KR102491497B1 - 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102491497B1
KR102491497B1 KR1020150169035A KR20150169035A KR102491497B1 KR 102491497 B1 KR102491497 B1 KR 102491497B1 KR 1020150169035 A KR1020150169035 A KR 1020150169035A KR 20150169035 A KR20150169035 A KR 20150169035A KR 102491497 B1 KR102491497 B1 KR 102491497B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
color
light
color filter
photoelectric conversion
conversion element
Prior art date
Application number
KR1020150169035A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170063075A (ko
Inventor
진용완
이계황
임선정
윤성영
이광희
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020150169035A priority Critical patent/KR102491497B1/ko
Priority to US15/202,996 priority patent/US10043840B2/en
Priority to EP16199020.5A priority patent/EP3174276B1/en
Priority to CN201611059608.7A priority patent/CN107039473B/zh
Publication of KR20170063075A publication Critical patent/KR20170063075A/ko
Priority to US16/026,224 priority patent/US10950641B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102491497B1 publication Critical patent/KR102491497B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462Coatings
    • H01L27/14621Colour filter arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
    • H01L27/14607Geometry of the photosensitive area
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • H01L27/1461Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements characterised by the photosensitive area
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14634Assemblies, i.e. Hybrid structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • H01L27/14645Colour imagers
    • H01L27/14647Multicolour imagers having a stacked pixel-element structure, e.g. npn, npnpn or MQW elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14665Imagers using a photoconductor layer
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N1/00Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic radiation-sensitive element covered by group H10K30/00
    • H10K39/30Devices controlled by radiation
    • H10K39/32Organic image sensors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Optical Filters (AREA)

Abstract

복수의 광 감지 소자를 포함하는 반도체 기판, 상기 반도체 기판의 일면에 위치하고 제1 색 및 제2 색의 혼합 광을 흡수하는 광전 변환 소자, 그리고 상기 광전 변환 소자의 일면에 위치하고 제3 색을 포함한 혼합 광을 선택적으로 투과하는 색 필터를 포함하는 이미지 센서 및 전자 장치에 관한 것이다.

Description

이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치{IMAGE SENSOR AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
디지털 카메라와 캠코더 등에는 영상을 촬영하여 전기적 신호로 저장하는 촬상 소자가 사용되고, 촬상 소자는 입사하는 빛을 파장에 따라 분해하여 각각의 성분을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함한다.
이미지 센서는 날이 갈수록 소형화가 요구되고 있다. 근래, 이미지 센서의 크기를 줄이기 위하여 적층 구조의 이미지 센서가 연구되고 있다.
일 구현예는 파장 선택성을 높여 감도를 개선할 수 있는 신규한 적층 구조의 이미지 센서를 제공한다.
다른 구현예는 상기 이미지 센서를 포함하는 전자 장치를 제공한다.
일 구현예에 따르면, 복수의 광 감지 소자를 포함하는 반도체 기판, 상기 반도체 기판의 일면에 위치하고 제1 색과 제2 색의 혼합 광을 흡수하는 광전 변환 소자, 그리고 상기 광전 변환 소자의 일면에 위치하고 제3 색을 포함한 혼합 광을 선택적으로 투과하는 색 필터를 포함하는 이미지 센서를 제공한다.
상기 색 필터는 제1 색과 제3 색의 혼합 광을 선택적으로 투과하는 제1 색 필터, 그리고 제2 색과 제3 색의 혼합 광을 선택적으로 투과하는 제2 색 필터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 색 필터는 상기 제1 색 필터와 상기 제2 색 필터를 포함할 수 있다.
상기 제1 색 필터와 상기 제2 색 필터는 행 및 열을 따라 교대로 배열되어 있을 수 있다.
상기 광전 변환 소자는 상기 제1 색 필터와 중첩하고 제1 색의 광을 변환하는 제1 광전 변환 소자, 그리고 상기 제2 색 필터와 중첩하고 제2 색의 광을 변환하는 제2 광전 변환 소자를 포함할 수 있다.
상기 광전 변환 소자는 상기 제1 색 필터와 중첩하고 제1 색의 광을 변환하는 제1 광전 변환 소자, 상기 제2 색 필터와 중첩하고 제2 색의 광을 변환하는 제2 광전 변환 소자, 그리고 상기 제1 색 필터 또는 상기 제2 색 필터와 중첩하지 않고 제1 색과 제2 색의 혼합 광을 변환하는 제3 광전 변환 소자를 포함할 수 있다.
상기 색 필터는 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 혼합 광을 투과하는 제3 색 필터를 더 포함할 수 있고, 상기 제3 색 필터는 상기 제1 색 필터 또는 상기 제2 색 필터와 이웃하게 배열되어 있을 수 있다.
상기 광전 변환 소자는 상기 제1 색 필터와 중첩하고 제1 색의 광을 변환하는 제1 광전 변환 소자, 상기 제2 색 필터와 중첩하고 제2 색의 광을 변환하는 제2 광전 변환 소자, 그리고 상기 제3 색 필터와 중첩하고 제1 색과 제2 색의 혼합 광을 변환하는 제3 광전 변환 소자를 포함할 수 있다.
상기 색 필터는 상기 제1 색 필터 또는 상기 제2 색 필터를 포함할 수 있다.
상기 제1 색 필터 또는 상기 제2 색 필터는 행 및 열을 따라 이격되어 배열될 수 있다.
상기 광전 변환 소자는 상기 제1 색 필터 또는 상기 제2 색 필터와 중첩하고 제1 색 또는 제2 색의 광을 변환하는 제4 광전 변환 소자, 그리고 상기 제1 색 필터 또는 상기 제2 색 필터와 중첩하지 않고 제1 색과 제2 색의 혼합 광을 변환하는 제5 광전 변환 소자를 포함할 수 있다.
상기 색 필터는 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 혼합 광을 투과하는 제3 색 필터를 더 포함할 수 있고, 상기 제1 색 필터 또는 상기 제2 색 필터와 상기 제3 색 필터는 행 및 열을 따라 교대로 배열될 수 있다.
상기 광전 변환 소자는 상기 제1 색 필터 또는 상기 제2 색 필터와 중첩하고 제1 색 또는 제2 색의 광을 변환하는 제4 광전 변환 소자, 그리고 상기 제3 색 필터와 중첩하고 제1 색과 제2 색의 혼합 광을 변환하는 제5 광전 변환 소자를 포함할 수 있다.
상기 광 감지 소자는 제3 색의 광을 감지할 수 있다.
상기 제1 색은 청색일 수 있고 상기 제2 색은 적색일 수 있고 상기 제3 색은 녹색일 수 있다.
상기 광전 변환 소자는 서로 마주하는 한 쌍의 전극, 그리고 상기 한 쌍의 전극 사이에 위치하고 제1 색을 선택적으로 흡수하는 흡광 물질과 제2 색을 선택적으로 흡수하는 흡광 물질을 포함하거나 제1 색과 제2 색을 선택적으로 흡수하는 흡광 물질을 포함하는 흡광층을 포함할 수 있다.
다른 구현예에 따르면, 제1 색과 제2 색의 혼합 광을 흡수하는 광전 변환 소자, 그리고 상기 광전 변환 소자의 일면에 위치하고 제3 색의 광을 감지하는 광 감지 소자를 포함하고, 상기 광전 변환 소자는 제1 색의 광을 변환하는 제1 광전 변환 소자, 제2 색의 광을 변환하는 제2 광전 변환 소자, 그리고 제1 색과 제2 색의 혼합 광을 변환하는 제3 광전 변환 소자 중 적어도 둘을 포함할 수 있다.
상기 이미지 센서는 상기 광전 변환 소자의 다른 일면에 위치하는 색 필터를 더 포함할 수 있고, 상기 색 필터는 상기 제1 광전 변환 소자와 중첩하고 제1 색과 제3 색의 혼합 광을 선택적으로 투과하는 제1 색 필터, 그리고 상기 제2 광전 변환 소자와 중첩하고 제2 색과 제3 색의 혼합 광을 선택적으로 투과하는 제2 색 필터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 색 필터는 상기 제3 광전 변환 소자와 중첩하고 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 혼합 광을 투과하는 제3 색 필터를 더 포함할 수 있다.
또 다른 구현예에 따르면, 상기 이미지 센서를 포함하는 전자 장치를 제공한다.
고감도 이미지 센서를 구현할 수 있다.
도 1은 일 구현예에 따른 이미지 센서의 적층 구조를 보여주는 개략도이고,
도 2는 도 1의 이미지 센서를 도시한 단면도이고,
도 3은 도 1의 이미지 센서에서 색 필터의 배열을 보여주는 개략도이고,
도 4는 다른 구현예에 따른 이미지 센서의 적층 구조를 보여주는 개략도이고,
도 5는 도 4의 이미지 센서를 도시한 단면도이고,
도 6은 도 4의 이미지 센서에서 색 필터의 배열을 보여주는 개략도이고,
도 7은 또 다른 구현예에 따른 이미지 센서의 적층 구조를 보여주는 개략도이고,
도 8은 도 7의 이미지 센서를 도시한 단면도이고,
도 9는 도 7의 이미지 센서에서 색 필터의 배열을 보여주는 개략도이고,
도 10은 또 다른 구현예에 따른 이미지 센서의 적층 구조를 보여주는 개략도이고,
도 11은 도 10의 이미지 센서를 도시한 단면도이고,
도 12는 도 10의 이미지 센서에서 색 필터의 배열을 보여주는 개략도이고,
도 13은 또 다른 구현예에 따른 이미지 센서의 적층 구조를 보여주는 개략도이고,
도 14는 도 13의 이미지 센서를 도시한 단면도이고,
도 15는 도 13의 이미지 센서에서 색 필터의 배열을 보여주는 개략도이다.
이하, 구현예들에 대하여 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 권리 범위는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
도면에서 본 구현예를 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하였다.
이하에서 '조합'이란 둘 이상의 혼합 및 둘 이상의 적층 구조를 포함한다.
이하 도면을 참고하여 일 구현예에 따른 이미지 센서를 설명한다. 여기서는 이미지 센서의 일 예로 CMOS 이미지 센서에 대하여 설명한다.
도 1은 일 구현예에 따른 이미지 센서의 적층 구조를 보여주는 개략도이고, 도 2는 도 1의 이미지 센서를 도시한 단면도이고, 도 3은 도 1의 이미지 센서에서 색 필터의 배열을 보여주는 개략도이다.
일 구현예에 따른 이미지 센서(100)는 색 필터 층(70), 광전 변환 소자(30) 및 반도체 기판(110)을 포함한다.
색 필터 층(70)은 행 및 열을 따라 반복적으로 배열된 복수의 단위 색 필터 어레이(unit color filter array)를 포함하고, 단위 색 필터 어레이는 예컨대 2x2, 3x3, 4x4 등의 다양한 매트릭스 배열을 가질 수 있다.
색 필터 층(70)은 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 삼원색(three primary colors)의 광 중 둘의 혼합 광(mixed light)을 투과시킬 수 있는 색 필터를 포함할 수 있다.
색 필터 층(70)은 제1 색과 제3 색의 혼합 광을 선택적으로 투과하는 제1 색 필터(70a)와 제2 색과 제3 색의 혼합 광을 선택적으로 투과하는 제2 색 필터(70b)를 포함할 수 있고, 제1 색 필터(70a)와 제2 색 필터(70b)는 행 및 열을 따라 교대로 배열될 수 있다. 예컨대 제1 색 필터(70a)와 제2 색 필터(70b)는 각각 청색과 녹색의 혼합 광을 투과시키는 시안 필터(cyan fileter), 적색과 녹색의 혼합 광을 투과시키는 황색 필터(yellow filter) 또는 청색과 적색의 혼합 광을 투과시키는 마젠다 필터(magenda filter)일 수 있다.
제1 색 필터(70a)와 제2 색 필터(70b)는 제3 색의 광을 공통으로 투과시킬 수 있으며, 예컨대 제1 색 필터(70a)가 시안 필터이고 제2 색 필터(70b)가 황색 필터일 때 제1 색 필터(70a)와 제2 색 필터(70b)는 녹색 광을 공통으로 투과시킬 수 있다.
광전 변환 소자(30)는 색 필터 층(70)의 하부에 위치하고 색 필터 층(70)을 통과한 광 중 적어도 일부를 선택적으로 감지할 수 있다.
광전 변환 소자(30)는 서로 마주하는 하부 전극(31)과 상부 전극(33), 그리고 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 사이에 위치하는 흡광층(32)을 포함한다.
하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 어느 하나는 애노드(anode)이고 다른 하나는 캐소드(cathode)이다. 하부 전극(31)과 상부 전극(33)은 모두 투광 전극일 수 있으며, 투광 전극은 예컨대 인듐 틴 옥사이드(indium tin oxide, ITO), 인듐 아연 옥사이드(indium zinc oxide, IZO)와 같은 투명 도전체로 만들어지거나 수 나노미터 내지 수십 나노미터 두께의 얇은 두께로 형성된 금속 박막 또는 금속 산화물이 도핑된 수 나노미터 내지 수십 나노미터 두께의 얇은 두께로 형성된 단일 층 또는 복수 층의 금속 박막일 수 있다.
흡광층(32)은 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 삼원색의 광 중 제1 색 및 제2 색의 혼합 광을 선택적으로 흡수할 수 있다. 즉 흡광층(32)은 제1 색 및 제2 색의 혼합 광을 선택적으로 흡수하고 제3 색의 광을 그대로 통과시킬 수 있다.
흡광층(32)은 p형 반도체와 n형 반도체를 포함할 수 있으며, p형 반도체와 n형 반도체 중 적어도 하나는 제1 색 및 제2 색의 혼합 광을 선택적으로 흡수할 수 있는 흡광 물질일 수 있다. p형 반도체와 n형 반도체 중 적어도 하나는 예컨대 제1 색을 선택적으로 흡수하는 흡광 물질과 제2 색을 선택적으로 흡수하는 흡광 물질의 혼합물이거나 제1 색과 제2 색을 선택적으로 흡수하는 흡광 물질일 수 있다. 흡광 물질은 예컨대 유기물, 무기물 또는 유무기물일 수 있다. 일 예로, 적색 광을 선택적으로 흡수하는 흡광 물질은 금속 프탈로시아닌(metal phthalocyanine), 금속 산화물 프탈로시아닌 또는 그 유도체일 수 있으며, 예컨대 구리 프탈로시아닌(copper phthalocyanine), 아연 프탈로시아닌(zinc phthalocyanine), 티타닐 프탈로시아닌(titanyl phthalocyanine) 또는 그 유도체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 청색 광을 선택적으로 흡수하는 흡광 물질은 플러렌 또는 플러렌 유도체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 녹색 광을 선택적으로 흡수하는 흡광 물질은 퀴나크리돈(quinacridone) 또는 그 유도체, 서브프탈로시아닌(subphthalocyanine) 또는 그 유도체, 티오펜 또는 그 유도체, 폴리티오펜 또는 그 유도체 또는 하기 화학식 1로 표현되는 화합물일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
흡광층(32)은 단일 층일 수도 있고 복수 층일 수도 있다. 흡광층(32)은 예컨대 진성층(intrinsic layer, I층), p형 층/I층, I층/n형 층, p형 층/I층/n형 층, p형 층/n형 층 등 다양한 조합일 수 있다.
진성층(I층)은 p형 반도체와 n형 반도체가 약 1:100 내지 약 100:1의 부피비로 혼합되어 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서 약 1:50 내지 50:1의 부피비로 포함될 수 있으며, 상기 범위 내에서 약 1:10 내지 10:1의 부피비로 포함될 수 있으며, 상기 범위 내에서 약 1:1의 부피비로 포함될 수 있다. p형 반도체와 n형 반도체가 상기 범위의 조성비를 가짐으로써 효과적인 엑시톤 생성 및 pn 접합 형성에 유리하다.
p형 층은 p형 반도체를 포함할 수 있고, n형 층은 n형 반도체를 포함할 수 있다.
흡광층(32)은 약 1nm 내지 500nm의 두께를 가질 수 있다. 상기 범위 내에서 예컨대 약 5nm 내지 300nm의 두께를 가질 수 있고, 예컨대 약 5nm 내지 200nm의 두께를 가질 수 있다. 상기 범위의 두께를 가짐으로써 광을 효과적으로 흡수하고 정공과 전자를 효과적으로 분리 및 전달함으로써 광전 변환 효율을 효과적으로 개선할 수 있다.
흡광층(32)은 제1 색 필터(70a) 및 제2 색 필터(70b)와 중첩하고 있으며, 제1 색 필터(70a)와 중첩하는 제1 흡광 영역(32a)과 제2 색 필터(70b)와 중첩하는 제2 흡광 영역(32b)을 포함한다.
제1 흡광 영역(32a)에는 제1 색 필터(70a)를 통과한 제1 색과 제3 색의 혼합 광이 유입될 수 있으며, 이 중 제1 색의 광을 선택적으로 흡수하고 제3 색의 광을 그대로 통과시킬 수 있다. 제2 흡광 영역(32b)에는 제2 색 필터(70b)를 통과한 제2 색과 제3 색의 혼합 광이 유입될 수 있으며, 이 중 제2 색의 광을 선택적으로 흡수하고 제3 색의 광을 그대로 통과시킬 수 있다.
하부 전극(31), 제1 흡광 영역(32a) 및 상부 전극(33)은 제1 광전 변환 소자(30a)를 형성할 수 있고, 제1 흡광 영역(32a)에서 흡수된 제1 색의 광으로부터 엑시톤(exciton)을 형성한 후 생성된 엑시톤을 정공과 전자로 분리하고 분리된 정공은 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 하나인 애노드 측으로 이동하고 분리된 전자는 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 다른 하나인 캐소드 측으로 이동하고 분리된 전자 및/또는 정공은 전하 저장소(55a)에 모아져 광전변환효과를 낼 수 있다. 제1 광전 변환 소자(30a)는 제1 색의 광의 신호를 얻을 수 있다.
하부 전극(31), 제2 흡광 영역(32b) 및 상부 전극(33)은 제2 광전 변환 소자(30b)를 형성할 수 있고, 제2 흡광 영역(32b)에서 흡수된 제2 색의 광으로부터 엑시톤을 형성한 후 생성된 엑시톤을 정공과 전자로 분리하고 분리된 정공은 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 하나인 애노드 측으로 이동하고 분리된 전자는 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 다른 하나인 캐소드 측으로 이동하고 분리된 전자 및/또는 정공은 전하 저장소(55b)에 모아져 광전변환효과를 낼 수 있다. 제2 광전 변환 소자(30b)는 제2 색의 광의 신호를 얻을 수 있다.
반도체 기판(110)은 실리콘 기판일 수 있으며, 광 감지 소자(50), 전하 저장소(55a, 55b) 및 전송 트랜지스터(도시하지 않음)가 집적되어 있다.
광 감지 소자(50)는 광 다이오드(photodiode)일 수 있다. 광 감지 소자(50)는 광을 센싱하고 센싱된 정보는 전송 트랜지스터에 의해 전달될 수 있다. 전하 저장소(55a)는 제1 광전 변환 소자(30a)와 전기적으로 연결되어 있고 전하 저장소(55a)의 정보는 전송 트랜지스터에 의해 전달될 수 있다. 전하 저장소(55b)는 제2 광전 변환 소자(30b)와 전기적으로 연결되어 있고 전하 저장소(55b)의 정보는 전송 트랜지스터에 의해 전달될 수 있다.
광 감지 소자(50)는 제1 색 필터(70a) 및 제1 광전 변환 소자(30a)를 통과한 광 또는 제2 색 필터(70b) 및 제2 광전 변환 소자(30b)를 통과한 광을 감지할 수 있다. 즉 광 감지 소자(50)는 제3 색의 광을 감지할 수 있다.
구체적으로, 제1 색, 제2 색 및 제3 색을 포함하는 가시광 중 제1 색 및 제3 색의 혼합 광이 제1 색 필터(70a)를 통과하고 그 중 제1 색의 광이 제1 흡광 영역(32a)에 선택적으로 흡수되므로, 광 감지 소자(50)는 제3 색의 광을 감지할 수 있다. 마찬가지로 제1 색, 제2 색 및 제3 색을 포함하는 가시광 중 제2 색 및 제3 색의 혼합 광이 제2 색 필터(70b)를 통과하고 그 중 제2 색의 광이 제2 흡광 영역(32b)에 선택적으로 흡수되므로, 광 감지 소자(50)는 제3 색의 광을 감지할 수 있다.
일 예로, 제1 색은 청색이고 제2 색은 적색이고 제3 색은 녹색일 수 있다. 이 경우, 제1 색 필터(70a)가 시안 필터이고 제2 색 필터(70b)가 황색 필터이고 흡광층(32)이 적색과 청색의 혼합 광을 흡수하는 경우, 광 감지 소자(50)는 녹색 광을 감지할 수 있다.
일 예로, 제1 색은 적색이고 제2 색은 녹색이고 제3 색은 청색일 수 있다. 이 경우 제1 색 필터(70a)가 마젠다 필터이고 제2 색 필터(70b)가 시안 필터이고 흡광층(32)이 적색과 녹색의 혼합 광을 흡수하는 경우, 광 감지 소자(50)는 청색 광을 감지할 수 있다.
일 예로, 제1 색은 녹색이고 제2 색은 청색이고 제3 색은 적색일 수 있다. 이 경우 제1 색 필터(70a)가 황색 필터이고 제2 색 필터(70b)가 마젠다 필터이고 흡광층(32)이 녹색과 청색의 혼합 광을 흡수하는 경우, 광 감지 소자(50)는 적색 광을 감지할 수 있다.
광 감지 소자(50) 위에는 금속 배선(도시하지 않음) 및 패드(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 금속 배선 및 패드는 신호 지연을 줄이기 위하여 낮은 비저항을 가지는 금속, 예컨대 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag) 및 이들의 합금으로 만들어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그러나 상기 구조에 한정되지 않고, 금속 배선 및 패드가 광 감지 소자(50)의 하부에 위치할 수도 있다.
반도체 기판(110)과 광전 변환 소자(30) 사이에는 절연층(60)이 형성되어 있다. 절연층(60)은 산화규소 및/또는 질화규소와 같은 무기 절연 물질 또는 SiC, SiCOH, SiCO 및 SiOF와 같은 저유전율(low K) 물질로 만들어질 수 있다. 절연층(60)은 전하 저장소(55a, 55b)를 드러내는 트렌치(65)를 가질 수 있다. 트렌치(65)는 충전재로 채워져 있을 수 있다.
색 필터 층(70) 위에는 집광 렌즈(도시하지 않음)가 더 형성되어 있을 수 있다. 집광 렌즈는 입사 광의 방향을 제어하여 광을 하나의 지점으로 모을 수 있다. 집광 렌즈는 예컨대 실린더 모양 또는 반구 모양일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이와 같이 본 구현예에 따른 이미지 센서는 반도체 기판(110) 위에 광전 변환 소자(30)가 적층된 구조를 가짐으로써 이미지 센서의 면적을 줄일 수 있고 이에 따라 이미지 센서의 소형화를 구현할 수 있다.
또한 본 구현예에 따른 이미지 센서는 혼합 광을 투과시킬 수 있는 색 필터를 포함함으로써 색 필터에 의한 광 손실을 줄여 흡광 효율을 높일 수 있다.
또한 본 구현예에 따른 이미지 센서는 광전 변환 소자에 흡수되는 광 및 광 감지 소자에서 감지되는 광의 파장 선택성을 높임으로써 이미지 센서의 크로스토크를 줄일 수 있다.
또한 본 구현예에 따른 이미지 센서는 색 필터 층을 상부에 배치함으로써 광전 변환 소자와 반도체 기판 사이의 간격을 줄일 수 있고 이에 따라 공정성을 개선하고 전류 손실을 줄일 수 있다.
이하 다른 구현예에 따른 이미지 센서를 설명한다.
도 4는 다른 구현예에 따른 이미지 센서의 적층 구조를 보여주는 개략도이고, 도 5는 도 4의 이미지 센서를 도시한 단면도이고, 도 6은 도 4의 이미지 센서에서 색 필터의 배열을 보여주는 개략도이다.
본 구현예에 따른 이미지 센서(200)는 전술한 구현예와 마찬가지로 색 필터 층(70), 광전 변환 소자(30) 및 반도체 기판(110)을 포함한다.
색 필터 층(70)은 행 및 열을 따라 반복적으로 배열된 복수의 단위 색 필터 어레이를 포함하고, 단위 색 필터 어레이는 예컨대 2x2, 3x3, 4x4 등의 다양한 매트릭스 배열을 가질 수 있다.
색 필터 층(70)은 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 삼원색의 광 중 둘의 혼합 광을 투과시킬 수 있는 색 필터를 포함할 수 있다. 색 필터 층(70)은 제1 색과 제3 색의 혼합 광을 선택적으로 투과하는 제1 색 필터(70a)와 제2 색과 제3 색의 혼합 광을 선택적으로 투과하는 제2 색 필터(70b)를 포함할 수 있다.
그러나 본 구현예에 따른 이미지 센서(200)는 전술한 구현예와 달리 단위 색 필터 어레이의 매트릭스 배열 중 색 필터가 없는 영역을 포함한다. 즉, 단위 색 필터 어레이는 제1 색과 제3 색의 혼합 광을 선택적으로 투과하는 제1 색 필터(70a)와 제2 색과 제3 색의 혼합 광을 선택적으로 투과하는 제2 색 필터(70b)을 포함하며 제1 색 필터(70a)와 제2 색 필터(70b)는 행 및 열을 따라 이격되어 배열될 수 있다.
제1 색 필터(70a)와 제2 색 필터(70b)는 제3 색의 광을 공통으로 투과시킬 수 있으며, 예컨대 제1 색 필터(70a)가 시안 필터이고 제2 색 필터(70b)가 황색 필터일 때 제1 색 필터(70a)와 제2 색 필터(70b)는 녹색 광을 공통으로 투과시킬 수 있다.
광전 변환 소자(30)는 색 필터 층(70)의 하부에 위치하고 색 필터 층(70)을 통과한 광 중 적어도 일부를 선택적으로 감지할 수 있다.
광전 변환 소자(30)는 서로 마주하는 하부 전극(31)과 상부 전극(33), 그리고 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 사이에 위치하는 흡광층(32)을 포함한다.
흡광층(32)은 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 삼원색의 광 중 제1 색 및 제2 색의 혼합 광을 선택적으로 흡수할 수 있다. 즉 흡광층(32)은 제1 색 및 제2 색의 혼합 광을 선택적으로 흡수하고 제3 색의 광을 그대로 통과시킬 수 있다.
흡광층(32)은 제1 색 필터(70a)와 중첩하는 제1 흡광 영역(32a), 제2 색 필터(70b)와 중첩하는 제2 흡광 영역(32b), 그리고 제1 색 필터(70a) 또는 제2 색 필터(70b)와 중첩하지 않는 제3 흡광 영역(32c)을 포함한다.
제1 흡광 영역(32a)에는 제1 색 필터(70a)를 통과한 제1 색과 제3 색의 혼합 광이 유입될 수 있으며, 이 중 제1 색의 광을 선택적으로 흡수하고 제3 색의 광을 그대로 통과시킬 수 있다. 제2 흡광 영역(32b)에는 제2 색 필터(70b)를 통과한 제2 색과 제3 색의 혼합 광이 유입될 수 있으며, 이 중 제2 색의 광을 선택적으로 흡수하고 제3 색의 광을 그대로 통과시킬 수 있다. 제3 흡광 영역(32c)에는 입사 광이 그대로 유입될 수 있으며, 이 중 제1 색과 제2 색의 혼합 광을 선택적으로 흡수하고 제3 색의 광을 그대로 통과시킬 수 있다.
하부 전극(31), 제1 흡광 영역(32a) 및 상부 전극(33)은 제1 광전 변환 소자(30a)를 형성할 수 있고, 제1 흡광 영역(32a)에서 흡수된 제1 색의 광으로부터 엑시톤을 형성한 후 생성된 엑시톤을 정공과 전자로 분리하고 분리된 정공은 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 하나인 애노드 측으로 이동하고 분리된 전자는 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 다른 하나인 캐소드 측으로 이동하고 분리된 전자 및/또는 정공은 전하 저장소(55a)에 모아져 광전변환효과를 낼 수 있다. 제1 광전 변환 소자(30a)는 제1 색의 광의 신호를 얻을 수 있다.
하부 전극(31), 제2 흡광 영역(32b) 및 상부 전극(33)은 제2 광전 변환 소자(30b)를 형성할 수 있고, 제2 흡광 영역(32b)에서 흡수된 제2 색의 광으로부터 엑시톤을 형성한 후 생성된 엑시톤을 정공과 전자로 분리하고 분리된 정공은 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 하나인 애노드 측으로 이동하고 분리된 전자는 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 다른 하나인 캐소드 측으로 이동하고 분리된 전자 및/또는 정공은 전하 저장소(55b)에 모아져 광전변환효과를 낼 수 있다. 제2 광전 변환 소자(30b)는 제2 색의 광의 신호를 얻을 수 있다.
하부 전극(31), 제3 흡광 영역(32c) 및 상부 전극(33)은 제3 광전 변환 소자(30c)를 형성할 수 있고, 제3 흡광 영역(32c)에서 흡수된 제1 색 및 제2 색의 혼합광으로부터 엑시톤을 형성한 후 생성된 엑시톤을 정공과 전자로 분리하고 분리된 정공은 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 하나인 애노드 측으로 이동하고 분리된 전자는 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 다른 하나인 캐소드 측으로 이동하고 분리된 전자 및/또는 정공은 전하 저장소(55c)에 모아져 광전변환효과를 낼 수 있다. 제3 광전 변환 소자(30c)는 제1 색 및 제2 색의 광의 신호를 얻을 수 있다.
반도체 기판(110)은 실리콘 기판일 수 있으며, 광 감지 소자(50), 전하 저장소(55a, 55b, 55c) 및 전송 트랜지스터(도시하지 않음)가 집적되어 있다.
광 감지 소자(50)는 광 다이오드일 수 있다. 광 감지 소자(50)는 광을 센싱하고 센싱된 정보는 전송 트랜지스터에 의해 전달될 수 있다. 전하 저장소(55a)는 제1 광전 변환 소자(30a)와 전기적으로 연결되어 있고 전하 저장소(55a)의 정보는 전송 트랜지스터에 의해 전달될 수 있다. 전하 저장소(55b)는 제2 광전 변환 소자(30b)와 전기적으로 연결되어 있고 전하 저장소(55b)의 정보는 전송 트랜지스터에 의해 전달될 수 있다. 전하 저장소(55c)는 제3 광전 변환 소자(30c)와 전기적으로 연결되어 있고 전하 저장소(55c)의 정보는 전송 트랜지스터에 의해 전달될 수 있다.
광 감지 소자(50)는 제1 색 필터(70a) 및 제1 광전 변환 소자(30a)를 통과한 광, 제2 색 필터(70b) 및 제2 광전 변환 소자(30b)를 통과한 광 또는 제3 광전 변환 소자(30c)를 통과한 광을 감지할 수 있다. 즉 광 감지 소자(50)는 제3 색의 광을 감지할 수 있다.
구체적으로, 제1 색, 제2 색 및 제3 색을 포함하는 가시광 중 제1 색 및 제3 색의 혼합 광이 제1 색 필터(70a)를 통과하고 그 중 제1 색의 광이 제1 흡광 영역(32a)에 선택적으로 흡수되므로, 광 감지 소자(50)는 제3 색의 광을 감지할 수 있다. 마찬가지로 제1 색, 제2 색 및 제3 색을 포함하는 가시광 중 제2 색 및 제3 색의 혼합 광이 제2 색 필터(70b)를 통과하고 그 중 제2 색의 광이 제2 흡광 영역(32b)에 선택적으로 흡수되므로, 광 감지 소자(50)는 제3 색의 광을 감지할 수 있다. 마찬가지로 제1 색, 제2 색 및 제3 색을 포함하는 가시광이 제3 광전 변환 소자(30c)에 다다르고 이 중 제1 색 및 제2 색의 광이 제3 흡광 영역(32c)에 선택적으로 흡수되므로, 광 감지 소자(50)는 제3 색의 광을 감지할 수 있다.
광 감지 소자(50) 위에는 금속 배선(도시하지 않음) 및 패드(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 그러나 상기 구조에 한정되지 않고, 금속 배선 및 패드가 광 감지 소자(50)의 하부에 위치할 수도 있다.
반도체 기판(110)과 광전 변환 소자(30) 사이에는 절연층(60)이 형성되어 있다. 절연층(60)은 전하 저장소(55a, 55b, 55c)를 드러내는 트렌치(65)를 가질 수 있다.
이와 같이 본 구현예에 따른 이미지 센서는 반도체 기판(110) 위에 광전 변환 소자(30)가 적층된 구조를 가짐으로써 이미지 센서의 면적을 줄일 수 있고 이에 따라 이미지 센서의 소형화를 구현할 수 있다.
또한 본 구현예에 따른 이미지 센서는 혼합 광을 투과시킬 수 있는 색 필터를 포함함으로써 색 필터에 의한 광 손실을 줄여 흡광 효율을 높일 수 있다. 더욱이 본 구현예에 따른 이미지 센서는 색 필터를 배치하지 않은 영역을 포함함으로써 색 필터에 의한 광 손실을 더욱 줄여 흡광 효율을 더욱 높일 수 있다.
또한 본 구현예에 따른 이미지 센서는 광전 변환 소자에 흡수되는 광 및 광 감지 소자에서 감지되는 광의 파장 선택성을 높임으로써 이미지 센서의 크로스토크를 줄일 수 있다.
또한 본 구현예에 따른 이미지 센서는 색 필터 층을 상부에 배치함으로써 광전 변환 소자와 반도체 기판 사이의 간격을 줄일 수 있고 이에 따라 공정성을 개선하고 전류 손실을 줄일 수 있다.
이하 또 다른 구현예에 따른 이미지 센서를 설명한다.
도 7은 또 다른 구현예에 따른 이미지 센서의 적층 구조를 보여주는 개략도이고, 도 8은 도 7의 이미지 센서를 도시한 단면도이고, 도 9는 도 7의 이미지 센서에서 색 필터의 배열을 보여주는 개략도이다.
본 구현예에 따른 이미지 센서(300)는 전술한 구현예와 마찬가지로 색 필터 층(70), 광전 변환 소자(30) 및 반도체 기판(110)을 포함한다.
색 필터 층(70)은 행 및 열을 따라 반복적으로 배열된 복수의 단위 색 필터 어레이를 포함하고, 단위 색 필터 어레이는 예컨대 2x2, 3x3, 4x4 등의 다양한 매트릭스 배열을 가질 수 있다.
색 필터 층(70)은 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 삼원색의 광 중 둘의 혼합 광을 투과시킬 수 있는 색 필터를 포함할 수 있다. 색 필터 층(70)은 제1 색과 제3 색의 혼합 광을 선택적으로 투과하는 제1 색 필터(70a)와 제2 색과 제3 색의 혼합 광을 선택적으로 투과하는 제2 색 필터(70b)를 포함할 수 있다. 제1 색 필터(70a)와 제2 색 필터(70b)는 행 및 열을 따라 이격되게 배열될 수 있다.
그러나 본 구현예에 따른 이미지 센서(300)는 전술한 구현예와 달리 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 혼합 광을 투과하는 제3 색 필터(70c)를 더 포함할 수 있다. 제3 색 필터(70c)는 예컨대 백색 필터일 수 있다. 제3 색 필터(70c)는 제1 색 필터(70a) 및/또는 제2 색 필터(70b)와 이웃하게 배치될 수 있으며, 제3 색 필터(70c)의 개수는 제1 색 필터(70a) 또는 제2 색 필터(70b)의 개수와 같거나 그보다 많을 수 있다.
제1 색 필터(70a), 제2 색 필터(70b) 및 제3 색 필터(70c)는 제3 색의 광을 공통으로 투과시킬 수 있으며, 예컨대 제1 색 필터(70a)가 시안 필터이고 제2 색 필터(70b)가 황색 필터이고 제3 색 필터(70c)가 백색 필터일 때 제1 색 필터(70a), 제2 색 필터(70b) 및 제3 색 필터(70c)는 녹색 광을 공통으로 투과시킬 수 있다.
광전 변환 소자(30)는 색 필터 층(70)의 하부에 위치하고 색 필터 층(70)을 통과한 광 중 적어도 일부를 선택적으로 감지할 수 있다.
광전 변환 소자(30)는 서로 마주하는 하부 전극(31)과 상부 전극(33), 그리고 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 사이에 위치하는 흡광층(32)을 포함한다.
흡광층(32)은 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 삼원색의 광 중 제1 색 및 제2 색의 혼합 광을 선택적으로 흡수할 수 있다. 즉 흡광층(32)은 제1 색 및 제2 색의 혼합 광을 선택적으로 흡수하고 제3 색의 광을 그대로 통과시킬 수 있다.
흡광층(32)은 제1 색 필터(70a)와 중첩하는 제1 흡광 영역(32a), 제2 색 필터(70b)와 중첩하는 제2 흡광 영역(32b), 그리고 제3 색 필터(70c)와 중첩하는 제3 흡광 영역(32c)을 포함한다.
제1 흡광 영역(32a)에는 제1 색 필터(70a)를 통과한 제1 색과 제3 색의 혼합 광이 유입될 수 있으며, 이 중 제1 색의 광을 선택적으로 흡수하고 제3 색의 광을 그대로 통과시킬 수 있다. 제2 흡광 영역(32b)에는 제2 색 필터(70b)를 통과한 제2 색과 제3 색의 혼합 광이 유입될 수 있으며, 이 중 제2 색의 광을 선택적으로 흡수하고 제3 색의 광을 그대로 통과시킬 수 있다. 제3 흡광 영역(32c)에는 제3 색 필터(70c)를 통과한 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 혼합 광이 유입될 수 있으며, 이 중 제1 색과 제2 색의 혼합 광을 선택적으로 흡수하고 제3 색의 광을 그대로 통과시킬 수 있다.
하부 전극(31), 제1 흡광 영역(32a) 및 상부 전극(33)은 제1 광전 변환 소자(30a)를 형성할 수 있고, 제1 흡광 영역(32a)에서 흡수된 제1 색의 광으로부터 엑시톤을 형성한 후 생성된 엑시톤을 정공과 전자로 분리하고 분리된 정공은 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 하나인 애노드 측으로 이동하고 분리된 전자는 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 다른 하나인 캐소드 측으로 이동하고 분리된 전자 및/또는 정공은 전하 저장소(55a)에 모아져 광전변환효과를 낼 수 있다. 제1 광전 변환 소자(30a)는 제1 색의 광의 신호를 얻을 수 있다.
하부 전극(31), 제2 흡광 영역(32b) 및 상부 전극(33)은 제2 광전 변환 소자(30b)를 형성할 수 있고, 제2 흡광 영역(32b)에서 흡수된 제2 색의 광으로부터 엑시톤을 형성한 후 생성된 엑시톤을 정공과 전자로 분리하고 분리된 정공은 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 하나인 애노드 측으로 이동하고 분리된 전자는 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 다른 하나인 캐소드 측으로 이동하고 분리된 전자 및/또는 정공은 전하 저장소(55b)에 모아져 광전변환효과를 낼 수 있다. 제2 광전 변환 소자(30b)는 제2 색의 광의 신호를 얻을 수 있다.
하부 전극(31), 제3 흡광 영역(32c) 및 상부 전극(33)은 제3 광전 변환 소자(30c)를 형성할 수 있고, 제3 흡광 영역(32c)에서 흡수된 제1 색 및 제2 색의 혼합광으로부터 엑시톤을 형성한 후 생성된 엑시톤을 정공과 전자로 분리하고 분리된 정공은 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 하나인 애노드 측으로 이동하고 분리된 전자는 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 다른 하나인 캐소드 측으로 이동하고 분리된 전자 및/또는 정공은 전하 저장소(55c)에 모아져 광전변환효과를 낼 수 있다. 제3 광전 변환 소자(30c)는 제1 색 및 제2 색의 광의 신호를 얻을 수 있다.
반도체 기판(110)은 실리콘 기판일 수 있으며, 광 감지 소자(50), 전하 저장소(55a, 55b, 55c) 및 전송 트랜지스터(도시하지 않음)가 집적되어 있다.
광 감지 소자(50)는 광 다이오드일 수 있다. 광 감지 소자(50)는 광을 센싱하고 센싱된 정보는 전송 트랜지스터에 의해 전달될 수 있다. 전하 저장소(55a)는 제1 광전 변환 소자(30a)와 전기적으로 연결되어 있고 전하 저장소(55a)의 정보는 전송 트랜지스터에 의해 전달될 수 있다. 전하 저장소(55b)는 제2 광전 변환 소자(30b)와 전기적으로 연결되어 있고 전하 저장소(55b)의 정보는 전송 트랜지스터에 의해 전달될 수 있다. 전하 저장소(55c)는 제3 광전 변환 소자(30c)와 전기적으로 연결되어 있고 전하 저장소(55c)의 정보는 전송 트랜지스터에 의해 전달될 수 있다.
광 감지 소자(50)는 제1 색 필터(70a) 및 제1 광전 변환 소자(30a)를 통과한 광, 제2 색 필터(70b) 및 제2 광전 변환 소자(30b)를 통과한 광 또는 제3 색 필터(70c) 및 제3 광전 변환 소자(30c)를 통과한 광을 감지할 수 있다. 즉 광 감지 소자(50)는 제3 색의 광을 감지할 수 있다.
구체적으로, 제1 색, 제2 색 및 제3 색을 포함하는 가시광 중 제1 색 및 제3 색의 혼합 광이 제1 색 필터(70a)를 통과하고 그 중 제1 색의 광이 제1 흡광 영역(32a)에 선택적으로 흡수되므로, 광 감지 소자(50)는 제3 색의 광을 감지할 수 있다. 마찬가지로 제1 색, 제2 색 및 제3 색을 포함하는 가시광 중 제2 색 및 제3 색의 혼합 광이 제2 색 필터(70b)를 통과하고 그 중 제2 색의 광이 제2 흡광 영역(32b)에 선택적으로 흡수되므로, 광 감지 소자(50)는 제3 색의 광을 감지할 수 있다. 마찬가지로 제1 색, 제2 색 및 제3 색을 포함하는 가시광 중 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 혼합 광이 제3 색 필터(70c)를 통과하고 그 중 제1 색 및 제2 색의 광이 제3 흡광 영역(32c)에 선택적으로 흡수되므로, 광 감지 소자(50)는 제3 색의 광을 감지할 수 있다.
광 감지 소자(50) 위에는 금속 배선(도시하지 않음) 및 패드(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 그러나 상기 구조에 한정되지 않고, 금속 배선 및 패드가 광 감지 소자(50)의 하부에 위치할 수도 있다.
반도체 기판(110)과 광전 변환 소자(30) 사이에는 절연층(60)이 형성되어 있다. 절연층(60)은 전하 저장소(55a, 55b, 55c)를 드러내는 트렌치(65)를 가질 수 있다.
이와 같이 본 구현예에 따른 이미지 센서는 반도체 기판(110) 위에 광전 변환 소자(30)가 적층된 구조를 가짐으로써 이미지 센서의 면적을 줄일 수 있고 이에 따라 이미지 센서의 소형화를 구현할 수 있다.
또한 본 구현예에 따른 이미지 센서는 혼합 광을 투과시킬 수 있는 색 필터를 포함함으로써 색 필터에 의한 광 손실을 줄여 흡광 효율을 높일 수 있다. 더욱이 본 구현예에 따른 이미지 센서는 삼원색을 모두 통과할 수 있는 색 필터, 즉 백색 필터를 포함함으로써 광 손실을 더욱 줄여 흡광 효율을 더욱 높일 수 있다.
또한 본 구현예에 따른 이미지 센서는 삼원색을 모두 통과할 수 있는 색 필터, 즉 백색 필터를 포함함으로써 저조도 환경에서도 이미지 센서의 감도 및 휘도가 급격히 저하되는 것을 방지하고 고감도 및 고휘도 특성을 구현할 수 있다.
또한 본 구현예에 따른 이미지 센서는 삼원색을 모두 통과할 수 있는 색 필터, 즉 백색 필터를 포함함으로써 가시광선 영역에서 파장에 따른 광 투과도의 세기를 원하는 조건에 따라 조절할 수 있다.
또한 본 구현예에 따른 이미지 센서는 광전 변환 소자에 흡수되는 광 및 광 감지 소자에서 감지되는 광의 파장 선택성을 높임으로써 이미지센서의 크로스토크를 줄일 수 있다.
또한 본 구현예에 따른 이미지 센서는 색 필터 층을 상부에 배치함으로써 광전 변환 소자와 반도체 기판 사이의 간격을 줄일 수 있고 이에 따라 공정성을 개선하고 전류 손실을 줄일 수 있다.
이하 또 다른 구현예에 따른 이미지 센서를 설명한다.
도 10은 또 다른 구현예에 따른 이미지 센서의 적층 구조를 보여주는 개략도이고, 도 11은 도 10의 이미지 센서를 도시한 단면도이고, 도 12는 도 10의 이미지 센서에서 색 필터의 배열을 보여주는 개략도이다.
본 구현예에 따른 이미지 센서(400)는 전술한 구현예와 마찬가지로 색 필터 층(70), 광전 변환 소자(30) 및 반도체 기판(110)을 포함한다.
색 필터 층(70)은 행 및 열을 따라 반복적으로 배열된 복수의 단위 색 필터 어레이를 포함하고, 단위 색 필터 어레이는 예컨대 2x2, 3x3, 4x4 등의 다양한 매트릭스 배열을 가질 수 있다.
색 필터 층(70)은 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 삼원색의 광 중 둘의 혼합 광을 투과시킬 수 있는 색 필터를 포함할 수 있다. 색 필터 층(70)은 제1 색과 제3 색의 혼합 광 또는 제2 색과 제3 색의 혼합 광을 선택적으로 투과하는 제4 색 필터(70d)와 색 필터가 없는 영역을 포함할 수 있다. 제4 색 필터(70d)와 색 필터가 없는 영역은 행 및 열을 따라 교대로 배열될 수 있다. 제4 색 필터(70d)는 예컨대 시안 필터, 황색 필터 또는 마젠다 필터일 수 있다.
광전 변환 소자(30)는 색 필터 층(70)의 하부에 위치하고 색 필터 층(70)을 통과한 광 중 적어도 일부를 선택적으로 감지할 수 있다.
광전 변환 소자(30)는 서로 마주하는 하부 전극(31)과 상부 전극(33), 그리고 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 사이에 위치하는 흡광층(32)을 포함한다.
흡광층(32)은 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 삼원색의 광 중 제1 색 및 제2 색의 혼합 광을 선택적으로 흡수할 수 있다. 즉 흡광층(32)은 제1 색 및 제2 색의 혼합 광을 선택적으로 흡수하고 제3 색의 광을 그대로 통과시킬 수 있다.
흡광층(32)은 제4 색 필터(70d)와 중첩하는 제4 흡광 영역(32d) 및 제4 색 필터(70d)와 중첩하지 않는 제5 흡광 영역 (32e)을 포함한다.
제4 흡광 영역(32d)에는 제4 색 필터(70d)를 통과한 제1 색과 제3 색의 혼합 광 또는 제2 색과 제3 색의 혼합 광이 유입될 수 있으며, 이 중 제1 색 또는 제2 색의 광을 선택적으로 흡수하고 제3 색의 광을 그대로 통과시킬 수 있다. 제5 흡광 영역(32e)에는 입사 광이 그대로 유입될 수 있으며, 이 중 제1 색과 제2 색의 혼합 광을 선택적으로 흡수하고 제3 색의 광을 그대로 통과시킬 수 있다.
하부 전극(31), 제4 흡광 영역(32d) 및 상부 전극(33)은 제4 광전 변환 소자(30d)를 형성할 수 있고, 제4 흡광 영역(32d)에서 흡수된 제1 색 또는 제2 색의 광으로부터 엑시톤을 형성한 후 생성된 엑시톤을 정공과 전자로 분리하고 분리된 정공은 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 하나인 애노드 측으로 이동하고 분리된 전자는 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 다른 하나인 캐소드 측으로 이동하고 분리된 전자 및/또는 정공은 전하 저장소(55d)에 모아져 광전 변환 효과를 낼 수 있다. 제4 광전 변환 소자(30d)는 제1 색 또는 제2 색의 광의 신호를 얻을 수 있다.
하부 전극(31), 제5 흡광 영역(32e) 및 상부 전극(33)은 제5 광전 변환 소자(30e)를 형성할 수 있고, 제5 흡광 영역(32e)에서 흡수된 제1 색 및 제2 색의 혼합광으로부터 엑시톤을 형성한 후 생성된 엑시톤을 정공과 전자로 분리하고 분리된 정공은 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 하나인 애노드 측으로 이동하고 분리된 전자는 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 다른 하나인 캐소드 측으로 이동하고 분리된 전자 및/또는 정공은 전하 저장소(55e)에 모아져 광전변환효과를 낼 수 있다. 제5 광전 변환 소자(30e)는 제1 색 및 제2 색의 광의 신호를 얻을 수 있다. 제4 광전 변환 소자(30d)와 제5 광전 변환 소자(30e)의 신호 차이로 제2 색 또는 제1 색의 광의 신호를 얻을 수 있다.
반도체 기판(110)은 실리콘 기판일 수 있으며, 광 감지 소자(50), 전하 저장소(55d, 55e) 및 전송 트랜지스터(도시하지 않음)가 집적되어 있다.
광 감지 소자(50)는 광 다이오드일 수 있다. 광 감지 소자(50)는 광을 센싱하고 센싱된 정보는 전송 트랜지스터에 의해 전달될 수 있다. 전하 저장소(55d)는 제4 광전 변환 소자(30d)와 전기적으로 연결되어 있고 전하 저장소(55d)의 정보는 전송 트랜지스터에 의해 전달될 수 있다. 전하 저장소(55e)는 제5 광전 변환 소자(30e)와 전기적으로 연결되어 있고 전하 저장소(55e)의 정보는 전송 트랜지스터에 의해 전달될 수 있다.
광 감지 소자(50)는 제4 색 필터(70d) 및 제4 광전 변환 소자(30d)를 통과한 광 또는 제5 광전 변환 소자(30e)를 통과한 광을 감지할 수 있다. 즉 광 감지 소자(50)는 제3 색의 광을 감지할 수 있다.
구체적으로, 제1 색, 제2 색 및 제3 색을 포함하는 가시광 중 제1 색과 제3 색의 혼합 광 또는 제2 색과 제3 색의 혼합 광이 제4 색 필터(70d)를 통과하고 그 중 제1 색 또는 제2 색의 광이 제4 흡광 영역(32d)에 선택적으로 흡수되므로, 광 감지 소자(50)는 제3 색의 광을 감지할 수 있다. 마찬가지로 제1 색, 제2 색 및 제3 색을 포함하는 가시광이 제5 광전 변환 소자(30e)에 다다르고 이 중 제1 색 및 제2 색의 광이 제5 흡광 영역(32e)에 선택적으로 흡수되므로, 광 감지 소자(50)는 제3 색의 광을 감지할 수 있다.
이와 같이 본 구현예에 따른 이미지 센서는 반도체 기판(110) 위에 광전 변환 소자(30)가 적층된 구조를 가짐으로써 이미지 센서의 면적을 줄일 수 있고 이에 따라 이미지 센서의 소형화를 구현할 수 있다.
또한 본 구현예에 따른 이미지 센서는 혼합 광을 투과시킬 수 있는 색 필터를 포함함으로써 색 필터에 의한 광 손실을 줄여 흡광 효율을 높일 수 있다. 더욱이 본 구현예에 따른 이미지 센서는 색 필터를 배치하지 않은 영역을 포함함으로써 색 필터에 의한 광 손실을 더욱 줄여 흡광 효율을 더욱 높일 수 있다.
또한 본 구현예에 따른 이미지 센서는 광전 변환 소자에 흡수되는 광 및 광 감지 소자에서 감지되는 광의 파장 선택성을 높임으로써 크로스토크를 줄일 수 있다.
또한 본 구현예에 따른 이미지 센서는 색 필터 층을 상부에 배치함으로써 광전 변환 소자와 반도체 기판 사이의 간격을 줄일 수 있고 이에 따라 공정성을 개선하고 전류 손실을 줄일 수 있다.
이하 또 다른 구현예에 따른 이미지 센서를 설명한다.
도 13은 또 다른 구현예에 따른 이미지 센서의 적층 구조를 보여주는 개략도이고, 도 14는 도 13의 이미지 센서를 도시한 단면도이고, 도 15는 도 13의 이미지 센서에서 색 필터의 배열을 보여주는 개략도이다.
본 구현예에 따른 이미지 센서(500)는 전술한 구현예와 마찬가지로 색 필터 층(70), 광전 변환 소자(30) 및 반도체 기판(110)을 포함한다.
색 필터 층(70)은 행 및 열을 따라 반복적으로 배열된 복수의 단위 색 필터 어레이를 포함하고, 단위 색 필터 어레이는 예컨대 2x2, 3x3, 4x4 등의 다양한 매트릭스 배열을 가질 수 있다.
색 필터 층(70)은 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 삼원색의 광 중 둘의 혼합 광을 투과시킬 수 있는 색 필터를 포함할 수 있다. 색 필터 층(70)은 제1 색과 제3 색의 혼합 광 또는 제2 색과 제3 색의 혼합 광을 선택적으로 투과하는 제4 색 필터(70d)와 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 혼합 광을 투과시킬 수 있는 제5 색 필터(70e)를 포함할 수 있다. 제4 색 필터(70d)와 제5 색 필터(70e)는 행 및 열을 따라 교대로 배열될 수 있다. 제4 색 필터(70d)는 예컨대 시안 필터, 황색 필터 또는 마젠다 필터일 수 있고, 제5 색 필터(70e)는 예컨대 백색 필터일 수 있다.
광전 변환 소자(30)는 색 필터 층(70)의 하부에 위치하고 색 필터 층(70)을 통과한 광 중 적어도 일부를 선택적으로 감지할 수 있다.
광전 변환 소자(30)는 서로 마주하는 하부 전극(31)과 상부 전극(33), 그리고 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 사이에 위치하는 흡광층(32)을 포함한다.
흡광층(32)은 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 삼원색의 광 중 제1 색 및 제2 색의 혼합 광을 선택적으로 흡수할 수 있다. 즉 흡광층(32)은 제1 색 및 제2 색의 혼합 광을 선택적으로 흡수하고 제3 색의 광을 그대로 통과시킬 수 있다.
흡광층(32)은 제4 색 필터(70d)와 중첩하는 제4 흡광 영역(32d) 및 제5 색 필터(70e)와 중첩하는 제5 흡광 영역(32e)을 포함한다.
제4 흡광 영역(32d)에는 제4 색 필터(70d)를 통과한 제1 색과 제3 색의 혼합 광 또는 제2 색과 제3 색의 혼합 광이 유입될 수 있으며, 이 중 제1 색 또는 제2 색의 광을 선택적으로 흡수하고 제3 색의 광을 그대로 통과시킬 수 있다. 제5 흡광 영역(32e)에는 제5 색 필터(70e)를 통과한 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 혼합 광이 유입될 수 있으며, 이 중 제1 색과 제2 색의 광을 선택적으로 흡수하고 제3 색의 광을 그대로 통과시킬 수 있다.
하부 전극(31), 제4 흡광 영역(32d) 및 상부 전극(33)은 제4 광전 변환 소자(30d)를 형성할 수 있고, 제4 흡광 영역(32d)에서 흡수된 제1 색 또는 제2 색의 광으로부터 엑시톤을 형성한 후 생성된 엑시톤을 정공과 전자로 분리하고 분리된 정공은 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 하나인 애노드 측으로 이동하고 분리된 전자는 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 다른 하나인 캐소드 측으로 이동하고 분리된 전자 및/또는 정공은 전하 저장소(55a)에 모아져 광전변환효과를 낼 수 있다. 제4 광전 변환 소자(30d)는 제1 색 또는 제2 색의 광의 신호를 얻을 수 있다.
하부 전극(31), 제5 흡광 영역(32e) 및 상부 전극(33)은 제5 광전 변환 소자(30e)를 형성할 수 있고, 제5 흡광 영역(32e)에서 흡수된 제1 색 및 제2 색의 혼합광으로부터 엑시톤을 형성한 후 생성된 엑시톤을 정공과 전자로 분리하고 분리된 정공은 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 하나인 애노드 측으로 이동하고 분리된 전자는 하부 전극(31)과 상부 전극(33) 중 다른 하나인 캐소드 측으로 이동하고 분리된 전자 및/또는 정공은 전하 저장소(55e)에 모아져 광전변환효과를 낼 수 있다. 제5 광전 변환 소자(30e)는 제1 색 및 제2 색의 광의 신호를 얻을 수 있다. 제4 광전 변환 소자(30d)와 제5 광전 변환 소자(30e)의 신호 차이로 제2 색 또는 제1 색의 광의 신호를 얻을 수 있다.
반도체 기판(110)은 실리콘 기판일 수 있으며, 광 감지 소자(50), 전하 저장소(55d, 55e) 및 전송 트랜지스터(도시하지 않음)가 집적되어 있다.
광 감지 소자(50)는 광 다이오드일 수 있다. 광 감지 소자(50)는 광을 센싱하고 센싱된 정보는 전송 트랜지스터에 의해 전달될 수 있다. 전하 저장소(55d)는 제4 광전 변환 소자(30d)와 전기적으로 연결되어 있고 전하 저장소(55d)의 정보는 전송 트랜지스터에 의해 전달될 수 있다. 전하 저장소(55e)는 제5 광전 변환 소자(30e)와 전기적으로 연결되어 있고 전하 저장소(55e)의 정보는 전송 트랜지스터에 의해 전달될 수 있다.
광 감지 소자(50)는 제4 색 필터(70d) 및 제4 광전 변환 소자(30d)를 통과한 광 또는 제5 광전 변환 소자(30e)를 통과한 광을 감지할 수 있다. 즉 광 감지 소자(50)는 제3 색의 광을 감지할 수 있다.
구체적으로, 제1 색, 제2 색 및 제3 색을 포함하는 가시광 중 제1 색과 제3 색의 혼합 광 또는 제2 색과 제3 색의 혼합 광이 제4 색 필터(70d)를 통과하고 그 중 제1 색 또는 제2 색의 광이 제4 흡광 영역(32d)에 선택적으로 흡수되므로, 광 감지 소자(50)는 제3 색의 광을 감지할 수 있다. 마찬가지로 제1 색, 제2 색 및 제3 색을 포함하는 가시광이 제5 광전 변환 소자(30e)에 다다르고 이 중 제1 색 및 제2 색의 광이 제5 흡광 영역(32e)에 선택적으로 흡수되므로, 광 감지 소자(50)는 제3 색의 광을 감지할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구 범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.
30: 광전 변환 소자
31: 하부 전극
32: 흡광층
33: 상부 전극
50: 광 감지 소자
60: 절연층
65: 관통구
110: 반도체 기판

Claims (20)

  1. 복수의 광 감지 소자를 포함하는 반도체 기판,
    상기 반도체 기판의 일면에 위치하고 제1 색과 제2 색의 혼합 광을 흡수하는 광전 변환 소자, 그리고
    상기 광전 변환 소자의 일면에 위치하고 제3 색을 포함한 혼합 광을 선택적으로 투과하는 색 필터
    를 포함하고,
    상기 제1 색, 상기 제2 색 및 상기 제3 색은 서로 다르고 각각 삼원색 중 하나인 이미지 센서.
  2. 제1항에서,
    상기 색 필터는
    제1 색과 제3 색의 혼합 광을 선택적으로 투과하는 제1 색 필터, 그리고
    제2 색과 제3 색의 혼합 광을 선택적으로 투과하는 제2 색 필터
    중 적어도 하나를 포함하는 이미지 센서.

  3. 제2항에서,
    상기 색 필터는 상기 제1 색 필터와 상기 제2 색 필터를 포함하는 이미지 센서.
  4. 제3항에서,
    상기 제1 색 필터와 상기 제2 색 필터는 행 및 열을 따라 교대로 배열되어 있는 이미지 센서.
  5. 제4항에서,
    상기 광전 변환 소자는
    상기 제1 색 필터와 중첩하고 제1 색의 광을 변환하는 제1 광전 변환 소자, 그리고
    상기 제2 색 필터와 중첩하고 제2 색의 광을 변환하는 제2 광전 변환 소자
    를 포함하는 이미지 센서.
  6. 제3항에서,
    상기 광전 변환 소자는
    상기 제1 색 필터와 중첩하고 제1 색의 광을 변환하는 제1 광전 변환 소자,
    상기 제2 색 필터와 중첩하고 제2 색의 광을 변환하는 제2 광전 변환 소자, 그리고
    상기 제1 색 필터 또는 상기 제2 색 필터와 중첩하지 않고 제1 색과 제2 색의 혼합 광을 변환하는 제3 광전 변환 소자
    를 포함하는 이미지 센서.
  7. 제3항에서,
    상기 색 필터는 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 혼합 광을 투과하는 제3 색 필터를 더 포함하고,
    상기 제3 색 필터는 상기 제1 색 필터 또는 상기 제2 색 필터와 이웃하게 배열되어 있는 이미지 센서.
  8. 제7항에서,
    상기 광전 변환 소자는
    상기 제1 색 필터와 중첩하고 제1 색의 광을 변환하는 제1 광전 변환 소자,
    상기 제2 색 필터와 중첩하고 제2 색의 광을 변환하는 제2 광전 변환 소자, 그리고
    상기 제3 색 필터와 중첩하고 제1 색과 제2 색의 혼합 광을 변환하는 제3 광전 변환 소자
    을 포함하는 이미지 센서.
  9. 제2항에서,
    상기 색 필터는 상기 제1 색 필터 또는 상기 제2 색 필터를 포함하는 이미지 센서.
  10. 제9항에서,
    상기 제1 색 필터 또는 상기 제2 색 필터는 행 및 열을 따라 이격되어 배열되어 있는 이미지 센서.
  11. 제10항에서,
    상기 광전 변환 소자는
    상기 제1 색 필터 또는 상기 제2 색 필터와 중첩하고 제1 색 또는 제2 색의 광을 변환하는 제4 광전 변환 소자, 그리고
    상기 제1 색 필터 또는 상기 제2 색 필터와 중첩하지 않고 제1 색과 제2 색의 혼합 광을 변환하는 제5 광전 변환 소자
    를 포함하는 이미지 센서.
  12. 제9항에서,
    상기 색 필터는 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 혼합 광을 투과하는 제3 색 필터를 더 포함하고,
    상기 제1 색 필터 또는 상기 제2 색 필터와 상기 제3 색 필터는 행 및 열을 따라 교대로 배열되어 있는 이미지 센서.
  13. 제12항에서,
    상기 광전 변환 소자는
    상기 제1 색 필터 또는 상기 제2 색 필터와 중첩하고 제1 색 또는 제2 색의 광을 변환하는 제4 광전 변환 소자, 그리고
    상기 제3 색 필터와 중첩하고 제1 색과 제2 색의 혼합 광을 변환하는 제5 광전 변환 소자
    를 포함하는 이미지 센서.
  14. 제1항에서,
    상기 광 감지 소자는 제3 색의 광을 감지하는 이미지 센서.
  15. 제1항에서,
    상기 제1 색은 청색이고
    상기 제2 색은 적색이고
    상기 제3 색은 녹색인
    이미지 센서.
  16. 제1항에서,
    상기 광전 변환 소자는
    서로 마주하는 한 쌍의 전극, 그리고
    상기 한 쌍의 전극 사이에 위치하고 제1 색을 선택적으로 흡수하는 흡광 물질과 제2 색을 선택적으로 흡수하는 흡광 물질을 포함하거나 제1 색과 제2 색을 선택적으로 흡수하는 흡광 물질을 포함하는 흡광층
    을 포함하는 이미지 센서.
  17. 제1 색과 제2 색의 혼합 광을 흡수하는 광전 변환 소자,
    상기 광전 변환 소자의 일면에 위치하고 제3 색의 광을 감지하는 광 감지 소자
    를 포함하고,
    상기 광전 변환 소자는
    제1 색의 광을 변환하는 제1 광전 변환 소자,
    제2 색의 광을 변환하는 제2 광전 변환 소자, 그리고
    제1 색과 제2 색의 혼합 광을 변환하는 제3 광전 변환 소자
    중 적어도 둘을 포함하고,
    상기 제1 색, 상기 제2 색 및 상기 제3 색은 서로 다르고 각각 삼원색 중 하나인 이미지 센서.
  18. 제17항에서,
    상기 광전 변환 소자의 다른 일면에 위치하는 색 필터를 더 포함하고,
    상기 색 필터는
    상기 제1 광전 변환 소자와 중첩하고 제1 색과 제3 색의 혼합 광을 선택적으로 투과하는 제1 색 필터, 그리고
    상기 제2 광전 변환 소자와 중첩하고 제2 색과 제3 색의 혼합 광을 선택적으로 투과하는 제2 색 필터
    중 적어도 하나를 포함하는 이미지 센서.
  19. 제18항에서,
    상기 색 필터는
    상기 제3 광전 변환 소자와 중첩하고 제1 색, 제2 색 및 제3 색의 혼합 광을 투과하는 제3 색 필터를 더 포함하는 이미지 센서.
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 따른 이미지 센서를 포함하는 전자 장치.


KR1020150169035A 2015-11-30 2015-11-30 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치 KR102491497B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150169035A KR102491497B1 (ko) 2015-11-30 2015-11-30 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
US15/202,996 US10043840B2 (en) 2015-11-30 2016-07-06 Image sensor and electronic device including the same
EP16199020.5A EP3174276B1 (en) 2015-11-30 2016-11-16 Image sensor and electronic device including the same
CN201611059608.7A CN107039473B (zh) 2015-11-30 2016-11-25 图像传感器和包括其的电子装置
US16/026,224 US10950641B2 (en) 2015-11-30 2018-07-03 Image sensor and electronic device including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150169035A KR102491497B1 (ko) 2015-11-30 2015-11-30 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170063075A KR20170063075A (ko) 2017-06-08
KR102491497B1 true KR102491497B1 (ko) 2023-01-20

Family

ID=57391789

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150169035A KR102491497B1 (ko) 2015-11-30 2015-11-30 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10043840B2 (ko)
EP (1) EP3174276B1 (ko)
KR (1) KR102491497B1 (ko)
CN (1) CN107039473B (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102507474B1 (ko) * 2018-01-09 2023-03-10 삼성전자주식회사 이미지 센서
CN108428710B (zh) * 2018-04-10 2021-01-22 锐芯微电子股份有限公司 半导体结构及其形成方法和工作方法
CN109166871B (zh) * 2018-08-21 2021-07-06 德淮半导体有限公司 图像传感器及其制作方法
KR102697765B1 (ko) * 2019-05-15 2024-08-21 삼성전자주식회사 지문 센서, 지문 센서 어레이 및 장치
CN110677605B (zh) * 2019-09-12 2022-04-12 Oppo广东移动通信有限公司 一种叠层cis、图像处理方法及存储介质和终端设备
CN110677606B (zh) * 2019-09-16 2022-06-10 Oppo广东移动通信有限公司 一种像素结构、cis和终端
CN110691208B (zh) * 2019-09-24 2022-05-27 Oppo广东移动通信有限公司 图像传感器、图像处理方法和装置、及存储介质
CN110650301B (zh) * 2019-10-14 2022-03-01 Oppo广东移动通信有限公司 图像传感器及成像方法、设备
CN110854145A (zh) * 2019-11-01 2020-02-28 Oppo广东移动通信有限公司 一种像素结构、图像传感器及终端
CN110797366A (zh) * 2019-11-14 2020-02-14 Oppo广东移动通信有限公司 像素结构、互补金属氧化物半导体图像传感器和终端
KR20210098208A (ko) 2020-01-31 2021-08-10 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 전자 장치
KR20220010891A (ko) 2020-07-20 2022-01-27 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 전자 장치
CN112331685B (zh) * 2020-11-20 2024-02-02 联合微电子中心有限责任公司 图像传感器及其形成方法
CN112331684B (zh) * 2020-11-20 2024-02-09 联合微电子中心有限责任公司 图像传感器及其形成方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012169127A1 (ja) * 2011-06-07 2012-12-13 パナソニック株式会社 固体撮像装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7196829B2 (en) * 2002-01-10 2007-03-27 Micron Technology Inc. Digital image system and method for combining sensing and image processing on sensor with two-color photo-detector
KR100538150B1 (ko) * 2003-12-31 2005-12-21 동부아남반도체 주식회사 이미지 센서 및 그 제조방법
US20050205879A1 (en) * 2004-03-17 2005-09-22 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photoelectric converting film stack type solid-state image pickup device
JP4911445B2 (ja) * 2005-06-29 2012-04-04 富士フイルム株式会社 有機と無機のハイブリッド光電変換素子
JP4866656B2 (ja) * 2006-05-18 2012-02-01 富士フイルム株式会社 光電変換膜積層型カラー固体撮像装置
CN101179089A (zh) * 2006-11-09 2008-05-14 联华电子股份有限公司 图像传感器及其制造方法
KR100929349B1 (ko) 2007-01-30 2009-12-03 삼성전자주식회사 유기물 컬러 필터를 포함하지 않는 컬러 픽셀, 이미지 센서, 및 컬러 보간방법
JP2008258474A (ja) 2007-04-06 2008-10-23 Sony Corp 固体撮像装置および撮像装置
KR101475464B1 (ko) * 2008-05-09 2014-12-22 삼성전자 주식회사 적층형 이미지 센서
TWI445166B (zh) * 2008-11-07 2014-07-11 Sony Corp 固態成像裝置,製造固態成像裝置之方法、及電子設備
JP5353200B2 (ja) * 2008-11-20 2013-11-27 ソニー株式会社 固体撮像装置および撮像装置
JP2011029277A (ja) * 2009-07-22 2011-02-10 Toshiba Corp 固体撮像装置の製造方法および固体撮像装置
JP5663925B2 (ja) * 2010-03-31 2015-02-04 ソニー株式会社 固体撮像装置、および、その製造方法、電子機器
KR101890748B1 (ko) * 2011-02-01 2018-08-23 삼성전자주식회사 멀티 스택 씨모스(cmos) 이미지 센서의 화소 및 그 제조방법
JP5893302B2 (ja) * 2011-09-01 2016-03-23 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP5556823B2 (ja) 2012-01-13 2014-07-23 株式会社ニコン 固体撮像装置および電子カメラ
JP2014011392A (ja) 2012-07-02 2014-01-20 Sony Corp 固体撮像装置及びその製造方法、電子機器
KR102149937B1 (ko) 2013-02-22 2020-09-01 삼성전자주식회사 광전 소자 및 이미지 센서
KR102083550B1 (ko) 2013-03-15 2020-04-14 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이의 제조 방법
KR101530696B1 (ko) 2013-10-04 2015-06-22 (주)실리콘화일 분광 특성이 개선된 이미지 센서
KR102140482B1 (ko) 2013-12-30 2020-08-04 삼성전자주식회사 적층형 이미지 센서의 단위 픽셀 및 이를 포함하는 적층형 이미지 센서
KR102141592B1 (ko) 2014-01-02 2020-08-05 삼성전자주식회사 유기 광전 소자 및 이미지 센서
KR102309885B1 (ko) * 2014-01-15 2021-10-07 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102328769B1 (ko) * 2014-06-20 2021-11-18 삼성전자주식회사 이미지 센서와 이를 포함하는 이미지 처리 시스템

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012169127A1 (ja) * 2011-06-07 2012-12-13 パナソニック株式会社 固体撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3174276A1 (en) 2017-05-31
US10043840B2 (en) 2018-08-07
US20180331143A1 (en) 2018-11-15
EP3174276B1 (en) 2021-02-17
US20170154911A1 (en) 2017-06-01
KR20170063075A (ko) 2017-06-08
CN107039473B (zh) 2022-01-14
US10950641B2 (en) 2021-03-16
CN107039473A (zh) 2017-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102491497B1 (ko) 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102547655B1 (ko) 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102410028B1 (ko) 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102632442B1 (ko) 이미지 센서 및 전자 장치
KR102520573B1 (ko) 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102255234B1 (ko) 유기 광전 소자 및 이미지 센서
US10879302B2 (en) Image sensors and electronic devices
JP7081900B2 (ja) 電子装置
KR102547654B1 (ko) 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102551141B1 (ko) 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20160034068A (ko) 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20150017249A (ko) 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102573163B1 (ko) 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102491504B1 (ko) 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102718277B1 (ko) 이미지 센서 및 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant