WO2016038008A1 - Optoelektronisches bauteil - Google Patents

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WO2016038008A1
WO2016038008A1 PCT/EP2015/070450 EP2015070450W WO2016038008A1 WO 2016038008 A1 WO2016038008 A1 WO 2016038008A1 EP 2015070450 W EP2015070450 W EP 2015070450W WO 2016038008 A1 WO2016038008 A1 WO 2016038008A1
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luminous
light
light source
carrier
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PCT/EP2015/070450
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French (fr)
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David Racz
Michael Zitzlsperger
Günter Spath
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Ams Osram International GmbH
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Osram Opto Semiconductors GmbH
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Definitions

  • the invention relates to an optoelectronic component and to a method for producing an optoelectronic component
  • Offstate gives the impression that the light-emitting surfaces have a specific shape, geometry and color. This therefore also constitutes one
  • one is limited by the geometry of the LED chip or the bonding wires or the package walls (cavity), as far as the effecting of a specific optical color impression.
  • an optoelectronic device comprising a support, one on top of a support
  • a component top side or a height of the component in the immediate vicinity is determined by the spacer. That means in particular that the
  • Spacer determines the height of the component, so limited or limited. Due to limitations in the manufacturing process
  • casting or transfer molding may still have the surface may have a certain topology.
  • an optoelectronic component comprising a carrier, a light source arranged on a surface of the carrier, which has at least one luminous area formed by at least one light-emitting diode, and wherein the light source ⁇
  • a method of making an optoelectronic device comprising the steps of: providing a carrier, placing a light source on a surface of the carrier, wherein the light source is at least one of at least one
  • Spacer surface of the spacer is formed, and casting the light source by means of a potting compound, so that the spacer surface is flush with one of the
  • a method for producing an optoelectronic device comprising the following steps: providing a carrier, arranging a light source on a surface of the carrier, wherein the light source is at least one of at least one
  • Grout surface is formed flush with the luminous surface and by means of the luminous surface and the
  • Grout surface is formed a flat surface.
  • the invention therefore encompasses the idea of providing an optoelectronic component which has a flat surface, which is used once by means of the "
  • Spacer surface and the Vergussmasseober Structure is formed and formed at another time by means of the luminous surface and the Vergussmasseober measurements. Due to this flat surface is advantageously a
  • Such a further element may, for example, a
  • Element for example, a lens, or a lens holder. Due to the flat surface is no longer limited to the geometry and the structure of the support surface including the elements arranged thereon, such as the light-emitting diode or more
  • the technical advantage is further additionally caused that thereby a distance between the luminous surface and the Vergussmasseober Structure is formed, so that space or space is created for elements that are in the vicinity of the luminous surface: for example, a bonding wire for an electrical contact of the light emitting diode. Therefore, the suitable
  • Embodiment comprising the spacer, especially for light-emitting diodes, which are electrically contacted on their upper side.
  • Spacer is particularly suitable for light-emitting diodes, which are electrically contacted from their bottom.
  • the underside is the side of the light-emitting diode, which faces away from the luminous surface. That the spacer is converter-free means
  • Transparent in the sense of the present invention means
  • the spacer is transparent to the light emitted by means of the light-emitting diode, that is to say a transmittance for this light
  • Optoelectronic device according to one embodiment, corresponding method for producing the optoelectronic device according to the invention.
  • Potting comprises a mellow.
  • a Molden in the context of the present invention refers to a transfer molding, in particular a foil-supporting
  • Transfer molding process in particular a film-supported transfer molding process is based. This is in contrast to a classic casting process in which no homogeneous and even surface can arise. Meanwhile, in a transfer molding, especially in a
  • film-supported transfer presses the electronic components (diode, chips, NTC sensor, other electronic components) and other components are completely embedded. This creates a defined and smooth surface in an advantageous manner. For example, by means of the film on the
  • Chip surface sealed so the wrapping material (the potting compound) is also at the same height level.
  • Spacer is designed as an electrical insulator.
  • the spacer is thus electrically insulating
  • the spacer can electrically insulate the luminous area.
  • the spacer is an electrical contact of one of
  • the spacer thus projects beyond an electrical contact of the top of the diode.
  • the spacer thus has a greater height than the electrical contact relative to the top of the diode. This causes, for example, the technical advantage that due to the flush
  • the electrical contact comprises, for example, a bonding wire.
  • the luminous surface is at least partially overlapping a converter layer is arranged.
  • the diode can emit or emit blue light emitted by the diode
  • Converter layer is converted into, for example, green, red or yellow light.
  • the luminous area is arranged to save a converter layer.
  • a converter layer which at least partially cover the luminous area
  • Converter layers thus at least partially cover the Luminous surface) and / or on the surface of the luminous surface are arranged ausquaintd (some converter layers
  • the converter layer is produced by means of screen printing or by means of potting.
  • Converter layer is made possible by known methods.
  • Converter layer is arranged.
  • the technical advantage is achieved that, regardless of the color of the converter layer, a color impression corresponding to the color tone layer is made possible.
  • the color impression corresponding to the color tone layer is made possible.
  • red, green, yellow, orange or blue colors are provided.
  • Spacer is arranged on the luminous surface and on the other light-emitting diode no spacer is arranged.
  • the LEDs have, for example, different heights.
  • a balancing of the different heights is thus advantageously effected so that, despite the different heights, a flat surface formed by the spacer surface, the potting compound surface and the one luminous surface is possible.
  • LED light emitting diode
  • LED chip light emitting diode chip
  • a plurality of light sources are arranged on the carrier.
  • the multiple light sources are
  • a plurality of light-emitting diodes are provided, which are in particular the same or preferably formed differently.
  • embodiments comprising a light source and / or a light-emitting diode apply analogously to embodiments comprising a plurality of light sources and / or a plurality of light-emitting diodes.
  • the carrier is a lead frame, called in German connection frame.
  • the molded component is a so-called QFN package.
  • QFN stands for "Quad Fiat No Leads”.
  • the carrier is thus in particular a QFN substrate.
  • the light-emitting diode is therefore in particular formed as a surface-mounted component.
  • SMD Surface Mounted Device
  • the potting compound may also be referred to as a molding compound.
  • the casting can be referred to in particular as a Molden.
  • layer the term "layer" can be used in particular.
  • Titanium dioxide (Ti0 2 ).
  • the color burst comprises
  • a layer thickness of the colorant layer is between 1 ym to 40 ym.
  • a layer thickness of the converter layer is between 10 ym and 400 ym.
  • a thickness of the first layer is a thickness of the second layer.
  • the spacer is a
  • the spacer is glued to the luminous surface. That means that after one
  • Embodiment of the spacer is glued to the luminous surface.
  • a light emitting diode has an upper side and an upper side opposite one another
  • the underside is arranged, for example, on the surface of the carrier.
  • the surface of the carrier may also be generally referred to as a mounting surface.
  • the illuminated area is on the top.
  • solder pad for electrical contacting of the diode.
  • FIG. 1-3 each have a different time in one
  • Fig. 4-7 each an optoelectronic component
  • Fig. 8 is a plan view of the opto-electronic
  • Fig. 15 is a plan view of the optoelectronic
  • FIG. 23 shows a plan view of the optoelectronic component according to FIG. 20, FIG.
  • 24 is a flow chart of a method for
  • 25 shows a flow chart of a further method for producing an optoelectronic component. The following may be the same for the same characteristics
  • Figs. 1 to 7, 9 to 14 and 16 to 22 show side sectional views.
  • Fig. 1 shows a carrier 101, which is formed for example as a QFN substrate.
  • the carrier 101 has a
  • Reference numeral 103 is indicated. On the mounting surface 103, two protective diodes 105 are arranged. These protective diodes 105 serve as protection against electrostatic discharges for light-emitting diodes which are arranged on the mounting surface 103 (see the following figures).
  • Fig. 2 now shows the carrier 101 comprising two on the
  • Mounting surface 103 arranged light-emitting diodes 201 and 203.
  • the two light-emitting diodes 201 and 203rd each have a luminous surface 205, from which in the operation of the light-emitting diode 201, 203 light
  • a radiation direction of the emitted light is symbolic with an arrow with the reference numeral 215
  • the light-emitting diodes 201, 203 each have a top side 207 and an underside 209 opposite the top side 207.
  • the bottom 209 is on the
  • Mounting surface 103 is arranged.
  • the light-emitting surface 205 is located on the upper side 207 of the respective light-emitting diodes 201, 203.
  • Light-emitting diodes 201, 203, a bonding wire 211 is provided in each case, which causes an electrical connection between the mounting surface 103 and the top 207. It is noted that the electrical contacting by means of a bonding wire 211 is merely intended to be a schematically illustrated electrical contacting. The skilled person is
  • the two light emitting diodes 201, 203 form a light source 213.
  • more or fewer than two light emitting diodes 201, 203 may be provided.
  • a spacer 301 is disposed on the luminous surface 205 of the respective diodes 201, 203, for example glued.
  • the spacer 301 is transparent and converter-free. That is, the spacer 301 has no conversion function or property. 1
  • the spacer 301 has a spacer surface 303 which faces away from the luminous surface 205. In this case, the spacer 301 does not cover the entire top 207 of the diodes 201, 203. Rather, space or space is kept free for the electrical contact, here the
  • Bonding wires 211 Due to the spacer 301, a distance between the luminous surface 205 and the
  • Spacer surface 303 is formed.
  • a height of the spacer 301 is such that the
  • Spacer surface 303 extends beyond the bonding wire 211. That is, the spacer surface 303 is disposed higher than a highest point of the bonding wire 211 with respect to the mounting surface 103.
  • FIG. 4 shows the arrangement of FIG. 3 after a
  • the potting compound is identified by the reference numeral 401.
  • a Vergussmasseober Assembly, which faces away from the mounting surface 103 of the carrier 101 is indicated by the reference numeral 403. The shedding will
  • FIG. 4 shows, all the electronic components which are arranged on the mounting surface 103 are potted by means of the potting compound 401. This causes a good mechanical protection of the electronic components.
  • FIG. 4 The arrangement shown in FIG. 4 is identified by the reference numeral 405 and represents an optoelectronic component according to one aspect of the present invention.
  • FIG. 5 shows the component 405 according to FIG. 4, wherein now two converter layers 501, 503 are arranged on the surface ,
  • the converter layer 501, the luminous surface 205 of the diode 201 is arranged covering on the surface.
  • the Converter layer 503, the luminous surface 205 of the diode 203 is arranged covering on the surface.
  • Converter layers 501, 503 are formed differently so that they emit light emitted by the light emitting diodes 201, 203 into different ones
  • Fig. 6 shows a further embodiment of the
  • a white color pseudo-layer 601 comprising, for example, titanium dioxide is applied or arranged on the converter layers 501, 503 and partly on the planar surface.
  • the color burst layer 601 can be sprayed on.
  • the white color pseudo-layer 601 causes a white overall optical impression of the component 405.
  • FIG. 7 shows the arrangement, that is to say the component 405 according to FIG. 6, with a lens holder 701 comprising one not
  • the lens holder 701 has a U-shape comprising two opposite legs 703.
  • the lens holder 701 is dimensioned such that the carrier 101 rests with its side walls on the opposite inner sides of the legs 703. This is the ideal case. Because of tolerances, the lens mount is usually
  • FIG. 8 shows a plan view of the component 405 according to FIG. 5.
  • Reference numeral 801 shows arrows symbolically indicating that the converter layers 501, 503 are planar
  • FIGS. 9 and 10 each show a time in one
  • the light-emitting diodes 201, 203 used here are such that electrical contacting is effected via their underside 209. So that means no
  • Bonding wires 211 are more necessary, which form an electrical connection from the top 207 to the mounting surface 103. This results in particular the technical
  • Potting compound surface 403 is formed flush with the luminous surface 205. This is shown in FIG. 11.
  • the flat surface is thus here by means of the luminous surface 205 and by means of
  • Grout surface 403 formed.
  • the arrangement shown in FIG. 11 thus forms an optoelectronic component 1101 according to a further aspect of the present invention.
  • FIGS. 12 to 14 each show a development of the optoelectronic component 1101 according to FIG. 11.
  • converter layers 501, 503 are arranged analogously to FIG. 5 on the flat surface.
  • a white color stratification layer 601 is arranged on the converter layers 501, 503 and partially on the flat surface, for example sprayed on.
  • a lens holder 701 is provided in FIG. 14.
  • Fig. 15 shows a plan view similar to FIG. 8 on the
  • Fig. 16 to 23 show analogous views respectively
  • Bottom 209 causes. This is analogous to FIGS. 9 to 15 and in contrast to FIGS. 1 to 8. However, in contrast to FIGS. 9 to 15, a spacer 301 is provided here, which is now arranged on the entire upper side 207. Because here disturb no bonding wires 211 more and take away no mounting space for the spacer 301. In an analogous manner, then the individual elements which are located on the mounting surface 103, shed, so that a flat surface is formed, on which converter layers and color scattering layers can be applied.
  • Fig. 24 shows a flow chart of a method for
  • the method comprises the following steps:
  • Light source at least one of at least one
  • Grout surface is formed progressively and means the spacer surface and the Vergussmasseober Design a flat surface is formed.
  • Fig. 25 shows a flowchart of another method for manufacturing an optoelectronic device. The method comprises the following steps:
  • Light source at least one of at least one
  • Grout surface is formed flush with the luminous surface and by means of the luminous surface and the
  • Grout surface is formed a flat surface.
  • the invention thus encompasses in particular the idea that the package, that is to say the optoelectronic component 405, with its potted elements, is flat on the upper side, ie forms a flat surface.
  • each of the LEDs is set to a transparent layer (construction element). This one is called
  • a layer for example, the converter layer, in one embodiment, in the desired size, geometry
  • Example logos, circles, stars, etc. for example, produced by means of layer screen printing or layer molding.
  • the layer is mounted on the (potted) top of the package, for example by gluing.
  • the layer serves for light conversion and is mounted over the light-emitting surface of the chip.
  • emitting surface is located. This serves in particular the visual impression.
  • An extreme example is, for example, a large part of the component with a
  • An essential advantage of the invention lies in particular in the flexibility and scalability of the layer, wherein the geometry of the layer is freely selectable and not by the geometry of the chip or wire bonds or package walls

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil (405), umfassend: einen Träger (101), eine auf einer Oberfläche des Trägers (101) angeordnete Lichtquelle, die zumindest eine von zumindest einer lichtemittierenden Diode (201, 203) gebildete Leuchtfläche aufweist, wobei auf der Leuchtfläche ein transparenter konverterfreier Abstandshalter (301) angeordnet ist, so dass ein Abstand zwischen der Leuchtfläche und einer der Leuchtfläche abgewandten Abstandshalteroberfläche des Abstandshalters gebildet ist, und wobei die Lichtquelle mittels einer Vergussmasse (401) vergossen ist, so dass die Abstandshalteroberfläche bündig mit einer der Oberfläche des Trägers abgewandten Vergussmasseoberfläche (403) verlaufend gebildet ist und eine mittels der Abstandshalteroberfläche und der Vergussmasseoberfläche (403) gebildete Fläche eben ist. Die Erfindung betrifft ferner ein weiteres optoelektronisches Bauteil sowie entsprechende Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils.

Description

Beschreibung
Optoelektronisches Bauteil Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil sowie ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen
Bauteils .
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE 10 2014 112 883.4, deren
Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Neben den primären elektro-optischen Eigenschaften einer LED (light-emitting diode, lichtemittierende Diode) besteht aus Design-Aspekten die Anforderung, ein Gehäuse/Package
herzustellen, welches rein visuell einen gewissen Färb- und Geometrieeindruck vermittelt. Speziell bei LED Flash Modulen für Mobiltelefone ist es häufig gewünscht, hervorzuheben, dass mehrere Farben (Multi-LED) dargestellt werden können.
Insbesondere besteht die Anforderung, dass das Bauteil im ausgeschalteten Zustand (Offstate) den Eindruck vermittelt, dass die lichtemittierenden Flächen eine spezifische Form, Geometrie und Farbe haben. Dies stellt somit auch einen
Designaspekt des gesamten Mobiltelefons dar.
In der Regel ist man durch die Geometrie des LED-Chips oder der Bonddrähte oder der Packagewände (Kavität) eingeschränkt, was das Bewirken eines bestimmten optischen Farbeindrucks angeht.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe kann daher darin gesehen werden, ein optoelektronisches Bauteil
bereitzustellen, das die bekannten Nachteile überwindet und eine Flexibilität hinsichtlich des Erzeugens eines bestimmten optischen Farbeindrucks ermöglicht. Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe kann ferner darin gesehen werden, ein entsprechendes Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils bereitzustellen. Diese Aufgaben werden mittels des jeweiligen Gegenstands der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von jeweils abhängigen
Unteransprüchen . Nach einem Aspekt wird ein optoelektronisches Bauteil bereitgestellt, umfassend einen Träger, eine auf einer
Oberfläche des Trägers angeordnete Lichtquelle, die zumindest eine von zumindest einer lichtemittierenden Diode gebildete Leuchtfläche aufweist, wobei auf der Leuchtfläche ein
transparenter konverterfreier Abstandshalter angeordnet ist, so dass ein Abstand zwischen der Leuchtfläche und einer der Leuchtfläche abgewandten Abstandshalteroberfläche des
Abstandshalters gebildet ist, und wobei die Lichtquelle mittels einer Vergussmasse vergossen ist, so dass die
Abstandshalteroberfläche bündig mit einer der Oberfläche des Trägers abgewandten Vergussmasseoberfläche verlaufend
gebildet ist und eine mittels der Abstandshalteroberfläche und der Vergussmasseoberfläche gebildete Fläche eben ist. Bündig im Sinne der vorliegenden Erfindung meint
insbesondere, dass eine Bauteiloberseite respektive eine Höhe des Bauteils in unmittelbarer Nähe durch den Abstandshalter bestimmt wird. Das heißt insbesondere, dass der
Abstandshalter die Höhe des Bauteils vorgibt, also limitiert oder begrenzt. Durch Limitationen im Herstellungsverfahren
(zum Beispiel Vergießen oder Spritzpressen) kann trotzdem die Oberfläche gegebenenfalls eine gewisse Topologie aufweisen.
Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein optoelektronisches Bauteil bereitgestellt, umfassend einen Träger, eine auf einer Oberfläche des Trägers angeordnete Lichtquelle, die zumindest eine von zumindest einer lichtemittierenden Diode gebildete Leuchtfläche aufweist, und wobei die Lichtquelle ^
mittels einer Vergussmasse vergossen ist, so dass eine der Oberfläche des Trägers abgewandte Vergussmasseoberfläche bündig mit der Leuchtfläche verlaufend gebildet ist und eine mittels der Leuchtfläche und der Vergussmasseoberfläche gebildete Fläche eben ist.
Nach noch einem Aspekt wird ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils bereitgestellt, umfassend die folgenden Schritte: Bereitstellen eines Trägers, Anordnen einer Lichtquelle auf eine Oberfläche des Trägers, wobei die Lichtquelle zumindest eine von zumindest einer
lichtemittierenden Diode gebildete Leuchtfläche aufweist, Anordnen eines transparenten konverterfreien Abstandshalters auf die Leuchtfläche, so dass ein Abstand zwischen der
Leuchtfläche und einer der Leuchtfläche abgewandten
Abstandshalteroberfläche des Abstandshalters gebildet wird, und Vergießen der Lichtquelle mittels einer Vergussmasse, so dass die Abstandshalteroberfläche bündig mit einer der
Oberfläche des Trägers abgewandten Vergussmasseoberfläche verlaufend gebildet wird und mittels der
Abstandshalteroberfläche und der Vergussmasseoberfläche eine ebene Fläche gebildet wird.
Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils bereitgestellt, umfassend die folgenden Schritte: Bereitstellen eines Trägers, Anordnen einer Lichtquelle auf eine Oberfläche des Trägers, wobei die Lichtquelle zumindest eine von zumindest einer
lichtemittierenden Diode gebildete Leuchtfläche aufweist, und Vergießen der Lichtquelle mittels einer Vergussmasse, so dass eine der Oberfläche des Trägers abgewandte
Vergussmasseoberfläche bündig mit der Leuchtfläche verlaufend gebildet wird und mittels der Leuchtfläche und der
Vergussmasseoberfläche eine ebene Fläche gebildet wird.
Die Erfindung umfasst also insbesondere den Gedanken, ein optoelektronisches Bauteil bereitzustellen, das eine ebene Fläche aufweist, die einmal mittels der „
Abstandshalteroberflache und der Vergussmasseoberfläche gebildet ist und ein anderes Mal mittels der Leuchtfläche und der Vergussmasseoberfläche gebildet ist. Aufgrund dieser ebenen Oberfläche ist in vorteilhafter Weise eine
Montagefläche gebildet, die sich gut und effizient für die Montage von einem oder mehreren weiteren Elementen eignet. Ein solches weiteres Element kann beispielsweise eine
Konverterschicht, eine Farbstreuschicht, ein optisches
Element, zum Beispiel eine Linse, oder eine Linsenhalterung sein. Aufgrund der ebenen Fläche ist man nicht mehr limitiert auf die Geometrie und die Struktur der Trägeroberfläche einschließlich der hierauf angeordneten Elemente wie zum Beispiel die lichtemittierende Diode oder weitere
elektronische Bauteile was Möglichkeiten angeht, für einen besonderen optischen Farbeindruck des Bauteils zu sorgen.
Insbesondere ist man bei der Montage der vorstehend genannten Elemente nicht mehr eingeschränkt was die Geometrie und die Struktur der Trägeroberfläche angeht.
Durch das Vorsehen des Abstandshalters wird ferner zusätzlich noch der technische Vorteil bewirkt, dass dadurch ein Abstand zwischen der Leuchtfläche und der Vergussmasseoberfläche gebildet ist, so dass Raum oder Platz geschaffen ist für Elemente, die sich im Umfeld der Leuchtfläche befinden: zum Beispiel ein Bonddraht für eine elektrische Kontaktierung der lichtemittierenden Diode. Daher eignet sich die
Ausführungsform umfassend den Abstandshalter besonders für lichtemittierende Dioden, die auf ihrer Oberseite elektrisch kontaktiert werden. Die Ausführungsform ohne den
Abstandshalter eignet sich insbesondere für lichtemittierende Dioden, die von ihrer Unterseite elektrisch kontaktiert werden. Die Unterseite ist die Seite der lichtemittierenden Diode, welche der Leuchtfläche abgewandt ist. Dass der Abstandshalter konverterfrei ist, heißt
insbesondere, dass der Abstandshalter keine
Konversionseigenschaften aufweist, also keine
Konversionsfunktion umfasst. Das heißt also insbesondere, dass Licht, welches durch den Abstandshalter strahlt, nicht konvertiert wird.
Transparent im Sinne der vorliegenden Erfindung heißt
insbesondere, dass der Abstandshalter für das mittels der lichtemittierenden Diode emittierte Licht transparent ist, also einen Transmissionsgrad für die diesem Licht
entsprechende Wellenlänge von mindestens 85 % aufweist. Die erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen eines
optoelektronischen Bauteils sind nach einer Ausführungsform entsprechende Verfahren zum Herstellen des erfindungsgemäßen optoelektronischen Bauteils.
Ein Vergießen umfasst nach einer Ausführungsform ein Molden.
Ein Molden im Sinne der vorliegenden Erfindung bezeichnet ein Spritzpressen, insbesondere ein folienunterstützes
Spritzpressen. Das heißt, das dem Molden ein
Spritzpressverfahren, insbesondere ein folienunterstütztes Spritzpressverfahren zugrunde liegt. Dies im Unterschied zu einem klassischen Vergussprozess , in welchem keine homogene und ebene Oberfläche entstehen kann. Währenddessen kann bei einem Spritzpressen, insbesondere bei einem
folienunterstützten Spritzpressen die elektronischen Bauteile (Diode, Chips, NTC-Sensor, weitere elektronische Bauteile) und weitere Komponenten komplett eingebettet werden. Dabei entsteht in vorteilhafter Weise eine definierte und glatte Oberfläche. Wird zum Beispiel mittels der Folie auf der
Chipoberfläche abgedichtet, so ist das Umhüllmaterial (die Vergussmasse) auch auf dem gleichen Höhenniveau.
In einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass der
Abstandshalter als ein elektrischer Isolator ausgebildet ist. Der Abstandshalter ist somit elektrisch isolierend
ausgebildet. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass der Abstandshalter die Leuchtfläche elektrisch isolieren kann. In einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass der Abstandshalter eine elektrische Kontaktierung einer der
Oberfläche des Trägers abgewandten Oberseite der
lichtemittierenden Diode überragend ausgebildet ist. Der Abstandshalter überragt also eine elektrische Kontaktierung der Oberseite der Diode. Der Abstandshalter weist also eine größere Höhe auf als die elektrische Kontaktierung relativ zur Oberseite der Diode. Dadurch wird zum Beispiel der technische Vorteil bewirkt, dass aufgrund des bündigen
Vergusses die elektrische Kontaktierung vollständig vergossen ist. Die elektrische Kontaktierung umfasst zum Beispiel einen Bonddraht .
Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass auf der
Fläche die Leuchtfläche zumindest teilweise überdeckend eine Konverterschicht angeordnet ist. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass eine Konversion des Spektrums des mittels der lichtemittierenden Diode
emittierten Lichts in ein hiervon verschiedenes Spektrum bewirkt werden kann. So kann die Diode beispielsweise blaues Licht abstrahlen oder emittieren, welches mittels der
Konverterschicht in beispielsweise grünes, rotes oder gelbes Licht konvertiert wird. Insbesondere überdeckt die
Konverterschicht die Leuchtfläche vollständig.
Nach einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass auf der Fläche die Leuchtfläche aussparend eine Konverterschicht angeordnet ist. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass ein besonderer optischer Farbeindruck des Bauteils ermöglicht ist, ohne dass das mittels der Diode emittierte Licht konvertiert wird. Der optische Farbeindruck wird also insbesondere mittels der Farbe der Konverterschicht hervorgerufen oder bewirkt. Nach einer Ausführungsform sind mehrere Konverterschichten vorgesehen, die die Leuchtfläche zumindest teilweise
überdeckend auf der Fläche angeordnet sind (einige
Konverterschichten bedecken also zumindest teilweise die Leuchtfläche) und/oder auf der Fläche die Leuchtfläche aussparend angeordnet sind (einige Konverterschichten
bedecken also nicht die Leuchtfläche) . So ist in
vorteilhafter Weise sowohl eine Konversion bewirkt als auch ein besonderer optischer Eindruck des Bauteils aufgrund der Konverterschicht, die die Leuchtfläche ausspart.
Nach noch einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Konverterschicht mittels Siebdruck oder mittels Vergießens hergestellt ist. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass eine einfache Herstellung der
Konverterschicht mittels bekannter Verfahren ermöglicht ist.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass eine Farbstreuschicht zum Erzeugen einer Farbe mittels einer Streuung von Licht an einer der Fläche abgewandten
Farbstreuschichtoberfläche der Farbstreuschicht auf der
Konverterschicht angeordnet ist. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass unabhängig von der Farbe der Konverterschicht ein der Farbstreuschicht entsprechender Farbeindruck ermöglicht ist. Insbesondere ist die
Farbstreuschicht eine weiße Farbstreuschicht, ruft also einen weißen Farbeindruck hervor. Andere Farben der
Farbstreuschicht sind beispielsweise vorgesehen: Rot, Grün, Gelb, Orange oder Blau.
Ausführungsformen hinsichtlich des Verfahrens ergeben sich in analoger Weise aus Ausführungsformen hinsichtlich des
Bauteils und umgekehrt. Entsprechend gemachte Ausführungen, genannte Vorteile und technische Merkmale ergeben sich für das Verfahren aus dem Bauteil und umgekehrt.
Nach einem Aspekt ist ein optoelektronisches Bauteil
bereitgestellt, welches eine Kombination der vorstehend genannten optoelektronischen Bauteile betreffend einmal den Abstandshalter und einmal ohne den Abstandshalter ist. Das heißt also, dass bei diesem optoelektronischen Bauteil auf dem Träger zumindest zwei lichtemittierende Dioden angeordnet sind, wobei auf der einen lichtemittierenden Diode der
Abstandshalter auf der Leuchtfläche angeordnet ist und auf der anderen lichtemittierenden Diode kein Abstandshalter angeordnet ist. Dies ist insbesondere von Vorteil, wenn die Leuchtdioden beispielsweise unterschiedliche Höhen aufweisen. Mittels des Abstandshalters ist somit in vorteilhafter Weise ein Ausgleichen der unterschiedlichen Höhen bewirkt, sodass trotz der unterschiedlichen Höhen eine ebene Fläche, gebildet aus der Abstandshalteroberfläche, der Vergussmasseoberfläche und der einen Leuchtfläche, möglich ist. Insbesondere ist es so in vorteilhafter Weise ermöglicht, auf einem Träger einmal eine lichtemittierende Diode anzuordnen, welche von ihrer Oberseite her elektrisch kontaktiert wird, und eine andere lichtemittierende Diode anzuordnen, welche von ihrer
Unterseite her elektrisch kontaktiert wird.
Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass die
lichtemittierende Diode als ein lichtemittierender Diodenchip (LED-Chip) gebildet ist. „LED" steht für „light emitting diode", also lichtemittierende Diode.
Nach einer Ausführungsform sind mehrere Lichtquellen auf dem Träger angeordnet. Die mehreren Lichtquellen sind
insbesondere gleich oder vorzugsweise unterschiedlich
gebildet.
Nach einer Ausführungsform sind mehrere lichtemittierende Dioden vorgesehen, die insbesondere gleich oder vorzugsweise unterschiedlich gebildet sind.
In einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass jede
lichtemittierende Diode mit einer eigenen Konverterschicht versehen ist. Das heißt, dass auf einer jeweiligen der
Oberfläche des Trägers abgewandten Oberseite der Dioden jeweils eine Konverterschicht angeordnet ist. Es sind also mehrere getrennt voneinander ausgebildete Konverterschichten vorgesehen. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass für jede Diode individuell und effizient eine eigene Lichtkonversion eingestellt werden kann.
Technische Funktionalitäten von Ausführungsformen umfassend eine Lichtquelle und/oder eine lichtemittierende Diode gelten analog für Ausführungsformen umfassend mehrere Lichtquellen und/oder mehrere lichtemittierende Dioden.
Nach einer Ausführungsform ist der Träger ein Lead-Frame, auf deutsch auch Anschluss-Rahmen genannt. Nach einer
Ausführungsform ist das vergossene Bauteil ein sogenanntes QFN-Package. Hierbei steht „QFN" für „Quad Fiat No Leads". Der Träger ist also insbesondere ein QFN-Substrat . Die lichtemittierende Diode ist also insbesondere als ein oberflächenmontiertes Bauteil gebildet. Im Englischen wird der Begriff „Surface Mounted Device" (SMD) verwendet.
Die Vergussmasse kann insbesondere auch als eine Moldmasse bezeichnet werden. Das Vergießen kann insofern insbesondere als ein Molden bezeichnet werden. Für den Begriff Schicht kann insbesondere der Begriff „Layer" verwendet werden.
Die Vergussmasse umfasst nach einer Ausführungsform
Titandioxid (Ti02) .
Nach einer Ausführungsform umfasst die Farbstreuschicht
Titandioxid . Nach einer Ausführungsform beträgt eine Schichtdicke der Farbstreuschicht zwischen 1 ym bis 40 ym.
Nach einer Ausführungsform beträgt eine Schichtdicke der Konverterschicht zwischen 10 ym und 400 ym.
Nach einer Ausführungsform beträgt eine Dicke des
Abstandshalters zwischen 70 ym und 300 ym. Nach einer Ausführungsform ist der Abstandshalter eine
Glasschicht oder ein Glasplättchen .
Nach einer Ausführungsform wird der Abstandshalter auf die Leuchtfläche geklebt. Das heißt, dass nach einer
Ausführungsform der Abstandshalter auf der Leuchtfläche geklebt ist.
Nach einer Ausführungsform weist eine lichtemittierende Diode eine Oberseite und eine der Oberseite gegenüberliegende
Unterseite auf. Die Unterseite ist beispielsweise auf der Oberfläche des Trägers angeordnet. Die Oberfläche des Trägers kann allgemein auch als Montagefläche bezeichnet werden. Die Leuchtfläche befindet sich auf der Oberseite. Auf der
Oberfläche ist insbesondere ein Lotpad für eine elektrische Kontaktierung der Diode vorgesehen.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im
Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der
Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden, wobei Fig. 1-3 jeweils einen verschiedenen Zeitpunkt in einem
Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils,
Fig. 4-7 jeweils ein optoelektronisches Bauteil, Fig. 8 eine Draufsicht auf das optoelektronische
Bauteil gemäß Fig. 5,
Fig. 9 und 10 jeweils einen Zeitpunkt in einem Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils,
Fig. 11-14 jeweils ein optoelektronisches Bauteil, Fig. 15 eine Draufsicht auf das optoelektronische
Bauteil gemäß Fig. 12,
Fig. 16-18 jeweils einen Zeitpunkt in einem Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils,
Fig. 19-22 jeweils ein optoelektronisches Bauteil,
Fig. 23 eine Draufsicht auf das optoelektronische Bauteil gemäß Fig. 20,
Fig. 24 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum
Herstellen eines optoelektronischen Bauteils und Fig. 25 ein Ablaufdiagramm eines weiteren Verfahrens zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils zeigen . Im Folgenden können für gleiche Merkmale gleiche
Bezugszeichen verwendet werden.
Die Fig. 1 bis 7, 9 bis 14 und 16 bis 22 zeigen seitliche Schnittansichten .
Fig. 1 zeigt einen Träger 101, der beispielsweise als ein QFN-Substrat ausgebildet ist. Der Träger 101 weist eine
Oberfläche 103 auf, die als Montagefläche verwendet wird. Die Montagefläche wird im Folgenden ebenfalls mit dem
Bezugszeichen 103 gekennzeichnet. Auf der Montagefläche 103 sind zwei Schutzdioden 105 angeordnet. Diese Schutzdioden 105 dienen als Schutz gegen elektrostatische Entladungen für lichtemittierende Dioden, die auf die Montagefläche 103 angeordnet werden (vgl. folgende Figuren).
Fig. 2 zeigt nun den Träger 101 umfassend zwei auf der
Montagefläche 103 angeordnete lichtemittierende Dioden 201 und 203. Die beiden lichtemittierenden Dioden 201 und 203 weisen jeweils eine Leuchtfläche 205 auf, von welcher im Betrieb der lichtemittierenden Diode 201, 203 Licht
abstrahlt. Eine Abstrahlrichtung des emittierten Lichts ist symbolisch mit einem Pfeil mit dem Bezugszeichen 215
gekennzeichnet. Der Übersicht halber ist die symbolisch dargestellte Abstrahlrichtung nicht in jeder Figur
eingezeichnet .
Die lichtemittierenden Dioden 201, 203 weisen jeweils eine Oberseite 207 und eine der Oberseite 207 gegenüberliegende Unterseite 209 auf. Die Unterseite 209 ist auf der
Montagefläche 103 angeordnet. Die Leuchtfläche 205 befindet sich auf der Oberseite 207 der jeweiligen lichtemittierenden Dioden 201, 203.
Für eine elektrische Kontaktierung der beiden
lichtemittierenden Dioden 201, 203 ist jeweils ein Bonddraht 211 vorgesehen, der eine elektrische Verbindung zwischen der Montagefläche 103 und der Oberseite 207 bewirkt. Es wird angemerkt, dass die elektrische Kontaktierung mittels eines Bonddrahts 211 lediglich eine schematisch dargestellte elektrische Kontaktierung sein soll. Dem Fachmann ist
bekannt, wie er mittels Bonddrähte 211 eine lichtemittierende Diode elektrisch mit einem Träger 101 kontaktiert.
Die beiden lichtemittierenden Dioden 201, 203 bilden eine Lichtquelle 213.
In einem nicht gezeigten Ausführungsbeispiel können mehr oder weniger als zwei lichtemittierende Dioden 201, 203 vorgesehen sein .
In Fig. 3 ist auf der Leuchtfläche 205 der jeweiligen Dioden 201, 203 ein Abstandshalter 301 angeordnet, beispielsweise aufgeklebt. Der Abstandshalter 301 ist transparent und konverterfrei. Das heißt, dass der Abstandshalter 301 keine Konversionsfunktion oder -eigenschaft aufweist. 1
Der Abstandshalter 301 weist eine Abstandshalteroberflache 303 auf, die der Leuchtfläche 205 abgewandt ist. Hierbei bedeckt der Abstandshalter 301 nicht die gesamte Oberseite 207 der Dioden 201, 203. Vielmehr wird Platz oder Raum frei gehalten für die elektrische Kontaktierung, hier die
Bonddrähte 211. Aufgrund des Abstandshalters 301 ist ein Abstand zwischen der Leuchtfläche 205 und der
Abstandshalteroberfläche 303 gebildet. Hierbei ist eine Höhe des Abstandshalters 301 dergestalt, dass die
Abstandshalteroberfläche 303 den Bonddraht 211 überragt. Das heißt, dass die Abstandshalteroberfläche 303 höher angeordnet ist als ein höchster Punkt des Bonddrahts 211 bezogen auf die Montagefläche 103.
Fig. 4 zeigt nun die Anordnung gemäß Fig. 3 nach einem
Vergießen, insbesondere nach einem Vergießen, in welchem eine Antihaftfolie für eine Oberfläche des Vergusswerkzeugs verwendet wurde. Die Vergussmasse ist mit dem Bezugszeichen 401 gekennzeichnet. Eine Vergussmasseoberfläche, die der Montagefläche 103 des Trägers 101 abgewandt ist, ist mit dem Bezugszeichen 403 gekennzeichnet. Das Vergießen wird
dergestalt ausgeführt, dass die Abstandshalteroberfläche 303 bündig mit der Vergussmasseoberfläche 403 verläuft, sodass die Fläche, die mittels der Vergussmasseoberfläche 403 und mittels der Abstandshalteroberfläche 303 gebildet wird, eben ist. Wie die Fig. 4 zeigt, sind sämtliche elektronischen Bauteile, die auf der Montagefläche 103 angeordnet sind, mittels der Vergussmasse 401 vergossen. Dies bewirkt einen guten mechanischen Schutz der elektronischen Bauteile.
Die in Fig. 4 gezeigte Anordnung ist mit dem Bezugszeichen 405 gekennzeichnet und stellt ein optoelektronisches Bauteil nach einem Aspekt der vorliegenden Erfindung dar. Fig. 5 zeigt das Bauteil 405 gemäß Fig. 4, wobei nun auf der Fläche zwei Konverterschichten 501, 503 angeordnet sind.
Hierbei ist die Konverterschicht 501 die Leuchtfläche 205 der Diode 201 bedeckend auf der Fläche angeordnet. Die Konverterschicht 503 ist die Leuchtfläche 205 der Diode 203 bedeckend auf der Fläche angeordnet. Die beiden
Konverterschichten 501, 503 sind unterschiedlich gebildet, so dass sie Licht, welches mittels der lichtemittierenden Dioden 201, 203 emittiert wird, in unterschiedliche
Emissionsspektren konvertieren. Aufgrund der ebenen Fläche besteht keine Beschränkung hinsichtlich der Geometrie und genauen Struktur und Form der Konverterschichten 501, 503, die sich sonst aufgrund der Oberflächenstruktur des Trägers 101 bedingt durch die einzelnen elektronischen Bauteile, die auf dem Träger 101 angeordnet sind, ergeben. So stört
beispielsweise kein Bonddraht 211 mehr eine Montage der
Konverterschichten 501, 503. Fig. 6 zeigt eine weitere Ausführungsform des
optoelektronischen Bauteils 405. In der Fig. 6 gezeigten Ausführungsform ist eine weiße Farbstreuschicht 601 umfassend beispielsweise Titandioxid auf die Konverterschichten 501, 503 sowie teilweise auf die ebene Fläche aufgebracht oder angeordnet. Beispielsweise kann die Farbstreuschicht 601 aufgesprüht werden. Durch die weiße Farbstreuschicht 601 wird ein weißer optischer Gesamteindruck des Bauteils 405 bewirkt. Insbesondere werden die einzelnen Bauelemente auf der
Montagefläche 103 und die Konverterschichten 501, 503 mittels der Farbstreuschicht 601 zumindest teilweise versteckt.
Fig. 7 zeigt die Anordnung, also das Bauteil 405, gemäß Fig. 6 mit einer Linsenhalterung 701 umfassend eine nicht
dargestellte Linse. Hierbei weist die Linsenhalterung 701 eine U-Form umfassend zwei gegenüberliegende Schenkel 703 auf. Die Linsenhalterung 701 ist derart bemessen, dass der Träger 101 mit seinen Seitenwänden an den gegenüberliegenden Innenseiten der Schenkel 703 anliegt. Dies ist der Idealfall. Wegen Toleranzen ist die Linsenhalterung in der Regel
insbesondere etwas größer als der Träger. Mittels der hier nicht dargestellten Linse ist in vorteilhafter Weise eine optische Abbildung des emittierten Lichts ermöglicht. Fig. 8 zeigt eine Draufsicht auf das Bauteil 405 gemäß Fig. 5.
Das Bezugszeichen 801 zeigt Pfeile, die symbolisch andeuten, dass die Konverterschichten 501, 503 aufgrund der ebenen
Fläche beliebig skalierbar in ihrer Größe, Geometrie und Form sind. Lediglich die Größe des Bauteils 405 limitiert eine Größe der Konverterschichten 501, 503. Das Bezugszeichen 803 zeigt auf den Bereich, in welchem der Bonddraht 211 die Oberseite 207 kontaktiert. Dieser Bereich 803 ist frei von dem Abstandshalter 301, wird also nicht von diesem bedeckt. Fig. 9 und 10 zeigen jeweils einen Zeitpunkt in einem
Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils. Die hier verwendeten lichtemittierenden Dioden 201, 203 sind dergestalt, dass eine elektrische Kontaktierung über ihre Unterseite 209 bewirkt wird. Das heißt also, dass keine
Bonddrähte 211 mehr notwendig sind, die eine elektrische Verbindung von der Oberseite 207 zu der Montagefläche 103 bilden. Daraus ergibt sich insbesondere der technische
Vorteil, dass auf einen Abstandshalter 301 verzichtet werden kann. Hier ist es dann so, dass beim Vergießen die
Vergussmasseoberfläche 403 bündig mit der Leuchtfläche 205 gebildet wird. Dies zeigt die Fig. 11. Die ebene Fläche ist hier also mittels der Leuchtfläche 205 und mittels der
Vergussmasseoberfläche 403 gebildet. Die in Fig. 11 gezeigte Anordnung bildet somit ein optoelektronisches Bauteil 1101 gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung.
Die Fig. 12 bis 14 zeigen jeweils eine Weiterbildung des optoelektronischen Bauteils 1101 gemäß Fig. 11. Hierbei sind in Fig. 12 analog zu Fig. 5 Konverterschichten 501, 503 auf der ebenen Fläche angeordnet. In Fig. 13 ist analog zu Fig. 6 eine weiße Farbstreuschicht 601 auf den Konverterschichten 501, 503 und teilweise auf die ebene Fläche angeordnet, beispielsweise aufgesprüht. In Fig. 14 ist analog zu Fig. 7 eine Linsenhalterung 701 vorgesehen.
Fig. 15 zeigt eine Draufsicht analog zu Fig. 8 auf das
Bauteil 1101 gemäß Fig. 12.
Fig. 16 bis 23 zeigen analoge Ansichten respektive
entsprechend den Fig. 1 bis 8. Bei den in Fig. 16 bis 23 gezeigten Anordnungen ist eine elektrische Kontaktierung der lichtemittierenden Dioden 201, 203 ebenfalls von ihrer
Unterseite 209 bewirkt. Dies also analog zu den Fig. 9 bis 15 und im Gegensatz zu den Fig. 1 bis 8. Dennoch ist hier im Gegensatz zu den Fig. 9 bis 15 ein Abstandshalter 301 vorgesehen, der nun auf die gesamte Oberseite 207 angeordnet ist. Denn hier stören keine Bonddrähte 211 mehr und nehmen auch keinen Montageplatz für den Abstandshalter 301 weg. In analoger Weise werden dann die einzelnen Elemente, die sich auf der Montagefläche 103 befinden, vergossen, so dass eine ebene Fläche gebildet ist, auf welcher Konverterschichten und Farbstreuschichten aufgebracht werden können.
Fig. 24 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum
Herstellen eines optoelektronischen Bauteils. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte:
Bereitstellen (2401) eines Trägers, Anordnen (2403) einer Lichtquelle auf eine Oberfläche des Trägers, wobei die
Lichtquelle zumindest eine von zumindest einer
lichtemittierenden Diode gebildete Leuchtfläche aufweist, Anordnen (2405) eines transparenten konverterfreien
Abstandshalters auf die Leuchtfläche, so dass ein Abstand zwischen der Leuchtfläche und einer der Leuchtfläche
abgewandten Abstandshalteroberfläche des Abstandshalters gebildet wird, und Vergießen (2407) der Lichtquelle mittels einer Vergussmasse, so dass die Abstandshalteroberfläche bündig mit einer der Oberfläche des Trägers abgewandten
Vergussmasseoberfläche verlaufend gebildet wird und mittels der Abstandshalteroberflache und der Vergussmasseoberfläche eine ebene Fläche gebildet wird.
Fig. 25 zeigt ein Ablaufdiagramm eines anderen Verfahrens zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte:
Bereitstellen (2501) eines Trägers, Anordnen (2503) einer Lichtquelle auf eine Oberfläche des Trägers, wobei die
Lichtquelle zumindest eine von zumindest einer
lichtemittierenden Diode gebildete Leuchtfläche aufweist, und Vergießen (2505) der Lichtquelle mittels einer Vergussmasse, so dass eine der Oberfläche des Trägers abgewandte
Vergussmasseoberfläche bündig mit der Leuchtfläche verlaufend gebildet wird und mittels der Leuchtfläche und der
Vergussmasseoberfläche eine ebene Fläche gebildet wird.
Die Erfindung umfasst also insbesondere den Gedanken, dass das Package, also das optoelektronische Bauteil 405, mit seinen vergossenen Elementen, auf der Oberseite eben ist, also eine ebene Fläche bildet.
In einem Beispiel wird auf die LEDs jeweils ein transparenter Layer (Konstruktionselement) gesetzt. Dieser wird als
Abstandshalter 301 für den Mold Prozess verwendet. Dadurch können alle Komponenten, wie zum Beispiel Wirebond, SMD- Komponenten, optisch versteckt werden. Alternativ ist
insbesondere vorgesehen, bei Verwendung eines Flip Chips auf den Layer zu verzichten und den Chip direkt einmolden.
Ein Layer, zum Beispiel die Konverterschicht, wird in einer Ausführungsform in der gewünschten Größe, Geometrie
(ausgefallene Designs sind vorzugsweise möglich wie zum
Beispiel Logos, Kreise, Sterne etc.), zum Beispiel mittels Layer-Siebdruck oder Layer-Molding hergestellt.
Der Layer wird auf der (vergossenen) Oberseite des Package montiert, zum Beispiel durch Kleben. Im Regelfall dient der Layer zur Lichtkonversion und wird über der lichtemittierenden Fläche des Chips montiert.
Natürlich ist es zusätzlich nach einer Ausführungsform vorgesehen, dass die Layergeometrie außerhalb der
emittierenden Fläche liegt. Dies dient insbesondere dem visuellen Eindruck. Ein extremes Beispiel ist zum Beispiel, einen Großteil des Bauteils mit einer
Konversionsfolie/farbigen Layer zu maskieren.
Optional ist beispielsweise vorgesehen, über den Layer
(Konverterschicht) darüber noch T1O2 mittels Jetting oder Spray Coating aufzutragen. Ein wesentlicher Vorteil der Erfindung besteht insbesondere in der Flexibilität und Skalierbarkeit des Layers, wobei die Geometrie des Layers frei wählbar ist und nicht durch die Geometrie des Chips oder Wire Bonds oder Packagewänden
(Kavität) eingeschränkt ist.
Obwohl die Erfindung im Detail durch das bevorzugte
Ausführungsbeispiel näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der
Erfindung zu verlassen.
, _
Bezugs zeichenliste
101 Träger
103 Montagefläche
105 Schutzdiode
201, 203 lichtemittierende Diode
205 Leuchtfläche
207 Oberseite
209 Unterseite
211 Bonddraht
213 Lichtquelle
301 Abstandshalter
303 Abstandshalteroberfläche
401 Vergussmasse
403 Vergussmasseoberfläche
405 Bauteil
501, 503 Konverterschichten
601 Farbstreuschicht
701 Linsenhaiterung
703 Schenkel
705 Innenseiten der Schenkel
1101 Bauteil

Claims

Patentansprüche
1. Optoelektronisches Bauteil (405, 1101), umfassend:
- einen Träger (101),
- eine auf einer Oberfläche des Trägers (101) angeordnete
Lichtquelle (213) ,
- die zumindest eine von zumindest einer lichtemittierenden Diode (201, 203) gebildete Leuchtfläche (205) aufweist, wobei
- auf der Leuchtfläche (205) ein transparenter
konverterfreier Abstandshalter (301) angeordnet ist, so dass
- ein Abstand zwischen der Leuchtfläche (205) und einer der Leuchtfläche (205) abgewandten Abstandshalteroberfläche (303) des Abstandshalters (301) gebildet ist, und wobei
- die Lichtquelle (213) mittels einer Vergussmasse (401) vergossen ist, so dass die Abstandshalteroberfläche (303) bündig mit einer der Oberfläche des Trägers (101)
abgewandten Vergussmasseoberfläche (403) verlaufend gebildet ist und eine mittels der
Abstandshalteroberfläche (303) und der
Vergussmasseoberfläche (403) gebildete Fläche eben ist.
2. Optoelektronisches Bauteil (405, 1101), umfassend:
- einen Träger (101),
- eine auf einer Oberfläche des Trägers (101) angeordnete Lichtquelle (213) ,
- die zumindest eine von zumindest einer lichtemittierenden Diode (201, 203) gebildete Leuchtfläche (205) aufweist, und wobei
- die Lichtquelle (213) mittels einer Vergussmasse (401) vergossen ist, so dass eine der Oberfläche des Trägers (101) abgewandte Vergussmasseoberfläche (403) bündig mit der Leuchtfläche (205) verlaufend gebildet ist und eine mittels der Leuchtfläche (205) und der
Vergussmasseoberfläche (403) gebildete Fläche eben ist. Optoelektronisches Bauteil (405, 1101) nach Anspruch 1 oder 2, wobei auf der Fläche die Leuchtfläche (205)
zumindest teilweise überdeckend eine Konverterschicht
(501, 503) angeordnet ist.
Optoelektronisches Bauteil (405, 1101) nach Anspruch 1 oder 2, wobei auf der Fläche die Leuchtfläche (205)
aussparend eine Konverterschicht (501, 503) angeordnet ist .
Optoelektronisches Bauteil (405, 1101) nach Anspruch 3 oder 4, wobei die Konverterschicht (501, 503) mittels
Siebdruck oder mittels Vergießens hergestellt ist.
Optoelektronisches Bauteil (405, 1101) nach einem der
Ansprüche 3 bis 5, wobei eine Farbstreuschicht (601) zum Erzeugen einer Farbe mittels einer Streuung von Licht an einer der Fläche abgewandten Farbstreuschichtoberfläche der Farbstreuschicht (601) auf der Konverterschicht (501, 503) angeordnet ist.
Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils (405, 1101), umfassend die folgenden Schritte:
- Bereitstellen (2401) eines Trägers (101),
- Anordnen (2403) einer Lichtquelle (213) auf eine
Oberfläche des Trägers (101), wobei die Lichtquelle (213) zumindest eine von zumindest einer lichtemittierenden Diode (201, 203) gebildete Leuchtfläche (205) aufweist,
- Anordnen (2405) eines transparenten konverterfreien
Abstandshalters (301) auf die Leuchtfläche (205), so dass ein Abstand zwischen der Leuchtfläche (205) und einer der Leuchtfläche (205) abgewandten Abstandshalteroberfläche (303) des Abstandshalters (301) gebildet wird, und
- Vergießen (2407) der Lichtquelle (213) mittels einer
Vergussmasse (401), so dass die Abstandshalteroberfläche (303) bündig mit einer der Oberfläche des Trägers (101) abgewandten Vergussmasseoberfläche (403) verlaufend gebildet wird und mittels der Abstandshalteroberfläche (303) und der Vergussmasseoberfläche (403) eine ebene Fläche gebildet wird.
Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils (405, 1101), umfassend die folgenden Schritte:
- Bereitstellen (2501) eines Trägers (101),
- Anordnen (2503) einer Lichtquelle (213) auf eine
Oberfläche des Trägers (101), wobei die Lichtquelle (213) zumindest eine von zumindest einer lichtemittierenden Diode (201, 203) gebildete Leuchtfläche (205) aufweist, und
- Vergießen (2505) der Lichtquelle (213) mittels einer
Vergussmasse (401), so dass eine der Oberfläche des
Trägers (101) abgewandte Vergussmasseoberfläche (403) bündig mit der Leuchtfläche (205) verlaufend gebildet wird und mittels der Leuchtfläche (205) und der
Vergussmasseoberfläche (403) eine ebene Fläche gebildet wird .
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