WO2016194614A1 - Composition de polissage, procédé de polissage, et procédé de production - Google Patents

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舞子 浅井
伊藤　友一
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株式会社フジミインコーポレーテッド
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    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
    • C09G1/00—Polishing compositions
    • C09G1/02—Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives

Abstract

Cette invention assure une grande vitesse de polissage de céramiques utilisés dans des dispositifs électroniques et comprenant un cristal d'oxyde, ou similaire, en ce qu'elle empêche l'apparition de défauts, tels que les rayures. La composition de polissage comprend de l'eau et des grains abrasifs, et se caractérise en ce que les grains abrasifs comprennent 71 à 83% en masse, par rapport à la quantité totale des grains abrasifs, d'un grain abrasif dont la taille moyenne des particules est de 10 à 45 nm; et 17 à 29% en masse, par rapport à la quantité totale des grains abrasifs, d'un grain abrasif dont la taille moyenne des particules est de 80 à 170 nm. La quantité combinée du grain abrasif dont la taille moyenne des particules est de 10 à 45 nm et du grain abrasif dont la taille moyenne des particules est de 80 à 170 nm représente plus de 90% en masse de la quantité totale des grains abrasifs.
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