WO2015190308A1 - 測距装置 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a distance measuring device.
  • a scanning unit that scans the irradiation position of the pulsed light emitted from the light source onto the target, a plurality of pixels arranged in a one-dimensional direction, and a light receiving unit on which reflected light of the pulsed light from the target is incident;
  • a distance measuring device including a calculation unit that reads out signals from a plurality of pixels and calculates a distance to an object (see, for example, Patent Document 1).
  • the distance measuring device described in Patent Document 1 performs a time-of-flight (TOF) type distance measurement.
  • the charge not emitted from the pulsed light corresponding to the pixel is distributed to the first signal charge collection region and the second signal charge collection region, Collected in the area to be.
  • the amount of the signal charge collected in the first signal charge collection region reduced by the calculation unit at the timing when the pulse light is not emitted from the light source, and the pulse light from the light source.
  • the distance to the object is calculated based on the ratio of the amount of signal charge collected in the second signal charge collection region, where the amount of charge collected in the second signal charge collection region is reduced at the timing when the signal is not emitted. Is done.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration of a distance measuring device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a cross-sectional configuration of the distance image sensor.
  • FIG. 3 is a configuration diagram of the distance image sensor.
  • FIG. 4 is a diagram showing a cross-sectional configuration along the line IV-IV shown in FIG.
  • FIG. 5 is a diagram showing a cross-sectional configuration along the line VV shown in FIG.
  • FIG. 6 is a diagram showing a potential distribution in the vicinity of the second main surface of the semiconductor substrate.
  • FIG. 7 is a diagram showing a potential distribution in the vicinity of the second main surface of the semiconductor substrate.
  • FIG. 8 is a timing chart of various signals.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration of a distance measuring device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a cross-sectional configuration of the distance image sensor.
  • FIG. 3 is a configuration diagram of
  • the second transfer electrode TX2 is provided on the insulating layer 7 and between the photogate electrode PG and the second signal charge collection region 9b.
  • the second transfer electrode TX2 is disposed separately from the second signal charge collection region 9b and the photogate electrode PG.
  • the second transfer electrode TX2 causes the charge generated in the charge generation region in response to the second transfer signal STX2 to flow into the second signal charge collection region 9b as a signal charge.
  • FIGS. 6 and 7 are diagrams showing the potential distribution in the vicinity of the second main surface of the semiconductor substrate.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining a signal charge collecting operation (accumulating operation).
  • FIG. 7 is a diagram for explaining the operation of discharging unnecessary charges.
  • FIGS. 6A and 6B and FIG. 7A show potential distributions in the vicinity of the second main surface 2b of the semiconductor substrate 2 along the line IV-IV shown in FIG.
  • FIGS. 6C and 7B show potential distributions in the vicinity of the second main surface 2b of the semiconductor substrate 2 along the line VV shown in FIG.
  • the selection unit SEL corresponds to the corresponding distance sensor so as to perform the signal charge collecting operation and the charge collecting operation prior to the signal charge collecting operation for the channels 2ch to 5ch other than the channel 1ch.
  • First to third transfer signals STX1, STX2, and STX3 are output to P.
  • the charges collected by the collecting operation prior to the signal charge collecting operation are collected in the first signal charge collecting region 9a and the second signal charge collecting region 9b in the same manner as the signal charge.
  • the timing at which the reflected light Lr does not enter the distance sensor P constituting the pixels corresponding to the channels 1ch to 5ch is different from the timing at which the signal charges flow into the first and second signal charge collection regions 9a and 9b.
  • the calculation unit ART reads a signal from the pixel selected by the selection unit SEL, and calculates the distance to the object OJ for each pixel.
  • the arithmetic unit ART has the charge amounts Q 1 and Q 2 based on the signal charge collecting operation and the signal charge collecting operation for each of the distance sensors P constituting the pixels corresponding to the channel channels 1ch to 5ch. The charge amount based on the charge collecting operation prior to the reading is read out.
  • the selection unit SEL (control unit CONT) has a timing at which the pulsed light Lp is not emitted from the light source LS prior to the flow of the signal charges into the first and second signal charge collection regions 9a and 9b.
  • the first and second transfer signals STX1 and STX2 are output so that charges flow into the first and second signal charge collection regions 9a and 9b, the present invention is not limited to this.
  • the selection unit SEL (control unit CONT) performs the first and second signal charge inflows into the first and second signal charge collection regions 9a and 9b and at the timing when the pulsed light Lp is not emitted from the light source LS.
  • the first and second transfer signals STX1 and STX2 may be output so that charges flow into the two-signal charge collection regions 9a and 9b.
  • the charge generation region in which charge is generated in response to incident light may be configured by a photodiode (for example, a buried photodiode).

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Abstract

 選択部は、パルス光の照射位置に応じて、複数の画素のうち照射位置に対応する画素の第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bに信号電荷を流入させるように第一転送電極TX1に第一転送信号を出力すると共に第二転送電極TX2に第二転送信号を出力し、複数の画素のうち照射位置に対応する画素以外の画素の不要電荷排出領域11に不要電荷を流入させるように第三転送電極TX3に第三転送信号を出力する。演算部は、選択部により選択された画素の第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bそれぞれに収集された信号電荷の量に対応する信号を読み出し、第一信号電荷収集領域9aに収集された信号電荷の量と第二信号電荷収集領域9bに収集された信号電荷の量との比率に基づいて対象物までの距離を演算する。

Description

測距装置
 本発明は、測距装置に関する。
 光源から出射されたパルス光の対象物への照射位置を走査する走査部と、複数の画素が一次元方向に配置されており、対象物でのパルス光の反射光が入射する受光部と、複数の画素から信号を読み出し、対象物までの距離を演算する演算部と、を備える測距装置が知られている(たとえば、特許文献1参照)。特許文献1に記載された測距装置は、TOF(Time-Of-Flight)型の距離計測を行う。
国際公開第2013/121267号
 特許文献1に記載された測距装置では、電荷の蓄積毎にリセット動作が行われ、画素から不要な電荷が排出される。これにより、外乱光の入射により生じた電荷(不要な電荷)が信号電荷として蓄積されるのが抑制され、画素から読み出される信号に外乱光の成分が反映されるのを防ぐことができる。
 ところで、距離計測の精度を高めるためには、画素から信号を読み出す際に、十分な信号量を確保することが求められる。特許文献1に記載された測距装置では、上述したように、信号の蓄積毎にリセット動作が行われるため、十分な信号量を確保するためには、各画素における電荷の蓄積時間を比較的長く設定する必要がある。電荷の蓄積時間に対応させて、走査部による走査時間も長く設定する必要がある。したがって、特許文献1に記載された測距装置では、対象物が移動する場合、適切に距離計測を行うことが困難となる懼れがある。
 本発明は、距離計測を適切かつ精度よく行うことが可能な測距装置を提供することを目的とする。
 本発明の一つの観点に係る測距装置は、光源から出射されたパルス光の対象物への照射位置を走査する走査部と、一次元方向に配置されている複数の画素を有し、対象物でのパルス光の反射光が入射する受光部と、走査部によるパルス光の照射位置に応じて、信号を読み出す画素を複数の画素から選択する選択部と、選択部により選択された画素から信号を読み出し、対象物までの距離を演算する演算部と、を備えている。複数の画素それぞれは、入射光に応じて電荷が発生する電荷発生領域と、電荷発生領域からそれぞれ離間して配置され、電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として収集する第一及び第二信号電荷収集領域と、電荷発生領域から離間して配置され、電荷発生領域にて発生した電荷を不要電荷として排出する不要電荷排出領域と、第一信号電荷収集領域と電荷発生領域との間に配置され、第一転送信号に応じて電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として第一信号電荷収集領域に流入させる第一転送電極と、第二信号電荷収集領域と電荷発生領域との間に配置され、第一転送信号と位相が異なる第二転送信号に応じて電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として第二信号電荷収集領域に流入させる第二転送電極と、不要電荷排出領域と電荷発生領域との間に配置され、第一及び第二転送信号と位相が異なる第三転送信号に応じて電荷発生領域にて発生した電荷を不要電荷として不要電荷排出領域に流入させる第三転送電極と、を備えている。選択部は、走査部によるパルス光の照射位置に応じて、複数の画素のうち照射位置に対応する画素の第一及び第二信号電荷収集領域に信号電荷を流入させるように第一転送電極に第一転送信号を出力すると共に第二転送電極に第二転送信号を出力し、複数の画素のうち照射位置に対応する画素以外の画素の不要電荷排出領域に不要電荷を流入させるように第三転送電極に第三転送信号を出力する。演算部は、選択部により選択された画素の第一及び第二信号電荷収集領域それぞれに収集された信号電荷の量に対応する信号を読み出し、第一信号電荷収集領域に収集された信号電荷の量と第二信号電荷収集領域に収集された信号電荷の量との比率に基づいて対象物までの距離を演算する。
 本発明の一つの観点では、選択部により、パルス光の照射位置に対応する画素の第一転送電極に、当該画素の第一信号電荷収集領域に信号電荷を流入させるように、第一転送信号が出力される。選択部により、パルス光の照射位置に対応する上記画素の第二転送電極に、当該画素の第二信号電荷収集領域に信号電荷を流入させるように、第一転送信号と位相が異なる第二転送信号が出力される。すなわち、選択部により選択された画素の電荷発生領域に発生した電荷が、信号電荷として、第一信号電荷収集領域と第二信号電荷収集領域とに振り分けられて、対応する信号電荷収集領域で信号電荷が収集される。選択部により、パルス光の照射位置に対応する上記画素以外の画素の第三転送電極に、当該画素の不要電荷排出領域に不要電荷を流入させるように第三転送信号が出力される。すなわち、信号電荷が収集される画素以外の画素では、当該画素の電荷発生領域に発生した電荷が、不要電荷として、不要電荷排出領域から排出される。演算部により、選択部により選択された画素の第一及び第二信号電荷収集領域それぞれに収集された信号電荷の量に対応する信号が読み出され、第一信号電荷収集領域に収集された信号電荷の量と第二信号電荷収集領域に収集された信号電荷の量との比率に基づいて対象物までの距離が演算される。これらのことから、信号電荷が収集される画素以外の画素では、当該画素の電荷発生領域に発生した電荷が、不要電荷として排出されるため、対象物までの距離の演算に対し、不要電荷に基づく電荷量が反映され難い。したがって、距離計測を適切かつ精度よく行うことができる。
 一実施形態において、選択部は、選択した画素において、第一及び第二信号電荷収集領域へ信号電荷を流入させるタイミングと異なり、かつ、光源からパルス光が出射されないタイミングで、第一及び第二信号電荷収集領域に電荷を流入させるように第一転送電極に第一転送信号を出力すると共に第二転送電極に第二転送信号を出力してもよく、演算部は、光源からパルス光が出射されないタイミングで第一信号電荷収集領域に収集された電荷の量が減じられた第一信号電荷収集領域に収集された信号電荷の量と、光源からパルス光が出射されないタイミングで第二信号電荷収集領域に収集された電荷の量が減じられた第二信号電荷収集領域に収集された信号電荷の量と、の比率に基づいて対象物までの距離を演算してもよい。
 上述した一実施形態によれば、選択部により、選択された画素において、第一及び第二信号電荷収集領域に信号電荷を流入させるタイミングと異なり、かつ、光源からパルス光が出射されないタイミングで、第一信号電荷収集領域に電荷を流入させるように、第一転送信号が出力される。選択部により、選択された上記画素において、第一及び第二信号電荷収集領域に信号電荷を流入させるタイミングと異なり、かつ、光源からパルス光が出射されないタイミングで、第二信号電荷収集領域に電荷を流入させるように、第二転送信号が出力される。すなわち、選択部により選択された画素の電荷発生領域において、当該画素に対応するパルス光の出射によらない電荷が、第一信号電荷収集領域と第二信号電荷収集領域とに振り分けられて、対応する領域で収集される。演算部により、光源からパルス光が出射されないタイミングで第一信号電荷収集領域に収集された電荷の量が減じられた第一信号電荷収集領域に収集された信号電荷の量と、光源からパルス光が出射されないタイミングで第二信号電荷収集領域に収集された電荷の量が減じられた第二信号電荷収集領域に収集された信号電荷の量と、の比率に基づいて対象物までの距離が演算される。すなわち、選択された画素に対応するパルス光の出射によらない電荷が減じられることにより、対象物までの距離の演算に対し、背景光などの外乱光に基づく電荷量が反映され難い。したがって、距離計測をより一層適切かつ精度よく行うことができる。
 本発明の上記一つの観点によれば、距離計測を適切かつ精度よく行うことが可能な測距装置を提供することができる。
図1は、本発明の一実施形態に係る測距装置の構成を示す説明図である。 図2は、距離画像センサの断面構成を説明するための図である。 図3は、距離画像センサの構成図である。 図4は、図3に示されるIV-IV線に沿った断面構成を示す図である。 図5は、図3に示されるV-V線に沿った断面構成を示す図である。 図6は、半導体基板の第二主面近傍におけるポテンシャル分布を示す図である。 図7は、半導体基板の第二主面近傍におけるポテンシャル分布を示す図である。 図8は、各種信号のタイミングチャートである。 図9は、各種信号のタイミングチャートと選択される画素との関係を説明するための図である。 図10は、反射部材の動きと画素との関係を説明するための図である。 図11は、本実施形態の変形例における、各種信号のタイミングチャートと選択される画素との関係を説明するための図である。 図12は、本実施形態の変形例における、反射部材の動きと画素との関係を説明するための図である。
 以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
 図1は、本実施形態に係る測距装置の構成を示す説明図である。
 測距装置1は、対象物OJまでの距離dを測定する装置である。測距装置1は、複数の画素を有する距離画像センサRSと、光源LSと、反射部材MRと、表示器DSPと、制御ユニットと、を備えている。制御ユニットは、駆動部DRVと、制御部CONTと、演算部ARTと、を備えている。光源LSは、反射部材MRに向けてパルス光Lpを出射する。光源LSは、たとえば、レーザ光照射装置、又はLEDなどで構成される。距離画像センサRSは、TOF型の距離画像センサである。距離画像センサRSは、配線基板WB上に配置されている。
 制御ユニット(駆動部DRV、制御部CONT、及び演算部ART)は、CPU(Central Processing Unit)などの演算回路、RAM(Random Access Memory)及びROM(Read Only Memory)などのメモリ、電源回路、及びA/Dコンバータを含む読出回路などのハードウエアによって構成されている。この制御ユニットは、一部もしくは全体がASIC(Application Specific Integrated Circuit)又はFPGA(Field Programmable Gate Array)などの集積回路によって構成されていてもよい。
 駆動部DRVは、制御部CONTの制御にしたがって、光源LSに駆動信号Sを送る。すなわち、駆動部DRVは、反射部材MRに向けてパルス光Lpをフレーム周期毎に出射するように光源LSを駆動する。駆動部DRVは、制御部CONTの制御にしたがって、反射部材MRのアクチュエータに駆動信号を送る。すなわち、駆動部DRVは、光源LSから反射部材MRに向けて出射されたパルス光Lpの光路を変更するようにアクチュエータを駆動する。反射部材MRは、光源LSから出射されたパルス光Lpを反射する。反射されたパルス光Lpが対象物OJに照射される。アクチュエータは、駆動部DRVからの駆動信号により、反射部材MRの角度を偏向する。これにより、光源LSから出射されたパルス光Lpの対象物OJへの照射位置Piが走査される。本実施形態では、駆動部DRVと反射部材MRとが、光源LSから出射されたパルス光Lpの対象物OJへの照射位置を走査する走査部として機能する。反射部材MRは、たとえばMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)ミラーである。
 制御部CONTは、駆動部DRVを制御すると共に、第一~第三転送信号STX1,STX2,STX3を距離画像センサRSに出力する。制御部CONTは、演算部ARTの演算結果を表示器DSPに表示させる。制御部CONTは、選択部SELを有している。選択部SELは、パルス光Lpの対象物OJへの照射位置に応じて、距離画像センサRSが有する複数の画素の中から、信号を読み出す画素を選択する。演算部ARTは、選択部SELにて選択された画素から信号電荷の電荷量Q,Q(合計電荷量QT1,QT2)を読み出す。演算部ARTは、読み出した電荷量Q,Q(合計電荷量QT1,QT2)に基づいて距離dを画素毎に演算し、演算結果を制御部CONTに出力する。距離dの演算方法の詳細については、図8を参照して後で説明する。表示器DSPは、制御部CONTから入力された演算部ARTの演算結果を表示する。
 測距装置1では、駆動信号Sが光源LSに印加されることにより、パルス光Lpがフレーム周期毎に光源LSから出射される。光源LSから出射されたパルス光Lpは、反射部材MRにより走査される。パルス光Lpは、対象物OJに入射すると、対象物OJにより反射される。したがって、対象物OJに入射したパルス光Lpは、反射光Lrとして対象物OJから出射される。対象物OJから出射された反射光Lrは、距離画像センサRSの電荷発生領域に入射する。
 距離画像センサRSからは、画素毎に第一及び第二転送信号STX1,STX2に同期して収集された電荷量Q,Q(合計電荷量QT1,QT2)が出力される。出力された電荷量Q,Q(合計電荷量QT1,QT2)が駆動信号Sに同期して演算部ARTに入力される。演算部ARTは、入力された電荷量Q,Q(合計電荷量QT1,QT2)に基づき、画素毎に距離dを演算する。制御部CONTは、演算部ARTの演算結果を演算部ARTから取得する。制御部CONTは、入力された演算部ARTの演算結果を表示器DSPに転送する。表示器DSPは、演算部ARTの演算結果を表示する。
 図2は、距離画像センサの断面構成を説明するための図である。
 距離画像センサRSは、表面入射型の距離画像センサであって、半導体基板2を備えている。半導体基板2は、互いに対向する第一及び第二主面2a,2bを有している。第二主面2bは、光入射面である。距離画像センサRSは、半導体基板2の第一主面2a側を配線基板WBに対向させた状態で、接着領域FLを介して配線基板WBに貼り付けられている。接着領域FLは、絶縁性の接着剤又はフィラーを有している。距離画像センサRSには、半導体基板2の第二主面2b側から反射光Lrが入射する。
 続いて、図3~図5を参照しながら、距離画像センサRSについて詳細に説明する。図3は、距離画像センサの構成図である。図4は、図3に示されるIV-IV線に沿った断面構成を示す図である。図5は、図3に示されるV-V線に沿った断面構成を示す図である。
 距離画像センサRSは、図3に示されるように、複数の距離センサ(本実施形態では、五つの距離センサ)Pが一次元方向Aに配置されたアレイ構造を成すラインセンサである。複数の距離センサPそれぞれは、一つ又は二つ以上ずつで距離画像センサRSの一画素(チャンネル:ch)を構成している。本実施形態では、複数の距離センサPそれぞれは、一つで距離画像センサRSの一画素を構成している。本実施形態では、距離画像センサRSは、一次元方向に配置されている複数の画素を有し、対象物OJでのパルス光の反射光Lrが入射する受光部として機能する。
 距離画像センサRSは、光入射面である第二主面2bの前方に遮光層LIを備えている。遮光層LIには、一次元方向Aに複数の開口LIaが形成されている。複数の開口LIaは、複数の距離センサPに対応する領域に形成されている。開口LIaは、矩形状を呈している。本実施形態では、開口LIaは、長方形状を呈している。光は、遮光層LIの開口LIaを通って、半導体基板2に入射する。したがって、開口LIaにより、半導体基板2には、受光領域が規定される。遮光層LIは、たとえば、アルミニウムなどの金属からなる。なお、図3では、遮光層LIの図示が省略されている。
 半導体基板2は、第一主面2a側に位置するp型の第一半導体領域4と、第一半導体領域4よりも不純物濃度が低くかつ第二主面2b側に位置するp型の第二半導体領域5と、を有している。半導体基板2は、たとえば、p型の半導体基板上に、当該半導体基板よりも不純物濃度が低いp型のエピタキシャル層を成長させることにより得ることができる。半導体基板2の第二主面2b(第二半導体領域5)上には、絶縁層7が形成されている。複数の距離センサPは、半導体基板2において、一次元方向Aに配置される。すなわち、複数の距離センサPは、半導体基板2において、一次元方向Aに沿って並ぶように位置する。
 各距離センサPは、図3~図5に示されるように、フォトゲート電極PGと、一対の第一信号電荷収集領域9aと、一対の第二信号電荷収集領域9bと、一対の不要電荷排出領域11と、それぞれ一対の第一~第三転送電極TX1,TX2,TX3と、を備えている。図3では、第一及び第二信号電荷収集領域9a,9b上並びに不要電荷排出領域11上に配置されている導体13(図4及び図5参照)を省略して示す。
 フォトゲート電極PGは、開口LIaに対応して配置されている。半導体基板2(第二半導体領域5)におけるフォトゲート電極PGに対応する領域(図4及び図5において、フォトゲート電極PGの下方に位置する領域)は、対象物OJでのパルス光Lpの反射光Lrの入射に応じて電荷が発生する電荷発生領域(光感応領域)として機能する。フォトゲート電極PGは、開口LIaの形状にも対応し、平面視で矩形状を呈している。本実施形態では、フォトゲート電極PGは、開口LIaと同様に長方形状を呈している。すなわち、フォトゲート電極PGは、一次元方向Aと平行でかつ互いに対向する第一及び第二長辺L1,L2と、一次元方向Aと直交しかつ互いに対向する第一及び第二短辺S1,S2とを有する平面形状を有している。
 一対の第一信号電荷収集領域9aは、フォトゲート電極PGの第一長辺L1側において当該第一長辺L1に沿って配置されている。一対の第一信号電荷収集領域9aは、フォトゲート電極PGから離間して配置されている。一対の第二信号電荷収集領域9bは、フォトゲート電極PGの第二長辺L2側において当該第二長辺L2に沿って配置されている。一対の第二信号電荷収集領域9bは、フォトゲート電極PGから離間して配置されている。いずれの距離センサPにおいても、第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bは、電荷発生領域(フォトゲート電極PGの下方に位置する領域)から離間して配置されている。第一信号電荷収集領域9aと第二信号電荷収集領域9bとは、第一及び第二長辺L1,L2の対向方向(一次元方向Aと直交する方向)で、フォトゲート電極PGを挟んで対向している。
 第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bは、第二半導体領域5に形成された不純物濃度が高いn型の半導体領域であり、電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として収集し、蓄積する。第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bは、平面視で矩形状を呈している。本実施形態では、第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bは、平面視で正方形状を呈しており、互いに同形状を成している。第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bは、フローティング・ディフュージョン領域である。
 第一転送電極TX1は、絶縁層7上であって、フォトゲート電極PGと第一信号電荷収集領域9aとの間に配置されている。第一転送電極TX1は、第一信号電荷収集領域9aとフォトゲート電極PGとからそれぞれ離間して配置されている。第一転送電極TX1は、第一転送信号STX1に応じて電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として第一信号電荷収集領域9aに流入させる。
 第二転送電極TX2は、絶縁層7上であって、フォトゲート電極PGと第二信号電荷収集領域9bとの間に設けられている。第二転送電極TX2は、第二信号電荷収集領域9bとフォトゲート電極PGとからそれぞれ離間して配置されている。第二転送電極TX2は、第二転送信号STX2に応じて電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として第二信号電荷収集領域9bに流入させる。
 第一及び第二転送電極TX1,TX2は、平面視で矩形状を呈している。本実施形態では、第一及び第二転送電極TX1,TX2は、フォトゲート電極PGでの第一及び第二短辺S1,S2の対向方向をその長辺方向とする長方形状を呈している。第一及び第二転送電極TX1,TX2の長辺方向での長さは、同じに設定されている。
 不要電荷排出領域11は、フォトゲート電極PGの第一長辺L1側において、第一及び第二短辺S1,S2の対向方向(一次元方向A)で一対の第一信号電荷収集領域9aに挟まれるように、第一信号電荷収集領域9aから離間して配置されている。不要電荷排出領域11は、フォトゲート電極PGの第二長辺L2側において、第一及び第二短辺S1,S2の対向方向(一次元方向A)で一対の第二信号電荷収集領域9bに挟まれるように、第二信号電荷収集領域9bから離間して配置されている。各不要電荷排出領域11は、フォトゲート電極PGから離間して配置されている。各不要電荷排出領域11は、電荷発生領域(フォトゲート電極PGの下方に位置する領域)から離間して配置されている。不要電荷排出領域11同士は、第一及び第二長辺L1,L2の対向方向で、フォトゲート電極PGを挟んで対向している。
 不要電荷排出領域11は、第二半導体領域5に形成された不純物濃度が高いn型の半導体領域であり、電荷発生領域にて発生した電荷を不要電荷として排出する。不要電荷排出領域11は、平面視で矩形状を呈している。本実施形態では、不要電荷排出領域11は、平面視で正方形状を呈している。不要電荷排出領域11は、たとえば固定電位Vddに接続されている。
 各第三転送電極TX3は、絶縁層7上であって、フォトゲート電極PGと対応する不要電荷排出領域11との間に設けられている。第三転送電極TX3は、不要電荷排出領域11とフォトゲート電極PGとからそれぞれ離間して配置されている。第三転送電極TX3は、第三転送信号STX3に応じて電荷発生領域にて発生した電荷を不要電荷として不要電荷排出領域11に流入させる。第三転送電極TX3は、平面視で矩形状を呈している。本実施形態では、第三転送電極TX3は、フォトゲート電極PGでの第一及び第二短辺S1,S2の対向方向をその長辺方向とする長方形状を呈している。第三転送電極TX3の長辺方向での長さは、第一及び第二転送電極TX1,TX2の長辺方向での長さと同じに設定されている。
 絶縁層7には、第二半導体領域5の表面を露出させるためのコンタクトホールが設けられている。コンタクトホール内には、第一及び第二信号電荷収集領域9a,9b並びに不要電荷排出領域11を外部に接続するための導体13が配置される。
 本実施形態では、「不純物濃度が高い」とはたとえば不純物濃度が1×1017cm-3程度以上のことであって、「+」を導電型に付けて示す。「不純物濃度が低い」とはたとえば10×1015cm-3程度以下のことであって、「-」を導電型に付けて示す。
 各半導体領域の厚さ/不純物濃度の一例は、以下の通りである。
第一半導体領域4:厚さ10~1000μm/不純物濃度1×1012~1019cm-3
第二半導体領域5:厚さ1~50μm/不純物濃度1×1012~1015cm-3
第一及び第二信号電荷収集領域9a,9b:厚さ0.1~1μm/不純物濃度1×1018~1020cm-3
不要電荷排出領域11:厚さ0.1~1μm/不純物濃度1×1018~1020cm-3
 半導体基板2(第一及び第二半導体領域4,5)には、バックゲート又は貫通電極などを介してグラウンド電位などの基準電位が与えられる。半導体基板はSiからなり、絶縁層7はSiOからなり、フォトゲート電極PG及び第一~第三転送電極TX1,TX2,TX3はポリシリコンからなるが、これらは他の材料を用いてもよい。
 第一転送電極TX1に印加される第一転送信号STX1の位相と第二転送電極TX2に印加される第二転送信号STX2の位相とは、位相が異なる。本実施形態では、第一転送信号STX1の位相と第二転送信号STX2の位相とは、たとえば180度ずれている。第三転送電極TX3に印加される第三転送信号STX3の位相は、第一及び第二転送信号STX1,STX2の位相と異なる。本実施形態では、第三転送信号STX3の位相は、第一及び第二転送信号STX1,STX2の位相と反転している。すなわち、第一又は第二転送信号STX1,STX2が高位のとき、第三転送信号STX3は低位であり、第一又は第二転送信号STX1,STX2が低位のとき、第三転送信号STX3は高位である。
 各距離センサPに入射した光は、半導体基板2(第二半導体領域5)内において電荷に変換される。発生した電荷のうち一部は、信号電荷として、フォトゲート電極PG並びに第一及び第二転送電極TX1,TX2に印加される電圧により形成されるポテンシャル勾配にしたがって、第一転送電極TX1又は第二転送電極TX2の方向、すなわちフォトゲート電極PGの第一及び第二短辺S1,S2に平行な方向に走行する。
 第一又は第二転送電極TX1,TX2に正電位を与えると、第一又は第二転送電極TX1,TX2の下のポテンシャルがフォトゲート電極PGの下の部分の半導体基板2(第二半導体領域5)のポテンシャルより電子に対して低くなる。したがって、負の電荷(電子)は、第一又は第二転送電極TX1,TX2の方向に引き込まれ、第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bによって形成されるポテンシャル井戸内に収集されて、蓄積される。n型の半導体は、正にイオン化したドナーを含んでおり、正のポテンシャルを有し、電子を引き付ける。第一又は第二転送電極TX1,TX2に、上記正電位よりも低い電位(たとえば、グラウンド電位)を与えると、第一又は第二転送電極TX1,TX2によるポテンシャル障壁が生じる。したがって、半導体基板2で発生した電荷は、第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bには引き込まれない。
 各距離センサPに光が入射することにより発生した電荷のうち一部は、不要電荷として、フォトゲート電極PG及び第三転送電極TX3に印加される電圧により形成されるポテンシャル勾配にしたがって、第三転送電極TX3の方向に走行する。
 第三転送電極TX3に、正電位を与えると、第三転送電極TX3の下のポテンシャルが、フォトゲート電極PGの下の部分の半導体基板2(第二半導体領域5)のポテンシャルより電子に対して低くなり、負の電荷(電子)は、第三転送電極TX3の方向に引き込まれ、不要電荷排出領域11によって形成されるポテンシャル井戸内に収集されて、排出される。第三転送電極TX3に、上記正電位よりも低い電位(たとえば、グラウンド電位)を与えると、第三転送電極TX3によるポテンシャル障壁が生じ、半導体基板2で発生した電荷は、不要電荷排出領域11には引き込まれない。
 図6及び図7は、半導体基板の第二主面近傍におけるポテンシャル分布を示す図である。図6は、信号電荷の収集動作(蓄積動作)を説明するための図である。図7は、不要電荷の排出動作を説明するための図である。図6の(a)及び(b)並びに図7の(a)は、図3に示されるIV-IV線に沿った半導体基板2の第二主面2b近傍におけるポテンシャル分布を示している。図6の(c)及び図7の(b)は、図3に示されるV-V線に沿った半導体基板2の第二主面2b近傍におけるポテンシャル分布を示している。
 図6及び図7には、第一転送電極TX1の直下の領域のポテンシャルφTX1、第二転送電極TX2の直下の領域のポテンシャルφTX2、第三転送電極TX3の直下の領域のポテンシャルφTX3、フォトゲート電極PGの直下の電荷発生領域のポテンシャルφPG、第一信号電荷収集領域9aのポテンシャルφFD1、第二信号電荷収集領域9bのポテンシャルφFD2、不要電荷排出領域11のポテンシャルφOFD1,φOFD2が示されている。図6及び図7では、下向きがポテンシャルの正方向である。
 フォトゲート電極PGの直下の領域(電荷発生領域)のポテンシャルφPGは、無バイアス時における隣接する第一~第三転送電極TX1~TX3直下の領域のポテンシャルφTX1,φTX2,φTX3を基準電位とすると、この基準電位よりも高く設定されている。すなわち、光入射時において、フォトゲート電極PGに与えられる電位(たとえば、第一転送電極TX1に与えられる高い方の電位と低い方の電位の中間の電位)により、フォトゲート電極PGの直下の領域のポテンシャルφPGは、基板電位よりも若干高く設定されている。この電荷発生領域のポテンシャルφPGはポテンシャルφTX1,φTX2,φTX3よりも高い。ポテンシャル分布は電荷発生領域において図面の下向きに凹んだ形状である。
 図6を参照して、信号電荷の収集動作(蓄積動作)を説明する。
 第一転送電極TX1に印加される第一転送信号STX1の位相が0度のとき、第一転送電極TX1には正の電位が与えられる。第二転送電極TX2には、逆相の電位、すなわち位相が180度での電位(たとえば、グラウンド電位)が与えられる。フォトゲート電極PGには、第一転送電極TX1に与えられる電位と、第二転送電極TX2に与えられる電位との間の電位が与えられる。この場合、図6の(a)に示されるように、電荷発生領域で発生した負の電荷eは、第一転送電極TX1直下の半導体のポテンシャルφTX1が電荷発生領域のポテンシャルφPGよりも下がることにより、第一信号電荷収集領域9aのポテンシャル井戸内に流れ込む。
 第二転送電極TX2直下の半導体のポテンシャルφTX2は下がらず、第二信号電荷収集領域9bのポテンシャル井戸内には、電荷は流れ込まない。これにより、信号電荷が第一信号電荷収集領域9aのポテンシャル井戸に収集されて、蓄積される。第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bでは、n型の不純物が添加されているため、正方向にポテンシャルが凹んでいる。
 第二転送電極TX2に印加される第二転送信号STX2の位相が0度のとき、第二転送電極TX2には正の電位が与えられ、第一転送電極TX1には、逆相の電位、すなわち位相が180度での電位(たとえば、グラウンド電位)が与えられる。フォトゲート電極PGには、第一転送電極TX1に与えられる電位と、第二転送電極TX2に与えられる電位との間の電位が与えられる。この場合、図6の(b)に示されるように、電荷発生領域で発生した負の電荷eは、第二転送電極TX2直下の半導体のポテンシャルφTX2が電荷発生領域のポテンシャルφPGよりも下がることにより、第二信号電荷収集領域9bのポテンシャル井戸内に流れ込む。
 第一転送電極TX1直下の半導体のポテンシャルφTX1は下がらず、第一信号電荷収集領域9aのポテンシャル井戸内には、電荷は流れ込まない。これにより、信号電荷が第二信号電荷収集領域9bのポテンシャル井戸に収集されて、蓄積される。
 第一及び第二転送電極TX1,TX2に位相が180度ずれた第一及び第二転送信号STX1,STX2が印加されている間、第三転送電極TX3にはグラウンド電位が与えられている。このため、図6の(c)に示されるように、第三転送電極TX3直下の半導体のポテンシャルφTX3は下がらず、不要電荷排出領域11のポテンシャル井戸内には、電荷は流れ込まない。
 以上により、信号電荷が第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bのポテンシャル井戸に収集されて、蓄積される。第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bのポテンシャル井戸に蓄積された信号電荷は、外部に読み出される。
 図7を参照して、不要電荷の排出動作を説明する。
 第一及び第二転送電極TX1,TX2には、グラウンド電位が与えられている。このため、図7の(a)に示されるように、第一及び第二転送電極TX1,TX2直下の半導体のポテンシャルφTX1,φTX2は下がらず、第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bのポテンシャル井戸内には、電荷は流れ込まない。第三転送電極TX3には正の電位が与えられる。この場合、図7の(b)に示されるように、電荷発生領域で発生した負の電荷eは、第三転送電極TX3直下の半導体のポテンシャルφTX3が電荷発生領域のポテンシャルφPGよりも下がることにより、不要電荷排出領域11のポテンシャル井戸内に流れ込む。以上により、不要電荷が不要電荷排出領域11のポテンシャル井戸に収集される。不要電荷排出領域11のポテンシャル井戸に収集された不要電荷は、外部に排出される。
 ここで、図8を参照して、距離dの演算方法について説明する。図8は、各種信号のタイミングチャートである。図8には、信号電荷を収集し、蓄積する期間(蓄積期間)での各種信号が示されている。フレーム周期は、蓄積期間の他、信号電荷を読み出す期間(読み出し期間)を含んでいる。
 図8には、光源の駆動信号SD、反射光Lrが距離画像センサRSに入射したときの反射光Lrの強度信号SP、第一転送電極TX1に印加される第一転送信号STX1、及び、第二転送電極TX2に印加される第二転送信号STX2が示されている。駆動信号S、強度信号SP、第一転送信号STX1、及び第二転送信号STX2は、いずれもパルス幅Tのパルス信号である。
 蓄積期間において、駆動信号Sが光源LSに印加されと、駆動信号Sの印加に同期して、第一及び第二転送信号STX1,STX2が互いに逆位相で第一及び第二転送電極TX1,TX2に印加される。本実施形態では、一つの蓄積期間において、駆動信号Sが光源LSに2度印加され、駆動信号Sごとに第一及び第二転送信号STX1,STX2が第一及び第二転送電極TX1,TX2に印加される。第一及び第二転送信号STX1,STX2が第一及び第二転送電極TX1,TX2にそれぞれ印加されることにより、電荷転送が行われ、第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bに信号電荷が蓄積される。すなわち、時系列で連続して、駆動信号S並びに第一及び第二転送信号STX1,STX2の印加が行われ、信号電荷の収集動作(蓄積動作)も、時系列で連続して行われる。その後、読み出し期間において、第一及び第二信号電荷収集領域9a,9b内に蓄積された信号電荷が読み出される。
 第一及び第二転送信号STX1,STX2の出力制御は、制御部CONTにより行われる。すなわち、制御部CONTは、パルス光Lpの出射と同期するように、電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として第一信号電荷収集領域9aに流入させるように、第一転送信号STX1を第一転送電極TX1に出力し、電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として第二信号電荷収集領域9bに流入させるように、第二転送信号STX2を第二転送電極TX2に出力する。
 強度信号SPと、駆動信号Sに位相差0で同期して出力される第一転送信号STX1との重なり合った部分に相当する電荷量Qは、第一信号電荷収集領域9aに蓄積される。強度信号SPと、駆動信号Sに位相差180で同期して出力される第二転送信号STX2との重なり合った部分に相当する電荷量Qは、第二信号電荷収集領域9bに蓄積される。
 強度信号SPと、駆動信号Sに位相差0で同期して出力される信号との位相差Tdが、光の飛行時間である。位相差Tdは、距離画像センサRSから対象物OJまでの距離dを示している。距離dは、演算部ARTにより、時系列で連続して蓄積された電荷量Qの合計電荷量QT1及び電荷量Qの合計電荷量QT2の比率を用いて、下記の式(1)により演算される。なお、cは光速である。
  距離d=(c/2)×(T×QT2/(QT1+QT2)) ・・・ (1)
すなわち、演算部ARTは、第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bに蓄積された信号電荷の電荷量Q,Qをそれぞれ読み出し、読み出した電荷量Q,Qに基づいて対象物OJまでの距離dを演算する。演算部ARTは、この際、時系列で連続して第一信号電荷収集領域9aと第二信号電荷収集領域9bとに蓄積された信号電荷の合計電荷量QT1,QT2に基づいて対象物OJまでの距離dを演算する。
 続いて、図9及び図10を参照して、各距離センサPにより構成される各画素(チャンネル:ch)の選択動作について説明する。図9は、各種信号のタイミングチャートと選択される画素との関係を説明するための図である。図10は、反射部材の動きと画素との関係を説明するための図である。
 図9の(a)には、距離画像センサRSの各距離センサPにより構成される各画素(チャンネル1ch~5ch)において、印加される信号、すなわち第一~第三転送信号STX1,STX2,STX3が駆動信号Sと共に示されている。図9の(b)には、パルス光Lpの対象物OJへの照射位置を走査した結果、反射光Lrが入射する距離センサP(チャンネル1ch~5ch)が、太線で囲まれた領域として示されている。本実施形態では、図10にも示されるように、チャンネル1chからチャンネル5chの順に反射光Lrが入射し、その後、チャンネル5chからチャンネル1chの順に反射光Lrが入射するように、パルス光Lpの対象物OJへの照射位置の走査が繰り返される。
 本実施形態では、図10の(a)にも示されるように、チャンネル1chからチャンネル5chの順に反射光Lrが入射し、その後、チャンネル5chからチャンネル1chの順に反射光Lrが入射するように、パルス光Lpの対象物OJへの照射位置の走査が繰り返される。図10の(a)には、反射部材MRの動きが、線図として模式的に示されている。図10の(b)には、反射光Lrが入射する距離センサP(チャンネル1ch~5ch)が、時系列順に、ハッチングを付した領域として示されている。図10の(b)には、合計電荷量QT1,QT2が読み出される距離センサP(チャンネル1ch~5ch)も、時系列順に、太線で囲まれた領域として示されている。
 対象物OJでのパルス光Lpの照射位置に応じて、反射光Lrが入射する画素(チャンネル1ch~5ch)が異なる。たとえば、図9の(b)に示されるように、チャンネル1chに対応する画素を構成する距離センサPに反射光Lrが入射する場合、選択部SELは、チャンネル1chに対応する画素を構成する距離センサPにおいて上述した信号電荷の収集動作(蓄積動作)が行われるように、当該距離センサPに第一~第三転送信号STX1,STX2,STX3を出力する。たとえば、チャンネル5chに対応する画素を構成する距離センサPに反射光Lrが入射する場合、選択部SELは、チャンネル5chに対応する画素を構成する距離センサPにおいて上述した信号電荷の収集動作(蓄積動作)が行われるように、当該距離センサPに第一~第三転送信号STX1,STX2,STX3を出力する。すなわち、選択部SELは、対象物OJでのパルス光Lpの照射位置に応じて、信号を読み出す画素を複数の画素(チャンネル1ch~5ch)から選択する。
 演算部ARTは、選択部SELにより選択された画素から信号を読み出し、画素ごとに対象物OJまでの距離を演算する。本実施形態では、演算部ARTは、一往復の走査、すなわち、各チャンネル1ch~5chに対応する画素を構成する距離センサPに反射光Lrが二度入射し、その二度の反射光Lrの入射により生じた信号電荷をまとめて読み出している。したがって、演算部ARTは、それぞれ二つの合計電荷量QT1,QT2を、一つの読み出し周期で読み出す。
 選択部SELは、反射光Lrが入射しない画素(チャンネル1ch~5ch)を構成する距離センサPでは、上述した不要電荷の排出動作が行われるように、当該距離センサPに第一~第三転送信号STX1,STX2,STX3を出力する。すなわち、反射光Lrが入射しない距離センサPでは、発生した電荷が排出されるため、当該電荷が蓄積されることはない。
 以上のように、本実施形態では、選択部SEL(制御部CONT)により、パルス光Lpの照射位置に対応する画素(チャンネル1ch~5ch)を構成する距離センサPの第一転送電極TX1に、当該距離センサPの第一信号電荷収集領域9aに信号電荷を流入させるように、第一転送信号STX1が出力される。選択部SELにより、パルス光Lpの照射位置に対応する上記距離センサPの第二転送電極TX2に、当該距離センサPの第二信号電荷収集領域9bに信号電荷を流入させるように、第二転送信号STX2が出力される。すなわち、選択部SELにより選択された距離センサPの電荷発生領域(フォトゲート電極PGの下方に位置する領域)に発生した電荷が、信号電荷として、第一信号電荷収集領域9aと第二信号電荷収集領域9bとに振り分けられて、対応する領域9a,9bで信号電荷が収集される。
 選択部SEL(制御部CONT)により、パルス光Lpの照射位置に対応する上記距離センサP以外の距離センサPの第三転送電極TX3に、当該距離センサPの不要電荷排出領域11に不要電荷を流入させるように第三転送信号STX3が出力される。すなわち、信号電荷が収集される距離センサP以外の距離センサPでは、当該距離センサPの電荷発生領域(フォトゲート電極PGの下方に位置する領域)に発生した電荷が、不要電荷として、不要電荷排出領域11から排出される。演算部ARTにより、選択部SELにより選択された距離センサPの第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bそれぞれに収集された信号電荷の量に対応する信号が読み出され、第一信号電荷収集領域9aに収集された信号電荷の量と第二信号電荷収集領域9bに収集された信号電荷の量との比率に基づいて対象物OJまでの距離が演算される。
 これらのことから、信号電荷が収集される距離センサP以外の距離センサPでは、当該距離センサPの電荷発生領域(フォトゲート電極PGの下方に位置する領域)に発生した電荷が、不要電荷として排出されるため、対象物OJまでの距離の演算に対し、不要電荷に基づく電荷量が反映され難い。したがって、測距装置1は、距離計測を適切かつ精度よく行うことができる。測距装置1によれば、対象物OJが移動体である場合でも、動き歪みが抑制された距離画像を取得することができる。
 次に、図11及び図12を参照して、本実施形態の変形例を説明する。図11は、本変形例における、各種信号のタイミングチャートと選択される画素との関係を説明するための図である。図12は、本変形例における、反射部材の動きと画素との関係を説明するための図である。
 図11の(a)には、図9の(a)と同様に、各距離センサPにより構成される各画素(チャンネル1ch~5ch)において印加される第一~第三転送信号STX1,STX2,STX3と、駆動信号Sと、が示されている。図11の(b)には、図9の(b)と同様に、パルス光Lpの走査の結果、反射光Lrが入射する距離センサP(チャンネル1ch~5ch)が、太線で囲まれた領域として示されている。本変形例でも、図12にも示されるように、チャンネル1chからチャンネル5chの順に反射光Lrが入射し、その後、チャンネル5chからチャンネル1chの順に反射光Lrが入射するように、パルス光Lpの対象物OJへの照射位置の走査が繰り返される。
 本変形例でも、図12の(a)に示されるように、チャンネル1chからチャンネル5chの順に反射光Lrが入射し、その後、チャンネル5chからチャンネル1chの順に反射光Lrが入射するように、パルス光Lpの対象物OJへの照射位置の走査が繰り返される。図12の(a)には、図10の(a)と同様に、反射部材MRの動きが、線図として模式的に示されている。図12の(b)には、反射光Lrが入射する距離センサP(チャンネル1ch~5ch)が、時系列順に、ハッチングを付した領域として示されている。図12の(b)には、反射光Lrが入射しないタイミングで電荷量が読み出される距離センサP(チャンネル1ch~5ch)が、時系列順に、太線で囲まれた領域して示されている。
 たとえば、図11の(b)に示されるように、チャンネル1chに対応する画素を構成する距離センサPに反射光Lrが入射する場合、選択部SELは、チャンネル1chに対応する画素を構成する距離センサPにおいて上述した信号電荷の収集動作(蓄積動作)が行われるように、当該距離センサPに第一~第三転送信号STX1,STX2,STX3を出力する。
 選択部SELは、信号電荷の収集動作に先立って、チャンネル1chに対応する画素を構成する距離センサPに反射光Lrが入射しないタイミングで、電荷の収集動作(蓄積動作)が行われるように、当該距離センサPに第一~第三転送信号STX1,STX2,STX3を出力する。チャンネル1chに対応する画素を構成する距離センサPに反射光Lrが入射しないタイミングは、当該距離センサPに反射光Lrが入射する照射位置へパルス光Lpが出射されないタイミングである。反射光Lrが入射しないタイミングで収集される電荷は、背景光、又は、他のチャンネル2ch~5chに対応する画素を構成する距離センサPに入射する反射光Lrの一部などの外乱光によって生じた電荷であり、信号電荷に対してノイズ成分である。
 選択部SELは、同様に、チャンネル1ch以外のチャンネル2ch~5chに対しても、信号電荷の収集動作、及び、信号電荷の収集動作に先立った電荷の収集動作を行うように、対応する距離センサPに第一~第三転送信号STX1,STX2,STX3を出力する。信号電荷の収集動作に先立って収集動作により収集される電荷は、信号電荷と同様に、第一信号電荷収集領域9aと第二信号電荷収集領域9bとに収集される。各チャンネル1ch~5chに対応する画素を構成する距離センサPに反射光Lrが入射しないタイミングでは、第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bへ信号電荷を流入させるタイミングと異なるタイミングでもある。
 演算部ARTは、選択部SELにより選択された画素から信号を読み出し、画素ごとに対象物OJまでの距離を演算する。本変形例では、演算部ARTは、各チャンネルチャンネル1ch~5chに対応する画素を構成する距離センサP毎に、信号電荷の収集動作に基づく電荷量Q,Qと、信号電荷の収集動作に先立った電荷の収集動作に基づく電荷量を読み出す。演算部ARTは、信号電荷の収集動作に基づく電荷量Qから、信号電荷の収集動作に先立った電荷の収集動作において第一信号電荷収集領域9aに収集された電荷量qが減じられた電荷量(Q-q)と、信号電荷の収集動作に基づく電荷量Qから、信号電荷の収集動作に先立った電荷の収集動作において第二信号電荷収集領域9bに収集された電荷量qが減じられた電荷量(Q-q)と、の比率に基づいて対象物OJまでの距離を演算する。
 本変形例においても、選択部SELは、反射光Lrが入射しない画素(チャンネル1ch~5ch)を構成する距離センサPのうち、上述した信号電荷の収集動作に先立った電荷の収集動作を行う距離センサPを除いた距離センサPで、上述した不要電荷の排出動作が行われるように、当該距離センサPに第一~第三転送信号STX1,STX2,STX3を出力する。すなわち、反射光Lrが入射せず、かつ、信号電荷の収集動作に先立った電荷の収集動作を行わない距離センサPでは、発生した電荷が排出されるため、当該電荷が蓄積されることはない。
 以上のように、本変形例では、選択部SEL(制御部CONT)により、選択された距離センサPにおいて、当該距離センサPの第一転送電極TX1に、第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bへの信号電荷の流入に先立って、光源LSからパルス光Lpが出射されないタイミングで、第一信号電荷収集領域9aに電荷を流入させるように、第一転送信号STX1が出力される。選択部SELにより、選択された上記距離センサPにおいて、当該距離センサPの第二転送電極TX2に、第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bへの信号電荷の流入に先立って、光源LSからパルス光Lpが出射されないタイミングで、第二信号電荷収集領域9bに電荷を流入させるように、第二転送信号STX2が出力される。すなわち、選択部SELにより選択された距離センサPの電荷発生領域(フォトゲート電極PGの下方に位置する領域)において、当該距離センサPに対応するパルス光Lpの出射によらない電荷が、第一信号電荷収集領域9aと第二信号電荷収集領域9bとに振り分けられて、対応する領域9a,9bで収集される。
 演算部ARTにより、光源LSからパルス光Lpが出射されないタイミングで第一信号電荷収集領域9aに収集された電荷の量qが減じられた第一信号電荷収集領域9aに収集された信号電荷の量(Q-q)と、光源LSからパルス光Lpが出射されないタイミングで第二信号電荷収集領域9bに収集された電荷の量qが減じられた第二信号電荷収集領域9bに収集された信号電荷の量(Q-q)と、の比率に基づいて対象物OJまでの距離が演算される。すなわち、選択された距離センサPに対応するパルス光Lpの出射によらない電荷が減じられることにより、対象物OJまでの距離の演算に対し、上述した外乱光に基づく電荷量が反映され難い。したがって、本変形例では、距離計測をより一層適切かつ精度よく行うことができる。
 以上、本発明の実施形態及び実施形態の変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
 たとえば、上記実施形態及び変形例では、各距離センサPは、それぞれ一対の、第一信号電荷収集領域9a、第二信号電荷収集領域9b、不要電荷排出領域11、第一転送電極TX1、第二転送電極TX2、及び第三転送電極TX3を備えているが、各距離センサPが有する第一信号電荷収集領域9a、第二信号電荷収集領域9b、不要電荷排出領域11、及び第一~第三転送電極TX1,TX2,TX3の数は、これに限られない。各距離センサPが有する第一信号電荷収集領域9a、第二信号電荷収集領域9b、不要電荷排出領域11、及び第一~第三転送電極TX1,TX2,TX3の数は、一つであってもよく、三つ以上であってもよい。距離画像センサRSが有する距離センサPの数も、五つでなくてもよく、複数であればよい。本実施形態及び本変形例では、選択部SELにより選択されたる画素(距離センサP)の数は、一つであるが、二つ以上であってもよい。
 本実施形態及び本変形例では、反射部材MRにより、光源LSから出射されたパルス光Lpの光路を変更し、パルス光Lpの対象物OJへの照射位置を走査しているが、これに限られない。反射部材MRを用いることなく、光源LSを移動ざせることにより、パルス光Lpの対象物OJへの照射位置を走査してもよい。
 本変形例では、選択部SEL(制御部CONT)は、第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bへの信号電荷の流入に先立って、光源LSからパルス光Lpが出射されないタイミングで、第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bに電荷を流入させるように、第一及び第二転送信号STX1,STX2を出力しているが、これに限られない。選択部SEL(制御部CONT)は、第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bへの信号電荷の流入の後で、かつ、光源LSからパルス光Lpが出射されないタイミングで、第一及び第二信号電荷収集領域9a,9bに電荷を流入させるように、第一及び第二転送信号STX1,STX2を出力してもよい。
 本実施形態では、各距離センサPにおいて、時系列で連続する二回の収集動作(蓄積動作)により収集された電荷の量が読み出されているが、これに限られない。各距離センサPにおいて、時系列で連続する三回以上の収集動作により収集された電荷の量が読み出されてもよい。このように、収集動作の回数が増えるにしたがって、収集される電荷の量も増加し、十分な信号量が確保される。もちろん、二回の収集動作にて収集された電荷の量によっても、十分な信号量が確保される。
 距離画像センサRSは、複数の距離センサPが一次元に配置されたラインセンサに限られない。距離画像センサRSは、複数の距離センサPが二次元に配置されているセンサであってもよい。この場合、二次元画像を容易に得ることができる。
 距離画像センサRSは、表面入射型の距離画像センサに限られない。距離画像センサRSは、裏面照射型の距離画像センサであってもよい。
 入射光に応じて電荷が発生する電荷発生領域は、フォトダイオード(たとえば、埋め込み型のフォトダイオードなど)により構成されていてもよい。
 本実施形態に係る距離画像センサRSにおけるp型およびn型の各導電型は、上述したものとは逆になるように入れ替えられていてもよい。
 本発明は、対象物までの距離を測定する測距装置に利用できる。
 1…測距装置、9a…第一信号電荷収集領域、9b…第二信号電荷収集領域、11…不要電荷排出領域、A…一次元方向、ART…演算部、CONT…制御部、DRV…駆動部、Lp…パルス光、Lr…反射光、LS…光源、MR…反射部材、OJ…対象物、P…距離センサ、PG…フォトゲート電極、Pi…照射位置、RS…距離画像センサ、SEL…選択部、STX1…第一転送信号、STX2…第二転送信号、STX3…第三転送信号、TX1…第一転送電極、TX2…第二転送電極、TX3…第三転送電極。

Claims (2)

  1.  測距装置であって、
     光源から出射されたパルス光の対象物への照射位置を走査する走査部と、
     一次元方向に配置されている複数の画素を有し、前記対象物でのパルス光の反射光が入射する受光部と、
     前記走査部によるパルス光の照射位置に応じて、信号を読み出す画素を前記複数の画素から選択する選択部と、
     前記選択部により選択された画素から信号を読み出し、前記対象物までの距離を演算する演算部と、を備え、
     前記複数の画素それぞれは、
      入射光に応じて電荷が発生する電荷発生領域と、
      前記電荷発生領域からそれぞれ離間して配置され、前記電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として収集する第一及び第二信号電荷収集領域と、
      前記電荷発生領域から離間して配置され、前記電荷発生領域にて発生した電荷を不要電荷として排出する不要電荷排出領域と、
      前記第一信号電荷収集領域と前記電荷発生領域との間に配置され、第一転送信号に応じて前記電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として前記第一信号電荷収集領域に流入させる第一転送電極と、
      前記第二信号電荷収集領域と前記電荷発生領域との間に配置され、前記第一転送信号と位相が異なる第二転送信号に応じて前記電荷発生領域にて発生した電荷を信号電荷として前記第二信号電荷収集領域に流入させる第二転送電極と、
      前記不要電荷排出領域と前記電荷発生領域との間に配置され、前記第一及び第二転送信号と位相が異なる第三転送信号に応じて前記電荷発生領域にて発生した電荷を不要電荷として前記不要電荷排出領域に流入させる第三転送電極と、を備えており、
     前記選択部は、前記走査部によるパルス光の照射位置に応じて、前記複数の画素のうち前記照射位置に対応する画素の前記第一及び第二信号電荷収集領域に信号電荷を流入させるように前記第一転送電極に前記第一転送信号を出力すると共に前記第二転送電極に前記第二転送信号を出力し、前記複数の画素のうち前記照射位置に対応する画素以外の画素の前記不要電荷排出領域に不要電荷を流入させるように前記第三転送電極に前記第三転送信号を出力し、
     前記演算部は、前記選択部により選択された画素の前記第一及び第二信号電荷収集領域それぞれに収集された信号電荷の量に対応する信号を読み出し、前記第一信号電荷収集領域に収集された信号電荷の量と前記第二信号電荷収集領域に収集された信号電荷の量との比率に基づいて前記対象物までの距離を演算する。
  2.  請求項1に記載の測距装置であって、
     前記選択部は、選択した画素において、前記第一及び第二信号電荷収集領域へ信号電荷を流入させるタイミングと異なり、かつ、前記光源からパルス光が出射されないタイミングで、前記第一及び第二信号電荷収集領域に電荷を流入させるように前記第一転送電極に前記第一転送信号を出力すると共に前記第二転送電極に前記第二転送信号を出力し、
     前記演算部は、前記光源からパルス光が出射されないタイミングで前記第一信号電荷収集領域に収集された電荷の量が減じられた前記第一信号電荷収集領域に収集された信号電荷の量と、前記光源からパルス光が出射されないタイミングで前記第二信号電荷収集領域に収集された電荷の量が減じられた前記第二信号電荷収集領域に収集された信号電荷の量と、の比率に基づいて前記対象物までの距離を演算する。
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