WO2015149985A1 - Elektrisches bauelement, insbesondere mikrofon mit nachjustierbarer empfindlichkeit und verfahren zum justieren - Google Patents

Elektrisches bauelement, insbesondere mikrofon mit nachjustierbarer empfindlichkeit und verfahren zum justieren Download PDF

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WO2015149985A1
WO2015149985A1 PCT/EP2015/053422 EP2015053422W WO2015149985A1 WO 2015149985 A1 WO2015149985 A1 WO 2015149985A1 EP 2015053422 W EP2015053422 W EP 2015053422W WO 2015149985 A1 WO2015149985 A1 WO 2015149985A1
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microphone
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memory unit
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Pirmin Hermann Otto Rombach
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Epcos Ag
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Definitions

  • the sensitivity of MEMS microphones is determined by the structure and the suspension of the membrane. Due to the small layer thickness and the complicated suspension of the membrane occur in their production manufacturing fluctuations, which leads to corresponding fluctuations in the sensitivity of
  • a typical tolerance is in the range of +/- 3 dB re V / Pa. For demanding applications one
  • Microphones for these applications must be individually measured and selected for their sensitivity. Height
  • Requirements are required, for example, in the so-called beam forming or in arrangements for noise reduction.
  • two or more microphones or their output signals are compared and processed, so that too high a sensitivity fluctuation leads to distorted results.
  • a lower tolerance is also desirable for ordinary mobile handsets as it increases the overall range of sensitivity across the entire acoustic path by adding the variations to values of +/- 5 to +/- 6 dB. Desirable, for example, would be sensitivity fluctuations of +/- 1 dB re V / pa.
  • OTP one-time programable
  • Post-correction can be stored.
  • Adjustment value is determined by finishing at one
  • This adjustment value can be used to control the bias voltage applied to the microphone or the amplifier.
  • the component underside is densely covered with contact surfaces.
  • the sound opening and a sealing ring may still be provided on the bottom, for. B. an annular metallization around the sound opening around.
  • Two additional connection pads for driving the OTP module would necessitate a not inconsiderable enlargement of the microphone. But switching Technical measures that would allow an alternative to zusiger ⁇ handy contact surfaces a multiple use of existing contact surfaces make high demands on the design of the ASIC and result in the worst Case for a deterioration of the microphone characteristics. In digital microphones, which have a plurality of connection ⁇ surfaces of the house, the problem to control OTP blocks is negligible.
  • an adjustable electrical component to be specified.
  • An electrical component which is suitable for installation e.g. by soldering in a circuit environment has a conventional footprint. This, as before, has a given number of grid areas on the surface, in which contact areas are arranged, which is intended for the connection of the component to the circuit environment.
  • a grid area is the area unit that is in the
  • Grid is arranged and usually corresponds to the area necessary for a solder joint of the respective component
  • the grid can be a notice or technology specific Lotraster and a specific rule regarding the size and spacing of Lotstellen
  • all grid areas are the same size and the grid is regular.
  • the grid may have the same spacing between grid areas, but need not.
  • at least one of the contact surfaces is split. This means that, despite the constant
  • Footprint for the device itself one of the conventional contact surfaces by two smaller or smaller area
  • Base surface as a conventional contact surface.
  • the two smaller contact surfaces fill the corresponding grid surface together form a solderable
  • the component thus has, as before, one of the number of grid areas corresponding number of
  • Soldering points or points, which are intended for later solder joints.
  • a conventional footprint has a grid of three conventional contact surfaces and then, according to the invention, one of these conventional contact surfaces is split, four contact surfaces are available. If two conventional contact surfaces are split, there are a total of five contact surfaces in this case
  • a split contact surface that is to say two contact surfaces of smaller area, occupy a solder joint or together define a solder joint, they are short-circuited in the soldered state via the solder and the mating contact.
  • the activation of a programmable memory unit which is present in the component according to the invention and designed, for example, as an OTP module, succeeds in a phase before
  • the contact surfaces for example, via a tip contact with a
  • programmable memory unit can be entered.
  • Such a component has the advantage that the footprint is unchanged and the user is not required to adapt to a new housing size or to another footprint.
  • the base of the device does not increase, which already in miniaturized, d. H. With a minimal footprint equipped form is present.
  • Said footprint is arranged on the first surface of a carrier and comprises a grid with a number of grid areas required for the intended function of the component, to each of which a solder joint is assigned.
  • a grid with a number of grid areas required for the intended function of the component, to each of which a solder joint is assigned.
  • the component comprises said programmable memory unit, for example an OTP module.
  • OTP module This can be designed as a separate component or be part of the integrated circuit.
  • the arranged in the grid surfaces contact surfaces are designed so that a Solder completely fills a grid area. At least two of the contact surfaces are formed with a smaller area than the other contact surfaces and share a grid surface. After soldering, these small-area contact surfaces are short-circuited via the solder joint.
  • Small-area contact surface is used for the intended function of the device and is as before with
  • the additional small-area contact area and the further contact area serving an existing component function are combined within the same grid area in such a way that, in the event of a short circuit, both via the common solder joint
  • Influencing the programmable memory unit is impossible and the operation of the device remains undisturbed.
  • the component is designed as a microphone, which supplies an analog or digital output signal.
  • the programmable memory unit can now store an adjustment value for the microphone.
  • the programmable memory unit provides the integrated
  • This adjustment value available to a desired operating parameters according to the adjustment value adapt.
  • This operating parameter may be the sensitivity, the transmission characteristic, the signal-to-noise ratio, the maximum sound pressure load at which the microphone has a certain harmonic distortion, or also an operating mode to make the microphone for a desired
  • a known device designed as an analog microphone has exactly three grid surfaces and thus three solder joints on the first surface of the carrier. About these three solder joints.
  • one of the solder joints is provided with a contact surface for ground, for supply voltage and for signal output of the component in such a microphone.
  • the split contact surfaces are connected via the solder joint, so that the contact surfaces for supply voltage and program signal input are connected and also the contact surfaces for ground and clock signal. Because the contact surface for the
  • the programmable memory unit is designed as a flash memory.
  • a flash memory Such a device can be described with a sufficiently high signal level and then, at lower voltages, represents a ROM memory (Read Only Memory) in which the adjustment value can be stored.
  • ROM memory Read Only Memory
  • storage device may also be implemented in other technologies that may be used for the use of OTP devices. Possible are z. Eg PLAs
  • programmable memory unit is an OTP module, this has the advantage that the programmed or stored value can not be easily changed, so that an unintentional change is excluded.
  • a likewise inventive method for adjusting an operating parameter in a component with an electromechanical component and control circuit comprises the following
  • Ready-made components are prepared, for example, a series of components from a
  • the determined adjustment value of the component with a different operating parameter is entered into the programmable memory unit and stored there.
  • the control circuit which controls the normal operation of the device or controls can now access to this adjusting member ⁇ value within the programmable circuit and thus again adjust the operating parameters of the setpoint value or the setpoint range. In this way, it succeeds in a series of components with widely divergent operating parameters nachj ustieren these operating parameters for each component individually to a desired setpoint or setpoint range, as a result, components are obtained, which have a close tolerance only.
  • the programmable memory unit is a long-term memory which stores the adjustment value once entered even without additional power supply, so that the component has the desired operating parameter even without a power supply. After entering the adjustment value, the
  • Component therefore be stored any time before It is installed in a circuit environment to accommodate their intended operation.
  • a contact area used for the input via the solder joint with another contact surface is at least shorted ⁇ closed, so that further programming after the
  • soldering is no longer possible. Since the contact surfaces required for the intended operation of the component are distributed over the grid surfaces so that each can also be addressed after soldering, proper operation is possible without interference. The contact surfaces that were used for programming or for entering the adjustment value into the programmable memory device are no longer addressable because they are short-circuited with other small-area contact surfaces. In a preferred method, the solder joints for the
  • Each solder joint fills a screen ⁇ face preferably completely. Two of each
  • Contact surfaces have a footprint smaller than the respective raster surface and share one
  • the electromechanical actuator in one embodiment, the electromechanical actuator
  • the integrated amplifier has a membrane which is part of a capacitor. This is possible with the process according to Inventive ⁇ and the associated device according to the invention, the readjustment of the sensitivity of the Microphone.
  • the determined adjustment value is determined so that it either varies the gain of the output signal from the microphone or, alternatively, a bias voltage applied to the capacitor to vary the sensitivity to the desired value or the reference value range.
  • the electromechanical component is a digital miniaturized microphone
  • FIG. 1 shows a top view of the underside of a microphone with the contact surfaces in the prior art
  • Figure 2 shows the same plan view of a microphone according to the invention
  • Figure 3 shows a schematic cross section through an inventive mounted on a circuit board microphone.
  • An analogue MEMS microphone is mounted on a support TR, which has on a first surface, hereinafter referred to as bottom side, three equal contact surfaces CA N arranged in a regular grid.
  • a first surface hereinafter referred to as bottom side, three equal contact surfaces CA N arranged in a regular grid.
  • Contact surface VDD is used to supply one Supply voltage
  • a second contact surface GND is provided for the ground terminal
  • a third contact area OUT is intended for the output signal of the microphone. Also on the bottom of the carrier TR is a
  • annular metallization RM is arranged on the underside, which leads to the
  • Soldering is also intended with a ring-shaped pad on a circuit board, so as to seal the acoustic channel.
  • the underside of the carrier TR is surface optimized and offers at least in
  • the said MEMS capacitor microphone is provided as the electromechanical component, and an ASIC component is provided as integrated circuit IC, which has a region designed as a programmable memory circuit.
  • Figure 2 shows the top view of the underside of a
  • the first two contact surfaces CA S are split, so that here are a total of five contact surfaces are available, four with approximately half as large contact surface as before and shown in Figure 1.
  • Each two contact surfaces with a smaller base area CAS fill the Grid area or the place from which has taken the larger contact area in the known microphone.
  • the split contact surfaces are however electrical
  • Contact surfaces CA S are provided for a program signal input W / R, which may also be a read-write access. Another newly created contact surface is for the
  • Programming the programmable memory unit which may be an OTP module, possible.
  • the microphone according to the invention for inputting the adjustment value into a suitable device with spring contacts.
  • a determination of operating parameters in particular the determination of the sensitivity of the microphone.
  • the contact surfaces VDD serve for supply voltages, GND for ground and OUT for signal output.
  • the determination of the SENS ⁇ friendliness can be carried out for different frequencies and for various ⁇ dene signal strengths. Accordingly, the adjustment value can also represent a comprehensive set of adjustment values that are suitable for the different operating situations of the microphone.
  • the adjustment value is determined from the deviations from a desired value or from a reference value range.
  • the adjustment value is stored by the component over a long period of many years and thus over the entire life of the microphone, without the need for an external power supply.
  • FIG. 3 shows, in a schematic cross section, a component BE mounted on a circuit carrier PCB, which is embodied here as a microphone.
  • the assembly of the component BE via solder joints, such as solder bumps SB.
  • solder joints such as solder bumps SB.
  • the contact surfaces CA on the underside of the carrier TR via solder joints with corresponding
  • the MEMS device is attached by flip-chip construction on the top of the carrier TR. Between the contact surfaces on the underside of the carrier TR and the pads KF on the upper side of the circuit ⁇ carrier PCB, the electrical contact via three solder joints SB is made, which are formed for example as Lotbumps. Each solder joint fills a grid area
  • solder contact SB shown on the left is corresponding to the section line AA in FIG. 2 through the small area
  • the structure of the microphone shown in Figure 3 also shows the integrated circuit IC, which as
  • the integrated circuit IC comprises the programmable memory unit, which represents a part of the integrated circuit here.
  • the electromechanical transducer EMC is made of crystalline silicon, for example.
  • Integrated circuit IC and electromechanical transducer EMC are preferably arranged adjacent and with a common cover CV from above against the carrier TR and thus against harmful
  • the cover CV may be a compliant overlying relationship ⁇ , as at least one layer applied cover, which can also be designed in several layers.
  • a cover for example, a flexible plastic film optionally reinforced by means of an inorganic layer, in particular a metal layer.
  • the metal layer can also serve as an electromagnetic shield.
  • the cover can also be a
  • a trough-shaped depression is formed, within which the electromechanical transducer EMC is arranged.
  • the trough may also be formed by a frame structure surrounding the electromechanical transducer EMC on the carrier.
  • the cover can then close the tub like a lid and can be designed to plan.
  • Integrated circuit and electromechanical transducer EMC are electrically connected to each other, wherein the connection can be made via an integrated interconnection within the carrier TR. It is also possible, integrated
  • Carrier TR are guided. Also a direct connection of the integrated interconnection and the electromechanical
  • the volumes between the electromechanical transducer EMC and the carrier as well as the volume between the integrated circuit IC and the carrier TR may be interconnected.
  • the volume above the membrane and the cover CV represents the back volume of the electromechanical transducer.
  • Electromechanical components are particularly affected by manufacturing fluctuations, so that with the
  • the invention provides an easy way nachj ustieren occurring within a production batch fluctuations in the operating parameters and thus to obtain components with unitary operating parameters ⁇ or with only small manufacturing tolerances. According to the invention this can be done without increasing the footprint of the components and without changing the design for the user.
  • a component may have a larger number of contact surfaces, as well as the contact surfaces may be distributed differently than shown on a support or have a different shape.
  • On the underside of the carrier and only contact surfaces may be provided, in which case in the case of a microphone, for example, an upwardly facing Schallöff ⁇ tion is provided, which requires no opening in the carrier TR more.

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Abstract

Zur Justierung eines elektrischen Bauelements wird vorgeschlagen, eine programmierbare Speichereinheit in das Bauelement zu integrieren und diese ohne Vergrößerung des Footprints über Kontaktflächen anzusprechen, die durch Aufteilen bisheriger Kontaktflächen erhalten werden. Dabei wird ein Justierwert insbesondere zum Ausgleich einer Fehlertoleranz in die Speichereinheit eingespeist, mit dessen Hilfe ein Betriebsparameter nachgeregelt wird. Je zwei aufgeteilte Kontaktflächen werden bei der Montage des Bauelements über eine gemeinsame Lötstelle kurzgeschlossen.

Description

Beschreibung
Elektrisches Bauelement, insbesondere Mikrofon mit
nachjustierbarer Empfindlichkeit und Verfahren zum Justieren
Die Empfindlichkeit von MEMS-Mikrofonen wird vom Aufbau und der Aufhängung der Membran mitbestimmt. Aufgrund der geringen Schichtdicke und der komplizierten Aufhängung der Membran treten bei deren Herstellung Fertigungsschwankungen auf, die zu entsprechenden Schwankungen in der Empfindlichkeit der
Mikrofone führen. Eine typische Toleranz liegt im Bereich von +/- 3 dB re V/Pa. Für anspruchsvolle Anwendungen eines
Mikrofons ist dies jedoch ein zu hoher Wert, so dass
Mikrofone für diese Anwendungen einzeln vermessen und nach ihrer Empfindlichkeit selektiert werden müssen. Hohe
Anforderungen werden beispielsweise beim so genannten Beam Forming oder bei Anordnungen zur Lärmreduktion gefordert. Dabei werden zwei und mehr Mikrofone beziehungsweise deren Ausgabesignale verglichen und verarbeitet, so dass eine zu hohe Empfindlichkeitsschwankung zu verfälschten Ergebnissen führt .
Doch auch für normale mobile Handgeräte ist eine niedrigere Toleranz erstrebenswert, da diese die Gesamt-Schwankungs- breite der Empfindlichkeit über den gesamten akustischen Pfad erhöht, indem sich die Schwankungen auf Werte von +/- 5 bis +/- 6 dB aufaddieren. Erstrebenswert wären beispielsweise Empfindlichkeitsschwankungen von +/- 1 dB re V/pa. Eine Möglichkeit, ein Mikrofon mit einer von einem Zielwert abweichenden Empfindlichkeit nachzuj ustieren besteht darin, in das Mikrofron beziehungsweise in den ASIC des Mikrofrons einen OTP-Baustein (OTP = one time programable) zu integrieren, in den dann später ein Justierwert zur
Nachkorrektur eingespeichert werden kann. Ein solcher
Justierwert wird ermittelt, indem bei einem fertig
produzierten Mikrofon dessen Betriebsparameter getestet werden und aus den Abweichungen ein Justierwert ermittelt und anschließend in den OTP-Baustein eingespeichert wird. Mit Hilfe dieses Justierwerts kann die am Mikrofon anliegende Bias-Spannung oder der Verstärker geregelt werden. Für die Eingabe des Justierwerts in den OTP-Baustein eines analogen Mikrofons sind zwei zusätzliche Kontaktflächen
(Pads) erforderlich, nämlich eine Kontaktfläche für ein
Taktsignal CLK und eine Kontaktfläche für einen Lese- /Schreibzugriff W/R (W/R = Write/Read) . Kontaktflächen für Masse (GND) , Versorgungsspannung (VDD) und Signalausgabe (OUT) existieren bereits als für den normalen Betrieb des Mikrofons notwendige Anschlüsse. Die ersten beiden Anschlüsse davon können zur Programmierung des OTP-Bausteins
mitverwendet werden.
In herkömmlichen miniaturisierten MEMS-Mikrofonen ist die Bauelementunterseite dicht mit Kontaktflächen belegt.
Zusätzlich kann auf der Unterseite noch die Schallöffnung und eine Dichtring darum vorgesehen sein, z. B. eine ringförmige Metallisierung um die Schallöffnung herum. Zwei zusätzliche Anschlussflächen für das Ansteuern des OTP-Bausteins würden zu eine nicht unerhebliche Vergrößerung des Mikrofons notwendig machen. Schalttechnische Maßnahmen, die als Alternative zu zusätz¬ lichen Kontaktflächen eine Mehrfachnutzung der vorhandenen Kontaktflächen erlauben würden, stellen aber hohe Anforderungen an den Entwurf des ASIC und führen im schlechtesten Fall zu einer Verschlechterung der Mikrofoneigenschaften. Bei digitalen Mikrofonen, die von Haus aus mehrere Anschluss¬ flächen aufweisen, ist das Problem zur Ansteuerung von OTP- Bausteinen vernachlässigbar.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Lösung für das oben genannte Problem zur Verfügung zu stellen und insbesondere ein elektrisches Bauelement anzugeben, in dem ein OTP-Baustein integriert sein kann, das aber gegenüber bekannten Bauelementen keine erhöhten Grundfläche benötigt. Insbesondere soll ein justierbares elektrisches Bauelement angegeben werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Bauelement mit den Merkmalen von Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausge¬ staltungen der Erfindung sowie ein Verfahren zum Justieren von Bauelementen sind weiteren Ansprüchen zu entnehmen.
Es wird ein elektrisches Bauelement angegeben, welches zum Einbau z.B. mittels Einlöten in eine Schaltungsumgebung einen herkömmlichen Footprint aufweist. Dieser weist wie bisher eine gegebene Anzahl von Rasterflächen auf der Oberfläche, auf, in denen Kontaktflächen angeordnet sind, die zu der Verbindung des Bauelements mit der Schaltungsumgebung gedacht ist. Eine Rasterfläche ist dabei die Flächeneinheit, die im
Raster angeordnet ist und entspricht in der Regel der Fläche, die für eine Lötstelle des jeweiligen Bauelements
erforderlich ist oder die in der Regel für das jeweilige Bauelement gewählt wird. Das Raster kann ein künden- oder technologiespezifisches Lotraster sein und einer bestimmten Vorschrift bezüglich Größe und Abstand der Lotstellen
entsprechen . In einer Ausführung sind alle Rasterflächen gleich groß und das Raster ist regelmäßig. Das Raster kann gleiche Abstände zwischen den Rasterflächen aufweisen, muss aber nicht. Um zusätzliche Kontaktmöglichkeiten zum Ansteuern eines OTP- Bausteins zu schaffen, ist zumindest eine der Kontaktflächen gesplittet. Dies bedeutet, dass trotz gleichbleibendem
Footprint für das Bauelement selbst eine der herkömmlichen Kontaktflächen durch zwei kleinere bzw. kleinflächigere
Kontaktflächen ersetzt ist, die zusammen nicht mehr
Grundfläche aufweisen, als eine herkömmliche Kontaktfläche. Die beiden kleineren Kontaktflächen füllen die entsprechende Rasterfläche aus bilden zusammen eine lötfähige
Metallisierung für eine spätere Lötstelle. Die herkömmlichen Kontaktflächen füllen ebenfalls die entsprechende
Rasterfläche aus. Das Bauelement weist also wie bisher eine der Anzahl der Rasterflächen entsprechende Anzahl von
Lötstellen auf, bzw. Stellen, die für spätere Lötstellen vorgesehen sind.
Wenn ein herkömmlicher Footprint beispielsweise ein Raster von drei herkömmlichen Kontaktflächen aufweist und dann erfindungsgemäß eine dieser herkömmlichen Kontaktflächen gesplittet wird, so stehen vier Kontaktflächen zur Verfügung. Wenn zwei herkömmliche Kontaktflächen gesplittet werden, so stehen in diesem Fall insgesamt fünf Kontaktflächen zur
Verfügung. Da eine gesplittete Kontaktfläche, also zwei kleinflächigere Kontaktflächen, eine Lötstelle besetzen beziehungsweise zusammen eine Lötstelle definieren, werden sie in verlötetem Zustand über das Lot und den Gegenkontakt kurzgeschlossen. Die Ansteuerung einer programmierbaren Speichereinheit, die erfindungsgemäß im Bauelement vorhanden ist und z.B. als OTP- Baustein ausgelegt ist, gelingt in einer Phase vor dem
Verlöten des Bauelements. Dazu werden die Kontaktflächen beispielsweise über einen Spitzenkontakt mit einem
Programmiergerät verbunden, mit dem dann Daten in die
programmierbare Speichereinheit eingegeben werden können.
Ein solches Bauelement hat den Vorteil, dass der Footprint unverändert ist und beim Anwender keine Anpassung an eine neue Gehäusegröße oder an einen anderen Footprint erforderlich ist. Damit vergrößert sich auch die Grundfläche des Bauelements nicht, welches bereits in miniaturisierter, d. h. mit minimaler Grundfläche ausgestatteter Form vorliegt.
Der genannte Footprint ist auf der ersten Oberfläche eines Trägers angeordnet und umfasst ein Raster mit einer für die bestimmungsgemäße Funktion des Bauelements erforderlichen Anzahl von Rasterflächen, denen jeweils eine Lötstelle zugeordnet ist. Auf der gegenüberliegenden Oberfläche des Trägers und/oder in den Träger integriert ist eine
elektromechanische Komponente sowie eine integrierte
Schaltung angeordnet. Weiter umfasst das Bauelement die genannte programmierbare Speichereinheit, beispielsweise einen OTP-Baustein . Dieser kann als separates Bauteil ausgeführt sein oder ein Teil der integrierten Schaltung sein. Die elektromechanische Komponente und die integrierte
Schaltung sind miteinander und mit den Kontaktflächen
elektrisch leitend verbunden. Die in den Rasterflächen angeordneten Kontaktflächen sind so ausgestaltet, dass eine Lötstelle jeweils eine Rasterfläche vollständig ausfüllt. Zumindest zwei der Kontaktflächen sind mit kleinerer Fläche als die übrigen Kontaktflächen ausgebildet und teilen sich eine Rasterfläche. Nach dem Verlöten sind diese kleinflächig- eren Kontaktflächen über die Lötstelle kurzgeschlossen.
Durch die Aufteilung der großflächigeren-Kontaktflächen in jeweils zwei kleinere Kontaktflächen gelingt jeweils die Schaffung einer zusätzlichen Kontaktfläche, die zur
einmaligen Programmierung des Bauelements genutzt werden kann. Die weitere, durch das Aufsplitten entstandene
kleinflächige Kontaktfläche dient zur bestimmungsgemäßen Funktion des Bauelements und ist wie bislang mit
entsprechenden Komponenten des Bauelements elektrisch leitend verbunden.
Die zusätzliche kleinflächige Kontaktfläche und die weitere einer bestehenden Bauelementfunktion dienenden Kontaktfläche sind innerhalb derselben Rasterfläche so kombiniert, dass beim Kurzschluss über die gemeinsame Lötstelle sowohl eine
Beeinflussung der programmierbaren Speichereinheit unmöglich ist als auch der Betrieb des Bauelements ungestört bleibt.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung ist das Bauelement als Mikrofon ausgebildet, welches ein analoges oder digitales Ausgabesignal liefert. Die integrierte Schaltung, die
Bestandteil des Bauelements ist, regelt die Betriebsabläufe und die Empfindlichkeit des Mikrofons sowie die Stärke des Ausgabesignals. Über die programmierbare Speichereinheit kann nun ein Justierwert für das Mikrofon gespeichert werden. Die programmierbare Speichereinheit stellt der integrierten
Schaltung dann diesen Justierwert zur Verfügung, um einen gewünschten Betriebsparameter entsprechend dem Justierwert anzupassen. Dieser Betriebsparameter kann die Empfindlichkeit, die Übertragungscharakteristik, der Signal-Rausch- Abstand, die maximale Schalldruckbelastung, bei der das Mikrofon einen gewissen Klirrfaktor aufweist, oder auch ein Betriebsmodus sein, um das Mikrofon für eine gewünschte
Einsatzmöglichkeit zu optimieren.
Ein bekanntes als analoges Mikrofon ausgeführtes Bauelement weist genau drei Rasterflächen und damit drei Lötstellen auf der ersten Oberfläche des Trägers auf. Über diese drei
Lötstellen ist der bestimmungsgemäße Betrieb des Bauelements möglich .
Gemäß einer Ausführung der Erfindung ist in einem solchen Mikrofon je eine der Lötstellen mit einer Kontaktfläche für Masse, für Versorgungsspannung und für Signalausgabe des Bauelements versehen. Die beiden Rasterflächen mit den
Kontaktflächen für Masse und Versorgungsspannung sind dabei gesplittet und die Kontaktflächen daher kleinflächiger ausgebildet. Sie teilen sich die Rasterfläche mit je einer kleinflächigeren Kontaktfläche für die Eingabe eines
Taktsignals und eine Programmsignaleingabe. Die beiden zusätzlichen Kontaktflächen sind mit der programmierbaren Speichereinheit verbunden.
Nach dem Verlöten des Bauelements werden die gesplitteten Kontaktflächen über die Lötstelle verbunden, so dass auch die Kontaktflächen für Versorgungsspannung und Programmsignaleingabe verbunden sind und außerdem auch die Kontaktflächen für Masse und Taktsignal. Da die Kontaktfläche für das
Taktsignal über die Masse-Kontaktfläche kurzgeschlossen ist und an der Programmsignaleingabe eine konstante Versorgungs¬ spannung anliegt, ist im Betrieb des Bauelements ein Überschreiben der programmierbaren Speichereinheit durch betriebsbedingte Parameter beziehungsweise durch die im
Betrieb anliegenden Spannungen und Signale nicht möglich. In einer Ausführungsform der Erfindung ist die programmierbare Speichereinheit als Flash-Speicher ausgebildet. Ein solcher lässt sich mit einem ausreichend hohen Signalpegel beschreiben und stellt dann bei niedrigeren Spannungen einen ROM-Speicher (Read Only Memory) dar, in dem der Justierwert abgespeichert werden kann. Die programmierbare
Speichereinheit kann jedoch auch in anderen Technologien ausgeführt sein, die für die Verwendung von OTP-Bausteinen eingesetzt werden können. Möglich sind z. B. PLAs
( Programmable Logic Array) , FPGAs (Field Programmable Gate Array) oder auch Microcontroller. Wenn die programmierbare Speichereinheit ein OTP-Baustein ist, hat dies den Vorteil, dass der programmierte beziehungsweise gespeicherte Wert nicht ohne Weiteres geändert werden kann, so dass eine unbeabsichtigte Änderung ausgeschlossen ist.
Ein ebenfalls erfindungsgemäßes Verfahren zum Justieren eines Betriebsparameters in einem Bauelement mit elektromechani- scher Komponente und Steuerschaltung umfasst folgende
Schritte :
Es werden fertig hergestellte Bauelemente vorbereitet, beispielsweise eine Serie von Bauelementen aus einer
Produktionscharge . Bei jedem einzelnen Bauelement wird nun zumindest ein
Betriebsparameter bestimmt. Anschließend wird der bestimmte Parameter mit einem vorgege¬ benen Sollwert oder einem vorgegebenen Sollwertbereich verglichen . Sofern eine Abweichung erkannt wird, wird ein entsprechender Justierwert zum Nachregeln dieses abweichenden Betriebspara¬ meters ermittelt und dem jeweiligen abweichenden Bauelement zugeordnet .
Anschließend wird der ermittelte Justierwert des Bauelements mit abweichendem Betriebsparameter in dessen programmierbare Speichereinheit eingegeben und dort abgespeichert. Zur
Eingabe des Justierwerts werden die Kontaktflächen des
Bauelements genutzt.
Die Steuerschaltung, die den bestimmungsgemäßen Betrieb des Bauelements regelt oder steuert, kann nun auf diesen Justier¬ wert innerhalb der programmierbaren Schaltung zugreifen und damit den Betriebsparameter wieder dem Sollwert oder dem Sollwertbereich anpassen. Auf diese Weise gelingt es, in einer Serie von Bauelementen mit weit voneinander abweichenden Betriebsparametern diese Betriebsparameter für jedes Bauelement einzeln auf einen gewünschten Sollwert oder Sollwertbereich nachzuj ustieren, wobei als Ergebnis Bauelemente erhalten werden, die eine nur enge Toleranz aufweisen.
Die programmierbare Speichereinheit ist ein Langzeitspeicher, der auch ohne zusätzliche Energieversorgung den einmal eingegebenen Justierwert speichert, so dass das Bauelement auch ohne Energieversorgung den gewünschten Betriebsparameter aufweist. Nach der Eingabe des Justierwerts kann das
Bauelement daher eine beliebige Zeit gelagert werden, bevor es in eine Schaltungsumgebung eingebaut wird, um dort ihren bestimmungsgemäßen Betrieb aufzunehmen.
Zum Einbau des Bauelements in eine Schaltungsumgebung wird zumindest eine für die Eingabe verwendeten Kontaktfläche über die Lötstelle mit einer anderen Kontaktfläche kurzge¬ schlossen, so dass eine weitere Programmierung nach dem
Verlöten nicht mehr möglich ist. Da die für den bestimmungsgemäßen Betrieb des Bauelements erforderlichen Kontaktflächen so über die Rasterflächen verteilt sind, dass jede auch nach dem Verlöten angesprochen werden kann, ist ein bestimmungsgemäßer Betrieb störungsfrei möglich. Nicht mehr ansprechbar sind die Kontaktflächen, die zur Programmierung bzw. zur Eingabe des Justierwertes in die programmierbare Speichereinrichtung genutzt wurden, da sie mit anderen kleinflächigen Kontaktflächen kurzgeschlossen sind . In einem bevorzugten Verfahren sind die Lötstellen für das
Bauelement in einem gleichmäßigen Raster angeordnet und alle etwa gleich groß. Jede Lötstelle füllt dabei eine Raster¬ fläche vorzugsweise komplett aus. Jeweils zwei der
Kontaktflächen weisen eine Grundfläche auf, die kleiner ist als die jeweilige Rasterfläche, und teilen sich eine
Lötstelle .
In einer Ausführungsform ist die elektromechanische
Komponente ein analoges miniaturisiertes Mikrofon mit
integriertem Verstärker und weist eine Membran auf, die Teil eines Kondensators ist. Hier gelingt mit dem erfindungs¬ gemäßen Verfahren und dem dazu gehörigen erfindungsgemäßen Bauelement die Nachjustierung der Empfindlichkeit des Mikrofons. Der ermittelte Justierwert ist so bestimmt, dass mit seiner Hilfe entweder die Verstärkung des vom Mikrofon ausgegebenen Ausgangssignals oder alternativ eine an den Kondensator angelegte Bias-Spannung variiert wird, um die Empfindlichkeit auf den Sollwert oder den Sollwertbereich zu j ustieren .
In einer weiteren Ausführungsform ist die elektromechanische Komponente ein digitales miniaturisiertes Mikrofon
ausgebildet.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbei¬ spielen und der dazugehörigen Figuren näher erläutert. Die Figuren sind nur schematisch und nicht maßstabsgetreu ausgeführt, so dass ihnen weder absolute noch relative
Maßangaben zu entnehmen sind. Gleiche oder gleich wirkende Teile sind mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet.
Figur 1 zeigt eine Draufsicht auf die Unterseite eines Mikrofons mit den Kontaktflächen im Stand der Technik,
Figur 2 zeigt dieselbe Draufsicht für ein erfindungsgemäßes Mikrofon, Figur 3 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein erfindungsgemäßes auf einem Schaltungsträger montiertes Mikrofon .
Ein analoges MEMS-Mikrofon ist auf einem Träger TR montiert, der auf einer ersten Oberfläche, im Folgenden als Unterseite bezeichnet, drei in einem regelmäßigen Raster angeordnete gleich große Kontaktflächen CAN aufweist. Eine erste
Kontaktfläche VDD dient der Versorgung mit einer Versorgungsspannung, eine zweite Kontaktfläche GND ist für den Masseanschluss vorgesehen und eine dritte Kontaktfläche OUT ist für das Ausgabesignal des Mikrofons gedacht. Ebenfalls auf der Unterseite des Trägers TR ist eine
Schallöffnung SO hin zum elektroakustischen Wandler,
insbesondere zu einem MEMS-Kondensator-Mikrofon angeordnet.
Im Abstand zu den Kontaktflächen CAN ist auf der Unterseite eine ringförmige Metallisierung RM angeordnet, die zum
Verlöten mit einer ebenfalls ringförmigen Anschlussfläche auf einem Schaltungsträger gedacht ist, um so den akustischen Kanal abzudichten. Wie aus der Figur klar erkenntlich, ist die Unterseite des Trägers TR flächenoptimiert und bietet zumindest im
vorgegebenen Raster keinen Platz für eine weitere
Kontaktfläche CAN. Auf der Oberseite des Trägers TR, naturgemäß in der Figur nicht darstellbar, ist als elektromechanische Komponente das genannte MEMS-Kondensator-Mikrofon, als integrierte Schaltung IC ein ASIC-Baustein vorgesehen, der einen als programmierbare Speicherschaltung ausgebildeten Bereich aufweist.
Figur 2 zeigt die Draufsicht auf die Unterseite eines
erfindungsgemäßen Mikrofons. Bei prinzipiell gleicher
Flächenaufteilung und zur Verfügung stehender Grundfläche des Trägers TR sind hier die ersten beiden Kontaktflächen CAS gesplittet, so dass hier insgesamt fünf Kontaktflächen zur Verfügung stehen, davon vier mit annähernd halb so großer Kontaktfläche wie bisher und in Figur 1 dargestellt. Je zwei Kontaktflächen mit kleinerer Grundfläche CAS füllen dabei die Rasterfläche beziehungsweise den Platz aus, den im bekannten Mikrofon die größere Kontaktfläche eingenommen hat. Die aufgeteilten Kontaktflächen sind jedoch elektrisch
voneinander getrennt. Die neu geschaffenen kleineren
Kontaktflächen CAS sind dabei für eine Programmsignaleingabe W/R vorgesehen, die auch ein Schreib-Lese-Zugriff sein kann. Eine weitere neu geschaffene Kontaktfläche ist für das
Taktsignal CLK vorgesehen. Über die zwei gesplitteten Kontaktflächen, also die vier Kontaktflächen mit reduzierter Grundfläche ist eine
Programmierung der programmierbaren Speichereinheit, welche ein OTP-Baustein sein kann, möglich. Während des
Programmierens kann die elektrische Verbindung zu den nun kleineren Kontaktflächen mittels Spitzen-Kontakten
vorgenommen werden.
Möglich ist es jedoch auch, das erfindungsgemäße Mikrofon zum Eingeben des Justierwerts in eine geeignete Vorrichtung mit Federkontakten einzuspannen. Nach der Kontaktierung sämtlicher Kontaktflächen erfolgt im erfindungsgemäßen Justierverfahren ein Bestimmen von Betriebsparametern, insbesondere die Bestimmung der Empfindlichkeit des Mikrofons. Dazu dienen die Kontaktflächen VDD für Versorgungsspannungen, GND für Masse und OUT für Signalausgabe. Die Ermittlung der Empfind¬ lichkeit kann für verschiedene Frequenzen und für verschie¬ dene Signalstärken durchgeführt werden. Dem entsprechend kann der Justierwert auch ein umfangreiches Set von Justierwerten darstellen, die den unterschiedlichen Betriebssituationen des Mikrofons gerecht werden.
Je nach Art und Weise, wie das Nachjustieren des Betriebs¬ parameters mit Hilfe des Justierwertes vorgenommen wird, wird der Justierwert aus den Abweichungen von einem Sollwert oder von einem Sollwertbereich ermittelt. Nach Einprogrammieren des Justierwerts in die programmierbare Speicherschaltung, bei der ein Festwertspeicher beschrieben wird, wird das
Mikrofon von den Kontakten der Mess- und Programmierstation getrennt und ist nun einsatzbereit. Der gespeicherte
Justierwert wird vom Bauelement über einen längeren Zeitraum von vielen Jahren gespeichert und damit über die gesamte Lebensdauer des Mikrofons, ohne dass es dazu einer externen Stromversorgung bedarf.
Figur 3 zeigt im schematischen Querschnitt ein auf einen Schaltungsträger PCB montiertes Bauelement BE, welches hier als Mikrofon ausgebildet ist. Die Montage des Bauelements BE erfolgt über Lötverbindungen, beispielsweise Lotbumps SB. Dabei werden die Kontaktflächen CA auf der Unterseite des Trägers TR über Lötverbindungen mit entsprechenden
Anschlussflächen KF auf der Oberseite des Schaltungsträgers PCB verbunden. Weiterhin wird die ringförmige Metallisierung MR auf der Unterseite des Trägers TR mit einer ebenfalls ringförmigen Metallisierung auf der Oberseite des Schaltungsträgers PCB durch einen Lötring SR verbunden. Die gegenseitige Ausrichtung von Schaltungsträger PCB und Bauelement BE erfolgt so, dass die Schallöffnung SO im Träger TR über einem entsprechenden Schallloch im Schaltungsträger zentriert ist. Der Schallkanal reicht dann von unten durch das
Schallloch im Schaltungsträger PCB durch die ringförmige Abdichtung SR, die Schallöffnung SO im Träger TR bis hin zum Mikrofon EMC, das hier als MEMS-Bauelement mit unten
angeordneter Membran dargestellt ist. Das MEMS-Bauelement ist mittels Flipchip-Bauweise auf der Oberseite des Trägers TR befestigt . Zwischen den Kontaktflächen auf der Unterseite des Trägers TR und den Anschlussflächen KF auf der Oberseite des Schaltungs¬ trägers PCB wird der elektrische Kontakt über drei Lötstellen SB hergestellt, die beispielsweise als Lotbumps ausgebildet sind. Jede Lötstelle füllt dabei eine Rasterfläche
vollständig aus und schließt dabei jeweils zwei aufgeteilte beziehungsweise gesplittete Kontaktflächen CAS kurz. Über die drei Lötstellen wird das Bauelement BE angeschlossen, wobei eine Lötstelle OUT der Signalausgabe dient. In der Figur 3 ist der links dargestellte Lotkontakt SB entsprechend der Schnittlinie AA in Figur 2 durch die kleinflächigen
beziehungsweise gesplitteten Kontaktflächen für GND und CLK geführt . Der in Figur 3 dargestellte Aufbau des Mikrofons zeigt weiterhin die integrierte Schaltung IC, welche als
Halbleiterbaustein auf der Oberfläche des Trägers montiert ist, hier beispielsweise ebenfalls als Flipchip-Anordnung. Die integrierte Schaltung IC umfasst dabei die programmier- bare Speichereinheit, die hier einen Teil der integrierten Schaltung darstellt.
Der elektromechanische Wandler EMC ist beispielsweise aus kristallinem Silizium gefertigt. Integrierte Schaltung IC und elektromechanischer Wandler EMC sind vorzugsweise benachbart angeordnet und mit einer gemeinsamen Abdeckung CV von oben gegen den Träger TR und damit auch gegen schädliche
Umgebungseinflüsse abgedichtet. Die Abdeckung CV kann eine konform aufliegende beziehungs¬ weise als zumindest eine Schicht aufgebrachte Abdeckung sein, die auch mehrschichtig ausgestaltet sein kann. Eine solche Abdeckung kann beispielsweise eine flexible Kunststofffolie umfassen, die gegebenenfalls mittels einer anorganischen Schicht, insbesondere einer Metallschicht verstärkt ist. Die Metallschicht kann darüber hinaus als elektromagnetische Abschirmung dienen. Die Abdeckung kann aber auch eine
vorgeformte starre Abdeckung sein, beispielsweise eine
Metallkappe. Möglich ist es jedoch auch, dass auf dem Träger eine wannenförmige Vertiefung ausgebildet ist, innerhalb der der elektromechanische Wandler EMC angeordnet ist. Die Wanne kann auch durch eine den elektromechanischen Wandler EMC umschließende Rahmenstruktur auf dem Träger ausgebildet sein. Die Abdeckung kann dann wie ein Deckel die Wanne verschließen und kann dazu plan ausgebildet sein.
Integrierte Schaltung und elektromechanischer Wandler EMC sind elektrisch miteinander verbunden, wobei die Verbindung über eine integrierte Verschaltung innerhalb des Trägers TR vorgenommen sein kann. Möglich ist es auch, integrierte
Schaltung und elektromechanischen Wandler EMC über
Leiterbahnen zu verschalten, die auf der Oberfläche des
Trägers TR geführt sind. Auch eine direkte Verbindung der integrierten Verschaltung und des elektromechanischen
Wandlers EMC mittels Drähten ist möglich.
Die Volumina zwischen elektromechanischem Wandler EMC und Träger sowie das Volumen zwischen der integrierten Schaltung IC und dem Träger TR können miteinander verbunden sein. Das Volumen oberhalb der Membran und der Abdeckung CV stellt das Rückvolumen des elektromechanischen Wandlers dar.
Neben einer Anwendung der Erfindung für ein MEMS-Mikrofon ist die Erfindung für weitere elektromechanische Sensoren
geeignet, die aufgrund ihrer Miniaturisierung einen
optimierten und nur schwierig zu verkleinernden Footprint aufweisen. Elektromechanische Komponenten sind insbesondere von Fertigungsschwankungen betroffen, so dass mit der
Erfindung eine einfache Möglichkeit besteht, innerhalb einer Fertigungscharge auftretende Schwankungen der Betriebs- parameter nachzuj ustieren und so Bauelemente mit einheit¬ lichen Betriebsparametern beziehungsweise mit nur geringen Fertigungstoleranzen zu erhalten. Erfindungsgemäß kann dies erfolgen, ohne die Grundfläche der Bauelemente zu erhöhen und ohne das Design für den Anwender zu verändern.
Die Erfindung ist auch nicht auf die in den Figuren dargestellten Ausführungsformen beschränkt. Insbesondere kann ein Bauelement eine größere Anzahl von Kontaktflächen aufweisen, ebenso können die Kontaktflächen anders als dargestellt über einen Träger verteilt sein oder eine andere Form aufweisen. Auf der Unterseite des Trägers können auch ausschließlich Kontaktflächen vorgesehen sein, wobei dann im Falle eines Mikrofons beispielsweise eine nach oben weisende Schallöff¬ nung vorgesehen ist, die keiner Öffnung im Träger TR mehr bedarf.
Bezugs zeichenliste
BE Elektrisches Bauelement
TR Träger
OF1 erste Oberfläche
Raster mit Anzahl Rasterflächen
CAN,S Kontaktflächen
EMC elektromechanische Komponente
IC integrierte Schaltung
SB Lötstellen
CAS kleinflächigere Kontaktflächen, teilen sich eine
Rasterfläche
PCB Schaltungsträger
SO Schallöffnung
CV Abdeckung
RM Ringförmige Metallisierung für
SR Lotrahmen
KF Anschlussflächen auf PCB
M Membran

Claims

Patentansprüche
. Elektrisches Bauelement, aufweisend
- einen Träger, der eine erste Oberfläche mit in einem Raster angeordneten Rasterflächen aufweist,
- in den Rasterflächen angeordnete Kontaktflächen
- eine elektromechanische Komponente, angeordnet in
oder auf einer zweiten Oberfläche des Trägers
- eine integrierte Schaltung
- eine programmierbare Speichereinheit
bei dem
- die elektromechanische Komponente und die integrierte Schaltung miteinander und mit den Kontaktflächen elektrisch verbunden sind
- die Anzahl der Rasterflächen genau der Anzahl von
Kontaktflächen entspricht, die für die bestimmungs¬ gemäße Funktion des Bauelements erforderlich sind
- jede Rasterfläche einer Lötstelle entspricht, die die Rasterfläche vollständig ausfüllt
- zumindest eine Rasterfläche zwei kleinere
Kontaktflächen aufweist, die sich eine Rasterfläche teilen,
- die kleineren Kontaktflächen so zueinander angeordnet sind, dass sie nach Verlöten des Bauelements über die Lötstelle kurzgeschlossen sind.
Bauelement nach Anspruch 1,
- bei dem von den kleineren Kontaktflächen, die einer gemeinsamen Rasterfläche zugeordnet sind, jeweils eine mit der programmierbaren Speichereinheit verbunden ist und die jeweils andere kleinere Kontaktfläche eine zur bestimmungsgemäßen Funktion des Bauelements vorgesehen ist.
Bauelement nach Anspruch 1 oder 2,
- ausgebildet als Mikrofon, das ein analoges
Ausgabesignal liefert,
- bei dem die integrierte Schaltung den Betrieb und die Empfindlichkeit des Mikrofons sowie die Stärke des Ausgabesignals regelt,
- bei dem die programmierbare Speichereinheit einen durch die Programmierung einstellbaren Justierwert zur Verfügung stellt, der an die integrierte
Schaltung weiter gegeben wird, um zumindest einen Betriebsparameter entsprechend dem Justierwert anzupassen .
Bauelement nach einem der Ansprüche 1-3,
- bei dem genau drei Rasterflächen und damit drei Löt¬ stellen vorgesehen sind, über die das Bauelement angeschlossen werden kann und über die der
bestimmungsgemäße Betrieb des Bauelements möglich ist,
- bei dem Kontaktflächen für Masse, Versorgungsspannung und für die Signalausgabe in drei unterschiedlichen Lötstellen umfassen,
- bei dem die Kontaktflächen für Masse und
Versorgungsspannung kleinere Kontaktflächen sind und sich die Rasterfläche mit je einer kleinflächigeren Kontaktfläche für ein Taktsignal und eine
Programmsignaleingabe teilen, die mit der
programmierbaren Speichereinheit verbunden sind. Bauelement nach einem der Ansprüche 1-4, bei dem die programmierbare Speichereinheit ein Flash Speicher ist.
Verfahren zum Justieren von Bauelementen mit einer
elektromechanischer Komponente, einer Steuerschaltung und einer programmierbaren Speichereinheit, umfassend die Schritte
- Vorbereiten fertig hergestellter Bauelemente
- Bestimmen zumindest eines Betriebsparameters bei jedem der vorbereiteten Bauelemente
- Vergleichen der bestimmten Betriebsparameter mit einem vorgegebenen Sollwert oder Sollwertbereich zum Erkennen davon abweichender Bauelemente
- Ermitteln je eines Justierwert für jedes
abweichende Bauelement
- Eingabe des jeweiligen Justierwerts in die
programmierbare Speichereinheit über
Kontaktflächen des zu justierende Bauelements wobei der Justierwert die Steuerschaltung des
Bauelements so justieren kann, dass der oder die abweichenden Betriebsparameter wieder dem Sollwert oder dem Sollwertbereich entsprechen.
Verfahren nach Anspruch 6,
bei dem die Bauelemente nach der Eingabe des
Justierwerts in die programmierbare Speichereinheit verlötet werden, wobei zumindest ein für die Eingabe verwendete Kontaktfläche über die Lötstelle mit einer anderen Kontaktfläche kurzgeschlossen wird, so dass eine weitere Programmierung im Zustand der Verlötung nicht mehr möglich ist. Verfahren nach Anspruch 7,
- bei dem die Lötstellen für das Bauelement in einem regelmäßigen Raster angeordnet sind
- bei dem alle Lötstellen etwa gleich groß sind und
jeweils eine Rasterfläche ausfüllen
- bei dem zwei der kurzzuschließenden Kontaktflächen eine kleinere Grundfläche aufweisen und sich eine Lötstelle teilen
- bei dem die sich eine Lötstelle teilenden Kontakt¬ flächen beim Verlöten kurz geschlossen werden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 6-8,
- bei dem das Bauelement ein analoges miniaturisiertes Mikrofon mit integriertem Verstärker ist, welches als elektromechanische Komponente einen in seiner
Kapazität veränderbaren Kondensator aufweist
- bei dem als Betriebsparameter die Empfindlichkeit des Mikrofons bestimmt wird,
- bei dem der Justierwert dazu vorgesehen ist, entweder die Verstärkung eines Ausgangssignal des Mikrofons oder eine an den Kondensator des Mikrofons
anliegende BIAS Spannung zu variieren, um die
Empfindlichkeit auf den Sollwert oder den Sollwert¬ bereich zu justieren.
Verfahren nach einem der Ansprüche 6-8,
- bei dem das Bauelement ein digitales miniaturisiertes Mikrofon mit integriertem Verstärker ist, welches als elektromechanische Komponente einen in seiner
Kapazität veränderbaren Kondensator aufweist
- bei dem als Betriebsparameter die Empfindlichkeit des Mikrofons bestimmt wird, - bei dem der Justierwert dazu vorgesehen ist, entweder die Verstärkung eines Ausgangssignal des Mikrofons oder eine an den Kondensator des Mikrofons
anliegende BIAS Spannung zu variieren, um die
Empfindlichkeit auf den Sollwert oder den Sollwert¬ bereich zu justieren.
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