WO2016017433A1 - 光レセプタクルおよび光モジュール - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to an optical receptacle and an optical module having the same.
  • optical module For optical communication using optical transmission bodies such as optical fibers and optical waveguides, light with a light emitting element such as a surface emitting laser (for example, vertical cavity surface emitting laser (VCSEL)) Module is in use.
  • the optical module includes one or two or more photoelectric conversion elements (light emitting element and light receiving element) and a transmission or reception optical coupling element (hereinafter also referred to as “optical receptacle”) (for example, see Patent Document 1). ).
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an optical module 10 described in Patent Document 1.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of the optical coupling element 40 described in Patent Document 1.
  • FIG. 2A is a plan view of the optical coupling element 40
  • FIG. 2B is a bottom view
  • FIG. 2C is a front view
  • FIG. 2D is a right side view.
  • the optical module 10 described in Patent Document 1 includes a substrate 20, a photoelectric conversion element 30 disposed on the substrate 20, and an optical coupling element 40 disposed on the substrate 20.
  • the substrate 20 includes a substrate body 21 and first positioning protrusions 22 disposed on the substrate body 21. As shown in FIG.
  • the optical coupling element 40 includes a concave portion 41 disposed on a surface facing the substrate 20, a first lens surface 42 (incident surface) for allowing light from the photoelectric conversion element 30 to enter, A total reflection surface 43 (reflection surface) that reflects light incident on one lens surface 42; a second lens surface 44 (output surface) that emits light reflected by the total reflection surface 43 toward the end surface of the optical fiber 50; A second positioning convex portion 45 for positioning the optical fiber 50 with respect to the optical coupling element 40; and a second positioning concave portion 46 for positioning the photoelectric conversion element 30 with respect to the optical coupling element 40 on the substrate 20;
  • the optical coupling element 40 is placed on the first positioning convex portion 22 of the substrate 20 on which the photoelectric conversion element 30 is arranged.
  • the second positioning recess 46 is mated.
  • the first positioning concave portion 52 of the ferrule 51 that supports the optical fiber 50 is engaged with the second positioning convex portion 45 of the optical coupling element 40.
  • the optical module 10 described in Patent Literature 1 optically connects the photoelectric conversion element 30 and the optical fiber 50 in this manner.
  • thermosetting adhesive As a method of securely fixing the optical coupling element 40 described in Patent Document 1 to the substrate 20, it is conceivable to use a thermosetting adhesive.
  • the optical coupling element 40 is fixed to the substrate 20 by applying an adhesive to the boundary between the side surface of the optical module 10 and the substrate 20 and curing the adhesive.
  • thermosetting process with the recessed part 41 of the optical coupling element 40 sealed with the board
  • the optical coupling element 40 fixed at an inappropriate position cannot appropriately couple the photoelectric conversion element 30 and the end face of the optical fiber 50.
  • An optical receptacle according to the present invention is disposed between one or more photoelectric conversion elements arranged on a substrate and one or more optical transmission bodies, and the photoelectric conversion elements and the optical transmission bodies
  • An optical receptacle for optically coupling an end surface to a concave portion formed on a contact surface that contacts the substrate and an inner surface of the concave portion to receive light emitted from the photoelectric conversion element Or one or two or more first optical surfaces that are emitted from the end face of the optical transmission body and pass through the interior toward the photoelectric conversion element, and are incident on the first optical surface and pass through the interior.
  • One or two or more second optical surfaces that emit light toward the end face of the optical transmission body, or incident light emitted from the end face of the optical transmission body, the first optical surface, and the second optical Arranged on the light path between the surfaces, the first light Reflecting light incident on the surface toward the second optical surface or reflecting light incident on the second optical surface toward the first optical surface, and inside and outside of the recess And a communication portion that communicates with each other.
  • the optical module according to the present invention is fixed on the substrate such that the substrate, one or more photoelectric conversion elements arranged on the substrate, and the first optical surface faces the photoelectric conversion element.
  • the optical receptacle of the present invention is fixed to the surface of the substrate by an adhesive applied to a boundary between the side surface adjacent to the contact surface and the substrate.
  • the present invention it is possible to provide an optical receptacle that is less likely to be misaligned even if it is fixed to a substrate using an adhesive. Even if the optical receptacle according to the present invention is fixed to a substrate using an adhesive, the photoelectric conversion element and the optical transmission body can be optically and appropriately combined.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of an optical module according to Patent Document 1.
  • FIG. 2A to 2D are diagrams showing the configuration of the optical coupling element according to Patent Document 1.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of the optical module according to the first embodiment.
  • 4A and 4B are perspective views of the optical receptacle according to Embodiment 1.
  • FIG. 5A to 5D are diagrams showing the configuration of the optical receptacle according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a bottom view of an optical receptacle according to a modification of the first embodiment.
  • 7A to 7D are diagrams showing the configuration of the optical receptacle according to the second embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the optical module 100 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • hatching of the cross section of the optical receptacle 160 is omitted to show the optical path in the optical receptacle 160.
  • the optical module 100 includes a substrate 120, one or more photoelectric conversion elements 140, and an optical receptacle 160.
  • the optical module 100 is used with the optical transmission body 180 connected to the optical receptacle 160.
  • the substrate 120 is provided with one or more photoelectric conversion elements 140 and an optical receptacle 160.
  • a substrate-side convex portion 121 corresponding to a positioning concave portion 166 of an optical receptacle 160 described later is formed on the substrate 120.
  • the optical receptacle 160 can be positioned at a predetermined position with respect to the photoelectric conversion element 140 disposed on the substrate 120.
  • the material of the substrate 120 is not particularly limited.
  • the substrate 120 is, for example, a glass composite substrate or a glass epoxy substrate.
  • the photoelectric conversion element 140 is a light emitting element or a light receiving element, and is disposed on the substrate 120.
  • a plurality (12) of photoelectric conversion elements 140 are arranged on the substrate 120.
  • a light emitting element is used as the photoelectric conversion element 140.
  • a light receiving element is used as the photoelectric conversion element 140.
  • the light emitting element is, for example, a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL).
  • the light receiving element is, for example, a photo detector.
  • the optical receptacle 160 is disposed on the substrate 120 so as to face the photoelectric conversion element 140.
  • the optical receptacle 160 optically couples the photoelectric conversion element 140 and the end face of the optical transmission body 180 while being arranged between the photoelectric conversion element 140 and the optical transmission body 180.
  • the optical receptacle 160 emits the light emitted from the photoelectric conversion element 140 (light emitting element) toward the end face of the optical transmission body 180.
  • the optical receptacle 160 emits light emitted from the end face of the optical transmission body 180 toward the photoelectric conversion element 140 (light receiving element).
  • the optical module 100 having both the light emitting element and the light receiving element as the photoelectric conversion element 140 functions as both a transmission optical module and a reception optical module.
  • the configuration of the optical receptacle 160 will be described in detail separately.
  • the type of the optical transmission body 180 is not particularly limited. Examples of types of the optical transmission body 180 include an optical fiber and an optical waveguide.
  • the optical transmission body 180 is connected to the optical receptacle 160 via the ferrule 181.
  • the ferrule 181 is formed with a ferrule-side recess 182 corresponding to a positioning protrusion 165 of an optical receptacle 160 described later.
  • the end face of the optical transmission body 180 can be fixed at a predetermined position with respect to the optical receptacle 160.
  • the optical transmission body 180 is an optical fiber.
  • the optical fiber may be a single mode method or a multi mode method.
  • FIG. 4A is a perspective view seen from the upper side (top surface side) of the optical receptacle 160 according to the present embodiment
  • FIG. 4B is a perspective view seen from the lower side (bottom surface side).
  • 5A is a plan view of the optical receptacle 160
  • FIG. 5B is a bottom view
  • FIG. 5C is a front view
  • FIG. 5D is a side view.
  • the optical receptacle 160 is a substantially rectangular parallelepiped member.
  • the optical receptacle 160 includes a housing portion 161, a first optical surface 162, a third optical surface (reflection surface) 163, a second optical surface 164, a positioning convex portion 165, a positioning concave portion 166, and a communication portion 167.
  • the optical receptacle 160 is formed using a material that is transparent to light having a wavelength used for optical communication. Examples of the material of the optical receptacle 160 include transparent resins such as polyetherimide (PEI) and cyclic olefin resin.
  • PEI polyetherimide
  • cyclic olefin resin examples of the optical receptacle 160 can be manufactured by injection molding, for example.
  • the accommodating part 161 is a space (concave part) for accommodating the photoelectric conversion element 140.
  • the accommodating portion 161 is disposed on the bottom surface that is the contact surface 168 with the substrate 120.
  • the position of the accommodating portion 161 on the contact surface 168 is not particularly limited.
  • the accommodating portion 161 may be disposed at the central portion of the contact surface 168 or may be disposed at a corner portion of the contact surface 168.
  • the accommodating portion 161 is disposed at the central portion of the contact surface 168.
  • the contact surface 168 is line symmetric.
  • the bottom surface of the accommodating portion 161 is parallel to the surface of the substrate 120.
  • “center” means that the margins (contact surfaces 168) are equal in the front-rear direction and the left-right direction of the optical receptacle 160.
  • the first optical surface 162 allows light emitted from the photoelectric conversion element 140 (light emitting element) to enter the inside of the optical receptacle 160, or is incident on the second optical surface 164 and reflected on the third optical surface 163. Is an optical surface that emits light toward the photoelectric conversion element 140 (light receiving element).
  • the first optical surface 162 is disposed on the bottom surface of the housing portion 161 (concave portion) so as to face the photoelectric conversion element 140.
  • the two or more first optical surfaces 162 are arranged in a row in the long side direction on the bottom surface of the accommodating portion 161 so as to face the photoelectric conversion element 140. In the present embodiment, twelve first optical surfaces 162 are arranged in a line.
  • the shape of the first optical surface 162 is not particularly limited.
  • the shape of the first optical surface 162 is a convex lens surface that is convex toward the photoelectric conversion element 140. Further, the planar view shape of the first optical surface 162 is a circle.
  • the central axis of the first optical surface 162 is preferably perpendicular to the light emitting surface or the light receiving surface of the photoelectric conversion element 140 (and the surface of the substrate 120).
  • the central axis of the first optical surface 162 preferably coincides with the optical axis of light emitted from the photoelectric conversion element 140 (light emitting element) or light incident on the photoelectric conversion element 140 (light receiving element).
  • the first optical surface 162 is not limited to two or more, and may be one.
  • the third optical surface 163 reflects the light incident on the first optical surface 162 toward the second optical surface 164 or reflects the light incident on the second optical surface 164 toward the first optical surface 162. It is a surface (reflection surface).
  • the third optical surface 163 is inclined so as to approach the optical transmission body 180 (front side) from the bottom surface of the optical receptacle 160 toward the top surface.
  • the inclination angle of the third optical surface 163 is not particularly limited. In the present embodiment, the inclination angle of the third optical surface 163 is 45 ° with respect to the optical axis of the light incident on the third optical surface 163.
  • the shape of the third optical surface 163 is not particularly limited. In the present embodiment, the shape of the third optical surface 163 is a plane. The light incident on the first optical surface 162 or the second optical surface 164 is incident on the third optical surface 163 at an incident angle larger than the critical angle.
  • the second optical surface 164 emits the light incident on the first optical surface 162 and reflected by the third optical surface 163 toward the end surface of the light transmission body 180 or emitted from the end surface of the light transmission body 180.
  • Two or more second optical surfaces 164 are arranged in a row in the long side direction on the front surface of the optical receptacle 160 so as to face the end surface of the optical transmission body 180, respectively.
  • twelve second optical surfaces 164 are arranged in a line.
  • the shape of the second optical surface 164 is not particularly limited.
  • the shape of the second optical surface 164 is a convex lens surface that is convex toward the end surface of the optical transmission body 180.
  • the central axis of the second optical surface 164 is preferably coincident with the central axis of the end face of the optical transmission body 180.
  • the second optical surface 164 is not limited to two or more, and may be one.
  • the positioning convex portion 165 fixes the end surface of the optical transmission body 180 at a desired position with respect to the second optical surface 164.
  • the positioning convex portion 165 is fitted into the ferrule-side concave portion 182 formed in the ferrule 181 of the optical transmission body 180 as described above.
  • the shape and size of the positioning convex portion 165 are not particularly limited as long as the above-described effects can be exhibited.
  • the positioning recess 166 fixes the first optical surface 162 at a desired position with respect to the photoelectric conversion element 140. As described above, the substrate-side convex portion 121 formed on the substrate 120 is fitted into the positioning concave portion 166.
  • the shape and size of the positioning recess 166 are not particularly limited as long as the above-described effects can be exhibited.
  • the positioning recess 166 is a substantially cylindrical recess.
  • the communication unit 167 communicates the inside and the outside of the housing unit 161.
  • the shape of the communication portion 167 is not particularly limited as long as the above-described function can be exhibited.
  • Examples of the shape of the communication portion 167 include a communication groove or a communication hole that is open to the inner surface of the housing portion 161 and the outer surface adjacent to the contact surface 168.
  • the communication portion 167 is a communication groove that is disposed on the contact surface 168 and opens on the inner surface of the housing portion 161 and the outer surface adjacent to the contact surface 168.
  • the position of the communication groove on the contact surface 168 is not particularly limited.
  • the communication groove is disposed so as to connect the central portion in the long side direction of the accommodating portion 161 and the central portion in the long side direction at the bottom of the back surface adjacent to the contact surface 168. That is, the communication groove extends in a straight line and is arranged so that its central axis passes through the center of the accommodating portion 161.
  • the cross-sectional shape of the communication groove is not particularly limited.
  • the cross-sectional shape of the communication groove may be a triangle or a rectangle. In the present embodiment, the cross-sectional shape of the communication groove is a rectangle. Further, the cross-sectional area of the communication groove is not particularly limited.
  • the cross-sectional area of the communication groove is preferably a size that does not serve as a liquid passage, although it serves as a gas passage.
  • the width of the communication groove may be the same on the accommodating portion 161 side and the outer surface side adjacent to the contact surface 168, or may be different. In the present embodiment, the width of the communication groove is constant.
  • the optical path in the optical module 100 will be described.
  • the optical receptacle 160 When the optical receptacle 160 is used in the optical module 100 for transmission, light emitted from the photoelectric conversion element 140 (light emitting element) enters the optical receptacle 160 through the first optical surface 162. At this time, the light incident on the optical receptacle 160 is converted into collimated light by the first optical surface 162 and travels toward the third optical surface 163. Next, the light incident on the optical receptacle 160 is reflected by the third optical surface 163 and emitted toward the second optical surface 164. The light reflected by the third optical surface 163 and emitted outside the optical receptacle 160 by the second optical surface 164 reaches the end surface of the optical transmission body 180 while converging.
  • the optical receptacle 160 When the optical receptacle 160 is used for the optical module 100 for reception, the light emitted from the end face of the optical transmission body 180 enters the optical receptacle 160 through the second optical surface 164. At this time, the light incident on the optical receptacle 160 is converted into collimated light by the third optical surface 163 and travels toward the third optical surface 163. Next, the light incident on the optical receptacle 160 is reflected by the third optical surface 163 and emitted toward the first optical surface 162. The light reflected by the third optical surface 163 and emitted to the outside of the optical receptacle 160 by the first optical surface 162 reaches the photoelectric conversion element 140 (light receiving element) while converging.
  • the photoelectric conversion element 140 light receiving element
  • the method for assembling optical module 100 according to the present embodiment is not particularly limited.
  • the optical module 100 can be assembled by fixing the optical receptacle 160 using a thermosetting adhesive.
  • the photoelectric conversion element 140 is fixed at a predetermined position of the substrate 120. Specifically, each photoelectric conversion element 140 is arranged so as to face each first optical surface 162 of the optical receptacle 160.
  • the optical receptacle 160 is placed on the substrate 120 on which the photoelectric conversion element 140 is disposed. Specifically, the positioning concave portion 166 of the optical receptacle 160 is engaged with the substrate-side convex portion 121 of the substrate 120. Thereby, the optical receptacle 160 can be arranged so that the central axis of the photoelectric conversion element 140 and the central axis of the first optical surface 162 coincide with each other.
  • thermosetting resin is formed at the boundary between the surface of the substrate 120 and the outer surface (front surface, back surface, right side surface, and left side surface) adjacent to the contact surface 168 (bottom surface) excluding the location where the communication groove is opened.
  • the thermosetting temperature is about 100 ° C.
  • the thermosetting time is 30 minutes. Degree.
  • the adhesive immediately after being applied enters slightly between the surface of the substrate 120 and the contact surface 168, but hardly enters the inside of the accommodating portion 161 from the opening of the communication groove. Further, during the thermosetting process, the air in the accommodating portion 161 expands and is discharged to the outside via the communication groove, so that the adhesive does not enter the accommodating portion 161 via the communication groove. Note that the amount of adhesive that has entered the contact surface with the surface of the substrate 120 is extremely small, so that the performance of the optical module 100 is not affected.
  • the optical module 100 according to the present embodiment can be assembled through the above steps.
  • the optical receptacle 160 has a communication portion 167 that communicates the inside and the outside of the housing portion 161 formed on the contact surface (bottom surface) 168 with the surface of the substrate 120. For this reason, the air in the accommodating part 161 is discharged
  • FIG. 6 is a bottom view of an optical receptacle 160 according to a modification of the first embodiment.
  • the width of the communication groove may be formed so that the accommodating portion 161 side is narrow and widens toward the outer surface adjacent to the contact surface 168. In this case, the opening of the communication groove is not blocked by the adhesive. Even when the adhesive reaches the opening end of the communication groove, the distance to the first optical surface 162 is long, so that the adhesive reaches the first optical surface 162 and affects the optical characteristics. There is nothing.
  • the optical module according to the second embodiment is different from the optical module 100 according to the first embodiment only in the configuration of the optical receptacle 260. Therefore, the same components as those of the optical module 100 according to Embodiment 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • FIG. 7 is a diagram showing a configuration of the optical receptacle 260 according to the second embodiment.
  • 7A is a plan view of the optical receptacle 260
  • FIG. 7B is a bottom view
  • FIG. 7C is a front view
  • FIG. 7D is a side view.
  • the optical module according to Embodiment 2 includes a substrate 120, a photoelectric conversion element 140, and an optical receptacle 260.
  • the optical receptacle 260 includes a housing portion 161, a first optical surface 162, a third optical surface 163 (reflection surface), a second optical surface 164, a positioning convex portion 165, a positioning concave portion 266 and a communication portion 267.
  • the positioning recess 266 is a through hole that opens to the contact surface 168 (bottom surface) and the top surface of the optical receptacle 260, respectively.
  • the communication portion 267 is a communication groove that communicates the inside and the outside of the housing portion 161.
  • the communication groove is disposed so as to connect the central portion in the short side direction of the accommodating portion 161 and the inner surface of the positioning recess 266 (the outer surface adjacent to the contact surface 168).
  • one communication groove may be disposed at one end portion in the long side direction of the accommodating portion 161, or two communication grooves may be disposed at both ends in the long side direction of the accommodating portion 161.
  • one is disposed at one end of the accommodating portion 161 in the long side direction.
  • the positioning recess 266 of the optical receptacle 260 is engaged with the substrate-side convex portion 121 of the substrate 120.
  • an adhesive made of a thermosetting resin is applied to the boundary between the surface of the substrate 120 and the outer surface adjacent to the contact surface 168 (front surface, back surface, right side surface, and left side surface). Heat cure treatment in time.
  • the adhesive immediately after application does not enter the inside of the accommodating portion 161.
  • the air expanded in the accommodating part 161 is discharged
  • the optical module according to the second embodiment has the same effect as the optical module 100 according to the first embodiment.
  • the first optical surface 162 and the second optical surface 164 are convex lens surfaces.
  • the first optical surface 162 and the second optical surface 164 are flat surfaces. It may be. Specifically, only the first optical surface 162 may be a flat surface, or only the second optical surface 164 may be a flat surface.
  • the third optical surface 163 is formed so as to function as a concave mirror.
  • the second optical surface 164 is formed in a plane. Also good.
  • the reference position of the first optical surface 162 is not particularly limited.
  • the optical module 100 includes a light emitting element and a light receiving element as a plurality of photoelectric conversion elements.
  • optical receptacle and the optical module according to the present invention are useful for optical communication using an optical transmission body.

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Abstract

　本発明の光レセプタクルは、基板に当接する当接面に形成された凹部と、凹部の底に配置され、光電変換素子から出射された光を入射させるか、光伝送体の端面から出射され、内部を通る光を光電変換素子に向けて出射させる第１光学面と、第１光学面で入射し、内部を通る光を光伝送体の端面に向けて出射させるか、光伝送体の端面から出射された光を入射させる第２光学面と、第１光学面および第２光学面の間の光の光路上に配置され、第１光学面で入射した光を第２光学面に向かって反射させるか、第２光学面で入射した光を第１光学面に向かって反射させるための反射面と、凹部の内部と外部を連通する連通部と、を有する。

Description

光レセプタクルおよび光モジュール
　本発明は、光レセプタクルおよびこれを有する光モジュールに関する。
　以前から、光ファイバーや光導波路などの光伝送体を用いた光通信には、面発光レーザ（例えば、垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting Laser））などの発光素子を備えた光モジュールが使用されている。光モジュールは、１または２以上の光電変換素子（発光素子および受光素子）と、送信用または受信用の光結合素子（以下、「光レセプタクル」ともいう）とを有する（例えば、特許文献１参照）。
　図１は、特許文献１に記載の光モジュール１０の構成を示す図である。図２は、特許文献１に記載の光結合素子４０の構成を示す図である。図２Ａは、光結合素子４０の平面図であり、図２Ｂは、底面図であり、図２Ｃは、正面図であり、図２Ｄは、右側面図である。
　図１に示されるように、特許文献１に記載の光モジュール１０は、基板２０と、基板２０上に配置された光電変換素子３０と、基板２０上に配置された光結合素子４０とを有する。基板２０は、基板本体２１と、基板本体２１の上に配置された第１位置決め用凸部２２とを有する。図２に示されるように、光結合素子４０は、基板２０に対向した面に配置された凹部４１と、光電変換素子３０からの光を入射させる第１レンズ面４２（入射面）と、第１レンズ面４２で入射した光を反射させる全反射面４３（反射面）と、全反射面４３で反射された光を光ファイバー５０の端面に向けて出射させる第２レンズ面４４（出射面）と、光ファイバー５０を光結合素子４０に対して位置決めするための第２位置決め用凸部４５と、光電変換素子３０を光結合素子４０に対して基板２０に位置決めするための第２位置決め用凹部４６とを有する。
　図１に示されるように、特許文献１に記載の光モジュール１０を組み立てる場合、まず、光電変換素子３０が配置された基板２０の第１位置決め用凸部２２に対して、光結合素子４０の第２位置決め用凹部４６を篏合させる。次に、光結合素子４０の第２位置決め用凸部４５に光ファイバー５０を支持しているフェルール５１の第１位置決め用凹部５２を篏合させる。特許文献１に記載の光モジュール１０は、このようにして光電変換素子３０と光ファイバー５０とを光学的に接続している。
特開２００９－１６３２１２号公報
　特許文献１に記載の光結合素子４０を基板２０に確実に固定する方法として、熱硬化性の接着剤を使用することが考えられる。たとえば、光モジュール１０の側面と基板２０との境界に接着剤を塗布して熱硬化させることで、基板２０に対して光結合素子４０を固定する。
　このように特許文献１に記載の光結合素子４０を熱硬化性の接着剤を用いて固定する場合、光結合素子４０の凹部４１が基板２０および接着剤により密閉された状態で熱硬化処理（加熱）を行うため、凹部４１内の空気が膨張して、光結合素子４０の位置をずらしてしまうおそれがある。このように不適切な位置に固定された光結合素子４０は、光電変換素子３０と光ファイバー５０の端面とを適切に結合させることができない。
　そこで、本発明の目的は、基板に対して接着剤を用いて固定しても、位置ズレが生じにくい光レセプタクルを提供することである。また、本発明の別の目的は、この光レセプタクルを有する光モジュールを提供することでもある。
　本発明に係る光レセプタクルは、基板上に配置される１または２以上の光電変換素子と、１または２以上の光伝送体との間に配置され、前記光電変換素子と、前記光伝送体の端面とを光学的に結合するための光レセプタクルであって、前記基板と当接する当接面に形成された凹部と、前記凹部の内面に配置され、前記光電変換素子から出射された光を入射させるか、前記光伝送体の端面から出射され、内部を通る光を前記光電変換素子に向けて出射させる１または２以上の第１光学面と、前記第１光学面で入射し、内部を通る光を前記光伝送体の端面に向けて出射させるか、前記光伝送体の端面から出射された光を入射させる１または２以上の第２光学面と、前記第１光学面および前記第２光学面の間の光の光路上に配置され、前記第１光学面で入射した光を前記第２光学面に向かって反射させるか、前記第２光学面で入射した光を前記第１光学面に向かって反射させるための反射面と、前記凹部の内部と外部を連通する連通部と、を有する。
　本発明に係る光モジュールは、基板と、前記基板上に配置された１または２以上の光電変換素子と、前記第１光学面が前記光電変換素子と対向するように前記基板上に固定された本発明の光レセプタクルと、を有し、前記光レセプタクルは、前記当接面に隣接する側面と前記基板との境界に塗布された接着剤により、前記基板の表面に固定されている。
　本発明によれば、基板に対して接着剤をもちいて固定しても、位置ズレが生じにくい光レセプタクルを提供することができる。本発明に係る光レセプタクルは、接着剤を用いて基板に固定されても、光電変換素子と光伝送体とを光学的に適切に結合させることができる。
図１は、特許文献１に係る光モジュールの構成を示す図である。 図２Ａ～Ｄは、特許文献１に係る光結合素子の構成を示す図である。 図３は、実施の形態１に係る光モジュールの構成を示す図である。 図４Ａ、Ｂは、実施の形態１に係る光レセプタクルの斜視図である。 図５Ａ～Ｄは、実施の形態１に係る光レセプタクルの構成を示す図である。 図６は、実施の形態１の変形例に係る光レセプタクルの底面図である。 図７Ａ～Ｄは、実施の形態２に係る光レセプタクルの構成を示す図である。
　以下、本発明の実施の形態に係る光レセプタクルおよび光モジュールについて、図面を参照して詳細に説明する。
　［実施の形態１］
　（光モジュールの構成）
　図３は、本発明の実施の形態１に係る光モジュール１００の断面図である。図３では、光レセプタクル１６０内の光路を示すために光レセプタクル１６０の断面へのハッチングを省略している。
　図３に示されるように、光モジュール１００は、基板１２０と、１または２以上の光電変換素子１４０と、光レセプタクル１６０とを有する。光モジュール１００は、光レセプタクル１６０に光伝送体１８０が接続されて使用される。
　基板１２０には、１または２以上の光電変換素子１４０および光レセプタクル１６０が配置される。基板１２０には、後述する光レセプタクル１６０の位置決め用凹部１６６に対応した基板側凸部１２１が形成されている。この基板側凸部１２１に位置決め用凹部１６６を嵌め込むことにより、光レセプタクル１６０を、基板１２０上に配置された光電変換素子１４０に対して所定の位置に位置決めすることができる。基板１２０の材料は、特に限定されない。基板１２０は、例えばガラスコンポジット基板やガラスエポキシ基板などである。
　光電変換素子１４０は、発光素子または受光素子であり、基板１２０上に配置されている。本実施の形態では、複数（１２個）の光電変換素子１４０（発光素子および／または受光素子）が、基板１２０上に配置されている。送信用の光モジュール１００では、光電変換素子１４０として発光素子が使用される。受信用の光モジュール１００では、光電変換素子１４０として受光素子が使用される。発光素子は、例えば垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）である。受光素子は、例えばフォトディテクタである。
　光レセプタクル１６０は、光電変換素子１４０と対向するように基板１２０上に配置されている。光レセプタクル１６０は、光電変換素子１４０と光伝送体１８０との間に配置された状態で、光電変換素子１４０と光伝送体１８０の端面とを光学的に結合させる。送信用の光モジュール１００では、光レセプタクル１６０は、光電変換素子１４０（発光素子）から出射された光を光伝送体１８０の端面に向けて出射する。受信用の光モジュール１００では、光レセプタクル１６０は、光伝送体１８０の端面から出射された光を光電変換素子１４０（受光素子）に向けて出射する。なお、光電変換素子１４０として発光素子および受光素子の両方を有する光モジュール１００は、送信用の光モジュールおよび受信用の光モジュールの両方として機能する。光レセプタクル１６０の構成については、別途詳細に説明する。
　光伝送体１８０の種類は、特に限定されない。光伝送体１８０の種類の例には、光ファイバーや光導波路などが含まれる。光伝送体１８０は、フェルール１８１を介して光レセプタクル１６０に接続される。フェルール１８１には、後述する光レセプタクル１６０の位置決め用凸部１６５に対応したフェルール側凹部１８２が形成されている。このフェルール側凹部１８２を位置決め用凸部１６５に嵌め込むことにより、光伝送体１８０の端面を光レセプタクル１６０に対して所定の位置に固定することができる。本実施の形態では、光伝送体１８０は、光ファイバーである。また、光ファイバーは、シングルモード方式であってもよいし、マルチモード方式であってもよい。
　（光レセプタクルの構成）
　図４および図５は、実施の形態に係る光レセプタクル１６０の構成を示す図である。図４Ａは、本実施の形態に係る光レセプタクル１６０の上側（天面側）からみた斜視図であり、図４Ｂは、下側（底面側）からみた斜視図である。図５Ａは、光レセプタクル１６０の平面図であり、図５Ｂは、底面図であり、図５Ｃは、正面図であり、図５Ｄは、側面図である。
　図４および図５に示されるように、光レセプタクル１６０は、略直方体形状の部材である。光レセプタクル１６０は、収容部１６１、第１光学面１６２、第３光学面（反射面）１６３、第２光学面１６４、位置決め用凸部１６５、位置決め用凹部１６６および連通部１６７を有する。光レセプタクル１６０は、光通信に用いられる波長の光に対して透光性を有する材料を用いて形成される。光レセプタクル１６０の材料の例には、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）や環状オレフィン樹脂などの透明な樹脂が含まれる。また、光レセプタクル１６０は、例えば射出成形により製造されうる。
　収容部１６１は、光電変換素子１４０を収容するための空間（凹部）である。収容部１６１は、基板１２０との当接面１６８である底面に配置されている。当接面１６８における収容部１６１の位置は、特に限定されない。たとえば、収容部１６１は、当接面１６８の中央部分に配置されていてもよいし、当接面１６８の隅部分に配置されていてもよい。本実施の形態では、収容部１６１は、当接面１６８の中央部分に配置されている。この場合、当接面１６８は、線対称となる。収容部１６１の底面は、基板１２０の表面と平行である。ここで、「中央」とは、光レセプタクル１６０の前後方向および左右方向において、余白（当接面１６８）がそれぞれ等しい場合を意味する。
　第１光学面１６２は、光電変換素子１４０（発光素子）から出射された光を光レセプタクル１６０の内部に入射させるか、第２光学面１６４で入射し、第３光学面１６３で反射された光を光電変換素子１４０（受光素子）に向けて出射させる光学面である。第１光学面１６２は、光電変換素子１４０に対向できるように収容部１６１（凹部）の底面に配置されている。２個以上の第１光学面１６２は、収容部１６１の底面に、光電変換素子１４０と対向するように長辺方向に一列に配置される。本実施の形態では、１２個の第１光学面１６２が一列に配置されている。第１光学面１６２の形状は、特に限定されない。本実施の形態では、第１光学面１６２の形状は、光電変換素子１４０に向かって凸状の凸レンズ面である。また、第１光学面１６２の平面視形状は、円形である。第１光学面１６２の中心軸は、光電変換素子１４０の発光面または受光面（および基板１２０の表面）に対して垂直であることが好ましい。また、第１光学面１６２の中心軸は、光電変換素子１４０（発光素子）から出射された光、または光電変換素子１４０（受光素子）に入射する光の光軸と一致することが好ましい。なお、第１光学面１６２は、２個以上に限定されず、１個であってもよい。
　第３光学面１６３は、第１光学面１６２で入射した光を第２光学面１６４に向けて反射させるか、第２光学面１６４で入射した光を第１光学面１６２に向けて反射させる光学面（反射面）である。第３光学面１６３は、光レセプタクル１６０の底面から天面に向かうにつれて、光伝送体１８０（正面側）に近づくように傾斜している。第３光学面１６３の傾斜角度は、特に限定されない。本実施の形態では、第３光学面１６３の傾斜角度は、第３光学面１６３に入射する光の光軸に対して４５°である。第３光学面１６３の形状は、特に限定されない。本実施の形態では、第３光学面１６３の形状は、平面である。第３光学面１６３には、第１光学面１６２または第２光学面１６４で入射した光が、臨界角より大きな入射角で入射する。
　第２光学面１６４は、第１光学面１６２で入射し、第３光学面１６３で反射された光を光伝送体１８０の端面に向けて出射させるか、光伝送体１８０の端面から出射された光を光レセプタクル１６０の内部に入射させる光学面である。２個以上の第２光学面１６４は、光レセプタクル１６０の正面に、光伝送体１８０の端面とそれぞれ対向するように長辺方向に一列に配置されている。本実施の形態では、１２個の第２光学面１６４が一列に配置されている。第２光学面１６４の形状は、特に限定されない。本実施の形態では、第２光学面１６４の形状は、光伝送体１８０の端面に向かって凸状の凸レンズ面である。第２光学面１６４の中心軸は、光伝送体１８０の端面の中心軸と一致していることが好ましい。なお、第２光学面１６４は、２個以上に限定されず、１個であってもよい。
　位置決め用凸部１６５は、光伝送体１８０の端面を第２光学面１６４に対して所望の位置に固定する。位置決め用凸部１６５は、前述のとおり光伝送体１８０のフェルール１８１に形成されたフェルール側凹部１８２に嵌め込まれる。位置決め用凸部１６５の形状および大きさは、前述の効果を発揮することができれば、特に限定されない。
　位置決め用凹部１６６は、第１光学面１６２を光電変換素子１４０に対して所望の位置に固定する。位置決め用凹部１６６には、前述の通り基板１２０に形成された基板側凸部１２１が嵌め込まれる。位置決め用凹部１６６の形状および大きさは、前述の効果を発揮することができれば、特に限定されない。本実施の形態では、位置決め用凹部１６６は、略円柱形状の凹部である。
　連通部１６７は、収容部１６１の内部と外部を連通する。連通部１６７の形状は、前述の機能を発揮することができれば、特に限定されない。連通部１６７の形状の例には、収容部１６１の内面と当接面１６８に隣接する外表面とに開口した、連通溝または連通孔などがある。本実施の形態では、連通部１６７は、当接面１６８に配置され、収容部１６１の内面と当接面１６８に隣接する外表面に開口した連通溝である。当接面１６８における連通溝の位置は、特に限定されない。本実施の形態では、連通溝は、収容部１６１の長辺方向の中央部分と、当接面１６８に隣接する背面最下部の長辺方向の中央部分とを繋ぐように配置されている。すなわち、連通溝は、直線状に延在しており、その中心軸が収容部１６１の中心を通るように配置されている。連通溝の断面形状は、特に限定されない。連通溝の断面形状は、三角形であってもよいし、矩形であってもよい。本実施の形態では、連通溝の断面形状は、矩形である。また、連通溝の断面積も特に限定されない。連通溝の断面積は、気体の通り道とはなるが、液体の通り道とはならない程度の大きさであることが好ましい。連通溝の幅は、収容部１６１側と当接面１６８に隣接する外表面側とで同じであってもよいし、異なっていてもよい。本実施の形態では、連通溝の幅は、一定である。
　次いで、本実施の形態に係る光モジュール１００における光路について説明する。光レセプタクル１６０を送信用の光モジュール１００で使用する場合、光電変換素子１４０（発光素子）から出射された光は、第１光学面１６２で光レセプタクル１６０の内部に入射する。このとき、光レセプタクル１６０に入射した光は、第１光学面１６２によってコリメート光に変換され、第３光学面１６３に向かって進行する。次いで、光レセプタクル１６０に入射した光は、第３光学面１６３で反射され、第２光学面１６４に向かって出射される。第３光学面１６３で反射され、第２光学面１６４で光レセプタクル１６０の外部に出射された光は、収束しながら光伝送体１８０の端面に到達する。
　光レセプタクル１６０を受信用の光モジュール１００に使用する場合、光伝送体１８０の端面から出射された光は、第２光学面１６４で光レセプタクル１６０の内部に入射する。このとき、光レセプタクル１６０に入射した光は、第３光学面１６３によってコリメート光に変換され、第３光学面１６３に向かって進行する。次いで、光レセプタクル１６０に入射した光は、第３光学面１６３で反射され、第１光学面１６２に向かって出射される。第３光学面１６３で反射され、第１光学面１６２で光レセプタクル１６０の外部に出射された光は、収束しながら光電変換素子１４０（受光素子）に到達する。
　（光モジュールの組み立て方法）
　本実施の形態に係る光モジュール１００の組み立て方法は、特に限定されない。たとえば、基板１２０上に光電変換素子１４０を固定した後に、光レセプタクル１６０を熱硬化性の接着剤を用いて固定することで、光モジュール１００を組み立てることができる。
　まず、基板１２０の所定の位置に、光電変換素子１４０を固定する。具体的には、光レセプタクル１６０の各第１光学面１６２に対向できるように各光電変換素子１４０を配置する。次いで、光電変換素子１４０が配置された基板１２０上に、光レセプタクル１６０を載置する。具体的には、基板１２０の基板側凸部１２１に光レセプタクル１６０の位置決め用凹部１６６を篏合させる。これにより、光電変換素子１４０の中心軸と、第１光学面１６２との中心軸とが一致するように光レセプタクル１６０を配置することができる。
　次いで、連通溝が開口している箇所を除く、基板１２０の表面と当接面１６８（底面）に隣接する外表面（正面、背面、右側面および左側面）との境界部分に熱硬化性樹脂からなる接着剤を塗布する。その後、所定の温度および所定の時間で熱硬化処理する。なお、本実施形態では、熱硬硬化性の接着剤としてＡｂｌｅｓｔｉｋ　ＢＦ－４（ヘンケルジャパン株式会社）を使用した場合、熱硬化処理温度は、１００℃程度であり、熱硬化処理時間は、３０分程度である。
　このとき、塗布した直後の接着剤は、基板１２０の表面と当接面１６８との間に僅かながら入り込むが、連通溝の開口部から収容部１６１の内部に入り込むことはほとんどない。また、熱硬化処理時においては、収容部１６１内の空気が膨張して連通溝を経由して外部に排出されるため、接着剤が連通溝を介して収容部１６１内に入り込むことはない。なお、基板１２０の表面と当接面に入り込んだ接着剤は、極めて微量であるため、光モジュール１００の性能に影響を及ぼすことはない。
　以上の工程により、本実施の形態に係る光モジュール１００を組み立てることができる。
　（効果）
　本実施の形態に係る光レセプタクル１６０は、基板１２０の表面との当接面（底面）１６８に形成された収容部１６１の内部と外部を連通する連通部１６７を有する。このため、熱硬化処理時において、収容部１６１内の空気が連通部１６７を介して外部に排出される。また、基板１２０に対して光レセプタクル１６０が部分的に浮くことがないため、従来技術のように光レセプタクル１６０が位置ズレすることがない。よって、本実施の形態に係る光モジュール１００では、基板１２０に対する光レセプタクル１６０の設置精度が高いため、光電変換素子１４０と光伝送体１８０とを光学的に適切に結合させることができる。
　前述のとおり、連通部１６７の形状は特に限定されない。図６は、実施の形態１の変形例に係る光レセプタクル１６０の底面図である。図６に示されるように、連通溝の幅は、収容部１６１側が狭く形成されていて、当接面１６８に隣接する外表面に向かうにつれて、広がるように形成されていてもよい。この場合、連通溝の開口が接着剤で塞がってしまうことがない。また、接着剤が連通溝の開口端部に到達した場合であっても、第１光学面１６２までの距離が長いため、接着剤が第１光学面１６２に到達して光学特性に影響を及ぼすことがない。
　［実施の形態２］
　（光モジュールの構成）
　実施の形態２に係る光モジュールは、光レセプタクル２６０の構成のみが実施の形態１に係る光モジュール１００と異なる。そこで、実施の形態１に係る光モジュール１００と同一の構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。
　図７は、実施の形態２に係る光レセプタクル２６０の構成を示す図である。図７Ａは、光レセプタクル２６０の平面図であり、図７Ｂは、底面図であり、図７Ｃは、正面図であり、図７Ｄは、側面図である。
　実施の形態２に係る光モジュールは、基板１２０、光電変換素子１４０および光レセプタクル２６０を有する。
　（光レセプタクルの構成）
　光レセプタクル２６０は、収容部１６１、第１光学面１６２、第３光学面１６３（反射面）、第２光学面１６４、位置決め用凸部１６５、位置決め用凹部２６６および連通部２６７を有する。
　位置決め用凹部２６６は、光レセプタクル２６０の当接面１６８（底面）および天面にそれぞれ開口した貫通孔である。
　連通部２６７は、収容部１６１の内部と外部を連通する連通溝である。本実施の形態では、連通溝は、収容部１６１の短辺方向の中央部分と、位置決め用凹部２６６の内面（当接面１６８に隣接する外表面）とを繋ぐように配置されている。この場合、連通溝は、収容部１６１の長辺方向の一方の端部に１個配置されていてもよいし、収容部１６１の長辺方向の両端に２個配置されていてもよい。本実施の形態では、収容部１６１の長辺方向の一方の端部に１個配置されている。
　実施の形態２に係る光モジュールの組み立て方法では、基板１２０に対して光電変換素子１４０を配置した後に、基板１２０の基板側凸部１２１に光レセプタクル２６０の位置決め用凹部２６６を篏合させる。次いで、基板１２０の表面と当接面１６８に隣接する外表面（正面、背面、右側面および左側面）との境界に熱硬化性樹脂からなる接着剤を塗布した後、所定の温度および所定の時間で熱硬化処理する。このとき、塗布した直後の接着剤が、収容部１６１の内部に入り込むことはない。また、収容部１６１内で膨張した空気は、連通溝を経由して貫通孔から外部に排出される。
　（効果）
　実施の形態２に係る光モジュールは、実施の形態１に係る光モジュール１００と同様の効果を有する。
　なお、上記実施の形態に係る光レセプタクル１６０、２６０では、第１光学面１６２および第２光学面１６４が凸レンズ面である場合を示したが、第１光学面１６２および第２光学面１６４は平面であってもよい。具体的には、第１光学面１６２のみが平面であってもよいし、第２光学面１６４のみが平面であってもよい。第１光学面１６２が平面に形成されている場合、例えば、第３光学面１６３は、凹面鏡として機能できるように形成される。また、第１光学面１６２や第３光学面１６３などにより、第２光学面１６４に到達する直前の光が効果的に収束されている場合は、第２光学面１６４が平面に形成されていてもよい。なお、この場合、第１光学面１６２の基準位置は、特に限定されない。
　また、上記の実施の形態では、光レセプタクル１６０、２６０を送信用または受信用の光モジュール１００で使用する場合について説明したが、本発明に係る光モジュール１００は、送受信用の光モジュールでも使用されうる。この場合、光モジュールは、複数の光電変換素子として発光素子および受光素子を含む。
　本出願は、２０１４年７月３１日出願の特願２０１４－１５６４９１に基づく優先権を主張する。当該出願明細書および図面に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。
　本発明に係る光レセプタクルおよび光モジュールは、光伝送体を用いた光通信に有用である。
　１０　光モジュール
　２０　基板
　２１　基板本体
　２２　第１位置決め用凸部
　３０　光電変換素子
　４０　光結合素子
　４１　凹部
　４２　第１レンズ面
　４３　反射面
　４４　第２レンズ面
　４５　第２位置決め用凸部
　４６　第２位置決め用凹部
　５０　光ファイバー
　５１　フェルール
　５２　第１位置決め用凹部
　１００　光モジュール
　１２０　基板
　１２１　基板側凸部
　１４０　光電変換素子
　１６０、２６０　光レセプタクル
　１６１　収容部（凹部）
　１６２　第１光学面
　１６３　第３光学面
　１６４　第２光学面
　１６５　位置決め用凸部
　１６６、２６６　位置決め用凹部
　１６７、２６７　連通部
　１６８　当接面
　１８０　光伝送体
　１８１　フェルール
　１８２　フェルール側凹部
 

Claims (4)

  1. 　基板上に配置される１または２以上の光電変換素子と、１または２以上の光伝送体との間に配置され、前記光電変換素子と、前記光伝送体の端面とを光学的に結合するための光レセプタクルであって、
    　前記基板と当接する当接面に形成された凹部と、
    　前記凹部の内面に配置され、前記光電変換素子から出射された光を入射させるか、前記光伝送体の端面から出射され、内部を通る光を前記光電変換素子に向けて出射させる１または２以上の第１光学面と、
    　前記第１光学面で入射し、内部を通る光を前記光伝送体の端面に向けて出射させるか、前記光伝送体の端面から出射された光を入射させる１または２以上の第２光学面と、
    　前記第１光学面および前記第２光学面の間の光の光路上に配置され、前記第１光学面で入射した光を前記第２光学面に向かって反射させるか、前記第２光学面で入射した光を前記第１光学面に向かって反射させるための反射面と、
    　前記凹部の内部と外部を連通する連通部と、
    　を有する、光レセプタクル。
  2. 　前記連通部は、前記当接面に形成され、前記凹部の内面と前記当接面に隣接する外表面に開口した連通溝である、請求項１に記載の光レセプタクル。
  3. 　前記当接面は、線対称である、請求項２に記載の光レセプタクル。
  4. 　基板と、
    　前記基板上に配置された１または２以上の光電変換素子と、
    　前記第１光学面が前記光電変換素子と対向するように前記基板上に固定された請求項１～３のいずれか一項に記載の光レセプタクルと、を有し、
    　前記光レセプタクルは、前記当接面に隣接する側面と前記基板との境界に塗布された接着剤により、前記基板の表面に固定されている、
    　光モジュール。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108885318A (zh) * 2016-03-07 2018-11-23 恩普乐股份有限公司 光插座及光模块
CN110023806A (zh) * 2016-11-30 2019-07-16 恩普乐股份有限公司 光插座、光模块及光模块的制造方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6435526B2 (ja) 2015-08-05 2018-12-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 イヤホン
JP6821402B2 (ja) 2016-11-15 2021-01-27 株式会社エンプラス 光学部品、光学部品の射出成形金型、及び光学部品の射出成形方法
JP2018097032A (ja) * 2016-12-08 2018-06-21 株式会社エンプラス 光レセプタクル、光モジュールおよび光モジュールの製造方法
JP2018097146A (ja) * 2016-12-13 2018-06-21 株式会社エンプラス 光レセプタクル、光モジュールおよび光モジュールの製造方法
US10110311B1 (en) 2017-10-02 2018-10-23 Prime World International Holdings Ltd. Optical transceiver
US10459179B2 (en) * 2017-10-04 2019-10-29 Prime World International Holdings Ltd. Optical transceiver and optical lens thereof
US10151891B1 (en) 2017-10-24 2018-12-11 Prime World International Holdings Ltd. Optical transceiver
JP2019184745A (ja) * 2018-04-05 2019-10-24 矢崎総業株式会社 光コネクタ
WO2020150551A1 (en) * 2019-01-18 2020-07-23 Samtec, Inc. Sealed optical transceiver
CN116648647A (zh) * 2020-12-28 2023-08-25 恩普乐股份有限公司 光插座及光模块
DE102021127032A1 (de) * 2021-10-19 2023-04-20 Md Elektronik Gmbh Platinenstecker für eine leiterplatine
DE102021127031B3 (de) * 2021-10-19 2022-12-22 Md Elektronik Gmbh Platinensteckverbinder für lichtwellenleiter

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012108443A (ja) * 2010-10-28 2012-06-07 Enplas Corp レンズアレイおよびこれを備えた光モジュール
WO2015125729A1 (ja) * 2014-02-21 2015-08-27 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよび光モジュール

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6406196B1 (en) * 1995-08-03 2002-06-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical device and method for producing the same
US7123798B2 (en) * 2002-03-29 2006-10-17 Ngk Insulators, Ltd. Optical device and method of producing the same
US7195402B2 (en) * 2002-12-20 2007-03-27 Ngk Insulators, Ltd. Optical device
WO2004109354A1 (ja) * 2003-06-02 2004-12-16 Ngk Insulators, Ltd. 光デバイス
JP2009163212A (ja) 2007-12-12 2009-07-23 Enplas Corp 光結合素子およびこれを備えた光モジュール
US9377594B2 (en) * 2011-12-29 2016-06-28 Intel Corporation Two-dimensional, high-density optical connector
JP5851954B2 (ja) * 2012-07-24 2016-02-03 株式会社オートネットワーク技術研究所 光アセンブリ、光コネクタ及び光アセンブリの清掃方法
CN103901542A (zh) * 2012-12-27 2014-07-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 光纤耦合连接器
JP6234036B2 (ja) * 2013-02-26 2017-11-22 富士通コンポーネント株式会社 光通信装置
CN203491343U (zh) * 2013-07-23 2014-03-19 深圳市优特利电源有限公司 锂离子电池
JP6361298B2 (ja) * 2014-06-09 2018-07-25 新光電気工業株式会社 光導波路装置及びその製造方法
JP6437875B2 (ja) * 2015-04-21 2018-12-12 新光電気工業株式会社 光導波路装置及びその製造方法
JP6423753B2 (ja) * 2015-04-23 2018-11-14 新光電気工業株式会社 光モジュール及びその製造方法
JP6593031B2 (ja) * 2015-08-26 2019-10-23 住友電気工業株式会社 光通信装置
JP6597193B2 (ja) * 2015-11-02 2019-10-30 住友電気工業株式会社 光通信装置を作製する方法、光接続部品、光通信装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012108443A (ja) * 2010-10-28 2012-06-07 Enplas Corp レンズアレイおよびこれを備えた光モジュール
WO2015125729A1 (ja) * 2014-02-21 2015-08-27 株式会社エンプラス 光レセプタクルおよび光モジュール

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108885318A (zh) * 2016-03-07 2018-11-23 恩普乐股份有限公司 光插座及光模块
CN110023806A (zh) * 2016-11-30 2019-07-16 恩普乐股份有限公司 光插座、光模块及光模块的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20170219786A1 (en) 2017-08-03
US9939594B2 (en) 2018-04-10
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