WO2015147235A1 - エポキシ樹脂硬化物発泡体、及び、その製造方法 - Google Patents

Abstract

高い発泡倍率を有するエポキシ樹脂硬化物発泡体を提供する。本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体は、エポキシ樹脂を５０重量％以上含む硬化性樹脂、及び、イミダゾール基含有硬化剤を含む樹脂組成物を発泡・硬化させて得られる。上記エポキシ樹脂硬化物発泡体において、発泡倍率は、２倍以上であることが好ましい。また、メチルエチルケトンに対する溶剤不溶分は、６０重量％以上であることが好ましい。

Description

エポキシ樹脂硬化物発泡体、及び、その製造方法

　本発明は、エポキシ樹脂硬化物発泡体、及び、その製造方法に関する。

　エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を有し、硬化反応により硬化する硬化性樹脂である。エポキシ樹脂と硬化剤（硬化触媒）との混合物に対して硬化処理を行うことにより、エポキシ樹脂硬化物が得られる。エポキシ樹脂硬化物は、様々な分野で用いられている。

　エポキシ樹脂硬化物の発泡体として、クロマトグラフィー用分離媒体、血液分離用多孔質体、環境分析用試料濃縮媒体等として用いられる、エポキシ樹脂硬化物からなり、三次元網目構造の骨格と空隙とを有する多孔体が知られている（特許文献１参照）。この多孔体は、抽出法を用いて作製されている。つまり、この多孔体は、添加剤としての有機高分子を含むエポキシ樹脂組成物を硬化させて硬化物を得てから、この得られた硬化物を洗浄し、硬化物中から添加剤としての有機高分子を除くことにより空孔構造を形成することにより作製されている。

特開２００９−２６９９４８号公報

　エポキシ樹脂硬化物発泡体を作製するに際して、抽出法では、高い発泡倍率が得にくいという問題があり、連続的に作製することが難しく、生産性の点でも問題がある。さらには、抽出法では、添加剤としての有機高分子が残存することがあり、汚染の問題が生じやすい。

　従って、本発明の目的は、高い発泡倍率を有するエポキシ樹脂硬化物発泡体を提供することにある。
　さらに、本発明の他の目的は、高い発泡倍率を有するエポキシ樹脂硬化物発泡体を、効率よく生産できる方法を提供することにある。

　本発明者らは、上記の問題を解決するために鋭意検討した結果、エポキシ樹脂の硬化剤をイミダゾール基含有硬化剤とすると、発泡・硬化の際に、硬化剤の失活、発泡阻害、硬化阻害が生じることなく、高発泡倍率の気泡構造を有するエポキシ樹脂硬化物発泡体が効率よく得られることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成されたものである。

　すなわち、本発明は、エポキシ樹脂を５０重量％以上含む硬化性樹脂、及び、イミダゾール基含有硬化剤を含む樹脂組成物を発泡・硬化させて得られるエポキシ樹脂硬化物発泡体を提供する。

　上記エポキシ樹脂硬化物発泡体では、発泡倍率は、２倍以上であることが好ましい。

　上記エポキシ樹脂硬化物発泡体では、メチルエチルケトンに対する溶剤不溶分は、６０重量％以上であることが好ましい。

　上記エポキシ樹脂硬化物発泡体では、見掛け密度は、０．０２０~０．８ｇ／ｃｍ^３であることが好ましい。

　上記エポキシ樹脂硬化物発泡体では、上記樹脂組成物を不活性ガスで発泡させることが好ましい。

　上記不活性ガスは、二酸化炭素であることが好ましい。

　上記不活性ガスは、超臨界状態であることが好ましい。

　さらに、本発明は、エポキシ樹脂を５０重量％以上含む硬化性樹脂、及び、イミダゾール基含有硬化剤を含む樹脂組成物を発泡・硬化させることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物発泡体の製造方法を提供する。

　本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体は、硬化剤がイミダゾール基含有硬化剤であるので、高発泡倍率の気泡構造を有する。また、本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体の製造方法は、硬化剤がイミダゾール基含有硬化剤であるので、高発泡倍率の気泡構造を有するエポキシ樹脂硬化物発泡体を、効率よく生産できる。

実施例１のエポキシ樹脂硬化物発泡体の断面の電子顕微鏡写真である。

　本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体は、エポキシ樹脂を５０重量％以上含む硬化性樹脂、及び、イミダゾール基含有硬化剤を含む樹脂組成物を発泡・硬化させることにより得られる。本明細書において、「エポキシ樹脂を５０重量％以上含む硬化性樹脂、及び、イミダゾール基含有硬化剤を含む樹脂組成物」を「エポキシ樹脂組成物Ａ」と称する場合があり、また、「エポキシ樹脂を５０重量％以上含む硬化性樹脂」を「エポキシ系硬化性樹脂」と称する場合がある。

（エポキシ樹脂組成物Ａ）
　本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体は、エポキシ樹脂組成物Ａを発泡・硬化させることにより得られる。エポキシ樹脂組成物Ａは、本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体の形成に用いられる組成物であり、エポキシ系硬化性樹脂とイミダゾール基含有硬化剤とを少なくとも含有する。

　エポキシ樹脂組成物Ａにおけるエポキシ系硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、エポキシ系硬化性樹脂は主成分であることから、エポキシ樹脂組成物Ａ全量（全重量、１００重量％）に対して、６０重量％以上であることは好ましく、より好ましくは７０重量％であり、さらに好ましくは８０重量％以上である。

　上記エポキシ系硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を５０重量％以上含む硬化性樹脂である。上記エポキシ系硬化性樹脂は、エポキシ樹脂のみから構成されていてもよいし、「エポキシ樹脂」と「エポキシ樹脂以外の樹脂」（「その他の樹脂」と称する場合がある）とが併用されていてもよい。つまり、上記エポキシ系硬化性樹脂は、エポキシ樹脂とその他の樹脂との混合物であり、エポキシ樹脂の割合が５０重量％以上である混合物であってもよい。なお、その他の樹脂は、硬化性樹脂であってもよし、非硬化性樹脂であってもよい。

　上記エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を有し、硬化反応により硬化する硬化性樹脂のことをいう。上記エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、芳香族エポキシ樹脂、非芳香族エポキシ樹脂などが挙げられる。芳香族エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラキス（ヒドロキシフェニル）エタンベースなどのポリフェニルベースエポキシ樹脂、フルオレン含有エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、複素芳香環（例えば、トリアジン環など）を含有するエポキシ樹脂などが挙げられる。また、非芳香族エポキシ樹脂としては、例えば、脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂肪族グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂環族グリシジルエステル型エポキシ樹脂などが挙げられる。なお、エポキシ樹脂は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

　中でも、上記エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂組成物Ａにおいて発泡に適した粘度を得やすい点、流動性の点、成形性の点より、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂が好ましい。

　上記エポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に限定されないが、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性の低下を抑制する点より、１００００以下であることが好ましく、より好ましくは９０００以下であり、さらに好ましくは８０００以下である。また、上記エポキシ樹脂のエポキシ当量は、エポキシ樹脂硬化物が脆性材料となることを抑制する点より、８００以上であることが好ましく、より好ましくは９００以上であり、さらに好ましくは１０００以上である。

　上記エポキシ樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、粘度が低下し、発泡に適した粘度を得られないという不具合を抑制する点より、５０００以上であることが好ましく、より好ましくは６０００以上であり、さらに好ましくは７０００以上である。また、上記エポキシ樹脂の重量平均分子量は、粘度が大きくなりすぎて、発泡に適した粘度を得られないという不具合を抑制する点より、２０００００以下であることが好ましく、より好ましくは１５００００以下であり、さらに好ましくは１０００００以下である。

　上記エポキシ系硬化性樹脂におけるエポキシ樹脂の割合は、エポキシ系硬化性樹脂全量（全重量、１００重量％）に対して５０重量％以上である限り特に限定されないが、好ましくは６０重量％以上であり、より好ましくは７５重量％以上であり、さらに好ましくは９０重量％以上である。

　さらに、上記のその他の樹脂（上記エポキシ樹脂以外の樹脂）としては、特に限定されないが、熱可塑性樹脂が挙げられる。このような熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、アルケニル芳香族樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリフェニレンスルフィドなどが挙げられる。上記ポリオレフィン系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとプロピレンとの共重合体、エチレン又はプロピレンと他のα−オレフィン（例えば、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メチルペンテン−１など）との共重合体、エチレンと他のエチレン性不飽和単量体（例えば、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、ビニルアルコールなど）との共重合体などが挙げられる。上記スチレン系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）などが挙げられる。上記ポリアミド系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２などが挙げられる。上記アクリル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリメチルメタクリレートなどが挙げられる。上記ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどが挙げられる。上記ポリカーボネートとしては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ系ポリカーボネートなどが挙げられる。

　上記熱可塑性樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。上記熱可塑性樹脂が共重合体である場合、ランダム共重合体、ブロック共重合体のいずれの形態の共重合体であってもよい。

　さらには、上記熱可塑性樹脂には、ゴム成分及び／又は熱可塑性エラストマー成分が含まれる。ゴム成分及び熱可塑性エラストマー成分は、ガラス転移温度が室温以下（例えば２０℃以下）であるため、上記熱可塑性樹脂がゴム成分及び／又は熱可塑性エラストマー成分であると、エポキシ樹脂硬化物発泡体における柔軟性及び形状追随性を向上させやすくなる。上記ゴム成分及び／又は熱可塑性エラストマー成分としては、ゴム弾性を有し、発泡可能なものであれば特に限定されないが、例えば、天然又は合成ゴム、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマーなどが挙げられる。上記天然又は合成ゴムとしては、特に限定されないが、例えば、天然ゴム、ポリイソブチレン、ポリイソプレン、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルブチルゴムなどが挙げられる。上記オレフィン系エラストマーとしては、特に限定されないが、例えば、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリブテン、塩素化ポリエチレンなどが挙げられる。上記スチレン系エラストマーとしては、特に限定されないが、例えば、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体及びそれらの水素添加物などが挙げられる。このようなゴム成分及び／又は熱可塑性エラストマー成分は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

　なお、上記のその他の樹脂（上記エポキシ樹脂以外の樹脂）は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

　上記エポキシ系硬化性樹脂において上記エポキシ樹脂と上記その他の樹脂が併用されている場合、上記エポキシ系硬化性樹脂におけるその他樹脂の割合は、上記エポキシ樹脂の割合が５０重量％以上となる限り特に限定されないが、エポキシ系硬化性樹脂全量（全重量、１００重量％）に対して、５０重量％未満が好ましく、より好ましくは４０重量％未満であり、さらに好ましくは２５重量％未満であり、さらにより好ましくは１０重量％未満である。

　上記エポキシ樹脂組成物Ａは、上記エポキシ系硬化性樹脂とともに、イミダゾール基含有硬化剤を含む。本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体は、上記エポキシ系硬化性樹脂とともに、イミダゾール基含有硬化剤を含み、高発泡倍率の気泡構造を有する。これは、イミダゾール基含有硬化剤が、一時活性を失い、発泡を阻害せず、さらに発泡後、イミダゾール基含有硬化剤の活性が復活し、硬化反応を促進し、エポキシ樹脂硬化物発泡体が得られるためと推測される。

　上述のように、エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を有し、硬化反応により硬化する硬化性樹脂であり、また、エポキシ樹脂硬化物は、エポキシ樹脂と硬化剤（硬化触媒）との混合物に対して硬化処理を行うことにより得られる。そして、エポキシ樹脂硬化物発泡体は、エポキシ樹脂と硬化剤との混合物を発泡・硬化させることにより得られる。しかしながら、硬化剤の種類によっては、硬化剤の意図しない失活が生じて硬化できないことや、硬化剤の意図しない硬化が生じて発泡できないことがあった。
　イミダゾール基含有硬化剤によれば、このような硬化剤の意図しない失活や硬化剤の意図しない硬化が生じないので、高発泡倍率の気泡構造を得ることができると推測される。

　上記イミダゾール基含有硬化剤は、分子内にイミダゾール基を有する化合物を含有する。例えば、下記の化学式（１）で示される化合物が挙げられる。

　上記式（１）において、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及び、Ｒ^４は、同一又は異なっていてもよい。
Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及び、Ｒ^４としては、アルキル基、アリール基、アラルキル基、シアノアルキル基、ヒドロキシアルキル基、ハロアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子などが挙げられる。
　上記アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基などの炭素数１~２０（好ましくは１~１４）のアルキル基が挙げられる。
　上記アリール基としては、フェニル基、ナフチル基などが挙げられる。
　上記アラルキル基としては、ベンジル基、１−フェニルエチル基、２−フェニルエチル基、３−フェニルプロピル基などが挙げられる。
　上記シアノアルキル基としては、シアノメチル基、シアノエチル基、シアノプロピル基などのアルキル部分の炭素数が１~１０のシアノアルキル基などが挙げられる。
　上記ヒドロキシアルキル基としては、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基などの炭素数が１~１０のヒドロキシアルキル基などが挙げられる。
　上記ハロアルキル基としては、トリフルオロメチル基、クロロメチル基、クロロエチル基などが挙げられる。
　上記アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基などの炭素数１~６のアルコキシ基などが挙げられる。
　上記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられる。

　上記イミダゾール基含有硬化剤としては、具体的には、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−イソブチル−２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどが挙げられる。なお、イミダゾール基含有硬化剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いられる。

　１−ベンジル−２−メチルイミダゾールは、下記の化学式（２）で示される。１−イソブチル−２−メチルイミダゾールは、下記の化学式（３）で示される。２−エチル−４−メチルイミダゾールは、下記の化学式（４）で示される。

　エポキシ樹脂組成物Ａにおける上記イミダゾール基含有硬化剤の含有量は、特に限定されないが、上記エポキシ系硬化性樹脂１００重量部に対して、０．１重量部以上であることが好ましく、より好ましくは０．３重量部以上であり、さらに好ましくは１重量部以上である。上記含有量が０．１重量部以上であると、エポキシ樹脂組成物Ａにおける硬化不良の発生を防止しやすくなる。また、上記イミダゾール基含有硬化剤の含有量は、上記エポキシ系硬化性樹脂１００重量部に対して、１０重量部以下であることが好ましく、より好ましくは５重量部以下であり、さらに好ましくは３重量部以下である。上記含有量が１０重量部以下であると、エポキシ樹脂組成物Ａにおいて意図しない硬化が生じ、十分な発泡が生じないという不具合の発生を防止しやすくなる。

　また、エポキシ樹脂組成物Ａは、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、添加剤が含まれていてもよい。このような添加剤としては、例えば、造核剤（気泡核剤）、結晶核剤、可塑剤、滑剤、着色剤（顔料、染料等）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、老化防止剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、界面活性剤、張力改質剤、収縮防止剤、流動性改質剤、クレイ、加硫剤、表面処理剤、難燃剤などが挙げられる。なお、このような添加剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

　例えば、本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体では、添加剤として造核剤が用いられてもよい。つまり、エポキシ樹脂組成物Ａには、造核剤が含まれていてもよい。エポキシ樹脂組成物Ａに造核剤が含まれていると、気泡構造中のセル径を容易に調製することができ、適度な柔軟性を有するとともに、切断加工性に優れたエポキシ樹脂硬化物発泡体を容易に得ることができる。

　上記造核剤としては、パウダー粒子が好ましい。具体的には、タルク、シリカ、アルミナ、ゼオライト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、酸化亜鉛、酸化チタン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マイカ、モンモリロナイトなどの酸化物、複合酸化物、金属炭酸塩、金属硫酸塩、金属水酸化物；カーボン粒子、グラスファイバー、カーボンチューブなどが挙げられる。なお、造核剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

　上記造核剤の平均粒子径は、特に限定されないが、０．３~１．５μｍが好ましく、より好ましくは０．４~１．２μｍである。上記造核剤がこのような平均粒子径を有していると、造核剤としての機能を十分に得ることができる。また、造核剤がセルの壁を突き破ることを抑制でき、高発泡倍率を実現したエポキシ樹脂硬化物発泡体を得やすくなる。なお、この平均粒子径は、レーザー回折式の粒度分布測定法により測定することができる。例えば、ＬＥＥＤＳ　＆　ＮＯＲＴＨＲＵＰ　ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製のレーザー回折・散乱式粒子径分布測定装置「ＭＩＣＲＯＴＲＡＣ　ＭＴ−３０００」により、試料の分散希釈液から測定（ＡＵＴＯ測定モード）することができる。

　エポキシ樹脂組成物Ａにおける上記造核剤の含有量は、特に限定されないが、上記エポキシ系硬化性樹脂１００重量部に対して、０．５重量部以上が好ましく、より好ましくは２重量以上であり、さらに好ましくは３重量部以上である。上記含有量が０．５重量部以上であると、高発泡倍率の気泡構造を容易に得ることができる。また、気泡構造中のセル径を容易に調整することができる。また、上記造核剤の含有量は、上記エポキシ系硬化性樹脂１００重量部に対して、１５０重量部以下であることが好ましく、より好ましくは１４０重量部以下であり、さらに好ましくは１３０重量部以下である。上記含有量が１５０重量部以下であると、樹脂組成物の粘度が著しく上昇することや、発泡時にガス抜けが生じて、十分な発泡特性が得られないことを防止しやすくなる。

　本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体は、電気又は電子機器用途などの難燃性が求められる用途に用いられることがある。このため、エポキシ樹脂組成物Ａには、難燃剤が含まれていてもよい。このような難燃剤としては、特に限定されないが、例えば、無機難燃剤が好ましく挙げられる。なお、難燃剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

　上記無機難燃剤としては、特に限定されないが、例えば、臭素系難燃剤、塩素系難燃剤、リン系難燃剤、アンチモン系難燃剤などが挙げられる。しかしながら、塩素系難燃剤や臭素系難燃剤は、燃焼時に人体に対して有害で機器類に対して腐食性を有するガス成分を発生し、また、リン系難燃剤やアンチモン系難燃剤は、有害性や爆発性などの問題がある。ゆえに、上記無機難燃剤としては、ノンハロゲン−ノンアンチモン系無機難燃剤がより好適に挙げられる。ノンハロゲン−ノンアンチモン系無機難燃剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム・酸化ニッケルの水和物、酸化マグネシウム・酸化亜鉛の水和物等の水和金属化合物などが挙げられる。中でも、水酸化マグネシウムが好適に挙げられる。なお、水和金属酸化物は表面処理されていてもよい。

　エポキシ樹脂組成物Ａにおける上記難燃剤の含有量は、特に限定されないが、上記エポキシ系硬化性樹脂１００重量部に対して、５重量部以上が好ましく、より好ましくは２５重量以上である。上記含有量が５重量部以上であると、良好な難燃効果を得やすくなる。また、上記難燃剤の含有量は、上記エポキシ系硬化性樹脂１００重量部に対して、７０重量部以下であることが好ましく、より好ましくは６５重量部以下である。上記含有量が７０重量部以下であると、高発泡倍率の気泡構造が得やすくなる。

　エポキシ樹脂組成物Ａの作製方法は、特に限定されない。例えば、上記エポキシ樹脂組成物Ａは、上記エポキシ系硬化性樹脂、イミダゾール基含有硬化剤、必要に応じて添加される添加剤を、混練することにより作製されてもよい。また、一軸（単軸）混練押出機や二軸混練押出機などの公知の溶融混練押出機により混練し、押し出すことにより得てもよい。

　エポキシ樹脂組成物Ａの形は、特に限定されないが、例えば、ストランド状、シート状、平板状、ペレット状などが挙げられる。生産性の点からは、ペレット状であることが好ましい。

（発泡・硬化）
　本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体は、エポキシ樹脂組成物Ａを発泡・硬化することにより得られる。なお、発泡と硬化は、同時に生じていてもよいし、別々に生じてもよいが、発泡の前に硬化が生じると、高発泡倍率の気泡構造を得ることが難しくなることがあるので、発泡の後に、硬化が生じることが好ましい。

　エポキシ樹脂組成物Ａの発泡方法としては、特に限定されないが、例えば、物理的発泡方法や化学的発泡方法が挙げられる。上記物理的発泡方法は、低沸点液体（発泡剤）を樹脂組成物に含浸（分散）させ、次に発泡剤を揮発させることによりセル（気泡）を形成させる方法である。また、上記化学的発泡方法は、樹脂組成物に添加した化合物の熱分解により生じたガスによりセルを形成させる方法である。中でも、エポキシ樹脂硬化物発泡体における汚染を回避する点、微細で均一な気泡構造の得やすさの点より、物理的発泡方法が好ましく、特に、発泡剤として高圧のガスを用いる物理的発泡方法がより好ましい。つまり、本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体は、エポキシ樹脂組成物Ａを、高圧のガスで発泡させて、硬化させることにより得られることが特に好ましい。

　上記ガスとしては、不活性ガスが好ましい。不活性ガスとしては、上記エポキシ系硬化性樹脂に対して不活性であり、上記エポキシ系硬化性樹脂に含浸可能なものあれば、特に限定されないが、例えば、二酸化炭素、窒素ガス、空気、ヘリウム、アルゴンなどが挙げられる。中でも、上記不活性ガスは、エポキシ樹脂組成物Ａへの含浸量が多く、また、含浸速度が大きい点、成形中におけるエポキシ系硬化性樹脂の硬化反応を阻害する点より、
二酸化炭素が好ましい。なお、上記不活性ガスは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

　エポキシ樹脂組成物Ａの発泡方法として、高圧のガスで発泡させる方法を用いる場合、このときのガスの含浸量（混合量）は、特に限定されないが、高発泡倍率の気泡構造を容易に得ることができる点より、エポキシ樹脂組成物Ａの総量（総重量、１００重量％）に対して、２重量％~１０重量％が好ましい。

　上記ガス、特に上記不活性ガスは、エポキシ樹脂組成物Ａへの含浸速度を大きくする点より、含浸時に液化状態（液体状態）であることが好ましく、特に含浸時に超臨界状態であることが好ましい。つまり、本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体は、エポキシ樹脂組成物Ａを、超臨界状態の不活性ガスで発泡させて、硬化させることにより得られることが特に好ましい。上記ガスが超臨界流体（超臨界状態）であると、エポキシ樹脂組成物Ａへの溶解度が増大し、高濃度の含浸（混入）が可能である。また、高濃度で含浸することが可能であるため、含浸後に圧力を急激に降下させた際には、気泡核の発生が多くなり、その気泡核が成長してできる気泡の密度が気孔率が同じであっても大きくなるため、微細な気泡を得ることができる。なお、二酸化炭素の臨界温度は３１℃、臨界圧力は７．４ＭＰａである。

　上述のように、エポキシ樹脂組成物Ａの発泡方法としては、発泡剤としてガスを用いる物理的発泡方法が好ましい。特に、エポキシ樹脂組成物Ａに高圧のガス（特に上記不活性ガス）を含浸させた後、減圧（例えば大気圧まで）する工程（圧力を解放する工程）を経て発泡させる方法が好ましい。具体的には、エポキシ樹脂組成物Ａを成形することにより未発泡成形物を得て、該未発泡成形物に高圧のガスを含浸させた後、減圧（例えば大気圧まで）する工程を経て発泡させる方法や、溶融したエポキシ樹脂組成物Ａにガスを加圧状態下で含浸させた後、減圧（例えば大気圧まで）して発泡させる方法などが挙げられる。

　すなわち、本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体では、エポキシ樹脂組成物Ａの発泡を、シート状などの適宜な形状に成形して未発泡樹脂成形体（未発泡成形物）とした後、この未発泡樹脂成形体に、高圧のガスを含浸させ、圧力を解放することにより発泡させるバッチ方式で行ってもよく、また、エポキシ樹脂組成物Ａを高圧条件下、高圧のガスと共に混練し、成形すると同時に圧力を解放し、成形と発泡を同時に行う連続方式で行ってもよい。

　上記バッチ方式において、未発泡樹脂成形体を形成する方法は、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂組成物Ａを、単軸押出機、二軸押出機等の押出機を用いて成形する方法；エポキシ樹脂組成物Ａを、ローラ、カム、ニーダ、バンバリ型等の羽根を設けた混練機を使用して均一に混練しておき、熱板のプレスなどを用いて所定の厚みにプレス成形する方法；エポキシ樹脂組成物Ａを、射出成形機を用いて成形する方法などが挙げられる。また、未発泡樹脂成形体の形状は、特に限定されないが、例えば、シート状、ロール状、板状等が挙げられる。上記バッチ方式では、所望の形状や厚みの未発泡樹脂成形体が得られる適宜な方法により、エポキシ樹脂組成物Ａから未発泡樹脂成形体が成形される。

　上記バッチ方式では、未発泡樹脂成形体を耐圧容器中に入れて、高圧のガスを注入（導入、混入）し、未発泡樹脂成形体中にガスを含浸させるガス含浸工程、十分にガスを含浸させた時点で圧力を解放し（通常、大気圧まで）、未発泡樹脂成形体中に気泡核を発生させる減圧工程を経て、気泡構造が形成される。

　一方、上記連続方式では、エポキシ樹脂組成物Ａを、押出機（例えば、単軸押出機、二軸押出機等）や射出成形機を使用して混練しながら、高圧のガスを注入（導入、混入）し、十分に高圧のガスを、エポキシ樹脂組成物Ａに含浸させる混練含浸工程、押出機の先端に設けられたダイスなどを通して、ガスを含浸させたエポキシ樹脂組成物Ａを押し出すことにより圧力を解放し（通常、大気圧まで）、成形と発泡を同時に行う成形減圧工程により、エポキシ樹脂組成物Ａが発泡し成形される。

　上記バッチ方式や連続方式では、必要に応じて、加熱により気泡核を成長させる加熱工程が設けられてもよい。なお、加熱工程を設けずに、室温で気泡核を成長させてもよい。さらにまた、気泡を成長させた後、必要により冷水などにより急激に冷却し、形状を固定化させてもよい。高圧のガスの導入は、連続的に行ってもよく不連続的に行ってもよい。なお、気泡核を成長させる際の加熱の方法は、特に限定されないが、ウォーターバス、オイルバス、熱ロール、熱風オーブン、遠赤外線、近赤外線、マイクロ波などの公知乃至慣用の方法が挙げられる。

　上記バッチ方式のガス含浸工程や上記連続方式の混練含浸工程において、ガスを含浸させるときの圧力は、ガスの種類や操作性等を考慮して適宜選択されるが、例えば、５ＭＰａ以上（例えば、５ＭＰａ~１００ＭＰａ）が好ましく、より好ましくは７ＭＰａ以上（例えば、７ＭＰａ~１００ＭＰａ）である。すなわち、エポキシ樹脂組成物Ａに、圧力５ＭＰａ以上（例えば、圧力５ＭＰａ~１００ＭＰａ）のガスを含浸させることが好ましく、圧力７ＭＰａ以上（例えば、圧力７ＭＰａ~１００ＭＰａ）のガスを含浸させることがより好ましい。上記ガスの圧力が５ＭＰａ以上であると、発泡時の気泡成長が早くなりすぎて、セルが大きくなりすぎ、得られた発泡体のシール性や防塵効果が低下するなどの不具合の発生を抑制しやすくなる。これは、圧力が低いと、ガスの含浸量が高圧時に比べて相対的に少なく、気泡核形成速度が低下して形成される気泡核数が少なくなるため、１気泡あたりのガス量が逆に増えて気泡径が極端に大きくなるからである。また、５ＭＰａより低い圧力領域では、含浸圧力を少し変化させるだけでセル径、気泡密度が大きく変わるため、セル径及び気泡密度の制御が困難になりやすい。

　また、上記バッチ方式におけるガス含浸工程や上記連続方式における混練含浸工程で、ガスを含浸させるときの温度（含浸温度）は、特に限定されないが、１０℃~３５０℃が好ましく、より好ましくは４０℃~２４０℃であり、さらに好ましくは６０℃~２３０℃である。なお、高圧のガスとして二酸化炭素を用いる場合には、超臨界状態を保持するため、含浸時の温度（含浸温度）は３２℃以上（特に４０℃以上）であることが好ましい。

　なお、一般的に、エポキシ樹脂を発泡させる際に、硬化剤の硬化温度より高い温度で発泡させると、エポキシ樹脂の硬化が進行し、発泡性が悪化する。しかし、本発明のエポキシ硬化物樹脂発泡体では、エポキシ樹脂組成物Ａに含有される硬化剤がイミダゾール基含有硬化剤であるので、発泡の際に、硬化が進行し、発泡性が悪化することはない。これは、硬化剤の意図しない失活を生じることがないこと、さらに、エポキシ樹脂組成物Ａの発泡の際にはイミダゾール基含有硬化剤が発泡剤と反応し、硬化が進まず、エポキシ樹脂組成物Ａの発泡後はイミダゾール基含有硬化剤が発泡剤と分離するためと推測される。特に、エポキシ樹脂組成物Ａを高圧の二酸化炭素ガスで発泡させる場合、硬化剤の意図しない失活が生じることはなく、さらに、エポキシ樹脂組成物Ａ中のイミダゾール基含有硬化剤が、二酸化炭素と反応し、上記エポキシ系硬化性樹脂の硬化の進行が阻害され、発泡後に、二酸化炭素とイミダゾール基含有硬化剤とが分離してイミダゾール基含有硬化剤が遊離し、上記エポキシ系硬化性樹脂の硬化の進行が生じるためと推測される。

　さらに、上記バッチ方式や上記連続方式において、減圧工程（圧力を解放する工程）での減圧速度は、特に限定されないが、均一で微細なセルを有する気泡構造を得る点から、好ましくは５ＭＰａ／秒~３００ＭＰａ／秒である。

　気泡核を成長させるために、加熱工程を設ける場合には、加熱温度は、例えば、４０℃~２５０℃が好ましく、より好ましくは６０℃~２５０℃である。ただし、加熱により、上記エポキシ系硬化性樹脂の硬化が進行すると、気泡核を成長が妨げられるので、上記エポキシ系硬化性樹脂の硬化の進行を阻害して、加熱を行うことが好ましい。

　なお、本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体において、気泡構造、見掛け密度、発泡の程度は、構成する樹脂の種類に応じて、例えば、エポキシ樹脂組成物Ａの発泡方法や発泡条件（例えば、発泡剤の種類や量、発泡の際の温度や圧力や時間など）を選択することにより調整することができる。

　本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体は、エポキシ樹脂組成物Ａを発泡・硬化させることにより得られ、中でも、エポキシ樹脂組成物Ａを発泡させてから、硬化させることにより得られることが好ましいが、その硬化の条件は、特に限定されない。例えば、５０℃~２００℃（好ましくは６０℃~１８０℃、より好ましくは８０℃~１６０℃）の温度で加熱することが挙げられる。

　このように、本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体は、エポキシ樹脂組成物Ａを発泡・硬化させることにより得ることができる。このような作製方法によれば、高い発泡倍率を有するエポキシ樹脂硬化物発泡体を、効率よく、連続的に、生産できる。また、耐熱性に優れ、外観に優れたエポキシ樹脂硬化物発泡体を得ることができる。特に、エポキシ樹脂組成物Ａを高圧の二酸化炭素ガスで発泡させて、硬化させる作成方法を用いれば、高い発泡倍率を有し、微細な気泡構造を有するエポキシ樹脂硬化物発泡体を、より効率よく、より連続的に、生産できる。

（エポキシ樹脂硬化物発泡体）
　本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体は、エポキシ樹脂組成物Ａを発泡・硬化させることにより得られ、気泡構造（発泡構造）を有する。本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体における気泡構造は、特に限定されないが、独立気泡構造、連続気泡構造、半連続半独立気泡構造（独立気泡構造と連続気泡構造が混在している気泡構造）の何れであってよい。本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体では、柔軟性の点より、半連続半独立気泡構造を有することが好ましく、特に、独立気泡構造部が４０％以下（好ましくは３０％以下）の半連続半独立気泡構造を有することが好ましい。

　本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体の気泡構造における平均セル径は、特に限定されないが、０．１μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは０．５μｍ以上であり、さらに好ましくは１μｍ以上である。また、５０００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２５００μｍ以下であり、さらに好ましくは１０００μｍ以下である。上記平均セル径が０．１μｍ以上であると、良好な柔軟性や衝撃吸収性が得やすくなる。本発明の樹脂発泡体の平均セル径が５０００μｍ以下であると、良好なシール性や防塵性が得やすくなる。なお、気泡構造におけるセル径は、例えば、デジタルマイクロスコープにより切断面の気泡構造部の拡大画像を取り込み、気泡の面積を求め、円相当径換算することにより求められる。

　本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体の発泡倍率は、特に限定されないが、良好な柔軟性や衝撃吸収性を得る点より、２倍以上であることが好ましく、より好ましくは５倍以上であり、さらに好ましくは７倍以上である。また、上記発泡倍率は、強度を確保する点より、６０倍以下であることが好ましく、より好ましくは５０倍以下であり、さらに好ましくは４０倍以下である。なお、発泡倍率は、（発泡前の密度）／（発泡後の密度）で求められる。

　本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体の見掛け密度は、特に限定されないが、良好な柔軟性や衝撃吸収性を得る点より、０．０２０ｇ／ｃｍ^３以上であることが好ましく、より好ましくは０．０５０ｇ／ｃｍ^３以上であり、さらに好ましくは０．０８０ｇ／ｃｍ^３以上である。また、上記見掛け密度は、強度を確保する点より、０．８ｇ／ｃｍ^３以下であることが好ましく、より好ましくは０．５ｇ／ｃｍ^３以下であり、さらに好ましくは０．３ｇ／ｃｍ^３以下である。

　本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体の、メチルエチルケトンに対する溶剤不溶分（ゲル分率）は、特に限定されないが、機械的強度、寸法安定性、耐水性、耐薬品性、可撓性及び耐摩耗性の点より、６０重量％以上であることが好ましく、より好ましくは６５重量％以上であり、さらに好ましくは７０重量％以上である。なお、上記メチルエチルケトンに対する溶剤不溶分は、通常、１００重量％以下であってもよい。

　上記メチルエチルケトンに対する溶剤不溶分（ゲル分率）は、以下のようにして、求められる。エポキシ樹脂硬化物発泡体から約０．２ｇのサンプルを得て、このサンプルを精秤し、精秤により得られた重さを「保存前重量（ｇ）」とする。次に、このサンプルを、５０ｇのメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に投入し、室温条件で、５日間保存する。その後、サンプルをメチルエチルケトンから取り出し、取り出したサンプルを１３０℃で１時間乾燥させる。乾燥後、室温条件で３０分間放置してから、サンプルを精秤する。この精秤により得られた重さを「保存後重量（ｇ）」とする。そして、下記式（１）より、メチルエチルケトンに対する溶剤不溶分を算出する。
　メチルエチルケトンに対する溶剤不溶分（％）＝（保存後重量）／（保存前重量）×１００　　　（１）

　本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体の形状は、特に限定されないが、シート状やテープ状であることが好ましい。また、使用目的に応じ、適当な形状に加工されていてもよい。例えば、切断加工、打ち抜き加工等により、線状、円形や多角形状、額縁形状（枠形状）等に加工されていてもよい。さらには、所望の厚みを得る点より、スライス加工などが施されていてもよい。

　本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体の厚みは、特に限定されないが、５０μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは６０μｍ以上である。また、上記厚みは、７００００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５００００μｍ以下である。

　本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体は、エポキシ樹脂硬化物を含み、高発泡倍率の気泡構造を有するので、耐熱性、断熱性、衝撃吸収性、シール性、止水性、防塵材、吸音性等に優れる。また、外観も優れる。このため、本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体は、各種部材又は部品を、所定の部位に取り付ける（装着する）際に用いられる部材（例えば、防塵材、シール材、衝撃吸収材、防音材、緩衝材、断熱材等）として好適に用いられる。特に、本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体は、電気又は電子機器において、電気又は電子機器を構成する部品を所定の部位に取り付ける（装着する）際に用いられる部材（例えば、防塵材、シール材、衝撃吸収材、防音材、緩衝材、断熱材等）として好適に用いられる。

（エポキシ樹脂硬化物発泡体部材）
　また、本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体は、部材の全部又は一部を構成していてもよい。つまり、本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体は、エポキシ樹脂硬化物発泡体を含む発泡部材の一部又は全部を構成していてもよい。本明細書では、「本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体を含む発泡部材」を「エポキシ樹脂硬化物発泡体部材」と称する場合がある。

　上記エポキシ樹脂硬化物発泡体部材は、本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体を少なくとも含む部材である。上記エポキシ樹脂硬化物発泡体部材の形状は、特に限定されないが、シート状、フィルム状、テープ状が好ましい。また、上記エポキシ樹脂硬化物発泡体部材は、例えば、本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体のみからなる構成であってもよいし、本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体に他の層（特に粘着層（粘着剤層）、基材層など）が積層されている構成であってもよい。

　特に、上記エポキシ樹脂硬化物発泡体部材は、粘着層を有することが好ましい。上記エポキシ樹脂硬化物発泡体部材が粘着層を有していると、例えば、粘着層を介して加工用台紙を設けることができ、また、被着体へ固定ないし仮止めすることができる。

　上記粘着層を構成する粘着剤としては、特に限定されないが、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤（天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤など）、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、エポキシ系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、フッ素系粘着剤などなどが挙げられる。上記粘着剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。なお、上記粘着剤は、エマルジョン系粘着剤、溶剤系粘着剤、ホットメルト型粘着剤、オリゴマー系粘着剤、固系粘着剤などのいずれの形態の粘着剤であってもよい。中でも、粘着剤としては、被着体への汚染防止などの観点から、アクリル系粘着剤が好適である。

　上記粘着層の厚みは、２~１００μｍが好ましく、より好ましくは１０~１００μｍである。粘着層は、薄層であるほど、端部のゴミや埃の付着を防止する効果が高いため、厚みは薄い方が好ましい。なお、粘着層は、単層、積層体のいずれの形態を有していてもよい。

　上記エポキシ樹脂硬化物発泡体部材において、上記粘着層は、他の層（下層）を介して、設けられていてもよい。このような下層としては、例えば、他の粘着層、中間層、下塗り層、基材層（特にフィルム層や不織布層など）などが挙げられる。さらに、上記粘着層は、剥離フィルム（セパレーター）（例えば、剥離紙、剥離フィルムなど）により保護されていてもよい。

　上記エポキシ樹脂硬化物発泡体部材は、所望の形状や厚みなどを有するように加工が施されていてもよい。例えば、用いられる装置や機器、筐体、部品等に合わせて種々の形状に加工が施されていてもよい。

　上記エポキシ樹脂硬化物発泡体部材は、上記エポキシ樹脂硬化物発泡体を含むので、耐熱性、断熱性、衝撃吸収性、シール性、止水性、防塵材、吸音性等に優れる。また、外観も優れる。上記エポキシ樹脂硬化物発泡体部材は、各種部材又は部品を、所定の部位に取り付ける（装着する）際に用いられる部材（例えば、防塵材、シール材、衝撃吸収材、防音材、緩衝材、断熱材等）として好適に用いられる。特に、上記エポキシ樹脂硬化物発泡体部材は、電気又は電子機器において、電気又は電子機器を構成する部品を所定の部位に取り付ける（装着する）際に用いられる部材（例えば、防塵材、シール材、衝撃吸収材、防音材、緩衝材、断熱材等）として好適に用いられる。

　以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではない。

（実施例１）
　エポキシ樹脂（商品名「ｊＥＲ」グレード１２５６、三菱化学株式会社製、高分子量タイプ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：７，５００~８，５００、重量平均分子量：５０，０００）：１００重量部、硬化剤としての１−ベンジル−２−メチルイミダゾール：１重量部を、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）に加えて、有効成分が４０重量％である溶液を得た。
　この溶液を、ダイ塗布方式（ダイ方式）で、工程セパレーター（ＰＥＴセパレーター）上に塗工し、塗工層を得た。次に、この塗工層を６０℃の温度下で３０分間乾燥させて、厚みが２０μｍのフィルムを得た。
　次に、上記フィルムを、室温条件で高圧チャンバーに投入し、チャンバー内を密閉した。密閉後、チャンバー内に炭酸ガスを注入し、チャンバー内を１５ＭＰａに昇圧した。その後、チャンバー内の温度を１５０℃まで昇温させた。チャンバー内の温度を１５０℃とし、チャンバー内の圧力を１５ＭＰａとしてから、その状態を３０分間維持し、上記フィルムに十分な量の二酸化炭素を含浸させた。
　その後、チャンバー内の圧力を常圧まで急減圧させて、上記フィルムを発泡させて、エポキシ樹脂発泡体を得た。
　そして、このエポキシ樹脂発泡体に対して、圧力：１ａｔｍ（大気圧）、温度：１５０℃、時間：３０分の条件で熱処理を行い、硬化させて、エポキシ樹脂硬化物発泡体を得た。

（実施例２）
　硬化剤として、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール：１重量部の代わりに、１−イソブチル−２−メチルイミダゾール：１重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、エポキシ樹脂硬化物発泡体を得た。

（実施例３）
　硬化剤として、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール：１重量部の代わりに、２−エチル−４−メチルイミダゾール：１重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、エポキシ樹脂硬化物発泡体を得た。

（実施例４）
　１−ベンジル−２−メチルイミダゾールの量を３重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、エポキシ樹脂硬化物発泡体を得た。

（実施例５）
　１−イソブチル−２−メチルイミダゾールの量を３重量部としたこと以外は、実施例２と同様にして、エポキシ樹脂硬化物発泡体を得た。

（実施例６）
　２−エチル−４−メチルイミダゾールの量を３重量部としたこと以外は、実施例３と同様にして、エポキシ樹脂硬化物発泡体を得た。

（比較例１）
　硬化剤として、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール：１重量部の代わりに、トリスジメチルアミノメチルフェノール：１重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
　このフィルム状の樹脂組成物に対して、実施例１と同様にして、十分な量の二酸化炭素を含浸させた。その後、常圧まで急減圧させたが、得られたサンプルでは、発泡が生じておらず、エポキシ樹脂発泡体を得ることができなかった。
　この得られたシートに対して、圧力：１ａｔｍ（大気圧）、温度：１５０℃、時間：３０分の条件で熱処理を行った。そして、比較例１のサンプルを得た。
　なお、トリスジメチルアミノメチルフェノールは、下記の化学式（５）で示される。

（比較例２）
　硬化剤として、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール：１重量部の代わりに、トリスジメチルアミノメチルフェノール：３重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。
　このフィルム状の樹脂組成物に対して、実施例１と同様にして、十分な量の二酸化炭素を含浸させた。その後、常圧まで急減圧させたが、得られたサンプルでは、発泡が生じておらず、エポキシ樹脂発泡体を得ることができなかった。
　この得られたシートに対して、圧力：１ａｔｍ（大気圧）、温度：１５０℃、時間：３０分の条件で熱処理を行った。そして、比較例２のサンプルを得た。

（比較例３）
　硬化剤として、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール：１重量部の代わりに、商品名「エポキシ樹脂硬化剤　ｊＥＲキュア　グレードＷ」（変性芳香族アミン、１級アミン）：０．６２５重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、フィルム状の樹脂組成物を得た。
　このフィルム状の樹脂組成物に対して、実施例１と同様にして、十分な量の二酸化炭素を含浸させた。その後、常圧まで急減圧させて、エポキシ樹脂発泡体を得た。
　次に、このエポキシ樹脂発泡体に対して、圧力：１ａｔｍ（大気圧）、温度：１５０℃、時間：３０分の条件で熱処理を行った。そして、比較例３のシートを得た。

（比較例４）
　硬化剤として、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール：１重量部の代わりに、商品名「エポキシ樹脂硬化剤　ｊＥＲキュア　グレードＹＨ３０６」（酸無水物型）：３重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、フィルム状の樹脂組成物を得た。
　このフィルム状の樹脂組成物に対して、実施例１と同様にして、十分な量の二酸化炭素を含浸させた。その後、常圧まで急減圧させたが、得られたサンプルでは、発泡が生じておらず、エポキシ樹脂発泡体を得ることができなかった。
　次に、このサンプルに対して、圧力：１ａｔｍ（大気圧）、温度：１５０℃、時間：３０分の条件で熱処理を行った。そして、比較例４のサンプルを得た。
　なお、上記酸無水物型のエポキシ樹脂硬化剤は、下記の化学式（６）で示される。

（評価）
　実施例及び比較例について、下記の測定方法により、発泡倍率、見掛け密度、平均セル径、メチルエチルケトンに対する溶剤不溶分を測定した。また、下記の評価方法により、発泡性の有無、及び、硬化の有無を評価した。

（密度（見掛け密度））
　幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍの打抜き刃型にてシート状のサンプルを打抜き、測定用試料を得た。そして、測定用試料の寸法を測定した。また、測定端子の直径（φ）２０ｍｍである１／１００ダイヤルゲージに測定用試料の厚みを測定した。これらの値から測定用試料の体積を算出した。
　次に、測定用試料の重量を最小目盛り０．０１ｇ以上の上皿天秤にて測定した。これらの値よりサンプルの密度（ｇ／ｃｍ^３）を算出した。

（発泡倍率）
　上記の密度の測定法を用いて、ペレット状の樹脂組成物の密度、及び、エポキシ樹脂硬化物発泡体の密度を測定した。次に、下記式より、発泡倍率を求めた。
　発泡倍率（倍）＝（ペレット状の樹脂組成物の密度）／（エポキシ樹脂硬化物発泡体の密度）

（平均セル径）
　デジタルマイクロスコープ（商品名「ＶＨＸ−５００」キーエンス株式会社製）により、発泡体気泡部の拡大画像を取り込み、画像解析ソフト（商品名「Ｗｉｎ　ＲＯＯＦ」三谷商事株式会社製）を用いて、画像解析することにより、円相当径換算を行って、平均セル径（μｍ）を求めた。なお、取り込んだ拡大画像の気泡数は１００個程度である。

（メチルエチルケトンに対する溶剤不溶分（ゲル分率））
　上記メチルエチルケトンに対する溶剤不溶分（ゲル分率）は、以下のようにして求めた。測定するサンプルから約０．２ｇの測定用試料を得て、この得られた測定用試料を、幅１１ｃｍ、長さ１１ｃｍの多孔質シート（商品名「テミッシュ」、日東電工株式会社製、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）の多孔質膜）で包み、たこ糸で結紮した。つまり、包みの口をたこ糸で結んだ。そして、この多孔質シートで包んだ測定用試料を秤量し、測定された重さを「保存前重量（ｇ）」とした。
　次に、この多孔質シートで包んだ測定用試料を５０ｍｌの瓶に投入し、この瓶に５０ｇのメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を投入した。そして、室温条件で、５日間保存した。その後、多孔質シートで包んだ測定用試料を、メチルエチルケトンから取り出し、１３０℃で１時間乾燥させた。乾燥後、室温条件で３０分間放置してから、多孔質シートで包んだ測定用試料を秤量した。そして、測定された重さを「保存後重量（ｇ）」とした。
　そして、下記式より、メチルエチルケトンに対する溶剤不溶分を算出した。
　メチルエチルケトンに対する溶剤不溶分（％）＝（保存後重量）／（保存前重量）×１００

（発泡性の評価）
　外観を観察し、発泡の有無（気泡構造の有無）を確認することにより、発泡性を評価した。なお、外観の観察で評価できない場合には、サンプルを切断し、その切断面に気泡構造があるかどうかを確認することにより、発泡の有無を確認した。
　発泡が生じている場合を「良好」と評価し、発泡が生じていない場合を「不良」と評価した。

（硬化の有無の評価）
　熱処理前のサンプルにおけるメチルエチルケトンに対する溶剤不溶分の値と、熱処理後のサンプルにおけるメチルエチルケトンに対する溶剤不溶分の値とを比較して、熱処理後のサンプルにおけるメチルエチルケトンに対する溶剤不溶分の値が大きい場合、硬化が生じていると判断でき、「硬化あり」と評価した。一方、比較して、値が変わらない場合や、熱処理後のサンプルにおけるメチルエチルケトンに対する溶剤不溶分の値が小さい場合を「硬化なし」と評価した。

（総合評価）
　上記発泡性の評価において「良好」と評価でき、上記硬化の有無の評価において「硬化あり」と評価できた場合、エポキシ樹脂硬化物発泡体が得られていると評価でき、総合評価を「良好」とした。一方、それ以外の場合（例えば、上記発泡性の評価が「不良」である場合、上記硬化の有無の評価が「硬化なし」の場合、上記発泡性の評価が「良好」であるものの、上記硬化の有無の評価が「硬化なし」の場合、上記硬化の有無の評価が「硬化あり」であるものの、上記発泡性の評価が「不良」である場合など）を「不良」とした。

　本発明のエポキシ樹脂硬化物発泡体によれば、硬化剤がイミダゾール基含有硬化剤であることにより、高発泡倍率の気泡構造を有するエポキシ樹脂硬化物発泡体を提供でき、また、高発泡倍率の気泡構造を有するエポキシ樹脂硬化物発泡体を効率よく生産できるので、耐熱性、断熱性、衝撃吸収性、シール性、止水性、防塵材、吸音性等に優れ、さらに、外観も優れているエポキシ樹脂硬化物発泡体またはエポキシ樹脂硬化物発泡体部材を構成することができる。従って、このようなエポキシ樹脂硬化物発泡体またはエポキシ樹脂硬化物発泡体部材は、各種部材又は部品を、所定の部位に取り付ける（装着する）際に用いられる部材（例えば、防塵材、シール材、衝撃吸収材、防音材、緩衝材、断熱材等）としての用途に適用でき、特に、電気又は電子機器において、電気又は電子機器を構成する部品を所定の部位に取り付ける（装着する）際に用いられる部材（例えば、防塵材、シール材、衝撃吸収材、防音材、緩衝材、断熱材等）としての用途に適用できる。

Claims (8)

1. 　エポキシ樹脂を５０重量％以上含む硬化性樹脂、及び、イミダゾール基含有硬化剤を含む樹脂組成物を発泡・硬化させて得られるエポキシ樹脂硬化物発泡体。
2. 　発泡倍率が、２倍以上である請求項１記載のエポキシ樹脂硬化物発泡体。
3. 　メチルエチルケトンに対する溶剤不溶分が、６０重量％以上である請求項１又は２記載のエポキシ樹脂硬化物発泡体。
4. 　見掛け密度が、０．０２０~０．８ｇ／ｃｍ^３である請求項１~３の何れか１項に記載のエポキシ樹脂硬化物発泡体。
5. 　前記樹脂組成物を不活性ガスで発泡させる請求項１~４の何れか１項に記載のエポキシ樹脂硬化物発泡体。
6. 　前記不活性ガスが、二酸化炭素である請求項５記載のエポキシ樹脂硬化物発泡体。
7. 　前記不活性ガスが、超臨界状態である請求項５又は６記載のエポキシ樹脂硬化物発泡体。
8. 　エポキシ樹脂を５０重量％以上含む硬化性樹脂、及び、イミダゾール基含有硬化剤を含む樹脂組成物を発泡・硬化させることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物発泡体の製造方法。

Images