WO2015165182A1 - 有机电致发光器件的封装结构及封装方法、显示装置 - Google Patents
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- H10K2102/331—Nanoparticles used in non-emissive layers, e.g. in packaging layer
Definitions
- Embodiments of the present invention relate to a package structure, a package method, and a display device of an organic electroluminescence device. Background technique
- OLED Organic Light Emitting Diode
- an OLED device is formed by using a rigid glass substrate or a flexible polymer substrate as a carrier by depositing an anode, a cathode, and an organic light-emitting layer sandwiched therebetween.
- the organic light-emitting layer generally includes a hole injection layer, a hole transport layer, a light-emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer, and the like.
- the organic light-emitting layer is very sensitive to oxygen and water vapor. If oxygen and water vapor penetrate into the organic light-emitting layer, it may cause undesirable phenomena such as black spots, pinholes, electrode oxidation, and organic material chemical reactions, which seriously affect the lifetime of the OLED device. Therefore, packaging technology is one of the keys to the industrialization of OLEDs.
- the commonly used packaging technology is a thin film encapsulation technique, which is an alternate multilayer film structure of an organic polymer film and an inorganic film prepared by a vacuum coating process.
- the inorganic film has high density and is the main water-oxygen barrier layer.
- the inorganic film has less elasticity and a larger internal stress, and the organic polymer film has higher elasticity, which causes peeling between the inorganic film and the organic polymer film, which causes water and oxygen to invade the organic light-emitting layer, thereby seriously affecting OLED device lifetime.
- a package structure of an organic electroluminescence device comprising: a substrate substrate for supporting the organic electroluminescent device;
- the first thin film encapsulation layer being composed of an inorganic thin film, an organic polymer thin film, and the inorganic thin film and the organic polymer Composition of a nano-scale rod-like film between the films.
- the package structure further includes a second thin film encapsulation layer, the second thin film encapsulation layer is composed of an inorganic thin film and an organic polymer thin film, and the second thin film encapsulation layer is located on the first thin film encapsulation layer.
- the second thin film encapsulation layer is composed of an inorganic thin film and an organic polymer thin film, and the second thin film encapsulation layer is located on the first thin film encapsulation layer.
- the number of layers of the first thin film encapsulation layer is 1-20.
- the number of layers of the first thin film encapsulation layer is 3-5.
- the sum of the number of layers of the first thin film encapsulation layer and the second thin film encapsulation layer is 1-20.
- the sum of the number of layers of the first thin film encapsulation layer and the second thin film encapsulation layer is 3 to 5.
- the inorganic thin film is formed of one of a metal oxide, a metal sulfide, and a metal nitride
- the nano-scale rod-shaped thin film is formed of one of a metal oxide, a metal sulfide, and a metal nitride.
- the inorganic thin film and the nano-scale rod-shaped thin film in the first thin film encapsulation layer are formed of the same chemical composition.
- the organic electroluminescent device is covered with at least one first thin film encapsulation layer.
- the first thin film encapsulation layer is composed of an inorganic thin film, an organic polymer film, and a The composition of the nano-scale rod-like film between the inorganic film and the organic polymer film, the nano-scale rod-shaped film is directly formed on the inorganic film, and all of the same kind or chemical and physical properties formed by the incident of the inorganic particle flow are similar.
- the material film layer therefore, the nano-scale rod-like film and the inorganic film are more closely combined.
- the effective contact area between the nano-scale rod-shaped film and the organic polymer film is larger and partially penetrates each other, which can effectively improve the nano-scale rod-like film and organic polymerization.
- the degree of bonding between the films thereby preventing peeling between the inorganic film and the organic polymer film, and ensuring the life of the OLED device.
- a display device comprising the package structure of the above-described organic electroluminescent device.
- a method of packaging an organic electroluminescent device includes:
- the first thin film encapsulation layer being composed of an inorganic thin film, an organic polymer thin film, and between the inorganic thin film and the organic polymer thin film Nano-scale rod-like film composition.
- the forming the first thin film encapsulation layer on the organic electroluminescent device comprises:
- the organic polymer film is formed on the nano-sized rod-shaped film.
- the forming a nano-scale rod-shaped film on the inorganic thin film comprises: forming the nano-particles in the inorganic thin film by vacuum evaporation, ion beam sputtering, magnetron sputtering deposition, or atomic layer deposition.
- the encapsulating method further includes: forming a second thin film encapsulation layer on the organic electroluminescent device, wherein the second thin film encapsulation layer is composed of an inorganic thin film and an organic polymer thin film.
- the number of layers of the first thin film encapsulation layer is 1-20.
- the number of layers of the first thin film encapsulation layer is 3-5.
- the sum of the number of layers of the first thin film encapsulation layer and the second thin film encapsulation layer is 1-20.
- the sum of the number of layers of the first thin film encapsulation layer and the second thin film encapsulation layer is 3 to 5.
- the inorganic thin film is formed of one of a metal oxide, a metal sulfide, and a metal nitride
- the nano-scale rod-shaped thin film is formed of one of a metal oxide, a metal sulfide, and a metal nitride.
- FIG. 1 is a schematic diagram 1 of a package structure of an organic electroluminescent device according to an embodiment of the present invention
- FIG. 2 is a schematic diagram 2 of a package structure of an organic electroluminescent device according to an embodiment of the present invention
- the embodiment of the invention provides a package structure of an organic electroluminescent device. As shown in FIG. 1 , the package structure includes:
- the first thin film encapsulation layer 3 is composed of an inorganic thin film 31, an organic polymer thin film 32, and a nano-scale rod-shaped thin film 33 between the inorganic thin film 31 and the organic polymer thin film 32.
- the nano-sized rod-shaped film 33 is similar to the inorganic film 31 and can be formed by a vacuum evaporation method, ion beam sputtering, magnetron sputtering deposition, or atomic layer deposition. The difference is that when the inorganic thin film 31 is formed, the angle between the incident particle flow and the normal of the base substrate is 0°, so that the particles can be uniformly deposited on the base substrate to form an inorganic film having a smooth surface and dense alignment; When the nano-scale rod-shaped film 33 is formed, the angle between the incident particle flow and the normal to the base substrate is 40. ⁇ 85. Compared with the inorganic film 31, the surface of the nano-sized rod-shaped film 33 is rough and the arrangement of the particles is loose.
- a nano-scale rod-like film means that the film includes a plurality of nano-scale rod-like structures.
- the nano-sized rod-shaped film 33 is directly formed on the inorganic thin film 31, and is a film layer of the same kind or similar chemical and physical properties formed by the incident of the inorganic particle flow. Therefore, the nano-scale rod-shaped film 33 and the inorganic film are formed.
- the combination of 31 is relatively tight.
- the inorganic thin film 31 and the nano-scale rod-shaped thin film 33 are formed of the same chemical composition material, but formed into different structures only in the process parameters in the formation process.
- the organic electroluminescent device is covered with at least one first thin film encapsulation layer.
- the first thin film encapsulation layer is composed of an inorganic thin film, an organic polymer thin film and a nano-scale rod-shaped thin film between the inorganic thin film and the organic polymer thin film, and the nano-scale rod-shaped thin film is directly formed on the inorganic thin film. Both of them are thin film layers of the same kind or similar chemical and physical properties formed by the incident of inorganic particle flow. Therefore, the combination of the nano-sized rod-shaped film and the inorganic film is relatively tight.
- the effective contact area between the nano-scale rod-shaped film and the organic polymer film is larger and partially penetrates each other, which can effectively improve the nano-scale rod-like film and organic polymerization.
- the degree of bonding between the films thereby preventing peeling between the inorganic film and the organic polymer film, and ensuring the life of the OLED device.
- the nano-scale rod-shaped film 33 also has a good light transmittance, can improve the light-emitting intensity of the OLED device, and improve the display effect of the OLED display device.
- the package structure further includes a second thin film encapsulation layer 4, wherein the second thin film encapsulation layer 4 is composed of an inorganic thin film and an organic polymer film.
- the second thin film encapsulation layer is located above or below the first thin film encapsulation layer. That is, the second thin film encapsulation layer may be disposed between the first thin film encapsulation layer and the organic electroluminescent device, or may be disposed on the opposite side of the organic electroluminescent device of the first thin film encapsulation layer.
- the second thin film encapsulation layer 4 is not provided with a nano-scale rod-shaped film.
- the first thin film encapsulation layer 3 and the second thin film encapsulation layer 4 are collectively referred to as a thin film encapsulation layer.
- the OLED device can cover 1 to 20 layers of the thin film encapsulation layer, that is, when only the first thin film encapsulation layer 3 is used, the number of layers of the first thin film encapsulation layer 3 is 1 ⁇ 20; including the first When a thin film encapsulation layer 3 and a second thin film encapsulation layer 4 are used, the sum of the number of layers of the first thin film encapsulation layer 3 and the second thin film encapsulation layer 4 is 1 to 20. As shown in FIG. 2 or FIG. 3, a plurality of thin film encapsulation layers are overlaid on each other on the OLED device.
- the encapsulating layer in contact with the organic electroluminescent device 2 completely covers the top and side faces of the organic electroluminescent device 2.
- the inorganic film 31 of the first encapsulation layer completely covers the top and side faces of the organic electroluminescent device 2.
- the number of layers of the thin film encapsulation layer is too large, the degree of light emission of the display device may be affected, and the display effect of the display device may be lowered.
- the number of layers is too small, the sealing property of the OLED device may not be ensured, so that the first film is preferable.
- the number of layers of the encapsulation layer 3 is 3 to 5 layers. At this time, the light output of the display device is good, and the sealing property of the OLED device is also ensured.
- the sum of the number of layers of the first thin film encapsulation layer 3 and the second thin film encapsulation layer 4 is preferably 3 to 5 layers.
- the material of the nano-rod film 33 may be a metal oxide or a metal sulfide or a metal nitride.
- Metal oxides include calcium oxide, antimony pentoxide, titanium dioxide, zirconium dioxide, copper oxide, oxidized words, aluminum oxide, chromium trioxide, tin dioxide, nickel oxide, antimony pentoxide; metal sulfides including Titanium disulfide, iron sulfide, dichromium trisulfide, copper sulfide, sulfuric acid, di-salt tin, nickel thinning, three-dissolving dicobalt, three-sparing diterpenes, lead-dissolving lead, three-sparing diterpenoids, vulcanization Niobium, zirconium disulfide, etc.
- metal nitrides include silicon nitride, aluminum nitride, and the like.
- the inorganic film 31 is also formed of one of a
- the materials of the inorganic thin film 31 and the nanorod thin film 33 in the same first thin film encapsulation layer 3 may be the same or may be freely combined according to actual conditions, and the materials of the inorganic thin film 31 in each thin film encapsulation layer may be different, similar
- the material of the nano-rod film 33 in each of the encapsulating film layers may also be different.
- the material of the organic polymer film 32 is polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), polyamide.
- Amine (PI) polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), polydecyl methacrylate (PMMA), polybutylene terephthalate (PBT), polysulfone (PSO), poly Phenylenediethyl sulfone (PES), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polysiloxane (silicone), polyamide (PA), polyvinylidene fluoride (PVDF), ethylene-vinyl acetate copolymerization (EVA), ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVAL), polyacrylonitrile (PAN), polyvinyl acetate (PVAC), Parylene, polyurea or polytetrafluoroethylene (PTFE), epoxy resin, and the like.
- PVC polyvinyl chloride
- the embodiment of the present invention further provides a display device comprising the above-mentioned package structure of the organic electroluminescent device.
- the display device is an OLED display device, and can be a display device such as a mobile phone, a tablet computer, a notebook computer, or a television.
- An embodiment of the present invention provides a method for packaging an organic electroluminescent device.
- the packaging method includes the following steps: Step S101: Providing a substrate.
- Step S102 preparing the organic electroluminescent device on the base substrate.
- Step S103 forming at least one first thin film encapsulation layer on the organic electroluminescent device, the first thin film encapsulation layer being composed of an inorganic thin film, an organic polymer thin film, and the inorganic thin film and the organic polymer thin film Composition between nanoscale rod-like films.
- step S103 includes:
- Step S1031 forming the inorganic thin film on the organic electroluminescent device.
- Step S1032 forming the nano-scale rod-shaped thin film on the inorganic thin film.
- Step S1033 forming the organic polymer film on the nano-scale rod-shaped film.
- step S1031 includes:
- Forming the nano-scale rod-shaped film on the inorganic thin film by vacuum evaporation, ion beam sputtering, magnetron sputtering deposition, or atomic layer deposition, wherein the incident particle flow of the nano-scale rod-shaped film is formed and
- the normal angle of the inorganic film is from 40° to 85°. .
- the OLED device can cover 1-20 layers of the first thin film encapsulation layer under the condition of both water blocking and oxygen barrier capability and thinning.
- the method further includes: forming a second thin film encapsulation layer on the organic electroluminescent device.
- the second thin film encapsulation layer is composed of an inorganic thin film and an organic polymer thin film. That is, in the embodiment of the present invention, similarly, the sum of the number of layers of the first thin film encapsulation layer and the second thin film encapsulation layer is 1 to 20 in consideration of both water blocking ability and light weight resistance.
- the number of layers of the thin film encapsulation layer is too large, the degree of light emission of the display device may be affected, and the display effect of the display device may be lowered.
- the sealing property of the OLED device may not be ensured, so that the first film is preferable.
- the number of layers of the encapsulation layer 3 is 3 to 5 layers. At this time, the light output of the display device is good, and the sealing property of the OLED device is also ensured.
- the first thin film encapsulation layer The sum of the number of layers of 3 and the second thin film encapsulation layer 4 is preferably 3 to 5 layers.
- the material of the nano-rod film 33 may be a metal oxide or a metal sulfide or a metal nitride.
- the inorganic film 31 is also composed of a metal oxide, a metal sulfide, and a metal nitride. One formed.
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Abstract
一种有机电致发光器件的封装结构及封装方法、显示装置。该有机电致发光器件的封装结构包括：用于承托所述有机电致发光器件（2）的衬底基板（1）；位于所述衬底基板（1）上的所述有机电致发光器件（2）；覆盖所述有机电致发光器件（2）的至少一层第一薄膜封装层（3），所述第一薄膜封装层（3）由无机薄膜（31）、有机聚合物薄膜（32）和位于所述无机薄膜（31）和所述有机聚合物薄膜（32）之间的纳米级棒状薄膜（33）组成。该有机电致发光器件的封装结构及封装方法能够提高无机薄膜（31）和有机聚合物薄膜（32）之间的附着程度，保证OLED器件的寿命。
Description
有机电致发光器件的封装结构及封装方法、 显示装置 技术领域
本发明的实施例涉及一种有机电致发光器件的封装结构及封装方法、 显 示装置。 背景技术
有机电致发光器件， 又称有机电致发光二极管 （Organic Light Emitting Diode, 简称 OLED )器件， 是一种全新的显示技术， OLED器件因其发光亮 度高、 色彩丰富、 低压直流驱动、 制备工艺简单等优点， 成为显示装置市场 未来的发展趋势。
一般的， OLED器件釆用刚性的玻璃基板或者柔性的聚合物基板作为载 体， 通过沉积阳极、 阴极以及夹在二者之间的有机发光层形成。 有机发光层 一般包括空穴注入层、 空穴传输层、 发光层、 电子传输层和电子注入层等。 有机发光层对氧气和水汽非常敏感， 如果氧气和水汽渗入有机发光层内部会 引起诸如黑点、 针孔、 电极氧化、 有机材料化学反应等不良现象， 从而严重 影响 OLED器件寿命。 因此， 封装技术是实现 OLED产业化的关键之一。
发明人发现， 常用的封装技术为薄膜封装技术， 是基于真空镀膜工艺制 备的有机聚合物薄膜和无机薄膜交替的多层膜结构。 无机薄膜具有较高的致 密性， 是主要的水氧阻隔层。 但是无机薄膜的弹性较小、 内应力较大， 而有 机聚合物薄膜具有较高的弹性， 导致无机薄膜和有机聚合物薄膜之间很容易 产生剥离， 导致水氧侵入有机发光层， 从而严重影响 OLED器件寿命。 发明内容
根据本发明的一个实施例提供一种有机电致发光器件的封装结构，包括： 用于承托所述有机电致发光器件的衬底基板；
位于所述衬底基板上的所述有机电致发光器件；
覆盖所述有机电致发光器件的至少一层第一薄膜封装层， 所述第一薄膜 封装层由无机薄膜、 有机聚合物薄膜和位于所述无机薄膜和所述有机聚合物
薄膜之间的纳米级棒状薄膜组成。
在一个示例中， 所述的封装结构还包括第二薄膜封装层， 所述第二薄膜 封装层由无机薄膜和有机聚合物薄膜组成， 所述第二薄膜封装层位于第一薄 膜封装层之上或之下。
在一个示例中， 所述第一薄膜封装层的层数为 1~20。
在一个示例中， 所述第一薄膜封装层的层数为 3~5。
在一个示例中， 所述第一薄膜封装层和所述第二薄膜封装层的层数之和 为 1~20。
在一个示例中， 所述第一薄膜封装层和所述第二薄膜封装层的层数之和 为 3~5。
在一个示例中， 所述无机薄膜由金属氧化物、 金属硫化物和金属氮化物 之一形成， 所述纳米级棒状薄膜由金属氧化物、 金属硫化物和金属氮化物之 一形成。
在一个示例中， 所述第一薄膜封装层中的无机薄膜和所述纳米级棒状薄 膜由化学组分相同的材料形成。
在本发明实施例的技术方案中， 有机电致发光器件之上覆盖有的至少一 层第一薄膜封装层， 具体的， 所述第一薄膜封装层由无机薄膜、 有机聚合物 薄膜和位于所述无机薄膜和所述有机聚合物薄膜之间的纳米级棒状薄膜组 成， 纳米级棒状薄膜直接制作形成在无机薄膜之上， 且均为利用无机粒子流 入射形成的同种或者化学及物理性质相似的材料薄膜层， 因此， 纳米级棒状 薄膜与无机薄膜的结合较为紧密。 同时， 由于纳米级棒状薄膜的粗糙表面和 粒子之间松散的排列情况， 使得纳米级棒状薄膜与有机聚合物薄膜有效接触 面积更大且部分彼此贯穿， 可有效地提高纳米级棒状薄膜和有机聚合物薄膜 之间的结合程度， 从而防止无机薄膜和有机聚合物薄膜之间发生剥离， 保证 OLED器件的寿命。
根据本发明的另一个实施例提供了一种显示装置， 包括上述的有机电致 发光器件的封装结构。
根据本发明的再一个实施例提供了一种有机电致发光器件的封装方法， 包括：
提供衬底基板；
在所述衬底基板上制备所述有机电致发光器件；
在所述有机电致发光器件上形成至少一层第一薄膜封装层， 所述第一薄 膜封装层由无机薄膜、 有机聚合物薄膜和位于所述无机薄膜和所述有机聚合 物薄膜之间的纳米级棒状薄膜组成。
在一个示例中， 所述在所述有机电致发光器件上形成第一薄膜封装层包 括：
在所述有机电致发光器件上形成所述无机薄膜；
在所述无机薄膜上形成所述纳米级棒状薄膜；
在所述纳米级棒状薄膜上形成所述有机聚合物薄膜。
在一个示例中， 所述在所述无机薄膜上形成纳米级棒状薄膜包括： 釆用真空蒸镀、 离子束溅射、 磁控溅射沉积、 或原子层沉积在所述无机 薄膜形成所述纳米级棒状薄膜， 其中， 形成所述纳米级棒状薄膜的入射粒子 流与所述无机薄膜的法线的夹角为 40° ~85。 。
在一个示例中， 所述的封装方法还包括： 在所述有机电致发光器件上形 成第二薄膜封装层， 其中， 所述第二薄膜封装层由无机薄膜和有机聚合物薄 膜组成。
在一个示例中， 所述第一薄膜封装层的层数为 1~20。
在一个示例中， 所述第一薄膜封装层的层数为 3~5。
在一个示例中， 所述第一薄膜封装层和所述第二薄膜封装层的层数之和 为 1~20。
在一个示例中， 所述第一薄膜封装层和所述第二薄膜封装层的层数之和 为 3~5。
在一个示例中， 所述无机薄膜由金属氧化物、 金属硫化物和金属氮化物 之一形成， 所述纳米级棒状薄膜由金属氧化物、 金属硫化物和金属氮化物之 一形成。 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案， 下面将对实施例的附图作 简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例， 而非对本发明的限制。
图 1为本发明实施例中的有机电致发光器件的封装结构的示意图一； 图 2为本发明实施例中的有机电致发光器件的封装结构的示意图二； 图 3为本发明实施例中的有机电致发光器件的封装结构的示意图三。 具体实施方式
为使本发明实施例的目的、 技术方案和优点更加清楚， 下面将结合本发 明实施例的附图， 对本发明实施例的技术方案进行清楚、 完整地描述。显然， 所描述的实施例是本发明的一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于所描 述的本发明的实施例， 本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获 得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。
实施例一
本发明实施例提供一种有机电致发光器件的封装结构， 如图 1所示， 该 封装结构包括：
用于承托所述有机电致发光器件 2的衬底基板 1 ; 位于所述衬底基板 1 上的所述有机电致发光器件 2; 以及覆盖所述有机电致发光器件 2的至少一 层第一薄膜封装层 3。 所述第一薄膜封装层 3由无机薄膜 31、 有机聚合物薄 膜 32和位于所述无机薄膜 31和所述有机聚合物薄膜 32之间的纳米级棒状薄 膜 33组成。
纳米级棒状薄膜 33与无机薄膜 31相似， 均可釆用真空蒸镀、 离子束溅 射、 磁控溅射沉积、 或原子层沉积等制备方法形成。 不同的是， 形成无机薄 膜 31时， 入射粒子流与衬底基板的法线的夹角为 0° ， 使得粒子能够均匀地 沉积在衬底基板上， 形成表面平滑、 排列致密的无机薄膜； 而形成纳米级棒 状薄膜 33时，入射粒子流与衬底基板的法线的夹角为 40。 ~85。 ， 相比无机 薄膜 31而言， 纳米级棒状薄膜 33的表面较为粗糙， 粒子的排列较为松散。 例如， 纳米级棒状薄膜是指该薄膜中包括多个纳米级的棒状结构。
显然， 纳米级棒状薄膜 33直接制作形成在无机薄膜 31之上， 且均为利 用无机粒子流入射形成的同种或者化学及物理性质相似的材料薄膜层，因此， 纳米级棒状薄膜 33与无机薄膜 31的结合较为紧密。例如，无机薄膜 31和纳 米级棒状薄膜 33由化学组分相同的材料形成，只是在形成过程中的工艺参数 不同而形成为不同的结构。 同时， 由于纳米级棒状薄膜 33的粗糙表面和粒子
之间松散的排列情况，使得纳米级棒状薄膜 33与有机聚合物薄膜有效接触面 积更大且部分彼此贯穿，可有效地提高纳米级棒状薄膜 33和有机聚合物薄膜 32之间的结合， 这样无机薄膜 31， 有机聚合物薄膜 32及纳米级棒状薄膜 33 形成一个结合紧密的整体， 从而防止无机薄膜 31和有机聚合物薄膜 32之间 发生剥离。
在本发明实施例的技术方案中， 有机电致发光器件之上覆盖有至少一层 第一薄膜封装层。 所述第一薄膜封装层由无机薄膜、 有机聚合物薄膜和位于 所述无机薄膜和所述有机聚合物薄膜之间的纳米级棒状薄膜组成， 纳米级棒 状薄膜直接制作形成在无机薄膜之上， 且均为利用无机粒子流入射形成的同 种或者化学及物理性质相似的材料薄膜层， 因此， 纳米级棒状薄膜与无机薄 膜的结合较为紧密。 同时， 由于纳米级棒状薄膜的粗糙表面和粒子之间松散 的排列情况， 使得纳米级棒状薄膜与有机聚合物薄膜有效接触面积更大且部 分彼此贯穿， 可有效地提高纳米级棒状薄膜和有机聚合物薄膜之间的结合程 度， 从而防止无机薄膜和有机聚合物薄膜之间发生剥离， 保证 OLED器件的 寿命。
另外， 纳米级棒状薄膜 33还具有较好的透光率， 可以提高 OLED器件 的出光强度， 提高 OLED显示装置的显示效果。
进一步的， 为了简化该封装结构的生产流程、 降低该封装结构的制作工 艺， 该封装结构还包括第二薄膜封装层 4， 所述第二薄膜封装层 4由无机薄 膜和有机聚合物薄膜组成， 所述第二薄膜封装层位于第一薄膜封装层之上或 之下。 也就是说， 第二薄膜封装层可以设置在第一薄膜封装层和有机电致发 光器件之间， 也可以设置在第一薄膜封装层的有机电致发光器件的相反侧。 第二薄膜封装层 4不设置有纳米级棒状薄膜。 通过实验、 选择匹配程度较高 的无机薄膜和有机聚合物薄膜， 可在一定程度上降低第二薄膜封装层 4中的 无机薄膜和有机聚合物薄膜的附着程度。
需要说明的是， 在本发明实施例中， 第一薄膜封装层 3和第二薄膜封装 层 4统称为薄膜封装层。
OLED器件上可以根据实际需要覆盖一层或多层薄膜封装层。 在兼顾阻 水阻氧能力和轻薄化的情况下， OLED器件上可以覆盖 1~20层薄膜封装层， 即仅有第一薄膜封装层 3时， 所述第一薄膜封装层 3的层数为 1~20； 包括第
一薄膜封装层 3和第二薄膜封装层 4时， 所述第一薄膜封装层 3和所述第二 薄膜封装层 4的层数之和为 1~20。 如图 2或图 3所示， 多个薄膜封装层互相 叠加覆盖在 OLED器件上。
如图 1-3所示， 在有机电致发光器件的封装结构中， 至少与有机电致发 光器件 2接触的封装层将有机电致发光器件 2的顶面和侧面完全包覆。例如， 第一封装层的无机薄膜 31将有机电致发光器件 2的顶面和侧面完全包覆。
但是薄膜封装层的层数过多时， 可能会影响到显示装置的出光程度， 降 低显示装置的显示效果，但层数过少， OLED器件的密封性有可能无法保证， 因此优选的， 第一薄膜封装层 3的层数为 3~5层， 此时， 显示装置的出光程 度较好， 同时还保证了 OLED器件的密封性。 类似的， 所述第一薄膜封装层 3和所述第二薄膜封装层 4的层数之和优选为 3~5层。
在本发明实施例中，所述纳米棒状薄膜 33的材料可为金属氧化物或金属 硫化物或金属氮化物。 金属氧化物包括氧化钙、 五氧化二钽、 二氧化钛、 二 氧化锆、 氧化铜、 氧化辞、 三氧化二铝、 三氧化二铬、 二氧化锡、 氧化镍、 五氧化二锑； 金属硫化物包括二硫化钛、 硫化铁、 三硫化二铬、 硫化铜、 硫 化辞、 二疏化锡、 疏化镍、 三疏化二钴、 三疏化二锑、 疏化铅、 三疏化二镧、 硫化铈、 二硫化锆等， 金属氮化物包括氮化硅、 氮化铝等。 类似的， 所述无 机薄膜 31也由金属氧化物、 金属硫化物和金属氮化物之一形成。
同一第一薄膜封装层 3中的无机薄膜 31和纳米棒状薄膜 33的材料可以 相同， 也可以根据实际情况自由组合， 并且， 每一薄膜封装层中的无机薄膜 31的材料可以各不相同， 类似的， 每一封装薄膜层中的纳米棒状薄膜 33的 材料也可以各不相同。
进一步的， 所述有机聚合物薄膜 32 的材料是聚对苯二曱酸乙二醇酯 ( PET )、 聚萘二曱酸乙二醇酯（PEN )、 聚碳酸酯（PC )、 聚酰亚胺（PI ) 、 聚氯乙烯（PVC ) 、 聚苯乙烯（PS ) 、 聚曱基丙烯酸曱酯（PMMA ) 、 聚对 苯二曱酸丁二醇酯（PBT ) 、 聚砜 ( PSO ) 、 聚对苯二乙基砜 ( PES ) 、 聚乙 烯（PE)、 聚丙烯（PP ) 、 聚硅氧烷 ( Silicone ) 、 聚酰胺（PA ) 、 聚偏二氟 乙烯（ PVDF )、乙烯〜醋酸乙烯共聚物（ EVA )、乙烯〜乙烯醇共聚物（ EVAL )、 聚丙烯腈（PAN ) 、 聚乙酸乙烯酯（PVAC ) 、 聚对二曱苯基 ( Parylene ) 、 聚脲 ( Polyurea )或聚四氟乙烯（PTFE ) 、 环氧树脂 （epoxy resin )等。
本发明实施例还提供了一种显示装置， 包括上述的有机电致发光器件的 封装结构， 显然该显示装置为 OLED显示装置， 可为手机、 平板电脑、 笔记 本电脑、 电视等显示装置。
实施例二
本发明实施例提供一种有机电致发光器件的封装方法，该封装方法包括： 步骤 S101、 提供衬底基板。
步骤 S102、 在所述衬底基板上制备所述有机电致发光器件。
步骤 S103、 在所述有机电致发光器件上形成至少一层第一薄膜封装层， 所述第一薄膜封装层由无机薄膜、 有机聚合物薄膜和位于所述无机薄膜和所 述有机聚合物薄膜之间的纳米级棒状薄膜组成。
进一步的， 步骤 S103包括：
步骤 S1031、 在所述有机电致发光器件上形成所述无机薄膜。
步骤 S1032、 在所述无机薄膜上形成所述纳米级棒状薄膜。
步骤 S1033、 在所述纳米级棒状薄膜上形成所述有机聚合物薄膜。
例如， 步骤 S 1031包括：
釆用真空蒸镀、 离子束溅射、 磁控溅射沉积、 或原子层沉积在所述无机 薄膜形成所述纳米级棒状薄膜， 其中， 形成所述纳米级棒状薄膜的入射粒子 流与所述无机薄膜的法线的夹角为 40° ~85。 。
OLED器件上可以根据实际需要覆盖一层或多层薄膜封装层， 在兼顾阻 水阻氧能力和轻薄化的情况下， OLED器件上可以覆盖 1-20层第一薄膜封装 层。
为了简化该封装方法的生产流程、 降低该封装方法的制作成本， 在本发 明实施例中， 还可包括： 在所述有机电致发光器件上形成第二薄膜封装层。 所述第二薄膜封装层由无机薄膜和有机聚合物薄膜组成。 即在本发明实施例 中， 类似的， 在兼顾阻水阻氧能力和轻薄化的情况下， 所述第一薄膜封装层 和所述第二薄膜封装层的层数之和为 1~20。
但是薄膜封装层的层数过多时， 可能会影响到显示装置的出光程度， 降 低显示装置的显示效果，但层数过少， OLED器件的密封性有可能无法保证， 因此优选的， 第一薄膜封装层 3的层数为 3~5层， 此时， 显示装置的出光程 度较好， 同时还保证了 OLED器件的密封性。 类似的， 所述第一薄膜封装层
3和所述第二薄膜封装层 4的层数之和优选为 3~5层。
在本发明实施例中，所述纳米棒状薄膜 33的材料可为金属氧化物或金属 硫化物或金属氮化物， 类似的， 所述无机薄膜 31也由金属氧化物、金属硫化 物和金属氮化物之一形成。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式， 而非用于限制本发明的保护范 围， 本发明的保护范围由所附的权利要求确定。
本申请要求于 2014年 4月 29日递交的中国专利申请第 201410177534.1 号的优先权， 在此全文引用上述中国专利申请公开的内容以作为本申请的一 部分。
Claims
1、 一种有机电致发光器件的封装结构， 包括：
用于承托所述有机电致发光器件的衬底基板；
位于所述衬底基板上的所述有机电致发光器件；
覆盖所述有机电致发光器件的至少一层第一薄膜封装层， 所述第一薄膜 封装层由无机薄膜、 有机聚合物薄膜和位于所述无机薄膜和所述有机聚合物 薄膜之间的纳米级棒状薄膜组成。
2、根据权利要求 1所述的封装结构，还包括第二薄膜封装层， 所述第二 薄膜封装层由无机薄膜和有机聚合物薄膜组成， 所述第二薄膜封装层位于第 一薄膜封装层之上或之下。
3、根据权利要求 1所述的封装结构， 其中， 所述第一薄膜封装层的层数 为 1~20。
4、根据权利要求 3所述的封装结构， 其中， 所述第一薄膜封装层的层数 为 3~5。
5、根据权利要求 2所述的封装结构， 其中， 所述第一薄膜封装层和所述 第二薄膜封装层的层数之和为 1~20。
6、根据权利要求 5所述的封装结构， 其中， 所述第一薄膜封装层和所述 第二薄膜封装层的层数之和为 3~5。
7、 根据权利要求 1~6任一项所述的封装结构， 其中， 所述无机薄膜由 金属氧化物、 金属硫化物和金属氮化物之一形成， 所述纳米级棒状薄膜由金 属氧化物、 金属 化物和金属氮化物之一形成。
8、 根据权利要求 1〜7任一项所述的封装结构， 其中， 所述第一薄膜封 装层中的无机薄膜和所述纳米级棒状薄膜由化学组分相同的材料形成。
9、 一种显示装置， 包括如权利要求 1~8任一项所述的有机电致发光器 件的封装结构。
10、 一种有机电致发光器件的封装方法， 包括：
提供衬底基板；
在所述衬底基板上制备所述有机电致发光器件；
在所述有机电致发光器件上形成至少一层第一薄膜封装层， 所述第一薄
膜封装层由无机薄膜、 有机聚合物薄膜和位于所述无机薄膜和所述有机聚合 物薄膜之间的纳米级棒状薄膜组成。
11、根据权利要求 10所述的封装方法， 其中， 所述在所述有机电致发光 器件上形成第一薄膜封装层包括：
在所述有机电致发光器件上形成所述无机薄膜；
在所述无机薄膜上形成所述纳米级棒状薄膜；
在所述纳米级棒状薄膜上形成所述有机聚合物薄膜。
12、根据权利要求 11所述的封装方法， 其中， 所述在所述无机薄膜上形 成纳米级棒状薄膜包括：
釆用真空蒸镀、 离子束溅射、 磁控溅射沉积、 或原子层沉积在所述无机 薄膜形成所述纳米级棒状薄膜， 其中， 形成所述纳米级棒状薄膜的入射粒子 流与所述无机薄膜的法线的夹角为 40° ~85。 。
13、 根据权利要求 10~12任一项所述的封装方法， 还包括： 在所述有机 电致发光器件上形成第二薄膜封装层， 其中， 所述第二薄膜封装层由无机薄 膜和有机聚合物薄膜组成。
14、 根据权利要求 10~13任一项所述的封装方法， 其中，
所述第一薄膜封装层的层数为 1~20。
15、 根据权利要求 14所述的封装方法， 其中，
所述第一薄膜封装层的层数为 3~5。
16、 根据权利要求 13所述的封装方法， 其中，
所述第一薄膜封装层和所述第二薄膜封装层的层数之和为 1~20。
17、 根据权利要求 16所述的封装方法， 其中，
所述第一薄膜封装层和所述第二薄膜封装层的层数之和为 3~5。
18、 根据权利要求 10-17任一项所述的封装方法， 其中，
所述无机薄膜由金属氧化物、 金属硫化物和金属氮化物之一形成， 所述 纳米级棒状薄膜由金属氧化物、 金属硫化物和金属氮化物之一形成。
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