WO2016143070A1 - 電力変換装置及び冷凍サイクル装置 - Google Patents
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- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
- H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F1/00—Room units for air-conditioning, e.g. separate or self-contained units or units receiving primary air from a central station
- F24F1/06—Separate outdoor units, e.g. outdoor unit to be linked to a separate room comprising a compressor and a heat exchanger
- F24F1/20—Electric components for separate outdoor units
- F24F1/24—Cooling of electric components
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20936—Liquid coolant with phase change
Definitions
- the present invention relates to a power conversion device including a power module and a refrigeration cycle device including the power conversion device.
- Refrigeration cycle devices such as air conditioners and cooling / heating devices include a compressor that compresses refrigerant.
- the refrigeration cycle apparatus also includes a fan that blows air that exchanges heat with the refrigerant in the heat exchanger.
- Such a compressor and fan are generally driven to rotate using an electric motor.
- the operating state of the electric motor is precisely controlled using an inverter device which is one of the power converters. Since the inverter component, for example, the power module generates heat during driving, the inverter device is suppressed from reaching an abnormally high temperature by being cooled.
- Patent Document 1 discloses an air conditioner in which a refrigerant jacket is fixed to an electric circuit composed of a printed circuit board and a power element (power module) via a heat transfer plate.
- the refrigerant jacket and the electric circuit are connected to a refrigerant circuit through which refrigerant used in the refrigeration cycle flows.
- the refrigerant jacket is provided with a hole therein, and a refrigerant pipe through which the refrigerant flows is inserted into the hole.
- patent document 1 is going to transmit the heat
- Patent Document 2 discloses an air conditioner in which a heat generating component (power module) and a heat transfer unit are in close contact with each other.
- the heat transfer device is a multi-hole flat tube through which all the refrigerant in the refrigerant circuit flows, or a multi-hole flat tube through which a part of the refrigerant branched from the refrigerant circuit flows.
- the air conditioner disclosed in Patent Document 1 requires a manufacturing cost because it requires drilling for inserting refrigerant piping in the refrigerant jacket.
- the air conditioner disclosed in Patent Document 2 when a service such as replacement of a heat generating component (power module) is performed, the heat generating component and the heat transfer device are separated. Generally, the heat generating component is mounted on the substrate via the connection portion. When the separated heat generating component is placed on a desk or the like, the load of the heat generating component such as its own weight and external force is applied to the connection portion connecting the heat generating component and the substrate, and an excessive load is applied to the connection portion. There was a problem.
- the present invention has been made against the background of the above problems, and includes a power conversion device that can reduce the manufacturing cost and reduce the burden on the connection portion that connects the power module and the substrate, and the power conversion device.
- a refrigeration cycle apparatus is provided.
- a power conversion device houses a power module having a heat dissipation surface, a substrate connected to the power module by a connecting portion and provided on a surface opposite to the heat dissipation surface of the power module, and the power module.
- Fixed to the housing the heat radiating surface of the power module, where heat from the power module is transmitted, and the heat radiating portion detachably fixed to the surface of the heat radiating portion opposite to the surface that contacts the power module.
- the heat radiating part is provided in the housing.
- the pipe is fixed to the cooling panel.
- the heat radiating part is provided in the housing and is detachably fixed to the cooling panel.
- Embodiment 1 is a circuit diagram showing a refrigeration cycle apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention. It is front sectional drawing which shows the power converter device 20 which concerns on Embodiment 1 of this invention. It is a top view which shows the power converter device 20 which concerns on Embodiment 1 of this invention. It is a side view which shows the piping 23 in Embodiment 1 of this invention. It is a circuit diagram which shows the refrigerating-cycle apparatus 1 which concerns on the modification of Embodiment 1 of this invention. It is front sectional drawing which shows the power converter device 20 which concerns on Embodiment 2 of this invention. It is front sectional drawing which shows the power converter device 20 which concerns on Embodiment 3 of this invention.
- FIG. 1 is a circuit diagram showing a refrigeration cycle apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
- the refrigeration cycle apparatus 1 will be described based on FIG.
- the refrigeration cycle apparatus 1 includes a power conversion device 20 and a refrigerant circuit 3.
- the refrigeration cycle apparatus 1 includes a bypass circuit 10, for example.
- this Embodiment 1 has illustrated the air conditioning apparatus as the refrigeration cycle apparatus 1, it is good also as a cooling-heat apparatus.
- the compressor 4, the first heat exchanger 6, the first expansion device 7a, the second expansion device 7b, and the second heat exchanger 8 are connected by the refrigerant pipe 3a, and the refrigerant flows. Is. Further, in the refrigerant circuit 3, for example, a four-way valve 5 and an accumulator 9 are connected by a refrigerant pipe 3a.
- the refrigerant pipe 3a is, for example, a cylindrical round pipe.
- the compressor 4 compresses the refrigerant.
- the four-way valve 5 switches the flow direction of the refrigerant in the refrigerant circuit 3, whereby both the cooling operation and the heating operation are performed.
- the first heat exchanger 6 exchanges heat between outdoor air and refrigerant, for example.
- the first expansion device 7a and the second expansion device 7b expand and depressurize the refrigerant, and adjust the flow rate of the refrigerant.
- the second heat exchanger 8 exchanges heat between indoor air and refrigerant, for example.
- the accumulator 9 is provided on the suction side of the compressor 4 and stores excess refrigerant or the like due to the difference between the cooling operation and the heating operation.
- the bypass circuit 10 is configured such that the first expansion device 7a and the second expansion device 7b are connected to the suction side of the compressor 4 by a bypass pipe 10a. Specifically, in the bypass circuit 10, the first expansion device 7a and the second expansion device 7b are connected to the inflow side of the accumulator 9 by a bypass pipe 10a.
- the power conversion device 20 is connected to the bypass pipe 10 a in the bypass circuit 10.
- the bypass pipe 10a is provided with a first refrigerant adjustment device 11 and a second refrigerant adjustment device 12.
- the first refrigerant adjustment device 11 and the second refrigerant adjustment device 12 both adjust the flow rate of the refrigerant flowing through the bypass pipe 10a.
- the power conversion device 20 is connected between the first refrigerant adjustment device 11 and the second refrigerant adjustment device 12 in the bypass pipe 10a.
- the bypass pipe 10a is a cylindrical round pipe, for example.
- coolant adjustment apparatus 12 can be made into an electronic expansion valve or a capillary tube, for example.
- the refrigeration cycle apparatus 1 includes, for example, an outdoor unit 1a and an indoor unit 1b.
- the outdoor unit 1a includes a compressor 4, a four-way valve 5, a first heat exchanger 6, and a first expansion.
- coolant adjustment apparatus 12 are accommodated.
- the 2nd expansion apparatus 7b and the 2nd heat exchanger 8 are accommodated in the indoor unit 1b.
- FIG. 2 is a front sectional view showing the power conversion apparatus 20 according to the first embodiment of the present invention.
- the power conversion device 20 includes a power module 30, a substrate 31, a housing 40, a heat radiating unit 21, a cooling panel 22, and a pipe 23.
- the power conversion device 20 includes, for example, an inner casing 41, a first heat transfer material 24, and a second heat transfer material 25.
- the power module 30 has a heat radiating surface 30a, and the heat radiating surface 30a is a surface for radiating heat loss from a semiconductor element such as an IGBT, an IPM, or a diode stack.
- the heat radiating portion 21 is fixed in contact with the heat radiating surface 30 a of the power module 30.
- the power module 30 is formed with two through holes when viewed from the front. The two through holes are for insertion of the first screws 51 for fixing the power module 30 and the heat radiating portion 21.
- the power module 30 and the heat radiating part 21 are fixed by the first screw 51 passing through the through hole in the power module 30 being screwed into the screw hole in the heat radiating part 21.
- the substrate 31 is connected to the power module 30 by the connection portion 32 and is provided on the surface of the power module 30 opposite to the heat radiating surface 30a.
- the substrate 31 is formed with an electric circuit, a microcomputer, an IC, and the like.
- the substrate 31 is provided with a hole through which the first screw 51, the second screw 52, and the third screw 53 are inserted.
- the second screw 52 fixes the housing 40 that houses the power module 30 and the heat radiating unit 21.
- the third screw 53 fixes the heat radiating part 21 and the cooling panel 22.
- An electric circuit, a microcomputer, an IC, and the like formed on the substrate 31 control the operation state of an electric motor used for the compressor 4 and a fan (not shown), and abnormally stop the refrigeration cycle apparatus 1 And communication with other air conditioners and cooling / heating devices.
- the electric circuit, microcomputer, IC, and the like formed on the substrate 31 control the first expansion device 7a, the second expansion device 7b, the first refrigerant adjustment device 11, and the second refrigerant adjustment device 12. Also good.
- the electric circuit, the microcomputer, the IC, and the like formed on the substrate 31 correspond to the first expansion device 7 a, the second expansion device 7 b, the first refrigerant adjustment device 11, and the like according to the heat generation amount of the power module 30.
- the opening degree of the second refrigerant adjustment device 12 is adjusted. Thereby, the flow volume of a refrigerant
- a temperature detection unit built in the power module 30 may be used to detect the amount of heat generated by the power module 30, or a temperature detection unit provided in the vicinity of the power module 30 may be used. Furthermore, the amount of heat generated by the power module 30 may be calculated based on information on current and voltage used in motor control. In this case, the temperature detection unit is omitted.
- connection unit 32 is, for example, a power module terminal. Note that the connection portion 32 may be replaced with a screw terminal in the high power portion and a connector or the like in the low power portion.
- the housing 40 is for housing the power module 30.
- the housing 40 is opened at a portion where the power module 30 and the heat radiating portion 21 are in contact with each other.
- a sealing material 40 a is provided between the heat radiation part 21 and the housing 40.
- the sealing material 40 a has a shape along the edge of the heat radiating part 21. The sealing material 40 a prevents water from entering between the heat radiating unit 21 and the housing 40 when the power conversion device 20 is provided in an environment exposed to moisture. Thereby, it is prevented that the power module 30 accommodated in the housing 40 is contaminated with water.
- the housing 40 has four through holes in front view. Among these, the two through holes are for insertion of the second screws 52 for fixing the housing 40 and the heat dissipation part 21. The other two through holes are for insertion of third screws 53 for fixing the heat radiation part 21 and the cooling panel 22.
- the inner casing 41 is provided inside the casing 40 and houses the power module 30 together with the casing 40. As described above, the power module 30 is housed in the double structure of the housing 40 and the inner housing 41, thereby preventing condensation and preventing water from entering.
- a substrate 31 is connected to the inner casing 41 via a spacer 33.
- the spacer 33 is made of, for example, metal, resin, or any of them. When the inner casing 41 is omitted, the substrate 31 is connected to the casing 40 via the spacer 33.
- the heat radiation part 21 is fixed to the heat radiation surface 30a of the power module 30, and heat from the power module 30 is transmitted.
- the heat radiating unit 21 is provided in the housing 40.
- the heat dissipating part 21 is a heat dissipating panel separate from the housing 40.
- the heat radiation part 21 is formed of a material having high thermal conductivity such as aluminum or copper.
- the thermal radiation part 21 is formed with the same material as the cooling panel 22, for example, and an electric corrosion is prevented.
- the power module 30 is formed of a material such as copper or plated copper, for example. For this reason, surface treatment such as anodizing may be applied to the heat radiating portion 21 to prevent electric corrosion due to contact between the power module 30 and the heat radiating portion 21.
- the heat radiating portion 21 has four screw holes and two through holes in front view. Of these, the two screw holes are for screwing the first screw 51 for fixing the power module 30 and the heat radiating part 21 together. In addition, the other two screw holes are for screwing a second screw 52 for fixing the housing 40 housing the power module 30 and the heat radiating portion 21. Further, the two through holes are for insertion of third screws 53 for fixing the heat radiation portion 21 and the cooling panel 22.
- the housing 40 and the heat radiating portion 21 are fixed by the second screw 52 that has passed through the through hole in the housing 40 being screwed into the screw hole in the heat radiating portion 21.
- the housing 40, the heat radiating unit 21, and the cooling panel 22 are configured such that the third screw 53 that passes through the through hole in the housing 40 and the through hole in the heat radiating unit 21 is screwed into the screw hole in the cooling panel 22. It is fixed by.
- the cooling panel 22 is detachably fixed to the housing 40 in a state where the heat radiating portion 21 is sandwiched together with the housing 40.
- the cooling panel 22 is detachably fixed to a surface of the heat radiating portion 21 opposite to the surface in contact with the power module 30 so that heat from the heat radiating portion 21 is transmitted.
- the cooling panel 22 is formed of a material having high thermal conductivity such as aluminum or copper.
- the material of the cooling panel 22 is appropriately changed according to the material of the pipe 23 to be brazed, for example.
- the cooling panel 22 is formed of the same material as that of the heat dissipating part 21, for example, thereby preventing electrolytic corrosion.
- the thermal resistance in the heat radiation part 21 is larger than the thermal resistance in the cooling panel 22.
- the amount of heat transmitted from the heat radiation part 21 to the cooling panel 22 is larger than the amount of heat transmitted from the power module 30 to the heat radiation part 21. For this reason, it is prevented that the power module 30 is cooled rapidly. Therefore, dew condensation on the power module 30 and the connection portion 32 is suppressed.
- the size of the cooling panel 22 is configured to be equal to or larger than the size of the heat radiating portion 21. In particular, in the first embodiment, the size of the cooling panel 22 is configured to be the same as the size of the heat radiating portion 21. Yes.
- the cooling panel 22 is formed with two screw holes when viewed from the front.
- the two screw holes are for screwing third screws 53 for fixing the heat radiating portion 21 and the cooling panel 22 together.
- the piping 23 is fixed to the surface of the cooling panel 22 opposite to the surface that contacts the heat radiating portion 21, and transfers heat from the cooling panel 22 to the refrigerant circulating inside.
- the pipe 23 is, for example, a flat tube flattened in the vertical direction when viewed from the front, and has a plurality of holes through which the refrigerant flows.
- the pipe 23 is formed of a material having high thermal conductivity such as aluminum or copper.
- the pipe 23 is formed of the same material as that of the cooling panel 22 to be brazed, for example, so that the brazing property is good and electrolytic corrosion is prevented.
- the thermal resistance can be reduced by brazing the piping 23 and the cooling panel 22.
- the piping 23 and the cooling panel 22 are in contact with each other by the brazing portion 23a.
- the pipe 23 and the cooling panel 22 may be bonded via a heat transfer material having high heat transfer properties. Thereby, manufacturing cost can be reduced. Further, a groove (not shown) for press-fitting the pipe 23 may be formed in the cooling panel 22. The width of the groove is slightly shorter than the width of the pipe 23, and the depth of the groove is substantially the same height as the pipe 23. And the piping 23 is press-fitted in the groove
- FIG. 1 the case where there are two pipes 23 is illustrated, but three or more pipes or one pipe may be used.
- the number of the pipes 23 is one, the manufacturing process of the power converter 20 can be simplified.
- the power module 30 can be appropriately cooled even if the heat dissipation area of the power module 30 is large.
- the number of pipes 23 and the connection method of the pipes 23 are changed so that a reciprocating flow path or a one-way flow path is set. , Or any of them can be selected as appropriate.
- the piping 23 of a reciprocating flow path is implement
- the pipe 23 can be made to cope with the difference in the heat radiation area of the power module 30 regardless of the number by increasing the width direction and increasing the area in contact with the cooling panel 22.
- FIG. 3 is a top view showing the power conversion device 20 according to the first embodiment of the present invention
- FIG. 4 is a side view showing the pipe 23 in the first embodiment of the present invention.
- the pipe 23 is configured to protrude from the edge of the cooling panel 22.
- the pipe 23 is connected to the bypass pipe 10 a by a joint 60.
- the joint 60 is formed of a material having high thermal conductivity such as aluminum or copper, and is a member that connects the flat tube and the round tube.
- the pipe 23 and the joint 60 are brazed, and a brazed portion 23a is provided between the pipe 23 and the joint 60.
- the bypass pipe 10a and the joint 60 are brazed, and a brazed portion 23a is provided between the bypass pipe 10a and the joint 60.
- the pipe 23 is a flat pipe
- the bypass pipe 10a is a round pipe.
- the joint 60 has a pipe 23 that is a flat tube brazed at one end and a bypass pipe 10a that is a round tube brazed at the other end.
- the joint 60 is formed of the same material as that of the pipe 23 and the bypass pipe 10a, for example, thereby preventing electrolytic corrosion.
- the pipe 23 protrudes from the edge of the cooling panel 22, the pipe 23 connected to the joint 60 can be directly heated. For this reason, the piping 23 is easily brazed.
- the joint 60 is not limited to the member which connects a flat tube and a round tube, It can change suitably according to the shape of mutual pipes, such as a member which connects a flat tube and a flat tube.
- the first heat transfer material 24 is interposed between the power module 30 and the heat radiation part 21.
- the first heat transfer material 24 fills the gap between the power module 30 and the heat radiating part 21 and efficiently transfers the heat from the power module 30 to the heat radiating part 21.
- the first heat transfer material 24 is, for example, a heat radiating sheet, a heat conductive sheet, or heat radiating grease. Note that the first heat transfer material 24 may be omitted if the power module 30 and the heat radiating portion 21 are in close contact with each other so that the thermal resistance is sufficiently small.
- the second heat transfer material 25 is interposed between the heat radiation part 21 and the cooling panel 22.
- the second heat transfer material 25 fills the gap between the heat radiation part 21 and the cooling panel 22 and efficiently transfers the heat from the heat radiation part 21 to the cooling panel 22.
- the second heat transfer material 25 is, for example, a heat radiating sheet, a heat conductive sheet, or heat radiating grease.
- the thermal radiation part 21 and the cooling panel 22 are closely_contact
- the heat resistance of the first heat transfer material 24 is larger than the heat resistance of the second heat transfer material 25.
- the heat resistance of the first heat transfer material 24 is larger than the heat resistance of the second heat transfer material 25, so that the heat dissipation is greater than the amount of heat transmitted from the power module 30 to the heat dissipation unit 21.
- the amount of heat transmitted from the part 21 to the cooling panel 22 is increased. For this reason, it is prevented that the power module 30 is cooled rapidly. Therefore, dew condensation on the power module 30 is suppressed.
- the first heat transfer material 24 and the second heat transfer material 25 may change the thermal resistance by changing the material, or may change the thermal resistance by changing the thickness.
- the heat resistance of the first heat transfer material 24 may be smaller than the heat resistance of the second heat transfer material 25.
- the amount of heat transmitted from the heat dissipation unit 21 to the cooling panel 22 is less than the amount of heat transmitted from the power module 30 to the heat dissipation unit 21. For this reason, it is prevented that the piping 23 which contacts the cooling panel 22 is cooled rapidly. Therefore, condensation of the pipe 23 is suppressed.
- the first heat transfer material 24 and the second heat transfer material 25 may change the thermal resistance by changing the material, or may change the thermal resistance by changing the thickness. .
- the cooling operation will be described.
- the discharge side of the compressor 4 and the first heat exchanger 6 are connected (solid line in FIG. 1).
- the compressor 4 sucks the refrigerant, compresses the refrigerant, and discharges the refrigerant in a high-temperature and high-pressure gas state.
- the discharged refrigerant passes through the four-way valve 5 and flows into the first heat exchanger 6, and the first heat exchanger 6 condenses the refrigerant by heat exchange with outdoor air.
- the condensed refrigerant flows into the first expansion device 7a, and the first expansion device 7a expands and depressurizes the condensed refrigerant.
- the second expansion device 7b further expands and decompresses the decompressed refrigerant.
- coolant which was pressure-reduced and became the gas-liquid two-phase flows in into the 2nd heat exchanger 8, and the 2nd heat exchanger 8 evaporates a refrigerant
- the room air is cooled and the room is cooled.
- the refrigerant that has been evaporated to become a high-temperature and low-pressure gas state passes through the four-way valve 5, flows into the accumulator 9, and is sucked into the compressor 4.
- a part of the refrigerant decompressed by the first expansion device 7a flows into the bypass circuit 10.
- the refrigerant that has flowed into the bypass circuit 10 flows into the first refrigerant adjustment device 11, and the first refrigerant adjustment device 11 adjusts the flow rate of the refrigerant to lower the temperature and pressure.
- coolant adjustment apparatus 11 distribute
- the refrigerant flowing through the pipe 23 is heated by the heat from the power module 30 transmitted through the pipe 23 and the like.
- the heated refrigerant flows into the second refrigerant adjustment device 12, and the second refrigerant adjustment device 12 adjusts the flow rate of the refrigerant. Thereafter, the refrigerant flows into the accumulator 9 and is sucked into the compressor 4.
- the heating operation will be described.
- the discharge side of the compressor 4 and the second heat exchanger 8 are connected (broken line in FIG. 1).
- the compressor 4 sucks the refrigerant, compresses the refrigerant, and discharges the refrigerant in a high-temperature and high-pressure gas state.
- the discharged refrigerant passes through the four-way valve 5 and flows into the second heat exchanger 8, and the second heat exchanger 8 condenses the refrigerant by heat exchange with room air. At this time, room air is heated and the room is heated.
- the condensed refrigerant flows into the second expansion device 7b, and the second expansion device 7b expands and depressurizes the condensed refrigerant.
- the first expansion device 7a further expands and decompresses the decompressed refrigerant.
- coolant which was pressure-reduced and became the gas-liquid two phase flows in into the 1st heat exchanger 6, and the 1st heat exchanger 6 evaporates a refrigerant
- the refrigerant that has been evaporated to become a high-temperature and low-pressure gas state passes through the four-way valve 5, flows into the accumulator 9, and is sucked into the compressor 4.
- part of the refrigerant decompressed by the second expansion device 7b flows into the bypass circuit 10.
- the refrigerant that has flowed into the bypass circuit 10 flows into the first refrigerant adjustment device 11, and the first refrigerant adjustment device 11 adjusts the flow rate of the refrigerant to lower the temperature of the refrigerant at a low temperature.
- coolant adjustment apparatus 11 distribute
- the refrigerant flowing through the pipe 23 is heated by the heat from the power module 30 transmitted through the pipe 23 and the like.
- the heated refrigerant flows into the second refrigerant adjustment device 12, and the second refrigerant adjustment device 12 adjusts the flow rate of the refrigerant. Thereafter, the refrigerant flows into the accumulator 9 and is sucked into the compressor 4.
- the heat loss of the power module 30 generated when the refrigeration cycle apparatus 1 is in operation is transmitted in the order of the heat radiating unit 21, the cooling panel 22, and the pipe 23, and is recovered by the refrigerant flowing through the pipe 23.
- the pipe 23 is fixed to the cooling panel 22.
- the heat radiation part 21 is provided in the housing 40 and is detachably fixed to the cooling panel 22. Thereby, when a service such as replacement of the power module 30 is performed, the power module 30 is still fixed to the heat radiating unit 21 provided in the housing 40 even if the heat radiating unit 21 and the cooling panel 22 are separated. Yes. For this reason, the housing 40 can be loaded with a load such as its own weight and external force of the power module 30. Thereby, an excessive load is not applied to the connection part 32, and the burden of the connection part 32 can be reduced. This is not limited to the service, but the same applies to the manufacturing. Moreover, the said operation
- the size of the cooling panel 22 is configured to be equal to or larger than the size of the heat radiation portion 21. For this reason, the heat transmitted from the power module 30 to the heat radiating unit 21 is transmitted from the entire surface of the heat radiating unit 21 to the cooling panel 22. Therefore, heat transferability can be improved. Furthermore, the size of the cooling panel 22 is configured to be the same as the size of the heat dissipation portion 21. For this reason, the magnitude
- the pipe 23 is configured to protrude from the edge of the cooling panel 22 on the other side surface of the cooling panel 22. For this reason, when the joint 60 is brazed to the piping 23, the piping 23 connected to the joint 60 can be directly heated. For this reason, the piping 23 is easily brazed.
- the thermal resistance in the heat radiation part 21 is larger than the thermal resistance in the cooling panel 22.
- the amount of heat transmitted from the heat radiation part 21 to the cooling panel 22 is larger than the amount of heat transmitted from the power module 30 to the heat radiation part 21. For this reason, it is prevented that the power module 30 is cooled rapidly. Therefore, dew condensation on the power module 30 is suppressed.
- the thermal resistance of the first heat transfer material 24 is larger than the thermal resistance of the second heat transfer material 25.
- the heat resistance of the first heat transfer material 24 is larger than the heat resistance of the second heat transfer material 25, so that the heat dissipation is greater than the amount of heat transmitted from the power module 30 to the heat dissipation unit 21.
- the amount of heat transmitted from the part 21 to the cooling panel 22 is increased. For this reason, it is prevented that the power module 30 is cooled rapidly. Therefore, dew condensation on the power module 30 and the connection portion 32 is suppressed.
- the heat resistance of the first heat transfer material 24 may be smaller than the heat resistance of the second heat transfer material 25.
- the amount of heat transmitted from the heat dissipation unit 21 to the cooling panel 22 is less than the amount of heat transmitted from the power module 30 to the heat dissipation unit 21. For this reason, it is prevented that the piping 23 which contacts the cooling panel 22 is cooled rapidly.
- the heat from the power module 30 flows into the bypass circuit 10 among the refrigerant flowing through the refrigerant circuit 3, that is, some of the refrigerant flowing through the refrigerant circuit 3. Is transmitted to. For this reason, the temperature adjustment of the refrigerant for radiating heat only needs to be performed in the bypass circuit 10. Accordingly, the temperature of the refrigerant can be adjusted precisely.
- the power conversion device 20 is provided between the first refrigerant adjustment device 11 and the second refrigerant adjustment device 12 in the bypass circuit 10. For this reason, the refrigerant
- One of the first refrigerant adjustment device 11 and the second refrigerant adjustment device 12 may be omitted. In this case, the cost can be reduced.
- coolant adjustment apparatus 12 is abbreviate
- the refrigerant flowing through the pipe 23 of the power conversion device 20 is a high-pressure liquid refrigerant and is generally 30 ° C. to 60 ° C.
- the power module 30 depends on the load, the power module 30 often generates heat up to 100 ° C. or more due to lost heat, and thus is higher in temperature than the high-pressure liquid refrigerant.
- circulates the piping 23 can collect
- coolant can be adjusted with the opening degree of the 2nd refrigerant
- a refrigeration cycle apparatus in which a heat sink is attached to a controller including an inverter device provided with a power module and the like.
- the heat dissipating surfaces of the components constituting the inverter device are in close contact with the heat sink.
- a heat sink is necessary, and cooling can be performed only to the temperature of the place where the refrigeration cycle apparatus is provided.
- the first embodiment does not require a heat sink due to the above configuration. Moreover, it can cool to below the temperature of the place where the refrigeration cycle apparatus 1 is provided, and a cooling fan is unnecessary.
- FIG. 5 is a circuit diagram showing a refrigeration cycle apparatus 1 according to a modification of the first embodiment of the present invention.
- the refrigeration cycle apparatus 1 does not have the bypass circuit 10, and the pipe 23 in the power conversion apparatus 20 that is different from the first embodiment includes the first expansion device 7 a and the second expansion device 7.
- the refrigerant pipe 3a is connected to the expansion device 7b.
- coolant adjustment apparatus 13 is provided between the power converter device 20 and the 2nd expansion apparatus 7b.
- coolant adjustment apparatus 13 adjusts the flow volume of the refrigerant
- the third refrigerant adjustment device 13 can be, for example, an electronic expansion valve or a capillary tube. Note that the third refrigerant adjustment device 13 or the second expansion device 7b may be omitted. In this case, the cost can be reduced.
- the cooling operation will be described.
- the discharge side of the compressor 4 and the first heat exchanger 6 are connected (solid line in FIG. 5).
- the compressor 4 sucks the refrigerant, compresses the refrigerant, and discharges the refrigerant in a high-temperature and high-pressure gas state.
- the discharged refrigerant passes through the four-way valve 5 and flows into the first heat exchanger 6, and the first heat exchanger 6 condenses the refrigerant by heat exchange with outdoor air.
- the condensed refrigerant flows into the first expansion device 7a, and the first expansion device 7a expands and depressurizes the condensed refrigerant.
- the refrigerant that has been decompressed and reduced in temperature and pressure flows through the pipe 23 in the power converter 20.
- the refrigerant flowing through the pipe 23 is heated by the heat from the power module 30 transmitted through the pipe 23 and the like.
- the heated refrigerant flows into the third refrigerant adjustment device 13, and the third refrigerant adjustment device 13 adjusts the flow rate of the refrigerant to lower the temperature of the refrigerant at a low temperature.
- the refrigerant that has passed through the third refrigerant adjustment device 13 flows into the second expansion device 7b, and the second expansion device 7b expands and depressurizes the refrigerant.
- coolant which was pressure-reduced and became the gas-liquid two-phase flows in into the 2nd heat exchanger 8, and the 2nd heat exchanger 8 evaporates a refrigerant
- the room air is cooled and the room is cooled.
- the refrigerant that has been evaporated to become a high-temperature and low-pressure gas state passes through the four-way valve 5, flows into the accumulator 9, and is sucked into the compressor 4.
- the heating operation will be described.
- the discharge side of the compressor 4 and the second heat exchanger 8 are connected (broken line in FIG. 5).
- the compressor 4 sucks the refrigerant, compresses the refrigerant, and discharges the refrigerant in a high-temperature and high-pressure gas state.
- the discharged refrigerant passes through the four-way valve 5 and flows into the second heat exchanger 8, and the second heat exchanger 8 condenses the refrigerant by heat exchange with room air.
- room air is heated and the room is heated.
- the condensed refrigerant flows into the second expansion device 7b, and the second expansion device 7b expands and depressurizes the condensed refrigerant.
- the decompressed refrigerant flows into the third refrigerant adjustment device 13, and the third refrigerant adjustment device 13 adjusts the flow rate of the refrigerant to lower the temperature of the refrigerant at a low temperature.
- the refrigerant that has passed through the third refrigerant adjustment device 13 flows through the pipe 23 in the power conversion device 20.
- the refrigerant flowing through the pipe 23 is heated by the heat from the power module 30 transmitted through the pipe 23 and the like.
- the heated refrigerant flows into the first expansion device 7a, and the first expansion device 7a expands and depressurizes the condensed refrigerant.
- coolant which was pressure-reduced and became the gas-liquid two phase flows in into the 1st heat exchanger 6, and the 1st heat exchanger 6 evaporates a refrigerant
- the refrigerant that has been evaporated to become a high-temperature and low-pressure gas state passes through the four-way valve 5, flows into the accumulator 9, and is sucked into the compressor 4.
- the heat from the power module 30 is transmitted to all the refrigerants flowing through the refrigerant circuit 3.
- the bypass circuit 10 in the first embodiment is omitted, the same effect as in the first embodiment is obtained.
- coolant adjustment apparatus 12 can be omitted instead of providing the 3rd refrigerant
- the power conversion device 20 is provided between the first expansion device 7 a and the third refrigerant adjustment device 13 in the refrigerant circuit 3. For this reason, the refrigerant flowing through the pipe 23 of the power conversion device 20 becomes an intermediate pressure, and the operating state of the refrigeration cycle apparatus 1 or the adjustment of the opening degrees of the first expansion device 7a and the third refrigerant adjustment device 13 The temperature lowered by the power conversion device 20 can be appropriately adjusted with respect to the heat loss (evaporation heat) of the power module 30.
- FIG. 6 is a front sectional view showing the power conversion device 20 according to the second embodiment of the present invention.
- the second embodiment is different from the first embodiment in that the heat radiation part 21 is provided integrally with the housing 40.
- portions common to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and differences from the first embodiment will be mainly described.
- the heat dissipation portion 21 is provided integrally with the housing 40. That is, the heat radiating panel corresponding to the heat radiating portion 21 in the first embodiment is omitted, and the function is substituted by the housing 40.
- this Embodiment 2 has the same effect as Embodiment 1 by omitting the heat dissipation panel, and can further reduce the manufacturing cost.
- the third screw 53 in the first embodiment that is, the third screw 53 for fixing the heat radiation portion 21 (heat radiation panel) and the cooling panel 22 in the first embodiment can be omitted. Therefore, the manufacturing cost can be reduced. Furthermore, since a hole for inserting the third screw 53 is not necessary in the substrate 31, the effective area of the substrate 31 can be expanded. Thereby, the restriction
- the power conversion device 20 according to the second embodiment can be applied to the refrigeration cycle device 1 (see FIG. 1) in the first embodiment, and the refrigeration cycle device 1 in a modification of the first embodiment. (See FIG. 5).
- FIG. 7 is a front cross-sectional view showing power converter 20 according to Embodiment 3 of the present invention.
- the third embodiment is different from the second embodiment in that the power conversion device 20 includes an outer housing 42.
- portions common to the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted, and the difference from the first and second embodiments will be mainly described.
- the power conversion device 20 includes an outer casing 42.
- the outer casing 42 covers the casing 40, the heat radiation part 21, the cooling panel 22, and the pipe 23, and is provided with a heat insulating material 42a on the inner surface.
- the heat insulating material 42a can be comprised with the raw material which deform
- the inner casing 41 is omitted, and the substrate 31 is attached to the casing 40 via the spacer 33.
- the heat insulating material 42 a is provided between the cooling panel 22 and the pipe 23 and the outer casing 42. For this reason, the cold heat of the refrigerant flowing through the pipe 23 does not leak to the outside of the outer casing 42. Therefore, the heat generated from the power module 30 can be efficiently cooled. Moreover, since the cold heat leaked minutely from the refrigerant flowing through the pipe 23 remains between the heat insulating material 42a, the cooling panel 22, and the housing 40, the entire housing 40 can be cooled. Therefore, the temperature inside the housing 40 decreases, and the allowable range of the temperature rating of the power module 30 housed in the housing 40 can be expanded.
- the inner casing 41 is omitted, and the substrate 31 is attached to the casing 40 via the spacer 33.
- casing 41 is abbreviate
- the hole for inserting the second screw 52 is not required in the substrate 31, the effective area of the substrate 31 can be expanded. Thereby, the restriction
- the power conversion device 20 according to the third embodiment can be applied to the refrigeration cycle apparatus 1 (see FIG. 1) in the first embodiment, and the refrigeration cycle apparatus 1 in a modification of the first embodiment. (See FIG. 5).
- the heat radiating part 21 (heat radiating panel) according to the first embodiment may be provided.
- the third embodiment may be provided with the inner casing 41 according to the first and second embodiments.
- Refrigeration cycle apparatus 1a outdoor unit, 1b indoor unit, 3 refrigerant circuit, 3a refrigerant pipe, 4 compressor, 5 four-way valve, 6 first heat exchanger, 7a first expansion device, 7b second expansion device , 8 Second heat exchanger, 9 Accumulator, 10 Bypass circuit, 10a Bypass pipe, 11 First refrigerant regulator, 12 Second refrigerant regulator, 13 Third refrigerant regulator, 20 Power converter, 21 Heat radiation part, 22 cooling panel, 23 piping, 23a brazing part, 24 first heat transfer material, 25 second heat transfer material, 30 power module, 30a heat radiation surface, 31 substrate, 32 connection part, 33 spacer, 40 Housing, 40a sealing material, 41 inner housing, 42 outer housing, 42a heat insulating material, 51 first screw, 52 second screw, 53 third screw, 60 Yointo.
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Abstract
電力変換装置(20)は、放熱面(30a)を有するパワーモジュール(30)と、接続部(32)によってパワーモジュール(30)に接続され、パワーモジュール(30)の放熱面(30a)とは反対側の面側に設けられた基板(31)と、パワーモジュール(30)を収納する筐体(40)と、パワーモジュール(30)の放熱面(30a)に固定され、パワーモジュール(30)からの熱が伝達される放熱部(21)と、放熱部(21)におけるパワーモジュール(30)と接触する面とは反対側の面に着脱自在に固定され、放熱部(21)からの熱が伝達される冷却パネル(22)と、冷却パネル(22)における放熱部(21)と接触する面とは反対側の面に固定され、内部に流通する冷媒に冷却パネル(22)からの熱を伝達する配管(23)と、を備え、放熱部(21)は、筐体(40)に設けられている。
Description
本発明は、パワーモジュールを備える電力変換装置及びその電力変換装置を備える冷凍サイクル装置に関する。
空気調和装置及び冷熱装置等の冷凍サイクル装置は、冷媒を圧縮する圧縮機を備えている。また、冷凍サイクル装置は、熱交換器において冷媒と熱交換する空気を送風するファン等を備えている。このような圧縮機及びファンは、概して、電動機を用いて回転駆動される。そして、電動機は、電力変換装置の一つであるインバータ装置を用いて、運転状態が精密に制御されている。インバータ装置は、駆動時に、インバータ構成部品、例えばパワーモジュールが発熱するため、冷却されることによって、異常高温に達することが抑制されている。
特許文献1には、プリント基板とパワー素子(パワーモジュール)とからなる電気回路に、伝熱板を介して冷媒ジャケットが固定された空気調和機が開示されている。冷媒ジャケット及び電気回路は、冷凍サイクルに用いられる冷媒が流通する冷媒回路に接続されている。そして、冷媒ジャケットは、その内部に穴が設けられており、この穴に、冷媒が流通する冷媒配管が挿入されている。これにより、特許文献1は、パワー素子からの熱を、冷媒配管に流通する冷媒に伝達させようとするものである。
また、特許文献2には、発熱部品(パワーモジュール)と伝熱器とが密着された空気調和装置が開示されている。伝熱器は、冷媒回路における全ての冷媒が流通する多穴扁平管、或いは、冷媒回路から分岐した一部の冷媒が流通する多穴扁平管である。これにより、特許文献2は、発熱部品からの熱を、伝熱器に流通する冷媒に伝達させようとするものである。
しかしながら、特許文献1に開示された空気調和機は、冷媒ジャケットにおいて、冷媒配管を挿入するための穴開け加工が必要であるため、製造コストがかかるという課題があった。また、特許文献2に開示された空気調和装置において、発熱部品(パワーモジュール)の交換等のサービスが行われる際、発熱部品と伝熱器とが分離される。概して、発熱部品は、接続部を介して基板に実装されている。そして、分離された発熱部品が机等に載置されると、発熱部品の自重及び外力等の荷重が、発熱部品と基板とを接続する接続部にかかり、接続部に過度の負担がかかるという課題があった。
本発明は、上記のような課題を背景としてなされたもので、製造コストを削減でき、且つ、パワーモジュールと基板とを接続する接続部の負担を軽減する電力変換装置及びその電力変換装置を備える冷凍サイクル装置を提供するものである。
本発明に係る電力変換装置は、放熱面を有するパワーモジュールと、接続部によってパワーモジュールに接続され、パワーモジュールの放熱面とは反対側の面側に設けられた基板と、パワーモジュールを収納する筐体と、パワーモジュールの放熱面に固定され、パワーモジュールからの熱が伝達される放熱部と、放熱部におけるパワーモジュールと接触する面とは反対側の面に着脱自在に固定され、放熱部からの熱が伝達される冷却パネルと、冷却パネルにおける放熱部と接触する面とは反対側の面に固定され、内部に流通する冷媒に冷却パネルからの熱を伝達する配管と、を備え、放熱部は、筐体に設けられている。
本発明によれば、配管は、冷却パネルに固定されている。これにより、冷却パネルにおいて、配管を挿入するための穴開け加工が不要であるため、製造コストを削減することができる。また、放熱部は、筐体に設けられており、冷却パネルに着脱自在に固定されている。これにより、パワーモジュールの交換等のサービスが行われる際、放熱部と冷却パネルとが分離されても、パワーモジュールは、依然として筐体に設けられた放熱部に固定されている。このため、パワーモジュールの自重及び外力等の荷重を、筐体に負担させることができる。これにより、接続部には過度の荷重がかからず、接続部の負担を軽減することができる。
以下、本発明に係る電力変換装置及び冷凍サイクル装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図1を含め、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る冷凍サイクル装置1を示す回路図である。この図1に基づいて、冷凍サイクル装置1について説明する。図1に示すように、冷凍サイクル装置1は、電力変換装置20と、冷媒回路3とを備えている。更に、冷凍サイクル装置1は、例えばバイパス回路10を備えている。本実施の形態1は、冷凍サイクル装置1として、空気調和装置を例示しているが、冷熱装置としてもよい。
図1は、本発明の実施の形態1に係る冷凍サイクル装置1を示す回路図である。この図1に基づいて、冷凍サイクル装置1について説明する。図1に示すように、冷凍サイクル装置1は、電力変換装置20と、冷媒回路3とを備えている。更に、冷凍サイクル装置1は、例えばバイパス回路10を備えている。本実施の形態1は、冷凍サイクル装置1として、空気調和装置を例示しているが、冷熱装置としてもよい。
冷媒回路3は、圧縮機4、第1の熱交換器6、第1の膨張装置7a、第2の膨張装置7b及び第2の熱交換器8が冷媒管3aにより接続され、冷媒が流通するものである。更に、冷媒回路3は、例えば四方弁5と、アキュムレータ9とが冷媒管3aにより接続されている。なお、冷媒管3aは、例えば円筒状をなした丸管である。
圧縮機4は、冷媒を圧縮するものである。四方弁5は、冷媒回路3における冷媒の流通方向を切り替えるものであり、これにより、冷房運転及び暖房運転のいずれもが実施される。第1の熱交換器6は、例えば室外空気と冷媒とを熱交換するものである。第1の膨張装置7a及び第2の膨張装置7bは、冷媒を膨張及び減圧するものであり、また、冷媒の流量を調整するものである。第2の熱交換器8は、例えば室内空気と冷媒とを熱交換するものである。アキュムレータ9は、圧縮機4の吸入側に設けられており、冷房運転と暖房運転との違いによる余剰冷媒等を蓄えるものである。
バイパス回路10は、第1の膨張装置7aと第2の膨張装置7bとの間と、圧縮機4の吸入側とがバイパス管10aにより接続されたものである。具体的には、バイパス回路10において、第1の膨張装置7aと第2の膨張装置7bとの間と、アキュムレータ9の流入側とがバイパス管10aにより接続されている。
そして、電力変換装置20は、第1の膨張装置7aと第2の膨張装置7bとの間に流通する冷媒が配管23(図2参照)に流入するものである。具体的には、電力変換装置20は、バイパス回路10におけるバイパス管10aに接続されている。バイパス管10aには、第1の冷媒調整装置11と、第2の冷媒調整装置12とが設けられている。第1の冷媒調整装置11及び第2の冷媒調整装置12は、いずれも、バイパス管10aに流通する冷媒の流量を調整するものである。電力変換装置20は、バイパス管10aにおいて、第1の冷媒調整装置11と第2の冷媒調整装置12との間に接続されている。なお、バイパス管10aは、例えば円筒状をなした丸管である。また、第1の冷媒調整装置11及び第2の冷媒調整装置12は、例えば電子膨張弁又はキャピラリチューブとすることができる。
ここで、冷凍サイクル装置1は、例えば室外機1aと室内機1bとを有しており、室外機1aには、圧縮機4、四方弁5、第1の熱交換器6、第1の膨張装置7a、アキュムレータ9、電力変換装置20、第1の冷媒調整装置11及び第2の冷媒調整装置12が収容されている。また、室内機1bには、第2の膨張装置7b及び第2の熱交換器8が収容されている。
図2は、本発明の実施の形態1に係る電力変換装置20を示す正面断面図である。次に、電力変換装置20について説明する。図2に示すように、電力変換装置20は、パワーモジュール30と、基板31と、筐体40と、放熱部21と、冷却パネル22と、配管23とを備えている。更に、電力変換装置20は、例えば内筐体41と、第1の伝熱材24と、第2の伝熱材25とを備えている。
パワーモジュール30は、放熱面30aを有するものであり、放熱面30aは、例えばIGBT、IPM又はダイオードスタック等の半導体素子の損失熱を放出するための面である。本実施の形態1は、パワーモジュール30の放熱面30aに放熱部21が接触して固定されている。なお、パワーモジュール30には、正面視において、2箇所の通し穴が形成されている。2箇所の通し穴は、パワーモジュール30と放熱部21とを固定する第1のネジ51が挿通するものである。パワーモジュール30と放熱部21とは、パワーモジュール30における通し穴を通った第1のネジ51が、放熱部21におけるネジ穴に螺合することによって、固定されている。
基板31は、接続部32によってパワーモジュール30に接続され、パワーモジュール30の放熱面30aとは反対側の面側に設けられている。基板31は、電気回路、マイコン及びIC等が形成されたものである。そして、基板31には、第1のネジ51、第2のネジ52、第3のネジ53が挿通するための穴が設けられている。なお、第2のネジ52は、パワーモジュール30を収納する筐体40と放熱部21とを固定するものである。また、第3のネジ53は、放熱部21と冷却パネル22とを固定するものである。基板31に形成された電気回路、マイコン及びIC等は、圧縮機4及びファン(図示せず)等に使用される電動機の運転状態を制御するものであり、また、冷凍サイクル装置1の異常停止の判断、そのほかの空気調和装置及び冷熱装置との通信等を行う。
また、基板31に形成された電気回路、マイコン及びIC等は、第1の膨張装置7a、第2の膨張装置7b、第1の冷媒調整装置11及び第2の冷媒調整装置12を制御してもよい。この場合、基板31に形成された電気回路、マイコン及びIC等は、パワーモジュール30の発熱量に応じて、第1の膨張装置7a、第2の膨張装置7b、第1の冷媒調整装置11及び第2の冷媒調整装置12の開度を調整する。これにより、冷媒の流量が調整される。なお、パワーモジュール30の発熱量の検出には、パワーモジュール30に内蔵される温度検出部が用いられてもよいし、パワーモジュール30の近傍に設けられた温度検出部が用いられてもよい。更に、パワーモジュール30の発熱量は、モータの制御で使用されている電流及び電圧の情報等に基づいて演算されてもよい。この場合、温度検出部は省略される。
接続部32は、例えばパワーモジュール端子である。なお、接続部32は、強電部においてはネジ端子、弱電部においてはコネクタ等で代用してもよい。
筐体40は、パワーモジュール30を収納するものである。筐体40は、パワーモジュール30と放熱部21とが接触する部分が開口されている。そして、放熱部21と筐体40との間には、シール材40aが設けられている。シール材40aは、放熱部21の縁部に沿った形状をなしている。シール材40aは、電力変換装置20が水分に晒される環境に設けられる場合、放熱部21と筐体40との間に水が侵入することを防止するものである。これにより、筐体40に収納されたパワーモジュール30が水で汚染されることが防止される。
筐体40には、正面視において、4箇所の通し穴が形成されている。このうち、2箇所の通し穴は、筐体40と放熱部21とを固定する第2のネジ52が挿通するものである。また、そのほかの2箇所の通し穴は、放熱部21と冷却パネル22とを固定する第3のネジ53が挿通するものである。
内筐体41は、筐体40の内側に設けられ、筐体40と共にパワーモジュール30を収納するものである。このように、パワーモジュール30が、筐体40と内筐体41との2重構造体に収納されることによって、結露を防止し、水の侵入を防止している。内筐体41には、スペーサ33を介して基板31が接続されている。スペーサ33は、例えば金属、樹脂、又はそのいずれもからなる。なお、内筐体41が省略される場合、基板31は、スペーサ33を介して筐体40に接続される。
放熱部21は、パワーモジュール30の放熱面30aに固定され、パワーモジュール30からの熱が伝達されるものである。放熱部21は、筐体40に設けられている。なお、本実施の形態1では、放熱部21は、筐体40とは別体の放熱パネルである。放熱部21は、アルミニウム又は銅といった熱伝導率が高い材料で形成されている。また、放熱部21は、例えば冷却パネル22と同じ材料で形成されることによって、電蝕が防止される。パワーモジュール30は、例えば銅又はめっき銅等の材料で形成される。このため、放熱部21にアルマイト処理等の表面処理が施されることによって、パワーモジュール30と放熱部21との接触による電蝕を防止してもよい。
放熱部21には、正面視において、4箇所のネジ穴が形成されており、また、2箇所の通し穴が形成されている。このうち、2箇所のネジ穴は、パワーモジュール30と放熱部21とを固定する第1のネジ51が螺合するものである。また、そのほかの2箇所のネジ穴は、パワーモジュール30を収納する筐体40と放熱部21とを固定する第2のネジ52が螺合するものである。更に、2箇所の通し穴は、放熱部21と冷却パネル22とを固定する第3のネジ53が挿通するものである。
ここで、筐体40と放熱部21とは、筐体40における通し穴を通った第2のネジ52が、放熱部21におけるネジ穴に螺合することによって、固定されている。また、筐体40と放熱部21と冷却パネル22とは、筐体40における通し穴、放熱部21における通し穴を通った第3のネジ53が、冷却パネル22におけるネジ穴に螺合することによって、固定されている。このように、冷却パネル22は、筐体40と共に放熱部21を挟んだ状態で、筐体40に着脱自在に固定されている。
冷却パネル22は、放熱部21におけるパワーモジュール30と接触する面とは反対側の面に着脱自在に固定され、放熱部21からの熱が伝達されるものである。冷却パネル22は、アルミニウム又は銅といった熱伝導率が高い材料で形成されている。冷却パネル22の材料は、例えばろう付けされる配管23の材料に合わせて適宜変更される。また、冷却パネル22は、例えば放熱部21と同じ材料で形成されることによって、電蝕が防止される。
そして、放熱部21における熱抵抗は、冷却パネル22における熱抵抗よりも大きい。これにより、パワーモジュール30から放熱部21に伝達される熱量よりも、放熱部21から冷却パネル22に伝達される熱量の方が多くなる。このため、パワーモジュール30が急激に冷却されることが防止される。従って、パワーモジュール30及び接続部32が結露することが抑制される。また、冷却パネル22の大きさは、放熱部21の大きさ以上であるように構成されており、特に、本実施の形態1においては、放熱部21の大きさと同一となるように構成されている。
冷却パネル22には、正面視において、2箇所のネジ穴が形成されている。2箇所のネジ穴は、放熱部21と冷却パネル22とを固定する第3のネジ53が螺合するものである。
配管23は、冷却パネル22における放熱部21と接触する面とは反対側の面に固定され、内部に流通する冷媒に冷却パネル22からの熱を伝達するものである。配管23は、例えば正面視において上下方向に扁平された扁平管であり、冷媒が流通する複数の穴が形成されている。配管23は、アルミニウム又は銅といった熱伝導率が高い材料で形成されている。配管23は、例えばろう付けされる冷却パネル22と同じ材料で形成されることによって、ろう付け性が良好で且つ電蝕が防止される。また、配管23と冷却パネル22とは、ろう付けされることによって、熱抵抗を減らすことができる。このように、配管23と冷却パネル22とはろう付け部23aによって接触している。
なお、配管23と冷却パネル22とは、伝熱性が高い伝熱材等を介して接着されてもよい。これにより、製造コストを削減することができる。また、冷却パネル22に、配管23を圧入する溝(図示せず)が形成されてもよい。溝の幅は、配管23の幅より若干短いものとし、溝の深さは、配管23とほぼ同じ高さとする。そして、冷却パネル22の溝に配管23が圧入されることにより、配管23と冷却パネル22とが密着して固定され、伝熱性を向上させることができる。
また、図1では、配管23が2本の場合について例示しているが、3本以上でもよいし、1本でもよい。配管23が1本である場合、電力変換装置20の製造工程を簡略化することができる。また、配管23が複数ある場合、パワーモジュール30の放熱面積が大きくても、パワーモジュール30を適切に冷却することができる。
更に、配管23が複数ある場合、パワーモジュール30の損失熱量に応じて、配管23の本数及び各配管23の接続方法を変更することによって、往復流路とするか、一方向流路とするか、又はそのいずれをも併用するかを、適宜選択することができる。なお、往路の終端部と復路の基端部とをUベンド管で接続することによって、往復流路の配管23が実現される。更に、配管23は、幅方向を広げ、冷却パネル22と接触する面積が増加することによって、本数にかかわらず、パワーモジュール30の放熱面積の違いに対応させることもできる。
図3は、本発明の実施の形態1に係る電力変換装置20を示す上面図、図4は、本発明の実施の形態1における配管23を示す側面図である。図3に示すように、配管23は、冷却パネル22の縁部から突出するように構成されている。図4に示すように、配管23は、ジョイント60によって、バイパス管10aに接続されている。ジョイント60は、アルミニウム又は銅といった熱伝導率が高い材料で形成されており、扁平管と丸管とを接続する部材である。なお、配管23とジョイント60とは、ろう付けされており、配管23とジョイント60との間は、ろう付け部23aとなっている。また、バイパス管10aとジョイント60とは、ろう付けされており、バイパス管10aとジョイント60との間は、ろう付け部23aとなっている。
前述の如く、配管23は、扁平管であり、バイパス管10aは丸管である。ジョイント60は、一端部に扁平管である配管23がろう付けされ、他端部に丸管であるバイパス管10aがろう付けされている。また、ジョイント60は、例えば配管23及びバイパス管10aと同じ材料で形成されることによって、電蝕が防止される。本実施の形態1は、配管23が、冷却パネル22の縁部から突出しているため、ジョイント60に接続された配管23を、直接加熱することができる。このため、配管23は、ろう付けされ易い。なお、ジョイント60は、扁平管と丸管とを接続する部材に限定されず、扁平管と扁平管とを接続する部材等、相互の管の形状に応じて適宜変更することができる。
第1の伝熱材24は、パワーモジュール30と放熱部21との間に介在させたものである。第1の伝熱材24は、パワーモジュール30と放熱部21との間の隙間を埋めて、パワーモジュール30からの熱を放熱部21に効率的に伝達させるものである。第1の伝熱材24は、例えば放熱シート、熱伝導シート又は放熱グリス等である。なお、パワーモジュール30と放熱部21とが、熱抵抗が充分小さくなるように密着されていれば、第1の伝熱材24を省略してもよい。
第2の伝熱材25は、放熱部21と冷却パネル22との間に介在させたものである。第2の伝熱材25は、放熱部21と冷却パネル22との間の隙間を埋めて、放熱部21からの熱を冷却パネル22に効率的に伝達させるものである。第2の伝熱材25は、例えば放熱シート、熱伝導シート又は放熱グリス等である。なお、放熱部21と冷却パネル22とが、熱抵抗が充分小さくなるように密着されていれば、第2の伝熱材25を省略してもよい。
ここで、第1の伝熱材24における熱抵抗は、第2の伝熱材25における熱抵抗よりも大きい。電力変換装置20において、配管23に冷媒が流通することによって、パワーモジュール30が結露する可能性がある。本実施の形態1は、第1の伝熱材24における熱抵抗は、第2の伝熱材25における熱抵抗よりも大きいため、パワーモジュール30から放熱部21に伝達される熱量よりも、放熱部21から冷却パネル22に伝達される熱量の方が多くなる。このため、パワーモジュール30が急激に冷却されることが防止される。従って、パワーモジュール30が結露することが抑制される。第1の伝熱材24及び第2の伝熱材25は、材料を変更することによって熱抵抗を変更させてもよいし、厚さを変更することによって熱抵抗を変更させてもよい。
なお、第1の伝熱材24における熱抵抗は、第2の伝熱材25における熱抵抗よりも小さくてもよい。この場合、パワーモジュール30から放熱部21に伝達される熱量よりも、放熱部21から冷却パネル22に伝達される熱量の方が少なくなる。このため、冷却パネル22に接触する配管23が急激に冷却されることが防止される。従って、配管23が結露することが抑制される。なお、第1の伝熱材24及び第2の伝熱材25は、材料を変更することによって熱抵抗を変更させてもよいし、厚さを変更することによって熱抵抗を変更させてもよい。
次に、冷凍サイクル装置1の動作について説明する。先ず、冷房運転について説明する。冷房運転のとき、四方弁5において、圧縮機4の吐出側と第1の熱交換器6とが接続される(図1の実線)。圧縮機4は、冷媒を吸入し、この冷媒を圧縮して高温高圧のガスの状態で吐出する。この吐出された冷媒は、四方弁5を通過して、第1の熱交換器6に流入し、第1の熱交換器6は、室外空気との熱交換により、冷媒を凝縮する。凝縮された冷媒は、第1の膨張装置7aに流入し、第1の膨張装置7aは、凝縮された冷媒を膨張及び減圧する。
そして、減圧された冷媒は、一部が第2の膨張装置7bに流入し、第2の膨張装置7bは、減圧された冷媒を更に膨張及び減圧する。そして、減圧されて気液二相となった冷媒は、第2の熱交換器8に流入し、第2の熱交換器8は、室内空気との熱交換により、冷媒を蒸発する。このとき、室内空気が冷却されて、室内が冷房される。そして、蒸発されて高温低圧のガスの状態となった冷媒は、四方弁5を通過して、アキュムレータ9に流入し、圧縮機4に吸入される。
一方、第1の膨張装置7aに減圧された冷媒の一部は、バイパス回路10に流入する。バイパス回路10に流入した冷媒は、第1の冷媒調整装置11に流入し、第1の冷媒調整装置11は、冷媒の流量を調整し、低温低圧化する。そして、第1の冷媒調整装置11を通った冷媒は、電力変換装置20における配管23に流通する。このとき、配管23に流通する冷媒は、配管23等を介して伝達されたパワーモジュール30からの熱によって加熱される。そして、加熱された冷媒は、第2の冷媒調整装置12に流入し、第2の冷媒調整装置12は、冷媒の流量を調整する。その後、冷媒は、アキュムレータ9に流入し、圧縮機4に吸入される。
次に、暖房運転について説明する。暖房運転のとき、四方弁5において、圧縮機4の吐出側と第2の熱交換器8とが接続される(図1の破線)。圧縮機4は、冷媒を吸入し、この冷媒を圧縮して高温高圧のガスの状態で吐出する。この吐出された冷媒は、四方弁5を通過して、第2の熱交換器8に流入し、第2の熱交換器8は、室内空気との熱交換により、冷媒を凝縮する。このとき、室内空気が加熱されて、室内が暖房される。凝縮された冷媒は、第2の膨張装置7bに流入し、第2の膨張装置7bは、凝縮された冷媒を膨張及び減圧する。
そして、減圧された冷媒は、一部が第1の膨張装置7aに流入し、第1の膨張装置7aは、減圧された冷媒を更に膨張及び減圧する。そして、減圧されて気液二相となった冷媒は、第1の熱交換器6に流入し、第1の熱交換器6は、室外空気との熱交換により、冷媒を蒸発する。そして、蒸発されて高温低圧のガスの状態となった冷媒は、四方弁5を通過して、アキュムレータ9に流入し、圧縮機4に吸入される。
一方、第2の膨張装置7bに減圧された冷媒の一部は、バイパス回路10に流入する。バイパス回路10に流入した冷媒は、第1の冷媒調整装置11に流入し、第1の冷媒調整装置11は、冷媒の流量を調整し、冷媒を低温低圧化する。そして、第1の冷媒調整装置11を通った冷媒は、電力変換装置20における配管23に流通する。このとき、配管23に流通する冷媒は、配管23等を介して伝達されたパワーモジュール30からの熱によって加熱される。そして、加熱された冷媒は、第2の冷媒調整装置12に流入し、第2の冷媒調整装置12は、冷媒の流量を調整する。その後、冷媒は、アキュムレータ9に流入し、圧縮機4に吸入される。
次に、本実施の形態1に係る電力変換装置20の作用について説明する。冷凍サイクル装置1が運転しているときに発生するパワーモジュール30の損失熱は、放熱部21、冷却パネル22、配管23の順に伝達され、配管23に流通する冷媒によって回収される。そして、電力変換装置20において、配管23は、冷却パネル22に固定されている。これにより、冷却パネル22において、配管23を挿入するための穴開け加工が不要であるため、製造コストを削減することができる。
また、放熱部21は、筐体40に設けられており、冷却パネル22に着脱自在に固定されている。これにより、パワーモジュール30の交換等のサービスが行われる際、放熱部21と冷却パネル22とが分離されても、パワーモジュール30は、依然として筐体40に設けられた放熱部21に固定されている。このため、パワーモジュール30の自重及び外力等の荷重を、筐体40に負担させることができる。これにより、接続部32には過度の荷重がかからず、接続部32の負担を軽減することができる。なお、これは、サービス時に限らず、製造時においても同様である。また、上記作業は、冷凍サイクル装置1が停止しているときに行われてもよい。本実施の形態1においては、放熱部21と冷却パネル22とは、第3のネジ53の螺合が解除されることにより、分離される。
また、冷却パネル22の大きさは、放熱部21の大きさ以上であるように構成されている。このため、パワーモジュール30から放熱部21に伝達された熱は、放熱部21の全面から冷却パネル22に伝達される。従って、熱伝達性を向上させることができる。更に、冷却パネル22の大きさは、放熱部21の大きさと同一となるように構成されている。このため、熱伝達性を維持したまま、放熱部21の大きさを極力減らすことができる。従って、製造コストを削減することができる。
更に、配管23は、冷却パネル22の他側面において、冷却パネル22の縁部から突出するように構成されている。このため、配管23にジョイント60がろう付けされる場合、ジョイント60に接続された配管23を、直接加熱することができる。このため、配管23は、ろう付けされ易い。従来、プリント基板とパワー素子(パワーモジュール)とからなる電気回路に、伝熱板を介して冷媒ジャケットが固定された空気調和機においては、冷媒ジャケットに穴開け加工が施される際、加工面が凹状となる。このため、配管にジョイントがろう付けされる際、配管を直接加熱することができず、ろう付けされ難い。
更にまた、放熱部21における熱抵抗は、冷却パネル22における熱抵抗よりも大きい。これにより、パワーモジュール30から放熱部21に伝達される熱量よりも、放熱部21から冷却パネル22に伝達される熱量の方が多くなる。このため、パワーモジュール30が急激に冷却されることが防止される。従って、パワーモジュール30が結露することが抑制される。
そして、第1の伝熱材24における熱抵抗は、第2の伝熱材25における熱抵抗よりも大きい。電力変換装置20において、配管23に冷媒が流通することによって、パワーモジュール30が結露する可能性がある。本実施の形態1は、第1の伝熱材24における熱抵抗は、第2の伝熱材25における熱抵抗よりも大きいため、パワーモジュール30から放熱部21に伝達される熱量よりも、放熱部21から冷却パネル22に伝達される熱量の方が多くなる。このため、パワーモジュール30が急激に冷却されることが防止される。従って、パワーモジュール30及び接続部32が結露することが抑制される。
なお、第1の伝熱材24における熱抵抗は、第2の伝熱材25における熱抵抗よりも小さくてもよい。この場合、パワーモジュール30から放熱部21に伝達される熱量よりも、放熱部21から冷却パネル22に伝達される熱量の方が少なくなる。このため、冷却パネル22に接触する配管23が急激に冷却されることが防止される。
また、本実施の形態1においては、パワーモジュール30からの熱が、冷媒回路3に流通する冷媒のうちバイパス回路10に流入した冷媒、即ち、冷媒回路3に流通する冷媒のうち一部の冷媒に伝達される。このため、放熱するための冷媒の温度調整は、バイパス回路10においてのみ実施されればよい。従って、冷媒の温度調整を、精密に行うことができる。
そして、電力変換装置20は、バイパス回路10において、第1の冷媒調整装置11と第2の冷媒調整装置12との間に設けられている。このため、電力変換装置20の配管23に流れる冷媒は、中間圧となり、第1の冷媒調整装置11及び第2の冷媒調整装置12の開度を調整することによって、冷凍サイクル装置1の運転状態又はパワーモジュール30の損失熱(蒸発熱)に対して、電力変換装置20で低下される温度を適宜調整することができる。
なお、第1の冷媒調整装置11及び第2の冷媒調整装置12のうち、一方を省略してもよい。この場合、コストを削減することができる。第2の冷媒調整装置12が省略された場合、第1の冷媒調整装置11は、冷媒を膨張して低温低圧化し、電力変換装置20の配管23に流入させる。このため、配管23に流通する冷媒によって、パワーモジュール30の損失熱を回収(冷却)することができる。
一方、第1の冷媒調整装置11が省略された場合、電力変換装置20の配管23に流通する冷媒は、高圧の液冷媒であり、概して30℃~60℃である。ここで、パワーモジュール30は、負荷に依存するものの、損失熱によって100℃以上まで発熱する場合が多いため、高圧の液冷媒よりも高温である。このため、配管23に流通する冷媒によって、パワーモジュール30の損失熱を回収(冷却)することができる。そして、第2の冷媒調整装置12の開度によって、冷媒の流量を調整し、冷媒における熱回収量を制御することができる。
なお、従来より、パワーモジュール等が設けられたインバータ装置を内包する制御器にヒートシンクが取り付けられた冷凍サイクル装置が知られている。制御器は、インバータ装置を構成する部品の放熱面がヒートシンクに密着されている。この場合、ヒートシンクが必要であり、冷凍サイクル装置が設けられた場所の気温までしか冷却することができない。更に、インバータ装置の熱量に合わせて、ヒートシンクのサイズ及び形状を変更する必要がある。更にまた、冷却ファンによって強制的に空冷する必要がある。これに対し、本実施の形態1は、上記構成により、ヒートシンクが不要である。また、冷凍サイクル装置1が設けられた場所の気温以下にまで冷却することが可能であり、冷却ファンも不要である。
(変形例)
次に、実施の形態1の変形例に係る冷凍サイクルについて説明する。図5は、本発明の実施の形態1の変形例に係る冷凍サイクル装置1を示す回路図である。図5に示すように、冷凍サイクル装置1は、バイパス回路10を有していない点で、実施の形態1と相違する電力変換装置20における配管23は、第1の膨張装置7aと第2の膨張装置7bとを接続する冷媒管3aに接続されている。
次に、実施の形態1の変形例に係る冷凍サイクルについて説明する。図5は、本発明の実施の形態1の変形例に係る冷凍サイクル装置1を示す回路図である。図5に示すように、冷凍サイクル装置1は、バイパス回路10を有していない点で、実施の形態1と相違する電力変換装置20における配管23は、第1の膨張装置7aと第2の膨張装置7bとを接続する冷媒管3aに接続されている。
なお、電力変換装置20と第2の膨張装置7bとの間には、第3の冷媒調整装置13が設けられている。第3の冷媒調整装置13は、冷媒管3aに流通する冷媒の流量を調整するものである。第3の冷媒調整装置13は、例えば電子膨張弁又はキャピラリチューブとすることができる。なお、第3の冷媒調整装置13又は第2の膨張装置7bは省略されてもよい。この場合、コストを削減することができる。
次に、冷凍サイクル装置1の動作について説明する。先ず、冷房運転について説明する。冷房運転のとき、四方弁5において、圧縮機4の吐出側と第1の熱交換器6とが接続される(図5の実線)。圧縮機4は、冷媒を吸入し、この冷媒を圧縮して高温高圧のガスの状態で吐出する。この吐出された冷媒は、四方弁5を通過して、第1の熱交換器6に流入し、第1の熱交換器6は、室外空気との熱交換により、冷媒を凝縮する。凝縮された冷媒は、第1の膨張装置7aに流入し、第1の膨張装置7aは、凝縮された冷媒を膨張及び減圧する。
そして、減圧されて低温低圧化した冷媒は、電力変換装置20における配管23に流通する。このとき、配管23に流通する冷媒は、配管23等を介して伝達されたパワーモジュール30からの熱によって加熱される。そして、加熱された冷媒は、第3の冷媒調整装置13に流入し、第3の冷媒調整装置13は、冷媒の流量を調整し、冷媒を低温低圧化する。そして、第3の冷媒調整装置13を通った冷媒は、第2の膨張装置7bに流入し、第2の膨張装置7bは、冷媒を膨張及び減圧する。そして、減圧されて気液二相となった冷媒は、第2の熱交換器8に流入し、第2の熱交換器8は、室内空気との熱交換により、冷媒を蒸発する。このとき、室内空気が冷却されて、室内が冷房される。そして、蒸発されて高温低圧のガスの状態となった冷媒は、四方弁5を通過して、アキュムレータ9に流入し、圧縮機4に吸入される。
次に、暖房運転について説明する。暖房運転のとき、四方弁5において、圧縮機4の吐出側と第2の熱交換器8とが接続される(図5の破線)。圧縮機4は、冷媒を吸入し、この冷媒を圧縮して高温高圧のガスの状態で吐出する。この吐出された冷媒は、四方弁5を通過して、第2の熱交換器8に流入し、第2の熱交換器8は、室内空気との熱交換により、冷媒を凝縮する。このとき、室内空気が加熱されて、室内が暖房される。凝縮された冷媒は、第2の膨張装置7bに流入し、第2の膨張装置7bは、凝縮された冷媒を膨張及び減圧する。そして、減圧された冷媒は、第3の冷媒調整装置13に流入し、第3の冷媒調整装置13は、冷媒の流量を調整し、冷媒を低温低圧化する。
そして、第3の冷媒調整装置13を通った冷媒は、電力変換装置20における配管23に流通する。このとき、配管23に流通する冷媒は、配管23等を介して伝達されたパワーモジュール30からの熱によって加熱される。そして、加熱された冷媒は、第1の膨張装置7aに流入し、第1の膨張装置7aは、凝縮された冷媒を膨張及び減圧する。そして、減圧されて気液二相となった冷媒は、第1の熱交換器6に流入し、第1の熱交換器6は、室外空気との熱交換により、冷媒を蒸発する。そして、蒸発されて高温低圧のガスの状態となった冷媒は、四方弁5を通過して、アキュムレータ9に流入し、圧縮機4に吸入される。
変形例においては、パワーモジュール30からの熱が、冷媒回路3に流通する全ての冷媒に伝達される。このように、実施の形態1におけるバイパス回路10を省略しても、実施の形態1と同様の効果を奏する。また、第3の冷媒調整装置13を設ける代わりに、第1の冷媒調整装置11及び第2の冷媒調整装置12を省くことができるため、コストを削減することができる。
そして、電力変換装置20は、冷媒回路3において、第1の膨張装置7aと第3の冷媒調整装置13との間に設けられている。このため、電力変換装置20の配管23に流れる冷媒は、中間圧となり、第1の膨張装置7a及び第3の冷媒調整装置13の開度を調整することによって、冷凍サイクル装置1の運転状態又はパワーモジュール30の損失熱(蒸発熱)に対して、電力変換装置20で低下される温度を適宜調整することができる。
実施の形態2.
次に、本発明の実施の形態2に係る電力変換装置20について説明する。図6は、本発明の実施の形態2に係る電力変換装置20を示す正面断面図である。本実施の形態2は、放熱部21が筐体40と一体的に設けられている点で、実施の形態1と相違する。本実施の形態2では、実施の形態1と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態1との相違点を中心に説明する。
次に、本発明の実施の形態2に係る電力変換装置20について説明する。図6は、本発明の実施の形態2に係る電力変換装置20を示す正面断面図である。本実施の形態2は、放熱部21が筐体40と一体的に設けられている点で、実施の形態1と相違する。本実施の形態2では、実施の形態1と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態1との相違点を中心に説明する。
図6に示すように、放熱部21は、筐体40と一体的に設けられている。即ち、実施の形態1における放熱部21に相当する放熱パネルが省略され、その機能は、筐体40で代用されている。このように、本実施の形態2は、放熱パネルが省略されることにより、実施の形態1と同様の効果を奏し、更に、製造コストを削減することができる。また、実施の形態1における第3のネジ53、即ち、実施の形態1における放熱部21(放熱パネル)と冷却パネル22とを固定する第3のネジ53を省略することができる。従って、製造コストを削減することができる。更に、基板31には、第3のネジ53を挿通するための穴が不要であるため、基板31の有効面積を広げることができる。これにより、基板パターンのアートワーク設計の制限を低減することができる。
なお、本実施の形態2に係る電力変換装置20は、実施の形態1における冷凍サイクル装置1(図1参照)に適用することができ、また、実施の形態1の変形例における冷凍サイクル装置1(図5参照)に適用することもできる。
実施の形態3.
次に、本発明の実施の形態3に係る電力変換装置20について説明する。図7は、本発明の実施の形態3に係る電力変換装置20を示す正面断面図である。本実施の形態3は、電力変換装置20が外筐体42を備えている点で、実施の形態2と相違する。本実施の形態3では、実施の形態1、2と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態1、2との相違点を中心に説明する。
次に、本発明の実施の形態3に係る電力変換装置20について説明する。図7は、本発明の実施の形態3に係る電力変換装置20を示す正面断面図である。本実施の形態3は、電力変換装置20が外筐体42を備えている点で、実施の形態2と相違する。本実施の形態3では、実施の形態1、2と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態1、2との相違点を中心に説明する。
図7に示すように、電力変換装置20は、外筐体42を備えている。外筐体42は、筐体40、放熱部21、冷却パネル22及び配管23を覆い、内面に断熱材42aが設けられたものである。なお、断熱材42aは、配管23及び冷却パネル22の形状に合わせて変形する素材で構成することができる。これにより、冷却パネル22及び配管23と断熱材42aとの間の空気層を極力減らし、筐体40に伝達された熱が、冷却パネル22以外の部分に放散されることを抑制することができる。また、本実施の形態3では、内筐体41が省略されており、基板31は、スペーサ33を介して筐体40に取り付けられている。
このように、本実施の形態3は、冷却パネル22及び配管23と外筐体42との間に断熱材42aが設けられている。このため、配管23に流通する冷媒の冷熱が、外筐体42の外側に漏れない。従って、パワーモジュール30から発生する熱を効率良く冷却することができる。また、配管23に流通する冷媒から微小に漏れる冷熱は、断熱材42aと冷却パネル22と筐体40との間に留まるため、筐体40全体を冷却することができる。従って、筐体40の内部の温度が低下し、筐体40に収納されたパワーモジュール30の温度定格の許容範囲を広げることができる。
また、本実施の形態3は、内筐体41が省略されており、基板31は、スペーサ33を介して筐体40に取り付けられている。このように、内筐体41が省略されているため、製造コストを削減することができる。また、基板31には、第2のネジ52を挿通するための穴が不要であるため、基板31の有効面積を広げることができる。これにより、基板パターンのアートワーク設計の制限を低減することができる。
なお、本実施の形態3に係る電力変換装置20は、実施の形態1における冷凍サイクル装置1(図1参照)に適用することができ、また、実施の形態1の変形例における冷凍サイクル装置1(図5参照)に適用することもできる。また、本実施の形態3は、実施の形態1に係る放熱部21(放熱パネル)が設けられてもよい。更に、本実施の形態3は、実施の形態1、2に係る内筐体41が設けられてもよい。
1 冷凍サイクル装置、1a 室外機、1b 室内機、3 冷媒回路、3a 冷媒管、4 圧縮機、5 四方弁、6 第1の熱交換器、7a 第1の膨張装置、7b 第2の膨張装置、8 第2の熱交換器、9 アキュムレータ、10 バイパス回路、10a バイパス管、11 第1の冷媒調整装置、12 第2の冷媒調整装置、13 第3の冷媒調整装置、20 電力変換装置、21 放熱部、22 冷却パネル、23 配管、23a ろう付け部、24 第1の伝熱材、25 第2の伝熱材、30 パワーモジュール、30a 放熱面、31 基板、32 接続部、33 スペーサ、40 筐体、40a シール材、41 内筐体、42 外筐体、42a 断熱材、51 第1のネジ、52 第2のネジ、53 第3のネジ、60 ジョイント。
Claims (14)
- 放熱面を有するパワーモジュールと、
接続部によって前記パワーモジュールに接続され、前記パワーモジュールの放熱面とは反対側の面側に設けられた基板と、
前記パワーモジュールを収納する筐体と、
前記パワーモジュールの放熱面に固定され、前記パワーモジュールからの熱が伝達される放熱部と、
前記放熱部における前記パワーモジュールと接触する面とは反対側の面に着脱自在に固定され、前記放熱部からの熱が伝達される冷却パネルと、
前記冷却パネルにおける前記放熱部と接触する面とは反対側の面に固定され、内部に流通する冷媒に前記冷却パネルからの熱を伝達する配管と、を備え、
前記放熱部は、前記筐体に設けられている電力変換装置。 - 前記放熱部は、
前記筐体とは別体の放熱パネルである請求項1記載の電力変換装置。 - 前記冷却パネルの大きさは、
前記放熱部の大きさ以上であるように構成されている請求項2記載の電力変換装置。 - 前記冷却パネルの大きさは、
前記放熱部の大きさと同一となるように構成されている請求項2又は3記載の電力変換装置。 - 前記放熱部は、
前記筐体と一体的に設けられている請求項1記載の電力変換装置。 - 前記筐体、前記放熱部、前記冷却パネル及び前記配管を覆い、内面に断熱材が設けられた外筐体を備える請求項1~5のいずれか1項に記載の電力変換装置。
- 前記筐体の内側に設けられ、前記筐体と共に前記パワーモジュールを収納する内筐体を備える請求項1~6のいずれか1項に記載の電力変換装置。
- 前記配管は、
前記冷却パネルの縁部から突出するように構成されている請求項1~7のいずれか1項に記載の電力変換装置。 - 前記放熱部における熱抵抗は、前記冷却パネルにおける熱抵抗よりも大きい請求項1~8のいずれか1項に記載の電力変換装置。
- 前記パワーモジュールと前記放熱部との間に介在させた第1の伝熱材と、
前記放熱部と前記冷却パネルとの間に介在させた第2の伝熱材と、を更に備え、
前記第1の伝熱材における熱抵抗は、前記第2の伝熱材における熱抵抗よりも大きい請求項1~9のいずれか1項に記載の電力変換装置。 - 前記パワーモジュールと前記放熱部との間に介在させた第1の伝熱材と、
前記放熱部と前記冷却パネルとの間に介在させた第2の伝熱材と、を更に備え、
前記第1の伝熱材における熱抵抗は、前記第2の伝熱材における熱抵抗よりも小さい請求項1~9のいずれか1項に記載の電力変換装置。 - 圧縮機、第1の熱交換器、第1の膨張装置、第2の膨張装置及び第2の熱交換器が冷媒管により接続され、前記冷媒が流通する冷媒回路と、
前記第1の膨張装置と前記第2の膨張装置との間に流通する冷媒が前記配管に流入する請求項1~11のいずれか1項に記載の電力変換装置と、
を備える冷凍サイクル装置。 - 前記第1の膨張装置と前記第2の膨張装置との間と、前記圧縮機の吸入側とがバイパス管により接続されたバイパス回路を備え、
前記電力変換装置における前記配管は、
前記バイパス回路における前記バイパス管に接続されている請求項12記載の冷凍サイクル装置。 - 前記電力変換装置における前記配管は、
前記第1の膨張装置と前記第2の膨張装置とを接続する前記冷媒管に接続されている請求項12記載の冷凍サイクル装置。
Priority Applications (3)
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