WO2016203825A1 - 電磁波シールド材 - Google Patents

電磁波シールド材 Download PDF

Info

Publication number
WO2016203825A1
WO2016203825A1 PCT/JP2016/061433 JP2016061433W WO2016203825A1 WO 2016203825 A1 WO2016203825 A1 WO 2016203825A1 JP 2016061433 W JP2016061433 W JP 2016061433W WO 2016203825 A1 WO2016203825 A1 WO 2016203825A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
thickness
electromagnetic wave
metal foil
shielding material
wave shielding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2016/061433
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
和樹 冠
田中　幸一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JX Nippon Mining and Metals Corp
Original Assignee
JX Nippon Mining and Metals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JX Nippon Mining and Metals Corp filed Critical JX Nippon Mining and Metals Corp
Priority to DE112016002702.8T priority Critical patent/DE112016002702T5/de
Priority to US15/735,986 priority patent/US11259449B2/en
Priority to KR1020217006271A priority patent/KR102297037B1/ko
Priority to CN201680034059.XA priority patent/CN107710899B/zh
Priority to KR1020187001066A priority patent/KR20180018708A/ko
Priority to KR1020207011716A priority patent/KR20200045009A/ko
Priority to KR1020197025681A priority patent/KR20190104454A/ko
Publication of WO2016203825A1 publication Critical patent/WO2016203825A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0075—Magnetic shielding materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/06—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of natural rubber or synthetic rubber
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/082—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising vinyl resins; comprising acrylic resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/085—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/088—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/095—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/098—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/16—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising polydienes homopolymers or poly-halodienes homopolymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/283—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysiloxanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0071—Active shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/42—Alternating layers, e.g. ABAB(C), AABBAABB(C)
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
    • B32B2262/0261—Polyamide fibres
    • B32B2262/0269—Aromatic polyamide fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/106—Carbon fibres, e.g. graphite fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2274/00—Thermoplastic elastomer material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/212—Electromagnetic interference shielding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment

Definitions

  • the present invention relates to an electromagnetic shielding material.
  • the present invention relates to a covering material or an exterior material for an electric / electronic device.
  • electromagnetic waves are radiated not only from automobiles but also from many electric / electronic devices including communication devices, displays and medical devices. Electromagnetic waves can cause malfunction of precision equipment, and there is also concern about the effects on the human body. For this reason, various techniques for reducing the influence of electromagnetic waves using electromagnetic shielding materials have been developed.
  • a copper foil composite formed by laminating a copper foil and a resin film is used as an electromagnetic shielding material (Japanese Patent Laid-Open No. 7-290449).
  • the copper foil has electromagnetic shielding properties, and the resin film is laminated for reinforcing the copper foil.
  • An electromagnetic wave shield structure in which metal layers are laminated on the inner side and the outer side of an intermediate layer made of an insulating material (Japanese Patent No. 4602680).
  • An electromagnetic wave shielding optical member comprising: a base substrate; and a laminated member formed on one surface of the base substrate and including a plurality of repeating unit films including a metal layer and a high refractive index layer (niobium pentoxide).
  • niobium pentoxide high refractive index layer
  • the present invention was created in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an electromagnetic wave shielding material excellent in electromagnetic wave shielding characteristics, light weight characteristics, and moldability, and in particular, a coating material or exterior for an electric / electronic device. It is an object to provide an electromagnetic wave shielding material suitable as a material.
  • the present inventor conducted extensive studies to solve the above problems, and found that the electromagnetic wave shielding effect was remarkably improved by alternately laminating five or more metal foils and resin layers. And it discovered that the adhesiveness of metal foil and a resin layer became high, and high moldability was obtained by setting it as the laminated structure symmetrical to the thickness direction from the thickness center of a laminated body.
  • This invention is completed based on the said knowledge, and can be specified as follows.
  • a laminate in which N metal foils having a thickness of 5 to 100 ⁇ m and N + 1 resin layers having a thickness of 5 ⁇ m or more are alternately laminated where N is an integer of 2 or more
  • an electromagnetic shielding material comprising a laminate in which N + 1 metal foils having a thickness of 5 to 100 ⁇ m and N resin layers having a thickness of 5 ⁇ m or more are alternately laminated, wherein the thickness of the laminate is 100 to 500 ⁇ m, and with respect to the boundary surface where the order of the resin layer and the metal foil on both the upper and lower sides corresponds to the thickness center of the laminate, the distance from the reference to these boundary surfaces is all within an error of ⁇ 10%. It is a certain electromagnetic shielding material.
  • the resin layer is made of a thermoplastic resin.
  • SS curve stress-strain curve
  • the metal foil is a copper foil.
  • the plating containing at least one element selected from the group consisting of Ni, Cr, Co and Fe at the interface with the resin layer of the metal foil. Is given.
  • the total amount of plating is 50 to 600 ⁇ g / dm 2 .
  • the metal foil has a surface roughness Rz (ten-point average roughness) of 0.1 to 1.5 ⁇ m.
  • the present invention is a covering material or an exterior material for an electric / electronic device provided with the electromagnetic wave shielding material according to the present invention.
  • the present invention is an electric / electronic device including the covering material or the exterior material according to the present invention.
  • the electromagnetic wave shielding material according to the present invention can achieve weight reduction and can also ensure moldability by adopting a laminated structure having high symmetry in the thickness direction. Moreover, the electromagnetic wave shielding material according to the present invention can be constructed with a simple configuration of a metal foil and a resin layer, and is excellent in economic efficiency.
  • Metal foil Although there is no restriction
  • Such a metal include iron having an electrical resistivity of about 1.0 ⁇ 10 ⁇ 7 ⁇ ⁇ m, aluminum having an electrical resistivity of about 2.65 ⁇ 10 ⁇ 8 ⁇ ⁇ m, and an electrical resistivity of about 1 .68 ⁇ 10 ⁇ 8 ⁇ ⁇ m copper and electrical resistivity of about 1.59 ⁇ 10 ⁇ 8 ⁇ ⁇ m silver.
  • All the metal foils used in the electromagnetic wave shielding material according to the present invention may be the same metal, or different metals may be used for each layer. Moreover, the metal alloy mentioned above can also be used. Various surface treatment layers such as a plating layer for the purpose of adhesion promotion, environmental resistance, heat resistance or rust prevention may be formed on the surface of the metal foil.
  • the adhesion with the resin layer is lowered. For this reason, forming a plating layer containing at least one element selected from the group consisting of Ni, Cr, Co and Fe on the surface in contact with the resin layer of the metal foil can oxidize the surface of the metal foil. It is preferable from the viewpoint of preventing and improving adhesion with the resin layer. By improving the adhesion with the resin layer, the resin layer and the metal foil are less likely to be peeled off during the molding process. There is also an effect of improving the shielding performance.
  • the amount of adhesion per unit area of the plating layer is preferably 50 ⁇ g / dm 2 or more in total, and 100 ⁇ g / dm 2 It is more preferably 2 or more, and even more preferably 150 ⁇ g / dm 2 or more. Further, since the plating layer becomes hard and leads to deterioration of moldability, the total adhesion amount of the plating layer is preferably 600 ⁇ g / dm 2 or less, more preferably 500 ⁇ g / dm 2 or less, Even more preferably, it is 400 ⁇ g / dm 2 or less.
  • the roughness of the metal foil surface is preferably 0.1 ⁇ m or more in terms of Rz (ten-point average roughness) from the viewpoint of improving the adhesion with the resin layer due to the anchor effect, More preferably, it is 0.3 ⁇ m or more, and still more preferably 0.6 ⁇ m or more.
  • Rz ten-point average roughness
  • the roughness of the metal foil surface is preferably 1.5 ⁇ m or less in terms of Rz, more preferably 1.3 ⁇ m or less, and even more preferably 1.2 ⁇ m or less.
  • Rz ten-point average roughness
  • the metal foil When copper foil is used as the metal foil, it is preferable to have high purity because the shielding performance is improved, and the purity is preferably 99.5% by mass or more, more preferably 99.8% by mass or more.
  • the copper foil As the copper foil, a rolled copper foil, an electrolytic copper foil, a copper foil by metallization, and the like can be used, and a rolled copper foil excellent in flexibility and formability is preferable.
  • alloy elements are added to the copper foil to obtain a copper alloy foil, the total content of these elements and inevitable impurities may be less than 0.5% by mass.
  • the copper foil contains at least one selected from the group consisting of Sn, Mn, Cr, Zn, Zr, Mg, Ni, Si, and Ag in a total amount of 200 to 2000 ppm by mass
  • a pure copper foil having the same thickness This is preferable because the elongation is further improved.
  • the metal foil used for the electromagnetic wave shielding material according to the present invention is too thin, the ductility of the metal foil is lowered, and the metal foil is easily cracked when the shielding material is molded. When cracking occurs, the shielding effect also decreases. Moreover, since it will be necessary to laminate
  • the thickness of the metal foil is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 75 ⁇ m or less. 50 ⁇ m or less is even more preferable, and 40 ⁇ m or less is even more preferable.
  • the thickness of the metal foil refers to the thickness including the thickness of the plating layer.
  • the resin layer and the metal foil are directly bonded without using an adhesive. From such a viewpoint, it is preferable to use a thermoplastic resin as the resin layer.
  • a thermoplastic resin By using a thermoplastic resin as the material of the resin layer, the resin layer and the metal foil can be thermocompression bonded.
  • thermoplastic resin examples include polyesters such as PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate) and PBT (polybutylene terephthalate), olefin resins such as polyethylene and polypropylene, polyamide, polyimide, liquid crystal polymer, polyacetal, fluororesin, Examples include polyurethane, acrylic resin, epoxy resin, silicone resin, phenol resin, melamine resin, ABS resin, polyvinyl alcohol, urea resin, polyvinyl chloride (PVC), polycarbonate, polystyrene, and styrene butadiene rubber. For reasons of cost, PET, PEN, polyamide, and polyimide are preferable.
  • the thermoplastic resin may be a thermoplastic elastomer such as urethane rubber, chloroprene rubber, silicone rubber, fluoro rubber, styrene, olefin, vinyl chloride, urethane, or amide.
  • the resin layers used in the electromagnetic wave shielding material according to the present invention may all be the same resin, or different resins may be used for each layer.
  • the alloy of the resin mentioned above can also be used.
  • Fiber reinforcing materials such as carbon fibers, glass fibers, and aramid fibers can be mixed in the resin layer.
  • ⁇ / ⁇ is a characteristic of copper foil alone, and rupture is likely to occur. Then, even when it is a laminated body, there is a place where it is locally deformed, and the metal foil is easily broken during the forming process.
  • Resin material can be laminated in the form of a film or fiber. Further, the resin layer may be formed by applying an uncured resin composition to the metal foil and then curing the resin composition, but it is preferable to make a resin film that can be applied to the metal foil for ease of manufacture.
  • the metal foil and the resin layer without using an adhesive, but it is also possible to stack with an adhesive if necessary.
  • an adhesive there is no particular limitation, but acrylic resin, epoxy resin, urethane, polyester, silicone resin, vinyl acetate, styrene butadiene rubber, nitrile rubber, phenol resin, cyanoacrylate
  • the thickness of the adhesive layer is preferably 6 ⁇ m or less. When the thickness of the adhesive layer exceeds 6 ⁇ m, only the metal foil is easily broken after the metal foil and the resin layer are laminated.
  • the thickness per sheet is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and 15 ⁇ m. It is still more preferable that it is above, and it is still more preferable that it is 20 ⁇ m or more.
  • the thickness of one resin layer is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 150 ⁇ m or less, and even more preferably 125 ⁇ m or less.
  • the electromagnetic wave shielding material according to the present invention can be manufactured by laminating the metal foil and the resin layer described above.
  • the electromagnetic wave shielding material according to the present invention is constituted by a laminate in which N metal foils and N + 1 resin layers are alternately laminated, where N is an integer of 2 or more.
  • the resin layer constitutes the uppermost layer and the lowermost layer of the laminate. The advantage that the moldability is improved by the resin layer constituting the outermost layer of the laminate is obtained.
  • metal foil since metal foil is protected, the advantage that corrosion and oxidation of metal foil can be prevented is also acquired.
  • the manufacturing cost increases because processing for grounding is required.
  • the electromagnetic wave shielding material according to the present invention is composed of a laminate in which N + 1 metal foils and N resin layers are alternately laminated, where N is an integer of 2 or more.
  • the metal foil constitutes the uppermost layer and the lowermost layer of the laminate.
  • the formability is inferior compared to the case where the resin layer constitutes the outermost layer, but processing for grounding is facilitated.
  • N is preferably 3 or more, and more preferably 4 or more, because a larger N means that the number of reflections of electromagnetic waves between the metal foil and the resin layer increases and the shielding effect tends to increase.
  • N is large, it is necessary to reduce the thickness of the resin layer and the metal foil per sheet. If N is excessive, cracks are likely to occur during molding and the manufacturing cost increases, so N is preferable. Is 6 or less, more preferably 5 or less.
  • the total number of metal foils and resin layers constituting the laminate is an odd number.
  • a highly symmetric laminated structure By adopting a highly symmetric laminated structure, an effect of suppressing cracking of the metal foil at the time of forming can be obtained.
  • all the distances from the reference to these boundary surfaces have an error of ⁇ 10 for the boundary surfaces in which the order of the resin layer and the metal foil on the upper and lower sides corresponds to each other with respect to the thickness center of the laminate. % Is preferable.
  • the distance from the reference to these boundary surfaces is all within ⁇ 10% error.
  • Calculate the distance from the thickness center of the body to the interface between the resin layer on the upper side and the metal foil in order calculate the distance from the thickness center of the laminate to the interface between the resin layer on the lower side and the metal foil in order, This means that the difference between the distances to the two interfaces having the same order from the thickness center is within 10% of the shorter distance from the thickness center.
  • all the corresponding boundary surfaces are within a distance of error ⁇ 8%, even more preferable that they are all within a distance of error ⁇ 6%, and it is further preferable that they are all within a distance of error ⁇ 4%. It is even more preferable that all of the distances are within an error of ⁇ 2%, and it is most preferable that they are all within a distance of 0% error.
  • FIG. 1 schematically shows an example of a laminate structure constituting the electromagnetic wave shielding material according to the present invention.
  • the laminate of FIG. 1 uses four metal foils (respective thicknesses are a, c, e, and g) and three insulating films (respective thicknesses are b, d, and f).
  • the metal foil and the insulating film are alternately laminated in the vertical direction from the insulating film disposed at the center of the plate thickness.
  • a first interface, a second interface, and a third interface exist from the center of the plate thickness upward and downward, respectively.
  • the distance (2 / d) from the thickness center to the upper first interface is inevitably equal to the distance (2 / d) from the thickness center to the lower first interface.
  • the difference between the two distances
  • (2 / d + c) ⁇ (2 / d + e) 0 ⁇
  • the total thickness of the metal foil can be 30 to 150 ⁇ m, can be 100 ⁇ m or less, and can be 80 ⁇ m or less.
  • the total thickness of the resin layers can be 50 to 400 ⁇ m, can be 300 ⁇ m or less, and can be 200 ⁇ m or less.
  • the total thickness of the laminate constituting the electromagnetic wave shielding material is 100 ⁇ m or more.
  • the total thickness of the laminate is preferably 200 ⁇ m or more.
  • the whole thickness of the laminated body which comprises an electromagnetic wave shielding material is 500 micrometers or less. By setting the total thickness of the laminate to 500 ⁇ m or less, there is an advantage that molding is facilitated.
  • the total thickness of the laminate is preferably 400 ⁇ m or less, more preferably 300 ⁇ m or less.
  • the electromagnetic wave shielding material according to the present invention is particularly used for electric / electronic devices (for example, inverters, communication devices, resonators, electron tubes / discharge lamps, electric heating devices, electric motors, generators, electronic components, printed circuits, medical devices, etc.). Used for various electromagnetic shielding applications such as coating materials or exterior materials, harnesses and communication cable coating materials connected to electrical / electronic devices, electromagnetic shielding sheets, electromagnetic shielding panels, electromagnetic shielding bags, electromagnetic shielding boxes, electromagnetic shielding rooms, etc. It is possible.
  • the electromagnetic wave shielding material can be suitably used for a portion where a three-dimensional molded product of the electromagnetic shielding material is required in these applications.
  • the electromagnetic wave shielding material can have a magnetic field shielding characteristic of 23 dB or more (how much the signal has been attenuated on the receiving side) at 200 kHz, and preferably has a magnetic field shielding characteristic of 25 dB or more. Can have.
  • the magnetic field shield characteristic is measured by the KEC method.
  • the KEC method refers to an “electromagnetic wave shielding characteristic measuring method” in the Kansai Electronics Industry Promotion Center.
  • each metal foil described in Table 1 was prepared. According to the test number, the metal foil produced the metal ingot shown in Table 1, and after performing hot rolling and cold rolling, annealing and cold rolling were repeated, and each thickness of metal foil shown in Table 1 Got. In the case of plating, after degreasing and pickling, electroplating was performed on both surfaces of the metal foil under the conditions of composition and adhesion amount shown in Table 1 according to the test number. Finally, the metal foil was softened by performing recrystallization annealing. When not plating, recrystallization annealing was performed without degreasing and pickling before recrystallization annealing, and finally pickling was performed. In the table, “-” indicates an example in which plating was not performed. In addition, each metal foil produced sufficient magnitude
  • the conductivity of the metal foil was measured by the double-brich method of JIS C2525: 1999.
  • Cu rolled copper foil (conductivity at 20 ° C .: 58.0 ⁇ 10 6 S / m)
  • Al Aluminum foil (conductivity at 20 ° C .: 39.6 ⁇ 10 6 S / m)
  • Ni nickel foil (conductivity at 20 ° C .: 14.5 ⁇ 10 6 S / m)
  • Fe soft iron foil (conductivity at 20 ° C .: 9.9 ⁇ 10 6 S / m)
  • the surface roughness Rz (ten-point average roughness) of each metal foil prepared above (if plated, the metal foil after plating) is measured according to JIS B0601: 1994. It was measured with a surface roughness measuring device SE-3400 manufactured by Kosaka Laboratory. Table 1 shows the average value when the Rz on the copper foil surface was measured a plurality of times. The value of Rz was generally within ⁇ 0.2 ⁇ m. Table 1 lists one Rz value for each test example. The Rz values on the surfaces of all the metal foils used in one test example are adjusted to ⁇ 0.2 ⁇ m from the values shown in Table 1. It means that it was done. Rz can be adjusted by changing the current density of plating and the roughness of the metal foil before plating.
  • ⁇ Measurement of plating adhesion> The amount of plating adhesion per unit area was calculated by measuring the weight before and after plating. In the case of alloy plating, the adhesion amount is represented by the total value of the adhesion amount of each plating element. In Table 1, one adhesion amount value is listed for each test example, but the plating adhesion amounts on the surfaces of all the metal foils used in one test example are ⁇ of the values described in Table 1. It means that it adjusted to 5 microgram / dm ⁇ 2 >.
  • thermoplastic polypropylene film PBT: thermoplastic polybutylene terephthalate film
  • TPU thermoplastic polyurethane film
  • PC thermoplastic polycarbonate film
  • TPI thermoplastic polyimide
  • ⁇ Measurement of ⁇ / ⁇ > For each of the prepared insulating films, a test piece having a width of 12.7 ⁇ a length of 150 mm was prepared in accordance with JIS K7127: 1999, and a tensile tester (model autograph AGS-10kN, manufactured by Shimadzu Corporation) was used. A stress strain curve (SS curve) was obtained by carrying out a tensile test at a tensile speed of 50 mm / min.
  • the prepared metal foils and insulating films are alternately laminated to a pressure of 10 N / cm 2 and thermocompression bonded at a temperature of 160 ° C. for PP, 200 ° C. for PBT, 180 ° C. for TPU, 230 ° C. for PC, and 280 ° C. for TPI.
  • the electromagnetic wave shielding materials of Examples and Comparative Examples having the respective laminated structures shown in Table 1 were produced.
  • ⁇ Adhesion evaluation> The metal foil and the resin layer used in each test example were prepared separately one by one, the pressure was 10 N / cm 2 , PP was 160 ° C., PBT was 200 ° C., TPU was 180 ° C., PC was 230 ° C., TPI was A sample for peel test was manufactured by thermocompression bonding at a temperature of 280 ° C. Next, a 90 ° peel test was performed on the obtained sample in accordance with JIS C5016: 1994.
  • the electromagnetic shielding material of each test example was installed in a magnetic field shielding effect evaluation apparatus (Techno Science Japan Co., Ltd., model TSES-KEC), and the magnetic field shielding effect was evaluated by the KEC method at a frequency of 200 kHz and 20 ° C. Those having a shielding effect of 25 dB or more were marked with ⁇ , those with 23 dB or more and less than 25 dB were marked with ⁇ , and those with less than 23 dB were marked with ⁇ . The results are shown in Table 2.
  • Comparative Examples 5 and 6 were not plated, the adhesion was also poor.
  • Comparative Example 7 the compatibility between TPU and Cu—Ni—Co alloy plating was good, and the adhesiveness was good because the surface roughness of the metal foil was appropriate, but the formability became insufficient due to the problem of symmetry.
  • Examples 1 to 18 had an appropriate laminated structure of metal foil and resin layer, and had an excellent balance in electromagnetic wave shielding characteristics, light weight characteristics, and moldability.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

電磁波シールド特性、軽量特性、及び成形性に優れた電磁波シールド材を提供する。Ｎを２以上の整数としたときに、厚さ５～１００μｍのＮ枚の金属箔と、厚さ５μｍ以上のＮ＋１枚の樹脂層が交互に積層された積層体、または、厚さ５～１００μｍのＮ＋１枚の金属箔と厚さ５μｍ以上のＮ枚の樹脂層が交互に積層された積層体により構成される電磁波シールド材であって、前記積層体の厚さが１００～５００μｍであり、前記積層体の厚さ中心を基準として上下両側にある樹脂層と金属箔の順番が対応し合う境界面について基準からこれら境界面までの距離がすべて誤差±１０％以内である電磁波シールド材。

Description

電磁波シールド材
　本発明は電磁波シールド材に関する。とりわけ、本発明は電気・電子機器の被覆材又は外装材に関する。
　近年、地球環境問題に対する関心が全世界的に高まっており、電気自動車やハイブリッド自動車といった二次電池を搭載した環境配慮型自動車の普及が進展している。これらの自動車においては、搭載した二次電池から発生する直流電流をインバータを介して交流電流に変換した後、必要な電力を交流モータに供給し、駆動力を得る方式を採用するものが多い。インバータのスイッチング動作等に起因して電磁波が発生する。電磁波は車載の音響機器や無線機器等の受信障害となることから、インバータ或いはインバータと共にバッテリーやモータ等を金属製ケース内に収容して、電磁波シールドするという対策が行われてきた（特開２００３－２８５００２号公報）。
　また、自動車に限らず、通信機器、ディスプレイ及び医療機器を含め多くの電気・電子機器から電磁波が放射される。電磁波は精密機器の誤作動を引き起こす可能性があり、更には、人体に対する影響も懸念される。このため、電磁波シールド材を用いて電磁波の影響を軽減する各種の技術が開発されてきた。例えば、銅箔と樹脂フィルムとを積層してなる銅箔複合体が電磁波シールド材として用いられている（特開平７－２９０４４９号公報）。銅箔は電磁波シールド性を有し、樹脂フィルムは銅箔の補強のために積層される。また、絶縁材料からなる中間層の内側と外側にそれぞれ金属層を積層した電磁波シールド構造も知られている（特許第４６０２６８０号公報）。また、ベース基板と、前記ベース基板の一面に形成されて、金属層および高屈折率層（五酸化ニオブ）を含む複数の反復単位膜で構成された積層部材とを具備する電磁波遮断用光学部材も知られている（特開２００８－２１９７９号公報）。
特開２００３－２８５００２号公報 特開平７－２９０４４９号公報 特許第４６０２６８０号公報 特開２００８－２１９７９号公報
　自動車においては燃費向上の観点から軽量化が大きな課題となっており、金属材料から樹脂材料や炭素繊維材料への転換も検討が進んでいる。しかしながら、樹脂材料や炭素繊維材料は立体成形が可能であるものの電磁波シールド効果は期待できない。かといって金属製の電磁波シールド材の厚みを小さくし過ぎると優れたシールド効果が得られないし、割れやすくなって成形加工も難しくなる。特開平７－２９０４４９号公報に記載の技術や特許第４６０２６８０号公報の記載の技術も同様であり、優れたシールド効果を得るのに必要な電磁波シールド材の厚みはかなり大きくする必要があり、十分な軽量化が達成できず、また、優れた成形性を得ることもできない。特開２００８－２１９７９号公報に記載の技術は光の通過を確保するためにナノメートルオーダーの金属層を積層する技術であるため、電磁波シールド特性に限界があるし、薄すぎることで成形性にも難がある。
　本発明は上記事情に鑑みて創作されたものであり、電磁波シールド特性、軽量特性、及び成形性に優れた電磁波シールド材を提供することを課題とし、特に電気・電子機器用の被覆材又は外装材として好適な電磁波シールド材を提供することを課題とする。
　本発明者は上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねたところ、金属箔及び樹脂層を５枚以上交互に積層することで、電磁波シールド効果が格段に向上することを見出した。そして、積層体の厚さ中心から厚み方向に対称性のある積層構造とすることで、金属箔と樹脂層の密着性が高くなり、高い成形性が得られることを見出した。本発明は当該知見に基づいて完成したものであり、以下のように特定することができる。
　本発明は一側面において、Ｎを２以上の整数としたときに、厚さ５～１００μｍのＮ枚の金属箔と、厚さ５μｍ以上のＮ＋１枚の樹脂層が交互に積層された積層体、または、厚さ５～１００μｍのＮ＋１枚の金属箔と厚さ５μｍ以上のＮ枚の樹脂層が交互に積層された積層体により構成される電磁波シールド材であって、前記積層体の厚さが１００～５００μｍであり、前記積層体の厚さ中心を基準として上下両側にある樹脂層と金属箔の順番が対応し合う境界面について基準からこれら境界面までの距離がすべて誤差±１０％以内である電磁波シールド材である。
　本発明に係る電磁波シールド材の一実施形態においては、前記樹脂層が熱可塑性樹脂からなる。
　本発明に係る電磁波シールド材の別の一実施形態においては、前記樹脂層は応力歪み曲線（ＳＳ曲線）において∂σ／∂εがε＝０．２～０．５で常に０Ｐａ以上である。
　本発明に係る電磁波シールド材の更に別の一実施形態においては、前記金属箔が銅箔である。
　本発明に係る電磁波シールド材の更に別の一実施形態においては、前記金属箔の樹脂層との界面にＮｉ、Ｃｒ、Ｃｏ及びＦｅよりなる群から選択される少なくとも１種以上の元素を含むめっきが施されている。
　本発明に係る電磁波シールド材の更に別の一実施形態においては、めっき付着量が合計で５０～６００μｇ／ｄｍ2である。
　本発明に係る電磁波シールド材の更に別の一実施形態においては、前記金属箔の表面粗さがＲｚ（十点平均粗さ）で０．１～１．５μｍである。
　本発明は別の一側面において、本発明に係る電磁波シールド材を備えた電気・電子機器用の被覆材又は外装材である。
　本発明は更に別の一側面において、本発明に係る被覆材又は外装材を備えた電気・電子機器である。
　本発明に係る電磁波シールド材では、優れた電磁波シールド特性を有することに加えて、軽量化が達成できるほか、厚み方向に対称性の高い積層構造を採用したことで成形性も確保することができる。また、本発明に係る電磁波シールド材は金属箔と樹脂層という単純な構成で構築可能であり、経済性にも優れている。
本発明に係る電磁波シールド材を構成する積層体構造の一例を模式的に示す。
（金属箔）
　本発明に係る電磁波シールド材に使用する金属箔の材料としては特に制限はないが、交流磁界や交流電界に対するシールド特性を高める観点からは、導電性に優れた金属材料とすることが好ましい。具体的には、電気抵抗率が５．０×１０-5Ω・ｍ（２０℃の値。以下同じ。）以下の金属によって形成することが好ましく、金属の電気抵抗率が１．０×１０-7Ω・ｍ以下であるとより好ましく、７．０×１０-8Ω・ｍ以下であると更により好ましく、５．０×１０-8Ω・ｍ以下であると最も好ましい。このような金属としては、電気抵抗率が約１．０×１０-7Ω・ｍの鉄や、電気抵抗率が約２．６５×１０-8Ω・ｍのアルミニウム、電気抵抗率が約１．６８×１０-8Ω・ｍの銅、及び電気抵抗率が約１．５９×１０-8Ω・ｍの銀が挙げられる。電気抵抗率とコストの双方を考慮すると、アルミニウム又は銅を採用することが実用性上好ましく、アルミニウムは異種金属と接触すると腐食しやすいことから電磁波シールド材のようにアースを必要とする材料には銅がより適している。本発明に係る電磁波シールド材中に使用する金属箔はすべて同一の金属であってもよいし、層毎に異なる金属を使用してもよい。また、上述した金属の合金を使用することもできる。金属箔表面には接着促進、耐環境性、耐熱又は防錆などを目的としためっき層等の各種表面処理層が形成されていてもよい。
　例えば、金属箔表面が酸化すると樹脂層との密着性が低下する。このため、金属箔の樹脂層と接触する表面に、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ及びＦｅよりなる群から選択される少なくとも１種以上の元素を含むめっき層を形成することが、金属箔表面の酸化を防止して樹脂層との密着性を向上させる観点から好ましい。樹脂層との密着性が向上することにより、成形加工時に樹脂層と金属箔の剥離が生じにくくなる。また、シールド性能を向上させる効果もある。
　Ｃｕ等の金属箔を構成する元素をめっき表面まで拡散させると密着性の低下につながるため、めっき層の単位面積当たりの付着量は合計で５０μｇ／ｄｍ2以上とすることが好ましく、１００μｇ／ｄｍ2以上とすることがより好ましく、１５０μｇ／ｄｍ2以上とすることが更により好ましい。また、めっき層が厚いと硬くなり、成形性の劣化につながることから、めっき層の付着量は合計で６００μｇ／ｄｍ2以下とすることが好ましく、５００μｇ／ｄｍ2以下とすることがより好ましく、４００μｇ／ｄｍ2以下とすることが更により好ましい。
　めっき層の有無に関わらず、金属箔表面の粗さは、アンカー効果による樹脂層との密着性を向上させる観点から、Ｒｚ（十点平均粗さ）で０．１μｍ以上であることが好ましく、０．３μｍ以上であることがより好ましく、０．６μｍ以上であることが更により好ましい。また、金属箔表面の粗さが大きすぎると当該金属箔との接着界面近傍における樹脂強度が劣化しやすい。樹脂強度が劣化することにより成形加工時に樹脂層が凝集破壊を起こして密着性が低下する。このため、金属箔表面の粗さは、Ｒｚで１．５μｍ以下であることが好ましく、１．３μｍ以下であることがより好ましく、１．２μｍ以下であることが更により好ましい。本発明において、Ｒｚ（十点平均粗さ）はＪＩＳ　Ｂ０６０１：１９９４に準拠して接触式粗さ計により測定される。
　また、金属面が最外層となる場合に必要とされる耐環境性、耐熱性を高めることを目的として、Ａｕめっき、Ａｇめっき、Ｓｎめっき、Ｎｉめっき、Ｚｎめっき、Ｓｎ合金めっき（Ｓｎ－Ａｇ、Ｓｎ－Ｎｉ、Ｓｎ－Ｃｕなど）、クロメート処理などを施すことができる。これらの処理を組み合わせてもよい。コストの観点からＳｎめっきあるいはＳｎ合金めっきが好ましい。
　金属箔として銅箔を使用する場合、シールド性能が向上することから、純度が高いものが好ましく、純度は好ましくは９９．５質量％以上、より好ましくは９９．８質量％以上である。銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔、メタライズによる銅箔等を用いることができるが、屈曲性及び成形性に優れた圧延銅箔が好ましい。銅箔中に合金元素を添加して銅合金箔とする場合、これらの元素と不可避的不純物との合計含有量が０．５質量％未満であればよい。特に、銅箔中に、Ｓｎ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ｎｉ、Ｓｉ、及びＡｇの群から選ばれる少なくとも１種以上を合計で２００～２０００質量ｐｐｍ含有すると、同じ厚みの純銅箔より伸びが向上するので好ましい。
　本発明に係る電磁波シールド材に使用する金属箔の厚みは、薄すぎると金属箔の延性が低下し、シールド材の成形時に割れやすくなる。割れが生じた場合、シールド効果も低下してしまう。また、一枚当たりの箔の厚みが薄すぎると優れた電磁波シールド効果を得るために多数の金属箔を積層する必要が出てくるため、製造コストが上昇するという問題も生じる。このような観点から、金属箔は一枚当たり５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上であることが更により好ましく、２０μｍ以上であることが更により好ましく、２５μｍ以上であることが更により好ましく、３０μｍ以上であることが更により好ましい。一方で、一枚当たりの箔の厚みが厚すぎると剛性が出て成形性を悪化させることから、金属箔の厚みは一枚当たり１００μｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であることが更により好ましく、４０μｍ以下であることが更により好ましい。なお、本発明においては、めっき層を金属箔上に形成する場合は、金属箔の厚みはめっき層の厚みを含めた厚さを指すこととする。
（樹脂層）
　本発明に係る電磁波シールド材において、複数枚の金属箔を積層することによる電磁波シールド効果の顕著な改善は、金属箔と金属箔の間に樹脂層を挟み込むことで得られる。金属箔同士を直接重ねても、金属箔の合計厚みが増えることでシールド効果が向上するものの、顕著な向上効果は得られない。これは、金属箔間に樹脂層が存在することで電磁波の反射回数が増えて、電磁波が減衰されることによると考えられる。
　成形性を向上させるためには接着剤を用いずに樹脂層と金属箔が直接接着することが好ましい。このような観点から樹脂層としては熱可塑性樹脂を用いるのが好ましい。樹脂層の材料として熱可塑性樹脂を使用することで樹脂層と金属箔が熱圧着可能となる。熱可塑性樹脂としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）及びＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等のポリエステル、ポリエチレン及びポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリアセタール、フッ素樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリビニルアルコール、尿素樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート、ポリスチレン、スチレンブタジエンゴム等が挙げられ、これらの中でも加工性、コストの理由によりＰＥＴ、ＰＥＮ、ポリアミド、ポリイミドが好ましい。熱可塑性樹脂はウレタンゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、スチレン系、オレフィン系、塩ビ系、ウレタン系、アミド系などの熱可塑性エラストマーとすることもできる。本発明に係る電磁波シールド材中に使用する樹脂層はすべて同一の樹脂であってもよいし、層毎に異なる樹脂を使用してもよい。また、上述した樹脂のアロイを使用することもできる。樹脂層には炭素繊維、ガラス繊維及びアラミド繊維などの繊維強化材を混入させることも可能である。
　成形性の観点からは、引っ張り応力に対して樹脂層全体にわたって均一に変形が進行する樹脂が優れている。局部変形をすると樹脂層は割れなくても金属箔が割れるおそれが高くなるからである。具体的には、前記樹脂層は応力歪み曲線（ＳＳ曲線）において∂σ／∂εがε＝０．２～０．５で常に０Ｐａ以上であることが好ましい。応力歪み曲線（ＳＳ曲線）において∂σ／∂εが銅箔単体の特性として破断が起きやすいε＝０．２～０．５で樹脂層単体の∂σ／∂εが負になる箇所が存在すると積層体としたときも局部的に変形する場所があり、成形加工時に金属箔が破断しやすくなる。
　応力歪み曲線（ＳＳ曲線）において∂σ／∂εがε＝０．２～０．５で常に０Ｐａ以上である樹脂を製造する方法として、鎖状高分子同士が水素結合によって結ばれているような構造にする、フィルムを延伸する方法などが挙げられる。
　樹脂材料はフィルム状や繊維状の形態で積層することができる。また、金属箔に未硬化の樹脂組成物を塗布後に硬化させることで樹脂層を形成してもよいが、金属箔に貼付可能な樹脂フィルムとするのが製造しやすさの理由により好ましい。
　このように、金属箔と樹脂層は接着剤を介さずに積層するのが好ましいが、接着剤により積層することも必要に応じて可能である。接着剤を使用する場合、特に制限はないが、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、ウレタン系、ポリエステル系、シリコーン樹脂系、酢酸ビニル系、スチレンブタジエンゴム系、ニトリルゴム系、フェノール樹脂系、シアノアクリレート系などが挙げられ、製造しやすさとコストの理由により、ウレタン系、ポリエステル系、酢酸ビニル系が好ましい。接着剤を使用する場合、接着剤層の厚みは６μｍ以下であることが好ましい。接着剤層の厚みが６μｍを超えると、金属箔と樹脂層を積層した後に金属箔のみが破断しやすくなる。
　樹脂層の厚みは、薄すぎると成形時に金属箔ごと割れてシールド性を劣化させるおそれがあるので、一枚当たりの厚みが５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上であることが更により好ましく、２０μｍ以上であることが更により好ましい。一方、樹脂層の一枚当たりの厚みが厚すぎると柔軟性を劣化させるため、筐体にシールド材をフィットさせ難くなる。そこで、樹脂層の一枚当たりの厚みは２００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましく、１２５μｍ以下であることが更により好ましい。
（電磁波シールド材）
　本発明に係る電磁波シールド材は、上述した金属箔と樹脂層を積層することで製造可能である。本発明に係る電磁波シールド材は一実施形態において、Ｎを２以上の整数としたときに、Ｎ枚の金属箔と、Ｎ＋１枚の樹脂層が交互に積層された積層体により構成される。本実施態様においては、樹脂層が積層体の最上層及び最下層を構成する。樹脂層が積層体の最外層を構成することで成形性が向上するという利点が得られる。また、金属箔が保護されるため、金属箔の腐食や酸化を防止することができるという利点も得られる。但し、本実施態様においては、アースを取るための加工が必要なために製造コストが上昇する。
　本発明に係る電磁波シールド材は別の一実施形態において、Ｎを２以上の整数としたときに、Ｎ＋１枚の金属箔とＮ枚の樹脂層が交互に積層された積層体により構成される。本実施態様においては、金属箔が積層体の最上層及び最下層を構成する。金属箔が積層体の最外層を構成する場合、樹脂層が最外層を構成する場合に比べて成形性は劣るがアースを取るための加工が容易になる。
　Ｎは大きいほうが金属箔と樹脂層の間で電磁波の反射回数が多くなってシールド効果も上昇しやすいことから、Ｎは好ましくは３以上であり、より好ましくは４以上である。しかしながら、Ｎが大きくなると一枚当たりの樹脂層及び金属箔の厚みを小さくする必要があり、Ｎが過大だと成形時に割れが発生しやすくなること及び製造コストが増大することから、Ｎは好ましくは６以下であり、より好ましくは５以下である。
　上記の何れの態様においても、積層体を構成する金属箔及び樹脂層の総数は奇数となる。これにより、金属箔又は樹脂層を中心層として上下方向（板厚中心から積層体の上面及び下面に向かう板厚方向を指す）に対称な積層構造を構築することが可能である。対称性の高い積層構造を採用することにより、成形加工時に金属箔の割れを抑制する効果が得られる。本発明者の検討結果によれば、積層体の厚さ中心を基準として上下両側にある樹脂層と金属箔の順番が対応し合う境界面について基準からこれら境界面までの距離がすべて誤差±１０％以内であることが好ましい。
　ここで、積層体の厚さ中心を基準として上下両側にある樹脂層と金属箔の順番が対応し合う境界面について基準からこれら境界面までの距離がすべて誤差±１０％以内というのは、積層体の厚さ中心から上側にある樹脂層と金属箔の界面までの距離を順に算出し、積層体の厚さ中心から下側にある樹脂層と金属箔の界面までの距離を順に算出し、厚さ中心からの順番が同じ二つの界面までの距離の差が厚さ中心から短い方の距離に対し１０％以内にあることを意味する。対応し合う境界面はすべて誤差±８％以内の距離にあることがより好ましく、すべて誤差±６％以内の距離にあることが更により好ましく、すべて誤差±４％以内の距離にあることが更により好ましく、すべて誤差±２％以内の距離にあることが更により好ましく、すべて誤差０％の距離にあることが最も好ましい。
　図１には、本発明に係る電磁波シールド材を構成する積層体構造の一例を模式的に示している。図１の積層体は金属箔４枚（それぞれ厚みをａ、ｃ、ｅ、ｇとする。）、絶縁フィルム３枚（それぞれの厚みをｂ、ｄ、ｆとする。）を使用し、積層体の板厚中心に配置された絶縁フィルムから上下方向に金属箔及び絶縁フィルムが交互に積層された構造を有する。板厚中心から上方及び下方に向かってそれぞれ第１界面、第２界面及び第３界面が存在する。板厚中心から上方第１界面までの距離（２／ｄ）と、板厚中心から下方第１界面までの距離（２／ｄ）は必然的に等しい。板厚中心から上方第２界面までの距離（２／ｄ＋ｃ）と、板厚中心から下方第２界面までの距離（２／ｄ＋ｅ）については、両者の距離の差＝｜（２／ｄ＋ｃ）－（２／ｄ＋ｅ）｜＝｜ｃ－ｅ｜が、（２／ｄ＋ｃ）及び（２／ｄ＋ｅ）の小さい値に対して１０％以内にある。例えば、（２／ｄ＋ｃ）＜（２／ｄ＋ｅ）の場合は、０≦｜ｃ－ｅ｜／（２／ｄ＋ｃ）≦０．１である。（２／ｄ＋ｃ）＝（２／ｄ＋ｅ）の場合はどちらを分母にしてもよい。板厚中心から上方第３界面までの距離（２／ｄ＋ｃ＋ｂ）と、板厚中心から下方第３界面までの距離（２／ｄ＋ｅ＋ｆ）については、両者の距離の差＝｜（２／ｄ＋ｃ＋ｂ）－（２／ｄ＋ｅ＋ｆ）｜＝｜（ｃ＋ｂ）－（ｅ＋ｆ）｜が、（２／ｄ＋ｃ＋ｂ）及び（２／ｄ＋ｅ＋ｆ）の小さい値に対して１０％以内にある。例えば、（２／ｄ＋ｃ＋ｂ）＜（２／ｄ＋ｅ＋ｆ）の場合は、０≦｜（ｃ＋ｂ）－（ｅ＋ｆ）｜／（２／ｄ＋ｃ＋ｂ）≦０．１である。（２／ｄ＋ｃ＋ｂ）＝（２／ｄ＋ｅ＋ｆ）の場合はどちらを分母にしてもよい。
　本発明に係る電磁波シールド材の一実施形態においては、金属箔の合計厚みを３０～１５０μｍとすることができ、１００μｍ以下とすることもでき、８０μｍ以下とすることもできる。
　本発明に係る電磁波シールド材の一実施形態においては、樹脂層の合計厚みを５０～４００μｍとすることができ、３００μｍ以下とすることもでき、２００μｍ以下とすることもできる。
　本発明に係る電磁波シールド材の一実施形態においては、電磁波シールド材を構成する積層体の全体厚みが１００μｍ以上である。積層体の全体厚みを１００μｍ以上とすることにより、成形加工しても割れにくいという利点が得られる。積層体の全体厚みは好ましくは２００μｍ以上である。また、本発明に係る電磁波シールド材の一実施形態においては、電磁波シールド材を構成する積層体の全体厚みが５００μｍ以下である。積層体の全体厚みを５００μｍ以下とすることにより、成形加工が容易になるという利点が得られる。積層体の全体厚みは好ましくは４００μｍ以下であり、より好ましくは３００μｍ以下である。
　本発明に係る電磁波シールド材は、特に電気・電子機器（例えば、インバータ、通信機、共振器、電子管・放電ランプ、電気加熱機器、電動機、発電機、電子部品、印刷回路、医療機器等）の被覆材又は外装材、電気・電子機器に接続されたハーネスや通信ケーブルの被覆材、電磁波シールドシート、電磁波シールドパネル、電磁波シールド袋、電磁波シールド箱、電磁波シールド室など各種の電磁波シールド用途に利用することが可能である。特に、これらの用途において電磁波シールド材の立体成形品が要求される部位へ好適に使用可能である。
　本発明に係る電磁波シールド材の一実施形態によれば、２００ｋＨｚにおいて２３ｄＢ以上の磁界シールド特性（受信側でどれだけ信号が減衰したか）をもつことができ、好ましくは２５ｄＢ以上の磁界シールド特性をもつことができる。本発明においては、磁界シールド特性はＫＥＣ法によって測定することとする。ＫＥＣ法とは、関西電子工業振興センターにおける「電磁波シールド特性測定法」を指すものである。
　以下に本発明の実施例を比較例と共に示すが、これらは本発明及びその利点をよりよく理解するために提供するものであり、発明が限定されることを意図するものではない。
（１．金属箔の準備）
　表１に記載の各金属箔を準備した。金属箔は試験番号に応じて表１に記載の金属のインゴットを作製し、熱間圧延及び冷間圧延を行った後、焼鈍及び冷間圧延を繰り返して表１に記載の各厚みの金属箔を得た。めっきをする場合は、脱脂及び酸洗後に、金属箔の両面に、試験番号に応じて表１に記載の組成及び付着量の条件で電気めっきを施した。最後に、再結晶焼鈍を行うことで金属箔を軟化させた。めっきをしない場合は、再結晶焼鈍前に脱脂及酸洗をせず再結晶焼鈍を行い、最後に酸洗を行った。表中、「－」とあるのはめっきを施さなかった例である。なお、各金属箔は表面粗さの測定、めっき付着量の測定及び積層体の作製がそれぞれ実施できるように十分な大きさを作製した。
　表１に記載の各記号は以下を示す。金属箔の導電率はＪＩＳ　Ｃ２５２５：１９９９のダブルブリッチ法で測定した。
Ｃｕ：圧延銅箔（２０℃での導電率：５８．０×１０6Ｓ／ｍ）
Ａｌ：アルミ箔（２０℃での導電率：３９．６×１０6Ｓ／ｍ）
Ｎｉ：ニッケル箔（２０℃での導電率：１４．５×１０6Ｓ／ｍ）
Ｆｅ：軟鉄箔（２０℃での導電率：９．９×１０6Ｓ／ｍ）
＜表面粗さの測定＞
　上で準備した各金属箔（めっきを施した場合はめっき後の金属箔）の表面粗さＲｚ（十点平均粗さ）をＪＩＳ　Ｂ０６０１：１９９４に準拠して接触式粗さ計（（株）小坂研究所製　表面粗さ測定器　ＳＥ－３４００）により測定した。銅箔表面のＲｚを複数回測定したときの平均値を表１に示している。Ｒｚの値は概ね±０．２μｍ以内のバラツキであった。表１には一つの試験例につき一つのＲｚの値が掲載されているが、一つの試験例において使用したすべての金属箔の表面におけるＲｚを表１に記載の値から±０．２μｍに調整したということを意味する。Ｒｚの調整はめっきの電流密度やめっき前の金属箔の粗さを変化させることで可能である。
＜めっき付着量の測定＞
　単位面積当たりのめっき付着量をめっき前後の重量を測定することで算出した。付着量は合金めっきの場合は各めっき元素の付着量の合計値で表している。なお、表１には一つの試験例につき一つの付着量の値が掲載されているが、一つの試験例において使用したすべての金属箔の表面におけるめっき付着量を表１に記載の値の±５μｇ／ｄｍ2に調整したということを意味する。
（２．絶縁フィルムの準備）
　絶縁フィルムは市販品を使用した。表１に記載の各記号は以下を示す。
ＰＰ：熱可塑性ポリプロピレンフィルム
ＰＢＴ：熱可塑性ポリブチレンテレフタレートフィルム
ＴＰＵ：熱可塑性ポリウレタンフィルム
ＰＣ：熱可塑性ポリカーボネートフィルム
ＴＰＩ：熱可塑性ポリイミド
＜∂σ/∂εの測定＞
　準備した各絶縁フィルムに対して、ＪＩＳ　Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、幅１２．７×長さ１５０ｍｍの試験片を作製し、引っ張り試験機（島津製作所製　型式オートグラフＡＧＳ－１０ｋＮ）を用いて引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り試験を実施することで、応力歪み曲線（ＳＳ曲線）を得た。試験例毎に積層体に使用するすべての絶縁フィルムについてε＝０．２～０．５における∂σ／∂εが常に０Ｐａ以上である場合を○とし、積層体に使用する少なくとも一枚の絶縁フィルムについてε＝０．２～０．５における∂σ／∂εが０Ｐａ未満になる箇所がある場合を×とした。結果を表１に示す。使用した絶縁フィルムの種類が同一でも、鎖状高分子同士が水素結合によって結ばれているような構造になっていない、又はフィルムが延伸されていない比較例３及び４は評価が×となった。
（３．電磁波シールド材の作製）
　準備した金属箔及び絶縁フィルムを交互に積層して圧力１０Ｎ／ｃｍ2として、ＰＰが１６０℃、ＰＢＴが２００℃、ＴＰＵが１８０℃、ＰＣが２３０℃、ＴＰＩが２８０℃の温度で熱圧着することにより、表１に記載の各積層構造を有する実施例及び比較例の電磁波シールド材を作製した。
＜対称性＞
　電磁波シールド材を構成する積層体の板厚中心から絶縁フィルム（樹脂層）と金属箔の各界面までの板厚方向の距離をそれぞれ算出した。板厚中心から一方の板面へ向う方向の各界面までの距離と、板厚中心から反対側の板面へ向かう方向の各界面までの距離を比較し、対応し合う界面までの二つの距離の差が板厚中心から短い方の距離に対しすべて１０％以内である場合を○とし、それ以外を×とした。結果を表２に示す。
＜密着性評価＞
　各試験例において使用した金属箔と樹脂層を一枚ずつ別途用意し、両者を圧力１０Ｎ／ｃｍ2として、ＰＰが１６０℃、ＰＢＴが２００℃、ＴＰＵが１８０℃、ＰＣが２３０℃、ＴＰＩが２８０℃の温度で熱圧着してピール試験用の試料を作製した。次いで、得られた試料に対してＪＩＳ　Ｃ５０１６：１９９４に準拠して、９０°ピール試験を行った。ピール強度が０．７ｋＮ／ｍ以上の場合を◎、０．３ｋＮ／ｍ以上０．７ｋＮ／ｍ未満の場合を〇、０．３ｋＮ／ｍ未満の場合を×とした。結果を表２に示す。
＜成形性評価＞
　各試験例の電磁波シールド材を半径５０ｍｍの半球を作る金型にて材料温度及び金型温度を５０℃にし、５ｔプレスにて成形したときに、金属箔又は積層体（金属箔＋樹脂層）が割れてしまうものを×、割れないものを○とした。なお、樹脂層だけが割れることはなかった。結果を表２に示す。
＜シールド特性＞
　各試験例の電磁波シールド材を磁界シールド効果評価装置（テクノサイエンスジャパン社　型式ＴＳＥＳ－ＫＥＣ）に設置して、周波数を２００ｋＨｚとし、２０℃の条件下で、ＫＥＣ法により磁界シールド効果を評価した。２５ｄＢ以上のシールド効果があったものを◎、２３ｄＢ以上２５ｄＢ未満であったものを○、２３ｄＢ未満であったものを×とした。結果を表２に示す。
（考察）
　結果を表２に示す。比較例１は金属箔及び樹脂層の数が不足していたことから、高い電磁波シールド効果は得られなかった。比較例２～７は積層体の対称性が悪かったことから、成形性に問題が生じた。また、比較例２は粗い表面を持つロールで圧延をして、銅表面の粗さＲｚを０．８μｍにしたことにより密着性は良好であった。比較例３はめっきを施したが金属箔の粗さＲｚが大きいために樹脂が凝集破壊を起こしたことで、密着性及び成形性が悪かった。比較例１、４はＣｕ－Ｎｉ－Ｃｏ合金めっきを施し、さらに表面粗さＲｚが０．８μｍとなるようにめっきを施したことにより密着性は良好であった。比較例５及び６はめっきを施していないことから、密着性も悪かった。比較例７はＴＰＵとＣｕ－Ｎｉ－Ｃｏ合金めっきの相性がよく、金属箔の表面粗さが適切であったことで密着性はよかったが、対称性の問題から成形性は不十分となった。一方、実施例１～１８は金属箔及び樹脂層の積層構造が適切であり、電磁波シールド特性、軽量特性、及び成形性において優れたバランスを有していた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004

Claims (9)

  1. 　Ｎを２以上の整数としたときに、厚さ５～１００μｍのＮ枚の金属箔と、厚さ５μｍ以上のＮ＋１枚の樹脂層が交互に積層された積層体、または、厚さ５～１００μｍのＮ＋１枚の金属箔と厚さ５μｍ以上のＮ枚の樹脂層が交互に積層された積層体により構成される電磁波シールド材であって、前記積層体の厚さが１００～５００μｍであり、前記積層体の厚さ中心を基準として上下両側にある樹脂層と金属箔の順番が対応し合う境界面について基準からこれら境界面までの距離がすべて誤差±１０％以内である電磁波シールド材。
  2. 　前記樹脂層が熱可塑性樹脂からなる請求項１に記載の電磁波シールド材。
  3. 　前記樹脂層は応力歪み曲線（ＳＳ曲線）において∂σ／∂εがε＝０．２～０．５で常に０Ｐａ以上である請求項１又は２に記載の電磁波シールド材。
  4. 　前記金属箔が銅箔である請求項１～３の何れか一項に記載の電磁波シールド材。
  5. 　前記金属箔の樹脂層との界面にＮｉ、Ｃｒ、Ｃｏ及びＦｅよりなる群から選択される少なくとも１種以上の元素を含むめっきが施されている請求項１～４の何れか一項に記載の電磁波シールド材。
  6. 　めっき付着量が合計で５０～６００μｇ／ｄｍ2である請求項５に記載の電磁波シールド材。
  7. 　前記金属箔の表面粗さがＲｚ（十点平均粗さ）で０．１～１．５μｍである請求項１～６の何れか一項に記載の電磁波シールド材。
  8. 　請求項１～７の何れか一項に記載の電磁波シールド材を備えた電気・電子機器用の被覆材又は外装材。
  9. 　請求項８に記載の被覆材又は外装材を備えた電気・電子機器。
PCT/JP2016/061433 2015-06-15 2016-04-07 電磁波シールド材 Ceased WO2016203825A1 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE112016002702.8T DE112016002702T5 (de) 2015-06-15 2016-04-07 Abschirmungsmaterial für elektromagnetische Wellen
US15/735,986 US11259449B2 (en) 2015-06-15 2016-04-07 Electromagnetic wave shielding material
KR1020217006271A KR102297037B1 (ko) 2015-06-15 2016-04-07 전자파 실드재
CN201680034059.XA CN107710899B (zh) 2015-06-15 2016-04-07 电磁波屏蔽材料
KR1020187001066A KR20180018708A (ko) 2015-06-15 2016-04-07 전자파 실드재
KR1020207011716A KR20200045009A (ko) 2015-06-15 2016-04-07 전자파 실드재
KR1020197025681A KR20190104454A (ko) 2015-06-15 2016-04-07 전자파 실드재

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015120679A JP6379071B2 (ja) 2015-06-15 2015-06-15 電磁波シールド材
JP2015-120679 2015-06-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016203825A1 true WO2016203825A1 (ja) 2016-12-22

Family

ID=57545127

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/061433 Ceased WO2016203825A1 (ja) 2015-06-15 2016-04-07 電磁波シールド材

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11259449B2 (ja)
JP (1) JP6379071B2 (ja)
KR (4) KR20190104454A (ja)
CN (2) CN112566481A (ja)
DE (1) DE112016002702T5 (ja)
TW (1) TWI589449B (ja)
WO (1) WO2016203825A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021100566A1 (ja) * 2019-11-18 2021-05-27
JP2023154282A (ja) * 2022-04-06 2023-10-19 Ｊｘ金属株式会社 電磁波シールド積層体、被覆材又は外装材、電気・電子機器及び電磁波シールド積層体の製造方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6883449B2 (ja) 2017-03-13 2021-06-09 Ｊｘ金属株式会社 電磁波シールド材
JP6883456B2 (ja) 2017-03-31 2021-06-09 Ｊｘ金属株式会社 積層体及び成形品の製造方法
KR101912542B1 (ko) * 2017-10-25 2019-01-14 (주)크린앤사이언스 타공 금속 박판을 이용한 전자파 차폐재 및 그 제조방법
EP3860326A4 (en) * 2018-09-25 2022-09-14 Sekisui Chemical Co., Ltd. ?/4 TYPE RADIO WAVE ABSORBER
JP2021088099A (ja) * 2019-12-03 2021-06-10 Ｊｘ金属株式会社 金属樹脂複合材料の成形方法、並びに金属樹脂複合部品及びその製造方法
JP7008121B1 (ja) * 2020-12-09 2022-01-25 Ｊｘ金属株式会社 電磁波シールド材
KR20240025628A (ko) * 2021-11-15 2024-02-27 제이엑스금속주식회사 금속 수지 복합 전자파 실드 재료
EP4489540A4 (en) * 2022-03-02 2025-06-25 JX Advanced Metals Corporation Electromagnetic wave shielding material, covering material or exterior material, and electric/electronic apparatus
CN114919265A (zh) * 2022-05-05 2022-08-19 北京卫星制造厂有限公司 一种高效屏蔽低频磁场轻质复合材料
JP7630546B2 (ja) 2023-03-31 2025-02-17 古河電気工業株式会社 銅箔及び複合フィルム
CN116552073A (zh) * 2023-04-28 2023-08-08 浙江耀阳新材料科技有限公司 一种电磁屏蔽轻量化复合材料及其制备方法
DE102023111773A1 (de) * 2023-05-05 2024-11-07 Elringklinger Ag Schutzelement, Energieversorgungssystem, Kommunikationssystem und Kraftfahrzeug
JP7559913B1 (ja) * 2023-11-30 2024-10-02 ａｒｔｉｅｎｃｅ株式会社 電磁波シールドシート、電磁波シールドシート付きプリント配線板、並びに電子機器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0685488A (ja) * 1992-07-15 1994-03-25 Kitagawa Ind Co Ltd 電磁波シールド材
JP2003060387A (ja) * 2001-08-17 2003-02-28 Furukawa Techno Research Kk 電磁波シールド材
JP2012109452A (ja) * 2010-11-18 2012-06-07 Mitsubishi Plastics Inc 電磁波遮蔽用複合材料、電子機器用筐体及びバッテリーケース

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3512946A (en) * 1967-04-17 1970-05-19 Lash Mfg Inc Composite material for shielding electrical and magnetic energy
JPS462680Y1 (ja) 1968-11-05 1971-01-29
JPS609718A (ja) * 1983-06-29 1985-01-18 Taiho Kogyo Kk 合成樹脂成型品の表面加工法
JPH069911B2 (ja) * 1987-03-25 1994-02-09 平岡織染株式会社 電磁波シールド性アモルファス金属薄膜積層シート
US4965408A (en) * 1989-02-01 1990-10-23 Borden, Inc. Composite sheet material for electromagnetic radiation shielding
US5158831A (en) * 1989-12-08 1992-10-27 W. R. Grace & Co.-Conn. Plastic film-metal foil multi-laminates
JPH07290449A (ja) 1994-04-27 1995-11-07 Matsushita Electric Works Ltd シート状の電磁波シールド成形材料及びその製造方法
EP1426982A4 (en) * 2001-08-31 2004-11-17 Tdk Corp LAMINATED SOFT MAGNETIC LINK, SOFT MAGNETIC SHEET AND PRODUCTION METHOD FOR A LAMINATED SOFT MAGNETIC LINK
JP4235396B2 (ja) 2002-03-29 2009-03-11 真和工業株式会社 インバータカバー
US7476449B2 (en) 2003-02-27 2009-01-13 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Electromagnetic shielding copper foil, method of production thereof and electromagnetic shield
WO2004084270A2 (en) * 2003-03-14 2004-09-30 Bourns, Inc. Multi-layer polymeric electronic device and method of manufacturing same
TW200426023A (en) * 2003-05-19 2004-12-01 Li-Hsien Yen Multilayer structure for absorbing electromagnatic wave and manufacturing method thereof
JP4602680B2 (ja) 2004-03-22 2010-12-22 株式会社オーツカ 電磁波シールド構造
JP4324029B2 (ja) * 2004-06-25 2009-09-02 住友電工プリントサーキット株式会社 金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム及びその製造方法
KR100962924B1 (ko) 2006-07-14 2010-06-10 삼성코닝정밀소재 주식회사 전자파 차폐용 광학 부재, 이를 포함하는 광학 필터 및디스플레이 장치
EP2192828A1 (en) * 2007-09-19 2010-06-02 Asahi Glass Company, Limited Conductive laminate
JP5139156B2 (ja) * 2008-05-30 2013-02-06 タツタ電線株式会社 電磁波シールド材及びプリント配線板
CA2762218A1 (en) * 2009-05-28 2010-12-02 3M Innovative Properties Company Electromagnetic shielding article
US20120236528A1 (en) * 2009-12-02 2012-09-20 Le John D Multilayer emi shielding thin film with high rf permeability
RU2511717C2 (ru) * 2010-03-30 2014-04-10 ДжейЭкс НИППОН МАЙНИНГ ЭНД МЕТАЛЗ КОРПОРЕЙШН Композит для электромагнитного экранирования
TWI522236B (zh) 2010-09-30 2016-02-21 Ｊｘ日鑛日石金屬股份有限公司 Electromagnetic wave shielding material and electromagnetic wave shielding material manufacturing method
JP5582539B2 (ja) * 2011-02-25 2014-09-03 清二 加川 近傍界ノイズ抑制シート
US20140093723A1 (en) * 2011-05-27 2014-04-03 Masaki Takeuchi Substrate, method for producing same, heat-releasing substrate, and heat-releasing module
JP6403503B2 (ja) * 2013-09-30 2018-10-10 新日鉄住金化学株式会社 銅張積層板、プリント配線板及びその使用方法
JP6278922B2 (ja) 2015-03-30 2018-02-14 Ｊｘ金属株式会社 電磁波シールド材

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0685488A (ja) * 1992-07-15 1994-03-25 Kitagawa Ind Co Ltd 電磁波シールド材
JP2003060387A (ja) * 2001-08-17 2003-02-28 Furukawa Techno Research Kk 電磁波シールド材
JP2012109452A (ja) * 2010-11-18 2012-06-07 Mitsubishi Plastics Inc 電磁波遮蔽用複合材料、電子機器用筐体及びバッテリーケース

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021100566A1 (ja) * 2019-11-18 2021-05-27
JP7809916B2 (ja) 2019-11-18 2026-02-03 東レ株式会社 積層シート
JP2023154282A (ja) * 2022-04-06 2023-10-19 Ｊｘ金属株式会社 電磁波シールド積層体、被覆材又は外装材、電気・電子機器及び電磁波シールド積層体の製造方法
JP7692385B2 (ja) 2022-04-06 2025-06-13 Ｊｘ金属株式会社 電磁波シールド積層体、被覆材又は外装材、電気・電子機器及び電磁波シールド積層体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180018708A (ko) 2018-02-21
KR20200045009A (ko) 2020-04-29
JP2017005214A (ja) 2017-01-05
CN112566481A (zh) 2021-03-26
CN107710899A (zh) 2018-02-16
US20180177083A1 (en) 2018-06-21
TW201643039A (zh) 2016-12-16
CN107710899B (zh) 2021-04-06
DE112016002702T5 (de) 2018-03-15
JP6379071B2 (ja) 2018-08-22
KR20210025725A (ko) 2021-03-09
KR20190104454A (ko) 2019-09-09
KR102297037B1 (ko) 2021-09-01
TWI589449B (zh) 2017-07-01
US11259449B2 (en) 2022-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6379071B2 (ja) 電磁波シールド材
JP6278922B2 (ja) 電磁波シールド材
JP6341948B2 (ja) 電磁波シールド材
KR101990243B1 (ko) 전자파 실드재
TW202224552A (zh) 電磁波屏蔽材料
JP2025065241A (ja) 金属樹脂複合電磁波シールド材料
JP2016076664A (ja) 電磁波シールド材
KR20250002590A (ko) 금속 수지 복합 전자파 실드 재료

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16811300

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

DPE2 Request for preliminary examination filed before expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15735986

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 112016002702

Country of ref document: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20187001066

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16811300

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1