーク及び前記実装面側ヨークの少なくともいずれかのヨークの端部が、平面視で、前記永久磁石と重なりかつ該永久磁石の端面よりも内側に存在すること、
　を特徴とする。
　本発明の第２の形態である高周波回路は、前記非可逆回路素子と電力増幅器とを含むこと、
　を特徴とする。
　本発明の第３の形態である通信装置は、前記非可逆回路素子とＲＦＩＣとを含むこと、
　を特徴とする。
　前記非可逆回路素子にあっては、永久磁石が磁気回転子の側面側に配置されるために低背化が達成されるとともに、天面側ヨーク及び実装面側ヨークの少なくともいずれかのヨークの端部が、平面視で、永久磁石と重なりかつ該永久磁石の端面よりも内側に存在するため、漏れ磁束が少なくなり、磁気効率の低下が極力抑制される。
　本発明によれば、非可逆回路素子の低背化を達成しつつ磁気効率の低下を抑制できる。
第１実施例である非可逆回路素子（３ポート型サーキュレータ）を示す等価回路図である。 第１実施例である非可逆回路素子を構成する磁気回転子を示す分解斜視図である。 第１実施例である非可逆回路素子を示し、（Ａ）は立面図、（Ｂ）は天面から見た図、（Ｃ）は実装面から見た図である。 第１実施例である非可逆回路素子におけるフェライトを通過する磁束密度及び漏れ磁束を、ヨークと永久磁石との寸法差に基づいて示すグラフである。 第１実施例である非可逆回路素子におけるフェライトを通過する磁束密度及び漏れ磁束を、ヨークと永久磁石との寸法比に基づいて示すグラフである。 永久磁石とヨークとの配置関係の第２例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は立面図である。 永久磁石とヨークとの配置関係の第３例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は立面図である。 永久磁石とヨークとの配置関係の第４例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は立面図である。 永久磁石とヨークとの配置関係の第５例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は立面図である。 永久磁石とヨークとの配置関係の第６例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は立面図である。 永久磁石とヨークとの配置関係の第７例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は立面図である。 第１実施例である非可逆回路素子においてフェライト・磁石組立体を集合基板から切り出す製造例（天面側ヨーク）の説明図である。 第１実施例である非可逆回路素子においてフェライト・磁石組立体を集合基板から切り出す製造例（実装面側ヨーク）の説明図である。 非可逆回路素子を示す断面図である。 第２実施例である非可逆回路素子を示し、（Ａ）は立面図、（Ｂ）は天面から見た図、（Ｃ）は実装面から見た図である。 第２実施例である非可逆回路素子におけるフェライトを通過する磁束密度及び漏れ磁束を、ヨークと永久磁石との寸法差に基づいて示すグラフである。 第２実施例である非可逆回路素子におけるフェライトを通過する磁束密度及び漏れ磁束を、ヨークと永久磁石との寸法比に基づいて示すグラフである。 第２実施例である非可逆回路素子においてフェライト・磁石組立体を集合基板から切り出す製造例の説明図である。 第２実施例である非可逆回路素子の他の製造例の説明図である。 第３実施例である非可逆回路素子を示し、（Ａ）は立面図、（Ｂ）は天面から見た図、（Ｃ）は実装面から見た図である。 第３実施例である非可逆回路素子におけるフェライト・磁石組立体を集合基板から切り出す製造例の説明図である。 第４実施例である非可逆回路素子を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。 非可逆回路素子で発生する磁束を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は本発明例を示し、（Ｂ）は従来例を示す。 前記非可逆回路素子（３ポート型サーキュレータ）を組み込んだフロントエンド回路及び通信装置を示すブロック図である。
　以下に、非可逆回路素子、高周波回路及び通信装置の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において同じ部材には共通する符号を付し、重複する説明は省略する。
　（第１実施例、図１～図５参照）
　第１実施例である非可逆回路素子１Ａは、図１に示す等価回路を有する集中定数型の３ポート型サーキュレータである。即ち、永久磁石により矢印Ａ方向に直流磁界が印加されるフェライト２０に第１中心導体２１（Ｌ１）、第２中心導体２２（Ｌ２）及び第３中心導体２３（Ｌ３）をそれぞれ絶縁状態で所定の角度で交差させて配置している。第１中心導体２１の一端を第１ポートＰ１、第２中心導体２２の一端を第２ポートＰ２、第３中心導体２３の一端を第３ポートＰ３としている。各中心導体２１，２２，２３のそれぞれの他端はグランドに接続されている。さらに、各中心導体２１，２２，２３に対して容量素子Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３がそれぞれ並列に接続されている。
　ここで、第１中心導体２１の一端を外部接続用電極４１、他端を外部接続用電極４２とし、第２中心導体２２の一端を外部接続用電極４３、他端を外部接続用電極４４とし、第３中心電極２３の一端を外部接続用電極４５、他端を外部接続用電極４６とする。また、この非可逆回路素子１が携帯電話などの送受信回路部に組み込まれる場合、第１ポートＰ１は送信側（ＴＸ）に接続され、第２ポートＰ２は受信側（ＲＸ）に接続され、第３ポートＰ３はアンテナ側（ＡＮＴ）に接続される。
　送受信回路部における非可逆回路素子１Ａ（３ポート型サーキュレータ）の動作は以下のとおりである。即ち、第１ポートＰ１（送信回路ＴＸ）から入力された高周波信号は、第３ポートＰ３（アンテナＡＮＴ）から出力され、第３ポートＰ３（アンテナＡＮＴ）から入力された高周波信号は第２ポートＰ２（受信回路ＲＸ）に入力される。第２ポートＰ２の高周波信号は送受信回路部で減衰されて第１ポートＰ１に伝達されることはない。
　非可逆回路素子１Ａは、具体的には、図２に示す磁気回転子１０にて構成されている。この磁気回転子１０は、矩形状のマイクロ波フェライト２０の天面側及び実装面側にガラスを主成分とする絶縁体層１１，１２，１３，１４や各種導体、各種電極を積層したもので、フェライト２０にも天面側及び実装面側に設けた各種導体をコイル状に接続するための複数のスルーホール導体や複数の電極が形成されている。
　詳しくは、第１中心導体２１（Ｌ１）を形成する導体２１ａ，２１ｂ，２１ｃは絶縁体層１２上に形成され、導体２１ｄ，２１ｅは絶縁体層１３とフェライト２０の間に形成されている。導体２１ａの端部は外部引出し部４１ａとされ、導体２１ｃの端部は外部引出し部４２ａとされている。導体２１ａの他端は導体２１ｆを介して導体２１ｄの一端に接続され、該導体２１ｄの他端は導体２１ｇを介して導体２１ｂの一端に接続されている。該導体２１ｂの他端は導体２１ｈを介して導体２１ｅの一端に接続され、該導体２１ｅの他端は導体２１ｉを介して導体２１ｃの一端に接続されている。
　第２中心導体２２（Ｌ２）を形成する導体２２ａ，２２ｂ，２２ｃは絶縁体層１１とフェライト２０の間に形成され、導体２２ｄ，２２ｅは絶縁体層１４の下面に形成されている。導体２２ａの端部は外部引出し部４３ａとされ、導体２２ｃの端部は外部引出し部４４ａとされている。導体２２ａの他端は導体２２ｆを介して導体２２ｄの一端に接続され、該導体２２ｄの他端は導体２２ｇを介して導体２２ｂの一端に接続されている。該導体２２ｂの他端は導体２２ｈを介して導体２２ｅの一端に接続され、該導体２２ｅの他端は導体２２ｉを介して導体２２ｃの一端に接続されている。
　第３中心導体２３（Ｌ３）を形成する導体２３ａ，２３ｂ，２３ｃは絶縁体層１１，１２の間に形成され、導体２３ｄ，２３ｅは絶縁体層１３，１４の間に形成されている。導体２３ａの端部は外部引出し部４６ａとされ、導体２３ｃの端部は外部引出し部４５ａとされている。導体２３ａの他端は導体２３ｆを介して導体２３ｄの一端に接続され、該導体２３ｄの他端は導体２３ｇを介して導体２３ｂの一端に接続されている。該導体２３ｂの他端は導体２３ｈを介して導体２３ｅの一端に接続され、該導体２３ｅの他端は導体２３ｉを介して導体２３ｃの一端に接続されている。
　外部接続用電極４１は導体２１ａの端部である外部引出し部４１ａとそれに接続されている電極によって形成されている。外部接続用電極４２は導体２１ｃの端部である外部引出し部４２ａとそれに接続されている電極によって形成されている。外部接続用電極４３は導体２２ａの端部である外部引出し部４３ａとそれに接続されている電極によって形成されている。外部接続用電極４４は導体２２ｃの端部である外部引出し部４４ａとそれに接続されている電極によって形成されている。外部接続用電極４５は導体２３ｃの端部である外部引出し部４５ａとそれに接続されている電極によって形成されている。外部接続用電極４６は導体２３ａの端部である外部引出し部４６ａとそれに接続されている電極によって形成されている。
　中心導体２１，２２，２３は、Ａｇ，Ｃｕなどの薄膜導体、厚膜導体又は導体箔として形成することができ、感光性の金属ペーストを使用することが好ましい。絶縁体層１１～１４は感光性ガラス、ポリイミドなど絶縁抵抗の高い材料を使用することが好ましい。導体層や絶縁層はフォトリソグラフィやエッチング、印刷などで形成できる。外部接続用電極４１～４６やスルーホール用導体は、好ましくは、Ａｇ，Ｃｕを主成分とする導電性の電極材料（ペースト）を塗布して焼き付け、その表面にＮｉのめっき層を形成し、さらに、Ａｕ，Ｓｎ，Ａｇ，Ｃｕなどのめっき層を形成する。めっきに限定するものではなく、スパッタ処理などであってもよい。一方、容量素子Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３はチップ部品を使用する。
　以上の構成からなる磁気回転子１０は、図３に示すように、四つの側面側に永久磁石３１～３４が配置され、天面側にヨーク５１が配置されるとともに実装面側にヨーク５２が配置されることで非可逆回路素子１Ａとされる。ヨーク５１，５２は、ＳＰＣＣなどの磁性体を素材とすることが望ましく、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏの単体金属あるいはこれらを主成分とする合金であってもよい。ヨーク５１，５２の表面には高周波損を低減するためにＡｇやＡｕのめっき層を形成してもよい。磁気回転子１０や永久磁石３１～３４はヨーク５１，５２に挟まれた状態で図示しない樹脂を接着剤として一体化される。つまり、図３（Ａ）に示されている空隙部分は樹脂にて充填される。このように、磁気回転子１０の側面側に永久磁石３１～３４を配置し、上下面をヨーク５１，５２で挟み込んだ構造体を、本明細書においてはフェライト・磁石組立体と称する。
　ところで、実装面側のヨーク５２は、図３（Ｃ）に示すように、複数のセグメント５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄに分割されており、電極４１（第１ポートＰ１、ＴＸ）はセグメント５２ａに接続され、電極４３（第２ポートＰ２、ＲＸ）はセグメント５２ｂに接続され、電極４５（第３ポートＰ３、ＡＮＴ）はセグメント５２ｃに接続される。また、電極４２，４４，４６（ＧＮＤ）はセグメント５２ｄに接続される。即ち、磁気回転子１０の電極４１～４６は、それぞれ電気的に絶縁状態で分割されたセグメント５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄを介して送信回路、受信回路、アンテナなどに接続される。
　さらに、本第１実施例において重要な点は、ヨーク５１，５２の端部が平面視で永久磁石３１～３４と重なりかつ永久磁石３１～３４の端面よりも内側に存在することである。それゆえ、図２３（Ａ）に示すように、ヨーク５１，５２の端部から外部に漏れる磁束（図２３（Ｂ）の従来例で示す漏れ磁束φ２）がほとんどなくなり、ほとんどの磁束がフェライト２０を通過することになり（磁束φ１）、磁気効率が向上する。
　具体的な磁気特性を図４及び図５に示す。図４はフェライト２０を通過する磁束密度（丸印で示す、左縦軸参照、以下、有効磁束密度と記す）と漏れ磁束（三角印で示す、右縦軸参照）とを、磁石３１～３４に対するヨーク５１，５２の寸法差（両側での寸法差として示す、片側ではその半分の数値である）に基づいて示している。即ち、ヨーク５１（５２）の端部間距離をＣとし、一対の永久磁石３１，３２（３３，３４）の端面間距離をＤとするとき、その差（Ｃ－Ｄ）を横軸としている。図４によると、寸法差０ｍｍとは図２３（Ｂ）に示す従来例であり、そのときのフェライト２０を通過する磁束密度は約１１５ｍＴであり、漏れ磁束は約３０ｍＴである。有効磁束密度は寸法差（Ｃ－Ｄ）が－０．２ｍｍ（片側では－０．１ｍｍ）で極大値をとり、該極大値は磁束密度の変化が小さい領域であり、量産品でのロバスト性が高い。一方、漏れ磁束は寸法差（Ｃ－Ｄ）が－０．２ｍｍ（片側では－０．１ｍｍ）で極小値をとり、該極小値では周辺回路素子への磁気的影響が少ないので高密度実装に寄与する。
　図４から明らかなように、寸法差（Ｃ－Ｄ）が０ｍｍから－０．４ｍｍの間は有効磁束密度が約１１５ｍＴよりも大きく、漏れ磁束が約３０ｍＴよりも小さい。それゆえ、－０．４ｍｍ＜（Ｃ－Ｄ）＜０ｍｍであることが好ましい。
　図５は有効磁束密度（丸印で示す、左縦軸参照）と漏れ磁束（三角印で示す、右縦軸参照）とを、ヨーク５１，５２と永久磁石３１～３４との寸法比に基づいて示している。即ち、永久磁石３１～３４の幅寸法をＢとし、ヨーク５１，５２の端部が永久磁石３１～３４と重なる幅寸法をＡとするとき、寸法比（Ａ／Ｂ）を横軸としている。図５によると、寸法比１．０とは図２３（Ｂ）に示す従来例であり、そのときのフェライト２０を通過する磁束密度は約１１５ｍＴであり、漏れ磁束は約３０ｍＴである。有効磁束密度は寸法比が約０．７で極大値をとり、該極大値は磁束密度の変化が小さい領域であり、量産品でのロバスト性が高い。一方、漏れ磁束は寸法比が約０．７で極小値をとり、該極小値では周辺回路素子への磁気的影響が少ないので高密度実装に寄与する。
　図５から明らかなように、寸法比（Ａ／Ｂ）が０．４から１．０の間は有効磁束密度が約１１５ｍＴよりも大きく、漏れ磁束が約３０ｍＴよりも小さい。それゆえ、０．４＜（Ａ／Ｂ）＜１．０であることが好ましい。
　ちなみに、図４及び図５のデータをシミュレートしたときの磁気回転子１０において、永久磁石３１，３２のサイズは、幅０．３５ｍｍ、長さ２．２ｍｍ、高さ０．４８ｍｍであった。永久磁石３３，３４のサイズは、幅０．３５ｍｍ、長さ１．２ｍｍ、高さ０．４８ｍｍであった。ヨーク５１，５２の外形サイズは、短辺が１．８ｍｍ、長辺が２．００ｍｍであった。漏れ磁束は永久磁石３１～３４の端面から２ｍｍ離れた箇所での値である。
　前記磁気回転子１０は必ずしも平面視で４角形である必要はない。また、永久磁石とヨークは様々な配置関係をとることができる。その第１例は、第１実施例として示したように、磁気回転子１０の四つの側面側にそれぞれ永久磁石３１～３４を一つずつ配置し、ヨーク５１，５２の端部が４辺全てで永久磁石３１～３４の端面よりも内側に位置させたものである。永久磁石は少なくとも一対のものが配置されていればよく、また、ヨーク５１，５２のいずれかの端部が永久磁石の端面よりも内側に存在していればよい。以下に、この配置関係の様々な例を示す。
　（永久磁石とヨークとの種々の配置関係、図６～図１１参照）
　図６は第２例を示し、天面側のヨーク５１は１辺においてその端部が永久磁石３３，３１，３２の端面よりも内側に存在しており、他の３辺においてその端部が永久磁石３４，３１，３２の端面と等しい。実装面側のヨーク５２は４辺においてその端部が永久磁石３１～３４の端面と等しい。
　図７は第３例を示し、天面側のヨーク５１は２辺においてその端部が永久磁石３１～３４の端面よりも内側に存在しており、他の２辺はその端部が永久磁石３１，３２の端面と等しい。実装面側のヨーク５２は４辺においてその端部が永久磁石３１～３４の端面と等しい。
　図８は第４例を示し、天面側のヨーク５１は２辺においてその端部が永久磁石３１～３４の端面よりも内側に存在しており、他の２辺はその端部が永久磁石３１，３２の端面と等しい。実装面側のヨーク５２は１辺においてその端部が永久磁石３３，３１，３２の端面よりも内側に存在しており、他の３辺においてその端部が永久磁石３４，３１，３２の端面と等しい。
　図９は第５例を示し、天面側のヨーク５１は１辺においてその端部が永久磁石３３，３１，３２の端面よりも内側に存在しており、他の３辺においてその端部が永久磁石３４，３１，３２の端面と等しい。実装面側のヨーク５２は１辺においてその端部が永久磁石３３，３１，３２の端面よりも内側に存在しており、他の３辺においてその端部が永久磁石３４，３１，３２の端面と等しい。
　図１０は第６例を示し、天面側のヨーク５１は１辺においてその端部が永久磁石３３，３１，３２の端面よりも内側に存在しており、他の３辺においてその端部が永久磁石３４，３１，３２の端面と等しい。実装面側のヨーク５２は２辺においてその端部が永久磁石３１～３４の端面よりも内側に存在しており、他の２辺はその端部が永久磁石３１，３２の端面と等しい。
　図１１は第７例を示し、天面側のヨーク５１は２辺においてその端部が永久磁石３１～３４の端面よりも内側に存在しており、他の２辺はその端部が永久磁石３１，３２の端面と等しい。実装面側のヨーク５２は２辺においてその端部が永久磁石３１～３４の端面よりも内側に存在しており、他の２辺はその端部が永久磁石３１，３２の端面と等しい。
　（製造例、図１２及び図１３参照）
　前記非可逆回路素子１Ａの製造において、フェライト・磁石組立体は、図１２及び図１３に示す広い面積のヨーク（集合基板５１Ａ，５２Ａ）の間に、磁気回転子１０と永久磁石３１～３４をマトリクス状に配置し、１単位の素子１Ａとなるように切り出す。この場合、集合基板５１Ａ，５２Ａには個々のヨーク５１，５２の端部が永久磁石３１～３４の端面よりも内側に配置されるように、縦横方向にそれぞれスリット５３ａ，５４ａが形成される。同時に、１単位のヨーク５１，５２が分離しないように、スリット５３ａ，５４ａにブリッジ５３ｂ，５４ｂを設けておく。
　集合状態のフェライト・磁石組立体は、集合基板５１Ａ，５２Ａの間に比透磁率が約１．０の樹脂材５５（図１４参照）が充填されて一体化され、集合基板５１Ａ，５２Ａを図１２及び図１３に示す一点鎖線Ｘ，Ｙでカットすることにより、１単位の素子１Ａとして切り出される。樹脂材５５を充填することにより、フェライト・磁石組立体が一体化されるとともに、樹脂材５５が永久磁石３１～３４の角部にも行きわたり永久磁石３１～３４の欠けや割れが未然に防止される。比透磁率が１．０の樹脂材５５を用いることで、漏れ磁束が増加することはない。
　また、磁気回転子１０の各種電極は実装面側のヨーク５２の各セグメント５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄにはんだ５６（図１４参照）を介して電気的に接続される。
　（第２実施例、図１５～図１７参照）
　第２実施例である非可逆回路素子１Ｂは、前記第１実施例と同様に図１に示した等価回路を有する集中定数型の３ポート型サーキュレータであり、第１実施例である非可逆回路素子１Ａとは、実装面側のヨーク５２（図１５（Ｃ）参照）がセグメントに分割されておらず１枚もので形成されている点で異なり、他の構成は同じである。
　この非可逆回路素子１Ｂにおいて、磁気回転子１０に形成された各種電極４１～４６は、実装面側のヨーク５２に接続されることなく（ヨーク５２とは樹脂材などで絶縁され）、磁気回転子１０の側面から図示しない端子に電気的に接続され、それらの端子を介して送信回路、受信回路、アンテナなどに接続される。
　本第２実施例においても、ヨーク５１，５２の端部が平面視で永久磁石３１～３４と重なりかつ永久磁石３１～３４の端面よりも内側に存在する（図１５（Ｂ），（Ｃ））。それゆえ、ヨーク５１，５２の端部から外部に漏れる磁束がほとんどなくなり、ほとんどの磁束がフェライト２０を通過することになり、磁気効率が向上する。また、ヨーク５１，５２の端部と永久磁石３１～３４の端面との関係も、例えば図６～図１１に示した種々の配置関係を採用することができる。
　本第２実施例にあっては、実装面側のヨーク５２が１枚ものである（分割されていない）点で、第１実施例よりも磁気特性は良好である。その磁気特性を図１６及び図１７に示す。図１６は、図４に対応し、フェライト２０を通過する磁束密度（丸印で示す、左縦軸参照、以下、有効磁束密度と記す）と漏れ磁束（三角印で示す、右縦軸参照）とを、磁石３１～３４に対するヨーク５１，５２の寸法差（両側での寸法差として示す、片側ではその半分の数値である）に基づいて示している。即ち、ヨーク５１（５２）の端部間距離をＣとし、一対の永久磁石３１，３２（３３，３４）の端面間距離をＤとするとき、その差（Ｃ－Ｄ）を横軸としている。図１６によると、寸法差０ｍｍとは図２３（Ｂ）に示す従来例であり、そのときのフェライト２０を通過する磁束密度は約１２０ｍＴであり、漏れ磁束は約２８ｍＴである。有効磁束密度は寸法差（Ｃ－Ｄ）が－０．２ｍｍ（片側では－０．１ｍｍ）で極大値をとり、該極大値は磁束密度の変化が小さい領域であり、量産品でのロバスト性が高い。一方、漏れ磁束は寸法差（Ｃ－Ｄ）が－０．２ｍｍ（片側では－０．１ｍｍ）で極小値をとり、該極小値では周辺回路素子への磁気的影響が少ないので高密度実装に寄与する。
　図１６から明らかなように、寸法差（Ｃ－Ｄ）が０ｍｍから－０．４ｍｍの間は有効磁束密度が約１２０ｍＴよりも大きく、漏れ磁束が約２８ｍＴよりも小さい。それゆえ、－０．４ｍｍ＜（Ｃ－Ｄ）＜０ｍｍであることが好ましい。
　図１７は有効磁束密度（丸印で示す、左縦軸参照）と漏れ磁束（三角印で示す、右縦軸参照）とを、ヨーク５１，５２と永久磁石３１～３４との寸法比に基づいて示している。即ち、永久磁石３１～３４の幅寸法をＢとし、ヨーク５１，５２の端部が永久磁石３１～３４と重なる幅寸法をＡとするとき、寸法比（Ａ／Ｂ）を横軸としている。図１７によると、寸法比１．０とは図２３（Ｂ）に示す従来例であり、そのときのフェライト２０を通過する磁束密度は約１２０ｍＴであり、漏れ磁束は約２８ｍＴである。有効磁束密度は寸法比が約０．７で極大値をとり、該極大値は磁束密度の変化が小さい領域であり、量産品でのロバスト性が高い。一方、漏れ磁束は寸法比が約０．７で極小値をとり、該極小値では周辺回路素子への磁気的影響が少ないので高密度実装に寄与する。
　図１７から明らかなように、寸法比（Ａ／Ｂ）が０．４から１．０の間は有効磁束密度が約１２０ｍＴよりも大きく、漏れ磁束が約２８ｍＴよりも小さい。それゆえ、０．４＜（Ａ／Ｂ）＜１．０であることが好ましい。
　ちなみに、図１６及び図１７のデータをシミュレートしたときの磁気回転子１０において、永久磁石３１，３２のサイズは、幅０．３５ｍｍ、長さ２．２ｍｍ、高さ０．４８ｍｍであった。永久磁石３３，３４のサイズは、幅０．３５ｍｍ、長さ１．２ｍｍ、高さ０．４８ｍｍであった。ヨーク５１，５２の外形サイズは、短辺が１．８ｍｍ、長辺が２．００ｍｍであった。漏れ磁束は永久磁石３１～３４の端面から２ｍｍ離れた箇所での値である。
　（製造例、図１８及び図１９参照）
　前記非可逆回路素子１Ｂの製造においても、フェライト・磁石組立体は、図１８に示す広い面積のヨーク（集合基板５１Ａ，５２Ａ）の間に、磁気回転子１０と永久磁石３１～３４をマトリクス状に配置し、１単位の素子１Ｂとなるように切り出す。この場合、集合基板５１Ａ，５２Ａには個々のヨーク５１，５２の端部が永久磁石３１～３４の端面よりも内側に配置されるように、縦横方向にそれぞれスリット５３ａ，５４ａが形成される。同時に、１単位のヨーク５１，５２が分離しないように、スリット５３ａ，５４ａにブリッジ５３ｂ，５３ｂを設けておく。集合状態のフェライト・磁石組立体は、集合基板５１Ａ，５２Ａの間に図１４に示した樹脂材５５が充填されて一体化されており、集合基板５１Ａ，５２Ａを図１８に示す一点鎖線Ｘ，Ｙでカットすることにより、１単位の素子１Ｂとして切り出される。
　また、製造時におけるヨーク５１，５２の分離を避けるためには、図１９に示すように、個別に分離されたヨーク５１，５２をシート５７に貼着した状態とし、これを集合基板として用いてもよい。この場合においても、シート５７を一点鎖線Ｘ，Ｙでカットすることにより、１単位の素子１Ｂとして切り出すことができる。
　（第３実施例、図２０及び図２１参照）
　第３実施例である非可逆回路素子１Ｃは、前記第１実施例と同様に図１に示した等価回路を有する集中定数型の３ポート型サーキュレータであり、図２０に示すように、天面側のヨーク５１及び実装面側のヨーク５２にあっては、それらの端部が平面視で永久磁石３１～３４の端面と等しい。つまり、本第３実施例は、前記第１実施例との対比でいえば、実装面側のヨーク５２がセグメント５２ａ～５２ｄに分割されている点で同じであるが、ヨーク５１，５２がともにそれらの端部が平面視で永久磁石３１～３４の端面と等しい点で相違している。
　即ち、この非可逆回路素子１Ｃは、
　フェライトに複数の中心導体が配置されており、天面、実装面及び側面を有する磁気回転子と、
　前記磁気回転子の側面側に配置された永久磁石と、
　前記磁気回転子の天面側及び実装面側にそれぞれ配置されたヨークと、
　を備えた非可逆回路素子において、
　前記磁気回転素子には前記実装面側に前記複数の中心導体と接続された電極が形成されており、
　前記実装面側のヨークは前記電極のそれぞれと接続された複数のセグメントに分割されていること、
　を特徴とする。
　前記電極は少なくとも四つの送信端子、受信端子、アンテナ端子及びグランド端子であり、前記ヨークの分割された複数のセグメントは前記送信端子、受信端子、アンテナ端子及びグランド端子と接続されている。
　この第３実施例においては、実装面側のヨーク５２を複数のセグメントに分割し、磁気回転子１０の接続用端子として機能させることで、フェライト・磁石組立体に接続端子を設ける必要がなくなり、非可逆回路素子の小型化に繋がる。なお、ヨーク５１，５２の端部は永久磁石３１～３４の端面よりも平面視で外側又は内側のいずれに存在していてもよい。
　本第３実施例である非可逆回路素子１Ｃの製造においては、図２１に示すように、実装面側のヨーク５２となるべき集合基板５２Ａにはセグメント５２ａ～５２ｄを設けるためのスリット５４ａが形成されている。一方、天面側のヨーク５１は広い面積の１枚の（スリットのない）集合基板である。これらの集合基板の間に磁気回転子１０をマトリクス状に配置し、一点鎖線Ｘ，Ｙでカットし、１単位の素子１Ｃとして切り出す。
　（第４実施例、図２２参照）
　第４実施例である非可逆回路素子１Ｄは、前記第１実施例と同様に図１に示した等価回路を有する集中定数型の３ポート型サーキュレータであり、図２２に示すように、ロ字型の永久磁石３０を磁気回転子１０の側部に配置し、天面側及び実装面側にそれぞれヨーク５１，５２を配置したものである。本第４実施例での作用効果は前記第１実施例と基本的に同様である。
　（通信装置、図２４参照）
　次に、通信装置について説明する。図２４に前記非可逆回路素子（３ポート柄サーキュレータ、符号１で示す）を含むフロントエンド回路（高周波回路）７０及び該回路７０を含む通信回路（携帯電話）８０を示す。フロントエンド回路７０はアンテナＡＮＴのチューナ７１及びＴＸフィルタ回路７２とＲＸフィルタ回路７３との間にサーキュレータ１Ａを挿入したものである。フィルタ回路７２，７３はそれぞれパワーアンプ（電力増幅器）７４、ローノイズアンプ７５を介してＲＦＩＣ８１に接続されている。なお、フロントエンド回路７０としてはアンテナＡＮＴ及びチューナ７１を含む場合もあり得る。
　通信装置８０は前記フロントエンド回路７０に対して、ＲＦＩＣ８１、ＢＢＩＣ８２を備え、ＢＢＩＣ８２にはメモリ８３、Ｉ／Ｏ８４、ＣＰＵ８５が接続され、Ｉ／Ｏ８４にはディスプレイ８６などが接続されている。
　（他の実施例）
　なお、本発明に係る非可逆回路素子、高周波回路及び通信装置は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
　例えば、中心導体の構成や形状、本数などは任意である。また、容量素子などは、チップタイプとして回路基板上に実装する以外に、回路基板に内蔵した導体で構成してもよい。
　以上のように、本発明は、非可逆回路素子に有用であり、特に、低背化を達成しつつ磁気効率の低下を抑制できる点で優れている。
　　１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…非可逆回路素子
　　１０…磁気回転子
　　２０…フェライト
　　２１，２２，２３…中心導体
　　３０，３１～３４…永久磁石
　　４１～４６…外部接続電極
　　５１…天面側ヨーク
　　５２…実装面側ヨーク
　　７０…フロンドエンド回路
　　８０…通信装置
　

Claims (9)

  1. 　フェライトに複数の中心導体が配置されており、天面、実装面及び側面を有する磁気回転子と、
    　前記磁気回転子の側面側に配置された永久磁石と、
    　前記磁気回転子の天面側及び実装面側にそれぞれ配置されたヨークと、
    　を備えた非可逆回路素子において、
    　前記天面側ヨーク及び前記実装面側ヨークの少なくともいずれかのヨークの端部が、平面視で、前記永久磁石と重なりかつ該永久磁石の端面よりも内側に存在すること、
    　を特徴とする非可逆回路素子。
  2. 　平面視での、前記永久磁石の幅寸法をＢとし、前記ヨークの端部が該永久磁石と重なる幅寸法をＡとするとき、０．４＜（Ａ／Ｂ）＜１．０であること、
    　を特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。
  3. 　平面視での、前記ヨークの端部間距離をＣとし、一対の前記永久磁石の端面間距離をＤとするとき、－０．４ｍｍ＜（Ｃ－Ｄ）＜０ｍｍであること、
    　を特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。
  4. 　前記永久磁石の天面側及び実装面側の少なくともいずれかの端部であって前記ヨークと重なっていない部分に、比透磁率が約１．０の樹脂が配置されていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の非可逆回路素子。
  5. 　前記磁気回転子、前記永久磁石及び前記ヨークは比透磁率が約１．０の樹脂にて接着されていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の非可逆回路素子。
  6. 　前記磁気回転子には前記実装面側に前記複数の中心導体と接続された電極が形成されており、
    　前記実装面側のヨークは前記電極のそれぞれと接続された複数のセグメントに分割されていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の非可逆回路素子。
  7. 　前記電極は少なくとも四つの送信端子、受信端子、アンテナ端子及びグランド端子であり、
    　前記ヨークの分割された複数のセグメントは前記送信端子、前記受信端子、前記アンテナ端子及び前記グランド端子と接続されていること、
    　を特徴とする請求項６に記載の非可逆回路素子。
  8. 　請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の非可逆回路素子と電力増幅器とを含むこと、
    　を特徴とする高周波回路。
  9. 　請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の非可逆回路素子とＲＦＩＣとを含むこと、
    　を特徴とする通信装置。
     
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