WO2015199261A1 - 비대칭 양각 금형 장치 - Google Patents

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WO2015199261A1
WO2015199261A1 PCT/KR2014/005682 KR2014005682W WO2015199261A1 WO 2015199261 A1 WO2015199261 A1 WO 2015199261A1 KR 2014005682 W KR2014005682 W KR 2014005682W WO 2015199261 A1 WO2015199261 A1 WO 2015199261A1
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WO
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blade
mold
film
asymmetric
embossed
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PCT/KR2014/005682
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English (en)
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류기택
박형근
김민욱
강명창
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FINETECH Co Ltd
University Industry Cooperation Foundation of Pusan National University
Global Frontier Hybrid Interface Materials
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FINETECH Co Ltd
University Industry Cooperation Foundation of Pusan National University
Global Frontier Hybrid Interface Materials
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/40—Cutting-out; Stamping-out using a press, e.g. of the ram type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/44—Cutters therefor; Dies therefor

Definitions

  • the present invention relates to an asymmetric embossed mold apparatus, and more particularly, to an asymmetric embossed mold apparatus having a blade asymmetrically formed on an embossed mold, thereby facilitating cutting of an object and improving the life of the embossed mold.
  • the embossed mold refers to a mold formed by embossing a blade to more precisely and safely cut a functional film and a double-sided tape, etc., of a precise and complicated shape, which were previously cut into a die and a die.
  • the embossed mold is typically produced by etching a thin iron plate of 0.6mm to 3mm according to the shape and then CNC precision machining. Patent No. 10-607906 has been disclosed regarding the embossed mold.
  • the embossed mold is easy to install and convenient to use, can be applied to all presses, and is excellent for precision processing of precision products, and can remove chips at the same time as the punching work without attaching adhesive components when punching. There are many advantages.
  • Embossed molds have been applied to various fields such as flexible printed circuit boards, double-sided tapes, packing materials, insulators, precision processing materials, liquid crystal displays, and protective films by the above advantages.
  • the embossed mold is formed with a blade having a specific pattern for processing the product to perform the cutting on the substrate.
  • Chips separated on the substrate by the embossing mold may be removed from the substrate by a post-treatment process.
  • Conventional embossed molds are formed by etching to form a working protrusion and then grinding the sidewall of the processing protrusion in the order of roughing, medium cutting and finishing to form a blade.
  • conventional embossed molds are symmetrically formed at both sides of the blade 18 at an inclined angle as shown in FIG. 1 to sharpen the cut surface, or end mills for convenience in process as shown in FIG.
  • One side of the blade 18 is vertically processed by 50, and the other side is formed to be inclined at a predetermined angle.
  • Such a conventional embossed mold has a weakened strength of the protruding embossed mold blade 18, thereby increasing the life of the embossed mold. There was a problem that is shortened.
  • Patent Document 1 Domestic Publication No. 10-2014-0058741 (published May 15, 2014)
  • Patent Document 2 Domestic Registered Patent No. 10-1410811 (June 17, 2014)
  • the present invention provides an asymmetric embossed mold apparatus in which blades on an embossed mold are formed asymmetrically, thereby facilitating cutting of an object and at the same time improving the life of the embossed mold.
  • An asymmetric embossed mold apparatus includes an object including a film or film to be peeled off; And an upper mold and a lower mold disposed above and below the object, wherein the blade for removing the film or film formed on the object is embossed on the lower surface of the upper mold and the upper surface of the lower mold.
  • the blades are asymmetrically configured on both sides of the outer circumferential surface of the blade based on a vertical line with respect to the lower surface of the upper mold or the upper surface of the lower mold.
  • One side of the blade may be formed in the angle of the vertical line and the outer peripheral surface of one side of the blade is in the range of 23 ° to 27 °.
  • the other side of the blade may be formed in the angle between the vertical line and the other outer peripheral surface of the blade is in the range of 3 ° to 7 °.
  • the film or film to be peeled off may be any one selected from a flexible printed circuit board, a double-sided tape, a packing material, an insulator, a precision processing material, a liquid crystal display, and a protective film.
  • the upper mold or the lower mold may be formed of an iron plate or a metal plate having a thickness of 0.5 mm to 5 mm.
  • the asymmetric embossed mold apparatus includes an object including a film or film to be peeled off; And an embossed mold having protruding blades for removing the film or film formed on the object, wherein the blades are asymmetrically configured on both outer circumferential surfaces of the blade with respect to a vertical line with respect to a horizontal plane of the embossed mold.
  • the tip of the blade may protrude in the range of 26 ° to 34 °.
  • the tip of the blade is an angle formed between the vertical line and one outer peripheral surface of the blade is in the range of 23 ° to 27 °, the angle formed by the vertical line and the other outer peripheral surface of the blade is to be formed within the range of 3 ° to 7 °. Can be.
  • the tip of the blade may be an angle formed by one side and the other outer peripheral surface of 30 °.
  • the embossed mold may be formed of an iron plate or a metal plate having a thickness of 0.5mm to 5mm.
  • the asymmetric embossed mold apparatus has an effect of facilitating the cutting of the workpiece during cutting and also improving the life of the embossed mold.
  • FIG. 1 and 2 are cross-sectional views showing blades of an embossed mold manufactured by a conventional method.
  • FIG 3 is a cross-sectional view of the blade in the asymmetric embossed mold apparatus according to the present invention.
  • FIG. 4 is a view showing an embossed mold for the upper mold and the lower mold in the asymmetric embossed mold apparatus according to the present invention.
  • 5 to 9 are views for explaining a processing method for forming a blade in the asymmetric embossed mold apparatus according to the present invention.
  • top, bottom, top, bottom, or top, bottom, etc. are used to distinguish relative positions in the component.
  • the upper part may be called the lower part and the lower part may be named the upper part without departing from the scope of the present invention. .
  • FIG 3 is a view showing a cross section of the blade in the asymmetric embossed mold apparatus according to the present invention
  • Figure 4 is a view showing an embossed mold for the upper mold and the lower mold in the asymmetric embossed mold apparatus according to the present invention
  • Figures 5 to Figure 9 is a view for explaining a processing method for forming a blade in the asymmetric embossed mold apparatus according to the present invention.
  • the blades 18 are formed in the upper mold 14 and the lower mold 16.
  • the upper mold 14 and the lower mold 16 are installed in the upper press 10 and the lower press 12, and the blade 18 is provided in the upper mold 14 and the lower mold 16.
  • An embossed cutting surface 19 is formed.
  • the blade 18 is asymmetrically configured on both sides with respect to the vertical line 60 with respect to the cutting surface 19, one side of the blade 18 may be formed to be inclined more than the other side.
  • one side of the blade 18 has an angle a1 formed between a vertical line 60 with respect to the cutting surface 19 and one outer peripheral surface of the blade 18 is formed within a range of 23 ° to 27 °.
  • the other side of the blade 18 may be formed in a range of 3 ° to 7 ° between the vertical line 60 with respect to the cutting surface 19 and the outer peripheral surface of the other side of the blade 18. Can be.
  • the strength of the blade 18 is strengthened, and at the same time the cutting surface of the object 22 during cutting It can improve the life of embossed mold.
  • the blade 18 may be formed in both sides asymmetric embossed by the process of Figures 5 to 9 to be described later, the embossing process of the blade 18 for this will be described later.
  • the object 22 for processing the upper mold 14 and the lower mold 16 includes a cutting film 23.
  • the cutting film 23 of the object 22 may include a flexible printed circuit board, a double-sided tape, a packing material, an insulator, a precision processing material, a liquid crystal display and a protective film, and the cutting film 23 may be an object. In (22), it may mean a film or film that needs to be peeled off.
  • the cutting layer 23 may correspond to an upper insulation or a coating film on a conductive film or a wire for processing into a layout.
  • the object 22 is interposed between the upper mold 14 and the lower mold 16 arranged up and down.
  • the upper mold 14 or the lower mold 16 configured as described above may be processed using a thin iron plate or a metal plate having a thickness of about 0.5mm to 5mm.
  • the blade 18 may be formed by etching the iron plate or metal plate in a specific pattern for cutting and then CNC precision machining.
  • FIGS. 5 to 9 the processing method of forming the blade 18 on the upper mold 14 and the lower mold 16 will be described with reference to FIGS. 5 to 9.
  • the following description refers only to the lower mold 16 for convenience of description, and may be equally applicable to the upper mold 14.
  • the photoresist 32 may be coated on the substrate 30 forming the lower mold 16 to form the blade 18 as shown in FIG. 5.
  • the mask 34 is disposed on the photoresist 32 as shown in FIG. 6, whereby normal exposure and development may be performed.
  • the mask 34 may have a pattern to form the blade 18.
  • a photoresist pattern 36 having a shape for processing the blade 18 may be formed as shown in FIG. 7.
  • etching may be performed using the photoresist pattern 36 as a mask 34. Accordingly, the surface of the opened substrate 30 may have a constant depth as shown in FIG. 7.
  • the protrusions 38 may be formed as they are etched.
  • the etching may be made in various ways in consideration of the physical and chemical properties of the substrate 30, but preferably, the wet etching using the etchant is performed.
  • the photoresist pattern 34 on the protrusions 38 may be removed as shown in FIG. 8 by a known strip process.
  • the protrusion 36 formed as shown in FIG. 8 may be formed as a blade 18 having a constant cutting angle as shown in FIG. 9 through machining and chemical polishing such as CNC precision machining.
  • the protrusion 36 is formed on one side and the other side based on the vertical line 60 with respect to the cutting surface 19 by the CNC precision machining. This inclined inclination angle can be formed differently.
  • one side of the blade 18 may be formed at an angle formed between a vertical line 60 with respect to the cutting surface 19 and an outer circumferential surface of one side of the blade 18.
  • a1 may be formed within a range of 23 ° to 27 °
  • the other side of the blade 18 may be formed at an angle between the vertical line 60 with respect to the cutting surface 19 and the other outer peripheral surface of the blade 18.
  • a2) may be formed in the range of 3 ° to 7 °.
  • the strength of the blade 18 is strengthened, and at the same time the cutting surface of the object 22 during cutting It can improve the life of embossed mold.
  • the chemical polishing is performed to control the blade 18 to a precise value, and may be performed by inducing physical polishing using a polymer.
  • coating and plating may be performed to protect the surface, and then the lower mold 16 may be manufactured through an inspection process.
  • the inspection may include a process of inspecting whether the height of the blade 18 of the lower mold 16, the cutting angle, the thickness of the substrate 30, the edge angle of the blade 18, etc. are processed to the designed specifications. If it is determined that the goods are good in the above inspection, the manufacturing process can be finished.
  • the blade 18 of the upper mold 14 may also be formed in the same manner as the process of the lower mold 16 described above. Since the same as the production, a detailed description thereof will be omitted.

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Abstract

본 발명은 비대칭 양각 금형 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 비대칭 양각 금형 장치는 박리할 막이나 필름을 포함하는 대상물; 및 상기 대상물 상하로 배치된 상부 금형과 하부 금형을 포함하고, 상기 상부 금형의 하부면 및 상기 하부 금형의 상부면에는 상기 대상물에 형성된 막이나 필름을 제거하기 위한 블레이드가 양각으로 돌출되게 형성되며, 상기 블레이드는, 상기 상부 금형의 하부면 또는 하부 금형의 상부면에 대한 수직선을 기준으로 상기 블레이드의 양측이 비대칭적으로 구성된다. 상기한 구성에 의해 본 발명에 따른 비대칭 양각 금형 장치는 절단시 가공물의 절단을 용이하게 함과 동시에 양각 금형의 수명도 개선시키는 효과가 있다.

Description

비대칭 양각 금형 장치
본 발명은 비대칭 양각 금형 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 양각 금형 상의 블레이드 비대칭적으로 형성함으로써, 대상물의 절단을 용이하게 함과 동시에 양각 금형의 수명도 개선한 비대칭 양각 금형 장치에 관한 것이다.
통상, 양각 금형이란 기존 목형 및 금형으로 절단하던 정밀하고 복잡한 모양의 기능성 필름 및 양면 테이프 등을 보다 정교하고 안전하게 절단할 수 있도록 양각으로 블레이드를 형성한 금형을 의미한다.
양각 금형은 통상적으로 0.6mm에서 3mm까지의 얇은 철판을 형상에 따라 에칭한 후 CNC 정밀 가공을 통해서 생산하는 것이 일반적이며, 상기한 양각 금형에 관하여 등록특허 제10-607906호가 개시된 바 있다.
상기한 양각 금형은 장착이 쉽고 사용이 편리하며, 모든 프레스에 적용될 수 있고, 정밀도가 뛰어나서 정밀 제품을 가공하는데 적합하며, 타발시 접착 성분이 부착되지 않고 타발 작업과 동시에 칩을 제거할 수 있는 등의 여려 장점들이 있다.
양각 금형은 상기한 장점들에 의하여 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 등의 다양한 분야에 적용되고 있다.
양각 금형은 제품을 가공하기 위한 특정한 패턴을 갖는 블레이드가 형성되어서 기판에 대한 절단을 수행한다.
양각 금형에 의하여 기판 상에서 분리된 칩은 후처리 공정에 의하여 기판에서 제거될 수 있다.
종래의 양각 금형은 에칭하여 가공 돌기를 형성한 후 가공 돌기를 황삭, 중삭 및 정삭의 수순으로 가공 돌기의 측벽을 연삭하여서 블레이드를 형성한다.
그러나, 종래의 양각 금형은 절단면을 날카롭게 하기 위하여 도 1에 도시된 바와 같이 블레이드(18)의 양측면을 일정 각도 기울어지게 대칭적으로 형성하거나, 도 2에 도시된 바와 같이 공정상 편의를 위하여 엔드밀(50)로 블레이드(18)의 일측면을 수직으로 가공하고, 타측은 일정 각도 기울어지게 형성하여 사용하였는데, 이러한 종래의 양각 금형은 돌출된 양각 금형 블레이드(18)의 강도가 약해져서 양각 금형의 수명이 단축되는 문제점이 있었다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
(특허문헌 1) 국내공개특허 제10-2014-0058741호(2014년 05월 15일 공개)
(특허문헌 2) 국내등록특허 제10-1410811호(2014년 06월 17일 등록)
본 발명은 양각 금형 상의 블레이드 비대칭적으로 형성함으로써, 대상물의 절단을 용이하게 함과 동시에 양각 금형의 수명도 개선한 비대칭 양각 금형 장치를 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다양한 과제들은 이상에서 언급한 과제들에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 비대칭 양각 금형 장치는 박리할 막이나 필름을 포함하는 대상물; 및 상기 대상물 상하로 배치된 상부 금형과 하부 금형을 포함하고, 상기 상부 금형의 하부면 및 상기 하부 금형의 상부면에는 상기 대상물에 형성된 막이나 필름을 제거하기 위한 블레이드가 양각으로 돌출되게 형성되며, 상기 블레이드는, 상기 상부 금형의 하부면 또는 하부 금형의 상부면에 대한 수직선을 기준으로 상기 블레이드의 외주면 양측이 비대칭적으로 구성된다.
상기 블레이드의 일측은 상기 수직선과 상기 블레이드의 일측 외주면이 이루는 각도가 23° 내지 27°의 범위 내에서 형성될 수 있다.
상기 블레이드의 타측은 상기 수직선과 상기 블레이드의 타측 외주면이 이루는 각도가 3° 내지 7°의 범위 내에서 형성될 수 있다.
상기 대상물의 박리할 막이나 필름은 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 중에서 선택되는 어느 하나일 수 있다.
상기 상부 금형 또는 하부 금형은 0.5mm 내지 5mm의 두께를 갖는 철판이나 금속판으로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 비대칭 양각 금형 장치는 박리할 막이나 필름을 포함하는 대상물; 및 상기 대상물에 형성된 막이나 필름을 제거하기 위한 블레이드가 돌출 형성된 양각 금형을 포함하고, 상기 블레이드는, 상기 양각 금형의 수평면에 대한 수직선을 기준으로 상기 블레이드의 외주면 양측이 비대칭적으로 구성된다.
상기 블레이드의 첨단은 26° 내지 34°의 범위 내에서 돌출 형성될 수 있다.
상기 블레이드의 첨단은 상기 수직선과 블레이드의 일측 외주면이 형성하는 각도가 23° 내지 27°의 범위 내이고, 상기 수직선과 블레이드의 타측 외주면이 형성하는 각도가 3° 내지 7°의 범위 내에서 형성될 수 있다.
상기 블레이드의 첨단은 일측 및 타측 외주면이 형성하는 각도가 30°일 수 있다.
상기 양각 금형은 0.5mm 내지 5mm의 두께를 갖는 철판이나 금속판으로 형성될 수 있다.
기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 따른 비대칭 양각 금형 장치는 절단시 가공물의 절단을 용이하게 함과 동시에 양각 금형의 수명도 개선시키는 효과가 있다.
본 발명의 기술적 사상의 다양한 실시예들은, 구체적으로 언급되지 않은 다양한 효과를 제공할 수 있다는 것이 충분히 이해될 수 있을 것이다.
도 1 및 도 2는 종래의 방식에 의해 제조된 양각 금형의 블레이드를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 비대칭 양각 금형 장치에서 블레이드의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 비대칭 양각 금형 장치에서 상부 금형과 하부 금형에 대한 양각 금형을 보여주는 도면이다.
도 5 내지 도 9는 본 발명에 따른 비대칭 양각 금형 장치에서 블레이드를 형성하기 위한 가공방법을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다.
상단, 하단, 상면, 하면, 또는 상부, 하부 등의 용어는 구성요소에 있어 상대적인 위치를 구별하기 위해 사용되는 것이다. 예를 들어, 편의상 도면상의 위쪽을 상부, 도면상의 아래쪽을 하부로 명명하는 경우, 실제에 있어서는 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 상부는 하부로 명명될 수 있고, 하부는 상부로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 비대칭 양각 금형 가공 방법에 대해 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 비대칭 양각 금형 장치에서 블레이드의 단면을 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 비대칭 양각 금형 장치에서 상부 금형과 하부 금형에 대한 양각 금형을 보여주는 도면이며, 도 5 내지 도 9는 본 발명에 따른 비대칭 양각 금형 장치에서 블레이드를 형성하기 위한 가공방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3 내지 도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 비대칭 양각 금형 장치에서 블레이드(18)는 상부 금형(14)과 하부 금형(16)에 형성된다.
도 3의 실시예에서는 상부 프레스(10)와 하부 프레스(12)에 상부 금형(14)과 하부 금형(16)이 설치되며, 상부 금형(14)과 하부 금형(16)에는 블레이드(18)가 양각으로 형성된 커팅면(19)이 형성된다.
상기 블레이드(18)는 상기 커팅면(19)에 대한 수직선(60)을 기준으로 양측이 비대칭적으로 구성되는데, 상기 블레이드(18)의 일측면이 타측면보다 좀 더 기울어지게 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 블레이드(18)의 일측은 상기 커팅면(19)에 대한 수직선(60)과 상기 블레이드(18)의 일측 외주면이 이루는 각도(a1)가 23° 내지 27°의 범위 내에서 형성될 수 있고, 상기 블레이드(18)의 타측은 상기 커팅면(19)에 대한 수직선(60)과 상기 블레이드(18)의 타측 외주면이 이루는 각도(a2)가 3° 내지 7°의 범위 내에서 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 비대칭 양각 금형에서는 상기한 각도(a1+a2)의 범위 내에서 상기 블레이드(18)를 형성함으로써, 상기 블레이드(18)의 강도를 강하게 함과 동시에, 절단시 대상물(22)의 절단면을 좋게 하고 양각 금형의 수명도 개선시킬 수 있다.
여기에서, 상기 블레이드(18)는 후술되는 도 5 내지 도 9의 과정에 의하여 양측이 비대칭인 양각으로 형성될 수 있으며, 이에 대한 블레이드(18)의 양각 가공 공정은 후술한다.
그리고, 상기한 상부 금형(14)과 하부 금형(16)으로 가공하기 위한 대상물(22)은 커팅막(23)을 포함한다. 여기에서, 대상물(22)의 커팅막(23)은 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 등이 해당될 수 있으며, 커팅막(23)은 대상물(22)에서 박리할 필요성이 있는 막이나 필름을 의미할 수 있다.
예를 들어, 인쇄회로기판의 경우에는 도전막 상의 상부 절연 또는 코팅 필름이나 레이아웃된 형상으로 가공되기 위한 배선 등이 커팅막(23)에 해당될 수 있다.
상술한 바와 같이 상하로 배치된 상부 금형(14)과 하부 금형(16) 사이에 대상물(22)이 개재된다.
한편, 상술한 바와 같이 구성되는 상부 금형(14)이나 하부 금형(16)은 0.5mm 내지 5mm 정도의 두께를 갖는 얇은 철판이나 금속판을 이용하여 가공될 수 있다.
여기에서, 블레이드(18)는 철판이나 금속판을 커팅을 위한 특정 패턴으로 에칭한 후 CNC 정밀 가공 등을 거쳐서 형성될 수 있다.
이하, 상부 금형(14)과 하부 금형(16) 상에 블레이드(18)를 형성하는 가공 방법에 대하여 도 5 내지 도 9를 참조하여 설명한다. 하기 설명은 설명의 편의성을 위하여 하부 금형(16)만 언급하며, 상부 금형(14)에도 동일하게 적용될 수 있다.
먼저, 블레이드(18)를 형성하기 위하여 하부 금형(16)을 이루는 기판(30) 상에 포토레지스트(32)가 도 5와 같이 코팅될 수 있다.
다음으로, 상기 포토레지스트(32) 상에 마스크(34)가 도 6과 같이 배치되어서 통상의 노광 및 현상이 이루어질 수 있다. 여기에서 상기 마스크(34)는 상기 블레이드(18)를 형성할 패턴을 가질 수 있다.
그 다음으로, 상기한 노광 및 현상이 이루어지면 도 7과 같이 상기 블레이드(18)를 가공할 형상의 포토레지스트 패턴(36)이 형성될 수 있다.
상기와 같이 포토레지스트 패턴(36)이 형성되면, 상기 포토레지스트 패턴(36)을 마스크(34)로 이용한 에칭이 이루어질 수 있으며, 그에 따라서 오픈된 기판(30) 면이 도 7과 같이 일정한 깊이로 에칭됨에 따라서 돌기(38)가 형성될 수 있다.
이때 에칭은 기판(30)의 물리적, 화학적 특성을 고려하여 다양한 방법으로 이루어질 수 있으나, 바람직하게는 식각액을 이용한 습식 식각을 진행함이 바람직하다.
이어서, 도 7과 같이 돌기(38) 형성을 위한 식각이 이루어진 후 상기 돌기(38) 상부의 포토레지스트 패턴(34)은 공지의 스트립 공정에 의하여 도 8과 같이 제거될 수 있다.
다음으로, 도 8과 같이 형성된 돌기(36)는 CNC 정밀 가공과 같은 기계 가공 및 화학적 연마를 거쳐서 도 9와 같이 일정한 커팅각을 갖는 블레이드(18)로 형성될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 비대칭 양각 금형 가공방법에서 상기 CNC 정밀 가공에 의해 상기 돌기(36)는 커팅면(19)에 대한 수직선(60)을 기준으로 일측면과 타측면이 기울어진 경사 각도를 서로 다르게 형성할 수 있다.
예를 들어, 상기 CNC 정밀 가공과 같은 기계 가공 및 화학적 연마를 통해 상기 블레이드(18)의 일측은 상기 커팅면(19)에 대한 수직선(60)과 상기 블레이드(18)의 일측 외주면이 이루는 각도(a1)가 23° 내지 27°의 범위 내에서 형성될 수 있고, 상기 블레이드(18)의 타측은 상기 커팅면(19)에 대한 수직선(60)과 상기 블레이드(18)의 타측 외주면이 이루는 각도(a2)가 3° 내지 7°의 범위 내에서 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 비대칭 양각 금형에서는 상기한 각도(a1+a2)의 범위 내에서 상기 블레이드(18)를 형성함으로써, 상기 블레이드(18)의 강도를 강하게 함과 동시에, 절단시 대상물(22)의 절단면을 좋게 하고 양각 금형의 수명도 개선시킬 수 있다.
이때, 상기 화학적 연마는 블레이드(18)를 정밀한 수치로 제어하기 위하여 수행되는 것으로서 폴리머를 이용하여 물리적인 연마를 유도하여 이루어질 수 있다.
그리고, 도 9와 같이 블레이드(18)가 형성된 후 표면 보호를 위하여 코팅과 도금이 수행될 수 있으며, 그 후 검사과정을 거쳐서 하부 금형(16)이 제작될 수 있다.
이때, 검사에서는 하부 금형(16)의 블레이드(18)의 높이, 커팅각, 기판(30)의 두께, 블레이드(18)의 에지 각도 등이 설계된 사양으로 가공되었는지 검사하는 과정을 포함할 수 있으며, 상기한 검사에서 양품으로 판정되면 제조 공정이 마무리될 수 있다.
본 발명에 따른 비대칭 양각 금형 가공 방법에서는 상부 금형(14)의 블레이드(18) 형성도 상기한 하부 금형(16)의 공정과 동일하게 형성될 수 있고, 이에 대한 가공방법은 하부 금형(16)의 제작과 동일하므로 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (10)

  1. 박리할 막이나 필름을 포함하는 대상물; 및
    상기 대상물 상하로 배치된 상부 금형과 하부 금형을 포함하고,
    상기 상부 금형의 하부면 및 상기 하부 금형의 상부면에는 상기 대상물에 형성된 막이나 필름을 제거하기 위한 블레이드가 양각으로 돌출되게 형성되며,
    상기 블레이드는,
    상기 상부 금형의 하부면 또는 하부 금형의 상부면에 대한 수직선을 기준으로 상기 블레이드의 외주면 양측이 비대칭적으로 구성되는 것을 특징으로 하는 비대칭 양각 금형 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 블레이드의 일측은 상기 수직선과 상기 블레이드의 일측 외주면이 이루는 각도가 23° 내지 27°의 범위 내에서 형성되는 것을 특징으로 하는 비대칭 양각 금형 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 블레이드의 타측은 상기 수직선과 상기 블레이드의 타측 외주면이 이루는 각도가 3° 내지 7°의 범위 내에서 형성되는 것을 특징으로 하는 비대칭 양각 금형 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 대상물의 박리할 막이나 필름은 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 중에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 비대칭 양각 금형 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 상부 금형 또는 하부 금형은 0.5mm 내지 5mm의 두께를 갖는 철판이나 금속판으로 형성되는 것을 특징으로 하는 비대칭 양각 금형 장치.
  6. 박리할 막이나 필름을 포함하는 대상물; 및
    상기 대상물에 형성된 막이나 필름을 제거하기 위한 블레이드가 돌출 형성된 양각 금형을 포함하고,
    상기 블레이드는,
    상기 양각 금형의 수평면에 대한 수직선을 기준으로 상기 블레이드의 외주면 양측이 비대칭적으로 구성되는 것을 특징으로 하는 비대칭 양각 금형 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 블레이드의 첨단은 26° 내지 34°의 범위 내에서 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 비대칭 양각 금형 장치.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 블레이드의 첨단은 상기 수직선과 블레이드의 일측 외주면이 형성하는 각도가 23° 내지 27°의 범위 내이고, 상기 수직선과 블레이드의 타측 외주면이 형성하는 각도가 3° 내지 7°의 범위 내에서 형성되는 것을 특징으로 하는 비대칭 양각 금형 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 블레이드의 첨단은 일측 및 타측 외주면이 형성하는 각도가 30°인 것을 특징으로 하는 비대칭 양각 금형 장치.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 양각 금형은 0.5mm 내지 5mm의 두께를 갖는 철판이나 금속판으로 형성되는 것을 특징으로 하는 비대칭 양각 금형 장치.
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