WO2016035674A1 - 支持ガラス基板及びこれを用いた積層体 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a supporting glass substrate and a laminate using the same, and more specifically to a supporting glass substrate used for supporting a processed substrate in a semiconductor package manufacturing process and a laminate using the same.
  • Portable electronic devices such as mobile phones, notebook personal computers, and PDAs (Personal Data Assistance) are required to be smaller and lighter.
  • the mounting space of semiconductor chips used in these electronic devices is also strictly limited, and high-density mounting of semiconductor chips has become a problem. Therefore, in recent years, high-density mounting of semiconductor packages has been achieved by three-dimensional mounting technology, that is, by stacking semiconductor chips and interconnecting the semiconductor chips.
  • a conventional wafer level package is manufactured by forming bumps in a wafer state and then separating them by dicing.
  • the semiconductor chip is likely to be chipped.
  • the fan-out type WLP can increase the number of pins, and can prevent chipping of the semiconductor chip by protecting the end portion of the semiconductor chip.
  • the fan-out type WLP includes a step of forming a processed substrate by molding a plurality of semiconductor chips with a resin sealing material and then wiring to one surface of the processed substrate, a step of forming a solder bump, and the like.
  • the sealing material may be deformed and the processed substrate may change in dimensions.
  • the dimension of the processed substrate changes, it becomes difficult to perform wiring with high density on one surface of the processed substrate, and it becomes difficult to accurately form solder bumps.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and its technical problem is to create a support substrate that hardly causes a dimensional change of a processed substrate and a laminated body using the support substrate, thereby high-density mounting of a semiconductor package. To contribute.
  • the present inventor has found that the above technical problem can be solved by adopting a glass substrate as a support substrate and strictly regulating the thermal expansion coefficient of the glass substrate.
  • the present invention is proposed. That is, the supporting glass substrate of the present invention is characterized in that an average linear thermal expansion coefficient in a temperature range of 20 to 200 ° C. is more than 81 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. and not more than 110 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. To do.
  • the “average linear thermal expansion coefficient in the temperature range of 20 to 200 ° C.” can be measured with a dilatometer.
  • the glass substrate is easy to smooth the surface and has rigidity. Therefore, when a glass substrate is used as the support substrate, the processed substrate can be supported firmly and accurately. In addition, the glass substrate easily transmits light such as ultraviolet light and infrared light. Therefore, when a glass substrate is used as the support substrate, the processed substrate and the support glass substrate can be easily fixed by providing an adhesive layer or the like with an ultraviolet curable adhesive or the like. Further, the processing substrate and the supporting glass substrate can be easily separated by providing a release layer or the like that absorbs infrared rays. As another method, the processed substrate and the supporting glass substrate can be easily separated by providing an adhesive layer or the like with an ultraviolet curable tape or the like.
  • the average linear thermal expansion coefficient in the temperature range of 20 to 200 ° C. is more than 81 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. and is regulated to 110 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less.
  • the thermal expansion coefficients of the processed substrate and the supporting glass substrate are easily matched.
  • the thermal expansion coefficients of the two match, it becomes easy to suppress a dimensional change (particularly warp deformation) of the processed substrate during processing.
  • wiring on one surface of the processed substrate can be performed with high density, and solder bumps can be accurately formed.
  • the supporting glass substrate of the present invention has an average linear thermal expansion coefficient in the temperature range of 30 to 380 ° C. of more than 85 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. and not more than 115 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C.
  • the “average linear thermal expansion coefficient in the temperature range of 30 to 380 ° C.” can be measured with a dilatometer.
  • the supporting glass substrate of the present invention is preferably used for supporting a processed substrate in a semiconductor package manufacturing process.
  • the support glass substrate of the present invention is preferably formed by an overflow down draw method.
  • the supporting glass substrate of the present invention preferably has a Young's modulus of 65 GPa or more.
  • Young's modulus refers to a value measured by a bending resonance method. 1 GPa corresponds to approximately 101.9 kgf / mm 2 .
  • the supporting glass substrate of the present invention has a glass composition, in mass%, SiO 2 50 ⁇ 80% , Al 2 O 3 1 ⁇ 20%, B 2 O 3 0 ⁇ 20%, MgO 0 ⁇ 10% CaO 0 to 10%, SrO 0 to 7%, BaO 0 to 7%, ZnO 0 to 7%, Na 2 O 0 to 25%, and K 2 O 0 to 25% are preferably contained.
  • the supporting glass substrate of the present invention has a glass composition in terms of mass% of SiO 2 55 to 70%, Al 2 O 3 3 to 18%, B 2 O 3 0 to 8%, MgO 0 to 5%.
  • CaO 0 to 10%, SrO 0 to 5%, BaO 0 to 5%, ZnO 0 to 5%, Na 2 O 2 to 23%, K 2 O 0 to 20% are preferably contained.
  • the supporting glass substrate of the present invention preferably has a thickness of less than 2.0 mm, a thickness deviation of 30 ⁇ m or less, and a warpage of 60 ⁇ m or less.
  • the “warp amount” refers to the sum of the absolute value of the maximum distance between the highest point and the least square focal plane in the entire supporting glass substrate and the absolute value of the lowest point and the least square focal plane. For example, it can be measured by a Bow / Warp measuring device SBW-331ML / d manufactured by Kobelco Kaken.
  • the laminate of the present invention is a laminate comprising at least a processed substrate and a supporting glass substrate for supporting the processed substrate, wherein the supporting glass substrate is the above-described supporting glass substrate.
  • the processed substrate preferably includes a semiconductor chip molded with at least a sealing material.
  • a method for manufacturing a semiconductor package of the present invention includes a step of preparing a laminate including at least a processed substrate and a supporting glass substrate for supporting the processed substrate, a step of transporting the stacked body, and a processed substrate.
  • a support glass substrate is said support glass substrate. Note that the “process for transporting the laminate” and the “process for processing the processed substrate” do not need to be performed separately and may be performed simultaneously.
  • the processing includes a step of wiring on one surface of the processed substrate.
  • the processing includes a step of forming solder bumps on one surface of the processed substrate.
  • the semiconductor package manufacturing method of the present invention is characterized by being manufactured by the above-described semiconductor package manufacturing method.
  • the electronic device of this invention is an electronic device provided with a semiconductor package, Comprising: A semiconductor package is said semiconductor package.
  • the average linear thermal expansion coefficient in the temperature range of 20 to 200 ° C. is more than 81 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. and not more than 110 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C., preferably 82 ⁇ 10 It is ⁇ 7 / ° C. or more and 95 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less, particularly 83 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or more and 91 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less.
  • the thermal expansion coefficients of the processed substrate and the supporting glass substrate are difficult to match. If the thermal expansion coefficients of the two are mismatched, a dimensional change (particularly warp deformation) of the processed substrate is likely to occur during processing.
  • the average linear thermal expansion coefficient in the temperature range of 30 to 380 ° C. is more than 85 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. and not more than 115 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C., preferably not less than 86 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. And not more than 100 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C., particularly not less than 87 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. and not more than 95 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C.
  • the average linear thermal expansion coefficient in the temperature range of 30 to 380 ° C. is outside the above range, the thermal expansion coefficients of the processed substrate and the supporting glass substrate are difficult to match. If the thermal expansion coefficients of the two are mismatched, a dimensional change (particularly warp deformation) of the processed substrate is likely to occur during processing.
  • Supporting glass substrate of the present invention has a glass composition, in mass%, SiO 2 50 ⁇ 80% , Al 2 O 3 1 ⁇ 20%, B 2 O 3 0 ⁇ 20%, MgO 0 ⁇ 10%, CaO 0 ⁇ It preferably contains 10%, SrO 0-7%, BaO 0-7%, ZnO 0-7%, Na 2 O 0-25%, K 2 O 0-25%.
  • the reason for limiting the content of each component as described above will be described below.
  • % display represents the mass% unless there is particular notice.
  • SiO 2 is a main component that forms a glass skeleton.
  • the content of SiO 2 is preferably 50 to 80%, 55 to 75%, 58 to 70%, in particular 60 to 68%.
  • the Young's modulus, acid resistance tends to decrease.
  • the SiO 2 content is too large, the high-temperature viscosity becomes high and the meltability tends to be lowered, and devitrified crystals such as cristobalite are likely to precipitate, and the liquidus temperature is likely to rise. Become.
  • Al 2 O 3 is a component that enhances the Young's modulus and a component that suppresses phase separation and devitrification.
  • the content of Al 2 O 3 is preferably 1 to 20%, 3 to 18%, 4 to 16%, 5 to 13%, 6 to 12%, particularly 7 to 10%.
  • the content of Al 2 O 3 is too small, easily Young's modulus is lowered and also the glass phase separation, easily devitrified.
  • the content of Al 2 O 3 is too large, the higher the viscosity at high temperature meltability, moldability tends to decrease.
  • B 2 O 3 is a component that enhances meltability and devitrification resistance, and is a component that improves the ease of scratching and increases strength.
  • the content of B 2 O 3 is preferably 0 to 20%, 1 to 12%, 2 to 10%, in particular 3 to 8%.
  • meltability, devitrification resistance is liable to lower, also resistance tends to decrease with respect to hydrofluoric acid chemical.
  • Young's modulus, acid resistance tends to decrease.
  • Al 2 O 3 —B 2 O 3 is preferably more than 0%, 1% or more, 3% or more, 5% or more, 7% or more, and particularly preferably 9% or more.
  • Al 2 O 3 —B 2 O 3 refers to a value obtained by subtracting the B 2 O 3 content from the Al 2 O 3 content.
  • MgO is a component that lowers the viscosity at high temperature and increases the meltability, and among alkaline earth metal oxides, it is a component that significantly increases the Young's modulus.
  • the content of MgO is preferably 0 to 10%, 0 to 8%, 0 to 5%, 0 to 3%, 0 to 2%, especially 0 to 1%. When there is too much content of MgO, devitrification resistance will fall easily.
  • CaO is a component that lowers the high temperature viscosity and remarkably increases the meltability. Further, among the alkaline earth metal oxides, since the introduced raw material is relatively inexpensive, it is a component that lowers the raw material cost.
  • the content of CaO is preferably 0 to 10%, 0.5 to 8%, 1 to 6%, particularly 2 to 5%. When there is too much content of CaO, it will become easy to devitrify glass. In addition, when there is too little content of CaO, it will become difficult to receive the said effect.
  • SrO is a component that suppresses phase separation and is a component that improves devitrification resistance.
  • the SrO content is preferably 0-7%, 0-5%, 0-3%, especially 0-1%. When there is too much content of SrO, it will become easy to devitrify glass.
  • BaO is a component that increases devitrification resistance.
  • the content of BaO is preferably 0-7%, 0-5%, 0-3%, 0-1%. When there is too much content of BaO, it will become easy to devitrify glass.
  • the mass ratio CaO / (MgO + CaO + SrO + BaO) is preferably 0.5 or more, 0.6 or more, 0.7 or more, 0.8 or more, and particularly preferably 0.9 or more. If the mass ratio CaO / (MgO + CaO + SrO + BaO) is too small, the raw material cost is likely to increase. “CaO / (MgO + CaO + SrO + BaO)” indicates a value obtained by dividing the content of CaO by the total amount of MgO, CaO, SrO, and BaO.
  • ZnO is a component that lowers the high temperature viscosity and remarkably increases the meltability.
  • the content of ZnO is preferably 0 to 7%, 0.1 to 5%, particularly 0.5 to 3%. When there is too little content of ZnO, it will become difficult to receive the said effect. In addition, when there is too much content of ZnO, it will become easy to devitrify glass.
  • Na 2 O is an important component for optimizing the coefficient of thermal expansion, and is a component that contributes to the initial melting of the glass raw material while lowering the high-temperature viscosity to significantly increase the meltability.
  • the content of Na 2 O is preferably 0 to 25%, 5 to 25%, 8 to 24%, 11 to 23%, 13 to 21%, particularly more than 15 to 19%. If the content of Na 2 O is too small, the meltability tends to be lowered, and the thermal expansion coefficient may be unduly lowered. On the other hand, when the content of Na 2 O is too large, there is a concern that the thermal expansion coefficient becomes unduly high.
  • the mass ratio Al 2 O 3 / Na 2 O is preferably 0.20 to 1.3, 0.25 to 1.0, 0.30 to 0.85, 0.00 from the viewpoint of optimizing the thermal expansion coefficient. 35 to 0.65, especially 0.40 to 0.55.
  • K 2 O is a component for adjusting the thermal expansion coefficient, and is a component that contributes to the initial melting of the glass raw material while lowering the high-temperature viscosity to increase the meltability.
  • the content of K 2 O is preferably 0 to 25%, 0 to 20%, 0 to 15%, 0 to 10%, 0 to 6%, particularly 0 to 1%. When the content of K 2 O is too large, there is a concern that the thermal expansion coefficient becomes unduly high.
  • the content of Na 2 O + K 2 O is preferably 12 to 35%, 15 to 25%, 16 to 23%, 17 to 22%, especially 18 to 21%. This makes it easy to regulate the average linear thermal expansion coefficient in the temperature range of 20 to 200 ° C. to more than 81 ⁇ 10 ⁇ 7 to 110 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C.
  • Na 2 O + K 2 O is the total amount of Na 2 O and K 2 O.
  • the mass ratio Na 2 O / (Na 2 O + K 2 O) is preferably more than 0.5, 0.6 or more, 0.7 or more, 0.8 or more, 0.9 or more when importance is placed on improving the meltability.
  • it is preferably 0.65 or less, 0.6 or less, 0.55 or less, less than 0.5, 0.45 or less, particularly 0.4 or less.
  • “Na 2 O / (Na 2 O + K 2 O)” is a value obtained by dividing the content of Na 2 O by the total amount of Na 2 O and K 2 O.
  • the content of other components other than the above components is preferably 10% or less, and particularly preferably 5% or less in total, from the viewpoint of accurately enjoying the effects of the present invention.
  • Fe 2 O 3 is a component that can be introduced as an impurity component or a fining agent component.
  • the content of Fe 2 O 3 is preferably 0.05% or less, 0.03% or less, and particularly 0.02% or less.
  • “Fe 2 O 3 ” referred to in the present invention includes divalent iron oxide and trivalent iron oxide, and the divalent iron oxide is handled in terms of Fe 2 O 3 . Similarly, other oxides are handled based on the indicated oxide.
  • the content of As 2 O 3 is preferably 1% or less, 0.5% or less, particularly 0.1% or less, and it is desirable not to contain it substantially.
  • “substantially does not contain As 2 O 3 ” refers to the case where the content of As 2 O 3 in the glass composition is less than 0.05%.
  • the content of Sb 2 O 3 is preferably 1% or less, 0.5% or less, particularly 0.1% or less, and it is desirable not to contain it substantially.
  • “substantially does not contain Sb 2 O 3 ” refers to a case where the content of Sb 2 O 3 in the glass composition is less than 0.05%.
  • SnO 2 is a component having a good clarification action in a high temperature region and a component that lowers the high temperature viscosity.
  • the SnO 2 content is preferably 0 to 1%, 0.001 to 1%, 0.01 to 0.9%, especially 0.05 to 0.7%.
  • the content of SnO 2 is too large, the devitrification crystal SnO 2 is likely to precipitate. Incidentally, when the content of SnO 2 is too small, it becomes difficult to enjoy the above-mentioned effects.
  • metal powders such as F, Cl, SO 3 , C, Al, Si, etc. may be introduced up to about 3% each as a fining agent.
  • CeO 2 or the like can be introduced up to about 3%, but it is necessary to pay attention to a decrease in ultraviolet transmittance.
  • Cl is a component that promotes melting of glass. If Cl is introduced into the glass composition, the melting temperature can be lowered and the clarification action can be promoted. As a result, the melting cost can be lowered and the glass production kiln can be easily extended. However, when there is too much Cl content, there is a possibility of corroding the metal parts around the glass manufacturing kiln. Therefore, the Cl content is preferably 3% or less, 1% or less, 0.5% or less, and particularly 0.1% or less.
  • P 2 O 5 is a component that can suppress the precipitation of devitrified crystals.
  • the content of P 2 O 5 is preferably 0 to 2.5%, 0 to 1.5%, 0 to 0.5%, particularly 0 to 0.3%.
  • TiO 2 is a component that lowers the high-temperature viscosity and increases the meltability, and also suppresses solarization. However, when a large amount of TiO 2 is introduced, the glass is colored and the transmittance tends to decrease. Therefore, the content of TiO 2 is preferably 0 to 5%, 0 to 3%, 0 to 1%, particularly 0 to 0.02%.
  • ZrO 2 is a component that improves chemical resistance and Young's modulus. However, when a large amount of ZrO 2 is introduced, the glass tends to be devitrified, and since the introduced raw material is hardly meltable, unmelted crystalline foreign matter may be mixed into the product substrate. Therefore, the content of ZrO 2 is preferably 0 to 5%, 0 to 3%, 0 to 1%, particularly 0 to 0.5%.
  • Y 2 O 3 , Nb 2 O 5 , and La 2 O 3 have a function of increasing the strain point, Young's modulus, and the like. However, if the content of these components is 5%, especially more than 1%, the raw material cost and product cost may increase.
  • the supporting glass substrate of the present invention preferably has the following characteristics.
  • the Young's modulus is preferably 65 GPa or more, 67 GPa or more, 68 GPa or more, 69 GPa or more, 70 GPa or more, 71 GPa or more, 72 GPa or more, particularly 73 GPa or more. If the Young's modulus is too low, it is difficult to maintain the rigidity of the laminate, and the processed substrate is likely to be deformed, warped, or damaged.
  • the liquidus temperature is preferably less than 1150 ° C, 1120 ° C or less, 1100 ° C or less, 1080 ° C or less, 1050 ° C or less, 1010 ° C or less, 980 ° C or less, 960 ° C or less, 950 ° C or less, particularly 940 ° C or less.
  • the glass substrate can be easily formed by the downdraw method, particularly the overflow downdraw method, so that it is easy to produce a glass substrate having a small plate thickness, and the plate thickness deviation can be reduced without polishing the surface. Can be reduced.
  • the overall plate thickness deviation can be reduced to less than 2.0 ⁇ m, particularly less than 1.0 ⁇ m, by a small amount of polishing.
  • the manufacturing cost of the glass substrate can be reduced. Furthermore, it becomes easy to prevent a situation where devitrification crystals are generated during the glass substrate manufacturing process and the productivity of the glass substrate is lowered.
  • the “liquid phase temperature” is obtained by passing the standard sieve 30 mesh (500 ⁇ m) and putting the glass powder remaining on the 50 mesh (300 ⁇ m) in a platinum boat, and holding it in a temperature gradient furnace for 24 hours. It can be calculated by measuring the temperature at which precipitation occurs.
  • the viscosity at the liquidus temperature is preferably 10 4.6 dPa ⁇ s or more, 10 5.0 dPa ⁇ s or more, 10 5.2 dPa ⁇ s or more, 10 5.4 dPa ⁇ s or more, 10 5.6 dPa. ⁇ S or more, especially 10 5.8 dPa ⁇ s or more.
  • the glass substrate can be easily formed by the downdraw method, particularly the overflow downdraw method, so that it is easy to produce a glass substrate having a small plate thickness, and the plate thickness deviation can be reduced without polishing the surface. Can be increased.
  • the overall plate thickness deviation can be reduced to less than 2.0 ⁇ m, particularly less than 1.0 ⁇ m, by a small amount of polishing.
  • the manufacturing cost of the glass substrate can be reduced.
  • the “viscosity at the liquidus temperature” can be measured by a platinum ball pulling method. The viscosity at the liquidus temperature is an index of moldability. The higher the viscosity at the liquidus temperature, the better the moldability.
  • the temperature at 10 2.5 dPa ⁇ s is preferably 1580 ° C. or lower, 1500 ° C. or lower, 1450 ° C. or lower, 1400 ° C. or lower, 1350 ° C. or lower, particularly 1200 to 1300 ° C.
  • “temperature at 10 2.5 dPa ⁇ s” can be measured by a platinum ball pulling method. The temperature at 10 2.5 dPa ⁇ s corresponds to the melting temperature, and the lower the temperature, the better the melting property.
  • the support glass substrate of the present invention is preferably formed by a downdraw method, particularly an overflow downdraw method.
  • molten glass overflows from both sides of a heat-resistant bowl-shaped structure, and the overflowed molten glass joins at the lower top end of the bowl-shaped structure and is formed downward to produce a glass substrate. It is a method to do.
  • the surface to be the surface of the glass substrate is not in contact with the bowl-shaped refractory, and is formed in a free surface state. For this reason, it becomes easy to produce a glass substrate with a small plate thickness, and the plate thickness deviation can be reduced without polishing the surface.
  • the overall plate thickness deviation can be reduced to less than 2.0 ⁇ m, particularly less than 1.0 ⁇ m, by a small amount of polishing. As a result, the manufacturing cost of the glass substrate can be reduced.
  • the glass substrate forming method in addition to the overflow downdraw method, for example, a slot down method, a redraw method, a float method, or the like can be adopted.
  • the glass substrate of the present invention preferably has a substantially disk shape or wafer shape, and the diameter is preferably 100 mm to 500 mm, particularly preferably 150 mm to 450 mm. In this way, it becomes easy to apply to the manufacturing process of a semiconductor package. You may process into other shapes, for example, shapes, such as a rectangle, as needed.
  • the roundness is preferably 1 mm or less, 0.1 mm or less, 0.05 mm or less, particularly 0.03 mm or less.
  • the definition of the roundness is a value obtained by subtracting the minimum value from the maximum value of the outer shape of the wafer.
  • the plate thickness is preferably less than 2.0 mm, 1.5 mm or less, 1.2 mm or less, 1.1 mm or less, 1.0 mm or less, particularly 0.9 mm or less.
  • the plate thickness decreases, the mass of the laminate becomes lighter, and thus handling properties are improved.
  • the plate thickness is preferably 0.1 mm or more, 0.2 mm or more, 0.3 mm or more, 0.4 mm or more, 0.5 mm or more, 0.6 mm or more, particularly more than 0.7 mm.
  • the thickness deviation is preferably 30 ⁇ m or less, 20 ⁇ m or less, 10 ⁇ m or less, 5 ⁇ m or less, 4 ⁇ m or less, 3 ⁇ m or less, 2 ⁇ m or less, 1 ⁇ m or less, particularly 0.1 to 1 ⁇ m or less.
  • the arithmetic average roughness Ra is preferably 100 nm or less, 50 nm or less, 20 nm or less, 10 nm or less, 5 nm or less, 2 nm or less, 1 nm or less, particularly 0.5 nm or less.
  • the higher the surface accuracy the easier it is to improve the processing accuracy. In particular, since the wiring accuracy can be increased, high-density wiring is possible.
  • the “arithmetic average roughness Ra” can be measured by a stylus type surface roughness meter or an atomic force microscope (AFM).
  • the support glass substrate of the present invention is preferably formed by polishing the surface after being formed by the overflow downdraw method. If it does in this way, it will become easy to regulate board thickness deviation to 2 micrometers or less, 1 micrometer or less, especially less than 1 micrometer.
  • the warp amount is preferably 60 ⁇ m or less, 55 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, 1 to 45 ⁇ m, particularly 5 to 40 ⁇ m.
  • the smaller the warp amount the easier it is to improve the accuracy of the processing. In particular, since the wiring accuracy can be increased, high-density wiring is possible.
  • the ultraviolet transmittance at a thickness of 300 nm is preferably 40% or more, 50% or more, 60% or more, 70% or more, particularly 80% or more. If the ultraviolet transmittance is too low, it becomes difficult to bond the processed substrate and the support substrate by the adhesive layer due to the irradiation of ultraviolet light. Further, when an adhesive layer or the like is provided with an ultraviolet curable tape or the like, it becomes difficult to easily separate the processed substrate and the supporting glass substrate.
  • the “UV transmittance at the plate thickness direction and wavelength of 300 nm” can be evaluated by measuring the spectral transmittance at a wavelength of 300 nm using, for example, a double beam spectrophotometer.
  • the support glass substrate of the present invention is preferably not subjected to ion exchange treatment, and preferably has no compressive stress layer on the surface.
  • the ion exchange process is performed, the manufacturing cost of the supporting glass substrate increases. Furthermore, when ion exchange treatment is performed, it becomes difficult to reduce the overall thickness deviation of the supporting glass substrate.
  • the support glass substrate of this invention does not exclude the aspect which performs an ion exchange process and forms a compressive-stress layer in the surface. From the viewpoint of increasing mechanical strength, it is preferable to perform ion exchange treatment to form a compressive stress layer on the surface.
  • the laminate of the present invention is a laminate comprising at least a processed substrate and a supporting glass substrate for supporting the processed substrate, wherein the supporting glass substrate is the supporting glass substrate described above.
  • the technical characteristics (preferable structure and effect) of the laminate of the present invention overlap with the technical characteristics of the support glass substrate of the present invention. Therefore, in the present specification, detailed description of the overlapping portions is omitted.
  • an ultraviolet curable tape can also be used as an adhesive layer.
  • the laminate of the present invention preferably has an adhesive layer between the processed substrate and the supporting glass substrate.
  • the adhesive layer is preferably a resin, for example, a thermosetting resin, a photocurable resin (particularly an ultraviolet curable resin), or the like.
  • a resin for example, a thermosetting resin, a photocurable resin (particularly an ultraviolet curable resin), or the like.
  • what has the heat resistance which can endure the heat processing in the manufacturing process of a semiconductor package is preferable. Thereby, it becomes difficult to melt
  • the laminate of the present invention preferably further has a release layer between the processed substrate and the supporting glass substrate, more specifically between the processed substrate and the adhesive layer. If it does in this way, it will become easy to peel a processed substrate from a support glass substrate, after performing predetermined processing processing to a processed substrate. Peeling of the processed substrate is preferably performed with irradiation light such as laser light from the viewpoint of productivity.
  • irradiation light such as laser light from the viewpoint of productivity.
  • the laser light source an infrared laser light source such as a YAG laser (wavelength 1064 nm) or a semiconductor laser (wavelength 780 to 1300 nm) can be used.
  • disassembles by irradiating an infrared laser can be used for a peeling layer.
  • a substance that efficiently absorbs infrared rays and converts it into heat can also be added to the resin. For example, carbon black, graphite powder, fine metal powder, dye, pigment or the like can
  • the peeling layer is made of a material that causes “in-layer peeling” or “interfacial peeling” by irradiation light such as laser light. That is, when light of a certain intensity is irradiated, the bonding force between atoms or molecules in an atom or molecule disappears or decreases, and ablation or the like is caused to cause peeling.
  • the component contained in the release layer is released as a gas due to irradiation of irradiation light, the separation layer is released, and when the release layer absorbs light and becomes a gas, and its vapor is released, resulting in separation There is.
  • the supporting glass substrate is preferably larger than the processed substrate.
  • the method for manufacturing a semiconductor package of the present invention includes a step of preparing a laminated body including at least a processed substrate and a supporting glass substrate for supporting the processed substrate, a step of transporting the laminated body, and a processed substrate.
  • a supporting glass substrate is the above-described supporting glass substrate.
  • the processing is preferably performed by wiring on one surface of the processed substrate or forming solder bumps on one surface of the processed substrate.
  • the processing since the processed substrate is difficult to change in dimensions during these processes, these steps can be appropriately performed.
  • one surface of a processed substrate (usually the surface opposite to the supporting glass substrate) is mechanically polished, and one surface of the processed substrate (usually a supporting glass substrate) Either a process of dry-etching the surface on the opposite side or a process of wet-etching one surface of the processed substrate (usually the surface opposite to the supporting glass substrate) may be used.
  • the processed substrate is unlikely to warp and the rigidity of the stacked body can be maintained. As a result, the above processing can be performed appropriately.
  • the semiconductor package of the present invention is manufactured by the above-described semiconductor package manufacturing method.
  • the technical characteristics (preferable configuration and effect) of the semiconductor package of the present invention overlap with the technical characteristics of the manufacturing method of the supporting glass substrate, the laminate, and the semiconductor package of the present invention. Therefore, in the present specification, detailed description of the overlapping portions is omitted.
  • An electronic device of the present invention is an electronic device including a semiconductor package, and the semiconductor package is the semiconductor package described above.
  • the technical characteristics (preferable configuration and effect) of the electronic device of the present invention overlap with the technical characteristics of the supporting glass substrate, the laminate, the semiconductor package manufacturing method, and the semiconductor package of the present invention. Therefore, in the present specification, detailed description of the overlapping portions is omitted.
  • FIG. 1 is a conceptual perspective view showing an example of a laminate 1 of the present invention.
  • the laminate 1 includes a supporting glass substrate 10 and a processed substrate 11.
  • the supporting glass substrate 10 is attached to the processed substrate 11 in order to prevent a dimensional change of the processed substrate 11.
  • a release layer 12 and an adhesive layer 13 are disposed between the support glass substrate 10 and the processed substrate 11.
  • the peeling layer 12 is in contact with the supporting glass substrate 10, and the adhesive layer 13 is in contact with the processed substrate 11.
  • the laminate 1 is laminated in the order of the supporting glass substrate 10, the release layer 12, the adhesive layer 13, and the processed substrate 11.
  • the shape of the support glass substrate 10 is determined according to the processed substrate 11, in FIG. 1, the shapes of the support glass substrate 10 and the processed substrate 11 are both substantially disk shapes.
  • the release layer 12 for example, a resin that decomposes when irradiated with a laser can be used. A substance that efficiently absorbs laser light and converts it into heat can also be added to the resin. For example, carbon black, graphite powder, fine metal powder, dye, pigment or the like can be added to the resin.
  • the release layer 12 is formed by plasma CVD, spin coating by a sol-gel method, or the like.
  • the adhesive layer 13 is made of a resin, and is applied and formed by, for example, various printing methods, inkjet methods, spin coating methods, roll coating methods, and the like.
  • An ultraviolet curable tape can also be used.
  • the adhesive layer 13 is removed by dissolution with a solvent or the like after the supporting glass substrate 10 is peeled from the processed substrate 11 by the peeling layer 12.
  • the ultraviolet curable tape can be removed with a peeling tape after being irradiated with ultraviolet rays.
  • FIG. 2 is a conceptual cross-sectional view showing a manufacturing process of a fan out type WLP.
  • FIG. 2A shows a state in which the adhesive layer 21 is formed on one surface of the support member 20. A peeling layer may be formed between the support member 20 and the adhesive layer 21 as necessary.
  • FIG. 2B a plurality of semiconductor chips 22 are pasted on the adhesive layer 21. At that time, the surface on the active side of the semiconductor chip 22 is brought into contact with the adhesive layer 21.
  • the semiconductor chip 22 is molded with a resin sealing material 23.
  • the sealing material 23 is made of a material having little dimensional change after compression molding and little dimensional change when forming a wiring. Subsequently, as shown in FIGS.
  • Tables 1 and 2 show examples of the present invention (sample Nos. 1 to 34).
  • a glass batch in which glass raw materials were prepared so as to have the glass composition in the table was placed in a platinum crucible and melted at 1550 ° C. for 4 hours.
  • the mixture was stirred and homogenized using a platinum stirrer.
  • the molten glass was poured out on a carbon plate, formed into a plate shape, and then gradually cooled from a temperature about 20 ° C. higher than the annealing point to room temperature at 3 ° C./min.
  • the temperature at 0 dPa ⁇ s, the liquid phase temperature TL, the viscosity ⁇ at the liquid phase temperature TL, the Young's modulus E, and the ultraviolet transmittance T at a wavelength of 300 nm were evaluated.
  • Average linear thermal expansion coefficient alpha 30 ⁇ 380 in the temperature range of average linear thermal expansion coefficient ⁇ 20 ⁇ 200, 30 ⁇ 380 °C in the temperature range of 20 ⁇ 200 ° C. is a value measured by a dilatometer.
  • the density ⁇ is a value measured by the well-known Archimedes method.
  • strain point Ps, the annealing point Ta, and the softening point Ts are values measured based on the method of ASTM C336.
  • the temperature at a high temperature viscosity of 10 4.0 dPa ⁇ s, 10 3.0 dPa ⁇ s, and 10 2.5 dPa ⁇ s is a value measured by a platinum ball pulling method.
  • the liquid phase temperature TL is the temperature at which crystals pass after passing through a standard sieve 30 mesh (500 ⁇ m), putting the glass powder remaining on 50 mesh (300 ⁇ m) into a platinum boat and holding it in a temperature gradient furnace for 24 hours. It is the value measured by microscopic observation.
  • the viscosity ⁇ at the liquidus temperature is a value obtained by measuring the viscosity of the glass at the liquidus temperature TL by the platinum ball pulling method.
  • the Young's modulus E refers to a value measured by the resonance method.
  • sample no. Nos. 1 to 34 are considered to be suitable as supporting glass substrates used for supporting the processed substrate in the manufacturing process of the semiconductor manufacturing apparatus.
  • each sample of [Example 2] was produced as follows. First, the sample Nos. After preparing the glass raw material so as to have a glass composition of 1 to 34, the glass raw material is supplied to a glass melting furnace and melted at 1500 to 1600 ° C., and then the molten glass is supplied to an overflow downdraw molding apparatus, and the sheet thickness is 0 Each was molded to 7 mm. After processing the obtained glass substrate (overall plate thickness deviation of about 4.0 ⁇ m) to a thickness of ⁇ 300 mm ⁇ 0.7 mm, both surfaces thereof were polished by a polishing apparatus.
  • both surfaces of the glass substrate were sandwiched between a pair of polishing pads having different outer diameters, and both surfaces of the glass substrate were polished while rotating the glass substrate and the pair of polishing pads together.
  • the polishing pad was made of urethane, the average particle size of the polishing slurry used in the polishing treatment was 2.5 ⁇ m, and the polishing rate was 15 m / min.
  • the whole board thickness deviation and curvature amount were measured by Bow / Warp measuring apparatus SBW-331ML / d by Kobelco Kaken. As a result, the overall plate thickness deviation was less than 1.0 ⁇ m, and the warpage amount was 35 ⁇ m or less.

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Abstract

　本発明の技術的課題は、加工基板の寸法変化を生じさせ難い支持基板及びこれを用いた積層体を創案することにより、半導体パッケージの高密度実装に寄与することである。本発明の支持ガラス基板は、２０～２００℃の温度範囲における平均線熱膨張係数が８１×１０－７／℃超であり、且つ１１０×１０－７／℃以下であることを特徴とする。

Description

支持ガラス基板及びこれを用いた積層体
　本発明は、支持ガラス基板及びこれを用いた積層体に関し、具体的には、半導体パッケージの製造工程で加工基板の支持に用いる支持ガラス基板及びこれを用いた積層体に関する。
　携帯電話、ノート型パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｄａｔａ　Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ）等の携帯型電子機器には、小型化及び軽量化が要求されている。これに伴い、これらの電子機器に用いられる半導体チップの実装スペースも厳しく制限されており、半導体チップの高密度な実装が課題になっている。そこで、近年では、三次元実装技術、すなわち半導体チップ同士を積層し、各半導体チップ間を配線接続することにより、半導体パッケージの高密度実装を図っている。
　また、従来のウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）は、バンプをウェハの状態で形成した後、ダイシングで個片化することにより作製されている。しかし、従来のＷＬＰは、ピン数を増加させ難いことに加えて、半導体チップの裏面が露出した状態で実装されるため、半導体チップの欠け等が発生し易いという問題があった。
　そこで、新たなＷＬＰとして、ｆａｎ　ｏｕｔ型のＷＬＰが提案されている。ｆａｎ　ｏｕｔ型のＷＬＰは、ピン数を増加させることが可能であり、また半導体チップの端部を保護することにより、半導体チップの欠け等を防止することができる。
　ｆａｎ　ｏｕｔ型のＷＬＰでは、複数の半導体チップを樹脂の封止材でモールドして、加工基板を形成した後に、加工基板の一方の表面に配線する工程、半田バンプを形成する工程等を有する。
　これらの工程は、約２００℃の熱処理を伴うため、封止材が変形して、加工基板が寸法変化する虞がある。加工基板が寸法変化すると、加工基板の一方の表面に対して、高密度に配線することが困難になり、また半田バンプを正確に形成することも困難になる。
　加工基板の寸法変化を抑制するために、加工基板を支持するための支持基板を用いることが有効である。しかし、支持基板を用いた場合であっても、加工基板の寸法変化が生じる場合があった。
　本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、その技術的課題は、加工基板の寸法変化を生じさせ難い支持基板及びこれを用いた積層体を創案することにより、半導体パッケージの高密度実装に寄与することである。
　本発明者は、種々の実験を繰り返した結果、支持基板としてガラス基板を採択すると共に、このガラス基板の熱膨張係数を厳密に規制することにより、上記技術的課題を解決し得ることを見出し、本発明として、提案するものである。すなわち、本発明の支持ガラス基板は、２０～２００℃の温度範囲における平均線熱膨張係数が８１×１０－７／℃超であり、且つ１１０×１０－７／℃以下であることを特徴とする。ここで、「２０～２００℃の温度範囲における平均線熱膨張係数」は、ディラトメーターで測定可能である。
　ガラス基板は、表面を平滑化し易く、且つ剛性を有する。よって、支持基板としてガラス基板を用いると、加工基板を強固、且つ正確に支持することが可能になる。またガラス基板は、紫外光、赤外光等の光を透過し易い。よって、支持基板としてガラス基板を用いると、紫外線硬化型接着剤等で、接着層等を設けることにより加工基板と支持ガラス基板を容易に固定することができる。また、赤外線を吸収する剥離層等を設けることにより加工基板と支持ガラス基板を容易に分離することもできる。別の方式として、紫外線硬化型テープ等で、接着層等を設けることにより加工基板と支持ガラス基板を容易に分離することができる。
　また、本発明の支持ガラス基板では、２０～２００℃の温度範囲における平均線熱膨張係数が８１×１０－７／℃超であり、且つ１１０×１０－７／℃以下に規制されている。このようにすれば、加工基板内で半導体チップの割合が少なく、封止材の割合が多い場合に、加工基板と支持ガラス基板の熱膨張係数が整合し易くなる。そして、両者の熱膨張係数が整合すると、加工処理時に加工基板の寸法変化（特に、反り変形）を抑制し易くなる。結果として、加工基板の一方の表面に対して、高密度に配線することが可能になり、また半田バンプを正確に形成することも可能になる。
　第二に、本発明の支持ガラス基板は、３０～３８０℃の温度範囲における平均線熱膨張係数が８５×１０－７／℃超であり、且つ１１５×１０－７／℃以下であることを特徴とする。ここで、「３０～３８０℃の温度範囲における平均線熱膨張係数」は、ディラトメーターで測定可能である。
　第三に、本発明の支持ガラス基板は、半導体パッケージの製造工程で加工基板の支持に用いることが好ましい。
　第四に、本発明の支持ガラス基板は、オーバーフローダウンドロー法で成形されてなることが好ましい。
　第五に、本発明の支持ガラス基板は、ヤング率が６５ＧＰａ以上であることが好ましい。ここで、「ヤング率」は、曲げ共振法により測定した値を指す。なお、１ＧＰａは、約１０１．９Ｋｇｆ／ｍｍ２に相当する。
　第六に、本発明の支持ガラス基板は、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２　５０～８０％、Ａｌ２Ｏ３　１～２０％、Ｂ２Ｏ３　０～２０％、ＭｇＯ　０～１０％、ＣａＯ　０～１０％、ＳｒＯ　０～７％、ＢａＯ　０～７％、ＺｎＯ　０～７％、Ｎａ２Ｏ　０～２５％、Ｋ２Ｏ　０～２５％を含有することが好ましい。
　第七に、本発明の支持ガラス基板は、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２　５５～７０％、Ａｌ２Ｏ３　３～１８％、Ｂ２Ｏ３　０～８％、ＭｇＯ　０～５％、ＣａＯ　０～１０％、ＳｒＯ　０～５％、ＢａＯ　０～５％、ＺｎＯ　０～５％、Ｎａ２Ｏ　２～２３％、Ｋ２Ｏ　０～２０％を含有することが好ましい。
　第八に、本発明の支持ガラス基板は、板厚が２．０ｍｍ未満であり、板厚偏差が３０μｍ以下であり、且つ反り量が６０μｍ以下であることが好ましい。ここで、「反り量」は、支持ガラス基板全体における最高位点と最小二乗焦点面との間の最大距離の絶対値と、最低位点と最小二乗焦点面との絶対値との合計を指し、例えばコベルコ科研社製のＢｏｗ／Ｗａｒｐ測定装置　ＳＢＷ－３３１ＭＬ／ｄにより測定可能である。
　第九に、本発明の積層体は、少なくとも加工基板と、加工基板を支持するための支持ガラス基板と、を備える積層体であって、支持ガラス基板が上記の支持ガラス基板であることを特徴とする。
　第十に、本発明の積層体は、加工基板が、少なくとも封止材でモールドされた半導体チップを備えることが好ましい。
　第十一に、本発明の半導体パッケージの製造方法は、少なくとも加工基板と加工基板を支持するための支持ガラス基板とを備える積層体を用意する工程と、積層体を搬送する工程と、加工基板に対して、加工処理を行う工程と、を有すると共に、支持ガラス基板が上記の支持ガラス基板であることを特徴とする。なお、「積層体を搬送する工程」と「加工基板に対して、加工処理を行う工程」とは、別途に行う必要はなく、同時であってもよい。
　第十二に、本発明の半導体パッケージの製造方法は、加工処理が、加工基板の一方の表面に配線する工程を含むことが好ましい。
　第十三に、本発明の半導体パッケージの製造方法は、加工処理が、加工基板の一方の表面に半田バンプを形成する工程を含むことが好ましい。
　第十四に、本発明の半導体パッケージの製造方法は、上記の半導体パッケージの製造方法により作製されたことを特徴とする。
　第十五に、本発明の電子機器は、半導体パッケージを備える電子機器であって、半導体パッケージが、上記の半導体パッケージであることを特徴とする。
本発明の積層体の一例を示す概念斜視図である。 ｆａｎ　ｏｕｔ型のＷＬＰの製造工程を示す概念断面図である。
　本発明の支持ガラス基板において、２０～２００℃の温度範囲における平均線熱膨張係数は８１×１０－７／℃超であり、且つ１１０×１０－７／℃以下であり、好ましくは８２×１０－７／℃以上であり、且つ９５×１０－７／℃以下、特に８３×１０－７／℃以上であり、且つ９１×１０－７／℃以下である。２０～２００℃の温度範囲における平均線熱膨張係数が上記範囲外になると、加工基板と支持ガラス基板の熱膨張係数が整合し難くなる。そして、両者の熱膨張係数が不整合になると、加工処理時に加工基板の寸法変化（特に、反り変形）が生じ易くなる。
　３０～３８０℃の温度範囲における平均線熱膨張係数は８５×１０－７／℃超であり、且つ１１５×１０－７／℃以下であり、好ましくは８６×１０－７／℃以上であり、且つ１００×１０－７／℃以下、特に８７×１０－７／℃以上であり、且つ９５×１０－７／℃以下である。３０～３８０℃の温度範囲における平均線熱膨張係数が上記範囲外になると、加工基板と支持ガラス基板の熱膨張係数が整合し難くなる。そして、両者の熱膨張係数が不整合になると、加工処理時に加工基板の寸法変化（特に、反り変形）が生じ易くなる。
　本発明の支持ガラス基板は、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２　５０～８０％、Ａｌ２Ｏ３　１～２０％、Ｂ２Ｏ３　０～２０％、ＭｇＯ　０～１０％、ＣａＯ　０～１０％、ＳｒＯ　０～７％、ＢａＯ　０～７％、ＺｎＯ　０～７％、Ｎａ２Ｏ　０～２５％、Ｋ２Ｏ　０～２５％を含有することが好ましい。上記のように各成分の含有量を限定した理由を以下に示す。なお、各成分の含有量の説明において、％表示は、特に断りがある場合を除き、質量％を表す。
　ＳｉＯ２は、ガラスの骨格を形成する主成分である。ＳｉＯ２の含有量は、好ましくは５０～８０％、５５～７５％、５８～７０％、特に６０～６８％である。ＳｉＯ２の含有量が少な過ぎると、ヤング率、耐酸性が低下し易くなる。一方、ＳｉＯ２の含有量が多過ぎると、高温粘度が高くなり、溶融性が低下し易くなることに加えて、クリストバライト等の失透結晶が析出し易くなって、液相温度が上昇し易くなる。
　Ａｌ２Ｏ３は、ヤング率を高める成分であると共に、分相、失透を抑制する成分である。Ａｌ２Ｏ３の含有量は、好ましくは１～２０％、３～１８％、４～１６％、５～１３％、６～１２％、特に７～１０％である。Ａｌ２Ｏ３の含有量が少な過ぎると、ヤング率が低下し易くなり、またガラスが分相、失透し易くなる。一方、Ａｌ２Ｏ３の含有量が多過ぎると、高温粘度が高くなり、溶融性、成形性が低下し易くなる。
　Ｂ２Ｏ３は、溶融性、耐失透性を高める成分であり、また傷の付き易さを改善して、強度を高める成分である。Ｂ２Ｏ３の含有量は、好ましくは０～２０％、１～１２％、２～１０％、特に３～８％である。Ｂ２Ｏ３の含有量が少な過ぎると、溶融性、耐失透性が低下し易くなり、またフッ酸系の薬液に対する耐性が低下し易くなる。一方、Ｂ２Ｏ３の含有量が多過ぎると、ヤング率、耐酸性が低下し易くなる。
　Ａｌ２Ｏ３－Ｂ２Ｏ３は、ヤング率を高める観点から、好ましくは０％超、１％以上、３％以上、５％以上、７％以上、特に９％以上が好ましい。なお、「Ａｌ２Ｏ３－Ｂ２Ｏ３」は、Ａｌ２Ｏ３の含有量からＢ２Ｏ３の含有量を減じた値を指す。
　ＭｇＯは、高温粘性を下げて、溶融性を高める成分であり、アルカリ土類金属酸化物の中では、ヤング率を顕著に高める成分である。ＭｇＯの含有量は、好ましくは０～１０％、０～８％、０～５％、０～３％、０～２％、特に０～１％である。ＭｇＯの含有量が多過ぎると、耐失透性が低下し易くなる。
　ＣａＯは、高温粘性を下げて、溶融性を顕著に高める成分である。またアルカリ土類金属酸化物の中では、導入原料が比較的安価であるため、原料コストを低廉化する成分である。ＣａＯの含有量は、好ましくは０～１０％、０．５～８％、１～６％、特に２～５％である。ＣａＯの含有量が多過ぎると、ガラスが失透し易くなる。なお、ＣａＯの含有量が少な過ぎると、上記効果を享受し難くなる。
　ＳｒＯは、分相を抑制する成分であり、また耐失透性を高める成分である。ＳｒＯの含有量は、好ましくは０～７％、０～５％、０～３％、特に０～１％未満である。ＳｒＯの含有量が多過ぎると、ガラスが失透し易くなる。
　ＢａＯは、耐失透性を高める成分である。ＢａＯの含有量は、好ましくは０～７％、０～５％、０～３％、０～１％未満である。ＢａＯの含有量が多過ぎると、ガラスが失透し易くなる。
　質量比ＣａＯ／（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）は、好ましくは０．５以上、０．６以上、０．７以上、０．８以上、特に０．９以上が好ましい。質量比ＣａＯ／（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）が小さ過ぎると、原料コストが高騰し易くなる。なお、「ＣａＯ／（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）」は、ＣａＯの含有量をＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯの合量で除した値を指す。
　ＺｎＯは、高温粘性を下げて、溶融性を顕著に高める成分である。ＺｎＯの含有量は、好ましくは０～７％、０．１～５％、特に０．５～３％である。ＺｎＯの含有量が少な過ぎると、上記効果を享受し難くなる。なお、ＺｎＯの含有量が多過ぎると、ガラスが失透し易くなる。
　Ｎａ２Ｏは、熱膨張係数を適正化するために重要な成分であり、また高温粘性を下げて、溶融性を顕著に高めると共に、ガラス原料の初期の溶融に寄与する成分である。Ｎａ２Ｏの含有量は、好ましくは０～２５％、５～２５％、８～２４％、１１～２３％、１３～２１％、特に１５超～１９％である。Ｎａ２Ｏの含有量が少な過ぎると、溶融性が低下し易くなることに加えて、熱膨張係数が不当に低くなる虞がある。一方、Ｎａ２Ｏの含有量が多過ぎると、熱膨張係数が不当に高くなる虞がある。
　質量比Ａｌ２Ｏ３／Ｎａ２Ｏは、熱膨張係数を適正化する観点から、好ましくは０．２０～１．３、０．２５～１．０、０．３０～０．８５、０．３５～０．６５、特に０．４０～０．５５である。
　Ｋ２Ｏは、熱膨張係数を調整するための成分であり、また高温粘性を下げて、溶融性を高めると共に、ガラス原料の初期の溶融に寄与する成分である。Ｋ２Ｏの含有量は、好ましくは０～２５％、０～２０％、０～１５％、０～１０％、０～６％、特に０～１％である。Ｋ２Ｏの含有量が多過ぎると、熱膨張係数が不当に高くなる虞がある。
　Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏの含有量は、好ましくは１２～３５％、１５～２５％、１６～２３％、１７～２２％、特に１８～２１％である。このようにすれば、２０～２００℃の温度範囲における平均線熱膨張係数を８１超×１０－７～１１０×１０－７／℃に規制し易くなる。なお、「Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ」は、Ｎａ２ＯとＫ２Ｏの合量である。
　質量比Ｎａ２Ｏ／（Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ）は、溶融性の向上を重視する場合、好ましくは０．５超、０．６以上、０．７以上、０．８以上、０．９以上、特に０．９５以上であり、化学的耐久性を重視する場合、好ましくは０．６５以下、０．６以下、０．５５以下、０．５未満、０．４５以下、特に０．４以下である。なお、「Ｎａ２Ｏ／（Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ）」は、Ｎａ２Ｏの含有量をＮａ２ＯとＫ２Ｏの合量で除した値である。
　上記成分以外にも、任意成分として、他の成分を導入してもよい。なお、上記成分以外の他の成分の含有量は、本発明の効果を的確に享受する観点から、合量で１０％以下、特に５％以下が好ましい。
　Ｆｅ２Ｏ３は、不純物成分、或いは清澄剤成分として導入し得る成分である。しかし、Ｆｅ２Ｏ３の含有量が多過ぎると、紫外線透過率が低下する虞がある。すなわち、Ｆｅ２Ｏ３の含有量が多過ぎると、接着層、剥離層を介して、加工基板と支持ガラス基板の接着と脱着を適正に行うことが困難になる。よって、Ｆｅ２Ｏ３の含有量は、好ましくは０．０５％以下、０．０３％以下、特に０．０２％以下である。なお、本発明でいう「Ｆｅ２Ｏ３」は、２価の酸化鉄と３価の酸化鉄を含み、２価の酸化鉄は、Ｆｅ２Ｏ３に換算して、取り扱うものとする。他の酸化物についても、同様にして、表記の酸化物を基準にして取り扱うものとする。
　清澄剤として、Ａｓ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ３が有効に作用するが、環境的観点で言えば、これら成分を極力低減することが好ましい。Ａｓ２Ｏ３の含有量は、好ましくは１％以下、０．５％以下、特に０．１％以下であり、実質的に含有させないことが望ましい。ここで、「実質的にＡｓ２Ｏ３を含有しない」とは、ガラス組成中のＡｓ２Ｏ３の含有量が０．０５％未満の場合を指す。また、Ｓｂ２Ｏ３の含有量は、好ましくは１％以下、０．５％以下、特に０．１％以下であり、実質的に含有させないことが望ましい。ここで、「実質的にＳｂ２Ｏ３を含有しない」とは、ガラス組成中のＳｂ２Ｏ３の含有量が０．０５％未満の場合を指す。
　ＳｎＯ２は、高温域で良好な清澄作用を有する成分であり、また高温粘性を低下させる成分である。ＳｎＯ２の含有量は、好ましくは０～１％、０．００１～１％、０．０１～０．９％、特に０．０５～０．７％である。ＳｎＯ２の含有量が多過ぎると、ＳｎＯ２の失透結晶が析出し易くなる。なお、ＳｎＯ２の含有量が少な過ぎると、上記効果を享受し難くなる。
　更に、ガラス特性が損なわれない限り、清澄剤として、Ｆ、Ｃｌ、ＳＯ３、Ｃ、或いはＡｌ、Ｓｉ等の金属粉末を各々３％程度まで導入してもよい。また、ＣｅＯ２等も３％程度まで導入し得るが、紫外線透過率の低下に留意する必要がある。
　Ｃｌは、ガラスの溶融を促進する成分である。ガラス組成中にＣｌを導入すれば、溶融温度の低温化、清澄作用の促進を図ることができ、結果として、溶融コストの低廉化、ガラス製造窯の長寿命化を達成し易くなる。しかし、Ｃｌの含有量が多過ぎると、ガラス製造窯周囲の金属部品を腐食させる虞がある。よって、Ｃｌの含有量は、好ましくは３％以下、１％以下、０．５％以下、特に０．１％以下である。
　Ｐ２Ｏ５は、失透結晶の析出を抑制し得る成分である。但し、Ｐ２Ｏ５を多量に導入すると、ガラスが分相し易くなる。よって、Ｐ２Ｏ５の含有量は、好ましくは０～２．５％、０～１．５％、０～０．５％、特に０～０．３％である。
　ＴｉＯ２は、高温粘性を下げて、溶融性を高める成分であると共に、ソラリゼーションを抑制する成分である。しかし、ＴｉＯ２を多量に導入すると、ガラスが着色し、透過率が低下し易くなる。よって、ＴｉＯ２の含有量は、好ましくは０～５％、０～３％、０～１％、特に０～０．０２％である。
　ＺｒＯ２は、耐薬品性、ヤング率を改善する成分である。しかし、ＺｒＯ２を多量に導入すると、ガラスが失透し易くなり、また導入原料が難熔解性であるため、未熔解の結晶性異物が製品基板に混入する虞がある。よって、ＺｒＯ２の含有量は、好ましくは０～５％、０～３％、０～１％、特に０～０．５％である。
　Ｙ２Ｏ３、Ｎｂ２Ｏ５、Ｌａ２Ｏ３には、歪点、ヤング率等を高める働きがある。しかし、これらの成分の含有量が各々５％、特に１％より多いと、原料コスト、製品コストが高騰する虞がある。
　本発明の支持ガラス基板は、以下の特性を有することが好ましい。
　本発明の支持ガラス基板において、ヤング率は、好ましくは６５ＧＰａ以上、６７ＧＰａ以上、６８ＧＰａ以上、６９ＧＰａ以上、７０ＧＰａ以上、７１ＧＰａ以上、７２ＧＰａ以上、特に７３ＧＰａ以上である。ヤング率が低過ぎると、積層体の剛性を維持し難くなり、加工基板の変形、反り、破損が発生し易くなる。
　液相温度は、好ましくは１１５０℃未満、１１２０℃以下、１１００℃以下、１０８０℃以下、１０５０℃以下、１０１０℃以下、９８０℃以下、９６０℃以下、９５０℃以下、特に９４０℃以下である。このようにすれば、ダウンドロー法、特にオーバーフローダウンドロー法でガラス基板を成形し易くなるため、板厚が小さいガラス基板を作製し易くなると共に、表面を研磨しなくても、板厚偏差を低減することができる。或いは、少量の研磨によって、全体板厚偏差を２．０μｍ未満、特に１．０μｍ未満まで低減することができる。結果として、ガラス基板の製造コストを低廉化することもできる。更に、ガラス基板の製造工程時に、失透結晶が発生して、ガラス基板の生産性が低下する事態を防止し易くなる。ここで、「液相温度」は、標準篩３０メッシュ（５００μｍ）を通過し、５０メッシュ（３００μｍ）に残るガラス粉末を白金ボートに入れた後、温度勾配炉中に２４時間保持して、結晶が析出する温度を測定することにより算出可能である。
　液相温度における粘度は、好ましくは１０４．６ｄＰａ・ｓ以上、１０５．０ｄＰａ・ｓ以上、１０５．２ｄＰａ・ｓ以上、１０５．４ｄＰａ・ｓ以上、１０５．６ｄＰａ・ｓ以上、特に１０５．８ｄＰａ・ｓ以上である。このようにすれば、ダウンドロー法、特にオーバーフローダウンドロー法でガラス基板を成形し易くなるため、板厚が小さいガラス基板を作製し易くなると共に、表面を研磨しなくても、板厚偏差を高めることができる。或いは、少量の研磨によって、全体板厚偏差を２．０μｍ未満、特に１．０μｍ未満まで低減することができる。結果として、ガラス基板の製造コストを低廉化することができる。更に、ガラス基板の製造工程時に、失透結晶が発生して、ガラス基板の生産性が低下する事態を防止し易くなる。ここで、「液相温度における粘度」は、白金球引き上げ法で測定可能である。なお、液相温度における粘度は、成形性の指標であり、液相温度における粘度が高い程、成形性が向上する。
　１０２．５ｄＰａ・ｓにおける温度は、好ましくは１５８０℃以下、１５００℃以下、１４５０℃以下、１４００℃以下、１３５０℃以下、特に１２００～１３００℃である。１０２．５ｄＰａ・ｓにおける温度が高くなると、溶融性が低下して、ガラス基板の製造コストが高騰する。ここで、「１０２．５ｄＰａ・ｓにおける温度」は、白金球引き上げ法で測定可能である。なお、１０２．５ｄＰａ・ｓにおける温度は、溶融温度に相当し、この温度が低い程、溶融性が向上する。
　本発明の支持ガラス基板は、ダウンドロー法、特にオーバーフローダウンドロー法で成形されてなることが好ましい。オーバーフローダウンドロー法は、耐熱性の樋状構造物の両側から溶融ガラスを溢れさせて、溢れた溶融ガラスを樋状構造物の下頂端で合流させながら、下方に延伸成形してガラス基板を製造する方法である。オーバーフローダウンドロー法では、ガラス基板の表面となるべき面は樋状耐火物に接触せず、自由表面の状態で成形される。このため、板厚が小さいガラス基板を作製し易くなると共に、表面を研磨しなくても、板厚偏差を低減することができる。或いは、少量の研磨によって、全体板厚偏差を２．０μｍ未満、特に１．０μｍ未満まで低減することができる。結果として、ガラス基板の製造コストを低廉化することができる。
　ガラス基板の成形方法として、オーバーフローダウンドロー法以外にも、例えば、スロットダウン法、リドロー法、フロート法等を採択することもできる。
　本発明のガラス基板は、略円板状又はウェハ状が好ましく、その直径は１００ｍｍ以上５００ｍｍ以下、特に１５０ｍｍ以上４５０ｍｍ以下が好ましい。このようにすれば、半導体パッケージの製造工程に適用し易くなる。必要に応じて、それ以外の形状、例えば矩形等の形状に加工してもよい。
　本発明のガラス基板において、真円度は、１ｍｍ以下、０．１ｍｍ以下、０．０５ｍｍ以下、特に０．０３ｍｍ以下が好ましい。真円度が小さいほど、半導体パッケージの製造工程に適用し易くなる。なお、真円度の定義は、ウェハの外形の最大値から最小値を減じた値である。
　本発明の支持ガラス基板において、板厚は、好ましくは２．０ｍｍ未満、１．５ｍｍ以下、１．２ｍｍ以下、１．１ｍｍ以下、１．０ｍｍ以下、特に０．９ｍｍ以下である。板厚が薄くなる程、積層体の質量が軽くなるため、ハンドリング性が向上する。一方、板厚が薄過ぎると、支持ガラス基板自体の強度が低下して、支持基板としての機能を果たし難くなる。よって、板厚は、好ましくは０．１ｍｍ以上、０．２ｍｍ以上、０．３ｍｍ以上、０．４ｍｍ以上、０．５ｍｍ以上、０．６ｍｍ以上、特に０．７ｍｍ超である。
　本発明の支持ガラス基板において、板厚偏差は、好ましくは３０μｍ以下、２０μｍ以下、１０μｍ以下、５μｍ以下、４μｍ以下、３μｍ以下、２μｍ以下、１μｍ以下、特に０．１～１μｍ未満である。また算術平均粗さＲａは、好ましくは１００ｎｍ以下、５０ｎｍ以下、２０ｎｍ以下、１０ｎｍ以下、５ｎｍ以下、２ｎｍ以下、１ｎｍ以下、特に０．５ｎｍ以下である。表面精度が高い程、加工処理の精度を高め易くなる。特に配線精度を高めることができるため、高密度の配線が可能になる。また支持ガラス基板の強度が向上して、支持ガラス基板及び積層体が破損し難くなる。更に支持ガラス基板の再利用回数を増やすことができる。なお、「算術平均粗さＲａ」は、触針式表面粗さ計又は原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）により測定可能である。
　本発明の支持ガラス基板は、オーバーフローダウンドロー法で成形した後に、表面を研磨されてなることが好ましい。このようにすれば、板厚偏差を２μｍ以下、１μｍ以下、特に１μｍ未満に規制し易くなる。
　本発明の支持ガラス基板において、反り量は、好ましくは６０μｍ以下、５５μｍ以下、５０μｍ以下、１～４５μｍ、特に５～４０μｍである。反り量が小さい程、加工処理の精度を高め易くなる。特に配線精度を高めることができるため、高密度の配線が可能になる。
　本発明の支持ガラス基板において、板厚方向、波長３００ｎｍにおける紫外線透過率は、好ましくは４０％以上、５０％以上、６０％以上、７０％以上、特に８０％以上である。紫外線透過率が低過ぎると、紫外光の照射により、接着層により加工基板と支持基板を接着し難くなる。また、紫外線硬化型テープ等で接着層等を設けた場合は、加工基板と支持ガラス基板を容易に分離し難くなる。なお、「板厚方向、波長３００ｎｍにおける紫外線透過率」は、例えば、ダブルビーム型分光光度計を用いて、波長３００ｎｍの分光透過率を測定することで評価可能である。
　本発明の支持ガラス基板は、イオン交換処理が行われていないことが好ましく、表面に圧縮応力層を有しないことが好ましい。イオン交換処理を行うと、支持ガラス基板の製造コストが高騰する。更に、イオン交換処理を行うと、支持ガラス基板の全体板厚偏差を低減し難くなる。なお、本発明の支持ガラス基板は、イオン交換処理を行い、表面に圧縮応力層を形成する態様を排除するものではない。機械的強度を高める観点から言えば、イオン交換処理を行い、表面に圧縮応力層を形成することが好ましい。
　本発明の積層体は、少なくとも加工基板と加工基板を支持するための支持ガラス基板とを備える積層体であって、支持ガラス基板が上記の支持ガラス基板であることを特徴とする。ここで、本発明の積層体の技術的特徴（好適な構成、効果）は、本発明の支持ガラス基板の技術的特徴と重複する。よって、本明細書では、その重複部分について、詳細な記載を省略する。なお、加工基板と支持ガラス基板を容易に固定するため、紫外線硬化型テープを接着層として使用することもできる。
　本発明の積層体は、加工基板と支持ガラス基板の間に、接着層を有することが好ましい。接着層は、樹脂であることが好ましく、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂（特に紫外線硬化樹脂）等が好ましい。また半導体パッケージの製造工程における熱処理に耐える耐熱性を有するものが好ましい。これにより、半導体パッケージの製造工程で接着層が融解し難くなり、加工処理の精度を高めることができる。
　本発明の積層体は、更に加工基板と支持ガラス基板の間に、より具体的には加工基板と接着層の間に、剥離層を有することが好ましい。このようにすれば、加工基板に対して、所定の加工処理を行った後に、加工基板を支持ガラス基板から剥離し易くなる。加工基板の剥離は、生産性の観点から、レーザー光等の照射光により行うことが好ましい。レーザー光源として、ＹＡＧレーザー（波長１０６４ｎｍ）、半導体レーザー（波長７８０～１３００ｎｍ）等の赤外光レーザー光源を用いることができる。また、剥離層には、赤外線レーザーを照射することで分解する樹脂を使用することができる。また、赤外線を効率良く吸収し、熱に変換する物質を樹脂に添加することもできる。例えば、カーボンブラック、グラファイト粉、微粒子金属粉末、染料、顔料等を樹脂に添加することもできる。
　剥離層は、レーザー光等の照射光により「層内剥離」又は「界面剥離」が生じる材料で構成される。つまり一定の強度の光を照射すると、原子又は分子における原子間又は分子間の結合力が消失又は減少して、アブレーション（ａｂｌａｔｉｏｎ）等を生じ、剥離を生じさせる材料で構成される。なお、照射光の照射により、剥離層に含まれる成分が気体となって放出されて分離に至る場合と、剥離層が光を吸収して気体になり、その蒸気が放出されて分離に至る場合とがある。
　本発明の積層体において、支持ガラス基板は、加工基板よりも大きいことが好ましい。これにより、加工基板と支持ガラス基板を支持する際に、両者の中心位置が僅かに離間した場合でも、支持ガラス基板から加工基板の縁部が食み出し難くなる。
　本発明の半導体パッケージの製造方法は、少なくとも加工基板と加工基板を支持するための支持ガラス基板とを備える積層体を用意する工程と、積層体を搬送する工程と、加工基板に対して、加工処理を行う工程と、を有すると共に、支持ガラス基板が上記の支持ガラス基板であることを特徴とする。ここで、本発明の半導体パッケージの製造方法の技術的特徴（好適な構成、効果）は、本発明の支持ガラス基板及び積層体の技術的特徴と重複する。よって、本明細書では、その重複部分について、詳細な記載を省略する。
　本発明の半導体パッケージの製造方法において、加工処理は、加工基板の一方の表面に配線する処理、或いは加工基板の一方の表面に半田バンプを形成する処理が好ましい。本発明の半導体パッケージの製造方法では、これらの処理時に加工基板が寸法変化し難いため、これらの工程を適正に行うことができる。
　加工処理として、上記以外にも、加工基板の一方の表面（通常、支持ガラス基板とは反対側の表面）を機械的に研磨する処理、加工基板の一方の表面（通常、支持ガラス基板とは反対側の表面）をドライエッチングする処理、加工基板の一方の表面（通常、支持ガラス基板とは反対側の表面）をウェットエッチングする処理の何れかであってもよい。なお、本発明の半導体パッケージの製造方法では、加工基板に反りが発生し難いと共に、積層体の剛性を維持することができる。結果として、上記加工処理を適正に行うことができる。
　本発明の半導体パッケージは、上記の半導体パッケージの製造方法により作製されたことを特徴とする。ここで、本発明の半導体パッケージの技術的特徴（好適な構成、効果）は、本発明の支持ガラス基板、積層体及び半導体パッケージの製造方法の技術的特徴と重複する。よって、本明細書では、その重複部分について、詳細な記載を省略する。
　本発明の電子機器は、半導体パッケージを備える電子機器であって、半導体パッケージが、上記の半導体パッケージであることを特徴とする。ここで、本発明の電子機器の技術的特徴（好適な構成、効果）は、本発明の支持ガラス基板、積層体、半導体パッケージの製造方法、半導体パッケージの技術的特徴と重複する。よって、本明細書では、その重複部分について、詳細な記載を省略する。
　図面を参酌しながら、本発明を更に説明する。
　図１は、本発明の積層体１の一例を示す概念斜視図である。図１では、積層体１は、支持ガラス基板１０と加工基板１１とを備えている。支持ガラス基板１０は、加工基板１１の寸法変化を防止するために、加工基板１１に貼着されている。支持ガラス基板１０と加工基板１１との間には、剥離層１２と接着層１３が配置されている。剥離層１２は、支持ガラス基板１０と接触しており、接着層１３は、加工基板１１と接触している。
　図１から分かるように、積層体１は、支持ガラス基板１０、剥離層１２、接着層１３、加工基板１１の順に積層配置されている。支持ガラス基板１０の形状は、加工基板１１に応じて決定されるが、図１では、支持ガラス基板１０及び加工基板１１の形状は、何れも略円板形状である。剥離層１２は、例えば、レーザーを照射することで分解する樹脂を使用することができる。また、レーザー光を効率良く吸収し、熱に変換する物質を樹脂に添加することもできる。例えば、カーボンブラック、グラファイト粉、微粒子金属粉末、染料、顔料等を樹脂に添加することもできる。剥離層１２は、プラズマＣＶＤ、ゾル－ゲル法によるスピンコート等により形成される。接着層１３は、樹脂で構成されており、例えば、各種印刷法、インクジェット法、スピンコート法、ロールコート法等により塗布形成される。また、紫外線硬化型テープも使用可能である。接着層１３は、剥離層１２により加工基板１１から支持ガラス基板１０が剥離された後、溶剤等により溶解除去される。紫外線硬化型テープは、紫外線を照射した後、剥離用テープにより除去可能である。
　図２は、ｆａｎ　ｏｕｔ型のＷＬＰの製造工程を示す概念断面図である。図２（ａ）は、支持部材２０の一方の表面上に接着層２１を形成した状態を示している。必要に応じて、支持部材２０と接着層２１の間に剥離層を形成してもよい。次に、図２（ｂ）に示すように、接着層２１の上に複数の半導体チップ２２を貼付する。その際、半導体チップ２２のアクティブ側の面を接着層２１に接触させる。次に、図２（ｃ）に示すように、半導体チップ２２を樹脂の封止材２３でモールドする。封止材２３は、圧縮成形後の寸法変化、配線を成形する際の寸法変化が少ない材料が使用される。続いて、図２（ｄ）、（ｅ）に示すように、支持部材２０から半導体チップ２２がモールドされた加工基板２４を分離した後、接着層２５を介して、支持ガラス基板２６と接着固定させる。その際、加工基板２４の表面の内、半導体チップ２２が埋め込まれた側の表面とは反対側の表面が支持ガラス基板２６側に配置される。このようにして、積層体２７を得ることができる。なお、必要に応じて、接着層２５と支持ガラス基板２６の間に剥離層を形成してもよい。更に、得られた積層体２７を搬送した後に、図２（ｆ）に示すように、加工基板２４の半導体チップ２２が埋め込まれた側の表面に配線２８を形成した後、複数の半田バンプ２９を形成する。最後に、支持ガラス基板２６から加工基板２４を分離した後に、加工基板２４を半導体チップ２２毎に切断し、後のパッケージング工程に供される（図２（ｇ））。
　以下、本発明を実施例に基づいて説明する。なお、以下の実施例は単なる例示である。本発明は、以下の実施例に何ら限定されない。
　表１、２は、本発明の実施例（試料Ｎｏ．１～３４）を示している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
  
　まず表中のガラス組成になるように、ガラス原料を調合したガラスバッチを白金坩堝に入れ、１５５０℃で４時間溶融した。ガラスバッチの溶解に際しては、白金スターラーを用いて攪拌し、均質化を行った。次いで、溶融ガラスをカーボン板上に流し出し、板状に成形した後、徐冷点より２０℃程度高い温度から、３℃／分で常温まで徐冷した。得られた各試料について、２０～２００℃の温度範囲における平均線熱膨張係数α２０～２００、３０～３８０℃の温度範囲における平均線熱膨張係数α３０～３８０、密度ρ、歪点Ｐｓ、徐冷点Ｔａ、軟化点Ｔｓ、高温粘度１０４．０ｄＰａ・ｓにおける温度、高温粘度１０３．０ｄＰａ・ｓにおける温度、高温粘度１０２．５ｄＰａ・ｓにおける温度、高温粘度１０２．０ｄＰａ・ｓにおける温度、液相温度ＴＬ、液相温度ＴＬにおける粘度η、ヤング率Ｅ及び波長３００ｎｍにおける紫外線透過率Ｔを評価した。
　２０～２００℃の温度範囲における平均線熱膨張係数α２０～２００、３０～３８０℃の温度範囲における平均線熱膨張係数α３０～３８０は、ディラトメーターで測定した値である。
　密度ρは、周知のアルキメデス法によって測定した値である。
　歪点Ｐｓ、徐冷点Ｔａ、軟化点Ｔｓは、ＡＳＴＭ　Ｃ３３６の方法に基づいて測定した値である。
　高温粘度１０４．０ｄＰａ・ｓ、１０３．０ｄＰａ・ｓ、１０２．５ｄＰａ・ｓにおける温度は、白金球引き上げ法で測定した値である。
　液相温度ＴＬは、標準篩３０メッシュ（５００μｍ）を通過し、５０メッシュ（３００μｍ）に残るガラス粉末を白金ボートに入れて、温度勾配炉中に２４時間保持した後、結晶が析出する温度を顕微鏡観察にて測定した値である。液相温度における粘度ηは、液相温度ＴＬにおけるガラスの粘度を白金球引き上げ法で測定した値である。
　ヤング率Ｅは、共振法により測定した値を指す。
　表１、２から明らかなように、試料Ｎｏ．１～３４は、２０～２００℃の温度範囲における平均線熱膨張係数α３０～２００が８１．５×１０－７／℃～１０７．８×１０－７／℃、３０～３８０℃の温度範囲における平均線熱膨張係数α３０～３８０が８５．４×１０－７／℃～１１４．０×１０－７／℃であった。よって、試料Ｎｏ．１～３４は、半導体製造装置の製造工程で加工基板の支持に用いる支持ガラス基板として好適であると考えられる。
　次のようにして、［実施例２］の各試料を作製した。まず、表１、２に記載の試料Ｎｏ．１～３４のガラス組成になるように、ガラス原料を調合した後、ガラス溶融炉に供給して１５００～１６００℃で溶融し、次いで溶融ガラスをオーバーフローダウンドロー成形装置に供給し、板厚が０．７ｍｍになるようにそれぞれ成形した。得られたガラス基板（全体板厚偏差約４．０μｍ）をφ３００ｍｍ×０．７ｍｍ厚に加工した後、その両表面を研磨装置により研磨処理した。具体的には、ガラス基板の両表面を外径が相違する一対の研磨パットで挟み込み、ガラス基板と一対の研磨パッドを共に回転させながらガラス基板の両表面を研磨処理した。研磨処理の際、時折、ガラス基板の一部が研磨パッドから食み出すように制御した。なお、研磨パッドはウレタン製、研磨処理の際に使用した研磨スラリーの平均粒径は２．５μｍ、研磨速度は１５ｍ／分であった。得られた各研磨処理済みガラス基板について、コベルコ科研社製のＢｏｗ／Ｗａｒｐ測定装置　ＳＢＷ－３３１ＭＬ／ｄにより全体板厚偏差と反り量を測定した。その結果、全体板厚偏差がそれぞれ１．０μｍ未満であり、反り量がそれぞれ３５μｍ以下であった。
１、２７　積層体
１０、２６　支持ガラス基板
１１、２４　加工基板
１２　剥離層
１３、２１、２５　接着層
２０　支持部材
２２　半導体チップ
２３　封止材
２８　配線
２９　半田バンプ

Claims (15)

  1. 　２０～２００℃の温度範囲における平均線熱膨張係数が８１×１０－７／℃超であり、且つ１１０×１０－７／℃以下であることを特徴とする支持ガラス基板。
  2. 　３０～３８０℃の温度範囲における平均線熱膨張係数が８５×１０－７／℃超であり、且つ１１５×１０－７／℃以下であることを特徴とする支持ガラス基板。
  3. 　半導体パッケージの製造工程で加工基板の支持に用いることを特徴とする請求項１又は２に記載の支持ガラス基板。
  4. 　オーバーフローダウンドロー法で成形されてなることを特徴とする請求項１～３の何れかに記載の支持ガラス基板。
  5. 　ヤング率が６５ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項１～４の何れかに記載の支持ガラス基板。
  6. 　ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２　５０～８０％、Ａｌ２Ｏ３　１～２０％、Ｂ２Ｏ３　０～２０％、ＭｇＯ　０～１０％、ＣａＯ　０～１０％、ＳｒＯ　０～７％、ＢａＯ　０～７％、ＺｎＯ　０～７％、Ｎａ２Ｏ　０～２５％、Ｋ２Ｏ　０～２５％を含有することを特徴とする請求項１～５の何れかに記載の支持ガラス基板。
  7. 　ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２　５５～７０％、Ａｌ２Ｏ３　３～１８％、Ｂ２Ｏ３　０～８％、ＭｇＯ　０～５％、ＣａＯ　０～１０％、ＳｒＯ　０～５％、ＢａＯ　０～５％、ＺｎＯ　０～５％、Ｎａ２Ｏ　２～２３％、Ｋ２Ｏ　０～２０％を含有することを特徴とする請求項６に記載の支持ガラス基板。
  8. 　板厚が２．０ｍｍ未満であり、板厚偏差が３０μｍ以下であり、且つ反り量が６０μｍ以下であることを特徴とする請求項１～７の何れかに記載の支持ガラス基板。
  9. 　少なくとも加工基板と加工基板を支持するための支持ガラス基板とを備える積層体であって、支持ガラス基板が請求項１～８の何れかに記載の支持ガラス基板であることを特徴とする積層体。
  10. 　加工基板が、少なくとも封止材でモールドされた半導体チップを備えることを特徴とする請求項９に記載の積層体。
  11. 　少なくとも加工基板と加工基板を支持するための支持ガラス基板とを備える積層体を用意する工程と、
    　積層体を搬送する工程と、
    　加工基板に対して、加工処理を行う工程と、を有すると共に、支持ガラス基板が請求項１～８の何れかに記載の支持ガラス基板であることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
  12. 　加工処理が、加工基板の一方の表面に配線する工程を含むことを特徴とする請求項１１に記載の半導体パッケージの製造方法。
  13. 　加工処理が、加工基板の一方の表面に半田バンプを形成する工程を含むことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の半導体パッケージの製造方法。
  14. 　請求項１１～１３の何れかに記載の半導体パッケージの製造方法により作製されたことを特徴とする半導体パッケージ。
  15. 　半導体パッケージを備える電子機器であって、
    　半導体パッケージが、請求項１４に記載の半導体パッケージであることを特徴とする電子機器。
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