WO2016088164A1 - 電子基板収納装置、電子ユニット及び電子機器 - Google Patents

電子基板収納装置、電子ユニット及び電子機器 Download PDF

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WO2016088164A1
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electronic
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substrate
parallel
storage device
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Inventor
伸 川辺
省伍 ▲高▼木
下平　賢一
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三菱電機株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings

Definitions

  • the present invention relates to a highly airtight electronic substrate storage device for storing an electronic substrate, an electronic unit including the electronic substrate storage device, and an electronic apparatus including a plurality of electronic units.
  • an electronic component such as a connector for connecting the electronic units protrudes on the left and right sides of the electronic unit, and a connector for connecting an output source of a voltage signal or the like that the user wants to measure to the front side of the electronic unit And other electronic parts protrude. Therefore, the electronic component attached to the electronic substrate protrudes in two directions of the apparatus housing.
  • Measured control devices and the like are required to have a tight and waterproof structure for each electronic unit so that it can be used in harsh environments exposed to dust and water.
  • a conventional electronic device storage apparatus is configured by combining a plurality of casings, and a packing or the like is attached between the casings to improve sealing performance.
  • a packing or the like is attached between the casings to improve sealing performance.
  • An object of the present invention is to improve the sealing performance while reducing the size of an electronic substrate storage device for storing an electronic substrate to which an electronic component protruding in two directions is attached.
  • the electronic substrate storage device is An apparatus housing for housing an electronic board on which a parallel component projecting from an end of the substrate surface in a direction parallel to the substrate surface and a vertical component projecting in a direction perpendicular to the substrate surface are mounted, A device housing in which a parallel hole for projecting the parallel component to the outside and a vertical hole for projecting the vertical component to the outside are formed, and the first housing and the second housing are joined at the joining surface With The bonding surface is a surface inclined with respect to the substrate surface when the electronic substrate is accommodated in the apparatus housing.
  • the bonding surface is inclined with respect to the substrate surface of the electronic substrate. Therefore, it is possible to insert an electronic component protruding in two directions without increasing the size of the apparatus housing. And since a joining surface is a simple structure, it is possible to improve sealing performance.
  • FIG. *** Explanation of configuration *** FIG. 1 is an explanatory diagram of a basic configuration of the electronic device 100 according to the first embodiment.
  • the electronic device 100 is configured by connecting a plurality of electronic units 10.
  • the electronic device 100 is configured by connecting three electronic units 10 of an electronic unit 10A, an electronic unit 10B, and an electronic unit 10C.
  • the electronic unit 10A and the electronic unit 10B show an assembled state
  • the electronic unit 10C shows a disassembled state.
  • the internal configuration of the electronic unit 10A and the electronic unit 10B is the same as that of the electronic unit 10C.
  • Each electronic unit 10 has an electronic substrate 20 stored in an electronic substrate storage device 30.
  • the electronic substrate 20 includes a parallel component 22 that is an electronic component protruding from an end of the substrate surface 21 in a direction parallel to the substrate surface 21, and a vertical component 23 that is an electronic component protruding in a direction perpendicular to the substrate surface 21. It is attached.
  • the parallel component 22 is an I / O connector for connecting an output source such as a voltage signal that the user wants to measure.
  • the vertical component 23 is a device connector for connecting to the adjacent electronic unit 10. Further, on the back side of the surface of the electronic board 20 to which the vertical component 23 is attached, an attachment port 24 that is a connector to which the vertical part 23 attached to the electronic board 20 of the adjacent electronic unit 10 is attached is provided.
  • the electronic substrate storage device 30 includes a device housing 34 in which the first housing 31, the second housing 32, and the third housing 33 are joined at the joint surface 35, and the first housing 31 and the second housing. And a bonding surface seal member 36 that is attached to a bonding surface 35 between the first housing 31 and the third housing 33 and fills a gap between the first housing 31, the second housing 32, and the third housing 33.
  • the joint surface sealing member 36 is a packing or a gasket. In FIG. 1, the bonding surface 35 is depicted as a flat surface, but may be a gentle curved surface close to a flat surface.
  • the first housing 31 is provided with an insertion hole 37 for inserting the vertical component 23 attached to the electronic substrate 20 of the adjacent electronic unit 10.
  • the second housing 32 is provided with a vertical hole 38 for projecting the vertical component 23 attached to the electronic substrate 20 to be stored to the outside.
  • the third housing 33 is provided with a parallel hole 39 for projecting the parallel component 22 attached to the electronic substrate 20 to be stored to the outside.
  • the apparatus housing 34 accommodates the electronic substrate 20 to which the parallel component 22 protruding in the direction parallel to the substrate surface 21 and the vertical component 23 protruding in the direction perpendicular to the substrate surface 21 are attached.
  • the apparatus housing 34 is formed with a parallel hole 39 for projecting the parallel component 22 to the outside and a vertical hole 38 for projecting the vertical component 23 to the outside. 31, the second casing 32, and the third casing 33 are joined.
  • the electronic substrate storage device 30 is in a state in which the electronic substrate 20 is arranged such that the vertical component 23 of the electronic substrate 20 protrudes outside from the vertical hole 38 and the parallel component 22 of the electronic substrate 20 protrudes outward from the parallel hole 39. Is done. In this state, the electronic substrate storage device 30 is assembled with the first housing 31, the second housing 32, and the third housing 33 sandwiching the bonding surface seal member 36. The first casing 31, the second casing 32, and the third casing 33 are fixed by means of screws or fitting.
  • the vertical component 23 protruding from the vertical hole 38 is inserted into the insertion hole 37 of the adjacent electronic unit 10, and the vertical component 23 is attached to the mounting opening 24 of the electronic board 20 of the adjacent electronic unit 10. Then, it is connected to the adjacent electronic unit 10.
  • the vertical component 23 of the electronic unit 10C is inserted into the insertion hole 37 of the adjacent electronic unit 10B, and is attached to the attachment port 24 of the electronic board 20 of the electronic unit 10B, so that the electronic unit 10C is connected to the electronic unit 10B. Connected.
  • the vertical component 23 of the electronic unit 10B is inserted into the insertion hole 37 of the adjacent electronic unit 10A, and is attached to the attachment port 24 of the electronic board 20 of the electronic unit 10A, so that the electronic unit 10B is connected to the electronic unit 10A.
  • the And the inter-unit sealing member 40 is attached between the adjacent electronic units 10, and the adjacent electronic units 10 are fixed by means such as screws or fitting. The inter-unit seal member 40 enhances the sealing performance between the electronic units 10.
  • the end cover 41 When the electronic unit 10 is not installed next to the electronic unit 10, the end cover 41 is attached to the insertion hole 37 and the vertical hole 38 of the electronic unit 10, and the sealing is maintained. In FIG. 1, the end cover 41 is attached to the insertion hole 37 of the electronic unit 10A and the vertical hole 38 of the electronic unit 10C, and is closed.
  • the back surface 42 of the electronic device 100 is attached to some device or the like. Therefore, when the area of the back surface 42 increases, the area necessary for attaching the electronic device 100 increases.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of the electronic device 100 according to the first embodiment with improved sealing performance.
  • the description of the same part as the electronic device 100 illustrated in FIG. 1 is omitted, and a different part will be described.
  • the device housing 34 included in the electronic substrate housing device 30 is joined to the first housing 31 and the second housing 32 that are divided into two in the depth direction. Therefore, there is only one bonding surface 35, and a plurality of bonding surfaces 35 do not contact each other. Thereby, the joint surface sealing member 36 has a planar structure, and it is possible to improve the sealing performance as compared with the electronic device 100 illustrated in FIG. 1.
  • the orientation of the electronic substrate 20 is rotated horizontally by 90 degrees with respect to the electronic device 100 shown in FIG. Accordingly, the parallel component 22 becomes a device connector, and the vertical component 23 becomes an I / O connector.
  • An attachment port 24 is provided at the end of the electronic substrate 20 opposite to the parallel component 22. Since the direction of the electronic substrate 20 is rotated 90 degrees horizontally, the electronic device 100 shown in FIG. 2 has a larger width W of the electronic substrate storage device 30 than the electronic device 100 shown in FIG. As a result, the electronic device 100 shown in FIG. 2 has a larger area of the back surface 42 than the electronic device 100 shown in FIG.
  • the width Dw of the parallel hole 39 is larger than the width Pw of the parallel component 22. This is because the bonding surface 35 is made one, and in order to store the electronic substrate 20 in the apparatus housing 34, the electronic substrate 20 is once inclined obliquely with respect to the first housing 31 and the parallel component 22 is moved. This is because it is necessary to protrude from the parallel hole 39 to the outside. In other words, if the width Dw of the parallel hole 39 is not larger than the width Pw of the parallel part 22, the parallel part 22 protrudes from the parallel hole 39 to the outside with the electronic board 20 inclined obliquely with respect to the first housing 31. It is because it cannot be made to do. Since the width Dw of the parallel hole 39 is larger than the width Pw of the parallel component 22, the depth D of the electronic board storage device 30 may have to be increased. In this case, the electronic device 100 illustrated in FIG. 2 is larger than the electronic device 100 illustrated in FIG.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of the electronic device 100 according to the first embodiment that is miniaturized while improving the sealing performance.
  • the description of the same part as the electronic device 100 shown in FIG. 3 the description of the same part as the electronic device 100 shown in FIG.
  • the electronic substrate 20 is divided into an electronic substrate 20a, an electronic substrate 20b, and an electronic substrate 20c.
  • the electronic board 20a and the electronic board 20b are connected by a board connector 44a, and the electronic board 20b and the electronic board 20c are connected by a board connector 44b.
  • the parallel component 22 which is an apparatus connector and the attachment port 24 are attached to the electronic substrate 20c.
  • a vertical component 23 which is an I / O connector is attached to the electronic board 20a.
  • the depth W of the electronic substrate storage device 30 is larger than that of the electronic device 100 shown in FIG. 3, the depth D of the electronic substrate storage device 30 is larger than that of the electronic device 100 illustrated in FIG. 2, but the electronic device 100 illustrated in FIG. The depth D of is comparable.
  • the electronic device 100 shown in FIG. 3 has the same width W of the electronic substrate storage device 30 as the electronic device 100 shown in FIG. Therefore, in the electronic device 100 shown in FIG. 3, it is possible to improve the sealing performance while making the electronic device 100 the same size as the electronic device 100 shown in FIG.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of the electronic device 100 according to the first embodiment that is reduced in size while improving the sealing performance without dividing the electronic substrate 20.
  • the description of the same part as the electronic device 100 shown in FIG. 4 the description of the same part as the electronic device 100 shown in FIG.
  • the device housing 34 included in the electronic substrate storage device 30 includes the first housing 31, the second housing 32, and the third housing 33. And are joined.
  • the joint surface 35A between the first housing 31 and the second housing 32 is a surface that does not contact the joint surface 35B and passes through the surface on the vertical hole 38 side and the back surface 42 of the device housing 34. That is, in the apparatus housing 34, the first housing 31, the second housing 32, and the third housing 33 are joined by the joining surface 35A and the other joining surface 35B that is not in contact with the joining surface 35A.
  • the joint surface 35A is a surface that passes through the surface on the vertical hole 38 side of the device housing 34 and the back surface 42, and is a surface that is inclined with respect to the side surface 45 of the device housing 34.
  • the electronic substrate 20 is installed so that the substrate surface 21 is parallel to the side surface 45 of the device housing 34 when stored in the electronic substrate storage device 30. Therefore, the bonding surface 35 ⁇ / b> A is a surface inclined with respect to the substrate surface 21 when the electronic substrate 20 is stored in the electronic substrate storage device 30.
  • the bonding surface 35 ⁇ / b> A is a surface inclined at an angle of 15 degrees or more and 75 degrees or less with respect to the substrate surface 21 of the electronic substrate 20.
  • the bonding surface 35 ⁇ / b> A is a surface inclined by 30 degrees with respect to the substrate surface 21 of the electronic substrate 20. Further, the bonding surface 35A and the bonding surface 35B are surfaces that form an angle of 15 degrees or more and 75 degrees or less. Here, the bonding surface 35A and the bonding surface 35B are surfaces that form 60 degrees with each other. In addition, the bonding surface 35A is a surface provided at a position where the opening 46 formed in the first housing 31 is larger than the electronic substrate 20 when divided into the first housing 31 and the second housing 32. It is.
  • the joining surface 35 ⁇ / b> A is a surface passing through the surface on the vertical hole 38 side and the back surface 42 of the apparatus housing 34. However, it is important that the bonding surface 35A is inclined with respect to the substrate surface 21 of the electronic substrate 20 and is not in contact with the other bonding surface 35B. There may be.
  • the bonding surface sealing member 36 has a planar structure and can improve sealing performance.
  • the electronic substrate storage device 30 includes a vertical component 23 of the electronic substrate 20 that protrudes from the vertical hole 38 to the outside.
  • the electronic board 20 is placed so that the component 22 protrudes from the parallel hole 39 to the outside.
  • the electronic substrate storage device 30 is assembled with the first housing 31, the second housing 32, and the third housing 33 sandwiching the bonding surface seal member 36.
  • the bonding surface 35A is a surface inclined at an angle of 15 degrees or more and 75 degrees or less with respect to the substrate surface 21, and the opening 46 is larger than the substrate surface 21 of the electronic substrate 20, and therefore the electronic device 100 shown in FIG.
  • the electronic substrate 20 does not need to be inclined. Therefore, the electronic device 100 is not increased in size like the electronic device 100 shown in FIG.
  • the electronic substrate 20 is not divided unlike the electronic device 100 shown in FIG. Therefore, the mounting efficiency of the electronic substrate 20 is increased, and the cost can be kept low.
  • the joining surface 35 is sandwiched between the joining surface sealing members 36 and assembled.
  • the first casing 31, the second casing 32, and the third casing 33 may be hermetically coupled by means such as welding without using the joint surface sealing member 36.
  • each electronic substrate storage device 30 includes one electronic substrate 20
  • each electronic substrate storage device 30 may include a plurality of electronic substrates 20.
  • each electronic substrate 20 is installed in the electronic substrate storage device 30 so that the substrate surfaces 21 are parallel.
  • a plurality of functions can be mounted on one electronic board storage device 30.
  • the device connector protrudes from one side 45 of the electronic substrate storage device 30, and the device connector of the adjacent electronic substrate storage device 30 is inserted from the other side 45 and connected to the mounting port 24. It was supposed to be. However, the device connector may protrude outward from both side surfaces 45 of the electronic board storage device 30. The adjacent electronic board storage device 30 may be connected to the device connectors that protrude outward.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

　装置筐体（３４）は、基板面（２１）に平行な方向に突出した電子部品である平行部品（２２）と、基板面（２１）に垂直な方向に突出した電子部品である垂直部品（２３）とが取り付けられた電子基板（２０）を収納する。装置筐体（３４）は、平行孔（３９）から平行部品（２２）を外部へ突出させ、垂直孔（３８）から垂直部品（２３）を外部へ突出させて、電子基板（２０）を収納する。装置筐体（３４）は、装置筐体（３４）内に電子基板（２０）が収納された場合に、基板面（２１）に対して傾斜した面である接合面（３５）で第１筐体（３１）と第２筐体（３２）とが接合された。

Description

電子基板収納装置、電子ユニット及び電子機器
　この発明は、電子基板を収納するための密閉性の高い電子基板収納装置と、電子基板収納装置を備える電子ユニットと、複数の電子ユニットを備える電子機器とに関する。
　計測制御用機器等の電子機器では、機能毎にユニット化した電子ユニットを用意し、ユーザが必要な電子ユニットを組合せて自由に機能を追加、削除できるものが多い。
　このような電子機器では、電子ユニットの左右側に電子ユニット間を結合するためのコネクタ等の電子部品が突出し、電子ユニットの前側にユーザが計測したい電圧信号等の出力元を接続するためのコネクタ等の電子部品が突出する。そのため、電子基板に取り付けられた電子部品が装置筐体の２つの方向に突出する。
　計測制御用機器等では、粉塵や水に晒される厳しい環境でも使用できるように、各電子ユニットは密閉性を高めて防塵防水構造とすることが求められている。
特開２００１－０１５９４１号公報 特開２０１０－１２９５８０号公報
　従来の電子機器収納装置は、複数の筐体が組み合わされて構成され、筐体間にパッキン等が取り付けられて密閉性を高めている。しかし、大型化することなく、密閉性を高めることが困難であった。
　この発明は、２つの方向に突出した電子部品が取り付けられた電子基板を収納するための電子基板収納装置の小型化を図りつつ、密閉性を高めることを目的とする。
　この発明に係る電子基板収納装置は、
　基板面に平行な方向に前記基板面の端部から突出した平行部品と、前記基板面に垂直な方向に突出した垂直部品とが取り付けられた電子基板を収納する装置筐体であって、前記平行部品を外部へ突出させるための平行孔と、前記垂直部品を外部へ突出させるための垂直孔とが形成され、接合面で第１筐体と第２筐体とが接合された装置筐体
を備え、
　前記接合面は、前記装置筐体内に前記電子基板が収納された場合に、前記基板面に対して傾斜した面である。
　この発明に係る電子基板収納装置では、電子基板の基板面に対して接合面が傾斜する。そのため、装置筐体を大型化することなく、２つの方向に突出した電子部品を挿入可能にすることができる。そして、接合面が単純な構造であるため、密閉性を高めることが可能である。
実施の形態１に係る電子機器１００の基本構成の説明図。 密閉性を高めた実施の形態１に係る電子機器１００の説明図。 密閉性を高めつつ、小型化を図った実施の形態１に係る電子機器１００の説明図。 電子基板２０を分割することなく、密閉性を高めつつ、小型化を図った実施の形態１に係る電子機器１００の説明図。
　実施の形態１．
　＊＊＊構成の説明＊＊＊
　図１は、実施の形態１に係る電子機器１００の基本構成の説明図である。
　電子機器１００は、複数の電子ユニット１０が接続されて構成される。
　図１では、電子機器１００は、電子ユニット１０Ａと電子ユニット１０Ｂと電子ユニット１０Ｃとの３つの電子ユニット１０が接続されて構成されている。図１では、電子ユニット１０Ａと電子ユニット１０Ｂとは、組み立てられた状態を示し、電子ユニット１０Ｃは、分解された状態を示している。電子ユニット１０Ａと電子ユニット１０Ｂとについても、内部構成は電子ユニット１０Ｃと同じである。
　各電子ユニット１０は、電子基板収納装置３０の内部に電子基板２０が収納されている。
　電子基板２０は、基板面２１と平行な方向に基板面２１の端部から突出した電子部品である平行部品２２と、基板面２１と垂直な方向に突出した電子部品である垂直部品２３とが取り付けられている。ここでは、平行部品２２は、ユーザが計測したい電圧信号等の出力元を接続するためのＩ／Ｏコネクタである。また、垂直部品２３は、隣接する電子ユニット１０と接続するための機器用コネクタである。
　また、電子基板２０の垂直部品２３が取り付けられた面の裏側には、隣接する電子ユニット１０の電子基板２０に取り付けられた垂直部品２３が取り付けられるコネクタである取付口２４が設けられている。
　電子基板収納装置３０は、接合面３５で、第１筐体３１と第２筐体３２と第３筐体３３とが接合される装置筐体３４と、第１筐体３１と第２筐体３２と第３筐体３３と間の接合面３５に取り付けられ、第１筐体３１と第２筐体３２と第３筐体３３との隙間を埋める接合面シール部材３６とを備える。接合面シール部材３６は、パッキン、又は、ガスケット等である。図１では、接合面３５は、平面として描かれているが、平面に近い緩やかな曲面であってもよい。
　第１筐体３１には、隣接する電子ユニット１０の電子基板２０に取り付けられた垂直部品２３を挿入させるための挿入孔３７が設けられている。第２筐体３２には、収納される電子基板２０に取り付けられた垂直部品２３を外部へ突出させるための垂直孔３８が設けられている。第３筐体３３には、収納される電子基板２０に取り付けられた平行部品２２を外部へ突出させるための平行孔３９が設けられている。
　つまり、装置筐体３４は、基板面２１に平行な方向に突出した平行部品２２と、基板面２１に垂直な方向に突出した垂直部品２３とが取り付けられた電子基板２０を収納する。そして、装置筐体３４は、平行部品２２を外部へ突出させるための平行孔３９と、垂直部品２３を外部へ突出させるための垂直孔３８とが形成され、接合面３５で、第１筐体３１と第２筐体３２と第３筐体３３とが接合される。
　電子基板収納装置３０は、電子基板２０の垂直部品２３が垂直孔３８から外部へ突出し、電子基板２０の平行部品２２が平行孔３９から外部へ突出するように電子基板２０が配置された状態にされる。そして、電子基板収納装置３０は、この状態で、第１筐体３１と第２筐体３２と第３筐体３３とが接合面シール部材３６を挟んで組み立てられる。第１筐体３１と第２筐体３２と第３筐体３３とは、ねじ、又は、嵌合等の手段により固定される。
　電子ユニット１０は、垂直孔３８から突出した垂直部品２３が、隣りの電子ユニット１０の挿入孔３７に挿入され、垂直部品２３が、隣りの電子ユニット１０の電子基板２０の取付口２４に取付られて、隣りの電子ユニット１０と接続される。
　図１では、電子ユニット１０Ｃの垂直部品２３が、隣りの電子ユニット１０Ｂの挿入孔３７に挿入され、電子ユニット１０Ｂの電子基板２０の取付口２４に取付られて、電子ユニット１０Ｃが電子ユニット１０Ｂと接続される。また、電子ユニット１０Ｂの垂直部品２３が、隣りの電子ユニット１０Ａの挿入孔３７に挿入され、電子ユニット１０Ａの電子基板２０の取付口２４に取付られて、電子ユニット１０Ｂが電子ユニット１０Ａと接続される。
　そして、隣接する電子ユニット１０間にユニット間シール部材４０が取り付けられ、隣接する電子ユニット１０は、ねじ、又は、嵌合等の手段により固定される。ユニット間シール部材４０により、電子ユニット１０間の密閉性が高められる。
　隣りに電子ユニット１０が設置されない場合、電子ユニット１０の挿入孔３７及び垂直孔３８に末端カバー４１が取り付けられ、塞がれることによって、密閉性が維持される。図１では、電子ユニット１０Ａの挿入孔３７と、電子ユニット１０Ｃの垂直孔３８とに末端カバー４１が取り付けられ、塞がれる。
　電子機器１００は、裏面４２が何らかの装置等に取り付けられる。したがって、裏面４２の面積が大きくなると、電子機器１００を取り付けるために必要な面積が大きくなってしまう。
　図１に示す電子基板収納装置３０では、第１筐体３１と第２筐体３２との接合面３５Ａと、第１筐体３１及び第２筐体３２と第３筐体３３との接合面３５Ｂとが接している。そのため、接合面３５に取り付けられる接合面シール部材３６は、上側から見た場合に、Ｔ字型となる立体的構造となってしまう。なお、上側から見た場合とは、図１のＸ方向から見た場合のことである。そして、接合面３５Ａと接合面３５Ｂとが接する接点部分４３の密閉性を高めることが困難である。
　図２は、密閉性を高めた実施の形態１に係る電子機器１００の説明図である。
　図２に示す電子機器１００について、図１に示す電子機器１００と同じ部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。
　図２に示す電子機器１００では、電子基板収納装置３０が備える装置筐体３４は、奥行き方向に２つに分割された第１筐体３１と第２筐体３２とが接合される。そのため、接合面３５は１つだけであり、複数の接合面３５が接することがない。これにより、接合面シール部材３６は、平面的構造となり、図１に示す電子機器１００よりも密閉性を高めることが可能となる。
　しかし、図２に示す電子機器１００では、接合面３５を１つにするために、図１に示す電子機器１００に対して、電子基板２０の向きを９０度水平に回転させている。これに伴い、平行部品２２が機器用コネクタとなり、垂直部品２３がＩ／Ｏコネクタとなっている。また、電子基板２０における平行部品２２と逆側の端部には、取付口２４が設けられている。
　電子基板２０の向きを９０度水平に回転させたため、図２に示す電子機器１００は、図１に示す電子機器１００よりも、電子基板収納装置３０の幅Ｗが大きくなる。その結果、図２に示す電子機器１００は、図１に示す電子機器１００よりも、裏面４２の面積が大きくなり、取り付けに必要な面積が大きくなってしまう。
　また、図２に示す電子機器１００は、平行孔３９の幅Ｄｗが平行部品２２の幅Ｐｗよりも大きくなっている。これは、接合面３５を１つにしたため、電子基板２０を装置筐体３４の内部に収納するには、一旦電子基板２０を第１筐体３１に対して斜めに傾けて、平行部品２２を平行孔３９から外部へ突出させる必要があるためである。つまり、平行孔３９の幅Ｄｗが平行部品２２の幅Ｐｗよりも大きくなければ、電子基板２０を第１筐体３１に対して斜めに傾けた状態で平行部品２２を平行孔３９から外部へ突出させることができないためである。
　平行孔３９の幅Ｄｗを平行部品２２の幅Ｐｗよりも大きくしたため、電子基板収納装置３０の奥行Ｄを大きくしなければならない場合もある。この場合、図２に示す電子機器１００は、図１に示す電子機器１００よりも大型になってしまう。
　図３は、密閉性を高めつつ、小型化を図った実施の形態１に係る電子機器１００の説明図である。
　図３に示す電子機器１００について、図２に示す電子機器１００と同じ部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。
　図３に示す電子機器１００では、電子基板２０が電子基板２０ａと電子基板２０ｂと電子基板２０ｃとに分割されている。電子基板２０ａと電子基板２０ｂとが基板コネクタ４４ａにより接続され、電子基板２０ｂと電子基板２０ｃとが基板コネクタ４４ｂにより接続されている。
　図３では、機器用コネクタである平行部品２２と、取付口２４とが電子基板２０ｃに取り付けられている。また、Ｉ／Ｏコネクタである垂直部品２３が電子基板２０ａに取り付けられている。
　図３に示す電子機器１００では、電子基板２０が複数に分割されたため、図２に示す電子機器１００よりも、電子基板収納装置３０の奥行Ｄが大きくなるものの、幅Ｗを小さくできる。なお、図３に示す電子機器１００では、図２に示す電子機器１００と比べれば、電子基板収納装置３０の奥行Ｄが大きくなるが、図１に示す電子機器１００とは、電子基板収納装置３０の奥行Ｄは同程度である。また、図３に示す電子機器１００では、図１に示す電子機器１００とは、電子基板収納装置３０の幅Ｗも同程度である。
　したがって、図３に示す電子機器１００では、図１に示す電子機器１００と同程度の大きさにしつつ、密閉性を高めることが可能である。
　しかし、図３に示す電子機器１００では、各電子基板２０が小さくなったため、電子部品の実装に制約が生じる。また、電子基板２０には、電子基板２０間を接続するための基板コネクタ４４が取り付けられるため、有効に利用できる電子基板２０の面積が少なく、電子部品の実装効率が悪い。また、基板コネクタ４４が必要となるため、コストが高くなる。
　図４は、電子基板２０を分割することなく、密閉性を高めつつ、小型化を図った実施の形態１に係る電子機器１００の説明図である。
　図４に示す電子機器１００について、図１に示す電子機器１００と同じ部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。
　図４に示す電子機器１００では、図１に示す電子機器１００と同様に、電子基板収納装置３０が備える装置筐体３４は、第１筐体３１と第２筐体３２と第３筐体３３とが接合される。しかし、第１筐体３１と第２筐体３２との接合面３５Ａは、接合面３５Ｂとは接さず、装置筐体３４の垂直孔３８側の面と裏面４２とを通る面である。つまり、装置筐体３４は、接合面３５Ａと、接合面３５Ａとは接していない他の接合面３５Ｂとで、第１筐体３１と第２筐体３２と第３筐体３３とが接合される。
　接合面３５Ａは、装置筐体３４の垂直孔３８側の面と裏面４２とを通る面であるから、装置筐体３４の側面４５に対して傾斜した面である。電子基板２０は、電子基板収納装置３０に収納された場合に、基板面２１が装置筐体３４の側面４５と平行になるように設置される。そのため、接合面３５Ａは、電子基板２０が電子基板収納装置３０に収納された場合に、基板面２１に対して傾斜した面である。特に、接合面３５Ａは、電子基板２０の基板面２１に対して１５度以上７５度以下の角度で傾斜した面である。ここでは、接合面３５Ａは、電子基板２０の基板面２１に対して３０度傾斜した面としている。また、接合面３５Ａと接合面３５Ｂとは、互いに１５度以上７５度以下の角をなす面となっている。ここでは、接合面３５Ａと接合面３５Ｂとは、互いに６０度をなす面としている。
　また、接合面３５Ａは、第１筐体３１と第２筐体３２とに分割した場合に第１筐体３１に形成される開口４６が、電子基板２０よりも大きくなる位置に設けられた面である。
　なお、ここでは、接合面３５Ａは、装置筐体３４の垂直孔３８側の面と裏面４２とを通る面であるとした。しかし、接合面３５Ａは、電子基板２０の基板面２１に対して傾斜しており、かつ、他の接合面３５Ｂと接していないことが重要であり、装置筐体３４のどの面を通る面であってもよい。
　＊＊＊効果の説明＊＊＊
　図４に示す電子機器１００では、接合面３５Ａと接合面３５Ｂとが接していないため、接合面シール部材３６は、平面的構造となり、密閉性を高めることが可能となる。
　また、図４に示す電子機器１００では、図１に示す電子機器１００と同様に、電子基板収納装置３０は、電子基板２０の垂直部品２３が垂直孔３８から外部へ突出し、電子基板２０の平行部品２２が平行孔３９から外部へ突出するように電子基板２０が配置された状態にされる。そして、電子基板収納装置３０は、この状態で、第１筐体３１と第２筐体３２と第３筐体３３とが接合面シール部材３６を挟んで組み立てられる。
　この際、接合面３５Ａが基板面２１に対して１５度以上７５度以下の角度で傾斜した面であり、開口４６が電子基板２０の基板面２１よりも大きいため、図２に示す電子機器１００のように、電子基板２０を斜めに傾けた状態にする必要はない。したがって、図２に示す電子機器１００のように、電子機器１００が大型化することもない。
　また、図４に示す電子機器１００では、図３に示す電子機器１００のように、電子基板２０が分割されていない。そのため、電子基板２０の実装効率は高くなり、コストは低く抑えられる。
　なお、上記説明では、接合面３５に接合面シール部材３６を挟んで組み立てられるとした。しかし、接合面シール部材３６を用いず、溶着等の手段により、第１筐体３１と第２筐体３２と第３筐体３３とを密閉結合させてもよい。
　また、上記説明では、各電子基板収納装置３０は、１枚の電子基板２０を備える場合を説明した。しかし、各電子基板収納装置３０は、複数の電子基板２０を備えてもよい。この場合、各電子基板２０は、電子基板収納装置３０内に基板面２１が平行になるように設置される。これにより、１つの電子基板収納装置３０に、複数の機能を搭載することが可能になる。
　また、上記説明では、電子基板収納装置３０の一方の側面４５から機器用コネクタが外部に突出し、隣りの電子基板収納装置３０の機器用コネクタが他方の側面４５から挿入されて取付口２４に接続されるとした。しかし、電子基板収納装置３０の両方の側面４５から機器用コネクタが外部に突出するようにしてもよい。そして、隣りの電子基板収納装置３０とは、外部に突出した機器用コネクタ同士が接続されるようにしてもよい。
　１０　電子ユニット、２０　電子基板、２１　基板面、２２　平行部品、２３　垂直部品、２４　取付口、３０　電子基板収納装置、３１　第１筐体、３２　第２筐体、３３　第３筐体、３４　装置筐体、３５　接合面、３６　接合面シール部材、３７　挿入孔、３８　垂直孔、３９　平行孔、４０　ユニット間シール部材、４１　末端カバー、４２　裏面、４３　接点部分、４４　基板コネクタ、４５　側面、４６　開口、１００　電子機器。

Claims (7)

  1. 　基板面に平行な方向に前記基板面の端部から突出した平行部品と、前記基板面に垂直な方向に突出した垂直部品とが取り付けられた電子基板を収納する装置筐体であって、前記平行部品を外部へ突出させるための平行孔と、前記垂直部品を外部へ突出させるための垂直孔とが形成され、接合面で第１筐体と第２筐体とが接合された装置筐体
    を備え、
    　前記接合面は、前記装置筐体内に前記電子基板が収納された場合に、前記基板面に対して傾斜した面である電子基板収納装置。
  2. 　前記接合面は、前記基板面に対して１５度以上７５度以下の角度で傾斜した面である
    請求項１に記載の電子基板収納装置。
  3. 　前記装置筐体は、直方体であり、
    　前記電子基板は、前記装置筐体内に収納された場合に、前記基板面が前記装置筐体のある面と平行になる
    請求項１又は２に記載の電子基板収納装置。
  4. 　前記電子基板収納装置は、さらに、
    　前記接合面に前記第１筐体と前記第２筐体との隙間を埋める接合面シール部材
    を備える請求項１から３までのいずれか１項に記載の電子基板収納装置。
  5. 　前記装置筐体は、前記接合面と、前記接合面と接していない他の接合面とで、前記第１筐体と前記第２筐体と第３筐体とが接合された
    請求項１から４までのいずれか１項に記載の電子基板収納装置。
  6. 　基板面と平行な方向に前記基板面の端部から突出した平行部品と、前記基板面と垂直な方向に突出した垂直部品とが取り付けられた電子基板と、
    　請求項１から５までのいずれか１項に記載の電子基板収納装置であって、前記電子基板を装置筐体の内部に収納した電子基板収納装置と
    を備える電子ユニット。
  7. 　請求項６に記載の電子ユニットを複数備える電子機器であり、
    　隣り合う電子ユニットが、前記平行部品又は前記垂直部品により接続された電子機器。
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