WO2015190799A1 - 광경화성 수지 조성물 - Google Patents

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WO2015190799A1
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diacrylate
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resin composition
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송준용
신승협
최미경
지석환
최준호
김용우
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Dongjin Semichem Co Ltd
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/52—Amides or imides
    • C08F220/54—Amides, e.g. N,N-dimethylacrylamide or N-isopropylacrylamide
    • C08F220/56—Acrylamide; Methacrylamide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F265/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00
    • C08F265/04—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00 on to polymers of esters
    • C08F265/06—Polymerisation of acrylate or methacrylate esters on to polymers thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G

Definitions

  • the present invention relates to a photocurable resin composition, and more particularly, to a photocurable resin composition capable of high-speed curing including an acrylamide monomer and having excellent coating property, adhesiveness and acid resistance.
  • the photolithography method used for realizing a fine pattern in an LCD process or a semiconductor process for manufacturing a conventional display has a circuit line width (or pattern line width) determined by the wavelength of light used in an exposure process.
  • circuit line width or pattern line width
  • the exposure, the post-exposure bake, the development, the post-development bake, the etching and the cleaning process have to be performed every time the pattern is formed, it takes a long time and the process is very complicated.
  • costly parts such as expensive exposure apparatus used for improving performance have been a problem.
  • micropatterns based on printed electronics have emerged.
  • various methods using printing techniques have also been attempted.
  • the roll process technology is low in production cost and can be manufactured on a flexible substrate such as film, which can be applied to a flexible display.
  • micropattern forming materials suitable for printing techniques has been actively conducted.
  • Printed electronic-based micropattern forming technology uses UV lamps or UV-LED lamps based on ultraviolet (UV) light sources for low-cost equipment and rapid productivity. It must be a base, and because it is a continuous process, fast curing speed by light is essential.
  • viscosity is one of important factors when determining the composition of the composition. That is, the composition capable of forming a micropattern in a printed electronic process is required to maintain a low material viscosity in order to realize a micropattern as a solvent-free material that is photocurable, and requires excellent curing speed, adhesive strength, and acid resistance.
  • the present invention is capable of high-speed photocuring based on the acrylamide monomer, photocurable resin for forming a fine pattern suitable for printed electronic processes having excellent adhesion, acid resistance and peeling properties for alkali solvents It is an object to provide a composition.
  • the present invention to achieve the above object
  • photocurable resin composition comprising a.
  • the present invention provides a method for forming a fine pattern, characterized in that for printing the conductive composition on a substrate and exposed.
  • the present invention provides a display manufactured by applying the fine pattern forming method.
  • the photocurable resin composition of the present invention can be applied to a printed electronics-based process by including an acrylamide monomer, thereby eliminating the need for a bake and development process used in conventional photolithography. It is possible to reduce investment cost by using UV curing machine, and it is advantageous to make flexible display based on roll process.
  • the photocurable composition of the present invention is capable of high-speed photocuring through excellent curing degree for UV photocuring to maximize the advantages of the printing process, and exhibits excellent coating properties, adhesion and acid resistance to various base substrates, It can be applied to flexible displays as well as LCD and OLED glass.
  • the photocurable resin composition according to the present invention comprises a) acrylamide monomer, b) acrylic copolymer resin, c) ethylene monomer, d) a crosslinkable monomer having at least two or more ethylene-based double bonds, and e) a photopolymerization initiator. Characterized in that.
  • Acrylamide monomers that can be used in the present invention are acrylamide as acrylamide (Acrylol morpholine), dimethyl acrylamide (N, N-dimethyl acrylamide), diethyl acrylamide (N, N) -diethyl acrylamide) and a monomer comprising dimethylaminoethyl acrylate (N, N-dimethylamino ethylacrylate) of formula (4), a monomer comprising an acrylamide commonly used in the art and a group consisting of an acrylate containing an amino group It may be at least one selected from, and preferably may be selected from monomers containing acrylamide of the following formula (1) -4. In this case, it has more excellent high-speed photocuring, excellent adhesion, acid resistance and peeling property against alkali solvents.
  • examples of the monomer including acrylamide commonly used in the art include N, N-dimethylaminopropylacrylamide, N-isopropylacrylamide, diacetoneacrylamide, isobutoxymethylacrylamide, t-octyl Acrylamide etc. are mentioned,
  • examples of the acrylate containing the said amino group N, N-diethylaminoethyl acrylate, 7-amino-3,7- dimethyl octyl acrylate, etc. are mentioned.
  • the acrylamide monomer may be used in an amount of 1 to 50% by weight based on the total weight of the composition, preferably 1 to 50% by weight, more preferably 5 to 30% by weight. .
  • the amount of the monomer used is less than 1% by weight, effects such as curing rate and adhesive strength may not be seen, and when the amount of the monomer exceeds 50% by weight, it may cause stability problems of the composition.
  • the acrylic copolymer resin usable in the present invention is epoxy acrylate resin, urethane acrylate resin, polyester acrylate resin, silicone acrylate resin, amino acrylate resin, epoxy methacrylate resin, urethane methacrylate resin, polyester It may be at least one selected from the group consisting of methacrylate resin, silicone methacrylate resin, amino methacrylate resin, etc., and the amount thereof is used in an amount of 1 to 40% by weight, preferably 3 to 20% by weight, based on the total weight of the composition. It is recommended to use the amount in%. If the amount of the resin is less than 1% by weight, the resin may not exhibit the inherent properties such as adhesive strength and curing degree, and when the amount of the resin exceeds 40% by weight, the viscosity may be high and fluidity may be impaired. have.
  • Ethylene monomers usable in the present invention are methyl acrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, sec-butyl acrylate, tert-butyl acrylate, pentyl acrylate, isoamyl acrylate, hexyl acrylate, heptyl acrylate Latex, octyl acrylate, isooctyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, nonyl acrylate, decyl acrylate, undecyl acrylate, dodecyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, erythritol acrylate, butoxy Ethyl acrylate, ethoxy diethylene glycol acrylate, pentaerythritol acrylate, dietrisitol acrylate, polyethylene glycol monoacrylate, polypropylene glycol monoacrylate, methoxy ethylene
  • the ethylene-based monomer is preferably used in an amount of 10 to 60% by weight, preferably 20 to 40% by weight based on the total weight of the composition.
  • amount of the ethylene-based monomer is less than 10% by weight, the viscosity of the composition is low and cannot be used as a printed electronic coating liquid, and when it exceeds 60% by weight, it may have a result contrary to material properties requiring fast curing.
  • crosslinkable monomers having at least two ethylenic double bonds
  • the crosslinkable monomer usable in the present invention is ethylene glycol diacrylate, traethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, niphene Tyl glycol diacrylate, 1, 3- butylene glycol diacrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanate diacrylate, erythritol diacrylate, pentaerythritol diacrylate, dietrisitol diacrylate, di Pentaerythritol diacrylate, bis (hydroxymethyl) tricyclodecanediacrylate, bisphenol A diacrylate and derivatives, glycerin triacrylate, erythritol triacrylate, dietrisitol triacrylate, pentaerythritol triacrylate, Dipentaerythritol triacrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyare
  • the crosslinkable monomer is preferably used in 1 to 60% by weight, preferably 5 to 30% by weight based on the total weight of the composition.
  • the amount used is less than 1% by weight, the curing rate may be lowered due to a decrease in curing rate and a decrease in curing density.
  • the amount is more than 60% by weight, high curing shrinkage and surface adhesion may be reduced.
  • Photopolymerization initiators usable in the present invention are 2,2'-diethoxyacetophenone, 2,2'-dibutoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methylproriophenone, pt-butyltrichloroacetophenone, pt- Butyldichloroacetophenone, benzophenone, 4-chloroacetophenone, 4,4'-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, 3,3'-dimethyl-2-methoxybenzophenone, 2,2 '-Dichloro-4-phenoxycetophenone, 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- ( Acetophenone compounds such as 4-morpholinophenyl) -butan-1-one; Benzophenone, benzoyl benzoic acid, methyl benzoyl benzoate, 4-pheny
  • the photopolymerization initiator is preferably used in an amount of 0.01 to 10% by weight, preferably 0.5 to 6% by weight based on the total weight of the composition.
  • the amount of the photopolymerization initiator is less than 0.1% by weight, photocuring may not be performed or may be slow to obtain a desired curing rate.
  • the amount of the photopolymerization initiator is more than 10% by weight, the coating film may be deteriorated due to the reaction inhibitory effect or the permeability of the material may decrease. Can happen.
  • compositions of the present invention are also suitable for various additives, such as antioxidants, ultraviolet absorbers, for moisture, UV and heat resistance, good coating and adhesion to substrates, etc., depending on the intended use of the material.
  • additives such as antioxidants, ultraviolet absorbers, for moisture, UV and heat resistance, good coating and adhesion to substrates, etc., depending on the intended use of the material.
  • UV absorber light stabilizer
  • heat polymerization inhibitor heat polymerization inhibitor
  • plasticizer silane coupling agent
  • leveling agent surface active agent ( Surfactant) and the like.
  • the present invention provides a method for forming a fine pattern, characterized in that the photocurable resin composition is printed on a substrate and then exposed.
  • the printing is a variety of printing processes commonly used in the art, for example, gravure off-set printing, gravure direct printing, screen printing, imprinting. Etc. may be applied, and as the substrate to which the conventional substrate may be applied, all conventional substrates may be applied, for example, glass substrates or plastic substrates may be applied.
  • ultraviolet rays As the light source used for the exposure, ultraviolet rays, visible rays, infrared rays, X-rays, electron beams, and the like may be used. Preferably, ultraviolet rays in the region of 190 to 450 nm may be used. In addition, a high temperature heat treatment process may be performed later to improve the use and properties of the film.
  • the photocurable composition including the acrylamide monomer of the present invention can be applied to a printed electronics-based process, eliminating the need for a bake and develop process used in conventional photolithography, and is not an expensive exposure machine, but a low-cost exposure machine. It is possible to reduce the investment cost by using UV curing machine, and it is possible to use the roll process, which has the advantage of producing a flexible display.
  • the photocurable composition of the present invention is capable of high-speed photocuring through excellent curing degree for UV photocuring to maximize the advantages of the printing process, PET (Poly Ethylene Terephthalate) that can be applied to flexible displays in addition to conventional LCD, OLED glass ) Excellent for various base substrates such as film, PC (Poly Carbonate) film, PI (Polyimide) film, Cu (Capper), ITO (Indium Tin OXxide), Al (Alumium), Mo (Moly) deposited on metal foil Coating properties, adhesion and acid resistance.
  • PET Poly Ethylene Terephthalate
  • PC Poly Carbonate
  • PI Polyimide
  • Cu Capper
  • ITO Indium Tin OXxide
  • Al Al
  • Mo Moly
  • Each component was mixed according to the composition of Table 1 below and uniformly mixed at room temperature for 6 hours or more to prepare a resin composition (unit: parts by weight).
  • each component used is as follows:
  • Acrylamide monomers Acryl morpholine of Formula 1 (ACMO, Acryloyl morpholine, manufactured by Kyojin Co., Ltd.), Dimethylacrylamide of Formula 2 (DMAA, N, N-Dimethyl acrylamide, manufactured by Kyojin Co., Ltd.);
  • Acrylic copolymer resin (polyester acrylate (PS420, Tetrafuntional Polyester acrylate, Miwon Specialty Chemical Co., Ltd. Korea);
  • Ethylenic monomers (glycidyl metaacrylate (Sigma Aldrich));
  • Crosslinkable monomers pentaerythritol triacrylate (PETA, Pentaerythritol triacrylate, Korea's Miwon Specialty Chemical Co., Ltd.), 1,4-butanediol diacrylate (HDDA, 1,4 butandiol diacrylate, Korea's Miwon Specialty Chemical Co., Ltd.); And
  • Photopolymerization initiator Darocur TPO, Diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide, Ciba Special Chemicals.
  • the composition Applying the composition to a thickness of 0.5 to 5 ⁇ m on the substrate cleaned with a cleaning agent, and bonded to the polymer mold and cured for each light amount using a lamp having a 365 nm wavelength, then separating the polymer mold and coated with the composition And mold release. At this time, the surface state of the cured composition was confirmed to evaluate the degree of curing of the composition. Based on the degree of stickiness of the material after the surface condition was completely dried, the degree of curing was evaluated according to the following criteria:
  • compositions Applying the composition to a thickness of 0.5 to 5 ⁇ m on the substrate cleaned with a cleaning agent, bonded to the polymer mold and cured by using a lamp having a 365 nm wavelength, and then separated from the polymer mold to release the composition-coated substrate and release Was carried out.
  • the cured composition was subjected to adhesion evaluation based on 100 cells through the cross cut method. Substrates used were evaluated according to the following criteria using a bare glass for LCD, a Cu deposited substrate, an ITO deposited substrate, and a Mo deposited substrate on a polyimide (PI) film, and an adhesive evaluation tape was a 3M 610 tape.
  • composition-coated substrate by coating the composition to a thickness of 0.5 to 5 ⁇ m on the ITO deposited PI (Polyimide) film, bonding to the polymer mold, curing using a lamp having a 365 nm wavelength, and then separating the polymer mold. And mold release.
  • the released substrate was subjected to an etching process using an ITO etchant. After the etching process, the degree of acid resistance was evaluated based on the following degree of ITO damage:
  • the photocurable resin composition according to the present invention not only has a fast curing speed and excellent acid resistance, but also excellent adhesion to various substrates applicable to a flexible display as well as a glass substrate. .
  • the photocurable resin composition of the present invention can be applied to a printed electronics-based process by including an acrylamide monomer, thereby eliminating the need for a bake and development process used in conventional photolithography. It is possible to reduce investment cost by using UV curing machine, and it is advantageous to make flexible display based on roll process.

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Abstract

본 발명은 광경화성 수지 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 아크릴아마이드 단량체를 포함함으로써 고속경화가 가능하고 우수한 코팅성, 접착성 및 내산성을 가져 플렉서블 디스플레이 기판에도 적용이 가능한 미세패턴 형성용 광경화성 주시 조성물에 관한 것이다.

Description

광경화성 수지 조성물
본 발명은 광경화성 수지 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 아크릴 아마이드 단량체를 포함하여 고속경화가 가능하고, 코팅성, 접착성 및 내산성이 우수한 광경화성 수지 조성물에 관한 것이다.
기존의 디스플레이 제조를 위한 LCD 공정 또는 반도체 공정에서 미세패턴 구현을 위하여 사용되는 포토리소그래피 방법은 노광 공정에 사용되는 빛의 파장에 의해 회로 선폭(또는 패턴 선폭)이 결정되므로, 재료 및 장비기술에 따라서 미세패턴형성에 많은 제약을 받게 된다. 또한 패턴을 형성할 때마다 노광, 노광 후 베이크, 현상, 현상 후 베이크, 식각 및 세정 공정 등을 수행해야만 하기 때문에 시간이 오래 걸리고 공정이 매우 복잡하다는 문제가 있다. 또한 성능 개선을 위하여 사용되는 고가의 노광기 등의 비용적인 부분도 문제시 되어 지고 있다.
이에, 이러한 문제점들을 해결할 대안으로 인쇄전자 기반의 미세패턴 형성 기술이 대두되어 지고 있으며, 예를 들어, 프린팅(Printing) 기술을 이용한 방법들도 다양하게 시도되고 있다. 이러한 기술들 중에서 롤 공정(Roll process)을 이용한 기술은 생산비용이 낮고 필름(film)과 같은 유연기판 기반에서 제조가 가능하여 플렉서블 디스플레이(Flexible display)에 적용이 가능하다는 장점으로 인해 많은 관심과 기대를 모으고 있으며, 이에 따라, 프린팅 기술에 적합한 미세패턴 형성 재료에 대한 연구도 활발하게 이루어지고 있다.
인쇄전자 기반의 미세패턴 형성 기술은 저가의 장비와 빠른 생산성을 위하여 자외선(UV, Ultra Violet) 광원을 기본으로 하는 UV 램프 또는 UV- LED 램프를 이용하고 있으므로, 이를 위한 수지 조성물은 기본적으로 광경화가 기반이 되어야 하며, 연속공정으로 이루어지므로 광에 의한 빠른 경화속도가 필수적이다. 또한 기존 포토리소그래피용 감광성 재료와 달리 용제를 사용하지 않기 때문에 조성물의 성분을 정할 때 점도도 중요한 요소 중에 한 가지이다. 즉, 인쇄전자공정에서 미세패턴형성이 가능한 조성물은 광경화가 가능한 무용제 재료로서 미세패턴을 구현하기 위해서, 낮은 재료 점도를 유지하여야 하며, 우수한 경화속도, 접착력 및 내산성의 특성이 요구된다.
이에. 공정의 장점을 유지하면서 미세패턴형성에 적용할 수 있기 위해서, 고속경화, 저점도, 접착력, 내산성 특성이 우수한 광경화성 수지 조성물의 개발이 요구되고 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 아크릴아마이드 단량체를 기반으로 하여 고속 광경화가 가능하며, 우수한 접착력, 내산성 및 알칼리 용제에 대한 박리특성을 가지는 인쇄전자 공정에 적합한 미세패턴형성용 광경화성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은
a) 아크릴아마이드 단량체 1 내지 50 중량%;
b) 아크릴계 공중합체 수지 1 내지 40 중량%;
c) 에틸렌계 단량체 10 내지 60 중량%;
d) 적어도 2개 이상의 에틸렌계 이중결합을 가진 가교성 단량체 1 내지 60 중량%; 및
e) 광중합 개시제 0.01 내지 10 중량%
를 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 수지 조성물을 제공한다.
또한 본 발명은 상기 전도성 조성물을 기판 위에 인쇄하고 노광하는 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성방법을 제공한다.
또한 본 발명은 상기 미세패턴 형성방법을 적용하여 제조된 디스플레이를 제공한다.
본 발명의 광경화성 수지 조성물은 아크릴아마이드 단량체를 포함함으로써 인쇄전자 기반공정에 적용 가능하여 기존 포토리소그래피에 사용되는 베이크(Bake), 현상(Develop) 공정이 필요 없게 되며, 고가의 노광기가 아닌, 저가의 UV 경화기를 사용함으로서 투자비에 대한 절감이 가능하며, 롤공정을 이용 할 수 있어서 플렉시블 기반의 디스플레이 제작에 유리한 이점을 가지고 있다.
또한 본 발명의 광경화성 조성물은 인쇄공정의 장점을 극대화 할 수 있도록UV 광경화에 대한 우수한 경화도를 통한 고속광경화가 가능하며, 다양한 베이스 기판에 대한 우수한 코팅성, 접착력 및 내산성을 나타내므로, 기존의 LCD, OLED용 글라스 외에 플렉시블 디스플레이에도 적용이 가능하다.
본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물은 a) 아크릴아마이드 단량체, b) 아크릴계 공중합체 수지, c) 에틸렌계 단량체, d) 적어도 2개 이상의 에틸렌계 이중결합을 가진 가교성 단량체 및 e) 광중합 개시제를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하 각 성분들에 대하여 설명한다.
a) 아크릴아마이드 단량체
본 발명에서 사용가능한 아크릴아마이드 단량체는 아크릴아마이드로서 하기 화학식 1의 아크릴모포린(Acrylol morpholine), 화학식 2의 디메틸아크릴아마이드(N,N-dimethyl acrylamide), 화학식 3의 디에틸아크릴아마이드(N,N-diethyl acrylamide) 및 화학식 4의 디메틸아미노에틸아크릴레이트(N,N-dimethylamino ethylacrylate)를 포함하는 단량체, 당분야에서 통상적으로 사용하는 아크릴아마이드를 포함하는 단량체 및 또는 아미노기를 포함하는 아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있으며, 바람직하게는 하기 화학식 1 내지 4의 아크릴아마이드를 포함하는 단량체 중에서 선택될 수 있다. 이 경우 더욱 뛰어난 고속 광경화, 우수한 접착력, 내산성 및 알칼리 용제에 대한 박리특성을 가진다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2015005767-appb-I000001
[화학식 2]
Figure PCTKR2015005767-appb-I000002
[화학식 3]
Figure PCTKR2015005767-appb-I000003
[화학식 4]
Figure PCTKR2015005767-appb-I000004
상기에서, 당분야에서 통상적으로 사용하는 아크릴아마이드를 포함하는 단량체의 예로는 N,N-디메틸아미노프로필아크릴아마이드, N-이소프로필아크릴아마이드, 디아세톤아크릴아마이드, 이소부톡시메틸아크릴아마이드, t-옥틸아크릴아마이드 등을 들 수 있고, 상기 아미노기를 포함하는 아크릴레이트의 예로는 N,N-디에틸아미노에틸아크릴레이트, 7-아미노-3,7-디메틸옥틸아크릴레이트 등을 들 수 있다.
본 발명에서 상기 아크릴아마이드 단량체는 전체 조성물 중량에 대하여 1 내지 50 중량%의 양으로 사용될 수 있으며, 바람직하게는 1 내지 50 중량%, 더욱 바람직하게는 5 내지 30 중량%의 양으로 사용하는 것이 좋다. 상기 단량체의 사용량이 1 중량% 미만인 경우에는 경화속도, 접착력 등의 효과를 볼 수 없으며, 50 중량%를 초과할 경우에는 조성물의 안정성 문제를 야기할 수가 있다.
b) 아크릴계 공중합체 수지
본 발명에서 사용가능한 아크릴계 공중합체 수지는 에폭시 아크릴레이트 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지, 폴리에스터 아크릴레이트 수지, 실리콘 아크릴레이트 수지, 아미노 아크릴레이트 수지, 에폭시 메타아크릴레이트 수지, 우레탄 메타아크릴레이트 수지, 폴리에스터 메타아크릴레이트 수지, 실리콘 메타아크릴레이트 수지, 아미노 메타아크릴레이트 수지 등으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있으며, 이의 사용량은 전체 조성물 중량에 대하여 1 내지 40 중량%, 바람직하게는 3 내지 20 중량%의 양으로 사용하는 것이 좋다. 상기 수지의 사용량이 1 중량% 미만인 경우에는 수지가 가진 접착력, 경화도등 수지 고유물성을 발현하지 못하고, 40 중량%를 초과하는 경우에는 점도가 높아지고 유동성이 떨어져서 인쇄전자 코팅재료로서의 역할을 못 할 수가 있다.
c) 에틸렌계 단량체
본 발명에서 사용가능한 에틸렌계 단량체는 메틸아크릴레이트, 에틸크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, sec-부틸아크릴레이트, tert-부틸아크릴레이트, 펜틸아크릴레이트, 이소아밀아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 헵틸아크릴레이트, 옥틸아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 노닐아크릴레이트, 데실아크릴레이트, 운데실아클릴레이트, 도데실아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴아크릴레이트, 에리스리톨아크릴레이트, 부톡시에틸아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜아크릴레이트, 펜타에리스리톨아크릴리에트, 디에리스리톨 아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜아크릴레이트, 페녹시-2-메틸에틸아크릴레이트, 2-페닐페녹시아크릴레이트, 4-페닐페녹시에틸아크릴레이트, 3-(2-페닐페닐)-2-히드록시프로필아클릴레이트, 트리사이클로데카닐아크릴레이트, 페녹시에톡시에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 시클로헥실크릴레이트, 2-메틸시클로헥실아크릴레이트, 디펜타에리스리톨아크릴레이트, 디시클로펜타닐아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 2-메틸시클로헥실아크릴레이트, 페닐아크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 카프로락톤아크릴레이트, O-페닐페놀이오아크릴레이트, 이소데실아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 알킬아크릴레이트, 스테아크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 2-히드록시아크릴레이트, 트리메톡시부틸아크릴레이트, 에틸카르비돌아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜아크릴레이트, 테트라하이드로푸릴아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-아크릴옥시에틸-2-히드록시프로필프탈레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트 및 이들의 메타크릴레이트류; 3-플로에틸아크릴레이트, 4-플로프로필아크릴레이트와 같은 할로겐화합물을 포함하는 아크릴레이트 및 이들의 메타크릴레이트류; 트리에틸실록실에틸아크릴레이트와 같은 실록산기를 포함하는 아크릴레이트 및 이들의 메타크릴레이트류; 스티렌계, 비닐아세테이트계, 비닐피리딘계등과 같은 방향족을 갖는 올레핀류 등으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 에틸렌계 단량체는 전체 조성물 중량에 대하여 10 내지 60 중량%, 바람직하게는 20 내지 40 중량%의 양으로 사용하는 것이 좋다. 상기 에틸렌계 단량체의 사용량이 10 중량% 미만인 경우에는 조성물의 점도가 낮아서 인쇄전자 코팅액으로서 사용할 수가 없으며, 60 중량%를 초과하는 경우에는 빠른 경화도를 요구하는 재료 특성에 상반되는 결과를 가져올 수 있다.
d) 적어도 2개 이상의 에틸렌계 이중결합을 가진 가교성 단량체
본 발명에서 사용가능한 상기 가교성 단량체는 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 1,4-부탄디올디아크릴레이트, 니오펜틸글리콜디아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아레이트디아크릴레이트, 에리스리톨디아크릴레이트, 펜타에리스리톨디아크릴레이트, 디에리스리톨디아크릴레이트, 디펜타에리스리톨디아크릴레이트, 비스(히드록시메틸)트리시클로데칸디아크릴레이트, 비스페놀A 디아크릴레이트 및 유도체, 글리세린트리아크릴레이트, 에리스리톨트리아크릴레이트, 디에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 디펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아레이트트리아크릴레이트, 솔비톨트리아크릴레이트, 트리메틸프로판트리아크릴레이트, 에리스리톨테트라아크릴레이트, 펜타에스트리톨테트라아크릴레이트, 디에리스리톨테트라아크릴레이트, 디메틸프로판테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 디에리스리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트, 디에리스리톨헥사아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트와 이들의 메타아크릴레이트류 등으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.
상기 가교성 단량체는 조성물 총중량에 대하여 1 내지 60 중량%, 바람직하게는 5 내지 30 중량%로 사용하는 것이 좋다. 상기 사용량이 1 중량% 미만인 경우에는 경화속도저하, 경화밀도 약화로 인한 강화저하가 일어날 수 있고, 60 중량% 초과할 경우에는 높은 경화수축 및 표면 접착력 저하를 가져올 수 있다.
e) 광중합 개시제
본 발명에서 사용가능한 광중합 개시제는 2,2'-디에톡시아세토페논, 2,2'-디부톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸프로리오페논, p-t-부틸트리클로로아세토페논, p-t-부틸디클로로아세토페논, 벤조페논, 4-클로로아세토페논, 4,4'-디메틸아미노벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 3,3'-디메틸-2-메톡시벤조페논, 2,2'-디클로로-4-페녹시아세토페논, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부탄-1-온 등의 아세토 페논계 화합물; 벤조페논, 벤조일 안식향산, 벤조일 안식향산 메틸, 4-페닐 벤조페논, 히드록시 벤조페논, 아크릴화 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸 아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸 아미노) 벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 티오크산톤, 2-크롤티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 이소프로필 티오크산톤, 2,4-디에틸 티오크산톤, 2,4-디이소프로필 티오크산톤, 2-클로로 티오크산톤 등의 티오크산톤계 화합물; 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조 인 이소부틸 에테르, 벤질디메틸케탈 등의 벤조인계 화합물; 2,4,6,-트리클로로 s-트리아진, 2-페닐 4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(3',4'-디메톡시 스티릴)-4,6-비스(트리 클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시 나프틸)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시 페닐)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(p-트릴)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-페닐 4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 비스(트리클로로 메틸)-6-스티릴 s-트리아진, 2-(나프토 1-일)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시 나프토 1-일)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-4-트리클로로 메틸(피페로닐)-6-트리아진, 2-4-트리클로로 메틸(4'-메톡시 스티릴)-6-트리아진 등의 트리아진계 화합물 등으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있으며, 바람직하게는 아세토페논계가 경화마진을 확보하는데 유리하다.
상기 광중합 개시제는 전체 조성물 중량에 대하여 0.01 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.5 내지 6 중량%의 양으로 사용하는 것이 좋다. 상기 광중합 개시제의 사용량이 0.1 중량% 미만일 경우에는 광경화가 안되거나 느리게 이루어져 원하는 경화속도를 얻지 못하게 되고, 10 중량%를 초과하는 경우에는 반응억제 효과로 인한 도막특성 저하가 이루어지거나 재료의 투과도 저하가 일어날 수 있다.
본 발명의 조성물은 또한 재료의 사용하고자 하는 목적에 따라, 수분, UV 및 열에 대한 내성, 기판에 대한 우수한 코팅성 및 접착성 등을 위하여 다양한 첨가제, 예를 들어, 산화방지제(antioxidant), 자외선흡수제(UV absorber), 광안정화제(Light stabilizer), 열중합방지제(Heat polymerization inhibitor), 노화방지제(aging preventive), 가소제(Plasticizer), 실란결합제(Silane coupling agent), 레벨링개선제(Levelingagent), 표면활성제(Surfactant) 등을 추가로 포함할 수 있다.
또한 본 발명은 상기 광경화성 수지 조성물을 기판에 인쇄한 후 노광하는 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성방법을 제공한다.
본 발명에서 상기 인쇄는 당분야에서 통상적으로 사용하는 다양한 인쇄공정, 예를 들어, 그라비아 옵-셋(Gravure off-set) 인쇄, 그라비아 다이렉스(Gravure direct) 인쇄, 스크린(Screen)인쇄, 임프린팅 등이 적용될 수 있으며, 적용될 수 있는 기판은 통상적인 기판이 모두 적용될 수 있으며, 예를 들어 유리 기판 또는 플라스틱 기판이 모두 적용될 수 있다.
노광에 사용되는 광원으로는 자외선, 가시광선, 적적외선, X-선, 전자빔 등이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 190 내지 450 ㎚ 영역의 자외선을 사용할 수 있다. 또한 이후에 막의 용도 및 특성 향상을 위해 고온 열처리 공정을 실시할 수도 있다.
본 발명의 아크릴아마이드 단량체를 포함하는 광경화성 조성물은 인쇄전자 기반공정에 적용 가능하여 기존 포토리소그래피에 사용되는 베이크(Bake), 현상(Develop) 공정이 필요 없게 되며, 고가의 노광기가 아닌, 저가의 UV 경화기를 사용함으로서 투자비에 대한 절감이 가능하며, 롤공정을 이용 할 수 있어서 플렉시블 기반의 디스플레이 제작에 유리한 이점을 가지고 있다.
또한 본 발명의 광경화성 조성물은 인쇄공정의 장점을 극대화 할 수 있도록UV 광경화에 대한 우수한 경화도를 통한 고속광경화가 가능하며, 기존의 LCD, OLED용 글라스 외에 플렉시블 디스플레이에 적용 가능한 PET(Poly Ethylene Terephthalate)필름, PC(Poly Carbonate)필름, PI(Poly Imide)필름, 메탈포일 위에 증착된 Cu(Capper), ITO(Indium Tin OXxide), Al(Alumium), Mo(Moly)등 다양한 베이스 기판에 대한 우수한 코팅성, 접착력 및 내산성을 나타낸다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1 내지 3 및 비교예 1
하기 표 1의 조성에 따라 각 성분을 혼합하여 상온에서 6시간 이상 균일하게 혼합하여 수지 조성물을 제조하였다(단위: 중량부).
이때, 사용된 각 성분은 다음과 같다:
아크릴아마이드 단량체: 화학식 1의 아크릴모포린(ACMO, Acryloyl morpholine, 일본 교진사 제품), 화학식 2의 디메틸아크릴아마이드(DMAA, N,N-Dimethyl acrylamide, 일본 교진사 제품);
아크릴계 공중합체 수지: (폴리에스터 아트릴레이트(PS420, Tetrafuntional Polyester acrylate, 한국 미원스페셜티케미컬사);
에틸렌계 단량체: (글리시딜 메타아크릴레이트(GMA, Glycidyl metaacrylate,시그마알드리치);
가교성 단량체: 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트(PETA, Pentaerythritol triacrylate, 한국 미원스페셜티케미컬사), 1,4-부탄디올 디아크릴레이트(HDDA, 1,4 butandiol diacrylate, 한국 미원스페셜티케미컬사); 및
광중합 개시제: 다로큐어티피오(Darocur TPO, Diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl)-phosphine oxide, 시바스페셜케미컬사).
표 1
아크릴아마이드단량체 PS420 GMA PETA HDDA TPO
화학식1 화학식2 화학식3 화학식4
실시예1 30 0 0 0 5 10 15 35 5
실시예2 0 30 0 0 5 10 15 35 5
실시예3 15 15 0 0 5 10 15 35 5
실시예4 0 0 30 0 5 10 15 35 5
실시예5 0 0 0 30 5 10 15 35 5
실시예6 0 0 15 15 5 10 15 35 5
비교예1 0 0 0 0 5 10 45 35 5
비교예2 0 0 0 0 10 10 40 35 5
시험예 1
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1에서 제조한 광경화성 수지 조성물의 물성을 다음과 같이 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다:
1) 경화속도
세정제를 이용하여 세정한 기판 상에 0.5 내지 5 ㎛의 두께로 조성물을 도포하고 고분자 몰드와 합착하여 365 nm 파장을 가진 램프를 사용하여 광량별로 경화를 실시한 후에 고분자 몰드를 분리하여 조성물이 코팅된 기판과 이형을 실시하였다. 이때 경화된 조성물의 표면 상태를 확인하여 조성물의 경화 정도를 평가하였다. 표면상태가 완전히 건조되어 재료의 끈적임 정도를 기준으로 경화 정도를 하기 기준에 따라 평가하였다:
A : 표면 끈적임 전혀 없음
B : 표면 미세 끈적임
C : 표면 끈적임
D : 미경화(액상상태)
2) 접착력
세정제를 이용하여 세정한 기판 상에 0.5 내지 5 ㎛의 두께로 조성물을 도포하고 고분자 몰드와 합착하여 365 nm 파장을 가진 램프를 사용하여 경화를 실시한 후에 고분자 몰드를 분리하여 조성물이 코팅된 기판과 이형을 실시하였다. 경화된 조성물을 크로스컷(Cross cut) 방법을 통한 100개의 셀을 기준으로 접착력 평가를 실시하였다. 사용된 기판은 LCD용 베어글라스, PI(Poly Imide) 필름위에 Cu 증착기판, ITO 증착 기판, Mo 증착 기판을 이용하여 하기 기준에 따라 평가를 진행하였으며, 접착 평가 테이프는 쓰리엠 610 테이프를 이용하였다:
A : 기판 위에 잔존하는 셀이 90% 이상
B : 기판 위에 잔존하는 셀이 75% 이상
C : 기판 위에 잔존하는 셀이 60% 이상
D : 기판 위에 잔존하는 셀이 45% 이하
3) 내산성
ITO가 증착된 PI(Poly Imide) 필름 위에 0.5 내지 5 ㎛의 두께로 조성물을 도포하고 고분자 몰드와 합착하여 365 nm 파장을 가진 램프를 사용하여 경화를 실시한 후에 고분자 몰드를 분리하여 조성물이 코팅된 기판과 이형을 실시하였다. 이형된 기판을 ITO 에천트(Etchant)를 이용하여 에칭(Etching) 공정을 실시하였다. 에칭 공정 후에 하기와 같은 ITO 데미지(Damage) 정도를 기준으로 내산성 정도를 평가하였다:
A : ITO 데미지 1㎛ 이내(Etch skew)
B : ITO 데미지 1㎛ 이상(Etch skew)
C : 경화된 조성물 들뜸
D : ITO 전체 데미지
표 2
경화속도 접착력 내산성
Bare glass Cu Mo
실시예 1 A A A A B
실시예 2 B B A B B
실시예 3 A B A B B
실시예 4 B B A A B
실시예 5 B A A B B
실시예 6 B B A B B
비교예 1 C C B D C
비교예 2 C C C D C
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물은 경화속도가 빠르고 내산성이 우수할 뿐 아니라, 글라스 기판 뿐 아니라, 플렉서블 디스플레이에 적용할 수 있는 다양한 기판에 대한 접착력도 우수함을 확인하였다.
본 발명의 광경화성 수지 조성물은 아크릴아마이드 단량체를 포함함으로써 인쇄전자 기반공정에 적용 가능하여 기존 포토리소그래피에 사용되는 베이크(Bake), 현상(Develop) 공정이 필요 없게 되며, 고가의 노광기가 아닌, 저가의 UV 경화기를 사용함으로서 투자비에 대한 절감이 가능하며, 롤공정을 이용 할 수 있어서 플렉시블 기반의 디스플레이 제작에 유리한 이점을 가지고 있다.

Claims (11)

  1. a) 아크릴아마이드 단량체;
    b) 아크릴계 공중합체 수지;
    c) 에틸렌계 단량체;
    d) 적어도 2개 이상의 에틸렌계 이중결합을 가진 가교성 단량체; 및
    e) 광중합 개시제
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    a) 아크릴아마이드 단량체 1 내지 50 중량%;
    b) 아크릴계 공중합체 수지 1 내지 40 중량%;
    c) 에틸렌계 단량체 10 내지 60 중량%;
    d) 적어도 2개 이상의 에틸렌계 이중결합을 가진 가교성 단량체 1 내지 50 중량%; 및
    e) 광중합 개시제 0.01 내지 10 중량%
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 아크릴아마이드가 하기 화학식 1 내지 4의 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것임을 특징으로 하는 광경화성 수지 조성물
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2015005767-appb-I000005
    [화학식 2]
    Figure PCTKR2015005767-appb-I000006
    [화학식 3]
    Figure PCTKR2015005767-appb-I000007
    [화학식 4]
    Figure PCTKR2015005767-appb-I000008
  4. 제1항에 있어서,
    상기 아크릴계 공중합체 수지가 에폭시 아크릴레이트 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지, 폴리에스터 아크릴레이트 수지, 실리콘 아크릴레이트 수지, 아미노 아크릴레이트 수지, 에폭시 메타아크릴레이트 수지, 우레탄 메타아크릴레이트 수지, 폴리에스터 메타아크릴레이트 수지, 실리콘 메타아크릴레이트 수지 및 아미노 메타아크릴레이트 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 광경화성 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 에틸렌계 단량체가 메틸아크릴레이트, 에틸크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, sec-부틸아크릴레이트, tert-부틸아크릴레이트, 펜틸아크릴레이트, 이소아밀아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 헵틸아크릴레이트, 옥틸아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 노닐아크릴레이트, 데실아크릴레이트, 운데실아클릴레이트, 도데실아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴아크릴레이트, 에리스리톨아크릴레이트, 부톡시에틸아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜아크릴레이트, 펜타에리스리톨아크릴리에트, 디에리스리톨 아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜아크릴레이트, 페녹시-2-메틸에틸아크릴레이트, 2-페닐페녹시아크릴레이트, 4-페닐페녹시에틸아크릴레이트, 3-(2-페닐페닐)-2-히드록시프로필아클릴레이트, 트리사이클로데카닐아크릴레이트, 페녹시에톡시에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 시클로헥실크릴레이트, 2-메틸시클로헥실아크릴레이트, 디펜타에리스리톨아크릴레이트, 디시클로펜타닐아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 2-메틸시클로헥실아크릴레이트, 페닐아크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 카프로락톤아크릴레이트, O-페닐페놀이오아크릴레이트, 이소데실아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 알킬아크릴레이트, 스테아크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 2-히드록시아크릴레이트, 트리메톡시부틸아크릴레이트, 에틸카르비돌아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜아크릴레이트, 테트라하이드로푸릴아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-아크릴옥시에틸-2-히드록시프로필프탈레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트 및 이들의 메타크릴레이트류; 할로겐화합물을 포함하는 아크릴레이트 및 이들의 메타크릴레이트류; 실록산기를 포함하는 아크릴레이트 및 이들의 메타크릴레이트류; 및 방향족을 갖는 올레핀류로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 광경화성 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 2개 이상의 에틸렌계 이중결합을 가진 가교성 단량체가 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 1,4-부탄디올디아크릴레이트, 니오펜틸글리콜디아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아레이트디아크릴레이트, 에리스리톨디아크릴레이트, 펜타에리스리톨디아크릴레이트, 디에리스리톨디아크릴레이트, 디펜타에리스리톨디아크릴레이트, 비스(히드록시메틸)트리시클로데칸디아크릴레이트, 비스페놀A 디아크릴레이트 및 유도체, 글리세린트리아크릴레이트, 에리스리톨트리아크릴레이트, 디에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 디펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아레이트트리아크릴레이트, 솔비톨트리아크릴레이트, 트리메틸프로판트리아크릴레이트, 에리스리톨테트라아크릴레이트, 펜타에스트리톨테트라아크릴레이트, 디에리스리톨테트라아크릴레이트, 디메틸프로판테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 디에리스리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트, 디에리스리톨헥사아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트와 이들의 메타아크릴레이트류로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 광경화성 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 광중합 개시제가 아세토 페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 벤조인계 화합물 및 트리아진계 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 광경화성 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    산화방지제(antioxidant), 자외선흡수제(UV absorber), 광안정화제(Light stabilizer), 열중합방지제(Heat polymerization inhibitor), 노화방지제(aging preventive), 가소제(Plasticizer), 실란결합제(Silane coupling agent), 레벨링개선제(Levelingagent), 및 표면활성제(Surfactant)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 첨가제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 수지 조성물.
  9. 제1항 내지 8항 중 어느 한 항의 광경화성 수지 조성물을 기판에 인쇄하고 노광하는 것을 특징으로 하는 미세패턴 형성방법.
  10. 제9항의 미세패턴 형성방법을 적용하여 제조된 디스플레이.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 디스플레이가 플렉서블 디스플레이인 것을 특징으로 하는 디스플레이.
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