WO2016072539A1 - 분광 특성이 개선된 이미지 센서 - Google Patents
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- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 title claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 62
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims abstract description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 40
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
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- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14636—Interconnect structures
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- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14645—Colour imagers
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14649—Infrared imagers
- H01L27/1465—Infrared imagers of the hybrid type
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/10—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from different wavelengths
- H04N23/11—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from different wavelengths for generating image signals from visible and infrared light wavelengths
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/62—Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
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- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/778—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising amplifiers shared between a plurality of pixels, i.e. at least one part of the amplifier must be on the sensor array itself
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
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- H04N9/64—Circuits for processing colour signals
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- H01L27/14621—Colour filter arrangements
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
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Definitions
- the present invention relates to image sensor technology, and more particularly, to an image sensor with improved spectral characteristics.
- the light collected by the microlens of the image sensor and passing through the optical filter is converted into an electrical signal by a corresponding photodiode.
- Most of the photoelectrons are normally captured in the depletion region of the photodiode and are effective. Although a current component is formed, some photoelectrons are transferred to photodiodes of adjacent pixels, thereby causing signal disturbance, which increases as the number of pixels per unit area increases, that is, the width of photodiodes corresponding to each pixel is narrowed.
- the optical filter characteristics are different in crosstalk characteristics and purity characteristics depending on the stack thickness of the filter.
- the color expressive power is degraded due to the signal generated in the infrared wavelength band
- the depth of field (DOF) characteristic is degraded due to the signal generated in the visible light wavelength band.
- the absorption rate of light in the photodiode in the substrate exhibits different characteristics.
- the Si absorption in the infrared wavelength band is relatively low, and only about 60% of the absorption is performed at a substrate depth of about 10 ⁇ m at a wavelength of about 800 nm.
- infrared pixels In the case of infrared pixels, it is common to increase the thickness of the substrate or decrease the thickness of the IR pass filter on the upper side in order to increase the response in the infrared wavelength band. As the depth increases, the transfer of optical charges may not be easy due to the limitation of the potential gradient, and in the latter case, the crosstalk phenomenon due to the transmission of visible wavelength light in the infrared pixel increases.
- Korean Patent Laid-Open No. 10-2013-0016518 (February 18, 2013) filed by the patent applicant of the present invention
- an image sensor having a double sensing function having photodiodes on two substrates is proposed.
- the patent applicant of the present invention is to study the image sensor that can improve the spectral characteristics by using a substrate laminated structure having a photodiode on each of these two substrates.
- the present invention has been invented under the above-described object, and an object of the present invention is to provide an image sensor capable of improving spectral characteristics by using a substrate stack structure in which photodiodes are provided on two substrates, respectively.
- a microlens for focusing light, an optical filter for passing a specific frequency band of the light focused by the microlens, and an optical signal passed by the optical filter A first substrate comprising a first photodiode for converting the signal into an electrical signal; A second substrate comprising a second photodiode for converting an optical signal passed by the optical filter of the first substrate into an electrical signal; An output driving circuit formed on at least one of the first substrate and the second substrate and selectively outputting an electrical signal converted by the first photodiode and the second photodiode; An image sensor comprising: a controller configured to generate color signals having improved spectral characteristics based on electrical signals respectively converted by the first photodiode and the second photodiode and output through the output driver circuit, respectively. Characterized in that made.
- the optical filter comprises a black and white filter or an RGB color filter.
- the optical filter further comprises an infrared (IR) filter.
- IR infrared
- control unit cancels the second photodiode output signal component from the first photodiode output signal component when the optical filter is an RGB color filter, thereby causing crosstalk by infrared rays. talk) to improve color characteristics.
- the controller enhances the black and white sensitivity characteristics by reinforcing the second photodiode output signal component from the first photodiode output signal component. do.
- the controller reinforces the second photodiode output signal component to the first photodiode output signal component to improve infrared sensitivity characteristics. do.
- the spectral characteristics are adjusted by adjusting the thickness of at least one of the first substrate and the second substrate.
- the spectral characteristics are adjusted by adjusting the thickness of at least one of the first photodiode and the second photodiode.
- the first photodiode and the second photodiode are arranged to correspond many-to-many.
- the first photodiode and the second photodiode are arranged to have a many-to-one correspondence.
- the present invention implements an image sensor with a substrate stack structure having photodiodes on two substrates, and generates color signals with improved spectral characteristics based on electrical signals output from photodiodes provided on two substrates, respectively. There is an effect that can improve the color characteristics and sensitivity of the image sensor.
- FIG. 1 is a view showing the configuration of a first embodiment of the image sensor with improved spectral characteristics according to the present invention.
- FIG. 2 is a diagram showing the configuration of a second embodiment of the image sensor with improved spectral characteristics according to the present invention.
- FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of a third embodiment of an image sensor having improved spectral characteristics according to the present invention.
- FIG. 4 is a diagram illustrating an example of an image sensor having improved spectral characteristics according to the present invention.
- FIG. 5 is a diagram illustrating an example of an optical filter of an image sensor having improved spectroscopic characteristics according to the present invention.
- FIG. 6 is a view showing another example of the optical filter of the image sensor with improved spectral characteristics according to the present invention.
- FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a photodiode array of an image sensor having improved spectroscopic characteristics according to the present invention.
- FIG. 8 is a view showing another example of the photodiode arrangement of the image sensor with improved spectral characteristics according to the present invention.
- FIG. 1 is a view showing the configuration of a first embodiment of the image sensor with improved spectral characteristics according to the present invention
- FIG. 2 is a view showing a configuration of a second embodiment of the image sensor with improved spectral characteristics according to the present invention
- 3 is a diagram illustrating a configuration of a third embodiment of an image sensor having improved spectral characteristics according to the present invention.
- the image sensor 100 having improved spectroscopic characteristics includes a first substrate 110 and a second substrate 120 having a stacked structure, and an output driving circuit 130. ), And the control unit 140.
- the first substrate 110 may include a microlens 111 for focusing light, an optical filter 112 for passing a specific frequency band of light focused by the microlens, and an optical signal passed by the optical filter.
- the first photodiode 113 converts the electrical signal.
- an optical waveguide or an inner lens may be further provided to increase the condensing degree of the light collected by the microlens 111.
- the second substrate 120 includes a second photodiode 121 for converting an optical signal passed by the optical filter 112 of the first substrate 110 into an electrical signal.
- reference numerals 114 and 122 denote semiconductor layers made of a material capable of adjusting energy band gaps, such as Si, SOI, Ge, SiGe, GaAs, InGaP, InP, InGaAsP, InGaAs, etc., and 115, 116, and 123 are insulating layers.
- 117 and 124 are wirings for electrical connection.
- the output driving circuit 130 is formed on at least one of the first substrate 110 and the second substrate 120, and the electric power is converted by the first photodiode 113 and the second photodiode 121. Select and output the signal.
- FIG. 1 illustrates an output driver circuit 130 on the first substrate 110
- FIG. 2 illustrates an output driver circuit 130 on the second substrate 120
- FIG. 3 illustrates the output driver circuit 130. It can be seen that is formed on both the first substrate 110 and the second substrate (120).
- the output driver circuit 130 includes two transfer transistors 131 and 132, a tracking transistor 133, a selection transistor 134, and a reset transistor 135. All of the components may be formed on the first substrate 110 or the second substrate 120, and some may be formed on the first substrate 110 and others on the second substrate 120.
- the two transfer transistors 131 and 132 are connected to the first photodiode 113 and the second photodiode 121, respectively, to output the first photodiode 113 and the second photodiode 121, respectively. Select to pass.
- the tracking transistor 133 is in accordance with the photoelectrically converted electrical signal applied to the gate,
- the photoelectrically converted electrical signal is output through the drain through a source connected in common with the gate.
- the selection transistor 134 is for turning on / off an output, and the reset transistor 135 is for resetting the output driver circuit 130.
- the control unit 140 is a color that is improved by the first photodiode 113 and the second photodiode 121 and the spectral characteristics are improved based on the electrical signals respectively output through the output driver circuit 130 A processor that generates a signal.
- the present invention implements an image sensor with a substrate stack structure having photo diodes on two substrates, and improves spectral characteristics based on electrical signals output from photo diodes provided on two substrates, respectively. By generating a color signal, the color characteristics and sensitivity of the image sensor can be improved.
- the optical filter 112 may include a black and white filter or an RGB color filter.
- the optical filter 112 may further include an infrared (IR) filter.
- the optical filter 112 is an RGB color filter (112a) (112b) (112c), IR filter (112d) ).
- 6 is a view showing another example of the optical filter of the image sensor with improved spectral characteristics according to the present invention, the optical filter 112 is implemented as a black and white filter 112e.
- control unit 130 outputs the second photodiode 121 from the output signal component of the first photodiode 113 when the optical filter 112 is an RGB color filter. It may be implemented to improve color characteristics by canceling signal components to improve crosstalk by infrared rays.
- canceling the second photodiode 121 output signal component from the first photodiode 113 output signal component may output the second photodiode 121 output signal from the first photodiode 113 output signal. It can be implemented by subtracting.
- the light passing through the RGB color filter mainly receives light having a wavelength in the visible light region by the first photodiode 113, but crosstalk is generated due to crosstalk due to the characteristics of the filter itself and crosstalk due to interference with adjacent pixels. Thus, some light having a wavelength in the infrared region is introduced.
- the light in the infrared region having a longer wavelength than the light in the visible region may be transmitted to a deeper depth through the medium (the first substrate and the second substrate), the light in the visible region is transmitted to the second photodiode 121. Not transmitted until, the second photodiode 121 receives only light in the infrared region.
- the output signal of the second photodiode 121 that receives only the light in the infrared region from the output signal of the first photodiode 113, which receives both the light in the visible region and the light in the infrared region introduced by crosstalk.
- the color expression power that is, the color characteristic of the image sensor.
- the optical filter 112 is a monochrome filter
- reinforcing the second photodiode 121 output signal component from the first photodiode 113 output signal component may output the second photodiode 121 output signal from the first photodiode 113 output signal.
- the first photo diode 113 and the second photo diode 121 receive the black and white light having the wavelength of the visible light region, and the first photo diode receiving the black and white light of the visible light region.
- the monochrome sensitivity of the image sensor may be improved.
- the control unit 130 when the control unit 130 is the optical filter 112 is an IR filter, the second photodiode 121 output signal to the first photodiode 113 output signal component It can be implemented to enhance the component to enhance the infrared sensitivity characteristics.
- reinforcing the second photodiode 121 output signal component from the first photodiode 113 output signal component may include outputting the first photodiode 113 output signal and the second photodiode 121 output signal. Can be implemented by adding.
- the light passing through the IR filter mainly receives light having a wavelength in the infrared region by the first photodiode 113, but crosstalk is generated due to crosstalk due to the characteristics of the filter itself and is visible due to interference with adjacent pixels. Part of the light having the wavelength of the light ray is also introduced.
- the light in the infrared region having a longer wavelength than the light in the visible region may be transmitted to a deeper depth through the medium (the first substrate and the second substrate), the light in the visible region is transmitted to the second photodiode 121. Not transmitted until, the second photodiode 121 receives only light in the infrared region.
- the light in the infrared region can be further obtained, thereby improving the infrared sensitivity characteristic of the image sensor.
- the spectral characteristics may be adjusted by adjusting the thickness of at least one of the first substrate 110 and the second substrate.
- the spectral characteristics may be adjusted by adjusting the thickness of at least one of the first photodiode 113 and the second photodiode 121.
- the thickness of the first substrate 110 and the second substrate is increased.
- the spectral characteristics can be adjusted by appropriately adjusting the thicknesses of the first photodiode 113 and the second photodiode 121.
- excellent spectral characteristics can be obtained by adjusting the thickness of the first substrate 110 to 1 to 5 um and the thickness of the second substrate 120 to about 3 to 10 um.
- the first photodiode 113 and the second photodiode 121 may be implemented to be arranged so as to correspond many-to-many, the first photodiode 113 and the second photo The diode 121 may be implemented to be arranged in a many-to-one correspondence.
- FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a photodiode array of an image sensor having improved spectral characteristics according to the present invention, in which the first photodiode 113 and the second photodiode 121 are arranged to have many-to-many correspondence. Can be seen.
- FIG. 8 is a view showing another example of the photodiode array of the image sensor with improved spectral characteristics according to the present invention, the first photodiode 113 and the second photodiode 121 is arranged so that many-to-one correspondence It can be seen that.
- the present invention implements an image sensor with a substrate stacked structure having photodiodes on two substrates, and improves spectral characteristics based on electrical signals output from photodiodes provided on two substrates, respectively. Since the color characteristics and the sensitivity of the image sensor can be improved by generating the color signal, the above-described object of the present invention can be achieved.
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Abstract
본 발명은 분광 특성이 개선된 이미지 센서에 관한 것으로, 두개의 기판에 각각 포토 다이오드를 구비시킨 기판 적층 구조로 이미지 센서를 구현하고, 두 기판에 각각 구비된 포토 다이오드로부터 각각 출력되는 전기 신호를 기반으로 분광 특성이 개선된 색상 신호를 생성함으로써 이미지 센서의 색상 특성 및 감도를 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
Description
본 발명은 이미지 센서 기술에 관련한 것으로, 특히 분광 특성이 개선된 이미지 센서에 관한 것이다.
반도체 기술의 지속적인 발달로 인해 단위 면적당 매우 많은 화소를 집적하기에 이르렀다. 그런데, 단위 면적당 매우 많은 화소를 집적할 경우, 근접된 화소간의 신호의 교란 현상이 새로운 문제점으로 부각된다. 근접된 화소간의 신호의 교란 현상을 크로스토크(cross-talk)라 한다.
이미지 센서의 마이크로 렌즈에 의해 집광되어 광학필터를 통과한 광은 대응되는 포토 다이오드에 의해 광 신호가 전기 신호로 변환되는데, 광 전자의 대부분은 포토 다이오드의 공핍영역(depletion region)에 정상적으로 포획되어 유효한 전류 성분을 이루게 되나, 일부 광전자는 인접 화소의 포토 다이오드로 전이되어 신호의 교란 현상이 발생되며, 이는 단위 면적당 화소 수가 많을수록 즉, 각 화소에 대응하는 포토 다이오드들의 폭이 좁아질수록 증가하게 된다.
일반적으로 광학필터 특성은 필터의 적층 두께에 따라 크로스토크 특성 및 순도 특성에 차이가 발생하게 된다. R,G,B와 같은 가시광 픽셀의 경우 적외선 파장 대역에서 발생한 신호로 인해 색 표현력이 떨어지게 되는 요인이 되며, 적외선 픽셀의 경우 가시광 파장 대역에서 발생한 신호로 인해 피사계심도(DOF) 특성이 열화되는 요인이 된다.
기판의 재질 및 광의 파장에 따라 기판내의 포토 다이오드에서의 광의 흡수율은 서로 다른 특성을 보인다. 예컨대, Si 기판의 경우 적외선 파장 대역에서의 Si 흡수율은 상대적으로 낮아 800nm 정도의 파장에서는 10um 정도의 기판 깊이에서 60% 정도만이 흡수된다.
적외선 픽셀의 경우, 적외선 파장 대역에서의 반응을 높이기 위해 기판의 두께를 늘리거나 상부에 있는 IR 필터(IR Pass Filter)의 두께를 낮추는 것이 일반적인데, 전자의 경우 기판의 두께 증가(또는 포토 다이오드의 깊이 증가)에 따라 광 전하의 전달이 포텐셜 구배의 한계로 인해 용이하지 않는 특성이 나타날 수 있으며, 후자의 경우 적외선 픽셀에서의 가시광 파장 빛의 투과로 인한 크로스토크 현상이 증가하게 된다
본 발명 특허출원인에 의해 선출원된 대한민국 공개특허 제10-2013-0016518호(2013. 02. 18)에서 두개의 기판에 각각 포토 다이오드를 구비시킨 이중 감지 기능을 가지는 이미지 센서에 대해 제안하였다. 본 발명 특허출원인은 이러한 두개의 기판에 각각 포토 다이오드를 구비시키는 기판 적층 구조를 이용해 분광 특성을 개선할 수 있는 이미지 센서에 대한 연구를 하게 되었다.
본 발명은 상기한 취지하에 발명된 것으로, 두개의 기판에 각각 포토 다이오드를 구비시키는 기판 적층 구조를 이용해 분광 특성을 개선할 수 있는 이미지 센서를 제공함을 그 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 양상에 따르면, 광을 집속하는 마이크로렌즈와, 상기 마이크로렌즈에 의해 집속되는 광의 특정 주파수 밴드를 통과시키는 광학필터와, 상기 광학필터에 의해 통과되는 광 신호를 전기 신호로 변환하는 제1포토 다이오드를 포함하는 제1기판과; 상기 제1기판의 광학필터에 의해 통과되는 광 신호를 전기 신호로 변환하는 제2포토 다이오드를 포함하는 제2기판과; 상기 제1기판과 제2기판 중 적어도 하나에 형성되어, 상기 제1포토 다이오드 및 제2포토 다이오드에 의해 변환된 전기 신호를 선택 출력하는 출력구동회로를; 포함하는 이미지 센서에 있어서, 상기 제1포토 다이오드 및 제2포토 다이오드에 의해 각각 변환되어 상기 출력구동회로를 통해 각각 출력되는 전기 신호를 기반으로 분광 특성이 개선된 색상 신호를 생성하는 제어부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 광학필터가 흑백 필터 또는 RGB 칼라 필터를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 광학필터가 IR(Infrared) 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 제어부가 상기 광학필터가 RGB 칼라 필터인 경우, 상기 제1포토 다이오드 출력 신호 성분으로부터 상기 제2포토 다이오드 출력 신호 성분을 상쇄시켜 적외선에 의한 크로스토크(cross-talk)를 개선하여 색상 특성을 향상시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 제어부가 상기 광학필터가 흑백 필터인 경우, 상기 제1포토 다이오드 출력 신호 성분으로부터 상기 제2포토 다이오드 출력 신호 성분을 보강시켜 흑백 감도 특성을 향상시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 제어부가 상기 광학필터가 IR 필터인 경우, 상기 제1포토 다이오드 출력 신호 성분에 상기 제2포토 다이오드 출력 신호 성분을 보강시켜 적외선 감도 특성을 향상시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 제1기판과 제2기판 중 적어도 하나의 두께 조정을 통해 분광 특성이 조정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 제1포토 다이오드와 제2포토 다이오드 중 적어도 하나의 두께 조정을 통해 분광 특성이 조정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 제1포토 다이오드와 제2포토 다이오드가 다대다 대응되도록 배열되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 제1포토 다이오드와 제2포토 다이오드가 다대일 대응되도록 배열되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 두개의 기판에 각각 포토 다이오드를 구비시킨 기판 적층 구조로 이미지 센서를 구현하고, 두 기판에 각각 구비된 포토 다이오드로부터 각각 출력되는 전기 신호를 기반으로 분광 특성이 개선된 색상 신호를 생성함으로써 이미지 센서의 색상 특성 및 감도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1 은 본 발명에 따른 분광 특성이 개선된 이미지 센서의 제1실시예의 구성을 도시한 도면이다.
도 2 는 본 발명에 따른 분광 특성이 개선된 이미지 센서의 제2실시예의 구성을 도시한 도면이다.
도 3 은 본 발명에 따른 분광 특성이 개선된 이미지 센서의 제3실시예의 구성을 도시한 도면이다.
도 4 는 본 발명에 따른 분광 특성이 개선된 이미지 센서의 일 예를 도시한 도면이다.
도 5 는 본 발명에 따른 분광 특성이 개선된 이미지 센서의 광학필터의 일 예를 도시한 도면이다.
도 6 은 본 발명에 따른 분광 특성이 개선된 이미지 센서의 광학필터의 또 다른 예를 도시한 도면이다.
도 7 은 본 발명에 따른 분광 특성이 개선된 이미지 센서의 포토 다이오드 배열의 일 예를 도시한 도면이다.
도 8 은 본 발명에 따른 분광 특성이 개선된 이미지 센서의 포토 다이오드 배열의 또 다른 예를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 기술되는 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 기술하기로 한다.
본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명 실시예들의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.
본 발명 명세서 전반에 걸쳐 사용되는 용어들은 본 발명 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 사용자 또는 운용자의 의도, 관례 등에 따라 충분히 변형될 수 있는 사항이므로, 이 용어들의 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1 은 본 발명에 따른 분광 특성이 개선된 이미지 센서의 제1실시예의 구성을 도시한 도면, 도 2 는 본 발명에 따른 분광 특성이 개선된 이미지 센서의 제2실시예의 구성을 도시한 도면, 도 3 은 본 발명에 따른 분광 특성이 개선된 이미지 센서의 제3실시예의 구성을 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 3 에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 분광 특성이 개선된 이미지 센서(100)는 적층 구조를 이루는 제1기판(110) 및 제2기판(120)과, 출력구동회로(130)와, 제어부(140)를 포함하여 이루어진다.
상기 제1기판(110)은 광을 집속하는 마이크로렌즈(111)와, 상기 마이크로렌즈에 의해 집속되는 광의 특정 주파수 밴드를 통과시키는 광학필터(112)와, 상기 광학필터에 의해 통과되는 광 신호를 전기 신호로 변환하는 제1포토 다이오드(113)를 포함한다. 이 때, 도면에는 도시하지 않았으나 상기 마이크로렌즈(111)에 의해 집광되는 광의 집광도를 높이기 위해 광도파관 또는 이너렌즈 등을 더 구비할 수도 있다.
상기 제2기판(120)은 상기 제1기판(110)의 광학필터(112)에 의해 통과되는 광 신호를 전기 신호로 변환하는 제2포토 다이오드(121)를 포함한다. 도면에서 미설명 부호 114 및 122는 Si, SOI, Ge, SiGe, GaAs, InGaP, InP, InGaAsP, InGaAs 등과 같이 에너지 밴드 갭을 조절할 수 있는 재질로 이루어지는 반도체층이고, 115, 116 및 123은 절연층이고, 117 및 124는 전기적 접속을 위한 배선이다.
상기 출력구동회로(130)는 상기 제1기판(110)과 제2기판(120) 중 적어도 하나에 형성되어, 상기 제1포토 다이오드(113) 및 제2포토 다이오드(121)에 의해 변환된 전기 신호를 선택 출력한다.
도 1 은 출력구동회로(130)가 제1기판(110)에 형성되어 있고, 도 2 는 출력구동회로(130)가 제2기판(120)에 형성되어 있고, 도 3 은 출력구동회로(130)가 제1기판(110)과 제2기판(120) 모두에 형성되어 있음을 볼 수 있다.
도 4 는 본 발명에 따른 분광 특성이 개선된 이미지 센서의 일 예를 도시한 도면이다. 도 4 에 도시한 바와 같이, 출력구동회로(130)는 2개의 전달 트랜지스터(131)(132)와, 추적 트랜지스터(133)와, 선택 트랜지스터(134) 및 리셋 트랜지스터(135)를 포함하며, 이 구성요소 모두가 제1기판(110) 또는 제2기판(120)에 형성될 수도 있고, 일부는 제1기판(110)에 나머지는 제2기판(120)에 형성될 수도 있다.
상기 2개의 전달 트랜지스터(131)(132)는 상기 제1포토 다이오드(113) 및 제2포토 다이오드(121) 각각에 연결되어 제1포토 다이오드(113) 및 제2포토 다이오드(121) 각각의 출력을 선택하여 전달한다.
2개의 전달 트랜지스터(131)(132)의 소스와 드레인간이 전기적으로 접속되어 추적 트랜지스터(133)의 게이트에 연결되고, 상기 추적 트랜지스터(133)는 게이트에 인가되는 광전 변환된 전기 신호에 따라, 게이트와 공통 접속된 소스를 통해 광전 변환된 전기 신호를 드레인을 통해 출력한다. 상기 선택 트랜지스터(134)는 출력을 온/오프하기 위한 것이고, 상기 리셋 트랜지스터(135)는 출력구동회로(130)를 리셋시키기 위한 것이다.
상기 제어부(140)는 상기 제1포토 다이오드(113) 및 제2포토 다이오드(121)에 의해 각각 변환되어 상기 출력구동회로(130)를 통해 각각 출력되는 전기 신호를 기반으로 분광 특성이 개선된 색상 신호를 생성하는 프로세서이다.
위와 같이 구현함에 의해 본 발명은 두개의 기판에 각각 포토 다이오드를 구비시킨 기판 적층 구조로 이미지 센서를 구현하고, 두 기판에 각각 구비된 포토 다이오드로부터 각각 출력되는 전기 신호를 기반으로 분광 특성이 개선된 색상 신호를 생성함으로써 이미지 센서의 색상 특성 및 감도를 향상시킬 수 있다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 광학필터(112)가 흑백 필터 또는 RGB 칼라 필터를 포함할 수 있다. 또한, 상기 광학필터(112)가 IR(Infrared) 필터를 더 포함할 수도 있다.
도 5 는 본 발명에 따른 분광 특성이 개선된 이미지 센서의 광학필터의 일 예를 도시한 도면으로, 광학필터(112)를 RGB 칼라 필터(112a)(112b)(112c)와, IR 필터(112d)로 구현한 것이다. 도 6 은 본 발명에 따른 분광 특성이 개선된 이미지 센서의 광학필터의 또 다른 예를 도시한 도면으로, 광학필터(112)를 흑백 필터(112e)로 구현한 것이다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 제어부(130)가 상기 광학필터(112)가 RGB 칼라 필터인 경우, 상기 제1포토 다이오드(113) 출력 신호 성분으로부터 상기 제2포토 다이오드(121) 출력 신호 성분을 상쇄시켜 적외선에 의한 크로스토크(cross-talk)를 개선하여 색상 특성을 향상시키도록 구현될 수 있다.
예컨대, 상기 제1포토 다이오드(113) 출력 신호 성분으로부터 상기 제2포토 다이오드(121) 출력 신호 성분을 상쇄하는 것은 상기 제1포토 다이오드(113) 출력 신호로부터 상기 제2포토 다이오드(121) 출력 신호를 감산함으로써 구현될 수 있다.
RGB 칼라 필터를 통과한 광은 제1포토 다이오드(113)에 의해 가시광선 영역의 파장을 가진 광이 주로 수신되나, 필터 자체의 특성에 의한 크로스토크 및 인접 화소와의 간섭에 의해 크로스토크가 발생되어 적외선 영역의 파장을 가진 광도 일부 유입되게 된다.
가시광선 영역의 광에 비해 장 파장을 가지는 적외선 영역의 광은 매질(제1기판 및 제2기판)을 통해 더 깊은 깊이로 전달될 수 있으므로, 가시광선 영역의 광은 제2포토 다이오드(121)까지 전달되지 못하고, 제2포토 다이오드(121)에는 적외선 영역의 광만 수신된다.
따라서, 가시광선 영역의 광과, 크로스토크에 의해 유입된 적외선 영역의 광을 모두 수신하는 제1포토 다이오드(113)의 출력 신호로부터 적외선 영역의 광만 수신하는 제2포토 다이오드(121)의 출력 신호를 상쇄시키면, 가시광선 영역의 광만 얻을 수 있고, 이에 따라 이미지 센서의 색 표현력 즉, 색상 특성을 향상시킬 수 있다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 제어부(130)가 상기 광학필터(112)가 흑백 필터인 경우, 상기 제1포토 다이오드(113) 출력 신호 성분으로부터 상기 제2포토 다이오드(121) 출력 신호 성분을 보강시켜 흑백 감도 특성을 향상시키도록 구현될 수 있다.
예컨대, 상기 제1포토 다이오드(113) 출력 신호 성분으로부터 상기 제2포토 다이오드(121) 출력 신호 성분을 보강하는 것은 상기 제1포토 다이오드(113) 출력 신호로부터 상기 제2포토 다이오드(121) 출력 신호를 가산함으로써 구현될 수 있다.
흑백 필터를 통과한 광은 제1포토 다이오드(113) 및 상기 제2포토 다이오드(121)에 의해 가시광선 영역의 파장을 가진 흑백광이 수신되고, 가시광선 영역의 흑백광을 수신하는 제1포토 다이오드(113) 및 제2포토 다이오드(121)의 출력 신호를 보강시키면, 이미지 센서의 흑백 감도 특성을 향상시킬 수 있다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 제어부(130)가 상기 광학필터(112)가 IR 필터인 경우, 상기 제1포토 다이오드(113) 출력 신호 성분에 상기 제2포토 다이오드(121) 출력 신호 성분을 보강시켜 적외선 감도 특성을 향상시키도록 구현될 수 있다.
예컨대, 상기 제1포토 다이오드(113) 출력 신호 성분으로부터 상기 제2포토 다이오드(121) 출력 신호 성분을 보강하는 것은 상기 제1포토 다이오드(113) 출력 신호와 상기 제2포토 다이오드(121) 출력 신호를 가산함으로써 구현될 수 있다.
IR 필터를 통과한 광은 제1포토 다이오드(113)에 의해 적외선 영역의 파장을 가진 광이 주로 수신되나, 필터 자체의 특성에 의한 크로스토크 및 인접 화소와의 간섭에 의해 크로스토크가 발생되어 가시광선 영역의 파장을 가진 광도 일부 유입되게 된다.
가시광선 영역의 광에 비해 장 파장을 가지는 적외선 영역의 광은 매질(제1기판 및 제2기판)을 통해 더 깊은 깊이로 전달될 수 있으므로, 가시광선 영역의 광은 제2포토 다이오드(121)까지 전달되지 못하고, 제2포토 다이오드(121)에는 적외선 영역의 광만 수신된다.
따라서, 적외선 영역의 광과, 크로스토크에 의해 유입된 가시광선 영역의 광을 모두 수신하는 제1포토 다이오드(113)의 출력 신호로부터 적외선 영역의 광만 수신하는 제2포토 다이오드(121)의 출력 신호를 보강시키면, 적외선 영역의 광을 더욱 얻을 수 있고, 이에 따라 이미지 센서의 적외선 감도 특성을 향상시킬 수 있다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 제1기판(110)과 제2기판 중 적어도 하나의 두께 조정을 통해 분광 특성이 조정될 수 있다. 이와는 달리, 상기 제1포토 다이오드(113)와 제2포토 다이오드(121) 중 적어도 하나의 두께 조정을 통해 분광 특성이 조정될 수도 있다.
가시광선 영역의 광에 비해 장 파장을 가지는 적외선 영역의 광은 매질(제1기판 및 제2기판)을 통해 더 깊은 깊이로 전달될 수 있으므로, 상기 제1기판(110)과 제2기판의 두께를 적절하게 조정하거나, 상기 제1포토 다이오드(113)와 제2포토 다이오드(121)의 두께를 적절하게 조정함으로써 분광 특성이 조정 가능해진다. 예컨대, 450nm 이하 파장 대역의 수광 용도일 경우, 제1기판(110)의 두께는 1∼5um, 제2기판(120)의 두께는 3∼10um 정도로 조정하면 우수한 분광 특성을 얻을 수 있다.
한편, 발명의 부가적인 양상에 따르면, 상기 제1포토 다이오드(113)와 제2포토 다이오드(121)가 다대다 대응되도록 배열되도록 구현될 수도 있고, 상기 제1포토 다이오드(113)와 제2포토 다이오드(121)가 다대일 대응되도록 배열되도록 구현될 수도 있다.
도 7 은 본 발명에 따른 분광 특성이 개선된 이미지 센서의 포토 다이오드 배열의 일 예를 도시한 도면으로, 제1포토 다이오드(113)와 제2포토 다이오드(121)가 다대다 대응되도록 배열되어 있음을 볼 수 있다.
도 8 은 본 발명에 따른 분광 특성이 개선된 이미지 센서의 포토 다이오드 배열의 또 다른 예를 도시한 도면으로, 제1포토 다이오드(113)와 제2포토 다이오드(121)가 다대일 대응되도록 배열되어 있음을 볼 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 두개의 기판에 각각 포토 다이오드를 구비시킨 기판 적층 구조로 이미지 센서를 구현하고, 두 기판에 각각 구비된 포토 다이오드로부터 각각 출력되는 전기 신호를 기반으로 분광 특성이 개선된 색상 신호를 생성함으로써 이미지 센서의 색상 특성 및 감도를 향상시킬 수 있으므로, 상기에서 제시한 본 발명의 목적을 달성할 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 의해 참조되는 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만, 이러한 기재로부터 후술하는 특허청구범위에 의해 포괄되는 범위내에서 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 다양한 변형이 가능하다는 것은 명백하다.
Claims (10)
- 광을 집속하는 마이크로렌즈와, 상기 마이크로렌즈에 의해 집속되는 광의 특정 주파수 밴드를 통과시키는 광학필터와, 상기 광학필터에 의해 통과되는 광 신호를 전기 신호로 변환하는 제1포토 다이오드를 포함하는 제1기판과;상기 제1기판의 광학필터에 의해 통과되는 광 신호를 전기 신호로 변환하는 제2포토 다이오드를 포함하는 제2기판과;상기 제1기판과 제2기판 중 적어도 하나에 형성되어, 상기 제1포토 다이오드 및 제2포토 다이오드에 의해 변환된 전기 신호를 선택 출력하는 출력구동회로를;포함하는 이미지 센서에 있어서,상기 제1포토 다이오드 및 제2포토 다이오드에 의해 각각 변환되어 상기 출력구동회로를 통해 각각 출력되는 전기 신호를 기반으로 분광 특성이 개선된 색상 신호를 생성하는 제어부를;포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 분광 특성이 개선된 이미지 센서.
- 제 1 항에 있어서,상기 광학필터가:흑백 필터 또는 RGB 칼라 필터를 포함하는 것을 특징으로 하는 분광 특성이 개선된 이미지 센서.
- 제 2 항에 있어서,상기 광학필터가:IR(Infrared) 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분광 특성이 개선된 이미지 센서.
- 제 2 항에 있어서,상기 제어부가:상기 광학필터가 RGB 칼라 필터인 경우, 상기 제1포토 다이오드 출력 신호 성분으로부터 상기 제2포토 다이오드 출력 신호 성분을 상쇄시켜 적외선에 의한 크로스토크(cross-talk)를 개선하여 색상 특성을 향상시키는 것을 특징으로 하는 분광 특성이 개선된 이미지 센서.
- 제 2 항에 있어서,상기 제어부가:상기 광학필터가 흑백 필터인 경우, 상기 제1포토 다이오드 출력 신호 성분으로부터 상기 제2포토 다이오드 출력 신호 성분을 보강시켜 흑백 감도 특성을 향상시키는 것을 특징으로 하는 분광 특성이 개선된 이미지 센서.
- 제 3 항에 있어서,상기 제어부가:상기 광학필터가 IR 필터인 경우, 상기 제1포토 다이오드 출력 신호 성분에 상기 제2포토 다이오드 출력 신호 성분을 보강시켜 적외선 감도 특성을 향상시키는 것을 특징으로 하는 분광 특성이 개선된 이미지 센서.
- 제 1 항 내지 제 6 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 제1기판과 제2기판 중 적어도 하나의 두께 조정을 통해 분광 특성이 조정되는 것을 특징으로 하는 분광 특성이 개선된 이미지 센서.
- 제 1 항 내지 제 6 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 제1포토 다이오드와 제2포토 다이오드 중 적어도 하나의 두께 조정을 통해 분광 특성이 조정되는 것을 특징으로 하는 분광 특성이 개선된 이미지 센서.
- 제 1 항 내지 제 6 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 제1포토 다이오드와 제2포토 다이오드가 다대다 대응되도록 배열되는 것을 특징으로 하는 분광 특성이 개선된 이미지 센서.
- 제 1 항 내지 제 6 항 중의 어느 한 항에 있어서,상기 제1포토 다이오드와 제2포토 다이오드가 다대일 대응되도록 배열되는 것을 특징으로 하는 분광 특성이 개선된 이미지 센서.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/029,572 US20170237911A1 (en) | 2014-11-06 | 2014-11-06 | Image sensor having improved spectral characteristics |
PCT/KR2014/010615 WO2016072539A1 (ko) | 2014-11-06 | 2014-11-06 | 분광 특성이 개선된 이미지 센서 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/KR2014/010615 WO2016072539A1 (ko) | 2014-11-06 | 2014-11-06 | 분광 특성이 개선된 이미지 센서 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2016072539A1 true WO2016072539A1 (ko) | 2016-05-12 |
Family
ID=55909261
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/KR2014/010615 WO2016072539A1 (ko) | 2014-11-06 | 2014-11-06 | 분광 특성이 개선된 이미지 센서 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170237911A1 (ko) |
WO (1) | WO2016072539A1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107799540A (zh) * | 2016-09-02 | 2018-03-13 | 三星电子株式会社 | 半导体器件 |
JP2019004001A (ja) * | 2017-06-13 | 2019-01-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 固体撮像素子およびその製造方法 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3363050B1 (en) | 2015-07-23 | 2020-07-08 | Artilux Inc. | High efficiency wide spectrum sensor |
EP3709362B1 (en) * | 2015-08-04 | 2021-07-14 | Artilux Inc. | Germanium-silicon light sensing method |
US10861888B2 (en) | 2015-08-04 | 2020-12-08 | Artilux, Inc. | Silicon germanium imager with photodiode in trench |
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