WO2016189682A1 - 付着物除去方法および、付着物除去装置 - Google Patents
付着物除去方法および、付着物除去装置 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2016189682A1 WO2016189682A1 PCT/JP2015/065210 JP2015065210W WO2016189682A1 WO 2016189682 A1 WO2016189682 A1 WO 2016189682A1 JP 2015065210 W JP2015065210 W JP 2015065210W WO 2016189682 A1 WO2016189682 A1 WO 2016189682A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- holding
- nozzle
- suction nozzle
- suction
- gas
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Definitions
- the management device main body 90 includes a frame unit 102 and a beam unit 104 placed on the frame unit 102.
- the frame portion 102 has a hollow structure, and a pallet accommodating device 92 is disposed in the frame portion 102, and an upper end portion of the pallet accommodating device 92 is exposed on the upper surface of the frame portion 102.
- the holding chuck 128 has two holding claws 132, and the suction nozzle 60 is held in the body cylinder 64 by bringing the two holding claws 132 close to each other. By separating the holding claws 132, the held suction nozzle 60 is detached.
- an air flow path 136 is formed in the main body portion 134 of the holding chuck 128. One end of the air flow path 136 opens between the two holding claws 132, and the other end is connected to the air supply device 130. For this reason, in the state where the holding chuck 128 holds the suction nozzle 60, air is blown toward the inside of the suction nozzle 60 by supplying air to the air flow path 136 by the air supply device 130.
- the suction nozzle 60 is rotated, and air is blown toward the suction nozzle 60 by the operation of the air blowing device 164, whereby moisture on the sliding surface of the suction pipe 68 is removed.
- the suction nozzle 60 rotates again and air is blown out into the suction nozzle 60 by the operation of the air supply device 130.
- the pushing of the suction pipe 68 into the body cylinder 64, the rotation of the suction nozzle 60, and the blowing of air into the suction nozzle 60 by the operation of the air supply device 130 are repeated a predetermined number of times. Executed.
- the 1st air blow part 210 is an example for performing a 1st gas blow process.
- the 2nd air blow part 212 is an example for performing a 2nd gas blow process.
- the adsorption tube abutting portion 214 is an example for executing a moving process.
- moisture is used as the deposit to be removed.
- other various deposits specifically, for example, oil, dust, electronic components or parts thereof, solder, adhesives, etc. Etc. can be adopted.
- the deposits are removed by blowing air, but the deposits can be removed by blowing other gases, specifically, for example, a gas such as nitrogen. is there.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Operations Research (AREA)
Abstract
Description
図1に、電子部品装着装置10を示す。電子部品装着装置10は、1つのシステムベース12と、そのシステムベース12の上に隣接された2台の電子部品装着機(以下、「装着機」と略す場合がある)14とを有している。なお、装着機14の並ぶ方向をX軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をY軸方向と称する。
装着機14では、上述した構成によって、搬送装置22に保持された回路基板に対して、装着ヘッド26によって装着作業を行うことが可能である。具体的には、装着機14の制御装置(図示省略)の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置によって保持される。また、テープフィーダ72は、制御装置の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド26が、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル60によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド26は、回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板上に装着する。
ノズル管理装置80は、図3に示すように、概して直方体形状をなしており、正面に、ノズルトレイ76をノズル管理装置80内に収納、若しくは、ノズル管理装置80からノズルトレイ76を取り出すための扉82が設けられている。その扉82の上方には、各種情報を表示するパネル86等が配設されている。
管理装置本体90は、フレーム部102と、そのフレーム部102に上架されたビーム部104とによって構成されている。フレーム部102は、中空構造とされており、フレーム部102内にパレット収容装置92が配設され、パレット収容装置92の上端部が、フレーム部102の上面に露出している。
パレット収容装置92は、複数のパレット載置棚106と、支持アーム108とを含む。パレット載置棚106は、ノズルパレット110を載置するための棚であり、複数のパレット載置棚106が、フレーム部102の内部において、上下方向に並んで配設されている。なお、ノズルパレット110には、複数の吸着ノズル60が収容される。また、支持アーム108は、アーム移動装置(図示省略)の作動により、複数のパレット載置棚106の前方において、上下方向に移動するとともに、パレット載置棚106に接近・離間する。これにより、パレット載置棚106へのノズルパレット110の収納、パレット載置棚106からのノズルパレット110の取出しが、支持アーム108によって行われる。なお、パレット載置棚106から取り出されたノズルパレット110は、支持アーム108が上方に移動することで、フレーム部102の上面側に移動する。
ノズル移載装置94は、ノズルトレイ76とノズルパレット110との間で吸着ノズル60を移載するための装置であり、ビーム部104に配設されている。ノズル移載装置94は、移載ヘッド120とヘッド移動装置122とを有している。移載ヘッド120の下端面には、下方を向いた状態のカメラ126と、吸着ノズル60を保持するための保持チャック128と、エア供給装置130とが取り付けられている。
ノズル検査装置96は、カメラ140とロードセル142とジョイント146とを有している。カメラ140は、上方を向いた状態でフレーム部102の上面に配設されており、カメラ140を用いて、吸着ノズル60の先端部が検査される。詳しくは、検査対象の吸着ノズル60が保持チャック128によって保持され、その保持チャック128に保持された吸着ノズル60が、下方からカメラ140によって撮像される。これにより、吸着ノズル60の先端部の撮像データが得られ、その撮像データに基づいて、吸着ノズル60の先端部の状態が検査される。
ノズル洗浄装置98は、吸着ノズル60の洗浄および乾燥を行う装置であり、パレット収容装置92の隣に配設されている。ノズル洗浄装置98は、洗浄・乾燥機構150と洗浄パレット移動機構152とを備えている。洗浄・乾燥機構150は、内部において吸着ノズル60の洗浄および乾燥を行う機構である。また、洗浄パレット移動機構152は、洗浄パレット158が露出する露出位置(図4で洗浄パレット158が図示されている位置)と、洗浄・乾燥機構150の内部との間で、洗浄パレット158を移動させる機構である。
ノズル乾燥装置100は、吸着ノズル60の乾燥を行う装置であり、露出位置に位置する洗浄パレット158の隣に配設されている。ノズル乾燥装置100は、図5に示すように、ハウジング160と当接テーブル162とエアブロー装置164とを有している。ハウジング160は、概して有底円筒状をなしている。当接テーブル162は、支柱部166と当接部168とを含む。支柱部166は、概して棒状をなし、ハウジング160の底部の略中央に立設されている。当接部168は、概して円板状をなし、支柱部166の上端部に固定されている。
ノズル洗浄装置98により、吸着ノズル60の洗浄が行われる際には、洗浄対象の吸着ノズル60が、ノズル移載装置94によって、ノズルトレイ76若しくは、ノズルパレット110から、洗浄パレット158に移載される。そして、洗浄パレット158が、洗浄パレット移動機構152の作動により、洗浄・乾燥機構150の内部に移動し、洗浄・乾燥機構150の内部において、吸着ノズル60の洗浄および乾燥が行われる。洗浄・乾燥機構150による吸着ノズル60の洗浄および乾燥が完了すると、洗浄パレット158が、洗浄パレット移動機構152の作動により、露出位置に移動する。
第1実施例のノズル乾燥装置100には、図5に示すように、当接テーブル162が設けられているが、第2実施例のノズル乾燥装置220には、図8に示すように、当接テーブル162が設けられていない。このようなノズル乾燥装置220での吸着ノズル60の乾燥手法について、以下に説明する。なお、第2実施例のノズル乾燥装置220は、当接テーブル162が無いことを除いて、第1実施例のノズル乾燥装置100と同じ構成である。このため、ノズル乾燥装置100と同じ機能の構成要素については、同じ符号を用い、それらの説明は省略する。
Claims (6)
- 部品を保持するための保持部と、前記保持部を保持する本体部とを備え、前記保持部と前記本体部とが相対移動可能な部品保持体に付着した付着物を除去する付着物除去方法であって、
当該付着物除去方法が、
保持具に保持された前記部品保持体に向かって気体を吹き付ける第1気体ブロー工程と、
前記保持部と前記本体部とを相対移動させる移動工程と
を含むことを特徴とする付着物除去方法。 - 前記部品保持体が、
エアの吸引により部品を吸着保持するための吸着管と、前記吸着管の先端部を突出させた状態で内部において前記吸着管を保持する保持筒とを備えた吸着ノズルであって、
前記吸着管が、前記保持部として機能し、
前記部品保持体が、前記本体部として機能することを特徴とする請求項1に記載の付着物除去方法。 - 前記移動工程が、
前記保持具に保持された前記吸着ノズルの吸着管を当接部に当接させることで、前記吸着管を前記保持筒の内部に向かって移動させる工程であることを特徴とする請求項2に記載の付着物除去方法。 - 前記保持具が、
保持している前記吸着ノズルの吸着管の内部に向かって気体を吹き出す第1気体ブロー装置を備え、
当該付着物除去方法が、
前記保持具に保持された前記吸着ノズルの吸着管の内部に、前記第1気体ブロー装置によって気体を吹き出す第2気体ブロー工程を、さらに含むことを特徴とする請求項2または請求項3に記載の付着物除去方法。 - 前記第2気体ブロー工程が、
前記保持具に保持された前記吸着ノズルの吸着管の内部に、前記第1気体ブロー装置によって気体を吹き出すことで、前記吸着管を前記保持筒の外部に向かって移動させる工程であることを特徴とする請求項4に記載の付着物除去方法。 - エアの吸引により部品を吸着保持するための吸着管と、前記吸着管の先端部を突出させた状態で内部において前記吸着管を保持する保持筒とを備え、前記吸着管と前記保持筒とが相対移動可能な吸着ノズルに付着した付着物を除去する付着物除去装置であって、
当該付着物除去装置が、
筒状のハウジングと、
保持具に保持された前記吸着ノズルの吸着管の内部に向かって気体を吹き出す第1気体ブロー装置と、
前記ハウジングの内部に向かって気体を吹き出す第2気体ブロー装置と、
前記ハウジングに設けられ、前記吸着ノズルの吸着管を当接させるための当接部と
を備え、
前記第1気体ブロー装置により前記吸着管の内部に気体を吹き出すことで、前記吸着管を前記保持筒の外部に向かって移動させ、前記保持具に保持された前記吸着ノズルの吸着管を前記当接部に当接させることで、前記吸着管を前記保持筒の内部に向かって移動させるとともに、前記保持具によって保持された前記吸着ノズルを前記ハウジングの内部に移動させた状態で、前記第2気体ブロー装置により前記ハウジングの内部に向かって気体を吹き出すことで、前記吸着ノズルに付着した付着物を除去することを特徴とする付着物除去装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/576,752 US10568244B2 (en) | 2015-05-27 | 2015-05-27 | Foreign matter removal method and foreign matter removal device |
PCT/JP2015/065210 WO2016189682A1 (ja) | 2015-05-27 | 2015-05-27 | 付着物除去方法および、付着物除去装置 |
JP2017520148A JP6742306B2 (ja) | 2015-05-27 | 2015-05-27 | 付着物除去方法および、付着物除去装置 |
EP15893316.8A EP3307043B1 (en) | 2015-05-27 | 2015-05-27 | Deposit removal method and deposit removal device |
CN201580080210.9A CN107615910B (zh) | 2015-05-27 | 2015-05-27 | 附着物去除方法及附着物去除装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/065210 WO2016189682A1 (ja) | 2015-05-27 | 2015-05-27 | 付着物除去方法および、付着物除去装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2016189682A1 true WO2016189682A1 (ja) | 2016-12-01 |
Family
ID=57393830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/065210 WO2016189682A1 (ja) | 2015-05-27 | 2015-05-27 | 付着物除去方法および、付着物除去装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10568244B2 (ja) |
EP (1) | EP3307043B1 (ja) |
JP (1) | JP6742306B2 (ja) |
CN (1) | CN107615910B (ja) |
WO (1) | WO2016189682A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019244196A1 (ja) * | 2018-06-18 | 2019-12-26 | 株式会社Fuji | 吸着ノズル管理装置と吸着ノズル管理方法 |
CN117472126A (zh) * | 2023-12-27 | 2024-01-30 | 深圳市森美协尔科技有限公司 | 卡盘清洁方法及相关装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112335348B (zh) * | 2018-06-18 | 2022-05-13 | 株式会社富士 | 吸嘴管理装置和吸嘴管理方法 |
EP4037454A4 (en) * | 2019-09-24 | 2022-10-05 | Fuji Corporation | DRYING DEVICE AND DRYING METHOD |
WO2021059319A1 (ja) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 | 株式会社Fuji | 保持具管理装置、および表示方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011078881A (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-21 | Aloka Co Ltd | ノズル洗浄ユニット |
WO2013153598A1 (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-17 | 富士機械製造株式会社 | 実装ヘッド洗浄装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5211062A (en) * | 1991-10-01 | 1993-05-18 | Intersystems, Inc. | Chip sampling device |
JPH07169693A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | 横型減圧cvd装置及びそのクリーニング方法 |
US5507874A (en) * | 1994-06-03 | 1996-04-16 | Applied Materials, Inc. | Method of cleaning of an electrostatic chuck in plasma reactors |
JPH1056296A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Toshiba Mechatronics Kk | 部品実装装置 |
JPH1070395A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
JPH10173394A (ja) * | 1996-12-12 | 1998-06-26 | Murata Mfg Co Ltd | チップマウント機およびチップ状部品のマウント方法 |
US5942699A (en) * | 1997-06-12 | 1999-08-24 | R.A.Y. Buechler Ltd. | Method and apparatus for sampling contaminants |
JP2000019717A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | マスク検査装置および半導体デバイスの製造方法 |
JP2000321180A (ja) * | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Nec Kyushu Ltd | 器機の表面汚染測定器 |
TW533503B (en) * | 2000-09-14 | 2003-05-21 | Nec Electronics Corp | Processing apparatus having particle counter and cleaning device, cleaning method, cleanliness diagnosis method and semiconductor fabricating apparatus using the same |
JP2002280365A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Applied Materials Inc | 静電チャックのクリーニング方法 |
JP4646730B2 (ja) * | 2005-08-05 | 2011-03-09 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置の表面異物検出装置および検出方法 |
US7993465B2 (en) * | 2006-09-07 | 2011-08-09 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck cleaning during semiconductor substrate processing |
JP5328503B2 (ja) * | 2009-06-18 | 2013-10-30 | 富士機械製造株式会社 | 装着ヘッドメンテナンス装置及び装着ヘッドメンテナンス方法 |
EP3684158B1 (en) * | 2012-10-30 | 2023-03-08 | FUJI Corporation | Nozzle management machine |
-
2015
- 2015-05-27 CN CN201580080210.9A patent/CN107615910B/zh active Active
- 2015-05-27 JP JP2017520148A patent/JP6742306B2/ja active Active
- 2015-05-27 WO PCT/JP2015/065210 patent/WO2016189682A1/ja active Application Filing
- 2015-05-27 EP EP15893316.8A patent/EP3307043B1/en active Active
- 2015-05-27 US US15/576,752 patent/US10568244B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011078881A (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-21 | Aloka Co Ltd | ノズル洗浄ユニット |
WO2013153598A1 (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-17 | 富士機械製造株式会社 | 実装ヘッド洗浄装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019244196A1 (ja) * | 2018-06-18 | 2019-12-26 | 株式会社Fuji | 吸着ノズル管理装置と吸着ノズル管理方法 |
CN112335349A (zh) * | 2018-06-18 | 2021-02-05 | 株式会社富士 | 吸嘴管理装置和吸嘴管理方法 |
JPWO2019244196A1 (ja) * | 2018-06-18 | 2021-02-25 | 株式会社Fuji | 吸着ノズル管理装置と吸着ノズル管理方法 |
CN112335349B (zh) * | 2018-06-18 | 2022-05-03 | 株式会社富士 | 吸嘴管理装置和吸嘴管理方法 |
CN117472126A (zh) * | 2023-12-27 | 2024-01-30 | 深圳市森美协尔科技有限公司 | 卡盘清洁方法及相关装置 |
CN117472126B (zh) * | 2023-12-27 | 2024-03-19 | 深圳市森美协尔科技有限公司 | 卡盘清洁方法及相关装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2016189682A1 (ja) | 2018-03-15 |
CN107615910B (zh) | 2020-07-21 |
EP3307043B1 (en) | 2020-08-26 |
CN107615910A (zh) | 2018-01-19 |
EP3307043A1 (en) | 2018-04-11 |
JP6742306B2 (ja) | 2020-08-19 |
EP3307043A4 (en) | 2018-05-02 |
US10568244B2 (en) | 2020-02-18 |
US20180168079A1 (en) | 2018-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2016189682A1 (ja) | 付着物除去方法および、付着物除去装置 | |
JP6408005B2 (ja) | ノズル収納庫 | |
JP7289363B2 (ja) | 保持具管理装置、およびメンテナンス処理実行方法 | |
WO2019244197A1 (ja) | 吸着ノズル管理装置と吸着ノズル管理方法 | |
EP3174377B1 (en) | Inspection method | |
JP7053718B2 (ja) | ノズル管理装置 | |
JP7260654B2 (ja) | ノズル管理装置、乾燥装置、および乾燥方法 | |
US20230079097A1 (en) | Drying device, and nozzle drying method | |
JP7111518B2 (ja) | 吸着ノズルの回収装置と吸着ノズルの回収方法 | |
WO2017046862A1 (ja) | 制御装置 | |
JP2017130595A (ja) | ノズル収納庫 | |
WO2018173160A1 (ja) | ツール管理装置 | |
JP6906108B2 (ja) | 吸着ノズル管理装置と吸着ノズル管理方法 | |
JP6703061B2 (ja) | ノズル収納庫 | |
JP2024108268A (ja) | 収納方法、および収納装置 | |
JP7295966B2 (ja) | 保持具管理装置、および表示方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 15893316 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2017520148 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 15576752 Country of ref document: US |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2015893316 Country of ref document: EP |