CN106793512A - 挠性板覆盖膜快速贴合装置 - Google Patents
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Abstract
一种挠性板覆盖膜快速贴合装置,包括假贴机及装设于假贴机上的上加热盘、下加热盘、贴合治具及顶出装置,贴合治具包括下治具板、套板、上避位板及若干销钉,下治具板、套板、上避位板上均设置有若干孔,销钉自下向上依次穿入下于下治具板、套板及上避位上;下治具板及下加热盘的中部均设置有脱膜孔,顶出装置自下向上依次穿于下加热盘及下治具板上,上加热盘自上避位板方向压合于避位板上。本发明的有益效果在于:可将整张大尺寸覆盖膜贴合于挠性板上,无需将覆盖膜分切成多个小块覆盖膜,操作简便,且生产效率高;同时,大大提高了覆盖膜与挠性板间的贴合对位的精确度及贴合的工作效率,降低了生产成本,实用性强,具有较强的推广意义。
Description
技术领域
本发明涉及FPC生产设备领域,尤其涉及一种挠性板覆盖膜快速贴合装置。
背景技术
挠性印制板制造工艺所特有的工艺之一就是覆盖层的加工工序,而覆盖膜是挠性印制板覆盖层应用最早使用最多的技术。操作时,将已开好窗口孔的覆盖膜去掉离型膜后,贴在已蚀刻好电路的基板上,然而,去掉离型膜后的覆盖膜上有许许多多各种形状的孔,完全成了没有骨架的薄膜,特别难于操作,就是利用定位孔要与线路上的位置重叠对好也不是件容易的事。
为提高覆盖膜与线路板的贴合的精确度,目前,大尺寸线路板上贴附的覆盖膜一般需分割成若干片后,再进行叠片定位。如果强制把覆盖膜拉长进行对位,会造成膜更加不平整,使尺寸发生更大的变化,从而会导致制板产生皱折。
此外,目前大批量生产各厂还是依靠人工来进行对位叠层,操作人员首先把覆盖膜窗口孔与线路图形的连接盘和端子进行准确定位,确认后进行临时固定。而实际上如果柔性印制板或覆盖膜任何一方尺寸发生变化,就无法准确定位,且人工对位效率低,同时贴合质量也得不到保障。
发明内容
为此,本发明的目的在于提供一种挠性板覆盖膜快速贴合装置,以解决目前挠性线路板与覆盖膜贴合精度差及效率低的问题。
为实现上述目的,本发明主要采用以下技术方案为:
一种挠性板覆盖膜快速贴合装置,用于将覆盖膜贴合于挠性板上,所述挠性板覆盖膜快速贴合装置包括假贴机及装设于假贴机上的上加热盘、下加热盘、贴合治具及顶出装置,所述贴合治具包括下治具板、套板、上避位板及若干销钉,所述下治具板、套板及上避位板上均设置有若干定位孔,且下治具板、套板及上避位板上的定位孔均一一对应设置;所述销钉自下向上依次穿入下治具板及套板的定位孔内,形成下治具组,且所述锁销钉延伸出套板的上表面上;所述挠性板及覆盖膜上均设置有若干安装孔,挠性板及覆盖膜上的若干所述安装孔与套板上定位孔一一对应,所述挠性板及覆盖膜依次套设于延伸出套板上的销钉上;所述上避位板上的定位孔穿设于延伸出覆盖膜上的销钉上并压合于覆盖膜上;所述下治具板及下加热盘的中部均设置有脱膜孔,所述顶出装置装设于该脱膜孔内,并凸出于下加热盘的上表面上;所述下治具板上的脱模孔对应所述顶出装置位置穿入,将所述下治具定位于下加热盘上;贴合好后,所述上加热板带动上避位板向上打开,所述顶出装置装将所述套板上加工好的挠性板向上顶出。
进一步地,所述安装孔的孔径大于销钉外径,且定位孔的单边尺寸比销钉大0.02mm-0.07mm。
进一步地,所述假贴机上设置有驱动装置及控制器,所述驱动装置驱动顶出装置上下移动,所述控制器设定顶出装置的位移值。
进一步地,所述假贴机上还设置有机械手及高精度图像检测装置,所述高精度图像检测装置检测识别挠性板及覆盖膜上安装孔的位置,所述机械手将挠性板及覆盖膜转移至贴合治具上或自贴合治具上转移出,并可根据高精度图像检测装置检测到的实际位置调节其取物的方向。
进一步地,所述套板上设置有安装槽及设于安装槽底部的活动底板,所述安装槽的形状尺寸与挠性板相匹配,所述挠性板装设于该安装槽内,所述活动底板上设置有若干定位孔。
进一步地,所述顶出装置的顶部抵顶于活动底板上,所述活动底板的位置根据挠性板的厚度通过顶出装置进行调节。
综上所述,本发明的有益效果在于:可将整张大尺寸覆盖膜贴合于挠性板上,无需将覆盖膜分切成多个小块覆盖膜,操作简便,且生产效率高,同时,大大提高了覆盖膜与挠性板间贴合对位的精确度及工作效率,降低了挠性板的生产成本,实用性强,具有较强的推广意义。
附图说明
图1为本发明挠性板覆盖膜快速贴合装置的结构示意图,其中假贴机未示。
图2为图1的剖面示意。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。
如图1及图2所示,本发明提供的一种挠性板覆盖膜快速贴合装置,用于将覆盖膜10贴合于挠性板100上,所述挠性板覆盖膜快速贴合装置包括假贴机及装设于假贴机上的上加热盘20、下加热盘30、贴合治具40及顶出装置50,所挠性板100及覆盖膜10装设于贴合治具40内,所述上加热盘20及下加热盘30分别自上下两侧压合于贴合治具40上,所述顶出装置50将贴合好覆盖膜的挠性板自贴合治具40内顶出。
所述贴合治具40包括下治具板41、套板42、上避位板43及若干销钉44,所述下治具板41、套板42及上避位板43上均设置有若干定位孔45,且下治具板41、套板42及上避位板43上的定位孔45均一一对应设置。所述销钉44自下向上依次穿入下治具板41及套板42的定位孔内,形成下治具组,且所述销钉44延伸出套板42的上表面上,所述挠性板100及覆盖膜10依次装设于延伸出套板42上的销钉44上。
所述挠性板100及覆盖膜10上均设置有若干安装孔50,具体地,所述挠性板100经蚀刻线路后再进行开孔处理,所开安装孔50需上下方向穿透挠性板100,且安装孔50的单边孔径比销钉44大0.02-0.07mm,优选地,所述安装孔50的孔径比销钉44单边大0.05mm,从而可同时达到两种效果,一方面能精确的对挠性板100进行定位,另一方面,便于挠性板100的取出,避免出现挠性板上的安装孔50与销钉44装配困难的问题。所述覆盖膜10上的安装孔需穿透覆盖膜10,且所述挠性板100及覆盖膜10上的安装孔50的位置与所述套板42上定位孔45的位置一一对应,所述挠性板100及覆盖膜10依次套设于延伸出套板42上的销钉44上,从而实现了挠性板100及覆盖膜10的初步定位。
所述上避位板43上的定位孔45穿设于延伸出覆盖膜10上的销钉44上,并压合于覆盖膜10上,将覆盖膜10贴合于挠性板100上。所述下治具板41及下加热盘30的中部均设置有脱膜孔46,所述顶出装置50自下而上的装设于该脱膜孔46内。所述顶出装置50设置有一初始位置及顶出位置,当顶出装置50处于初始位置时,该顶出装置50的顶端凸出于所述下加热盘30上方,装配时,所述下治具板41上的脱膜孔46自顶出装置50的顶端穿入,从而可实现对贴合治具40定位的同时,实现了顶出装置50与脱膜孔46的对位。
所述假贴机上还设置有驱动装置、控制器、机械手及高精度图像检测装置,所述驱动装置用于驱动顶出装置50上下移动,所述控制器用于设定顶出装置50的位移值。所述机械手用于将挠性板100及覆盖膜10自动贴附转移并安装于销钉44上,所述高精度图像检测装置用于检测识别挠性板100及覆盖膜10上安装孔50的位置,从而使得机械手能根据实际位置调节其取物的方向,使挠性板100及覆盖膜10能准确的定位安装于贴合治具40上的销钉44上。
在其它实施例中,所述套板42上还设置有安装槽及设于安装槽底部的活动底板,所述顶出装置50的顶端直接抵顶于活动底板的底面上。所述套板42上的定位孔45设置于活动底板上,所述销钉44活动底板向上延伸穿入挠性板100内,以对挠性板100进行定位,而所述套板42上的安装槽也可对挠性板100进行限位,双重限位,从而可避免挠性板100的位置尺寸发生变化。所述控制器可根据实际需求调节顶出装置50的初始位置,而顶出端置的顶端可推动底板进行上下位置调节,从而可适用于不同厚度尺寸的挠性板加工。
安装时,先将挠性板100、覆盖膜10依次装设于下治具组上的销钉44上,将上避位板43压合于覆盖膜10上,使覆盖膜10初步定位于挠性板100上;再将装有挠性板100、覆盖膜10的贴合治具40装于下加热盘30上,上加热盘20自上避位板43方向向下压合,上加热盘20及下加热盘30的高温压合使覆盖膜10完全融合于挠性板100上,制作完成后,所述上加热盘20带动上避位板43向上移动,所述驱动装置驱动顶出装置50向上移动,将加工好的挠性板自套板42上顶出。
综上所述,本发明的有益效果在于:可将整张大尺寸覆盖膜贴合于挠性板上,无需将覆盖膜分切成多个小块覆盖膜,操作简便,且生产效率高,同时,大大提高了覆盖膜10与挠性板100间贴合对位的精确度及工作效率,降低了挠性板的生产成本,实用性强,具有较强的推广意义。
以上所述仅为本发明的较佳的一个实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种挠性板覆盖膜快速贴合装置,用于将覆盖膜贴合于挠性板上,其特征在于:所述挠性板覆盖膜快速贴合装置包括假贴机及装设于假贴机上的上加热盘、下加热盘、贴合治具及顶出装置,所述贴合治具包括下治具板、套板、上避位板及若干销钉,所述下治具板、套板及上避位板上均设置有若干定位孔,且下治具板、套板及上避位板上的定位孔均一一对应设置;所述销钉自下向上依次穿入下治具板及套板的定位孔内,形成下治具组,且所述锁销钉延伸出套板的上表面上;所述挠性板及覆盖膜上均设置有若干安装孔,挠性板及覆盖膜上的若干所述安装孔与套板上定位孔一一对应,所述挠性板及覆盖膜依次套设于延伸出套板上的销钉上;所述上避位板上的定位孔穿设于延伸出覆盖膜上的销钉上并压合于覆盖膜上;所述下治具板及下加热盘的中部均设置有脱膜孔,所述顶出装置装设于该脱膜孔内,并凸出于下加热盘的上表面上;所述下治具板上的脱模孔对应所述顶出装置位置穿入,将所述下治具定位于下加热盘上;贴合好后,所述上加热板带动上避位板向上打开,所述顶出装置装将所述套板上加工好的挠性板向上顶出。
2.如权利要求1所述的挠性板覆盖膜快速贴合装置,其特征在于:所述安装孔的孔径大于销钉外径,且定位孔的单边尺寸比销钉大0.02mm-0.07mm。
3.如权利要求1所述的挠性板覆盖膜快速贴合装置,其特征在于:所述假贴机上设置有驱动装置及控制器,所述驱动装置驱动顶出装置上下移动,所述控制器设定顶出装置的位移值。
4.如权利要求1所述的挠性板覆盖膜快速贴合装置,其特征在于:所述假贴机上还设置有机械手及高精度图像检测装置,所述高精度图像检测装置检测识别挠性板及覆盖膜上安装孔的位置,所述机械手将挠性板及覆盖膜转移至贴合治具上或自贴合治具上转移出,并可根据高精度图像检测装置检测到的实际位置调节其取物的方向。
5.如权利要求3所述的挠性板覆盖膜快速贴合装置,其特征在于:所述套板上设置有安装槽及设于安装槽底部的活动底板,所述安装槽的形状尺寸与挠性板相匹配,所述挠性板装设于该安装槽内,所述活动底板上设置有若干定位孔。
6.如权利要求5所述的挠性板覆盖膜快速贴合装置,其特征在于:所述顶出装置的顶部抵顶于活动底板上,所述活动底板的位置根据挠性板的厚度通过顶出装置进行调节。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201611208973.XA CN106793512A (zh) | 2016-12-23 | 2016-12-23 | 挠性板覆盖膜快速贴合装置 |
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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