WO2016148110A1

WO2016148110A1 - 半導体ウェハ加工用粘着テープ

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Publication number: WO2016148110A1
Application number: PCT/JP2016/058005
Authority: WO
Inventors: 具朗内山
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
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Priority date: 2015-03-16
Filing date: 2016-03-14
Publication date: 2016-09-22
Anticipated expiration: 2017-09-16
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Abstract

　本発明は、特にシリコンウェハ等の裏面研削工程において、裏面研磨後にウェハ表面から半導体加工用粘着テープを剥離する時に糊残りを発生させない半導体加工用粘着テープを提供する。　本発明の半導体ウェハ加工用粘着テープ１は、基材フィルム２と、前記基材フィルム２の片面側に設けられたエネルギー線硬化型の粘着剤層３とを有し、エネルギー線照射前の粘着力をＡ（Ｎ／２５ｍｍ）、タック力をＴ（ＫＰａ）、伸びをＥ（ｍｍ）とし、エネルギー線を照射した後の粘着力をＡ_UV（Ｎ／２５ｍｍ）、タック力をＴ_UV（ＫＰａ）、伸びをＥ_UV（ｍｍ）としたとき、Ａ_UV／Ａ≦０．３であり、かつＴ_UV／Ｔ≦０．０５であり、かつＥ_UV／Ｅ≦０．３であることを特徴とする。

Description

半導体ウェハ加工用粘着テープ

　本発明は、半導体デバイスの加工に用いられる粘着テープに関し、更に詳しくは半導体ウェハの裏面研削時に用いるのに好適な半導体加工用表面保護粘着テープに関する。

　半導体ウェハ（以下、ウェハと記載）の加工工程において、ウェハ表面にパターンを形成した後、ウェハ裏面を所定厚さまで研削・研磨するいわゆる裏面研削・研磨が行なわれる。その際、ウェハ表面を保護する目的で、ウェハ表面に表面保護粘着テープを貼り合わせ、その状態でウェハ裏面が研削される。表面保護粘着テープとしては、ポリオレフィンなどのプラスチックフィルム上に、アクリルポリマーを主成分とした粘着剤層が設けられたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

　加工後のウェハは薄く破損しやすいため、取り扱いに注意を要する。このため、粘着剤層を構成する粘着剤として、エネルギー線の照射により粘着力を低下させウェハからのテープ剥離を容易したエネルギー線硬化型粘着剤が用いられている。

　エネルギー線硬化型粘着剤は、その成分としてエネルギー線硬化性の二重結合を持つ。この二重結合は、アクリルポリマーの分子中に存在する場合や、ポリマーとは別の分子、例えば二重結合を持ったオリゴマーとして存在していることもある。

特開２００１－２４０８４２

　上記半導体加工用表面保護粘着テープでは、エネルギー線照射による硬化は、見かけ上粘着剤のべたつき（以下、タック力と呼称）が無くなっても完了していない場合がある。この時、硬化不良によりウェハ表面に粘着剤残渣（以下、糊残りという）が発生する。

　糊残りが例えば半導体に形成された電極に発生すれば、その後の工程において電気的接続不良や、樹脂封止時の接着不良など様々な問題を起こすことが指摘されている。

そこで、本発明は、上記の問題点を解決し、半導体ウェハの加工、特にシリコンウェハ等の裏面研削工程において、裏面研磨後にウェハ表面から半導体加工用粘着テープを剥離する時に糊残りを発生させない半導体加工用粘着テープを提供することを目的とする。

　本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、粘着剤層のエネルギー線照射による物性の変化がある範囲の時に糊残りの低減に有効であることを見出した。本発明はこの知見に基づきなされたものである。

　上記課題を解決するために、本願発明による半導体ウェハ加工用粘着テープは、基材フィルムと、前記基材フィルムの片面側に設けられたエネルギー線硬化型の粘着剤層とを有し、エネルギー線照射前の粘着力をＡ（Ｎ／２５ｍｍ）、タック力をＴ（ＫＰａ）、伸びをＥ（ｍｍ）とし、エネルギー線を照射した後の粘着力をＡ_UV（Ｎ／２５ｍｍ）、タック力をＴ_UV（ＫＰａ）、伸びをＥ_UV（ｍｍ）としたとき、Ａ_UV／Ａ≦０．３であり、かつＴ_UV／Ｔ≦０．０５であり、かつＥ_UV／Ｅ≦０．３であることを特徴とする。

　前記基材フィルムは、ポリエチレン及びエチレン共重合体から選ばれる少なくとも一つの樹脂からなる複数の樹脂層を含み、前記粘着剤層と接する前記樹脂層は、酢酸ビニル含有量が５～２０質量％のエチレン酢酸ビニル共重合体からなり、前記粘着剤層と反対側の最も外側の樹脂層は、ポリエチレンまたは酢酸ビニル含有量が１０質量％以下のエチレン酢酸ビニル共重合体からなることを特徴とする。

　前記粘着剤層は、厚さが２０～４０μｍであり、エネルギー線反応性の離型剤を含むことが好ましい。

　本願発明による半導体ウェハ加工用粘着テープは、表面に回路が形成された半導体ウェハの、裏面研削用であることが好ましい。

　本発明によれば、半導体ウェハの加工、特にシリコンウェハ等の裏面研削工程において、裏面研磨後にウェハ表面から半導体加工用粘着テープを剥離する時に糊残りを発生させない半導体加工用粘着テープを提供することができる。

本発明の実施形態に係る半導体ウェハ加工用粘着テープの構造を模式的に示す断面図である。本発明の実施形態に係る半導体ウェハ加工用粘着テープの使用例を模式的に説明するための説明図である。

　以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

　本発明の実施形態に係る半導体ウェハ加工用粘着テープは、基材フィルムの片面側に、少なくとも1種類のエネルギー線硬化型粘着剤からなる粘着剤層を有している。

　図１は、本発明の半導体表面保護用粘着テープ１の好ましい実施態様を示す概略断面図である。図１に示すように、半導体表面保護用粘着テープ１は、基材フィルム２を有しており、基材フィルム２上には粘着剤層３が形成されている。また、半導体表面保護用粘着テープ１は、粘着剤層３上に、粘着剤層３を保護するための剥離フィルム４をさらに備えている。半導体表面保護用粘着テープ１は、基材フィルム２、粘着剤層３および剥離フィルム４の積層体をロール状に巻いても良い。

　以下、本実施形態の半導体ウェハ加工用粘着テープ１の各構成要素について詳細に説明する。

（基材フィルム２）

　本実施の形態の半導体ウェハ表面保護粘着テープ１の基材フィルム２に用いる樹脂は特に制限するものではなく、従来公知のものを用いることができるが、特に高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン‐（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン‐（メタ）アクリル酸共重合体の金属架橋体（アイオノマー）を好ましく使用することができる。これらの樹脂は柔軟なため、ウェハ研削時のクッション性が良好である。各々の樹脂は、単独で単層基材として使用してもよく、樹脂を組み合わせてブレンドしたり、異なる樹脂からなる複数の樹脂層で構成してもよい。また、上記以外の樹脂、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリスチレン（ＰＳ）など高剛性樹脂とも併用することが出来るが、柔軟性や追従性を確保するためにＨＤＰＥ、ＬＤＰＥ、ＰＰ、ＥＶＡが基材厚みの５０％以上にすることが望ましい。研削後のウェハ反りや柔軟性の観点からは、ＥＶＡを主成分として用いたフィルムが好ましい

ＥＶＡは、酢酸ビニルの含有量（以下、ＶＡ含有量）によって樹脂の物性が大きく変化する。本発明に適用されるＥＶＡは、ＶＡ含有量が３０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下であることが望ましい。特に、粘着剤層と接する面に形成される樹脂層を構成するＥＶＡは、被着体に対する追従性及び粘着剤層との密着性の観点から、ＶＡ含有量が５質量％～２０質量％であることが望ましい。また、着色料や帯電防止剤など必要に応じて物性に影響が出ない範囲で添加物を加えることが出来る。

　一方、粘着剤層と反対側に形成される最も外側の樹脂層をＥＶＡで構成する場合は、耐熱性の観点からＶＡ含有量は１０質量％以下であることが望ましい。ＶＡ含有量が１０質量％以上では、例えば研削加工中の熱やダイシングダイボンディングフィルムの加熱貼合時に溶融してしまうことがある。また、背面側の最外層をＬＤＰＥやＨＤＰＥからなる樹脂層にすることでより良好な耐熱性を得ることができる。

　また、ＥＶＡのみでは剛性が小さいため、ＨＤＰＥやＬＤＰＥといった剛性の高い樹脂と複層構成としてもよい。

　本実施形態の基材フィルム２の厚さは、特に限定されるものではないが、５０～２００μｍ、特に好ましくは８０～１８０μｍが望ましい。

　基材フィルム２の粘着剤層３が設けられる側の表面には、粘着剤層３との密着性を向上させるために、コロナ処理やプライマー層を設ける等の処理を適宜施してもよい。

　上記基材フィルム２の製造方法は特に限定されない。押出・インフレーション・キャストなど従来の方法を用いることができる。また、独立に製膜したフィルムと他のフィルムを接着剤等で貼り合わせて基材フィルムとすることもできる。

（粘着剤層３）
　粘着剤層３を構成する粘着剤組成物は、特に制限するものではなく、アクリル、ゴム、シリコーンといった材料を使用することができるが、特に、耐候性や価格等の面からアクリルが好適に用いられる。

　アクリル粘着剤としては、（メタ）アクリル酸エステルを構成成分として有する共重合体を挙げることができる。また、本発明においては（メタ）アクリル系単量体は、アクリル系単量体とメタクリル系単量体の両者を含むものとする。アクリル酸エステルを構成成分として含む重合体を構成する単量体成分としては、例えば、メチル、エチル、ｎ－プルピル、イソプルピル、ｎ－ブチル、ｔ－ブチル、イソブチル、アミル、イソアミル、ヘキシル、ヘプチル、シクロヘキシル、２－エチルヘキシル、オクチル、イソオクチル、ノニル、イソノニル、デシル、イソデシル、ウンデシル、ラウリル、トリデシル、テトラデシル、ステアリル、オクタデシル、及びドデシルなどの炭素数３０以下、好ましくは炭素数４～１８の直鎖又は分岐のアルキル基を有するアルキルアクリレート又はアルキルメタクリレートが挙げられる。これらアルキル（メタ）アクリレートは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　上記以外のアクリル樹脂中の構成成分としては、以下の単量体を含むことができる。例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、及びクロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸や無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル及び（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート及び（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸Ｎ－ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ－ブチルアミノエチルメタクリレート等）、Ｎ－ビニルピロリドン、アクリロイルモルフオリン、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。これらモノマー成分は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　また、アクリル樹脂としては、構成成分として、以下の多官能性単量体を含むことができる。その例としては、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキ
シペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これら多官能性単量体は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　アクリル酸エステルとしては、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２－ヒドロキシエチルなどを挙げることができる。また上記のアクリル酸エステルをたとえばメタクリル酸エステルに代えたものなどのアクリル系ポリマーと硬化剤を用いてなるものを使用することができる。

　硬化剤としては、特開２００７－１４６１０４号公報に記載の硬化剤を使用することができる。例えば、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）トルエン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ'－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミンなどの分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、１，３－キシリレンジイソシアネート、１，４－キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４'－ジイ
ソシアネートなどの分子中に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート系化合物、テトラメチロール－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、トリメチロール－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン－トリ－β－（２－メチルアジリジン）プロピオネートなどの分子中に２個以上のアジリジニル基を有するアジリジン系化合物等が挙げられる。硬化剤の含有量は、所望の粘着力に応じて調整すれば良く、上記重合体１００質量部に対して、０．０１～１０質量部が好ましく、さらに好ましくは、０．１～５質量部である。

　上記のような粘着剤中に光重合性化合物及び光重合開始剤を含ませることによって、紫外線を照射することにより硬化し、粘着剤は粘着力を低下させることが出来る。このような光重合性化合物としては、たとえば特開昭６０－１９６９５６号公報および特開昭６０－２２３１３９号公報に開示されているような光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素－炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物やそれらを重合したオリゴマーが広く用いられる。

　具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４－ブチレングリコールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートやこれらの化合物などが用いられる。

　上記アクリレートのアクリル当量は１５００（ｇ／ｅｑ）以下であり、好ましくは１０００（ｇ／ｅｑ）以下、更に好ましくは５００（ｇ／ｅｑ）以下である。これより大きいとアクリレートが反応しても十分な硬化がえられない。下限は特に制限されないが、製造上の問題から、通常は５０（ｇ／ｅｑ）以上である。

　これらのアクリレート配合量は、アクリル共重合体１００重量部に対して５０～２００重量部以上、より好ましくは７５～１５０重量部である。５０重量部より少ない場合、エネルギー線による十分な硬化が得られないことがある。また、２００重量部以上では、弾性率が非常に小さくなるため、エネルギー線硬化前に粘着剤としての構造を保てなくなってしまう。

　光重合開始剤としては、特開２００７－１４６１０４又は特開２００４－１８６４２９号公報に記載の光重合開始剤を使用することができる。イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ベンジルメチルケタール、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を併用することができる。

　（メタ）アクリル酸エステルを構成成分として有する共重合体と分子内にエネルギー線重合性炭素－炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物の組み合わせの他にも、（メタ）アクリル酸エステルを構成成分として有する共重合体主鎖の繰り返し単位に対してエネルギー線硬化性炭素－炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系共重合体を用いることでも、光硬化性の粘着剤を得ることが出来る。

　前記の主鎖の繰り返し単位に対してエネルギー線硬化性炭素－炭素二重結合含有基を有する（メタ）アクリル系重合体はどのようなものでも良いが、例えば、前記重合体として官能基を有する（メタ）アクリル系共重合体と、該官能基と反応し得る官能基を持ったエネルギー線硬化性二重結合含有化合物とを反応させて得たものを挙げることができる。

　前記の（メタ）アクリル系共重合体単量体としては、例えば、段落番号［００２９］～［００３２］に記載のものと同様の材料を挙げることができる。

　該官能基と反応し得る官能基を持ったエネルギー線硬化性二重結合含有化合物が有する官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができる。具体的な物質としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、けい皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、２－ヒドロキシアルキルアクリレート類、２－ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、Ｎ－メチロールアクリルアミド、Ｎ－メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、Ｎ－アルキルアミノエチルアクリレート類、Ｎ－アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基および放射線硬化性炭素－炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したものなどを列挙することができる。

　前記段落番号［００４０］の官能基がカルボキシル基や環状酸無水基の場合は、（メタ）アクリル系共重合体が有する対応する官能基としては、例えば、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができる。また官能基が水酸基の場合は、対応官能基として環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げることができる。官能基がアミノ基の場合は、対応官能基としては、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができる。官能基がエポキシ基である場合には、対応官能基としては、例えば、カルボキシル基、環状酸無水基、アミノ基などを挙げることができる。具体例としては、段落番号［００４２］で列挙したものと同様のものを列挙することができる。

　（メタ）アクリル系共重合体と、該官能基と反応し得る官能基を持ったエネルギー線硬化性二重結合含有化合物の反応において、未反応の官能基を残すことにより、酸価または水酸基価などを好ましくは、後述の通りの範囲に適宜設定することができる。
　主鎖に対して放射線硬化性炭素－炭素二重結合含有基を有する（メタ）アクリル系共重合体は、各種の溶剤中で溶液重合することにより得ることができる。溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用することができる。一般にアクリル系重合体の良溶媒で、沸点６０～１２０℃の溶剤を使用することが好ましい。例えば、トルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどを使用することができる。重合開始剤としては、α，α'－アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾイルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル発生剤を用いることができる。この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節することにより、所望の分子量の共重合体を得ることができる。なお、合成方法は、溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさしつかえない。

　また、粘着剤層３を構成する粘着剤組成物には、エネルギー線反応性の離型剤を含むことが好ましい。エネルギー線反応性の離型剤を含むことにより、反応時にポリマーと離型剤が結合してウェハ表面への離型剤の移行（ブリード）を防ぎ、ウェハの表面汚染を抑制しながら軽剥離を実現することが出来る。

　その他、粘着剤層３を構成する粘着剤組成物には、必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤等、あるいはその他の改質剤等を配合することができる。また、無機化合物フィラーを適宜加えてもよい。

　粘着剤層３は、粘着剤組成物を剥離フィルム４上に塗布、乾燥させて基材フィルム２に転写することで形成することができる。本発明において粘着剤層３の厚さは、２０～１３０μｍ、好ましくは２０～４０μｍである。１３０μｍを超えると、半導体ウェハ５（図２参照）表面への過度な密着、半導体ウェハ５表面の凹凸５１（図２参照）への埋め込みによって、半導体ウェハ加工用粘着テープ１の剥離後に、半導体ウェハ５表面への糊残りが発生する可能性が高まる。４０μｍ以下とすることにより、エネルギー線反応後の粘着剤の過剰な密着を抑制できる。また、アクリル系粘着剤ではエネルギー線反応の結果、硬化収縮が発生する。４０μｍを超える厚さでは硬化収縮の量及び力が増大し、ウェハ表面の凹凸に強く噛み込んでしまうため剥離不良に繋がる。２０μｍを下回ると、半導体ウェハ５表面の凹凸５１に追従できず、シリコンの研削屑を含んだ研削水が半導体ウェハ加工用粘着テープ１と半導体ウェハ５との隙間から入り込んで半導体ウェハ５回路面を汚染する、いわゆるシーページなどの要因となる可能性がある。

（剥離フィルム４）
　剥離フィルム４は、セパレータや剥離層、剥離ライナーとも呼ばれ、エネルギー線硬化型の粘着剤層３を保護する目的のため、またエネルギー線硬化型の粘着剤３を平滑にする目的のために、必要に応じて設けられる。剥離フィルム４の構成材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムや紙などが挙げられる。剥離フィルム４の表面には粘着剤層３からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていても良い。また、必要に応じて、粘着剤層３が環境紫外線によって反応してしまわないように、紫外線防止処理が施されていてもよい。剥離フィルム４の厚みは、通常１０～１００μｍ、好ましくは２５～５０μｍ程度である。

　半導体ウェハ加工用粘着テープ１は、エネルギー線照射前の粘着力をＡ（Ｎ／２５ｍｍ）、エネルギー線を照射した後の粘着力をＡ_UV（Ｎ／２５ｍｍ）としたとき、エネルギー線照射前後の粘着力の比率（Ａ_UV／Ａ）は、０．３以下であり、好ましくは０．２５以下、更に好ましくは０．２以下である。粘着力の比が０．３を超えると、粘着力が十分に低下していないためテープ剥離時にウェハの割れやクラックが発生する。また、比率に下限は無いが、通常０以上の値となる。

　また、半導体ウェハ加工用粘着テープ１は、エネルギー線照射前におけるタック力をＴ（ＫＰａ）、エネルギー線照射後におけるタック力をＴ_UV（ＫＰａ）としたとき、エネルギー線照射前後の比（Ｔ_UV／Ｔ）が０．０５以下である。下限は特に制限されないが、０以上である。０．０５を超えると粘着剤の硬化は不完全であり、良好に剥離できないか、剥離できたとしても糊残りのリスクが高い。

　また、半導体ウェハ加工用粘着テープ１は、エネルギー線照射前における伸びをＥ（ｍｍ）、エネルギー線照射後における伸びをＥ_UV（ｍｍ）としたとき、エネルギー線照射前後の比（Ｅ_UV／Ｅ）が０．３以下である。下限は特に制限されないが、０以上である。０．３を超えるとタック同様粘着剤の硬化は不完全であり、良好に剥離できないか、剥離できたとしても糊残りのリスクが高い。

　ここで、本明細書においてエネルギー線を照射した後とは、ウェハの裏面を研削した後にウェハから半導体ウェハ加工用粘着テープ１を剥離するために好適なエネルギー線を照射した後という意味である。エネルギー線の照射量は限定されるものではなく、任意に設定可能であるが、２００ｍＪ／ｃｍ²～１０００ｍＪ／ｃｍ²、更に好ましくは４００ｍＪ／ｃｍ²～７５０ｍＪ／ｃｍ²あることが好ましい。すなわち、本発明による半導体ウェハ加工用粘着テープ１は、任意のエネルギー線を照射することにより、Ａ_UV／Ａ≦０．３、かつＴ_UV／Ｔ≦０．０５、かつＥ_UV／Ｅ≦０．３の状態とすることができる半導体ウェハ加工用粘着テープ１である。

　本発明において使用することができるエネルギー線としては、紫外線（中心波長＝約３６５ｎｍ）および電子線等が挙げられる。エネルギー線として紫外線を使用する場合、通常、照度は２０～５００ｍＷ／ｃｍ²、さらに照射時間は０．１～１５０秒の範囲内に設定される。また、たとえば電子線を照射する場合にも、上記の紫外線照射の場合に準じて諸条件を設定することができる。なお、上記のようなエネルギー線照射の際に補助的に加熱することもできる。

　Ａ_UV／Ａ≦０．３、Ｔ_UV／Ｔ≦０．０５、かつＥ_UV／Ｅ≦０．１となるようにするためには、例えば、[００３６]に示されるような側鎖に反応性二重結合をもつ（メタ）アクリルポリマー１００質量部に対して、段落番号［００３５］に示す光重合開始剤を２～５質量部配合することで達成できる。また、段落番号［００４２］に示されるエネルギー線反応性の離型剤を１．０質量部配合してもよい。また、段落番号［００２６］のような（メタ）アクリル共重合体に対して、段落番号［００３９］に示した反応性の二重結合を持った多官能のアクリルオリゴマーを配合してもよい。この場合、アクリルオリゴマーはアクリル当量が５００（ｇ／ｅｑ）のものを、アクリル共重合体１００質量部に対して５０質量部以上は配合するのが好ましい。

　本発明の半導体ウェハ加工用粘着テープ１は、貼合する半導体ウェハ５の貼合面側の表面に存在する凹凸５１の底部と頂部の高さの最大差が１０～２５０μｍである半導体ウェハ５に使用するのが好ましく、高さの最大差が８０～２００μｍである半導体ウェハ５に使用することが更に好ましい。

＜使用方法＞
　次に、本発明の半導体ウェハ加工用粘着テープ１の使用方法、すなわち半導体ウェハ５の加工方法について、説明する。

　具体的には、まず、図２（Ａ）に示すように、半導体ウェハ加工用粘着テープ１の剥離フィルム４を粘着剤層３から剥離し、図２（Ｂ）に示すように、半導体ウェハ５の回路パターン面（表面）に、粘着剤層３が貼合面となるように、半導体ウェハ加工用粘着テープ１を貼合する。このとき、半導体ウェハ加工用粘着テープ１は、半導体ウェハ５表面の凹凸５１に十分に追従している。

　その後、図２（Ｃ）に示すように、半導体ウェハ５の裏面すなわち回路パターンのない面側を半導体ウェハ５の厚さが所定の厚さ、例えば１０～２００μｍになるまで、研磨機７により研磨する。このとき、半導体ウェハ加工用粘着テープ１は、半導体ウェハ５表面の凹凸５１に十分に追従しているため、半導体ウェハ５の裏面には研磨機７からの力が均一にかかり、半導体ウェハ５が良好に研磨される。

　その後、半導体ウェハ加工用粘着テープ１に、エネルギー線を照射して粘着力を低下させ、半導体ウェハ５から半導体ウェハ加工用粘着テープ１を剥離する。このとき、粘着剤層３を十分に硬化させることができるため、半導体ウェハ５の表面に糊残りが生じさせることなく、半導体ウェハ５から半導体ウェハ加工用粘着テープ１を剥離することができる。なお、エネルギー線を照射した後半導体ウェハ加工用粘着テープ１を剥離する前に、半導体ウェハ５の回路パターンのない研削した面側に、ダイシング・ダイボンディングフィルム（図示しない）を貼合してもよい。

　なお、上記では半導体ウェハ加工用粘着テープ１を半導体ウェハ表面保護用粘着テープとして使用する例について説明したが、半導体ウェハ加工用粘着テープ１は、半導体ウェハを個片のチップに切断するダイシング工程においてウェハを固定するダイシングテープとして使用することもできる。

＜実施例＞
　以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

＜実施例１＞
　アクリレートモノマーとして２－エチルヘキシルアクリレートを８０重量部、官能基を持つアクリレートモノマーとして２－ヒドロキシエチルアクリレートを２０重量部、メチルメタクリレート１重量部を構成成分とするアクリル共重合体に対し、分子中にエネルギー線反応型二重結合と水酸基に反応するイソシアネート基を持った２－イソシアナトエチルメタクリレートを反応させ、エネルギー線硬化性炭素－炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系共重合体を得た。この共重合体１００重量部に対し、架橋剤としてイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製：コロネートＬ）２質量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製：イルガキュア１８４）５．０質量部、シリコンアクリレート（ダイセルサイテック製：Ｅｂｅｃｒｙｌ３６０）０．３質量部とを混合し、エネルギー線硬化型の粘着剤組成物を得た。
　押出し法にて作製したＬＤＰＥが２０μｍ、ＶＡ含有量１０質量％のＥＶＡが８０μｍの総厚１１０μｍの複層の基材フィルムのＥＶＡ上に、前記粘着組成物を乾燥後の厚さが２０μｍとなるように塗工し乾燥させて、実施例１に係る半導体加工用粘着テープを得た。

＜実施例２＞
　アクリレートモノマーとしてメチルメタクリレートを３９重量部、２－エチルヘキシルアクリレートを５２重量部、官能基を持つアクリレートモノマーとして２－ヒドロキシエチルアクリレートを３重量部、メチルアクリレート６重量部を構成成分とするアクリル共重合体１００重量部に対し、アクリル当量が１３３（ｇ／ｅｑ）のアクリレートオリゴマー（官能基数：６、分子量：８００）を１５０重量部、架橋剤としてイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製：コロネートＬ）４．２質量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製：イルガキュア１８４）５．０質量部、シリコンアクリレート（ダイセルサイテック製：Ｅｂｅｃｒｙｌ３６０）０．５質量部を混合し、エネルギー線硬化型の粘着剤組成物を得た。
　押出し法にて作成したＨＤＰＥが３０μｍ、ＶＡ含有量１０質量％のＥＶＡが７０μｍの総厚１００μｍの複層基材フィルムのＥＶＡ上に、前記粘着組成物を乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗工し乾燥させて、実施例２に係る半導体加工用粘着テープを得た。

＜実施例３＞
　実施例２と同様のアクリル共重合体１００質量部に対し、アクリル当量が１８３（ｇ／ｅｑ）のアクリレートオリゴマー（官能基数：６、分子量：１１００）を６５重量部、アクリル当量が８６７（ｇ／ｅｑ）のアクリレートオリゴマー（官能基数：３、分子量：２６００）を３５重量部、架橋剤としてイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製：コロネートＬ）４．２質量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製：イルガキュア１８４）２．５質量部、シリコンアクリレート（ダイセルサイテック製：Ｅｂｅｃｒｙｌ３６０）０．５質量部を混合し、エネルギー線硬化型の粘着剤組成物を得た。
　押出し法にて作製したＨＤＰＥが３０μｍ、ＶＡ含有量１０質量％のＥＶＡが７０μｍの総厚１００μｍの複層の基材フィルムのＥＶＡ上に、前記粘着組成物を乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗工し乾燥させて、実施例３に係る半導体加工用粘着テープを得た。

＜実施例４＞
　実施例２と同様のアクリル共重合体１００質量部に対し、アクリル当量が３０１（ｇ／ｅｑ）のアクリレートオリゴマー（官能基数：５、分子量：１５０５）を１００重量部、アクリル当量が７６７（ｇ／ｅｑ）のアクリレートオリゴマー（官能基数：３、分子量：２３００）を１０重量部、アクリル当量が２５００（ｇ／ｅｑ）のアクリレートオリゴマー（官能基数：２、分子量：５０００）を３０重量部、架橋剤としてイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製：コロネートＬ）４．２質量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製：イルガキュア１８４）５質量部、シリコンアクリレート（ダイセルサイテック製：Ｅｂｅｃｒｙｌ３６０）０．５質量部を混合し、エネルギー線硬化型の粘着剤組成物を得た。
　押出し法にて作製したＨＤＰＥが３０μｍ、ＶＡ含有量１０質量％のＥＶＡが７０μｍの総厚１００μｍの複層基材フィルムのＥＶＡ上に、前記粘着組成物を乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗工し乾燥させて、実施例４に係る半導体加工用粘着テープを得た。

＜実施例５＞
　実施例２と同様のアクリルポリマー１００質量部に対し、アクリル当量が１３３（ｇ／ｅｑ）のアクリレートオリゴマー（官能基数：６、分子量：８００）を１００重量部、アクリル当量が７６７（ｇ／ｅｑ）のアクリレートオリゴマー（官能基数：３、分子量：２３００）を５０重量部、架橋剤としてイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製：コロネートＬ）４．２質量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製：イルガキュア１８４）５質量部、シリコンアクリレート（ダイセルサイテック製：Ｅｂｅｃｒｙｌ３６０）０．５質量部を混合し、エネルギー線硬化型の粘着剤組成物を得た。
　押出し法にて作製したＨＤＰＥが３０μｍ、ＶＡ含有量１０質量％のＥＶＡが７０μｍの総厚１００μｍの複層の基材フィルムのＥＶＡ上に、前記粘着組成物を乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗工し乾燥させて、実施例５に係る半導体加工用粘着テープを得た。

＜実施例６＞
　実施例２と同様のアクリルポリマー１００質量部に対し、アクリル当量が１３３（ｇ／ｅｑ）のアクリレートオリゴマー（官能基数：６、分子量：８００）を８０重量部、アクリル当量が７６７（ｇ／ｅｑ）のアクリレートオリゴマー（官能基数：３、分子量：２３００）を５０重量部、架橋剤としてイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製：コロネートＬ）４．２質量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製：イルガキュア１８４）５質量部、シリコンアクリレート（ダイセルサイテック製：Ｅｂｅｃｒｙｌ３６０）０．５質量部を混合し、エネルギー線硬化型の粘着剤組成物を得た。
　押出し法にて作製したＶＡ含有量２０質量％のＥＶＡ７０μｍとＬＤＰＥが３０μｍの総厚１６５μｍの複層の基材フィルムのＥＶＡ上に、前記粘着組成物を乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗工し乾燥させて、実施例６に係る半導体加工用粘着テープを得た。

＜実施例７＞
　実施例１のエネルギー線硬化型の粘着剤組成物を、押出し法にて作製したＶＡ含有量２０質量％のＥＶＡ７０μｍとＶＡ含有量１０質量％のＥＶＡが３０μｍの総厚１００μｍの複層の基材フィルムのＥＶＡ上に、前記粘着組成物を乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗工し乾燥させて、実施例７に係る半導体加工用粘着テープを得た。

＜実施例８＞
　アクリレートモノマーとして２－エチルヘキシルアクリレートを８０重量部、官能基を持つアクリレートモノマーとして２－ヒドロキシエチルアクリレートを２０重量部、メチルメタクリレート１重量部を構成成分とするアクリル共重合体に対し、分子中にエネルギー線反応型二重結合と水酸基に反応するイソシアネート基を持った２－イソシアナトエチルメタクリレートを反応させ、エネルギー線硬化性炭素－炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系共重合体を得た。この共重合体１００重量部に対し、架橋剤としてイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製：コロネートＬ）０．２５質量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製：イルガキュア１８４）２．５質量部を混合し、エネルギー線硬化型の粘着剤組成物を得た。
　押出し法にて作製したアイオノマー単層１５０μｍのフィルム上に、前記粘着組成物を乾燥後の厚さが２０μｍとなるように塗工し乾燥させて、実施例６に係る半導体加工用粘着テープを得た。

＜実施例９＞
　アクリレートモノマーとしてメチルメタクリレート１０質量部、２－エチルヘキシルアクリレートを７０重量部、官能基を持つアクリレートモノマーとして２－ヒドロキシエチルアクリレートを２０重量部を構成成分とするアクリル共重合体に対し、分子中にエネルギー線反応型二重結合と水酸基に反応するイソシアネート基を持った２－イソシアナトエチルメタクリレートを反応させ、エネルギー線硬化性炭素－炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系共重合体を得た。この共重合体１００重量部に対し、架橋剤としてイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製：コロネートＬ）０．３５質量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製：イルガキュア１８４）２．５質量部とを混合し、エネルギー線硬化型の粘着剤組成物を得た。
　押出し法にて作製したＬＤＰＥ単層１５０μｍのフィルム上に、前記粘着組成物を乾燥後の厚さが２０μｍとなるように塗工し乾燥させて、実施例７に係る半導体加工用粘着テープを得た。

＜実施例１０＞
　アクリレートモノマーとして２－エチルヘキシルアクリレートを８０重量部、官能基を持つアクリレートモノマーとして２－ヒドロキシエチルアクリレートを２０重量部、メチルメタクリレート１重量部を構成成分とするアクリル共重合体に対し、分子中にエネルギー線反応型二重結合と水酸基に反応するイソシアネート基を持った２－イソシアナトエチルメタクリレートを反応させ、エネルギー線硬化性炭素－炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系共重合体を得た。この共重合体１００重量部に対し、架橋剤としてイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製：コロネートＬ）２質量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製：イルガキュア１８４）５．０質量部、シリコンアクリレート（ダイセルサイテック製：Ｅｂｅｃｒｙｌ３６０）０．１質量部とを混合し、エネルギー線硬化型の粘着剤組成物を得た。
　押出し法にて作製したアイオノマー単層１５０μｍのフィルム上に、前記粘着組成物を乾燥後の厚さが２０μｍとなるように塗工し乾燥させて、実施例８に係る半導体加工用粘着テープを得た。

＜比較例１＞
　アクリレートモノマーとしてメチルメタクリレートを４１重量部、２－エチルヘキシルアクリレートを４３重量部、官能基を持つアクリレートモノマーとして２－ヒドロキシエチルアクリレートを１０重量部、メチルアクリレート６重量部を構成成分とするアクリル共重合体１００重量部に対し、アクリル当量が１３３（ｇ／ｅｑ）のアクリレートオリゴマー（官能基数：６、分子量：８００）を１５重量部、アクリル当量が３９２（ｇ／ｅｑ）のアクリレートオリゴマー（官能基数：３、分子量：１１７６）を１５重量部、アクリル当量が４５８４（ｇ／ｅｑ）のアクリレートオリゴマー（官能基数：１０、分子量：４５８４０）を５０重量部、アクリル当量が６２５０（ｇ／ｅｑ）のアクリレートオリゴマー（官能基数：４、分子量：２５０００）を５０重量部、架橋剤としてイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製：コロネートＬ）２.０質量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製：イルガキュア１８４）３．０質量部、シリコンアクリレート（ダイセルサイテック製：Ｅｂｅｃｒｙｌ３６０）０．３質量部を混合し、エネルギー線硬化型の粘着剤組成物を得た。
　押出し法にて作製したＶＡ含有量５質量％のＥＶＡ１００μｍの基材フィルムのＥＶＡ上に、前記粘着組成物を乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗工し乾燥させて、比較例１に係る半導体加工用粘着テープを得た。

＜比較例２＞
　ブチルアクリレート８５質量部と、２－ヒドロキシエチルアクリレート１５質量部からなるアクリル系共重合体１００質量部に対して、１，１－ビス（アクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネートを１０質量部反応させ、エネルギー線硬化型共重合体（重量平均分子量：７０万）を得た。上記エネルギー線硬化型共重合体１００質量部に対し、架橋剤としてイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製：コロネートＬ）０．１５質量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製：イルガキュア１８４）０．７５質量部とを混合し、エネルギー線硬化型の粘着剤組成物を得た。
　アクリル樹脂からなる厚さ１５０μｍの基材フィルム上に、上記粘着剤組成物を乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗工し乾燥させて、比較例２に係る半導体加工用粘着テープを得た。

＜比較例３＞
　アクリル当量が１３３（ｇ／ｅｑ）のアクリレートオリゴマー（官能基数：６、分子量：８００）を１５重量部、アクリル当量が３９２（ｇ／ｅｑ）のアクリレートオリゴマー（官能基数：３、分子量：１１７６）を１５重量部、アクリル当量が４５８４（ｇ／ｅｑ）のアクリレートオリゴマー（官能基数：１０、分子量：４５８４０）を１０重量部、アクリル当量が６２５０（ｇ／ｅｑ）のアクリレートオリゴマー（官能基数：４、分子量：２５０００）を４０重量部とした以外は比較例１と同様の方法で、比較例３に係る半導体加工用粘着テープを得た。

＜比較例４＞
　アクリレートモノマーとしてメチルメタクリレートを６重量部、２－エチルヘキシルアクリレートを８８重量部、官能基を持つアクリレートモノマーとしてメチルアクリレート６重量部を構成成分とするアクリル共重合体１００重量部に対し架橋剤としてイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製：コロネートＬ）０．５質量部と、エポキシ化合物（三菱ガス化学製：Ｔｅｔｒａｄ－Ｘ）０．６質量部を配合して粘着組成物を得た。本組成はエネルギー硬化型ではない。
　押出し法にて製作したＶＡ含有量１０質量％のＥＶＡからなる厚さ１６５μｍの基材フィルム上に、上記粘着剤組成物を乾燥後の厚さが４０μｍとなるように塗工し乾燥させて、比較例４に係る半導体加工用粘着テープを得た。

＜比較例５＞
　アクリレートモノマーとしてブチルアクリレートを８８重量部、官能基を持つアクリレートモノマーとして２－ヒドロキシエチルアクリレート１２重量部を構成成分とするアクリル共重合体１００重量部に対し架橋剤としてイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製：コロネートＬ）１．５質量部を配合して粘着組成物を得た。本組成はエネルギー硬化型ではない。
　押出し法にて製作したＶＡ含有量１０質量％のＥＶＡとＨＤＰＥからなる厚さ１００μｍの基材フィルム上に、上記粘着剤組成物を乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗工し乾燥させて、比較例５に係る半導体加工用粘着テープを得た。

＜比較例６＞
　アクリレートモノマーとして２－エチルヘキシルアクリレートを８０重量部、官能基を持つアクリレートモノマーとして２－ヒドロキシエチルアクリレートを２０重量部、メチルメタクリレート１重量部を構成成分とするアクリル共重合体に対し、分子中にエネルギー線反応型二重結合と水酸基に反応するイソシアネート基を持った２－イソシアナトエチルメタクリレートを反応させ、エネルギー線硬化性炭素－炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系共重合体を得た。この共重合体１００重量部に対し、架橋剤としてイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製：コロネートＬ）２質量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製：イルガキュア１８４）０．５質量部を混合し、エネルギー線硬化型の粘着剤組成物を得た。
　押出し法にて作製したＨＤＰＥが６５μｍ、ＶＡ含有量１０質量％のＥＶＡが１００μｍの総厚１６５μｍの複層の基材フィルムのＥＶＡ上に、前記粘着組成物を乾燥後の厚さが４０μｍとなるように塗工し乾燥させて、比較例６に係る半導体加工用粘着テープを得た。

＜比較例７＞
　アクリレートモノマーとして２－エチルヘキシルアクリレートを８０重量部、官能基を持つアクリレートモノマーとして２－ヒドロキシエチルアクリレートを２０重量部、メチルメタクリレート１重量部を構成成分とするアクリル共重合体に対し、分子中にエネルギー線反応型二重結合と水酸基に反応するイソシアネート基を持った２－イソシアナトエチルメタクリレートを反応させ、エネルギー線硬化性炭素－炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系共重合体を得た。この共重合体１００重量部に対し、架橋剤としてイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製：コロネートＬ）２質量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製：イルガキュア１８４）３．０質量部を混合し、エネルギー線硬化型の粘着剤組成物を得た。
　押出し法にて作製したＬＤＰＥが２０μｍ、ＥＶＡが８０μｍの総厚１１０μｍの複層の基材フィルム上に、前記粘着組成物を乾燥後の厚さが２０μｍとなるように塗工し乾燥させて、比較例７に係る半導体加工用粘着テープを得た。

（エネルギー線照射前の粘着力Ａ）
　各実施例、比較例に係る半導体ウェハ加工用粘着テープから幅２５ｍｍ×長さ３００ｍｍの試験片を３点採取し、それらをＪＩＳ　Ｒ　６２５３に規定する２８０番の耐水研磨紙で仕上げたＪＩＳ　Ｇ　４３０５に規定する厚さ１．５ｍｍ～２．０ｍｍのＳＵＳ３０４鋼板上に貼着した後、２ｋｇのゴムローラを３往復かけて圧着し、１時間放置後、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠し、剥離角度９０°、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で粘着力を測定した。測定温度は２３℃、測定湿度は５０％であった。

（エネルギー線照射後の粘着力Ａ_UV）
　エネルギー線照射前の粘着力Ｔと同様の方法で半導体ウェハ加工用粘着テープをＳＵＳ３０４鋼板上に貼合した後、所定の照射量のエネルギー線を照射し、１時間放置後、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠し、剥離角度９０°、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で粘着力を測定した。測定温度は２３℃、測定湿度は５０％であった。

（エネルギー線照射前のタック力Ｔ）
　タッキング試験機（商品名：ＴＡＣＩＩ、レスカ製）を用いて、各実施例、比較例に係る半導体ウェハ加工用粘着テープの粘着剤側に、３ｍｍφの円柱状プローブを３０ｍｍ／ｍｉｎの速度で押し込み、停止荷重１００ｇで１ｓｅｃ保持後に６００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き上げる際の荷重を測定した。

（エネルギー線照射後のタック力Ｔ_UV）
　各実施例、比較例に係る半導体ウェハ加工用粘着テープに所定の照射量のエネルギー線を照射し、１時間放置後、上記エネルギー線照射前のタック力Ｔと同様にして測定した。

（エネルギー線照射前の引っ張り伸びＥ）
　各実施例、比較例に係る半導体ウェハ加工用粘着テープを、ＪＩＳＫ６２５１に記載のダンベル形状１号に準拠して作製した。この時、ダンベル形状の長尺方向が半導体ウェハ加工用粘着テープのＭＤと一致するようにした。引っ張り試験機（商品名：ストログラフ、東洋精機工業株式会社製）を用いて、３００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り試験を行い、半導体ウェハ加工用粘着テープが破断した際の、元の標線（４０ｍｍ）から伸び量を記録した。

（エネルギー線照射後の引っ張り伸びＥ_UV）
　各実施例、比較例に係る半導体ウェハ加工用粘着テープに所定の照射量のエネルギー線を照射し、１時間放置後、上記エネルギー線照射前の伸びＥと同様にして測定した。

［特性評価試験］
　実施例、比較例に係る半導体ウェハ加工用粘着テープについて、特性評価試験を下記のように行った。その結果を表１，２に示す。

（剥離性評価＿バックグラインド）
　８インチのダミーウェハに実施例、比較例に係る半導体ウェハ加工用粘着テープの各テープを貼合し、ディスコ製グラインダーＤＧＰ８７６０を用いて１００μｍまで研削を行った。ウェハの研削後、エネルギー線として紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ²照射した。照射後１時間放置したのち、タカトリ製ラミネータＡＴＭ－１１００Ｇを用いて、半導体ウェハ加工用粘着テープを剥離した。剥離時に、問題無く剥れたものを良品として○、剥れない、もしくは２回目以降の試行で剥離できたものを不良品として×で評価した。

（糊残り評価＿バックグラインド）
　ダミーウェハに実施例、比較例に係る半導体ウェハ加工用粘着テープを貼合し、貼合後１時間放置したのち、エネルギー線として紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ²照射した。照射後１時間放置したのち、タカトリ製ラミネータＡＴＭ－１１００Ｇを用いて、半導体ウェハ加工用粘着テープを剥離し、ウェハ表面の糊残りを目視にて観察した。糊残りの無かったもの良品として○、あったものを不良品として×で評価した。

　表１に示すように、実施例１～５は、Ａ_UV／Ａ≦０．２９と請求項１に規定のＡ_UV／Ａ≦０．３であり、かつＴ_UV／Ｔ≦０．０４２と請求項１に規定のＴ_UV／Ｔ≦０．０５であり、Ｅ_UV／Ｅ≦０．２９と請求項１に規定のＥ_UV／Ｅ≦０．３であるため、半導体ウェハ裏面の研削加工後に、糊残りなく容易に剥離することができた。

　これに対して、比較例１～５は、Ａ_UV／Ａが０．３より大きく、かつＴ_UV／Ｔが０．０５より大きく、かつＥ_UV／Ｅが０．３より大きいため、糊残り及び／又は剥離性に劣る結果となった。また、Ｔ_UV／Ｔが０．０５より大きい比較例６、Ａ_UV／Ａが０．３より大きい比較例７についても、糊残り及び／又は剥離性に劣る結果となった。

１：半導体ウェハ加工用粘着テープ
２：基材フィルム
３：粘着剤層
４：剥離フィルム
５：半導体ウェハ
７：研磨機
５１：凹凸

Claims

　基材フィルムと、前記基材フィルムの片面側に設けられたエネルギー線硬化型の粘着剤層とを有し、エネルギー線照射前の粘着力をＡ（Ｎ／２５ｍｍ）、タック力をＴ（ＫＰａ）、伸びをＥ（ｍｍ）とし、エネルギー線を照射した後の粘着力をＡ_UV（Ｎ／２５ｍｍ）、タック力をＴ_UV（ＫＰａ）、伸びをＥ_UV（ｍｍ）としたとき、Ａ_UV／Ａ≦０．３であり、かつＴ_UV／Ｔ≦０．０５であり、かつＥ_UV／Ｅ≦０．３であることを特徴とする半導体ウェハ加工用粘着テープ。
　前記基材フィルムは、ポリエチレン及びエチレン共重合体から選ばれる少なくとも一つの樹脂からなる複数の樹脂層を含み、前記粘着剤層と接する前記樹脂層は、酢酸ビニル含有量が５～２０質量％のエチレン酢酸ビニル共重合体からなり、前記粘着剤層と反対側の最も外側の樹脂層は、ポリエチレンまたは酢酸ビニル含有量が１０質量％以下のエチレン酢酸ビニル共重合体からなることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウェハ加工用粘着テープ。
　前記粘着剤層は、厚さが２０～４０μｍであり、エネルギー線反応性の離型剤を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体ウェハ加工用粘着テープ。
　表面に回路が形成された半導体ウェハの、裏面研削用であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体ウェハ加工用粘着テープ。