WO2016180586A1 - Vorrichtung zum überwachen einer leiterplatte - Google Patents

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WO2016180586A1
WO2016180586A1 PCT/EP2016/057883 EP2016057883W WO2016180586A1 WO 2016180586 A1 WO2016180586 A1 WO 2016180586A1 EP 2016057883 W EP2016057883 W EP 2016057883W WO 2016180586 A1 WO2016180586 A1 WO 2016180586A1
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control unit
evaluation
circuit board
printed circuit
measuring structure
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PCT/EP2016/057883
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Rainer Gschwind-Schilling
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Robert Bosch Gmbh
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    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2818—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP] using test structures on, or modifications of, the card under test, made for the purpose of testing, e.g. additional components or connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • G01R31/66—Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints

Definitions

  • the invention is based on a device for monitoring a printed circuit board as generically defined in the independent patent claim 1.
  • Monitoring a printed circuit board available which has an electronic and / or electrical circuit with at least one conductor for signal transmission and / or power supply and at least one component, comprising at least one measuring structure, which is arranged on the circuit board and electrically connected to an evaluation and control unit is.
  • the evaluation and control unit detects at least one physical variable of the at least one measurement structure and evaluates it for error detection.
  • the at least one measuring structure is arranged in a predetermined region of the printed circuit board to be monitored, wherein the evaluation and control unit detects a structural change in the printed circuit board and / or the at least one printed conductor caused by environmental influences by evaluating the at least one physical variable of the corresponding measuring structure.
  • the evaluation and control unit can be understood as meaning an electrical device, such as a control unit, in particular a vehicle control unit, or a circuit component which is part of such a control unit which processes or evaluates detected sensor signals.
  • the evaluation and control unit may have at least one interface, which may be formed in hardware and / or software.
  • the interfaces can be part of a so-called system ASIC, for example, which contains a wide variety of functions of the evaluation and control unit.
  • the interfaces are their own integrated circuits or at least partially consist of discrete components.
  • the interfaces may be software modules that are present, for example, on a microcontroller in addition to other software modules.
  • a computer program product with program code which is stored on a machine-readable carrier such as a semiconductor memory, a hard disk memory or an optical memory and is used to carry out the evaluation when the program is executed by the evaluation and control unit.
  • the at least one measuring structure can then be temporarily or permanently monitored to see whether an external voltage and / or a foreign potential is detected.
  • the measuring structure can be additionally set to a specific potential. If now an electrochemical Filigrankorrosion and / or a thermal overheating and / or an electrochemical reaction occur, then this can be detected by an occurring potential change, so that appropriate security measures can be initiated.
  • the measurement structures may be arranged under larger devices such as microprocessors, ASICs (Application Specific Integrated Circuits), electrolytic capacitors, etc., under which a liquid paint applied during painting of the circuit boards may not fully cure under circumstances.
  • ASICs Application Specific Integrated Circuits
  • electrolytic capacitors etc.
  • the insufficiently cured paint can be detected, which can lead to unpredictable electrochemical processes under the components.
  • the evaluation and control unit 10, 10A, 10B, 10C detects at least one physical quantity of the at least one measuring structure 20, 20A, 20B, 20C and evaluates these for error detection.
  • the at least one measuring structure 20, 20A, 20B, 20C is arranged in a predetermined region 3.1, 3.1A, 3.1B, 3.C of the printed circuit board 3, 3A, 3B, 3C to be monitored, the evaluation and control unit 10, 10A 10B, 10C, by evaluating the at least one physical quantity of the corresponding measuring structure 20, 20A, 20B, 20C, an environmental change CAF, R of the printed circuit board 3, 3A, 3B, 3C and / or the at least one printed conductor 5, 5B, 7, 7B recognizes.
  • the evaluation and control unit 10A can activate a fail-safe mode in the event of a recognized structural change in the printed circuit board 3A and / or the at least one printed circuit 5A. With the activation of the fail-safe mode, the evaluation and control unit 10A, the cracking R on Report the parent vehicle system, which then turn off the power supply 9 of the affected controller or can bring the vehicle in a fail-safe state.
  • the second measuring structure 20A is particularly suitable for detecting mechanical cracking.
  • FIG. 4 shows a fourth measuring structure 20C with a closed test loop 22C, which is arranged in a region 3. IC to be monitored, around a current resistance and / or a current capacity and / or a current temperature in the area to be monitored 3. IC to determine.
  • the area to be monitored 3. IC for example, be exposed to a particularly high thermal load.
  • the test loop 22C is connected to the evaluation and control unit IOC, which sends and evaluates a measurement signal through the test loop 22C permanently or at predetermined time intervals.
  • the evaluation and control unit IOC can determine resistance values and / or capacitance values of the test loop 22C and a current temperature in the area 3C to be monitored by evaluating a test current flowing through the test loop 22C.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (1) zum Überwachen einer Leiterplatte (3), welche eine elektronische und/oder elektrische Schaltung mit mindestens einer Leiterbahn (5, 7) zur Signalübertragung und/oder Energieversorgung und mit mindestens einem Bauelement aufweist, umfassend mindestens eine Messstruktur (20), welche auf der Leiterplatte (3) angeordnet und mit einer Auswerte- und Steuereinheit (10) elektrisch verbunden ist, wobei die Auswerte- und Steuereinheit (10) mindestens eine physikalische Größe der mindestens einen Messstruktur (20) erfasst und zur Fehlererkennung auswertet. Hierbei ist die mindestens eine Messstruktur (20) in einem vorgegebenen zu überwachenden Bereich (3.1) der Leiterplatte (3) angeordnet, wobei die Auswerte- und Steuereinheit (10) durch Auswerten der mindestens einen physikalischen Größe der korrespondierenden Messstruktur (20) eine durch Umwelteinflüsse bewirkte strukturelle Veränderung (CAF) der Leiterplatte (3) und/oder der mindestens einen Leiterbahn (5, 7) erkennt.

Description

Beschreibung
Titel
Vorrichtung zum Überwachen einer Leiterplatte Die Erfindung geht aus von einer Vorrichtung zum Überwachen einer Leiterplatte nach Gattung des unabhängigen Patentanspruchs 1.
In Steuergeräten von Fahrzeugen werden Leiterplatten eingesetzt, auf denen elektrische und/oder elektronische Bauelemente befestigt und über Leiterbahnen, Lötpads und/oder Durchkontaktierungen elektrisch miteinander verbunden werden, um eine elektronische und/oder elektrische Schaltung auszubilden. Solche Leiterplatten sind bevorzugt als gedruckte Leiterplatte (PCB: Printed Circuit Board) ausgeführt. Durch Umwelteinflüsse können verschiedene Probleme auf der Leiterplatte auftreten. So kann es beispielsweise durch elektrochemische Fi- ligrankorrosion (CAF: Conductive Anodic Filament) zu elektrisch leitenden Filamenten bzw. Fäden kommen, welche von der Anode abgehend, unter der Leiterplattenoberfläche, in Richtung Kathode wachsen. Daraus resultiert eine Kurzschlussgefahr zwischen Anode und Kathode. Daher werden bestimmte Leitungen auf der Leiterplatte (PCB) mit vorgegebenen Abständen zu anderen Leitun- gen bzw. Leitungsstrukturen angeordnet, um die Kurzschlussgefahr zu reduzieren. Dadurch ergibt sich jedoch ein großer Flächenverbrauch auf der Leiterplatte.
Aus der DE 44 16 490 AI sind ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Überprüfen einer Verbindungseinrichtung zwischen zwei integrierten Schaltungsbaustei- nen und zum Messen des Wertes eines passiven Bauelements bekannt, welches die integrierten Schaltungsbausteine verbindet. Jeder der integrierten Schaltungsbausteine enthält sowohl Analog- als auch Digitalschaltungen und ist mit einem Testzugriffsport und einer Abgrenzungs- und/oder Abtastarchitektur zum selektiven Verbinden von Bauelementen mit einem analogen Testbus und zum Testen der Unversehrtheit von Zwischenverbindungen versehen. Nach der Ver- bindung mit dem Testbus wird ein konstanter Strom an das Bauelement angelegt, und die sich über den Testbus ergebende Spannung wird für die Ermittlung des Wertes des Bauelements erfasst und ausgewertet. Offenbarung der Erfindung
Die Vorrichtung zum Überwachen einer Leiterplatte mit den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 1 hat den Vorteil, dass durch Umwelteinflüsse bewirkte strukturelle Veränderungen der Leiterplatte und/oder der mindestens einen Leiterbahn ohne Beeinflussung der korrespondierenden auf der Leiterplatte angeordneten elektronischen und/oder elektrischen Schaltung erkannt werden können. Das bedeutet, dass die auf der Leiterplatte angeordnete elektrische und/oder elektronische Schaltung nicht in einen besonderen Testmodus umgeschaltet werden muss bzw. die mindestens eine Leiterbahn und/oder das min- destens eine Bauelement der Schaltung nicht über Schaltelemente mit einer
Auswerte- und Steuereinheit verbunden werden müssen, um die Leiterplatte zu überwachen.
Zudem erhöhen Ausführungsformen der Überwachungsvorrichtung die Sicherheit und Funktionalität über die Lebensdauer der überwachten Leiterplatte. Außerdem ermöglichen Ausführungsformen der Überwachungsvorrichtung, dass die Sicherheitsabstände zwischen den Leiterbahnen verringert werden können und dadurch in vorteilhafter Weise eine höhere Packungsdichte des Leiterplattenlayouts erzielt werden kann. Des Weiteren können Ausführungsformen der Überwa- chungsvorrichtung dem korrespondierenden Steuergerät aktuellere Parameter für die Widerstandsberechnung bzw. Widerstandskompensation von Leiterbahnen und zur Bestimmung einer aktuellen Leiterplattentemperatur zur Verfügung stellen. Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen eine Vorrichtung zum
Überwachen einer Leiterplatte zur Verfügung, welche eine elektronische und/oder elektrische Schaltung mit mindestens einer Leiterbahn zur Signalübertragung und/oder Energieversorgung und mit mindestens einem Bauelement aufweist, umfassend mindestens eine Messstruktur, welche auf der Leiterplatte angeordnet und mit einer Auswerte- und Steuereinheit elektrisch verbunden ist. Hierbei erfasst die Auswerte- und Steuereinheit mindestens eine physikalische Größe der mindestens einen Messstruktur und wertet diese zur Fehlererkennung aus. Die mindestens eine Messstruktur ist in einem vorgegebenen zu überwachenden Bereich der Leiterplatte angeordnet, wobei die Auswerte- und Steuer- einheit durch Auswerten der mindestens einen physikalischen Größe der korrespondierenden Messstruktur eine durch Umwelteinflüsse bewirkte strukturelle Veränderung der Leiterplatte und/oder der mindestens einen Leiterbahn erkennt.
Unter der Auswerte- und Steuereinheit kann vorliegend ein elektrisches Gerät, wie beispielsweise ein Steuergerät, insbesondere ein Fahrzeugsteuergerät, oder eine Schaltungskomponente verstanden werden, welche Teil eines solchen Steuergeräts ist, welches erfasste Sensorsignale verarbeitet bzw. auswertet. Die Auswerte- und Steuereinheit kann mindestens eine Schnittstelle aufweisen, die hard- und/oder softwaremäßig ausgebildet sein kann. Bei einer hardwaremäßigen Ausbildung können die Schnittstellen beispielsweise Teil eines sogenannten System-ASICs sein, der verschiedenste Funktionen der Auswerte- und Steuereinheit beinhaltet. Es ist jedoch auch möglich, dass die Schnittstellen eigene, integrierte Schaltkreise sind oder zumindest teilweise aus diskreten Bauelementen bestehen. Bei einer softwaremäßigen Ausbildung können die Schnittstellen Softwaremodule sein, die beispielsweise auf einem Mikrocontroller neben anderen Softwaremodulen vorhanden sind. Von Vorteil ist auch ein Computerprogrammprodukt mit Programmcode, der auf einem maschinenlesbaren Träger wie einem Halbleiterspeicher, einem Festplattenspeicher oder einem optischen Speicher gespeichert ist und zur Durchführung der Auswertung verwendet wird, wenn das Programm von der Auswerte- und Steuereinheit ausgeführt wird.
Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen und Weiterbildungen sind vorteilhafte Verbesserungen der im unabhängigen Patentanspruch 1 angegebenen Vorrichtung zum Überwachen einer Leiterplatte möglich.
Die strukturelle Veränderung der Leiterplatte und/oder der mindestens einen Leiterbahn kann beispielsweise eine mechanische Rissbildung und/oder eine elektrochemische Filigrankorrosion und/oder eine thermische Überhitzung und/oder eine elektrochemische Reaktion betreffen. Besonders vorteilhaft ist, dass die mindestens eine Messstruktur eine Testeinzelleitung und/oder einen offenen Testleitungsbaum mit mehreren miteinander verbundenen Testleitungsabschnitten und/oder eine Testfläche und/oder eine geschlossene Testschleife umfassen kann. Dadurch kann die mindestens eine Messstruktur an verschiedene Aufgaben und zu überwachende Bereiche der Leiterplatte angepasst werden. Im einfachsten Fall werden nur verschiedene Spannungen bzw. Potentiale als mindestens eine physikalische Größe der korrespondierenden Messstruktur detektiert, so dass eine Ausführung der Messstruktur als Testeinzelleitung, Testleitungsbaum oder Testfläche eingesetzt werden kann. Die mindestens eine Messstruktur kann dann je nach Aufgabenstellung zeitweise oder permanent dahingehend überwacht werden, ob eine Fremdspannung und/oder ein Fremdpotential detektiert wird. Je nach Messaufgabe kann die Messstruktur noch zusätzlich auf ein spezifisches Potential gelegt werden. Wenn nun eine elektrochemische Filigrankorrosion und/oder eine thermische Überhit- zung und/oder eine elektrochemische Reaktion auftreten, dann kann dies durch eine auftretende Potentialänderung detektiert werden, so dass entsprechende Sicherheitsmaßnahmen eingeleitet werden können. Alternativ kann die Messstruktur eine geschlossene Testschleife aufweisen, an welche ein Messsignal permanent oder in vorgegebenen Zeitabständen angelegt werden kann. Durch Auswerten des Messsignals können Widerstandswerte, Kapazitätswerte, Temperaturen, z.B. indirekt über den Leiterbahnwiderstand, und/oder durch Abriss, Brechen oder Korrosion usw. verursachte Unterbrechungen der Testschleife erkannt werden. Denkbar ist auch eine Kombination der verschiedenen Messstrukturen, um verschiedene Messaufgaben lösen zu können.
In einem weiteren Aspekt kann vorgesehen sein, die mindestens eine Messstruktur mit einem Lötstopplack zu lackieren oder zu verzinnen oder blank auszuführen oder speziell zu beschichten. Dadurch kann die Anpassung der mindestens einen Messstruktur an die jeweilige Messaufgabe und/oder Einsatzbedingung weiter verbessert werden.
Gemäß eines weiteren Aspekts kann vorgesehen, dass die mindestens eine Messstruktur zwischen zwei zu überwachenden Leiterbahnen angeordnet ist und/oder mindestens eine zu überwachende Leiterbahn und/oder einen zu über- wachenden Bereich zumindest teilweise umschließt. Dadurch kann die Mess- struktur in vorteilhafter Weise permanent dahingehend überprüft werden, ob diese einen elektrischen Kontakt zu den zu überwachenden Leitungen und/oder Bereiche hat. Falls ein solcher Kontakt detektiert wird, kann dies über ein korrespondierendes Fehlermanagement angezeigt werden und das betroffene Steuer- gerät kann vor einer kritischen Situation in einen Fail-Safe- Modus gebracht werden. Weiter ist es durch diese Anordnung der Messstruktur möglich, auch Leiterplattenrisse an kritischen Bereichen zu detektieren, bevor der Riss zu einem Ausfall der elektrischen und/oder elektronischen Schaltung bzw. des betroffenen Steuergeräts führen kann. Als weiteres Bespiel kann der Fall von Korrosion ge- nannt werden. Hier können spezielle Messstrukturen in kritischen Bereichen der
Leiterplatte angelegt werden. Die Messstrukturen können beispielsweise unter größeren Bauelementen, wie Mikroprozessoren, ASICs (Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen), Elektrolytkondensatoren usw. angeordnet werden, unter welchen ein beim Lackieren der Leiterplatten aufgebrachter flüssiger Lack unter Umstände nicht vollständig aushärten kann. Durch die Messstrukturen kann der nicht ausreichend ausgehärtete Lack erkannt werden, welcher unter den Bauelementen zu unvorhersehbaren elektrochemischen Vorgängen führen kann.
In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Überwachungsvorrichtung kann die Auswerte- und Steuereinheit aus mindestens zwei zu verschiedenen Zeitpunkten erfassten Messpotentialen eine Potentialdifferenz und/oder aus einem erfassten Messstrom einen aktuellen Widerstandswert und/oder einen aktuellen Kapazitätswert und/oder eine aktuelle Temperatur bestimmen. Somit können mit Ausführungsformen der Überwachungsvorrichtung auch Temperaturen und/oder Wi- derstandswerte und/oder Kapazitätswerte von einzelnen Layoutbereichen und/oder Layoutschichten der Leiterplatte gemessen und ausgewertet werden. Dies ist vor allem dann interessant, wenn aktuelle Widerstandswerte und/oder Kapazitätswerte von Leiterbahnen für die Signalauswertung erforderlich sind. Die Messstruktur stellt dann einen Vergleichswert für die benachbarten Leiterbahnen zur Verfügung, ohne dass auf diese Leiterbahnen zugegriffen werden muss.
In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Überwachungsvorrichtung kann die Funktionalität der Auswerte- und Steuereinheit auf mehrere Komponenten verteilt werden. Das bedeutet, dass die Funktionalität der Auswerte- und Steuereinheit je nach Schwerpunkt und Verfügbarkeit von anderen Komponenten im betroffenen Steuergerät und/oder von benachbarten Steuergeräten ausgeführt werden kann. So können beispielsweise ungenützte Analog-Digital-Wandler-Einheiten von Mik- rokontrollern oder von Zündkreismesseinheiten bei Airbag-Systemen für die Auswertung genutzt werden.
In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Überwachungsvorrichtung kann die Auswerte- und Steuereinheit einen Fail-Safe- Modus aktivieren, wenn die Auswerte- und Steuereinheit eine strukturelle Veränderung der Leiterplatte und/oder der mindestens einen Leiterbahn erkennt. So können spezielle kritische Situation an Versorgungsleitungen entschärft werden, wenn die Auswerte- und Steuereinheit eine mechanische Rissbildung und/oder eine elektrochemische Filigrankorrosion und/oder eine thermische Überhitzung und/oder eine elektrochemische Reaktion eine übergeordneten Fahrzeugsystem mitteilt, welches dann Versorgungsspannung des betroffenen Steuergeräts abschalten kann. Hierbei ist es je nach Steu- ergerät und Fall möglich, vor der Abschaltung des Steuergeräts, das Fahrzeug in einen Fail-Safe-Zustand zu bringen.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. In der Zeichnung be- zeichnen gleiche Bezugszeichen Komponenten bzw. Elemente, die gleiche bzw. analoge Funktionen ausführen.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung eines Abschnitts einer Leiterplatte mit einem ersten Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Überwachen einer Leiterplatte.
Fig. 2 zeigt eine schematische Darstellung eines Abschnitts einer Leiterplatte mit einem zweiten Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Überwachen einer Leiterplatte.
Fig. 3 zeigt eine schematische Darstellung eines Abschnitts einer Leiterplatte mit einem dritten Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Überwachen einer Leiterplatte. Fig. 4 zeigt eine schematische Darstellung eines Abschnitts einer Leiterplatte mit einem vierten Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Überwachen einer Leiterplatte.
Ausführungsformen der Erfindung
Wie aus Fig. 1 bis 4 ersichtlich ist, umfassen die dargestellten Ausführungsbeispiele einer erfindungsgemäßen Vorrichtung 1, 1A, 1B, IC zum Überwachen einer Leiterplatte 3, 3A, 3B, 3C, welche eine elektronische und/oder elektrische Schaltung mit mindestens einer Leiterbahn 5, 5B, 7, 7B zur Signalübertragung und/oder Energieversorgung und mit mindestens einem nicht näher bezeichneten Bauelement aufweist, jeweils mindestens eine Messstruktur 20, 20A, 20B, 20C, welche auf der Leiterplatte 3, 3A, 3B, 3C angeordnet und mit einer Auswerte- und Steuereinheit 10, 10A, 10B, IOC elektrisch verbunden ist. Die Auswerte- und Steuereinheit 10, 10A, 10B, 10C erfasst mindestens eine physikalische Größe der mindestens einen Messstruktur 20, 20A, 20B, 20C und wertet diese zur Fehlererkennung aus. Hierbei ist die mindestens eine Messstruktur 20, 20A, 20B, 20C in einem vorgegebenen zu überwachenden Bereich 3.1, 3.1A, 3.1B, 3. IC der Leiterplatte 3, 3A, 3B, 3C angeordnet, wobei die Auswerte- und Steuereinheit 10, 10A, 10B, 10C durch Auswerten der mindestens einen physikalischen Größe der korrespondierenden Messstruktur 20, 20A, 20B, 20C eine durch Umwelteinflüsse bewirkte strukturelle Veränderung CAF, R der Leiterplatte 3, 3A, 3B, 3C und/oder der mindestens einen Leiterbahn 5, 5B, 7, 7B erkennt.
Die strukturelle Veränderung der Leiterplatte 3, 3A, 3B, 3C und/oder der mindestens einen Leiterbahn 5, 5B, 7, 7B kann beispielsweise eine mechanische Rissbildung R und/oder eine elektrochemische Filigrankorrosion CAF und/oder eine thermische Überhitzung und/oder eine elektrochemische Reaktion betreffen. Wie aus Fig. 1 bis 4 weiter ersichtlich ist, umfasst die mindestens eine Messstruktur 20, 20A, 20B, 20C in den dargestellten Ausführungsbeispielen eine Testeinzelleitung 22 und/oder einen offenen Testleitungsbaum 22B mit mehreren miteinander verbundenen Testleitungsabschnitten 22.1 und/oder eine nicht näher dargestellte Testfläche und/oder eine geschlossene Testschleife 22A, 22C. Je nach Aufgabe sind verschieden Ausführungen der Messstruktur 20, 20A, 20B, 20C denkbar. So kann die mindestens eine Messstruktur 20, 20A, 20B, 20C in Abhängigkeit von der Messaufgabe mit einem Lötstopplack lackiert oder verzinnt oder blank oder speziell beschichtet werden.
Fig. 1 zeigt eine einfache Ausführungsform einer ersten Messstruktur 20 mit nur einer Testeinzelleitung 22, welche in einem vorgegebenen Bereich 3.1 zwischen zwei zu überwachenden Leiterbahnen 5, 7 angeordnet ist. Hierbei ist eine zu überwachende erste Leiterbahn 5 über ein Schaltelement 12 mit einer Span- nungsversorgung 9 verbunden. Eine zu überwachende zweite Leiterbahn 7 repräsentiert eine Masseleitung. Die Testeinzelleitung 22 ist mit der Auswerte- und Steuereinheit 10 verbunden, welche eine Spannung bzw. ein Potential der Testeinzelleitung 22 erfasst und auswertet. Die Auswerte- und Steuereinheit 10 überwacht die Testeinzelleitung 22 der ersten Messstruktur 20 je nach Aufga- benstellung zeitweise oder permanent dahingehend, ob eine Fremdspannung und/oder Fremdpotential detektiert wird. Je nach Messaufgabe kann die Testeinzelleitung 22 der ersten Messstruktur 20 noch zusätzlich hochohmig auf ein spezifisches Potential gelegt werden. Wenn nun eine mechanische Rissbildung R und/oder eine elektrochemische Filigrankorrosion CAF und/oder eine thermische Überhitzung und/oder eine elektrochemische Reaktion einen Kurzschluss zwischen der zu überwachenden ersten Leiterbahn 5 und der Testeinzelleitung 22 oder zwischen der zu überwachenden zweiten Leiterbahn 7 und der Testeinzelleitung 22 bewirkt, kann die Auswerte- und Steuereinheit 10 eine korrespondierende Potentialänderung auf der Testeinzelleitung 22 detektieren und entspre- chende Maßnahmen einleiten. So kann die Auswerte- und Steuereinheit 10 beispielsweise über eine entsprechende Steuerleitung das Schaltelement 12 so ansteuern, dass die erste Leiterbahn 5 von der Spannungsversorgung getrennt wird. Zudem kann die Auswerte- und Steuereinheit 10 bei einer erkannten strukturellen Veränderung der Leiterplatte 3 und/oder der mindestens einen Leiter- bahn 5, 7 einen Fail-Safe-Modus aktivieren. Mit der Aktivierung des Fail-Safe-
Modus kann die Auswerte- und Steuereinheit 10 die Potentialänderung beispielsweise an ein übergeordnetes Fahrzeugsystem melden, welches dann die Versorgungsspannung 9 des betroffenen Steuergeräts abschalten kann. Hierbei ist es je nach Steuergerät und Fall möglich, vor der Abschaltung des Steuerge- räts, das Fahrzeug in einen Fail-Safe-Zustand zu bringen. Die erste Messstruktur 20 ist insbesondere zur Erkennung einer elektrochemische Filigrankorrosion CAF und/oder einer thermischer Überhitzung und/oder einer elektrochemischen Reaktion geeignet. Fig. 2 zeigt eine zweite Messstruktur 20A mit einer geschlossenen Testschleife
22A, welche einen zu überwachenden Bereich 3.1A zumindest teilweise umschließt. Der zu überwachende Bereich 3.1A kann beispielsweise eine Befestigungsstruktur der Leiterplatte 3A betreffen, durch welche während des Betriebs Vibrationen bzw. mechanische Spannungen zu einer Rissbildung R führen kön- nen, welche von dem zu überwachenden Bereich 3.1A ausgeht. Hierbei ist eine zu überwachende Leiterbahn 5A, welche der Rissbildung R betroffen werden kann, als Versorgungsleitung ausgeführt und mit einer hier nicht näher dargestellten Spannungsversorgung verbunden. Die Testschleife 22A ist mit der Auswerte- und Steuereinheit 10A verbunden, welche permanent oder mit vorgege- benen zeitlichen Abständen ein Messsignal durch die Testschleife 22 A schickt und auswertet. Die Auswerte- und Steuereinheit 10A kann durch eine Auswertung eines durch die Testschleife 22A fließenden Teststroms Widerstandswerte und/oder Kapazitätswerte der Testschleife 22A und eine aktuelle Temperatur bestimmen. Die Auswerte- und Steuereinheit 10A bestimmt die aktuelle Temperatur beispielsweise indirekt durch Vergleichen des aktuellen Leiterbahnwiderstands mit gespeicherten Referenzwerten. Zudem erkennt die Auswerte- und Steuereinheit 10A durch Auswerten der Widerstandswerte und/oder Kapazitätswerte durch Abriss bzw. Brechen oder Korrosion usw. verursachte Unterbrechungen der Testschleife 22A. Die Auswerte- und Steuereinheit 10A überwacht die Testschlei- fe 22 A der zweiten Messstruktur 20A je nach Aufgabenstellung zeitweise oder permanent dahingehend, ob eine Unterbrechung der Testschleife 22A vorliegt. Wenn nun eine mechanische Rissbildung R und/oder eine thermische Überhitzung und/oder eine elektrochemische Reaktion eine Unterbrechung der Testschleife 22A bewirkt, kann die Auswerte- und Steuereinheit 10A eine korrespon- dierende Widerstandsänderung und/oder Kapazitätsänderung der Testschleife
22A detektieren und entsprechende Maßnahmen einleiten. Analog zum vorherigen Ausführungsbeispiel kann die Auswerte- und Steuereinheit 10A bei einer erkannten strukturellen Veränderung der Leiterplatte 3A und/oder der mindestens einen Leiterbahn 5A einen Fail-Safe-Modus aktivieren. Mit der Aktivierung des Fail-Safe-Modus kann die Auswerte- und Steuereinheit 10A die Rissbildung R an das übergeordnete Fahrzeugsystem melden, welches dann die Versorgungsspannung 9 des betroffenen Steuergeräts abschalten oder das Fahrzeug in einen Fail-Safe-Zustand bringen kann. Die zweite Messstruktur 20A ist insbesondere zur Erkennung einer mechanischen Rissbildung geeignet.
Fig. 3 zeigt eine in einem vorgegebenen korrosionskritischen Bereich 3.1B angeordnete dritte Messstruktur 20B mit einer Kombination aus einer Testeinzelleitung 22 und einem offenen Testleitungsbaum 22B mit mehreren miteinander verbundenen Testleitungsabschnitten 22.1. Der Testleitungsbaum 22 B ist im vorge- gebenen Bereich 3.1B zwischen zwei zu überwachenden spannungsführenden
Leiterbahnstrukturen 5B, 7B angeordnet. Die Testeinzelleitung 22 ist im vorgegebenen Bereich 3.1B benachbart zu einer der Leiterbahnstrukturen 5B, 7B angeordnet. Der korrosionskritische Bereich 3.1B ist beispielsweise unter einem größeren Bauelement, wie einem Mikroprozessor, einem ASIC, einem Elektrolyt- kondensatoren usw. angeordnet, unter welchem ein beim Lackieren der Leiterplatte 3B aufgebrachter flüssiger Lack unter Umstände nicht vollständig aushärten kann. Durch die dritte Messstruktur 20B kann der nicht ausreichend ausgehärtete Lack erkannt werden, welcher unter dem Bauelement zu unvorhersehbaren elektrochemischen Vorgängen führen kann. Die Testeinzelleitung 22 und der Testleitungsbaum 22B sind jeweils mit der Auswerte- und Steuereinheit 10B verbunden, welche eine Spannung bzw. ein Potential bzw. einen Widerstand bzw. eine Kapazität der Testeinzelleitung 22 und des Testleitungsbaums 22B erfasst und auswertet. Analog zu den anderen Ausführungsbeispielen überwacht die Auswerte- und Steuereinheit 10 B die Testeinzelleitung 22 und den Testleitungs- bäum 22B der dritten Messstruktur 20B je nach Aufgabenstellung zeitweise oder permanent dahingehend, ob eine Fremdspannung und/oder Fremdpotential und/oder eine Widerstandsänderung und/oder eine Kapazitätsänderung detek- tiert wird. Zudem kann die Auswerte- und Steuereinheit 10B analog zu den anderen Ausführungsbeispielen bei einer erkannten strukturellen Veränderung der Leiterplatte 3B und/oder der mindestens einen Leiterbahnstruktur 5B, 7B entsprechende Maßnahmen einleiten. Die dritte Messstruktur 20B ist insbesondere zur Erkennung einer elektrochemischen Reaktion geeignet.
Fig. 4 zeigt eine vierte Messstruktur 20C mit einer geschlossenen Testschleife 22C, welche in einem zu überwachenden Bereich 3. IC angeordnet ist, um einen aktuellen Widerstand und/oder eine aktuelle Kapazität und/oder eine aktuelle Temperatur im zu überwachenden Bereich 3. IC zu bestimmen. Der zu überwachende Bereich 3. IC kann beispielsweise einer besonders hohen thermischen Belastung ausgesetzt sein. Die Testschleife 22C ist mit der Auswerte- und Steuereinheit IOC verbunden, welche permanent oder mit vorgegebenen zeitlichen Abständen ein Messsignal durch die Testschleife 22C schickt und auswertet. Die Auswerte- und Steuereinheit IOC kann durch eine Auswertung eines durch die Testschleife 22C fließenden Teststroms Widerstandswerte und/oder Kapazitätswerte der Testschleife 22C und eine aktuelle Temperatur im zu überwachenden Bereich 3C bestimmen. Die Auswerte- und Steuereinheit IOC bestimmt die aktuelle Temperatur beispielsweise indirekt durch Vergleichen des aktuellen Leiterbahnwiderstands mit gespeicherten Referenzwerten. Somit kann die Auswerte- und Steuereinheit IOC Temperaturen und/oder Widerstandswerte und/oder Kapazitätswerte von einzelnen Layoutbereichen und/oder Layoutschichten der Leiterplatte 3C messen und auswerten. Die ermittelten Widerstandswerte und/oder Kapazitätswerte und/oder Temperaturwerte können an andere Steuergeräte für weitere Signalauswertungen ausgegeben werden.
Neben den beschriebenen Messstrukturen 20, 20A, 20B, 20C ist auch eine nicht dargestellte Messstruktur mit einer Kombination aus mindestens einer geschlossenen Testschleife 22, 22A mit mindestens einer Testeinzelleitung 22 und/oder mindestens einem Testleitungsbaum 22 B und/oder mindestens einer Testfläche denkbar.
Die Funktionalität der Auswerte- und Steuereinheiten 10, 10A, 10B, IOC kann je nach Schwerpunkt und Verfügbarkeit von anderen Komponenten im betroffenen Steuergerät und/oder von benachbarten Steuergeräten übernommen werden. So können beispielsweise ungenützte Analog-Digital-Wandler-Einheiten von Mikro- kontrollern oder von Zündkreismesseinheiten bei Airbag-Systemen für die Auswertung genutzt werden.
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen eine Vorrichtung zum Überwachen einer Leiterplatte zur Verfügung, welche durch Umwelteinflüsse bewirkte strukturelle Veränderungen der Leiterplatte und/oder der mindestens einen Leiterbahn in vorteilhafter Weise erkennt, ohne die elektronische und/oder elektrische Schaltung zu beeinflussen.

Claims

Ansprüche
1. Vorrichtung (1, 1A, 1B, IC) zum Überwachen einer Leiterplatte (3, 3A, 3B, 3C), welche eine elektronische und/oder elektrische Schaltung mit mindestens einer Leiterbahn (5, 5B, 7, 7B) zur Signalübertragung und/oder Energieversorgung und mit mindestens einem Bauelement aufweist, umfassend mindestens eine Messstruktur (20, 20A, 20B, 20C), welche auf der Leiterplatte (3, 3A, 3B, 3C) angeordnet und mit einer Auswerte- und Steuereinheit (10, 10A, 10B, IOC) elektrisch verbunden ist, wobei die Auswerte- und Steuereinheit (10, 10A, 10B, 10C) mindestens eine physikalische Größe der mindestens einen Messstruktur (20, 20A, 20B, 20C) erfasst und zur Fehlererkennung auswertet, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Messstruktur (20, 20A, 20B, 20C) in einem vorgegebenen zu überwachenden Bereich (3.1, 3.1A, 3.1B, 3.1C) der Leiterplatte (3, 3A, 3B, 3C) angeordnet ist, wobei die Auswerte- und Steuereinheit (10, 10A, 10B, IOC) durch Auswerten der mindestens einen physikalischen Größe der korrespondierenden Messstruktur (20, 20A, 20B, 20C) eine durch Umwelteinflüsse bewirkte strukturelle Veränderung (CAF, R) der Leiterplatte (3, 3A, 3B, 3C) und/oder der mindestens einen Leiterbahn (5, 5B, 7, 7B) erkennt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die strukturelle Veränderung der Leiterplatte (3, 3A, 3B, 3C) und/oder der mindestens einen Leiterbahn (5, 5B, 7, 7B) eine mechanische Rissbildung (R) und/oder eine elektrochemische Filigrankorrosion (CAF) und/oder eine thermische Überhitzung und/oder eine elektrochemische Reaktion betreffen.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Messstruktur (20, 20A, 20B, 20C) eine Testeinzelleitung (22) und/oder einen offenen Testleitungsbaum (22 B) mit mehreren miteinander verbundenen Testleitungsabschnitten (22.1) und/oder eine Testfläche und/oder eine geschlossene Testschleife (22A, 22C) umfasst.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Messstruktur (20, 20A, 20B, 20C) mit einem Lötstopplack lackiert oder verzinnt oder blank oder speziell beschichtet ist.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Messstruktur (20, 20 A, 20 B) zwischen zwei zu überwachenden Leiterbahnen (5, 5B, 7, 7B) angeordnet ist und/oder mindestens eine zu überwachende Leiterbahn und/oder einen zu überwachenden Bereich (3.1A) zumindest teilweise umschließt.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die erfasste mindestens eine physikalische Größe der korrespondierenden Messstruktur (20, 20A, 20B, 20C) ein elektrisches Potential und/oder einen Widerstandswert und/oder einen Kapazitätswert repräsentiert.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Auswerte- und Steuereinheit (10, 10A, 10B, 10C) die mindestens eine physikalische Größe der mindestens einen Messstruktur (20, 20A, 20B, 20C) permanent oder in vorgegebenen Zeitabständen er- fasst und auswertet, wobei die Auswerte- und Steuereinheit (10, 10A, 10B, 10C) ein Testsignal an die mindestens eine Messstruktur (20, 20A, 20 B, 20C) anlegt und/oder auswertet.
Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Auswerte- und Steuereinheit (10, 10A, 10B, 10C) aus mindestens zwei zu verschiedenen Zeitpunkten erfassten Messpotentialen eine Potentialdifferenz und/oder aus einem erfassten Messstrom einen aktuellen Widerstandswert und/oder einen Kapazitätswert und/oder eine aktuelle Temperatur bestimmt.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Funktionalität der Auswerte- und Steuereinheit (10, 10A, 10B, IOC) auf mehrere Komponenten verteilt ist.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Auswerte- und Steuereinheit (10, 10A, 10B, IOC) einen Fail-Safe- Modus aktiviert, wenn die Auswerte- und Steuereinheit (10, 10A, 10B, IOC) eine strukturelle Veränderung der Leiterplatte (3, 3A, 3B, 3C) und/oder der mindestens einen Leiterbahn (5, 5B, 7, 7B) erkennt.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112867658A (zh) * 2018-09-27 2021-05-28 蒂森克虏伯普利斯坦股份公司 设计成检测存在于硬件部件中的信号降低的具有预警功能的控制器

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021047957A1 (de) * 2019-09-11 2021-03-18 Vitesco Technologies Germany Gmbh Steuergerät für ein kraftfahrzeug

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4416490A1 (de) 1993-06-02 1994-12-08 Ford Motor Co Verfahren und Vorrichtung zum Testen integrierter Schaltungen in einer Mischsignalumgebung
US20080265905A1 (en) * 2007-04-27 2008-10-30 Dell Products L.P. System and method for detection of environmentally-induced damage of conductive elements in a circuit board
CH699816B1 (de) * 2007-09-18 2010-05-14 Ct Concept Holding Ag Verfahren zum zerstörungsfreien Erkennen einer Bildung von einem oder mehreren leitfähigen Filamenten in einer Leiterkarte und in einer Testgruppe von Leiterkarten.
DE102011085592A1 (de) * 2010-12-09 2012-06-14 Continental Automotive Gmbh Erkennung von Beschädigungen in Schaltungen

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4416490A1 (de) 1993-06-02 1994-12-08 Ford Motor Co Verfahren und Vorrichtung zum Testen integrierter Schaltungen in einer Mischsignalumgebung
US20080265905A1 (en) * 2007-04-27 2008-10-30 Dell Products L.P. System and method for detection of environmentally-induced damage of conductive elements in a circuit board
CH699816B1 (de) * 2007-09-18 2010-05-14 Ct Concept Holding Ag Verfahren zum zerstörungsfreien Erkennen einer Bildung von einem oder mehreren leitfähigen Filamenten in einer Leiterkarte und in einer Testgruppe von Leiterkarten.
DE102011085592A1 (de) * 2010-12-09 2012-06-14 Continental Automotive Gmbh Erkennung von Beschädigungen in Schaltungen

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112867658A (zh) * 2018-09-27 2021-05-28 蒂森克虏伯普利斯坦股份公司 设计成检测存在于硬件部件中的信号降低的具有预警功能的控制器
US11643135B2 (en) 2018-09-27 2023-05-09 Thyssenkrupp Presta Ag Controller with an early warning function designed to detect a signal reduction present in a hardware component
CN112867658B (zh) * 2018-09-27 2023-12-22 蒂森克虏伯普利斯坦股份公司 用于机动车辆的转向的具有多个自诊断功能的控制器

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