WO2016199616A1 - フレキシブル回路基板用透明フィルム及びフレキシブル回路基板 - Google Patents

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flexible circuit
circuit board
transparent film
mass
undercoat layer
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明子 西尾
有記 本郷
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東洋紡株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/043—Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/16—Layered products comprising a layer of synthetic resin specially treated, e.g. irradiated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/044—Forming conductive coatings; Forming coatings having anti-static properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate

Definitions

  • the present invention relates to a transparent film for a flexible circuit board. More specifically, the present invention relates to a transparent film for a flexible circuit board having excellent heat resistance and excellent process suitability in an electronic circuit manufacturing process.
  • a flexible display like a normal display, has a structure in which a base material layer, light emitting layer (LED, OLED), TFT, cover layer, etc. are laminated, but it must be repeatedly deformed to a certain state.
  • a substrate that is transparent and can be repeatedly bent is required.
  • polycarbonate films, polyethylene films such as polyethylene naphthalate films and polyethylene terephthalate films, and light-transmitting films such as polymethyl methacrylate films have been proposed, among which are rigid, A polyester film having a small linear expansion coefficient is often used.
  • Patent Document 1 a silver paste that has excellent process suitability and can be fired at a low temperature has been proposed.
  • Patent Document 2 a silver paste that has excellent process suitability and can be fired at a low temperature.
  • the heat resistance temperature of the polyester film of the circuit board is up to about 120 ° C., and it is stated that the problem is to lower the firing temperature.
  • Patent Document 2 a primer layer is provided on a substrate to obtain a circuit free from bleeding
  • JP2015-040319A Japanese Patent Laying-Open No. 2015-032734
  • the present invention has been made against the background of the problems of the prior art. That is, the objective of this invention is providing the transparent film for flexible circuit boards which is excellent in heat resistance and suitable for circuit thinning.
  • the present invention has the following configuration.
  • An undercoat layer made of a cured product containing an ultraviolet curable resin composition is provided on at least one surface of the polyester film, the surface free energy of the undercoat layer is 20 to 40 mJ / m 2 , and the surface roughness
  • An ultraviolet curable resin composition having 50% by mass or more of an ultraviolet curable compound having 3 or more (meth) acryloyl groups in the molecule and 2 or less (meth) acryloyl groups in the molecule.
  • the transparent film for flexible circuit boards according to (1) above comprising 40% by mass or less of a compound and substantially free of a polyalkylsiloxane compound.
  • the transparent film for flexible circuit boards according to the above (1) or (2), wherein (4) A flexible circuit board, wherein a circuit having a line width of 30 ⁇ m or less is formed on the transparent film for a flexible circuit board according to any one of (1) to (3).
  • the thin line is deformed when it is cured and the thin line is deformed so that the circuit cannot be formed. It was possible to provide a transparent film for a flexible circuit board suitable for the above.
  • the transparent film for a flexible circuit board of the present invention has a configuration in which an undercoat layer is laminated on a light-transmitting base material.
  • the transparent film for a flexible circuit board of the present invention is used for a purpose of forming a circuit with a silver paste or the like on the coating layer, and the coating layer is referred to as an undercoat layer.
  • the resin forming the light transmissive substrate is not particularly limited, and examples thereof include polyester resins, acetate resins, polyethersulfone resins, polycarbonate resins, polyamide resins, polyimide resins, polyolefin resins, ( Examples include (meth) acrylic resins, polyvinyl chloride resins, polyvinylidene chloride resins, polystyrene resins, polyvinyl alcohol resins, polyarylate resins, polyphenylene sulfide resins, and the like. Among them, a polyester resin that is inexpensive and excellent in mechanical strength is preferably used.
  • the thickness of the light transmissive substrate is preferably 2 ⁇ m or more. If it is 2 ⁇ m or more, it is preferable that the mechanical strength of the light-transmitting substrate is insufficient. More preferably, it is 25 ⁇ m or more. In addition, the thickness of the light transmissive substrate is preferably 250 ⁇ m or less. When the thickness is 250 ⁇ m or less, the rigidity of the film is not excessively high, and handling properties as a flexible circuit board are maintained, which is preferable. More preferably, it is 188 ⁇ m or less.
  • the light-transmitting substrate may be subjected to an etching treatment or undercoating treatment such as sputtering, corona discharge, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, etc. on the surface in advance.
  • an etching treatment or undercoating treatment such as sputtering, corona discharge, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, etc.
  • the adhesion with the undercoat layer formed on the light-transmitting substrate can be improved.
  • the surface of the light-transmitting substrate may be dust-removed or cleaned by solvent cleaning, ultrasonic cleaning, or the like as necessary.
  • the undercoat layer is preferably a cured product of a composition containing an ultraviolet curable compound having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule.
  • a cured product of a composition containing an ultraviolet curable compound having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule is used by mixing with a photopolymerization initiator and can form a dense cross-linked structure having a plurality of reaction points. Therefore, the heat resistance is high, and no deformation occurs during circuit formation.
  • thermosetting type crosslinking agents such as polyisocyanate, melamine, epoxy, aluminum chelate and titanium chelate can be mixed and used.
  • photopolymerization initiator examples include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylaminoacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl]- 2-morpholino-propan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl-2 (hydroxy-2-propyl) ketone, benzophenone, p-phenylbenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzo Enone, dichlorobenzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthr
  • the ultraviolet curable resin composition comprises 50% by mass or more of an ultraviolet curable compound having 3 or more (meth) acryloyl groups in the molecule and an ultraviolet curable compound having 2 or less (meth) acryloyl groups in the molecule. It is preferable to contain 40 mass% or less.
  • the composition contains 50 mass% or more of an ultraviolet curable compound having 3 or more (meth) acryloyl groups in the molecule, it is preferable that deformation does not occur due to curing shrinkage stress or heat during circuit formation. More preferably, it is 60 mass% or more, Most preferably, it is 65 mass% or more.
  • the composition preferably contains 90% by mass or less of an ultraviolet curable compound having 3 or more (meth) acryloyl groups in the molecule.
  • an amount of 90% by mass or less it is preferable because there is no fear of curling due to curing shrinkage. More preferably, it is 80 mass% or less, Most preferably, it is 70 mass% or less.
  • the composition contains 40% by mass or less of an ultraviolet curable compound having 2 or less (meth) acryloyl groups in the molecule, so that a sufficient crosslinking density is obtained and heat resistance is improved. More preferably, it is 35 mass% or less, Most preferably, it is 30 mass% or less.
  • the UV curable compound having 2 or less (meth) acryloyl groups in the molecule contained in the composition is contained in an amount of 5% by mass or more because the curing shrinkage is reduced and the curl amount is small.
  • this does not exclude the absence of an ultraviolet curable compound having 2 or less (meth) acryloyl groups in the molecule.
  • Examples of the ultraviolet curable compound having 3 or more (meth) acryloyl groups in the molecule include tris (2-acryloyloxyethyl) isocyanurate, tris (3-acryloyloxypropyl) isocyanurate, and tris (2-methacryloyloxy).
  • urethane acrylate polyester acrylate, epoxy acrylate, or the like can also be used. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
  • (Meth) acrylic acid ester refers to both acrylic acid ester and methacrylic acid ester. The same applies to similar terms below.
  • ultraviolet curable compounds having 2 or less (meth) acryloyl groups in the molecule include 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, and neopentyl glycol diacrylate.
  • Additives such as ultraviolet absorbers, light stabilizers, antioxidants, and leveling agents can also be added to the undercoat layer.
  • the addition amount is preferably less than 5% by weight, more preferably less than 2% by weight. When added in an amount of 5% by weight or more, the crosslinking density is lowered and the heat resistance of the undercoat layer is lowered.
  • an additive of a polyalkylsiloxane compound is known, but in the present invention, it is preferably not included in the undercoat layer.
  • additives for polyalkylsiloxane compounds include silicone oils such as polydimethylsiloxane, methylhydrogensilicone, methylphenylsilicone, methylethylsilicone, acryloyl-modified polydimethylsiloxane, epoxy-modified polydimethylsiloxane, and vinyl-modified polysiloxane.
  • modified silicone oils such as dimethylsiloxane and carboxyl group-modified polydimethylsiloxane, but it is preferable that these are not substantially contained.
  • substantially does not contain means that only 10 ppm or less of Si element is detected when evaluation of a trace amount content such as ICP emission spectroscopic analysis is performed.
  • the solvent include alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, butanol and octanol; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; esters such as ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate and ⁇ -butyrolactone Ethers such as ethylene glycol monomethyl ether (methyl cellosolve), ethylene glycol monoethyl ether (ethyl cellosorb), diethylene glycol monobutyl ether (butyl cellosolve), propylene glycol monomethyl ether; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; dimethylformamide Amides such as dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone.
  • alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, butanol and octanol
  • the undercoat layer coating method suitable for laminating is not particularly limited. Moreover, it can provide by the in-line coating system which provides an application layer in the manufacturing process of a film, and the offline coating system which provides an application layer after film manufacture.
  • the temperature for drying the undercoat layer is preferably 60 ° C. or higher and 120 ° C. or lower, more preferably 70 ° C. or higher and 100 ° C. or lower.
  • productivity does not decrease, which is preferable.
  • the temperature is 120 ° C. or lower, there is no possibility that the photopolymerization initiator volatilizes, and it is preferable that curing proceeds easily during ultraviolet curing.
  • Ultraviolet irradiation for curing the undercoat layer can be performed by a high-pressure mercury lamp, a fusion H lamp, a xenon lamp, or the like.
  • the irradiation amount of ultraviolet rays is an illuminance of 50 to 1000 mW / cm 2 and an amount of light of 50 to 2000 mJ / cm 2. The degree is preferred. It is preferable that the illuminance is 50 mW / cm 2 or more and the light quantity is 50 mJ / cm 2 or more because curing can proceed easily. On the other hand, when the illuminance is 1000 mW / cm 2 and the light intensity is 2000 mJ / cm 2 or less, there is no risk of heat shrinkage or the like in the base film, and the flatness is maintained.
  • the film thickness of the undercoat layer is preferably 0.8 ⁇ m or more, more preferably 1.0 ⁇ m or more, as the film thickness after drying.
  • a film thickness of 0.8 ⁇ m or more is preferable from the viewpoint of curability.
  • the film thickness is preferably 3 ⁇ m or less, more preferably 2.5 ⁇ m or less as the film thickness after drying. A film thickness of 3 ⁇ m or less is preferred because there is no risk of curling the film.
  • the surface free energy of the undercoat layer is preferably 20 mJ / m 2 or more.
  • the surface free energy of the undercoat layer is 20 mJ / m 2 or more, there is no possibility that the slurry of the circuit forming material will be repelled, and a uniform line width can be formed. More preferably, it is 25 mJ / m 2 or more.
  • the surface free energy of the undercoat layer is preferably not more than 40 mJ / m 2, more preferably not more than 35 mJ / m 2. When the surface free energy of the undercoat layer is 40 mJ / m 2 or less, there is no possibility that the slurry of the circuit forming material spreads out and the uniform line width can be formed.
  • the surface roughness Ra of the undercoat layer is preferably 10 nm or less, more preferably 8 nm or less.
  • a surface roughness Ra of 10 nm or less is preferable because it is easy to form a uniform line width and there is no fear of disconnection.
  • the surface roughness Ra of the undercoat layer may be 0.05 nm or more, and may be 0.1 nm or more in the present invention.
  • the transparent film for a flexible circuit board of the present invention has an undercoat layer when four spherical beads having a particle diameter of 0.5 mm are placed on the undercoat layer described above and pressed with a 15 g load in an environment of 100 ° C.
  • the transfer depth is preferably 1.5 ⁇ m or less. More preferably, it is 1.2 ⁇ m or less. If the transfer depth of the undercoat layer is 1.5 ⁇ m or less, the heat resistance in the case of forming a circuit on the undercoat layer is sufficient, and against heat in various processes and environments after the circuit formation. Since it is difficult to deform, the line width of a thin circuit can be formed and maintained beautifully, which is preferable. Further, the transfer depth of the undercoat layer is preferably small, but it may be 0.1 ⁇ m or more, or 0.2 ⁇ m or more.
  • the circuit-forming material laminated on the undercoat layer of the transparent film for a flexible circuit board of the present invention is not particularly limited, but is preferably a metal nano-dispersion having excellent conductivity, and a silver or copper dispersion. Is particularly preferably used.
  • the average particle size of these fillers is preferably 100 nm or less, more preferably 30 nm or less. It is preferable that the average particle size of the filler is 100 nm or less because clogging or the like does not occur during thin circuit printing and the amount of heat for firing is small.
  • Print method Although there is no limitation in particular as a method of printing a circuit on the undercoat layer of the transparent film for flexible circuit boards of this invention, Preferably methods, such as screen printing and a metal mask, can be used.
  • the method for curing the printed circuit on the undercoat layer of the transparent film for a flexible circuit board of the present invention is not particularly limited, such as thermosetting, ultraviolet curing, and electron beam curing, and may be cured by any method. Can do. In particular, thermosetting, ultraviolet curing and the like are preferable.
  • thermosetting temperature is preferably 150 ° C. or lower, more preferably 130 ° C. or lower.
  • it is 150 ° C. or lower, there is no fear of film deformation or discoloration, and it can be preferably used for flexible circuit board applications.
  • the UV crosslinking is preferably a light amount of 2000 mJ / cm 2 or less, and more preferably 1000 mJ / cm 2 or less.
  • the light quantity exceeding 2000 mJ / cm 2 is irradiated, there is a concern about deterioration of the film substrate due to heat by UV or UV light.
  • the circuit formed on the transparent film for a flexible circuit board of the present invention preferably has a line width of 30 ⁇ m or less.
  • the transparent film for a flexible circuit board of the present invention can be beautifully formed even in a circuit having a thin line width of 30 ⁇ m or less because the undercoat layer has excellent characteristics such as appropriate surface free energy and heat resistance. Is.
  • Example 1 66.9 parts by weight of a hexafunctional ultraviolet curable compound (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name: A-DPH, solid content: 100% by mass) and a bifunctional ultraviolet curable compound (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., commercial product) Name: A-200, solid content 100% by mass) 30 parts by mass of photopolymerization initiator (BASF Japan, trade name: Irgacure 184, solid content: 100% by mass) 3 parts by mass, acrylic 0.2 parts by weight of a leveling agent (BYK-354, solid content: 52% by mass, manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.) was mixed, diluted with a mixed solvent of toluene and MEK (mixing ratio 1: 1), and a solid content concentration of 30 A mass% coating solution was prepared.
  • a hexafunctional ultraviolet curable compound manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name:
  • Example 2 Example 1 was the same as Example 1 except that the film thickness after drying was 2.5 ⁇ m.
  • Example 3 Trifunctional UV curable compound (made by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name: A-TMM-3, solid content: 100% by mass) 86.9 parts by mass and monofunctional UV-curable compound (made by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) , Trade name: AMP-20GY, solid content 100% by weight) 10 parts by weight of the mixture, photopolymerization initiator (BASF Japan, trade name: Irgacure 184, solid content: 100% by weight) 3 parts by weight, Mix 0.2 parts by mass of an acrylic leveling agent (BYK-354, solid content: 52% by mass, manufactured by BYK Japan), and dilute with a mixed solvent of toluene and MEK (mixing ratio 1: 1) to obtain a solid content.
  • A-TMM-3 solid content: 100% by mass
  • monofunctional UV-curable compound made by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • AMP-20GY solid content 100% by weight
  • a coating solution having a concentration of 30% by mass was prepared.
  • a biaxially stretched polyethylene terephthalate film with a double-sided easy-adhesion coat (Toyobo Co., Ltd., Cosmo Shine (registered trademark) A4300, film thickness 125 ⁇ m)
  • a Meyer bar is attached so that the film thickness after drying becomes 1.0 ⁇ m.
  • the film was dried at 30 ° C. for 30 seconds, and then irradiated with ultraviolet rays (500 mJ / cm 2 ) to obtain a transparent film for a flexible circuit board.
  • Example 4 Trifunctional UV curable compound (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name: A-TMM-3, solid content: 100% by mass) and 67 parts by mass and bifunctional urethane acrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name: UA-122P, solid content 100% by mass) 30 parts by mass of photopolymerization initiator (BASF Japan, trade name: Irgacure 184, solid content: 100% by mass) 3 parts by mass, acrylic leveling agent (BIC Chemie Japan Co., Ltd., BYK-354, solid content: 52% by mass) is mixed with 0.2 parts by mass, diluted with a mixed solvent of toluene and MEK (mixing ratio 1: 1), and the solid content concentration is 30% by mass.
  • A-TMM-3 solid content: 100% by mass
  • bifunctional urethane acrylate manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name: UA-
  • a coating solution was prepared. Next, on a biaxially stretched polyethylene terephthalate film with a double-sided easy-adhesion coat (Toyobo Co., Ltd., Cosmo Shine (registered trademark) A4300, film thickness 125 ⁇ m), a Meyer bar is attached so that the film thickness after drying becomes 1.0 ⁇ m. The film was dried at 30 ° C. for 30 seconds, and then irradiated with ultraviolet rays (500 mJ / cm 2 ) to obtain a transparent film for a flexible circuit board.
  • a biaxially stretched polyethylene terephthalate film with a double-sided easy-adhesion coat Toyobo Co., Ltd., Cosmo Shine (registered trademark) A4300, film thickness 125 ⁇ m
  • the film was dried at 30 ° C. for 30 seconds, and then irradiated with ultraviolet rays (500 mJ / cm 2 ) to obtain a transparent film for a flexible circuit board.
  • Example 5 66.9 parts by weight of a hexafunctional ultraviolet curable compound (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name: A-DPH, solid content: 100% by mass) and a bifunctional ultraviolet curable compound (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., commercial product) Name: A-200, solid content 100% by mass) 30 parts by mass of photopolymerization initiator (BASF Japan, trade name: Irgacure 184, solid content: 100% by mass) 3 parts by mass, silicone 0.2 parts by weight of a leveling agent (BYK-333, manufactured by Big Chemie Japan, solid content: 52% by mass) is mixed, diluted with a mixed solvent of toluene and MEK (mixing ratio 1: 1), and a solid content concentration of 30 A mass% coating solution was prepared.
  • a hexafunctional ultraviolet curable compound manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name: A-DPH,
  • Example 1 A coated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the film thickness after drying was changed to 0.5 ⁇ m in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.
  • Example 2 A coated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the film thickness after drying was changed to 4.0 ⁇ m in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.
  • the transparent film for a flexible circuit board described in Examples 1 to 4 had a small curl amount, good initial appearance of the formed circuit, good heat resistance, and was preferable. Although the transparent film for flexible circuit boards described in Example 5 had some problems in circuit adhesion, it was preferable overall. On the other hand, the transparent films described in Comparative Examples 1 and 3 have poor heat resistance, and the transparent film described in Comparative Example 2 has a large curl amount, which is not preferable.
  • the transparent film for a flexible circuit board of the present invention By using the transparent film for a flexible circuit board of the present invention, printing with higher accuracy is possible, and a thin circuit can be easily formed, and the flexible circuit can be formed very easily. It greatly contributes to industry.

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Abstract

【課題】耐熱性に優れ、回路細線化に適したフレキシブル回路基板用透明フィルム及びフレキシブル回路基板を提供すること。 【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に、紫外線硬化型樹脂組成物を含む硬化物からなるアンダーコート層を有し、前記アンダーコート層の表面自由エネルギーが２０～４０ｍＪ/ｍ２、表面粗さＲａが１０ｎｍ以下、膜厚が０．８～３．０μｍで あることを特徴とするフレキシブル回路基板用透明フィルム。及び前記のフレキシブル回路基板用透明フィルム上に、線幅３０μｍ以下の回路が形成されているフレキシブル回路基板。

Description

フレキシブル回路基板用透明フィルム及びフレキシブル回路基板
　本発明は、フレキシブル回路基板用透明フィルムに関する。更に詳しくは、耐熱性に優れ、電子回路製造工程での工程適性に優れるフレキシブル回路基板用透明フィルムに関する。
　近年、電子機器（特にモバイル機器）は軽量化、大画面化が進んでいる。しかし、従来の機器は剛直な筐体で作られているため、持ち運びできるサイズには上限があり、大画面化には限界がある。そこで、画面を小さく収納できる、様々なフレキシブルディスプレイが提案されている。
　フレキシブルディスプレイも通常のディスプレイと同様、基材層、発光層（LED、OLED）、TFT、カバー層などが積層された構成となっているが、繰り返し一定の状態まで変形させることが必要であるため、透明かつ繰り返し折り曲げることが可能な基材が求められる。このような基材としては、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステルフィルムの他、ポリメタクリル酸メチルのフィルムなどの光透過性フィルムが提案されており、その中でも剛直であり、線膨張係数の小さいポリエステルフィルムが多く使用されている。
　一方、これらの基材に配線を形成するために種々銀ペースト材料が提案されている。特に、工程適性に優れ、低温焼成可能な銀ペーストなどが提案されている（特許文献１）。理由としては、回路基板のポリエステルフィルムの耐熱温度が１２０℃くらいまでであり、焼成温度を低くすることが課題であることが述べられている。また一方では、近年の細線化された回路には、基板上にプライマー層を備えることで、滲みなどの無い回路が得られるとされている（特許文献２）。
　しかし、これらの技術を組み合わせたとしても、近年の細線化された回路では、銀ペースト材料を硬化させる際のエネルギーにより基材表面に微小な凹凸が発生して、導電性、耐久性などに影響を及ぼす問題となっている。
特開２０１５－０４０３１９号公報 特開２０１５－０３２７３４号公報
　本発明は、かかる従来技術の課題を背景になされたものである。すなわち、本発明の目的は、耐熱性に優れ、回路細線化に適したフレキシブル回路基板用透明フィルムを提供することにある。
　本発明者らは鋭意検討した結果、以下に示す手段により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明は以下の構成からなる。
（１）ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に、紫外線硬化型樹脂組成物を含む硬化物からなるアンダーコート層を有し、前記アンダーコート層の表面自由エネルギーが２０～４０ｍＪ/ｍ２、表面粗さＲａが１０ｎｍ以下、膜厚が０．８～３．０μｍであることを特徴とするフレキシブル回路基板用透明フィルム。
（２）紫外線硬化型樹脂組成物が、分子内に３以上の（メタ）アクリロイル基を有する紫外線硬化型化合物５０質量％以上と、分子内に２以下の（メタ）アクリロイル基を有する紫外線硬化型化合物４０質量％以下とを含んでなり、実質的にポリアルキルシロキサン系化合物を含有しないことを特徴とする上記（１）に記載のフレキシブル回路基板用透明フィルム。
（３）１００℃環境下、アンダーコート層上に、粒径０．５ｍｍの球状ビーズを４点設置し、１５ｇ荷重で押し当てた時、アンダーコート層の転写深さが１．５μｍ以下であることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載のフレキシブル回路基板用透明フィルム。
（４）上記（１）～（３）のいずれかに記載のフレキシブル回路基板用透明フィルム上に、線幅３０μｍ以下の回路が形成されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。
　従来の技術では回路上に細線を形成後、硬化する際に変形が生じて細線が変形し回路が形成できなかったものを、本発明によれば、その耐熱性の高さにより、回路細線化に適したフレキシブル回路基板用透明フィルムの提供を可能とした。
　以下、本発明について詳述する。
（基材フィルム）
　本発明のフレキシブル回路基板用透明フィルムは、光透透過性基材上にアンダーコート層が積層された構成となっている。本発明のフレキシブル回路基板用透明フィルムはそのコーティング層上に銀ペースト等で回路形成される用途等に用いられるものであり、前記コーティング層をアンダーコート層と呼ぶことにする。
　上記光透過性基材を形成する樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。なかでも、安価で機械強度に優れたポリエステル系樹脂が好適に用いられる。
　上記光透過性基材の厚さとしては、２μｍ以上であることが好ましい。２μｍ以上であると、光透過性基材の機械的強度が不足するおそれが小さく好ましい。より好ましくは２５μｍ以上である。また、光透過性基材の厚さは２５０μｍ以下であることが好ましい。２５０μｍ以下であると、フィルムの剛性が大き過ぎることがなく、フレキシブル回路基板としてのハンドリング性が保持され好ましい。より好ましくは１８８μｍ以下である。
　上記光透過性基材は、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化等のエッチング処理や下塗り処理が施されていてもよい。これらの処理が予め施されていることで、上記光透過性基材上に形成されるアンダーコート層との密着性を向上させることができる。また、アンダーコート層や導電層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄等により、光透過性基材表面は、除塵、清浄化されていてもよい。
（アンダーコート層）
　アンダーコート層としては、分子内に２以上の（メタ）アクリロイル基を有する紫外線硬化型化合物を含む組成物の硬化物であることが好ましい。
　分子内に２以上の（メタ）アクリロイル基を有する紫外線硬化型化合物を含む組成物の硬化物は、光重合開始剤と混合して使用され、複数の反応点を持ち密な架橋構造を形成できるため、耐熱性が高く、回路形成時にも変形などを発生しない。また、ポリイソシアネート、メラミン、エポキシ、アルミニウムキレート、チタンキレートなど熱硬化型の架橋剤を混合して使用することもできる。
　光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン－ｎ－ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２,２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２,２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－１－[４－（メチルチオ）フェニル]－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－２（ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ－フェニルベンゾフェノン、４,４'－ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ターシャリ－ブチルアントラキノン、２－アミノアントラキノン、２－メチルチオキサントン、２－エチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２,４－ジメチルチオキサントン、２,４－ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エステル等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　紫外線硬化型樹脂組成物は、分子内に３以上の（メタ）アクリロイル基を有する紫外線硬化型化合物を５０質量％以上と、分子内に２以下の（メタ）アクリロイル基を有する紫外線硬化型化合物を４０質量％以下含んでなることが好ましい。組成物中に、分子内に３以上の（メタ）アクリロイル基を有する紫外線硬化型化合物が５０質量％以上含有されていると、回路形成時に硬化収縮応力や熱などにより変形が起こりにくく好ましい。更に好ましくは６０質量％以上であり、特に好ましくは６５質量％以上である。一方、組成物中に、分子内に３以上の（メタ）アクリロイル基を有する紫外線硬化型化合物が９０質量％以下含有されていることが好ましい。９０質量％以下含有されている場合には、硬化収縮によるカールの問題が生じるおそれがなく好ましい。更に好ましくは８０質量％以下であり、特に好ましくは７０質量％以下である。また、組成物中に、分子内に２以下の（メタ）アクリロイル基を有する紫外線硬化型化合物が４０質量％以下含んでなることにより、十分な架橋密度となり耐熱性が向上するので好ましい。更に好ましくは３５質量％以下であり、特に好ましくは３０質量％以下である。組成物中に含まれる分子内に２以下の（メタ）アクリロイル基を有する紫外線硬化型化合物は５質量％以上含有されていることが硬化収縮が緩和され、カール量が少ないので好ましい。但し、分子内に２以下の（メタ）アクリロイル基を有する紫外線硬化型化合物が存在しないことを排除するものではない。
　分子内に３以上の（メタ）アクリロイル基を有する紫外線硬化型化合物としては、例えば、トリス(２－アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート、トリス(３－アクリロイルオキシプロピル)イソシアヌレート、トリス(２－メタクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート、トリス(３－メタクリロイルオキシプロピル)イソシアヌレートなどのトリス[(メタ)アクリロイルオキシアルキル]イソシアヌレート、さらにはトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(
メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリレートが挙げられる。また、ウレタンアクリレートやポリエステルアクリレート、エポキシアクリレートなども用いることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。(メタ)アクリル酸エステルとはアクリル酸エステル及びメタアクリル酸エステルの両方を指す。以下、類似用語も同様である。
分子内に２以下（メタ）アクリロイル基を有する紫外線硬化型化合物としては、例えば、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジオキサングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレートなどの２官能アクリレートや、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレートなどのアルキルアクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートなどの脂環式（メタ）アクリレートや、ベンジルアクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレートなどの芳香族環式（メタ）アクリレートなども用いることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。(メタ)アクリル酸エステルとはアクリル酸エステル及びメタアクリル酸エステルの両方を指す。以下、類似用語も同様である。
アンダーコート層に、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、レベリング剤などの添加剤を添加することもできる。添加量としては、５重量％未満が好ましく、さらに好ましくは２重量％未満である。５重量％以上添加すると、架橋密度が低下し、アンダーコート層の耐熱性が低下する。
レベリング剤などとして、ポリアルキルシロキサン系化合物の添加剤が知られているが、本発明においては、アンダーコート層に含ませないことが好ましい。ポリアルキルシロキサン系化合物の添加剤としては、例えば、ポリジメチルシロキサン、メチルハイドロジェンシリコーン、メチルフェニルシリコーン、メチルエチルシリコーンなどのシリコーンオイルや、アクリロイル変性ポリジメチルシロキサン、エポキシ変性ポリジメチルシロキサン、ビニル変性ポリジメチルシロキサン、カルボキシル基変性ポリジメチルシロキサンなどの変性シリコーンオイルなどが挙げられるが、これらは実質的に含有していないことが好ましい。含有していないと、回路の密着性が低下するおそれがなく、電子回路中に悪影響を及ぼすおそれがなく好ましい。ここでいう「実質的に含有しない」とは、ICP発光分光分析などの微量含有量の評価を行った時にSi元素を１０ｐｐｍ以下しか検出されないことを言う。
　溶剤の具体例としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、オクタノール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、γ－ブチロラクトン等のエステル類；エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセロソロブ）、エチレングリコールモノエチルエーテル（エチルセロソロブ）、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソロブ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド類などが挙げられる。
　基材フィルム表面にアンダーコート層を積層する方法としては、グラビアロールコーティング法、リバースロールコーティング法、ナイフコータ法、ディップコート法、スピンコート法などがあるが、後で銀ペースト等の導電性組成物を積層する上で適したアンダーコート層のコート法は特に制限されない。また、フィルムの製造工程で塗布層を設けるインラインコート方式、フィルム製造後に塗布層を設けるオフラインコート方式により設けることができる。
　アンダーコート層を乾燥する温度としては、６０℃以上１２０℃以下であることが好ましく、更に好ましくは７０℃以上１００℃以下である。この温度が６０℃以上であると、生産性が低下せず好ましい。一方、この温度が１２０℃以下であると、光重合開始剤が揮発するおそれがなく、紫外線硬化時に硬化が進み易く好ましい。
　アンダーコート層を硬化するための紫外線照射は、高圧水銀ランプ、フュージョンＨランプ、キセノンランプ等によって行うことができ、紫外線の照射量は、照度５０～１０００ｍＷ／ｃｍ２、光量５０～２０００ｍＪ／ｃｍ２程度が好ましい。この照度が５０ｍＷ／ｃｍ２以上であり、光量が５０ｍＪ／ｃｍ２以上であると、硬化が進み易く好ましい。一方、照度が１０００ｍＷ／ｃｍ２、光量が２０００ｍＪ／ｃｍ２以下であると、基材フィルムに熱収縮などが発生するおそれがなく平面性が保たれて好ましい。
　アンダーコート層の膜厚は、乾燥後膜厚として、０．８μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１．０μｍ以上である。膜厚が０．８μｍ以上であると、硬化性の点から好ましい。一方、膜厚は乾燥後膜厚として３μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２．５μｍ以下である。膜厚が３μｍ以下であると、フィルムがカールする問題を生じるおそれがなく好ましい。
（表面自由エネルギー）
　アンダーコート層の表面自由エネルギーは２０ｍＪ／ｍ２以上であることが好ましい。アンダーコート層の表面自由エネルギーが２０ｍＪ／ｍ２以上であると、回路形成材料のスラリーがハジキ状になるおそれがなく、均一な線幅が形成できて好ましい。より好ましくは２５ｍＪ／ｍ２以上である。一方、アンダーコート層の表面自由エネルギーは４０ｍＪ／ｍ２以下であることが好ましく、より好ましくは３５ｍＪ／ｍ２以下である。アンダーコート層の表面自由エネルギーが４０ｍＪ／ｍ２以下であると、回路形成材料のスラリーが濡れ広がるおそれがなく、均一な線幅が形成できて好ましい。
（表面粗さ）
　アンダーコート層の表面粗さＲａは、好ましくは１０ｎｍ以下であり、より好ましくは８ｎｍ以下である。表面粗さＲａが１０ｎｍ以下であると、均一な線幅を形成し易く、断線を生じるおそれがなく好ましい。一方、アンダーコート層の表面粗さＲａは０．０５ｎｍ以上であって構わず、０．１ｎｍ以上であっても本発明において構わない。
　本発明のフレキシブル回路基板用透明フィルムは、１００℃環境下、前記記載のアンダーコート層上に、粒径０．５mmの球状ビーズを４点設置し、１５ｇ荷重で押し当てた時、アンダーコート層の転写深さが１．５μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは１．２μｍ以下である。前記アンダーコート層の転写深さが１．５μｍ以下であれば、アンダーコート層上に回路を形成する場合の耐熱性が十分であり、回路形成時以降の種々工程や環境での熱に対して変形しづらいため、細い回路の線幅を美麗に形成、維持できるので好ましい。また、前記アンダーコート層の転写深さは小さいことが好ましいが、０．１μｍ以上であっても構わず、０．２μｍ以上であっても構わない。
（回路形成材料）
　本発明のフレキシブル回路基板用透明フィルムのアンダーコート層上に積層される回路形成材料としては特に限定はないが、好ましくは導電性に優れた金属のナノ分散体であり、銀や銅の分散体が特に好ましく使用される。また、これらのフィラーの平均粒径は100nm以下が好ましく、さらに好ましくは30nm以下が好ましい。フィラーの平均粒径が100nm以下であると、細い回路印刷の際、目詰まりなどを起こさず、焼成するための熱量も少なくて好ましい。
（印刷方法）
　本発明のフレキシブル回路基板用透明フィルムのアンダーコート層上に、回路を印刷する方法として特に限定はないが、好ましくはスクリーン印刷やメタルマスクなどの手法を使用することができる。
（硬化方法）
　本発明のフレキシブル回路基板用透明フィルムのアンダーコート層上に、印刷された後の回路を硬化する方法としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化など特に限定なく、任意の方法で硬化することができる。特に、熱硬化、紫外線硬化などが好ましい。
　例えば、熱硬化の温度としては、１５０℃以下が好ましく、１３０℃以下がさらに好ましい。１５０℃以下であると、フィルムの変形や変色のおそれがなく、フレキシブル回路基板用途に好ましく使用されることができる。
　ＵＶ架橋としては、光量２０００ｍＪ／ｃｍ２以下が好ましく、１０００ｍＪ／ｃｍ２以下がさらに好ましい。２０００ｍＪ／ｃｍ２を超える光量を照射した場合、ＵＶによる熱やＵＶ光によるフィルム基材の劣化が懸念される。
　本発明のフレキシブル回路基板用透明フィルム上に形成された回路は、その線幅が３０μｍ以下であることが好ましい。本発明のフレキシブル回路基板用透明フィルムは、そのアンダーコート層が適度な表面自由エネルギーや耐熱性等の優れた特性を有するため、３０μｍ以下といった細い線幅の回路であっても、美麗に形成できるものである。
　以下に実施例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は実施例に記載した態様に限定されるものではない。まず、本発明において実施した測定方法、評価方法を説明する。
（表面自由エネルギー）
　接触角計（協和界面科学社製の「ＦＡＣＥ接触角計ＣＡ－Ｘ」）を用いて、２２℃、６０％ＲＨの条件下で、離型面に水を１．８μｌ滴下し、着滴の６０秒後の接触角をθｗとし、離型面にヨウ化メチレンを０．９μｌ滴下し、着滴の３０秒後の接触角をθｙとした。これらの測定値から、Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ａｐｐｌｉｅｄ　Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｓｃｉ
ｅｎｃｅ,ｖｏｌ.１３,ｐ１７４１－１７４７（１９６９）に記載された方法に従って、
γｓｈ（水素結合力成分項）とγｓｄ（水素分散力成分項）を算出し、各成分の和を表面自由エネルギーγｓとして算出した。
（表面粗さRa）
　レーザー顕微鏡（キーエンス社製、製品名：ＶＫ－Ｘ１１０）を用いて、倍率５０倍にてアンダーコート層表面形状の表面粗さRaを測定した。
（カール量）
　１００ｍｍ×１００ｍｍのサンプルを、四つ角が自由に動く状態で１５０℃のオーブンで６０分間吊るして加熱し、室温まで冷却後、平置きしたときにカールして浮き上がった四つ角の高さのうち、最も大きかった値をカール量（ｍｍ）とした。
（形成回路の初期外観評価）
　回路形成用銀ペースト（東洋紡社製、製品名：ＤＸ－１５２Ｈ－７５）を用いて、フレキシブル回路基板用透明フィルムのアンダーコート層上にスクリーン印刷し、１３０℃、３０分焼成して線幅２０μｍの回路を形成した。形成された回路を目視で判定し、表１にハジキ、滲みなどがなく良好なものを○、ハジキ、滲みなどが見られるものを×と表示した。
（耐熱性：加熱転写深さ）
　１００℃環境下、サンプルのアンダーコート層上に球状ジルコニアビーズ（東ソー社製、商品名：YTZ、粒径0.5mm）４個を載せ、その上に１５ｇの重りを置き、３分放置した。その後、重りを取り、サンプルを室温まで冷却後、レーザー顕微鏡（キーエンス社製、商品名：ＶＫ－Ｘ１１０、１０倍観察）を用いてフィルムの変形部を観察し、球状ジルコニアビーズの転写深さ（μｍ）を計測した。４点の平均値を測定値とした。
（実施例１）
　６官能紫外線硬化型化合物（新中村化学工業社製、商品名：Ａ－ＤＰＨ、固形分：１００質量％）６６．９質量部及び、２官能紫外線硬化型化合物（新中村化学工業社製、商品名：Ａ－２００、固形分１００質量％）３０質量部の混合物に対して、光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン社製、商品名：イルガキュア１８４、固形分：１００質量％）３質量部、アクリル系レベリング剤（ビックケミージャパン社製、ＢＹＫ－３５４、固形分：５２質量％）０．２質量部を混合し、トルエン、ＭＥＫの混合溶媒（配合比１：１）で希釈し、固形分濃度３０質量％の塗布溶液を調製した。次いで両面易接着コート付二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製、コスモシャイン（登録商標）Ａ４３００、膜厚１２５μｍ）の任意の面に乾燥後の膜厚が１．０μｍとなるようにマイヤーバーを用いて塗布し、温度９０℃、３０秒で乾燥後、紫外線を照射（５００ｍＪ／ｃｍ２）してフレキシブル回路基板用透明フィルムを得た。得られたフレキシブル回路基板用透明フィルムの特性を表１に示す。
（実施例２）
　実施例１において乾燥後の膜厚を２．５μｍにすること以外は実施例１と同様にした。
（実施例３）
　３官能紫外線硬化型化合物（新中村化学工業社製、商品名：Ａ－ＴＭＭ－３、固形分：１００質量％）８６．９質量部及び、単官能紫外線硬化型化合物（新中村化学工業社製、商品名：ＡＭＰ－２０ＧＹ、固形分１００質量％）１０質量部の混合物に対して、光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン社製、商品名：イルガキュア１８４、固形分：１００質量％）３質量部、アクリル系レベリング剤（ビックケミージャパン社製、ＢＹＫ－３５４、固形分：５２質量％）０．２質量部を混合し、トルエン、ＭＥＫの混合溶媒（配合比１：１）で希釈し、固形分濃度３０質量％の塗布溶液を調製した。次いで両面易接着コート付二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製、コスモシャイン（登録商標）Ａ４３００、膜厚１２５μｍ）の任意の面に乾燥後の膜厚が１．０μｍとなるようにマイヤーバーを用いて塗布し、温度９０℃、３０秒で乾燥後、紫外線を照射（５００ｍＪ／ｃｍ２）してフレキシブル回路基板用透明フィルムを得た。
（実施例４）
　３官能紫外線硬化型化合物（新中村化学工業社製、商品名：Ａ－ＴＭＭ－３、固形分：１００質量％）６７質量部及び、２官能ウレタンアクリレート（新中村化学工業社製、商品名：ＵＡ－１２２Ｐ、固形分１００質量％）３０質量部の混合物に対して、光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン社製、商品名：イルガキュア１８４、固形分：１００質量％）３質量部、アクリル系レベリング剤（ビックケミージャパン社製、ＢＹＫ－３５４、固形分：５２質量％）０．２質量部を混合し、トルエン、ＭＥＫの混合溶媒（配合比１：１）で希釈し、固形分濃度３０質量％の塗布溶液を調製した。次いで両面易接着コート付二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製、コスモシャイン（登録商標）Ａ４３００、膜厚１２５μｍ）の任意の面に乾燥後の膜厚が１．０μｍとなるようにマイヤーバーを用いて塗布し、温度９０℃、３０秒で乾燥後、紫外線を照射（５００ｍＪ／ｃｍ２）してフレキシブル回路基板用透明フィルムを得た。
（実施例５）
　６官能紫外線硬化型化合物（新中村化学工業社製、商品名：Ａ－ＤＰＨ、固形分：１００質量％）６６．９質量部及び、２官能紫外線硬化型化合物（新中村化学工業社製、商品名：Ａ－２００、固形分１００質量％）３０質量部の混合物に対して、光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン社製、商品名：イルガキュア１８４、固形分：１００質量％）３質量部、シリコーン系レベリング剤（ビックケミージャパン社製、ＢＹＫ－３３３、固形分：５２質量％）０．２質量部を混合し、トルエン、ＭＥＫの混合溶媒（配合比１：１）で希釈し、固形分濃度３０質量％の塗布溶液を調製した。次いで両面易接着コート付二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製、コスモシャイン（登録商標）Ａ４３００、膜厚１２５μｍ）の任意の面に乾燥後の膜厚が１．０μｍとなるようにマイヤーバーを用いて塗布し、温度９０℃、３０秒で乾燥後、紫外線を照射（５００ｍＪ／ｃｍ２）してフレキシブル回路基板用透明フィルムを得た。
（比較例１）
　実施例１において乾燥後の膜厚を０．５μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にしてコートフィルムを得た。評価結果を表１に示す。
（比較例２）
　実施例１において乾燥後の膜厚を４．０μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にしてコートフィルムを得た。評価結果を表１に示す。
（比較例３）
　６官能紫外線硬化型化合物（新中村化学工業社製、商品名：Ａ－ＤＰＨ、固形分：１００質量％）３６．９質量部及び、２官能紫外線硬化型化合物（新中村化学工業社製、商品名：Ａ－２００、固形分１００質量％）６０質量部の混合物に対して、光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン社製、商品名：イルガキュア１８４、固形分：１００質量％）３質量部、アクリル系レベリング剤（ビックケミージャパン社製、ＢＹＫ－３５４、固形分：５２質量％）０．２質量部を混合し、トルエン、ＭＥＫの混合溶媒（配合比１：１）で希釈し、固形分濃度３０質量％の塗布溶液を調製した。次いで両面易接着コート付二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製、コスモシャイン（登録商標）Ａ４３００、膜厚１２５μｍ）の任意の面に乾燥後の膜厚が１．０μｍとなるようにマイヤーバーを用いて塗布し、温度９０℃、３０秒で乾燥後、紫外線を照射（５００ｍＪ／ｃｍ２）してフレキシブル回路基板用透明フィルムを得た。
　実施例１～４に記載されるフレキシブル回路基板用透明フィルムは、カール量が小さく、形成回路の初期外観が良好であり、耐熱性も良好で好ましいものであった。実施例５に記載されるフレキシブル回路基板用透明フィルムは、やや回路の密着性において課題を有していたが、全体的には好ましいものであった。それに対して、比較例１及び３に記載される透明フィルムは耐熱性が乏しく、比較例２に記載される透明フィルムはカール量が大きくて、好ましいものとは言えなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　本発明のフレキシブル回路基板用透明フィルムを使用することにより、より精度の高い印刷が可能となり、容易に細線化された回路形成することができ、フレキシブル回路形成も非常に容易になることからも、産業界に大きく寄与するものである。

Claims (4)

  1. 　ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に、紫外線硬化型樹脂組成物を含む硬化物からなるアンダーコート層を有し、前記アンダーコート層の表面自由エネルギーが２０～４０ｍＪ/ｍ２、表面粗さＲａが１０ｎｍ以下、膜厚が０．８～３．０μｍであることを
    特徴とするフレキシブル回路基板用透明フィルム。
  2. 　紫外線硬化型樹脂組成物が、分子内に３以上の（メタ）アクリロイル基を有する紫外線硬化型化合物５０質量％以上と、分子内に２以下の（メタ）アクリロイル基を有する紫外線硬化型化合物４０質量％以下とを含んでなり、実質的にポリアルキルシロキサン系化合物を含有しないことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板用透明フィルム。
  3. 　１００℃環境下、アンダーコート層上に、粒径０．５ｍｍの球状ビーズを４点設置し、１５ｇ荷重で押し当てた時、アンダーコート層の転写深さが１．５μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル回路基板用透明フィルム。
  4. 　請求項１～３のいずれかに記載のフレキシブル回路基板用透明フィルム上に、線幅３０μｍ以下の回路が形成されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。
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