WO2016024382A1 - 帯電防止シートならびにそれを含む包装材および電子デバイス - Google Patents

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antistatic sheet
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康貴 犬伏
佐々木 良一
清水 裕司
中谷 正和
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株式会社クラレ
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    • C08J2443/02Homopolymers or copolymers of monomers containing phosphorus

Definitions

  • the present invention relates to an antistatic sheet, a packaging material including the same, and an electronic device.
  • a laminate in which a gas barrier layer containing aluminum or aluminum oxide as a constituent component is formed on a plastic film has been well known.
  • Such a laminate is used as a packaging material for protecting an article (for example, food) that is easily deteriorated by oxygen.
  • Many of these gas barrier layers are formed on a plastic film by a dry process such as physical vapor deposition or chemical vapor deposition.
  • Aluminum vapor deposition films have light shielding properties in addition to gas barrier properties, and are mainly used as packaging materials for dry foods.
  • the aluminum oxide vapor-deposited film having transparency has a feature that the contents can be visually recognized, and foreign matter inspection and microwave heating can be performed by a metal detector. Therefore, the film is used as a packaging material in a wide range of applications including retort food packaging.
  • Patent Document 1 discloses a method of forming the transparent gas barrier layer by a reactive sputtering method.
  • Patent Document 2 discloses a transparent gas barrier layer constituted by a reaction product of aluminum oxide particles and a phosphorus compound. As one of the methods for forming the gas barrier layer, Patent Document 2 discloses a method in which a coating liquid containing aluminum oxide particles and a phosphorus compound is applied on a plastic film, followed by drying and heat treatment.
  • the conventional gas barrier layer has excellent gas barrier properties, it sometimes has a large surface electrical resistivity. In such a case, it has been difficult to apply to applications that require antistatic performance in addition to gas barrier properties.
  • a conventional vertical bag filling sheet bag is filled with shavings, the contents adhere to the inner and outer surfaces of the bag due to static electricity, and when heat-sealing, powder is sandwiched in the heat-sealing part or the sealer is contaminated. There was a case. Furthermore, the shaving node could not be taken out smoothly when the bag was opened, and the shaving node adhered to the outer periphery of the bag.
  • Patent Document 3 discloses a gas barrier in-mold label having an antistatic layer. Patent Document 3 describes that the in-mold label has a water vapor barrier property. However, Patent Document 3 does not describe whether the in-mold label has an oxygen barrier property.
  • One of the objects of the present invention is to provide a novel antistatic sheet having both high gas barrier performance, high water vapor barrier performance and antistatic performance, and a packaging material and electronic device including the same.
  • the present inventors have found that the object can be achieved by an antistatic sheet provided with a multilayer structure including a specific layer, and have reached the present invention.
  • the present invention is an antistatic sheet comprising a multilayer structure comprising a substrate (X), a layer (Z) containing aluminum atoms, and a layer (Y), wherein the layer (Y) comprises phosphonic acid units.
  • An antistatic sheet comprising a polymer (A) having a surface resistivity of 1.0 ⁇ 10 6 ⁇ / sq or more and 4.0 ⁇ 10 13 ⁇ / sq or less is provided. .
  • the polymer (A) having a phosphonic acid unit may be a polymer (Aa) having a vinylphosphonic acid unit.
  • At least one set of the layer (Z) and the layer (Y) may be disposed adjacent to each other.
  • the layer (Z) may include a layer (Z1) containing the reaction product (E).
  • the reaction product (E) is a reaction product obtained by reacting a metal oxide (C) containing an aluminum atom and a phosphorus compound (D).
  • maximum absorption wave may be in the range of 1,080 ⁇ 1,130cm -1 in the region of ⁇ 1,400cm -1.
  • the layer (Z) may include an aluminum oxide vapor deposition layer (Z3).
  • the oxygen permeability under the conditions of 20 ° C. and 85% RH may be 2 mL / (m 2 ⁇ day ⁇ atm) or less.
  • the present invention provides one packaging material.
  • the packaging material includes the antistatic sheet of the present invention.
  • the present invention also provides an electronic device.
  • the electronic device includes the antistatic sheet of the present invention.
  • the present invention it is possible to obtain an antistatic sheet excellent in gas barrier performance and water vapor barrier performance and excellent in antistatic performance.
  • the antistatic sheet of the present invention does not cause poor appearance due to adhesion of fine powder to the surface due to antistatic performance.
  • the meaning of “lamination of a specific layer on a specific member (substrate, layer, etc.)” means that the specific layer is in contact with the member.
  • the case where the specific layer is laminated above the member with another layer interposed therebetween is included.
  • a specific layer is formed on a specific member (base material, layer, etc.)” and “a specific layer is arranged on a specific member (base material, layer, etc.)”.
  • the meaning of “application of a liquid (coating liquid, etc.) on a specific member (base material, layer, etc.)” means that the liquid is directly applied to the member.
  • the case where the liquid is applied to another layer formed on the member is included.
  • a layer (Y) may be distinguished from other layers by attaching a symbol (Y), such as “layer (Y)”. Unless otherwise noted, the symbol (Y) has no technical meaning. The same applies to the substrate (X), the layer (Z), the polymer (A), and other symbols. However, the case where it is clear to show a specific element like a hydrogen atom (H) is excluded.
  • the antistatic sheet of the present invention may be substantially constituted only by a multilayer structure.
  • the layer (Y) has both high gas barrier performance, high water vapor barrier performance, and antistatic performance even if the layer (Y) is not the outermost layer.
  • the multilayer structure is not limited to the outermost layer (Y).
  • the multilayer structure of the present invention includes a substrate (X), a layer (Z) containing aluminum atoms, and a layer (Y).
  • the phrase “multilayer structure” means a multilayer structure including a substrate (X), a layer (Z), and a layer (Y).
  • the layer (Y) contains a polymer (A) having phosphonic acid units.
  • the surface electrical resistivity of the layer (Y) is 1.0 ⁇ 10 6 ⁇ / sq or more and 4.0 ⁇ 10 13 ⁇ / sq or less.
  • the layer (Y) is disposed on at least one surface of the multilayer structure.
  • the base material which consists of various materials can be used.
  • the material of the substrate (X) include resins such as thermoplastic resins and thermosetting resins; fiber aggregates such as fabrics and papers; wood; glass and the like. Among these, a thermoplastic resin and paper are preferable.
  • a preferable example of the substrate (X) includes at least one selected from the group consisting of a thermoplastic resin film layer and a paper layer.
  • the substrate (X) may be a composite made of a plurality of materials, may be a single layer, or may be a multilayer.
  • the form of the substrate (X) is not particularly limited, and may be a layered substrate such as a film or a sheet, or may be various molded bodies having a three-dimensional shape such as a sphere, a polyhedron, and a pipe.
  • a layered substrate is particularly useful when a multilayer structure (laminated structure) is used for a packaging material, a solar cell member, or the like.
  • a multilayer structure using such a substrate (X) is excellent in processability to a packaging material and various properties required when used as a packaging material.
  • thermoplastic resin used for the substrate (X) examples include polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene; polyester resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, polybutylene terephthalate and copolymers thereof.
  • Polyamide resins such as nylon-6, nylon-66, nylon-12, etc .; hydroxyl group-containing polymers such as polyvinyl alcohol and ethylene-vinyl alcohol copolymer; polystyrene; poly (meth) acrylic acid ester; polyacrylonitrile; Polycarbonate, polyarylate, regenerated cellulose, polyimide, polyetherimide, polysulfone, polyethersulfone, polyetheretherketone, ionomer resin, and the like.
  • the material of the substrate (X) is preferably at least one thermoplastic resin selected from the group consisting of polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, nylon-6, and nylon-66. .
  • the substrate (X) may be a stretched film or an unstretched film.
  • a stretched film, particularly a biaxially stretched film is preferred because the processability (printing, laminating, etc.) of the resulting multilayer structure is excellent.
  • the biaxially stretched film may be a biaxially stretched film produced by any one of a simultaneous biaxial stretching method, a sequential biaxial stretching method, and a tubular stretching method.
  • Examples of the paper used for the substrate (X) include craft paper, fine paper, imitation paper, glassine paper, parchment paper, synthetic paper, white paperboard, Manila ball, milk carton base paper, cup base paper, ivory paper and the like. It is done. By using paper for the substrate, a multilayer structure for a paper container can be obtained.
  • the thickness is preferably in the range of 1 to 1,000 ⁇ m from the viewpoint of improving the mechanical strength and workability of the resulting multilayer structure. More preferably, it is in the range of 500 ⁇ m, more preferably in the range of 9 to 200 ⁇ m.
  • the layer (Y) contains a polymer (A) having phosphonic acid units.
  • the polymer (A) which is a polymer contained in the layer (Y) and has a phosphonic acid unit may be referred to as “polymer (A)”.
  • the content of the polymer (A) in the layer (Y) is in the range of 50 to 100% by mass (for example, 95% by mass or more) based on the mass of the layer (Y) (100% by mass). Also good.
  • the polymer (A) may be composed of only phosphonic acid units or may contain other monomer units.
  • the proportion of phosphonic acid units in all the structural units of the polymer (A) may be in the range of 50 mol% to 100 mol%, or may be in the range of 80 mol% to 100 mol%.
  • the polymer (A) is a polymer having phosphonic acid units, and is preferably a homopolymer or copolymer of alkenylphosphonic acids.
  • Alkenylphosphonic acids are phosphonic acids having an alkenyl group as a substituent, and are represented by the following general formula [III].
  • R 5 is an alkenyl group having 2 to 30 carbon atoms (for example, 2 to 10) which may have a substituent.
  • the alkenyl group may contain one or more oxycarbonyl groups in the molecular chain, and a part of the carbon chain may constitute a carbocycle.
  • alkenyl group examples include hydrocarbon chains having a carbon-carbon double bond (eg, vinyl group, allyl group, 1-propenyl group, isopropenyl group, 2-methyl-1-propenyl group, 2-methyl- 2-propenyl group, 1-butenyl group, 2-butenyl group, 3-butenyl group, 1-pentenyl group, 1-hexenyl group, 1,3-hexadienyl group, 1,5-hexadienyl group and the like.
  • hydrocarbon chains having a carbon-carbon double bond eg, vinyl group, allyl group, 1-propenyl group, isopropenyl group, 2-methyl-1-propenyl group, 2-methyl- 2-propenyl group, 1-butenyl group, 2-butenyl group, 3-butenyl group, 1-pentenyl group, 1-hexenyl group, 1,3-hexadienyl group, 1,5-hexadienyl group and the like.
  • Examples of the carbocycle of the alkenyl group include a benzene ring, naphthalene ring, cyclopropane ring, cyclobutane ring, cyclopentane ring, cyclopropene ring, cyclobutene ring, and cyclopentene ring.
  • one or more saturated hydrocarbon chains may be bonded.
  • alkenylphosphonic acids such as vinylphosphonic acid and 2-propene-1-phosphonic acid
  • 4-vinylbenzylphosphonic acid 4-vinylphenylphosphonic acid
  • alkenyl aromatic phosphonic acids such as Of these, alkenylphosphonic acid is preferable, and vinylphosphonic acid is more preferable.
  • a polymer (Aa) having a vinylphosphonic acid unit is preferable.
  • the polymer (Aa) include poly (vinyl phosphonic acid), vinyl phosphonic acid / methacrylic acid copolymer, and the like. Among these, poly (vinyl phosphonic acid) is preferable in that high antistatic performance can be obtained.
  • the molecular weight of the polymer (A) is not particularly limited, and the number average molecular weight may be in the range of 5,000 to 100,000.
  • the polymer (A) can be obtained by polymerizing at least one monomer containing phosphonic acid.
  • the polymer (A) may be a copolymer of phosphonic acid and another vinyl monomer.
  • Examples of other vinyl monomers that can be copolymerized with phosphonic acid include (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid esters, acrylonitrile, methacrylonitrile, styrene, nucleus-substituted styrenes, and alkyl vinyl ethers.
  • (meth) acrylic acid esters, acrylonitrile, styrene, maleimide, and phenylmaleimide are preferable.
  • the antistatic sheet of this invention since the surface electrical resistivity of the layer (Y) which exists in the surface exists in a predetermined range, it shows the outstanding characteristic.
  • the surface electrical resistivity of the layer (Y) is 1.0 ⁇ 10 6 ⁇ / sq or more and 4.0 ⁇ 10 13 ⁇ / sq or less, the antistatic sheet exhibits excellent antistatic performance.
  • the surface electrical resistivity of the layer (Y) may be 1.0 ⁇ 10 6 ⁇ / sq or more and 3.0 ⁇ 10 12 ⁇ / sq or less.
  • the layer containing molecules with high polarity has increased conductivity and reduced surface resistance. Since the polymer (A) having a phosphonic acid unit has high polarity, it is considered that high antistatic performance is exhibited by using the layer (Y) containing the polymer (A).
  • the surface electrical resistivity of the layer (Y) can be increased or decreased depending on the polarity of the molecules constituting the layer (Y). For example, by reducing the amount of phosphonic acid units in the polymer (A) or adding a nonionic compound (eg, polyvinyl alcohol) to the layer (Y), the surface electrical resistivity of the layer (Y) Can be increased. Moreover, when polymerizing the polymer (A), the surface electrical resistivity of the layer (Y) is reduced by replacing the phosphonic acid in the polymer (A) with a phosphonate (eg, sodium vinylphosphonate). Can be made.
  • a phosphonate eg, sodium vinylphosphonate
  • the surface electrical resistivity of a layer (Y) can be reduced also by adding an ionic compound (for example, quaternary ammonium salt) to a layer (Y). Furthermore, the surface electrical resistivity of the layer (Y) can also be lowered by increasing the amount of phosphonic acid units in the polymer (A).
  • an ionic compound for example, quaternary ammonium salt
  • the layer (Y) may further contain a polymer (B).
  • the polymer (B) has a hydroxyl group and / or a carboxyl group.
  • the adhesiveness of the antistatic sheet of this invention and another layer can be improved.
  • the polymer (B) does not contain a functional group containing a phosphorus atom.
  • the mass ratio of the polymer (A) and the polymer (B) is not particularly limited, and may be in the range of 15:85 to 100: 0, and 15:85 to 99: 1.
  • Examples of the polymer (B) having a hydroxyl group and / or a carboxyl group include polyvinyl alcohol, modified polyvinyl alcohol containing 1 to 50 mol% of an ⁇ -olefin unit having 4 or less carbon atoms, polyvinyl acetal (polyvinyl butyral, etc.), etc.
  • Polyvinyl alcohol polymers such as: polysaccharides such as cellulose and starch; (meth) acrylic acid polymers such as polyhydroxyethyl (meth) acrylate, poly (meth) acrylic acid, and ethylene- (meth) acrylic acid copolymers
  • Maleic polymers such as hydrolyzate of ethylene-maleic anhydride copolymer, hydrolyzate of styrene-maleic anhydride copolymer, hydrolyzate of alternating isobutylene-maleic anhydride copolymer, etc. It is done.
  • polyvinyl alcohol polymers are preferable, and specifically, polyvinyl alcohol and modified polyvinyl alcohol containing 1 to 15 mol% of ⁇ -olefin units having 4 or less carbon atoms are preferable.
  • the polymer (B) is a monomer having a hydroxyl group and / or a carboxyl group (for example, acrylic acid) or a single amount that generates a hydroxyl group and / or a carboxyl group by further reaction (for example, hydrolysis reaction) after polymerization.
  • a monomer having a hydroxyl group and / or a carboxyl group for example, acrylic acid
  • a single amount that generates a hydroxyl group and / or a carboxyl group by further reaction for example, hydrolysis reaction
  • vinyl acetate, acrylate ester, etc. may be a homopolymer, a copolymer of two or more types of monomers, or a monomer having a hydroxyl group and / or a carboxyl group. It may be a copolymer of a monomer and a monomer having no such group.
  • the molecular weight of the polymer (B) is not particularly limited, but in order to obtain a multilayer structure having more excellent gas barrier properties and mechanical properties (such as drop impact strength), the number average molecular weight of the polymer (B) is 5,000 or more, more preferably 8,000 or more, and even more preferably 10,000 or more.
  • the upper limit of the number average molecular weight of a polymer (B) is not specifically limited, For example, it is 1,500,000 or less.
  • the layer (Y) may be constituted only by the polymer (A), may be constituted only by the polymer (A) and the polymer (B), or other components (for example, ionic compounds). May further be included.
  • the content of the other component in the layer (Y) is preferably 50% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, further preferably 10% by mass or less, and further preferably 5% by mass. The following is particularly preferable, and may be 0% by mass (excluding other components).
  • layer (Y) does not contain the aluminum atoms contained in layer (Z). In other words, the typical layer (Y) differs from the layer (Z) in that it does not substantially contain the aluminum atoms contained in the layer (Z).
  • the content of the polymer (B) in the layer (Y) is 85% by mass or less based on the mass of the layer (Y) (100% by mass). It is preferably 50% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, and particularly preferably 10% by mass or less.
  • the polymer (B) may or may not react with the component in the layer (Y).
  • the thickness per layer (Y) is preferably 0.003 ⁇ m or more from the viewpoint of improving the bending resistance of the multilayer structure of the present invention.
  • the upper limit of the thickness of the layer (Y) is not particularly limited, but the effect of improving the bending resistance reaches saturation at 1.0 ⁇ m or more. Therefore, the upper limit of the total thickness of the layer (Y) is preferably 1.0 ⁇ m from the viewpoint of economy.
  • the thickness of the layer (Y) is more preferably 0.005 to 0.90 ⁇ m, further preferably 0.01 to 0.60 ⁇ m.
  • the thickness of the layer (Y) can be controlled by the concentration of a coating liquid (S) described later used for forming the layer (Y) and the coating method.
  • the multilayer structure of the present invention includes a layer (Z) containing aluminum atoms. It is preferable that the layer (Y) and the layer (Z) are laminated so as to be adjacent (contact). In other words, in the multilayer structure of the present invention, it is preferable that at least one pair of the layer (Z) and the layer (Y) is disposed adjacent to each other. In a preferred example, at least one set of the layer (Y) and the layer (Z) is arranged in the order of layer (Y) / layer (Z) from the surface side of the multilayer structure.
  • the layer (Z) may be a layer (Z1) containing a reaction product (E) obtained by reacting a metal oxide (C) containing an aluminum atom and a phosphorus compound (D).
  • a compound produced by the reaction of the metal oxide (C), the phosphorus compound (D), and another compound is also included in the reaction product (E).
  • the layer (Z) may be a layer (Z2) that is a vapor deposition layer of aluminum.
  • the layer (Z) may be a vapor deposition layer of an oxide containing aluminum atoms, or may be a layer (Z3) that is a vapor deposition layer of aluminum oxide.
  • Examples of the structure of the reaction product (E) included in the layer (Z1) include a structure in which particles of the metal oxide (C) are bonded via a phosphorus atom derived from the phosphorus compound (D).
  • the form bonded via a phosphorus atom includes the form bonded via an atomic group containing a phosphorus atom, for example, bonded via an atomic group containing a phosphorus atom and not containing a metal atom.
  • the layer (Z1) may partially contain a metal oxide (C) and / or a phosphorus compound (D) that is not involved in the reaction.
  • the molar ratio in the layer (Z1) can be adjusted by the mixing ratio of the metal oxide (C) and the phosphorus compound (D) in the coating liquid for forming the layer (Z1).
  • the molar ratio in the layer (Z1) is usually the same as that in the coating solution.
  • the maximum absorption wave number in the region of 800 to 1,400 cm ⁇ 1 is preferably in the range of 1,080 to 1,130 cm ⁇ 1 .
  • the metal oxide (C) and the phosphorus compound (D) react to form the reaction product (E)
  • a characteristic absorption band derived from the bond is generated in the infrared absorption spectrum of the reaction product (E).
  • the obtained multilayer structure has an excellent gas barrier. It was found to express sex. In particular, when the characteristic absorption band is the strongest absorption in the region of 800 to 1,400 cm ⁇ 1 where absorption derived from bonds between various atoms and oxygen atoms is generally observed, the obtained multilayer structure was found to exhibit even better gas barrier properties.
  • the infrared absorption spectrum of the layer (Z1) 800 half-value width of the maximum absorption band in the region of ⁇ 1,400cm -1, from the gas barrier properties of the viewpoint of the resulting multi-layer structure, is preferably 200 cm -1 or less, More preferably, it is 150 cm ⁇ 1 or less, further preferably 100 cm ⁇ 1 or less, and particularly preferably 50 cm ⁇ 1 or less.
  • the infrared absorption spectrum of the layer (Z1) can be measured by the method described in Examples. However, when measurement by the method described in Examples is not possible, reflection measurement such as reflection absorption method, external reflection method, attenuated total reflection method, etc., scraping the layer (Z1) from the multilayer structure, Nujol method, tablet method, etc. Although it may measure by the method of transmission measurement, it is not limited to these.
  • the metal oxide (C) may be a hydrolysis condensate of the compound (G) containing a metal atom (M) to which a hydrolyzable characteristic group is bonded.
  • Examples of the characteristic group include R 1 of the general formula [I] described later.
  • the hydrolysis condensate of compound (G) can be regarded substantially as a metal oxide. Therefore, in this specification, the hydrolysis condensate of the compound (G) may be referred to as “metal oxide (C)”. That is, in this specification, “metal oxide (C)” can be read as “hydrolysis condensate of compound (G)”, and “hydrolysis condensate of compound (G)” is “metal oxidation condensate”. It can also be read as “object (C)”.
  • the thickness of the layer (Z1) (when the multilayer structure has two or more layers (Z1), the total thickness of each layer (Z1)) may be in the range of 0.05 ⁇ m to 4.0 ⁇ m. Preferably, it is in the range of 0.1 ⁇ m to 2.0 ⁇ m.
  • the thickness per layer (Z1) is preferably 0.05 ⁇ m or more from the viewpoint of gas barrier properties.
  • the thickness of the layer (Z1) can be controlled by the concentration of a coating liquid (T) described later used for forming the layer (Z1) and the coating method.
  • the thickness of the layer (Z1) can be measured by observing the cross section of the multilayer structure with a scanning electron microscope or a transmission electron microscope.
  • the layer (Y) and other layers can also be measured by the same method.
  • Metal oxide (C) The metal atom constituting the metal oxide (C) (sometimes collectively referred to as “metal atom (M)”) is at least one metal selected from metal atoms belonging to groups 2 to 14 of the periodic table An atom but at least an aluminum atom.
  • the metal atom (M) may be an aluminum atom alone or may contain an aluminum atom and other metal atoms. In addition, you may mix and use 2 or more types of metal oxides (C) as a metal oxide (C).
  • the proportion of aluminum atoms in the metal atoms (M) is usually 50 mol% or more, and may be in the range of 60 mol% to 100 mol% or in the range of 80 mol% to 100 mol%.
  • the metal oxide (C) include a metal oxide produced by a method such as a liquid phase synthesis method, a gas phase synthesis method, or a solid pulverization method.
  • the compound (G) may contain at least one compound (G1) represented by the following general formula [I]. preferable.
  • R 1 has a halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, iodine atom), NO 3 , an optionally substituted alkoxy group having 1 to 9 carbon atoms, or a substituent.
  • R 2 is an optionally substituted alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, an optionally substituted aralkyl group having 7 to 10 carbon atoms, and an optionally substituted carbon.
  • k is an integer of 1 to 3.
  • the compound (G) may contain at least one compound (G2) represented by the following general formula [II] in addition to the compound (G1).
  • M 1 is a metal atom other than an aluminum atom and is at least one metal atom selected from metal atoms belonging to Groups 2 to 14 of the periodic table.
  • R 3 may have a halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, iodine atom), NO 3 , an optionally substituted alkoxy group having 1 to 9 carbon atoms, or a substituent.
  • R 4 is an optionally substituted alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, an optionally substituted aralkyl group having 7 to 10 carbon atoms, and an optionally substituted carbon.
  • m is an integer of 1 to n.
  • n is equal to the valence of M 1 .
  • alkoxy group of R 1 and R 3 examples include methoxy group, ethoxy group, n-propoxy group, isopropoxy group, n-butoxy group, isobutoxy group, sec-butoxy group, tert-butoxy group, benzyloxy group, diphenyl Methoxy group, trityloxy group, 4-methoxybenzyloxy group, methoxymethoxy group, 1-ethoxyethoxy group, benzyloxymethoxy group, 2-trimethylsilylethoxy group, 2-trimethylsilylethoxymethoxy group, phenoxy group, 4-methoxyphenoxy group Etc.
  • Examples of the acyloxy group for R 1 and R 3 include an acetoxy group, an ethylcarbonyloxy group, an n-propylcarbonyloxy group, an isopropylcarbonyloxy group, an n-butylcarbonyloxy group, an isobutylcarbonyloxy group, and a sec-butylcarbonyloxy group. Tert-butylcarbonyloxy group, n-octylcarbonyloxy group and the like.
  • alkenyloxy group for R 1 and R 3 examples include allyloxy group, 2-propenyloxy group, 2-butenyloxy group, 1-methyl-2-propenyloxy group, 3-butenyloxy group, 2-methyl-2-propenyl Oxy group, 2-pentenyloxy group, 3-pentenyloxy group, 4-pentenyloxy group, 1-methyl-3-butenyloxy group, 1,2-dimethyl-2-propenyloxy group, 1,1-dimethyl-2- Propenyloxy group, 2-methyl-2-butenyloxy group, 3-methyl-2-butenyloxy group, 2-methyl-3-butenyloxy group, 3-methyl-3-butenyloxy group, 1-vinyl-2-propenyloxy group, And 5-hexenyloxy group.
  • Examples of the ⁇ -diketonato group for R 1 and R 3 include 2,4-pentandionato group, 1,1,1-trifluoro-2,4-pentandionato group, 1,1,1,5, 5,5-hexafluoro-2,4-pentanedionate group, 2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionate group, 1,3-butanedionate group, 2-methyl-1,3-butanedionate Group, 2-methyl-1,3-butanedionato group, benzoylacetonato group and the like.
  • Examples of the acyl group of the diacylmethyl group of R 1 and R 3 include carbon numbers such as formyl group, acetyl group, propionyl group (propanoyl group), butyryl group (butanoyl group), valeryl group (pentanoyl group), hexanoyl group and the like. 1-6 aliphatic acyl groups; aromatic acyl groups (aroyl groups) such as benzoyl groups and toluoyl groups.
  • Examples of the alkyl group for R 2 and R 4 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, an n-pentyl group, Examples include isopentyl group, n-hexyl group, isohexyl group, 3-methylpentyl group, 2-methylpentyl group, 1,2-dimethylbutyl group, cyclopropyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group and the like.
  • Examples of the aralkyl group for R 2 and R 4 include a benzyl group and a phenylethyl group (phenethyl group).
  • alkenyl group for R 2 and R 4 examples include a vinyl group, 1-propenyl group, 2-propenyl group, isopropenyl group, 3-butenyl group, 2-butenyl group, 1-butenyl group, 1-methyl-2 -Propenyl group, 1-methyl-1-propenyl group, 1-ethyl-1-ethenyl group, 2-methyl-2-propenyl group, 2-methyl-1-propenyl group, 3-methyl-2-butenyl group, 4 -Pentenyl group and the like.
  • Examples of the aryl group for R 2 and R 4 include a phenyl group, a 1-naphthyl group, and a 2-naphthyl group.
  • Examples of the substituent in R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 include alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms; methoxy group, ethoxy group, n-propoxy group, isopropoxy group, n-butoxy group, isobutoxy Group, sec-butoxy group, tert-butoxy group, n-pentyloxy group, isopentyloxy group, n-hexyloxy group, cyclopropyloxy group, cyclobutyloxy group, cyclopentyloxy group, cyclohexyloxy group, etc.
  • alkoxycarbonyl group having 1 to 6 carbon atoms such as oxycarbonyl group, cyclopropyloxycarbonyl group, cyclobutyloxycarbonyl group, cyclopentyloxycarbonyl group; aromatic hydrocarbon group such as phenyl group, tolyl group, naphthyl group; fluorine atom Halogen atoms such as chlorine atom, bromine atom and iodine atom; acyl group having 1 to 6 carbon atoms; aralkyl group having 7 to 10 carbon atoms; aralkyloxy group having 7 to 10 carbon atoms; aralkyloxy group having 7 to 10
  • R 1 includes a halogen atom, NO 3 , an optionally substituted alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an optionally substituted acyl group having 2 to 6 carbon atoms, and a substituent.
  • a ⁇ -diketonato group having 5 to 10 carbon atoms which may have, or a diacylmethyl group having an acyl group having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent is preferable.
  • R 2 is preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent.
  • K in the formula [I] is preferably 3.
  • R 3 includes a halogen atom, NO 3 , an optionally substituted alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an optionally substituted acyloxy group having 2 to 6 carbon atoms, and a substituent.
  • a ⁇ -diketonato group having 5 to 10 carbon atoms which may have, or a diacylmethyl group having an acyl group having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent is preferable.
  • R 4 is preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent.
  • M 1 is preferably a metal atom belonging to Group 4 of the periodic table, more preferably titanium or zirconium. When M 1 is a metal atom belonging to Group 4 of the periodic table, m in formula [II] is preferably 4.
  • boron and silicon may be classified as semi-metals, but in this specification, these are included in the metal.
  • Examples of the compound (G1) include aluminum chloride, aluminum nitrate, aluminum acetate, tris (2,4-pentanedionato) aluminum, trimethoxyaluminum, triethoxyaluminum, tri-n-propoxyaluminum, triisopropoxyaluminum, Tri-n-butoxyaluminum, tri-sec-butoxyaluminum, tri-tert-butoxyaluminum and the like can be mentioned, among which triisopropoxyaluminum and tri-sec-butoxyaluminum are more preferable.
  • the compound (G) two or more kinds of compounds (G1) may be mixed and used.
  • Examples of the compound (G2) include tetrakis (2,4-pentanedionato) titanium, tetramethoxytitanium, tetraethoxytitanium, tetraisopropoxytitanium, tetra-n-butoxytitanium, tetrakis (2-ethylhexoxy) titanium and the like. Titanium compounds; zirconium compounds such as tetrakis (2,4-pentanedionato) zirconium, tetra-n-propoxyzirconium, tetra-n-butoxyzirconium, and the like. These may be used alone or in combination of two or more compounds (G2).
  • the ratio of the compound (G1) to the compound (G) is not particularly limited.
  • the proportion of the compound other than the compound (G1) (for example, the compound (G2)) in the compound (G) is, for example, preferably 20 mol% or less, more preferably 10 mol% or less, still more preferably 5 mol% or less, It may be 0 mol%.
  • the hydrolyzate condenses to form a compound in which the metal atom (M) is bonded through the oxygen atom (O).
  • a compound that can be substantially regarded as a metal oxide is formed.
  • a hydroxyl group usually exists on the surface of the metal oxide (C) thus formed.
  • a compound having a ratio of [number of moles of oxygen atom (O) bonded only to metal atom (M)] / [number of moles of metal atom (M)] of 0.8 or more is metal It shall be included in oxide (C).
  • the oxygen atom (O) bonded only to the metal atom (M) is the oxygen atom (O) in the structure represented by MOM, and the structure represented by MOH.
  • Oxygen atoms bonded to metal atoms (M) and hydrogen atoms (H) such as oxygen atoms (O) in are excluded.
  • the ratio in the metal oxide (C) is preferably 0.9 or more, more preferably 1.0 or more, and further preferably 1.1 or more. Although the upper limit of this ratio is not particularly limited, it is usually represented by n / 2, where n is the valence of the metal atom (M).
  • the compound (G) has a hydrolyzable characteristic group.
  • the hydrolysis condensation reaction does not occur or becomes extremely slow, so that it becomes difficult to prepare the target metal oxide (C).
  • the hydrolyzed condensate of compound (G) may be produced from a specific raw material by, for example, a method employed in a known sol-gel method.
  • the raw materials include compound (G), partial hydrolyzate of compound (G), complete hydrolyzate of compound (G), compound obtained by partially hydrolyzing and condensing compound (G), and compound (G ) Can be used at least one selected from the group consisting of compounds obtained by condensing a part of the complete hydrolyzate.
  • the metal oxide (C) to be mixed with the phosphorus compound (D) -containing material (phosphorus compound (D) or a composition containing the phosphorus compound (D)) should contain substantially no phosphorus atom. Is preferred.
  • the phosphorus compound (D) contains a site capable of reacting with the metal oxide (C), and typically contains a plurality of such sites.
  • the phosphorus compound (D) contains 2 to 20 such sites (atomic groups or functional groups).
  • sites include sites capable of reacting with functional groups (for example, hydroxyl groups) present on the surface of the metal oxide (C).
  • examples of such a site include a halogen atom directly bonded to a phosphorus atom and an oxygen atom directly bonded to a phosphorus atom.
  • halogen atoms and oxygen atoms can cause a condensation reaction (hydrolysis condensation reaction) with a hydroxyl group present on the surface of the metal oxide (C).
  • the functional group for example, hydroxyl group
  • present on the surface of the metal oxide (C) is usually bonded to the metal atom (M) constituting the metal oxide (C).
  • the phosphorus compound (D) a compound having a structure in which a halogen atom or an oxygen atom is directly bonded to a phosphorus atom may be used. Such a phosphorus compound (D) can form a bond by (hydrolysis) condensation with a hydroxyl group present on the surface of the metal oxide (C).
  • the phosphorus compound (D) may have one phosphorus atom or may have two or more phosphorus atoms.
  • Examples of the phosphorus compound (D) include phosphoric acid, diphosphoric acid, triphosphoric acid, polyphosphoric acid condensed with 4 or more molecules of phosphoric acid, phosphorous acid, phosphonic acid, phosphonous acid, phosphinic acid, phosphinic acid Selected from the group consisting of phosphorus oxoacids and salts thereof (eg, sodium phosphate), and derivatives thereof (eg, halides (eg, phosphoryl chloride), dehydrates (eg, diphosphorus pentoxide)) It may be at least one kind.
  • phosphorus oxoacids and salts thereof eg, sodium phosphate
  • derivatives thereof eg, halides (eg, phosphoryl chloride), dehydrates (eg, diphosphorus pentoxide)
  • These phosphorus compounds (D) may be used alone or in combination of two or more.
  • phosphorus compounds (D) it is preferable to use phosphoric acid alone or to use phosphoric acid and other phosphorus compounds (D) in combination.
  • phosphoric acid By using phosphoric acid, the stability of the coating liquid (T) described later and the gas barrier properties of the resulting multilayer structure are improved.
  • the layer (Z1) may contain a specific polymer (F).
  • the polymer (F) may be a polymer having at least one functional group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a carboxyl group, a carboxylic acid anhydride group, and a salt of a carboxyl group.
  • the polymer (F) may be, for example, the polymer exemplified for the polymer (B).
  • the layer (Z1) may further contain other components other than the polymer (F). Examples of other components include substances exemplified as other components that may be included in the layer (Y).
  • the content of the other components in the layer (Z1) is preferably 50% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, still more preferably 10% by mass or less, and further 5% by mass. It is particularly preferred that
  • the multilayer structure may include an inorganic vapor deposition layer.
  • Such an inorganic vapor deposition layer can be formed by vapor-depositing an inorganic substance.
  • the inorganic substance for example, metal (for example, aluminum), metal oxide (for example, silicon oxide, aluminum oxide), metal nitride (for example, silicon nitride), metal nitride oxide (for example, silicon oxynitride), or metal Examples thereof include carbonitrides (for example, silicon carbonitride).
  • the layer (Z) in the multilayer structure of the present invention may be an inorganic vapor deposition layer containing aluminum.
  • the layer (Z) may include a layer (Z2) that is a deposited layer of aluminum and / or a layer (Z3) that is a deposited layer of aluminum oxide.
  • the layer (Z) is the layer (Z2) or the layer (Z3).
  • the method for forming the inorganic vapor deposition layer such as vacuum vapor deposition (eg, resistance heating vapor deposition, electron beam vapor deposition, molecular beam epitaxy), physical vapor deposition such as sputtering or ion plating, thermochemistry, etc.
  • Vapor deposition for example, catalytic chemical vapor deposition
  • photochemical vapor deposition for example, plasma chemical vapor deposition (for example, capacitively coupled plasma, inductively coupled plasma, surface wave plasma, electron cyclotron resonance, dual magnetron, atom
  • a chemical vapor deposition method such as a layer deposition method or the like, or a metal organic chemical vapor deposition method can be used.
  • the thickness of the inorganic vapor deposition layer varies depending on the types of components constituting the inorganic vapor deposition layer, but is preferably in the range of 0.002 to 0.5 ⁇ m. Within this range, a thickness that improves the barrier properties and mechanical properties of the multilayer structure may be selected. When the thickness of the inorganic vapor deposition layer is less than 0.002 ⁇ m, the reproducibility of the barrier property expression of the inorganic vapor deposition layer with respect to oxygen and water vapor tends to decrease, and the inorganic vapor deposition layer does not exhibit sufficient barrier properties There is also.
  • the thickness of the inorganic vapor deposition layer exceeds 0.5 ⁇ m, the barrier property of the inorganic vapor deposition layer tends to be lowered when the multilayer structure is pulled or bent.
  • the thickness of the inorganic vapor deposition layer is more preferably in the range of 0.005 to 0.2 ⁇ m, and still more preferably in the range of 0.01 to 0.1 ⁇ m.
  • This manufacturing method is a manufacturing method of a multilayer structure including a base material (X), a layer (Z), and a layer (Y).
  • This manufacturing method includes a layer (Y) forming step and a layer (Z) forming step, and the layer (Y) forming step is a step of preparing a coating liquid (S) containing a polymer (A) and a solvent ( A step (Y-ii) of forming a layer (Y) on the substrate (X) using Yi) and the coating liquid (S).
  • the layer (Z) forming step will be described later.
  • the coating liquid (S) may contain a polymer (B).
  • the coating liquid (S) includes the polymer (B)
  • the polymer (A) and the polymer (B) are mixed at a mass ratio of a predetermined ratio.
  • the layer (Y) in which the polymer (A) and the polymer (B) are mixed at the ratio is formed. Since the polymer (A), the polymer (B), and the mass ratio thereof have been described above, overlapping descriptions are omitted.
  • the solvent used in the coating liquid (S) may be appropriately selected according to the type of the polymer (A) (and the polymer (B)), but may be water, alcohols, or a mixed solvent thereof. preferable.
  • the pH of the coating liquid (S) is preferably in the range of 0.1 to 6.0, preferably 0.2 to 5.0. More preferably, it is in the range of 0.5 to 4.0.
  • the pH of the coating liquid (S) can be adjusted by a known method, for example, by adding an acidic compound or a basic compound.
  • the layer (Y) is formed by removing the solvent after coating the coating liquid (S).
  • the method for applying the coating liquid (S) is not particularly limited, and a known method can be employed. Coating methods include, for example, casting method, dipping method, roll coating method, gravure coating method, screen printing method, reverse coating method, spray coating method, kiss coating method, die coating method, metalling bar coating method, chamber doctor combined coating Method, curtain coating method, bar coating method and the like.
  • the method for removing the solvent of the coating liquid (S) is not particularly limited, and a known drying method can be applied.
  • the drying method include a hot air drying method, a hot roll contact method, an infrared heating method, and a microwave heating method.
  • the drying temperature is preferably 0 to 15 ° C. or lower than the flow start temperature of the substrate (X).
  • the manufacturing method of a multilayer structure includes the process of forming the layer (Z) containing an aluminum atom on a base material (X). According to the layer (Z) formation step, a multilayer structure including the layer (Z) is obtained.
  • the layer (Z) and the layer (Y) are preferably formed so as to be adjacent to each other.
  • the layer (Z) formation step may be performed at any stage.
  • the layer (Z) formation step may be performed before the step (Yi), after the step (Y-ii), or at any stage between them. Although it is good, it is preferably performed before the step (Yi).
  • a layer (Z) forming step is performed after the step (Y-ii).
  • the layer (Z) forming step is performed before the step (Y-ii). In this case, in the step (Y-ii), the coating liquid (S) is applied onto the layer (Z).
  • the layer (Z) is a layer (Z2) which is an aluminum vapor deposition layer or a layer (Z3) which is an aluminum oxide vapor deposition layer
  • these layers can be formed by the general vapor deposition method described above. Therefore, below, the formation method of a layer (Z1) is demonstrated in detail. Note that an example of a method for forming the layer (Z1) is described in JP2013-208794A.
  • the layer (Z) formation step may include steps (Zi), (Z-ii) and (Z-iii).
  • step (Zi) the coating liquid (T) is prepared by mixing the metal oxide (C), the phosphorus compound (D), and the solvent.
  • step (Z-ii) the coating liquid (T) is applied on the base material (X) to form a precursor layer of the layer (Z1) on the base material (X).
  • step (Z-iii) the precursor layer is heat-treated at a temperature of 110 ° C. or higher to form the layer (Z1) on the substrate (X). Details of the steps (Zi) to (Z-iii) will be described later.
  • Each step is usually performed in the order of step (Zi), step (Z-ii), step (Z-iii), and step (Y-ii).
  • step (Y-ii) when the layer (Y) is formed between the substrate (X) and the layer (Z1), before the step (Z-ii) (may be before the step (Zi)) Step (Y-ii) is performed. Further, the step (Y-ii) may be performed between the step (Z-ii) and the step (Z-iii). From the viewpoint of obtaining a multilayer structure having an excellent appearance, it is preferable to carry out the step (Y-ii) after the step (Z-iii).
  • step (Zi) at least a metal oxide (C), a phosphorus compound (D), and a solvent are mixed to prepare a coating liquid (T) containing them.
  • the metal oxide (C) and the phosphorus compound (D) are reacted in a solvent.
  • another compound for example, the polymer (F) may coexist.
  • the preparation of the aluminum oxide dispersion is performed by first hydrolyzing and condensing the aluminum alkoxide in an aqueous solution adjusted to pH by adding an acid as necessary. An aluminum slurry is obtained. Next, the slurry is peptized in the presence of a specific amount of acid to obtain a dispersion of aluminum oxide.
  • the dispersion liquid of the metal oxide (C) containing metal atoms other than aluminum can also be manufactured with the same manufacturing method.
  • the acid catalyst used for the hydrolysis condensation for example, hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, acetic acid, lactic acid and butyric acid are preferable, and nitric acid and acetic acid are more preferable.
  • an acid catalyst is used at the time of hydrolysis condensation, it is preferable to use an amount suitable for the type of acid so that the pH before hydrolysis condensation is in the range of 2.0 to 4.0.
  • the step (Zi) preferably includes the following steps (Zi-1) to (Zi-3).
  • Step (Zi-1) a step of preparing a dispersion (J) containing a metal oxide (C)
  • Step (Zi-2) A step of preparing a solution (K) containing the phosphorus compound (D)
  • Step (Zi-3) A step of mixing the dispersion (J) obtained in steps (Zi-1) and (Zi-2) with the solution (K).
  • the step (Zi-2) may be performed before the step (Zi-1), may be performed simultaneously with the step (Zi-1), or may be performed at the step (Zi- It may be performed after 1).
  • a dispersion (J) containing the metal oxide (C) is prepared.
  • the dispersion (J) may be a dispersion of a metal oxide (C).
  • the dispersion (J) is prepared, for example, by mixing a compound (G), water, and, if necessary, an acid catalyst or an organic solvent in accordance with a technique employed in a known sol-gel method. It can be prepared by condensation or hydrolysis condensation.
  • the dispersion of the metal oxide (C) obtained by condensing or hydrolyzing the compound (G) can be used as it is as the dispersion (J) containing the metal oxide (C).
  • a specific treatment (such as peptization as described above, addition or subtraction of a solvent for concentration control) may be performed on the dispersion liquid (J).
  • the solvent used in the step (Zi-1) is not particularly limited, but alcohols such as methanol, ethanol and isopropanol, water and a mixed solvent thereof are preferable.
  • the step (Zi-1) may include a step of condensing (for example, hydrolytic condensation) at least one compound selected from the compound (G) and a hydrolyzate of the compound (G).
  • Step (Zi-2) In the step (Zi-2), a solution (K) containing the phosphorus compound (D) is prepared.
  • the solution (K) is prepared by dissolving the phosphorus compound (D) in a solvent.
  • dissolution may be promoted by heat treatment or ultrasonic treatment.
  • the solvent used for the preparation of the solution (K) may be appropriately selected according to the type of the phosphorus compound (D), but preferably contains water.
  • the solvent may contain an organic solvent as long as it does not hinder the dissolution of the phosphorus compound (D).
  • the coating liquid (T) may contain a polymer (F). Moreover, the coating liquid (T) may contain at least one acid compound (Q) selected from acetic acid, hydrochloric acid, nitric acid, trifluoroacetic acid, and trichloroacetic acid, if necessary.
  • the solution obtained in the step (Zi-3) can be used as it is as the coating liquid (T).
  • the solvent contained in the dispersion liquid (J) or solution (K) is usually the solvent for the coating liquid (T).
  • a solution obtained by subjecting the solution obtained in the step (Zi-3) to treatment such as addition of an organic solvent, adjustment of pH, addition of an additive, or the like may be used as the coating solution (T).
  • the pH of the coating liquid (T) is preferably in the range of 0.1 to 6.0, preferably 0.2 to 5.0. More preferably, it is in the range of 0.5 to 4.0.
  • the pH of the coating liquid (T) can be adjusted by a known method, for example, by adding an acidic compound or a basic compound.
  • the coating liquid (T) is applied on the base material (X) to form a precursor layer of the layer (Z1) on the base material (X).
  • the coating liquid (T) may be applied directly on at least one surface of the substrate (X), or may be applied on the substrate (X) through another layer.
  • the surface of the substrate (X) is treated with a known anchor coating agent, or a known adhesive is applied to the surface of the substrate (X).
  • the adhesive layer (L) may be formed on the surface of the substrate (X).
  • the layer (Z1) is formed on the layer (Y).
  • a precursor layer may be formed.
  • the coating liquid (T) applied in the step (Z-ii) has a viscosity measured with a Brookfield type rotational viscometer (SB type viscometer: rotor No. 3, rotation speed 60 rpm). It is preferably 3,000 mPa ⁇ s or less, more preferably 2,000 mPa ⁇ s or less at the hourly temperature. Further, the viscosity of the coating liquid (S) is preferably 50 mPa ⁇ s or more, more preferably 100 mPa ⁇ s or more, and further preferably 200 mPa ⁇ s or more.
  • the viscosity of the coating liquid (T) when applied in the step (Z-ii) can be adjusted by the concentration, temperature, stirring time after mixing in the step (Zi-3) and stirring strength. For example, in some cases, the viscosity can be lowered by long stirring after mixing in the step (Zi-3).
  • the method for applying the coating liquid (T) on the substrate (X) is not particularly limited, and a known method can be used. Examples of the coating method include a method of applying the coating liquid (S) in the step (Y-ii).
  • the precursor layer of the layer (Z1) is formed by removing the solvent in the coating liquid (T).
  • the drying method include a hot air drying method, a hot roll contact method, an infrared heating method, and a microwave heating method.
  • the drying temperature is preferably 0 to 15 ° C. or lower than the flow start temperature of the substrate (X).
  • step (Z-iii) the precursor layer (precursor layer of layer (Z1)) formed in step (Z-ii) is heat-treated at a temperature of 110 ° C. or higher to form layer (Z1). .
  • a reaction in which the metal oxide (C) particles are bonded through phosphorus atoms (phosphorus atoms derived from the phosphorus compound (D)) proceeds.
  • a reaction for generating the reaction product (E) proceeds.
  • the temperature of the heat treatment is preferably 110 ° C. or higher, more preferably 140 ° C. or higher, further preferably 170 ° C. or higher, and 190 ° C. or higher. Particularly preferred. If the heat treatment temperature is low, it takes a long time to obtain a sufficient degree of reactivity, which causes a decrease in productivity.
  • the preferable upper limit of the temperature of heat processing changes with kinds etc. of base material (X).
  • the heat treatment temperature is preferably 190 ° C. or lower.
  • the temperature of heat processing is 220 degrees C or less.
  • the heat treatment may be performed in an air atmosphere, a nitrogen atmosphere, an argon atmosphere, or the like.
  • the heat treatment time is preferably in the range of 0.1 second to 1 hour, more preferably in the range of 1 second to 15 minutes, and still more preferably in the range of 5 to 300 seconds.
  • the method for producing the multilayer structure may include a step of irradiating the precursor layer of the layer (Z1) or the layer (Z1) with ultraviolet rays.
  • the ultraviolet irradiation may be performed at any stage after the step (Z-ii) (for example, after the removal of the solvent of the coated coating solution (T) is almost completed).
  • the surface of the base material (X) is coated with a known anchor coating agent before the coating liquid (T) is applied.
  • a known adhesive may be applied to the surface of the substrate (X).
  • the multilayer structure thus obtained can be used as it is as the multilayer structure of the present invention.
  • another member for example, another layer or the like
  • the members can be bonded by a known method.
  • the layer (Y) and / or the layer (Z) may be laminated so as to be in direct contact with the substrate (X). Moreover, the layer (Y) and / or the layer (Z) may be laminated
  • the adhesive layer (L) may be formed of an adhesive resin.
  • the adhesive layer (L) made of an adhesive resin can be formed by treating the surface of the base material (X) with a known anchor coating agent or applying a known adhesive to the surface of the base material (X). .
  • the adhesive is preferably a two-component reactive polyurethane adhesive in which a polyisocyanate component and a polyol component are mixed and reacted.
  • adhesiveness can be further improved by adding a small amount of additives such as a known silane coupling agent to the anchor coating agent or adhesive.
  • the silane coupling agent include, but are not limited to, a silane coupling agent having a reactive group such as an isocyanate group, an epoxy group, an amino group, a ureido group, or a mercapto group.
  • the substrate (X) and the layer (Y) and / or the layer (Z) are strongly bonded via the adhesive layer (L), whereby the multilayer structure of the present invention is subjected to processing such as printing and lamination.
  • the thickness of the adhesive layer (L) may be in the range of 0.01 to 10 ⁇ m, for example, in the range of 0.01 to 5 ⁇ m, in the range of 0.01 to 1 ⁇ m, or in the range of 0.01 to 0.5 ⁇ m. It may be in the range.
  • the multilayer structure of the present invention may include other layers for imparting various properties, for example, heat sealability, and improving barrier properties and mechanical properties.
  • Such a multilayer structure of the present invention is obtained by, for example, laminating the layer (Y) and the layer (Z) directly on the substrate (X) or via the adhesive layer (L), and then further adding the other layer. It can be produced by bonding or forming directly or via an adhesive layer (L).
  • Examples of other layers include, but are not limited to, an ink layer and a polyolefin layer.
  • these other layers can also be replaced with a molded body made of the material (for example, a molded body having a three-dimensional shape).
  • the number of layers constituting the multilayer structure there is no particular limitation on the number of layers constituting the multilayer structure and the order of lamination.
  • the multilayer structure at least one set of the base material (X), the layer (Y), and the layer (Z) is laminated in the order of the base material (X) / layer (Z) / layer (Y). It has a structure.
  • the multilayer structure of the present invention may include an ink layer for printing a trade name or a pattern.
  • the ink layer is directly formed.
  • the ink layer include a film obtained by drying a liquid obtained by dispersing a polyurethane resin containing a pigment (for example, titanium dioxide) in a solvent, but an ink mainly containing a polyurethane resin not containing a pigment or other resins.
  • a film obtained by drying a resist for forming an electronic circuit wiring may be used.
  • the ink layer As a method of applying the ink layer to the layer (Y), various coating methods such as a wire bar, a spin coater, a die coater, etc. can be used in addition to the gravure printing method.
  • the thickness of the ink layer is preferably in the range of 0.5 to 10.0 ⁇ m, more preferably in the range of 1.0 to 4.0 ⁇ m.
  • the polymer (B) present in the layer (Y) has a hydroxyl group and / or a carboxyl group having high affinity with the adhesive layer (L) and other layers (for example, an ink layer), Adhesion between the layer (Y) and other layers is improved. For this reason, it is possible to maintain the interlayer adhesive force even after the retorting process, and it is possible to suppress appearance defects such as delamination.
  • the polyolefin layer As the outermost surface layer of the multilayer structure of the present invention, heat sealability can be imparted to the multilayer structure or the mechanical properties of the multilayer structure can be improved.
  • the polyolefin is preferably polypropylene or polyethylene.
  • the polyester is preferably polyethylene terephthalate
  • the polyamide is preferably nylon-6
  • the hydroxyl group-containing polymer is preferably an ethylene-vinyl alcohol copolymer.
  • the structure in which the layer (Y) and the layer (Z) are stacked adjacent to each other may be referred to as a layer (YZ).
  • the layer (Y) included in the layer (YZ) is usually disposed on the surface of the multilayer structure.
  • the multilayer film including the base material (X) and the layer (YZ) laminated on the base material (X) may be referred to as a barrier multilayer film.
  • This barrier multilayer film is also a kind of multilayer structure of the present invention.
  • the polyolefin layer may be disposed on one surface and the layer (Y) may be disposed on the other surface.
  • each layer may be replaced with a molded body made of the material (for example, a molded body having a three-dimensional shape).
  • the multilayer structure may have an adhesive layer such as an adhesive layer (L) or other layers, but the description of the adhesive layer and other layers is omitted in the following specific examples.
  • the present invention it is possible to obtain a multilayer structure and an antistatic sheet having an oxygen permeability of 2 mL / (m 2 ⁇ day ⁇ atm) or less at 20 ° C. and 85% RH. Further, it is possible to obtain a multilayer structure and an antistatic sheet having a moisture permeability of 1.0 g / (m 2 / day) or less under the conditions of 40 ° C. and 90% RH.
  • the measuring method and measuring conditions of oxygen permeability and moisture permeability are as described in Examples described later.
  • the antistatic sheet of the present invention has both high gas barrier properties and antistatic performance. Therefore, the antistatic sheet of the present invention can be applied to various uses.
  • the packaging material of the present invention includes the antistatic sheet of the present invention.
  • the packaging material including the antistatic sheet of the present invention can be applied to various uses. This packaging material is preferably used for applications that require antistatic performance in addition to barrier performance against oxygen and water vapor.
  • the packaging material according to the present invention is preferably used as a packaging material for powdered bodies such as shavings and chili.
  • the packaging material according to the present invention can be preferably used as a packaging material for electronic components such as ICs, transistors, diodes, capacitors, and piezoelectric element registers, in addition to food packaging materials.
  • the packaging material of the present invention is not particularly limited and can be produced by various known methods.
  • a container may be produced by bonding an antistatic sheet or a film material containing the antistatic sheet (hereinafter simply referred to as “film material”) and forming the film into a predetermined container shape.
  • film material a film material containing the antistatic sheet
  • examples of the molding method include thermoforming, injection molding, and extrusion blow molding.
  • the container produced as described above may be referred to as a “packaging container” in the present specification.
  • the packaging material including the antistatic sheet of the present invention can be used after being secondarily processed into various molded products.
  • a molded product may be a vertical bag-filling sealing bag, a vacuum packaging bag, a pouch, a laminated tube container, an infusion bag, a container lid, a paper container, or a vacuum insulator.
  • heat sealing may be performed, and at that time, the antistatic sheet of the present invention is less likely to adhere to floating substances such as dust, so that the entrainment of floating substances during heat sealing can be reduced. it can.
  • the packaging material of the present invention may be a vertical bag-filling seal bag.
  • An example is shown in FIG. 1 is formed by sealing an antistatic sheet 11 of the present invention on three sides of two end portions 11a and a body portion 11b.
  • the vertical bag filling and sealing bag 10 can be manufactured by a vertical bag making and filling machine. Various methods are applied to bag making by a vertical bag making and filling machine. In either method, the contents are supplied from the upper opening of the bag to the inside, and then the opening is sealed. A vertical bag filling and sealing bag is manufactured.
  • the vertical bag-filling-seal bag is composed of, for example, a single film material that is heat-sealed in three directions, that is, an upper end, a lower end, and a side portion.
  • the vertical bag-filling sealing bag as a packaging container according to the present invention is excellent in gas barrier properties and water vapor barrier properties, and has little adhesion of dust and the like to the adhesive surface during bag making. Therefore, it is possible to prevent deterioration of the quality of the contents over a long period of time by using the vertical bag-filling seal bag.
  • the packaging material of the present invention may be a pouch.
  • An example is shown in FIG.
  • the flat pouch 20 in FIG. 2 is formed by joining two antistatic sheets 11 together at the peripheral edge 11c.
  • the phrase “pouch” means a container having a film material as a wall member mainly containing food, daily necessities or pharmaceuticals.
  • the pouch include a pouch with a spout, a pouch with a chuck seal, a flat pouch, a stand-up pouch, a horizontal bag-filling seal pouch, and a retort pouch, depending on the shape and application.
  • the pouch may be formed by laminating a barrier multilayer film and at least one other layer.
  • the pouch as a packaging container according to the present invention is excellent in gas barrier properties and water vapor barrier properties, and has little adhesion of dust and the like to the adhesive surface during bag making. Therefore, by using the pouch, it is possible to prevent the quality deterioration of the contents over a long period of time. In addition, since an example of the pouch can maintain good transparency, it is easy to check the contents and the deterioration of the contents due to deterioration.
  • a vacuum heat insulating body is a heat insulating body provided with a coating material and a core material disposed inside the coating material, and the inside where the core material is disposed is decompressed.
  • the vacuum insulator makes it possible to achieve a heat insulation characteristic equivalent to that of a heat insulator made of urethane foam with a thinner and lighter heat insulator. Since the vacuum heat insulating body of the present invention can maintain a heat insulating effect over a long period of time, it is used for a heat insulating material for household appliances such as a refrigerator, a hot water supply facility, and a rice cooker, a wall portion, a ceiling portion, an attic portion, a floor portion, and the like. It can be used to insulate heat insulation equipment such as heat insulation equipment for heat insulation such as heat insulation equipment for housing, vehicle roofing materials, vending machines, and heat pump application equipment.
  • the vacuum heat insulating body 30 of FIG. 3 includes a covering material 11 and a particulate core material 31, and the covering material 11 is constituted by two film materials joined together at a peripheral edge portion 11 c. , And is disposed inside the covering material 11.
  • the covering material 11 functions as a partition wall that separates the inside and the outside where the core material 31 is accommodated, and is in close contact with the core material 31 due to a pressure difference between the inside and the outside. .
  • the material and shape of the core material are not particularly limited as long as it is suitable for heat insulation.
  • the core material include pearlite powder, silica powder, precipitated silica powder, diatomaceous earth, calcium silicate, glass wool, rock wool, artificial (synthetic) wool, resin foam (eg, styrene foam, urethane foam), and the like. Is mentioned.
  • a hollow container, a honeycomb structure or the like molded into a predetermined shape can also be used.
  • FIG. 4 A partial cross-sectional view of the electronic device is shown in FIG. 4 includes an electronic device body 41, a sealing material 42 for sealing the electronic device body 41, and a protective sheet (antistatic sheet) 43 for protecting the surface of the electronic device body 41. .
  • the sealing material 42 covers the entire surface of the electronic device body 41.
  • the protective sheet 43 is disposed on one surface of the electronic device main body 41 via a sealing material 42.
  • the protective sheet 43 may also be disposed on the surface opposite to the surface on which the protective sheet 43 is disposed. In that case, the protective sheet disposed on the opposite surface may be the same as or different from the protective sheet 43.
  • the electronic device main body 41 is not particularly limited, and is, for example, a photoelectric conversion device such as a solar battery, an organic EL display, a liquid crystal display, an information display device such as electronic paper, or an illumination device such as an organic EL light emitting element.
  • the sealing material 42 is an arbitrary member that is appropriately added according to the type and application of the electronic device body 41. Examples of the sealing material 42 include ethylene-vinyl acetate copolymer and polyvinyl butyral.
  • the protective sheet 43 only needs to be arranged so as to protect the surface of the electronic device main body 41, and may be arranged directly on the surface of the electronic device main body 41, or other members such as the sealing material 42 may be used.
  • the electronic device main body 41 may be disposed on the surface of the electronic device main body 41.
  • a preferred example of the electronic device body 41 is a solar cell.
  • the solar battery include a silicon solar battery, a compound semiconductor solar battery, and an organic thin film solar battery.
  • the silicon-based solar cell include a single crystal silicon solar cell, a polycrystalline silicon solar cell, and an amorphous silicon solar cell.
  • compound semiconductor solar cells include III-V compound semiconductor solar cells, II-VI group compound semiconductor solar cells, and I-III-VI group compound semiconductor solar cells.
  • As an organic thin film solar cell, a pn heterojunction organic thin film solar cell, a bulk heterojunction organic thin film solar cell, etc. are mentioned, for example.
  • the solar cell may be an integrated solar cell in which a plurality of unit cells are connected in series, or may not be an integrated solar cell.
  • the electronic device main body 41 can be manufactured by a so-called roll-to-roll method depending on the type.
  • a flexible substrate for example, a stainless steel substrate or a resin substrate
  • an electronic device body 41 is produced by forming elements on this substrate.
  • the electronic device body 41 is taken up by a take-up roll.
  • the protective sheet 43 may be prepared in the form of a long sheet having flexibility, more specifically in the form of a wound body of a long sheet.
  • the protective sheet 43 delivered from the delivery roll is stacked on the electronic device main body 41 before being taken up by the take-up roll, and taken up together with the electronic device main body 41.
  • the electronic device main body 41 wound around the winding roll may be sent out from the roll again and laminated with the protective sheet 43.
  • the electronic device itself is flexible.
  • the protective sheet 43 includes the antistatic sheet of the present invention.
  • the antistatic sheet may be composed of only a multilayer structure.
  • the antistatic sheet may include a multilayer structure and other members (for example, other layers) laminated on the multilayer structure.
  • the protective sheet 43 is a layered laminate suitable for protecting the surface of the electronic device and includes the above-described antistatic sheet, the thickness and material thereof are not particularly limited.
  • the antistatic sheet of the present invention can be made transparent by constituting the antistatic sheet with a transparent substrate and a transparent layer.
  • the antistatic sheet of the present invention has a high barrier performance against oxygen and water vapor, and further has an antistatic performance.
  • this characteristic may greatly contribute to the durability of the product.
  • the protective sheet 43 may include, for example, a surface protective layer disposed on one surface or both surfaces of the antistatic sheet.
  • the surface protective layer is preferably a layer made of a resin that is not easily damaged.
  • the surface protective layer of the device which may be utilized outdoors like a solar cell consists of resin with high weather resistance (for example, light resistance).
  • a surface protective layer with high translucency is preferable.
  • Examples of the material for the surface protective layer include poly (meth) acrylate, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, polyvinyl fluoride (PVF), polyvinylidene fluoride (PVDF), Polytetrafluoroethylene (PTFE), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), ethylene-tetrafluoroethylene copolymer (ETFE), ethylene-chlorotrifluoroethylene copolymer (ECTFE), tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether Examples thereof include a copolymer (PFA) and a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP).
  • An example of the protective sheet includes a poly (meth) acrylate layer disposed on one surface.
  • various additives for example, ultraviolet absorbers
  • a preferable example of the surface protective layer having high weather resistance is an acrylic resin layer to which an ultraviolet absorber is added.
  • ultraviolet absorbers include, but are not limited to, benzotriazole-based, benzophenone-based, salicylate-based, cyanoacrylate-based, nickel-based, and triazine-based ultraviolet absorbers.
  • other stabilizers, light stabilizers, antioxidants and the like may be used in combination.
  • the present invention includes embodiments in which the above-described configurations are variously combined within the technical scope of the present invention as long as the effects of the present invention are exhibited.
  • the multilayer structure was cut using a focused ion beam (FIB) to produce a section (thickness 0.3 ⁇ m) for cross-sectional observation.
  • the prepared section was fixed to the sample base with carbon tape, and platinum ion sputtering was performed at an acceleration voltage of 30 kV for 30 seconds.
  • the cross section of the multilayer structure was observed using a field emission transmission electron microscope, and the thickness of each layer was calculated.
  • the measurement conditions were as follows. Apparatus: JEM-2100F manufactured by JEOL Ltd. Accelerating voltage: 200kV Magnification: 250,000 times
  • the multilayer structure was attached to an oxygen permeation measuring device so that the base material layer was directed to the carrier gas side, and the oxygen permeability was measured.
  • the measurement conditions were as follows. Equipment: MOCON OX-TRAN 2/20 manufactured by Modern Controls Temperature: 20 ° C Oxygen supply side humidity: 85% RH Humidity on the carrier gas side: 85% RH Oxygen pressure: 1 atm Carrier gas pressure: 1 atm
  • the multilayer structure was attached to a water vapor permeation measuring device so that the base layer was directed to the carrier gas side, and the water vapor permeability (water vapor permeability) was measured.
  • the measurement conditions were as follows. Equipment: MOCON PERMATRAN 3/33 manufactured by Modern Controls Temperature: 40 ° C Humidity on the water vapor supply side: 90% RH Humidity on the carrier gas side: 0% RH
  • the number average molecular weight of the polymer was 9,500 in terms of polyethylene glycol.
  • the polymer (CA-1) which is not the polymer (A) was obtained by vacuum drying at 50 ° C. for 24 hours.
  • the polymer (CA-1) is a polymer of 2-phosphonooxyethyl methacrylate.
  • the number average molecular weight of the polymer was 10,000 in terms of polystyrene.
  • a coating liquid (S-2) was obtained in the same manner as in the production of the coating liquid (S-1) except that the polymer (A-1) was replaced with the polymer (A-2).
  • ⁇ Production example of coating liquid (S-4)> 80% by mass of the polymer (A-1) obtained in the above synthesis example, polyvinyl alcohol (PVA124 manufactured by Kuraray Co., Ltd .; degree of saponification 98.5 mol%, viscosity average degree of polymerization 2,400, 4% at 20 ° C. % Aqueous solution viscosity of 60 mPa ⁇ s) was prepared. This mixture was dissolved in a mixed solvent of water and methanol (water: methanol 7: 3 by mass ratio) to obtain a coating liquid (S-4) having a solid content concentration of 1% by mass.
  • a coating liquid (CS-1) was obtained in the same manner as in the production of the coating liquid (S-1) except that the polymer (A-1) was replaced with the polymer (CA-1).
  • “Lumirror (registered trademark) P60” (thickness: 12 ⁇ m) (hereinafter also referred to as PET12) manufactured by Toray Industries, Inc., which is a stretched polyethylene terephthalate film, was prepared as the substrate (X).
  • the coating liquid (T-1) was applied using a bar coater so that the thickness after drying was 0.3 ⁇ m.
  • the coated film was dried at 110 ° C. for 5 minutes, and then heat-treated at 160 ° C. for 1 minute to form a layer (Z1) on the substrate. In this way, a structure having a structure of base material (X) / layer (Z1) was obtained.
  • the maximum absorption wave number region of 800 ⁇ 1,400cm -1 is 1,108Cm -1, the half width of said maximum absorption band was 37cm -1 .
  • a coating liquid (S-1) is applied onto the structure using a bar coater so that the thickness after drying becomes 0.05 ⁇ m, and dried at 220 ° C. for 1 minute, thereby forming a layer. (Y) was formed. In this way, a multilayer structure (1-1) having a structure of base material (X) / layer (Z1) / layer (Y) was obtained.
  • the oxygen permeability and moisture permeability of the obtained multilayer structure (1-1) were measured by the methods described above.
  • the surface electrical resistivity of the layer (Y) was measured by the method described above.
  • Example 2 A multilayer structure (2-1) is produced in the same manner as the production of the multilayer structure (1-1) of Example 1 except that the coating liquid (S-1) is changed to the coating liquid (S-2). did.
  • Example 3 The multilayer structure (1) of Example 1 except that the coating liquid (S-1) was changed to the coating liquid (S-3) and the thickness of the layer (Y) after drying was 0.01 ⁇ m.
  • a multilayer structure (3-1) was produced in the same manner as in 1-1.
  • Example 4 In the same manner as in the production of the multilayer structure (1-1) of Example 1, except that an aluminum oxide layer (Z3) having a thickness of 0.03 ⁇ m was formed by vacuum deposition instead of the layer (Z1), a multilayer A structure (4-1) was produced.
  • Example 5 An aluminum oxide layer (Z3) having a thickness of 0.03 ⁇ m was formed on the PET 12 of the substrate (X) by a vacuum deposition method. Next, a layer (Z1) was formed on the layer (Z3) in the same manner as in Example 1 using the coating liquid (T-1). Next, a layer (Y) was formed on the layer (Z1) in the same manner as in Example 1 using the coating liquid (S-1). In this way, a multilayer structure (5-1) having a structure of base material (X) / layer (Z3) / layer (Z1) / layer (Y) was produced.
  • Example 7 The multilayer structure (1) of Example 1 except that the coating liquid (S-1) was changed to the coating liquid (S-4) and the thickness of the layer (Y) after drying was 0.01 ⁇ m.
  • a multilayer structure (7-1) was produced in the same manner as in 1-1.
  • a multilayer structure (C1-1) was produced in the same manner as the production of the multilayer structure (1-1) of Example 1, except that the coating liquid (S-1) was not used.
  • the base material (X) was prepared in the same manner as in the production of the multilayer structure (1-1) in Example 1, except that the coating liquid (S-1) was changed to the coating liquid (CS-1).
  • a multilayer structure (C2-1) having a structure of / layer (Z1) / layer (CY) was produced.
  • a multilayer structure (C3-1) was produced in the same manner as in the production of the multilayer structure (4-1) of Example 4 except that the coating liquid (S-1) was not used. .
  • Table 1 shows the manufacturing conditions for the multilayer structures of the examples and comparative examples. “A: B” in the table represents “polymer (A): polymer (B)”.
  • the multilayer structures (2-1) to (7-1) of the example and the multilayer structures of the comparative examples (C1-1) to (C3-1) were evaluated in the same manner as the multilayer structure (1-1). went.
  • the evaluation results of the multilayer structure are shown in Table 2.
  • the antistatic sheet of the present invention had a low surface electrical resistivity. Therefore, the antistatic sheet of the present invention exhibited high antistatic performance, and the amount of dust attached due to static electricity was greatly reduced.
  • LLDPE linear low-density polyethylene
  • a multilayer structure (1-2) having a structure of base material (X) / layer (Z1) / layer (Y) / adhesive layer / linear short chain branched polyethylene film was obtained.
  • “Unilux LS-711C” brand) manufactured by Idemitsu Unitech Co., Ltd. was used as the linear short-chain branched polyethylene film.
  • the adhesive layer was formed by applying a two-component adhesive using a bar coater so that the thickness after drying was 3 ⁇ m and drying.
  • Two-component adhesives include “Takelac” (registered trademark) “A-520” (brand name) manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. and “Takenate” (registered trademark) “A-50” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
  • a two-component reactive polyurethane adhesive composed of (brand) was used.
  • the multilayer structure (1-2) is cut to a width of 100 mm and supplied to a vertical bag filling and packaging machine (manufactured by ORIHIRO Co., Ltd.) so that the linear short chain branched polyethylene film layers are in contact with each other and heat sealed. did.
  • a vertical bag making and filling machine Using a vertical bag making and filling machine, a vertical bag making and filling seal bag (1-3) (width 40 mm, length 120 mm) was produced. The dust adhesion inside the vertical bag-filled seal bag (1-3) was evaluated. The results are shown in Table 3.
  • Example 9 to 14> In the same manner as in Example 8, except that the multilayer structures (2-1) to (7-1) were used instead of the multilayer structure (1-1) of Example 8, 2-3) to (7-3) were prepared, and the internal dust adhesion was evaluated. The results are shown in Table 3.
  • the antistatic sheet comprising the multilayer structure of the present invention exhibited high antistatic performance, and the amount of dust adhering to static electricity was greatly reduced.
  • the present invention can be used for an antistatic sheet, a packaging material including the same, and an electronic device. According to the present invention, it is possible to obtain an antistatic sheet that is excellent in gas barrier performance and water vapor barrier performance and excellent in antistatic performance. Therefore, the antistatic sheet of the present invention can be preferably used as a packaging material for foods, medicines, medical equipment, industrial materials, electronic devices and the like.
  • display members such as a substrate film for liquid crystal display, a substrate film for organic EL, a substrate film for electronic paper, a sealing film for electronic device, a film for plasma display panel; a film for LED, a film for IC tag, a solar cell module, Electronic device-related members such as solar cell members such as back sheets for solar cells and protective films for solar cells; optical communication members, flexible films for electronic devices, diaphragms for fuel cells, sealing films for fuel cells, various functional films It can be preferably used for an electronic device such as a substrate film.

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Abstract

 本発明は、高いガスバリア性能と高い水蒸気バリア性能と帯電防止性能とを併せ持つ新規な帯電防止シート、ならびに、それを含む包装材および電子デバイスを提供する。本発明は、基材(X)と、アルミニウム原子を含む層(Z)と、層(Y)とを含む多層構造体を備える帯電防止シートであって、前記層(Y)は、ビニルホスホン酸単位を有する重合体(A)を含み、前記層(Y)の表面電気抵抗率が1.0×106Ω/sq以上4.0×1013Ω/sq以下である、帯電防止シートに関する。

Description

帯電防止シートならびにそれを含む包装材および電子デバイス
 本発明は、帯電防止シートならびにそれを含む包装材および電子デバイスに関する。
 アルミニウムや酸化アルミニウムを構成成分とするガスバリア層をプラスチックフィルム上に形成した積層体は従来からよく知られている。そのような積層体は、酸素によって変質しやすい物品(例えば、食品)を保護するための包装材として用いられている。それらのガスバリア層の多くは、物理気相成長法や化学気相成長法といったドライプロセスによってプラスチックフィルム上に形成される。アルミニウム蒸着フィルムは、ガスバリア性に加えて遮光性も有しており、主として乾燥食品の包装材として使用されている。一方、透明性を有する酸化アルミニウム蒸着フィルムは、内容物を視認することが可能であり、また、金属探知機による異物検査や電子レンジ加熱が可能であるという特徴を有する。そのため、該フィルムは、レトルト食品包装をはじめとして、幅広い用途で包装材として使用されている。
 アルミニウムを含むガスバリア層として、例えば、アルミニウム原子、酸素原子および硫黄原子によって構成される透明ガスバリア層が特許文献1に開示されている。特許文献1には、反応性スパッタリング法によって該透明ガスバリア層を形成する方法が開示されている。
 また、酸化アルミニウム粒子とリン化合物との反応生成物によって構成される透明ガスバリア層が特許文献2に開示されている。該ガスバリア層を形成する方法の1つとして、プラスチックフィルム上に酸化アルミニウム粒子とリン化合物を含むコーティング液を塗工し、次いで乾燥および熱処理を行う方法が特許文献2に開示されている。
 しかしながら、従来のガスバリア層は、ガスバリア性は優れているものの、表面電気抵抗率が大きい場合があった。そのような場合には、ガスバリア性に加え帯電防止性能を要求される用途への適用が難しかった。従来の縦製袋充填シート袋に削り節を充填したところ、静電気によって内容物が袋の内面および外面に付着し、ヒートシールする際にヒートシール部に粉状体が挟み込まれたり、シーラーを汚染したりする場合があった。さらに、袋の開封時に削り節をスムーズに取り出すことができず、袋の外周に削り節が付着した。
 特許文献3には、帯電防止層を有するガスバリア性インモールドラベルが開示されている。特許文献3には、該インモールドラベルが水蒸気バリア性を有することが記載されている。しかし、特許文献3には、該インモールドラベルが酸素バリア性を有するかどうかについては記載されていない。
特開2003-251732号公報 国際公開2011/122036号 特開2011-5836号公報
 本発明の目的の1つは、高いガスバリア性能と高い水蒸気バリア性能と帯電防止性能とを併せ持つ新規な帯電防止シート、ならびに、それを含む包装材および電子デバイスを提供することにある。
 鋭意検討した結果、本発明者らは、特定の層を含む多層構造体を備える帯電防止シートによって前記目的を達成できることを見出し、本発明に至った。
 本発明は、基材(X)と、アルミニウム原子を含む層(Z)と、層(Y)とを含む多層構造体を備える帯電防止シートであって、前記層(Y)は、ホスホン酸単位を有する重合体(A)を含み、前記層(Y)の表面電気抵抗率が1.0×106Ω/sq以上4.0×1013Ω/sq以下である、帯電防止シートを提供する。
 本発明の帯電防止シートにおいて、前記ホスホン酸単位を有する重合体(A)は、ビニルホスホン酸単位を有する重合体(Aa)であってもよい。
 本発明の帯電防止シートにおいて、少なくとも一組の前記層(Z)と前記層(Y)とが隣接して配置されていてもよい。
 本発明の帯電防止シートにおいて、前記層(Z)が、反応生成物(E)を含む層(Z1)を備えてもよい。前記反応生成物(E)は、アルミニウム原子を含有する金属酸化物(C)とリン化合物(D)とが反応してなる反応生成物であり、前記層(Z1)の赤外線吸収スペクトルにおいて、800~1,400cm-1の領域における最大吸収波数が1,080~1,130cm-1の範囲にあってもよい。
 本発明の帯電防止シートにおいて、前記層(Z)が酸化アルミニウムの蒸着層(Z3)を備えてもよい。
 本発明の帯電防止シートにおいて、20℃、85%RHの条件下における酸素透過度が2mL/(m2・day・atm)以下であってもよい。
 本発明は1つの包装材を提供する。その包装材は、本発明の帯電防止シートを含む。また、本発明は1つの電子デバイスを提供する。その電子デバイスは、本発明の帯電防止シートを含む。
 本発明によれば、ガスバリア性能および水蒸気バリア性能に優れ、かつ帯電防止性能に優れる帯電防止シートを得ることが可能である。また、本発明の帯電防止シートは、帯電防止性能に起因して、表面への微粉末の付着による外観不良も生じない。
本発明による縦製袋充填シール袋の一例を示す模式図である。 本発明による平パウチの一例を示す模式図である。 本発明による真空断熱体の一例を示す模式図である。 本発明による電子デバイスの一例の一部を示す断面図である。
 本発明について、以下に例を挙げて説明する。なお、以下の説明において、物質、条件、方法、数値範囲等を例示する場合があるが、本発明はそのような例示に限定されない。また、例示される物質は、特に注釈がない限り、1種を単独で使用してもよいし2種以上を併用してもよい。
 特に注釈がない限り、この明細書において、「特定の部材(基材や層等)上に特定の層を積層する」という記載の意味には、該部材と接触するように該特定の層を積層する場合に加え、他の層を挟んで該部材の上方に該特定の層を積層する場合が含まれる。「特定の部材(基材や層等)上に特定の層を形成する」、「特定の部材(基材や層等)上に特定の層を配置する」という記載も同様である。また、特に注釈がない限り、「特定の部材(基材や層等)上に液体(コーティング液等)を塗工する」という記載の意味には、該部材に該液体を直接塗工する場合に加え、該部材上に形成された他の層に該液体を塗工する場合が含まれる。
 この明細書において、「層(Y)」のように、符号(Y)を付して層(Y)を他の層と区別する場合がある。特に注釈がない限り、符号(Y)には技術的な意味はない。基材(X)、層(Z)、重合体(A)、その他の符号についても同様である。ただし、水素原子(H)のように、特定の元素を示すことが明らかである場合を除く。
[帯電防止シート]
 本発明の帯電防止シートは、実質的に多層構造体のみによって構成されてもよい。また、本発明の帯電防止シートにおいて、多層構造体が層(Y)を有する限り、層(Y)が最外層でなくても、高いガスバリア性能と高い水蒸気バリア性能と帯電防止性能とを併せ持つため、層(Y)が最外層である多層構造体に限定されない。
[多層構造体]
 本発明の多層構造体は、基材(X)と、アルミニウム原子を含む層(Z)と、層(Y)とを含む。以下の説明において、特に注釈がない限り、「多層構造体」という語句は基材(X)と層(Z)と層(Y)とを含む多層構造体を意味する。層(Y)は、ホスホン酸単位を有する重合体(A)を含む。層(Y)の表面電気抵抗率は、1.0×106Ω/sq以上4.0×1013Ω/sq以下である。好ましい一例では、層(Y)は、多層構造体の少なくとも一方の表面に配置される。
[基材(X)]
 基材(X)の材質に特に制限はなく、様々な材質からなる基材を用いることができる。基材(X)の材質としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等の樹脂;布帛、紙類等の繊維集合体;木材;ガラス等が挙げられる。これらの中でも、熱可塑性樹脂および紙が好ましい。基材(X)の好ましい一例は、熱可塑性樹脂フィルム層および紙層からなる群より選ばれる少なくとも1種を含む。基材(X)は複数の材質からなる複合体であってもよいし、単層であってもよいし、複層であってもよい。
 基材(X)の形態に特に制限はなく、フィルムやシート等の層状の基材であってもよいし、球、多面体およびパイプ等の立体形状を有する各種成形体であってもよい。これらの中でも、層状の基材は、包装材や太陽電池部材等に多層構造体(積層構造体)を用いる場合に、特に有用である。このような基材(X)を用いた多層構造体は、包装材への加工性や包装材として使用する際に求められる諸特性に優れる。
 基材(X)に用いられる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂;ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン-2,6-ナフタレート、ポリブチレンテレフタレートやこれらの共重合体等のポリエステル系樹脂;ナイロン-6、ナイロン-66、ナイロン-12等のポリアミド系樹脂;ポリビニルアルコール、エチレン-ビニルアルコール共重合体等の水酸基含有ポリマー;ポリスチレン;ポリ(メタ)アクリル酸エステル;ポリアクリロニトリル;ポリ酢酸ビニル;ポリカーボネート;ポリアリレート;再生セルロース;ポリイミド;ポリエーテルイミド;ポリスルフォン;ポリエーテルスルフォン;ポリエーテルエーテルケトン;アイオノマー樹脂等が挙げられる。多層構造体を包装材に用いる場合、基材(X)の材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン-6、およびナイロン-66からなる群より選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂が好ましい。
 前記熱可塑性樹脂からなるフィルムを前記基材(X)として用いる場合、基材(X)は延伸フィルムであってもよいし無延伸フィルムであってもよい。得られる多層構造体の加工適性(印刷やラミネート等)が優れることから、延伸フィルム、特に二軸延伸フィルムが好ましい。二軸延伸フィルムは、同時二軸延伸法、逐次二軸延伸法、およびチューブラ延伸法のいずれかの方法で製造された二軸延伸フィルムであってもよい。
 基材(X)に用いられる紙としては、例えば、クラフト紙、上質紙、模造紙、グラシン紙、パーチメント紙、合成紙、白板紙、マニラボール、ミルクカートン原紙、カップ原紙、アイボリー紙等が挙げられる。基材に紙を用いることによって、紙容器用の多層構造体を得ることができる。
 基材(X)が層状である場合、その厚さは、得られる多層構造体の機械的強度や加工性が良好になる観点から、1~1,000μmの範囲にあることが好ましく、5~500μmの範囲にあることがより好ましく、9~200μmの範囲にあることがさらに好ましい。
[層(Y)]
 層(Y)は、ホスホン酸単位を有する重合体(A)を含む。層(Y)に含まれる重合体であってホスホン酸単位を有する重合体(A)を、以下では、「重合体(A)」という場合がある。層(Y)における重合体(A)の含有率は、層(Y)の質量を基準(100質量%)として、50~100質量%の範囲(例えば、95質量%以上)の範囲にあってもよい。
[ホスホン酸単位を有する重合体(A)]
 重合体(A)は、ホスホン酸単位のみによって構成されてもよいし、他の単量体単位を含んでもよい。重合体(A)の全構成単位に占めるホスホン酸単位の割合は、50モル%~100モル%の範囲にあってもよく、80モル%~100モル%の範囲にあってもよい。
 重合体(A)は、ホスホン酸単位を有する重合体であり、好ましくはアルケニルホスホン酸類の単独重合体または共重合体である。アルケニルホスホン酸類は、アルケニル基を置換基として有するホスホン酸であって、下記一般式〔III〕で表される。
  R5-P(=O)(OH)2   〔III〕
 式中、R5は置換基を有していてもよい炭素数2~30(例えば、2~10)のアルケニル基である。該アルケニル基には、分子鎖中にオキシカルボニル基を1つ以上含んでいてもよく、炭素鎖の一部は炭素環を構成していてもよい。
 前記アルケニル基の例には、炭素-炭素二重結合を有する炭化水素鎖(例えば、ビニル基、アリル基、1-プロペニル基、イソプロペニル基、2-メチル-1-プロペニル基、2-メチル-2-プロペニル基、1-ブテニル基、2-ブテニル基、3-ブテニル基、1-ペンテニル基、1-ヘキセニル基、1,3-ヘキサジエニル基、1,5-ヘキサジエニル基等)が含まれる。また、該アルケニル基が有する炭素環としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、シクロプロパン環、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロプロペン環、シクロブテン環、シクロペンテン環等が挙げられる。また、炭素環上に炭素-炭素二重結合を有する前記炭化水素鎖の他に飽和炭化水素鎖(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等)が1つ以上結合していてもよい。
 本発明に好適に使用できるアルケニルホスホン酸類の単量体としては、例えば、ビニルホスホン酸、2-プロペン-1-ホスホン酸等のアルケニルホスホン酸;4-ビニルベンジルホスホン酸、4-ビニルフェニルホスホン酸等のアルケニル芳香族ホスホン酸等が挙げられる。その中でもアルケニルホスホン酸が好ましく、ビニルホスホン酸であることがより好ましい。
 重合体(A)としては、ビニルホスホン酸単位を有する重合体(Aa)が好ましい。重合体(Aa)の例としては、ポリ(ビニルホスホン酸)、ビニルホスホン酸・メタクリル酸共重合体等が挙げられる。これらの中でも、ポリ(ビニルホスホン酸)は、高い帯電防止性能が得られる点で好ましい。重合体(A)の分子量に特に制限はなく、その数平均分子量が5,000~100,000の範囲にあってもよい。
 重合体(A)は、ホスホン酸を含む少なくとも1種の単量体を重合することによって得ることが可能である。重合体(A)は、ホスホン酸と他のビニル単量体との共重合体であってもよい。ホスホン酸と共重合することができる他のビニル単量体としては、例えば、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル類、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、スチレン、核置換スチレン類、アルキルビニルエーテル類、アルキルビニルエステル類、パーフルオロアルキルビニルエーテル類、パーフルオロアルキルビニルエステル類、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、マレイミド、フェニルマレイミド等が挙げられる。これらの中でも、(メタ)アクリル酸エステル類、アクリロニトリル、スチレン、マレイミド、およびフェニルマレイミドが好ましい。
 本発明の帯電防止シートでは、表面に存在する層(Y)の表面電気抵抗率が所定の範囲にあるため、優れた特性を示す。層(Y)の表面電気抵抗率が1.0×106Ω/sq以上4.0×1013Ω/sq以下である場合、帯電防止シートは優れた帯電防止性能を示す。層(Y)の表面電気抵抗率は、1.0×106Ω/sq以上3.0×1012Ω/sq以下であってもよい。
 一般に、分子の極性が大きくなるほど、その分子を含む層の表面電気抵抗は低下する。分子の極性が大きいと、分子中の電荷が局在化し、プラスに帯電した部位とマイナスに帯電した部位に分かれる。そのため、極性が大きい分子を含む層は、導電性が増して表面抵抗が小さくなる。ホスホン酸単位を有する重合体(A)は極性が高いため、重合体(A)を含む層(Y)を用いることによって高い帯電防止性能が発現すると考えられる。
 特に、層(Y)が層(Z)に隣接している場合には、重合体(A)中のホスホン酸単位の一部が層(Z)中のアルミニウム原子と反応することによって、より高い帯電防止性能が発現する可能性がある。Paulingの電気陰性度は、リン原子が2.29、酸素原子が3.44、水素原子が2.20、アルミニウム原子が1.61である。酸素原子と水素原子の電気陰性度の差は1.24であり、酸素原子とアルミニウム原子の電気陰性度の差は1.83である。そのため、層(Y)中のホスホン酸基の一部が層(Z)中のアルミニウム原子と反応することによって電荷の偏りがさらに大きくなり、導電性が増す(すなわち電気抵抗が小さくなる)。そのため、層(Y)が層(Z)に隣接する場合には、特に高い帯電防止性能が得られる可能性がある。なお、各原子のPaulingの電気陰性度の値は、下記参考文献1の表3に記載の値を引用した。
 参考文献1: A.L.Allred、Journal of Inorganic and Nuclear Chemistry、第17巻、215-221頁(1961年)
 本発明の構成によって帯電防止効果が生じるメカニズムは現在のところ明確にはなっていない。
 層(Y)の表面電気抵抗率は、層(Y)を構成する分子の極性によって増減させることが可能である。例えば、重合体(A)中のホスホン酸単位の量を減少させたり、層(Y)に非イオン性化合物(例えばポリビニルアルコール)を添加したりすることによって、層(Y)の表面電気抵抗率を増加させることができる。また、重合体(A)を重合する際に、重合体(A)中のホスホン酸をホスホン酸塩(例えば、ビニルホスホン酸ナトリウム)に置き換えることによって、層(Y)の表面電気抵抗率を低下させることができる。また、層(Y)にイオン性化合物(例えば、4級アンモニウム塩)を添加することによっても、層(Y)の表面電気抵抗率を低下させることができる。さらに、重合体(A)中のホスホン酸単位の量を増加させることによっても、層(Y)の表面電気抵抗率を低下させることができる。
[重合体(B)]
 層(Y)は、重合体(B)をさらに含んでもよい。重合体(B)は、水酸基および/またはカルボキシル基を有する。重合体(B)を含むことで、本発明の帯電防止シートと他の層との接着性を向上させることができる。典型的には、重合体(B)は、リン原子を含有する官能基を含まない。層(Y)において、重合体(A)と重合体(B)との質量比は、特に限定されず、15:85~100:0の範囲にあってもよく、15:85~99:1の範囲にあってもよいが、20:80~99:1の範囲にあることが好ましく、60:40~99:1の範囲にあることがより好ましく、50:50~85:15の範囲または55:45~75:25の範囲にあることがさらに好ましい。重合体(A)と重合体(B)との質量比が前記範囲にあることで、帯電防止性能と他の層との接着性とを両立することができる。
 水酸基および/またはカルボキシル基を有する重合体(B)としては、例えば、ポリビニルアルコール、炭素数4以下のα-オレフィン単位を1~50モル%含有する変性ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール(ポリビニルブチラール等)等のポリビニルアルコール系重合体;セルロース、デンプン等の多糖類;ポリヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ポリ(メタ)アクリル酸、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体等の(メタ)アクリル酸系重合体;エチレン-無水マレイン酸共重合体の加水分解物、スチレン-無水マレイン酸共重合体の加水分解物、イソブチレン-無水マレイン酸交互共重合体の加水分解物等のマレイン酸系重合体等が挙げられる。これらの中でも、ポリビニルアルコール系重合体が好ましく、具体的には、ポリビニルアルコール、および炭素数4以下のα-オレフィン単位を1~15モル%含有する変性ポリビニルアルコールが好ましい。
 重合体(B)は、水酸基および/またはカルボキシル基を有する単量体(例えばアクリル酸等)や、重合後にさらに反応(例えば加水分解反応)をさせることにより水酸基および/またはカルボキシル基を生じる単量体(例えば、酢酸ビニル、アクリル酸エステル等)の単独重合体であってもよいし、2種類以上の単量体の共重合体であってもよいし、水酸基および/またはカルボキシル基を有する単量体と該基を有さない単量体との共重合体であってもよい。なお、重合体(B)として、2種以上の重合体(B)を混合して用いてもよい。
 重合体(B)の分子量に特に制限はないが、より優れたガスバリア性および力学的物性(落下衝撃強さ等)を有する多層構造体を得るために、重合体(B)の数平均分子量は、5,000以上であることが好ましく、8,000以上であることがより好ましく、10,000以上であることがさらに好ましい。重合体(B)の数平均分子量の上限は特に限定されず、例えば、1,500,000以下である。
 層(Y)は、重合体(A)のみによって構成されてもよいし、重合体(A)および重合体(B)のみによって構成されていてもよいし、他の成分(例えばイオン性化合物)をさらに含んでいてもよい。層(Y)における前記の他の成分の含有率は、50質量%以下であることが好ましく、20質量%以下であることがより好ましく、10質量%以下であることがさらに好ましく、5質量%以下であることが特に好ましく、0質量%(他の成分を含まない)であってもよい。典型的には、層(Y)は、層(Z)に含まれるアルミニウム原子を含まない。換言すれば、典型的な層(Y)は、層(Z)に含まれるアルミニウム原子を実質的に含まない点で、層(Z)とは異なる。
 多層構造体の外観を良好に保つ観点から、層(Y)における重合体(B)の含有率は、層(Y)の質量を基準(100質量%)として、85質量%以下であることが好ましく、50質量%以下であることがより好ましく、20質量%以下であることがさらに好ましく、10質量%以下であることが特に好ましい。重合体(B)は、層(Y)中の成分と反応していてもよいし、反応していなくてもよい。
 層(Y)の一層当たりの厚さは、本発明の多層構造体の耐屈曲性がより良好になる観点から、0.003μm以上であることが好ましい。層(Y)の厚さの上限は特に限定されないが、1.0μm以上では耐屈曲性の改善効果は飽和に達する。そのため、層(Y)の合計の厚さの上限は、経済性の観点から1.0μmとすることが好ましい。層(Y)の厚さとしては、0.005~0.90μmがより好ましく、0.01~0.60μmがさらに好ましい。層(Y)の厚さは、層(Y)の形成に用いられる後述するコーティング液(S)の濃度や、その塗工方法によって制御することができる。
[層(Z)]
 本発明の多層構造体は、アルミニウム原子を含有する層(Z)を含む。層(Y)と層(Z)とは隣接するように(接触するように)積層されていることが好ましい。換言すれば、本発明の多層構造体において、少なくとも一組の層(Z)と層(Y)とが隣接して配置されていることが好ましい。好ましい一例では、少なくとも一組の層(Y)および層(Z)は、多層構造体の表面側から、層(Y)/層(Z)という順で配置される。
 層(Z)は、アルミニウム原子を含有する金属酸化物(C)とリン化合物(D)とが反応してなる反応生成物(E)を含む層(Z1)であってもよい。ここで、金属酸化物(C)とリン化合物(D)とさらに他の化合物とが反応することで生成する化合物も反応生成物(E)に含まれる。また、層(Z)は、アルミニウムの蒸着層である層(Z2)であってもよい。また、層(Z)は、アルミニウム原子を含む酸化物の蒸着層であってもよく、酸化アルミニウムの蒸着層である層(Z3)であってもよい。
[層(Z1)]
 層(Z1)に含まれる反応生成物(E)の構造としては、例えば、金属酸化物(C)の粒子同士がリン化合物(D)に由来するリン原子を介して結合した構造が挙げられる。リン原子を介して結合している形態には、リン原子を含む原子団を介して結合している形態が含まれ、例えば、リン原子を含み金属原子を含まない原子団を介して結合している形態が含まれる。また、層(Z1)は、反応に関与していない金属酸化物(C)および/またはリン化合物(D)を部分的に含んでいてもよい。
 層(Z1)において、金属酸化物(C)を構成する金属原子とリン化合物(D)に由来するリン原子とのモル比は、[金属酸化物(C)を構成する金属原子]:[リン化合物(D)に由来するリン原子]=1.0:1.0~3.6:1.0の範囲にあることが好ましく、1.1:1.0~3.0:1.0の範囲にあることがより好ましい。この範囲外ではガスバリア性能が低下する。層(Z1)における該モル比は、層(Z1)を形成するためのコーティング液における金属酸化物(C)とリン化合物(D)との混合比率によって調整できる。層(Z1)における該モル比は、通常、コーティング液における比と同じである。
 層(Z1)の赤外線吸収スペクトルにおいて、800~1,400cm-1の領域における最大吸収波数は1,080~1,130cm-1の範囲にあることが好ましい。金属酸化物(C)とリン化合物(D)とが反応して反応生成物(E)となる過程において、金属酸化物(C)に由来する金属原子(M)とリン化合物(D)に由来するリン原子(P)とが酸素原子(O)を介してM-O-Pで表される結合を形成する。その結果、反応生成物(E)の赤外線吸収スペクトルにおいて該結合由来の特性吸収帯が生じる。本発明者らによる検討の結果、M-O-Pの結合に基づく特性吸収帯が1,080~1,130cm-1の領域に見られる場合には、得られた多層構造体が優れたガスバリア性を発現することがわかった。特に、該特性吸収帯が、一般に各種の原子と酸素原子との結合に由来する吸収が見られる800~1,400cm-1の領域において最も強い吸収である場合には、得られた多層構造体がさらに優れたガスバリア性を発現することがわかった。
 これに対し、金属アルコキシドや金属塩等の金属化合物とリン化合物(D)とを予め混合した後に加水分解縮合させた場合には、金属化合物に由来する金属原子とリン化合物(D)に由来するリン原子とがほぼ均一に混ざり合い反応した複合体が得られる。その場合、赤外線吸収スペクトルにおいて、800~1,400cm-1の領域における最大吸収波数が1,080~1,130cm-1の範囲から外れるようになる。
 層(Z1)の赤外線吸収スペクトルにおいて、800~1,400cm-1の領域における最大吸収帯の半値幅は、得られる多層構造体のガスバリア性の観点から、200cm-1以下であることが好ましく、150cm-1以下であることがより好ましく、100cm-1以下であることがさらに好ましく、50cm-1以下であることが特に好ましい。
 層(Z1)の赤外線吸収スペクトルは実施例に記載の方法で測定できる。ただし、実施例に記載の方法で測定できない場合には、反射吸収法、外部反射法、減衰全反射法等の反射測定、多層構造体から層(Z1)をかきとり、ヌジョール法、錠剤法等の透過測定という方法で測定してもよいが、これらに限定されるものではない。
 金属酸化物(C)は、加水分解可能な特性基が結合した金属原子(M)を含有する化合物(G)の加水分解縮合物であってもよい。該特性基の例には、後述する一般式〔I〕のR1が含まれる。化合物(G)の加水分解縮合物は、実質的に金属酸化物とみなすことが可能である。そのため、この明細書では、化合物(G)の加水分解縮合物を「金属酸化物(C)」という場合がある。すなわち、この明細書において、「金属酸化物(C)」は「化合物(G)の加水分解縮合物」と読み替えることができ、また、「化合物(G)の加水分解縮合物」を「金属酸化物(C)」と読み替えることもできる。
 層(Z1)の厚さ(多層構造体が2層以上の層(Z1)を有する場合には各層(Z1)の厚さの合計)は、0.05μm~4.0μmの範囲にあることが好ましく、0.1μm~2.0μmの範囲にあることがより好ましい。層(Z1)を薄くすることによって、印刷やラミネート等の加工時における多層構造体の寸法変化を低く抑えることができる。また、多層構造体の柔軟性が増すので、その力学的特性を基材自体の力学的特性に近づけることもできる。本発明の多層構造体が2層以上の層(Z1)を有する場合、ガスバリア性の観点から、層(Z1)1層当たりの厚さは0.05μm以上であることが好ましい。層(Z1)の厚さは、層(Z1)の形成に用いられる後述するコーティング液(T)の濃度や、その塗工方法によって制御できる。
 層(Z1)の厚さは、多層構造体の断面を走査型電子顕微鏡または透過型電子顕微鏡で観察することによって測定できる。なお、層(Y)およびその他の層についても、同様の方法で測定できる。
[金属酸化物(C)]
 金属酸化物(C)を構成する金属原子(それらを総称して「金属原子(M)」という場合がある)は、周期表の2~14族に属する金属原子から選ばれる少なくとも1種の金属原子であるが、少なくともアルミニウム原子を含む。金属原子(M)は、アルミニウム原子単独であってもよいし、アルミニウム原子とそれ以外の金属原子とを含んでもよい。なお、金属酸化物(C)として、2種以上の金属酸化物(C)を混合して用いてもよい。
 金属原子(M)に占めるアルミニウム原子の割合は、通常、50モル%以上であり、60モル%~100モル%の範囲や、80モル%~100モル%の範囲にあってもよい。金属酸化物(C)の例には、液相合成法、気相合成法、固体粉砕法等の方法によって製造された金属酸化物が含まれる。
[化合物(G)]
 反応の制御が容易になり、得られる多層構造体のガスバリア性が優れることから、化合物(G)は、以下の一般式〔I〕で表される少なくとも1種の化合物(G1)を含むことが好ましい。
  Al(R1k(R23-k   〔I〕
 式中、R1は、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、NO3、置換基を有していてもよい炭素数1~9のアルコキシ基、置換基を有していてもよい炭素数2~9のアシロキシ基、置換基を有していてもよい炭素数3~9のアルケニルオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数5~15のβ-ジケトナト基、または置換基を有していてもよい炭素数1~9のアシル基を有するジアシルメチル基である。R2は、置換基を有していてもよい炭素数1~9のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数7~10のアラルキル基、置換基を有していてもよい炭素数2~9のアルケニル基、または置換基を有していてもよい炭素数6~10のアリール基である。kは1~3の整数である。R1が複数存在する場合は、R1は互いに同一であってもよいし異なっていてもよい。R2が複数存在する場合は、R2は互いに同一であってもよいし異なっていてもよい。
 化合物(G)は、化合物(G1)に加えて、以下の一般式〔II〕で表される少なくとも1種の化合物(G2)を含んでいてもよい。
  M1(R3m(R4n-m   〔II〕
 式中、M1は、アルミニウム原子以外の金属原子であって周期表の2~14族に属する金属原子から選ばれる少なくとも1種の金属原子である。R3は、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、NO3、置換基を有していてもよい炭素数1~9のアルコキシ基、置換基を有していてもよい炭素数2~9のアシロキシ基、置換基を有していてもよい炭素数3~9のアルケニルオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数5~15のβ-ジケトナト基、または置換基を有していてもよい炭素数1~9のアシル基を有するジアシルメチル基である。R4は、置換基を有していてもよい炭素数1~9のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数7~10のアラルキル基、置換基を有していてもよい炭素数2~9のアルケニル基、または置換基を有していてもよい炭素数6~10のアリール基である。mは1~nの整数である。nはM1の原子価に等しい。R3が複数存在する場合、R3は互いに同一であってもよいし異なっていてもよい。R4が複数存在する場合、R4は互いに同一であってもよいし異なっていてもよい。
 R1およびR3のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブトキシ基、イソブトキシ基、sec-ブトキシ基、tert-ブトキシ基、ベンジロキシ基、ジフェニルメトキシ基、トリチルオキシ基、4-メトキシベンジロキシ基、メトキシメトキシ基、1-エトキシエトキシ基、ベンジルオキシメトキシ基、2-トリメチルシリルエトキシ基、2-トリメチルシリルエトキシメトキシ基、フェノキシ基、4-メトキシフェノキシ基等が挙げられる。
 R1およびR3のアシロキシ基としては、例えば、アセトキシ基、エチルカルボニルオキシ基、n-プロピルカルボニルオキシ基、イソプロピルカルボニルオキシ基、n-ブチルカルボニルオキシ、イソブチルカルボニルオキシ基、sec-ブチルカルボニルオキシ基、tert-ブチルカルボニルオキシ基、n-オクチルカルボニルオキシ基等が挙げられる。
 R1およびR3のアルケニルオキシ基としては、例えば、アリルオキシ基、2-プロペニルオキシ基、2-ブテニルオキシ基、1-メチル-2-プロペニルオキシ基、3-ブテニルオキシ基、2-メチル-2-プロペニルオキシ基、2-ペンテニルオキシ基、3-ペンテニルオキシ基、4-ペンテニルオキシ基、1-メチル-3-ブテニルオキシ基、1,2-ジメチル-2-プロペニルオキシ基、1,1-ジメチル-2-プロペニルオキシ基、2-メチル-2-ブテニルオキシ基、3-メチル-2-ブテニルオキシ基、2-メチル-3-ブテニルオキシ基、3-メチル-3-ブテニルオキシ基、1-ビニル-2-プロペニルオキシ基、5-ヘキセニルオキシ基等が挙げられる。
 R1およびR3のβ-ジケトナト基としては、例えば、2,4-ペンタンジオナト基、1,1,1-トリフルオロ-2,4-ペンタンジオナト基、1,1,1,5,5,5-ヘキサフルオロ-2,4-ペンタンジオナト基、2,2,6,6-テトラメチル-3,5-ヘプタンジオナト基、1,3-ブタンジオナト基、2-メチル-1,3-ブタンジオナト基、2-メチル-1,3-ブタンジオナト基、ベンゾイルアセトナト基等が挙げられる。
 R1およびR3のジアシルメチル基のアシル基としては、例えば、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基(プロパノイル基)、ブチリル基(ブタノイル基)、バレリル基(ペンタノイル基)、ヘキサノイル基等の炭素数1~6の脂肪族アシル基;ベンゾイル基、トルオイル基等の芳香族アシル基(アロイル基)等が挙げられる。
 R2およびR4のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、イソペンチル基、n-ヘキシル基、イソヘキシル基、3-メチルペンチル基、2-メチルペンチル基、1,2-ジメチルブチル基、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
 R2およびR4のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェニルエチル基(フェネチル基)等が挙げられる。
 R2およびR4のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、1-プロペニル基、2-プロペニル基、イソプロペニル基、3-ブテニル基、2-ブテニル基、1-ブテニル基、1-メチル-2-プロペニル基、1-メチル-1-プロペニル基、1-エチル-1-エテニル基、2-メチル-2-プロペニル基、2-メチル-1-プロペニル基、3-メチル-2-ブテニル基、4-ペンテニル基等が挙げられる。
 R2およびR4のアリール基としては、例えば、フェニル基、1-ナフチル基、2-ナフチル基等が挙げられる。
 R1、R2、R3、およびR4における置換基としては、例えば、炭素数1~6のアルキル基;メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基、n-ブトキシ基、イソブトキシ基、sec-ブトキシ基、tert-ブトキシ基、n-ペンチルオキシ基、イソペンチルオキシ基、n-ヘキシルオキシ基、シクロプロピルオキシ基、シクロブチルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基等の炭素数1~6のアルコキシ基;メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、n-プロポキシカルボニル基、イソプロポキシカルボニル基、n-ブトキシカルボニル基、イソブトキシカルボニル基、sec-ブトキシカルボニル基、tert-ブトキシカルボニル基、n-ペンチルオキシカルボニル基、イソペンチルオキシカルボニル基、シクロプロピルオキシカルボニル基、シクロブチルオキシカルボニル基、シクロペンチルオキシカルボニル基等の炭素数1~6のアルコキシカルボニル基;フェニル基、トリル基、ナフチル基等の芳香族炭化水素基;フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子;炭素数1~6のアシル基;炭素数7~10のアラルキル基;炭素数7~10のアラルキルオキシ基;炭素数1~6のアルキルアミノ基;炭素数1~6のアルキル基を有するジアルキルアミノ基等が挙げられる。
 R1としては、ハロゲン原子、NO3、置換基を有していてもよい炭素数1~6のアルコキシ基、置換基を有していてもよい炭素数2~6のアシロキシ基、置換基を有していてもよい炭素数5~10のβ-ジケトナト基、または置換基を有していてもよい炭素数1~6のアシル基を有するジアシルメチル基が好ましい。
 R2としては、置換基を有していてもよい炭素数1~6のアルキル基が好ましい。式〔I〕のkは、好ましくは3である。
 R3としては、ハロゲン原子、NO3、置換基を有していてもよい炭素数1~6のアルコキシ基、置換基を有していてもよい炭素数2~6のアシロキシ基、置換基を有していてもよい炭素数5~10のβ-ジケトナト基、または置換基を有していてもよい炭素数1~6のアシル基を有するジアシルメチル基が好ましい。
 R4としては、置換基を有していてもよい炭素数1~6のアルキル基が好ましい。M1としては、周期表の4族に属する金属原子が好ましく、チタン、ジルコニウムがより好ましい。M1が周期表の4族に属する金属原子の場合、式〔II〕のmは好ましくは4である。
 なお、ホウ素およびケイ素は半金属に分類される場合があるが、本明細書ではこれらを金属に含めるものとする。
 化合物(G1)としては、例えば、塩化アルミニウム、硝酸アルミニウム、酢酸アルミニウム、トリス(2,4-ペンタンジオナト)アルミニウム、トリメトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリ-n-プロポキシアルミニウム、トリイソプロポキシアルミニウム、トリ-n-ブトキシアルミニウム、トリ-sec-ブトキシアルミニウム、トリ-tert-ブトキシアルミニウム等が挙げられ、中でも、トリイソプロポキシアルミニウムおよびトリ-sec-ブトキシアルミニウムがより好ましい。化合物(G)として、2種以上の化合物(G1)を混合して用いてもよい。
 化合物(G2)としては、例えば、テトラキス(2,4-ペンタンジオナト)チタン、テトラメトキシチタン、テトラエトキシチタン、テトライソプロポキシチタン、テトラ-n-ブトキシチタン、テトラキス(2-エチルヘキソキシ)チタン等のチタン化合物;テトラキス(2,4-ペンタンジオナト)ジルコニウム、テトラ-n-プロポキシジルコニウム、テトラ-n-ブトキシジルコニウム等のジルコニウム化合物等が挙げられる。これらは、1種を単独で使用してもよく、2種以上の化合物(G2)を併用して用いてもよい。
 本発明の効果が得られる限り、化合物(G)に占める化合物(G1)の割合に特に限定はない。化合物(G1)以外の化合物(例えば、化合物(G2))が化合物(G)に占める割合は、例えば、20モル%以下が好ましく、10モル%以下がより好ましく、5モル%以下がさらに好ましく、0モル%であってもよい。
 化合物(G)が加水分解されることによって、化合物(G)が有する加水分解可能な特性基の少なくとも一部が水酸基に変換される。さらに、その加水分解物が縮合することによって、金属原子(M)が酸素原子(O)を介して結合した化合物が形成される。この縮合が繰り返されると、実質的に金属酸化物とみなしうる化合物が形成される。なお、このようにして形成された金属酸化物(C)の表面には、通常、水酸基が存在する。
 本明細書においては、[金属原子(M)のみに結合している酸素原子(O)のモル数]/[金属原子(M)のモル数]の比が0.8以上である化合物を金属酸化物(C)に含めるものとする。ここで、金属原子(M)のみに結合している酸素原子(O)は、M-O-Mで表される構造における酸素原子(O)であり、M-O-Hで表される構造における酸素原子(O)のように金属原子(M)と水素原子(H)に結合している酸素原子は除外される。金属酸化物(C)における前記比は、0.9以上であることが好ましく、1.0以上であることがより好ましく、1.1以上であることがさらに好ましい。この比の上限は特に限定されないが、金属原子(M)の原子価をnとすると、通常、n/2で表される。
 前記加水分解縮合が起こるためには、化合物(G)が加水分解可能な特性基を有していることが重要である。それらの基が結合していない場合、加水分解縮合反応が起こらないか、もしくは極めて緩慢となるため、目的とする金属酸化物(C)の調製が困難になる。
 化合物(G)の加水分解縮合物は、例えば、公知のゾルゲル法で採用される手法によって特定の原料から製造してもよい。該原料には、化合物(G)、化合物(G)の部分加水分解物、化合物(G)の完全加水分解物、化合物(G)が部分的に加水分解縮合してなる化合物、および化合物(G)の完全加水分解物の一部が縮合してなる化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種を用いることができる。
 リン化合物(D)含有物(リン化合物(D)、または、リン化合物(D)を含む組成物)との混合に供される金属酸化物(C)は、リン原子を実質的に含有しないことが好ましい。
[リン化合物(D)]
 リン化合物(D)は、金属酸化物(C)と反応可能な部位を含有し、典型的には、そのような部位を複数含有する。好ましい一例では、リン化合物(D)は、そのような部位(原子団または官能基)を2~20個含有する。そのような部位の例には、金属酸化物(C)の表面に存在する官能基(例えば、水酸基)と反応可能な部位が含まれる。例えば、そのような部位の例には、リン原子に直接結合したハロゲン原子や、リン原子に直接結合した酸素原子が含まれる。それらのハロゲン原子や酸素原子は、金属酸化物(C)の表面に存在する水酸基と縮合反応(加水分解縮合反応)を起こすことができる。金属酸化物(C)の表面に存在する官能基(例えば水酸基)は、通常、金属酸化物(C)を構成する金属原子(M)に結合している。
 リン化合物(D)として、ハロゲン原子または酸素原子がリン原子に直接結合した構造を有するものを用いてもよい。そのようなリン化合物(D)は、金属酸化物(C)の表面に存在する水酸基と(加水分解)縮合することによって結合を形成できる。リン化合物(D)は、1つのリン原子を有するものであってもよいし、2つ以上のリン原子を有するものであってもよい。
 リン化合物(D)としては、例えば、リン酸、二リン酸、三リン酸、4分子以上のリン酸が縮合したポリリン酸、亜リン酸、ホスホン酸、亜ホスホン酸、ホスフィン酸、亜ホスフィン酸等のリンのオキソ酸およびこれらの塩(例えば、リン酸ナトリウム)、ならびにこれらの誘導体(例えば、ハロゲン化物(例えば、塩化ホスホリル)、脱水物(例えば、五酸化二リン))からなる群より選ばれる少なくとも1種であってもよい。
 これらのリン化合物(D)は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらのリン化合物(D)の中でも、リン酸を単独で使用するか、リン酸とそれ以外のリン化合物(D)とを併用することが好ましい。リン酸を用いることによって、後述するコーティング液(T)の安定性と得られる多層構造体のガスバリア性が向上する。
 層(Z1)は、特定の重合体(F)を含んでいてもよい。重合体(F)は、水酸基、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、およびカルボキシル基の塩からなる群より選ばれる少なくとも1種の官能基を有する重合体であってもよい。重合体(F)は、例えば重合体(B)について例示した重合体であってもよい。また、層(Z1)は、重合体(F)以外の他の成分をさらに含んでいてもよい。他の成分としては、例えば、層(Y)に含まれてもよい他の成分として例示した物質が挙げられる。層(Z1)における前記の他の成分の含有率は、50質量%以下であることが好ましく、20質量%以下であることがより好ましく、10質量%以下であることがさらに好ましく、5質量%以下であることが特に好ましい。
[無機蒸着層、層(Z2)、層(Z3)]
 多層構造体は、無機蒸着層を含んでもよい。そのような無機蒸着層は、無機物を蒸着することによって形成することができる。無機物としては、例えば、金属(例えば、アルミニウム)、金属酸化物(例えば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム)、金属窒化物(例えば、窒化ケイ素)、金属窒化酸化物(例えば、酸窒化ケイ素)、または金属炭化窒化物(例えば、炭窒化ケイ素)等が挙げられる。これらの中でも、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、または窒化ケイ素で形成される無機蒸着層は、酸素や水蒸気に対するバリア性が優れる観点から好ましい。本発明の多層構造体中の層(Z)は、アルミニウムを含有する無機蒸着層であってもよい。例えば、層(Z)は、アルミニウムの蒸着層である層(Z2)および/または酸化アルミニウムの蒸着層である層(Z3)を含んでもよい。一例では、層(Z)は、層(Z2)または層(Z3)である。
 無機蒸着層の形成方法に特に限定はなく、真空蒸着法(例えば、抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、分子線エピタキシー法等)、スパッタリング法やイオンプレーティング法等の物理気相成長法、熱化学気相成長法(例えば、触媒化学気相成長法)、光化学気相成長法、プラズマ化学気相成長法(例えば、容量結合プラズマ、誘導結合プラズマ、表面波プラズマ、電子サイクロトロン共鳴、デュアルマグネトロン、原子層堆積法等)、有機金属気相成長法等の化学気相成長法を用いることができる。無機蒸着層の厚さは、無機蒸着層を構成する成分の種類によって異なるが、0.002~0.5μmの範囲にあることが好ましい。この範囲で、多層構造体のバリア性や機械的物性が良好になる厚さを選択すればよい。無機蒸着層の厚さが0.002μm未満であると、酸素や水蒸気に対する無機蒸着層のバリア性発現の再現性が低下する傾向があり、また、無機蒸着層が充分なバリア性を発現しない場合もある。また、無機蒸着層の厚さが0.5μmを超えると、多層構造体を引っ張ったり屈曲させたりした場合に無機蒸着層のバリア性が低下しやすくなる傾向がある。無機蒸着層の厚さは0.005~0.2μmの範囲であることがより好ましく、0.01~0.1μmの範囲であることがさらに好ましい。
[多層構造体の製造方法]
 本発明の多層構造体の製造方法の一例について以下に説明する。本発明の多層構造体について説明した事項は以下で説明する製造方法に適用できるため、重複する説明を省略する場合がある。また、製造方法について説明した事項は、本発明の多層構造体に適用できる。
 この製造方法は、基材(X)と層(Z)と層(Y)とを含む多層構造体の製造方法である。この製造方法は、層(Y)形成工程と層(Z)形成工程を含み、前記層(Y)形成工程は、重合体(A)と溶媒とを含むコーティング液(S)を調製する工程(Y-i)およびコーティング液(S)を用いて基材(X)上に層(Y)を形成する工程(Y-ii)を含む。層(Z)形成工程については後述する。コーティング液(S)は、重合体(B)を含んでもよい。コーティング液(S)が重合体(B)を含む場合、工程(Y-i)において、重合体(A)と重合体(B)とは所定の比率の質量比で混合される。これによって、重合体(A)と重合体(B)とが当該比率で混合された層(Y)が形成される。重合体(A)、重合体(B)、およびそれらの質量比については上述したため、重複する説明を省略する。
[コーティング液(S)]
 コーティング液(S)に用いられる溶媒は、重合体(A)(および重合体(B))の種類に応じて適宜選択すればよいが、水、アルコール類、またはそれらの混合溶媒であることが好ましい。
 コーティング液(S)の保存安定性および多層構造体のガスバリア性の観点から、コーティング液(S)のpHは0.1~6.0の範囲にあることが好ましく、0.2~5.0の範囲にあることがより好ましく、0.5~4.0の範囲にあることがさらに好ましい。コーティング液(S)のpHは公知の方法で調整することができ、例えば、酸性化合物や塩基性化合物を添加することによって調整することができる。
 通常、工程(Y-ii)において、コーティング液(S)を塗工した後に溶媒を除去することによって、層(Y)が形成される。コーティング液(S)を塗工する方法は特に限定されず、公知の方法を採用することができる。塗工方法としては、例えば、キャスト法、ディッピング法、ロールコーティング法、グラビアコート法、スクリーン印刷法、リバースコート法、スプレーコート法、キスコート法、ダイコート法、メタリングバーコート法、チャンバードクター併用コート法、カーテンコート法、バーコート法等が挙げられる。
 コーティング液(S)の溶媒の除去方法は特に限定されず、公知の乾燥方法を適用することができる。乾燥方法としては、例えば、熱風乾燥法、熱ロール接触法、赤外線加熱法、マイクロ波加熱法等が挙げられる。乾燥温度は、基材(X)の流動開始温度よりも0~15℃以上低いことが好ましい。
[層(Z)形成工程]
 多層構造体の製造方法は、アルミニウム原子を含む層(Z)を基材(X)上に形成する工程を含む。層(Z)形成工程によれば、層(Z)を含む多層構造体が得られる。層(Z)と層(Y)とは隣接するように形成されることが好ましい。
 層(Z)形成工程は、いずれの段階で行ってもよい。例えば、層(Z)形成工程は、工程(Y-i)の前に行ってもよいし、工程(Y-ii)の後に行ってもよいし、それらの間の任意の段階で行ってもよいが、工程(Y-i)の前に行うのが好ましい。基材(X)と層(Z)との間に層(Y)を配置する場合には、工程(Y-ii)の後に層(Z)形成工程が行われる。また、基材(X)と層(Y)との間に層(Z)を配置する場合には、工程(Y-ii)の前に層(Z)形成工程が行われる。この場合、工程(Y-ii)において、コーティング液(S)は層(Z)上に塗工される。
 層(Z)が、アルミニウムの蒸着層である層(Z2)、または酸化アルミニウムの蒸着層である層(Z3)である場合には、それらの層は上述した一般的な蒸着法によって形成できる。そのため、以下では、層(Z1)の形成方法について詳細に説明する。なお、層(Z1)の形成方法の一例は、特開2013-208794号公報に記載されている。
 層(Z1)を形成する場合、層(Z)形成工程は、工程(Z-i)、(Z-ii)および(Z-iii)を含んでもよい。工程(Z-i)では、金属酸化物(C)、リン化合物(D)および溶媒を混合することによってコーティング液(T)を調製する。工程(Z-ii)では、基材(X)上にコーティング液(T)を塗工することによって、基材(X)上に層(Z1)の前駆体層を形成する。工程(Z-iii)では、その前駆体層を110℃以上の温度で熱処理することによって、基材(X)上に層(Z1)を形成する。工程(Z-i)~(Z-iii)の詳細については後述する。
 各工程は、通常、工程(Z-i)、工程(Z-ii)、工程(Z-iii)、工程(Y-ii)の順で実施される。しかし、基材(X)と層(Z1)の間に層(Y)が形成される場合には、工程(Z-ii)の前(工程(Z-i)の前であってもよい)に工程(Y-ii)が実施される。また、工程(Z-ii)と工程(Z-iii)との間に工程(Y-ii)を実施してもよい。外観に優れた多層構造体を得る観点からは、工程(Z-iii)の後に工程(Y-ii)を実施することが好ましい。
[工程(Z-i)]
 工程(Z-i)では、金属酸化物(C)、リン化合物(D)および溶媒を少なくとも混合することによってそれらを含むコーティング液(T)を調製する。1つの観点では、工程(Z-i)において、金属酸化物(C)とリン化合物(D)とを溶媒中で反応させる。金属酸化物(C)、リン化合物(D)および溶媒を混合する際に、他の化合物(例えば、重合体(F))を共存させてもよい。
[金属酸化物(C)の分散液]
 金属酸化物(C)が酸化アルミニウムである場合、酸化アルミニウムの分散液の調製では、まず、必要に応じて酸を添加してpH調整した水溶液中でアルミニウムアルコキシドを加水分解縮合することによって、酸化アルミニウムのスラリーを得る。次に、そのスラリーを特定量の酸の存在下において解膠することによって、酸化アルミニウムの分散液が得られる。なお、アルミニウム以外の金属原子を含有する金属酸化物(C)の分散液も、同様の製造方法で製造できる。
 加水分解縮合に使用する酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、乳酸および酪酸が好ましく、硝酸および酢酸がより好ましい。加水分解縮合時に酸触媒を使用する場合には、加水分解縮合前のpHが2.0~4.0の範囲にあるように酸の種類に応じて適した量を使用することが好ましい。
 工程(Z-i)は、以下の工程(Z-i-1)~(Z-i-3)を含むことが好ましい。
工程(Z-i-1):金属酸化物(C)を含む分散液(J)を調製する工程、
工程(Z-i-2):リン化合物(D)を含む溶液(K)を調製する工程、
工程(Z-i-3):工程(Z-i-1)および(Z-i-2)で得られた分散液(J)と溶液(K)とを混合する工程。
 工程(Z-i-2)は工程(Z-i-1)より先に行われてもよいし、工程(Z-i-1)と同時に行われてもよいし、工程(Z-i-1)の後に行われてもよい。
[工程(Z-i-1)]
 工程(Z-i-1)では、金属酸化物(C)を含む分散液(J)を調製する。分散液(J)は金属酸化物(C)の分散液であってもよい。該分散液(J)は、例えば、公知のゾルゲル法で採用されている手法に従い、例えば、化合物(G)、水、および必要に応じて酸触媒や有機溶媒を混合し、化合物(G)を縮合または加水分解縮合することによって調製することができる。化合物(G)を縮合または加水分解縮合することによって得られる金属酸化物(C)の分散液は、そのまま金属酸化物(C)を含む分散液(J)として使用することができるが、必要に応じて、分散液(J)に対して特定の処理(前記したような解膠や濃度制御のための溶媒の加減等)を行ってもよい。工程(Z-i-1)で使用する溶媒は特に限定されないが、メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール類、水およびこれらの混合溶媒が好ましい。さらに、工程(Z-i-1)は、化合物(G)および化合物(G)の加水分解物から選ばれる少なくとも1種の化合物を縮合(例えば加水分解縮合)させる工程を含んでもよい。
[工程(Z-i-2)]
 工程(Z-i-2)では、リン化合物(D)を含む溶液(K)を調製する。溶液(K)はリン化合物(D)を溶媒に溶解させて調製する。リン化合物(D)の溶解性が低い場合には、加熱処理や超音波処理を施すことによって溶解を促進してもよい。
 溶液(K)の調製に用いられる溶媒は、リン化合物(D)の種類に応じて適宜選択すればよいが、水を含むことが好ましい。リン化合物(D)の溶解の妨げにならない限り、溶媒は有機溶媒を含んでいてもよい。
[工程(Z-i-3)]
 工程(Z-i-3)では、分散液(J)と溶液(K)とを混合する。コーティング液(T)は、重合体(F)を含んでもよい。また、コーティング液(T)は、必要に応じて、酢酸、塩酸、硝酸、トリフルオロ酢酸、トリクロロ酢酸から選ばれる少なくとも1種の酸化合物(Q)を含んでもよい。工程(Z-i-3)で得られた溶液は、そのままコーティング液(T)として使用できる。この場合、通常、分散液(J)や溶液(K)に含まれる溶媒が、コーティング液(T)の溶媒となる。また、工程(Z-i-3)で得られた溶液に、有機溶媒の添加、pHの調製、添加物の添加等処理を行ったものをコーティング液(T)としてもよい。
 コーティング液(T)の保存安定性および多層構造体のガスバリア性の観点から、コーティング液(T)のpHは0.1~6.0の範囲にあることが好ましく、0.2~5.0の範囲にあることがより好ましく、0.5~4.0の範囲にあることがさらに好ましい。コーティング液(T)のpHは公知の方法で調整することができ、例えば、酸性化合物や塩基性化合物を添加することによって調整することができる。
[工程(Z-ii)]
 工程(Z-ii)では、基材(X)上にコーティング液(T)を塗工することによって、基材(X)上に層(Z1)の前駆体層を形成する。コーティング液(T)は、基材(X)の少なくとも一方の面の上に直接塗工してもよいし、他の層を介して基材(X)上に塗工してもよい。また、コーティング液(T)を塗工する前に、基材(X)の表面を公知のアンカーコーティング剤で処理したり、基材(X)の表面に公知の接着剤を塗工したりする等して、基材(X)の表面に接着層(L)を形成しておいてもよい。また、前記の工程(Y-ii)によって基材(X)上に形成された層(Y)上にコーティング液(T)を塗工することによって、層(Y)上に層(Z1)の前駆体層を形成してもよい。
 工程(Z-ii)で塗工される際のコーティング液(T)は、ブルックフィールド形回転粘度計(SB型粘度計:ローターNo.3、回転速度60rpm)で測定された粘度が、塗工時の温度において3,000mPa・s以下であることが好ましく、2,000mPa・s以下であることがより好ましい。また、コーティング液(S)の粘度としては、50mPa・s以上が好ましく、100mPa・s以上がより好ましく、200mPa・s以上がさらに好ましい。該粘度が3,000mPa・s以下であることによって、コーティング液(T)のレベリング性が向上し、外観がより優れる多層構造体を得ることができる。工程(Z-ii)で塗工される際のコーティング液(T)の粘度は、濃度、温度、工程(Z-i-3)の混合後の攪拌時間や攪拌強度によって調整できる。例えば、工程(Z-i-3)の混合後の攪拌を長く行うことによって、粘度を低くすることができる場合がある。コーティング液(T)を基材(X)上に塗工する方法は、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。塗工方法としては、例えば、工程(Y-ii)においてコーティング液(S)を塗工する方法が挙げられる。
 通常、工程(Z-ii)において、コーティング液(T)中の溶媒を除去することによって、層(Z1)の前駆体層が形成される。溶媒の除去方法に特に制限はなく、公知の乾燥方法を適用することができる。乾燥方法としては、例えば、熱風乾燥法、熱ロール接触法、赤外線加熱法、マイクロ波加熱法等が挙げられる。乾燥温度は、基材(X)の流動開始温度よりも0~15℃以上低いことが好ましい。
[工程(Z-iii)]
 工程(Z-iii)では、工程(Z-ii)で形成された前駆体層(層(Z1)の前駆体層)を、110℃以上の温度で熱処理することによって層(Z1)を形成する。
 工程(Z-iii)では、金属酸化物(C)の粒子同士がリン原子(リン化合物(D)に由来するリン原子)を介して結合される反応が進行する。別の観点では、工程(Z-iii)では、反応生成物(E)が生成する反応が進行する。該反応を充分に進行させるため、熱処理の温度は、110℃以上であることが好ましく、140℃以上であることがより好ましく、170℃以上であることがさらに好ましく、190℃以上であることが特に好ましい。熱処理温度が低いと、充分な反応度を得るのにかかる時間が長くなり、生産性が低下する原因となる。熱処理の温度の好ましい上限は、基材(X)の種類等によって異なる。例えば、ポリアミド系樹脂からなる熱可塑性樹脂フィルムを基材(X)として用いる場合には、熱処理の温度は190℃以下であることが好ましい。また、ポリエステル系樹脂からなる熱可塑性樹脂フィルムを基材(X)として用いる場合には、熱処理の温度は220℃以下であることが好ましい。熱処理は、空気雰囲気下、窒素雰囲気下、アルゴン雰囲気下等で実施してもよい。
 熱処理の時間は、0.1秒~1時間の範囲にあることが好ましく、1秒~15分の範囲にあることがより好ましく、5~300秒の範囲にあることがさらに好ましい。
 多層構造体を製造するための方法は、層(Z1)の前駆体層または層(Z1)に紫外線を照射する工程を含んでもよい。紫外線照射は、工程(Z-ii)の後(例えば塗工されたコーティング液(T)の溶媒の除去がほぼ終了した後)のいずれの段階で行ってもよい。
 基材(X)と層(Z1)との間に接着層(L)を配置するために、コーティング液(T)を塗工する前に、基材(X)の表面を公知のアンカーコーティング剤で処理したり、基材(X)の表面に公知の接着剤を塗工したりしてもよい。
 こうして得られた多層構造体は、そのまま本発明の多層構造体として使用できる。しかし、該多層構造体に、前記したように他の部材(例えば、他の層等)をさらに接着または形成して本発明の多層構造体としてもよい。該部材の接着は、公知の方法で行うことができる。
[接着層(L)]
 本発明の多層構造体において、層(Y)および/または層(Z)は、基材(X)と直接接触するように積層されていてもよい。また、層(Y)および/または層(Z)は、他の層を介して基材(X)に積層されていてもよい。例えば、層(Y)および/または層(Z)は、接着層(L)を介して基材(X)に積層されていてもよい。この構成によれば、基材(X)と層(Y)および/または層(Z)との接着性を高めることができる場合がある。接着層(L)は、接着性樹脂で形成してもよい。接着性樹脂からなる接着層(L)は、基材(X)の表面を公知のアンカーコーティング剤で処理するか、基材(X)の表面に公知の接着剤を塗工することによって形成できる。該接着剤としては、ポリイソシアネート成分とポリオール成分とを混合し反応させる2液反応型ポリウレタン系接着剤が好ましい。また、アンカーコーティング剤や接着剤に、公知のシランカップリング剤等の少量の添加剤を加えることによって、さらに接着性を高めることができる場合がある。シランカップリング剤としては、例えば、イソシアネート基、エポキシ基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基等の反応性基を有するシランカップリング剤が挙げられるが、これらに限定されるものではない。基材(X)と層(Y)および/または層(Z)とを接着層(L)を介して強く接着することによって、本発明の多層構造体に対して印刷やラミネート等の加工を施す際に、ガスバリア性や外観の悪化をより効果的に抑制することができ、さらに、本発明の多層構造体を用いた包装材の落下強度を高めることができる。接着層(L)の厚さは、0.01~10μmの範囲にあってもよく、例えば、0.01~5μmの範囲や、0.01~1μmの範囲や、0.01~0.5μmの範囲にあってもよい。
[他の層]
 本発明の多層構造体は、様々な特性、例えば、ヒートシール性を付与したり、バリア性や力学物性を向上させるための他の層を含んでもよい。このような本発明の多層構造体は、例えば、基材(X)に直接または接着層(L)を介して層(Y)および層(Z)を積層させた後に、さらに該他の層を直接または接着層(L)を介して接着または形成することによって製造できる。他の層としては、例えば、インク層やポリオレフィン層等が挙げられるが、これらに限定されない。なお、これらの他の層は、その材料からなる成形体(例えば、立体形状を有する成形体)に置き換えることもできる。多層構造体を構成する層の数および積層順に特に制限はない。多層構造体の好ましい一例は、少なくとも1組の、基材(X)、層(Y)および層(Z)が、基材(X)/層(Z)/層(Y)の順に積層された構造を有する。
 本発明の多層構造体は、商品名や絵柄を印刷するためのインク層を含んでもよい。このような本発明の多層構造体は、例えば、基材(X)に直接または接着層(L)を介して層(Y)および層(Z)を積層した後に、さらに該インク層を直接形成することによって製造できる。インク層としては、例えば、溶剤に顔料(例えば、二酸化チタン)を包含したポリウレタン樹脂を分散した液体を乾燥した皮膜が挙げられるが、顔料を含まないポリウレタン樹脂や、その他の樹脂を主剤とするインクや電子回路配線形成用レジストを乾燥した皮膜でもよい。層(Y)へのインク層の塗工方法としては、グラビア印刷法のほか、ワイヤーバー、スピンコーター、ダイコーター等各種の塗工方法を用いることができる。インク層の厚さは0.5~10.0μmの範囲が好ましく、1.0~4.0μmの範囲がより好ましい。
 層(Y)中に存在する重合体(B)は、接着層(L)や他の層(例えば、インク層等)との親和性が高い水酸基および/またはカルボキシル基を有しているため、層(Y)とその他の層との密着性が向上する。このため、レトルト処理後も層間接着力を維持することができ、デラミネーション等の外観不良を抑制することが可能となる。
 本発明の多層構造体の最表面層をポリオレフィン層とすることによって、多層構造体にヒートシール性を付与したり、多層構造体の力学的特性を向上させたりすることができる。ヒートシール性や力学的特性の向上等の観点から、ポリオレフィンはポリプロピレンまたはポリエチレンであることが好ましい。また、多層構造体の力学的特性を向上させるために、ポリエステルからなるフィルム、ポリアミドからなるフィルム、および水酸基含有ポリマーからなるフィルムからなる群より選ばれる少なくとも1つのフィルムを積層することが好ましい。力学的特性の向上の観点から、ポリエステルとしてはポリエチレンテレフタレートが好ましく、ポリアミドとしてはナイロン-6が好ましく、水酸基含有ポリマーとしてはエチレン-ビニルアルコール共重合体が好ましい。なお各層の間には必要に応じて、アンカーコート層や接着剤からなる層を設けてもよい。
 以下では、層(Y)と層(Z)が隣接して積層された構造を層(YZ)という場合がある。層(YZ)に含まれる層(Y)は、通常、多層構造体の表面に配置される。さらに、以下では、基材(X)と基材(X)に積層された層(YZ)とを含む多層膜を、バリア性多層膜という場合がある。このバリア性多層膜も、本発明の多層構造体の1種である。本発明の多層構造体において、一方の表面にポリオレフィン層が配置され、他方の表面に層(Y)が配置されてもよい。
[多層構造体の構成]
 本発明の多層構造体の構成の具体例を以下に示す。なお、以下の具体例において、各層は、その材料からなる成形体(例えば、立体形状を有する成形体)に置き換えてもよい。また、多層構造体は接着層(L)等の接着層や他の層を有していてもよいが、以下の具体例において、該接着層や他の層の記載は省略している。
(1)層(YZ)/ポリエステル層、
(2)層(YZ)/ポリエステル層/層(YZ)、
(3)層(YZ)/ポリアミド層、
(4)層(YZ)/ポリアミド層/層(YZ)、
(5)層(YZ)/ポリオレフィン層、
(6)層(YZ)/ポリオレフィン層/層(YZ)、
(7)層(YZ)/水酸基含有ポリマー層、
(8)層(YZ)/水酸基含有ポリマー層/層(YZ)、
(9)層(YZ)/紙層、
(10)層(YZ)/紙層/層(YZ)、
(11)層(YZ)/無機蒸着層/ポリエステル層、
(12)層(YZ)/無機蒸着層/ポリアミド層、
(13)層(YZ)/無機蒸着層/ポリオレフィン層、
(14)層(YZ)/無機蒸着層/水酸基含有ポリマー層、
(15)層(YZ)/ポリエステル層/ポリアミド層/ポリオレフィン層、
(16)層(YZ)/ポリエステル層/層(YZ)/ポリアミド層/ポリオレフィン層、
(17)ポリエステル層/層(YZ)/ポリアミド層/ポリオレフィン層、
(18)層(YZ)/ポリアミド層/ポリエステル層/ポリオレフィン層、
(19)層(YZ)/ポリアミド層/層(YZ)/ポリエステル層/ポリオレフィン層、
(20)ポリアミド層/層(YZ)/ポリエステル層/ポリオレフィン層、
(21)層(YZ)/ポリオレフィン層/ポリアミド層/ポリオレフィン層、
(22)層(YZ)/ポリオレフィン層/層(YZ)/ポリアミド層/ポリオレフィン層、
(23)ポリオレフィン層/層(YZ)/ポリアミド層/ポリオレフィン層、
(24)層(YZ)/ポリオレフィン層/ポリオレフィン層、
(25)層(YZ)/ポリオレフィン層/層(YZ)/ポリオレフィン層、
(26)ポリオレフィン層/層(YZ)/ポリオレフィン層、
(27)層(YZ)/ポリエステル層/ポリオレフィン層、
(28)層(YZ)/ポリエステル層/層(YZ)/ポリオレフィン層、
(29)ポリエステル層/層(YZ)/ポリオレフィン層、
(30)層(YZ)/ポリアミド層/ポリオレフィン層、
(31)層(YZ)/ポリアミド層/層(YZ)/ポリオレフィン層、
(32)ポリアミド層/層(YZ)/ポリオレフィン層、
(33)層(YZ)/ポリエステル層/紙層、
(34)層(YZ)/ポリアミド層/紙層、
(35)層(YZ)/ポリオレフィン層/紙層、
(36)ポリオレフィン層/紙層/ポリオレフィン層/層(YZ)/ポリエステル層/ポリオレフィン層、
(37)ポリオレフィン層/紙層/ポリオレフィン層/層(YZ)/ポリアミド層/ポリオレフィン層、
(38)ポリオレフィン層/紙層/ポリオレフィン層/層(YZ)/ポリオレフィン層、
(39)紙層/ポリオレフィン層/層(YZ)/ポリエステル層/ポリオレフィン層、
(40)ポリオレフィン層/紙層/層(YZ)/ポリオレフィン層、
(41)紙層/層(YZ)/ポリエステル層/ポリオレフィン層、
(42)紙層/層(YZ)/ポリオレフィン層、
(43)層(YZ)/紙層/ポリオレフィン層、
(44)層(YZ)/ポリエステル層/紙層/ポリオレフィン層、
(45)ポリオレフィン層/紙層/ポリオレフィン層/層(YZ)/ポリオレフィン層/水酸基含有ポリマー層、
(46)ポリオレフィン層/紙層/ポリオレフィン層/層(YZ)/ポリオレフィン層/ポリアミド層、
(47)ポリオレフィン層/紙層/ポリオレフィン層/層(YZ)/ポリオレフィン層/ポリエステル層、
(48)無機蒸着層/層(YZ)/ポリエステル層、
(49)無機蒸着層/層(YZ)/ポリエステル層/層(YZ)/無機蒸着層、
(50)無機蒸着層/層(YZ)/ポリアミド層、
(51)無機蒸着層/層(YZ)/ポリアミド層/層(YZ)/無機蒸着層、
(52)無機蒸着層/層(YZ)/ポリオレフィン層、
(53)無機蒸着層/層(YZ)/ポリオレフィン層/層(YZ)/無機蒸着層 
 本発明によれば、20℃、85%RHの条件下における酸素透過度が2mL/(m2・day・atm)以下である多層構造体および帯電防止シートを得ることが可能である。また、40℃、90%RHの条件下における透湿度が1.0g/(m2/day)以下である多層構造体および帯電防止シートを得ることが可能である。酸素透過度および透湿度の測定方法および測定条件は、後述する実施例に記載のとおりである。
[用途]
 本発明の帯電防止シートは、高いガスバリア性と帯電防止性能とを併せ持つ。そのため、本発明の帯電防止シートは、様々な用途に適用できる。
[包装材]
 本発明の包装材は、本発明の帯電防止シートを含む。本発明の帯電防止シートを含む包装材は、様々な用途に適用することができる。この包装材は、酸素や水蒸気に対するバリア性能に加えて帯電防止性能が必要となる用途に好ましく用いられる。例えば、本発明による包装材は、削り節や唐辛子等の粉状体の包装材として好ましく用いられる。また、本発明による包装材は、食品用包装材以外にも、ICを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター等の電子部品の包装材として好ましく用いることができる。
 本発明の包装材は、特に限定されず、公知の様々な方法で作製できる。例えば、帯電防止シートまたは該帯電防止シートを含むフィルム材(以下、単に「フィルム材」という)を接合して所定の容器の形状に成形することによって、容器(包装材)を作製してもよい。成形方法は、熱成形、射出成形、押出ブロー成形等が挙げられる。また、所定の容器の形状に成形された基材(X)の上に層(Y)を形成することによって、容器(包装材)を作製してもよい。これらのように作製された容器を、本明細書では「包装容器」という場合がある。
 また、本発明の帯電防止シートを含む包装材は、種々の成形品に二次加工して使用できる。このような成形品(包装材)は、縦製袋充填シール袋、真空包装袋、パウチ、ラミネートチューブ容器、輸液バッグ、容器用蓋材、紙容器または真空断熱体であってもよい。これらの成形品では、ヒートシールが行われてもよく、その際、本発明の帯電防止シートはほこり等の浮遊物質が付着しにくいため、ヒートシール時の浮遊物質の噛み込みを低減することができる。
[縦製袋充填シール袋]
 本発明の包装材は、縦製袋充填シール袋であってもよい。一例を図1に示す。図1に示す縦製袋充填シール袋10は、本発明の帯電防止シート11が、2つの端部11aと胴体部11bとの三方でシールされることによって形成されている。縦製袋充填シール袋10は、縦型製袋充填機により製造できる。縦型製袋充填機による製袋には様々な方法が適用されるが、いずれの方法においても、内容物は袋の上方の開口からその内部へと供給され、その後にその開口がシールされて縦製袋充填シール袋が製造される。縦製袋充填シール袋は、例えば、上端、下端および側部の三方においてヒートシールされた1枚のフィルム材により構成される。本発明による包装容器としての縦製袋充填シール袋は、ガスバリア性および水蒸気バリア性に優れ、かつ製袋時に接着面へのほこり等の付着が少ない。そのため、該縦製袋充填シール袋を用いることによって、内容物の品質劣化を長期間に亘って防ぐことが可能である。
[パウチ]
 本発明の包装材は、パウチであってもよい。一例を図2に示す。図2の平パウチ20は、2枚の帯電防止シート11が、その周縁部11cで互いに接合されることによって形成されている。本明細書において、「パウチ」という語句は主として食品、日用品または医薬品を内容物とする、フィルム材を壁部材として備えた容器を意味する。パウチは、例えば、その形状および用途から、スパウト付きパウチ、チャックシール付きパウチ、平パウチ、スタンドアップパウチ、横製袋充填シールパウチ、レトルトパウチ等が挙げられる。パウチは、バリア性多層膜と、少なくとも1層の他の層とを積層することによって形成してもよい。本発明による包装容器としてのパウチは、ガスバリア性および水蒸気バリア性に優れ、かつ製袋時に接着面へのほこり等の付着が少ない。そのため、該パウチを用いることによって、内容物の品質劣化を長期間に亘って防ぐことが可能である。また、該パウチの一例では、透明性を良好に保持できるため、内容物の確認や、劣化による内容物の変質の確認が容易である。
[真空断熱体]
 真空断熱体は、被覆材と、被覆材により囲まれた内部に配置された芯材とを備える断熱体であり、芯材が配置された内部は減圧されている。真空断熱体は、ウレタンフォームからなる断熱体による断熱特性と同等の断熱特性を、より薄くより軽い断熱体で達成することを可能にする。本発明の真空断熱体は、長期間に亘って断熱効果を保持できるため、冷蔵庫、給湯設備および炊飯器等の家電製品用の断熱材、壁部、天井部、屋根裏部および床部等に用いられる住宅用断熱材、車両屋根材、自動販売機等の断熱パネル、ヒートポンプ応用機器等の熱移動機器等の断熱に利用できる。
 本発明の真空断熱体の一例を図3に示す。図3の真空断熱体30は、被覆材11と、粒子状の芯材31とを備え、被覆材11は周縁部11cで互いに接合されている2枚のフィルム材により構成され、芯材31は、該被覆材11によって囲まれた内部に配置されている。周縁部11cで囲まれた中央部において、被覆材11は、芯材31が収容された内部と外部とを隔てる隔壁として機能し、内部と外部との圧力差によって芯材31に密着している。
 芯材の材料および形状は、断熱に適している限り特に制限されない。芯材としては、例えば、パーライト粉末、シリカ粉末、沈降シリカ粉末、ケイソウ土、ケイ酸カルシウム、ガラスウール、ロックウール、人工(合成)ウール、樹脂の発泡体(例えば、スチレンフォーム、ウレタンフォーム)等が挙げられる。芯材としては、所定形状に成形された中空容器、ハニカム構造体等を用いることもできる。
[電子デバイス]
 本発明の帯電防止シートを有する電子デバイスの一例について説明する。電子デバイスの一部断面図を図4に示す。図4の電子デバイス40は、電子デバイス本体41と、電子デバイス本体41を封止するための封止材42と、電子デバイス本体41の表面を保護するための保護シート(帯電防止シート)43と、を備える。封止材42は、電子デバイス本体41の表面全体を覆っている。保護シート43は、電子デバイス本体41の一方の表面上に、封止材42を介して配置されている。保護シート43が配置された表面とは反対側の表面にも、保護シート43が配置されてもよい。その場合、その反対側の表面に配置される保護シートは、保護シート43と同じであってもよいし異なっていてもよい。
 電子デバイス本体41は、特に限定されないが、例えば、太陽電池等の光電変換装置、有機ELディスプレイ、液晶ディスプレイ、電子ペーパー等の情報表示装置、有機EL発光素子等の照明装置である。封止材42は、電子デバイス本体41の種類および用途等に応じて適宜付加される任意の部材である。封止材42としては、エチレン-酢酸ビニル共重合体やポリビニルブチラール等が挙げられる。保護シート43は、電子デバイス本体41の表面を保護するように配置されていればよく、電子デバイス本体41の表面上に直接配置されていてもよいし、封止材42等の他の部材を介して電子デバイス本体41の表面上に配置されていてもよい。
 電子デバイス本体41の好ましい一例は、太陽電池である。太陽電池としては、例えば、シリコン系太陽電池、化合物半導体太陽電池、有機薄膜太陽電池等が挙げられる。シリコン系太陽電池としては、例えば、単結晶シリコン太陽電池、多結晶シリコン太陽電池、非晶質シリコン太陽電池等が挙げられる。化合物半導体太陽電池としては、例えば、III-V族化合物半導体太陽電池、II-VI族化合物半導体太陽電池、I-III-VI族化合物半導体太陽電池等が挙げられる。有機薄膜太陽電池としては、例えば、pnヘテロ接合有機薄膜太陽電池、バルクへテロ接合有機薄膜太陽電池等が挙げられる。また、太陽電池は、複数のユニットセルが直列接続された集積形の太陽電池であってもよいし、集積形の太陽電池でなくてもよい。
 電子デバイス本体41は、その種類によっては、いわゆるロール・ツー・ロール方式で作製することが可能である。ロール・ツー・ロール方式では、送り出しロールに巻かれたフレキシブルな基板(例えば、ステンレス基板や樹脂基板等)が送り出され、この基板上に素子を形成することによって電子デバイス本体41が作製され、この電子デバイス本体41が巻き取りロールで巻き取られる。この場合、保護シート43も、可撓性を有する長尺のシートの形態、より具体的には長尺のシートの捲回体の形態として準備しておくとよい。一例では、送り出しロールから送り出された保護シート43は、巻き取りロールに巻き取られる前の電子デバイス本体41上に積層され、電子デバイス本体41とともに巻き取られる。他の一例では、巻き取りロールに巻き取った電子デバイス本体41を改めてロールから送り出し、保護シート43と積層してもよい。本発明の好ましい一例では、電子デバイス自体が可撓性を有する。
 保護シート43は、本発明の帯電防止シートを含む。帯電防止シートは、多層構造体のみから構成されていてもよい。あるいは、帯電防止シートは、多層構造体と、多層構造体に積層された他の部材(例えば、他の層)とを含んでもよい。保護シート43は、電子デバイスの表面の保護に適した層状の積層体であって上述の帯電防止シートを含んでいる限り、その厚さおよび材料に特に制限はない。
 透明な基材および透明な層によって帯電防止シートを構成することによって、本発明の帯電防止シートを透明とすることができる。また、本発明の帯電防止シートは、酸素や水蒸気に対する高いバリア性能を有しており、さらには帯電防止性能も有している。特に、太陽電池部材やディスプレイ部材等の製品に本発明の帯電防止シートを使用する場合には、この特性が製品の耐久性に大きく寄与する場合がある。
 保護シート43は、例えば、帯電防止シートの一方の表面または両方の表面に配置された表面保護層を含んでもよい。表面保護層としては、傷がつきにくい樹脂からなる層が好ましい。また、太陽電池のように室外で利用されることがあるデバイスの表面保護層は、耐候性(例えば、耐光性)が高い樹脂からなることが好ましい。また、光を透過させる必要がある面を保護する場合には、透光性が高い表面保護層が好ましい。表面保護層(表面保護フィルム)の材料としては、例えば、ポリ(メタ)アクリル酸エステル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン-2,6-ナフタレート、ポリフッ化ビニル(PVF)、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、エチレン-テトラフルオロエチレン共重合体(ETFE)、エチレン-クロロトリフルオロエチレン共重合体(ECTFE)、テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)等が挙げられる。保護シートの一例は、一方の表面に配置されたポリ(メタ)アクリル酸エステル層を含む。
 表面保護層の耐久性を高めるために、表面保護層に各種の添加剤(例えば、紫外線吸収剤)を添加してもよい。耐候性が高い表面保護層の好ましい一例は、紫外線吸収剤が添加されたアクリル樹脂層である。紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、サリシレート系、シアノアクリレート系、ニッケル系、トリアジン系の紫外線吸収剤が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、他の安定剤、光安定剤、酸化防止剤等を併用してもよい。
 本発明は、本発明の効果を奏する限り、本発明の技術的範囲内において、前記の構成を種々組み合わせた態様を含む。
 次に、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではなく、多くの変形が本発明の技術的思想内で当分野において通常の知識を有する者により可能である。以下の実施例および比較例における分析および評価は次のようにして行った。なお、比較例の分析および評価に関しては、層(Y)は層(CY)と読み替えられる場合がある。
(1)赤外線吸収スペクトルの測定
 フーリエ変換赤外分光光度計を用い、減衰全反射法で測定した。測定条件は以下の通りとした。
  装置:パーキンエルマー社製Spectrum One
  測定モード:減衰全反射法
  測定領域:800~1,400cm-1
(2)各層の厚さの測定
 多層構造体を収束イオンビーム(FIB)を用いて切削し、断面観察用の切片(厚さ0.3μm)を作製した。作製した切片を試料台座にカーボンテープで固定し、加速電圧30kVで30秒間白金イオンスパッタを行った。多層構造体の断面を電界放出形透過型電子顕微鏡を用いて観察し、各層の厚さを算出した。測定条件は以下の通りとした。
  装置:日本電子株式会社製JEM-2100F
  加速電圧:200kV
  倍率:250,000倍
(3)酸素透過度の測定
 キャリアガス側に基材の層が向くように、多層構造体を酸素透過量測定装置に取り付け、酸素透過度を測定した。測定条件は以下の通りとした。
  装置:モダンコントロールズ社製MOCON OX-TRAN2/20
  温度:20℃
  酸素供給側の湿度:85%RH
  キャリアガス側の湿度:85%RH
  酸素圧:1気圧
  キャリアガス圧力:1気圧
(4)透湿度の測定
 キャリアガス側に基材の層が向くように、多層構造体を水蒸気透過量測定装置に取り付け、透湿度(水蒸気透過度)を測定した。測定条件は以下の通りとした。
  装置:モダンコントロールズ社製MOCON PERMATRAN3/33
  温度:40℃
  水蒸気供給側の湿度:90%RH
  キャリアガス側の湿度:0%RH
(5)表面電気抵抗値の測定
 多層構造体の表面のうち、基材(X)とは反対側の表面に所定の電極を接触させ、その電極をデジタル超高抵抗/微小電流計に接続した。そして、JIS K 6911(2006)およびJIS C2139(2008)に準じて、主電極とガード電極との間に電圧を印加し、層(Y)および比較例の表面層の表面電気抵抗を測定した。測定条件は以下の通りとした。また、得られた表面電気抵抗の値に電極係数18.84を乗ずることによって表面電気抵抗率を算出した。
 装置:株式会社アドバンテスト製R8340A
 温度:20℃
 電圧:500V
 主電極直径:50mm
 ガード電極内径:70mm
(6)ほこりの付着
 多層構造体の表面に小麦粉を付着させた後、空気を勢いよく吹きつけ、表面の小麦粉を除去した。除去後、小麦粉が付着していない場合をA、わずかながら付着している場合をB、多量に付着している場合をCと評価した。
<コーティング液(T-1)の製造例>
 蒸留水230質量部を撹拌しながら70℃に昇温した。その蒸留水に、トリイソプロポキシアルミニウム88質量部を1時間かけて滴下し、液温を徐々に95℃まで上昇させ、発生するイソプロパノールを留出させることによって加水分解縮合を行った。得られた液体に、60質量%の硝酸水溶液4.0質量部を添加し、95℃で3時間撹拌することによって加水分解縮合物の粒子の凝集体を解膠させた。その後、その液体を、固形分濃度が酸化アルミニウム換算で10質量%になるように濃縮した。こうして得られた分散液18.66質量部に対して、蒸留水58.19質量部、メタノール19.00質量部、および5質量%のポリビニルアルコール水溶液(株式会社クラレ製PVA124;ケン化度98.5モル%、粘度平均重合度2,400、20℃での4質量%水溶液粘度60mPa・s)0.50質量部を加え、均一になるように撹拌することによって、分散液を得た。続いて、液温を15℃に維持した状態で分散液を攪拌しながら85質量%のリン酸水溶液3.66質量部を滴下して加え、粘度が1,500mPa・sになるまで15℃で攪拌を続け、目的のコーティング液(T-1)を得た。該コーティング液(T-1)における、アルミニウム原子とリン原子とのモル比は、アルミニウム原子:リン原子=1.15:1.00であった。
<重合体(A-1)の合成例>
 窒素雰囲気下、ビニルホスホン酸10gおよび2,2’-アゾビス(2-アミジノプロパン)2塩酸塩0.025gを水5gに溶解させ、80℃で3時間攪拌した。冷却後、重合溶液に水15gを加えて希釈し、セルロース膜であるスペクトラムラボラトリーズ社製の「Spectra/Por」(登録商標)を用いてろ過した。ろ液中の水を留去した後、50℃で24時間真空乾燥することによって、重合体(A-1)を得た。重合体(A-1)は、ポリ(ビニルホスホン酸)である。GPC分析の結果、該重合体の数平均分子量はポリエチレングリコール換算で10,000であった。
<重合体(A-2)の合成例>
 窒素雰囲気下、ビニルホスホン酸9.5g、メタクリル酸0.40gおよび2,2’-アゾビス(2-アミジノプロパン)2塩酸塩0.025gを水5gに溶解させ、80℃で3時間攪拌した。重合溶液を冷却した後、重合溶液に水15gを加えて希釈し、セルロース膜であるスペクトラムラボラトリーズ社製の「Spectra/Por」(登録商標)を用いてろ過した。ろ液中の水を留去した後、50℃で24時間真空乾燥することによって、重合体(A-2)を得た。重合体(A-2)は、ビニルホスホン酸とメタクリル酸の共重合体(モル比でビニルホスホン酸:メタクリル酸=95:5)であった。GPC分析の結果、該重合体の数平均分子量はポリエチレングリコール換算で9,500であった。
<重合体(CA-1)の合成例>
 窒素雰囲気下、2-ホスホノオキシエチルメタクリレート8.5gおよびアゾビスイソブチロニトリル0.1gをメチルエチルケトン17gに溶解させ、80℃で12時間攪拌した。得られた重合体溶液を冷却した後、1,2-ジクロロエタン170gに加え、デカンテーションによって重合体を沈殿物として回収した。続いて、重合体をテトラヒドロフランに溶解させ、1,2-ジクロロエタンを貧溶媒として用いて再沈精製を行った。再沈精製を3回行った後、50℃で24時間真空乾燥することによって、重合体(A)ではない重合体(CA-1)を得た。重合体(CA-1)は、2-ホスホノオキシエチルメタクリレートの重合体である。GPC分析の結果、該重合体の数平均分子量はポリスチレン換算で10,000であった。
<コーティング液(S-1)の製造例>
 前記合成例で得た重合体(A-1)を、水とメタノールの混合溶媒(質量比で水:メタノール=7:3)に溶解させ、固形分濃度が1質量%のコーティング液(S-1)を得た。
<コーティング液(S-2)の製造例>
 重合体(A-1)を重合体(A-2)に代えたこと以外はコーティング液(S-1)の製造と同様にして、コーティング液(S-2)を得た。
<コーティング液(S-3)の製造例>
 前記合成例で得た重合体(A-1)を65質量%、ポリビニルアルコール(株式会社クラレ製PVA124;ケン化度98.5モル%、粘度平均重合度2,400、20℃での4質量%水溶液粘度60mPa・s)を35質量%含む混合物を準備した。この混合物を、水とメタノールの混合溶媒(質量比で水:メタノール=7:3)に溶解させ、固形分濃度が1質量%のコーティング液(S-3)を得た。
<コーティング液(S-4)の製造例>
 前記合成例で得た重合体(A-1)を80質量%、ポリビニルアルコール(株式会社クラレ製PVA124;ケン化度98.5モル%、粘度平均重合度2,400、20℃での4質量%水溶液粘度60mPa・s)を20質量%含む混合物を準備した。この混合物を、水とメタノールの混合溶媒(質量比で水:メタノール=7:3)に溶解させ、固形分濃度が1質量%のコーティング液(S-4)を得た。
<コーティング液(CS-1)の製造例>
 重合体(A-1)を重合体(CA-1)に代えたこと以外はコーティング液(S-1)の製造と同様にして、コーティング液(CS-1)を得た。
<実施例1>
 まず、基材(X)として、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムである東レ株式会社製の「ルミラー(登録商標) P60」(厚さ12μm)(以下、PET12ともいう)を準備した。この基材上に、乾燥後の厚さが0.3μmとなるようにバーコーターを用いてコーティング液(T-1)を塗工した。塗工後のフィルムを、110℃で5分間乾燥させた後、160℃で1分間熱処理することによって、基材上に層(Z1)を形成した。このようにして、基材(X)/層(Z1)という構造を有する構造体を得た。得られた構造体の赤外線吸収スペクトルを測定した結果、800~1,400cm-1の領域における最大吸収波数は1,108cm-1であり、該最大吸収帯の半値幅は37cm-1であった。続いて、前記構造体上に、乾燥後の厚さが0.05μmとなるようにバーコーターを用いてコーティング液(S-1)を塗工し、220℃で1分間乾燥することによって、層(Y)を形成した。このようにして、基材(X)/層(Z1)/層(Y)という構造を有する多層構造体(1-1)を得た。
 得られた多層構造体(1-1)の酸素透過度および透湿度を上述した方法によって測定した。また、得られた多層構造体(1-1)について、上述した方法によって層(Y)の表面電気抵抗率を測定した。
<実施例2>
 コーティング液(S-1)をコーティング液(S-2)に変更したこと以外は実施例1の多層構造体(1-1)の作製と同様にして、多層構造体(2-1)を作製した。
<実施例3>
 コーティング液(S-1)をコーティング液(S-3)に変更し、乾燥後の層(Y)の厚さが0.01μmとなるようにしたこと以外は実施例1の多層構造体(1-1)の作製と同様にして、多層構造体(3-1)を作製した。
<実施例4>
 層(Z1)の代わりに真空蒸着法によって厚さ0.03μmの酸化アルミニウムの層(Z3)を形成したこと以外は実施例1の多層構造体(1-1)の作製と同様にして、多層構造体(4-1)を作製した。
<実施例5>
 基材(X)のPET12上に、厚さ0.03μmの酸化アルミニウムの層(Z3)を真空蒸着法によって形成した。次に、コーティング液(T-1)を用いて、層(Z3)上に実施例1と同様に層(Z1)を形成した。次に、コーティング液(S-1)を用いて、層(Z1)上に実施例1と同様に層(Y)を形成した。このようにして、基材(X)/層(Z3)/層(Z1)/層(Y)という構造を有する多層構造体(5-1)を作製した。
<実施例6>
 基材(X)のPET12上に、コーティング液(T-1)を用いて実施例1と同様に層(Z1)を形成した。次に、厚さ0.03μmの酸化アルミニウムの層(Z3)を真空蒸着法によって層(Z1)上に形成した。次に、コーティング液(S-1)を用いて、層(Z3)上に実施例1と同様に層(Y)を形成した。このようにして、基材(X)/層(Z1)/層(Z3)/層(Y)という構造を有する多層構造体(6-1)を作製した。
<実施例7>
 コーティング液(S-1)をコーティング液(S-4)に変更し、乾燥後の層(Y)の厚さを0.01μmとなるようにしたこと以外は実施例1の多層構造体(1-1)の作製と同様にして、多層構造体(7-1)を作製した。
<比較例1~3>
 比較例1では、コーティング液(S-1)を使用しなかったこと以外は実施例1の多層構造体(1-1)の作製と同様にして、多層構造体(C1-1)を作製した。比較例2では、コーティング液(S-1)をコーティング液(CS-1)に変更したこと以外は実施例1の多層構造体(1-1)の作製と同様にして、基材(X)/層(Z1)/層(CY)という構造を有する多層構造体(C2-1)を作製した。比較例3では、コーティング液(S-1)を使用しなかったこと以外は実施例4の多層構造体(4-1)の作製と同様にして、多層構造体(C3-1)を作製した。
 実施例および比較例の多層構造体の製造条件を表1に示す。表中の「A:B」は、「重合体(A):重合体(B)」を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 実施例の多層構造体(2-1)~(7-1)および比較例(C1-1)~(C3-1)の多層構造体について、多層構造体(1-1)と同様に評価を行った。多層構造体の評価結果を表2に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 前記表2に示されるように、本発明の帯電防止シートは表面電気抵抗率が低かった。そのため、本発明の帯電防止シートは、高い帯電防止性能を示し、静電気によるほこりの付着量が大幅に低減した。
<実施例8>
 得られた多層構造体(1-1)上に接着層を形成し、該接着層上に直鎖状短鎖分岐ポリエチレン(別称:直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE))フィルム(厚さ50μm)をラミネートし、40℃で5日間静置してエージングした。このようにして、基材(X)/層(Z1)/層(Y)/接着層/直鎖状短鎖分岐ポリエチレンフィルムという構造を有する多層構造体(1-2)を得た。直鎖状短鎖分岐ポリエチレンフィルムには、出光ユニテック株式会社製の「ユニラックスLS-711C」(銘柄)を用いた。前記の接着層は、乾燥後の厚さが3μmとなるようにバーコーターを用いて2液型接着剤を塗工し、乾燥させることによって形成した。2液型接着剤には、三井化学株式会社製の「タケラック」(登録商標)の「A-520」(銘柄)と三井化学株式会社製の「タケネート」(登録商標)の「A-50」(銘柄)とからなる2液反応型ポリウレタン系接着剤を用いた。
 多層構造体(1-2)を幅100mmに裁断し、直鎖状短鎖分岐ポリエチレンフィルム層が互いに接触してヒートシールされるように縦型製袋充填包装機(オリヒロ株式会社製)に供給した。縦型製袋充填包装機によって、合掌貼りタイプの縦製袋充填シール袋(1-3)(幅40mm、長さ120mm)を作製した。縦製袋充填シール袋(1-3)内部のほこり付着性を評価した。結果を表3に示す。
<実施例9~14>
 実施例8の多層構造体(1-1)の代わりに多層構造体(2-1)~(7-1)を使用したこと以外は実施例8と同様にして、縦製袋充填シール袋(2-3)~(7-3)を作製し、内部のほこり付着性を評価した。結果を表3に示す。
<比較例4~6>
 実施例8の多層構造体(1-1)の代わりに多層構造体(C1-1)~(C3-1)を使用したこと以外は実施例8と同様にして、縦製袋充填シール袋(C1-3)~(C3-3)を作製し、内部のほこり付着性を評価した。結果を表3に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 前記表3に示されるように、本発明の多層構造体を備える帯電防止シートは高い帯電防止性能を示し、静電気によるほこりの付着量が大幅に低減した。
 本発明は、帯電防止シート、ならびに、それを含む包装材および電子デバイスに利用できる。本発明によれば、ガスバリア性能および水蒸気バリア性能に優れ、かつ帯電防止性能に優れる帯電防止シートを得ることが可能である。そのため、本発明の帯電防止シートは、食品、薬品、医療器材、産業資材、電子機器等の包装材として好ましく使用できる。また、液晶ディスプレイ用基板フィルム、有機EL用基板フィルム、電子ペーパー用基板フィルム、電子デバイス用封止フィルム、プラズマディスプレイパネル用フィルム等のディスプレイ部材;LED用フィルム、ICタグ用フィルム、太陽電池モジュール、太陽電池用バックシート、太陽電池用保護フィルム等の太陽電池部材等の電子デバイス関連部材;光通信用部材、電子機器用フレキシブルフィルム、燃料電池用隔膜、燃料電池用封止フィルム、各種機能性フィルムの基板フィルム等の電子デバイスに好ましく使用できる。
 10 縦製袋充填シール袋
 11 多層構造体
 11a 端部
 11b 胴体部
 11c 周縁部
 20 平パウチ
 30 真空断熱体
 31 芯材
 40 電子デバイス 41 電子デバイス本体
 42 封止材
 43 保護シート(多層構造体)
 

Claims (8)

  1.  基材(X)と、アルミニウム原子を含む層(Z)と、層(Y)とを含む多層構造体を備える帯電防止シートであって、
     前記層(Y)は、ホスホン酸単位を有する重合体(A)を含み、
     前記層(Y)の表面電気抵抗率が1.0×106Ω/sq以上4.0×1013Ω/sq以下である、帯電防止シート。
  2.  前記ホスホン酸単位を有する重合体(A)が、ビニルホスホン酸単位を有する重合体(Aa)である、請求項1に記載の帯電防止シート。
  3.  少なくとも一組の前記層(Z)と前記層(Y)とが隣接して配置されている、請求項1または2に記載の帯電防止シート。
  4.  前記層(Z)が、反応生成物(E)を含む層(Z1)を備え、
     前記反応生成物(E)は、アルミニウム原子を含有する金属酸化物(C)とリン化合物(D)とが反応してなる反応生成物であり、
     前記層(Z1)の赤外線吸収スペクトルにおいて、800~1,400cm-1の領域における最大吸収波数が1,080~1,130cm-1の範囲にある、請求項1~3のいずれか1項に記載の帯電防止シート。
  5.  前記層(Z)が酸化アルミニウムの蒸着層(Z3)を備える、請求項1~4のいずれか1項に記載の帯電防止シート。
  6.  20℃、85%RHの条件下における酸素透過度が2mL/(m2・day・atm)以下である、請求項1~5のいずれか1項に記載の帯電防止シート。
  7.  請求項1~6のいずれか1項に記載の帯電防止シートを含む、包装材。
  8.  請求項1~6のいずれか1項に記載の帯電防止シートを含む、電子デバイス。 
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